JP2000069592A - 超音波マイクロフォン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 周波数の調整を正確かつ容易に行なうことが
できる超音波マイクロフォンを提供すること。 【解決手段】 有底筒状の振動ケース１１と，該振動ケ
ース１１の底部を形成する振動板１１１の内面に接着し
た圧電素子１２と，該圧電素子１２の背面側に取付けた
プラスリードワイヤ１３と，上記振動ケース１１に取付
けたマイナスリードワイヤ１４とを有する超音波マイク
ロフォン１。上記振動ケース１１の側壁外周部１１２に
は，上記超音波マイクロフォン１の共振周波数を調整す
るための周波数調整溝１５を設けてある。また，振動ケ
ース１１の振動板１１１における塗装膜の厚みによっ
て，周波数の調整をすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，自動車のバックソナー等に用い
られ，所望の周波数を容易に得ることのできる超音波マ
イクロフォンに関する。

【０００２】

【従来技術】従来の超音波マイクロフォンとして，図１
１に示すごとく，有底筒状の振動ケース９１と，該振動
ケース９１の底部を形成する振動板９１１の内面に接着
した圧電素子９２と，該圧電素子９２の背面側に接続さ
れたプラス端子９３と，上記振動ケース９１に接続され
たマイナス端子９４とを有するものがある。上記超音波
マイクロフォン９においては，特開平４−５６５９７号
公報，或いは特公平５−１２９２０号公報に開示されて
いるように上記振動板９１１の周辺固定部を切削するこ
とにより周波数の調整を行なっている。

【０００３】例えば，特開平４−５６５９７号公報に開
示された超音波マイクロフォン９は，図１１に示すごと
く，上記振動板９１１の内側において上記圧電素子９２
の周囲に，Ｕ字状，Ｖ字状等の周波数調整溝９５を切削
加工により設けている。該周波数調整溝９５の溝幅，溝
深さ，又は配設位置を変化させることにより，上記振動
板９１１の共振周波数を制御し，上記超音波マイクロフ
ォン９の共振周波数を調整している。

【０００４】なお，図１１において，符号９６は，上記
振動ケース９１と同心円状に配設されたリング状の共振
体である。また，符号９９はプラス端子９３及びマイナ
ス端子９４を有する基台であり，上記振動ケース９１の
開口部９１３に防振体９８を介して充填剤９７により固
定してある。そして，上記プラス端子９３はプラスリー
ド線９３１により上記圧電素子９２の背面側に，上記マ
イナス端子９４はマイナスリード線９４１により上記振
動ケース９１に，それぞれ電気的に接続してある。

【０００５】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の超
音波マイクロフォン９においては，上記周波数調整溝９
５を振動ケース９１の内部において，振動板９１１に設
けている。そのため，上記周波数調整溝９５を切削加工
する際に，該振動板９１１の内面に接着している圧電素
子９２を損傷したり，切屑が残留して電気的にショート
するおそれがある。また，上記超音波マイクロフォン９
の共振周波数は，振動ケース９１の加工寸法，圧電素子
９２の特性，及びこれらの接着状態等に依存する。その
ため，上記超音波マイクロフォン９の製造工程途中に上
記周波数調整溝９５を形成しても，その後の工程で共振
周波数がずれるといった問題がある。

【０００６】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，共振周波数の調整を正確かつ容易に行な
うことができる超音波マイクロフォンを提供しようとす
るものである。

【０００７】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，有底筒状
の振動ケースと，該振動ケースの底部を形成する振動板
の内面に接着した圧電素子と，該圧電素子の背面側に取
付けたリードワイヤと，上記振動ケースに取付けたリー
ドワイヤとを有する超音波マイクロフォンにおいて，上
記振動ケースの側壁外周部には，上記超音波マイクロフ
ォンの共振周波数を調整するための周波数調整溝を設け
てあることを特徴とする超音波マイクロフォンにある。

【０００８】本発明において最も注目すべき点は，上記
超音波マイクロフォンは，振動ケースの側壁外周部に，
上記周波数調整溝を設けてある点である。上記周波数調
整溝は，例えば，以下のごとく設けることにより，超音
波マイクロフォンの共振周波数を調整する。即ち，ま
ず，上記周波数調整溝形成前の状態において，上記超音
波マイクロフォンの共振周波数を測定する。そして，そ
の後，或いは測定しながら上記振動ケースの側壁外周部
における適当な位置を切削加工し，上記周波数調整溝を
形成する。

【０００９】上記加工においては，上記周波数調整溝の
溝幅を広げ，或いは溝深さを深くすることにより，上記
超音波マイクロフォンの共振周波数を低下させる。そし
て，所望の共振周波数が得られた時点で加工を終了す
る。これにより，上記超音波マイクロフォンの共振周波
数を調整する。なお，上記圧電素子の背面側とは，該圧
電素子を上記振動板に接着した面の反対面側をいう。

【００１０】次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記超音波マイクロフォンにおいては，周波数調整溝
は，振動ケースの側壁外周部に形成する。そのため，上
記周波数調整溝の形成のため上記振動板を加工する際
に，該振動板の内面に接着している圧電素子を損傷した
り，加工切屑が残留して電気的ショートを発生するおそ
れがない。

【００１１】また，上記超音波マイクロフォンの製造工
程の最後に上記周波数調整溝を形成することができるた
め，上記のごとく，正確かつ容易に共振周波数の調整を
行なうことができ，その後に共振周波数がずれるおそれ
もない。また，上記周波数調整溝は側壁外周部に設けて
あるため，上記超音波マイクロフォンを例えば自動車等
に取付ける際には，上記周波数調整溝が外部に露出する
ことがなく，外観性も向上する。

【００１２】以上のごとく，本発明によれば，共振周波
数の調整を正確かつ容易に行なうことができる超音波マ
イクロフォンを提供することができる。

【００１３】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記振動板の厚みをＴ_１，上記振動ケースの底面から上記
周波数調整溝の先端までの距離をＸ，上記周波数調整溝
の溝幅をＹとしたとき，これらはそれぞれ，０≦Ｘ≦２
Ｔ_１，０＜Ｙ≦３．５Ｔ_１の関係を満足することが好ま
しい。

【００１４】これにより，効率的に上記超音波マイクロ
フォンの共振周波数を調整することができる。なお，上
記Ｘ＝０の場合には，図６（Ｄ）に示すごとく，上記振
動ケースは，その底面が段状に形成された形状となる。
上記Ｘが，２Ｔ_１を超える場合には，溝幅，溝深さを大
きくすることによる上記共振周波数の変化量が小さくな
る。また，上記Ｙが，３．５Ｔ_１を超える場合にも，溝
幅，溝深さを大きくすることによる上記共振周波数の変
化量が小さくなる。

【００１５】次に，請求項３に記載の発明のように，上
記振動ケースの側壁のうち最も薄い部分の厚みをＴ_２，
上記周波数調整溝の溝深さをＺとしたとき，これらは，
０＜Ｚ≦０．９Ｔ_２の関係を満足することが好ましい。
これにより，効率的に上記超音波マイクロフォンの共振
周波数を調整することができる。上記Ｚが，０．９Ｔ_２
を超える場合には，上記超音波マイクロフォンの作動に
より上記振動ケースが破損するおそれがある。

【００１６】次に，請求項４に記載の発明のように，上
記周波数調整溝は側壁外周部の全周に設けた環状溝であ
ることが好ましい（図３参照）。この場合には，確実
に，上記超音波マイクロフォンの共振周波数を調整する
ことができる。

【００１７】次に，請求項５に記載の発明のように，上
記周波数調整溝は，上記側壁外周部に環状に点在して複
数個形成してあることが好ましい（図６参照）。この場
合には，多種多様な，用途，加工条件等に対応した超音
波マイクロフォンを得ることができる。

【００１８】次に，請求項６に記載の発明のように，有
底筒状の振動ケースと，該振動ケースの底部を形成する
振動板の内面に接着した圧電素子と，該圧電素子の背面
側に取付けたリードワイヤと，上記振動ケースに取付け
たリードワイヤとを有する超音波マイクロフォンにおい
て，上記振動板の底面には，上記超音波マイクロフォン
の共振周波数を調整するための塗装膜が形成してあるこ
とを特徴とする超音波マイクロフォンがある。

【００１９】即ち，上記請求項１に記載の発明が，周波
数調整溝を設けることにより共振周波数を低下させて調
整するものであるのに対し，本発明は，上記のごとく，
振動板の底面に塗装膜を形成することにより，共振周波
数を上昇させて調整するものである。従って，上記塗装
膜の形成による，超音波マイクロフォンの共振周波数の
調整は，例えば以下のように行う。

【００２０】即ち，まず，上記超音波マイクロフォンの
共振周波数を測定する。この測定値と所望の振動周波数
との差を考慮して，上記振動ケースの振動板の底面を塗
料により塗装し，再度共振周波数を測定する。この測定
値が小さすぎる場合には，更に塗装を行い塗装膜の膜厚
を上げる。これにより，上記超音波マイクロフォンの共
振周波数を上昇させる。そして，所望の共振周波数が得
られた時点で塗装を終了する。以上のごとく，上記超音
波マイクロフォンの共振周波数を調整する。

【００２１】本発明によれば，上記振動板に塗装を行う
のみで共振周波数を調整するため，切削加工による切り
屑が発生したり，圧電素子に損傷を与える等のおそれが
ない。また，製造工程の最後に共振周波数を調整するこ
とができるため，正確かつ容易に共振周波数の調整を行
うことができる。

【００２２】また，例えば，上記超音波マイクロフォン
を自動車のバックソナーとしてバンパーに装着した場
合，上記振動板が外部に露出する。このとき，上記振動
板に塗装する塗料を上記バンパーの色と合せることによ
り，自動車の外観性を更に向上させることができる。

【００２３】次に，請求項７に記載の発明のように，上
記圧電素子の背面側に取付けたリードワイヤは，プラス
リードワイヤであって，かつ，上記振動ケースに取付け
たリードワイヤはマイナスリードワイヤであることが好
ましい。これにより，例えば車両等に上記超音波マイク
ロフォンを搭載する場合に配線の取り回しが容易とな
る。

【００２４】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる超音波マイクロフォンにつ
き，図１〜図５を用いて説明する。上記超音波マイクロ
フォン１は，図１〜図３に示すごとく，有底筒状の振動
ケース１１と，該振動ケース１１の底部を形成する振動
板１１１の内面に接着した圧電素子１２と，該圧電素子
１２の背面側に取付けたプラスリードワイヤ１３と，上
記振動ケース１１に取付けたマイナスリードワイヤ１４
とを有する。上記振動ケース１１の側壁外周部１１２に
は，上記超音波マイクロフォン１の共振周波数を調整す
るための周波数調整溝１５を設けてある。

【００２５】また，上記プラスリードワイヤ１３の先端
には，プラス細線１３１が接続されており，該プラス細
線１３１が上記圧電素子１２の背面側に取付けられてい
る。また，該圧電素子１２の背面側には，振動を吸収す
るフェルト１６が配設されており，更に，ポッティング
樹脂１７により上記振動ケース１１の内部を封止してい
る。

【００２６】なお，上記振動ケース１１の開口部１１３
は，図２に示すごとく，その角部１１９を円弧状に加工
した長方形となっている。また，上記周波数調整溝１５
は，図１，図３に示すごとく，上記振動ケース１１の底
面１１０より距離Ｘの位置から，溝幅Ｙ，溝深さＺを形
成して，上記振動ケース１１の側壁外周部１１２の全周
に環状に設けられている。

【００２７】そして，上記Ｘ，Ｙ，及びＺは，上記振動
板１１１の厚みをＴ_１，上記振動ケースの側壁１４のう
ち最も薄い部分の厚みをＴ_２ （図２）としたとき，こ
れらは，０≦Ｘ≦２Ｔ_１，０＜Ｙ≦３．５Ｔ_１，０＜Ｚ
≦０．９Ｔ_２の関係を満足している。

【００２８】上記周波数調整溝１５を設けるに当たって
は，上記関係を満足した範囲内で，上記Ｘ，Ｙ，及びＺ
を選定する。このとき，上記Ｘ，Ｙ，及びＺの選定は，
図４，図５に示すごとく，予め得られたＸ，Ｙ及びＺと
周波数変化率との関係を参考にして行なう。該周波数変
化率とは，上記周波数調整溝１５を設けない状態におけ
る上記超音波マイクロフォン１の共振周波数に対する，
各条件における共振周波数の比率をいう。

【００２９】図４に示す線図は，溝深さＺと周波数変化
率との関係を示している。即ち，Ｙ／Ｔ_１＝３．３（一
定），Ｘ／Ｔ_１＝０，０．８，１．２，１．７の４種類
の条件において，ＺをＺ＝０．５Ｔ_２，０．９Ｔ_２とし
たときの超音波マイクロフォン１の周波数変化率を測定
した結果である。なお，Ｘ／Ｔ_１＝０の場合には，図６
（Ｄ）に示すごとく，上記振動ケース１１は，その底面
１１０が段状に形成された形状となる。図４より分かる
ように，Ｚを大きくすることにより超音波マイクロフォ
ン１の共振周波数は低下する。

【００３０】図５に示す線図は，溝幅Ｙと周波数変化率
との関係を示している。即ち，Ｚ／Ｔ_２＝０．９（一
定），Ｘ／Ｔ_２＝０，０．８，１．２，１．７の４種類
の条件において，ＹをＹ＝１．７Ｔ_１，３．４Ｔ_１とし
たときの超音波マイクロフォン１の周波数変化率を測定
した結果である。図５より分かるように，Ｙを大きくす
ることによっても超音波マイクロフォン１の共振周波数
は低下する。

【００３１】上記関係を参考にして，周波数調整溝１５
を以下のごとく切削加工により設ける。即ち，まず，上
記周波数調整溝１５形成前の状態において，上記超音波
マイクロフォン１の共振周波数を測定する。そして，そ
の後，該共振周波数を測定しながら上記振動ケース１１
の側壁外周部１１２における所定の位置を切削加工し，
上記周波数調整溝１５を形成する。この切削位置は，上
記線図（図４，図５）を参考に選定したＸに基づき決定
する。

【００３２】そして，上記線図を参考に選定した溝幅
Ｙ，溝深さＺに基づき，上記周波数調整溝１５の溝幅Ｙ
を広げ，或いは溝深さＺを深くすることにより上記超音
波マイクロフォン１の共振周波数を徐々に低下させる。
そして，所望の共振周波数が得られた時点で加工を終了
する。これにより，上記超音波マイクロフォン１の共振
周波数を調整する。

【００３３】なお，上記振動ケース１１の材質は，アル
ミニウム合金であることが好ましいが，ステンレス鋼，
コバール，４２アロイであってもよい。また，上記振動
ケース１１の製造方法としては，切削，絞り，打ち抜
き，鍛造，ダイキャスト，或いはプレス等がある。そし
て，上記振動ケース１１の形状及び寸法は，送受信すべ
き超音波の周波数や指向性に応じて決定する。

【００３４】次に，本例の作用効果につき説明する。上
記超音波マイクロフォン１においては，周波数調整溝１
５は，振動ケース１１の側壁外周部１１２に形成する。
そのため，上記振動板１１１を切削加工する際に，該振
動板１１１の内面に接着している圧電素子１２を損傷し
たり，加工切屑が残留して電気的ショートを発生するお
それがない。

【００３５】また，上記超音波マイクロフォン１の製造
工程の最後に上記周波数調整溝１５を形成することがで
きるため，上記のごとく，正確かつ容易に共振周波数の
調整を行なうことができ，その後に共振周波数がずれる
おそれもない。また，上記周波数調整溝１５は側壁外周
部１１２に設けてあるため，上記超音波マイクロフォン
１を例えば自動車等に取付ける際には，上記周波数調整
溝１５が外部に露出することがなく，外観性も向上す
る。以上，本例によれば，共振周波数の調整を正確かつ
容易に行なうことができる超音波マイクロフォンを提供
することができる。

【００３６】実施形態例２ 本例は，図６に示すごとく，周波数調整溝１５を振動ケ
ース１１の側壁外周部１１２に環状に複数個点在形成し
た超音波マイクロフォン１の例である。即ち，図６
（Ａ）は，上記周波数調整溝１５を長円形状として，複
数個設けたものを示す。図６（Ｂ）は，上記周波数調整
溝１５を楕円形状として，複数個設けたものを示す。ま
た，図６（Ｃ）は，上記周波数調整溝１５を対面する２
ヶ所に設けると共に，その溝底部１５１が共に平面であ
りかつ互いに平行となるように設けたものを示す。図６
（Ｄ）は，上記周波数調整溝１５を上記振動ケース１１
の底面１１０から設けたものを示す。その他は，実施形
態例１と同様である。

【００３７】本例によれば，多種多様な，用途，加工条
件等に対応した超音波マイクロフォン１を得ることがで
きる。その他，実施形態例１と同様の作用効果を有す
る。

【００３８】実施形態例３ 本例は，図７に示すごとく，振動ケース１１を種々の形
状に形成した例である。即ち，図７（Ａ）は底部よりも
開口部１１３を広げた形状を，図７（Ｂ）は開口部１１
３を長円形状のものを示している。また，図７（Ｃ）は
開口部１１３を正円形状に，図７（Ｄ）は開口部１１３
を長方形状とした例を示している。その他は，実施形態
例１と同様である。

【００３９】本例によれば，多種多様な，用途，加工条
件等に対応した超音波マイクロフォンを得ることができ
る。その他，実施形態例１と同様の作用効果を有する。

【００４０】実施形態例４ 本例は，実施形態例１の超音波マイクロフォン１におい
て，周波数調整溝１５を予め幅広に，かつ深めに形成し
ておき，その後，所望する溝幅，溝深さとなるように溝
幅，溝深さを小さくしていく方法を示す。即ち，上記線
図（図４，図５）を参考にして選定したＸ，Ｙ，Ｚを基
に周波数調整溝１５を予め幅広に，かつ深めに形成して
おく。その後，周波数を測定しながら，接着剤等により
上記周波数調整溝１５を徐々に埋めていく。

【００４１】そして，溝幅，溝深さを小さくすることに
より周波数を徐々に高くし，所望の周波数となった時点
で埋設を終了する。即ち，実施形態例１とは逆の方法
で，共振周波数を調整する。その他は，実施形態例１と
同様である。

【００４２】本例によれば，所望の共振周波数を有する
超音波マイクロフォンを容易に得ることができる。その
他，実施形態例１と同様の作用効果を有する。

【００４３】実施形態例５ 本例は，図８〜図１０に示すごとく，振動板１１１の外
側の底面１１０に，共振周波数を調整するための塗装膜
２を有する超音波マイクロフォン１０の例である。即
ち，実施形態例１の発明が周波数調整溝を設けることに
より共振周波数を低下させて調整するものであるのに対
し，本例は，上記のごとき塗装膜２を形成することによ
り，共振周波数を上昇させて調整するものである。従っ
て，図８に示すごとく，本例の超音波マイクロフォン１
０は，上記周波数調整溝を設けず，上記塗装膜２を設け
る点以外は，実施形態例１と略同様の構成を有する。な
お，図８における符号は，実施形態例１に対応してい
る。

【００４４】上記塗装膜２の形成による，超音波マイク
ロフォン１０の共振周波数の調整は，例えば，図９に示
す手順で行う。なお，以下においては，４０±０．５ｋ
Ｈｚを所望の振動周波数として例にとって説明する。即
ち，予め振動ケース１１の振動板１１１の外側の底面１
１０（図８）に塗料を塗装（ステップＳ１）した後，該
振動ケース１１を用いて超音波マイクロフォン１０を作
製（Ｓ２）する。該超音波マイクロフォン１０は，共振
周波数が目標値よりも，やや低めとなるように作製して
おく。

【００４５】次いで，上記超音波マイクロフォン１０の
共振周波数を測定する（Ｓ３）。測定値が３９．５ｋＨ
ｚ未満の場合には，再塗装を行い（Ｓ４），塗装膜２を
厚くした後，再度共振周波数を測定する。測定結果が４
０±０．５ｋＨｚとなるまで，この作業を繰り返す。な
お，上記共振周波数が４０．５ｋＨｚを超えた場合に
は，上記共振周波数を減少させるため，実施形態例１で
行った周波数調整溝を形成することにより調整する。

【００４６】また，塗装膜２の膜厚Ｄ（図８）と共振周
波数の増加量には，図１０に示すごとく比例の関係が有
る。上記振動周波数の調整に当っては，この関係を用い
て，所望する共振周波数と現状の共振周波数との差か
ら，必要な塗装膜２の膜厚Ｄを求め，その膜厚分の塗装
を行う。

【００４７】これにより，上記超音波マイクロフォン１
０の共振周波数を上昇させる。そして，所望の共振周波
数（４０±０．５ｋＨｚ）が得られた時点で塗装を終了
する。以上のごとく，上記超音波マイクロフォン１０の
共振周波数を調整する。

【００４８】本例によれば，上記振動板１１１の底面１
１０に塗装を行うのみで共振周波数を調整するため，切
削加工による切り屑が発生したり，圧電素子１２に損傷
を与える等のおそれがない。また，製造工程の最後に共
振周波数を調整することができるため，正確かつ容易に
共振周波数の調整を行うことができる。

【００４９】また，例えば，上記超音波マイクロフォン
１０を自動車のバックソナーとしてバンパーに装着した
場合，上記振動板１１１の底面１１０が外部に露出す
る。そのため，上記振動板１１１に塗装する塗料を上記
バンパーの色と合せることにより，自動車の外観性を更
に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，超音波マイクロフォン
の断面図。

【図２】実施形態例１における，振動ケースの（Ａ）断
面図及び（Ｂ）背面図。

【図３】実施形態例１における，超音波マイクロフォン
の斜視図。

【図４】実施形態例１における，周波数調整溝の溝深さ
と超音波マイクロフォンの周波数変化率との関係を表す
線図。

【図５】実施形態例１における，周波数調整溝の溝幅と
超音波マイクロフォンの周波数変化率との関係を表す線
図。

【図６】実施形態例２における，種々の周波数調整溝を
有する超音波マイクロフォンの斜視図。

【図７】実施形態例３における，種々の形状の振動ケー
スの断面及び平面図。

【図８】実施形態例５における，超音波マイクロフォン
の断面図。

【図９】実施形態例５における，周波数調整方法の手順
を表すフローチャート。

【図１０】実施形態例５における，塗装膜の膜厚Ｄと振
動周波数の増加量との関係を表す線図。

【図１１】従来例における，超音波マイクロフォンの断
面図。

【符号の説明】

１，１０．．．超音波マイクロフォン， １１．．．振動ケース， １１１．．．振動板， １１２．．．側壁外周部， １２．．．圧電素子， １３．．．プラスリードワイヤ， １４．．．マイナスリードワイヤ， １５．．．周波数調整溝， ２．．．塗装膜， Ｔ_１ ．．．振動板の厚み， Ｔ_２ ．．．側壁の最薄部分の厚み， Ｘ．．．底面から周波数調整溝の先端までの距離， Ｙ．．．溝幅， Ｚ．．．溝深さ，

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有底筒状の振動ケースと，該振動ケース
   の底部を形成する振動板の内面に接着した圧電素子と，
   該圧電素子の背面側に取付けたリードワイヤと，上記振
   動ケースに取付けたリードワイヤとを有する超音波マイ
   クロフォンにおいて，上記振動ケースの側壁外周部に
   は，上記超音波マイクロフォンの共振周波数を調整する
   ための周波数調整溝を設けてあることを特徴とする超音
   波マイクロフォン。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記振動板の厚みを
   Ｔ_１，上記振動ケースの底面から上記周波数調整溝の先
   端までの距離をＸ，上記周波数調整溝の溝幅をＹとした
   とき，これらはそれぞれ，０≦Ｘ≦２Ｔ_１，０＜Ｙ≦
   ３．５Ｔ_１の関係を満足することを特徴とする超音波マ
   イクロフォン。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記振動ケー
   スの側壁のうち最も薄い部分の厚みをＴ_２，上記周波数
   調整溝の溝深さをＺとしたとき，これらは，０＜Ｚ≦
   ０．９Ｔ_２の関係を満足することを特徴とする超音波マ
   イクロフォン。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
   上記周波数調整溝は側壁外周部の全周に設けた環状溝で
   あることを特徴とする超音波マイクロフォン。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
   上記周波数調整溝は，上記側壁外周部に環状に点在して
   複数個形成してあることを特徴とする超音波マイクロフ
   ォン。
6. 【請求項６】 有底筒状の振動ケースと，該振動ケース
   の底部を形成する振動板の内面に接着した圧電素子と，
   該圧電素子の背面側に取付けたリードワイヤと，上記振
   動ケースに取付けたリードワイヤとを有する超音波マイ
   クロフォンにおいて，上記振動板の底面には，上記超音
   波マイクロフォンの共振周波数を調整するための塗装膜
   が形成してあることを特徴とする超音波マイクロフォ
   ン。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか一項において，
   上記圧電素子の背面側に取付けたリードワイヤは，プラ
   スリードワイヤであって，かつ，上記振動ケースに取付
   けたリードワイヤはマイナスリードワイヤであることを
   特徴とする超音波マイクロフォン。