JP2000065884A - 副段加圧装置 - Google Patents
副段加圧装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 任意の大きさの領域に均等圧を印加できる加
圧装置を提供する。 【解決手段】 加圧ユニットは、主加圧部と複数の副加
圧部から構成される。主加圧部は、所定領域の全体に圧
力を加える機能を有する。副加圧部は、当該所定領域を
複数に分割した場合に、その分割された各領域に対応し
て設けられ、かつ、その分割された各領域にそれぞれ独
立に圧力を加える機能を有する。例えば、任意の大きさ
の被テストデバイスとセンサ部の間にシート状の導電性
ゴムが配置される電気導通検査装置において、導電性ゴ
ムの加圧にこの加圧装置を使用することができる。
圧装置を提供する。 【解決手段】 加圧ユニットは、主加圧部と複数の副加
圧部から構成される。主加圧部は、所定領域の全体に圧
力を加える機能を有する。副加圧部は、当該所定領域を
複数に分割した場合に、その分割された各領域に対応し
て設けられ、かつ、その分割された各領域にそれぞれ独
立に圧力を加える機能を有する。例えば、任意の大きさ
の被テストデバイスとセンサ部の間にシート状の導電性
ゴムが配置される電気導通検査装置において、導電性ゴ
ムの加圧にこの加圧装置を使用することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定領域に均等圧
を印加する加圧装置に関し、特に、プリント配線板の検
査に際してアダプタとして使用される導電性ゴムの加圧
に使用される。
を印加する加圧装置に関し、特に、プリント配線板の検
査に際してアダプタとして使用される導電性ゴムの加圧
に使用される。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化に伴い、それに使
用するプリント配線板の配線パターンの微細化、高密度
化が進んでいる。このような状況に対処するため、近
年、電気導通検査でありながら、プローブを使わずに、
シート状の導電性ゴムをアダプタとして使用する技術が
開発されている。
用するプリント配線板の配線パターンの微細化、高密度
化が進んでいる。このような状況に対処するため、近
年、電気導通検査でありながら、プローブを使わずに、
シート状の導電性ゴムをアダプタとして使用する技術が
開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】導電性ゴムは、一定の
加圧によりその厚さ方向のみに導電性を有するものであ
るから、その使用に際しては、導電性ゴムの全体に均等
に圧力を加えることが必要になる。
加圧によりその厚さ方向のみに導電性を有するものであ
るから、その使用に際しては、導電性ゴムの全体に均等
に圧力を加えることが必要になる。
【０００４】しかし、大型のプリント配線板を検査する
ような場合には、導電性ゴムの面積が大きくなり、均等
圧を加える領域も大きくなる。このため、導電性ゴムの
全体に均等に圧力を加えることが難しくなる。
ような場合には、導電性ゴムの面積が大きくなり、均等
圧を加える領域も大きくなる。このため、導電性ゴムの
全体に均等に圧力を加えることが難しくなる。
【０００５】また、プリント配線板の大きさに合わせて
加圧装置が構成されているため、異なる大きさのプリン
ト配線板の検査を１つの加圧装置で対処することができ
ない欠点がある。
加圧装置が構成されているため、異なる大きさのプリン
ト配線板の検査を１つの加圧装置で対処することができ
ない欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、どのような大きさの領域
であっても、その領域に均等に圧力を印加することがで
きるような新規な加圧装置を提供することにある。
であっても、その領域に均等に圧力を印加することがで
きるような新規な加圧装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の副段加圧装置
は、所定領域の全体に圧力を加えるための主加圧部と、
前記所定領域を複数に分割した場合に、その分割された
各領域に対応して設けられ、かつ、その分割された各領
域にそれぞれ独立に圧力を加えることができる複数の副
加圧部とを備える。
は、所定領域の全体に圧力を加えるための主加圧部と、
前記所定領域を複数に分割した場合に、その分割された
各領域に対応して設けられ、かつ、その分割された各領
域にそれぞれ独立に圧力を加えることができる複数の副
加圧部とを備える。
【０００８】本発明の電気導通検査装置は、前記副段加
圧装置と、前記所定領域の大きさに実質的に等しい表面
を持つ被テストデバイスの第１検査箇所にテスト電位を
与え、前記被テストデバイスの第２検査箇所の電位を検
出するためのセンサ部と、前記センサ部と前記被テスト
デバイスの間に配置され、前記副段加圧装置による加圧
により厚さ方向にのみ導電性を有する導電性ゴムとを備
える。
圧装置と、前記所定領域の大きさに実質的に等しい表面
を持つ被テストデバイスの第１検査箇所にテスト電位を
与え、前記被テストデバイスの第２検査箇所の電位を検
出するためのセンサ部と、前記センサ部と前記被テスト
デバイスの間に配置され、前記副段加圧装置による加圧
により厚さ方向にのみ導電性を有する導電性ゴムとを備
える。
【０００９】本発明の電気導通検査装置は、前記副段加
圧装置と、前記所定領域の大きさよりも小さい表面を持
つ被テストデバイスの第１検査箇所にテスト電位を与
え、前記被テストデバイスの第２検査箇所の電位を検出
するためのセンサ部と、前記センサ部と前記被テストデ
バイスの間に配置され、前記副段加圧装置による加圧に
より厚さ方向にのみ導電性を有する導電性ゴムとを備え
る。
圧装置と、前記所定領域の大きさよりも小さい表面を持
つ被テストデバイスの第１検査箇所にテスト電位を与
え、前記被テストデバイスの第２検査箇所の電位を検出
するためのセンサ部と、前記センサ部と前記被テストデ
バイスの間に配置され、前記副段加圧装置による加圧に
より厚さ方向にのみ導電性を有する導電性ゴムとを備え
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の副段加圧装置について詳細に説明する。
明の副段加圧装置について詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明の副段加圧装置の圧着面を
示している。図２は、本発明の副段加圧装置の断面を示
している。
示している。図２は、本発明の副段加圧装置の断面を示
している。
【００１２】この副段加圧装置の特徴は、加圧ユニット
が主加圧部と副加圧部から構成されている点にある。
が主加圧部と副加圧部から構成されている点にある。
【００１３】副加圧部は、複数存在し、例えば、複数の
副加圧部は、マトリックス状に配置される。副加圧部
は、それぞれの間に隙間ができないように、それぞれが
接触して配置される。また、副加圧部は、それぞれ独立
に加圧量を設定できるように構成されている。
副加圧部は、マトリックス状に配置される。副加圧部
は、それぞれの間に隙間ができないように、それぞれが
接触して配置される。また、副加圧部は、それぞれ独立
に加圧量を設定できるように構成されている。
【００１４】主加圧部は、副加圧部の全体に一定圧力を
加える機能を有する。
加える機能を有する。
【００１５】このような構成によれば、例えば、所定領
域内に印加する加圧値が予め設定されている場合に、主
加圧部によりその加圧値に合致する概ねの加圧量を与
え、副加圧部により、所定領域内に印加される圧力が予
め設定された加圧値で均一になるように調整することが
できる。
域内に印加する加圧値が予め設定されている場合に、主
加圧部によりその加圧値に合致する概ねの加圧量を与
え、副加圧部により、所定領域内に印加される圧力が予
め設定された加圧値で均一になるように調整することが
できる。
【００１６】よって、大きな領域に圧力を加える場合で
あっても、その領域に均等に圧力を印加することができ
るため、例えば、プリント配線板の検査において導電性
ゴムをアダプタとして用いるような場合に非常に有効で
ある。
あっても、その領域に均等に圧力を印加することができ
るため、例えば、プリント配線板の検査において導電性
ゴムをアダプタとして用いるような場合に非常に有効で
ある。
【００１７】また、加圧ユニットが主加圧部と副加圧部
から構成されているため、例えば、圧力を加える領域が
小さい場合に、副加圧部により、その領域に圧力を加え
ることが可能である。
から構成されているため、例えば、圧力を加える領域が
小さい場合に、副加圧部により、その領域に圧力を加え
ることが可能である。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の副段加圧装置の実施例につい
て説明する。
て説明する。
【００１９】図３及び図４は、本発明の副段加圧装置を
電気導通検査装置に適用した場合の第１実施例を示して
いる。
電気導通検査装置に適用した場合の第１実施例を示して
いる。
【００２０】被テストデバイス（ＤＵＴ：device under
test ）１は、例えば、両面に配線パターンが形成され
たプリント配線板から構成される。
test ）１は、例えば、両面に配線パターンが形成され
たプリント配線板から構成される。
【００２１】センサ部２ａ，２ｂは、被テストデバイス
１を挟み込むように配置される。センサ部２ａ，２ｂ
は、被テストデバイス１の配線パターンの検査箇所にテ
スト電位ＷＴＶを与えたり、被テストデバイス１の配線
パターンの検査箇所の電位を検出したりするもので、マ
トリックス状の複数の電極を有している。
１を挟み込むように配置される。センサ部２ａ，２ｂ
は、被テストデバイス１の配線パターンの検査箇所にテ
スト電位ＷＴＶを与えたり、被テストデバイス１の配線
パターンの検査箇所の電位を検出したりするもので、マ
トリックス状の複数の電極を有している。
【００２２】被テストデバイス１と各センサ部２ａ，２
ｂの間には、シート状の導電性ゴム３ａ，３ｂが配置さ
れる。この導電性ゴム３ａ，３ｂは、緩衝材として作用
すると共に、加圧することによりその厚さ方向について
のみ導電性を有する。
ｂの間には、シート状の導電性ゴム３ａ，３ｂが配置さ
れる。この導電性ゴム３ａ，３ｂは、緩衝材として作用
すると共に、加圧することによりその厚さ方向について
のみ導電性を有する。
【００２３】加圧ユニット４ａ，４ｂは、センサ部２
ａ，２ｂを被テストデバイス１に一定圧力で押し付ける
もので、図１及び図２に示すような構成を有している。
ａ，２ｂを被テストデバイス１に一定圧力で押し付ける
もので、図１及び図２に示すような構成を有している。
【００２４】制御部は、制御用パソコン５、システムパ
ソコン６及び上位パソコン７から構成される。制御用パ
ソコン５においては、センサ部２ａ，２ｂの電極をアク
セスするためのアドレス制御、テスト電圧ＷＴＶを供給
又は検出するためのＲ（read）／Ｗ（write ）制御、加
圧ユニット４ａ，４ｂの主加圧部及び副加圧部の加圧量
を制御する加圧制御及び副加圧制御などが行われる。
ソコン６及び上位パソコン７から構成される。制御用パ
ソコン５においては、センサ部２ａ，２ｂの電極をアク
セスするためのアドレス制御、テスト電圧ＷＴＶを供給
又は検出するためのＲ（read）／Ｗ（write ）制御、加
圧ユニット４ａ，４ｂの主加圧部及び副加圧部の加圧量
を制御する加圧制御及び副加圧制御などが行われる。
【００２５】なお、加圧部４ａ，４ｂについては、被テ
ストデバイス１、例えば、プリント配線板の両面側に設
けたが、当然に、一方面側のみに設け、他方面側を固定
するようにしてもよい。
ストデバイス１、例えば、プリント配線板の両面側に設
けたが、当然に、一方面側のみに設け、他方面側を固定
するようにしてもよい。
【００２６】本実施例における検査装置では、例えば、
図５に示すように、加圧ユニット４ａ，４ｂによりセン
サ部２ａ，２ｂを被テストデバイス（ＤＵＴ）１に押し
付けると、センサ部２ａ，２ｂの電極と被テストデバイ
ス１の配線パターンの導通が確保される。
図５に示すように、加圧ユニット４ａ，４ｂによりセン
サ部２ａ，２ｂを被テストデバイス（ＤＵＴ）１に押し
付けると、センサ部２ａ，２ｂの電極と被テストデバイ
ス１の配線パターンの導通が確保される。
【００２７】ここで、センサ部２ａ，２ｂについて説明
する。
する。
【００２８】図６に示すように、センサ部１０は、基板
（例えば、ガラス基板）１１から構成される。基板１１
の表面には、その中央部にセンサ領域Ｓが配置され、そ
の縁部にドライバ領域Ｄが配置される。
（例えば、ガラス基板）１１から構成される。基板１１
の表面には、その中央部にセンサ領域Ｓが配置され、そ
の縁部にドライバ領域Ｄが配置される。
【００２９】センサ領域Ｓには、マトリックス状に複数
のスイッチ（例えば、トランジスタ）が配置されると共
に、これら複数のスイッチに対応して、複数の電極がマ
トリックス状に配置される。各スイッチは、これに対応
する電極に接続されている。複数のスイッチは、制御部
の制御の下、ランダム又はシリアルにオン・オフ制御さ
れる。
のスイッチ（例えば、トランジスタ）が配置されると共
に、これら複数のスイッチに対応して、複数の電極がマ
トリックス状に配置される。各スイッチは、これに対応
する電極に接続されている。複数のスイッチは、制御部
の制御の下、ランダム又はシリアルにオン・オフ制御さ
れる。
【００３０】複数の電極は、テスト電位供給用電極ＥＩ
とテスト電位検出用電極ＥＯから構成される。テスト電
位供給用電極ＥＩとテスト電位検出用電極ＥＯは、例え
ば、センサ領域Ｓにおいて交互に配置されている。
とテスト電位検出用電極ＥＯから構成される。テスト電
位供給用電極ＥＩとテスト電位検出用電極ＥＯは、例え
ば、センサ領域Ｓにおいて交互に配置されている。
【００３１】また、複数の電極は、一定ピッチで基板１
１のセンサ領域Ｓに配置される。この一定ピッチは、少
なくとも被テストデバイス、例えば、プリント配線板の
配線パターンの最小ピッチＰｍｉｎよりも狭くなるよう
に設定される。
１のセンサ領域Ｓに配置される。この一定ピッチは、少
なくとも被テストデバイス、例えば、プリント配線板の
配線パターンの最小ピッチＰｍｉｎよりも狭くなるよう
に設定される。
【００３２】センサ領域Ｓの大きさは、被テストデバイ
スの大きさと同じか、又はそれよりも大きくなるように
設定される。
スの大きさと同じか、又はそれよりも大きくなるように
設定される。
【００３３】センサ部１０は、例えば、ＴＦＴ（thin f
ilm transistor）技術を適用することにより容易に形成
できる。
ilm transistor）技術を適用することにより容易に形成
できる。
【００３４】図７は、図６のセンサ部の領域Ｑを基板上
から見た場合のパターンを示している。図８は、図６の
センサ部の断面の一部を示している。
から見た場合のパターンを示している。図８は、図６の
センサ部の断面の一部を示している。
【００３５】基板１１上には、例えば、ポリシリコン薄
膜に形成されたＭＯＳＦＥＴ Ｔｒが配置される。ＭＯ
ＳＦＥＴ Ｔｒは、層間絶縁膜１２及びパッシベーショ
ン膜１３に覆われる。パッシベーション膜１３上には、
例えば、金属膜から構成される電極ＥＩ，ＥＯが配置さ
れる。電極ＥＩ，ＥＯは、金属配線１４により、ＭＯＳ
ＦＥＴ Ｔｒに接続される。
膜に形成されたＭＯＳＦＥＴ Ｔｒが配置される。ＭＯ
ＳＦＥＴ Ｔｒは、層間絶縁膜１２及びパッシベーショ
ン膜１３に覆われる。パッシベーション膜１３上には、
例えば、金属膜から構成される電極ＥＩ，ＥＯが配置さ
れる。電極ＥＩ，ＥＯは、金属配線１４により、ＭＯＳ
ＦＥＴ Ｔｒに接続される。
【００３６】電極ＥＩ，ＥＯは、ＭＯＳＦＥＴ Ｔｒの
上部に配置され、例えば、正方形（円形又は角が丸めら
れた正方形でもよい）を有している。電極ＥＩ，ＥＯの
ピッチは、Ｘ方向（Ｐｘ）及びＹ方向（Ｐｙ）共に一定
に設定される。
上部に配置され、例えば、正方形（円形又は角が丸めら
れた正方形でもよい）を有している。電極ＥＩ，ＥＯの
ピッチは、Ｘ方向（Ｐｘ）及びＹ方向（Ｐｙ）共に一定
に設定される。
【００３７】本例では、電極ＥＩ，ＥＯは、ＴＦＴの製
造プロセスにより形成されるため、そのピッチＰｘ，Ｐ
ｙは、数μｍ〜数十μｍ（例えば、５０×５０μｍ）に
設定することが可能である。
造プロセスにより形成されるため、そのピッチＰｘ，Ｐ
ｙは、数μｍ〜数十μｍ（例えば、５０×５０μｍ）に
設定することが可能である。
【００３８】図９は、図６のセンサ部の回路構成の一例
を示している。
を示している。
【００３９】センサ領域Ｓには、複数のＭＯＳＦＥＴが
マトリックス状に配置される。また、複数のＭＯＳＦＥ
Ｔに対応して、複数の電極がマトリックス状に配置され
る。各ＭＯＳＦＥＴは、これに対応する１つの電極に接
続される。
マトリックス状に配置される。また、複数のＭＯＳＦＥ
Ｔに対応して、複数の電極がマトリックス状に配置され
る。各ＭＯＳＦＥＴは、これに対応する１つの電極に接
続される。
【００４０】具体的には、Ｘｊ（ｊは、０又は偶数）列
の複数のＭＯＳＦＥＴの一端は、それぞれ配線ＣＷｉ
（ｉは、０，１，…ｎ）に接続され、かつ、配線ＣＷｉ
は、列選択スイッチＳＥＬに接続される。Ｘｊ列の複数
のＭＯＳＦＥＴの他端は、それぞれテスト電位供給用電
極ＥＩに接続される。
の複数のＭＯＳＦＥＴの一端は、それぞれ配線ＣＷｉ
（ｉは、０，１，…ｎ）に接続され、かつ、配線ＣＷｉ
は、列選択スイッチＳＥＬに接続される。Ｘｊ列の複数
のＭＯＳＦＥＴの他端は、それぞれテスト電位供給用電
極ＥＩに接続される。
【００４１】また、Ｘｊ＋１列の複数のＭＯＳＦＥＴの
一端は、それぞれ配線ＣＲｉ（ｉは、０，１，…ｎ）に
接続され、かつ、配線ＣＲｉは、列選択スイッチＳＥＬ
に接続される。Ｘｊ＋１列の複数のＭＯＳＦＥＴの他端
は、それぞれテスト電位検出用電極ＥＯに接続される。
一端は、それぞれ配線ＣＲｉ（ｉは、０，１，…ｎ）に
接続され、かつ、配線ＣＲｉは、列選択スイッチＳＥＬ
に接続される。Ｘｊ＋１列の複数のＭＯＳＦＥＴの他端
は、それぞれテスト電位検出用電極ＥＯに接続される。
【００４２】テスト電位供給用電極ＥＩ及びテスト電位
検出用電極ＥＯは、それぞれ列方向（配線ＣＷｉ，ＣＲ
ｉに平行な方向）に並んで配置され、行方向（配線ＹＷ
ｉ，ＹＲｉに平行な方向）には交互に配置される。
検出用電極ＥＯは、それぞれ列方向（配線ＣＷｉ，ＣＲ
ｉに平行な方向）に並んで配置され、行方向（配線ＹＷ
ｉ，ＹＲｉに平行な方向）には交互に配置される。
【００４３】配線ＹＷｉ（ｉは、０，１，…ｍ）は、配
線ＣＷｉ（ｉは、０，１，…ｎ）に接続されるＭＯＳＦ
ＥＴのゲート電極に接続され、配線ＹＲｉ（ｉは、０，
１，…ｍ）は、配線ＣＲｉ（ｉは、０，１，…ｎ）に接
続されるＭＯＳＦＥＴのゲート電極に接続される。
線ＣＷｉ（ｉは、０，１，…ｎ）に接続されるＭＯＳＦ
ＥＴのゲート電極に接続され、配線ＹＲｉ（ｉは、０，
１，…ｍ）は、配線ＣＲｉ（ｉは、０，１，…ｎ）に接
続されるＭＯＳＦＥＴのゲート電極に接続される。
【００４４】シフトレジスタＸＷＳＦＴ（又はデコーダ
ＸＷＤＥＣ）は、列選択スイッチＳＥＬのオン・オフを
制御し、Ｘｊ（ｊは、０又は偶数）列のうちの１つを選
択する。シフトレジスタＹＷＳＦＴ（又はデコーダＹＷ
ＤＥＣ）は、ＹＷｉ（ｉは、０，１，…ｎ）行のうちの
１つを選択する。
ＸＷＤＥＣ）は、列選択スイッチＳＥＬのオン・オフを
制御し、Ｘｊ（ｊは、０又は偶数）列のうちの１つを選
択する。シフトレジスタＹＷＳＦＴ（又はデコーダＹＷ
ＤＥＣ）は、ＹＷｉ（ｉは、０，１，…ｎ）行のうちの
１つを選択する。
【００４５】テスト電位ＷＴＶは、選択された列及び行
に属するＭＯＳＦＥＴを経由してテスト電位供給用電極
ＥＩに導かれる。
に属するＭＯＳＦＥＴを経由してテスト電位供給用電極
ＥＩに導かれる。
【００４６】また、シフトレジスタＸＲＳＦＴ（又はデ
コーダＸＲＤＥＣ）は、列選択スイッチＳＥＬのオン・
オフを制御し、Ｘｊ＋１（ｊは、０又は偶数）列のうち
の１つを選択する。シフトレジスタＹＲＳＦＴ（又はデ
コーダＹＲＤＥＣ）は、ＹＲｉ（ｉは、０，１，…ｎ）
行のうちの１つを選択する。
コーダＸＲＤＥＣ）は、列選択スイッチＳＥＬのオン・
オフを制御し、Ｘｊ＋１（ｊは、０又は偶数）列のうち
の１つを選択する。シフトレジスタＹＲＳＦＴ（又はデ
コーダＹＲＤＥＣ）は、ＹＲｉ（ｉは、０，１，…ｎ）
行のうちの１つを選択する。
【００４７】選択された列及び行に属するＭＯＳＦＥＴ
に接続されるテスト電位検出用電極ＥＯの電位は、その
ＭＯＳＦＥＴを経由して制御部に導かれる。
に接続されるテスト電位検出用電極ＥＯの電位は、その
ＭＯＳＦＥＴを経由して制御部に導かれる。
【００４８】図１０は、本発明の副段加圧装置を電気導
通検査装置に適用した場合の第２実施例を示している。
通検査装置に適用した場合の第２実施例を示している。
【００４９】この第２実施例が上述の第１実施例と異な
る点は、被テストデバイス（ＤＵＴ）１、例えば、プリ
ント配線板の大きさがセンサ部２ａ，２ｂのセンサ領域
Ｓよりも小さい点にある。
る点は、被テストデバイス（ＤＵＴ）１、例えば、プリ
ント配線板の大きさがセンサ部２ａ，２ｂのセンサ領域
Ｓよりも小さい点にある。
【００５０】このような場合においても、加圧ユニット
４ａ，４ｂは、主加圧部と複数の副加圧部から構成され
ているため、例えば、被テストデバイス１の位置に対応
する加圧ユニット４ａ，４ｂの副加圧部により圧力を加
えることができる。
４ａ，４ｂは、主加圧部と複数の副加圧部から構成され
ているため、例えば、被テストデバイス１の位置に対応
する加圧ユニット４ａ，４ｂの副加圧部により圧力を加
えることができる。
【００５１】つまり、被テストデバイス１とセンサ部２
ａ，２ｂの間に存在する導電性ゴム３ａ，３ｂには均等
圧が加えられる。
ａ，２ｂの間に存在する導電性ゴム３ａ，３ｂには均等
圧が加えられる。
【００５２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の副段加
圧装置は、主加圧部と複数の副加圧部から構成される。
圧装置は、主加圧部と複数の副加圧部から構成される。
【００５３】よって、所定領域に均等圧を加える場合
に、主加圧部により所定領域の全体に圧力を加え、か
つ、副加圧部により所定領域内の各部分について圧力の
調整を行うことができる。また、均等圧を加える領域が
小さい場合でも、副加圧部によりその領域に圧力を加え
ることができるため、任意の大きさの領域に均等圧を加
えることができる。
に、主加圧部により所定領域の全体に圧力を加え、か
つ、副加圧部により所定領域内の各部分について圧力の
調整を行うことができる。また、均等圧を加える領域が
小さい場合でも、副加圧部によりその領域に圧力を加え
ることができるため、任意の大きさの領域に均等圧を加
えることができる。
【００５４】本発明の副段加圧装置は、任意の大きさの
プリント配線板を検査するに当たってシート状の導電性
ゴムをアダプタとして用いる場合に、プリント配線板の
大きさに応じて、この導電性ゴムの全体に均等圧を加え
たり、又はその一部に均等圧を加えたりするときに非常
に有効である。
プリント配線板を検査するに当たってシート状の導電性
ゴムをアダプタとして用いる場合に、プリント配線板の
大きさに応じて、この導電性ゴムの全体に均等圧を加え
たり、又はその一部に均等圧を加えたりするときに非常
に有効である。
【図１】本発明の副段加圧装置の圧着面を示す図。
【図２】本発明の副段加圧装置の側面を示す図。
【図３】本発明を電気導通検査装置に適用した場合の第
１実施例を示す図。
１実施例を示す図。
【図４】本発明を電気導通検査装置に適用した場合の第
１実施例を示す図。
１実施例を示す図。
【図５】図４の検査装置の断面を示す図。
【図６】図３及び図４のセンサ部を示す図。
【図７】図６の領域Ｑを基板上から見た図。
【図８】図６のセンサ部の断面の一部を示す図。
【図９】図６のセンサ部の回路構成の一例を示す図。
【図１０】本発明を電気導通検査装置に適用した場合の
第２実施例を示す図。
第２実施例を示す図。
１ ：被テストデバイス、 ２ａ，２ｂ，１０ ：センサ部、 ３ａ，３ｂ ：導電性ゴム、 ４ａ，４ｂ ：加圧ユニット、 ５ ：制御用パソコン、 ６ ：システムパソコン、 ７ ：上位パソコン、 １１ ：基板、 １２ ：層間絶縁膜、 １３ ：パッシベーション
膜、 １４ ：金属配線。
膜、 １４ ：金属配線。
Claims (3)
- 【請求項１】 所定領域の全体に圧力を加えるための主
加圧部と、前記所定領域を複数に分割した場合に、その
分割された各領域に対応して設けられ、かつ、その分割
された各領域にそれぞれ独立に圧力を加えることができ
る複数の副加圧部とを具備することを特徴とする副段加
圧装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の副段加圧装置と、前記
所定領域の大きさに実質的に等しい表面を持つ被テスト
デバイスの第１検査箇所にテスト電位を与え、前記被テ
ストデバイスの第２検査箇所の電位を検出するためのセ
ンサ部と、前記センサ部と前記被テストデバイスの間に
配置され、前記副段加圧装置による加圧により厚さ方向
にのみ導電性を有する導電性ゴムとを具備する電気導通
検査装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の副段加圧装置と、前記
所定領域の大きさよりも小さい表面を持つ被テストデバ
イスの第１検査箇所にテスト電位を与え、前記被テスト
デバイスの第２検査箇所の電位を検出するためのセンサ
部と、前記センサ部と前記被テストデバイスの間に配置
され、前記副段加圧装置による加圧により厚さ方向にの
み導電性を有する導電性ゴムとを具備する電気導通検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10237116A JP2000065884A (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 副段加圧装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10237116A JP2000065884A (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 副段加圧装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000065884A true JP2000065884A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=17010659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10237116A Pending JP2000065884A (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 副段加圧装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000065884A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013150997A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Honda Motor Co Ltd | 打ち抜き装置及び打ち抜き方法 |
-
1998
- 1998-08-24 JP JP10237116A patent/JP2000065884A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013150997A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Honda Motor Co Ltd | 打ち抜き装置及び打ち抜き方法 |
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