JP2000072592A - 液相エピタキシャル成長装置および液相エピタキシャル成長方法 - Google Patents
液相エピタキシャル成長装置および液相エピタキシャル成長方法Info
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- JP2000072592A JP2000072592A JP10234053A JP23405398A JP2000072592A JP 2000072592 A JP2000072592 A JP 2000072592A JP 10234053 A JP10234053 A JP 10234053A JP 23405398 A JP23405398 A JP 23405398A JP 2000072592 A JP2000072592 A JP 2000072592A
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Abstract
性のエピタキシャル成長ウェハを安定して得る。 【解決手段】 成長ボート11を、成長室12とメルト
室13とに分離可能にする。エピタキシャル成長炉21
に炉芯管22とガス置換室23とを設けてシャッタ24
によって連通可能にしている。したがって、エピタキシ
ャル成長終了時には、成長室12を台車18に乗せて一
旦ガス置換室23に入れてガス置換した後にエピタキシ
ャル成長炉21外に引き出すことができる。こうして、
メルト室13を炉芯管22内に残して外気と接触しない
ようにして、外気接触による不用物質のメルト31への
混入を防止し、目的の特性のエピタキシャル成長ウェハ
を得る。
Description
用する液相エピタキシャル成長装置、および、この液相
エピタキシャル成長装置を用いた液相エピタキシャル成
長方法に関する。
長ボートを用いて行われている。図4に示すように、成
長ボート1は、メルト室2と成長室3との2槽に仕切ら
れており、炉芯管4に対して出し入れ可能になってい
る。そして、図5に示すような手順に従って液相エピタ
キシャル成長を行う。
ート1は、メルト室2に成長融液(以下、メルトと言う)
5が充填され、成長室3には複数枚のウェハ6が縦に設
置されて、炉芯管4の中央部(均熱領域10:図4参照)
に配置されている。尚、7はメルト室2内のピストン8
を操作するピストン操作棒であり、9は成長ボート1を
操作するボート操作棒である。
状態を示す。ピストン操作棒7が操作されて、メルト室
2内のメルト5がピストン8によって成長室3内に押し
出される。そして、メルト5の温度を高温(約900℃)
から徐々に冷却させて、温度降下幅に相当する過剰メル
トを基板6上に析出させることによって、エピタキシャ
ル成長が行われる。その場合、炉芯管4内は、例えば水
素等の高純度ガスで置換されている。ここで、例えばガ
リウムやガリウム砒素多結晶ポリマ等のメルト5は、総
て高純度品が使用される。
時の状態を示す。成長ボート1の状態としては、図5
(b)に示す液相エピタキシャル成長時の状態と同じであ
る。図5(d)は、エピタキシャル成長ウェハ取り出し時
の状態を示す。先ず炉芯管4内をガス置換し、次にピス
トン操作棒7とピストン8との連結が解除され、ボート
操作棒9が操作されて成長ボート1が炉芯管4外に引き
出される。この場合、エピタキシャル成長ウェハ6'と
共に、メルト5も外部(例えば大気中あるいは純度の劣
る不活性ガス中)に引き出される。
が成長室3から取り出され、成長ボート1が清掃される
(このとき使用後のメルト5は破壊される)。そして、次
回にエピタキシャル成長させるウェハが成長室3にセッ
トされ、新たなメルトがメルト室2に充填される。そう
した後、ボート操作棒9が操作されて成長ボート1が炉
芯管4内に戻されて、図5(a)に示す待機状態に戻る。
来の液相エピタキシャル成長装置には、以下に述べるよ
うな問題がある。すなわち、上述のように、液相エピタ
キシャル成長に使用する材料は、成長時使用するガスを
含めて、全て高純度品を使用している。したがって、液
相エピタキシャル成長の際に、使用している材料以外の
エピタキシャル成長に不都合な物質(以下、不用物質と
言う)が周囲に存在すると、エピタキシャル成長中にそ
の不用物質が成長層に取り込まれて目的の特性を有する
エピタキシャル成長ウェハを得ることが困難になる。そ
のために、エピタキシャル成長においては、環境中にお
ける不用物質を低減させることが重要である。
装置における成長ボート1は、成長室3とメルト室2と
がー体に構成されているために、エピタキシャル成長後
に成長室3を炉芯管4外に引き出す際にメルト5も外部
に引き出されてしまうことなる。したがって、例えば大
気中あるいは純度の劣る不活性ガス中に引き出されたメ
ルト5に上記不用物質が取り込まれてしまい、このメル
ト5を以後のエピタキシャル成長に使用することは望ま
しくない。
ル成長装置においては、成長終了後に外部に取り出され
た成長ボート1は、不用物質の混入を防止するために、
付着したメルト5を拭き取りによって除去し、清掃する
必要がある。その場合、成長ボート1はメルト室2と成
長室3とが一体に構成されているために、ピストン8等
の部品も多く、清掃面積も広く、清掃作業の効率が悪い
という問題がある。
ピタキシャル成長するためには、炉芯管4内の均熱領域
10(図4参照)を効率よく使用する必要がある。そし
て、均熱領域10を効率よく使用するためには、成長ボ
ート1内における成長室3とメルト室2との位置関係
は、水平方向に位置させるよりも垂直方向に位置させる
方が望ましい。
用物質混入を防止して、目的の特性のエピタキシャル成
長ウェハを安定して得ることができる液相エピタキシャ
ル成長装置を提供することにある。さらに、エピタキシ
ャル成長の準備および後処理作業を低減させ、均熱領域
を高効率で使用でき、作業効率向上を含む生産効率の向
上を図ることができる液相エピタキシャル成長装置、お
よび、液相エピタキシャル成長方法を提供することにあ
る。
め、請求項1に係る発明は、エピタキシャル成長が行わ
れる成長室とこの成長室にメルトを供給するメルト室と
を有する成長ボートと,この成長ボートが入れられて上
記メルトを加熱するエピタキシャル成長炉を備えた液相
エピタキシャル成長装置において、上記成長室とメルト
室とは分離合体可能になっており、上記エピタキシャル
成長炉は,炉芯部と,この炉芯部および外部に選択的に連
通可能なガス置換室を有することを特徴としている。
ェハを上記エピタキシャル成長炉から取り出す場合に、
上記成長室は上記メルト室から分離されてガス置換室を
経由して上記エピタキシャル成長炉外に搬出することが
可能になる。したがって、上記メルト室は上記エピタキ
シャル成長炉内のエピタキシャル成長時と同じ雰囲気中
に在り、外気接触による上記メルトへの不用物質の混入
が防止される。
用物質の混入が無いため再使用が可能である。したがっ
て、各エピタキシャル成長毎に新たに補充される上記メ
ルトの量は0又は僅かでよく、エピタキシャル成長の準
備を短時間にできると共にランニングコストの低減を図
ることができる。さらに、上記成長室のみがエピタキシ
ャル成長炉外に搬出されるために、成長ボートの清掃は
上記成長室に対してのみ行えばよく、上記成長ボートの
清掃が容易になる。
係る発明の液相エピタキシャル成長装置において、上記
成長室とメルト室とは、上記成長室が上記メルト室上に
載置されて合体するようになっていることを特徴として
いる。
には、上記成長室が上記メルト室上に載置されて両室が
合体される。したがって、エピタキシャル成長炉におけ
る均熱領域の長さを変えることなく、両室を併設する場
合よりも上記成長室を長くして収納ウェハ枚数を多くで
き、上記均熱領域が効率良く使用される。
係る発明の液相エピタキシャル成長装置において、上記
メルト室の上部全体を覆って形成されると共に、上記メ
ルト室上に載置された上記成長室に上記メルトを導くス
ロープ通路を備えたことを特徴としている。
に、下側に在る上記メルト室内のメルトがスロープ通路
に導かれて上側に在る上記成長室に容易に供給される。
さらに、上記スロープ通路は、上記メルト室の上部全体
を覆って形成されるために蓋の役目を成し、上記成長室
がエピタキシャル成長炉の外に取り出されている際にお
ける上記メルトの無用な蒸発が防止される。
係る発明の液相エピタキシャル成長装置において、上記
成長室を、上記メルト室から分離して上記ガス置換室を
経由して上記エピタキシャル成長炉の外部に搬送する成
長室搬送手段を備えたことを特徴としている。
ら取り出す場合には、成長室搬送手段によって、上記メ
ルト室から分離されて上記ガス置換室を経由して取り出
される。こうして、成長室取り出し時に上記メルト室を
エピタキシャル成長時と同じ雰囲気中に残すことによっ
て、外気接触による上記メルトへの不用物質の混入が防
止される。したがって、上記メルトの再使用が可能とな
り、メルト使用量およびランニングコストの低減が図ら
れる。さらに、エピタキシャル成長の準備期間が短縮さ
れる。
係る発明の液相エピタキシャル成長装置において、上記
成長室搬送手段は、上記成長室が搭載される台車を含む
ことを特徴としている。
タキシャル成長炉における均熱領域からガス置換室への
搬送、および、このガス置換室から外部への搬送が、台
車を用いて容易に短時間に行われる。
係る発明の液相エピタキシャル成長装置を用いた液相エ
ピタキシャル成長方法であって、ウェハがセットされた
上記成長室をエピタキシャル成長炉の炉芯部内に搬入し
て,メルトが充填された上記メルト室に上記成長室を合
体させ、次に、上記メルト室内のメルトを上記成長室内
に供給してエピタキシャル成長を行い、次に、上記成長
室内のメルトを上記メルト室に戻し、次に、上記成長室
を上記メルト室から分離させて上記ガス置換室に移動し
て上記ガス置換室内をガス置換し、次に、上記成長室を
上記ガス置換室から上記エピタキシャル成長炉の外部に
搬出して,後処理および次のエピタキシャル成長の準備
を行うことを特徴としている。
ェハ取り出し時には、上記成長室のみが上記エピタキシ
ャル成長炉外に搬出される。その結果、外気接触による
上記メルトへの不用物質の混入が防止されて、上記メル
トの再使用が可能となる。したがって、各エピタキシャ
ル成長毎に新たに補充されるメルトの量は0又は僅かで
よく、エピタキシャル成長の準備時間およびランニング
コストの低減が図られる。さらに、成長ボートの清掃は
上記成長室に対してのみ行えばよく、上記成長ボートの
清掃が容易になる。
係る発明の液相エピタキシャル成長方法において、上記
メルト室には、エピタキシャル成長に必要な量に対して
過剰な量のメルトを入れておくことを特徴としている。
ピタキシャル成長に必要なメルトに対して過剰な量のメ
ルトが入っており、そのメルトは外気接触による不用物
質の混入が無いために再使用が可能である。したがっ
て、各エピタキシャル成長毎に新たに補充される上記メ
ルトの量は0か又は僅かでよく、エピタキシャル成長の
準備を短時間にできると共にランニングコストの低減が
図られる。
記載の液相エピタキシャル成長方法において、上記メル
ト室から分離されて上記エピタキシャル成長炉の外部に
搬出された成長室に、不足するメルトの組成成分を追加
することを特徴としている。
されて上記エピタキシャル成長炉の外部に搬出された成
長室に、不足するメルトの組成成分が追加されて、上記
メルト室中のメルト量が不足した場合の補充、あるい
は、上記メルトの組成変化の調整が容易に行われる。
態により詳細に説明する。図1は、本実施の形態の液相
エピタキシャル成長装置における成長ボートの構造を示
す図である。この成長ボート11においては、成長室1
2とメルト室13とは積層構造を呈しており、且つ、成
長室12はメルト室13上を水平方向に移動して分離合
体可能になっている。また、メルト室13の上部には、
メルト14を図中右側から左側上部に設けられた吐出口
13aに向かって導くスロープ通路15が設けられてい
る。そして、メルト室13内のメルト14を成長室12
に導入する場合には、メルト室13内のピストン16を
図中右側に移動させる。そうすることによって、ピスト
ン16に押されたメルト14は、スロープ通路15を通
って吐出口13aから成長室12の図中左側に設けられ
た追加メルト室17に導かれるのである。このような構
造の成長ボート11を有する液相エピタキシャル成長装
置は、図2および図3に示すような手順に従って液相エ
ピタキシャル成長を行う。
ピタキシャル成長を例に説明する。エピタキシャル成長
を行なうに際して、n型ドープのGaAs基板ウェハ、G
aメルト(Ga,GaAs多結晶ポリマ,Si等)を準備する。
上述したように、成長室12とメルト室13とは積層さ
れて分離合体可能になっている。また、成長室12を移
動する際に使用される台車18が配置されている。エピ
タキシャル成長炉21は、炉芯管22とガス置換室23
とを有しており、炉芯管22とガス置換室23とはシャ
ッタ24の開放によって連通可能になっている。また、
エピタキシャル成長炉21には、メルト室13を外部か
ら操作するためのメルト室操作棒25、メルト室13内
のピストン16用のピストン操作棒26、成長室12用
の成長室操作棒27、および、台車18用の台車操作棒
28が設けられている。尚、炉芯管22内は水素雰囲気
下である。また、上述以外のエピタキシャル成長条件は
上記従来の液相エピタキシャル成長装置の動作説明時に
おける成長条件と同じである。
ート11は、メルト室13にGaメルト(以下、単にメル
トと言う)31が充填され、成長室12には複数枚のn
型ドープGaAs基板ウェハ(以下、単にウェハと言う)3
2が縦に設置されて、炉芯管22の中央部(均熱領域2
0:図1参照)に配置されている。尚、台車18は、メ
ルト室13に隣接して位置している。
状態を示す。上記ピストン操作棒26が操作されて、ピ
ストン16によって、メルト室13内のメルト31がス
ロープ通路15および追加メルト室17を介して成長室
12内に押し出される。そして、メルト31の温度を高
温(約900℃)から徐々に冷却させてエピタキシャル成
長が行われる。
時の状態を示す。ピストン操作棒26が操作されてピス
トン16が元の位置に戻されることによって、成長室1
2内の使用メルト31'がメルト室13に戻される。こ
のように、本実施の形態においては、メルト室13を下
方に成長室12を上方積層して設置している。したがっ
て、均熱領域20の長さを換えることなく、成長室とメ
ルト室とを併設する場合に比して成長室12の長さを長
くして、一度に収納できるウェハ枚数を増やすことがで
き、均熱領域20を高効率に使用することができるので
ある。
り出し時の状態を示す。先ず、成長室操作棒27が操作
されて成長室12が台車18上まで移動されて、台車1
8上に成長室12を搭載する。次に、図3(e)に示すよ
うに、台車操作棒28と成長室操作棒27とが操作され
て、成長室12が台車18と共に、ガス置換室23内に
移動されてシャッタ24が閉じられる。そして、ガス置
換室23内がガス置換される。
台車操作棒28と成長室操作棒27とが操作されて、成
長室12が台車18と共にガス置換室23外(つまり、
エピタキシャル成長炉21外)に搬出される。この場
合、メルト室13は、図2(a)の待機状態における炉芯
管22内における上記均熱領域20の位置から移動して
いない。したがって、本実施の形態によれば、エピタキ
シャル成長ウェハ取り出し時に大気中や純度の劣る不活
性ガス中等に触れるのは成長室12を構成する部分のみ
となり、メルト室13の外部接触が防止される。したが
って、外気接触による上記不用物質のエピタキシャル成
長系(特に使用メルト31')への混入を防止して、目的
の特性を有するエピタキシャル成長ウェハ32'を安定
して得ることができるのである。
には、シャッタ24によって炉芯管22と仕切られたガ
ス置換室23を設けている。したがって、炉芯管22内
は、常時、エピタキシャル成長時に使用しているガス雰
囲気下に在る。すなわち、本実施の形態においては、炉
芯管22内に残されたメルト室13は、外部との接触が
完全に遮断されており、メルト室13への不用物質の混
入は完全に防止されるのである。
長ウェハ取り出し時において、メルト室13は移動する
ことなく炉芯管22内に在る。そして、炉芯管22内は
エピタキシャル成長時以外であっても約400℃以上の
高温状態に在る。そこで、使用メルト13'の蒸発が危
惧される。しかしながら、メルト室13の上方にはメル
ト31を成長室12に導くためのスロープ通路15が形
成されている。したがって、このスロープ通路15がメ
ルト室13の簡易な蓋の役割を果たし、使用メルト3
1'の余分な蒸発を防止することができるのである。
2'が成長室12から取り出され、成長室12が清掃さ
れる。そうした後、次回にエピタキシャル成長させるウ
ェハが成長室12にセットされ、追加メルトが成長室1
2の追加メルト室17に補給される。そうした後、成長
室12が台車18上に載置され、成長室操作棒27およ
び台車操作棒28が操作されて成長室12が台車18と
共にガス置換室23に移動されてガス置換される。そし
て、シャッタ24が開放され、成長室操作棒27および
台車操作棒28が操作されて、成長室12が台車18と
共に炉芯管22内に戻される。さらに、成長室操作棒2
7が操作されて成長室12がメルト室13上に載置され
て、図2(a)に示す待機状態に戻るのである。
ピタキシャル成長装置においては、成長ボート11を、
成長室12とメルト室13とに分離合体可能にすると共
に、合体時には成長室12をメルト室13上に載置可能
にしている。したがって、成長室をメルト室と併設する
場合に比して、成長室12の長さを長くして収納ウェハ
枚数を多くすることができ、均熱領域20を効率良く使
用することができる。
シャッタ24によって炉芯管22とガス置換室23とに
分割し、シャッタ24を開放することによって連通可能
にしている。したがって、エピタキシャル成長終了後の
成長室12を台車18に乗せて一旦ガス置換室23に入
れ、シャッタ24を閉鎖してガス置換した後に成長室1
2を台車18と共にエピタキシャル成長炉21外に搬出
することができる。こうして、エピタキシャル成長ウェ
ハ32'を取り出す際に、メルト室13を炉芯管22内
に残して外気と接触しないようにできる。すなわち、本
実施の形態によれば、外気接触による使用メルト31'
への上記不用物質の混入を完全に防止して、目的の特性
を有するエピタキシャル成長ウェハを安定して得ること
ができるのである。
ャル成長炉21からの搬出及びエピタキシャル成長炉2
1への搬入を、台車18を用いて行っている。したがっ
て、エピタキシャル成長ウェハ32'の取り出しをスム
ーズに行うことができる。
タキシャル成長時にメルト31を成長室12に導くため
のスロープ通路15を形成している。したがって、この
スロープ通路15が簡易的な蓋の役割を果たして、エピ
タキシャル成長ウェハ32'の取り出し時に、上記炉芯
管22内に残されたメルト室13における使用メルト3
1'の蒸発を防止できる。
が無い使用メルト31'は再使用が可能である。したが
って、予めメルト室13に過剰のメルト31を充填して
おけば、各エピタキシャル成長毎には、不足する分のメ
ルト(又は、その組成成分)を成長室12の追加メルト室
17に補充するだけでよい。したがって、各エピタキシ
ャル成長毎のメルト材料準備作業を削減または低減でき
るのである。さらに、メルト31の大部分を繰り返し使
用することが可能であるために、メルト31の使用量を
低減してランニングコストの低減を図ることができる。
2'を取り出す際に成長室12のみをエピタキシャル成
長炉21外に取り出すことによって、後処理作業の一つ
であるメルト拭き取り作業時に拭き取るべき部品数を従
来の成長ボートよりも少なくできる。したがって、ボー
ト清掃作業を簡単にできる。
る発明の液相エピタキシャル成長装置は、成長ボートの
メルト室と成長室とを分離合体可能にし、エピタキシャ
ル成長炉には炉芯部とこの炉芯部および外部に選択的に
連通可能なガス置換室を設けたので、エピタキシャル成
長ウェハ取り出し時に、上記成長室をメルト室から分離
して、ガス置換室を経由して上記エピタキシャル成長炉
外に搬出することが可能になる。したがって、常時上記
メルト室をエピタキシャル成長時と同じ雰囲気中に置く
ことができ、外気接触によるメルトへの不用物質の混入
を防止できる。すなわち、この発明によれば、目的とす
る特性のエピタキシャル成長ウェハを安定して得ること
ができる。
用物質の混入が無いため再使用が可能である。したがっ
て、各エピタキシャル成長毎に新たに補充されるメルト
の量は0又は僅かでよく、エピタキシャル成長の準備を
短時間にできると共にランニングコストの低減を図るこ
とができる。さらに、上記成長室のみを上記エピタキシ
ャル成長炉外に搬出できるので、各エピタキシャル成長
毎における上記成長ボートの清掃は上記成長室に対して
のみ行えばよく、上記成長ボートの清掃を容易にでき
る。すなわち、この発明によれば、作業効率向上を含む
生産効率の向上を図ることができる。
シャル成長装置における上記成長室とメルト室とは、上
記成長室が上記メルト室上に載置されて合体するように
なっているので、両室を併設する場合よりも上記成長室
を長くして収納ウェハ枚数を多くできる。したがって、
エピタキシャル成長炉における均熱領域を効率良く使用
することができる。
シャル成長装置は、上記メルト室の上部全体を覆って形
成されて、このメルト室上に載置された上記成長室にメ
ルトを導くスロープ通路を備えたので、エピタキシャル
成長時には、下側に位置する上記メルト室から上側に位
置する上記成長室にメルトを容易に供給できる。さら
に、上記スロープ通路は、上記メルト室の上部全体を覆
う蓋の役目を成し、上記成長室がエピタキシャル成長炉
の外に取り出されている際における上記メルトの無用な
蒸発を防止できる。
シャル成長装置は、成長室搬送手段によって、上記成長
室を、上記メルト室から分離して上記ガス置換室を経由
して上記エピタキシャル成長炉の外部に搬出するので、
成長室搬出時に上記メルト室をエピタキシャル成長時と
同じ雰囲気中に残すことができる。したがって、外気接
触によるメルトへの不用物質の混入を防止でき、上記メ
ルトを再使用できる。すなわち、この発明によれば、目
的とする特性のエピタキシャル成長ウェハを安定して得
ることができる。さらに、メルト使用量およびランニン
グコストの低減を図り、エピタキシャル成長の準備期間
を短縮できる。
シャル成長装置における上記成長室搬送手段は、上記成
長室が搭載される台車を含んでいるので、上記成長室の
上記均熱領域からガス置換室への搬送およびこのガス置
換室から外部への搬出を、上記台車を用いて容易に且つ
短時間に行うことができる。
シャル成長方法は、エピタキシャル成長炉の炉芯部内に
おいて上記メルト室に上記成長室を合体させてエピタキ
シャル成長を行い、上記成長室内のメルトを上記メルト
室に戻し、上記成長室を上記メルト室から分離して上記
ガス置換室に移動してガス置換し、上記成長室をエピタ
キシャル成長炉の外部に搬出して後処理及び次エピタキ
シャル成長の準備を行うので、エピタキシャル成長ウェ
ハ取り出し時には、上記成長室のみを上記エピタキシャ
ル成長炉外に搬出できる。したがって、外気接触による
上記メルトへの不用物質の混入を防止でき、目的とする
特性のエピタキシャル成長ウェハを安定して得ることが
できる。
き、使用するメルトの量,ランニングコストおよび次エ
ピタキシャル成長の準備時間の低減を図ることができ
る。さらに、成長ボートの清掃は上記成長室に対しての
み行えばよく、次エピタキシャル成長の準備時間の低減
と併せて、生産性を向上できる。
シャル成長方法は、エピタキシャル成長に必要な量に対
して過剰な量のメルトを上記メルト室に入れておくの
で、各エピタキシャル成長毎に新たに補充するメルトの
量は0か又は僅かでよい。したがって、次エピタキシャ
ル成長の準備時間を短縮し、ランニングコストを低減で
きる。
シャル成長方法は、上記メルト室から分離されて上記エ
ピタキシャル成長炉の外部に搬出された成長室に、不足
するメルトの組成成分を追加するので、上記メルト室中
のメルト量が不足した場合の補充やメルト組成の調整
を、容易に行うことができる。
る成長ボートの構造を示す図である。
ャル成長動作の手順を示す図である。
長ボートの構造図である。
ャル成長動作の手順を示す図である。
13…メルト室、 14,31…メ
ルト、15…スロープ通路、 16…ピ
ストン、17…追加メルト室、 18…
台車、21…エピタキシャル成長炉、 22…炉
芯管、23…ガス置換室、 24…シ
ャッタ、25…メルト室操作棒、 26…
ピストン操作棒、27…成長室操作棒、
28…台車操作棒、32…ウェハ。
Claims (8)
- 【請求項1】 エピタキシャル成長が行われる成長室と
この成長室に成長融液を供給するメルト室とを有する成
長ボートと、この成長ボートが入れられて上記成長融液
を加熱するエピタキシャル成長炉を備えた液相エピタキ
シャル成長装置において、 上記成長室とメルト室とは分離合体可能になっており、 上記エピタキシャル成長炉は、炉芯部と、この炉芯部お
よび外部に選択的に連通可能なガス置換室を有すること
を特徴とする液相エピタキシャル成長装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の液相エピタキシャル成
長装置において、 上記成長室とメルト室とは、上記成長室が上記メルト室
上に載置されて合体するようになっていることを特徴と
する液相エピタキシャル成長装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の液相エピタキシャル成
長装置において、 上記メルト室の上部全体を覆って形成されると共に、上
記メルト室上に載置された上記成長室に上記成長融液を
導くスロープ通路を備えたことを特徴とする液相エピタ
キシャル成長装置。 - 【請求項4】 請求項1に記載の液相エピタキシャル成
長装置において、 上記成長室を、上記メルト室から分離して上記ガス置換
室を経由して上記エピタキシャル成長炉の外部に搬送す
る成長室搬送手段を備えたことを特徴とする液相エピタ
キシャル成長装置。 - 【請求項5】 請求項4に記載の液相エピタキシャル成
長装置において、 上記成長室搬送手段は、上記成長室が搭載される台車を
含むことを特徴とする液相エピタキシャル成長装置。 - 【請求項6】 請求項1に記載の液相エピタキシャル成
長装置を用いた液相エピタキシャル成長方法であって、 ウェハがセットされた上記成長室をエピタキシャル成長
炉の炉芯部内に搬入して、成長融液が充填された上記メ
ルト室に上記成長室を合体させ、 次に、上記メルト室内の成長融液を上記成長室内に供給
してエピタキシャル成長を行い、 次に、上記成長室内の成長融液を上記メルト室に戻し、 次に、上記成長室を上記メルト室から分離させて上記ガ
ス置換室に移動して上記ガス置換室内をガス置換し、 次に、上記成長室を上記ガス置換室から上記エピタキシ
ャル成長炉の外部に搬出し、後処理および次のエピタキ
シャル成長の準備を行うことを特徴とする液相エピタキ
シャル成長方法。 - 【請求項7】 請求項6に記載の液相エピタキシャル成
長方法において、 上記メルト室には、エピタキシャル成長に必要な量に対
して過剰な量の成長融液を入れておくことを特徴とする
液相エピタキシャル成長方法。 - 【請求項8】 請求項7に記載の液相エピタキシャル成
長方法において、 上記メルト室から分離されて上記エピタキシャル成長炉
の外部に搬出された成長室に、不足する成長融液の組成
成分を追加することを特徴とする液相エピタキシャル成
長方法。
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CN114411259A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-29 | 广东先导微电子科技有限公司 | 一种高纯砷化镓多晶及其制备装置和方法 |
GB2608479A (en) * | 2020-06-01 | 2023-01-04 | Sekisui House Kk | Framework structure for wellhole opening portion |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP23405398A patent/JP3590724B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN114411259A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-29 | 广东先导微电子科技有限公司 | 一种高纯砷化镓多晶及其制备装置和方法 |
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