JP2000049219A - Substrate holding cassette - Google Patents

Substrate holding cassette

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JP2000049219A
JP2000049219A JP21094298A JP21094298A JP2000049219A JP 2000049219 A JP2000049219 A JP 2000049219A JP 21094298 A JP21094298 A JP 21094298A JP 21094298 A JP21094298 A JP 21094298A JP 2000049219 A JP2000049219 A JP 2000049219A
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JP
Japan
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substrate
holding cassette
substrate holding
support
processing
Prior art date
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Application number
JP21094298A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Kimura
康弘 木村
Toshiaki Yamamoto
俊明 山本
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Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate holding cassette, which is highly effective in suppressing the residual of processing solution, and which is capable of reducing the cost of cleaning process and enhancing the processing effect of cleaning. SOLUTION: Holding protrusions 3a for holding protrusions 6a are positioned along each of the longitudinal directions of substrate holding member 3 to substrate holding member 6, respectively, with an even pitch f for each, wherein the holding protrusions 3a to the holding protrusions 6a are arranged so that the holding protrusions on each pair of neighboring ones of the substrate holding members are set at positions apart by a pitch f/2 between the neighboring pair. In addition, the longitudinal positions of the holding protrusions 3a to the holding protrusions 6a are arranged so that the space of one piece of the holding protrusion results between a pair of neighboring substrates, when the substrates 12 are held. By these arrangements, the processing solution flows out immediately on each processing bath, and the remaining processing solution among each of the holding protrusions 3a to the holding protrusions 6a can be suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄処理等を行う
ガラス基板やシリコンウエハー等の基板を複数枚配列し
て保持する基板保持カセットに関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate holding cassette for arranging and holding a plurality of substrates such as glass substrates and silicon wafers for performing a cleaning process or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の基板保持カセットとして、例え
ば、本願出願人による特開平7−106408号公報に
開示されているものがある。図7は、従来の基板保持カ
セットが基板を保持した状態を示す側面図、図8は、従
来の基板保持カセットの半断面を含む正面図、図9は、
図7及び図8に示す従来の基板保持カセットが備える基
板支持部材を示す斜視図、図10は、従来の基板保持カ
セットが基板を保持した状態を示す拡大断面図であり、
図8のX−X断面における側面図である。図11は、基
板自動処理装置を示す斜視図であり、基板保持カセット
の使用例を示す図である。以下、図7乃至図11を参照
して従来の基板保持カセットについて説明する。
2. Description of the Related Art A conventional substrate holding cassette is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-106408 by the present applicant. 7 is a side view showing a state in which a conventional substrate holding cassette holds a substrate, FIG. 8 is a front view including a half section of the conventional substrate holding cassette, and FIG.
FIG. 7 is a perspective view showing a substrate supporting member provided in the conventional substrate holding cassette shown in FIGS. 7 and 8, and FIG. 10 is an enlarged sectional view showing a state where the conventional substrate holding cassette holds a substrate;
It is a side view in the XX cross section of FIG. FIG. 11 is a perspective view illustrating an automatic substrate processing apparatus, and is a diagram illustrating an example of use of a substrate holding cassette. Hereinafter, a conventional substrate holding cassette will be described with reference to FIGS.

【0003】図7及び図8に示す従来の基板保持カセッ
ト101は、例えば、図11に示す基板自動処置装置1
03で使用するものである。前記基板自動処理装置10
3は、ガラス基板やシリコンウエハー等の複数枚の基板
をまとめて処理槽の処理液中に浸漬して洗浄処理を行う
装置である。
A conventional substrate holding cassette 101 shown in FIGS. 7 and 8 is, for example, an automatic substrate processing apparatus 1 shown in FIG.
03. The substrate automatic processing apparatus 10
An apparatus 3 performs a cleaning process by immersing a plurality of substrates such as a glass substrate and a silicon wafer collectively in a processing solution in a processing tank.

【0004】図7、図8及び図11に示すように、従来
の基板保持カセット101は、その左右方向及び前後方
向において、それぞれ、対称に形成され、互いに平行に
前後方向に伸長して設けられた4本の長手基板支持部材
121と、前記基板支持部材121各々の端部同士を相
互結合する前後一対の平板状の側部材122とからな
る。
As shown in FIGS. 7, 8 and 11, the conventional substrate holding cassette 101 is formed symmetrically in the left-right direction and the front-back direction, and is provided to extend in the front-rear direction in parallel with each other. And a pair of front and rear plate-like side members 122 for mutually connecting the ends of the substrate support members 121 to each other.

【0005】前記基板支持部材121及び前記側部材1
22は、例えば、商標名テフロン(PFA,テトラフル
オロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体、あるいは、PTFE,ポリテトラフルオロエチ
レン)を素材として成形したものである。前記基板保持
カセット101は、複数枚、この場合、25枚の基板1
2の主面同士を平行に等ピッチで整列して保持可能にな
っており、保持する前記基板12の主面に平行な方向を
左右方向、整列方向を前後方向と称している。また、前
記基板12の表裏両面を主面と称している。なお、保持
する前記基板12の枚数は適宜設定可能である。
[0005] The substrate support member 121 and the side member 1
Reference numeral 22 denotes a product molded using, for example, Teflon (trade name) (PFA, tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer, or PTFE, polytetrafluoroethylene). The substrate holding cassette 101 has a plurality of substrates, in this case, 25 substrates 1.
The main surfaces of the substrates 12 can be aligned and held at equal pitches in parallel, and the direction parallel to the main surface of the substrate 12 to be held is referred to as the left-right direction, and the alignment direction is referred to as the front-back direction. The front and back surfaces of the substrate 12 are referred to as main surfaces. The number of substrates 12 to be held can be set as appropriate.

【0006】前記基板支持部材121は、それぞれ、両
端部にねじ孔121aを有している。また、前記ねじ孔
121aにねじ123が螺合して前記側部材122を締
結しており、前記基板支持部材121各々の端部同士を
相互に結合して、全体を一体化している。
Each of the substrate support members 121 has screw holes 121a at both ends. Further, a screw 123 is screwed into the screw hole 121a to fasten the side member 122, and the ends of the substrate support members 121 are mutually connected to integrate the whole.

【0007】図9にも示すように、4本の前記基板支持
部材121は、それぞれ、同形状、同寸法に形成され、
前記基板12の主面と平行な方向における断面は、一部
分が突出した形状の略円形になっている。また、この突
出した部分には、保持する前記基板12の枚数分の受け
溝121bが長手方向に沿って並設され、4本の前記基
板支持部材121は、保持する前記基板12の外周に沿
うように互いに離間して配置されている。すなわち、複
数の前記基板12の外周部が、それぞれ、前記受け溝1
21bに係合して隣接する前記基板12同士を互いに接
触しない状態で保持可能になっている。
As shown in FIG. 9, the four substrate support members 121 are formed in the same shape and the same size, respectively.
A cross section in a direction parallel to the main surface of the substrate 12 has a substantially circular shape with a portion protruding. In the protruding portion, receiving grooves 121b for the number of the substrates 12 to be held are arranged in parallel along the longitudinal direction, and the four substrate support members 121 are arranged along the outer periphery of the substrate 12 to be held. So that they are separated from each other. That is, the outer peripheral portions of the plurality of substrates 12 are respectively provided in the receiving grooves 1.
The adjacent substrates 12 can be held in a state where they do not come into contact with each other by engaging with the substrate 21b.

【0008】また、前記基板保持カセット101が保持
する前記基板12の整列方向、すなわち、前後方向にお
ける両端部である前記側部材122の外側面上には、ね
じ123によって締結された取手125が前後方向にお
いて突出する状態で、それぞれ、2つずつ固着されてい
る。
A handle 125 fastened by a screw 123 is provided on the outer surface of the side member 122 at both ends in the direction of alignment of the substrates 12 held by the substrate holding cassette 101, ie, in the front-rear direction. In the state protruding in the direction, two are fixed respectively.

【0009】次に、前記基板自動処理装置103につい
て説明する。
Next, the automatic substrate processing apparatus 103 will be described.

【0010】図11に示すように、前記基板自動処理装
置103は、架台105を有しており、前記架台105
の前端部及び後端部上に、それぞれ、受入れ台枠107
及び取出し台枠108を備えている。前記受入れ台枠1
07及び取出し台枠108の間には、この場合、3つの
処理槽111乃至処理槽113が順に配設されている。
前記処理漕111には、前洗浄用処理液111aを貯留
しており、これに続く前記処理槽112及び前記処理槽
113には、それぞれ、エッチング用処理液112a及
び後洗浄用処理液113aを貯留している。ただし、処
理槽の数及び各処理槽に貯留する処理液の種類等につい
ては処理内容に応じて適宜設定可能である。また、前記
受入れ台枠107及び前記取出し台枠108は、必ずし
も設けられるものではない。
As shown in FIG. 11, the automatic substrate processing apparatus 103 has a pedestal 105, and the pedestal 105
On the front end and the rear end of the
And a take-out underframe 108. The receiving underframe 1
In this case, three processing tanks 111 to 113 are arranged in this order between 07 and the unloading frame 108.
The processing bath 111 stores a pre-cleaning processing liquid 111a, and the subsequent processing tanks 112 and 113 store an etching processing liquid 112a and a post-cleaning processing liquid 113a, respectively. are doing. However, the number of processing tanks, the type of processing liquid stored in each processing tank, and the like can be appropriately set according to the processing content. Further, the receiving frame 107 and the unloading frame 108 are not always provided.

【0011】また、前記基板自動処理装置103は、前
記取手125と係合して前記基板保持カセット101を
吊支するハンガー部材(図示せず)等からなる保持手段
(図示せず)と、前記保持手段を所定経路に沿って移動
させて前記基板保持カセット101を前記処理槽111
乃至処理槽113内を巡るように搬送する搬送手段(図
示せず)とを備えている。
The automatic substrate processing apparatus 103 includes holding means (not shown) including a hanger member (not shown) for engaging the handle 125 and suspending and supporting the substrate holding cassette 101; The holding means is moved along a predetermined path to move the substrate holding cassette 101 into the processing tank 111.
And transport means (not shown) for transporting the inside of the processing tank 113.

【0012】次に、前記基板保持カセット101を使用
する前記基板自動処理装置103の動作について説明す
る。
Next, the operation of the automatic substrate processing apparatus 103 using the substrate holding cassette 101 will be described.

【0013】前記基板保持カセット101は、未洗浄の
前記基板12を保持した状態で前記受入れ台枠107上
に供給され、前記保持手段(図示せず)及び搬送手段
(図示せず)が作動して搬送が開始される。そして、前
記基板保持カセット101は、前記処理槽111乃至前
記処理槽113内に貯留された処理液中に浸漬され、前
記基板保持カセット101に保持されている前記基板1
2の洗浄が行われる。前記基板12の洗浄が終わると、
前記基板保持カセット101は、前記取出し台枠108
上に搬送されて回収される。なお、洗浄処理は、前記基
板保持カセット101を端の処理槽から順に巡らせると
は限らず、その順番は処理内容によって適宜設定する。
The substrate holding cassette 101 is supplied onto the receiving frame 107 while holding the unwashed substrate 12, and the holding means (not shown) and the transport means (not shown) are operated. Transport is started. Then, the substrate holding cassette 101 is immersed in the processing liquid stored in the processing tanks 111 to 113, and the substrate 1 held in the substrate holding cassette 101 is removed.
2 is performed. When the cleaning of the substrate 12 is completed,
The substrate holding cassette 101 is provided with the unloading frame 108.
It is transported and collected. In the cleaning process, the substrate holding cassette 101 is not always circulated in order from the processing tank at the end, and the order is appropriately set according to the processing content.

【0014】次に、従来の前記基板保持カセット101
が有する特徴について説明する。
Next, the conventional substrate holding cassette 101 will be described.
The features possessed by will be described.

【0015】図8に示すように、前記基板保持カセット
101の左右方向、すなわち、保持する基板12の主面
に平行な方向における最大寸法は、前記側部材122の
最大幅寸法Aに等しくなっており、かつ、前記最大寸法
Aは前記左右方向における基板12の外径寸法、すなわ
ち、直径Dよりも小さくなっている。また、前記側部材
122の下半部分の幅寸法Bは、前記最大寸法Aより
も、さらに小さくなっており、前記基板保持カセット1
01の高さHは、前記基板12の直径Dの約1/4以下
に設定されている。
As shown in FIG. 8, the maximum dimension in the left-right direction of the substrate holding cassette 101, that is, the direction parallel to the main surface of the substrate 12 to be held, is equal to the maximum width dimension A of the side member 122. In addition, the maximum dimension A is smaller than the outer diameter of the substrate 12 in the left-right direction, that is, the diameter D. The width dimension B of the lower half of the side member 122 is smaller than the maximum dimension A.
The height H of 01 is set to about 1 / or less of the diameter D of the substrate 12.

【0016】すなわち、前記基板保持カセット101
は、全体の小型化が達成されたものであり、前記基板保
持カセット101が搬入される前記処理槽111乃至前
記処理槽113の容量を小さくすることが可能になって
いる。したがって、前記各処理槽が貯留する前記処理液
111a乃至処理液113aの量を少液化することがで
き、低コスト化が可能であるとともに、前記基板自動処
理装置103全体の小型化及び設置スペースの省スペー
ス化を図ることができるものになっている。
That is, the substrate holding cassette 101
Has achieved a reduction in size as a whole, and it is possible to reduce the capacity of the processing tanks 111 to 113 into which the substrate holding cassette 101 is loaded. Therefore, the amount of the processing liquids 111a to 113a stored in the respective processing tanks can be reduced, and the cost can be reduced. In addition, the entire substrate automatic processing apparatus 103 can be reduced in size and installation space can be reduced. The space can be saved.

【0017】また、従来の前記基板保持カセット101
は、全体が小型化されているため、表面積が小さく、前
記各処理液中に浸漬した前記基板保持カセット101を
処理槽外に搬出する際に、前記基板保持カセット101
自体に付着して持ち出される処理液の量が比較的少なく
なっている。したがって、処理液の消費量が少なく、隣
接する処理槽間における処理液同士の混濁を抑制するこ
とができるものになっている。
The conventional substrate holding cassette 101
The substrate holding cassette 101 immersed in each of the processing liquids is taken out of the processing tank when the substrate holding cassette 101 is immersed in each of the processing liquids because the whole is miniaturized.
The amount of the processing liquid adhered to itself and taken out is relatively small. Therefore, the consumption of the processing liquid is small, and the turbidity of the processing liquid between adjacent processing tanks can be suppressed.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図10
に示すように、従来の前記基板保持カセット101は、
前記基板支持部材121の長手方向に沿って並設された
前記受け溝121b各々の溝幅が前記基板12を確実に
係合保持するために狭くなっている。すなわち、前記受
け溝121bの底部の溝幅eは、保持する前記基板12
の厚さpと略同一の幅に形成されている。
However, FIG.
As shown in FIG.
The groove width of each of the receiving grooves 121b juxtaposed along the longitudinal direction of the substrate support member 121 is reduced in order to securely engage and hold the substrate 12. That is, the groove width e at the bottom of the receiving groove 121b is equal to the substrate 12 to be held.
Is formed to have substantially the same width as the thickness p.

【0019】このため、処理液中に浸漬した前記基板保
持カセット101を処理槽外に搬出する際に、保持した
前記基板12と前記受け溝121bとの間に表面張力に
よって処理液が残留することがある。
Therefore, when the substrate holding cassette 101 immersed in the processing liquid is carried out of the processing tank, the processing liquid remains due to surface tension between the held substrate 12 and the receiving groove 121b. There is.

【0020】すなわち、処理液が前記各処理槽外に持ち
出されて減少することによる前記処理液の消費量の増加
や、隣接する処理槽内の別種の処理液が互いに混入して
生じる処理効果の低下防止の点から、より一層の改善が
求められている。
That is, an increase in the consumption of the processing liquid due to the processing liquid being taken out of each of the processing tanks and a reduction in the processing liquid, and a processing effect caused by mixing of different processing liquids in adjacent processing tanks with each other. Further improvement is required from the viewpoint of prevention of reduction.

【0021】また、洗浄処理後に前記基板保持カセット
101を各処理槽内の処理液中から引き上げて前記基板
12を乾燥する際に、前記受け溝121b内に残留した
処理液の蒸発痕、いわゆる、ウオーターマークが前記基
板12の主面上に生じて、十分な洗浄効果が得られない
ことがあるいう問題がある。
When the substrate holding cassette 101 is pulled up from the processing liquid in each processing tank after the cleaning processing and the substrate 12 is dried, evaporation marks of the processing liquid remaining in the receiving grooves 121b, so-called, There is a problem that a water mark is formed on the main surface of the substrate 12 and a sufficient cleaning effect may not be obtained.

【0022】本発明は、従来技術の上記した点に鑑みて
なされたものであって、処理液の残留を抑制する効果が
高く、洗浄処理の低コスト化が可能であるとともに、洗
浄の処理効果を向上することができる基板保持カセット
を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned points of the prior art, and has a high effect of suppressing the residual processing solution, enabling a reduction in the cost of the cleaning process and an effect of the cleaning process. It is an object of the present invention to provide a substrate holding cassette capable of improving the performance.

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の基板
の主面同士を平行に整列して保持する基板保持カセット
であって、前記基板の外周部が係合し長手方向に沿って
等しいピッチでなる複数の支持凸部を有する複数の基板
支持部材と、前記基板支持部材の端部同士を相互に結合
する側部材とを有し、複数の前記基板支持部材は、前記
基板の外周に沿うように互いに平行に、かつ、離間して
配置され、隣接する前記基板支持部材同士は、互いに前
記ピッチの1/2ずつずれた位置に前記支持凸部を有す
るものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a substrate holding cassette for holding the main surfaces of a plurality of substrates in parallel alignment, the outer peripheral portions of the substrates being engaged with each other along the longitudinal direction. A plurality of substrate support members having a plurality of support protrusions having the same pitch, and a side member that mutually connects end portions of the substrate support members, wherein the plurality of substrate support members are provided on an outer periphery of the substrate. The adjacent substrate supporting members are arranged in parallel with each other and apart from each other so as to conform to the above, and have the supporting convex portions at positions shifted from each other by の of the pitch.

【0024】また、前記基板支持部材は、複数枚の前記
基板を保持した状態において、前記長手方向における前
記支持凸部同士の間に、前記支持凸部1つ分の空間を有
するものである。
Further, the substrate support member has a space for one support projection between the support projections in the longitudinal direction when a plurality of substrates are held.

【0025】また、前記側部材の幅は、前記基板の主面
に平行な方向であって前記基板の外径寸法よりも小で、
前記側部材の上端部は前記基板の外径中心よりも下方に
位置するものである。
The width of the side member is in a direction parallel to the main surface of the substrate and smaller than the outer diameter of the substrate.
The upper end of the side member is located below the outer diameter center of the substrate.

【0026】また、前記側部材は、前記基板の整列方向
における端部に取手を有するものである。
Further, the side member has a handle at an end in the alignment direction of the substrate.

【0027】また、前記基板保持カセットの高さは、前
記基板の外径寸法の約1/4以下であるものである。
Further, the height of the substrate holding cassette is not more than about 1 / of the outer diameter of the substrate.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
基板保持カセットについて説明する。本発明の基板保持
カセットは、例えば、図11に示す前記基板自動処理装
置で使用するものであり、前記基板自動処理装置全体に
ついての説明は省略する。また、本発明の基板保持カセ
ットが取り扱う基板については、同じ参照符号を用いて
いる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a substrate holding cassette according to the present invention will be described with reference to the drawings. The substrate holding cassette of the present invention is used, for example, in the automatic substrate processing apparatus shown in FIG. 11, and a description of the entire automatic substrate processing apparatus will be omitted. Further, the same reference numerals are used for the substrates handled by the substrate holding cassette of the present invention.

【0029】図1は、本発明の基板保持カセットの半断
面を含む正面図、図2は、本発明の基板保持カセットが
基板を保持した状態を示す平面図、図3は、図2に示す
本発明の基板保持カセットのX−X断面における側面図
であり、図4は、図2に示す本発明の基板保持カセット
の部分拡大図である。また、図5は、図3に示す本発明
の基板保持カセットの部分拡大図であり、図6は、図1
乃至図5に示す本発明の基板保持カセットが備える基板
支持部材を示す斜視図である。以下、図1乃至図6及び
図11を参照して本発明による基板保持カセットについ
て説明する。
FIG. 1 is a front view including a half section of the substrate holding cassette of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a state where the substrate holding cassette of the present invention holds a substrate, and FIG. 3 is shown in FIG. FIG. 4 is a side view of the substrate holding cassette of the present invention in a section XX, and FIG. 4 is a partially enlarged view of the substrate holding cassette of the present invention shown in FIG. 2. FIG. 5 is a partially enlarged view of the substrate holding cassette of the present invention shown in FIG. 3, and FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a substrate support member provided in the substrate holding cassette of the present invention shown in FIGS. Hereinafter, a substrate holding cassette according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 and FIG.

【0030】図1乃至図3に示すように、本発明の基板
保持カセット1は、互いに平行に前後方向に伸長して設
けた4本の長手状の基板支持部材3乃至基板支持部材6
と、前記基板支持部材3乃至基板支持部材6のそれぞれ
の端部同士を相互に結合する前後一対の平板状の側部材
2とからなる。また、図6に示すように、前記基板支持
部材3乃至基板支持部材6は、保持する前記基板12の
外周に沿うように互いに離間して配置されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, a substrate holding cassette 1 according to the present invention comprises four elongated substrate supporting members 3 to 6 provided in parallel to each other and extending in the front-rear direction.
And a pair of front and rear plate-shaped side members 2 for mutually connecting the respective ends of the substrate support members 3 to 6 to each other. As shown in FIG. 6, the substrate support members 3 to 6 are spaced apart from each other along the outer periphery of the substrate 12 to be held.

【0031】前記基板支持部材3乃至基板支持部材6及
び前記側部材2は、例えば、商標名テフロン(PFA,
テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体、あるいは、PTFE,ポリテトラフ
ルオロエチレン)を素材として、この場合、一体で形成
されている。前記基板保持カセット1は、複数枚、この
場合、25枚の基板12の主面同士を平行に等ピッチで
整列して保持可能になっており、保持する前記基板12
の主面に平行な方向を左右方向、整列方向を前後方向と
称している。また、前記基板12の表裏両面を主面と称
している。
The substrate supporting members 3 to 6 and the side member 2 are made of, for example, trade name Teflon (PFA,
In this case, it is integrally formed using a tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer or PTFE, polytetrafluoroethylene) as a material. The substrate holding cassette 1 is capable of holding a plurality of, in this case, 25, substrates 12 aligned in parallel at equal pitches with respect to the main surfaces thereof.
The direction parallel to the main surface is referred to as the left-right direction, and the alignment direction is referred to as the front-back direction. The front and back surfaces of the substrate 12 are referred to as main surfaces.

【0032】まず、前記基板支持部材3乃至基板支持部
材6について説明する。
First, the substrate support members 3 to 6 will be described.

【0033】前記基板支持部材3乃至基板支持部材6
は、それぞれ、等しい長さに形成され、前記基板12の
主面と平行な方向における断面の形状が異形五角形にな
っている。また、本実施例では、前記基板支持部材3と
前記基板支持部材6及び前記基板支持部材4と前記基板
支持部材5とが、それぞれ、等しい断面形状になってお
り、前記側部材2の下方位置に設けられる前記基板支持
部材4及び前記基板支持部材5は、上方位置に設けられ
る前記基板支持部材3及び前記基板支持部材6に比べて
全体に細身になっている。
The substrate support members 3 to 6
Are formed to have the same length, and the shape of the cross section in the direction parallel to the main surface of the substrate 12 is an irregular pentagon. Further, in the present embodiment, the substrate supporting member 3 and the substrate supporting member 6 and the substrate supporting member 4 and the substrate supporting member 5 have the same cross-sectional shape, respectively, and the lower position of the side member 2 The substrate support member 4 and the substrate support member 5 provided on the substrate are generally thinner than the substrate support member 3 and the substrate support member 6 provided at an upper position.

【0034】図1、図3及び図6に示すように、前記基
板支持部材4及び前記基板支持部材5の長手方向中央部
には、それぞれ、下方に向かって凸する状態で略三角形
状の位置決め凸部4c及び位置決め凸部5cを備えてい
る。前記位置決め凸部4c及び前記位置決め凸部5c
は、前記基板自動処理装置103(図11参照)の前記
処理槽111乃至113が底部に備える受け台(図示せ
ず)の位置決め凹部と係合して、前記基板保持カセット
1の前記前後方向への移動を規制して位置決めするもの
である。
As shown in FIG. 1, FIG. 3 and FIG. 6, a substantially triangular positioning is formed at the central portion in the longitudinal direction of the substrate supporting member 4 and the substrate supporting member 5 in a state of projecting downward. A projection 4c and a positioning projection 5c are provided. The positioning protrusion 4c and the positioning protrusion 5c
The processing tanks 111 to 113 of the automatic substrate processing apparatus 103 (see FIG. 11) are engaged with positioning recesses of a receiving table (not shown) provided at the bottom, so that the substrate holding cassette 1 moves in the front-rear direction. The movement is restricted and positioning is performed.

【0035】また、図4及び図5にも示すように、前記
基板支持部材3乃至基板支持部材6の一側面が、それぞ
れ、前記基板12の支持面3b乃至支持面6bになって
いる。そして、前記支持面3b乃至支持面6b上には、
長手方向に沿って支持凸部3a乃至支持凸部6aが、そ
れぞれ、等しいピッチfで形成され、かつ、互いに隣接
する前記基板支持部材3乃至基板支持部材6同士は、そ
れぞれ、互いにf/2ピッチずつずれた位置に前記支持
凸部3a乃至支持凸部6aを有している。すなわち、前
記支持凸部3aと前記支持凸部4a、前記支持凸部4a
と前記支持凸部5a及び前記支持凸部5aと前記支持凸
部6aとが、それぞれ、互いにf/2ピッチずつずれた
位置に形成されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, one side surface of the substrate support members 3 to 6 is a support surface 3b to a support surface 6b of the substrate 12, respectively. And, on the support surfaces 3b to 6b,
The support protrusions 3a to 6a are formed at the same pitch f along the longitudinal direction, and the adjacent substrate support members 3 to 6 are f / 2 pitches from each other. The support projections 3a to 6a are provided at positions shifted by each step. That is, the support protrusion 3a, the support protrusion 4a, and the support protrusion 4a
And the supporting protrusions 5a and the supporting protrusions 5a and the supporting protrusions 6a are formed at positions shifted from each other by f / 2 pitch.

【0036】前記支持凸部3a乃至支持凸部6aは、底
面が一辺の長さdの略正方形状になっており、上部が四
角錐の先端部分を一部切除した形状の略台形状になって
いる。前記支持凸部3a乃至支持凸部6aは、この場
合、前記基板支持部材3乃至基板支持部材6と、それぞ
れ、一体で形成されている。
The support projections 3a to 6a have a bottom surface in a substantially square shape with a length d of one side, and an upper portion in a substantially trapezoidal shape in which a tip of a quadrangular pyramid is partially cut away. ing. In this case, the support protrusions 3a to 6a are formed integrally with the substrate support members 3 to 6, respectively.

【0037】また、前記基板支持部材3乃至基板支持部
材6の長手方向における前記支持凸部3a乃至支持凸部
6a各々同士の間隔eは、それぞれ、前記支持凸部3a
乃至支持凸部6aの1個分の大きさ(底面の一辺の長さ
d)に、前記基板12(厚さp)の2枚分の厚さを加え
た幅を有している。すなわち、e=d+2pとなってい
る。
The distance e between the support protrusions 3a to 6a in the longitudinal direction of the substrate support members 3 to 6 is respectively equal to the distance between the support protrusions 3a.
In addition, it has a width obtained by adding the thickness of two substrates 12 (thickness p) to the size of one support protrusion 6a (length d of one side of the bottom surface). That is, e = d + 2p.

【0038】前記支持凸部3a乃至支持凸部6aは、例
えば、それぞれ、13個ずつ形成され、本実施例では、
25枚の前記基板12を主面同士が平行となるように等
しいピッチで整列して保持可能になっている。保持可能
な前記基板12の枚数は、前記支持凸部3a乃至前記支
持凸部6aの数を適宜増減して形成することにより設定
可能である。
The support projections 3a to 6a are formed, for example, in a number of 13, respectively.
The twenty-five substrates 12 can be aligned and held at equal pitches so that the main surfaces are parallel to each other. The number of the substrates 12 that can be held can be set by appropriately increasing or decreasing the number of the support protrusions 3a to 6a.

【0039】次に、前記側部材2について説明する。Next, the side member 2 will be described.

【0040】図1乃至図3に示すように、前記側部材2
は、前記基板保持カセット1が保持する前記基板12の
整列方向、すなわち、前後方向における両端部に一対で
設けられ、前記基板支持部材3乃至基板支持部材6の端
部同士を相互に結合しており、本実施例では、前記基板
支持部材3乃至基板支持部材6と、一体で形成されてい
る。
As shown in FIGS. 1 to 3, the side member 2
Are provided as a pair at both ends in the alignment direction of the substrates 12 held by the substrate holding cassette 1, that is, in the front-rear direction, and the ends of the substrate support members 3 to 6 are connected to each other. In this embodiment, the substrate supporting members 3 to 6 are formed integrally with the substrate supporting members 3 to 6.

【0041】前記側部材2は、外側面上に取手7を前記
前後方向において突出する状態で、それぞれ、2つずつ
有している。前記取手7は、前記基板処理装置103
(図11参照)が備えるハンガー部材(図示せず)が係
合して、前記基板保持カセット1を吊支するためのもの
であり、本実施例では、前記側部材2と一体で形成され
ている。
Each of the side members 2 has two handles 7 protruding on the outer surface in the front-rear direction. The handle 7 is provided in the substrate processing apparatus 103.
A hanger member (not shown) provided in (see FIG. 11) is engaged to suspend and support the substrate holding cassette 1. In this embodiment, the hanger member is formed integrally with the side member 2. I have.

【0042】また、前記側部材2は、前記左右方向にお
ける中央の下部に位置決め凹部2aを有している。前記
位置決め凹部2aは、前記基板自動処理装置103(図
11参照)の前記処理槽111乃至処理槽113が底部
に備える受け台(図示せず)の位置決め凸部と係合し
て、前記基板保持カセット1の前記左右方向への移動を
規制して位置決めするものである。
Further, the side member 2 has a positioning recess 2a at a lower portion at the center in the left-right direction. The positioning recess 2a engages with a positioning protrusion of a receiving table (not shown) provided at the bottom of the processing tanks 111 to 113 of the automatic substrate processing apparatus 103 (see FIG. 11) to hold the substrate. The position of the cassette 1 is regulated by restricting the movement in the left-right direction.

【0043】次に、本発明の基板保持カセット1が有す
る特徴について、前記基板自動処理装置103の動作も
含めて説明する。
Next, the features of the substrate holding cassette 1 of the present invention will be described, including the operation of the automatic substrate processing apparatus 103.

【0044】図2乃至図5に示すように、複数枚の前記
基板12は、外周部が前記支持凸部3a乃至支持凸部6
a及び前記支持面3b乃至支持面6bにそれぞれ係合し
て、隣接する前記基板12同士が互いに接触しない状態
で整列して保持される。
As shown in FIGS. 2 to 5, a plurality of the substrates 12 have outer peripheral portions formed of the support protrusions 3a to 6a.
a and the supporting surfaces 3b to 6b, respectively, so that the adjacent substrates 12 are aligned and held in a state where they do not contact each other.

【0045】このとき、互いに隣接する前記基板支持部
材3乃至基板支持部材6に形成された前記支持凸部3a
乃至支持凸部6a同士は、互いにf/2ピッチずつずれ
た位置に形成されていることから、複数枚の前記基板1
2は、前記支持凸部3aと前記支持凸部4a、前記支持
凸部4aと前記支持凸部5a及び前記支持凸部5aと前
記支持凸部6aとによって、それぞれ、外周の下方端部
を一方の面と、他方の面とから、交互に挟持された状態
で保持される。
At this time, the support projections 3a formed on the substrate support members 3 to 6 adjacent to each other are formed.
Since the supporting protrusions 6a are formed at positions shifted by f / 2 pitch from each other, the plurality of substrates 1
2, the lower end of the outer periphery is formed by the support protrusion 3a and the support protrusion 4a, the support protrusion 4a and the support protrusion 5a, and the support protrusion 5a and the support protrusion 6a. And the other surface are alternately held.

【0046】また、前記基板支持部材3乃至基板支持部
材6の長手方向における前記支持凸部3a乃至支持凸部
6a各々同士の間隔eは、それぞれ、前記支持凸部3a
乃至支持凸部6aの1個分の大きさ(底面の一辺の長さ
d)に、前記基板12(厚さp)の2枚分の厚さを加え
た幅、すなわち、e=d+2pとなっていることから、
前記基板支持部材3乃至基板支持部材6上に前記基板1
2を複数枚、例えば、25枚保持した状態において、前
記長手方向における前記支持凸部3a乃至支持凸部6a
各々同士の間に大きさd、すなわち、前記支持凸部3a
乃至支持凸部6aの1個分の空間が生じている。
The distance e between the support projections 3a to 6a in the longitudinal direction of the substrate support members 3 to 6 is respectively equal to the distance between the support projections 3a.
Or a width obtained by adding the thickness of one of the support protrusions 6a (the length d of one side of the bottom surface) to the thickness of the two substrates 12 (thickness p), that is, e = d + 2p. From that
The substrate 1 is placed on the substrate support members 3 to 6.
2, for example, in a state of holding 25 sheets, the support protrusions 3 a to 6 a in the longitudinal direction.
The size d between each other, that is, the support projection 3a
In addition, a space corresponding to one support protrusion 6a is formed.

【0047】前記基板保持カセット1は、前述の状態で
前記基板12を保持している。未洗浄の前記基板12を
保持した前記基板保持カセット1が、前記基板自動処理
装置103(図11参照)の前記受入れ台枠107上に
供給されると、まず、前記保持手段(図示せず)の前記
ハンガー部材(図示せず)が、前記取手7に係合して前
記基板保持カセット1を吊支する。この状態で、前記搬
送手段(図示せず)が作動して、前記基板保持カセット
1は、例えば、1つ目の処理槽111内に搬入される。
The substrate holding cassette 1 holds the substrate 12 in the above-described state. When the substrate holding cassette 1 holding the unwashed substrate 12 is supplied onto the receiving frame 107 of the automatic substrate processing apparatus 103 (see FIG. 11), first, the holding means (not shown) The hanger member (not shown) engages with the handle 7 to suspend and support the substrate holding cassette 1. In this state, the transfer means (not shown) is operated, and the substrate holding cassette 1 is carried into, for example, the first processing tank 111.

【0048】前記処理槽111乃至前記処理槽113
は、それぞれ、底部に前記基板保持カセット1を位置決
めして載置する受け台(図示せず)を備えている。前記
基板保持カセット1は、前記位置決め凸部4c、前記位
置決め凸部5c及び前記位置決め凹部2aと前記受け台
が備える位置決め凹部及び位置決め凸部(図示せず)と
が各々係合することにより、前記受け台(図示せず)上
に位置決めされて載置される。
The processing tanks 111 to 113
Each has a pedestal (not shown) for positioning and mounting the substrate holding cassette 1 on the bottom. The substrate holding cassette 1 is configured such that the positioning protrusions 4c, the positioning protrusions 5c, and the positioning recesses 2a engage with the positioning recesses and the positioning protrusions (not shown) provided in the receiving table, respectively. It is positioned and mounted on a cradle (not shown).

【0049】すなわち、前記基板保持カセット1が保持
する前記基板12が前記処理槽111内の処理液111
a中に浸漬され、洗浄処理が行われる。前記処理槽11
1内での洗浄が終了すると、前記基板保持カセット1
は、前記ハンガー部材(図示せず)により再び吊支さ
れ、処理槽外に搬出される。
That is, the substrate 12 held by the substrate holding cassette 1 is filled with the processing liquid 111 in the processing tank 111.
a, and a cleaning process is performed. The processing tank 11
When the cleaning in the substrate holding cassette 1 is completed, the substrate holding cassette 1
Is suspended and supported again by the hanger member (not shown), and is carried out of the processing tank.

【0050】このとき、長手方向における前記支持凸部
3a乃至支持凸部6a各々同士の間には、大きさd、す
なわち、前記支持凸部3a乃至支持凸部6aの1個分の
空間が生じていることから、前記処理液111aは、前
記処理槽111上で直ちに流出して、前記支持凸部3a
乃至支持凸部6a各々同士の間における前記処理液11
1a乃至処理液113aの残留を抑制することができ
る。
At this time, a space of a size d, that is, one space of the support protrusions 3a to 6a is formed between the support protrusions 3a to 6a in the longitudinal direction. Therefore, the processing liquid 111a immediately flows out of the processing tank 111, and the support projection 3a
Or the treatment liquid 11 between the support protrusions 6a
1a to 1a can be suppressed from remaining.

【0051】したがって、前記基板保持カセット1は、
前記処理槽111乃至前記処理槽113内の前記処理液
111a乃至処理液113aが各処理槽外に持ち出され
る量が極めて少なく、前記処理液の消費量の増加や、隣
接する処理槽内の別種の処理液が互いに混入して生じる
処理効果の低下などを防止する効果が高いものになって
いる。
Therefore, the substrate holding cassette 1 is
The amount of the processing liquids 111a to 113a in the processing tanks 111 to 113 taken out of the respective processing tanks is extremely small, so that the consumption of the processing liquids increases, or another type of liquid in the adjacent processing tanks increases. The effect of preventing a reduction in the processing effect caused by mixing the processing liquids with each other is high.

【0052】また、前記基板保持カセット1を前記各処
理槽内の処理液中から引き上げて前記基板12を乾燥す
る場合でも、処理液の蒸発痕、いわゆる、ウオーターマ
ークが前記基板12の主面上に生じることを防ぐことが
でき、洗浄効果が高いものになっている。
Further, even when the substrate holding cassette 1 is pulled out of the processing liquid in each of the processing tanks and the substrate 12 is dried, traces of evaporation of the processing liquid, so-called water marks, remain on the main surface of the substrate 12. Can be prevented, and the cleaning effect is high.

【0053】また、前記基板12は、前記支持凸部3a
乃至前記支持凸部6aによって、外周の下方端部を一方
の面と、他方の面とから、交互に挟持された状態で保持
されている。すなわち、前記支持凸部3a乃至前記支持
凸部6aは、それぞれ、いずれか一方の面でのみ接触し
た状態で前記基板12を保持していることから、より少
ない接触面積で前記基板12を保持することが可能であ
り、洗浄効果が高いものになっている。
The substrate 12 is provided with the support projection 3a.
In addition, the lower end of the outer periphery is held in such a manner that the lower end of the outer periphery is alternately sandwiched between the one surface and the other surface by the support protrusion 6a. In other words, the support protrusions 3a to 6a hold the substrate 12 in a state of being in contact with only one of the surfaces, and thus hold the substrate 12 with a smaller contact area. It is possible to have a high cleaning effect.

【0054】前記ハンガー部材(図示せず)により再び
吊支された前記基板保持カセット1は、例えば、隣接す
る前記処理槽112に向けて搬送され、同様に洗浄処理
が行われる。以下同様にして、例えば、前記処理槽11
3での洗浄処理が行われ、すべての洗浄処理が終了する
と、前記基板保持カセット1は、前記基板12を保持し
た状態のまま前記取出し台枠108上に搬送され、次工
程へ向けて搬出される。
The substrate holding cassette 1 suspended and supported again by the hanger member (not shown) is conveyed, for example, to the adjacent processing tank 112, and similarly subjected to a cleaning process. Hereinafter, similarly, for example, the treatment tank 11
When the cleaning process in Step 3 is performed and all the cleaning processes are completed, the substrate holding cassette 1 is transported onto the unloading frame 108 while holding the substrate 12, and is transported to the next process. You.

【0055】なお、洗浄処理は、前記基板保持カセット
1を端の処理槽から順に巡らせるとは限らず、その順番
は処理内容によって適宜設定可能である。
In the cleaning process, the substrate holding cassette 1 is not always circulated in order from the processing tank at the end, and the order can be appropriately set according to the processing contents.

【0056】また、本発明の前記基板保持カセット1の
外形寸法は、前記前後方向における奥行きも含めて、従
来の前記基板保持カセット101に等しく設定されてお
り、従来の前記基板保持カセット101と同様に全体の
小型化を達成した構成になっている。
The external dimensions of the substrate holding cassette 1 of the present invention, including the depth in the front-rear direction, are set to be equal to those of the conventional substrate holding cassette 101, and are the same as those of the conventional substrate holding cassette 101. The overall size is reduced.

【0057】すなわち、前記基板保持カセット1の左右
方向、すなわち、保持する基板12の主面に平行な方向
における最大寸法は、前記側部材2の最大幅寸法Aに等
しくなっており、かつ、前記最大寸法Aは前記左右方向
における基板12の外径寸法、すなわち、直径Dよりも
小さくなっている。また、前記側部材2の下半部分の幅
寸法Bは、前記最大寸法Aよりも、さらに小さくなって
おり、前記基板保持カセット1の高さHは、前記基板1
2の直径Dの約1/4以下に設定されている。
That is, the maximum dimension in the left-right direction of the substrate holding cassette 1, that is, the direction parallel to the main surface of the substrate 12 to be held is equal to the maximum width dimension A of the side member 2, and The maximum dimension A is smaller than the outer diameter dimension of the substrate 12 in the left-right direction, that is, the diameter D. The width dimension B of the lower half of the side member 2 is smaller than the maximum dimension A, and the height H of the substrate holding cassette 1 is
2 is set to be about 1/4 or less of the diameter D.

【0058】したがって、前記基板保持カセット1は、
前記基板保持カセット1が搬入される前記処理槽111
乃至前記処理槽113の容量を小さくすることが可能で
あり、前記各処理槽が貯留する前記各処理液の量を少液
化することができるとともに、低コスト化が可能であ
る。また、前記基板自動処理装置103全体の小型化及
び設置スペースの省スペース化等の効果を合わせて達成
したものになっている。
Therefore, the substrate holding cassette 1 is
The processing tank 111 into which the substrate holding cassette 1 is loaded.
In addition, the capacity of the processing tank 113 can be reduced, the amount of each processing solution stored in each processing tank can be reduced, and the cost can be reduced. In addition, the size of the entire automatic substrate processing apparatus 103 and the effect of reducing the installation space are achieved.

【0059】なお、前記基板保持カセット1は、本実施
例では、全体が一体成形されたものになっているが、前
記基板支持部材3乃至基板支持部材6及び前記側部材2
を、それぞれ、別個に形成し、ねじ等によって締結して
全体を一体化する構成にしてもよい。
In the present embodiment, the substrate holding cassette 1 is integrally formed as a whole. However, the substrate supporting members 3 to 6 and the side members 2
May be formed separately and fastened with screws or the like to integrate the whole.

【0060】[0060]

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の基板保
持カセットによれば、処理液の残留を抑制する効果が高
く、洗浄処理の低コスト化が可能であるとともに、洗浄
の処理効果を向上することができる。
As described above, according to the substrate holding cassette of the present invention, the effect of suppressing the residual processing solution is high, the cost of the cleaning process can be reduced, and the effect of the cleaning process can be reduced. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の基板保持カセットの半断面を含む正面
図である。
FIG. 1 is a front view including a half section of a substrate holding cassette of the present invention.

【図2】本発明の基板保持カセットが基板を保持した状
態を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a state where the substrate holding cassette of the present invention holds a substrate.

【図3】図2に示す本発明の基板保持カセットのX−X
断面における側面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate holding cassette of the present invention shown in FIG.
It is a side view in a cross section.

【図4】図2に示す本発明の基板保持カセットの部分拡
大図である。
FIG. 4 is a partially enlarged view of the substrate holding cassette of the present invention shown in FIG.

【図5】図3に示す本発明の基板保持カセットの部分拡
大図である。
5 is a partially enlarged view of the substrate holding cassette of the present invention shown in FIG.

【図6】図1乃至図5に示す本発明の基板保持カセット
が備える基板支持部材を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a substrate supporting member provided in the substrate holding cassette of the present invention shown in FIGS. 1 to 5;

【図7】従来の基板保持カセットが基板を保持した状態
を示す側面図である。
FIG. 7 is a side view showing a state in which a conventional substrate holding cassette holds a substrate.

【図8】従来の基板保持カセットの半断面を含む正面図
である。
FIG. 8 is a front view including a half cross section of a conventional substrate holding cassette.

【図9】図7及び図8に示す従来の基板保持カセットが
備える基板支持部材を示す斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view showing a substrate support member provided in the conventional substrate holding cassette shown in FIGS. 7 and 8.

【図10】従来の基板保持カセットが基板を保持した状
態を示す拡大断面図であり、図8のX−X断面における
側面図である。
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a conventional substrate holding cassette holds a substrate, and is a side view in a XX section of FIG. 8;

【図11】基板自動処理装置を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing an automatic substrate processing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板保持カセット 2 側部材 2a 位置決め凹部 3 基板支持部材 3a 支持凸部 3b 支持面 4 基板支持部材 4a 支持凸部 4b 支持面 4c 位置決め凸部 5 基板支持部材 5a 支持凸部 5b 支持面 5c 位置決め凸部 6 基板支持部材 6a 支持凸部 6b 支持面 7 取手 103 基板自動処理装置 105 架台 107 受入れ台枠 108 取出し台枠 111 処理槽 111a 前洗浄用処理液 112 処理槽 112a エッチング用処理液 113 処理槽 113a 後洗浄用処理液 Reference Signs List 1 substrate holding cassette 2 side member 2a positioning concave portion 3 substrate supporting member 3a supporting convex portion 3b supporting surface 4 substrate supporting member 4a supporting convex portion 4b supporting surface 4c positioning convex portion 5 substrate supporting member 5a supporting convex portion 5b supporting surface 5c positioning convex Part 6 Substrate support member 6a Support projection 6b Support surface 7 Handle 103 Automatic substrate processing apparatus 105 Mount 107 Receiving pedestal frame 108 Unloading pedestal frame 111 Processing tank 111a Pre-cleaning processing liquid 112 Processing tank 112a Etching processing liquid 113 Processing tank 113a Post-cleaning treatment solution

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成11年6月16日(1999.6.1
6)
[Submission date] June 16, 1999 (1999.6.1
6)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【特許請求の範囲】[Claims]

【請求項】 前記側部材は、前記基板の整列方向にお
ける端部に取手を有することを特徴とする請求項1又は
請求項2記載の基板保持カセット。
3. The substrate holding cassette according to claim 1, wherein the side member has a handle at an end in an alignment direction of the substrate.

【請求項】 前記基板保持カセットの高さは、前記基
板の外径寸法の約1/4以下であることを特徴とする請
求項1乃至請求項3のうちいずれか1記載の基板保持カ
セット。
Wherein the height of the substrate holding cassettes claims 1 to substrate holding cassettes as claimed in any one of claims 3, wherein the substrate is about 1/4 or less of the outer diameter of the .

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0023[Correction target item name] 0023

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の基板
の主面同士を平行に整列して保持する基板保持カセット
であって、前記基板の外周部が係合し長手方向に沿って
等しいピッチでなる複数の支持凸部を有する複数の基板
支持部材と、前記基板支持部材の端部同士を相互に結合
する側部材とを有し、前記側部材は、前記基板の主面に
平行な方向における上端部の幅が前記基板の外径寸法よ
りも小であり、前記側部材の上端部は前記基板の外径中
心よりも下方に位置し、複数の前記基板支持部材は、前
記基板の外周に沿うように互いに平行に、かつ、離間し
て配置され、隣接する前記基板支持部材同士は、前記長
手方向において互いに前記ピッチの1/2ずつずれた位
置に前記支持凸部を有するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a substrate holding cassette for holding the main surfaces of a plurality of substrates in parallel alignment, the outer peripheral portions of the substrates being engaged with each other along the longitudinal direction. A plurality of substrate support members having a plurality of support protrusions having the same pitch, and a side member that mutually connects end portions of the substrate support member, and the side member is provided on a main surface of the substrate.
The width of the upper end in the parallel direction is equal to the outer diameter of the substrate.
And the upper end of the side member is located at the center of the outer diameter of the substrate.
Than heart located below, a plurality of the substrate support member, parallel to one another along the periphery of the substrate, and are spaced apart, it said substrate support member adjacent to, the length
The support projections are provided at positions shifted from each other by の of the pitch in the hand direction .

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0024[Correction target item name] 0024

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0024】また、前記基板支持部材は、前記基板支持
部材は、複数枚の前記基板を保持した状態において、前
記長手方向における前記支持凸部同士の間に、前記支持
凸部の底面の長さに等しい空間を有するものである。
Further, the substrate support member, said substrate support member, in a state of holding a plurality of said substrate, between the adjacent said supporting convex portion in the longitudinal direction, said support
It has a space equal to the length of the bottom surface of the projection .

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0025[Correction target item name] 0025

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0025】また、前記側部材は、前記基板の整列方向
における端部に取手を有するものである。
Further, the side member is arranged in an alignment direction of the substrate.
Has a handle at the end .

【手続補正5】[Procedure amendment 5]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0026[Correction target item name] 0026

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0026】また、前記基板保持カセットの高さは、前
記基板の外径寸法の約1/4以下であるものである。
The height of the substrate holding cassette is
It is about 1/4 or less of the outer diameter of the substrate .

【手続補正6】[Procedure amendment 6]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0027[Correction target item name] 0027

【補正方法】削除[Correction method] Deleted

【手続補正7】[Procedure amendment 7]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0035[Correction target item name] 0035

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0035】また、図4及び図5にも示すように、前記
基板支持部材3乃至基板支持部材6の一側面が、それぞ
れ、前記基板12の支持面3b乃至支持面6bになって
いる。そして、前記支持面3b乃至支持面6b上には、
長手方向に沿って支持凸部3a乃至支持凸部6aが、そ
れぞれ、等しいピッチfで形成され、かつ、互いに隣接
する前記基板支持部材3乃至基板支持部材6同士は、そ
れぞれ、前記長手方向において互いにf/2ピッチずつ
ずれた位置に前記支持凸部3a乃至支持凸部6aを有し
ている。すなわち、前記支持凸部3aと前記支持凸部4
a、前記支持凸部4aと前記支持凸部5a及び前記支持
凸部5aと前記支持凸部6aとが、それぞれ、互いにf
/2ピッチずつずれた位置に形成されている。 ─────────────────────────────────────────────────────
As shown in FIGS. 4 and 5, one side surface of the substrate support members 3 to 6 is a support surface 3b to a support surface 6b of the substrate 12, respectively. And, on the support surfaces 3b to 6b,
The support projections 3a to 6a are formed at the same pitch f along the longitudinal direction, and the adjacent substrate support members 3 to 6 are mutually adjacent in the longitudinal direction. The support protrusions 3a to 6a are provided at positions shifted by f / 2 pitch. That is, the support protrusion 3a and the support protrusion 4
a, the support protrusion 4a and the support protrusion 5a, and the support protrusion 5a and the support protrusion 6a
It is formed at a position shifted by 1/2 pitch. ────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成11年9月8日(1999.9.8)[Submission date] September 8, 1999 (1999.9.8)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【特許請求の範囲】[Claims]

【請求項】 前記側部材は、前記基板の整列方向にお
ける端部に取手を有することを特徴とする請求項1乃至
請求項3のうちいずれか1記載の基板保持カセット。
Wherein said side member, according to claim 1 or any one substrate holding cassette according of claim 3, characterized in that it has a handle on the end portion in the array direction of the substrate.

【請求項】 前記基板保持カセットの高さは、前記基
板の外径寸法の約1/4以下であることを特徴とする請
求項1乃至請求項4のうちいずれか1記載の基板保持カ
セット。
5. The height of the substrate holding cassettes, any one substrate holding cassette according one of claims 1 to 4, wherein the substrate is about 1/4 or less of the outer diameter of the .

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0023[Correction target item name] 0023

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の基板
を処理槽の処理液中に浸漬して洗浄処理する装置で使用
されて、複数枚の前記基板の主面同士を平行に整列して
保持する基板保持カセットであって、長手方向に沿って
等しいピッチでなる複数の支持凸部を有し、前記基板の
整列方向に伸長して前記基板の外周に沿うように互いに
平行に、かつ、離間して配置されて前記基板の外周部が
係合する長手状の第1の基板支持部材、第2の基板支持
部材、第3の基板支持部材及び第4の基板支持部材と、
前記基板支持部材の端部同士を相互に結合する側部材
とを有し、前記側部材は、前記基板の主面に平行な方向
における上端部の幅が前記基板の外径寸法よりも小であ
り、前記側部材の上端部は前記基板の外径中心よりも下
方に位置し、前記第1の基板支持部材と前記第3の基板
支持部材及び前記第2の基板支持部材と前記第4の基板
支持部材は、それぞれ互いに前記長手方向において同一
位置に前記支持凸部を有し、かつ前記第1の基板支持部
材と前記第2の基板支持部材、前記第2の基板支持部材
と前記第3の基板支持部材及び前記第3の基板支持部材
と前記第4の基板支持部材同士は、前記長手方向におい
て互いに前記ピッチの1/2ずつずれた位置に前記支持
凸部を有するものである。
According to the present invention, a plurality of substrates are provided.
Is used in the cleaning equipment by immersing it in the processing solution of the processing tank
Is, a substrate holding cassettes for holding aligned parallel to the main surfaces of a plurality of said substrate and having a plurality of supporting protrusions made at equal pitch along the longitudinal direction, of the substrate
Extending in the direction of alignment and along the periphery of the substrate
Parallel and spaced apart so that the outer periphery of the substrate is
Elongated first substrate support member , second substrate support
A member, a third substrate support member and a fourth substrate support member ,
A side member that couples ends of the substrate support members to each other, wherein the side member has a width of an upper end in a direction parallel to a main surface of the substrate smaller than an outer diameter dimension of the substrate. Wherein the upper end of the side member is located lower than the center of the outer diameter of the substrate , and the first substrate support member and the third substrate
Supporting member, the second substrate supporting member, and the fourth substrate
The supporting members are identical to each other in the longitudinal direction.
The first substrate support having the support protrusion at a position
Material, the second substrate support member, and the second substrate support member
And the third substrate support member and the third substrate support member
And the fourth substrate support member have the support protrusion at a position shifted from each other by の of the pitch in the longitudinal direction.

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0024[Correction target item name] 0024

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0024】また、前記基板支持部材は、複数枚の前
記基板を保持した状態において、前記長手方向における
前記支持凸部同士の間に、前記支持凸部の底面の長さに
等しい空間を有するものである。
Further, each of the substrate support members has a space between the support protrusions in the longitudinal direction and equal to the length of the bottom surface of the support protrusion in a state where the plurality of substrates are held. Things.

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0025[Correction target item name] 0025

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0025】また、前記各基板支持部材は、前記長手方
向における前記支持凸部同士の間隔をe、前記長手方向
における前記支持凸部の底面の長さをd、前記基板の厚
さをpとすると、次式e=d+2pを満たすものであ
る。
Further, each of the substrate supporting members may be provided in the longitudinal direction.
E is the distance between the support projections in the longitudinal direction,
D is the length of the bottom surface of the supporting projection at the thickness of the substrate.
Assuming that p is p, the following equation e = d + 2p is satisfied .

【手続補正5】[Procedure amendment 5]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0026[Correction target item name] 0026

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0026】また、前記側部材は、前記基板の整列方向
における端部に取手を有するものである。また、前記基
板保持カセットの高さは、前記基板の外径寸法の約1/
4以下であるものである。
Further , the side member is arranged in an alignment direction of the substrate.
Has a handle at the end . Further, the height of the substrate holding cassette is about 1 / the outer diameter of the substrate.
4 or less.

【手続補正6】[Procedure amendment 6]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0030[Correction target item name] 0030

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0030】図1乃至図3に示すように、本発明の基板
保持カセット1は、互いに平行に前後方向に伸長して設
けた4本の長手状の基板支持部材3乃至基板支持部材6
と、前記基板支持部材3乃至基板支持部材6のそれぞれ
の端部同士を相互に結合する前後一対の平板状の側部材
2とからなる。また、図6に示すように、前記基板支持
部材3乃至基板支持部材6は、保持する前記基板12の
外周に沿うように互いに離間して配置されている。
お、前記基板支持部材3を第1の基板支持部材、前記基
板支持部材4を第2の基板支持部材、前記基板支持部材
5を第3の基板支持部材、前記基板支持部材6を第4の
基板支持部材とも称する。
As shown in FIGS. 1 to 3, a substrate holding cassette 1 according to the present invention comprises four elongated substrate supporting members 3 to 6 provided in parallel to each other and extending in the front-rear direction.
And a pair of front and rear plate-shaped side members 2 for mutually connecting the respective ends of the substrate support members 3 to 6 to each other. As shown in FIG. 6, the substrate support members 3 to 6 are spaced apart from each other along the outer periphery of the substrate 12 to be held. What
The substrate supporting member 3 is a first substrate supporting member,
The plate supporting member 4 is a second substrate supporting member, the substrate supporting member
5 is a third substrate supporting member, and the substrate supporting member 6 is a fourth substrate supporting member.
Also referred to as a substrate support member.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数枚の基板の主面同士を平行に整列し
て保持する基板保持カセットであって、 前記基板の外周部が係合し長手方向に沿って等しいピッ
チでなる複数の支持凸部を有する複数の基板支持部材
と、 前記基板支持部材の端部同士を相互に結合する側部材と
を有し、 複数の前記基板支持部材は、前記基板の外周に沿うよう
に互いに平行に、かつ、離間して配置され、 隣接する前記基板支持部材同士は、互いに前記ピッチの
1/2ずつずれた位置に前記支持凸部を有することを特
徴とする基板保持カセット。
1. A substrate holding cassette for holding the main surfaces of a plurality of substrates in parallel alignment with each other, wherein a plurality of support projections are engaged with an outer peripheral portion of the substrates and have an equal pitch along a longitudinal direction. A plurality of substrate support members having a portion, and a side member that mutually connects the ends of the substrate support member, the plurality of substrate support members are parallel to each other along the outer periphery of the substrate, The substrate holding cassette is arranged so as to be separated from each other, and the adjacent substrate support members have the support protrusions at positions shifted from each other by の of the pitch.
【請求項2】 前記基板支持部材は、複数枚の前記基板
を保持した状態において、前記長手方向における前記支
持凸部同士の間に、前記支持凸部1つ分の空間を有する
ことを特徴とする請求項1記載の基板保持カセット。
2. The method according to claim 1, wherein the substrate supporting member has a space corresponding to one of the supporting protrusions between the supporting protrusions in the longitudinal direction in a state where the plurality of substrates are held. The substrate holding cassette according to claim 1.
【請求項3】 前記側部材の幅は、前記基板の主面に平
行な方向であって前記基板の外径寸法よりも小で、前記
側部材の上端部は前記基板の外径中心よりも下方に位置
することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の基板
保持カセット。
3. The width of the side member is in a direction parallel to the main surface of the substrate and smaller than the outer diameter of the substrate, and the upper end of the side member is larger than the center of the outer diameter of the substrate. 3. The substrate holding cassette according to claim 1, wherein the substrate holding cassette is located below.
【請求項4】 前記側部材は、前記基板の整列方向にお
ける端部に取手を有することを特徴とする請求項1乃至
請求項3のうちいずれか1記載の基板保持カセット。
4. The substrate holding cassette according to claim 1, wherein the side member has a handle at an end in an alignment direction of the substrate.
【請求項5】 前記基板保持カセットの高さは、前記基
板の外径寸法の約1/4以下であることを特徴とする請
求項1乃至請求項4のうちいずれか1記載の基板保持カ
セット。
5. The substrate holding cassette according to claim 1, wherein a height of the substrate holding cassette is about 4 or less of an outer diameter of the substrate. .
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7232037B2 (en) 2002-11-21 2007-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. LCD glass cassette
JP2011041901A (en) * 2009-08-20 2011-03-03 Canon Inc Apparatus and method for cleaning cylindrical substrate and method of manufacturing electrophotographic photoreceptor

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