JPH11215304A - Manufacture of drive component unit for image reader, drive component unit intermediate unit, the drive component unit for the image reader and the image reader provided the same - Google Patents

Manufacture of drive component unit for image reader, drive component unit intermediate unit, the drive component unit for the image reader and the image reader provided the same

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JPH11215304A
JPH11215304A JP10012765A JP1276598A JPH11215304A JP H11215304 A JPH11215304 A JP H11215304A JP 10012765 A JP10012765 A JP 10012765A JP 1276598 A JP1276598 A JP 1276598A JP H11215304 A JPH11215304 A JP H11215304A
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JP
Japan
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light
substrate
image reading
component unit
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP10012765A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Onishi
弘朗 大西
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
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Publication of JPH11215304A publication Critical patent/JPH11215304A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

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  • Facsimile Scanning Arrangements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the manufacturing cost by facilitating the manufacture of the drive component unit provided with a light source and a light-receiving element in the case of configuring the image reader, where a light emitted from the light source is emitted to a linear area using a light guide member. SOLUTION: This manufacture method manufactures a drive component unit where a 1st board 3A and a 2nd board 3B are placed and the respective front sides are in crossing with each other, a light source 5 for lighting an original is mounted on the front side of the 1st board 3A, and an image reading light-receiving element 40 is mounted on the front side of the 2nd board 3B is provided with a process where the light-receiving element 40 and the light source 5 are mounted on a printed circuit board 3 with conductor wires 31A, 31B mounted thereon at least part of which are folded to be conductive to the light-receiving element 40 and the light source 5 respectively and a process where the printed circuit board 3 is separated into a 1st board 3A and the 2nd board 3B, without breaking the conductor wires 31A, 31B at a foldable position of the conductor wires 31A, 31B.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【技術分野】本願発明は、ファクシミリ装置や各種のス
キャナ装置に組み込まれるなどして原稿画像を読み取る
のに用いられる画像読み取り装置の所定の駆動部品ユニ
ットを容易に製造するための技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for easily manufacturing a predetermined drive component unit of an image reading apparatus used for reading a document image by being incorporated in a facsimile apparatus or various scanner apparatuses.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の画像読み取り装置の一例の概略構
造を、図18に示す。この従来の画像読み取り装置は、
LEDランプなどの光源5eと、透明部材からなる導光
部材1e(プリズム)と、原稿Kの表面から反射してき
た光を受けて光電変換する複数の受光素子40eとを備
えたものであり、上記光源5eから発せられた光が導光
部材1eの長手方向端部の端面90から導光部材1e内
に入射すると、この光は導光部材1eの長手方向に延び
る複数の側面によって反射されながらその長手方向に進
行しつつ、その光散乱反射面91の各所で散乱反射され
ることにより、それらの光が第1側面92の略全長域か
ら導光部材1eの外部に射出され、原稿Kの表面に線状
に照射されるように構成されている。そして、上記原稿
Kに照射されてこの原稿Kによって反射された光は、そ
の後複数の受光素子40eによって受光され、その受光
量に応じた出力レベルの画像信号が出力されるように構
成されている。
2. Description of the Related Art A schematic structure of an example of a conventional image reading apparatus is shown in FIG. This conventional image reading device,
It includes a light source 5e such as an LED lamp, a light guide member 1e (prism) made of a transparent member, and a plurality of light receiving elements 40e for receiving light reflected from the surface of the document K and performing photoelectric conversion. When the light emitted from the light source 5e enters the light guide member 1e from the end face 90 at the longitudinal end of the light guide member 1e, the light is reflected while being reflected by the plurality of side surfaces extending in the longitudinal direction of the light guide member 1e. While traveling in the longitudinal direction, the light is scattered and reflected at various portions of the light scattering / reflecting surface 91, so that the light is emitted to the outside of the light guide member 1 e from substantially the entire length area of the first side surface 92, and It is configured to be irradiated linearly. The light illuminated on the document K and reflected by the document K is thereafter received by the plurality of light receiving elements 40e, and an image signal having an output level corresponding to the amount of received light is output. .

【0003】このように、点状の光源5eから発せられ
る光を帯状または線状に出射させる機能を発揮する導光
部材1eを用いれば、上記光源5eの個数を最小個数に
することができ、部品コストの削減およびランニングコ
ストの削減が図れる。また、導光部材1eの長手方向端
部の端面90に光源5eを対向させているために、この
光源5eから発せられる光の進行方向が導光部材1eの
長手方向となって、その光を導光部材1eの長手方向に
沿って進行させるのに好都合となり、導光部材1eの第
1側面92からの光の出射効率を良好にすることもでき
る。
As described above, the use of the light guide member 1e having the function of emitting the light emitted from the point-like light source 5e in a band shape or a linear shape makes it possible to minimize the number of the light sources 5e. Parts costs and running costs can be reduced. Further, since the light source 5e faces the end face 90 of the longitudinal end of the light guide member 1e, the traveling direction of the light emitted from the light source 5e becomes the longitudinal direction of the light guide member 1e, and the light is transmitted. It is convenient to proceed along the longitudinal direction of the light guide member 1e, and it is also possible to improve the efficiency of light emission from the first side surface 92 of the light guide member 1e.

【0004】一方、従来において、上記画像読み取り装
置の光源5eや受光素子40eなどの駆動部品を備えた
駆動部品ユニットの製造は、次のようにしてなされてい
た。すなわち、従来では、図19によく表れているよう
に、上記光源5eを実装した第1基板94と、上記受光
素子40eを実装した第2基板95とのそれぞれを、別
々の作業工程によって製作した後に、これら二つの基板
94,95にたとえば複数本の配線コード96をハンダ
付けすることによって、これらの基板94,95を互い
に電気的に接続していた。なお、上記駆動部品ユニット
を画像読み取り装置に実際に組み込む場合、第1基板9
4については、その光源5eが導光部材1eの端面90
に対面するように画像読み取り装置のケースなどの適当
に部分に支持させることによって起立状態に支持してい
た。また、上記第2基板95については、受光素子40
eが上向きとなるように略水平な姿勢とし、画像読み取
り装置のケースの底面部などに装着していた。
On the other hand, conventionally, a drive component unit including drive components such as a light source 5e and a light receiving element 40e of the above image reading apparatus has been manufactured as follows. That is, in the related art, as is well shown in FIG. 19, the first substrate 94 on which the light source 5e is mounted and the second substrate 95 on which the light receiving element 40e is mounted are manufactured by separate operation steps. Later, these boards 94 and 95 were electrically connected to each other by soldering a plurality of wiring cords 96 to these two boards 94 and 95, for example. When the driving component unit is actually incorporated in the image reading apparatus, the first substrate 9
4, the light source 5e is connected to the end face 90 of the light guide member 1e.
Thus, the image reading apparatus is supported in an upright state by being supported by an appropriate portion such as a case of the image reading apparatus. Further, regarding the second substrate 95, the light receiving element 40
The image reading apparatus is mounted on a bottom surface of the case or the like of the image reading apparatus so as to be substantially horizontal so that e faces upward.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の駆動部品ユニットの製造方法では、第1基板94へ
の光源5eの実装作業や第2基板95への受光素子40
eの実装作業をそれぞれ個別に行うために、それらの作
業能率が悪くなるばかりか、上記第1基板94や第2基
板95の表面に導電配線部(図示略)を作製する作業も
別個に行う必要が生じ、所定の部品5e,40eを備え
た二つの基板94,95を製造する作業自体が煩雑なも
のとなっていた。さらに、上記第1基板94と第2基板
95とをそれぞれ製造した後には、これらの基板を位置
合わせしてから複数本の配線コード96を介して接続す
る作業を行う必要もある。したがって、上記第1基板9
4や第2基板95の製造から配線コード96を接続する
までの一連の作業は、非常に面倒なものとなっており、
これら一連の作業を機械作業によって行うことは難しい
ものとなっていた。その結果、従来では、駆動部品ユニ
ットの製造能率が悪く、その製造コストが高価となって
おり、ひいては画像読み取り装置全体の製造コストも嵩
むこととなっていた。
However, in the above-described conventional method for manufacturing a drive component unit, the operation of mounting the light source 5e on the first substrate 94 and the light receiving element 40 on the second substrate 95 are not described.
Since the mounting operations of e are performed individually, not only does the work efficiency deteriorate, but also the operation of manufacturing a conductive wiring portion (not shown) on the surface of the first substrate 94 or the second substrate 95 is performed separately. The necessity arises, and the operation itself of manufacturing the two substrates 94 and 95 having the predetermined components 5e and 40e is complicated. Further, after manufacturing the first substrate 94 and the second substrate 95, it is necessary to perform an operation of aligning these substrates and connecting them via a plurality of wiring cords 96. Therefore, the first substrate 9
A series of operations from the manufacture of the fourth or second substrate 95 to the connection of the wiring cord 96 is very troublesome,
It has been difficult to perform these series of operations by mechanical operations. As a result, conventionally, the manufacturing efficiency of the drive component unit has been poor, the manufacturing cost has been high, and the manufacturing cost of the entire image reading apparatus has also increased.

【0006】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、光源から発せられた光を導光部
材を用いて線的な領域に照射できるように構成する場合
に、光源と受光素子とを備えた駆動部品ユニットの製造
を容易に行えるようにし、その製造コストの低減化を図
ることをその課題としている。
[0006] The present invention has been devised in view of such circumstances, and is intended to be applied to a case in which light emitted from a light source can be irradiated to a linear region using a light guide member. It is an object of the present invention to make it easy to manufacture a drive component unit including a light source and a light receiving element, and to reduce the manufacturing cost.

【0007】[0007]

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.

【0008】本願発明の第1の側面によれば、画像読み
取り装置用駆動部品ユニットの製造方法が提供される。
この画像読み取り装置用駆動部品ユニットの製造方法
は、それぞれの表面が互いに交差する向きに設定される
第1基板と第2基板とを有し、かつ上記第1基板の表面
には原稿照明用の光源が実装されているとともに、上記
第2基板の表面には画像読み取り用の受光素子が実装さ
れている画像読み取り装置用駆動部品ユニットを製造す
るための方法であって、上記受光素子と光源とにそれぞ
れ導通させるための少なくとも一部分が折り曲げ可能な
導電配線部が形成されている一つの回路基板に、上記受
光素子と光源とを実装する工程と、上記導電配線部の折
り曲げ可能な位置においてこの導電配線部を分断させる
ことなく上記回路基板を上記第1基板と第2基板とに分
断する工程と、を有していることに特徴づけられる。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a driving component unit for an image reading device.
The method for manufacturing a drive component unit for an image reading device includes a first substrate and a second substrate each having a surface set to cross each other, and the surface of the first substrate has a surface for document illumination. A method for manufacturing a driving component unit for an image reading device in which a light source is mounted and a light receiving element for image reading is mounted on the surface of the second substrate, the method comprising: Mounting the light receiving element and the light source on one circuit board on which at least a part of a conductive wiring portion that is at least partially foldable to conduct each other is formed; and And a step of dividing the circuit board into the first substrate and the second substrate without dividing the wiring portion.

【0009】本願発明においては、一つの共通の回路基
板に光源と受光素子とを実装した後に、この回路基板を
分断することによって第1基板と第2基板とを作製する
ために、二つの基板に光源と受光素子とを個別に実装し
ていた従来の作業と比較すると、上記回路基板への光源
や受光素子の実装作業が効率良く行えることは勿論のこ
と、それら光源や受光素子と導通する導電配線部を上記
回路基板に形成する作業も一纏めにして容易に行うこと
ができる。また、本願発明では、回路基板を第1基板と
第2基板とに分断する場合に、回路基板に形成されてい
る導電配線部を分断させないようにしているために、回
路基板の分断作業後において第1基板と第2基板とを互
いに配線接続するための作業を行う必要もない。したが
って、本願発明では、駆動部品ユニットを製造するため
の一連の作業が、従来と比較して格段に容易となり、ま
た一つの回路基板に光源や受光素子を実装する作業は機
械作業によって自動化することも可能であり、駆動部品
ユニットの製造効率を高め、その製造コストを大幅に低
減化することができるという効果が得られる。
In the invention of the present application, after mounting a light source and a light receiving element on one common circuit board, and dividing the circuit board to produce a first board and a second board, two boards are formed. As compared with the conventional work in which the light source and the light receiving element are individually mounted on the circuit board, the work of mounting the light source and the light receiving element on the circuit board can be performed efficiently, and the light source and the light receiving element can be electrically connected to the circuit board. The operation of forming the conductive wiring portion on the circuit board can be easily performed as a whole. Further, according to the present invention, when the circuit board is divided into the first substrate and the second substrate, the conductive wiring portion formed on the circuit board is not divided, so that the circuit board is divided after the division work. It is not necessary to perform an operation for wiring and connecting the first substrate and the second substrate to each other. Therefore, according to the present invention, a series of operations for manufacturing a drive component unit is significantly easier than in the past, and the operation of mounting a light source and a light receiving element on one circuit board is automated by mechanical operations. It is also possible to obtain the effect that the manufacturing efficiency of the drive component unit can be increased and the manufacturing cost can be significantly reduced.

【0010】むろん、本願発明では、導電配線部の折り
曲げ可能な位置において回路基板を第1基板と第2基板
とに分断するために、これら分断された第1基板と第2
基板とを作製した後には、上記導電配線部の一部を折り
曲げることによって、これら第1基板と第2基板とをそ
れぞれの表面が互いに交差する向きに設定することがで
きる。したがって、この駆動部品ユニットを画像読み取
り装置に組み込む場合には、たとえば第1基板の光源を
横向きにしてこの光源から発せられた光を導光部材の横
向きの端面に対向させる一方、第2基板の受光素子を上
向きにしてその上方に位置する画像読み取り領域から反
射してくる光を受光させるように設定するようなことが
適切に行える。
Of course, according to the present invention, the circuit board is divided into a first substrate and a second substrate at a position where the conductive wiring portion can be bent.
After manufacturing the substrate, the first substrate and the second substrate can be set in a direction in which their respective surfaces cross each other by bending a part of the conductive wiring portion. Therefore, when this drive component unit is incorporated in the image reading apparatus, for example, the light emitted from this light source is opposed to the lateral end face of the light guide member while the light source of the first substrate is oriented sideways, while the second substrate is It is possible to appropriately set the light receiving element upward so as to receive light reflected from an image reading area located above the light receiving element.

【0011】本願発明の第2の側面によれば、画像読み
取り装置用駆動部品ユニットの製造方法が提供される。
この方法は、本願発明の第1の側面によって提供される
画像読み取り装置用駆動部品ユニットの製造方法におい
て、上記回路基板の導電配線部には、可撓性を有する弛
み部分を予め設けておき、上記回路基板を上記第1基板
と第2基板とに分断した後には上記導電配線部の弛み部
分を引き延ばして上記第1基板を第2基板に対して位置
ずれさせることに特徴づけられる。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a drive component unit for an image reading apparatus.
This method is a method for manufacturing a driving component unit for an image reading device provided by the first aspect of the present invention, wherein a flexible slack portion is provided in advance on a conductive wiring portion of the circuit board, After the circuit substrate is divided into the first substrate and the second substrate, the slack portion of the conductive wiring portion is extended to displace the first substrate with respect to the second substrate.

【0012】本願発明においては、回路基板を第1基板
と第2基板とに分断した後に、第1基板を第2基板に対
して位置ずれさせるために、たとえば第1基板を第2基
板の側方または上方において起立姿勢にしただけでは、
この第1基板に実装されている光源を所定の導光部材の
端面などの所定位置に適切に対面させることができなよ
うな場合であっても、上記第1基板を第2基板に対して
位置ずれさせることによって上記光源を上記導光部材の
端面に適切に対面させることができることとなる。すな
わち、第2基板に実装されている受光素子は、画像読み
取り領域からの反射光を受光するものであるから、一般
には、この受光素子の上方に導光部材が位置することを
回避するように、導光部材を受光素子の上方位置からオ
フセットさせる必要がある。このような場合、本願発明
によれば、受光素子からオフセットした位置に存在する
導光部材に対して第1基板に実装されている光源を対面
させるように位置合わせすることが簡単に行えることと
なり、導光部材への投光を効率良く行うことができるこ
ととなる。また、受光素子からオフセットした位置に存
在する導光部材に対して光源を対面させるための他の手
段としては、第1基板および第2基板として分離される
回路基板を幅広に形成しておき、この回路基板に実装さ
れる光源を受光素子に対して予め大きくオフセットして
おく手段も考えられるが、このような手段では回路基板
のサイズを大きく形成しておく必要がある。これに対
し、本願発明によれば、回路基板に実装される光源と受
光素子とを互いに大きくオフセットしておく必要がなく
なるため、その回路基板を必要以上に幅広に形成する必
要はなく、基板サイズを小さくすることによって、全体
の製造コストの一層の低減化が図れることとなる。さら
に、本願発明では、導電配線部の弛み部分を引き延ばす
ことによって第1基板を位置変更させるために、第1基
板を第2基板に対して位置ずれさせる際に、上記導電配
線部が不当に切断されてしまうような虞れも適切に解消
することができる。
In the present invention, in order to displace the first substrate with respect to the second substrate after dividing the circuit substrate into the first substrate and the second substrate, for example, the first substrate is placed on the side of the second substrate. Just standing in one side or above,
Even in the case where the light source mounted on the first substrate cannot appropriately face a predetermined position such as an end surface of a predetermined light guide member, the first substrate is moved relative to the second substrate. By displacing the positions, the light source can appropriately face the end surface of the light guide member. That is, since the light receiving element mounted on the second substrate receives the reflected light from the image reading area, generally, it is necessary to avoid that the light guide member is located above the light receiving element. In addition, it is necessary to offset the light guide member from a position above the light receiving element. In such a case, according to the present invention, it is possible to easily perform the alignment so that the light source mounted on the first substrate faces the light guide member existing at a position offset from the light receiving element. Thus, light can be efficiently projected onto the light guide member. Further, as another means for facing the light source to the light guide member present at a position offset from the light receiving element, a circuit board separated as the first substrate and the second substrate is formed wide, Means for preliminarily offsetting the light source mounted on the circuit board with respect to the light receiving element may be considered, but such means requires that the size of the circuit board be large. On the other hand, according to the present invention, the light source and the light receiving element mounted on the circuit board do not need to be largely offset from each other, so that the circuit board does not need to be formed wider than necessary. , The overall manufacturing cost can be further reduced. Further, according to the present invention, when the first substrate is displaced with respect to the second substrate in order to change the position of the first substrate by extending the slack portion of the conductive wiring portion, the conductive wiring portion is improperly cut. The risk of being performed can be appropriately eliminated.

【0013】本願発明の第3の側面によれば、画像読み
取り装置用駆動部品ユニット中間品が提供される。この
画像読み取り装置用駆動部品ユニット中間品は、それぞ
れの表面が互いに交差する向きに設定される第1基板と
第2基板とを有し、かつ上記第1基板の表面には原稿照
明用の光源が実装されているとともに、上記第2基板の
表面には画像読み取り用の受光素子が実装されている画
像読み取り装置用駆動部品ユニットを製造するための中
間品であって、上記受光素子と光源とを表面に実装した
回路基板を具備しているとともに、この回路基板には、
上記受光素子と光源とにそれぞれ導通する導電配線部が
設けられており、かつ上記回路基板の受光素子の実装箇
所と上記光源の実装箇所との間には、この回路基板を上
記第1基板と第2基板とに分断可能とする基板分断用ス
ペースが設けられているとともに、上記導電配線部は、
上記回路基板が上記基板分断用スペースにおいて分断さ
れたときにその分断部分において折り曲げ可能に構成さ
れていることに特徴づけられる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a drive component unit intermediate product for an image reading apparatus. This drive component unit intermediate product for an image reading apparatus has a first substrate and a second substrate whose respective surfaces are set to cross each other, and a light source for document illumination is provided on the surface of the first substrate. Is mounted, and is an intermediate product for manufacturing a driving component unit for an image reading device in which a light receiving element for image reading is mounted on the surface of the second substrate, wherein the light receiving element, the light source and And a circuit board on the surface of which is mounted.
Conductive wiring portions are provided for conducting the light receiving element and the light source, respectively, and the circuit board is connected to the first substrate between the mounting location of the light receiving element and the mounting location of the light source on the circuit board. A space for dividing the substrate, which can be separated from the second substrate, is provided, and the conductive wiring portion includes:
When the circuit board is cut in the board cutting space, it is characterized in that it can be bent at the cut portion.

【0014】本願発明の第3の側面によって提供される
駆動部品ユニット中間品においては、この駆動部品ユニ
ット中間品の回路基板を所定の基板分断用スペースにお
いて分断することによって、光源を実装した第1基板と
受光素子を実装した第2基板とを作製することができ
る。しかも、これらの第1基板と第2基板とは折り曲げ
可能な導電配線部を介して互いに電気的に接続されたも
のとなる。したがって、本願発明が意図する所定構造の
駆動部品ユニットを製造するのに好適となる。
In the drive component unit intermediate product provided by the third aspect of the present invention, the circuit board of the drive component unit intermediate product is cut at a predetermined board cutting space to mount the first light source. A substrate and a second substrate on which the light receiving element is mounted can be manufactured. In addition, the first substrate and the second substrate are electrically connected to each other via a bendable conductive wiring portion. Therefore, the present invention is suitable for manufacturing a drive component unit having a predetermined structure intended by the present invention.

【0015】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
回路基板の基板分断用スペースには、上記回路基板の分
断を容易にするための凹溝または孔部が設けられている
構成とすることができる。
In a preferred embodiment of the present invention, the circuit board dividing space of the circuit board may be provided with a concave groove or a hole for facilitating the dividing of the circuit board. .

【0016】このような構成によれば、回路基板の凹溝
または孔部が設けられている部分が他の部分に比べて脆
弱となり、この部分において上記回路基板を容易に分断
することが可能となる。また、回路基板の分断作業が容
易になれば、その分だけ回路基板を分断する際に導電配
線部に対して大きな力が作用しないようにでき、導電配
線部が回路基板と一緒に不当に分断されてしまうといっ
たことを防止することが可能となる。したがって、駆動
部品ユニットを製造する際の歩留りを良好にできる。
According to such a configuration, the portion of the circuit board where the concave groove or hole is provided becomes weaker than other portions, and the circuit board can be easily divided at this portion. Become. In addition, if the circuit board cutting operation is facilitated, it is possible to prevent a large force from acting on the conductive wiring portion when cutting the circuit board by that much, and the conductive wiring portion is unduly cut together with the circuit board. It can be prevented from being done. Therefore, the yield at the time of manufacturing the drive component unit can be improved.

【0017】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記導電配線部のうち上記凹溝または孔部の形成箇所を
跨ぐ部分は、折り曲げ可能な金属板、金属線材、配線用
コード、フラットケーブル、フレキシブルケーブル、ま
たは導電性フィルムによって形成されている構成とする
ことができる。
In another preferred embodiment of the present invention,
A portion of the conductive wiring portion that straddles the formation portion of the concave groove or the hole portion is formed of a bendable metal plate, a metal wire, a wiring cord, a flat cable, a flexible cable, or a conductive film. can do.

【0018】このような構成によれば、回路基板を凹溝
または孔部の形成箇所において分断した場合に、その分
断作業によって得られる第1基板と第2基板とは、折り
曲げ可能な金属板、金属線材、配線用コード、または導
電性フィルムを介して互いに導通接続された構造とな
る。したがって、上記金属板、金属線材、配線用コー
ド、または導電性フィルムを折り曲げることによって、
第1基板と第2基板とをそれらの表面が互いに交差する
向きに簡単に設定することが可能となる。
According to such a configuration, when the circuit board is divided at the location where the concave groove or the hole is formed, the first substrate and the second substrate obtained by the dividing operation are made of a bendable metal plate, A structure in which they are electrically connected to each other via a metal wire, a wiring cord, or a conductive film is obtained. Therefore, by bending the metal plate, metal wire, wiring cord, or conductive film,
The first substrate and the second substrate can be easily set so that their surfaces cross each other.

【0019】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記導電配線部のうち上記凹溝または孔部の形成箇所を
跨ぐ部分は、金属線材や配線用コードなどの可撓性を有
する導電部材によって形成されているとともに、この導
電部材の長手方向中間部には弛み部分が設けられている
構成とすることができる。
In another preferred embodiment of the present invention,
A portion of the conductive wiring portion that straddles the location where the concave groove or hole is formed is formed of a flexible conductive member such as a metal wire or a wiring cord, and a longitudinal middle portion of the conductive member. May be provided with a slack portion.

【0020】このような構成によれば、回路基板を凹溝
または孔部の形成箇所において分断した場合に、その分
断作業によって得られる第1基板と第2基板とは、撓み
部分を有する可撓性を備えた導電部材を介して互いに導
通接続された構造となる。したがって、上記導電部材を
折り曲げることによって、第1基板と第2基板とをそれ
らの表面が互いに交差する向きに簡単に設定することが
できることは勿論のこと、上記導電配線部の弛み部分を
引き延ばすことによって、第1基板を第2基板から位置
ずれした位置に配置することも簡単に行えることとな
る。
According to such a configuration, when the circuit board is divided at the location where the concave groove or the hole is formed, the first substrate and the second substrate obtained by the division work have a flexible portion having a bent portion. It is a structure that is conductively connected to each other via a conductive member having a characteristic. Therefore, by bending the conductive member, the first substrate and the second substrate can be easily set so that their surfaces intersect each other, and the slack portion of the conductive wiring portion can be extended. Thus, the first substrate can be easily arranged at a position shifted from the second substrate.

【0021】本願発明の第4の側面によれば、画像読み
取り装置用駆動部品ユニットが提供される。この画像読
み取り装置用駆動部品ユニットは、本願発明の第1の側
面または第2の側面によって提供される画像読み取り装
置用駆動部品ユニットの製造方法によって製造されたこ
とに特徴づけられる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a driving component unit for an image reading apparatus. This drive component unit for an image reading device is characterized by being manufactured by the method for manufacturing a drive component unit for an image reading device provided by the first aspect or the second aspect of the present invention.

【0022】本願発明の第5の側面によれば、画像読み
取り装置が提供される。この画像読み取り装置は、本願
発明の第4の側面によって提供される画像読み取り装置
用駆動部品ユニットと、主走査方向に延びる複数の側面
を備えた導光部材と、集光レンズと、を具備しており、
かつ上記導光部材は上記駆動部品ユニットの光源から発
せられてこの導光部材内に入射した光をこの導光部材の
長手方向に進行させつつこの導光部材の複数の側面のう
ちの第1側面の一定長さ領域からこの導光部材の外部へ
出射するように形成され、この導光部材の第1側面から
出射する光が所定の画像読み取り領域に照射されるよう
に構成されているとともに、上記画像読み取り領域から
反射してくる光が上記集光レンズによって集束されてか
ら上記駆動部品ユニットの受光素子で受光されるように
構成されていることに特徴づけられる。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an image reading apparatus. The image reading apparatus includes a driving component unit for an image reading apparatus provided by the fourth aspect of the present invention, a light guide member having a plurality of side faces extending in the main scanning direction, and a condenser lens. And
The light guide member is configured to cause the light emitted from the light source of the drive component unit to enter the light guide member in the longitudinal direction of the light guide member while the first light guide member of the plurality of side surfaces of the light guide member. The light guide member is formed so as to be emitted to the outside of the light guide member from a predetermined length region of the side surface, and the light emitted from the first side surface of the light guide member is configured to irradiate a predetermined image reading region. It is characterized in that the light reflected from the image reading area is converged by the condenser lens and then received by the light receiving element of the drive component unit.

【0023】本願発明の第4の側面および第5の側面に
よれば、本願発明の第1の側面または第2の側面によっ
て得られるのと同様な効果が期待できる。
According to the fourth and fifth aspects of the present invention, effects similar to those obtained by the first or second aspect of the present invention can be expected.

【0024】本願発明の特徴および利点は、以下の実施
の形態の説明により、より明らかになるであろう。
The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.

【0026】図1(a)は、本願発明が適用された駆動
部品ユニット中間品U’の一例を示す斜視図であり、同
図(b)は、その駆動部品ユニット中間品U’から製造
される駆動部品ユニットUの一例を示す斜視図である。
図2は、図1(a)の要部拡大断面図である。
FIG. 1A is a perspective view showing an example of a drive component unit intermediate product U 'to which the present invention is applied, and FIG. 1B is a view showing the drive component unit intermediate product U' manufactured. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a driving component unit U.
FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of FIG.

【0027】図1(a)に示す駆動部品ユニット中間品
U’は、一つの回路基板3の表面に、複数のセンサIC
チップ4、LED光源5、および2枚の金属板30,3
0のそれぞれを面実装して構成されている。
A drive part unit intermediate product U ′ shown in FIG. 1A has a plurality of sensor ICs on the surface of one circuit board 3.
Chip 4, LED light source 5, and two metal plates 30, 3
0 is surface-mounted.

【0028】上記回路基板3は、たとえばエポキシ樹脂
などの合成樹脂製あるいはセラミック製であり、一定の
厚みを有する平面視細長矩形状を有している。この回路
基板3の長手方向一端部3aの近傍領域の裏面には、こ
の回路基板3の幅方向(短手方向)に沿って断面略逆V
字状の分断用の凹溝32が一連に設けられている。この
分断用の凹溝32は、回路基板3の分断作業を容易にす
るためのものであり、本実施形態では、上記LED光源
5とセンサICチップ4との間の上記凹溝32が設けら
れているスペース領域が、本願発明でいう基板分断用ス
ペースに該当する。
The circuit board 3 is made of, for example, a synthetic resin such as an epoxy resin or a ceramic and has a rectangular shape in plan view having a certain thickness. On the back surface of the area near the one end portion 3a in the longitudinal direction of the circuit board 3, a substantially reverse V cross section is taken along the width direction (transverse direction) of the circuit board 3.
The groove-shaped dividing grooves 32 are provided in series. The dividing groove 32 for dividing is for facilitating the dividing operation of the circuit board 3. In the present embodiment, the concave groove 32 between the LED light source 5 and the sensor IC chip 4 is provided. The space region corresponding to the space corresponds to the substrate cutting space referred to in the present invention.

【0029】なお、本願発明では、回路基板3の分断を
容易にするための手段としては、回路基板3に上記凹溝
32を設ける手段に代えて、たとえば回路基板3に孔部
を設ける手段を採用してもよい。孔部を設ける場合に
は、たとえば回路基板3の厚み方向に貫通した複数の孔
部を回路基板3の幅方向に適当な間隔でミシン目状に配
列させて設けたり、あるいは孔部の形状を回路基板3の
幅方向に延びる細長なスリット状とし、そのスリット状
の孔部を1箇所のみあるいは複数箇所設ける構造にすれ
ばよい。
In the present invention, the means for facilitating the division of the circuit board 3 includes, for example, means for providing a hole in the circuit board 3 instead of the means for providing the concave groove 32 in the circuit board 3. May be adopted. When the holes are provided, for example, a plurality of holes penetrating in the thickness direction of the circuit board 3 are provided in a perforated manner at appropriate intervals in the width direction of the circuit board 3, or the shape of the holes is changed. The circuit board 3 may be formed in a slender slit shape extending in the width direction, and the slit-shaped hole may be provided only at one place or at a plurality of places.

【0030】上記複数のセンサICチップ4のそれぞれ
は、その表面部に複数の受光素子40を一体的に造り込
んだ半導体チップであり、上記各受光素子40で受光を
行うと、その受光量に応じた出力レベルの信号(画像信
号)を出力するものである。上記複数のセンサICチッ
プ4は、上記回路基板3の表面のうち、上記凹溝32よ
りも上記回路基板3の長手方向中間部側の領域におい
て、上記回路基板3の長手方向に延びる列状に配列され
ている。
Each of the plurality of sensor IC chips 4 is a semiconductor chip in which a plurality of light receiving elements 40 are integrally formed on the surface thereof. It outputs a signal (image signal) having a corresponding output level. The plurality of sensor IC chips 4 are arranged in a row extending in the longitudinal direction of the circuit board 3 in a region of the surface of the circuit board 3 on the intermediate side of the concave groove 32 in the longitudinal direction of the circuit board 3. Are arranged.

【0031】上記LED光源5は、白色またはそれとは
異なる色彩の単色光を発するLEDチップを樹脂パッケ
ージしたものであり、モノクロ画像読み取り用光源であ
る。より具体的には、上記LED光源5は、たとえば図
3および図4に示すように、LEDチップ50をパッケ
ージング樹脂52によって樹脂パッケージし、上記LE
Dチップ50がボンディングされた第1リード51aお
よび上記LEDチップ50にワイヤWを介して結線接続
された第2リード51bのそれぞれの一部を面実装用の
電極53,53として上記パッケージング樹脂52の底
面部に配置したものである。上記パッケージング樹脂5
2の上面部には、LEDチップ50から発せられた光を
外部に照射させるための透光窓部54が設けられてい
る。この透光窓部54内には、たとえば透明なエポキシ
樹脂55が充填され、LEDチップ50などの保護が図
られている。光源をカラー画像の読み取りに対応可能な
ものとする場合には、たとえば上記LEDチップ50に
代えて、R,G,B(レッド,グリーン,ブルー)の各
色の光を発する3種類のLEDチップを備えたLED光
源を用いればよい。
The LED light source 5 is a light source for reading a monochrome image, which is a resin package of an LED chip that emits monochromatic light of white color or a color different from that. More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, for example, the LED light source 5 is formed by resin-packaging an LED chip 50 with a packaging resin 52, and
A part of each of the first lead 51a to which the D chip 50 is bonded and the second lead 51b connected and connected to the LED chip 50 via the wire W is used as the surface mounting electrodes 53, 53, and the packaging resin 52 is used. It is arranged on the bottom part of. The above packaging resin 5
A light-transmitting window 54 for irradiating the light emitted from the LED chip 50 to the outside is provided on the upper surface of the light emitting device 2. The light transmitting window 54 is filled with, for example, a transparent epoxy resin 55 to protect the LED chip 50 and the like. When the light source is capable of reading a color image, for example, instead of the LED chip 50, three types of LED chips that emit light of each color of R, G, and B (red, green, and blue) are used. The provided LED light source may be used.

【0032】図1に示すように、 上記LED光源5
は、上記回路基板3の長手方向一端部3aの表面に面実
装されており、このLED光源5と上記複数のセンサI
Cチップ4とは上記分断用の凹溝32を挟んでその左右
両側に位置している。また、上記LED光源5は、回路
基板3の幅方向において、その中心位置が上記複数のセ
ンサICチップ4の中心とは適当な寸法Lだけオフセッ
トされている。
As shown in FIG. 1, the LED light source 5
Is mounted on the surface of one end 3a in the longitudinal direction of the circuit board 3, and the LED light source 5 and the plurality of sensors I
The C chip 4 is located on the left and right sides of the dividing groove 32. The center position of the LED light source 5 in the width direction of the circuit board 3 is offset from the center of the plurality of sensor IC chips 4 by an appropriate dimension L.

【0033】上記回路基板3の表面には、上記LED光
源5に導通する第1の導電配線部31Aと上記複数のセ
ンサICチップ4に導通する第2の導電配線部31Bと
が設けられている。これら第1の導電配線部31Aと第
2の導電配線部31Bとは、いずれも銅箔などを用いて
パターン形成されたものであるが、上記第1の導電配線
部31Aの一部には上記各金属板30が設けられてい
る。より具体的には、図2によく表れているように、上
記第1の導電配線部31Aの一部は、上記分断用の凹溝
32の形成箇所の上方部分を跨ぐように連続して設けら
れ、あるいは上記分断用の凹溝32の上方部分において
不連続となるように設けられているが、この第1の導電
配線部21Aの上面部分には、上記凹溝32の形成箇所
を跨ぐように上記金属板30が載置され、この金属板3
0の長手方向両端部がハンダ80を介して上記第1の導
電配線部31Aに導通接着されている。上記金属板30
としては、たとえば折り曲げ変形が比較的容易な薄肉の
ニッケル板あるいはアルミ板などが適用されている。
On the surface of the circuit board 3, a first conductive wiring portion 31A that is connected to the LED light source 5 and a second conductive wiring portion 31B that is connected to the plurality of sensor IC chips 4 are provided. . Each of the first conductive wiring portion 31A and the second conductive wiring portion 31B is formed by patterning using a copper foil or the like, but a part of the first conductive wiring portion 31A has Each metal plate 30 is provided. More specifically, as is well shown in FIG. 2, a part of the first conductive wiring portion 31A is continuously provided so as to straddle an upper portion of a portion where the dividing groove 32 is formed. Or is provided so as to be discontinuous in the upper portion of the dividing groove 32, but on the upper surface portion of the first conductive wiring portion 21 </ b> A so as to straddle the formation position of the concave groove 32. The metal plate 30 is placed on the
The both ends in the longitudinal direction are electrically connected to the first conductive wiring portion 31A via the solder 80. The metal plate 30
For example, a thin nickel plate or aluminum plate, which is relatively easy to bend and deform, is applied.

【0034】上記駆動部品ユニット中間品U’は、導電
配線部31A,31Bを構成する銅箔パターンを形成し
た回路基板3の表面の所定位置に印刷機を用いてハンダ
ペーストを印刷塗布した後に、複数のセンサICチップ
4、LED光源5、および2枚の金属板30,30のそ
れぞれをチップマウンタなどを用いて上記回路基板3の
表面上に搭載し、その後上記各部品を搭載した回路基板
3をハンダリフロー炉に搬入して上記ハンダペーストを
リフローさせることによって製造することができる。し
たがって、上記駆動部品ユニット中間品U’の一連の作
業工程は全て機械作業によって行うことができ、その製
造作業の自動化が可能となる。
The drive part unit intermediate product U 'is formed by applying a solder paste to a predetermined position on the surface of the circuit board 3 on which the copper foil patterns forming the conductive wiring portions 31A and 31B are formed by using a printing machine. Each of the plurality of sensor IC chips 4, the LED light source 5, and the two metal plates 30, 30 is mounted on the surface of the circuit board 3 using a chip mounter or the like, and thereafter, the circuit board 3 on which the components are mounted. Can be manufactured by carrying into a solder reflow furnace and reflowing the solder paste. Therefore, a series of working steps of the drive part unit intermediate product U ′ can be all performed by mechanical work, and the manufacturing work can be automated.

【0035】次に、上記構成の駆動部品ユニット中間品
U’から図1(b)に示す駆動部品ユニットUを製造す
る工程について説明する。
Next, a process of manufacturing the drive component unit U shown in FIG. 1B from the drive component unit intermediate product U 'having the above structure will be described.

【0036】まず、図1(a)において、上記駆動部品
ユニット中間品U’の回路基板3の長手方向一端部3a
に対して上向きの力Fを加える。これにより、上記回路
基板3を分断用の凹溝32に沿って二つの基板に分断す
ることができ、図1(b)に示すように、LED光源5
を実装した第1基板3Aと、複数のセンサICチップ4
を実装した第2基板3Bとを得ることができる。また、
このようにして上記回路基板3を分断するときには、上
記力Fによって2枚の金属板30,30を側面視略L字
状に折り曲げ、上記第1基板3Aを鉛直状に起立した姿
勢に設定する。次いで、上記第2基板3には電気配線用
のコネクタ39を取付ける。この場合、この一つのコネ
クタ39に対して上記第1の導電配線部31Aと第2の
導電配線31Bとのそれぞれを一纏めにして導通接続す
ることができる。このような一連の作業工程により、駆
動部品ユニットUが製造される。このように、この駆動
部品ユニットUは、機械作業によって製造された駆動部
品ユニット中間品U’を凹溝32に沿って分断する工程
と、コネクタ39の取付け工程とを行うだけで製造する
ことができ、やはりその製造作業は非常に容易となる。
First, in FIG. 1 (a), one end 3a in the longitudinal direction of the circuit board 3 of the intermediate part U 'of the driving part unit is shown.
An upward force F is applied to. As a result, the circuit board 3 can be divided into two substrates along the dividing groove 32. As shown in FIG.
And a plurality of sensor IC chips 4
And the second substrate 3B on which is mounted. Also,
When the circuit board 3 is divided in this way, the two metal plates 30, 30 are bent into a substantially L-shape in side view by the force F, and the first board 3A is set in a vertically upright posture. . Next, a connector 39 for electric wiring is mounted on the second substrate 3. In this case, the first conductive wiring portion 31A and the second conductive wiring 31B can be collectively and electrically connected to the one connector 39. The drive component unit U is manufactured by such a series of operation steps. As described above, the drive component unit U can be manufactured by simply performing the process of dividing the drive component unit intermediate product U ′ manufactured by mechanical work along the concave groove 32 and the process of attaching the connector 39. And the manufacturing operation becomes very easy.

【0037】上記駆動部品ユニットUは、そのLED光
源5が金属板30,30を含む第1の導電配線部31A
を介してコネクタ39と導通しており、また複数のセン
サICチップ4は第2導電配線部31Bを介してコネク
タ39と導通している。したがって、上記コネクタ39
に所定の信号線や電力供給用配線などを接続することに
より、上記LED光源5やセンサICチップ4の駆動お
よび必要な信号の入出力を行わせることができる。ま
た、2枚の金属板30,30は、所定の折り曲げ形状を
維持するために、第1基板30Aと第2基板30Bと
は、特別な補助手段を用いることなく、それらの表面が
互いに略直交する姿勢に維持させておくことも可能とな
る。
In the drive component unit U, the LED light source 5 has the first conductive wiring portion 31A including the metal plates 30, 30.
And the sensor IC chips 4 are electrically connected to the connector 39 via the second conductive wiring portion 31B. Therefore, the connector 39
By connecting a predetermined signal line or power supply wiring to the LED, the LED light source 5 and the sensor IC chip 4 can be driven and necessary signals can be input and output. In addition, in order to maintain a predetermined bent shape, the two metal plates 30 and 30 have their surfaces substantially orthogonal to each other without using any special auxiliary means. It is also possible to maintain the posture of the user.

【0038】図5は、上記駆動部品ユニットUを具備す
る画像読み取り装置Aの一例を示す一部省略断面図であ
る。図6は、図5のVI−VI断面図である。図7は、図5
のVII−VII断面図である。図8は、図5に示す画像読
み取り装置Aの分解斜視図である。
FIG. 5 is a partially omitted cross-sectional view showing an example of an image reading apparatus A having the above-mentioned drive component unit U. FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. FIG. 7 shows FIG.
FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. FIG. 8 is an exploded perspective view of the image reading device A shown in FIG.

【0039】この画像読み取り装置Aは、密着型イメー
ジセンサとして構成されたものである。図8によく表れ
ているように、この画像読み取り装置Aは、上記駆動部
品ユニットUを具備しているのに加え、ケース2、導光
部材1、集光レンズ6、第1の光反射部材7A、第2の
光反射部材7B、透明板20、および1または複数のア
タッチメント27を具備して構成されている。
The image reading apparatus A is configured as a contact type image sensor. As shown in FIG. 8, the image reading apparatus A includes the drive component unit U, a case 2, a light guide member 1, a condenser lens 6, and a first light reflection member. 7A, a second light reflecting member 7B, a transparent plate 20, and one or a plurality of attachments 27.

【0040】上記ケース2は、たとえば合成樹脂製であ
り、上面部の略全面が開口するとともに、底面部にも開
口部が適宜設けられた細長な箱型状に形成されている。
このケース2の内部には、この画像読み取り装置Aの上
述した主要部品が収容される。上記透明板20は、画像
読み取り対象となる原稿を対向配置させるための原稿ガ
イド板としての役割を果たすものであり、たとえばガラ
ス製または合成樹脂製である。この透明板20は、上記
ケース2の上面開口部を閉塞するように上記ケース2に
装着されており、この透明板20の上面部における上記
集光レンズ6の直上位置が画像読み取り領域Sとなる
(図6参照)。この画像読み取り領域Sは、主走査方向
に延びる線状の領域である。上記透明板20の上面には
たとえばプラテンローラ98が配され、原稿Kはこのプ
ラテンローラ98によって副走査方向に移送される。
The case 2 is made of, for example, a synthetic resin, and is formed in an elongated box shape having an opening at substantially the entire upper surface and an opening at the bottom as appropriate.
The main components of the image reading apparatus A described above are accommodated in the case 2. The transparent plate 20 serves as a document guide plate for arranging a document to be read in an opposed manner, and is made of, for example, glass or synthetic resin. The transparent plate 20 is attached to the case 2 so as to close the upper opening of the case 2, and a position immediately above the condenser lens 6 on the upper surface of the transparent plate 20 is an image reading area S. (See FIG. 6). The image reading area S is a linear area extending in the main scanning direction. For example, a platen roller 98 is disposed on the upper surface of the transparent plate 20, and the document K is transported in the sub-scanning direction by the platen roller 98.

【0041】上記駆動部品ユニットUの第2基板3B
は、その表面の複数のセンサICチップ4の各受光素子
40が上記集光レンズ6の下方に位置するように位置決
めされた上で、上記ケース2の底部に略水平な姿勢状態
に装着されている。上記集光レンズ6は、原稿Kからの
反射光を上記各受光素子40上に集束させるためのもの
であり、たとえば原稿画像を正立等倍に集束可能な多数
のセルフォックレンズを主走査方向に並べたレンズアレ
イが適用される。むろん、これに代えて、凸レンズを一
連に並べたレンズアレイを用いてもよい。上記第2基板
3Bをケース2の底部に装着するための手段としては、
たとえばケース2の左右両側面に設けられている係合用
突起28,28に係合させたアタッチメント27によっ
て上記第2基板3Bの底面部を保持する手段が採用され
ている。上記アタッチメント27は、たとえば薄肉金属
板をプレス加工するなどして形成されたものであり、適
度な弾発力を発揮するものである。
The second substrate 3B of the drive component unit U
Is positioned so that the light receiving elements 40 of the plurality of sensor IC chips 4 on the surface thereof are located below the condenser lens 6 and is mounted on the bottom of the case 2 in a substantially horizontal posture. I have. The condensing lens 6 is for converging the reflected light from the document K onto each of the light receiving elements 40. For example, a large number of Selfoc lenses capable of converging the document image to an erect equal size are used in the main scanning direction. Are applied. Of course, a lens array in which convex lenses are arranged in series may be used instead. Means for mounting the second substrate 3B on the bottom of the case 2 include:
For example, means for holding the bottom surface of the second substrate 3B by an attachment 27 engaged with engagement projections 28 provided on both right and left sides of the case 2 is employed. The attachment 27 is formed by, for example, pressing a thin metal plate, and exhibits an appropriate elasticity.

【0042】上記駆動部品ユニットUの第1基板3A
は、図5によく表れているように、上記ケース2内の長
手方向一端部の空間領域に起立した姿勢に設けられてい
る。この第1基板3Aに実装されているLED光源5
は、導光部材1の長手方向一端部の横向き面としての端
面10Eに対面配置されている。上記第1基板3Aは、
既述したとおり、第2基板3Bに対して金属板30を介
して繋がっており、この金属板30の支持によって起立
姿勢を保持可能であるが、上記第1基板3Aの姿勢や取
付け位置を確実にするための手段として、上記ケース2
には上記第1基板3Aの一部を嵌入可能とする凹部また
は第1基板3Aを支持する凸部(図示略)などの手段が
適宜設けられている。
The first substrate 3A of the drive component unit U
As shown in FIG. 5, is provided in a posture standing upright in a space area at one longitudinal end in the case 2. LED light source 5 mounted on the first substrate 3A
Is disposed facing an end face 10E as a lateral face of one end in the longitudinal direction of the light guide member 1. The first substrate 3A includes:
As described above, the second board 3B is connected to the second board 3B via the metal plate 30. The upright posture can be held by the support of the metal plate 30, but the posture and the mounting position of the first board 3A are surely secured. As means for achieving the above, case 2
A means such as a concave portion into which a part of the first substrate 3A can be fitted or a convex portion (not shown) for supporting the first substrate 3A is provided as appropriate.

【0043】図9は、上記導光部材1を示す一部断面概
略斜視図である。図10は、図9のX−X断面図であ
る。図11は、上記導光部材1の作用を示す説明図であ
る。
FIG. 9 is a schematic perspective view, partially in section, showing the light guide member 1. FIG. 10 is a sectional view taken along line XX of FIG. FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating the operation of the light guide member 1.

【0044】上記導光部材1は、上記駆動部品ユニット
UのLED光源5から発せられた光を線状の画像読み取
り領域Sの長手方向全長域に効率良く照射させるための
ものである。図9によく表れているように、この導光部
材1は、たとえばPMMAなどのアクリル系透明樹脂を
成形して得られる透明部材10を具備して構成されたも
のであり、その各所の外面は鏡面とされている。透明部
材の表面を鏡面にすれば、この透明部材の内部に光を進
行させる場合において、透明部材の表面に対して透明部
材の材質によって特定される全反射臨界角よりも大きな
角度で入射する光線を全反射させることができるととも
に、上記全反射臨界角よりも小さな角度で入射する光線
については外部へ透過させることができる。なお、上記
鏡面とは、必ずしも表面が積極的に研磨加工されている
必要はなく、たとえば金型を用いて透明部材を樹脂成形
する場合にその樹脂成形によって得られる比較的滑らか
な面であってもよい。
The light guide member 1 is for efficiently irradiating the light emitted from the LED light source 5 of the drive component unit U to the entire length in the longitudinal direction of the linear image reading area S. As shown in FIG. 9, the light guide member 1 includes a transparent member 10 obtained by molding an acrylic transparent resin such as PMMA. It is a mirror surface. If the surface of the transparent member is made to be a mirror surface, when light travels inside the transparent member, light rays incident on the surface of the transparent member at an angle larger than the total reflection critical angle specified by the material of the transparent member Can be totally reflected, and light rays incident at an angle smaller than the critical angle for total reflection can be transmitted to the outside. The mirror surface is not necessarily required to be positively polished on the surface. For example, when a transparent member is resin-molded using a mold, it is a relatively smooth surface obtained by resin molding. Is also good.

【0045】上記導光部材1は、この導光部材1の長手
方向一端部としての補助領域Sbと、それ以外の主要領
域Saとに区分することができる。上記補助領域Sb
は、LED光源5から端面10Eに投光された光を上記
主要領域Sa内に進行させる役割を果たす部分であり、
適当なブロック形状に形成され、上記主要領域Saの近
傍部分はこの補助領域Sbと主要領域Saとの間に形状
が急激に変化する部分をなるべく生じさせないように主
要領域Saの断面形状に徐々に近づく形状となってい
る。
The light guide member 1 can be divided into an auxiliary region Sb as one end in the longitudinal direction of the light guide member 1 and a main region Sa other than the auxiliary region Sb. The auxiliary area Sb
Is a part that plays a role of advancing light emitted from the LED light source 5 to the end face 10E into the main area Sa.
The main area Sa is formed in an appropriate block shape, and the portion near the main area Sa is gradually formed into a cross-sectional shape of the main area Sa so as to minimize a portion where the shape changes rapidly between the auxiliary area Sb and the main area Sa. It has a shape approaching.

【0046】上記主要領域Saは、その長手方向各所の
断面形状が一様であり、一定方向に延びる第1側面10
A、第2側面10B、第3側面10C、第4側面10
D、および長手方向他端部の端面10Fを備えている。
上記第1側面10Aと第2側面10Bとは互いに対向
し、また第3側面10Cと第4側面10Dとは互いに対
向している。
The main region Sa has a uniform cross-sectional shape at various points in the longitudinal direction, and the first side surface 10 extends in a certain direction.
A, second side 10B, third side 10C, fourth side 10
D, and an end face 10F at the other end in the longitudinal direction.
The first side face 10A and the second side face 10B face each other, and the third side face 10C and the fourth side face 10D face each other.

【0047】上記第1側面10Aは、その長手方向の略
全長域が光を出射するための光出射面とされる部分であ
り、その幅方向中央部分がその幅方向側縁部よりも膨出
した非球面状の凸面とされている。上記第3側面10C
と第4側面10Dとは、図11によく表れているよう
に、それら第3側面10Cと第4側面10Dとの間の幅
方向中心線Cを共通の主軸とする放物面(二次曲面)と
して形成されている。なお、上記中心線Cは、鉛直方向
に対して傾斜しているが、これは後述するように、第1
側面10から出射する光を画像読み取り領域Sにそのま
ま照射させるためである。
The first side surface 10A has a substantially full length region in the longitudinal direction serving as a light emitting surface for emitting light, and its central portion in the width direction bulges more than its side edge in the width direction. Aspherical convex surface. The third side surface 10C
As shown in FIG. 11, the parabolic surface (quadratic surface) having the center axis C in the width direction between the third side surface 10C and the fourth side surface 10D as a common principal axis. ). Note that the center line C is inclined with respect to the vertical direction.
This is for irradiating the image reading area S with light emitted from the side surface 10 as it is.

【0048】上記第2側面10Bは、図11によく表れ
ているように、上記第3側面10Cと第4側面10Dと
のそれぞれの放物面の共通の焦点O1またはその近傍を
通過する面として形成されている。また、図10によく
表れているように、上記第2側面10Bには、複数の溝
状の凹部14が適当な間隔で設けられている。これら複
数の凹部14,14の相互間領域は鏡面状の平面部13
とされている。上記複数の凹部14は、導光部材1内を
進行する光の進行角度を急激に変化させることにより、
その光を第1側面10Aから出射させる役割を果たす部
分であり、たとえば断面円弧状である。なお、光の進行
角度を急激に変化させるための他の手段としては、第2
側面10Bに複数の突起を適当な間隔で設ける手段、光
の散乱反射が可能な材料を第2側面10Bに塗着する手
段、第2側面10Bを微小な凹凸状の粗面とする手段な
どを採用することができる。
As shown in FIG. 11, the second side surface 10B serves as a surface passing through the common focal point O1 of the respective paraboloids of the third side surface 10C and the fourth side surface 10D or the vicinity thereof. Is formed. As well shown in FIG. 10, a plurality of groove-shaped concave portions 14 are provided on the second side surface 10B at appropriate intervals. A region between the plurality of recesses 14 is a mirror-like flat portion 13.
It has been. The plurality of recesses 14 are formed by rapidly changing a traveling angle of light traveling in the light guide member 1,
This portion serves to emit the light from the first side surface 10A, and has, for example, an arc-shaped cross section. As another means for rapidly changing the traveling angle of light, the second means is used.
Means for providing a plurality of protrusions on the side surface 10B at appropriate intervals, means for applying a material capable of scattering and reflecting light to the second side surface 10B, means for forming the second side surface 10B with a rough surface having minute irregularities, and the like. Can be adopted.

【0049】上記導光部材1は、端面10Eからその内
部に入射した光を第1側面10Aの略全長域から出射さ
せる。具体的には、図10に示すように、LED光源5
から適当な広がり角度をもって横向きに発せられた光が
端面10Eから導光部材1内に入射すると、それらの光
は主要領域Sa内に進行する。すると、その光は、第1
側面10A、第3側面10C、ならびに第4側面10D
の各所、および第2側面10Bの平面部13において全
反射を繰り返しながら、導光部材1の長手方向他端部の
端面10Fまで達する。第2側面10Bに光が入射する
場合、各凹部14に入射した光の多くは、散乱反射に近
いかたちで反射され、急激にその光の進路が替えられ
る。このため、上記第2側面10Bに到達した光の多く
は、図11に示すように、第3側面10Cおよび第4側
面10Dに向けて進行し、これら第3側面10Cおよび
第4側面10Dによって全反射される。ただし、上記第
3側面10Cおよび第4側面10Dは放物面であり、し
かも上記第2側面10Bはその放物面の焦点O1の近傍
に位置しているために、上記第3側面10Cおよび第4
側面10Dによって反射された多数の光線は、それらの
放物面の主軸に略平行な光線束となって第1側面10A
に向けて進行し、この第1側面10Aの略全長域の各所
から外部へ出射する。また、その際上記第1側面10A
の凸面の作用によって、上記光線束は焦点O2に集束す
ることとなる。
The light guide member 1 emits light that has entered the inside from the end face 10E from the substantially entire length of the first side face 10A. Specifically, as shown in FIG.
When light emitted laterally from the light guide member 1 with an appropriate spread angle enters the light guide member 1 from the end face 10E, the light travels into the main region Sa. Then, the light is the first
Side 10A, third side 10C, and fourth side 10D
And reaches the end face 10F at the other end in the longitudinal direction of the light guide member 1 while repeating total reflection at the various places and the flat portion 13 of the second side face 10B. When light is incident on the second side surface 10B, most of the light incident on each concave portion 14 is reflected in a form close to scattered reflection, and the course of the light is rapidly changed. For this reason, most of the light that has reached the second side surface 10B travels toward the third side surface 10C and the fourth side surface 10D, as shown in FIG. Is reflected. However, since the third side surface 10C and the fourth side surface 10D are paraboloids, and the second side surface 10B is located near the focal point O1 of the paraboloid, the third side surface 10C and the fourth side surface 10D are parabolic. 4
Many light beams reflected by the side surface 10D become a light beam bundle substantially parallel to the principal axis of the paraboloid, and the first side surface 10A
And exits from various parts of the first side surface 10A in substantially the entire length region to the outside. At this time, the first side surface 10A
The light beam is focused on the focal point O2 by the action of the convex surface.

【0050】図6によく表れているように、上記導光部
材1は、上記集光レンズ6の一側方に位置するように上
記ケース2内に収容されており、その第1側面10Aが
画像読み取り領域Sに対向するように位置決めされてい
る。また、駆動部品ユニットUのLED光源5は、複数
のセンサICチップ4に対して第1基板3Aや第2基板
3Bの幅方向に一定寸法Lだけオフセットされた位置に
予め実装されていたために、上記導光部材1を集光レン
ズ6の一側方に配置した場合であっても、図7によく表
れているように、その導光部材1の端面10Eに対して
上記LED光源5を適切に対面配置させることが可能で
ある。
As best shown in FIG. 6, the light guide member 1 is housed in the case 2 so as to be located on one side of the condenser lens 6, and the first side surface 10A of the case 2 It is positioned so as to face the image reading area S. In addition, since the LED light source 5 of the drive component unit U is previously mounted at a position offset by a predetermined dimension L in the width direction of the first substrate 3A and the second substrate 3B with respect to the plurality of sensor IC chips 4, Even when the light guide member 1 is arranged on one side of the condenser lens 6, the LED light source 5 is appropriately positioned with respect to the end face 10E of the light guide member 1 as well shown in FIG. Can be arranged facing each other.

【0051】上記第1の光反射部材7Aは、上記導光部
材1のホルダとしての役割を果たす部材である。具体的
には、この第1の光反射部材7Aは、図6および図8に
よく表れているように、前面部分が開口した断面略V字
状の溝部70を有しており、上記導光部材1はその主要
領域Saがこの溝部70に嵌入されることによりこの第
1の光反射部材7Aに保持される。そして、上記導光部
材1はこの第1の光反射部材7Aがケース2内に組み込
まれることにより、第2基板3Bの上方に配置される。
上記溝部70の内壁面としては、導光部材1の第2側面
10B、第3側面10C、および第4側面10Dにそれ
ぞれ対向する内壁面70b,70c,70dがあり、こ
れらの内壁面70b〜70dは光が導光部材1の側面1
0B〜10Dを透過して外部へ洩れることを防止する。
上記第1の光反射部材7Aは、たとえばその表面の光反
射率が97%または98%程度の光反射率が高い白色の
合成樹脂製である。
The first light reflecting member 7A is a member that functions as a holder for the light guide member 1. More specifically, the first light reflecting member 7A has a groove 70 having a substantially V-shaped cross section with an open front surface, as best seen in FIGS. The member 1 is held by the first light reflecting member 7A by fitting the main area Sa into the groove 70. The light guide member 1 is disposed above the second substrate 3B by incorporating the first light reflection member 7A into the case 2.
As the inner wall surfaces of the groove 70, there are inner wall surfaces 70b, 70c, and 70d facing the second side surface 10B, the third side surface 10C, and the fourth side surface 10D of the light guide member 1, respectively. Is the side surface 1 of the light guide member 1
It prevents leakage through the OB through 10D.
The first light reflecting member 7A is made of a white synthetic resin having a high light reflectance of about 97% or 98% on the surface thereof, for example.

【0052】また、上記溝部70の長手方向一端部に
は、図5によく表れているように、導光部材1の端面1
0Fに対向する平面状の側面部70eが設けられてい
る。したがって、上記導光部材1の内部を進行する光が
上記端面10Fに達すると、その光は上記側面部70e
によって確実に反射されることとなり、上記端面10F
から光が外部へ洩れることも防止される。なお、導光部
材1の端面10Fから光が外部に洩れることを防止する
ための手段としては、上記第1の光反射部材7Aを利用
する手段に代えて、たとえば上記端面10Fにアルミや
クロムなどの金属やその他の光反射材料を蒸着するとい
った手段を採用することもできる。
As shown in FIG. 5, an end face 1 of the light guide member 1 is provided at one end of the groove 70 in the longitudinal direction.
A planar side surface portion 70e opposing 0F is provided. Therefore, when light traveling inside the light guide member 1 reaches the end face 10F, the light is transmitted to the side face 70e.
Is reliably reflected by the end face 10F.
Light is also prevented from leaking to the outside. As means for preventing light from leaking from the end face 10F of the light guide member 1 to the outside, instead of means using the first light reflecting member 7A, for example, aluminum, chrome, or the like is provided on the end face 10F. For example, means for depositing a metal or other light reflecting material can be employed.

【0053】上記第2の光反射部材7Bは、導光部材1
の補助領域Sbをカバーし、この補助領域Sbの外部へ
光が洩れることを防止するための部材である。この第2
の光反射部材7Bは、たとえば筒状を有しており、補助
領域Sbに外嵌装着され、この補助領域Sbの端面10
Eを除く外面部を囲んでいる。この第2の光反射部材7
Bも、上記第1の光反射部材7Aと同様に光反射率が高
い白色の合成樹脂製である。
The second light reflecting member 7B includes the light guide member 1
And a member for preventing light from leaking out of the auxiliary region Sb. This second
The light reflecting member 7B has a cylindrical shape, for example, and is fitted to the auxiliary region Sb so as to be fitted outside.
It surrounds the outer surface except for E. This second light reflecting member 7
B is also made of a white synthetic resin having a high light reflectance similarly to the first light reflection member 7A.

【0054】上記画像読み取り装置Aにおいては、原稿
画像の読み取り動作を適切に行うことができる。すなわ
ち、図6に示すように、透明板20上に原稿Kを載置し
た状態において、LED光源5を発光駆動させると、そ
の光は導光部材1の長手方向一端部の端面10Eから導
光部材1内に入射する。すると、その光は、既述したと
おり、導光部材1の長手方向他端部側へ進行しつつ、第
1側面10Aの略全長域の各所から出射し、画像読み取
り領域Sの原稿表面に対して線状に照射される。この場
合、上記第1側面10Aから出射する光は、種々の方向
に分散することはなく、線状の画像読み取り領域Sに効
率良く、しかも画像読み取り領域Sの長手方向各所に対
して略均等に照射される。また、原稿Kによって反射さ
れた光は、その後集光レンズ6によって集束されてから
センサICチップ4の受光素子40によって受光され、
その受光量に見合ったレベルの画像信号が得られること
となる。
In the image reading device A, the reading operation of the original image can be appropriately performed. That is, as shown in FIG. 6, when the LED light source 5 is driven to emit light in a state where the document K is placed on the transparent plate 20, the light is guided from the end face 10E at one longitudinal end of the light guide member 1. The light enters the member 1. Then, as described above, the light is emitted from various portions of the substantially entire length area of the first side surface 10A while traveling to the other end portion side in the longitudinal direction of the light guide member 1, and the light is emitted to the document surface in the image reading area S. Irradiated linearly. In this case, the light emitted from the first side surface 10A does not disperse in various directions, is efficiently in the linear image reading area S, and is substantially evenly distributed in the longitudinal direction of the image reading area S. Irradiated. The light reflected by the document K is then focused by the condenser lens 6 and then received by the light receiving element 40 of the sensor IC chip 4.
An image signal having a level corresponding to the amount of received light is obtained.

【0055】なお、上記実施形態では、駆動部品ユニッ
ト中間品U’の第1の導電配線部31Aの一部を金属板
30によって形成しているために、回路基板3を分断
し、この金属板30を折り曲げたときには、この金属板
30を利用して第1基板3Aを起立状態に保持させるこ
とができるが、本願発明はこれに限定されない。本願発
明では、上記金属板30に代えて、たとえば折り曲げ可
能な他の種類の金属板の他、金属線材、配線用コード、
フラットケーブル、フレキシブルケーブル、または導電
性フィルムなどを用いてもよい。フラットケーブルは、
導線を樹脂被覆した複数本のケーブルを偏平状に束ねた
ものであり、またフレキシブルケーブルは、たとえばポ
リイミドなどの薄肉可撓性フィルムに銅箔などの配線部
を形成したものである。これらの部材は第1の導電配線
部31Aの他の部分に対してハンダ付けすればよいが、
このような手段に代えて、たとえば金属線材として半導
体製造分野の結線用途に用いられている金線やアルミ線
などのワイヤを使用し、このワイヤをワイヤボンダーを
用いて第1の導電配線部の所定位置にボンディングして
もよい。
In the above-described embodiment, since the first conductive wiring portion 31A of the drive component unit intermediate product U 'is partially formed by the metal plate 30, the circuit board 3 is divided. When the metal plate 30 is bent, the first substrate 3A can be held upright using the metal plate 30, but the present invention is not limited to this. In the present invention, in place of the metal plate 30, for example, other types of bendable metal plates, metal wires, wiring cords,
A flat cable, a flexible cable, a conductive film, or the like may be used. The flat cable is
A plurality of cables each having a conductor covered with a resin are bundled in a flat shape, and a flexible cable is formed by forming a wiring portion such as a copper foil on a thin flexible film such as polyimide. These members may be soldered to other portions of the first conductive wiring portion 31A,
Instead of such a means, for example, a wire such as a gold wire or an aluminum wire used for connection in the semiconductor manufacturing field is used as a metal wire, and this wire is used for the first conductive wiring portion using a wire bonder. It may be bonded at a predetermined position.

【0056】図12は、本願発明が適用された駆動部品
ユニット中間品Ua’の他の例を示す斜視図である。図
13は、その要部拡大断面図である。図14は、上記駆
動部品ユニット中間品Ua’から製造される駆動部品ユ
ニットUaの一例を示す斜視図である。図15は、その
駆動部品ユニットUaを組み込んで構成された画像読み
取り装置Aaの一例を示す断面図である。なお、図12
以降の各図においては、先の実施形態と同一部分は同一
符号で示し、その説明は省略する。
FIG. 12 is a perspective view showing another example of a drive component unit intermediate product Ua 'to which the present invention is applied. FIG. 13 is an enlarged sectional view of the main part. FIG. 14 is a perspective view showing an example of the drive component unit Ua manufactured from the drive component unit intermediate product Ua ′. FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating an example of the image reading device Aa configured by incorporating the drive component unit Ua. FIG.
In the following drawings, the same parts as those in the previous embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0057】図12に示す駆動部品ユニット中間品U
a’は、その各部の構造が先の駆動部品ユニット中間品
U’と概略共通するものであるが、第1の導電配線部3
1Aには、先の金属板30,30に代えて、比較的柔軟
性に富む可撓性を備えた金属線材あるいは金属線材を被
覆した配線コードタイプの導電部材35,35が設けら
れている。これらの各導電部材35は、図13によく表
れているように、回路基板3’の分断用の凹溝32の形
成箇所を跨ぐようにしてその両端部35a,35aが第
1の導電配線部31Aの銅箔パターンに導通接着されて
いるが、その中間部分は第1の導電配線部31Aや回路
基板3’の表面とは非接着状態でその上方へ余裕をもっ
て撓んだ弛み部35bとして形成されている。
Driving part unit intermediate product U shown in FIG.
a ′ has a structure substantially the same as that of the drive component unit intermediate product U ′ described above, but the first conductive wiring portion 3
1A, instead of the above-mentioned metal plates 30, 30, there are provided metal wires having relatively flexibility and flexibility, or conductive members 35, 35 of a wiring cord type coated with the metal wires. As shown in FIG. 13, both ends 35a of the respective conductive members 35 are formed so as to straddle the portions where the concave grooves 32 for division are formed on the circuit board 3 ′. Although the conductive portion is conductively bonded to the copper foil pattern of 31A, the middle portion thereof is formed as a loosened portion 35b which is bent upward with a margin without being bonded to the surface of the first conductive wiring portion 31A or the surface of the circuit board 3 '. Have been.

【0058】上記駆動部品ユニット中間品Ua’は、そ
の分断用の凹溝32の位置で上記回路基板3’を分断す
ることにより、やはり図14に示すように、導電部材3
5を介して互いに繋がった第1基板3Cと第2基板3D
とを有する駆動部品ユニットUaを製造するのに利用で
きる。さらには、上記導電部材35の弛み部35bを引
き延ばすことによって上記第1基板3Cを第2基板3D
の幅方向に移動させることができ、上記第1基板3Cの
LED光源5を第2基板3Dの複数のセンサICチップ
4に対して大きくオフセットさせることもできる。
The intermediate part Ua 'of the drive component unit is formed by dividing the circuit board 3' at the position of the dividing groove 32, as shown in FIG.
The first substrate 3C and the second substrate 3D connected to each other via
It can be used to manufacture a drive component unit Ua having Further, the first substrate 3C is moved to the second substrate 3D by extending the slack portion 35b of the conductive member 35.
, And the LED light source 5 on the first substrate 3C can be largely offset from the plurality of sensor IC chips 4 on the second substrate 3D.

【0059】このようにして、LED光源5と複数のセ
ンサICチップ4とをオフセットさせれば、図15に示
すように、複数のセンサICチップ4については集光レ
ンズ6の直下に配置させることできるとともに、LED
光源5については上記集光レンズ6の側方に配された導
光部材1の端面に適切に対面させることができる。した
がって、駆動部品ユニット中間品Ua’の製造段階にお
いては、LED光源5と複数のセンサICチップ4とを
回路基板3’上において大きな寸法でオフセットさせて
おく必要はなく、またそれらの部品の大きなオフセット
寸法を確保することを目的として回路基板3’の幅を大
きくしておく必要もなくなる。その結果、回路基板3’
の幅を小さくし、画像読み取り装置Aaに組み込まれる
第1基板3Cや第2基板3Dのサイズを小さくする上で
有利となる。また、駆動部品ユニット中間品Ua’の回
路基板3’のサイズを小さくできれば、その分だけ基板
の原材料コストを削減することもできる。
In this way, if the LED light source 5 and the plurality of sensor IC chips 4 are offset, as shown in FIG. 15, the plurality of sensor IC chips 4 are disposed immediately below the condenser lens 6. As well as LED
The light source 5 can appropriately face the end surface of the light guide member 1 arranged on the side of the condenser lens 6. Therefore, it is not necessary to offset the LED light source 5 and the plurality of sensor IC chips 4 by a large dimension on the circuit board 3 'in the manufacturing stage of the drive component unit intermediate product Ua'. It is not necessary to increase the width of the circuit board 3 'for the purpose of securing the offset dimension. As a result, the circuit board 3 ′
This is advantageous in reducing the width of the first substrate 3C and the size of the second substrate 3D incorporated in the image reading device Aa. In addition, if the size of the circuit board 3 'of the drive component unit intermediate product Ua' can be reduced, the raw material cost of the board can be reduced accordingly.

【0060】図16は、本願発明が適用された駆動部品
ユニットUbと導光部材1Aとの組み合わせ構造の他の
例を示す要部断面図である。
FIG. 16 is a cross-sectional view of a main part showing another example of the combined structure of the drive component unit Ub and the light guide member 1A to which the present invention is applied.

【0061】同図に示す構造においては、駆動部品ユニ
ットUbが、複数のセンサICチップ4を実装した一つ
の第2基板3Bと、この第2基板3Bの長手方向両端部
に金属板30を介して電気的に接続された二つの第1基
板3A,3Aとを具備して構成されており、これら二つ
の第1基板3A,3AのそれぞれにLED光源5が実装
されている。また、導光部材1Aは、左右対称な形状に
形成されており、その長手方向両端部の端面10E,1
0Eが上記LED光源5,5にそれぞれ対面している。
このような構成によれば、導光部材1Aの二つの端面1
0E,10Eから導光部材1A内に光を入射させてから
それらの光を導光部材1Aの長手方向中間部に進行させ
つつ、第1側面10Aの略全長域から出射させることが
できる。したがって、導光部材1A内への入射光量を簡
単に増やすことができ、画像読み取り装置の画像読み取
り領域への照射光量を多くすることができる。このよう
に、本願発明では、駆動部品ユニットに二つの第1基板
を具備させるように構成してもかまわず、その具体的な
数はとくに限定されるものではない。
In the structure shown in the figure, the drive component unit Ub is composed of one second substrate 3B on which a plurality of sensor IC chips 4 are mounted, and metal plates 30 on both ends in the longitudinal direction of the second substrate 3B. And two first substrates 3A, 3A which are electrically connected to each other. The LED light source 5 is mounted on each of the two first substrates 3A, 3A. The light guide member 1A is formed in a symmetrical shape, and has end faces 10E, 1 at both ends in the longitudinal direction.
0E faces the LED light sources 5 and 5, respectively.
According to such a configuration, the two end faces 1 of the light guide member 1A are provided.
It is possible to make the light enter the light guide member 1A from 0E and 10E, and then make the light travel to the longitudinal middle part of the light guide member 1A and emit the light from the substantially entire length region of the first side surface 10A. Accordingly, the amount of light incident on the light guide member 1A can be easily increased, and the amount of light applied to the image reading area of the image reading device can be increased. As described above, in the present invention, the drive component unit may be provided with the two first substrates, and the specific number is not particularly limited.

【0062】本願発明に係る駆動部品ユニット中間品、
駆動部品ユニット、ならびに画像読み取り装置の各部の
具体的な構成、および本願発明に係る駆動部品ユニット
の製造方法の各作業工程の具体的な構成は、上述した実
施形態に限定されない。
A driving part unit intermediate product according to the present invention,
The specific configuration of the drive component unit and each part of the image reading apparatus, and the specific configuration of each operation step of the method of manufacturing the drive component unit according to the present invention are not limited to the above-described embodiment.

【0063】たとえば、本願発明では、駆動部品ユニッ
ト中間品の回路基板の基板分断用スペースに、分断用の
凹溝や孔部を必ずしも形成しておく必要はない。回路基
板が比較的切断し易い材質または厚みである場合には、
導電配線部を不当に欠損させることなく、その回路基板
を適切に切断し、第1基板と第2基板とを作製すること
が可能である。したがって、本願発明でいう基板分断用
スペースとは、光源と受光素子との間に設けられた単な
る適当なスペースであってもよい。
For example, in the present invention, it is not always necessary to form a concave groove or a hole for dividing in a board dividing space of a circuit board of a drive component unit intermediate product. If the circuit board is made of a material or thickness that is relatively easy to cut,
The first substrate and the second substrate can be manufactured by appropriately cutting the circuit board without unduly removing the conductive wiring portion. Therefore, the space for dividing the substrate referred to in the present invention may be a mere appropriate space provided between the light source and the light receiving element.

【0064】また、本願発明では、駆動部品ユニット中
間品の回路基板を分断する場合に、その分断は光源に導
通する導電配線部(第1の導電配線部)の形成箇所にお
いて行う必要はなく、たとえば受光素子に導通する導電
配線部(第2の導電配線部)の形成箇所において回路基
板を第1基板と第2基板とに分断してもよい。本願発明
では、回路基板の具体的な分断箇所も限定されない。
Further, according to the present invention, when the circuit board of the drive component unit intermediate product is divided, the division does not need to be performed at the place where the conductive wiring portion (first conductive wiring portion) conducting to the light source is formed. For example, the circuit board may be divided into a first substrate and a second substrate at a position where a conductive wiring portion (second conductive wiring portion) that is electrically connected to the light receiving element is formed. In the present invention, a specific cut portion of the circuit board is not limited.

【0065】さらに、本願発明では、画像読み取り装置
を構成する導光部材の具体的な構成も上述の実施形態の
ものに限定されない。本願発明では、導光部材として、
たとえば一定方向に延びる細長な単なる直方体状の導光
部材を用いてもかまわない。このような構成の導光部材
であっても、その導光部材の長手方向端部の端面からそ
の内部に光を入射させることにより、その光を導光部材
の長手方向に延びる複数の側面によって反射させて導光
部材の長手方向に進行させつつ、その複数の側面のうち
の第1側面の一定長領域からそれらの光を外部へ出射さ
せることが可能である。また、導光部材は、必ずしもそ
の長手方向の端面から光を入射させるものに限らず、た
とえば図17に示すように、導光部材1Aの長手方向端
部にその端面10Eとは別に導光部材1Aの上下厚み方
向に幅を有するテーパ状の面16を形成し、この面16
に光源5を対向させてもかまわない。上記面16に対面
する導光部材1Eの側面部には、光の透過を防止するた
めの遮光層16aまたは遮光部材を必要に応じて設けて
おく。このような構成であっても、上記面16から導光
部材1E内に光を入射させてから、その光を導光部材1
Eの長手方向中間部に向けて進行させてゆくことができ
る。さらに、導光部材は、その第1側面から出射する光
が画像読み取り装置の画像読み取り領域に対して直接照
射されるように設けられている必要もなく、たとえば導
光部材の第1側面から出射した光が反射ミラーや光反射
シートによって反射され、あるいは他の導光部材の内部
を透過することによって、画像読み取り領域に照射され
るように設けられていてもかまわない。
Further, in the present invention, the specific structure of the light guide member constituting the image reading device is not limited to the above embodiment. In the present invention, as the light guide member,
For example, an elongated simple rectangular parallelepiped light guide member extending in a certain direction may be used. Even in the light guide member having such a configuration, the light is incident on the inside of the light guide member from the end face of the longitudinal direction end portion of the light guide member, so that the light is guided by the plurality of side surfaces extending in the longitudinal direction of the light guide member. While being reflected and traveling in the longitudinal direction of the light guide member, the light can be emitted to the outside from a fixed length region of the first side surface among the plurality of side surfaces. In addition, the light guide member is not limited to the one that allows light to enter from the end face in the longitudinal direction. For example, as shown in FIG. 17, the light guide member is provided at the longitudinal end of the light guide member 1A separately from the end face 10E. A tapered surface 16 having a width in the vertical thickness direction of 1A is formed.
Alternatively, the light source 5 may face the light source. A light-shielding layer 16a or a light-shielding member for preventing light transmission is provided on the side surface of the light guide member 1E facing the surface 16 as necessary. Even with such a configuration, after light enters the light guide member 1E from the surface 16, the light is transmitted to the light guide member 1E.
E can be advanced toward the middle part in the longitudinal direction. Further, the light guide member does not need to be provided so that light emitted from the first side surface is directly applied to the image reading region of the image reading device. For example, the light guide member emits light from the first side surface of the light guide member. The light may be provided so that the reflected light is reflected by a reflection mirror or a light reflection sheet, or is transmitted through the inside of another light guide member to irradiate the image reading area.

【0066】その他、本願発明では、光源の種類は、L
EDチップを樹脂パッケージしたLED光源に限定され
ず、他の光源を用いてもよい。また、本願発明に係る画
像読み取り装置は、プラテンローラに対向配置される密
着型イメージセンサとして構成されるのに代えて、ハン
ディスキャナとして用いられる密着型イメージセンサと
して構成できることは勿論のこと、たとえば原稿を載置
するための原稿載置板に対して所定の光源や受光素子を
実装した回路基板や導光部材を組み込んだケースを副走
査方向に相対移動自在に設けたいわゆるフラットベッド
型のイメージセンサとしても構成することができる。
In the present invention, the type of light source is L
The light source is not limited to the LED light source in which the ED chip is resin-packaged, and another light source may be used. Further, the image reading apparatus according to the present invention can be configured as a contact-type image sensor used as a handy scanner, instead of being configured as a contact-type image sensor arranged to face the platen roller. A so-called flatbed type image sensor in which a circuit board on which a predetermined light source and a light receiving element are mounted and a case incorporating a light guide member are relatively movable in the sub-scanning direction with respect to a document placing plate for placing a document. It can also be configured as

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)は、本願発明が適用された駆動部品ユニ
ット中間品の一例を示す斜視図であり、(b)は、その
駆動部品ユニット中間品から製造される駆動部品ユニッ
トの一例を示す斜視図である。
FIG. 1A is a perspective view showing an example of a drive component unit intermediate product to which the present invention is applied, and FIG. 1B is an example of a drive component unit manufactured from the drive component unit intermediate product. FIG.

【図2】図1(a)の要部拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of FIG.

【図3】光源の一例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of a light source.

【図4】図3に示す光源の内部構造の概略を示す斜視図
である。
FIG. 4 is a perspective view schematically showing an internal structure of the light source shown in FIG.

【図5】図1(b)に示す駆動部品ユニットを具備する
画像読み取り装置の一例を示す一部省略断面図である。
FIG. 5 is a partially omitted cross-sectional view illustrating an example of an image reading apparatus including the drive component unit illustrated in FIG.

【図6】図5のVI−VI断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.

【図7】図5のVII−VII断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. 5;

【図8】図5に示す画像読み取り装置の分解斜視図であ
る。
8 is an exploded perspective view of the image reading device shown in FIG.

【図9】図5に示す画像読み取り装置に用いられている
導光部材を示す一部断面概略斜視図である。
FIG. 9 is a schematic perspective view, partly in section, showing a light guide member used in the image reading apparatus shown in FIG.

【図10】図9のX−X断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line XX of FIG. 9;

【図11】図9に示す導光部材の作用を示す説明図であ
る。
FIG. 11 is an explanatory view showing an operation of the light guide member shown in FIG. 9;

【図12】本願発明が適用された駆動部品ユニット中間
品の他の例を示す斜視図である。
FIG. 12 is a perspective view showing another example of a drive component unit intermediate product to which the present invention is applied.

【図13】図12に示す駆動部品ユニット中間品の要部
拡大断面図である。
FIG. 13 is an enlarged sectional view of a main part of the intermediate drive component unit shown in FIG. 12;

【図14】図12に示す駆動部品ユニット中間品から製
造される駆動部品ユニットの一例を示す斜視図である。
14 is a perspective view showing an example of a drive component unit manufactured from the intermediate product of the drive component unit shown in FIG.

【図15】図14に示す駆動部品ユニットを組み込んで
構成された画像読み取り装置の一例を示す断面図であ
る。
FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating an example of an image reading apparatus configured by incorporating the drive component unit illustrated in FIG.

【図16】本願発明が適用された画像読み取り装置用駆
動部品ユニットと導光部材との組み合わせ構造の他の例
を示す要部断面図である。
FIG. 16 is a cross-sectional view of a main part showing another example of a combination structure of a driving component unit for an image reading apparatus and a light guide member to which the present invention is applied.

【図17】導光部材と光源との組合せ構造の他の例を示
す要部説明図である。
FIG. 17 is an explanatory view of a main part showing another example of the combination structure of the light guide member and the light source.

【図18】従来の画像読み取り装置の一例を示す説明図
である。
FIG. 18 is an explanatory diagram illustrating an example of a conventional image reading apparatus.

【図19】図18に示す従来の画像読み取り装置に用い
られていた駆動部品ユニットの一例を示す斜視図であ
る。
FIG. 19 is a perspective view showing an example of a drive component unit used in the conventional image reading apparatus shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1A,1E 導光部材 2 ケース 3,3’ 回路基板 3A,3C 第1基板 3B,3D 第2基板 4 センサICチップ 5 LED光源 6 集光レンズ 7A 第1の光反射部材 7B 第2の光反射部材 10A 第1側面 10E 端面 30 金属板 31A 第1の導電配線部 31B 第2の導電配線部 35 導電部材 35a 長手方向端部 35b 弛み部 40 受光素子 S 画像読み取り領域 A,Aa 画像読み取り装置 U,Ua,Ub 駆動部品ユニット U’,Ua’駆動部品ユニット中間品 1, 1A, 1E Light guide member 2 Case 3, 3 'Circuit board 3A, 3C First board 3B, 3D Second board 4 Sensor IC chip 5 LED light source 6 Condensing lens 7A First light reflecting member 7B Second Light reflecting member 10A First side surface 10E End surface 30 Metal plate 31A First conductive wiring portion 31B Second conductive wiring portion 35 Conductive member 35a Longitudinal end portion 35b Slack portion 40 Light receiving element S Image reading area A, Aa Image reading device U, Ua, Ub Drive component unit U ', Ua' drive component unit intermediate product

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 それぞれの表面が互いに交差する向きに
設定される第1基板と第2基板とを有し、かつ上記第1
基板の表面には原稿照明用の光源が実装されているとと
もに、上記第2基板の表面には画像読み取り用の受光素
子が実装されている画像読み取り装置用駆動部品ユニッ
トを製造するための方法であって、 上記受光素子と光源とにそれぞれ導通させるための少な
くとも一部分が折り曲げ可能な導電配線部が形成されて
いる一つの回路基板に、上記受光素子と光源とを実装す
る工程と、 上記導電配線部の折り曲げ可能な位置においてこの導電
配線部を分断させることなく上記回路基板を上記第1基
板と第2基板とに分断する工程と、 を有していることを特徴とする、画像読み取り装置用駆
動部品ユニットの製造方法。
A first substrate and a second substrate, each surface of which is set to cross each other;
A method for manufacturing a driving component unit for an image reading device in which a light source for document illumination is mounted on the surface of the substrate and a light receiving element for image reading is mounted on the surface of the second substrate. A step of mounting the light receiving element and the light source on one circuit board on which at least a part of a bendable conductive wiring portion for conducting the light receiving element and the light source are formed, respectively, Separating the circuit board into the first substrate and the second substrate without splitting the conductive wiring portion at a position where the portion can be bent. Manufacturing method of drive parts unit.
【請求項2】 請求項1に記載の画像読み取り装置用駆
動部品ユニットの製造方法において、 上記回路基板の導電配線部には、可撓性を有する弛み部
分を予め設けておき、上記回路基板を上記第1基板と第
2基板とに分断した後には上記導電配線部の弛み部分を
引き延ばして上記第1基板を第2基板に対して位置ずれ
させることを特徴とする、画像読み取り装置用駆動部品
ユニットの製造方法。
2. The method of manufacturing a driving component unit for an image reading device according to claim 1, wherein the conductive wiring portion of the circuit board is provided with a slack portion having flexibility in advance, and A drive part for an image reading device, wherein after the first substrate and the second substrate are separated, a slack portion of the conductive wiring portion is extended to displace the first substrate with respect to the second substrate. Unit manufacturing method.
【請求項3】 それぞれの表面が互いに交差する向きに
設定される第1基板と第2基板とを有し、かつ上記第1
基板の表面には原稿照明用の光源が実装されているとと
もに、上記第2基板の表面には画像読み取り用の受光素
子が実装されている画像読み取り装置用駆動部品ユニッ
トを製造するための中間品であって、 上記受光素子と光源とを表面に実装した回路基板を具備
しているとともに、この回路基板には、上記受光素子と
光源とにそれぞれ導通する導電配線部が設けられてお
り、かつ、 上記回路基板の受光素子の実装箇所と上記光源の実装箇
所との間には、この回路基板を上記第1基板と第2基板
とに分断可能とする基板分断用スペースが設けられてい
るとともに、 上記導電配線部は、上記回路基板が上記基板分断用スペ
ースにおいて分断されたときにその分断部分において折
り曲げ可能に構成されていることを特徴とする、画像読
み取り装置用駆動部品ユニット中間品。
3. A semiconductor device comprising: a first substrate and a second substrate having respective surfaces set in directions intersecting with each other;
An intermediate product for manufacturing a drive component unit for an image reading device, in which a light source for document illumination is mounted on the surface of the substrate and a light receiving element for image reading is mounted on the surface of the second substrate. And a circuit board having the light receiving element and the light source mounted on the surface thereof, and the circuit board is provided with conductive wiring portions that respectively conduct to the light receiving element and the light source, and A space for separating the circuit board into a first substrate and a second substrate is provided between the mounting position of the light receiving element of the circuit board and the mounting position of the light source. An image reading device, wherein the conductive wiring portion is configured to be bendable at the cut portion when the circuit board is cut in the board cutting space. Drive components unit intermediate product.
【請求項4】 上記回路基板の基板分断用スペースに
は、上記回路基板の分断を容易にするための凹溝または
孔部が設けられている、請求項3に記載の画像読み取り
装置用駆動部品ユニット中間品。
4. The driving component for an image reading device according to claim 3, wherein a groove or a hole for facilitating the division of the circuit board is provided in the substrate dividing space of the circuit board. Unit intermediate product.
【請求項5】 上記導電配線部のうち上記凹溝または孔
部の形成箇所を跨ぐ部分は、折り曲げ可能な金属板、金
属線材、配線用コード、フラットケーブル、フレキシブ
ルケーブル、または導電性フィルムによって形成されて
いる、請求項4に記載の画像読み取り装置用駆動部品ユ
ニット中間品。
5. A portion of the conductive wiring portion that straddles the location where the concave groove or hole is formed is formed of a bendable metal plate, a metal wire, a wiring cord, a flat cable, a flexible cable, or a conductive film. The drive component unit intermediate product for an image reading device according to claim 4, wherein
【請求項6】 上記導電配線部のうち上記凹溝または孔
部の形成箇所を跨ぐ部分は、金属線材や配線用コードな
どの可撓性を有する導電部材によって形成されていると
ともに、この導電部材の長手方向中間部には弛み部分が
設けられている、請求項4に記載の画像読み取り装置用
駆動部品ユニット中間品。
6. A portion of the conductive wiring portion that straddles the location where the concave groove or hole is formed is formed of a flexible conductive material such as a metal wire or a wiring cord, and the conductive member is formed of a flexible material. 5. The intermediate product of the drive component unit for an image reading device according to claim 4, wherein a slack portion is provided at a middle portion in the longitudinal direction of the drive unit.
【請求項7】 請求項1または2に記載の画像読み取り
装置用駆動部品ユニットの製造方法によって製造された
ことを特徴とする、画像読み取り装置用駆動部品ユニッ
ト。
7. A driving component unit for an image reading device, which is manufactured by the method for manufacturing a driving component unit for an image reading device according to claim 1.
【請求項8】 請求項7に記載の画像読み取り装置用駆
動部品ユニットと、主走査方向に延びる複数の側面を備
えた導光部材と、集光レンズと、を具備しており、かつ
上記導光部材は上記駆動部品ユニットの光源から発せら
れてこの導光部材内に入射した光をこの導光部材の長手
方向に進行させつつこの導光部材の複数の側面のうちの
第1側面の一定長さ領域からこの導光部材の外部へ出射
するように形成され、この導光部材の第1側面から出射
する光が所定の画像読み取り領域に照射されるように構
成されているとともに、上記画像読み取り領域から反射
してくる光が上記集光レンズによって集束されてから上
記駆動部品ユニットの受光素子で受光されるように構成
されていることを特徴とする、画像読み取り装置。
8. A drive component unit for an image reading apparatus according to claim 7, comprising: a light guide member having a plurality of side surfaces extending in a main scanning direction; and a condenser lens. The light member is configured such that light emitted from the light source of the driving component unit and incident on the light guide member travels in the longitudinal direction of the light guide member while maintaining a first side surface of the plurality of side surfaces of the light guide member constant. The light guide member is formed so as to be emitted from the length region to the outside of the light guide member, and the light emitted from the first side surface of the light guide member is configured to irradiate a predetermined image reading region, and the image is formed. An image reading apparatus, wherein light reflected from a reading area is converged by the condenser lens and then received by a light receiving element of the drive component unit.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005102112A (en) * 2003-08-19 2005-04-14 Ricoh Co Ltd Lighting system, image scanner, and image forming apparatus
JP2007300536A (en) * 2006-05-02 2007-11-15 Rohm Co Ltd Image reader and manufacturing method therefor
US7538911B2 (en) 2003-08-19 2009-05-26 Ricoh Company, Limited Lighting device image, reading apparatus, and image forming apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005102112A (en) * 2003-08-19 2005-04-14 Ricoh Co Ltd Lighting system, image scanner, and image forming apparatus
US7538911B2 (en) 2003-08-19 2009-05-26 Ricoh Company, Limited Lighting device image, reading apparatus, and image forming apparatus
JP2007300536A (en) * 2006-05-02 2007-11-15 Rohm Co Ltd Image reader and manufacturing method therefor

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