JP2000083138A - Image reader and light emitting element array for the same - Google Patents

Image reader and light emitting element array for the same

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JP2000083138A
JP2000083138A JP11181052A JP18105299A JP2000083138A JP 2000083138 A JP2000083138 A JP 2000083138A JP 11181052 A JP11181052 A JP 11181052A JP 18105299 A JP18105299 A JP 18105299A JP 2000083138 A JP2000083138 A JP 2000083138A
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light
light emitting
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wiring pattern
emitting elements
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哲一郎 山本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting element array that emits a light with sufficient intensity to a light receiving section without increasing number of light emitting elements and to provide the image reader using the light emitting element array. SOLUTION: Since parts of metallic wiring patterns (wiring electrodes) on a substrate 12 are formed wider than other patterns and no insulation film is formed on the parts, the parts act like a light reflection section reflecting a light component that is spread leterally from light emitting elements 13 and does not directly emit a light to an original. Thus, the light emitted from the light emitting elements to the original includes the light component that is spread laterally from light emitting element 13, does not directly emit the light to the original and is reflected in the light reflection section in addition to the direct light from the light emitting elements. Furthermore, since areas around both ends of the substrate in a reading direction in the area of the light reflection section are designed wider than an area in the middle of the substrate, shading is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、文字や画像その他
各種データを読み込むハンディスキャナや密着イメージ
センサ(CIS)などのイメージ読取装置に関し、特
に、発光部品を増やすことなく、CCDのような受光部
が各種情報を正確に読み取ることができるイメージ読取
装置とそのための発光アレイに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image reading apparatus such as a handy scanner or a contact image sensor (CIS) for reading characters, images and other various data, and more particularly to a light receiving section such as a CCD without increasing the number of light emitting parts. The present invention relates to an image reading apparatus capable of accurately reading various information and a light emitting array therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】イメージ読取装置の一種であるハンディ
スキャナは、文字や画像その他各種情報を印刷した原稿
に接するハウジングを有する。ハウジングの底面部に透
明板を嵌め込んだ窓部が形成されている。ハウジングの
内部には、その透明板を透過して原稿を照射する発光部
と、原稿からの反射光を受光するCCDのような受光部
と、さらに原稿の読取幅で反射した反射光を収束し受光
部に結像するためのレンズなどが内蔵されている。
2. Description of the Related Art A handy scanner, which is a kind of image reading apparatus, has a housing in contact with a document on which characters, images and other various information are printed. A window in which a transparent plate is fitted is formed on the bottom of the housing. Inside the housing, a light emitting unit that irradiates the original through the transparent plate, a light receiving unit such as a CCD that receives the reflected light from the original, and further converges the reflected light reflected by the reading width of the original A lens and the like for forming an image on the light receiving unit are built in.

【0003】このようなハンディスキャナは、USP
4,703,186に開示されている。
[0003] Such a handy scanner is disclosed in USP
No. 4,703,186.

【0004】イメージ読取装置の発光部には、ダウンサ
イジングのためにLEDや半導体レーザなどの発光アレ
イが一般的に使用されている。従来の発光アレイの要部
を図12及び図13を参照しながら説明する。
In the light emitting section of the image reading device, a light emitting array such as an LED or a semiconductor laser is generally used for downsizing. The main part of the conventional light emitting array will be described with reference to FIGS.

【0005】図12及び図13に示す発光アレイは、原
稿10(図13参照)に対向するガラス等の透明板1
と、その透明板1に所定間隔を隔てて平行に配置された
基板2とを有する。基板2には、多数のチップ状LED
等の発光素子3が原稿10の読取幅の長さ分、一方向に
所定の間隔で配置されている。ここで以下、多数の発光
素子3全体を「光源L」という。
The light emitting array shown in FIGS. 12 and 13 is a transparent plate 1 made of glass or the like facing a document 10 (see FIG. 13).
And a substrate 2 disposed in parallel with the transparent plate 1 at a predetermined interval. Substrate 2 has a large number of chip LEDs
Light emitting elements 3 such as are arranged at predetermined intervals in one direction by the length of the reading width of the document 10. Here, the whole of the plurality of light emitting elements 3 is hereinafter referred to as “light source L”.

【0006】図12に示すように、光源Lの各発光素子
3を接続する配線パターンは、発光素子3の片方の電極
に接続する共通配線パターン4aと、発光素子3の他方
の電極に接続する共通配線パターン4bと、各発光素子
間を接続する配線パターン部4cによって構成されてい
る。各配線パターンは、銅箔でできており、光源L以外
の部分には、銅箔の腐蝕を防止するための絶縁用のレジ
スト5が塗布されている。
As shown in FIG. 12, a wiring pattern connecting each light emitting element 3 of the light source L is connected to a common wiring pattern 4 a connected to one electrode of the light emitting element 3 and to another electrode of the light emitting element 3. It is composed of a common wiring pattern 4b and a wiring pattern portion 4c for connecting the light emitting elements. Each wiring pattern is made of copper foil, and a portion other than the light source L is coated with an insulating resist 5 for preventing corrosion of the copper foil.

【0007】このような発光アレイにあっては、発光素
子3から照射された光は図13に示すように、透明板1
を透過して原稿10を照射する透過成分の光xと、発光
素子3から横に広がる光yと、透明板1で反射する反射
成分の光zとに分れる。原稿10を照射した透過成分の
光xは原稿10に反射して反射光となる。その反射光が
図示しないイメージ読取装置のレンズで集束しCCD等
の受光部に入射され結像し、原稿10の情報が読み取ら
れる。発光素子3から横に広がる光yと透明板1に反射
した反射成分の光zは、配線パターン部4上のレジスト
5に吸収される。
[0007] In such a light emitting array, light emitted from the light emitting element 3 is, as shown in FIG.
, Which illuminates the original 10 through the light, a light y which spreads laterally from the light emitting element 3, and a light z which is a reflection component reflected by the transparent plate 1. The light x of the transmission component irradiated on the document 10 is reflected on the document 10 and becomes reflected light. The reflected light is converged by a lens of an image reading device (not shown), is incident on a light receiving unit such as a CCD, and forms an image. The light y spreading laterally from the light emitting element 3 and the light z of the reflection component reflected on the transparent plate 1 are absorbed by the resist 5 on the wiring pattern portion 4.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】このような構成におい
て、受光部の受光量を増加するためには、発光アレイの
発光素子数を増加する必要がある。
In such a configuration, in order to increase the amount of light received by the light receiving section, it is necessary to increase the number of light emitting elements of the light emitting array.

【0009】また、図示しない受光部に図13の原稿1
0からの反射光を集束し結像するためのレンズは、レン
ズ視野の端の像がレンズ中心の像よりも暗くなる性質が
ある。その結果、シェーディングが生じる。すなわち、
受光部の中心で受光される光よりも受光部の両端部分で
受光される光の強度が小さくなり、均一な照度での受光
ができない。
A document 1 shown in FIG.
A lens for converging and imaging the reflected light from 0 has a property that an image at the end of the lens field is darker than an image at the center of the lens. As a result, shading occurs. That is,
The intensity of the light received at both ends of the light receiving unit is smaller than the light received at the center of the light receiving unit, and light cannot be received with uniform illuminance.

【0010】さらに、ハンディスキャナの場合、ハウジ
ング内には、様々な部品が収納されていることから、発
光アレイの基板の取付け位置が制約される。特に小型化
を図るため、図13の発光素子3から原稿10までの光
路長を短くせざるを得ない場合がある。光路長が短くな
ると、受光部に原稿からの反射光を集束するレンズの特
性がさらに悪くなり、またレンズの周辺の透過率が一層
低下する。そのため、CCDのような受光部の端の光量
が低下し、原稿10の情報を正確に読み取ることができ
なくなる。
Further, in the case of the handy scanner, since various components are housed in the housing, the mounting position of the substrate of the light emitting array is restricted. In particular, in order to reduce the size, the optical path length from the light emitting element 3 to the document 10 in FIG. As the optical path length becomes shorter, the characteristics of the lens that converges the light reflected from the document on the light receiving section further deteriorate, and the transmittance around the lens further decreases. For this reason, the light amount at the end of the light receiving section such as a CCD decreases, and the information on the document 10 cannot be read accurately.

【0011】一方、特開昭63−115285号公報に
は、原稿からの反射光をレンズで受光部に集束する場合
に、均一な照度で受光部に受光されるようにしたイメー
ジ読取装置が開示されている。このイメージ読取装置に
使用される発光アレイは、照明する範囲の中心から端
(原稿の端の部分に相当)にいくに従い、発光素子を多
く配置する(発光素子の配置ピッチを小さくする)こと
により、その端から照射される光の強度を高くするよう
にしたものである。
On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-115285 discloses an image reading apparatus in which when light reflected from a document is focused on a light receiving portion by a lens, the light is received by the light receiving portion with uniform illuminance. Have been. The light-emitting array used in this image reading device is configured such that a large number of light-emitting elements are arranged (the arrangement pitch of the light-emitting elements is reduced) from the center of the illuminated range to the end (corresponding to the end of the document). The intensity of light emitted from the end is increased.

【0012】しかし、発光素子の数が増加するとコスト
アップとなる。逆に、発光素子の数を減らすと、発光素
子の間隔が広くなり、光源としての光量が全体的に低下
するだけでなく、配光分布としての光量差(リップル)
が大きくなってしまう。
However, the cost increases as the number of light emitting elements increases. Conversely, when the number of light-emitting elements is reduced, the distance between the light-emitting elements is widened, so that not only does the light amount as a light source decrease overall, but also the light amount difference (ripple) as a light distribution.
Becomes large.

【0013】そこで、図12の発光アレイにおいてレジ
スト5を白色系にすることで、図13のように発光素子
3から横に広がる光yと透明板1に反射した反射成分の
光zを少しでも原稿側に反射し、反射効率を上げる技術
も提案されている。
Therefore, by making the resist 5 white in the light emitting array shown in FIG. 12, the light y spreading laterally from the light emitting element 3 and the light z of the reflected component reflected on the transparent plate 1 as shown in FIG. A technique has been proposed in which the light is reflected toward the original to increase the reflection efficiency.

【0014】しかし、白色系レジストを使用してもまだ
十分な反射は得られないのが現状である。また、従来は
白色系レジストを発光素子の光源以外の全面に形成して
いたので、レンズの特性によって生じるシェーディング
の問題は、特開昭63−115285号公報に記載され
ているように発光素子数を増加させるほかなかった。
However, at present, sufficient reflection cannot be obtained even when a white resist is used. Conventionally, a white resist is formed on the entire surface other than the light source of the light emitting element. Therefore, the problem of shading caused by the characteristics of the lens is reduced as described in JP-A-63-115285. Had to increase.

【0015】本発明の目的は、発光素子数を増加するこ
となく、受光部に十分な強度の光を照射できる発光アレ
イ及びイメージ読取装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a light emitting array and an image reading device capable of irradiating a light receiving section with light of sufficient intensity without increasing the number of light emitting elements.

【0016】本発明の他の目的は、シェーディングの影
響をなくし、受光部に十分な強度の光を均一に照射でき
る発光アレイ及びイメージ読取装置を提供することにあ
る。
It is another object of the present invention to provide a light emitting array and an image reading apparatus capable of eliminating the influence of shading and uniformly irradiating a light receiving section with light having a sufficient intensity.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】本発明によるイメージ読
取装置は、発光素子から照射される光のうち、発光素子
から横に広がる光または透明板で反射する成分の光を十
分に活かすことにより、発光素子の数を増加させること
なく、照明強度を容易に得ることができ、CCDのよう
な受光部が読取対象物の情報を正確に読み取る。
According to the image reading apparatus of the present invention, the light emitted from the light emitting element can be fully utilized by utilizing the light spreading laterally from the light emitting element or the light reflected by the transparent plate. The illumination intensity can be easily obtained without increasing the number of light emitting elements, and a light receiving unit such as a CCD can accurately read information on an object to be read.

【0018】本発明のイメージ読取装置の発光アレイ
は、基板と、その基板に実装され、読取対象物に光を照
射する複数の発光素子と、各発光素子に接続され、基板
上に形成された配線パターンとを有する。
The light emitting array of the image reading apparatus according to the present invention is formed on a substrate, a plurality of light emitting elements mounted on the substrate and irradiating light to an object to be read, and connected to each light emitting element to be formed on the substrate. And a wiring pattern.

【0019】そして配線パターン部は、配線幅が他のパ
ターンより広く、かつ発光素子から横に広がり原稿を直
接に照射しない成分の光を反射する光反射部を有するこ
とを特徴とする。
The wiring pattern portion is characterized in that the wiring width is wider than the other patterns, and that the wiring pattern portion has a light reflecting portion which extends laterally from the light emitting element and reflects light of a component which does not directly irradiate the original.

【0020】本発明では、光反射部と発光素子の発光部
以外の部分には、絶縁層が形成されている。
In the present invention, an insulating layer is formed on portions other than the light reflecting portion and the light emitting portion of the light emitting element.

【0021】本発明によるイメージ読取装置は、基板
と、その基板に実装され読取対象物に光を照射する複数
の発光素子と、前記各発光素子に接続され前記基板上に
形成された配線パターンとを有する発光アレイと、受光
デバイスと、前記読取対象物からの反射光を収束し戦記
受光デバイスに結像する光学系とを有し、配線パターン
部は、配線幅が他のパターンより広く、かつ前記発光素
子から横に広がり原稿を直接に照射しない成分の光を反
射する光反射部を有することを特徴とするものである。
An image reading apparatus according to the present invention includes a substrate, a plurality of light emitting elements mounted on the substrate and irradiating light to an object to be read, and a wiring pattern connected to each light emitting element and formed on the substrate. Having a light-receiving array, a light-receiving device, and an optical system that converges reflected light from the object to be read and forms an image on a war-light receiving device, and the wiring pattern portion has a wiring width wider than other patterns, and A light reflecting portion that extends laterally from the light emitting element and reflects light of a component that does not directly irradiate the document.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照しながら詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【0023】図1は、本発明のイメージ読取装置の実施
の形態を示す斜視図、図2は図1の側面図である。図に
おいて、イメージ読取装置は、原稿40の読取幅に平行
に光を照射する発光アレイ10と、原稿40からの反射
光を受光し画像信号を発生するCCD20と、原稿40
の読取位置で反射した反射光を収束しCCDに結像する
ためのレンズ30とを有する。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the image reading apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a side view of FIG. In the figure, an image reading apparatus includes a light emitting array 10 that irradiates light parallel to the reading width of a document 40, a CCD 20 that receives reflected light from the document 40 and generates an image signal,
And a lens 30 for converging the reflected light reflected at the reading position and forming an image on the CCD.

【0024】発光アレイ10からの光は原稿40の読取
位置を照射する。このとき、原稿40の読取位置の画像
パターンに応じた反射光がレンズ30に入射する。レン
ズ30は、画像パターンを含む反射光を収束し、CCD
2に結像する。これにより、CCD20は、画像パター
ンに応じた画像信号を発生する。
Light from the light emitting array 10 illuminates the reading position of the document 40. At this time, reflected light corresponding to the image pattern at the reading position of the document 40 enters the lens 30. The lens 30 converges the reflected light including the image pattern, and
2 is imaged. Thus, the CCD 20 generates an image signal according to the image pattern.

【0025】図3は発光アレイ10の詳細(第1の実施
の形態)を示す平面図、図4は図3のAA断面図であ
る。発光アレイ10は、原稿の読取方向に平行に配置さ
れる基板12と、基板12上に形成された配線パターン
14a、14bおよび14cと、基板上に所定の間隔で
配置された複数のLED13とを有する。
FIG. 3 is a plan view showing details of the light emitting array 10 (first embodiment), and FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG. The light-emitting array 10 includes a substrate 12 arranged in parallel with the document reading direction, wiring patterns 14a, 14b and 14c formed on the substrate 12, and a plurality of LEDs 13 arranged at predetermined intervals on the substrate. Have.

【0026】LED13は、原稿40の読取幅の長さ
分、一方向に配置される。各LED13の間隔はLED
の指向性及び発光強度に依存するが5から10mmが適
当である。しかし、これに限定しない。また、LED1
3の形状及び構成は特に限定しない。
The LEDs 13 are arranged in one direction by the length of the reading width of the document 40. The interval between each LED 13 is LED
Although it depends on the directivity and the luminous intensity, 5 to 10 mm is appropriate. However, it is not limited to this. LED1
The shape and configuration of 3 are not particularly limited.

【0027】図3に示すように、基板上の配線パターン
は、LED13の片方の電極に接続する共通配線パター
ン14aと、LED13の他方の電極に接続する幅が広
い共通配線パターン14bと、各LED間を接続する配
線パターン14cによって構成されている。共通配線パ
ターン14aと14bは、読取方向に長く形成され、3
つの配線パターンのうち、共通配線パターン14bが最
も幅が広く形成されている。
As shown in FIG. 3, the wiring patterns on the substrate include a common wiring pattern 14a connected to one electrode of the LED 13, a wide common wiring pattern 14b connected to the other electrode of the LED 13, It is composed of a wiring pattern 14c connecting between them. The common wiring patterns 14a and 14b are formed long in the reading direction,
Among the one wiring pattern, the common wiring pattern 14b is formed with the largest width.

【0028】各配線パターンは、銅箔でできている。光
源Lと共通配線パターン14b以外の部分には、共通配
線パターン14aと配線パターン14cの銅箔の腐蝕を
防止するための絶縁用のレジスト15が塗布されてい
る。
Each wiring pattern is made of copper foil. An insulating resist 15 for preventing corrosion of the copper foil of the common wiring pattern 14a and the wiring pattern 14c is applied to portions other than the light source L and the common wiring pattern 14b.

【0029】図5は、基板上の複数のLED13と各配
線パターン14a、14bおよび14cとの電気回路を
示す回路図である。図7に示すように、4つのLED1
3を1つのグループとして共通配線パターン14aおよ
び14b間に複数接続され、共通配線パターン14aと
14b間に駆動信号を供給することにより全てのLED
13を発光する。
FIG. 5 is a circuit diagram showing an electric circuit of the plurality of LEDs 13 on the substrate and the respective wiring patterns 14a, 14b and 14c. As shown in FIG. 7, four LEDs 1
3 as a group, a plurality of LEDs are connected between the common wiring patterns 14a and 14b, and a drive signal is supplied between the common wiring patterns 14a and 14b to form all the LEDs.
13 emits light.

【0030】図3に示すように、幅の広い共通配線パタ
ーン14bは、LED13が配列する方向に延びる電極
部分14b−1とLED13の間の平面に形成された矩
形電極部分14b−2からなり、できるだけレジスト1
5の面積を小さくするよう櫛形に形成されている。
As shown in FIG. 3, the wide common wiring pattern 14b includes an electrode portion 14b-1 extending in the direction in which the LEDs 13 are arranged and a rectangular electrode portion 14b-2 formed on a plane between the LEDs 13. Resist 1 as much as possible
5 is formed in a comb shape so as to reduce the area.

【0031】共通配線パターン14bの表面にはレジス
ト15が形成されていないので、共通配線パターン14
bは金属表面が露出した光反射部Aを構成する。また、
光反射部Aは、露出された配線パターン14b上に半田
を塗布して形成してもよい。半田は、銅箔よりも光の反
射性が高いので、全体の光反射性を高めることができる
とともに、銅箔の腐食等を防止できる。
Since the resist 15 is not formed on the surface of the common wiring pattern 14b,
“b” constitutes the light reflecting portion A where the metal surface is exposed. Also,
The light reflecting portion A may be formed by applying solder on the exposed wiring pattern 14b. Since the solder has higher light reflectivity than the copper foil, it is possible to enhance the entire light reflectivity and to prevent corrosion of the copper foil.

【0032】この場合、各配線パターンの素材そのもの
のが、全て半田でできていても良い。さらに、銅箔、半
田以外に、銀、金を使用しても良い。
In this case, the material itself of each wiring pattern may be entirely made of solder. Further, silver or gold may be used in addition to copper foil and solder.

【0033】また、光反射部Aには、露出した金属表面
が腐蝕したり、その金属表面が短絡することを回避する
ため、光の反射性を悪化させないような透明な保護膜
(図示せず)が被覆されていてもよい。
In order to prevent the exposed metal surface from being corroded or short-circuited, the light reflecting portion A is provided with a transparent protective film (not shown) which does not deteriorate the light reflectivity. ) May be coated.

【0034】このような発光アレイにあっては、LED
13から照射された光は図6(図3のBB断面図)に示
すように、原稿40を直接照射する成分の光xと、LE
D13から横に広がり原稿40を直接に照射しない成分
の光yとがある。光xは原稿10を照射する。LED1
3から広がった光yは、共通配線パターン部14bであ
る光反射部Aを照射する。光反射部Aには絶縁用のレジ
スト5が塗布されておらず、金属表面が露出しているた
め、光yは再度反射され、この反射された光zは原稿4
0を照射する。
In such a light emitting array, an LED
As shown in FIG. 6 (a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 3), light emitted from
There is light y of a component which spreads laterally from D13 and does not directly irradiate the document 40. The light x irradiates the document 10. LED1
The light y spread from 3 irradiates the light reflecting portion A which is the common wiring pattern portion 14b. Since the light reflecting portion A is not coated with the insulating resist 5 and the metal surface is exposed, the light y is reflected again, and the reflected light z is reflected on the original 4
Irradiate 0.

【0035】従って、原稿40はLED13から直接に
照射される成分の光xに加えて、光反射部Aに反射され
た光yの両方から照射される。原稿40を照射した光
x,yが反射して、図3のCCD20に入射される光
は、光量が従来よりも強くなるため、原稿40を正確に
読み取ることができる。
Accordingly, the document 40 is irradiated with both the light x of the component directly radiated from the LED 13 and the light y reflected by the light reflecting portion A. The light x, y illuminating the original 40 is reflected, and the amount of light incident on the CCD 20 of FIG. 3 becomes stronger than before, so that the original 40 can be read accurately.

【0036】図7は図4に示す発光アレイ10の第2の
実施の形態を示す断面図である。図7において、発光ア
レイ10は、図4に示す発光アレイ10の原稿面側にガ
ラスなどの透明体16を形成したものである。
FIG. 7 is a sectional view showing a second embodiment of the light emitting array 10 shown in FIG. 7, the light emitting array 10 is formed by forming a transparent body 16 such as glass on the original surface side of the light emitting array 10 shown in FIG.

【0037】次に、図7の発光アレイ10の動作につい
て説明する。図8に示すようにLED13から照射され
た光は、透明体を透過する透過成分の光xと、LED1
3から横に広がり原稿40を直接に照射しない成分の光
yと、透明体15から反射する反射成分の光zとがあ
る。
Next, the operation of the light emitting array 10 of FIG. 7 will be described. As shown in FIG. 8, light emitted from the LED 13 includes light x of a transmission component transmitted through the transparent body and light LED 1.
There is light y, which is a component that spreads horizontally from 3 and does not directly irradiate the document 40, and light z, which is a reflection component reflected from the transparent body 15.

【0038】透過成分の光xは原稿40を照射する。横
に広がった成分の光yと透明体16からの反射成分の光
zとは、共通配線パターン部14bである光反射部Aを
照射する。光反射部Aには絶縁用のレジスト15が塗布
されておらず、金属表面が露出しているため、光yとz
は再度反射され、この反射された光yとzは透明体16
を透過して原稿40を照射する。この結果、CCDのよ
うな受光部に入射される光は、光量が従来よりも強くな
るため、原稿40を正確に読み取ることができる。
The light x of the transmission component irradiates the original 40. The light y of the component spread horizontally and the light z of the reflection component from the transparent body 16 irradiate the light reflection part A which is the common wiring pattern part 14b. The light reflecting portion A is not coated with the insulating resist 15 and the metal surface is exposed.
Is reflected again, and the reflected light y and z are
And irradiates the original 40 with the light. As a result, the amount of light incident on a light receiving unit such as a CCD becomes stronger than before, so that the original 40 can be read accurately.

【0039】図9は、本発明による発光アレイ10の第
3の実施の形態を示す平面図である。図9に示すよう
に、共通配線パターン14aと14bは、基板12上の
両端側に配置されている。LED間を接続する配線パタ
ーン14cは、共通配線パターン14a、14bの幅よ
り十分広く形成され、共通配線パターン14cとLED
13以外の基板表面上に形成されるレジスト15の面積
を小さくするようにしている。また、各LED間の配線
パターン14cは、同一形状である。
FIG. 9 is a plan view showing a third embodiment of the light emitting array 10 according to the present invention. As shown in FIG. 9, the common wiring patterns 14a and 14b are arranged on both ends of the substrate 12. The wiring pattern 14c connecting the LEDs is formed sufficiently wider than the width of the common wiring patterns 14a and 14b, and the common wiring pattern 14c and the LED are connected to each other.
The area of the resist 15 formed on the surface of the substrate other than 13 is reduced. The wiring patterns 14c between the LEDs have the same shape.

【0040】図9の発光アレイ10の電気回路は図5と
同一である。
The electric circuit of the light emitting array 10 of FIG. 9 is the same as that of FIG.

【0041】LED13と共通配線パターン14a、1
4bとの接続部分には、それぞれ配線パターン14cと
形状が類似する電極141と142が形成されている。
ただし、電極141と142とは基板上では互いに接続
されていない。
The LED 13 and the common wiring patterns 14a, 1
Electrodes 141 and 142 each having a shape similar to that of the wiring pattern 14c are formed at a connection portion with the wiring pattern 4b.
However, the electrodes 141 and 142 are not connected to each other on the substrate.

【0042】LED間を接続する配線パターン14cと
電極141、142には、レジスト15(図9の斜線の
部分)が形成されずに露出しているので、これらは、光
反射部Aを構成する。
Since the resist 15 (shaded portion in FIG. 9) is exposed on the wiring pattern 14c connecting the LEDs and the electrodes 141 and 142 without being formed, they constitute the light reflecting portion A. .

【0043】この第3の実施の形態によれば、レジスト
15の塗布領域が図3に示す第1の実施の形態より少な
くなり、光反射部Aの領域が第1の実施の形態よりも広
いので、より光反射性を高めることができる。
According to the third embodiment, the application area of the resist 15 is smaller than that of the first embodiment shown in FIG. 3, and the area of the light reflecting portion A is wider than that of the first embodiment. Therefore, light reflectivity can be further improved.

【0044】前述した第1から第3の実施の形態の発光
アレイ10は、受光部であるCCDに入射される光の光
量を均一に強くするものであるが、光反射部Aの領域の
広さがLED13の位置に応じて異なるようにしてもよ
い。
The light emitting array 10 according to the first to third embodiments uniformly increases the amount of light incident on the CCD, which is a light receiving unit, but has a large area of the light reflecting unit A. May be different depending on the position of the LED 13.

【0045】これによって、図1の原稿40に照射され
る光量が所定の分布になるように調整することができ
る。特に、図1に示すようにレンズ30を使用した場
合、発光アレイ10の基板12の両端部のLEDからの
光量が低くなるため、その両端部分での光量を確保する
必要がある。
Thus, it is possible to adjust the amount of light applied to the original 40 shown in FIG. 1 so as to have a predetermined distribution. In particular, when the lens 30 is used as shown in FIG. 1, the amount of light from the LEDs at both ends of the substrate 12 of the light emitting array 10 becomes low, so that it is necessary to secure the amount of light at both ends.

【0046】図10は発光アレイの基板の両端部のLE
Dからの光量を増加するための実施の形態(第4の実施
の形態)を示す平面図である。
FIG. 10 shows LEs at both ends of the substrate of the light emitting array.
It is a top view showing an embodiment (fourth embodiment) for increasing the amount of light from D.

【0047】図10において、発光アレイ100は、図
3に示す第1の実施の形態の変形である。共通配線パタ
ーン14a、14bと配線パターン14cの形状は、図
3に示す第1の実施例と同一である。しかし、共通配線
パターン14bの基板12の両端方向Pに向かうにつ
れ、矩形電極部分14b−2の面積が徐々に広くなって
いる。
In FIG. 10, a light emitting array 100 is a modification of the first embodiment shown in FIG. The shapes of the common wiring patterns 14a and 14b and the wiring pattern 14c are the same as those of the first embodiment shown in FIG. However, the area of the rectangular electrode portion 14b-2 gradually increases toward the both end directions P of the substrate 12 of the common wiring pattern 14b.

【0048】この結果、基板12の長さ方向の中央部に
位置する光反射部Aからの反射光よりも、長さ方向両端
部に位置する光反射部Aからの光の方が光量が多くな
る。これによって、図1のレンズ30の特性によって生
じるシェーディングを補正できる。すなわち、透過率が
低下するレンズ30の周辺の照明強度は強くなり、受光
部に入射される光によって原稿を正確に読み取ることが
できる。
As a result, the amount of light from the light reflectors A located at both ends in the length direction is larger than the amount of light reflected from the light reflectors A located at the center in the longitudinal direction of the substrate 12. Become. Thus, shading caused by the characteristics of the lens 30 in FIG. 1 can be corrected. That is, the illumination intensity around the lens 30 where the transmittance is reduced increases, and the original can be accurately read by the light incident on the light receiving unit.

【0049】図11は図10の位置に対応する原稿40
に照射される光の光量分布を示す図である。
FIG. 11 shows an original 40 corresponding to the position shown in FIG.
FIG. 5 is a diagram showing a light amount distribution of light irradiated to the light source.

【0050】この図10に示す発光アレイ100は、共
通配線パターン14bに塗布されるレジスト15が、基
板12の両端よりも中心部に多く、両端部の方へ次第に
塗布されるレジスト15の量が少なくするようにしたも
のである。このようなレジスト15の塗布ではなく、基
板12の中央から両端ほど、共通配線パターン14bの
面積が広くなるよう次第に多くの半田を塗布するように
することもできる。
In the light emitting array 100 shown in FIG. 10, the resist 15 applied to the common wiring pattern 14b is larger at the center than at both ends of the substrate 12, and the amount of the resist 15 applied gradually toward both ends is reduced. It is intended to be reduced. Instead of applying the resist 15, more and more solder may be applied so that the area of the common wiring pattern 14 b increases from the center to both ends of the substrate 12.

【0051】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事
項の範囲内において、種々の変更が可能である。例え
ば、LEDは1列に接続したものに限らず、2列に配列
したものでも同様に実施することができる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made within the technical scope described in the claims. For example, the LEDs are not limited to those connected in one row, but may be implemented in the same manner even if they are arranged in two rows.

【0052】また、発光素子はLED13に限らず他の
発光体でも良い。
The light emitting element is not limited to the LED 13, but may be another light emitting body.

【0053】さらに、イメージ読取装置は、図1及び図
2に示すように発光アレイ10とCCD20とが別々に
配置されるものであったが、密着型イメージセンサのよ
うに発光アレイと受光部とレンズとがハウジング内で一
体化したものであっても良い。
Further, in the image reading apparatus, the light emitting array 10 and the CCD 20 are separately arranged as shown in FIGS. 1 and 2, but the light emitting array and the light receiving section are arranged like a contact image sensor. The lens and the lens may be integrated in the housing.

【0054】[0054]

【発明の効果】本発明によれば、金属配線パターン(配
線電極)は、発光素子から横に広がり原稿を直接に照射
しない成分の光を反射する光反射部となる。したがっ
て、発光素子から原稿に照射される光は、発光素子から
の直接光xのほかに、発光素子から横に広がり原稿を直
接に照射しないで光反射部で反射した光yを含み、しか
も、光yは金属である配線パターンの光反射部で効率よ
く反射する。
According to the present invention, the metal wiring pattern (wiring electrode) serves as a light reflecting portion which extends laterally from the light emitting element and reflects light of a component which does not directly irradiate the original. Therefore, the light emitted from the light emitting element to the document includes, in addition to the direct light x from the light emitting element, light y that spreads laterally from the light emitting element and is reflected by the light reflecting portion without directly irradiating the document, and The light y is efficiently reflected by the light reflecting portion of the wiring pattern made of metal.

【0055】その結果、十分な光量の光を原稿の読み取
り部に照射することができる。
As a result, a sufficient amount of light can be applied to the reading section of the document.

【0056】また、発光アレイの原稿側表面に透明体を
設けた場合にも、その透明体から反射した光を光反射体
で効率よく反射できるので、原稿への光量を上げること
ができる。
Further, even when a transparent body is provided on the surface of the light emitting array on the original side, light reflected from the transparent body can be efficiently reflected by the light reflector, so that the amount of light to the original can be increased.

【0057】また、本発明の第4の実施の形態では、配
線パターンである光反射部の面積が、基板の長さ方向の
両端に向かうにつれ、徐々に広くなっている。この結
果、基板の長さ方向の中央部に位置する光反射部からの
反射光よりも、長さ方向両端部に位置する光反射部から
の光量の方が多くなる。
Further, in the fourth embodiment of the present invention, the area of the light reflecting portion, which is the wiring pattern, is gradually increased toward both ends in the longitudinal direction of the substrate. As a result, the amount of light from the light reflectors located at both ends in the longitudinal direction is larger than the amount of light reflected from the light reflectors located at the center in the longitudinal direction of the substrate.

【0058】したがって、発光素子から読取対象物まで
の光路長を短くせざるを得ないような小型のイメージ読
取装置であっても、発光素子を増加することなく読取対
象物の情報(文字、図形等)を正確に読み取ることがで
きる。
Therefore, even in a small-sized image reading apparatus in which the optical path length from the light emitting element to the object to be read must be shortened, information (characters, graphics, etc.) on the object to be read can be obtained without increasing the number of light emitting elements. Etc.) can be read accurately.

【0059】また、本発明のイメージ読取装置は発光素
子を増加する必要がないので、装置の小型化・低コスト
化を図ることができる。
Further, the image reading apparatus of the present invention does not need to increase the number of light emitting elements, so that the size and cost of the apparatus can be reduced.

【0060】また、光反射部は、配線パターンと同時に
形成できるので、製造工程が増えることがない。
Further, since the light reflecting portion can be formed simultaneously with the wiring pattern, the number of manufacturing steps does not increase.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態のイメージ読取装置を示す
斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an image reading apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の側面図である。FIG. 2 is a side view of FIG.

【図3】本発明の発光アレイを第1の実施の形態を示す
平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a light emitting array according to a first embodiment of the present invention.

【図4】図3のAA断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【図5】図3の発光アレイの電気回路を示す回路図であ
る。
FIG. 5 is a circuit diagram showing an electric circuit of the light emitting array of FIG. 3;

【図6】図3のBB断面図であり、光の軌跡を説明する
ための図である。
FIG. 6 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 3, illustrating the trajectory of light.

【図7】本発明の発光アレイを第2の実施の形態を示す
平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing a light emitting array according to a second embodiment of the present invention.

【図8】図7の発光アレイにおける光の軌跡を説明する
ための図である。
FIG. 8 is a diagram for explaining a trajectory of light in the light emitting array of FIG. 7;

【図9】本発明の発光アレイを第3の実施の形態を示す
平面図である。
FIG. 9 is a plan view illustrating a light emitting array according to a third embodiment of the present invention.

【図10】本発明の発光アレイを第4の実施の形態を示
す平面図である。
FIG. 10 is a plan view illustrating a light emitting array according to a fourth embodiment of the present invention.

【図11】図10の発光アレイの基板上の位置と光量と
の関係を示す図である。
11 is a diagram showing a relationship between a position on the substrate of the light emitting array of FIG. 10 and a light amount.

【図12】従来のイメージ読取装置の発光アレイを示す
平面図である。
FIG. 12 is a plan view showing a light emitting array of a conventional image reading device.

【図13】図12のXX断面図である。FIG. 13 is a sectional view taken along line XX of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 発光アレイ 12 基板 13 LED 14a、14b 共通配線パターン 14b 配線パターン 15 レジスト Reference Signs List 10 light emitting array 12 substrate 13 LED 14a, 14b common wiring pattern 14b wiring pattern 15 resist

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板と、 その基板に実装され、読取対象物に光を照射する複数の
発光素子と、 前記各発光素子に接続され、前記基板上に形成された配
線パターンと、を有し、 前記配線パターン部は、配線幅が他のパターンより広
く、かつ前記発光素子から横に広がり原稿を直接に照射
しない成分の光を反射する光反射部を有することを特徴
とする発光アレイ。
1. A substrate, a plurality of light emitting elements mounted on the substrate and irradiating light to an object to be read, and a wiring pattern connected to each of the light emitting elements and formed on the substrate. A light-emitting array, wherein the wiring pattern portion includes a light reflecting portion having a wiring width wider than other patterns and extending laterally from the light-emitting element to reflect light of a component that does not directly irradiate a document.
【請求項2】 前記光反射部と前記発光素子の発光部以
外の部分には、絶縁層が形成されていることを特徴とす
る請求項1に記載の発光アレイ。
2. The light emitting array according to claim 1, wherein an insulating layer is formed on a portion other than the light reflecting portion and the light emitting portion of the light emitting element.
【請求項3】 前記光反射部には、光反射性の膜が被覆
されることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ア
レイ。
3. The light emitting array according to claim 1, wherein the light reflecting portion is coated with a light reflecting film.
【請求項4】 前記光反射部には、半田が被覆されるこ
とを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つの項に記
載の発光アレイ。
4. The light emitting array according to claim 1, wherein the light reflecting portion is coated with solder.
【請求項5】 前記光反射部の面積は、前記基板の中央
部の領域よりも前記基板の読取方向の両端部付近の領域
の方が広いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか
1つの項に記載の発光アレイ。
5. The area of the light reflecting portion is wider in a region near both ends in the reading direction of the substrate than in a region of a central portion of the substrate. The light-emitting array according to one item.
【請求項6】 前記配線パターンは、前記発光素子のグ
ループ毎に駆動電力を供給するために接続する2つの共
通配線パターンと、各グループにおける前記発光素子間
を接続する素子間配線パターンとを含み、前記光反射部
は前記2つの共通配線パターンの少なくとも一方に形成
されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つ
の項に記載の発光アレイ。
6. The wiring pattern includes two common wiring patterns connected to supply driving power for each group of the light emitting elements, and an inter-element wiring pattern connecting the light emitting elements in each group. The light emitting array according to any one of claims 1 to 5, wherein the light reflecting portion is formed on at least one of the two common wiring patterns.
【請求項7】 前記配線パターンは、前記発光素子のグ
ループ毎に駆動電力を供給するために接続する2つの共
通配線パターンと、各グループにおける前記発光素子間
を接続する素子間配線パターンとを含み、前記光反射部
は前記素子間配線パターンに形成されることを特徴とす
る請求項1乃至5のいずれか1つの項に記載の発光アレ
イ。
7. The wiring pattern includes two common wiring patterns connected to supply driving power for each group of the light emitting elements, and an inter-element wiring pattern connecting the light emitting elements in each group. The light emitting array according to claim 1, wherein the light reflecting portion is formed on the inter-element wiring pattern.
【請求項8】 前記光反射部は、前記基板上の各発光素
子の間の空間に及んで配置されることを特徴とする請求
項6または7に記載の発光アレイ。
8. The light emitting array according to claim 6, wherein the light reflecting portion is arranged over a space between the light emitting elements on the substrate.
【請求項9】 基板と、その基板に実装され読取対象物
に光を照射する複数の発光素子と、前記各発光素子に接
続され前記基板上に形成された配線パターンとを有する
発光アレイと、 受光デバイスと、 前記読取対象物からの反射光を収束し戦記受光デバイス
に結像する光学系と、を有し、 前記配線パターン部は、配線幅が他のパターンより広
く、かつ前記発光素子から横に広がり原稿を直接に照射
しない成分の光を反射する光反射部を有することを特徴
とするイメージ読取装置。
9. A light-emitting array having a substrate, a plurality of light-emitting elements mounted on the substrate and irradiating light to an object to be read, and a wiring pattern connected to each of the light-emitting elements and formed on the substrate. A light-receiving device, and an optical system that converges reflected light from the object to be read and forms an image on a battle light-receiving device, wherein the wiring pattern portion has a wiring width wider than other patterns, and An image reading apparatus, comprising: a light reflecting portion that spreads horizontally and reflects light of a component that does not directly irradiate a document.
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