JPH0521849A - Led array - Google Patents
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- JPH0521849A JPH0521849A JP3171430A JP17143091A JPH0521849A JP H0521849 A JPH0521849 A JP H0521849A JP 3171430 A JP3171430 A JP 3171430A JP 17143091 A JP17143091 A JP 17143091A JP H0521849 A JPH0521849 A JP H0521849A
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- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリやイメー
ジスキャナ等のＬＥＤ光源として使用して好適なＬＥＤ
アレイに関する。The present invention relates to an LED suitable for use as an LED light source for facsimiles, image scanners and the like.
For arrays.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７（ａ）、（ｂ）は従来のＬＥＤアレ
イ１０を示す。このＬＥＤアレイにおいては、ガラスエ
ポキシ系樹脂製のプリント配線基板１上に、プリント配
線（図示せず）が形成され、且つ図７（ａ）からわかる
ように、その長手方向に一列に複数のＬＥＤチップ２，
２，…が配設されている。ＬＥＤチップ２の基板１への
固着は、銀エポキシ等の導電性接着剤で行われる。即
ち、ＬＥＤチップ２は、その上下両面に電極板を有する
構造となっており、その下面の電極板を導電性接着剤で
基板１に固着している。ＬＥＤチップ２（の上面の電極
板）とプリント配線との結線は金細線２Ａによっても行
われる。この金細線２Ａは、例えば、ワイヤーボンディ
ングなどで接続される。これらのＬＥＤチップ２，２，
…の列を挾む両側には、白色プラスチックで成型された
長尺状の反射板３，３が対向状態に設けられている。こ
れらの反射板３，３によって、ＬＥＤチップ２，２，…
からの発光ビーム４が、基板１に垂直な主照射方向５に
向けられる。上記ＬＥＤチップ２，２，…及び反射板
３，３，…は、透明プラスチックで成型されたレンズ部
６ａを有するカバー６で被われている。さらに、基板１
には、そのカバー６の外側に、そのカバーに沿って、電
流制限用チップ抵抗７が半田によって固定されている。
この抵抗７は、ＬＥＤチップ２に流れる電流を制限する
ためのものである。ＬＥＤチップ２と抵抗７は、基板１
上に形成された前述のプリント配線によって結線されて
いる。上記反射板３，３及びカバー６の上記基板１への
固定は、例えば、同図（ｂ）からわかるように、脚部３
ａ，３ａ；６ｂを基板１の孔１ａに挿通し、熱かしめに
よりかしめ部３ｂ，６ｃを形成することにより行われ
る。2. Description of the Related Art FIGS. 7A and 7B show a conventional LED array 10. In this LED array, a printed wiring (not shown) is formed on a printed wiring board 1 made of a glass epoxy resin, and as shown in FIG. 7A, a plurality of LEDs are arranged in a line in the longitudinal direction. Chip 2,
2, ... Are arranged. The LED chip 2 is fixed to the substrate 1 with a conductive adhesive such as silver epoxy. That is, the LED chip 2 has a structure having electrode plates on both upper and lower surfaces thereof, and the electrode plates on the lower surface thereof are fixed to the substrate 1 with a conductive adhesive. The gold wire 2A is also used to connect the LED chip 2 (the electrode plate on the upper surface thereof) and the printed wiring. The thin gold wire 2A is connected by, for example, wire bonding. These LED chips 2, 2,
Elongated reflectors 3 and 3 formed of white plastic are provided on opposite sides of the row of ... With these reflectors 3 and 3, the LED chips 2, 2, ...
The emitted light beam 4 from is directed in a main irradiation direction 5 perpendicular to the substrate 1. The LED chips 2, 2, ... And the reflection plates 3, 3, ... Are covered with a cover 6 having a lens portion 6a molded of transparent plastic. Furthermore, the substrate 1
A current limiting chip resistor 7 is fixed to the outside of the cover 6 along the cover by soldering.
The resistor 7 is for limiting the current flowing through the LED chip 2. LED chip 2 and resistor 7 are on substrate 1
It is connected by the above-mentioned printed wiring formed above. The fixing of the reflection plates 3 and 3 and the cover 6 to the substrate 1 is performed by, for example, as shown in FIG.
It is performed by inserting a, 3a; 6b into the hole 1a of the substrate 1 and forming caulked portions 3b, 6c by heat caulking.
【０００３】図中、１Ｂは取付用孔であり、このアレイ
１０をバーコードリーダー等のケース内に取り付けるの
に使用される。In the figure, 1B is a mounting hole, which is used to mount the array 10 in a case such as a bar code reader.
【０００４】上記ＬＥＤアレイにおいては、基板１と垂
直な方向（主照射方向）５に発光ビーム４を射出するよ
うにしている。つまり、従来のＬＥＤアレイにおいて
は、光の経路と垂直な面内に基板１が位置している。而
して、基板１は、その上に各種の部材が配設されるもの
である。そのため、基板１はある程度大きくなるのが避
けられない。このため、このようなＬＥＤアレイを組み
込んだ装置自体の大形化も避けられない。さらに、上記
ＬＥＤアレイを各装置内に組み込む際に、基板１が光路
の一部を遮らないように留意しなければならない。この
ようにしようとすると、光学系が大形化し、これによっ
ても装置全体の大形化が避けられない。In the above LED array, the emission beam 4 is emitted in the direction 5 (main irradiation direction) perpendicular to the substrate 1. That is, in the conventional LED array, the substrate 1 is located in the plane perpendicular to the light path. Thus, the substrate 1 has various members arranged thereon. Therefore, it is inevitable that the substrate 1 becomes large to some extent. Therefore, it is inevitable that the device itself incorporating such an LED array becomes large-sized. Furthermore, when incorporating the above LED array into each device, care must be taken so that the substrate 1 does not block part of the optical path. If this is attempted, the size of the optical system becomes large, which also inevitably causes the size of the entire apparatus to become large.
【０００５】図８及び図９は大形化した装置の例を示
す。即ち、図８は、いわゆる密着型センサの一部を示
す。この図８では、ＬＥＤアレイ１０，１０からの発光
ビーム４で原稿面１３を照射する。このときの反射光４
Ａをロッドレンズアレイ（セルフォックレンズ：商品
名）１１を介してＣＣＤ１２で受光する。このロッドア
レイ１１は、入力光像をそのままの大きさで出力光像と
して出力するものである。この図８の密着型センサは、
基板１の大きさに起因して、特にＬＥＤアレイ１０を原
稿面１３にある程度以上近づけることができず、装置が
大形となるのが避けられない。8 and 9 show an example of a large-sized device. That is, FIG. 8 shows a part of a so-called contact sensor. In FIG. 8, the document surface 13 is illuminated with the light emission beam 4 from the LED arrays 10, 10. Reflected light 4 at this time
A is received by the CCD 12 through the rod lens array (SELFOC lens: trade name) 11. The rod array 11 outputs an input light image as it is as an output light image. The contact sensor of FIG. 8 is
Due to the size of the substrate 1, it is inevitable that the LED array 10 cannot be brought close to the document surface 13 to a certain extent or more, and the device becomes large.
【０００６】図９は、いわゆるレンズ縮小型センサの一
部を示す。この図９では、ＬＥＤアレイ１０からの発光
ビーム４で原稿面１３を照射する。このときの反射光４
Ａをミラー１５で反射させ、レンズ１６を介してＣＣＤ
１２で検出する。この図９のレンズ縮小型センサは、基
板１の大きさに起因して、特にＬＥＤアレイ１０を設け
る位置を光路が遮られない位置となるように設計しなけ
ればならず、装置の大形化が避けられない。FIG. 9 shows a part of a so-called lens reduction type sensor. In FIG. 9, the document surface 13 is illuminated with the emission beam 4 from the LED array 10. Reflected light 4 at this time
A is reflected by the mirror 15 and the CCD is passed through the lens 16.
Detect at 12. Due to the size of the substrate 1, the lens reduction type sensor of FIG. 9 must be designed especially so that the position where the LED array 10 is provided is a position where the optical path is not blocked, and the size of the device is increased. Is inevitable.
【０００７】さらに、上記従来のＬＥＤアレイ１０にお
いては、アッセンブリ精度についての余裕をとっておい
て、品質を確保するための寸法の制約によって、反射板
３，３の開口面積は、ＬＥＤチップ２の寸法に対してか
なり大きく設定されている。このため、ＬＥＤチップ２
からの発光ビーム４のうちの反射板３，３で反射された
光のなかには、無効なものもあった。即ち、図９からわ
かるように、チップ２から出て反射板３で反射し、カバ
ー６のレンズ部分６Ａで屈折して出ていく発光ビーム４
Ａは、有効照射領域１８には達しない、無効光となって
いた。つまり、ＬＥＤチップ２からの光を有効に利用す
ることができなかった。Further, in the conventional LED array 10 described above, the opening areas of the reflectors 3 and 3 are smaller than those of the LED chip 2 due to the dimension restriction for ensuring quality with a margin for assembly accuracy. It is set quite large relative to the dimensions. Therefore, the LED chip 2
Some of the light reflected from the reflection plates 3 and 3 of the emitted light beam 4 from the laser was ineffective. That is, as can be seen from FIG. 9, the emission beam 4 is emitted from the chip 2, reflected by the reflection plate 3, refracted by the lens portion 6A of the cover 6, and emitted.
A is ineffective light that does not reach the effective irradiation area 18. That is, the light from the LED chip 2 could not be effectively used.
【０００８】さらに、基板１と垂直な方向を主照射方向
とする場合には、ＬＥＤチップ２の真うしろには反射面
を形成することができない。このため、有効な反射が期
待できなかった。Further, when the main irradiation direction is the direction perpendicular to the substrate 1, it is not possible to form a reflecting surface behind the LED chip 2. Therefore, effective reflection could not be expected.
【０００９】図１１（ａ），（ｂ）は従来例の異なる例
を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図を
示す。この例が図７と異なる点は、円柱状のレンズ６Ａ
にある。即ち、この例では、一対の反射板３，３間に円
柱状のレンズ６Ａを支持させている。他の構成は図７の
ものと同一であり、同一の部材に同一の符号を付してい
る。11 (a) and 11 (b) show different examples from the conventional example, FIG. 11 (a) is a perspective view, and FIG. 11 (b) is a sectional view taken along line AA. This example differs from FIG. 7 in that a cylindrical lens 6A is used.
It is in. That is, in this example, the cylindrical lens 6A is supported between the pair of reflection plates 3 and 3. Other configurations are the same as those in FIG. 7, and the same members are designated by the same reference numerals.
【００１０】図１２（ａ），（ｂ）は従来例のさらに異
なる例を示す。この例では、基板１の幅方向両側を一対
の反射板３，３で挾み、基板１及び反射板３，３の長手
方向両端を一対の支持片１Ａ，１Ａで挾んでいる。そし
て、上記一対の支持板３，３間でレンズ６Ａを挾んでい
る。他の構成は、図７等のものと同一であり、同一の部
材に同一の符号を付している。12 (a) and 12 (b) show a further different example from the conventional example. In this example, both sides of the substrate 1 in the width direction are sandwiched by the pair of reflection plates 3 and 3, and both ends of the substrate 1 and the reflection plates 3 and 3 in the longitudinal direction are sandwiched by the pair of support pieces 1A and 1A. The lens 6A is sandwiched between the pair of support plates 3 and 3. Other configurations are the same as those of FIG. 7 and the like, and the same members are denoted by the same reference numerals.
【００１１】上記の図１１，図１２の装置も、図７の装
置と同様に、基板１に垂直な方向に光４を射出する。こ
のため、これらの装置にも、図７の装置におけると同様
の、上述の問題がある。Similarly to the device shown in FIG. 7, the device shown in FIGS. 11 and 12 emits the light 4 in the direction perpendicular to the substrate 1. Therefore, these devices also have the same problems as described above in the device of FIG.
【００１２】即ち、ＬＥＤチップの集積度が上がると電
流制御用抵抗の数は必然的に増大する。このため、抵抗
の配設面積も増大する。That is, as the integration of the LED chips increases, the number of current control resistors inevitably increases. Therefore, the area where the resistors are provided is increased.
【００１３】従来、ＬＥＤアレイは、複数のＬＥＤチッ
プに対して１個の電流制御用抵抗を付けている。しか
し、照度規格が非常に厳しくなった場合、ＬＥＤチップ
の１個に対し電流制御用抵抗１個を必要とする。これに
より、電流制御用抵抗配設面積は増大する。又、主照射
方向に対し、プリント配線基板は垂直に配置している。
この為上記の様にプリント基板面積が増大すれば、バー
コードリーダ等の薄型製品の実装は困難である。Conventionally, in the LED array, one current controlling resistor is attached to a plurality of LED chips. However, when the illuminance standard becomes very strict, one current control resistor is required for each LED chip. As a result, the current control resistor disposition area increases. Further, the printed wiring board is arranged perpendicular to the main irradiation direction.
Therefore, if the printed circuit board area increases as described above, it is difficult to mount a thin product such as a bar code reader.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ＬＥＤアレイにおいては、ＬＥＤチップからの発光ビー
ムの主照射方向は基板とほぼ垂直であり、このため、基
板面内におけるＬＥＤアレイの小型化が困難で、且つＬ
ＥＤチップからの発光ビームを有効に利用できなかっ
た。As described above, in the conventional LED array, the main irradiation direction of the light emission beam from the LED chip is substantially perpendicular to the substrate, and therefore, the LED array is small in size in the plane of the substrate. Difficult to convert and L
The emission beam from the ED chip could not be used effectively.
【００１５】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
その目的は、ＬＥＤチップからの発光ビームの主照射方
向に垂直な面内における装置の断面積を小さくできると
共にＬＥＤチップからの光を効率良く利用できるＬＥＤ
アレイを提供することにある。The present invention has been made in view of the above,
The purpose is to reduce the cross-sectional area of the device in the plane perpendicular to the main irradiation direction of the emission beam from the LED chip and to efficiently use the light from the LED chip.
To provide an array.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明の第１のＬＥＤア
レイは、プリント配線基板と、このプリント配線基板上
にほぼ一列に配設され、光を射出可能な複数個のＬＥＤ
チップと、これらのＬＥＤチップからの前記光を反射し
て前記基板とほぼ平行な主照射方向に沿って外部に射出
させる反射体と、を備えたものとして構成される。A first LED array of the present invention includes a printed wiring board and a plurality of LEDs arranged on the printed wiring board in a line and capable of emitting light.
It is configured to include a chip and a reflector that reflects the light from these LED chips and emits the light to the outside along a main irradiation direction substantially parallel to the substrate.
【００１７】本発明の第２のＬＥＤアレイは、前記第１
のＬＥＤアレイにおいて、前記反射体は、前記ＬＥＤチ
ップを挾んで前記主照射方向と反射側にも反射面を有す
るものとして構成される。The second LED array of the present invention is the first LED array.
In the above LED array, the reflector is configured so as to have a reflecting surface on both sides of the LED chip and the main irradiation direction and the reflecting side.
【００１８】本発明の第３のＬＥＤアレイは、前記第１
又は第２のＬＥＤアレイにおいて、前記反射体は横断面
がほぼＬ形の長尺状のものとして構成されている。A third LED array of the present invention is the first LED array described above.
Alternatively, in the second LED array, the reflector is configured as an elongated shape having a substantially L-shaped cross section.
【００１９】本発明の第４のＬＥＤアレイは、プリント
配線基板と、このプリント配線基板上にほぼ一列に配設
され、光を射出可能な複数個のＬＥＤチップと、これら
のＬＥＤチップからの前記光を前記基板とほぼ平行な主
照射方向に沿って外部に射出させるレンズ手段と、を備
えたものとして構成される。A fourth LED array of the present invention is a printed wiring board, a plurality of LED chips arranged on the printed wiring board substantially in a line and capable of emitting light, and the above-mentioned LED chips. Lens means for emitting light to the outside along a main irradiation direction substantially parallel to the substrate.
【００２０】本発明の第５のＬＥＤアレイは、前記第４
のＬＥＤアレイにおいて、前記レンズ手段の光軸を、前
記ＬＥＤチップの中心を通る前記主照射方向に沿った軸
よりも、前記基板から離れたものとし、前記レンズ手段
として集光能力の高い大型のものを用いたものとして構
成される。The fifth LED array of the present invention is the fourth LED array described above.
In the above LED array, the optical axis of the lens means is farther from the substrate than the axis along the main irradiation direction that passes through the center of the LED chip, and the lens means has a large condensing ability and is large. It is configured as one using things.
【００２１】[0021]
【作用】ＬＥＤチップからの光は、反射板又はレンズ手
段によって、基板とほぼ平行な主照射方向に射出され
る。反射向は、ＬＥＤチップの真うしろにも反射面を有
する。このため、反射効率が高まり、高照度が得られ
る。また、レンズ手段の光軸を、ＬＥＤの軸よりも離し
て、レンズ手段として大型のものを用いることにより、
集光性が高まり、高照度が得られる。The light from the LED chip is emitted by the reflecting plate or the lens means in the main irradiation direction substantially parallel to the substrate. The reflection direction also has a reflection surface behind the LED chip. Therefore, the reflection efficiency is increased and high illuminance can be obtained. Further, by separating the optical axis of the lens means from the axis of the LED and using a large lens means,
The light condensing property is enhanced and high illuminance can be obtained.
【００２２】[0022]
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を示
す。図１（ａ），（ｂ）において、図７（ａ），（ｂ）
と同等の要素には、図７（ａ），（ｂ）と同一の符号を
付している。図１（ａ），（ｂ）が図７（ａ），（ｂ）
と異なる点は、反射板３２とカバー３１の構成にある。
それ以外の点においては、等しい構造を有する。1 (a) and 1 (b) show an embodiment of the present invention. In FIGS. 1A and 1B, FIGS. 7A and 7B
The same elements as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. FIGS. 1A and 1B are FIGS. 7A and 7B.
The difference from is in the configuration of the reflection plate 32 and the cover 31.
Otherwise, they have the same structure.
【００２３】即ち、反射板３２は１つだけ設けられてい
る。その反射板３２は長尺状をなし、横断面がほぼＬ字
形をしている。この反射板３２はＬＥＤチップ２からの
光を主照射方向３４に反射させるものである。この反射
板３２の内面形状を断面が放物面に近い形とすることも
できる。この反射板３２の基板１への固着は、図７の場
合と同様に、脚部３２ａを基板１の孔１ａに挿通し、熱
かしめによってかしめ部３２ｂを形成することによって
行われる。カバー３１は、長尺状をなし、下側の開放し
たほぼチャネル状となっている。そのカバー３１は、主
照射方向３４側の側面にレンズ部３１ａを有する。レン
ズ部３１ａの光軸Ｌ１と、ＬＥＤチップ２を通る軸Ｌ２
とが互いにずれるようにしている。これによりレンズ部
３１ａとして、主軸放射方向３５に十分な光量を射出可
能な大きなものを用いることができる。レンズ部３１ａ
と対向する側面の脚部３１ｂを基板１の孔１ａに挿通
し、熱かしめによってかしめ部３１ｃを形成している。
上記レンズ部３１ａ側の側壁の内面には、反射板３２の
先端面３２ｃ及び基板１の側端面１ｂが当接している。
これらの面３２ｃ，１ｂは必要に応じて接着剤で固定さ
れる。That is, only one reflector 32 is provided. The reflection plate 32 has an elongated shape, and has a substantially L-shaped cross section. The reflector 32 reflects the light from the LED chip 2 in the main irradiation direction 34. The shape of the inner surface of the reflection plate 32 may be a shape whose cross section is close to a paraboloid. The fixing of the reflection plate 32 to the substrate 1 is performed by inserting the leg portion 32a into the hole 1a of the substrate 1 and forming the caulking portion 32b by heat caulking, as in the case of FIG. The cover 31 has an elongated shape, and has a substantially open channel shape on the lower side. The cover 31 has a lens portion 31a on the side surface on the main irradiation direction 34 side. The optical axis L1 of the lens portion 31a and the axis L2 passing through the LED chip 2
I am trying to shift and from each other. As a result, as the lens portion 31a, a large lens portion that can emit a sufficient amount of light in the principal axis radiation direction 35 can be used. Lens part 31a
The leg portion 31b on the side surface opposite to is inserted into the hole 1a of the substrate 1 and the caulking portion 31c is formed by heat caulking.
The tip end surface 32c of the reflection plate 32 and the side end surface 1b of the substrate 1 are in contact with the inner surface of the side wall on the lens portion 31a side.
These surfaces 32c and 1b are fixed with an adhesive as needed.
【００２４】このようなＬＥＤアレイ３０において、Ｌ
ＥＤチップ２からの発光ビーム３４は、反射板３２の内
面での反射により、主照射方向３５に沿った光となる。
即ち、基板１を含む面に沿った光となる。このＬＥＤア
レイ３０は、特に図１（ｂ）からわかるように、主照射
方向３５に垂直な面内における横断面積の小さなものと
なる。In such an LED array 30, L
The emission beam 34 from the ED chip 2 becomes light along the main irradiation direction 35 due to reflection on the inner surface of the reflection plate 32.
That is, the light is along the surface including the substrate 1. This LED array 30 has a small cross-sectional area in a plane perpendicular to the main irradiation direction 35, as can be seen particularly from FIG.
【００２５】図１（ａ），（ｂ）の実施例では、ＬＥＤ
チップ２からの発光ビーム３４を反射板３２で反射させ
るようにしているが、必要に応じてこの反射板３２を省
略することもできる。この場合には、レンズ部３１ａの
みの働きにより、ＬＥＤチップ２からの光は主照射方向
に集光する。逆に、レンズ部３１を省略して、反射板３
２のみとすることもできる。In the embodiment shown in FIGS. 1A and 1B, the LED is
Although the emission beam 34 from the chip 2 is reflected by the reflection plate 32, the reflection plate 32 can be omitted if necessary. In this case, the light from the LED chip 2 is condensed in the main irradiation direction by the function of only the lens portion 31a. On the contrary, the lens part 31 is omitted and the reflector 3
It is also possible to set only 2.
【００２６】上記実施例によれば、以下のような効果が
得られる。According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
【００２７】従来は不可能であったが、本実施例によれ
ば、ＬＥＤチップ２の真うしろに反射板３２による反射
面を設けることができる。これにより、図２からわかる
ように、開口を小さなものとしつつも、ＬＥＤチップ２
からの発光ビームを主照射方向３５に確実に射出して、
有効照射領域１８を適確に照射することができる。According to the present embodiment, a reflection surface by the reflection plate 32 can be provided in the back of the LED chip 2, which was impossible in the past. As a result, as can be seen from FIG. 2, the LED chip 2 has a small opening.
The emission beam from is surely emitted in the main irradiation direction 35,
The effective irradiation area 18 can be accurately irradiated.
【００２８】これにより、図３の密着センサにおいて
は、照射面（原稿面）の照度を、通常の使用条件におい
て、従来に比べて約１．３〜１．５倍とすることができ
る。逆に、照度が従来と同じでよければ、ＬＥＤチップ
の数を減らすことができる。これにより、大幅なコスト
ダウンが可能となる。As a result, in the contact sensor of FIG. 3, the illuminance on the irradiation surface (original surface) can be increased by about 1.3 to 1.5 times as compared with the conventional one under normal use conditions. On the contrary, if the illuminance is the same as the conventional one, the number of LED chips can be reduced. This enables a significant cost reduction.
【００２９】また、主照射方向に垂直な面内におけるＬ
ＥＤアレイの断面積を小さなものとできたことから、図
３及び図４に示すように、密着センサ及びレンズ縮小型
センサの小形化が達成される。特に、図４のレンズ縮小
型センサにおいては、ＬＥＤアレイ３０を、それが光路
を遮断しないような位置関係に設けるのが極めて容易で
ある。L in the plane perpendicular to the main irradiation direction
Since the cross-sectional area of the ED array can be made small, miniaturization of the contact sensor and the lens reduction type sensor can be achieved as shown in FIGS. 3 and 4. Particularly, in the lens reduction type sensor of FIG. 4, it is extremely easy to provide the LED array 30 in such a positional relationship that it does not block the optical path.
【００３０】図５，図６は本発明の異なる実施例の斜視
図及びＡ−Ａ線断面図を示す。この例が上記の他の実施
例と異なる点は反射板３の形状にある。即ち、反射板３
を横断面がほぼＬ型のものとしている。この反射板３の
下片に、所定間隔で複数の脚部（ピン）３ｂを完成して
いる。これらの脚部３ｂを基板１の孔１ａ内に挿入して
熱かしめ手段により両者を固定している。反射板３Ａの
両端には取付用ガイド３Ａo ，３Ａo を形成している。
これらのガイド３Ａo ，３Ａo により、このＬＥＤアレ
イが、バーコードリーダーのケース内に固定される。5 and 6 show a perspective view and a sectional view taken along the line AA of another embodiment of the present invention. This example differs from the other examples described above in the shape of the reflector 3. That is, the reflector 3
Has a substantially L-shaped cross section. A plurality of legs (pins) 3b are completed on the lower piece of the reflection plate 3 at predetermined intervals. These leg portions 3b are inserted into the holes 1a of the substrate 1 and fixed by heat staking means. Mounting guides 3A o and 3A o are formed at both ends of the reflector 3A.
By these guides 3A o and 3A o , the LED array is fixed in the case of the bar code reader.
【００３１】図５，図６の実施例によれば、以下の効果
が得られる。According to the embodiments shown in FIGS. 5 and 6, the following effects can be obtained.
【００３２】（１）ＬＥＤからの主照射の方向を基板と
平行としたので、製品を薄いものとすることができる。(1) Since the main irradiation direction from the LED is parallel to the substrate, the product can be made thin.
【００３３】（２）実施例のＬＥＤアレイを用いれば、
発光ビームの主照射方向の反対側に反射壁を配置するこ
とができる。この反射壁により反射光を有効な照射領域
に到達させることができる。(2) If the LED array of the embodiment is used,
A reflection wall can be arranged on the side opposite to the main irradiation direction of the emission beam. This reflection wall allows reflected light to reach an effective irradiation area.
【００３４】（３）反射板に取り付け用のガイド、例え
ば、プリント配線基板の面サイドよりも外側に１mmだけ
突出した肉厚１．６mmのガイドを設けたので、従来の様
なプリント配線基板の外形をガイドとする必要がなくな
り、小スペース薄形製品（バーコードリーダ等）への実
装が可能となった。(3) Since a guide for attachment, for example, a guide having a thickness of 1.6 mm protruding by 1 mm outside the surface side of the printed wiring board is provided on the reflection plate, the conventional printed wiring board It is not necessary to use the outer shape as a guide, and it is possible to mount it on thin products with a small space (bar code reader, etc.).
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明によれば、ＬＥＤチップからの光
をプリント配線基板が含まれる面とほぼ平行な主照射方
向に射出させることができ、これにより主照射方向と垂
直な面に含まれる断面積を小さなものとでき、ある製品
に組み込む際における設計の自由度を高くでき、且つ製
品全体としての小形化を達成でき、さらには照射面の照
度を向上させるのも容易に行える。According to the present invention, the light from the LED chip can be emitted in the main irradiation direction substantially parallel to the surface including the printed wiring board, so that the light is included in the surface perpendicular to the main irradiation direction. The cross-sectional area can be made small, the degree of freedom in design when incorporating into a certain product can be increased, the size of the entire product can be reduced, and the illuminance on the irradiation surface can be easily improved.
【図１】本発明の一実施例の部分破断斜視図及びＡ−Ａ
線断面図。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view and AA of an embodiment of the present invention.
FIG.
【図２】本発明の一実施例の動作説明図。FIG. 2 is an operation explanatory diagram of an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例を組み込んだ装置の一部を示
す説明図。FIG. 3 is an explanatory view showing a part of an apparatus incorporating an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例を組み込んだ装置の一部を示
す説明図。FIG. 4 is an explanatory view showing a part of an apparatus incorporating an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施例の斜視図。FIG. 5 is a perspective view of another embodiment of the present invention.
【図６】図５の断面図。6 is a sectional view of FIG.
【図７】従来例の斜視図及び断面図。FIG. 7 is a perspective view and a sectional view of a conventional example.
【図８】本発明の一実施例を組み込んだ装置の一部を示
す説明図。FIG. 8 is an explanatory view showing a part of an apparatus incorporating an embodiment of the present invention.
【図９】本発明の一実施例を組み込んだ装置の一部を示
す説明図。FIG. 9 is an explanatory view showing a part of an apparatus incorporating an embodiment of the present invention.
【図１０】図７の動作説明図。10 is an explanatory diagram of the operation of FIG. 7.
【図１１】異なる従来例の斜視図及び断面図。FIG. 11 is a perspective view and a sectional view of a different conventional example.
【図１２】さらに異なる従来例の斜視図及び断面図。FIG. 12 is a perspective view and a sectional view of still another conventional example.
１ プリント配線基板 ２ ＬＥＤチップ ３１ａ レンズ部分 ３５ 主照射方向 1 printed wiring board 2 LED chips 31a lens part 35 Main irradiation direction
Claims (5)
出可能な複数個のＬＥＤチップと、 これらのＬＥＤチップからの前記光を反射して前記基板
とほぼ平行な主照射方向に沿って外部に射出させる反射
体と、 を備えたことを特徴とする、ＬＥＤアレイ。1. A printed wiring board, a plurality of LED chips arranged in a line on the printed wiring board and capable of emitting light, and the substrate reflecting the light from the LED chips. An LED array comprising: a reflector that is emitted to the outside along a substantially parallel main irradiation direction.
前記主照射方向と反射側にも反射面を有する、請求項１
記載のＬＥＤアレイ。2. The reflector has a reflecting surface on both the main irradiation direction and the reflecting side across the LED chip.
The LED array described.
ものとして形成されている、請求項１又は２に記載のＬ
ＥＤアレイ。3. The L according to claim 1, wherein the reflector is formed as a long one having a substantially L-shaped cross section.
ED array.
出可能な複数個のＬＥＤチップと、 これらのＬＥＤチップからの前記光を前記基板とほぼ平
行な主照射方向に沿って外部に射出させるレンズ手段
と、 を備えたことを特徴とする、ＬＥＤアレイ。4. A printed wiring board, a plurality of LED chips arranged on the printed wiring board in a line and capable of emitting light, and the light from these LED chips being substantially parallel to the board. An LED array comprising: a lens unit that emits light to the outside along the main irradiation direction.
プの中心を通る前記主照射方向に沿った軸よりも、前記
基板から離れたものとし、前記レンズ手段として集光能
力の高い大型のものを用いた、請求項４記載のＬＥＤア
レイ。5. An optical axis of the lens means is located farther from the substrate than an axis along the main irradiation direction passing through the center of the LED chip, and the lens means has a large light-collecting ability and a large size. The LED array according to claim 4, wherein the LED array is used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3171430A JPH0521849A (en) | 1990-07-17 | 1991-07-11 | Led array |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18844190 | 1990-07-17 | ||
| JP2-188441 | 1990-07-17 | ||
| JP3171430A JPH0521849A (en) | 1990-07-17 | 1991-07-11 | Led array |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521849A true JPH0521849A (en) | 1993-01-29 |
Family
ID=26494162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3171430A Pending JPH0521849A (en) | 1990-07-17 | 1991-07-11 | Led array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521849A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1467417A2 (en) * | 2003-04-09 | 2004-10-13 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode lamp |
| EP1049179A3 (en) * | 1999-04-30 | 2006-07-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip-type semiconductor light emitting device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61148884A (en) * | 1984-12-22 | 1986-07-07 | Toshiba Corp | Optical semiconductor device |
| JPS648759B2 (en) * | 1982-02-09 | 1989-02-15 | Yuri Roll Kikai Kk |
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1991
- 1991-07-11 JP JP3171430A patent/JPH0521849A/en active Pending
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