JP2000063490A - Curable epoxy resin composition - Google Patents
Curable epoxy resin compositionInfo
- Publication number
- JP2000063490A JP2000063490A JP10235541A JP23554198A JP2000063490A JP 2000063490 A JP2000063490 A JP 2000063490A JP 10235541 A JP10235541 A JP 10235541A JP 23554198 A JP23554198 A JP 23554198A JP 2000063490 A JP2000063490 A JP 2000063490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- epoxy resin
- resin composition
- epoxy
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性エポキシ樹
脂組成物、詳しくは、ポリアミン化合物、ホルムアルデ
ヒド類および長鎖脂肪族または脂環式炭化水素基置換フ
ェノール化合物を反応させて得られるマンニッヒ化合物
を硬化剤として使用することを特徴とし、ターペン、ミ
ネラルスピリットなどの安全性の高い高沸点・低刺激性
溶媒に可溶で、優れた耐候性、防食性、硬化性および各
種基材への密着性の良好な塗膜を提供することができる
硬化性エポキシ樹脂組成物に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a curable epoxy resin composition, and more specifically to a Mannich compound obtained by reacting a polyamine compound, formaldehydes and a long chain aliphatic or alicyclic hydrocarbon group-substituted phenol compound. Characterized by being used as a curing agent, it is soluble in highly safe and high boiling point and hypoallergenic solvents such as terpen and mineral spirits, and has excellent weather resistance, corrosion resistance, curability and adhesion to various substrates. The present invention relates to a curable epoxy resin composition capable of providing a good coating film.
【0002】[0002]
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】エポ
キシ樹脂は、各種基材に対する接着性、耐熱性、耐薬品
性、電気特性、機械特性等に優れるため、特に、塗料、
接着剤等として広く用いられている。BACKGROUND OF THE INVENTION Epoxy resins are excellent in adhesion to various substrates, heat resistance, chemical resistance, electrical properties, mechanical properties, etc.
Widely used as an adhesive, etc.
【0003】これらの用途に使用する場合には、エポキ
シ樹脂を各種の低沸点溶媒に溶解した溶剤タイプのもの
が一般的であったが、火災の危険性、人体への有害性、
地球環境への悪影響等の問題から、低沸点溶媒の使用が
制限されるようになり、溶媒の低減化あるいはターペ
ン、ミネラルスピリット等の高沸点かつ低刺激性溶媒
(いわゆる弱溶剤)への切り替えが強く求められるよう
になった。When used in these applications, a solvent type in which an epoxy resin is dissolved in various low boiling point solvents has been generally used. However, there is a risk of fire, harmfulness to human body,
Due to problems such as adverse effects on the global environment, the use of low boiling point solvents has come to be restricted, and it is possible to reduce the use of solvents or switch to high boiling point and low irritating solvents (so-called weak solvents) such as terpen and mineral spirits. I was strongly sought after.
【0004】このような弱溶剤可溶型のエポキシ樹脂組
成物を得るためには、主剤であるエポキシ樹脂として弱
溶剤可溶型のものを使用する方法、あるいは硬化剤とし
て弱溶剤可溶型のものを使用する方法が考えられる。In order to obtain such a weak solvent-soluble type epoxy resin composition, a method of using a weak solvent-soluble type epoxy resin as a main component or a weak solvent-soluble type epoxy resin as a curing agent is used. A method of using one can be considered.
【0005】これまでに、弱溶剤へ溶解性を示すエポキ
シ樹脂は多く提案されており、例えば、特開平3−11
5318号公報には、エポキシ当量250以下のエポキ
シ樹脂を脂肪族モノマー酸で変性したものをジイソシア
ネート化合物で架橋してなるエポキシ樹脂がミネラルス
ピリット可溶な塗料を提供することが提案され、特開平
8−134175号公報には、エポキシ樹脂にテルペン
構造骨格含有フェノール化合物を付加して得られるエポ
キシ樹脂組成物が提案されており、特開平9−1267
8号公報には、長鎖アルキル置換フェノールノボラック
エポキシ樹脂が提案されており、特開平9−22782
5公報には、長鎖フェノールノボラックに2官能エポキ
シ樹脂を反応して得られるエポキシ樹脂が提案されてい
る。To date, many epoxy resins which are soluble in weak solvents have been proposed, for example, JP-A-3-11.
Japanese Patent No. 5318 proposes to provide a coating material in which an epoxy resin obtained by modifying an epoxy resin having an epoxy equivalent of 250 or less with an aliphatic monomer acid and crosslinking it with a diisocyanate compound is soluble in mineral spirits. JP-A-134175 proposes an epoxy resin composition obtained by adding a phenol compound containing a terpene structure skeleton to an epoxy resin.
JP-A-9-22782 proposes a long-chain alkyl-substituted phenol novolac epoxy resin.
Japanese Patent Laid-Open No. 5 (1994) proposes an epoxy resin obtained by reacting a long-chain phenol novolac with a bifunctional epoxy resin.
【0006】これに対して、硬化剤の方は、従来硬化剤
として知られている脂肪族ポリアミン類、芳香族ポリア
ミン類、ポリアミド類、環状脂環族ポリアミン類、アミ
ノ置換された脂肪族アルコールおよびフェノール、低分
子量エポキシとの付加物などでは、ターペン、ミネラル
スピリットへの溶解性に劣るものであり、これらにかわ
る高沸点かつ低刺激性の弱溶剤に可溶である硬化剤は提
案されていなかった。On the other hand, the hardeners are the aliphatic polyamines, aromatic polyamines, polyamides, cycloaliphatic polyamines, amino-substituted aliphatic alcohols, and the like which are conventionally known as hardeners. Phenol and adducts with low molecular weight epoxy have poor solubility in terpenes and mineral spirits, and alternative hardeners that are soluble in weak solvents with high boiling points and mildness have not been proposed. It was
【0007】従って、本発明の目的は、ターペン、ミネ
ラルスピリットなどの弱溶剤への溶解性に優れ、硬化
性、耐溶剤性、可撓性および高防食性を示すエポキシ樹
脂組成物を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition having excellent solubility in weak solvents such as terpenes and mineral spirits, and exhibiting curability, solvent resistance, flexibility and high corrosion resistance. It is in.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
を重ねた結果、ポリアミン化合物、ホルムアルデヒドお
よび長鎖アルキルまたは脂環式炭化水素置換フェノール
を反応させて得られるマンニッヒ化合物を硬化剤として
使用したエポキシ樹脂組成物が、上記目的を達成し得る
ことを知見した。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a Mannich compound obtained by reacting a polyamine compound, formaldehyde and a long-chain alkyl- or alicyclic hydrocarbon-substituted phenol as a curing agent. It was found that the epoxy resin composition used can achieve the above object.
【0009】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、(a)ポリアミン化合物、(b)ホルムアルデヒド
類および(c)炭素原子数10以上の長鎖脂肪族または
脂環式炭化水素基を有するフェノール化合物を反応させ
て得られるマンニッヒ化合物(A)およびエポキシ化合
物(B)を含有することを特徴とする硬化性エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。The present invention was made based on the above findings, and has (a) a polyamine compound, (b) formaldehyde and (c) a long-chain aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. A curable epoxy resin composition comprising a Mannich compound (A) and an epoxy compound (B) obtained by reacting a phenol compound.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の硬化性エポキシ樹
脂組成物について詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The curable epoxy resin composition of the present invention will be described in detail below.
【0011】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に使用
される(A)成分であるマンニッヒ化合物は、硬化剤と
して用いられるものである。上記マンニッヒ化合物の製
造に使用される(a)成分であるポリアミン化合物とし
ては、例えば、分子中に2個以上の1級または2級アミ
ノ基を有する化合物であり、例えば、エチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン等のアルキレンジアミン;
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テト
ラエチレンペンタミン等のポリアルキレンポリアミン;
1,2−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノ
3.6−ジエチルシクロヘキサン、イソホロンジアミン
等の脂環式ポリアミン;1,4−ビス(3−アミノプロ
ピル)ピペラジン等の複素環式ポリアミン;m−キシリ
レンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン等の芳香族ポリアミンなどがあげら
れ、これらは単独でもあるいは混合物であってもよい。
特に、m−キシリレンジアミンは、硬化塗膜の硬化性、
耐溶剤性、防食性に優れるため好ましい。The Mannich compound which is the component (A) used in the curable epoxy resin composition of the present invention is used as a curing agent. The polyamine compound which is the component (a) used in the production of the above Mannich compound is, for example, a compound having two or more primary or secondary amino groups in the molecule, such as ethylenediamine and hexamethylenediamine. Alkylenediamine;
Polyalkylenepolyamines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine;
Alicyclic polyamines such as 1,2-diaminocyclohexane, 1,4-diamino3.6-diethylcyclohexane and isophoronediamine; Heterocyclic polyamines such as 1,4-bis (3-aminopropyl) piperazine; m-xylyl Examples thereof include aromatic polyamines such as diamine, diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfone, and these may be used alone or as a mixture.
In particular, m-xylylenediamine has the following properties:
It is preferable because it has excellent solvent resistance and corrosion resistance.
【0012】また、上記マンニッヒ化合物の製造に使用
される(b)成分であるホルムアルデヒド類としては、
ホルムアルデヒド、ならびに、トリオキサン、パラホル
ムアルデヒドなどのホルムアルデヒド放出性物質があげ
られる。Further, as the formaldehyde which is the component (b) used in the production of the above-mentioned Mannich compound,
Examples thereof include formaldehyde and formaldehyde-releasing substances such as trioxane and paraformaldehyde.
【0013】また、上記マンニッヒ化合物の製造に使用
される(c)成分である炭素原子数10以上の長鎖脂肪
族または脂環式炭化水素基を有するフェノール化合物と
しては、例えば、デシルフェノール、ウンデシルフェノ
ール、ドデシルフェノール、トリデシルフェノール、テ
トラデシルフェノール、ペンタデシルフェノール、ペン
タデセニルフェノール、ペンタデカジエニルフェノー
ル、ペンタデカトリエニルフェノール、ヘキサデシルフ
ェノール、ヘプタデシルフェノール、オクタデシルフェ
ノール、オクタデセニルフェノール、テルペンフェノー
ルなど、およびこれらの混合物、あるいはカルダノール
などの天然に産出されるこれらの混合物などがあげられ
る。Examples of the phenol compound having a long-chain aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, which is the component (c) used in the production of the Mannich compound, include decylphenol and Decylphenol, dodecylphenol, tridecylphenol, tetradecylphenol, pentadecylphenol, pentadecenylphenol, pentadecadienylphenol, pentadecatrienylphenol, hexadecylphenol, heptadecylphenol, octadecylphenol, octadecene Examples thereof include nylphenol, terpenephenol and the like, and a mixture thereof, or a mixture of these naturally occurring substances such as cardanol.
【0014】ここで、テルペンフェノ−ルとは、環状テ
ルペン化合物にフェノールまたはオルトクレゾールなど
のアルキルフェノール化合物を付加して得られるもので
あり、例えば、下記〔化1〕の(1)〜(6)で表され
る化合物などがあげられる。Here, the terpene phenol is obtained by adding an alkylphenol compound such as phenol or orthocresol to a cyclic terpene compound. For example, the following [Chemical formula 1]-(6) And the like.
【0015】[0015]
【化1】 [Chemical 1]
【0016】これらの(a)、(b)および(c)成分
を反応させてマンニッヒ化合物を得る方法は特に限定さ
れるものではないが、例えば、(a)成分と(c)成分
との混合物に、(b)成分を80℃以下、好ましくは6
0℃以下で添加し、その後80〜180℃、好ましくは
90〜150℃に昇温し、留出物を反応系から除去しな
がら1〜10時間反応させることによって得る方法など
が挙げられる。The method of reacting these components (a), (b) and (c) to obtain a Mannich compound is not particularly limited, but for example, a mixture of the components (a) and (c) is used. In addition, the component (b) is 80 ° C. or lower, preferably 6
Examples thereof include a method of adding at 0 ° C. or lower, then raising the temperature to 80 to 180 ° C., preferably 90 to 150 ° C., and reacting for 1 to 10 hours while removing the distillate from the reaction system.
【0017】ここで、(a)成分1モルに対し、(b)
成分が好ましくは0.3〜2モル、更に好ましくは0.
5〜1.5モルの範囲で使用され、(b)成分の使用量
が0.3モル未満では、付加が十分進行せず、低温硬化
性、あるいは防食性などの物性低下を生じるおそれがあ
り、2モルより多く使用した場合には重合が大きく起こ
り、粘度が高くなりすぎたり、硬化後の架橋密度が低下
するおそれがあるため好ましくない。また、(a)成分
1モルに対し、(c)成分が好ましくは0.3〜2モ
ル、更に好ましくは0.5〜1.5モルの範囲で使用さ
れ、0.3モル未満では塗膜に白化を生じる(アミンブ
ラッシング)恐れがあり、2モルを超えて使用した場合
には活性点が不足するため硬化剤としての能力が十分発
揮されないおそれがあるため好ましくない。Here, for 1 mol of the component (a), (b)
The component is preferably 0.3 to 2 mol, more preferably 0.
When it is used in the range of 5 to 1.5 mol and the amount of the component (b) used is less than 0.3 mol, the addition may not proceed sufficiently and the physical properties such as low temperature curing property or anticorrosion property may be deteriorated. If it is used in excess of 2 moles, polymerization will occur to a large extent, the viscosity may become too high, and the crosslinking density after curing may decrease, such being undesirable. Further, the component (c) is preferably used in an amount of 0.3 to 2 mol, and more preferably 0.5 to 1.5 mol, based on 1 mol of the component (a). Whitening may occur (amine brushing), and if it is used in excess of 2 moles, the active sites may be insufficient and the ability as a curing agent may not be sufficiently exhibited, which is not preferable.
【0018】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に使用
される(B)成分であるエポキシ化合物としては、例え
ば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フ
ロログルクシノールなどの単核多価フェノール化合物の
ポリグリシジルエーテル化合物;ジヒドロキシナフタレ
ン、ビフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェ
ノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチ
リデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノー
ル(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オル
トクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,
3−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4−
ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3−
トリス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,
2,2−テトラ(4−ヒドロキシフェニル)エタン、チ
オビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビス
フェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾール
ノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェ
ノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レ
ゾルシンノボラック、テルペンジフェノールなどの多核
多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物;
エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレン
グリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオ
ジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノール
A−エチレンオキシド付加物などの多価アルコール類の
ポリグリシジルエーテル;マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー
酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリ
ット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロ
フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテト
ラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩
基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリ
レートの単独重合体または共重合体;N,N−ジグリシ
ジルアニリン、ビス(4−(N−メチル−N−グリシジ
ルアミノ)フェニル)メタン等のグリシジルアミノ基を
有するエポキシ化合物;ビニルシクロヘキセンジエポキ
シド、ジシクロペンタンジエンジエポキサイド、3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6
−メチルシクロヘキシルメチル−6−メチルシクロヘキ
サンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6−
メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の環状オレ
フィン化合物のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエ
ン、エポキシ化スチレン−ブタジエン共重合物等のエポ
キシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレ
ート等の複素環化合物があげられる。また、これらのエ
ポキシ樹脂は末端イソシアネートのプレポリマーによっ
て内部架橋されたものでもよい。Examples of the epoxy compound which is the component (B) used in the curable epoxy resin composition of the present invention include, for example, polynuclear polyphenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol and phloroglucinol. Glycidyl ether compound; dihydroxynaphthalene, biphenol, methylenebisphenol (bisphenol F), methylenebis (orthocresol), ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,
3-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-
Bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-
Tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,
Polynuclear polyvalents such as 2,2-tetra (4-hydroxyphenyl) ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, oxybisphenol, phenol novolac, orthocresol novolac, ethylphenol novolac, butylphenol novolac, octylphenol novolac, resorcinol novolac, and terpene diphenol. Polyglycidyl ether compounds of phenolic compounds;
Ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, hexanediol, polyglycol, thiodiglycol, glycerin, trimethylolpropane,
Polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols such as pentaerythritol, sorbitol, bisphenol A-ethylene oxide adducts; maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, succinic acid, glutaric acid, suberic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dimer Aliphatic, aromatic or alicyclic compounds such as acids, trimeric acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid Homopolymers or copolymers of glycidyl esters of polybasic acids and glycidyl methacrylate; N, N-diglycidylaniline, glycidylamino groups such as bis (4- (N-methyl-N-glycidylamino) phenyl) methane Having epoxidation Things; vinylcyclohexene diepoxide, di cyclopentane diepoxide, 3,4
-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-6
-Methylcyclohexylmethyl-6-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxy-6-
Examples include epoxidized products of cyclic olefin compounds such as methylcyclohexylmethyl) adipate; epoxidized conjugated diene polymers such as epoxidized polybutadiene and epoxidized styrene-butadiene copolymers, and heterocyclic compounds such as triglycidyl isocyanurate. Further, these epoxy resins may be internally cross-linked with a prepolymer having a terminal isocyanate.
【0019】上記エポキシ化合物の中でも、弱溶剤へ溶
解性を示すエポキシ化合物が好ましく、すなわち、炭素
原子数4以上の脂肪族または脂環族炭化水素基を有する
エポキシ化合物が好ましい。このようなエポキシ化合物
としては、例えば、ポリイソシアネート化合物により架
橋されてもよい炭素原子数4以上の脂肪族または脂環族
炭化水素基により置換されてなるフェノールノボラック
エポキシ樹脂;例えば、特開平3−115318号公
報、特開平8−134175号公報、特開平9−126
78号公報、特開平9−227825公報に提案されて
いるようなエポキシ樹脂;アデカレジンEP−9100
(旭電化工業(株))、ハリポールEP−450(ハリ
マ化成(株))、などの市販の弱溶剤型エポキシ樹脂な
どが好ましい。Among the above epoxy compounds, an epoxy compound which is soluble in a weak solvent is preferable, that is, an epoxy compound having an aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms is preferable. Examples of such an epoxy compound include a phenol novolac epoxy resin substituted by an aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms which may be crosslinked with a polyisocyanate compound; 115318, JP-A-8-134175, and JP-A-9-126.
No. 78, JP-A-9-227825, an epoxy resin as proposed; ADEKA RESIN EP-9100
(Asahi Denka Co., Ltd.), Haripol EP-450 (Harima Kasei Co., Ltd.), and other commercially available weak solvent type epoxy resins are preferable.
【0020】また、上記エポキシ化合物は、エポキシ当
量100〜2000、更に150〜1500のものが好
ましい。該エポキシ当量が100未満では、硬化性が低
下するおそれがあり、2000よりも大きい場合には、
十分な塗膜物性が得られないおそれがあるため好ましく
ない。The epoxy compound preferably has an epoxy equivalent of 100 to 2000, more preferably 150 to 1500. When the epoxy equivalent is less than 100, the curability may decrease, and when it is greater than 2000,
It is not preferable because sufficient physical properties of the coating film may not be obtained.
【0021】上記エポキシ化合物(B)100重量部
に、上記マンニッヒ化合物(A)は、好ましくは1〜5
0重量部、更に好ましくは5〜30重量部で配合され、
1重量部未満の配合では硬化が進行しないおそれがあ
り、50重量部を超えて配合した場合にはアミンブラッ
シングを生じるおそれがあるため好ましくない。The Mannich compound (A) is preferably added in an amount of 1 to 5 with respect to 100 parts by weight of the epoxy compound (B).
0 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight,
If it is less than 1 part by weight, curing may not proceed, and if it exceeds 50 parts by weight, amine brushing may occur, which is not preferable.
【0022】さらに、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成
物には、通常公知のエポキシ硬化剤を併用することがで
き、これら公知硬化剤としては、例えば、上記(a)成
分として例示したポリアミン化合物およびこれらのエポ
キシド付加変性物、アミド化変性物、マンニッヒ化変性
物などがあげれる。ここで、エポキシド付加変性物は、
ポリアミン化合物とフェニルグリシジルエーテル、ブチ
ルグリシジルエーテル、ビスフェノールA−ジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールF−ジグリシジルエーテル
などのグリシジルエーテル類またはカルボン酸のグリシ
ジルエステル類等の各種エポキシ化合物とを常法によっ
て反応させることによって製造され、アミド化変性物
は、ポリアミン化合物と、ダイマー酸などのカルボン酸
類を常法によって反応させることによって製造され、マ
ンニッヒ化変性物は、ポリアミン化合物とホルムアルデ
ヒド等のアルデヒド類およびフェノール、クレゾール、
キシレノール、第三ブチルフェノール、レゾルシン等の
核に少なくとも一個のアルデヒド反応点を有するフェノ
ール類とを常法によって反応させることによって製造さ
れる。Further, the curable epoxy resin composition of the present invention may be used in combination with generally known epoxy curing agents. Examples of these known curing agents include the polyamine compounds exemplified as the above-mentioned component (a) and Examples thereof include epoxide addition modified products, amidation modified products, Mannich modified products, and the like. Here, the epoxide addition modified product is
By reacting a polyamine compound with various epoxy compounds such as glycidyl ethers such as phenyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, bisphenol A-diglycidyl ether, bisphenol F-diglycidyl ether or carboxylic acid glycidyl esters by a conventional method. The amidated modified product is produced by reacting a polyamine compound and a carboxylic acid such as dimer acid by a conventional method, and the Mannich modified product is a polyamine compound and an aldehyde such as formaldehyde and phenol, cresol,
It is produced by reacting a phenol such as xylenol, tert-butylphenol, resorcin or the like with at least one aldehyde reaction site in the nucleus by a conventional method.
【0023】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、
溶剤として、例えば、メチルエチルケトン、メチルアミ
ルケトン、ジエチルケトン、アセトン、メチルイソプロ
ピルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、シクロヘキサノン等のケトン類;テトラヒ
ドロフラン、1,2−ジメトキシエタン、1,2−ジエ
トキシエタン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブ
チル等のエステル類;イソ−またはn−ブタノール、イ
ソ−またはn−プロパノール、アミルアルコール等のア
ルコール類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素;四塩化炭素、クロロホルム、トリクロロエチ
レン、塩化メチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素;ク
ロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素;アニリ
ン、トリエチルアミン、ピリジン、ジオキサン、酢酸、
アセトニトリル、二硫化炭素などが使用できるが、本発
明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、テレピン油、D−リ
モネン、ピネン等のテルペン系炭化水素油;ミネラルス
ピリット、スワゾール#310(コスモ松山石油
(株))、ソルベッソ#100(エクソン化学(株))
などの高沸点パラフィン系溶剤(脂肪族炭化水素を主成
分として脂環族、芳香族炭化水素を含むこともある。こ
こで高沸点とは沸点150℃以上の成分を90%以上含
むものである。)などに溶解あるいは分散しうることが
特徴であり、これらを用いることで、危険性・有害性を
低減させることができるため好ましい。さらに、これら
の溶剤は任意に2種以上の混合溶剤として用いることも
可能である。The curable epoxy resin composition of the present invention comprises
Examples of the solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, diethyl ketone, acetone, methyl isopropyl ketone, propylene glycol monomethyl ether acetate and cyclohexanone; tetrahydrofuran, 1,2-dimethoxyethane, 1,2-diethoxyethane and the like. Ethers; esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; alcohols such as iso- or n-butanol, iso- or n-propanol and amyl alcohol; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; tetrachloride Halogenated aliphatic hydrocarbons such as carbon, chloroform, trichloroethylene, methylene chloride; halogenated aromatic hydrocarbons such as chlorobenzene; aniline, triethylamine, pyridine, dioxane, acetic acid,
Acetonitrile, carbon disulfide, etc. can be used, but the curable epoxy resin composition of the present invention can be used for terpene oils, terpene hydrocarbon oils such as D-limonene and pinene; mineral spirits, Swazol # 310 (Cosmo Matsuyama Oil Co., Ltd. )), Solvesso # 100 (Exxon Chemical Co., Ltd.)
High-boiling point paraffinic solvents such as (may also contain alicyclic and aromatic hydrocarbons containing aliphatic hydrocarbon as a main component. Here, high-boiling point means that 90% or more of components having a boiling point of 150 ° C. or higher). It is characterized in that it can be dissolved or dispersed in, and the like, and it is preferable to use these because the danger and the harmfulness can be reduced. Further, these solvents can be optionally used as a mixed solvent of two or more kinds.
【0024】上記有機溶剤の使用量は、エポキシ化合物
および硬化剤の合計量100重量部に対し、好ましくは
0〜200重量部、更に好ましくは30〜150重量部
使用される。該使用量が200重量部を越えた場合に
は、揮発して危険性、有害性などを発生するため好まし
くない。The amount of the organic solvent used is preferably 0 to 200 parts by weight, more preferably 30 to 150 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy compound and the curing agent. If the amount used exceeds 200 parts by weight, it volatilizes to cause danger and harm, which is not preferable.
【0025】特に、樹脂成分100重量部に対し、高沸
点パラフィン系溶剤またはテルペン系炭化水素油の少な
くとも一種10〜600重量部を含有することが好まし
い。Particularly, it is preferable to contain 10 to 600 parts by weight of at least one high boiling point paraffinic solvent or terpene type hydrocarbon oil, relative to 100 parts by weight of the resin component.
【0026】また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物
には、反応性希釈剤としてモノグリシジルエーテル類を
併用することで耐衝撃性などの物性面を改善することが
できる。これらのモノグリシジルエーテル化合物として
は、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、プロピルフェノール、p−第三ブチルフェノール、
p−第三アミルフェノール、ヘキシルフェノール、オク
チルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノー
ル、オクタデシルフェノールあるいはテルペンフェノー
ル等のモノグリシジルエーテルがあげられ、特に、炭素
原子数4以上の脂肪族または脂環族炭化水素基により核
置換されてなるフェノールのモノグリシジルエーテル類
は弱溶剤への溶解性に優れるため好ましい。Further, the curable epoxy resin composition of the present invention can be improved in physical properties such as impact resistance by using monoglycidyl ethers in combination as a reactive diluent. Examples of these monoglycidyl ether compounds include phenol, cresol, ethylphenol, propylphenol, p-tert-butylphenol,
Monoglycidyl ethers such as p-tertiary amylphenol, hexylphenol, octylphenol, nonylphenol, dodecylphenol, octadecylphenol or terpenephenol are mentioned, and particularly, they are nucleated by an aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms. Substituted phenol monoglycidyl ethers are preferred because of their excellent solubility in weak solvents.
【0027】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、
ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ベンジル
アルコール、コールタール等の非反応性希釈剤を併用す
ることができる。The curable epoxy resin composition of the present invention comprises
A non-reactive diluent such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, benzyl alcohol or coal tar can be used in combination.
【0028】また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて、ガラス繊維、炭素繊維、セルロー
ス、ケイ砂、セメント、カオリン、クレー、水酸化アル
ミニウム、ベントナイト、タルク、シリカ、微粉末シリ
カ、二酸化チタン、カーボンブラック、グラファイト、
酸化鉄、瀝青物質などの充填剤もしくは顔料;増粘剤;
チキソトロピック剤;難燃剤;消泡剤;防錆剤;コロイ
ダルシリカ、コロイダルアルミナ等の常用の添加物を添
加してもよく、さらに、キシレン樹脂、石油樹脂等の粘
着性の樹脂類を併用することもできる。Further, the curable epoxy resin composition of the present invention contains, if necessary, glass fiber, carbon fiber, cellulose, silica sand, cement, kaolin, clay, aluminum hydroxide, bentonite, talc, silica, fine particles. Powdered silica, titanium dioxide, carbon black, graphite,
Fillers or pigments such as iron oxides and bituminous substances; thickeners;
Thixotropic agent; flame retardant; antifoaming agent; anticorrosive agent; usual additives such as colloidal silica and colloidal alumina may be added, and also adhesive resins such as xylene resin and petroleum resin are used together. You can also
【0029】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、例
えば、コンクリート、セメントモルタル、各種金属、皮
革、ガラス、ゴム、プラスチック、木、布、紙等に対す
る塗料あるいは接着剤;包装用粘着テープ、粘着ラベ
ル、冷凍食品ラベル、リムーバルラベル、POSラベ
ル、粘着壁紙、粘着床材の粘着剤;アート紙、軽量コー
ト紙、キャストコート紙、塗工板紙、カーボンレス複写
機、含浸紙等の加工紙;天然繊維、合成繊維、ガラス繊
維、炭素繊維、金属繊維等の収束剤、ほつれ防止剤、加
工剤等の繊維処理剤;シーリング材、セメント混和剤、
防水材等の建築材料などの広範な用途に使用することが
できる。The curable epoxy resin composition of the present invention is a paint or adhesive for concrete, cement mortar, various metals, leather, glass, rubber, plastic, wood, cloth, paper, etc .; adhesive tape for packaging, adhesive Labels, frozen food labels, removable labels, POS labels, adhesive wallpaper, adhesives for adhesive flooring materials; art paper, lightweight coated paper, cast coated paper, coated paperboard, carbonless copying machines, processed paper such as impregnated paper; natural Fibers, synthetic fibers, glass fibers, carbon fibers, metal fibers and other sizing agents, anti-fray agents, processing agents and other fiber treatment agents; sealing materials, cement admixtures,
It can be used for a wide range of applications such as building materials such as waterproof materials.
【0030】[0030]
【実施例】以下、製造例ならびに実施例を示して本発明
の硬化性エポキシ樹脂組成物を更に詳細に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。EXAMPLES Hereinafter, the curable epoxy resin composition of the present invention will be described in more detail with reference to Production Examples and Examples.
The present invention is not limited to these.
【0031】製造例1(マンニッヒ化合物の製造)
加熱、冷却装置、攪拌装置、滴下装置、脱水装置を備え
たフラスコにメタキシリレンジアミン136.0g
(1.0モル)およびテルペンフェノール(ヤスハラケ
ミカル社製;YP−90LL、水酸基当量330)29
7g(0.9モル)を仕込み、攪拌を開始し、系中温度
を30〜50℃に調節しながら37重量%ホルマリン水
溶液72.9g(0.9モル)を60〜120分かけて
滴下した。滴下終了後、脱水装置を装着し、徐々に昇温
し、100〜150℃で5時間、反応で生成される水を
留去しながら反応を進行させた。最後に110℃、80
mmHgの減圧下において脱水反応を完結させ、最終生
成物として透明褐色半固形で、アミン価260mgKO
H/gのマンニッヒ化合物(A)440gを得た。Production Example 1 (Production of Mannich Compound) 136.0 g of metaxylylenediamine was placed in a flask equipped with a heating, cooling device, stirring device, dropping device, and dehydration device.
(1.0 mol) and terpene phenol (Yasuhara Chemical Co .; YP-90LL, hydroxyl equivalent 330) 29
7 g (0.9 mol) was charged, stirring was started, and 72.9 g (0.9 mol) of 37% by weight aqueous formalin solution was added dropwise over 60 to 120 minutes while adjusting the system temperature to 30 to 50 ° C. . After completion of the dropping, a dehydrator was attached, the temperature was gradually raised, and the reaction was allowed to proceed at 100 to 150 ° C. for 5 hours while distilling off water produced in the reaction. Finally at 110 ℃, 80
The dehydration reaction was completed under reduced pressure of mmHg, and the final product was a transparent brown semi-solid with an amine value of 260 mgKO.
440 g of H / g Mannich compound (A) was obtained.
【0032】製造例2(マンニッヒ化合物の製造)
加熱、冷却装置、攪拌装置、滴下装置、脱水装置を備え
たフラスコにメタキシリレンジアミン136.0g
(1.0モル)およびカルダノール(カードライトコー
ポレーション製;カードライトNX−4708、水酸基
当量300)270g(0.9モル)を仕込み、攪拌を
開始し、系中温度を30〜50℃に調節しながら37重
量%ホルマリン水溶液72.9g(0.9モル)を60
〜120分かけて滴下した。滴下終了後、脱水装置を装
着し、徐々に昇温し、100〜150℃で5時間、反応
で生成される水を留去しながら反応を進行させた。最後
に110℃、80mmHgの減圧下において脱水反応を
完結させ、最終生成物として褐色液状で、粘度10ps
/25℃、アミン価271mg/KOHのマンニッヒ化
合物(B)415gを得た。Production Example 2 (Production of Mannich Compound) 136.0 g of metaxylylenediamine was placed in a flask equipped with a heating, cooling device, stirring device, dropping device, and dehydration device.
(1.0 mol) and cardanol (manufactured by Card Light Corporation; Card Light NX-4708, hydroxyl equivalent 300) 270 g (0.9 mol) were charged, stirring was started, and the system temperature was adjusted to 30 to 50 ° C. Meanwhile, 72.9 g (0.9 mol) of 37% by weight aqueous formalin solution was added to 60%.
Dropped over ~ 120 minutes. After completion of the dropping, a dehydrator was attached, the temperature was gradually raised, and the reaction was allowed to proceed at 100 to 150 ° C. for 5 hours while distilling off water produced in the reaction. Finally, the dehydration reaction was completed at 110 ° C. under a reduced pressure of 80 mmHg, and the final product was a brown liquid with a viscosity of 10 ps.
415 g of a Mannich compound (B) having a amine value of 271 mg / KOH at / 25 ° C was obtained.
【0033】製造例3(マンニッヒ化合物の製造)
加熱、冷却装置、攪拌装置、滴下装置、脱水装置を備え
たフラスコにメタキシリレンジアミン136.0g
(1.0モル)、テルペンフェノール148.5g
(0.45モル)およびカルダノール135g(0.4
5モル)を仕込み、攪拌を開始し、系中温度を30〜5
0℃に調節しながら37重量%ホルマリン水溶液72.
9g(0.9モル)を60〜120分かけて滴下した。
滴下終了後、脱水装置を装着し、徐々に昇温し、100
〜150℃で5時間、反応で生成される水を留去しなが
ら反応を進行させた。最後に110℃、80mmHgの
減圧下において脱水反応を完結させ、最終生成物として
褐色液状で、粘度10ps/25℃、アミン価266m
g/KOHのマンニッヒ化合物(C)432gを得た。Production Example 3 (Production of Mannich Compound) 136.0 g of metaxylylenediamine was placed in a flask equipped with a heating, cooling device, stirring device, dropping device and dehydrating device.
(1.0 mol), terpene phenol 148.5 g
(0.45 mol) and 135 g of cardanol (0.4
5 mol) was added, stirring was started, and the temperature in the system was adjusted to 30 to 5
A 37% by weight aqueous formalin solution 72.
9 g (0.9 mol) was added dropwise over 60 to 120 minutes.
After the dropping is complete, attach a dehydrator and gradually raise the temperature to 100
The reaction was allowed to proceed for 5 hours at ˜150 ° C. while distilling off the water produced in the reaction. Finally, the dehydration reaction was completed at 110 ° C. under a reduced pressure of 80 mmHg, and the final product was a brown liquid with a viscosity of 10 ps / 25 ° C. and an amine value of 266 m.
432 g of a Mannich compound (C) of g / KOH was obtained.
【0034】製造例4(マンニッヒ化合物の製造)
加熱、冷却装置、攪拌装置、滴下装置、脱水装置を備え
たフラスコにメタキシリレンジアミン136.0g
(1.0モル)、テルペンフェノール115.5g
(0.35モル)およびカルダノール105g(0.3
5モル)を仕込み、攪拌を開始し、系中温度を30〜5
0℃に調節しながら37重量%ホルマリン水溶液56.
7g(0.7モル)を60〜120分かけて滴下した。
滴下終了後、脱水装置を装着し、徐々に昇温し、100
〜150℃で5時間、反応で生成される水を留去しなが
ら反応を進行させた。最後に110℃、80mmHgの
減圧下において脱水反応を完結させ、最終生成物として
褐色液状で、粘度10ps/25℃、アミン価282m
g/KOHのマンニッヒ化合物(D)352gを得た。Production Example 4 (Production of Mannich compound) 136.0 g of metaxylylenediamine was placed in a flask equipped with a heating, cooling device, stirring device, dropping device and dehydrating device.
(1.0 mol), terpene phenol 115.5 g
(0.35 mol) and 105 g of cardanol (0.3
5 mol) was added, stirring was started, and the temperature in the system was adjusted to 30 to 5
37% by weight formalin aqueous solution while adjusting to 0 ° C 56.
7 g (0.7 mol) was added dropwise over 60 to 120 minutes.
After the dropping is complete, attach a dehydrator and gradually raise the temperature to 100
The reaction was allowed to proceed for 5 hours at ˜150 ° C. while distilling off the water produced in the reaction. Finally, the dehydration reaction was completed under reduced pressure of 110 ° C. and 80 mmHg, and the final product was a brown liquid with a viscosity of 10 ps / 25 ° C. and an amine value of 282 m.
352 g of a Mannich compound (D) of g / KOH was obtained.
【0035】製造例5(マンニッヒ化合物の製造)
加熱、冷却装置、攪拌装置、滴下装置、脱水装置を備え
たフラスコにメタキシリレンジアミン136.0g
(1.0モル)、テルペンフェノール181.5g
(0.55モル)およびカルダノール165g(0.5
5モル)を仕込み、攪拌を開始し、系中温度を30〜5
0℃に調節しながら37重量%ホルマリン水溶液89.
1g(1.1モル)を60〜120分かけて滴下した。
滴下終了後、脱水装置を装着し、徐々に昇温し、100
〜150℃で5時間、反応で生成される水を留去しなが
ら反応を進行させた。最後に110℃、80mmHgの
減圧下において脱水反応を完結させ、最終生成物として
褐色液状で、粘度10ps/25℃、アミン価237m
g/KOHのマンニッヒ化合物(E)498gを得た。Production Example 5 (Production of Mannich Compound) 136.0 g of meta-xylylenediamine was placed in a flask equipped with a heating device, a cooling device, a stirring device, a dropping device and a dehydrating device.
(1.0 mol), terpene phenol 181.5 g
(0.55 mol) and 165 g of cardanol (0.5
5 mol) was added, stirring was started, and the temperature in the system was adjusted to 30 to 5
37% by weight aqueous formalin solution 89.
1 g (1.1 mol) was added dropwise over 60 to 120 minutes.
After the dropping is complete, attach a dehydrator and gradually raise the temperature to 100
The reaction was allowed to proceed for 5 hours at ˜150 ° C. while distilling off the water produced in the reaction. Finally, the dehydration reaction was completed at 110 ° C. under a reduced pressure of 80 mmHg, and the final product was a brown liquid with a viscosity of 10 ps / 25 ° C. and an amine value of 237 m.
498 g of a Mannich compound (E) of g / KOH was obtained.
【0036】製造例6(マンニッヒ化合物の製造)
上記製造例1および2で得られたマンニッヒ化合物
(A)および(B)を1:1でブレンドしてアミン価2
65mg/KOHのマンニッヒ化合物(F)〔混合物〕
を得た。Production Example 6 (Production of Mannich Compound) The Mannich compounds (A) and (B) obtained in the above Production Examples 1 and 2 were blended at a ratio of 1: 1 to obtain an amine value of 2.
65 mg / KOH Mannich compound (F) [mixture]
Got
【0037】製造例7(エポキシ化合物の製造)
温度計、攪拌装置および冷却管を備えた水分離装置をつ
けた2l反応器に、ヒタノール#1133(日立化成工
業(株)製;p−第三ブチルフェノ−ルノボラック樹
脂、水酸基当量158、平均核体数4)250gおよび
ヒタノール#1501(日立化成工業(株)製;オクチ
ルフェノ−ルノボラック樹脂、水酸基当量214、平均
核体数4)250g、更にエピクロルヒドリン1440
gを仕込み、攪拌して均一溶液にした後、48重量%水
酸化ナトリウム水溶液268gを60〜110℃で2時
間かけて滴下した。この間系内で生成した水分は、エピ
クロルヒドリンで共沸させて水分離装置で系外へ除去し
ながらエピクロルヒドリンを系内で還流させた。滴下終
了後、100〜120℃で2時間熟成し、理論水量が流
出した時点で反応を終了させた。得られたエポキシ化合
物のエピクロルヒドリン溶液にキシレン150gを加
え、大量の水で洗浄し、生成した食塩および過剰の水酸
化ナトリウムを除去した後、3重量%リン酸水溶液で中
和した。次いでエピクロルヒドリンおよびキシレンを留
去し、エポキシ当量340のエポキシ樹脂を得た。これ
にさらにスワゾール#310(コスモ松山(株)製;高
沸点パラフィン系溶剤)460gを加え、褐色液状のエ
ポキシ樹脂1150gを得た。この樹脂の可けん化塩素
量は0.3%、エポキシ当量450、固形分60重量%
であった。この樹脂に、更にアデカポリエーテルP−7
00(旭電化工業(株)製;ポリプロピレングリコー
ル、水酸基価155)/コロネートT−80(日本ポリ
ウレタン(株)製;トリレンジイソシアネート)=1/
2のモル数で合成したプレポリマー127g(樹脂固形
分15%)を30分かけて滴下し、90℃で2時間熟成
し、更に100℃まで昇温させて1時間反応させた。最
後にスワゾール#310を90g追加して固形分60重
量%、エポキシ当量750の黄色液状エポキシ樹脂組成
物(α)を得た。Production Example 7 (Production of Epoxy Compound) A 2 liter reactor equipped with a water separator equipped with a thermometer, a stirrer and a cooling tube was charged with Hitanol # 1133 (Hitachi Chemical Co., Ltd .; p-third). Butylphenol-novolak resin, hydroxyl group equivalent 158, average number of nuclides 4) 250 g and Hitanol # 1501 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; Octylphenol-novolac resin, hydroxyl group equivalent 214, average number of nuclides 4) 250 g, and epichlorohydrin 1440.
After charging g and stirring to make a uniform solution, 268 g of a 48 wt% sodium hydroxide aqueous solution was added dropwise at 60 to 110 ° C. over 2 hours. During this time, the water produced in the system was azeotropically distilled with epichlorohydrin, and the epichlorohydrin was refluxed in the system while being removed outside the system by a water separator. After completion of the dropping, the mixture was aged at 100 to 120 ° C. for 2 hours, and the reaction was terminated when the theoretical amount of water flowed out. To the obtained epichlorohydrin solution of the epoxy compound, 150 g of xylene was added, washed with a large amount of water to remove the generated sodium chloride and excess sodium hydroxide, and then neutralized with a 3 wt% phosphoric acid aqueous solution. Then, epichlorohydrin and xylene were distilled off to obtain an epoxy resin having an epoxy equivalent of 340. To this was further added 460 g of Swazol # 310 (manufactured by Cosmo Matsuyama Co., Ltd .; high boiling paraffinic solvent) to obtain 1150 g of a brown liquid epoxy resin. This resin has a saponifiable chlorine content of 0.3%, an epoxy equivalent of 450, and a solid content of 60% by weight.
Met. In addition to this resin, Adeka polyether P-7
00 (Asahi Denka Kogyo KK; polypropylene glycol, hydroxyl value 155) / Coronate T-80 (Nippon Polyurethane KK; Tolylene diisocyanate) = 1 /
Prepolymer 127g (resin solid content 15%) synthesized in a mole number of 2 was added dropwise over 30 minutes, aged at 90 ° C for 2 hours, further heated to 100 ° C and reacted for 1 hour. Finally, 90 g of Swazol # 310 was added to obtain a yellow liquid epoxy resin composition (α) having a solid content of 60% by weight and an epoxy equivalent of 750.
【0038】製造例8(エポキシ化合物の製造)
温度計、攪拌装置および冷却管を備えた水分離装置をつ
けた2l反応器に、ヒタノール#1133 250gお
よびヒタノール#1501 250g、更にエピクロル
ヒドリン1440gを仕込み、攪拌して均一溶液にした
後、48重量%水酸化ナトリウム水溶液268gを60
〜110℃で2時間かけて滴下した。この間系内で生成
した水分は、エピクロルヒドリンで共沸させて水分離装
置で系外へ除去しながらエピクロルヒドリンを系内で還
流させた。滴下終了後、100〜120℃で2時間熟成
し、理論水量が流出した時点で反応を終了させた。得ら
れたエポキシ化合物のエピクロルヒドリン溶液にキシレ
ン150gを加え、大量の水で洗浄し、生成した食塩お
よび過剰の水酸化ナトリウムを除去した後、3重量%リ
ン酸水溶液で中和した。次いでエピクロルヒドリンおよ
びキシレンを留去し、エポキシ当量340のエポキシ樹
脂を得た。これにさらにスワゾール#310 460g
を加え、褐色液状のエポキシ樹脂1150gを得た。こ
の樹脂の可けん化塩素量は0.3%、エポキシ当量45
0、固形分60重量%であった。この樹脂に、更にアデ
カグリシロールED−505 45.4g(樹脂固形分
5%)を30分かけて滴下し、90℃で2時間熟成し、
更に100℃まで昇温させて1時間反応させた。最後に
スワゾール#310を145.2g追加して固形分60
重量%、エポキシ当量550の黄色液状エポキシ樹脂組
成物(β)を得た。Production Example 8 (Production of Epoxy Compound) A 2 liter reactor equipped with a water separator equipped with a thermometer, a stirrer and a condenser was charged with 250 g of hitanol # 1133, 250 g of hitanol # 1501 and 1440 g of epichlorohydrin, After stirring to form a uniform solution, 268 g of 48% by weight sodium hydroxide aqueous solution was added to 60%.
Dropwise at ~ 110 ° C over 2 hours. During this time, the water produced in the system was azeotropically distilled with epichlorohydrin, and the epichlorohydrin was refluxed in the system while being removed outside the system by a water separator. After completion of the dropping, the mixture was aged at 100 to 120 ° C. for 2 hours, and the reaction was terminated when the theoretical amount of water flowed out. To the obtained epichlorohydrin solution of the epoxy compound, 150 g of xylene was added, washed with a large amount of water to remove the generated sodium chloride and excess sodium hydroxide, and then neutralized with a 3 wt% phosphoric acid aqueous solution. Then, epichlorohydrin and xylene were distilled off to obtain an epoxy resin having an epoxy equivalent of 340. In addition to this, Swazol # 310 460g
Was added to obtain 1150 g of a brown liquid epoxy resin. This resin has a saponifiable chlorine content of 0.3% and an epoxy equivalent of 45.
0, the solid content was 60% by weight. To this resin, 45.4 g of ADEKA GLYSILOL ED-505 (resin solid content 5%) was added dropwise over 30 minutes, and aged at 90 ° C. for 2 hours,
The temperature was further raised to 100 ° C. and the reaction was carried out for 1 hour. Finally, add 145.2 g of Swazol # 310 to obtain a solid content of 60.
A yellow liquid epoxy resin composition (β) having a weight% of epoxy equivalent of 550 was obtained.
【0039】比較製造例1(マンニッヒ化合物の製造)
加熱、冷却装置、攪拌装置、滴下装置、脱水装置を備え
たフラスコにメタキシリレンジアミン136.0g
(1.0モル)およびフェノール84.7g(0.9モ
ル)を仕込み、攪拌を開始し、系中温度を30〜50℃
に調節しながら37重量%ホルマリン水溶液72.9g
(0.9モル)を60〜120分かけて滴下した。滴下
終了後、脱水装置を装着し、徐々に昇温し、100〜1
50℃で5時間、反応で生成される水を留去しながら反
応を進行させた。最後に110℃、80mmHgの減圧
下において脱水反応を完結させ、最終生成物として褐色
液状、粘度20pc/25℃、アミン価490mgKO
H/gのマンニッヒ化合物(I)235gを得た。Comparative Production Example 1 (Production of Mannich Compound) 136.0 g of metaxylylenediamine was placed in a flask equipped with a heating device, a cooling device, a stirring device, a dropping device and a dehydrating device.
(1.0 mol) and phenol 84.7 g (0.9 mol) were charged, stirring was started, and the temperature in the system was 30 to 50 ° C.
Adjusting to 37% by weight formalin aqueous solution 72.9g
(0.9 mol) was added dropwise over 60 to 120 minutes. After the dropping, attach a dehydrator and gradually raise the temperature to 100-1
The reaction was allowed to proceed at 50 ° C. for 5 hours while distilling off water produced in the reaction. Finally, the dehydration reaction was completed at 110 ° C. under a reduced pressure of 80 mmHg, and the final product was a brown liquid with a viscosity of 20 pc / 25 ° C. and an amine value of 490 mgKO.
235 g of H / g Mannich compound (I) was obtained.
【0040】比較製造例2(マンニッヒ化合物の製造)
加熱、冷却装置、攪拌装置、滴下装置、脱水装置を備え
たフラスコにメタキシリレンジアミン136.0g
(1.0モル)およびm−クレゾール97.3g(0.
9モル)を仕込み、攪拌を開始し、系中温度を30〜5
0℃に調節しながら37重量%ホルマリン水溶液72.
9g(0.9モル)を60〜120分かけて滴下した。
滴下終了後、脱水装置を装着し、徐々に昇温し、100
〜150℃で5時間、反応で生成される水を留去しなが
ら反応を進行させた。最後に110℃、80mmHgの
減圧下において脱水反応を完結させ、最終生成物として
褐色液状、粘度13pc/25℃、アミン価460mg
KOH/gのマンニッヒ化合物(II)246gを得た。Comparative Production Example 2 (Production of Mannich Compound) 136.0 g of metaxylylenediamine was placed in a flask equipped with a heating, cooling device, stirring device, dropping device and dehydrating device.
(1.0 mol) and 97.3 g of m-cresol (0.
9 mol) was added, stirring was started, and the temperature in the system was adjusted to 30 to 5
A 37% by weight aqueous formalin solution 72.
9 g (0.9 mol) was added dropwise over 60 to 120 minutes.
After the dropping is complete, attach a dehydrator and gradually raise the temperature to 100
The reaction was allowed to proceed for 5 hours at ˜150 ° C. while distilling off the water produced in the reaction. Finally, the dehydration reaction was completed at 110 ° C. under reduced pressure of 80 mmHg, and the final product was a brown liquid, viscosity 13 pc / 25 ° C., amine value 460 mg.
246 g of Mannich compound (II) with KOH / g was obtained.
【0041】試験例1〜6及び比較試験例1、2
上記製造例および比較製造例により得られたマンニッヒ
化合物(硬化剤)を、1/1の比率にてミネラルスピリ
ットと混合して溶解性を確認した。評価基準は下記の通
りとした。
○:均一に溶解し、クリアで不溶物が見られない。
△:少量の不溶物が認められ、白濁している。
×:多量の不溶物が見られる。
その結果を〔表1〕に示す。Test Examples 1 to 6 and Comparative Test Examples 1 and 2 The Mannich compounds (curing agents) obtained by the above Production Examples and Comparative Production Examples were mixed with mineral spirits at a ratio of 1/1 to improve the solubility. confirmed. The evaluation criteria are as follows. ◯: Dissolved uniformly, clear and no insoluble matter was observed. Δ: A small amount of insoluble matter was observed and it was cloudy. X: A large amount of insoluble matter is seen. The results are shown in [Table 1].
【0042】[0042]
【表1】 [Table 1]
【0043】実施例1〜9
上記製造例により得られたマンニッヒ化合物〔硬化
剤〕、ならびに上記製造例により得られたエポキシ化合
物(エポキシ樹脂組成物)あるいは市販のエポキシ化合
物(エポキシ樹脂組成物)〔主剤〕とをそれぞれ活性水
素当量およびエポキシ当量で1:1で配合してクリアワ
ニスを製造した。次いで、得られたクリアワニスをアプ
リケーターを用いて軟鋼板(SPCC−B)上に膜厚7
0μになるように塗布して下記特性を評価した。尚、
1)、2)、4)および5)は7日間放置して乾燥硬化
した塗膜鋼板を用いた。それらの結果を下記〔表2〕に
示す。Examples 1 to 9 Mannich compounds [curing agents] obtained by the above production examples, and epoxy compounds (epoxy resin compositions) obtained by the above production examples or commercially available epoxy compounds (epoxy resin compositions) [ The main ingredient] was mixed with active hydrogen equivalent and epoxy equivalent in a ratio of 1: 1 to produce a clear varnish. Then, the obtained clear varnish was applied onto a mild steel plate (SPCC-B) with a film thickness of 7 using an applicator.
The following characteristics were evaluated by coating so as to have a thickness of 0 μ. still,
For 1), 2), 4) and 5), coated steel sheets that had been left for 7 days to dry and cure were used. The results are shown in [Table 2] below.
【0044】1)エリクセン;JIS K 5400に
準じ、エリクセン試験器を用い、φ20mm、8mmの
条件で行った。1) Erichsen: According to JIS K 5400, an Erichsen tester was used, and the conditions were φ20 mm and 8 mm.
【0045】2)耐衝撃性;JIS K 5400に準
じ、デュポン衝撃試験器を用い、500g×50cm、
φ8mmの条件で塗膜の割れ状態を評価した。
○:割れ、ひびは全く見られない。
△:割れ、ひびは一部見られる。
×:割れ、ひびは多く見られる。2) Impact resistance: According to JIS K 5400, using a DuPont impact tester, 500 g × 50 cm,
The cracked state of the coating film was evaluated under the condition of φ8 mm. ◯: No cracks or cracks are found. Δ: Some cracks and cracks are seen. X: Many cracks and cracks are seen.
【0046】3)耐溶剤性;塗膜塗布後、室温で150
時間放置して乾燥硬化させた後、トルエン1滴を塗膜上
に滴下し、脱脂綿によるラビングテストを行い、下地が
現れるまでの回数を確認した。3) Solvent resistance: 150 at room temperature after coating
After left for a period of time to dry and cure, one drop of toluene was dropped on the coating film, and a rubbing test with absorbent cotton was performed to confirm the number of times until the undercoat appeared.
【0047】4)アミンブラッシュ性;塗膜塗布後、硬
化させた後の表面外観を観察した。
○:異常なし
△;一部に発生、光沢あり
×;全面に発生、光沢あり
××;全面に発生、光沢なし4) Amine brushability: After coating, the surface appearance after curing was observed. ○: No abnormality △: Partial, glossy ×: Full surface, glossy XX: Full surface, no gloss
【0048】5)耐食性;JIS K 5400に準
じ、塗膜試験片を500時間SSTにかけて行った。
平面部 ○:さび、膨れなし
△:さび、膨れ一部に発生
×;さび、膨れ全面に発生
割れ、ひびは全く見られない。
5) Corrosion resistance: The coating film test piece was subjected to SST for 500 hours according to JIS K 5400. Flat part ○: No rust or swelling Δ: Rust, part of swelling ×; Rust, swelling entire surface No cracks or cracks are observed at all.
【0049】6)低温硬化性;塗膜塗布後、5℃/16
時間で放置した時のタッキングの有無を指触で評価し
た。
○;完全乾燥し、タックなし
△;ややタックあり
×;ベトツキ、全く硬化していない6) Low temperature curability; 5 ° C./16 after coating
The presence or absence of tacking when left for a certain period of time was evaluated by touch with a finger. ○: Completely dry and no tack △: Slightly tacky ×: Sticky, not cured at all
【0050】[0050]
【表2】 [Table 2]
【0051】〔表1〕より明らかなように、フェノール
あるいはクレゾールなどより得られる通常のマンニッヒ
化合物を硬化剤として用いた場合には、ミネラルスピリ
ットなどの弱溶剤への溶解性が不十分であり、均一なク
リアワニスを製造することができない。As is clear from Table 1, when an ordinary Mannich compound obtained from phenol or cresol is used as a curing agent, the solubility in a weak solvent such as mineral spirit is insufficient, Unable to produce uniform clear varnish.
【0052】これに対して、本発明の長鎖脂肪族炭化水
素基あるいは脂環式炭化水素基を有するフェノールのマ
ンニッヒ化合物をとりわけ弱溶剤可溶型のエポキシ樹脂
と組み合わせて用いることで、ミネラルスピリットなど
の弱溶剤への溶解性に優れ、とりわけ炭素原子数4以上
の脂肪族または脂環族炭化水素基を有する弱溶剤可溶型
のエポキシ樹脂を併用することで、耐衝撃性、耐溶剤
性、耐食性などの物性に優れた塗膜を形成することがで
きる(〔表2〕参照)。On the other hand, by using the phenolic Mannich compound having a long-chain aliphatic hydrocarbon group or alicyclic hydrocarbon group of the present invention in combination with a weak solvent-soluble epoxy resin, mineral spirit It has excellent solubility in weak solvents, such as impact resistance, solvent resistance, especially when used in combination with a weak solvent-soluble epoxy resin having an aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms. A coating film having excellent physical properties such as corrosion resistance can be formed (see [Table 2]).
【0053】[0053]
【発明の効果】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、
安全性の高い高沸点・低刺激性の溶剤に可溶で、硬化
性、耐食性、耐溶剤性等に優れ、各種塗料、接着剤、封
止材等の用途に有用である。The curable epoxy resin composition of the present invention comprises
It is soluble in highly safe, high boiling point, low stimulant solvents, has excellent curability, corrosion resistance, solvent resistance, etc. and is useful for various paints, adhesives, encapsulants, etc.
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 聡 埼玉県南埼玉郡菖蒲町昭和沼20番地 旭電 化工業株式会社内 Fターム(参考) 4J036 AB02 AB03 AB17 AB18 AC05 AC06 AD07 AD08 AD20 AD21 AF06 AF07 AF08 AF16 AG04 AG06 AG07 AG13 AJ08 AJ09 AK03 AK11 AK15 DC05 DC10 JA01 JA06 JA15 Continued front page (72) Inventor Satoshi Suzuki 20 Asahiden, Showa-numa, Iris-cho, Minami-Saitama-gun, Saitama Chemical Industry Co., Ltd. F-term (reference) 4J036 AB02 AB03 AB17 AB18 AC05 AC06 AD07 AD08 AD20 AD21 AF06 AF07 AF08 AF16 AG04 AG06 AG07 AG13 AJ08 AJ09 AK03 AK11 AK15 DC05 DC10 JA01 JA06 JA15
Claims (7)
アルデヒド類および(c)炭素原子数10以上の長鎖脂
肪族または脂環式炭化水素基を有するフェノール化合物
を反応させて得られるマンニッヒ化合物(A)およびエ
ポキシ化合物(B)を含有することを特徴とする硬化性
エポキシ樹脂組成物。1. A Mannich compound (a) obtained by reacting (a) a polyamine compound, (b) formaldehyde and (c) a phenol compound having a long-chain aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. A curable epoxy resin composition comprising A) and an epoxy compound (B).
シリレンジアミンであることを特徴とする請求項1記載
の硬化性エポキシ樹脂組成物。2. The curable epoxy resin composition according to claim 1, wherein the polyamine compound (a) is m-xylylenediamine.
ポリアミン化合物1モルに対し、(b)ホルムアルデヒ
ド類0.3〜2モルおよび(c)フェノール化合物0.
3〜2モルを反応させて得られることを特徴とする請求
項1または2記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。3. The Mannich compound (A) is replaced by (a)
With respect to 1 mol of the polyamine compound, (b) formaldehydes 0.3 to 2 mol and (c) phenol compound 0.
The curable epoxy resin composition according to claim 1 or 2, which is obtained by reacting 3 to 2 mol.
に、上記マンニッヒ化合物(A)を1〜50重量部配合
してなることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載
の硬化性エポキシ樹脂組成物。4. The curability according to claim 1, wherein 1 to 50 parts by weight of the Mannich compound (A) is mixed with 100 parts by weight of the epoxy compound (B). Epoxy resin composition.
数4以上の脂肪族または脂環族炭化水素基を有するエポ
キシ化合物であることを特徴とする請求項1〜4の何れ
かに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。5. The epoxy compound (B) is an epoxy compound having an aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, and the epoxy compound (B) according to claim 1. Curable epoxy resin composition.
シアネート化合物により架橋されてもよい炭素原子数4
以上の脂肪族または脂環族炭化水素基により置換されて
なるフェノールノボラックエポキシ樹脂であることを特
徴とする請求項1〜5の何れかに記載の硬化性エポキシ
樹脂組成物。6. The epoxy compound (B) has 4 carbon atoms which may be crosslinked with a polyisocyanate compound.
The curable epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5, which is a phenol novolac epoxy resin substituted with the above aliphatic or alicyclic hydrocarbon group.
ラフィン系溶剤またはテルペン系炭化水素油の少なくと
も一種10〜600重量部を含有することを特徴とする
請求項1〜6の何れかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成
物。7. The high boiling point paraffinic solvent or at least one 10 to 600 parts by weight of a terpene hydrocarbon oil is contained per 100 parts by weight of the resin component, according to any one of claims 1 to 6. Curable epoxy resin composition.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23554198A JP4187317B2 (en) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | Curable epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23554198A JP4187317B2 (en) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | Curable epoxy resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000063490A true JP2000063490A (en) | 2000-02-29 |
JP4187317B2 JP4187317B2 (en) | 2008-11-26 |
Family
ID=16987517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23554198A Expired - Lifetime JP4187317B2 (en) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | Curable epoxy resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4187317B2 (en) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002080564A (en) * | 2000-09-05 | 2002-03-19 | Chugoku Marine Paints Ltd | Curable epoxy resin composition, coating material composition, thick anticorrosion coating material composition, costing film of the composition, base material coated with the coating film, and method for anticorrosion of base material |
KR100514100B1 (en) * | 2002-07-09 | 2005-09-13 | 삼화페인트공업주식회사 | Manufacturing method of low temperature hardener and epoxy coating containing the hardener |
JP2005336228A (en) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | Epoxy resin composition and cured product thereof |
JP2007056152A (en) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | Epoxy resin composition and its cured product |
JP2011516662A (en) * | 2008-04-07 | 2011-05-26 | ダウ グローバル テクノロジーズ リミティド ライアビリティ カンパニー | Epoxy resin composition having improved low temperature curability, production method and production intermediate thereof |
KR20160110046A (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | Oxazolidone ring-containing epoxy resin, method for producing the thereof, epoxy resin composition and cured product |
CN107759755A (en) * | 2017-10-26 | 2018-03-06 | 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 | Using the low cost of chemical industry leftover bits and pieces preparation, environment-friendly type stone material dry suspending adhesive curing agent |
JP2020063388A (en) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 日立化成株式会社 | Curable resin composition and electronic component device |
JP6957070B1 (en) * | 2021-06-04 | 2021-11-02 | 竹本油脂株式会社 | Treatment agent for synthetic fibers and synthetic fibers |
KR20240015140A (en) * | 2021-07-09 | 2024-02-02 | 다케모토 유시 가부시키 가이샤 | Treatment agent for fiber, first treatment agent for fiber, second treatment agent for fiber, composition containing first treatment agent for fiber, dilution of treatment agent for fiber, method for treating fiber, and fiber |
US12123131B2 (en) | 2021-06-04 | 2024-10-22 | Takemoto Yushi Kabushiki Kaisha | Synthetic fiber processing agent and synthetic fiber |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101508764B (en) * | 2009-03-13 | 2011-12-28 | 胡高平 | High-performance pnenolic aldehyde amine hardener for epoxy resin and preparation thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543521A (en) * | 1990-11-19 | 1993-02-23 | Texaco Chem Co | Condensation product of alkylphenol by mannich reaction |
JPH0912678A (en) * | 1995-06-28 | 1997-01-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | Epoxy resin composition |
JPH11166107A (en) * | 1997-12-05 | 1999-06-22 | Asahi Denka Kogyo Kk | Epoxy resin composition |
JPH11172195A (en) * | 1997-12-09 | 1999-06-29 | Kansai Paint Co Ltd | Anticorrosive coating composition |
JPH11171977A (en) * | 1997-12-09 | 1999-06-29 | Kansai Paint Co Ltd | Amine curing agent and curing resin composition containing the same |
JP2002519480A (en) * | 1998-07-01 | 2002-07-02 | バンティコ アクチエンゲゼルシャフト | Phenylalkylamine derivatives, their use as curing agents in epoxy resin compositions and curable epoxy resin compositions containing them |
-
1998
- 1998-08-21 JP JP23554198A patent/JP4187317B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543521A (en) * | 1990-11-19 | 1993-02-23 | Texaco Chem Co | Condensation product of alkylphenol by mannich reaction |
JPH0912678A (en) * | 1995-06-28 | 1997-01-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | Epoxy resin composition |
JPH11166107A (en) * | 1997-12-05 | 1999-06-22 | Asahi Denka Kogyo Kk | Epoxy resin composition |
JPH11172195A (en) * | 1997-12-09 | 1999-06-29 | Kansai Paint Co Ltd | Anticorrosive coating composition |
JPH11171977A (en) * | 1997-12-09 | 1999-06-29 | Kansai Paint Co Ltd | Amine curing agent and curing resin composition containing the same |
JP2002519480A (en) * | 1998-07-01 | 2002-07-02 | バンティコ アクチエンゲゼルシャフト | Phenylalkylamine derivatives, their use as curing agents in epoxy resin compositions and curable epoxy resin compositions containing them |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002080564A (en) * | 2000-09-05 | 2002-03-19 | Chugoku Marine Paints Ltd | Curable epoxy resin composition, coating material composition, thick anticorrosion coating material composition, costing film of the composition, base material coated with the coating film, and method for anticorrosion of base material |
KR100514100B1 (en) * | 2002-07-09 | 2005-09-13 | 삼화페인트공업주식회사 | Manufacturing method of low temperature hardener and epoxy coating containing the hardener |
JP2005336228A (en) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | Epoxy resin composition and cured product thereof |
JP4636307B2 (en) * | 2004-05-24 | 2011-02-23 | Dic株式会社 | Epoxy resin composition and cured product thereof |
JP2007056152A (en) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | Epoxy resin composition and its cured product |
JP2011516662A (en) * | 2008-04-07 | 2011-05-26 | ダウ グローバル テクノロジーズ リミティド ライアビリティ カンパニー | Epoxy resin composition having improved low temperature curability, production method and production intermediate thereof |
US8759457B2 (en) | 2008-04-07 | 2014-06-24 | Dow Global Technologies, Llc | Epoxy resin compositions having improved low temperature cure properties and processes and intermediates for making the same |
KR101593909B1 (en) | 2008-04-07 | 2016-02-15 | 블루 큐브 아이피 엘엘씨 | Epoxy resin compositions having improved low temperature cure properties and processes and intermediates for making the same |
KR20160110046A (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | Oxazolidone ring-containing epoxy resin, method for producing the thereof, epoxy resin composition and cured product |
JP2016169314A (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | Oxazolidone ring-containing epoxy resin and method for producing the same, epoxy resin composition, and cured product |
KR102366352B1 (en) | 2015-03-13 | 2022-02-22 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | Oxazolidone ring-containing epoxy resin, method for producing the thereof, epoxy resin composition and cured product |
CN107759755A (en) * | 2017-10-26 | 2018-03-06 | 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 | Using the low cost of chemical industry leftover bits and pieces preparation, environment-friendly type stone material dry suspending adhesive curing agent |
WO2020080370A1 (en) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 日立化成株式会社 | Curable resin composition and electronic component device |
JP2020063388A (en) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 日立化成株式会社 | Curable resin composition and electronic component device |
JP7484081B2 (en) | 2018-10-18 | 2024-05-16 | 株式会社レゾナック | Curable resin composition and electronic component device |
JP6957070B1 (en) * | 2021-06-04 | 2021-11-02 | 竹本油脂株式会社 | Treatment agent for synthetic fibers and synthetic fibers |
WO2022255433A1 (en) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 | 竹本油脂株式会社 | Synthetic fiber processing agent and synthetic fiber |
JP2022186352A (en) * | 2021-06-04 | 2022-12-15 | 竹本油脂株式会社 | Synthetic fiber processing agent and synthetic fiber |
CN117377798A (en) * | 2021-06-04 | 2024-01-09 | 竹本油脂株式会社 | Treatment agent for synthetic fibers and synthetic fibers |
KR20240005119A (en) * | 2021-06-04 | 2024-01-11 | 다케모토 유시 가부시키 가이샤 | Treatment agents for synthetic fibers, and synthetic fibers |
KR102672205B1 (en) | 2021-06-04 | 2024-06-12 | 다케모토 유시 가부시키 가이샤 | Treatment agents for synthetic fibers, and synthetic fibers |
CN117377798B (en) * | 2021-06-04 | 2024-08-23 | 竹本油脂株式会社 | Treatment agent for synthetic fibers and synthetic fibers |
US12123131B2 (en) | 2021-06-04 | 2024-10-22 | Takemoto Yushi Kabushiki Kaisha | Synthetic fiber processing agent and synthetic fiber |
KR20240015140A (en) * | 2021-07-09 | 2024-02-02 | 다케모토 유시 가부시키 가이샤 | Treatment agent for fiber, first treatment agent for fiber, second treatment agent for fiber, composition containing first treatment agent for fiber, dilution of treatment agent for fiber, method for treating fiber, and fiber |
KR102672206B1 (en) | 2021-07-09 | 2024-06-05 | 다케모토 유시 가부시키 가이샤 | Treatment agent for fiber, first treatment agent for fiber, second treatment agent for fiber, composition containing first treatment agent for fiber, dilution of treatment agent for fiber, method for treating fiber, and fiber |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4187317B2 (en) | 2008-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2418816C2 (en) | Epoxy resins containing cycloaliphatic diamine based curing agent | |
JPH069755A (en) | Curing agent for epoxy resin | |
JP2009091460A (en) | One-package cyanate-epoxy composite resin composition, cured product thereof, production method therefor, and sealing material and adhesive using the same | |
EP0758660B1 (en) | Advanced polyamine adduct epoxy resin curing agent for use in two component waterborne coating systems | |
US9051498B2 (en) | Epoxy resins with high thermal stability and toughness | |
JP5672484B2 (en) | Amine curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof | |
JPS6255551B2 (en) | ||
JPS60177199A (en) | Adhesion of resin dispersion on metal substrate | |
TWI555771B (en) | Latent curing agent composition and curing epoxy resin composition | |
JP2000063490A (en) | Curable epoxy resin composition | |
JP2011516662A (en) | Epoxy resin composition having improved low temperature curability, production method and production intermediate thereof | |
Yadav et al. | Studies on synthesis of modified epoxidized novolac resin from renewable resource material for application in surface coating | |
US20160311969A1 (en) | Thermoplastic polyaminoether | |
US6555628B2 (en) | Epoxy resins and process for making the same | |
JP4390478B2 (en) | Curing agent composition for epoxy resin | |
JP4349693B2 (en) | Curable epoxy resin composition | |
JP2007277508A (en) | Epoxy resin composition and its hardened product | |
JP5361686B2 (en) | Liquid amine-based latent curing agent composition | |
JP4283642B2 (en) | Epoxy paint composition | |
JP4601106B2 (en) | Aqueous curable composition | |
JP2003147191A (en) | Aqueous resin composition | |
JP2004196945A (en) | Curing epoxy resin composition | |
CA1161858A (en) | Polyglycidyl ethers of diphenylol alkanes, preparation and use in curable compositions | |
JP2007056152A (en) | Epoxy resin composition and its cured product | |
JPH11166107A (en) | Epoxy resin composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080311 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080909 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080909 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |