JP2000077834A - Printed-circuit board - Google Patents

Printed-circuit board

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JP2000077834A
JP2000077834A JP10246274A JP24627498A JP2000077834A JP 2000077834 A JP2000077834 A JP 2000077834A JP 10246274 A JP10246274 A JP 10246274A JP 24627498 A JP24627498 A JP 24627498A JP 2000077834 A JP2000077834 A JP 2000077834A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
connector
reinforcing terminal
strength
Prior art date
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Application number
JP10246274A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenji Sakamoto
賢司 坂本
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the printed-circuit board, which can prevent the deviation of the mounting position without decreasing the soldering strength when a surface-mounting connector is soldered. SOLUTION: This printed-circuit board 10 is made to have the size, wherein the sufficient solder fillet H is formed around a strength reinforcing terminal 23 in a surface-mounting connector 20. At the same time, respective notches 13A and 13A are formed at facing edge parts 13s and 13s of the strength reinforcing terminal pattern 13.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用コネク
タの信号端子および強度補強端子に対応する信号端子用
パターンおよび補強端子用パターンを有し、これら信号
端子用パターンおよび補強端子用パターンに、信号端子
および強度補強端子をハンダ付けすることによって、表
面実装用コネクタが実装される印刷配線板に関する。
The present invention relates to a signal terminal pattern and a reinforcing terminal pattern corresponding to a signal terminal and a strength reinforcing terminal of a surface mounting connector. The present invention relates to a printed wiring board on which a surface mounting connector is mounted by soldering a signal terminal and a strength reinforcing terminal.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、携帯電話機等の電子機器には、
図10および図11に示す如く、ケーシングAの内部に
収容した複数枚の印刷配線板B,Cを、印刷配線板Bに
設けたコネクタ(雄コネクタ)Dと、印刷配線板Cに設け
たコネクタ(雌コネクタ)Eを介して互いに接続して成る
ものがある。
2. Description of the Related Art For example, electronic devices such as mobile phones include:
As shown in FIGS. 10 and 11, a plurality of printed wiring boards B and C housed inside a casing A are connected to a connector (male connector) D provided on the printed wiring board B and a connector provided on the printed wiring board C. (Female connector) Some are connected to each other via E.

【0003】上記コネクタ(表面実装用コネクタ)Dは、
図12に示す如くコネクタ本体(モールド)Daに、コ
ンタクトDb,Db…、および信号端子Dc,Dc…が
設けられ、さらに印刷配線板Bへのハンダ付け強度を向
上させるための、一対の強度補強端子(ネイル)Dd,D
dが設けられている。
The above-mentioned connector (surface mounting connector) D
As shown in FIG. 12, contacts Db, Db... And signal terminals Dc, Dc... Are provided on a connector body (mold) Da, and a pair of reinforcements for improving the soldering strength to the printed wiring board B are provided. Terminal (nail) Dd, D
d is provided.

【0004】一方、印刷配線板Bには、図13に示す如
くコネクタDの信号端子Dc,Dc…に対応する信号端
子用パターンBc,Bc…と、強度補強端子Dd,Dd
に対応する補強端子用パターンBd,Bdとが形成され
ている。
On the other hand, as shown in FIG. 13, signal wiring patterns Bc, Bc... Corresponding to the signal terminals Dc, Dc.
Corresponding to the reinforcing terminal patterns Bd, Bd.

【0005】上記信号端子用パターンBc,Bc…と、
補強端子用パターンBd,Bdとにクリームハンダを塗
布し、こののちコネクタDを所定位置に載置して、リフ
ロー加熱炉内でハンダを加熱・溶融することにより、図
14に示す如く印刷配線板Bの信号端子用パターンB
c,Bc…、および補強端子用パターンBd,Bdに、
コネクタDの信号端子Dc,Dc…、および強度補強端
子Dd,Ddがハンダ付けされ、コネクタDが印刷配線
板Bの所定位置に実装されている。
The signal terminal patterns Bc, Bc...
A cream solder is applied to the reinforcing terminal patterns Bd and Bd, and then the connector D is placed at a predetermined position, and the solder is heated and melted in a reflow heating furnace, thereby obtaining a printed wiring board as shown in FIG. Pattern B for B signal terminal
c, Bc ... and the reinforcing terminal patterns Bd, Bd,
The signal terminals Dc, Dc... And the strength reinforcing terminals Dd, Dd of the connector D are soldered, and the connector D is mounted at a predetermined position on the printed wiring board B.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、印刷配線板
Bの補強端子用パターンBdは、コネクタDの強度補強
端子Ddよりも遙かに大きく形成されているため、図1
7(a)に示す如く、大きなハンダフィレットf,fが形
成され、十分なハンダ付け強度を得ることができる。
Since the reinforcing terminal pattern Bd of the printed wiring board B is formed much larger than the strength reinforcing terminal Dd of the connector D, FIG.
As shown in FIG. 7A, large solder fillets f, f are formed, and sufficient soldering strength can be obtained.

【0007】反面、補強端子用パターンBdが大きく形
成されているため、ハンダ付け(リフローハンダ付け)
の際に、補強端子用パターンBd上で強度補強端子Dd
がずれ動いた場合、図15に示す如く印刷配線板Bに対
してコネクタDが斜めに実装されてしまい、対向するコ
ネクタEとの勘合に支障を来す虞れがある。
On the other hand, since the reinforcing terminal pattern Bd is formed large, it is soldered (reflow soldering).
In this case, the strength reinforcing terminal Dd is formed on the reinforcing terminal pattern Bd.
In the case of the displacement, the connector D is mounted obliquely with respect to the printed wiring board B as shown in FIG.

【0008】上記不都合を解消するには、図16に示す
印刷配線板B′のように、補強端子用パターンBd′
を、コネクタDの強度補強端子Ddよりも、極く僅か大
きく形成するに留めることで、補強端子用パターンB
d′上を強度補強端子Ddが大きくずれ動くことが抑え
られ、印刷配線板B′に対するコネクタDの実装位置ず
れを防止できる。
In order to solve the above-mentioned inconvenience, a pattern Bd 'for reinforcing terminals is used as in a printed wiring board B' shown in FIG.
Is formed only slightly larger than the strength reinforcing terminal Dd of the connector D, so that the reinforcing terminal pattern B
A large displacement of the strength reinforcing terminal Dd on d 'is suppressed, and a displacement of the mounting position of the connector D with respect to the printed wiring board B' can be prevented.

【0009】しかし、図17(b)に示すように、補強端
子用パターンBd′と強度補強端子Ddとの間には、極
めて小さなハンダフィレットf′,f′しか形成され
ず、十分なハンダ付け強度を得ることができない。
However, as shown in FIG. 17B, only very small solder fillets f 'and f' are formed between the reinforcing terminal pattern Bd 'and the strength reinforcing terminal Dd, and sufficient soldering is performed. Can't get strength.

【0010】本発明は、上記実状に鑑みて、表面実装用
コネクタのハンダ付けに際して、ハンダ付け強度の低下
を招くことなく、実装位置ずれを防止することの可能
な、印刷配線板の提供を目的とするものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a printed wiring board capable of preventing a mounting position shift without lowering the soldering strength when soldering a surface mount connector. It is assumed that.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明に関わる印刷配線板は、補強端子用パターン
を、表面実装用コネクタにおける強度補強端子の周囲に
十分なハンダフィレットが形成される大きさとするとと
もに、補強端子用パターンの対向する縁部に各々切欠き
を形成して成ることを特徴としている。
In order to achieve the above object, in a printed wiring board according to the present invention, a reinforcing terminal pattern is formed by forming a sufficient solder fillet around a strength reinforcing terminal in a surface mount connector. In addition to the size, notches are formed at opposing edges of the reinforcing terminal pattern.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づい
て、本発明を詳細に説明する。図1は、本発明に関わる
印刷配線板を採用した電子機器を示しており、この電子
機器1は、ケーシング2の内部に複数枚の印刷配線板1
0,10′が収容設置されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings showing embodiments. FIG. 1 shows an electronic device employing a printed wiring board according to the present invention. The electronic device 1 includes a plurality of printed wiring boards 1 inside a casing 2.
0, 10 'are accommodated.

【0013】印刷配線板10,10′には、各々表面実
装用コネクタ(雄コネクタ)20、表面実装用コネクタ
(雌コネクタ)20′が設けられ、両コネクタ20,2
0′を介して、印刷配線板10と印刷配線板10′とが
互いに接続されている。
The printed wiring boards 10 and 10 'are respectively provided with a surface mount connector (male connector) 20, a surface mount connector
(Female connector) 20 'is provided.
The printed wiring board 10 and the printed wiring board 10 'are connected to each other via 0'.

【0014】図2に示す如く、表面実装用コネクタ(以
下ではコネクタと称する)20は、コネクタ本体(モー
ルド)20Aに、複数のコンタクト21,21…、複数
の信号端子22,22…、および一対の強度補強端子
(ネイル)23,23が設けられている。
As shown in FIG. 2, a surface mount connector (hereinafter referred to as a connector) 20 includes a plurality of contacts 21, 21,..., A plurality of signal terminals 22, 22,. Strength reinforcement terminal
(Nail) 23, 23 are provided.

【0015】一方、図3に示す如く、印刷配線板10
は、上記コネクタ20における信号端子22,22…と
対応する信号端子用パターン12,12…と、強度補強
端子23,23に対応する補強端子用パターン13,1
3とが形成されている。
On the other hand, as shown in FIG.
.. Correspond to the signal terminals 22, 22,... Of the connector 20, and the reinforcing terminal patterns 13, 1, corresponding to the strength reinforcing terminals 23, 23.
3 are formed.

【0016】各々の補強端子用パターン13は、図4お
よび図5に示す如く、コネクタ20の強度補強端子23
に対して、ほぼ全周に亘って十分に大きく形成されてお
り、具体的には、後述する如く強度補強端子23との間
に、十分に大きなハンダフィレットHが形成される大き
さに設定されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, each reinforcing terminal pattern 13 has a strength reinforcing terminal 23 of the connector 20.
Is formed sufficiently large over substantially the entire circumference, and specifically, is set to a size such that a sufficiently large solder fillet H is formed between itself and the strength reinforcing terminal 23 as described later. ing.

【0017】また、各補強端子用パターン13には、対
向する縁部13s,13sに、各々凹字状の切欠き13
A,13Aが形成されており、これら切欠き13A,1
3Aは、印刷配線板10にコネクタ20が実装された
際、該コネクタ20の長手方向に沿って延びる縁部13
s,13sに形成されている。
Each of the reinforcing terminal patterns 13 has a notch 13 having a concave shape at each of the opposed edges 13s, 13s.
A, 13A are formed, and these notches 13A, 1A are formed.
3A, when the connector 20 is mounted on the printed wiring board 10, the edge portion 13 extending along the longitudinal direction of the connector 20 is provided.
s, 13s.

【0018】ここで、図5に示す如く、補強端子用パタ
ーン13は、幅 w=1.4mm、長さl=1.35mmの強度補強
端子23に対して、幅W=2.0mm、長さL=2.2mmに形成
されている。
Here, as shown in FIG. 5, the reinforcing terminal pattern 13 has a width W = 2.0 mm and a length L = 10 with respect to the strength reinforcing terminal 23 having a width w = 1.4 mm and a length 1 = 1.35 mm. It is formed to 2.2mm.

【0019】また、補強端子用パターン13の切欠き1
3Aは、縁部13sに沿った間口O=0.5mmに形成さ
れ、かつ対向する切欠き13A,13Aの間隔S=1.6m
mに設定されており、補強端子用パターン13の中心に
強度補強端子23が位置した際、各切欠き13Aの低縁
と強度補強端子23における側縁との間隔T= 0.1mmと
なるよう設定されている。
Notch 1 of reinforcing terminal pattern 13
3A is formed with a frontage O = 0.5 mm along the edge 13s, and a space S between the notches 13A, 13A facing each other is 1.6 m.
m, and when the strength reinforcing terminal 23 is located at the center of the reinforcing terminal pattern 13, the interval T between the low edge of each notch 13A and the side edge of the strength reinforcing terminal 23 is set to 0.1 mm. Have been.

【0020】上述した印刷配線板10に、コネクタ20
を実装するには、先ず、印刷配線板10の信号端子用パ
ターン12,12…、および補強端子用パターン13,
13の表面にクリームハンダを塗布する。
A connector 20 is attached to the printed wiring board 10 described above.
, First, the signal terminal patterns 12, 12... And the reinforcing terminal patterns 13,
Apply cream solder to the surface of No. 13.

【0021】次いで、信号端子用パターン12,12
…、および補強端子用パターン13,13に、信号端子
22,22…、および強度補強端子23,23を載置し
て、印刷配線板10に対する所定位置にコネクタ20を
セットする。
Next, the signal terminal patterns 12, 12
, And the reinforcing terminal patterns 13, 13, the signal terminals 22, 22,...

【0022】こののち、リフロー加熱炉内でハンダを加
熱・溶融して、信号端子用パターン12,12…、およ
び補強端子用パターン13,13と、信号端子22,2
2…、および強度補強端子23,23とを互いにハンダ
付けすることにより、印刷配線板10の所定位置にコネ
クタ20が実装されることとなる。
Thereafter, the solder is heated and melted in a reflow heating furnace, and the signal terminal patterns 12, 12,..., The reinforcing terminal patterns 13, 13, and the signal terminals 22, 2,
2, and the strength reinforcing terminals 23, 23 are soldered to each other, whereby the connector 20 is mounted at a predetermined position on the printed wiring board 10.

【0023】ここで、図4に示す如く、補強端子用パタ
ーン13の中心に強度補強端子23がハンダ付けされて
いる状態においては、図6に示す如く、補強端子用パタ
ーン13と強度補強端子23周縁との間に、大きなハン
ダフィレットH,Hが形成されることとなり、もって十
分なハンダ付け強度を得ることができる。
Here, as shown in FIG. 4, when the strength reinforcing terminal 23 is soldered to the center of the reinforcing terminal pattern 13, the reinforcing terminal pattern 13 and the strength reinforcing terminal 23 are provided as shown in FIG. Large solder fillets H, H are formed between the peripheral edge and the peripheral edge, so that sufficient soldering strength can be obtained.

【0024】一方、印刷配線板10にコネクタ20を実
装する際、図7に示す如く、補強端子用パターン13,
13に対して、強度補強端子23,23が傾斜して載置
された場合であっても、後述する如く、コネクタ20は
印刷配線板10の所定位置に実装されることとなる。
On the other hand, when the connector 20 is mounted on the printed wiring board 10, as shown in FIG.
Even when the strength reinforcing terminals 23 and 23 are inclined with respect to the connector 13, the connector 20 is mounted at a predetermined position on the printed wiring board 10 as described later.

【0025】すなわち、図7および図8に示す如く、補
強端子用パターン13に対して強度補強端子23が位置
ずれしている場合、強度補強端子23の一部が切欠き1
3Aの部分において補強端子用パターン13からはみ出
ることとなる。
That is, as shown in FIGS. 7 and 8, when the strength reinforcing terminal 23 is misaligned with respect to the reinforcing terminal pattern 13, a part of the strength reinforcing terminal 23 is notched.
The portion 3A protrudes from the reinforcing terminal pattern 13.

【0026】このような状況では、補強端子用パターン
13上の溶融ハンダの表面張力により、補強端子用パタ
ーン13からはみ出ることのないよう、強度補強端子2
3を補強端子用パターン13上に乗せる方向の力(図8
中の下方)が作用する。
In such a situation, the strength reinforcing terminal 2 is prevented from protruding from the reinforcing terminal pattern 13 due to the surface tension of the molten solder on the reinforcing terminal pattern 13.
8 in the direction in which the base 3 is placed on the reinforcing terminal pattern 13 (FIG. 8).
(Lower in the middle) acts.

【0027】これにより、補強端子用パターン13の切
欠き13A,13Aの間に、強度補強端子23が移動す
ることによって位置ずれが矯正され、コネクタ20は図
4に示す如く印刷配線板10の所定位置において実装さ
れることとなる。
As a result, the displacement is corrected by moving the strength reinforcing terminal 23 between the notches 13A, 13A of the reinforcing terminal pattern 13, and the connector 20 is fixed to the predetermined position of the printed wiring board 10 as shown in FIG. Will be implemented at the location.

【0028】上述した如く、本発明に関わる印刷配線板
10においては、コネクタ20のハンダ付けに際して、
十分なハンダ付け強度を得ることができるとともに、印
刷配線板10に対するコネクタ20の実装位置ずれを防
止することができる。
As described above, in the printed wiring board 10 according to the present invention, when the connector 20 is soldered,
A sufficient soldering strength can be obtained, and a mounting position shift of the connector 20 with respect to the printed wiring board 10 can be prevented.

【0029】なお、図1に示した印刷配線板10′に対
するコネクタ(雌コネクタ)20′の実装構造も、上述
した印刷配線板10に対するコネクタ20の実装構造と
基本的に変わるところはない。
The mounting structure of the connector (female connector) 20 'on the printed wiring board 10' shown in FIG. 1 is basically the same as the mounting structure of the connector 20 on the printed wiring board 10 described above.

【0030】次に、図9(a),(b)を参照して、本発明
に関わる印刷配線板の他の実施例について説明する。
Next, another embodiment of the printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 9 (a) and 9 (b).

【0031】図9(a)に示す印刷配線板110は、補強
端子用パターン113の対向した縁部113e,113
e、詳しくは、印刷配線板110にコネクタ20が実装
された際、該コネクタ20の厚さ方向に沿って延びる縁
部113e,113eに、それぞれ切欠き113A,1
13Aが形成されている。
The printed wiring board 110 shown in FIG. 9A has opposite edge portions 113e and 113 of the reinforcing terminal pattern 113.
e, specifically, when the connector 20 is mounted on the printed wiring board 110, notches 113A, 113e are formed in edges 113e, 113e extending along the thickness direction of the connector 20, respectively.
13A are formed.

【0032】上述した印刷配線板110の構成は、補強
端子用パターン113の形状以外、図1から図8に示し
た印刷配線板10と基本的に同一であり、また作用効果
についても印刷配線板10と同様なので、印刷配線板1
10の構成要素において、印刷配線板10の構成要素と
同一の作用を成すものには、図9(a)において図1から
図8の符号に100を加算した番号を附すことで詳細な
説明は省略する。
The configuration of the printed wiring board 110 described above is basically the same as the printed wiring board 10 shown in FIGS. 1 to 8 except for the shape of the reinforcing terminal pattern 113. Same as 10, so printed wiring board 1
Among the ten components, those having the same function as the components of the printed wiring board 10 will be described in detail by attaching the numbers obtained by adding 100 to the reference numerals in FIGS. 1 to 8 in FIG. 9A. Is omitted.

【0033】また、図9(b)に示す印刷配線板210
は、補強端子用パターン213の対向した縁部213
s,213s、および対向した縁部213e,213e
に、それぞれ切欠き213A,213A…が形成されて
いる。
The printed wiring board 210 shown in FIG.
Are opposite edges 213 of the reinforcing terminal pattern 213
s, 213s and opposing edges 213e, 213e
Are formed with notches 213A, 213A,.

【0034】上述した印刷配線板210の構成は、補強
端子用パターン213の形状以外、図1から図8に示し
た印刷配線板10と基本的に同一であり、また作用効果
についても印刷配線板10と同様なので、印刷配線板2
10の構成要素において、印刷配線板10の構成要素と
同一の作用を成すものには、図9(b)において図1から
図8の符号に200を加算した番号を附すことで詳細な
説明は省略する。
The configuration of the printed wiring board 210 described above is basically the same as that of the printed wiring board 10 shown in FIGS. 1 to 8 except for the shape of the reinforcing terminal pattern 213. Same as 10, so printed wiring board 2
Among the ten components, those having the same functions as those of the components of the printed wiring board 10 are described in detail by adding the numbers obtained by adding 200 to the reference numerals in FIGS. 1 to 8 in FIG. 9B. Is omitted.

【0035】なお、上述した実施例では、電子機器のケ
ーシングに他の印刷配線板と共に収容され、他の印刷配
線板に設けられたコネクタと嵌合するコネクタを実装す
る印刷配線板を例示したが、例えば電子機器のケーシン
グに露呈するコネクタを実装する印刷配線基板など、様
々な態様のコネクタを実装の対象とする印刷配線板に対
して、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもな
い。
In the above-described embodiment, the printed wiring board, which is housed in the casing of the electronic device together with another printed wiring board and mounts a connector to be fitted with a connector provided on the other printed wiring board, has been exemplified. Needless to say, the present invention can be effectively applied to a printed wiring board on which various types of connectors are mounted, such as a printed wiring board on which a connector exposed on a casing of an electronic device is mounted.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明に関わる印
刷配線板は、補強端子用パターンを表面実装用コネクタ
における強度補強端子の周囲に十分なハンダフィレット
が形成される大きさとするとともに、補強端子用パター
ンの対向する縁部にそれぞれ切欠きを形成している。上
記構成によれば、印刷配線板に表面実装用コネクタをハ
ンダ付けした場合、表面実装用コネクタにおける強度補
強端子の周囲に十分なハンダフィレットが形成され、も
って十分なハンダ付け強度を得ることが可能となる。ま
た、上記構成によれば、補強端子用パターンに対して強
度補強端子がずれて載置された場合、補強端子用パター
ン上の溶融ハンダの表面張力により、補強端子用パター
ンの切欠きの間に強度補強端子が移動することで、印刷
配線板に対する表面実装用コネクタの位置ずれが矯正さ
れる。このように、本発明に関わる印刷配線板によれ
ば、表面実装用コネクタのハンダ付けに際して、十分な
ハンダ付け強度を得ることができるとともに、表面実装
用コネクタの実装位置ずれを防止することが可能とな
る。
As described above, in the printed wiring board according to the present invention, the reinforcing terminal pattern has a size enough to form a solder fillet around the strength reinforcing terminal in the surface mount connector. Notches are formed at opposing edges of the reinforcing terminal pattern. According to the above configuration, when the surface mounting connector is soldered to the printed wiring board, a sufficient solder fillet is formed around the strength reinforcing terminal of the surface mounting connector, and thus sufficient soldering strength can be obtained. Becomes In addition, according to the above configuration, when the strength reinforcing terminal is displaced with respect to the reinforcing terminal pattern, due to the surface tension of the molten solder on the reinforcing terminal pattern, between the notches of the reinforcing terminal pattern. The displacement of the surface mounting connector with respect to the printed wiring board is corrected by moving the strength reinforcing terminal. As described above, according to the printed wiring board of the present invention, it is possible to obtain sufficient soldering strength when soldering the surface mount connector, and to prevent the mounting position shift of the surface mount connector. Becomes

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の印刷配線板を採用して成る電子機器を
概念的に示す断面側面図。
FIG. 1 is a cross-sectional side view conceptually showing an electronic device employing a printed wiring board of the present invention.

【図2】表面実装用コネクタを示す外観斜視図。FIG. 2 is an external perspective view showing a surface mounting connector.

【図3】本発明に関わる印刷配線板を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a printed wiring board according to the present invention.

【図4】本発明の印刷配線板に表面実装用コネクタを実
装した状態を示す平面図。
FIG. 4 is a plan view showing a state where a connector for surface mounting is mounted on the printed wiring board of the present invention.

【図5】本発明の印刷配線板における補強端子用パター
ンを示す平面図。
FIG. 5 is a plan view showing a pattern for reinforcing terminals in the printed wiring board of the present invention.

【図6】図4中のVI−VI線断面図。FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. 4;

【図7】本発明の印刷配線板に表面実装用コネクタが位
置ずれを起こして載置された状態を示す平面図。
FIG. 7 is a plan view showing a state where the surface mounting connector is mounted on the printed wiring board of the present invention with a positional shift.

【図8】本発明の印刷配線板に表面実装用コネクタが位
置ずれを起こして載置された状態を示す要部平面図。
FIG. 8 is a plan view of a principal part showing a state where the surface mounting connector is mounted on the printed wiring board of the present invention with displacement.

【図9】(a)および(b)は、本発明に関わる印刷配線板
の他の実施例を示す平面図。
FIGS. 9A and 9B are plan views showing another embodiment of the printed wiring board according to the present invention.

【図10】従来の印刷配線板を採用して成る電子機器を
概念的に示す断面側面図。
FIG. 10 is a cross-sectional side view conceptually showing an electronic device employing a conventional printed wiring board.

【図11】従来の印刷配線板および表面実装用コネクタ
を示す要部斜視図。
FIG. 11 is an essential part perspective view showing a conventional printed wiring board and a surface mount connector.

【図12】表面実装用コネクタを示す外観斜視図。FIG. 12 is an external perspective view showing a surface mounting connector.

【図13】従来の印刷配線板を示す平面図。FIG. 13 is a plan view showing a conventional printed wiring board.

【図14】従来の印刷配線板に表面実装用コネクタを実
装した状態を示す平面図。
FIG. 14 is a plan view showing a state in which a surface mounting connector is mounted on a conventional printed wiring board.

【図15】従来の印刷配線板に表面実装用コネクタが位
置ずれを起こして実装された状態を示す平面図。
FIG. 15 is a plan view showing a state in which a surface mounting connector is mounted on a conventional printed wiring board with a positional shift.

【図16】従来の印刷配線板に表面実装用コネクタを実
装した状態を示す平面図。
FIG. 16 is a plan view showing a state in which a surface mount connector is mounted on a conventional printed wiring board.

【図17】(a)および(b)は、図14中のm−m線断面
図、および図16中のn−n線断面図。
17 (a) and (b) are cross-sectional views taken along line MM in FIG. 14 and cross-sectional views taken along line nn in FIG. 16;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,10′,110,210…印刷配線板、 12…信号端子用パターン、 13,113,213…補強端子用パターン、 13s,113e,213e,213s…縁部、 13A,113A,213A…切欠き、 20,20′…表面実装用コネクタ、 22…信号端子、 23…強度補強端子、 H…ハンダフィレット。 10, 10 ', 110, 210 ... printed wiring board, 12 ... signal terminal pattern, 13, 113, 213 ... reinforcement terminal pattern, 13s, 113e, 213e, 213s ... edge, 13A, 113A, 213A ... notch , 20, 20 ': Surface mount connector, 22: Signal terminal, 23: Strength reinforcing terminal, H: Solder fillet.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面実装用コネクタの信号端子および
強度補強端子に対応する信号端子用パターンおよび補強
端子用パターンを有し、上記信号端子用パターンおよび
補強端子用パターンに、信号端子および強度補強端子を
ハンダ付けすることにより、上記表面実装用コネクタの
実装される印刷配線板であって、 上記補強端子用パターンを、上記表面実装用コネクタに
おける強度補強端子の周囲に十分なハンダフィレットが
形成される大きさとするとともに、上記補強端子用パタ
ーンの対向する縁部に各々切欠きを形成して成ることを
特徴とする印刷配線板。
1. A signal terminal pattern and a reinforcing terminal pattern corresponding to a signal terminal and a strength reinforcing terminal of a surface mount connector, wherein the signal terminal pattern and the reinforcing terminal pattern include a signal terminal and a strength reinforcing terminal. A printed wiring board on which the surface mounting connector is mounted, wherein the reinforcing terminal pattern is formed with a sufficient solder fillet around the strength reinforcing terminal of the surface mounting connector. A printed wiring board having a size and a cutout formed at each of opposing edges of the reinforcing terminal pattern.
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