JPH051909Y2 - - Google Patents

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JPH051909Y2
JPH051909Y2 JP1987066242U JP6624287U JPH051909Y2 JP H051909 Y2 JPH051909 Y2 JP H051909Y2 JP 1987066242 U JP1987066242 U JP 1987066242U JP 6624287 U JP6624287 U JP 6624287U JP H051909 Y2 JPH051909 Y2 JP H051909Y2
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contact
recess
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【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案は、回路または機器などの相互間を電
気的に接続するコネクタ、特にプリント基板用の
コネクタの改良に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) This invention relates to the improvement of connectors for electrically connecting circuits or devices, particularly connectors for printed circuit boards.

(従来の技術) 回路または機器などの相互間を電気的に接続す
る手段として、取り外すときの便等のために、従
来からコネクタがよく用いられている。このコネ
クタには、プリント基板に直接実装されるものが
ある。この種のコネクタには、タイン部がプリン
ト基板等にあけられた孔に挿入され、半田付けさ
れることにより、この基板に固定されかつこの基
板上の回路と電気的に接続されるようになつてい
る半田付型と、表面実装型の2種がある。
(Prior Art) Connectors have been commonly used as means for electrically connecting circuits or devices, and for ease of removal. Some of these connectors are mounted directly on printed circuit boards. In this type of connector, the tine part is inserted into a hole drilled in a printed circuit board, etc., and is soldered to be fixed to the board and electrically connected to the circuit on the board. There are two types: a soldered type and a surface mount type.

(発明が解決しようとする課題) これら2種のコネクタは別々に設計され、製造
されているが、これら双方の実装方法に兼用でき
るコネクタがあると製造の品種は少なくて済み、
単価は低減する。また、回路もしくは機器を組み
立てる場合にも、兼用できると管理する部品の種
類が少なくて済むことになる。
(Problem to be solved by the invention) These two types of connectors are designed and manufactured separately, but if there is a connector that can be used for both of these mounting methods, fewer types will be manufactured.
Unit price will be reduced. Furthermore, when assembling circuits or equipment, the number of types of parts to be managed can be reduced if they can be used for multiple purposes.

そこで本考案は、表面実装に適した形状であ
り、この場合にも十分強度をもつた接合が可能で
あるとともに、従来の半田付実装にも適した形状
をもつたコネクタを提供することを目的とする。
Therefore, the purpose of this invention is to provide a connector that has a shape suitable for surface mounting, which allows for sufficiently strong connections in this case, and also has a shape that is suitable for conventional soldering mounting. shall be.

(課題を解決するための手段) 本考案のコネクタは、ハウジングと、該ハウジ
ング内に収納され相手コネクタとの接触を行う接
触部および前記ハウジングから突出し基板に半田
付けされるタイン部を有するコンタクトとを具え
るコネクタであつて、 前記コンタクトは金属板を打抜いて前記接触部
と前記タイン部とを略直交させて一体に形成さ
れ、前記タイン部の剪断面には該タイン部が挿入
可能な前記基板の板厚に略対応する凹部が前記ハ
ウジング側から形成され、前記凹部に連続する前
記剪断面により形成される取付面にはその両側縁
の少なくとも一方に面取りが設けられ、前記凹部
の位置まで配線パターンが形成された前記基板へ
表面実装可能とし、 もつて前記タイン部は表面実装および液浸実装
の両方に共用可能とすることを特徴とするもので
ある。
(Means for Solving the Problems) The connector of the present invention includes a contact having a housing, a contact portion housed in the housing and making contact with a mating connector, and a tine portion protruding from the housing and soldered to a substrate. The contact is integrally formed by punching out a metal plate so that the contact portion and the tine portion are substantially perpendicular to each other, and the tine portion can be inserted into the sheared surface of the tine portion. A recess approximately corresponding to the board thickness of the board is formed from the housing side, and a mounting surface formed by the sheared surface continuous with the recess is chamfered on at least one of both side edges thereof, and the position of the recess is The present invention is characterized in that surface mounting is possible on the substrate on which a wiring pattern is formed, and that the tine portion can be used for both surface mounting and liquid immersion mounting.

(作用) 本考案では、タイン部をハウジングの一つの外
面に沿つて外方へ突出させることにより表面実装
と液浸実装(半田付タイプの実装)の双方に対応
可能となる。また上記凹部を設けることにより、
表面実装においてはこの凹部に半田フイレツトを
形成して半田付け強度を増加させ、液浸実装にお
いてはタイン部の可撓性を向上させて基板へ挿
入、抜取するときにタイン部の半田付けされる部
分に加わる応力を減少させタイン部及び半田フイ
レツトの破損を防止し信頼性を向上させている。
(Function) In the present invention, by making the tine portion protrude outward along one outer surface of the housing, it becomes possible to support both surface mounting and liquid immersion mounting (soldering type mounting). In addition, by providing the above recess,
In surface mounting, a solder fillet is formed in the recess to increase the soldering strength, and in immersion mounting, the flexibility of the tine part is improved so that the tine part is soldered when inserted into and removed from the board. This reduces the stress applied to the parts, prevents damage to the tines and solder fillets, and improves reliability.

(実施例) 以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。
(Embodiments) Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

第1図は、本考案のコネクタの一実施例であ
る。このコネクタ1は、略箱状のハウジング2と
コンタクト3とから構成されている。コンタクト
3は、ハウジング2の外面4に沿つて外方へ突出
したタイン部5と、相手コネクタとの接触を行
う、前記タイン部とは略直交して設けられた接触
部15を有している。また、このタイン部5の突
出した部分の上記外面4と同一方向を向いている
面のハウジング2に近接した部分には凹部6が設
けられている。前記接触部15は、コネクタ1の
接続部7内に配され、外部のコネクタと電気的に
接続されるように形成されている。
FIG. 1 shows an embodiment of the connector of the present invention. This connector 1 is composed of a substantially box-shaped housing 2 and contacts 3. The contact 3 has a tine portion 5 that protrudes outward along the outer surface 4 of the housing 2, and a contact portion 15 that is provided substantially orthogonally to the tine portion and makes contact with a mating connector. . Further, a recess 6 is provided in a portion of the protruding portion of the tine portion 5 that faces in the same direction as the outer surface 4 and is close to the housing 2 . The contact portion 15 is disposed within the connection portion 7 of the connector 1 and is formed to be electrically connected to an external connector.

コンタクト3のタイン部5と接触部15は金属
板を打抜いて一体に形成され、タイン部5の剪断
面を基板への取付面としている。
The tine portion 5 and the contact portion 15 of the contact 3 are integrally formed by punching out a metal plate, and the sheared surface of the tine portion 5 is used as the mounting surface to the substrate.

第2図は、このコネクタ1を表面実装した例を
示す。コネクタ1は、ハウジング2の前記外面4
を下にして基板8の上に載置され、タイン部5の
基板8側が、配線パターン9と半田で接合されて
いる。凹部6には、半田フイレツト10が形成さ
れ、半田接合をより強固なものとしている。
FIG. 2 shows an example in which this connector 1 is surface mounted. The connector 1 is connected to the outer surface 4 of the housing 2.
It is placed on the substrate 8 with its side facing down, and the substrate 8 side of the tine portion 5 is joined to the wiring pattern 9 by solder. A solder fillet 10 is formed in the recess 6 to further strengthen the solder joint.

第3図は、表面実装されたタイン部の一部を拡
大して示す図である。タイン部5には、凹部6が
設けられているため、この中に半田フイレツト1
0が形成されており、凹部のないタイン部と比
べ、半田接合をより強固にしている。
FIG. 3 is an enlarged view of a part of the surface-mounted tine section. Since the tine portion 5 is provided with a recess 6, the solder fillet 1 is inserted into the recess 6.
0 is formed, making the solder joint stronger compared to a tine portion without a recess.

第4図は、表面実装されたタイン部を突出した
先端側からみた断面図を表わしたものである。タ
イン部の両側にも半田フイレツト10が形成さ
れ、配線パターン9と半田接合される。第4B図
に示すように、タイン部5のプリントパターン9
と接する面が平面であつても、実用上十分な強度
に半田接合可能であるが、より好ましくは、第4
A図のようにタイン部5の配線パターン9と接す
る面の両側の稜部の少なくとも一部が面取りされ
ていると、タイン部の半田と接する面積が増加
し、半田付け強度が増すことになる。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the surface-mounted tine section viewed from the protruding tip side. Solder fillets 10 are also formed on both sides of the tine portion and are soldered to the wiring pattern 9. As shown in FIG. 4B, the print pattern 9 of the tine portion 5
Even if the surface in contact with the fourth
If at least a portion of the ridges on both sides of the surface of the tine portion 5 in contact with the wiring pattern 9 are chamfered as shown in Figure A, the area of the tine portion in contact with the solder increases, increasing the soldering strength. .

第5図は、このコネクタ1を液浸実装した例を
示す。基板8に設けられた孔11にタイン部5が
挿入され、基板8上の配線パターン9と半田付け
されている。この場合同図に示すようにタイン部
5のまわりに半田フイレツト10が形成される。
タイン部5に凹部6が設けられているため、タイ
ン部5の突出した部分のハウジング2に近接した
部分の可撓性が向上し、タイン部5を基板8の孔
11に挿入する際、および、挿入位置を間違え抜
き取る場合等に、タイン部の半田付けされる部分
に加わる応力を減少させている。さらに、基板8
の厚さ、孔11の大きさ、タイン部5の太さ、凹
部の位置、大きさ、深さ等を適切に組み合わせる
ことにより、確実に挿入されたという感触を挿入
時に与え、また一旦挿入されたあとは不用意に抜
けにくくする、いわゆるキンク効果をもたせるこ
とも可能となる。
FIG. 5 shows an example in which this connector 1 is mounted by liquid immersion. Tine portions 5 are inserted into holes 11 provided in substrate 8 and soldered to wiring patterns 9 on substrate 8. In this case, a solder fillet 10 is formed around the tine portion 5 as shown in the figure.
Since the tine portion 5 is provided with the recessed portion 6, the flexibility of the protruding portion of the tine portion 5 close to the housing 2 is improved, and when the tine portion 5 is inserted into the hole 11 of the substrate 8, This reduces the stress that is applied to the soldered portion of the tine portion when the tine is inserted into the wrong position and removed. Furthermore, the substrate 8
By appropriately combining the thickness of the hole 11, the size of the hole 11, the thickness of the tine portion 5, the position, size, depth, etc. of the recessed portion, it is possible to give a feeling that the device has been inserted securely, and to ensure that the device is inserted properly. It is also possible to create a so-called kink effect, which makes it difficult for the film to come off inadvertently.

第6A,6B,6b,6C,6c,6D,6d
図は、本考案の他の各種実施例を示すものであ
る。コネクタ本体1aは本考案の要部ではないの
で、単に点線で示してある。第6b,6c図はそ
れぞれ第6B,6C図のタイン部を基板8の方向
からみた図、第6dは、第6D図のタイン部の中
央付近の断面図である。
6A, 6B, 6b, 6C, 6c, 6D, 6d
The figures show various other embodiments of the invention. Since the connector main body 1a is not an essential part of the present invention, it is simply shown by a dotted line. 6b and 6c are views of the tine portions shown in FIGS. 6B and 6C, respectively, viewed from the direction of the substrate 8, and FIG. 6d is a sectional view of the vicinity of the center of the tine portion shown in FIG. 6D.

第6A図に示すのは、タイン部に板材をキンク
加工して使用した例で、液浸実装する際にコネク
タ1が基板8から脱落するのを防止するととも
に、表面実装にも適用できる形状としている。
Figure 6A shows an example in which a plate material is kink-processed for the tine portion, which prevents the connector 1 from falling off the board 8 during immersion mounting, and also has a shape that can be applied to surface mounting. There is.

第6B図は、タイン部5に丸ピンをフラツテイ
ング加工して使用した例、第6C図は板材をビー
ド加工して使用した例、第6D図は板材を折り曲
げて使用した例を示すものである。
Fig. 6B shows an example in which round pins are flattened and used in the tine portion 5, Fig. 6C shows an example in which a plate material is beaded and used, and Fig. 6D shows an example in which a plate material is bent and used. .

第7A,7B,7C図は、本考案をより具体化
した実施例を示す図である。各実施例において、
対応する部分は同じ符号で示されている。これら
各実施例のコネクタ1には接触部15が5個設け
られており、したがってタイン部5も5個設けら
れている。位置決めピン12は表面実装時基板に
あけられた位置決め用孔13に嵌入され、コネク
タ1の位置を規制する作用を有するものである。
Figures 7A, 7B, and 7C are diagrams showing a more specific embodiment of the present invention. In each example,
Corresponding parts are designated by the same reference numerals. The connector 1 of each of these embodiments is provided with five contact portions 15, and therefore also provided with five tine portions 5. The positioning pin 12 is fitted into a positioning hole 13 made in the board during surface mounting, and has the function of regulating the position of the connector 1.

第7A図は雄のコネクタを示した図である。各
タイン部5は、交互に反対方向に突出しており、
また凹部6が設けられている。なお、凹部6が設
けられているというのは、タイン部5の突出した
部分についてのみ言及しているのであつて、タイ
ン部の根もと14がこの凹部6より高くなつてい
る必要はなく、この図のように凹部6と同一平面
を形成していてもよい。
FIG. 7A shows a male connector. Each tine portion 5 alternately protrudes in opposite directions,
Further, a recess 6 is provided. Note that the provision of the recessed portion 6 refers only to the protruding portion of the tine portion 5, and there is no need for the base 14 of the tine portion to be higher than the recessed portion 6. As shown in this figure, it may be formed on the same plane as the recess 6.

第7B図は、第7A図の雄コネクタと接続可能
な雌のコネクタを示した図である。各タイン部5
は第7A図のコネクタと同様に交互に反対方向に
突出しており、かつ凹部が形成されており、さら
にタイン部5が基板と接する面の両側の稜部が面
取りされている。
FIG. 7B is a diagram showing a female connector connectable to the male connector of FIG. 7A. Each tine section 5
Similar to the connector shown in FIG. 7A, the tine portions 5 alternately protrude in opposite directions and are formed with recesses, and the edges on both sides of the surface where the tine portion 5 contacts the board are chamfered.

第7C図は、第7B図と同様に第7A図のコネ
クタと接続可能な雌のコネクタを示した図である
が、タイン部は上記面取りがされておらず、ま
た、全てが同一方向かつ第7B図のコネクタとは
異なる方向に突出している。このように、タイン
部5がハウジングのどの面に沿つて突出するか
は、特定の方向に限られるものではなく、コネク
タの使用方法を考慮して決定される。
FIG. 7C is a diagram showing a female connector that can be connected to the connector of FIG. 7A similarly to FIG. 7B, but the tine portions are not chamfered as described above, and all of the tine portions are in the same direction and are aligned in the same direction. It protrudes in a different direction from the connector in Figure 7B. In this way, along which surface of the housing the tine portions 5 protrude is not limited to a specific direction, but is determined in consideration of how the connector is used.

第8A,8B,8C図は、雄雌両コネクタがそ
れぞれ表面実装され接続されたときの断面図を示
した接続断面図である。第8A,B図はそれぞ
れ、第7A図と第7B図,第7A図と第7C図の
両コネクタが接続された図を示している。第8C
図は接続部7が2列に配されたコネクタが接続さ
れた状態を示す図である。
8A, 8B, and 8C are connection cross-sectional views showing cross-sectional views when both male and female connectors are surface-mounted and connected, respectively. FIGS. 8A and 8B show views in which both the connectors shown in FIGS. 7A and 7B, and FIGS. 7A and 7C are connected, respectively. 8th C
The figure shows a state in which a connector in which connecting portions 7 are arranged in two rows is connected.

(考案の効果) 本考案のコネクタは、接触部とタイン部とを略
直交させて一体に形成し、タイン部の剪断面には
タイン部が挿入される基板の板厚に略対応する凹
部がハウジング側から形成され、凹部に連続する
取付面にはその両側縁の少なくとも一方に面取り
を施し、凹部の位置まで配線パターンが形成され
た基板へ表面実装可能とし、タイン部を表面実装
および液浸実装に共用可能とした構成であるので
以下の効果を奏する。
(Effects of the invention) In the connector of the invention, the contact portion and the tine portion are integrally formed so as to be substantially perpendicular to each other, and the sheared surface of the tine portion has a recess approximately corresponding to the thickness of the board into which the tine portion is inserted. At least one of both edges of the mounting surface formed from the housing side and continuous with the recess is chamfered to allow surface mounting on a board with a wiring pattern formed up to the position of the recess. Since it has a configuration that can be shared among implementations, it has the following effects.

即ち、タイン部を表面実装および液浸実装に共
用できるので、応用範囲が広く、種々の機器に対
応可能である。
That is, since the tine portion can be used commonly for surface mounting and liquid immersion mounting, the range of applications is wide and it can be applied to various devices.

タイン部には、挿入される基板の板厚に略対応
する凹部が設けられているので、ハウジングに近
接した部分の可撓性が向上し、タイン部を基板へ
挿入し或いは抜取る場合にタイン部に加わる応力
が減少する。また、基板へ挿入される際の節度感
を付与すると共に、不用意に抜けにくくしてい
る。さらにタイン部には表面実装用の取付面に面
取りが設けられているので、凹部と共に半田付け
面を増大させ、基板に強固に半田付けすることが
できる。
The tine section is provided with a recess that approximately corresponds to the thickness of the board to be inserted, so the flexibility of the portion close to the housing is improved, and the tine section is easily inserted into or removed from the board. The stress applied to the part is reduced. It also provides a sense of control when inserted into the board, and makes it difficult to accidentally come out. Further, since the tine portion is provided with a chamfer on the mounting surface for surface mounting, the soldering surface is increased together with the recessed portion, and it is possible to firmly solder to the board.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一実施例を表わす図、第2図
は、第1図のコネクタが表面実装された状態を示
す図、第3図は、表面実装されたコネクタのタイ
ン部の部分拡大図、第4A,4B図は表面実装さ
れたコネクタのタイン部の断面図、第5図はコネ
クタが液浸実装された状態を示す図、第6A,6
B,6b,6C,6c,6D,6d図は本考案の
他の各種実施例を表わす図、第7A,7B,7C
図は、本考案をより具体化した各種実施例を表わ
す斜視図、第8A,8B,8C図は、表面実装さ
れ接続された各実施例のコネクタの組合せを示す
接続断面図である。 1……コネクタ、2……ハウジング、3……コ
ンタクト、5……タイン部、6……凹部、8……
基板、9……配線パターン、15……接触部。
Fig. 1 is a diagram showing one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a diagram showing the connector of Fig. 1 in a surface-mounted state, and Fig. 3 is a partial enlargement of the tine portion of the surface-mounted connector. Figures 4A and 4B are cross-sectional views of the tine portion of the surface-mounted connector, Figure 5 is a diagram showing the connector mounted in liquid immersion, and Figures 6A and 6
Figures B, 6b, 6C, 6c, 6D, and 6d represent various other embodiments of the present invention; Figures 7A, 7B, and 7C;
The figures are perspective views showing various embodiments of the present invention, and Figures 8A, 8B, and 8C are connection sectional views showing combinations of surface-mounted and connected connectors of the respective embodiments. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Connector, 2... Housing, 3... Contact, 5... Tine part, 6... Recessed part, 8...
Board, 9... Wiring pattern, 15... Contact portion.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 ハウジングと、該ハウジング内に収納され相手
コネクタとの接触を行う接触部および前記ハウジ
ングから突出し基板に半田付けされるタイン部を
有するコンタクトとを具えるコネクタにおいて、 前記コンタクトは金属板を打抜いて前記接触部
と前記タイン部とを略直交させて一体に形成さ
れ、前記タイン部の剪断面には該タイン部が挿入
可能な前記基板の板厚に略対応する凹部が前記ハ
ウジング側から形成され、前記凹部に連続する前
記剪断面により形成される取付面にはその両側縁
の少なくとも一方に面取りが設けられ、前記凹部
の位置まで配線パターンが形成された前記基板へ
表面実装可能とし、 もつて前記タイン部は表面実装および液浸実装
の両方に共用可能とすることを特徴とするコネク
タ。
[Claims for Utility Model Registration] A connector comprising a housing, a contact portion housed within the housing and having a contact portion that makes contact with a mating connector, and a contact portion that protrudes from the housing and has a tine portion that is soldered to a board, the connector comprising: The contact is integrally formed by punching out a metal plate so that the contact portion and the tine portion are substantially perpendicular to each other, and the sheared surface of the tine portion approximately corresponds to the thickness of the substrate into which the tine portion can be inserted. A recess is formed from the housing side, a mounting surface formed by the sheared surface continuous to the recess is chamfered on at least one of both edges thereof, and a wiring pattern is formed up to the position of the recess. What is claimed is: 1. A connector that can be surface-mounted, and the tine portion can be used for both surface-mounting and liquid immersion mounting.
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