JP2000069956A - 温度制御された作業ハウジング - Google Patents

温度制御された作業ハウジング

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JP2000069956A
JP2000069956A JP11212592A JP21259299A JP2000069956A JP 2000069956 A JP2000069956 A JP 2000069956A JP 11212592 A JP11212592 A JP 11212592A JP 21259299 A JP21259299 A JP 21259299A JP 2000069956 A JP2000069956 A JP 2000069956A
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temperature control
control zone
sensor
atmosphere
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Norbert Marchal
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Jouan SA
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    • C12MAPPARATUS FOR ENZYMOLOGY OR MICROBIOLOGY; APPARATUS FOR CULTURING MICROORGANISMS FOR PRODUCING BIOMASS, FOR GROWING CELLS OR FOR OBTAINING FERMENTATION OR METABOLIC PRODUCTS, i.e. BIOREACTORS OR FERMENTERS
    • C12M41/00Means for regulation, monitoring, measurement or control, e.g. flow regulation
    • C12M41/12Means for regulation, monitoring, measurement or control, e.g. flow regulation of temperature
    • C12M41/14Incubators; Climatic chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00Control or safety arrangements
    • F24F11/30Control or safety arrangements for purposes related to the operation of the system, e.g. for safety or monitoring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L7/00Heating or cooling apparatus; Heat insulating devices
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    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
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    • G05D27/02Simultaneous control of variables covered by two or more of main groups G05D1/00 - G05D25/00 characterised by the use of electric means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 炭酸ガスインキュベータで使用される温度制
御された作業ハウジング。 【解決方法】 本発明の温度制御された作業ハウジング
は、作業を行うのに適した閉鎖空間(17)を規定する作業
室(10)と、作業室(10)の周りに規定された主温度制御帯
域(66A)内の温度を調節温度に維持する手段(68A、70A、
72A)と、迂回ループ(14)とを備えている。迂回ループ(1
4)の両端(28、30)は閉鎖空間(17)内に開口し、迂回ル
ープ(14)は閉鎖空間(17)内の雰囲気の特徴的変数を測定
するための少なくとも1つのセンサ(34、36、38、40)を
備えている。各センサ(34、36、38、40)は迂回ループ(1
4)の少なくとも一部の周りに規定された副温度制御帯域
(66B)内に配置されている。作業ハウジングは副温度制
御帯域(66B)を主温度制御帯域(25;66A)の温度と等しい
温度に維持する手段(68B、70B、72B)を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ある作業を行うの
に適した閉鎖空間を規定する作業室と、作業室の周り囲
むに主温度制御帯域内を所定の調節された温度に維持す
る手段と、閉鎖空間で得られる雰囲気の一部を循環する
迂回ループとを有し、この迂回ループの両端は閉鎖空間
内に開口しており、迂回ループには閉鎖空間で得られる
雰囲気の特徴的な変数を測定するための少なくとも1つ
のセンサが設けられている作業ハウジングに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】このような温度制御された作業ハウジン
グとしては例えば炭酸ガスインキュベータがある。この
炭酸ガスインキュベータはヒト細胞または胚の培養で広
く用いられている。炭酸ガスインキュベータでは温度制
御帯域内を所定の温度に維持する手段が熱伝達流体を有
し、作業室はこの熱伝達流体内に浸漬されている。熱伝
達流体は一定温度、特に37℃に維持するための加熱され
た水または空気である。閉鎖空間内の二酸化炭素含有率
は二酸化炭素を注入することによってほぼ5%に維持さ
れる。同様に、その含水率は一般にほぼ97%になるよう
に調節される。酸素含有率も制御することができる。雰
囲気温度、二酸化炭素含有率、含水率、その他の特徴的
な値を確実に調節するために、閉鎖空間内の雰囲気と接
触する複数のセンサが配置される。
【0003】閉鎖空間はその内部で行われる実験の結
果、汚染されることがある。すなわち、作業室内にセン
サを直接取付けると、センサを清掃および浄化する必要
があり、これは厄介な操作である。さらに、閉鎖空間内
の雰囲気の特徴がセンサの発生する熱によって変わるこ
とになる。これらの問題を克服するために、閉鎖空間内
に含まれる雰囲気の一部を迂回ループ内に循環する方法
が知られている。この場合、迂回ループの両端は作業室
内に開口され、一連のセンサ(温度プローブ以外)が迂
回ループに沿って並んで配置される。この解決策によっ
て作業室からセンサを分離でき、従って、上記の欠点の
いくつかを克服することができる。
【0004】しかし、センサを備えた迂回ループが温度
制御帯域の外を通過するため、センサが測定する温度は
温度制御された作業ハウジングが入っている作業室ハウ
ジングの周囲温度である。しかし、この周囲温度は閉鎖
空間内の温度より一般に低く、その雰囲気の含水率は高
いため、センサ内で水が凝結する危険がある。こうした
水の凝結を防ぐには、例えば雰囲気を除湿または加熱す
ることによって含水率を下げる手段をセンサの上流に設
ける必要がある。しかし、水の凝結を防ぐ手段を用いる
と、これら手段によってセンサの老化が早まり、誤測定
の原因になる。さらに、含水率を分析するためには閉鎖
空間内の温度とセンサ入口の温度とを知る必要がある。
すなわち、含水率を計算するのに複雑な手段が必要にな
り、温度センサを作業室内に取付けなければならない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、閉鎖
空間内の雰囲気の一部が内部を循環し且つ作業室内に開
口した迂回ループにセンサを配置することができるよう
にし、含水率を下げる手段を用いる必要を無くして上記
問題の解決し、周囲環境との温度差の影響をあまり受け
ないようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の対象は、迂回ル
ープの少なくとも一部の周りに規定される副温度制御帯
域内に各センサが配置され、副温度制御帯域内の温度を
主温度制御帯域の温度に等しい温度に維持する手段を有
することを特徴とする上記形式の温度制御された作業ハ
ウジングにある。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の実施例では、温度制御さ
れた作業ハウジングは下記特徴の1つまたは複数を有し
ている: (1) 主温度制御帯域と副温度制御帯域とが互いに連通
して単一の温度制御帯域を形成し、単一の温度制御帯域
の温度を調節された温度に維持する手段が単一の温度制
御帯域の温度を調節する単一のユニットである。 (2) 主温度制御帯域と副温度制御帯域が互いに独立
し、共通の温度制御帯域の温度を調節された温度に維持
する固有の手段とそれぞれ組合されている。 (3) 迂回ループが少なくとも1つの測定室を備え、閉
鎖空間内の雰囲気の一部がこの測定室を通過し、各セン
サが測定室内に活性測定部を有する。
【0008】(4) 少なくとも2つのセンサを備え、
迂回ループが各センサごとに別体の測定室を備え、閉鎖
空間内の雰囲気の一部がこの測定室を通過し、各センサ
がこのセンサに固有の測定室で作業する活性測定部を有
する。 (5) 迂回ループの入口が閉鎖空間に存在する汚染物質
を少なくとも一部阻止するフィルタを備える。 (6) 迂回ループがこの迂回ループによって規定され
る通路に雰囲気の一部を循環するポンプを備え、このポ
ンプが主温度制御帯域および副温度制御帯域の外側に位
置する。 (7) 副温度制御帯域が周囲環境からセンサに直接アク
セス可能な手段を有する。 (8) 温度制御された作業ハウジングが少なくとも1つ
のセンサによって得られる少なくとも1つの特徴的な値
を基にして閉鎖空間内の雰囲気の少なくとも1つの特徴
的な変数を調節する手段を備える。以下、添付図面を参
照して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明が下記
実施例に限定されるものではない。
【0009】
【実施例】図1に示す温度制御された作業ハウジングは
温度制御されたタンク12内に完全に配置された作業室10
を備えている。温度制御されたタンク12には迂回ループ
14が開口している。この迂回ループ14はその中を循環す
る雰囲気の特徴的な変数を測定する一組のセンサ16を備
えている。作業室10はアクセス口を備えた箱で構成され
ている。これは作業、例えばヒトの胚または細胞の培養
を行うのに適した閉鎖空間17を規定している。作業室10
は温度制御されたタンク12内に入れた水等の熱伝達流体
中に完全に浸漬されている。作業室10は熱伝達流体の温
度を調節する手段18と組合されている。この手段は例え
ば温度制御されたタンク12内に取付けられた電気抵抗加
熱エレメント22で構成される。この電気抵抗加熱エレメ
ント22は温度制御器24によって制御される。
【0010】温度制御されたタンク12の熱伝達流体で満
たされた帯域全体は一定の温度、例えば37℃に維持され
る。この帯域が作業室10の周りに温度制御帯域25を規定
している。迂回ループ14の両端は作業室10内に開口して
いる。迂回ループ14の一部は温度制御帯域25内を通り、
その一部は外部すなわち作業ハウジングが設置されてい
る周囲環境内を通る。迂回ループ14の温度制御帯域の外
側に位置する一部20には閉鎖空間から抜き出した雰囲気
の一部を循環するポンプ26が設けられている。従って、
抜き出された雰囲気の一部は迂回ループ14の入口28から
出口30へ向かって流れる。
【0011】迂回ループ14の入口28の下流には一組のセ
ンサ16が収容された測定室32がある。この測定室32は作
業室10とは別体で、迂回ループの連結部分を介して作業
室10と連通している。この連結部分は作業室10および測
定室32に比べて縮径されたダクトによって形成されてい
る。各センサは測定室32内に活性測定部を有している。
図示した実施例では、測定室32に4つのセンサが取付け
られている。第1センサ34は温度計である。これは電気
抵抗加熱エレメント22を制御する温度制御器24に連結さ
れている。他の3つのセンサ36、38、40はそれぞれ測定
室32内の雰囲気の含水率、二酸化炭素含有率および酸素
含有率を測定するものである。
【0012】本発明では測定室32が温度制御帯域25に配
置されいて、センサ34、36、38および40が閉鎖空間17で
得られるのと同じ温度条件下で雰囲気の特徴的な変数を
測定する。測定室32は周囲環境から一組のセンサ群16に
直接アクセスする手段を備えていて、排水してタンク12
内に入ってアクセスする必要がないようにするのが有利
である。このアクセス手段は例えば測定室32の内側を周
囲環境から隔離する壁と、センサを支持した着脱自在な
パネル47とで構成することができる。作業室10は3つの
モジュール42、44、46をさらに備えている。これらのモ
ジュール42、44、46は閉鎖空間25の雰囲気の含水率、二
酸化炭素含有率および酸素含有率をそれぞれ制御する。
【0013】これらの制御モジュール42、44、46は中央
制御ユニット48に連結され、中央制御ユニット48自体は
含水率、二酸化炭素含有率および酸素含有率を測定する
上記センサ36、38、40に連結されている。中央制御ユニ
ット48は制御モジュール42、44、46を制御して閉鎖空間
17へ水、二酸化炭素または酸素を注入するか、この閉鎖
空間17からこれらを除去する。これら3つのモジュール
は温度制御帯域25の外側に配置され、温度制御されたタ
ンク12を通過するダクトを介して作業室10に連結されて
いる。迂回ループの入口28は作業室10に存在する汚染物
質を全て除去するフィルタ50を備えるのが有利である。
このフィルタは例えば網目の径が0.2μmの格子を有す
るHEPA(高性能微粒子空気フィルタ)型のフィルタにす
ることができる。このフィルタは迂回ループ14の下流に
配置された一組のセンサを閉鎖空間17の汚染物質から保
護している。放射性汚染物質の場合、フィルタ50は活性
炭にする。
【0014】温度制御された作業ハウジングは下記のよ
うにして操作される。ハウジングの使用中は、温度を維
持する手段18が温度制御帯域25の温度を所定温度に維持
する。そのためには、温度制御器24が温度プローブ34に
よって得られた値を基にして電気抵抗加熱エレメント22
を制御する。ポンプ26は閉鎖空間からの雰囲気の一部を
迂回ループ14を通して常に循環させる。すなわち、閉鎖
空間17から出た雰囲気は測定室32を通って抜き出され、
測定室32で一組のセンサ16と接触する。測定室32は温度
制御帯域25に配置されているので、測定室32の雰囲気は
閉鎖空間17の温度とほぼ同じ温度である。この場合の温
度計34によって得られる温度値は作業室10内に温度計を
直接配置した場合に得られる温度値と厳密に一致する。
【0015】測定室32の温度と作業室10の温度とが同じ
であるだけでなく、測定室32の雰囲気中の各種気体含有
率に関連するセンサ36、38、40によって得られる特徴的
な値も閉鎖空間の雰囲気中の各種気体含有率と厳密に一
致する。中央制御ユニット48はセンサ36、38、40によっ
て得られた特徴的な値を用いてモジュール42、44、46を
制御し、作業室10内の雰囲気の酸素、二酸化炭素および
水の含有率を保証する。上記構成では作業室の温度と同
じ温度で雰囲気を維持しながら測定が行われるので、測
定値は信頼できるということは理解できよう。さらに、
上記センサは満足に動作でき、このセンサと接触してい
る雰囲気の組成を変える必要はない。
【0016】図2、図3は図1の温度制御された作業ハウ
ジングの変形例を示している。これらの図では図1と同
一または同様な要素には図1で用いたのと同じ参照番号
を付してある。図2の変形例の作業ハウジングは、図1の
単一の測定室32の代わりに、単一のセンサが配置された
4つの別体の測定室54、56、58および60を用いる点のみ
が異なる。測定室54、56、58および60は入口28の下流で
迂回ループ14に直列に配置されている。各測定室は熱伝
達流体に浸漬されている。これは全ての測定室が温度制
御帯域25に配置されていることを意味し、センサ34、3
6、38、40は閉鎖空間17と同一の温度で確実に作動す
る。各測定室54〜60は内部に取付けられた各センサに周
囲環境から直接アクセスする固別の手段を備えている。
【0017】図3の変形例では作業室10と測定室12とが
別体で独立した2つの温度制御帯域に配置されている。
すなわち、作業室10は主温度制御帯域66A内に配置さ
れ、測定室32は副温度制御帯域66B内に配置されてい
る。主温度制御帯域および副温度制御帯域66A、66Bは温
度制御されたタンク68A、68Bによってそれぞれ規定さ
れ、これらタンクは調節器72A、72Bを介してそれぞれ電
力供給される電気抵抗エレメント70A、70Bと組み合され
ている。2つの調節器72A、72Bは温度計34に連結されて
いる。2つの調節器72A、72Bは主温度制御帯域66Aと、
副温度制御帯域66Bとを厳密に同じ温度にするためのも
のである。
【0018】入口28の直ぐ下流の迂回ループの一部と、
出口30の直ぐ上流の迂回ループの一部は周囲環境を通過
して2つの温度制御帯域66A、66Bに達する。周囲環境を
通過するこれらの連結部分に沿って迂回ループは絶縁材
で作られた被覆剤で被覆されている。上記実施例と同様
に、迂回ループ14の温度は閉鎖空間17の雰囲気と厳密に
同じ温度であり、各センサはループ14を循環する雰囲気
を測定する。温度維持手段は上記実施例では電気抵抗エ
レメントによって加熱された水であるが、作業室に直接
供給される電気抵抗加熱エレメントにすることもでき
る。温度維持手段を電気抵抗加熱エレメントを組み込ん
だ固体加熱器にし、その内部に作業室を組み込むことも
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の温度制御された作業ハウジングの第
1実施例の概念図。
【図2】 図1の作業ハウジングの変形例の概念図。
【図3】 図1の作業ハウジングの別の変形例の概念
図。
【符号の説明】 10 作業室 12、18、68A、70A、72A 温度維持手段 14 迂回ループ 17 閉鎖空間 25、66A、66B 温度制御帯域 26 ポンプ 32、54、56、58、60 測定室 34、36、38、40 センサ 50 フィルタ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 作業を行うのに適した閉鎖空間(17)を規
    定する作業室(10)と、作業室(10)の周りに規定された主
    温度制御帯域(25;66A)内を調節された温度に維持する
    手段(12、18;68A、70A、72A)と、閉鎖空間(17)内の雰
    囲気の一部を循環させる迂回ループ(14)とを有し、この
    迂回ループ(14)の両端(28、30)は閉鎖空間(17)内に開
    口し、閉鎖空間(17)内の雰囲気の特徴的な変数を測定す
    る少なくとも1つのセンサ(34、36、38、40)が迂回ルー
    プ(14)内に設けられている温度制御された作業ハウジン
    グにおいて、 迂回ループ(14)の少なくとも一部の周りに規定される副
    温度制御帯域(25;66B)内に各センサ(34、36、38、40)
    が配置され、副温度制御帯域(25;66B)内の温度を主温
    度制御帯域(25;66A)の温度に等しい温度に維持する手
    段(12、18;68B、70B、72B)を有することを特徴とす
    る温度制御された作業ハウジング。
  2. 【請求項2】 主温度制御帯域 (25)と副温度制御帯域
    (25)とが互いに連通して単一の温度制御帯域を形成し、
    この単一の温度制御帯域 (25)の温度を調節された温度
    に維持する手段が単一の温度制御帯域の温度を調節する
    単一のユニット(18)からなる請求項1に記載の温度制御
    された作業ハウジング。
  3. 【請求項3】 主温度制御帯域 (66A)と副温度制御帯域
    (66B)とが互いに独立しており、各帯域は共通の調節さ
    れた温度を維持するために各々固有の手段(68A、70A、
    72A;68B、70B、72B)と組合されている請求項1に記載
    の作業ハウジング。
  4. 【請求項4】 迂回ループ(14)が少なくとも1つの測定
    室(32;54、56、58、60)を有し、この測定室中を閉鎖
    空間(17)内の雰囲気の一部が通過し、各センサ(34、3
    6、38、40)は上記測定室(32;54、56、58、60)内で活
    性な測定部を有し、測定室(32;54、56、58、60)は作
    業室(10)とは別体であり、作業室(10)は迂回ループの連
    結部分によって各測定室に連結されている請求項1〜3
    のいずれか一項に記載の温度制御された作業ハウジン
    グ。
  5. 【請求項5】 少なくとも2つのセンサ(34、36、38、
    40)を備え、迂回ループ(14)が各センサごとに別体の測
    定室(54、56、58、60)を備え、この測定室内を閉鎖空間
    (17)内の雰囲気の一部が通過し、各センサ(34、36、3
    8、40)はそのセンサに固有の測定室(54、56、58、60)
    で活性な測定部を有する請求項1〜4のいずれか一項に
    記載の温度制御された作業ハウジング。
  6. 【請求項6】 迂回ループ(14)の入口(28)が閉鎖空間(1
    7)に存在する汚染物質の少なくとも一部を阻止するフィ
    ルタ(50)を備える請求項1〜5のいずれか一項に記載の
    温度制御された作業ハウジング。
  7. 【請求項7】 迂回ループ(14)がこの迂回ループ(14)に
    よって規定される通路に雰囲気の一部を循環するポンプ
    (26)を備え、このポンプ(26)が主温度制御帯域(25;66
    A)および副温度制御帯域(25;66B)の両部分の外側に位
    置する請求項1〜6のいずれか一項に記載の温度制御さ
    れた作業ハウジング。
  8. 【請求項8】 副温度制御帯域 (25;66B)が周囲環境か
    らセンサ(34、36、38、40)に直接アクセス可能な手段(4
    7)を有する請求項1〜7のいずれか一項に記載の温度制
    御された作業ハウジング。
  9. 【請求項9】 少なくとも1つのセンサ(34、36、38、
    40)によって得られた少なくとも1つの特徴的な値を基
    にして閉鎖空間(17)内の雰囲気の少なくとも1つの特徴
    的な変数を調節する手段(42、44、46、48)を有する請求
    項1〜8のいずれか一項に記載の温度制御された作業ハ
    ウジング。
JP11212592A 1998-06-24 1999-06-22 温度制御された作業ハウジング Pending JP2000069956A (ja)

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FR9808013 1998-06-24
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