JP2000077903A - マイクロ波spdtスイッチ - Google Patents

マイクロ波spdtスイッチ

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JP2000077903A
JP2000077903A JP11073205A JP7320599A JP2000077903A JP 2000077903 A JP2000077903 A JP 2000077903A JP 11073205 A JP11073205 A JP 11073205A JP 7320599 A JP7320599 A JP 7320599A JP 2000077903 A JP2000077903 A JP 2000077903A
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port
switch
microwave
switching element
cut
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Toshiya Suzuki
俊也 鈴木
Masaaki Kawamura
雅明 川村
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Toshiba AVE Co Ltd
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Toshiba AVE Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アイソレーション低下と消費電力増加を防止
しつつ非線形歪み低減をはかる。 【解決手段】 送信時に制御電圧Vc=Lに制御される
と、スイッチ回路1側のPINダイオードD11、D1
2、D13とスイッチ回路2側のPINダイオードD2
1が共にオフになり、スイッチ回路1では送信ポートP
1が1/4波長マイクロストリップ線路11、12を介
してアンテナポートP2に接続され、スイッチ回路2で
はアンテナポートP1と受信ポートP3の間が遮断され
る。受信時には制御電圧Vc=Hに制御されると、スイ
ッチ回路1側のPINダイオードD11、D12、D1
3とスイッチ回路2側のPINダイオードD21が共に
オンになり、スイッチ回路1では送信ポートP1とアン
テナポートP2の間が遮断され、スイッチ回路2ではア
ンテナポートP1と受信ポートP3の間が導通する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、信号分岐、アンテ
ナ切り替え等のために1つの回路を他の2つの回路のど
ちらかに接続するマイクロ波SPDT(Single-Pole Do
uble-Throw:単極双投接点)スイッチに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のマイクロ波SPDTスイ
ッチとしては、 1.PINダイオード、キャパシタ、抵抗素子及びチョ
ークコイルにより構成された非共振π型回路、 2.GaAsFET及び抵抗素子により構成された非共
振π型回路、 3.上記以外の他のスイッチング素子(ショットキーダ
イオード、PN接合ダイオード、JFET、MOSFE
T又はBJT)、キャパシタ、抵抗素子及びチョークコ
イルにより構成された非共振π型回路等が知られてい
る。
【0003】図4は従来例としてPINダイオードを用
いたマイクロ波SPDTスイッチを示している。ポート
P1には送信信号が印加され、ポートP2は不図示の送
受信兼用アンテナに接続され、ポートP3から受信信号
が出力される。また、制御電圧Vc1、Vc2は送受信
を切り替えるために印加される。そして、送信時にはポ
ートP1に印加されたRF信号がスイッチ回路1を構成
するカップリングコンデンサC、PINダイオードQ2
を介してカップリングコンデンサC、ポートP2に出力
され、また、受信時にはポートP2、カップリングコン
デンサCを介して入力した信号がスイッチ回路2を構成
するPINダイオードQ3、カップリングコンデンサ
C、ポートP3を介して取り出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】1.一般にダイオード
を信号経路に用いた非共振π型回路では、信号導通時の
挿入損失が大きいという問題点がある。なお、これを低
減させるためには、例えばPINダイオードを用いた場
合、その真正領域の厚さを小さくするか又は断面積を大
きくしたり、大きな電流を流す等の方法が考えられる。
しかしながら、前者の方法ではアノード−カソード間の
容量が増加するので信号遮断時のアイソレーションが低
下するという問題点があり、また、後者の方法では消費
電力が増加するという問題点がある。
【0005】2.一般に、FETやBJTを用いた非共
振π型回路では、信号導通時の非線形歪みが大きいとい
う問題点がある。なお、これを低減させるためには、F
ETのソース−ドレイン間、BJTのエミッタ−コレク
タ間の等価抵抗を下げる方法が考えられる。このために
はFETを用いた場合、例えばゲート幅を大きくした
り、チャネル不純物濃度を上げたり、ソース−ドレイン
間距離を短くする等の方法が考えられ、また、BJTを
用いた場合にはエミッタ面積を大きくしたり、等価コレ
クタ層厚を小さくしたり、コレクタ領域の不純物濃度を
上げる等の方法が考えられる。しかしながら、いずれの
方法によっても、信号遮断時のソース−ドレイン間、エ
ミッタ−コレクタ間の容量が増加してアイソレーション
が低下するという問題点がある。3.また、図4に示す
従来例では、2系統の制御電圧Vc1、Vc2によりそ
れぞれスイッチ回路1、2を選択的に導通、遮断させる
ので、回路構成が複雑になり、部品点数が増加するとい
う問題点がある。
【0006】本発明は上記従来例の問題点に鑑み、アイ
ソレーション低下と消費電力増加を防止しつつ非線形歪
み低減をはかることができるマイクロ波SPDTスイッ
チを提供することを目的とする。本発明はまた、制御電
圧を共通化して回路構成を簡略化することができるマイ
クロ波SPDTスイッチを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は上
記目的を達成するために、第1のポートを第2又は第3
のポートに選択的に接続するマイクロ波SPDTスイッ
チにおいて、前記第1のポート及び第2のポートの間に
直列に接続された複数の1/4波長マイクロストリップ
線路と、前記複数のマイクロストリップ線路に対してこ
れらの接続部とグランド間にバイパスコンデンサを介し
て接続され、前記第1のポート及び第2のポートの間を
選択的に導通又は遮断する第1のスイッチング素子と、
前記第1のポート及び第3のポートの間を、前記第1の
ポート及び第2のポートの間が導通時に遮断し、遮断時
に導通する第2のスイッチング素子とを具備することを
特徴とする。上記構成により、PINダイオード、FE
T、BJT等のスイッチング素子を介することなく、第
1のポートと第2のポートの間に信号が流れるので、ア
イソレーション低下と消費電力増加を防止することがで
きる。
【0008】請求項2記載の発明は、請求項1記載のマ
イクロ波SPDTスイッチにおいて、前記第3のポート
とグランドの間に、第1の入力整合抵抗と、1/4波長
マイクロストリップ線路から成るスタブと第3のスイッ
チング素子が直列に接続され、前記第3のスイッチング
素子は、前記第1のポートと第2のポートの間が導通時
に遮断し、遮断時に導通することを特徴とする。上記構
成により、第1のポートと第3のポートの間が遮断時に
第3のポート入力整合をとることができる。
【0009】請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載のマイクロ波SPDTスイッチにおいて、前記第1の
ポートとグランドの間に第2の入力整合抵抗と第4のス
イッチング素子が直列に接続され、前記第4のスイッチ
ング素子は、前記第1のポートと第2のポートの間が導
通時に遮断し、遮断時に導通することを特徴とする。上
記構成により、第1のポートと第2のポートの間が遮断
時に第2のポートの入力整合をとることができる。
【0010】請求項4記載の発明は、第1のポートを第
2又は第3のポートに選択的に接続するマイクロ波SP
DTスイッチにおいて、前記第2、第1のポートの間に
おいて、第1のスイッチング素子がオフの時に前記第2
のポートを介して入力する第1の信号を通過させ、前記
第1のスイッチング素子がオンの時に並列共振回路を構
成して前記第1の信号を遮断する第1のスイッチ回路
と、前記第1、第3のポート間において、第2のスイッ
チング素子がオフの時に並列共振回路を構成して前記第
1の信号を遮断し、前記第2のスイッチング素子がオン
の時に前記第1のポートを介して入力する第2の信号を
通過させる第2のスイッチ回路と、前記第1、第2のス
イッチング素子に電流を印加してこれらを同時にオフ、
又は同時にオンにするための制御端子とを具備すること
を特徴とする。
【0011】上記構成により、第2、第1ポート間、及
び第1、第3のポート間において、信号が半導体素子を
介して流れないように構成することができるので、信号
の非線形歪みを低減することができ、また、並列共振回
路により信号を遮断するのでアイソレーション低下を防
止することができる。また、第2、第1のポート間、及
び第1、第3のポート間において、一方のスイッチング
素子を遮断状態にして信号を通過させることができるの
で、消費電力の増加を防止することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明に係るマイクロ波S
PDTスイッチの一実施形態を示す回路図、図2は図1
のスイッチの送信時の動作を示す説明図、図3は図1の
スイッチの受信時の動作を示す説明図である。
【0013】図1において、アンテナポートP2は不図
示の送受信兼用アンテナに接続され、また、カップリン
グコンデンサC0の一端に接続されている。送信信号が
印加される送信ポートP1は、カップリングコンデンサ
C11を介して1/4波長マイクロストリップ線路11
の一端とPINダイオードD11のアノードに接続され
ている。1/4波長マイクロストリップ線路11の他端
は、1/4波長マイクロストリップ線路12を介してカ
ップリングコンデンサC0の他端に接続されると共に、
PINダイオードD13のカソードに接続されている。
【0014】PINダイオードD11のカソードはPI
NダイオードD12のアノードに接続され、PINダイ
オードD12のカソードは抵抗R11を介して接地され
ている。PINダイオードD13のアノードはバイアス
抵抗R12を介して送信/受信切り替え用の制御電圧V
c(=Lo/Hi)が印加されると共に、バイパスコン
デンサC12を介して接地されている。これらの1/4
波長マイクロストリップ線路11、12、PINダイオ
ードD11、D12、抵抗R11、PINダイオードD
13、バイアス抵抗R12及びバイパスコンデンサC1
2は、送信用のスイッチ回路1を構成し、また、PIN
ダイオードD11、D12、抵抗R11は送信信号の遮
断時の入力整合を取るために設けられている。
【0015】カップリングコンデンサC0の他端はま
た、PINダイオードD21のアノードに接続され、P
INダイオードD21のカソードはカップリングコンデ
ンサC21を介して受信ポートP3に接続されると共
に、抵抗R21の一端に接続されている。抵抗R21の
他端は、1/4波長マイクロストリップ線路から成るス
タブ13を介してPINダイオードD22のアノードに
接続され、PINダイオードD22のカソードは接地さ
れている。これらのPINダイオードD21、抵抗R2
1、スタブ13及びPINダイオードD22は受信用の
スイッチ回路2を構成し、また、抵抗R21は受信信号
の遮断時の入力整合を取るために設けられている。
【0016】このような構成において、送信時に制御電
圧Vc=Loに制御されると、スイッチ回路1側のPI
NダイオードD11、D12、D13とスイッチ回路2
側のPINダイオードD21が共にオフになる。したが
って、図2に示すようにスイッチ回路1では、送信ポー
トP1が1/4波長マイクロストリップ線路11、12
を介してアンテナポートP2に導通する共に、アンテナ
ポートP2と受信ポートP3の間が遮断される。
【0017】更に、このときスイッチ回路1では、PI
NダイオードD11、D12が遮断されると共に、スイ
ッチ回路2では、PINダイオードD22がオフである
のでスタブ13が1/4波長オープンスタブ(信号ライ
ンに対してショート)となり、受信ポートP2が抵抗R
21を介して等価的接地される。
【0018】また、受信時には制御電圧Vc=Hiに制
御されると、スイッチ回路1側のPINダイオードD1
1、D12、D13とスイッチ回路2側のPINダイオ
ードD21が共にオンになる。このとき、スイッチ回路
1では、PINダイオードD13がオンであるので送信
ポートP1から見て1/4波長マイクロストリップ線路
11がショートスタブ(信号ラインに対してオープン)
となり、また、アンテナポートP2及び受信ポートP3
から見て1/4波長ストリップ線路12がショートスタ
ブ(信号ラインに対してオープン)となる。また、PI
NダイオードD22がオンであるので受信ポートP3か
ら見てスタブ13がショートスタブ(信号ラインに対し
てオープン)となる。
【0019】したがって、図3に示すようにスイッチ回
路2では、アンテナポートP2がPINダイオードD2
1を介して受信ポートP3に接続されると共に、抵抗R
21、スタブ13及びPINダイオードD22の経路が
等価的に遮断される。また、スイッチ回路1では、送信
ポートP1とアンテナポートP2の間が遮断されると共
に、送信ポートP1がPINダイオードD11、D12
及び抵抗R11を介して接地される。
【0020】したがって、送信時には図2に示すように
送信信号が1/4波長マイクロストリップ線路11、1
2のみを介して流れ、従来例のようなPINダイオー
ド、FET、BJTを介して流れないので、アイソレー
ション低下と消費電力増加を防止しつつ非線形歪み低減
をはかることができる。なお、上記構成では、アンテナ
ポートP2と受信ポートP3の間をPINダイオードD
21によりスイッチングしたが、代わりにスイッチ回路
1側と同様な構成としてもよい。但しこの場合は制御電
圧端子が2個必要になる。
【0021】次に図5〜7を参照して第2の実施形態に
ついて説明する。図5は本発明に係るマイクロ波SPD
Tスイッチの第2の実施形態を示す回路図、図6は図5
のスイッチの送信時の動作を示す説明図、図7は図5の
スイッチの受信時の動作を示す説明図である。
【0022】図5において、アンテナポートP2は不図
示の送受信兼用アンテナに接続され、また、カップリン
グコンデンサC5の一端に接続されている。送信信号が
印加される送信ポートP1はコンデンサC1の一端に接
続され、コンデンサC1の他端はコンデンサC2の一端
とインダクタL1の一端に接続されている。コンデンサ
C2の他端はPINダイオードQ1のアノードに接続さ
れ、PINダイオードQ1のカソードとインダクタL1
の他端はカップリングコンデンサC5の他端に接続され
ている。コンデンサC1と、コンデンサC2、PINダ
イオードQ1及びインダクタL1の並列回路はスイッチ
回路1を構成している。そして、コンデンサC1とイン
ダクタL1の直列回路は、送信ポートP1からの送信信
号の周波数に対して共振するように構成され、また、コ
ンデンサC2とインダクタL1の並列回路は送信ポート
P1からの送信信号の周波数に対して共振するように構
成されている。
【0023】送信/受信切り替え用の制御電圧Vcは1
/4波長マイクロストリップ線路21の一端とバイパス
コンデンサC4の一端に印加され、1/4波長マイクロ
ストリップ線路21の他端はコンデンサC2とPINダ
イオードQ1の間に接続されている。バイパスコンデン
サC4の他端は接地されている。
【0024】カップリングコンデンサC5の他端はま
た、PINダイオードQ2のアノードとインダクタL2
の一端に接続されている。インダクタL2の他端はカッ
プリングコンデンサC3の一端に接続され、カップリン
グコンデンサC3の他端とPINダイオードQ2のカソ
ードはカップリングコンデンサC6の一端と1/4波長
マイクロストリップ線路22の一端に接続されている。
カップリングコンデンサC6の他端は受信ポートP3に
接続され、1/4波長マイクロストリップ線路22の他
端は接地されている。
【0025】PINダイオードQ2及びインダクタL2
とカップリングコンデンサC3の並列回路はスイッチ回
路2を構成している。そして、PINダイオードQ2の
容量成分QC2とインダクタL2の並列回路は、ポート
P1からの送信信号の周波数に対して共振するように構
成されている。
【0026】このような構成において、送信時に制御電
圧Vc=Loに制御されると、PINダイオードQ1、
Q2がともにオフになるので、図6(a)に示すように
スイッチ回路1側におけるポートP1、P2の間は、コ
ンデンサC1とインダクタL1の直列回路となり、ま
た、スイッチ回路2側におけるポートP2、P3の間
は、PINダイオードQ2の容量成分QC2とインダク
タL2の並列回路となる。
【0027】この場合、スイッチ回路1側のコンデンサ
C1とインダクタL1の直列回路は、送信信号の周波数
に対して共振するので、図6(b)に示すように送信信
号がスイッチ回路1を通過する。このため、従来例のよ
うに半導体素子を用いた構成による非線形歪みを防止す
ることができる。また、スイッチ回路2側のPINダイ
オードQ2の容量成分QC2とインダクタL2の並列回
路は、ポートP1からの送信信号の周波数に対して共振
するので、スイッチ回路2を通過しない。
【0028】他方、受信時に制御電圧Vc=Hiに制御
されると、PINダイオードQ1、Q2がともにオンに
なるので、図7(a)に示すようにスイッチ回路1側に
おけるポートP1、P2の間は、コンデンサC2とイン
ダクタL1の並列回路となり、また、スイッチ回路2側
におけるポートP2、P3の間は、PINダイオードQ
2を介して導通する。このとき、スイッチ回路1のコン
デンサC2とインダクタL1の並列回路はポートP1か
らの送信信号の周波数に対して共振するので、図7
(b)に示すように送信信号はスイッチ回路1を通過し
ない。
【0029】なお、1/4波長マイクロストリップ線路
21、22の代わりにチョークコイルや抵抗を用いても
よい。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように請求項1記載の発明
によれば、第1のポートと第2のポートの間に直列に接
続された複数の1/4波長マイクロストリップ線路が選
択的に導通又は遮断するので、PINダイオード、FE
T、BJT等のスイッチング素子を介することなく共通
の第1のポートと第2のポートの間に信号が流れ、した
がって、アイソレーション低下と消費電力増加を防止し
つつ非線形歪み低減をはかることができる。請求項2記
載の発明によれば、第1のポートと第3のポートの間が
遮断時に第3のポートの入力整合をとることができる。
請求項3記載の発明によれば、第1のポートと第2のポ
ートの間が遮断時に第2のポートの入力整合をとること
ができる。請求項4記載の発明によれば、第2のポート
と第1のポートの間または第3のポートと第1のポート
間において信号が半導体素子を介して流れないようにす
ることができ信号の非線形歪み低減をはかることができ
る。また、これと同時に並列共振回路で信号を遮断する
ためアイソレーション低下を防止できる。また、第2の
ポートと第1のポートまたは第3のポートと第1のポー
ト間において、一方は、スイッチ素子を遮断状態にして
信号を通過させることができ、消費電力増加を防止でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るマイクロ波SPDTスイッチの一
実施形態を示す回路図である。
【図2】図1のスイッチの送信時の動作を示す説明図で
ある。
【図3】図1のスイッチの受信時の動作を示す説明図で
ある。
【図4】従来例のマイクロ波SPDTスイッチを示す回
路図である。
【図5】本発明に係るマイクロ波SPDTスイッチの第
2の実施形態を示す回路図である。
【図6】図5のスイッチの送信時の動作を示す説明図で
ある。
【図7】図5のスイッチの受信時の動作を示す説明図で
ある。
【符号の説明】
P1 送信ポート P2 アンテナポート P3 受信ポート 11,12 1/4波長マイクロストリップ線路 13 スタブ D11,D12,D13,D21,D22 PINダイ
オード R11,R12,R21 抵抗 1,2 スイッチ回路 Q1,Q2 PINダイオード C1,C2 コンデンサ C3,C5,C6 カップリングコンデンサ C4 バイパスコンデンサ L1,L2 インダクタ 21,22 1/4波長マイクロストリップ線路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のポートを第2又は第3のポートに
    選択的に接続するマイクロ波SPDTスイッチにおい
    て、 前記第1のポート及び第2のポートの間に直列に接続さ
    れた複数の1/4波長マイクロストリップ線路と、 前記複数のマイクロストリップ線路に対してこれらの接
    続部とグランド間にバイパスコンデンサを介して接続さ
    れ、前記第1のポート及び第2のポートの間を選択的に
    導通又は遮断する第1のスイッチング素子と、 前記第1のポート及び第3のポートの間を、前記第1の
    ポート及び第2のポートの間が導通時に遮断し、遮断時
    に導通する第2のスイッチング素子と、を具備すること
    を特徴とするマイクロ波SPDTスイッチ。
  2. 【請求項2】 前記第3のポートとグランドの間に、第
    1の入力整合抵抗と、1/4波長マイクロストリップ線
    路から成るスタブと第3のスイッチング素子が直列に接
    続され、第3のスイッチング素子は、前記第1のポート
    と第2のポートの間が導通時に遮断し、遮断時に導通す
    ることを特徴とする請求項1記載のマイクロ波SPDT
    スイッチ。
  3. 【請求項3】 前記第1のポートとグランドの間に第2
    の入力整合抵抗と第4のスイッチング素子が並列に接続
    され、前記第4のスイッチング素子は、前記第1のポー
    トと第2のポートの間が導通時に遮断し、遮断時に導通
    することを特徴とする請求項1又は2記載のマイクロ波
    SPDTスイッチ。
  4. 【請求項4】 第1のポートを第2又は第3のポートに
    選択的に接続するマイクロ波SPDTスイッチにおい
    て、 前記第2、第1のポートの間において、第1のスイッチ
    ング素子がオフの時に前記第2のポートを介して入力す
    る第1の信号を通過させ、前記第1のスイッチング素子
    がオンの時に並列共振回路を構成して前記第1の信号を
    遮断する第1のスイッチ回路と、 前記第1、第3のポート間において、第2のスイッチン
    グ素子がオフの時に並列共振回路を構成して前記第1の
    信号を遮断し、前記第2のスイッチング素子がオンの時
    に前記第1のポートを介して入力する第2の信号を通過
    させる第2のスイッチ回路と、 前記第1、第2のスイッチング素子に電流を印加してこ
    れらを同時にオフ、又は同時にオンにするための制御端
    子と、 を具備することを特徴とするマイクロ波SPDTスイッ
    チ。
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