JP2000080281A - 含ケイ素耐熱材料 - Google Patents
含ケイ素耐熱材料Info
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- JP2000080281A JP2000080281A JP24983198A JP24983198A JP2000080281A JP 2000080281 A JP2000080281 A JP 2000080281A JP 24983198 A JP24983198 A JP 24983198A JP 24983198 A JP24983198 A JP 24983198A JP 2000080281 A JP2000080281 A JP 2000080281A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一般の有機溶剤に可溶な含ケイ素ポリマと無
機繊維を用いた、超高温下において使用可能な航空宇宙
用の耐熱構造材料を提供する。 【解決手段】 一般式（１）〔化１〕 【化１】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 はお互い独立に水素原子、炭素数１
から３０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、
フェニル基やナフチル基である。Ｒ3 は炭素数１から３
０のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、
フェニレン基やナフチレン基、芳香族基が直接または架
橋員により炭素数１から３０のアルキレン基、アルケニ
レン基、アルキニレン基、芳香族基と連結した基であ
る。）で表される樹脂と無機繊維とからなる複合材料を
構成成分としてアブレーション材料またはロケット推進
装置のノズル材料をつくる。
機繊維を用いた、超高温下において使用可能な航空宇宙
用の耐熱構造材料を提供する。 【解決手段】 一般式（１）〔化１〕 【化１】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 はお互い独立に水素原子、炭素数１
から３０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、
フェニル基やナフチル基である。Ｒ3 は炭素数１から３
０のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、
フェニレン基やナフチレン基、芳香族基が直接または架
橋員により炭素数１から３０のアルキレン基、アルケニ
レン基、アルキニレン基、芳香族基と連結した基であ
る。）で表される樹脂と無機繊維とからなる複合材料を
構成成分としてアブレーション材料またはロケット推進
装置のノズル材料をつくる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、分子中にケイ素を
含む複合材料を構成成分とする耐熱、耐酸化性のアブレ
ーション材料およびロケット推進装置のノズル材料に関
する。
含む複合材料を構成成分とする耐熱、耐酸化性のアブレ
ーション材料およびロケット推進装置のノズル材料に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、航空宇宙産業の発展に伴い軽量
で、耐熱、耐酸化性に優れた材料の開発が盛んである。
すなわち例えば、高強度で靱性を有するが重い金属、耐
熱性に優れやや軽量であるが加工性と靱性に劣るセラミ
ックスやガラス、一方これらの材料の欠点を補う軽量材
料として種々のエンプラを用いた高分子系複合材料が開
発されてきた。
で、耐熱、耐酸化性に優れた材料の開発が盛んである。
すなわち例えば、高強度で靱性を有するが重い金属、耐
熱性に優れやや軽量であるが加工性と靱性に劣るセラミ
ックスやガラス、一方これらの材料の欠点を補う軽量材
料として種々のエンプラを用いた高分子系複合材料が開
発されてきた。
【０００３】高分子系複合材料の耐熱性は、マトリック
スである樹脂の耐熱性に支配される。現状での耐熱性は
ポリイミドが最高であるが、プリプレグの製造において
は、ワニスの調製にＮ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミドなどの特殊な溶剤が必要である。残
存溶剤を極力少なくすることが硬化物中のボイドをなく
し、耐熱性を向上させるために重要であるが、これらの
溶剤はいずれも沸点が高く、ボイドが発生し易いという
問題がある。従って加工にも長時間を要していた。
スである樹脂の耐熱性に支配される。現状での耐熱性は
ポリイミドが最高であるが、プリプレグの製造において
は、ワニスの調製にＮ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミドなどの特殊な溶剤が必要である。残
存溶剤を極力少なくすることが硬化物中のボイドをなく
し、耐熱性を向上させるために重要であるが、これらの
溶剤はいずれも沸点が高く、ボイドが発生し易いという
問題がある。従って加工にも長時間を要していた。
【０００４】また本発明にかかわる航空宇宙用耐熱材料
としては、フェノール樹脂をマトリックス、炭素繊維を
強化材とする複合材料が開発されている。この他耐酸化
性を向上させた材料として種々の金属系複合材料やセラ
ミックス系複合材料が開発されてきているが、重い、製
造法が難しいなどの問題を含んでいる。
としては、フェノール樹脂をマトリックス、炭素繊維を
強化材とする複合材料が開発されている。この他耐酸化
性を向上させた材料として種々の金属系複合材料やセラ
ミックス系複合材料が開発されてきているが、重い、製
造法が難しいなどの問題を含んでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、従来の
高分子系複合材料より耐熱性および耐燃焼性に優れた含
ケイ素高分子をマトリックス樹脂とする複合材料に注目
し、これを構成成分とするアブレーション材料およびロ
ケット推進装置のノズル材料の開発にむかって鋭意努力
し、本発明に到達した。
高分子系複合材料より耐熱性および耐燃焼性に優れた含
ケイ素高分子をマトリックス樹脂とする複合材料に注目
し、これを構成成分とするアブレーション材料およびロ
ケット推進装置のノズル材料の開発にむかって鋭意努力
し、本発明に到達した。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式（１）
〔化３〕
〔化３〕
【０００７】
【化３】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 はお互い独立に水素原子、炭素数１
から３０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、
フェニル基やナフチル基であり、これらの基はハロゲン
原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでいて
もよい。Ｒ3 は炭素数１から３０のアルキレン基、アル
ケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレ
ン基、芳香族基が直接または架橋員により炭素数１から
３０のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン
基、芳香族基と連結した基であり、これらの基はハロゲ
ン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでい
てもよい。ｍは０または１である。）で表される繰り返
し単位を有する含ケイ素ポリマーおよび／または、当該
含ケイ素ポリマーの硬化物と、１〜８０重量％（複合材
料の全重量に対して）の無機繊維を含んでなる複合材料
を構成成分とするアブレーション材料およびロケット推
進装置のノズル材料である。
から３０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、
フェニル基やナフチル基であり、これらの基はハロゲン
原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでいて
もよい。Ｒ3 は炭素数１から３０のアルキレン基、アル
ケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレ
ン基、芳香族基が直接または架橋員により炭素数１から
３０のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン
基、芳香族基と連結した基であり、これらの基はハロゲ
ン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでい
てもよい。ｍは０または１である。）で表される繰り返
し単位を有する含ケイ素ポリマーおよび／または、当該
含ケイ素ポリマーの硬化物と、１〜８０重量％（複合材
料の全重量に対して）の無機繊維を含んでなる複合材料
を構成成分とするアブレーション材料およびロケット推
進装置のノズル材料である。
【０００８】また本発明は、酸素の存在下または非存在
下にて、１０００〜４０００℃の環境下で使用できるこ
とを特徴とするアブレーション材料およびロケット推進
装置のノズル材料である。
下にて、１０００〜４０００℃の環境下で使用できるこ
とを特徴とするアブレーション材料およびロケット推進
装置のノズル材料である。
【０００９】また本発明は、無機繊維が炭素繊維、含ケ
イ素セラミックス繊維またはガラス繊維である複合材料
を構成成分とするアブレーション材料およびロケット推
進装置のノズル材料である。
イ素セラミックス繊維またはガラス繊維である複合材料
を構成成分とするアブレーション材料およびロケット推
進装置のノズル材料である。
【００１０】本発明における一般式（１）〔化４〕
【００１１】
【化４】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 はお互い独立に水素原子、炭素数１
から３０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、
フェニル基やナフチル基であり、これらの基はハロゲン
原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでいて
もよい。Ｒ3は炭素数１から３０のアルキレン基、アル
ケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレ
ン基、芳香族基が直接または架橋員により炭素数１から
３０のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン
基、芳香族基と連結した基であり、これらの基はハロゲ
ン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでい
てもよい。ｍは０または１である。）で表される繰り返
し単位を有する含ケイ素ポリマーとは、下記の繰り返し
単位部分が少なくとも全高分子の１／３以上を占めるも
のである。具体的にはがシリレンエチニレン、メチルシ
リレン、フェニルシリレン、シリレンエチニレン−１,
３−フェニレンエチニレン（化学式（２））〔化５〕
から３０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、
フェニル基やナフチル基であり、これらの基はハロゲン
原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでいて
もよい。Ｒ3は炭素数１から３０のアルキレン基、アル
ケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレ
ン基、芳香族基が直接または架橋員により炭素数１から
３０のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン
基、芳香族基と連結した基であり、これらの基はハロゲ
ン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでい
てもよい。ｍは０または１である。）で表される繰り返
し単位を有する含ケイ素ポリマーとは、下記の繰り返し
単位部分が少なくとも全高分子の１／３以上を占めるも
のである。具体的にはがシリレンエチニレン、メチルシ
リレン、フェニルシリレン、シリレンエチニレン−１,
３−フェニレンエチニレン（化学式（２））〔化５〕
【００１２】
【化５】 、シリレンエチニレン−１, ４−フェニレンエチニレ
ン、シリレンエチニレン−１, ２−フェニレンエチニレ
ン、メチルシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエ
チニレン（化学式（３））〔化６〕
ン、シリレンエチニレン−１, ２−フェニレンエチニレ
ン、メチルシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエ
チニレン（化学式（３））〔化６〕
【００１３】
【化６】 、メチルシリレンエチニレン−１, ４−フェニレンエチ
ニレン、メチルシリレンエチニレン−１, ２−フェニレ
ンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−１, ３−
フェニレンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−
１, ４−フェニレンエチニレン、ジメチルシリレンエチ
ニレン−１, ２−フェニレンエチニレン、ジエチルシリ
レンエチニレン−１,３−フェニレンエチニレン、フェ
ニルシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエチニレ
ン（化学式（４））〔化７〕
ニレン、メチルシリレンエチニレン−１, ２−フェニレ
ンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−１, ３−
フェニレンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−
１, ４−フェニレンエチニレン、ジメチルシリレンエチ
ニレン−１, ２−フェニレンエチニレン、ジエチルシリ
レンエチニレン−１,３−フェニレンエチニレン、フェ
ニルシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエチニレ
ン（化学式（４））〔化７〕
【００１４】
【化７】 、フェニルシリレンエチニレン−１, ４−フェニレンエ
チニレン、フェニルシリレンエチニレン−１, ２−フェ
ニレンエチニレン、ジフェニルシリレンエチニレン−
１, ３−フェニレンエチニレン、ヘキシルシリレンエチ
ニレン−１, ３−フェニレンエチニレン、ビニルシリレ
ンエチニレン−１, ３−フェニレンエチニレン（化学式
（５））〔化８〕
チニレン、フェニルシリレンエチニレン−１, ２−フェ
ニレンエチニレン、ジフェニルシリレンエチニレン−
１, ３−フェニレンエチニレン、ヘキシルシリレンエチ
ニレン−１, ３−フェニレンエチニレン、ビニルシリレ
ンエチニレン−１, ３−フェニレンエチニレン（化学式
（５））〔化８〕
【００１５】
【化８】 、エチニルシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエ
チニレン、２−プロペニルシリレンエチニレン−１, ３
−フェニレンエチニレン、２−プロピニルシリレンエチ
ニレン−１, ３−フェニレンエチニレン、トリフルオメ
チルロシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエチニ
レン、３, ３, ３−トリフルオロプロピルシリレンエチ
ニレン−１, ３−フェニレンエチニレン、４−メチルフ
ェニルシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエチニ
レン、４−ビニルフェニルシリレンエチニレン−１, ３
−フェニレンエチニレン、シリレンエチニレン（５−メ
チル−１, ３−フェニレン）エチニレン、フェニルシリ
レンエチニレン（５−メチル−１, ３−フェニレン）エ
チニレン、フェニルシリレンエチニレン（５−シリル−
１, ３−フェニレン）エチニレン、フェニルシリレンエ
チニレン（５−ヒドロキシ−１, ３−フェニレン）エチ
ニレン、フェニルシリレンエチニレン−２, ７−ナフチ
レンエチニレン、シリレンエチニレン−５, １０−アン
トラセネディルエチニレン、フェニルシリレンエチニレ
ン−４, ４' −ビフェニレンエチニレン（化学式
（６））〔化９〕
チニレン、２−プロペニルシリレンエチニレン−１, ３
−フェニレンエチニレン、２−プロピニルシリレンエチ
ニレン−１, ３−フェニレンエチニレン、トリフルオメ
チルロシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエチニ
レン、３, ３, ３−トリフルオロプロピルシリレンエチ
ニレン−１, ３−フェニレンエチニレン、４−メチルフ
ェニルシリレンエチニレン−１, ３−フェニレンエチニ
レン、４−ビニルフェニルシリレンエチニレン−１, ３
−フェニレンエチニレン、シリレンエチニレン（５−メ
チル−１, ３−フェニレン）エチニレン、フェニルシリ
レンエチニレン（５−メチル−１, ３−フェニレン）エ
チニレン、フェニルシリレンエチニレン（５−シリル−
１, ３−フェニレン）エチニレン、フェニルシリレンエ
チニレン（５−ヒドロキシ−１, ３−フェニレン）エチ
ニレン、フェニルシリレンエチニレン−２, ７−ナフチ
レンエチニレン、シリレンエチニレン−５, １０−アン
トラセネディルエチニレン、フェニルシリレンエチニレ
ン−４, ４' −ビフェニレンエチニレン（化学式
（６））〔化９〕
【００１６】
【化９】 、フェニルシリレンエチニレン−１, ４−フェニレンメ
チレン−１',４' −フェニレンエチニレン、フェニルシ
リレンエチニレン−１, ４−フェニレン−２, ２−プロ
ピリデン−１',４' −フェニレンエチニレン、フェニル
シリレンエチニレン−１, ４−フェニレン−２, ２−
（１, １, １, ３, ３, ３−ヘキサフルオロプロピリデ
ン）−１',４' −フェニレンエチニレン、（化学式
（７））〔化１０〕
チレン−１',４' −フェニレンエチニレン、フェニルシ
リレンエチニレン−１, ４−フェニレン−２, ２−プロ
ピリデン−１',４' −フェニレンエチニレン、フェニル
シリレンエチニレン−１, ４−フェニレン−２, ２−
（１, １, １, ３, ３, ３−ヘキサフルオロプロピリデ
ン）−１',４' −フェニレンエチニレン、（化学式
（７））〔化１０〕
【００１７】
【化１０】 、フェニルシリレンエチニレン−１, ４−フェニレンオ
キシ−１',４' −フェニレンエチニレン（化学式
（８））〔化１１〕
キシ−１',４' −フェニレンエチニレン（化学式
（８））〔化１１〕
【００１８】
【化１１】 、フェニルシリレンエチニレン−２, ５−ピリジネディ
ルエチニレン、フェニルシリレンエチニレン−２, ５−
チオフェネディリルエチニレン、メチルシリレンエチニ
レンメチレンエチニレン、フェニルシリレン−１, ４−
フェニレン（フェニルシリレン）エチニレン−１',３'
−フェニレンエチニレン（化学式（９））〔化１２〕
ルエチニレン、フェニルシリレンエチニレン−２, ５−
チオフェネディリルエチニレン、メチルシリレンエチニ
レンメチレンエチニレン、フェニルシリレン−１, ４−
フェニレン（フェニルシリレン）エチニレン−１',３'
−フェニレンエチニレン（化学式（９））〔化１２〕
【００１９】
【化１２】 、フェニルシリレンオキシ（フェニルシリレン）エチニ
レン−１',３' −フェニレンエチニレン（化学式（１
０））〔化１３〕
レン−１',３' −フェニレンエチニレン（化学式（１
０））〔化１３〕
【００２０】
【化１３】 、フェニルシリレンオキシ（フェニルシリレン）エチニ
レン−１',４' −フェニレンエチニレン、フェニルシリ
レンイミノ（フェニルシリレン）エチニレン−１',３'
−フェニレンエチニレン（化学式（１１））〔化１４〕
レン−１',４' −フェニレンエチニレン、フェニルシリ
レンイミノ（フェニルシリレン）エチニレン−１',３'
−フェニレンエチニレン（化学式（１１））〔化１４〕
【００２１】
【化１４】 、フェニルシリレンイミノ（フェニルシリレン）エチニ
レン−１',４' −フェニレンエチニレン、（化学式（１
２））〔化１５〕
レン−１',４' −フェニレンエチニレン、（化学式（１
２））〔化１５〕
【００２２】
【化１５】 、化学式（１３）〔化１６〕
【００２３】
【化１６】 、化学式（１４）〔化１７〕
【００２４】
【化１７】 、化学式（１５）〔化１８〕
【００２５】
【化１８】 、化学式（１６）〔化１９〕
【００２６】
【化１９】 、化学式（１７）〔化２０〕
【００２７】
【化２０】 、化学式（１８）〔化２１〕
【００２８】
【化２１】 、シリレン−１, ３−フェニレンエチニレン（化学式
（１９））〔化２２〕
（１９））〔化２２〕
【００２９】
【化２２】 、シリレン−１, ４−フェニレンエチニレン、シリレン
−１, ２−フェニレンエチニレン、フェニルシリレン−
１, ３−フェニレンエチニレン（化学式（２０））〔化
２３〕
−１, ２−フェニレンエチニレン、フェニルシリレン−
１, ３−フェニレンエチニレン（化学式（２０））〔化
２３〕
【００３０】
【化２３】 、フェニルシリレン−１, ４−フェニレンエチニレン、
フェニルシリレン−１,２−フェニレンエチニレン、ジ
フェニルシリレン−１, ３−フェニレンエチニレン、メ
チルシリレン−１, ３−フェニレンエチニレン（化学式
（２１））〔化２４〕
フェニルシリレン−１,２−フェニレンエチニレン、ジ
フェニルシリレン−１, ３−フェニレンエチニレン、メ
チルシリレン−１, ３−フェニレンエチニレン（化学式
（２１））〔化２４〕
【００３１】
【化２４】 、メチルシリレン−１, ４−フェニレンエチニレン、メ
チルシリレン−１, ２−フェニレンエチニレン、ジメチ
ルシリレン−１, ３−フェニレンエチニレン、ジエチル
シリレン−１, ３−フェニレンエチニレン等が挙げられ
る。重量平均分子量に特に制限はないが、好ましくは５
００〜５０００００である。これらの含ケイ素ポリマー
の形態は常温で固体もしくは液状である。
チルシリレン−１, ２−フェニレンエチニレン、ジメチ
ルシリレン−１, ３−フェニレンエチニレン、ジエチル
シリレン−１, ３−フェニレンエチニレン等が挙げられ
る。重量平均分子量に特に制限はないが、好ましくは５
００〜５０００００である。これらの含ケイ素ポリマー
の形態は常温で固体もしくは液状である。
【００３２】一般式（１）で表される含ケイ素ポリマー
の製造方法としては、塩基性酸化物、金属水素化物、金
属化合類物を触媒としてジエチニル化合物とシラン化合
物の脱水素共重合を行う方法（特開平７−９００８５）
や、塩基性酸化物を触媒としてエチニルシラン化合物の
脱水素重合を行う方法（特開平９−１４３２７１）、有
機マグネシウム試薬とジクロロシラン類を反応させる方
法（特開平７−１０２０６９）、塩化第一銅と三級アミ
ンを触媒としてジエチニル化合物とシラン化合物の脱水
素共重合を行う方法（Hua Qin Liu and John F. Harro
d, The CanadianJournal of Chemistry, Vol. 68, 1100
-1105(1990) ）等を使用できるが、特にこれらの方法に
限定されるものではない。
の製造方法としては、塩基性酸化物、金属水素化物、金
属化合類物を触媒としてジエチニル化合物とシラン化合
物の脱水素共重合を行う方法（特開平７−９００８５）
や、塩基性酸化物を触媒としてエチニルシラン化合物の
脱水素重合を行う方法（特開平９−１４３２７１）、有
機マグネシウム試薬とジクロロシラン類を反応させる方
法（特開平７−１０２０６９）、塩化第一銅と三級アミ
ンを触媒としてジエチニル化合物とシラン化合物の脱水
素共重合を行う方法（Hua Qin Liu and John F. Harro
d, The CanadianJournal of Chemistry, Vol. 68, 1100
-1105(1990) ）等を使用できるが、特にこれらの方法に
限定されるものではない。
【００３３】一般式（１）で表される含ケイ素ポリマー
の硬化物を得るには、熱による硬化、遷移金属、遷移金
属錯体またはラジカル開始剤を用いた反応による硬化の
ような方法を採用できるが、本発明はこれらの製造方法
に特に限定されるものではない。
の硬化物を得るには、熱による硬化、遷移金属、遷移金
属錯体またはラジカル開始剤を用いた反応による硬化の
ような方法を採用できるが、本発明はこれらの製造方法
に特に限定されるものではない。
【００３４】熱で硬化させる場合は窒素、ヘリウム、ア
ルゴン等の不活性ガス中、または減圧下で行う。加熱温
度は５０〜１０００℃が適切である。加熱時間について
は特に制限はないが、１分〜１００時間が適切である。
温度や時間は、含ケイ素ポリマーの種類、形状、形態に
よって異なる。これらの硬化は、含ケイ素ポリマーと無
機繊維の複合材料を熱処理することによって、あるいは
遷移金属、遷移金属錯体またはラジカル開始剤を用いて
反応させることによって行うことが望ましい。
ルゴン等の不活性ガス中、または減圧下で行う。加熱温
度は５０〜１０００℃が適切である。加熱時間について
は特に制限はないが、１分〜１００時間が適切である。
温度や時間は、含ケイ素ポリマーの種類、形状、形態に
よって異なる。これらの硬化は、含ケイ素ポリマーと無
機繊維の複合材料を熱処理することによって、あるいは
遷移金属、遷移金属錯体またはラジカル開始剤を用いて
反応させることによって行うことが望ましい。
【００３５】複合材料は、該含ケイ素ポリマーを無機繊
維と混合することによって得られる。本発明において用
いられる無機繊維としては、炭素繊維、含ケイ素セラミ
ックス繊維、ガラス繊維等が挙げられる。さらに含ケイ
素セラミックス繊維を例示すれば、炭化ケイ素繊維、窒
化ケイ素繊維、炭素／ケイ素／酸素繊維、炭化ケイ素／
タングステン繊維、炭素／ケイ素／チタン繊維、炭素／
ケイ素／チタン／酸素繊維、炭化ケイ素／ホウ素／タン
グステン繊維などが挙げられるが、特にこれらに限定さ
れるものではない。無機繊維の形態は繊維状でも織布状
でもよい。繊維の長さは０．０００１ｍｍ以上、好まし
くは０．０１ｍｍ以上である。無機繊維の単繊維の太さ
は０．１〜３００μｍ、好ましくは１〜２００μｍであ
る。無機繊維がガラス繊維の場合、表面はシランカップ
リング剤等で処理されていてもよい。
維と混合することによって得られる。本発明において用
いられる無機繊維としては、炭素繊維、含ケイ素セラミ
ックス繊維、ガラス繊維等が挙げられる。さらに含ケイ
素セラミックス繊維を例示すれば、炭化ケイ素繊維、窒
化ケイ素繊維、炭素／ケイ素／酸素繊維、炭化ケイ素／
タングステン繊維、炭素／ケイ素／チタン繊維、炭素／
ケイ素／チタン／酸素繊維、炭化ケイ素／ホウ素／タン
グステン繊維などが挙げられるが、特にこれらに限定さ
れるものではない。無機繊維の形態は繊維状でも織布状
でもよい。繊維の長さは０．０００１ｍｍ以上、好まし
くは０．０１ｍｍ以上である。無機繊維の単繊維の太さ
は０．１〜３００μｍ、好ましくは１〜２００μｍであ
る。無機繊維がガラス繊維の場合、表面はシランカップ
リング剤等で処理されていてもよい。
【００３６】また炭素繊維の場合、表面は酸化、エッチ
ング、サイジング、ウイスカライジング等の処理をされ
ていてもよい。また含ケイ素セラミックス繊維の場合
は、該ケイ素系高分子化合物との濡れ性が良く、特に表
面処理を必要としないが、サイジング等の処理をされて
いてもよい。織布を用いる場合には織り方に特に制限は
なく、平織、綾織等が用いられる。織布の厚さは０．０
１〜１ｍｍ、好ましくは０．０４〜０．２５ｍｍ。無機
繊維の含有量は複合材料（Ｉ）の１〜８０重量％、好ま
しくは５〜７０重量％である。
ング、サイジング、ウイスカライジング等の処理をされ
ていてもよい。また含ケイ素セラミックス繊維の場合
は、該ケイ素系高分子化合物との濡れ性が良く、特に表
面処理を必要としないが、サイジング等の処理をされて
いてもよい。織布を用いる場合には織り方に特に制限は
なく、平織、綾織等が用いられる。織布の厚さは０．０
１〜１ｍｍ、好ましくは０．０４〜０．２５ｍｍ。無機
繊維の含有量は複合材料（Ｉ）の１〜８０重量％、好ま
しくは５〜７０重量％である。
【００３７】次に本発明における複合材料の製造方法に
ついて述べる。本発明は、ケイ素系高分子化合物を無機
繊維と混合することが特徴であり、下記の製造法の例の
みに限定されるものではない。例えば一般式（１）で表
される含ケイ素ポリマーと無機短繊維をミキサーで混合
し、溶融混練して、無機短繊維を均一に分散する方法、
又は、該含ケイ素ポリマーを溶融し無機繊維に付着させ
て、加圧する方法がある。
ついて述べる。本発明は、ケイ素系高分子化合物を無機
繊維と混合することが特徴であり、下記の製造法の例の
みに限定されるものではない。例えば一般式（１）で表
される含ケイ素ポリマーと無機短繊維をミキサーで混合
し、溶融混練して、無機短繊維を均一に分散する方法、
又は、該含ケイ素ポリマーを溶融し無機繊維に付着させ
て、加圧する方法がある。
【００３８】溶融温度は５０〜２００℃、好ましくは５
０〜１５０℃である。また加える圧力に特に制限はない
が、０．３〜４０ＭＰａ、好ましくは０．３〜２０ＭＰ
ａ、更に好ましくは０．５〜１５ＭＰａである。又は、
該含ケイ素ポリマーを含むワニスを無機繊維に付着さ
せ、溶剤を除去し、加熱、加圧する方法がある。さらに
該含ケイ素ポリマーを付着させた無機繊維の成型体をゴ
ムで密封し、内部を減圧しながら外部を加圧する方法
（真空バック成型）も採用できる。本発明における含ケ
イ素系ポリマーは重合溶液のままワニスとして使用する
ことができるが、必要とあらば溶剤を濃縮し、貧溶媒中
で析出させた含ケイ素ポリマーを、溶剤に溶解して使用
することもできる。この場合ワニスに用いられる溶剤と
しては、ベンゼン、トルエンやキシレン等の芳香族系溶
剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランや１，４−
ジオキサン等のエーテル系溶剤、ジクロロメタン、クロ
ロホルムやジブロモメタン等のハロゲン置換炭化水素系
溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドやＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド等のアミド系溶剤等が有効である。特に
本発明にかかわるケイ素系高分子化合物は、低沸点で取
扱いの容易なトルエン、キシレン等に５０重量％以上溶
解し、ボイドの発生を効果的に抑えることができるのが
特徴である。また、これらの溶剤は単独でも、２種以上
を混合して用いても良い。含ケイ素ポリマーが液状の場
合には、必ずしも溶剤を用いる必要はない。 該含ケイ
素ポリマーを１０重量％以上含有する溶液は、室温でゲ
ル化せず、溶液貯蔵安定性に優れており、少なくとも３
カ月間以上、通常は５カ月間以上ゲル化せずに溶液で貯
蔵できる。また該含ケイ素ポリマーを１０重量％以上含
有する溶液は、所定の濃度で貯蔵でき、用途に応じて適
宜希釈して使用できる。
０〜１５０℃である。また加える圧力に特に制限はない
が、０．３〜４０ＭＰａ、好ましくは０．３〜２０ＭＰ
ａ、更に好ましくは０．５〜１５ＭＰａである。又は、
該含ケイ素ポリマーを含むワニスを無機繊維に付着さ
せ、溶剤を除去し、加熱、加圧する方法がある。さらに
該含ケイ素ポリマーを付着させた無機繊維の成型体をゴ
ムで密封し、内部を減圧しながら外部を加圧する方法
（真空バック成型）も採用できる。本発明における含ケ
イ素系ポリマーは重合溶液のままワニスとして使用する
ことができるが、必要とあらば溶剤を濃縮し、貧溶媒中
で析出させた含ケイ素ポリマーを、溶剤に溶解して使用
することもできる。この場合ワニスに用いられる溶剤と
しては、ベンゼン、トルエンやキシレン等の芳香族系溶
剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランや１，４−
ジオキサン等のエーテル系溶剤、ジクロロメタン、クロ
ロホルムやジブロモメタン等のハロゲン置換炭化水素系
溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドやＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド等のアミド系溶剤等が有効である。特に
本発明にかかわるケイ素系高分子化合物は、低沸点で取
扱いの容易なトルエン、キシレン等に５０重量％以上溶
解し、ボイドの発生を効果的に抑えることができるのが
特徴である。また、これらの溶剤は単独でも、２種以上
を混合して用いても良い。含ケイ素ポリマーが液状の場
合には、必ずしも溶剤を用いる必要はない。 該含ケイ
素ポリマーを１０重量％以上含有する溶液は、室温でゲ
ル化せず、溶液貯蔵安定性に優れており、少なくとも３
カ月間以上、通常は５カ月間以上ゲル化せずに溶液で貯
蔵できる。また該含ケイ素ポリマーを１０重量％以上含
有する溶液は、所定の濃度で貯蔵でき、用途に応じて適
宜希釈して使用できる。
【００３９】溶剤の量は含ケイ素ポリマー１ｇに対して
０．１〜３０ｍｌ、好ましくは０．５〜１０ｍｌ、更に
好ましくは１〜３ｍｌである。また加熱温度は５０〜２
００℃、好ましくは５０〜１５０℃である。加える圧力
に特に制限はないが、０．３〜４０ＭＰａ、好ましくは
０．３〜２０ＭＰａ、更に好ましくは０．５〜１５ＭＰ
ａである。又は、該含ケイ素ポリマーのフィルムと無機
繊維を積層して溶融し付着させ、加圧する方法がある。
溶融温度は５０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃
である。加える圧力に特に制限はないが、０．３〜４０
ＭＰａ、好ましくは０．３〜２０ＭＰａ、更に好ましく
は０．５〜１５ＭＰａである。又は、該含ケイ素ポリマ
ーの粉末を空気または静電気システムで浮遊させた中に
無機繊維を通し、高周波または誘導加熱により該含ケイ
素ポリマーを溶融し付着させ、加圧する方法等が挙げら
れる。溶融温度は５０〜２００℃、好ましくは５０〜１
５０℃である。加える圧力に特に制限はないが、０．３
〜４０ＭＰａ、好ましくは０．３〜２０ＭＰａ、更に好
ましくは０．５〜１５ＭＰａである。
０．１〜３０ｍｌ、好ましくは０．５〜１０ｍｌ、更に
好ましくは１〜３ｍｌである。また加熱温度は５０〜２
００℃、好ましくは５０〜１５０℃である。加える圧力
に特に制限はないが、０．３〜４０ＭＰａ、好ましくは
０．３〜２０ＭＰａ、更に好ましくは０．５〜１５ＭＰ
ａである。又は、該含ケイ素ポリマーのフィルムと無機
繊維を積層して溶融し付着させ、加圧する方法がある。
溶融温度は５０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃
である。加える圧力に特に制限はないが、０．３〜４０
ＭＰａ、好ましくは０．３〜２０ＭＰａ、更に好ましく
は０．５〜１５ＭＰａである。又は、該含ケイ素ポリマ
ーの粉末を空気または静電気システムで浮遊させた中に
無機繊維を通し、高周波または誘導加熱により該含ケイ
素ポリマーを溶融し付着させ、加圧する方法等が挙げら
れる。溶融温度は５０〜２００℃、好ましくは５０〜１
５０℃である。加える圧力に特に制限はないが、０．３
〜４０ＭＰａ、好ましくは０．３〜２０ＭＰａ、更に好
ましくは０．５〜１５ＭＰａである。
【００４０】前述のようにこのようにして得られた複合
材料を例えば更に空気、窒素、アルゴン、ヘリウム等の
ガス雰囲気下で熱処理することにより硬化物と繊維から
なる複合材料が得られる。繊維が炭素繊維またはガラス
繊維の場合、熱処理温度は５０〜１０００℃、好ましく
は１５０〜７００℃、さらに好ましくは１５０〜５００
℃である。熱処理時間に特に制限はないが、通常１分〜
１０００時間である。無機繊維が含ケイ素セラミックス
繊維の場合、熱処理温度は５０〜２５００℃、好ましく
は１５０〜１５００℃、さらに好ましくは１５０〜７０
０℃である。熱処理時間に特に制限はないが、通常１分
〜１０００時間である。熱処理は、減圧、常圧または加
圧下で行う。 温度、時間は含ケイ素ポリマーの種類、
形状、形態により異なる。この場合、Rh4(CO)12 、Ir
4(CO)12 、Pd(dba)2（式中、dba はジベンジリデンアセ
トンを示す。以下同様）、PtX2(RCN)2、Pt(dba)2などの
遷移金属触媒、又は、ジｔ−ブチルペルオキシド、アゾ
ビスイソブチロニトリルなどのラジカル開始剤を用いて
もよい。
材料を例えば更に空気、窒素、アルゴン、ヘリウム等の
ガス雰囲気下で熱処理することにより硬化物と繊維から
なる複合材料が得られる。繊維が炭素繊維またはガラス
繊維の場合、熱処理温度は５０〜１０００℃、好ましく
は１５０〜７００℃、さらに好ましくは１５０〜５００
℃である。熱処理時間に特に制限はないが、通常１分〜
１０００時間である。無機繊維が含ケイ素セラミックス
繊維の場合、熱処理温度は５０〜２５００℃、好ましく
は１５０〜１５００℃、さらに好ましくは１５０〜７０
０℃である。熱処理時間に特に制限はないが、通常１分
〜１０００時間である。熱処理は、減圧、常圧または加
圧下で行う。 温度、時間は含ケイ素ポリマーの種類、
形状、形態により異なる。この場合、Rh4(CO)12 、Ir
4(CO)12 、Pd(dba)2（式中、dba はジベンジリデンアセ
トンを示す。以下同様）、PtX2(RCN)2、Pt(dba)2などの
遷移金属触媒、又は、ジｔ−ブチルペルオキシド、アゾ
ビスイソブチロニトリルなどのラジカル開始剤を用いて
もよい。
【００４１】さらに複合材料には、通常の樹脂組成物に
使用する次のような充填剤等を用いてもよい。すなわ
ち、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシ
ウムなどの難燃性向上剤、グラファイト、カーボランダ
ム、ケイ石粉、二硫化モリブデン、フッ素系樹脂などの
耐摩耗性向上剤、クレー、マイカなどの電気特性向上
剤、アスベスト、シリカ、グラファイトなどの耐クラッ
キング向上剤、硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カル
シウムなどの耐酸性向上剤、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウ
ム粉、銅粉などの熱伝導度向上剤、その他ガラスビー
ズ、ガラス球、タルク、アルミナ、シラスバルン、水和
アルミナ、金属酸化物、着色料などを用いてもよい。
使用する次のような充填剤等を用いてもよい。すなわ
ち、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシ
ウムなどの難燃性向上剤、グラファイト、カーボランダ
ム、ケイ石粉、二硫化モリブデン、フッ素系樹脂などの
耐摩耗性向上剤、クレー、マイカなどの電気特性向上
剤、アスベスト、シリカ、グラファイトなどの耐クラッ
キング向上剤、硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カル
シウムなどの耐酸性向上剤、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウ
ム粉、銅粉などの熱伝導度向上剤、その他ガラスビー
ズ、ガラス球、タルク、アルミナ、シラスバルン、水和
アルミナ、金属酸化物、着色料などを用いてもよい。
【００４２】次にアブレーション材料およびロケット推
進装置のノズル材料について述べる。材料は、上述の複
合材料を目的の形状に加工して製造される。この場合他
の構造材料と多層にして用いることも可能である。また
本発明における含ケイ素ポリマーの複合材料と含ケイ素
ポリマーの硬化物の複合材料とを多層にして用いること
も可能である。これら材料の使用条件に特に制限はない
が、例えば酸素の存在下あるいは非存在下、１０００〜
４０００℃の高温において用い得る。本材料は耐放射線
性にすぐれ、放射線に曝される宇宙環境においてもその
特性に変化がないのが特徴のひとつである。宇宙から地
球への帰還時における大気圏突入によって生ずる高温環
境下において、またロケット推進装置の固体燃料の燃焼
時に生ずる高温環境下においてその特性を効果的に発揮
することが特徴である。
進装置のノズル材料について述べる。材料は、上述の複
合材料を目的の形状に加工して製造される。この場合他
の構造材料と多層にして用いることも可能である。また
本発明における含ケイ素ポリマーの複合材料と含ケイ素
ポリマーの硬化物の複合材料とを多層にして用いること
も可能である。これら材料の使用条件に特に制限はない
が、例えば酸素の存在下あるいは非存在下、１０００〜
４０００℃の高温において用い得る。本材料は耐放射線
性にすぐれ、放射線に曝される宇宙環境においてもその
特性に変化がないのが特徴のひとつである。宇宙から地
球への帰還時における大気圏突入によって生ずる高温環
境下において、またロケット推進装置の固体燃料の燃焼
時に生ずる高温環境下においてその特性を効果的に発揮
することが特徴である。
【００４３】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。 実施例１ 特開平５−３４５８２５に記載されている方法に従いポ
リ（フェニルシリレンエチニレン-1,3- フェニレンエチ
ニレン）を合成した。
リ（フェニルシリレンエチニレン-1,3- フェニレンエチ
ニレン）を合成した。
【００４４】１０リットルのガラス製反応容器に、Ｍｇ
（ＯＨ）2 を５００℃にて３時間排気焼成したＭｇＯを
４９８ｇ、フェニルシランを２２８ｇ、m-ジエチニルベ
ンゼンを２６６ｇ、および溶媒としてベンゼン４リット
ルを仕込んだ。次にアルゴン雰囲気中にて３０℃で１時
間、４０℃で１時間、５０℃で１時間、６０℃で１時
間、さらに８０℃で２時間、合計６時間反応させた。反
応終了後、反応液を濾過しＭｇＯを分離除去した。濾過
した反応液中の溶媒をポリマーが析出しない程度に減圧
留去した後、溶液を８リットルのヘキサン中に注入し、
ポリマーを析出させた。得られたポリマーを６０℃にて
減圧乾燥させ、最終的に３１９ｇの淡黄色の粉末を得た
（収率６５％）。ポリマーの重量平均分子量は６９０
０、数平均分子量は２３００であった。またその構造は
ＩＲ、ＮＭＲスペクトルにより確認した。
（ＯＨ）2 を５００℃にて３時間排気焼成したＭｇＯを
４９８ｇ、フェニルシランを２２８ｇ、m-ジエチニルベ
ンゼンを２６６ｇ、および溶媒としてベンゼン４リット
ルを仕込んだ。次にアルゴン雰囲気中にて３０℃で１時
間、４０℃で１時間、５０℃で１時間、６０℃で１時
間、さらに８０℃で２時間、合計６時間反応させた。反
応終了後、反応液を濾過しＭｇＯを分離除去した。濾過
した反応液中の溶媒をポリマーが析出しない程度に減圧
留去した後、溶液を８リットルのヘキサン中に注入し、
ポリマーを析出させた。得られたポリマーを６０℃にて
減圧乾燥させ、最終的に３１９ｇの淡黄色の粉末を得た
（収率６５％）。ポリマーの重量平均分子量は６９０
０、数平均分子量は２３００であった。またその構造は
ＩＲ、ＮＭＲスペクトルにより確認した。
【００４５】得られたポリ（フェニルシリレンエチニレ
ン-1,3- フェニレンエチニレン）４０ｇをトルエン４６
ｍｌに溶解して５０重量％の溶液を調製した。この溶液
を室温で５カ月間貯蔵したが、ゲル化しなかった。本発
明におけるワニスが貯蔵安定性に優れていることを示し
ている。
ン-1,3- フェニレンエチニレン）４０ｇをトルエン４６
ｍｌに溶解して５０重量％の溶液を調製した。この溶液
を室温で５カ月間貯蔵したが、ゲル化しなかった。本発
明におけるワニスが貯蔵安定性に優れていることを示し
ている。
【００４６】この溶液を１０ｃｍ×７ｃｍに裁断した炭
素繊維織布（東邦レーヨン（株）製ベスファイト Ｗ−
１１０３、厚さ０．２５ｍｍ）に含浸させ、６０℃で１
５時間真空乾燥した。炭素繊維の含有量は５２．５重量
％であった。得られたプリプレグを１２枚積層し、１５
０℃で１時間真空プレスして複合材料を得た。更にこれ
をアルゴン雰囲気下、４００℃で２時間熱処理して厚さ
１．６ｍｍの炭素繊維強化複合材料を得た。
素繊維織布（東邦レーヨン（株）製ベスファイト Ｗ−
１１０３、厚さ０．２５ｍｍ）に含浸させ、６０℃で１
５時間真空乾燥した。炭素繊維の含有量は５２．５重量
％であった。得られたプリプレグを１２枚積層し、１５
０℃で１時間真空プレスして複合材料を得た。更にこれ
をアルゴン雰囲気下、４００℃で２時間熱処理して厚さ
１．６ｍｍの炭素繊維強化複合材料を得た。
【００４７】日本工業規格ＪＩＳ Ｋ ７２０７に従
い、荷重１．８ＭＰａ（１８．５ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の条
件下でこの複合材料の熱変形温度を測定したところ４０
８℃であった。また、日本工業規格ＪＩＳ Ｋ ７２０
１に従い、この複合材料の酸素指数を測定したところ５
９であった。次に空気中にてこの複合材料にガスバーナ
ーによる火炎を１０分間あてて燃焼試験を行った。赤色
に変色したが不燃かつ無煙で、火炎を除去後は元の形態
のままであった。
い、荷重１．８ＭＰａ（１８．５ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の条
件下でこの複合材料の熱変形温度を測定したところ４０
８℃であった。また、日本工業規格ＪＩＳ Ｋ ７２０
１に従い、この複合材料の酸素指数を測定したところ５
９であった。次に空気中にてこの複合材料にガスバーナ
ーによる火炎を１０分間あてて燃焼試験を行った。赤色
に変色したが不燃かつ無煙で、火炎を除去後は元の形態
のままであった。
【００４８】プレプレグの積層枚数を６０枚とし、厚さ
８ｍｍの複合材料（比重１．１６）を得た。これから大
きさ４ｃｍ×４ｃｍの試験片（Ａ）を作成した。またフ
ェノール樹脂と炭素繊維からなる同じ大きさの複合材料
（比重１．３９）の試験片（Ｂ）を用意した。次にこれ
らの試験品を２５００℃に設定した電気炉中に５分間静
置し、それらの形状変化を観察し、比較した。ともに表
面は酸化されたが、表面形状の変化の具合は試験片
（Ｂ）の方が激しく、試験片（Ａ）の破壊程度は試験片
（Ｂ）の半分以下であった。
８ｍｍの複合材料（比重１．１６）を得た。これから大
きさ４ｃｍ×４ｃｍの試験片（Ａ）を作成した。またフ
ェノール樹脂と炭素繊維からなる同じ大きさの複合材料
（比重１．３９）の試験片（Ｂ）を用意した。次にこれ
らの試験品を２５００℃に設定した電気炉中に５分間静
置し、それらの形状変化を観察し、比較した。ともに表
面は酸化されたが、表面形状の変化の具合は試験片
（Ｂ）の方が激しく、試験片（Ａ）の破壊程度は試験片
（Ｂ）の半分以下であった。
【００４９】
【発明の効果】本発明におけるアブレーション材料およ
びロケット推進装置のノズル材料は、その製造方法が容
易であるばかりでなく、軽量で耐放射線性にすぐれ、か
つ耐熱、耐燃焼性にすぐれ、従来の材料より航空宇宙用
に適した材料である。
びロケット推進装置のノズル材料は、その製造方法が容
易であるばかりでなく、軽量で耐放射線性にすぐれ、か
つ耐熱、耐燃焼性にすぐれ、従来の材料より航空宇宙用
に適した材料である。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA04 AB08 AB09 AB10 AB28 AD47 AG02 AG17 AH02 AJ04 AK05 AK20 AL17 4J002 AA031 AA041 AA071 CP001 DA016 DJ006 DM006 FA056 FA066 FD010
Claims (4)
- 【請求項１】 一般式（１）〔化１〕 【化１】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 はお互い独立に水素原子、炭素数１
から３０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、
フェニル基やナフチル基であり、これらの基はハロゲン
原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでいて
もよい。Ｒ3 は炭素数１から３０のアルキレン基、アル
ケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレ
ン基、芳香族基が直接または架橋員により炭素数１から
３０のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン
基、芳香族基と連結した基であり、これらの基はハロゲ
ン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでい
てもよい。ｍは０または１である。）で表される繰り返
し単位を有する含ケイ素ポリマーおよび／または、当該
含ケイ素ポリマーの硬化物と、１〜８０重量％（複合材
料の全重量に対して）で表される樹脂と無機繊維とから
なる複合材料をアブレーション材料として使用すること
を特徴とする含ケイ素耐熱材料。 - 【請求項２】 一般式（１）〔化２〕 【化２】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 はお互い独立に水素原子、炭素数１
から３０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、
フェニル基やナフチル基であり、これらの基はハロゲン
原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでいて
もよい。Ｒ3 は炭素数１から３０のアルキレン基、アル
ケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレ
ン基、芳香族基が直接または架橋員により炭素数１から
３０のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン
基、芳香族基と連結した基であり、これらの基はハロゲ
ン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基を含んでい
てもよい。ｍは０または１である。）で表される繰り返
し単位を有する含ケイ素ポリマーおよび／または、当該
含ケイ素ポリマーの硬化物と、１〜８０重量％（複合材
料の全重量に対して）で表される樹脂と無機繊維とから
なる複合材料をロケット推進装置のノズル材料として使
用することを特徴とする含ケイ素耐熱材料。 - 【請求項３】 酸素の存在下または非存在下にて、１０
００〜４０００℃の環境下で使用することを特徴とする
請求項１または２のいずれかに記載の含ケイ素耐熱材
料。 - 【請求項４】 無機繊維が炭素繊維、含ケイ素セラミッ
クス繊維またはガラス繊維であることを特徴とする請求
項１または２のいずれかに記載の含ケイ素耐熱材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24983198A JP2000080281A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 含ケイ素耐熱材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24983198A JP2000080281A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 含ケイ素耐熱材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000080281A true JP2000080281A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17198845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24983198A Withdrawn JP2000080281A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 含ケイ素耐熱材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000080281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101729234B1 (ko) * | 2016-11-08 | 2017-04-21 | 주식회사 신금하 | 로켓 노즐 내열재용 페놀 컴파운드 조성물 및 이를 이용하여 제조된 로켓 노즐 |
-
1998
- 1998-09-03 JP JP24983198A patent/JP2000080281A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101729234B1 (ko) * | 2016-11-08 | 2017-04-21 | 주식회사 신금하 | 로켓 노즐 내열재용 페놀 컴파운드 조성물 및 이를 이용하여 제조된 로켓 노즐 |
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