JP2000089440A - 温度補償システムを用いた熱処理器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダウンウェブ濃度損失を減少するために温度
補償システムを用いた熱処理可能材料を熱処理する方法
及び装置を提供する。 【解決手段】 熱処理器を通して搬送路に沿って搬送さ
れる熱処理可能材料（ＴＰＭ）の画像の現像で用いられ
る熱処理器であって、ＴＰＭに向かう主な面を有する加
熱部材を含む閾値温度にＴＰＭを予熱するための予熱組
立体と；ＴＰＭの画像の熱現像用のドエル組立体と；Ｔ
ＰＭと接触するローラー組立体を含み、ローラー組立体
は加熱部材とＴＰＭとの間に配置されたローラーを含
む、予熱組立体とドエル組立体を通る搬送路に沿ってＴ
ＰＭを動かす手段と；ＴＰＭが搬送路に沿って動くとき
に加熱部材の温度を選択的に変化する手段を含むＴＰＭ
の光学濃度損失を減少する手段とからなる熱処理器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は材料を熱処理する装
置及び方法に関し、より詳細にはダウンウェブ光学濃度
損失を減少するために温度補償システムを用いて熱処理
可能な材料を熱処理する方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】種々の医療、産業、グラフィックイメー
ジング応用は非常に高品質の画像の形成を要求する。高
画質画像を形成する一方法はフォトサーモグラフィック
処理機を使用することである。フォトサーモグラフィッ
ク処理機の一つの型は典型的には乾燥した銀又は他の熱
感応材料の乳剤を塗布されたペーパーベース又は薄いポ
リマーを含む熱処理可能な、光感応フォトサーモグラフ
ィックフィルムを用いる。このフォトサーモグラフィッ
クフィルムはフォトサーモグラフィック材料の短いシー
ト、より長い長さ又は連続ロールの形を取る。これらの
シート、長いもの及びロールはフォトグラフィック要
素、熱画像化材料又は熱処理可能な材料と称される。

【０００３】フォトサーモグラフィック処理機は通常フ
ォトサーモグラフィック要素露光システムと、熱処理機
構、冷却装置を含む。露光システムは典型的には潜像を
形成するためにフォトサーモグラフィック要素を露光す
るレーザー光を発生するレーザースキャナ装置を用い
る。熱処理機構はこの潜像を熱的に現像するために用い
られる。潜像を現像するために、熱処理機構はフォトサ
ーモグラフィック要素内の像を現像するために特定の時
間少なくとも現像温度の閾値に露光されたフォトサーモ
グラフィック要素を加熱する。次に、フォトサーモグラ
フィック要素はユーザーが現像された画像を検査する間
に、その要素を保持することを許容するために、フォト
サーモグラフィック処理機の冷却装置により冷却されな
ければならない。

【０００４】熱処理器で、現像された画像の濃度は熱処
理可能な材料（フィルム乳剤）に正確で均一に熱を伝搬
することに依存する。不均一な加熱は不均一な濃度を有
する一様でない現像された画像を形成する。特に処理さ
れるフォトサーモグラフィックフィルムの過渡温度履歴
は媒体内の光学的濃度を維持するために臨界的である。
処理温度で媒体のドエル時間の変化は媒体の光学的濃度
に悪影響を有する。

【０００５】熱処理可能な材料の大きなシート又は”ゲ
ラ（ｇａｌｌｅｙｓ）”の熱処理の一つの知られた型は
一般に”フラットベッド処理機”と称される。要約する
と、この型の熱処理器は一般に予熱部分、ドエル部分、
冷却部分を含む。熱処理可能材料は予熱部分を通る搬送
路に従い、ここでそれは現像に必要な閾値温度に少なく
とも到達するよう加熱され、ドエル部分を通り、ここで
は熱処理可能材料の画像の現像がなされ、冷却部分を通
り、ここでは熱処理可能材料の冷却がなされる。

【０００６】高熱導伝率ローラーは熱処理可能材料を搬
送路に沿って熱処理器を通るよう搬送するために用いら
れる。高熱導伝率ローラーを有するフラットベッド処理
機の一つの知られている問題は熱処理器の予熱部分のロ
ーラーがローラーが熱処理機内に配置された加熱板によ
り加熱されるよりも迅速に熱処理可能な材料に対して熱
を失う。熱の流れの不均衡は予熱ローラーの温度を低下
させる。予熱ローラーの温度が低下するときに、熱処理
可能材料に対する全体の熱エネルギーはより少なくな
り、これにより熱処理可能材料の光学濃度損失が生ず
る。熱伝達の損失の一つの知られた原因は加熱板と高熱
導伝率ローラーとの間の低い導伝率の空気のギャップに
より、板からローラーへの熱の伝達はローラーから熱処
理可能材料へよりもより遅いからである。従って、この
不均衡は媒体の過渡温度履歴に影響し、故に現像された
媒体の光学濃度を変化する。

【０００７】上記のように、熱処理器、特に高熱導伝率
ローラーを用いた熱処理器でのダウンウェブ濃度損失は
加熱板からローラーへ、及びローラーから熱処理可能材
料への熱伝達の不均衡により引き起こされる。より多く
の材料を処理するほど、ローラーは熱処理可能材料への
より多くの熱を失い、故に、それは加熱板により提供さ
れる。加熱板が失われたエネルギーを再充填する速度は
予熱部分で最も重要であり、ここでフィルムは室温か
ら、概略現像温度（即ちフィルムのドエル温度又は所望
の処理温度）（例えば１１０゜Ｃ）の閾値へ加熱され
る。

【０００８】ローラーに送られる熱エネルギーはローラ
ーの内部エネルギーの変化プラス除去された熱エネルギ
ー又はローラーから送り出された熱エネルギーに等し
い。ローラーの外に送られる熱を一定に制御することが
望ましい。フィルムのローラーに対する温度の大きな差
が存在するとき（例えば熱処理器の予熱部分）、ローラ
ーに対する板の顕著な温度差が平衡を維持するために要
求される。通常のシステムでは、ゆえに加熱場の予備フ
ィルム温度が概略一定であり、ローラー温度は平衡点に
達するまで減少する。より低いローラー温度はフィルム
への全体の熱伝達を減少させ、ダウンウェブ濃度損失を
引き起こす。

【０００９】ダウンウェブ濃度損失は単一のゲラのみで
なくそれに続くシートにも関係する。単一のゲラのフォ
ールオフは処理されたフィルムの量又は長さを減少す
る。単一のシートに対して、損失は実質的に線形関数で
ある。不均一の問題はフィルムの連続するシートの熱処
理で更に拡大される。ダウンウェブ濃度損失に対する知
られた一方法はドエル時間を増加させるための速度補正
による。単なる速度補正によりフラットベッド処理機の
連続するシートのダウンウェブ濃度損失を減少すること
は望ましくない。この濃度損失は処理フィルム間の時間
により変動する。更にフィルムの各連続するシート又は
ゲラに対するドエル時間を増加することはフィルム処理
時間を増加させ、望ましくない。

【００１０】上記及び本発明の好ましい実施例の説明に
詳細が記載されている他の理由に対して、熱処理器は媒
体が必要な時間だけドエルでき、故に、熱処理可能材料
を通して均一な光学的濃度を維持しうる（即ちダウンウ
ェブ濃度損失を減少する）ように予熱部分で適切な時間
に処理又は閾値温度に到達することが望ましい。更に、
フラットベッド熱処理器の熱処理可能材料の大きなシー
トに対する光学濃度損失を減少する比較的安価で簡単な
方法が望まれている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記の
問題を克服することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明はダウンウェブ濃
度損失を減少するために温度補償システムを用いた熱処
理可能材料を熱処理する方法及び装置を提供する。本発
明は熱処理器の予熱組立体の加熱部材の温度を選択的に
変更することを通して、ドットピッチのパーセンテージ
として光学濃度損失を犠牲にすることなく熱処理可能材
料の比較的長いシート又はゲラの熱処理を提供し、それ
により臨界的な時間で熱的に処理可能な材料の現像のた
めの所望の閾値温度に到達する。

【００１３】本発明の一実施例は、熱処理器を通して搬
送路に沿って搬送される熱処理可能材料の画像の現像で
用いられる熱処理器を提供する。熱処理器は熱処理可能
材料に向かう主な面を有する加熱部材を含む閾値温度に
熱処理可能材料を予熱するための予熱組立体と；熱処理
可能材料の画像の熱現像用のドエル組立体と；熱処理可
能材料と接触するローラー組立体を含み、ローラー組立
体は加熱部材と熱処理可能材料との間に配置されたロー
ラーを含む、予熱組立体とドエル組立体を通る搬送路に
沿って熱処理可能材料を動かす手段と；熱処理可能材料
が搬送路に沿って動くときに加熱部材の温度を選択的に
変化する手段を含む熱処理可能材料の光学濃度損失を減
少する手段とを含む。

【００１４】一特徴では、ローラーは加熱部材内でネス
ト状にされる。ローラーは比較的高熱導伝率材料で作ら
れ、これは一実施例ではシリコン製のコーティングを含
む。加熱部材の温度を選択的に変更する手段は熱処理可
能材料が適時に閾値温度に到達することを許容するため
に熱処理可能材料が搬送路に沿って動くときに加熱部材
の温度を選択的に増加する手段を含む。

【００１５】加熱部材の温度を選択的に変化するための
手段は、搬送路に沿って動くときに、熱処理可能材料の
位置の出力信号表現を有する位置検出システムと； 加
熱部材の温度を選択的に変化する位置出力信号に応答す
る制御器とを含む。制御器では加熱部材の温度を選択的
に変化する位置出力信号に応答する。一特徴では制御器
はメモリに記憶されたテーブルを含み、テーブルは位置
出力信号に基づく加熱部材の温度の所望の変化に対応す
る値を含む。一特徴では、加熱部材の温度を選択的に変
更する手段はメモリに記憶されたコンピュータプログラ
ムを含む。

【００１６】一特徴では、熱処理可能材料は先端と後端
を含み、位置検出システムは更に搬送路に沿って熱処理
可能材料の先端の位置の第一の出力信号表現を有する第
一のセンサを含む。他の特徴では、熱処理可能材料は先
端と後端を含み、位置検出システムは更に熱処理器に入
来する先端の位置の第一の出力信号表現と、熱処理器に
入来するフィルムの後端の位置の第二の出力信号表現を
有する入口センサを含む。位置検出システムは更に熱処
理器から出て行く先端を表す第一の退出信号と熱処理器
から出て行く後端を表す第二の退出信号を有する出口セ
ンサを含む。

【００１７】他の実施例では、本発明は熱処理器を通し
て搬送路に沿って搬送される熱処理可能材料の画像を現
像する方法を提供する。熱処理器は熱処理可能材料を閾
値温度に予熱する予熱組立体を含む。ドエル組立体は熱
処理可能な材料の画像の熱現像のために設けられる。熱
処理可能な材料は先端及び後端により画成される。この
方法は予熱組立体を通して熱処理可能材料を動かすロー
ラー組立体を動作する段階を含み、搬送路に沿って熱処
理可能材料を動かすローラー組立体に熱処理可能材料を
接触させる段階を含む。熱処理可能材料は加熱材料を用
いた予熱組立体を通して搬送路に沿って動くときに加熱
される。加熱部材の温度は熱処理可能材料の光学濃度損
失を減少するために熱処理可能材料が搬送路に沿って動
くにつれて変化される。

【００１８】一特徴では、ローラーは加熱部材と接触す
ることなしに加熱部材内にネストされる。加熱部材の温
度を変化する段階は熱処理可能材料が適時に閾値温度に
到達することを許容するように、熱処理可能材料が搬送
路に沿って動くにつれて、加熱部材の温度を増加する段
階を含む。この方法は更に、熱処理可能材料が搬送路に
沿って動くときに位置検出システムを用いて熱処理可能
材料の位置を検出する段階を含む。位置出力信号はプロ
セッサ制御されたシステムに提供され、ここで位置出力
信号は搬送路に沿って熱処理可能材料の位置を表現す
る。加熱部材の温度は位置出力信号に応答して変化され
る。加熱部材の温度の変化の段階はプロセッサ制御シス
テムのメモリのテーブルに記憶される段階を含み、ここ
でテーブルは検出された位置出力信号に基づく加熱部材
の温度の所望の変化に相関する値を含む。位置出力信号
に応答する加熱部材の温度の変化の段階はプロセッサ制
御システムのメモリに記憶されたコンピュータプログラ
ムにアクセスする段階を含む。熱処理可能材料の位置を
検知する段階は熱処理器に入来するときに先端の位置の
出力信号表現を有する入口センサを提供する段階を含
む。熱処理可能材料の位置を検知する段階は熱処理可能
材料の先端の位置の第一の出力信号表現を有する入口セ
ンサーを提供する段階を含む。第一の出力信号を有する
入口センサーを提供する段階を含む。熱処理可能材料の
位置を検出する段階は更に熱処理器から出て行く先端を
表す第一の出力信号と熱処理器から出て行く後端を表す
第二の出力信号を有する出口センサを提供する段階を含
む。

【００１９】他の実施例では、本発明は熱処理器を通し
て搬送路に沿って搬送される熱処理可能な材料の画像を
現像するために用いられる熱処理器を提供する。熱処理
器は熱処理可能材料を閾値温度に予熱する予熱組立体を
含む。第一の加熱部材は熱処理可能材料に向かう主な面
を含む。搬送システムは熱処理可能材料に関して配置さ
れたローラー組立体を含むように設けられ、それは搬送
路に沿って熱処理可能材料を動かすために熱処理可能材
料に接触する。ローラー組立体は第一の加熱部材と熱処
理可能材料との間に配置された複数のローラーを含む。
熱処理器制御システムは搬送システムの第一の加熱部材
に動作的に結合するよう設けられる。熱処理器制御シス
テムは熱処理可能材料が搬送路に沿って動くときに加熱
部材の温度を選択的に変化する制御器を含む。

【００２０】一特徴では、ローラーは高熱導伝率材料で
作られ、一実施例ではフォームである。一実施例では、
ローラーは高熱導伝性材料でコートされ、それは好まし
くはシリコンである。熱処理可能材料と接触するローラ
ーは加熱部材から離間される。他の特徴では、第二の加
熱部材は別の加熱ゾーンを画成するために第一の加熱部
材に隣接して配置され、第一の加熱部材及び第二の加熱
部材は相互に独立に加熱される。熱処理器はフラットベ
ッド処理器である。

【００２１】熱処理器は入口センサを含み、これは搬送
路に沿った熱処理可能材料の位置の表現を制御器に対し
て出力信号で提供する。出力信号は熱処理可能材料の熱
処理器に入来する先端を示す第一の出力信号と熱処理可
能材料の熱処理器に入来する後端を示す第二の出力信号
とを含む。制御器は加熱部材の温度を増加するために第
一の出力信号に応答する。制御器は加熱部材の温度を増
加するために第二の出力信号に応答する。

【００２２】熱処理器は出口（ｅｘｉｔ）センサを含
み、これは搬送路に沿った熱処理可能材料の位置の表現
を制御器に対して出力信号で提供する。出力信号は熱処
理可能材料の熱処理器から出る先端を示す第一の出力信
号を含む。一特徴では、制御器は加熱部材の温度を増加
するために第一の出力信号に応答する。

【００２３】

【発明の実施の形態】図面は本発明の更なる理解を提供
するよう含まれ、それらは本発明の一部分なす。図面は
本発明の原理を説明するために供される説明と共に本発
明の実施例を示す。本発明の他の実施例及び本発明の意
図された利点の多くは類似の符号は類似の部品を示す図
面と結びつけて考えるときに以下の詳細な説明を参照し
てよりよく理解される。

【００２４】本発明の好ましい実施例の以下の詳細な説
明では以下に図面を参照して、本発明が実施される特定
の実施例を示すことを目的とする。他の実施例はなさ
れ、構造的又は論理的な変更は本発明の精神及び範囲内
でなされうる。以下の詳細な説明は制限となるものでは
なく、本発明の範囲は請求項により規定される。図１に
は、本発明による熱処理器２０の概略が示される。熱処
理器２０はフォトサーモグラフィック処理システムの一
部分である。本発明による熱処理器２０はダウンウェブ
濃度損失を減少し光学濃度を維持する温度補償システム
を含む。本発明による熱処理器は熱処理可能材料の長い
ゲラ及び／又は熱処理可能材料の連続シート又はゲラの
処理に対して特に有用である。

【００２５】熱処理器２０は加熱エンクロージャー又は
オーブン２２、オーブン入口組立体２４、冷却組立体２
６、フィルタリングシステム２８、熱処理器制御システ
ム３０を含む。搬送システム３２は熱的処理可能材料３
４を搬送路３５に沿って、オーブン入口組立体２４を通
り、熱処理可能材料３４が現像のために少なくとも閾値
温度に近接するよう加熱されるオーブン２２の予熱組立
体３６を通り、熱処理可能材料３４の現像がなされるオ
ーブン２２のドエル組立体３８を通り、熱処理可能材料
３４の冷却用の冷却組立体２６を通り動かすように設け
られる。

【００２６】熱処理可能な材料の例はサーモグラフィッ
ク又はフォトサーモグラフィックフィルム（少なくとも
片側にフォトサーモグラフィックコーティング又は乳剤
を有するフィルム）を含む。ここで用いられる熱的に処
理可能な材料又は”画像化材料”又はフィルムは医療画
像フィルム、グラフィックアートフィルム、データ記録
等に用いられる熱処理可能な材料を含む画像が捕捉され
る如何なる材料も含む。一の好ましい実施例では、熱的
に処理可能な材料は例えば４ミル（０．０１センチメー
トル）のポリエステルベースを有する１８インチまでの
広いフォトサーモグラフィックフィルムである。そのよ
うなフィルムの組成は出願中の米国特許出願０８／５２
９９８２：０８／５３００２４；０８／５３００６６；
０８・５３０７４４（米国ミネソタ州セントポールの３
Ｍ社に譲渡された）に開示されている。このフィルムは
イメージセッティングフィルムとして有用であり、その
長さは短いシートからより長いシート又はロール上のゲ
ラまで変化しうる。或いは、熱処理可能材料は７ミル
（０．０１８センチメートル）のポリエステルベースを
有する医療画像化フィルムの１４インチ（３５．６セン
チメートル）ｘ１７インチ（４３．２センチメートル）
のようなフォトサーモグラフィックシートフィルム（例
えば米国ミネソタ州ＯａｋｄａｌｅのＩｍａｔｉｏｎ社
から市販されているＤＲＹＶＩＥＷ ＤＶＣ又はＤＶ
Ｂ）である。

【００２７】熱処理器制御システム３０は熱処理可能材
料３４の画像の現像用の熱処理器２０の動作パラメータ
を制御するよう動作し、一方で現像された画像の所望の
光学濃度を維持する。熱処理器制御システム３０は熱処
理器２０に関する制御パラメータを検出し、制御するよ
う動作する。熱処理器制御システム３０はマイクロプロ
セッサに基づく制御器又は論理動作のシーケンスをなし
うるコンピュータのような他の装置を含む。熱処理器制
御システム３０は搬送路３３に沿って熱処理可能材料の
位置を検出できるフィルム位置検出システム４２を含
む。示されている一の例示的な実施例では熱処理可能材
料位置検出システム４２は入口センサ４４、出口センサ
４６を含む。入口センサ４４は制御器４０に、熱処理可
能材料３４の先端がオーブン２２に入来することを示す
第一の出力信号及び制御器４０に、熱処理可能材料３４
の後端がオーブン２２に入来することを示す第二の出力
信号を提供する。同様に、出口センサ４６は制御器４０
に、熱処理可能材料３４の先端がオーブン２２から出る
ことを示す第一の出力信号及び制御器４０に、熱処理可
能材料３４の後端がオーブン２２から出ることを示す第
二の出力信号を提供する。本発明によりダウンウェブ濃
度損失を減少する温度補償システムの一部分として熱処
理器制御システム３０の動作は以下に詳細に説明され
る。

【００２８】搬送システム３２は波形のパターンに配列
された複数の上部ローラー４８及び下部ローラー５０を
含む。図２を参照するに上部ローラー４８及び下部ロー
ラー５０はロッド５２の外面を囲む支持材料５４の円筒
形スリーブを有する支持ロッド５２を含む。好ましい実
施例では支持材料は高い導伝材料であり、より詳細には
支持材料はシリコンを含む。他の実施例では、支持材料
５４はフォーム材料（例えば、シリコンに比べてより低
い熱導伝率を有するメラミンフォーム材料）である。支
持ロッド５２はオーブン入口５６とオーブン出口５８と
の間の搬送路に関して離間された関係で上部ローラー４
８と下部ローラー５０とを配向するようオーブン２２の
反対側に回転可能に設けられる。ローラー４８、５０は
熱処理可能材料３４と接触し、それを搬送路３５に沿っ
て動かすよう配置される。

【００２９】搬送システム３２の一以上のローラー４
８、５０は熱処理器２０のオーブン２２を通して熱処理
可能材料３４を駆動するよう駆動される。好ましくは上
下のローラー４８、５０の全ては駆動ローラーである。
或いは下部ローラー５０は駆動ローラーであり、上部ロ
ーラー４８は駆動される又はアイドラーローラーであ
る。

【００３０】搬送システム３２は更に一対の主要なニッ
プローラー７０Ａ、７０Ｂを含む。下部ニップローラー
７０Ａは駆動ローラーであり、一方で上部ニップローラ
ー７０Ｂは駆動又はアイドラーローラーである。オーブ
ン入口５６に隣接して、一対のオーブンニップローラー
７２Ａ、７２Ｂが存在する。下部ニップローラー７２Ａ
は駆動ロールであり、一方で上部ニップローラー７２Ｂ
は駆動される又はアイドラーロールである。同様に、冷
却組立体２６Ａは一対のニップローラー７４Ａ、７４Ｂ
を含む。下部ニップローラー７４Ａは駆動ロールであ
り、一方で上部ニップローラー７４Ｂは駆動される又は
アイドラーロールである。駆動ローラーの全ては歯車シ
ステム、プーリーシステム又は他の機械的な手段を通し
て、熱処理器２０の動作中に中央駆動システム（図示さ
れないモーターにより駆動される）に動作的に接続され
る。一実施例では搬送システム３２は前に参考として引
用された米国特許出願”Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ
Ｃｏｏｌｉｎｇ ａ Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ Ｐｒｏｃｅ
ｓｓａｂｌｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ”に開示されているよ
うに動作する。この実施例では、冷却組立体２６は熱処
理可能材料に望ましい張力を維持するよう熱処理器２０
の他のローラーより速く駆動される。上記引用例はここ
に参考として引用される。

【００３１】予熱組立体３６は加熱部材８０Ａ，８０Ｂ
及び加熱部材８０Ｃ，８０Ｄを含むドエル組立体３６を
含む。加熱部材８０Ａ，８０Ｂ、８０Ｃ，８０Ｄはそれ
に動作的に結合された熱処理器２０の対応するブランケ
ットヒーター８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄを介して
加熱される。ブランケットヒーター８２Ａ，８２Ｂ，８
２Ｃ，８２Ｄは熱処理器制御システム３０により動作的
に制御される。加熱部材８０Ａ，８０Ｂ及び加熱部材８
０Ｃ，８０Ｄは熱処理可能材料３４が搬送路に沿って動
かされるときにその画像を現像するためにローラー４８
から５０を介して熱を熱処理可能材料３４に伝達するよ
う動作する。ここに詳細に説明するように、加熱部材８
０Ａ，８０Ｂ及び加熱部材８０Ｃ，８０Ｄは予熱組立体
３６の熱処理可能材料に転送された要求された熱を維持
するように熱処理可能材料にローラー４８、５０を介し
て転送された熱の量を変えるようにそれぞれ又は全体で
選択的に制御される。

【００３２】示された好ましい実施例では、ローラー４
８、５０は予熱組立体及びドエル組立体を通して延在さ
れる。或いはローラー４８から５０は予熱組立体のみを
通して延在され、又はドエル組立体のみを通して延在さ
れる。加熱部材８０Ａ，８０Ｂ及び加熱部材８０Ｃ，８
０Ｄは第一の主面８４を含み、これは熱処理可能材料３
４の搬送路３５に向けられる。主面８４はローラー４
８、５０が対応する加熱部材８０Ａ，８０Ｂ及び加熱部
材８０Ｃ，８０Ｄ内で”ネスト”されるように幾何的に
構成される。対応する加熱部材８０Ａ，８０Ｂ及び加熱
部材８０Ｃ，８０Ｄ内でネストされても、ローラー４
８、５０は好ましくはそれぞれの加熱部材８０Ａ，８０
Ｂ及び加熱部材８０Ｃ，８０Ｄに関してローラー４８、
５０の回転運動を許容するように主面８４から離間され
る。他方でローラー４８、５０はそれが搬送路３５に沿
って動くときに熱処理可能材料３４に接触する。ローラ
ー４８、５０は搬送路３５に沿って熱処理可能材料３４
を動かし、及び熱エネルギーを熱処理可能材料３４に伝
達する両方の働きをなす。

【００３３】加熱部材８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ
とローラー４８、５０との間を開けることにより及びロ
ーラーが高熱伝導率材料で形成されている故に、加熱部
材８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄからローラー４８、
５０への熱伝達はローラー４８、５０から熱処理可能材
料３４への熱伝達と等しくない。熱伝達のこの不均衡は
熱処理器２０により処理される熱処理可能材料３４の長
さが増加するほど大きくなる。

【００３４】本発明による熱処理器２０は熱伝達の不均
衡を補償するための温度補償システムを用い、それによ
り熱処理可能材料３４のダウンウェブ濃度損失を減少す
る。図３には、熱処理器を通るときのフィルム温度対距
離のグラフを示す。種々のグラフ９０、９２、９４、９
６は熱処理器の予熱組立体、ドエル組立体、冷却組立体
での（又は光学濃度を維持するために要求される温度補
償の量での）種々の長さのフィルムの温度とフィルムの
これらの長さに関する温度損失を示す。９０では、熱処
理器の熱処理可能材料の現像に対するターゲット又は閾
値温度グラフの例示的な一実施例が示される。９２、９
４、９６ではターゲット閾値温度９０に関する温度損失
がそれぞれフィルムの５フィートゲラ、１０フィートゲ
ラ。２０フィートゲラに対して示される。現像された画
像の望ましい光学濃度を得るために熱処理中に、正しい
時間及び正確なドエル時間に望ましい閾値温度に到達す
ることが重要である。従って、本発明による熱処理器は
ターゲットグラフ９０の温度特性に合うように加熱部材
と熱処理可能材料との間の熱伝達の不均衡に関する温度
損失に対して調整又は移動（即ち補償）する温度補償を
用いる。

【００３５】図４では、本発明による温度補償システム
で用いられる熱処理制御システム３０の例示的な一実施
例が示される。制御システム３０はフィルム位置検出シ
ステム４２とメモリ１００を有する制御器４０を含む。
メモリ１００は好ましくは不揮発性メモリからなり一の
好ましい実施例では消去可能プログラマブルリードオン
リーメモリー（ＥＰＲＯＭ）である。動作において、フ
ィルム位置検出器システム４２は制御器４０に出力信号
１０２を提供する。出力信号１０２は熱処理器２０を通
過するときに搬送路３５に沿って熱処理可能材料３４の
位置を示す。出力位置信号１０２に応答して、制御器４
０は加熱部材８０の温度を変えるためにヒーター８２に
提供される出力信号１０４を決定するためにメモリ１０
０に記憶されたコンピュータプログラム（即ちファーム
ウエア）にアクセスする。一実施例ではヒーター８２又
は加熱部材８０に配置された抵抗温度デバイス（ＲＴ
Ｄ）又はサーモカップルのような温度検出装置は加熱部
材８４又はヒーター８２の温度を表示するよう制御器４
０に出力信号１０５を提供する。ファームウエアでは、
制御器４０は出力信号１０５を搬送路３５に沿って熱処
理可能材料３４の位置に基づきメモリに記憶された所定
の温度設定点と比較する。制御器４０はこれらの設定点
に基づき対応する出力信号１０４をヒーター８２に提供
する（例えば温度設定点に到達するヒーターの作動）。
加熱部材８０の温度の増加が望ましい場合には、制御器
４０は所定の設定点に対して対応する変更をなす。他の
応用では、制御器４０ヒーター８２及び加熱部材８０を
含む制御システム３０の較正の後にソフトウエアのゼロ
点又はオフセットは加熱部材８０の温度が望ましい値に
増加又は減少されるように変更される。一の代替応用で
はフィルムの知られた長さ及び出力位置信号１０２に基
づき、制御器４０はメモリ１００に記憶されたテーブル
１０６にアクセスし、加熱部材８０の望ましい温度変更
又は増加された温度に対応する値に修正する。望ましい
温度設定点はまた制御器４０へ代表的な出力１０８を提
供するユーザーインターフェイス１０７を介して変更さ
れる（例えば、モニタ及び／又はキーボード／キーパッ
ド）。

【００３６】図５では、本発明による温度補償システム
で用いられる温度プロセッサ制御システムの好ましい実
施例を３０Ａで示し、これは上記の制御システム３０と
類似である。図１にまた示されるように、フィルム位置
検出システム４２は入口センサ４４と出口センサ４６を
含む。入口センサ４４は熱処理可能材料３４の先端がオ
ーブン２２予熱組立体３６に入来することを表す第一の
出力信号１１０を制御器に提供する。入口センサ４８は
熱処理可能材料３４の後端がオーブン２２予熱組立体３
６に入来することを表す第二の出力信号１１２を提供す
る。同様に、出口センサ４６は熱処理可能材料３４の先
端がオーブン２２を出ることを表す出力信号１１４を制
御器４０に提供する。出口センサ４６は熱処理可能材料
３４の後端がオーブン２２を出ることを表す第二の出力
信号１１６を制御器４０に提供する。それぞれの出力信
号１１０、１１２、１１４、１１６に応答して、制御器
４０は予熱組立体３６の加熱部材８０Ａ、８０Ｂの温度
の望ましい変化を決定するためにメモリ１００のプログ
ラムにアクセスする。信号１０５Ａ、１０５Ｂは加熱部
材８０Ａ、８０Ｂの温度をそれぞれ表し、制御器４０に
提供される。従って、出力信号１０４Ａ、１０４Ｂは加
熱要素８２Ａ、８２Ｂに提供され、これは対応する信号
１１０、１１２、１１４、１１６に応答する加熱部材８
０Ａ、８０Ｂに対する望ましい温度の変化を表す。

【００３７】制御器４０は更にタイマー１２０（Ｔ）を
含む。タイマー１２０は熱処理可能材料３４の処理シー
ト間の熱処理器２０に対する回復期間を決定する。その
ようにして、出口センサー４６が熱処理可能材料の後端
がオーブン２２を離れることを示す出力信号１１６を制
御器４０に提供した後にタイマー１２０は望ましい長さ
の時間が過ぎるまで熱処理可能材料の次のシート又はゲ
ラの処理を制限するよう動作する。一の応用では、熱処
理可能材料のシートの処理間の要求される時間は一分で
ある。タイマー１２０はクロック又はクリスタルのよう
な知られたタイミング機構からなり、又はメモリ１００
に記憶されたコンピュータプログラムを通して制御され
る。出力１０４に応答して、加熱部材８０Ａ、８０Ｂの
温度は予熱組立体３６の温度損失に対して補償するため
に望ましい（予めプログラムされた）量だけ変更され
る。

【００３８】図６は本発明による温度補償システムを用
いた熱処理器２０の代替実施例を１２０で示す。熱処理
器１２０は上記の熱処理器２０と類似であるがゾーン
１、ゾーン２、ゾーン３、ゾーン４で示された離散的で
独立に制御可能な加熱ゾーンを含む。本発明による熱処
理器制御システム３０を用いて、各ゾーン１、ゾーン
２、ゾーン３、ゾーン４は熱処理可能材料の長さにわた
り光学濃度を維持するために熱処理可能材料３４に望ま
しい量の熱を伝達するために独立に制御される。図６で
はある符号は明確に示すために省略されている。

【００３９】示されたように加熱ゾーン１、加熱ゾーン
２は予熱組立体３６に配置され、加熱ゾーン３、加熱ゾ
ーン４はドエル組立体３８に配置される。加熱ゾーン１
は加熱部材１２４ａに結合されたブランケットヒーター
１２２ａと加熱部材１２４ｂに結合されたブランケット
ヒーター１２２ｂを含む。加熱ゾーン２は加熱部材１２
４ｃに結合されたブランケットヒーター１２２ｃと加熱
部材１２４ｄに結合されたブランケットヒーター１２２
ｄを含む。加熱ゾーン３は加熱部材１２４ｅに結合され
たブランケットヒーター１２２ｅと加熱部材１２４ｆに
結合されたブランケットヒーター１２２ｆを含む。加熱
ゾーン４は加熱部材１２４ｇに結合されたブランケット
ヒーター１２２ｇと加熱部材１２４ｈに結合されたブラ
ンケットヒーター１２２ｈを含む。

【００４０】図７には、図６の熱処理器１２０で用いら
れる熱処理器制御システム１３０の例示的な一実施例の
ブロック図が示される。熱処理器制御システム１３０は
上記の熱処理器制御システム３０と類似である。上記の
ように、フィルム位置検出システム４２は搬送路３５に
沿って熱処理可能材料３４の位置を示す出力信号１０２
を制御器４０に提供する。位置出力信号１０２に応答し
て、制御器４０はゾーン１のブランケットヒーター１２
２ａ、１２２ｂに出力信号１３０を、ゾーン２のブラン
ケットヒーター１２２ｃ、１２２ｄに出力信号１３２
を、ゾーン３のブランケットヒーター１２２ｅ、１２２
ｆに出力信号１３４を、ゾーン４のブランケットヒータ
ー１２２ｇ、１２２ｈに出力信号１３６を提供する。出
力信号１３０、１３２、１３４、１３６は各独立なゾー
ン１、ゾーン２、ゾーン３、ゾーン４に対する望ましい
温度変化を示し、対応する出力信号１３１、１３３、１
３５、１３７は対応するヒーター１２２Ａ，１２２Ｂ，
１２２Ｃ，１２２Ｄ，１２２Ｅ，１２２Ｆ，１２２Ｇ，
１２２Ｈ及び／又はその加熱部材の温度を表し、それに
より望ましい処理温度制御が達成されるように各加熱ゾ
ーン内の温度の独立な制御を許容する。

【００４１】図８及びその前の図を参照するに、本発明
による温度補償システムを用いた熱処理可能材料の画像
を現像する一方法を示すフローチャートが示される。熱
処理可能材料は熱処理器を通る搬送路に沿って搬送され
る。熱処理器は熱処理可能材料を閾値温度に予熱する予
熱組立体と熱処理可能材料の画像を熱現像するドエル組
立体とを含む。熱処理可能材料は先端と後端により画成
される。段階１４０で、本発明の方法は熱処理可能材料
を予熱組立体を通して動かすローラー組立体を動作さ
せ、搬送路に沿って熱処理可能材料を動かすローラー組
立体と熱処理可能材料とを接触させる段階を含む。段階
１４２では、加熱部材を用いて予熱組立体を通る搬送路
に沿って動くときに熱処理可能材料を加熱し、ここでロ
ーラー組立体は、加熱部材と熱処理可能材料との間に配
置されたローラーを含む。段階１４４では、加熱部材の
温度を熱処理可能材料がそれの光学的濃度損失を減少す
るように搬送路に沿って動くときに変更する。

【００４２】図９、１０では、加熱部材の温度を熱処理
可能材料がそれの光学的濃度損失を減少するように搬送
路に沿って動くときに変更する方法を示すフローチャー
トである。図１をまた参照する。段階１５２では熱処理
可能材料３４の先端を入口センサー４４で検出する。段
階１５４では熱処理器制御システム３０を加熱部材８０
に対する温度を第一の量（”第一のバンプ（ｂｕｍ
ｐ）”と称される）増加させる。段階１５６では、熱処
理材料３４の先端を出口センサー４６により検出する。
段階１５８では、加熱部材８０に対する温度を第二の量
（”第二のバンプ”と称される）増加させる。

【００４３】段階１６０では出口センサー４６で熱処理
可能材料３４の先端を検出したことに応答して、加熱部
材に対する温度を後端が出口センサ４６により検出され
るまで、又は最大温度バンプが生ずるまで所定の温度補
償係数により増加される。一実施例では、温度補償係数
は処理される熱処理可能材料３４のリニアフィート当た
りの固定量により加熱部材に対する温度を増加する。段
階１６１では、熱処理可能材料３４の後端を入口スイッ
チ４４で検出する。段階１６２では、加熱部材の温度を
第一のバンプの量だけ減少する。付加的に段階１６３で
は、加熱部材の温度を第二のバンプの量だけ減少する。
次に段階１６４では、熱処理の速度を上記で述べたよう
に、冷却組立体２６のローラー対の増加された速度によ
り減少する。段階１６５では、熱処理可能材料３４の後
端を出口センサー４６で検出する。段階１６６では、出
口センサー４６による後端の検出に応答して、熱処理器
の速度をリセットする。段階１６７では、温度補償係数
をリセットする（ゼロにする）。熱処理可能材料３４の
熱処理の終了後に段階１６８では、次の熱処理可能材料
が熱処理器２０を用いて処理される前に、熱処理器が回
復するように時間遅延を開始する（上記のように）。

【００４４】図１１は、温度（゜Ｃ）対処理されたフィ
ルムのフィートのグラフが図９、１０の方法を用いた例
を示す。１７０では熱処理可能材料３４の先端は入口セ
ンサー４４をトリガーする。その時に、第一のバンプが
加熱部材８０に印加される。示された例では、第一のバ
ンプ温度調整は３゜Ｃである。熱処理可能材料の先端が
出口センサ４６により検知されたときに、第二のバンプ
が加熱部材に印加される。示されている例では、１５２
で示された第二のバンプは１゜Ｃである。更に、フィル
ムの先端が出口センサー４６に検知されるときに、温度
補償係数が処理される熱処理可能材料の各フィートに加
熱部材８４に印加される。温度補償は熱処理可能材料３
４の後端が出口センサー４６に検知されるか、全体の温
度上昇が最大増加（第一のバンププラス第二のバンププ
ラス温度補償）又はバンプ値に達するまでのいずれかま
で増加し続ける。示された例では、温度補償係数は処理
された熱処理可能材料のフィート当たり．２２度Ｃに等
しく、最大バンプ値は６．４度Ｃである（１７４に示さ
れる）。１７６では、一定の温度が、最大のバンプ値に
到達している故に維持される。従って、温度補償係数に
よる熱の印加はそれ以上ない。

【００４５】更に、熱処理可能材料３４の後端が入口セ
ンサー４４により検出されたときに、第二のバンプ値が
加熱部材から引かれる。付加的には、熱処理の速度は望
ましい量（”後端速度補償”と称される）だけ減少され
る。示された例では、後端速度補償は秒当たり０．１５
インチである。付加的に、熱処理可能材料３４の後端が
入口センサー４４により検出されるときに第一のバンプ
がまた１７８で示されるように加熱部材から引かれる。
熱処理可能材料４６の後端が出口センサー４６に検出さ
れたときに処理機の速度は１８０で示されるようにその
初期速度にリセットされ、温度補償係数はリセットされ
（ゼロにされ）る。

【００４６】次の熱処理可能材料の処理の間の遅延は次
の熱処理可能材料のシートがそれに画像化され、現像さ
れた画像の品質に影響することなく処理を開始できる前
の待ち時間の最小値により決定される。熱処理可能材料
が熱処理器から完全に出るときに遅延時間は開始する。
図１１の例では、１分の望ましい時間遅延は熱処理器の
充分な回復を許容するために決定された。図１１に示さ
れた温度補償システムはフィルムの２０フィートゲラに
対して現像された画像の望ましい光学濃度を維持する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による温度補償システムを用いた熱処理
器の断面図である。

【図２】図１の熱処理器のローラー組立体に用いられる
ローラーの例示的な一実施例を示す部分斜視図である。

【図３】熱処理可能材料が予熱、ドエル、冷却部分を通
過するときの、その種々の長さに対する理論的フィルム
温度損失をモデリングする温度（゜Ｆ）対距離のグラフ
である。

【図４】本発明による温度補償システムを用いた熱処理
器に対する温度処理器制御システムの例示的な一実施例
を示すブロック図である。

【図５】本発明による温度補償システムを用いた熱処理
器に対する温度処理器制御システムの例示的な他の実施
例を示すブロック図である。

【図６】本発明による温度補償システムを用いた熱処理
器の他の例示的な一実施例を示す断面図である。

【図７】本発明による温度補償システムを用いた熱処理
器に対する温度処理器制御システムの例示的な他の実施
例を示すブロック図である。

【図８】本発明による温度補償システムを用いた熱処理
器を通して熱処理可能材料の画像を現像する一方法を示
すフローチャートである。

【図９】本発明による温度補償システムを用いた熱処理
器を通して熱処理可能材料の画像を現像する他の例示的
な方法を示すフローチャートである。

【図１０】図９に続くフローチャートである。

【図１１】本発明による温度補償システムを用いた熱処
理器を通して搬送された熱処理可能材料の例示的な一実
施例を示す処理されたフィルムの温度（゜Ｃ）対フィー
トを示すグラフである。

【符号の説明】

２０ 熱処理器 ２２ オーブン ２４ オーブン入口組立体 ２６ 冷却組立体 ２８ フィルタリングシステム ３０ 熱処理器制御システム ３２ 搬送システム ３４ 熱的処理可能材料 ３５ 搬送路 ３６ 予熱組立体 ３８ ドエル組立体 ４２ 熱処理可能材料位置検出システム ４４ 入口センサ ４６ 出口センサ ４８、５０ ローラー ５２ ロッド ５４ 支持材料 ７０Ａ、７０Ｂ、７２Ａ、７２Ｂ、７４Ａ、７４Ｂ ニ
ップローラー ８０Ａ，８０Ｂ、８０Ｃ，８０Ｄ 加熱部材 ８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄ ブランケットヒータ
ー １００ メモリ １０２、１０５ 出力信号 １０６ テーブル １０７ インターフェイス １０８、１１０、１１２、１１４、１１６ 出力信号 １０５Ａ、１０５Ｂ 信号 １３０、１３２、１３４、１３６ 出力信号 １３１、１３３、１３５、１３７ 出力信号 １２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃ，１２２Ｄ，１２２Ｅ，
１２２Ｆ，１２２Ｇ，１２２Ｈ ヒーター

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ディヴィド ジョン マクダニエル アメリカ合衆国，ミネソタ 55127，ヴェ イドナイス・ハイツ，エヴァグリーン・ド ライヴ 4497番 (72)発明者 カート エイ ウィーンズ アメリカ合衆国，ミネソタ 55108，セン ト・ポール，ウィン・アヴェニュ 1547番 ６号

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱処理器を通して搬送路に沿って搬送され
   る熱処理可能材料の画像の現像に用いられる熱処理器で
   あって、 熱処理可能材料に向かう主面を有する加熱部材を含む、
   閾値温度に熱処理可能材料を予熱するための予熱組立体
   と；熱処理可能材料の画像の熱現像用のドエル組立体
   と；熱処理可能材料と接触するローラー組立体を含み、
   ローラー組立体は加熱部材と熱処理可能材料との間に配
   置されたローラーを含み、予熱組立体とドエル組立体を
   通る搬送路に沿って熱処理可能材料を動かす手段と；熱
   処理可能材料が搬送路に沿って動くときに加熱部材の温
   度を選択的に変化させる手段を含み熱処理可能材料の光
   学濃度損失を減少させる手段とからなる熱処理器。
2. 【請求項２】 加熱部材の温度を選択的に変化させるた
   めの手段は、 熱処理可能材料が搬送路に沿って動くときに、熱処理可
   能材料の位置を表わす出力信号を有する位置検出システ
   ムと；加熱部材の温度を選択的に変化する位置出力信号
   に応答する制御器とを含む請求項１記載の処理器。
3. 【請求項３】 熱処理可能材料は先端と後端を含み、位
   置検出システムは更に搬送路に沿って熱処理可能材料の
   先端の位置を表わす第一の出力信号を有する第一のセン
   サを含む請求項１記載の処理器。