JP2000049209A - Wafer transfer apparatus and method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハを複数枚収
納した第１カセットからウエハを搬出して、洗浄工程等
において使用される第２カセットへ移し替えるときに用
いるウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus and a wafer transfer method used when a wafer is unloaded from a first cassette containing a plurality of wafers and transferred to a second cassette used in a cleaning process or the like. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、上記のようなウエハ搬送装置４０
は、図６に示すように構成されている。すなわち、内部
に駆動源を有する本体４２から垂直方向に昇降自在に構
成された軸４４が突出形成されており、該軸４４の先端
部には図示を省略した水平方向に回転及び伸縮自在なア
ームが取り付けられていて、そのアームの先端部にウエ
ハを下側から支持するフィンガー４６が取り付けられて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, a wafer transfer apparatus 40 as described above is used.
Is configured as shown in FIG. That is, a shaft 44 configured to be vertically movable is formed to protrude from a main body 42 having a drive source therein. The finger 46 for supporting the wafer from below is attached to the tip of the arm.
【０００３】このウエハ搬送装置４０による第１カセッ
ト（搬送カセット）５０から洗浄工程等において使用さ
れる第２カセット（中間カセット）６０へのウエハの移
し替えは、例えば次のようにして行われる。先ず、軸４
２の昇降いずれかを行い、フィンガー４６の高さが第１
カセット５０内の最下部のウエハＭの位置より若干下側
になるようにする。次に、図示せぬアームを伸張してフ
ィンガー４６を第１カセット５０内に進入させ、最下部
のウエハＭが収納された収納溝の下に位置させる。次
に、軸４２を少し上昇させて、フィンガー４６の上面に
ウエハＭをすくい上げるように当接させ、図７に示すよ
うに、吸着バッド４６ａにてウエハＭを真空吸着してず
れないように支持する。The transfer of wafers from the first cassette (transfer cassette) 50 to the second cassette (intermediate cassette) 60 used in a cleaning step or the like by the wafer transfer device 40 is performed, for example, as follows. First, axis 4
2 and the height of the finger 46 is
The position is slightly lower than the position of the lowermost wafer M in the cassette 50. Next, the arm (not shown) is extended so that the finger 46 enters the first cassette 50, and is positioned below the storage groove in which the lowermost wafer M is stored. Next, the shaft 42 is slightly raised to abut the upper surface of the finger 46 so as to scoop up the wafer M, and as shown in FIG. 7, the wafer M is vacuum-adsorbed by the suction pad 46a and supported so as not to shift. I do.
【０００４】次に、アームを収縮させてウエハＭを第１
カセット５０から搬出する。続いてアームを水平方向に
回転させ、フィンガー４６を第２カセット６０側に向
け、かつフィンガー４６の高さが第２カセット６０内の
最上部のウエハＭが入る収納棚と同じ位置になるように
軸４２を上昇させる。アームを伸張させてフィンガー４
６を第２カセット６０内に進入させ、ウエハＭを最上部
の収納棚の上側に位置させる。次に、軸４２を少し下降
させるとともに、真空吸着を解除させてウエハを収納棚
に載置させる。最初のウエハＭを搬入させた後、アーム
を収縮、回転させて、フィンガーを４６を第１カセット
５０側に向け、同じ動作を繰り返し行わせてウエハＭを
第１カセット５０から第２カセット６０へと移送させ
る。Next, the arm M is contracted to move the wafer M to the first position.
It is carried out from the cassette 50. Subsequently, the arm is rotated in the horizontal direction so that the finger 46 faces the second cassette 60 and the height of the finger 46 is set to the same position as the storage shelf in which the uppermost wafer M in the second cassette 60 enters. The shaft 42 is raised. Extend arm and finger 4
6 is inserted into the second cassette 60, and the wafer M is positioned above the uppermost storage shelf. Next, the shaft 42 is slightly lowered, the vacuum suction is released, and the wafer is placed on the storage shelf. After loading the first wafer M, the arm is contracted and rotated, the finger 46 is directed to the first cassette 50 side, and the same operation is repeatedly performed to transfer the wafer M from the first cassette 50 to the second cassette 60. And transferred.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したウ
エハ搬送装置の場合、第１カセットから１枚ずつウエハ
を取り出して第２カセットへ搬入するようになっている
ので、例えば第１カセットがウエハを２５枚収納してい
れば、全てを洗浄工程において使用する第２カセットへ
移し替えるのは、同じ動作を２５回繰り返して行わなけ
ればならず、作業時間を大幅に短縮することは困難であ
った。また、ウエハをフィンガー上に載置し搬送する際
に、ウエハが移動しないように真空吸着により固定させ
るので、吸着パッドの後がウエハ下面に付く危険があ
り、ウエハが汚れて十分な洗浄効果を得られない場合が
想定される。またさらに、洗浄効率を上げるために、２
個の第１カセット内に収納されているウエハを全て、洗
浄用の１個の第２カセットに収納しようとすると、ウエ
ハ搬送装置の軸などが通常の倍の伸縮が行えるものでな
くてはならず、一般の洗浄工程では適していないととも
に、第２カセットの寸法も倍になり使用に適さない。However, in the case of the above-described wafer transfer apparatus, the wafers are taken out one by one from the first cassette and loaded into the second cassette. For example, the first cassette transfers the wafers. If 25 sheets are stored, the same operation must be repeated 25 times to transfer all of them to the second cassette used in the cleaning process, and it has been difficult to significantly reduce the operation time. . In addition, when the wafer is placed on the fingers and transported, it is fixed by vacuum suction so that the wafer does not move. It is assumed that it cannot be obtained. Further, to increase the cleaning efficiency, 2
If all the wafers stored in the first cassette are to be stored in one second cassette for cleaning, the axis of the wafer transfer device must be capable of expanding and contracting twice as much as normal. In addition, it is not suitable for a general cleaning process, and the size of the second cassette is doubled, which is not suitable for use.
【０００６】本発明の主目的は、ウエハの搬送時間が短
縮でき、かつウエハ面に汚れが付きにくい構造のウエハ
搬送装置の提供にある。A main object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus having a structure in which the transfer time of a wafer can be reduced and the surface of the wafer is not easily stained.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述課題を解決するため
に、本発明は、次のような手段を採用した。請求項１に
記載の発明は、ウエハを下側から支持するように構成さ
れた支持板を、ウエハが上下方向に一定間隔で平行に収
納された第１カセット内に進入させてウエハを支持して
搬出し、ウエハが上下方向に一定間隔で平行に収納され
る第２カセット内へ前記支持板を進入させてウエハを搬
入するようにしたウエハ搬送装置であって、前記支持板
を複数枚で構成するとともに、これらの支持板を前記第
１カセットに収納されたウエハの間隔と同一間隔で上下
方向に平行に配置したことを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention employs the following means. According to the first aspect of the present invention, a support plate configured to support a wafer from below is inserted into a first cassette in which the wafers are stored in parallel in a vertical direction at regular intervals to support the wafers. A wafer transfer device, wherein the support plate is advanced into the second cassette in which the wafers are stored in parallel at regular intervals in the vertical direction and the wafers are loaded. In addition, the support plates are arranged in parallel in the vertical direction at the same interval as the interval between the wafers stored in the first cassette.
【０００８】このように構成したので、第１カセット内
に進入した支持板は複数枚のウエハを支持して搬出す
る。複数枚のウエハを支持している支持板は、第２カセ
ット内に進入し支持していたウエハを第２カセット内に
移載する。このように、一度に複数枚のウエハを搬送で
きるので、従来に比べて作業時間の大幅な短縮が図れ
る。[0008] With this configuration, the support plate that has entered the first cassette supports and carries a plurality of wafers. The support plate supporting a plurality of wafers enters the second cassette and transfers the supported wafer into the second cassette. As described above, since a plurality of wafers can be transferred at a time, the operation time can be significantly reduced as compared with the related art.
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、支持板上の前方側には、ウエハ外縁部
に当接してウエハを支持する略円錐状の一対の第１支持
ピンを設けるとともに、後方側にもウエハの外縁部と当
接してウエハを支持する略円錐状の一対の第２支持ピン
を設け、さらに後方側にウエアの外縁部と当接する一対
の位置決めピンを設けたことを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a pair of substantially conical first support members are provided on the front side of the support plate so as to contact the outer edge of the wafer and support the wafer. A pin is provided, and a pair of substantially conical second support pins that support the wafer by contacting the outer edge of the wafer are provided on the rear side, and a pair of positioning pins that contact the outer edge of the wear are further provided on the rear side. It is characterized by having been provided.
【００１０】このように構成したので、支持板が第１カ
セット内に進入する際、仮に第１カセット内に載置され
ているウエハの一部が外側に突出して不揃いになってい
る場合に、そのウエハは支持板の後方側に設けられた位
置決めピンに当たって押し込められ、他のウエハと位置
が揃えられる。続いて、支持板でウエハを下側から支持
するのであるが、先ずウエハは第１支持ピンと第２支持
ピンの円錐状の斜面を滑り降りて停止し、その外縁部は
各支持ピンの斜面によって支持される。[0010] With this configuration, when the support plate enters the first cassette, if a part of the wafers placed in the first cassette protrudes outward and becomes irregular, The wafer is pressed into contact with positioning pins provided on the rear side of the support plate, and is aligned with other wafers. Subsequently, the wafer is supported from below by the support plate. First, the wafer slides down the conical slopes of the first support pins and the second support pins and stops, and its outer edge is supported by the slope of each support pin. Is done.
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、第１支持ピン及び第２支持ピンとも、
中央部より下側の傾斜角が上側よりなだらかに形成され
ていることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, both the first support pin and the second support pin include:
It is characterized in that the inclination angle below the central portion is formed more gently than above.
【００１２】このため、ウエハの外縁部は各支持ピンの
上側の斜面と下側の斜面の２点で支持されるので、ウエ
ハと支持ピンとの接触点が少なく、ウエハへの汚れの付
着を軽減することができる。For this reason, since the outer edge of the wafer is supported at two points, the upper slope and the lower slope of each support pin, the number of contact points between the wafer and the support pins is small, and the adhesion of dirt to the wafer is reduced. can do.
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項２又は３
に記載の発明において、第１支持ピン及び第２支持ピン
は、石英又はサファイヤで形成されていることを特徴と
している。The invention described in claim 4 is the invention according to claim 2 or 3.
In the invention described in (1), the first support pin and the second support pin are formed of quartz or sapphire.
【００１４】このように構成したので、第１、２支持ピ
ンの傾斜面によってウエハの支持を繰り返しても、石英
又はサファイヤは硬度が高いので、摩耗によるパーティ
クルの発生が少なく、ウエハに付着する量を軽減するこ
とができる。このため、後の洗浄作業時間を短縮するこ
とが可能となる。With this configuration, even if the wafer is repeatedly supported by the inclined surfaces of the first and second support pins, since quartz or sapphire has a high hardness, the generation of particles due to abrasion is small, and the amount of the particles adhering to the wafer is small. Can be reduced. For this reason, it is possible to shorten the time for the subsequent cleaning operation.
【００１５】請求項５に記載に発明は、ウエハが上下方
向に一定間隔Ａで平行に収納された第１カセット内か
ら、上下連続した複数枚のウエハをその間隔Ａを保った
状態で同時に搬出し、上下方向に一定間隔でウエハを収
納するように構成された第２カセット内へ同時に平行に
搬入するウエハ搬送方法であって、先ず、第１カセット
内から同時に搬出した複数枚のウエハを第２カセット内
に平行に搬入した後、続いて第１カセットから搬出した
複数枚のウエハを、既に第２カセットに収納されたウエ
ハの各間に収納するように上下何れかの方向に１／２Ａ
ずらして搬入するようにしたことを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, a plurality of vertically continuous wafers are simultaneously discharged from the first cassette in which wafers are stored in parallel in the vertical direction at a constant interval A while maintaining the interval A. A method of transporting wafers simultaneously and in parallel into a second cassette configured to store wafers at regular intervals in a vertical direction, wherein a plurality of wafers simultaneously unloaded from the first cassette are first loaded. After carrying in parallel into the two cassettes, the plurality of wafers carried out from the first cassette are successively placed in the upper or lower direction so as to be stored between the wafers already stored in the second cassette.
It is characterized by being shifted in and carried in.
【００１６】このようにすると、第２カセットのウエハ
を収納する間隔を第１カセットに対して半分、すなわち
ハーフピッチにすることができるので、２個の第１カセ
ットに収納したウエハを同一外形寸法の１個の第２カセ
ットに収納することができる。このため、第２カセット
やウエハ搬送装置の寸法変更を行わずに、第１カセット
２個分の搬送処理ができ、コストの軽減が可能となる。With this configuration, the interval for accommodating the wafers in the second cassette can be reduced to half of the first cassette, that is, a half pitch, so that the wafers accommodated in the two first cassettes have the same external dimensions. Can be stored in one second cassette. For this reason, the transfer processing for two first cassettes can be performed without changing the dimensions of the second cassette and the wafer transfer device, and the cost can be reduced.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係るウエハ搬送装置とウエハ搬送方法の実施形態につい
て説明する。なお、従来の技術の項で説明した部材と同
一あるいは相当するものには同一符号を付す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a wafer transfer apparatus and a wafer transfer method according to the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding members as those described in the section of the related art are denoted by the same reference numerals.
【００１８】図１〜図５に、本発明に係るウエハ搬送装
置の実施の形態を示す。なお、図１はウエハ搬送装置１
０の要部と第１カセット５０及び第２カセット３０との
関係を示す側面図、図２はウエハ搬送装置１０のフィン
ガー（本発明の支持板に該当）を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図、図３はフィンガー上に設けられた
第１支持ピンを示し（ａ）は側面図、（ｂ）は第１支持
ピンとウエハとの接触状態を示す図、図４はフィンガー
上に設けられた第２支持ピンを示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は第２支持ピンとウエハとの接触状態を示す図、
図５は位置決めピンとウエハ接触状態を示す側面図であ
る。FIGS. 1 to 5 show an embodiment of a wafer transfer apparatus according to the present invention. FIG. 1 shows a wafer transfer device 1
FIG. 2 is a side view showing a relationship between a main part of the first cassette 50 and the first cassette 50 and the second cassette 30, FIG. 2 shows fingers (corresponding to a support plate of the present invention) of the wafer transfer device 10, and FIG. 3B shows a side view, FIG. 3 shows a first support pin provided on the finger, FIG. 3A shows a side view, FIG. 3B shows a contact state between the first support pin and the wafer, and FIG. FIG. 6A shows a second support pin provided on the upper side, (a) is a side view,
(B) is a diagram showing a contact state between the second support pins and the wafer,
FIG. 5 is a side view showing the contact state between the positioning pins and the wafer.
【００１９】ウエハ搬送装置は１０、図１に示すよう
に、図示せぬ本体から垂直方向に昇降自在に突出形成さ
れた軸１４を有しており、該軸１４の先端部には水平方
向に回転自在かつ伸縮自在な図示を省略したアームが取
り付けられていて、そのアームの先端部１５にはセラミ
ック等の剛性素材からなる５枚のフィンガー１６が、上
下方向に同一の間隔Ａ（＝１０ｍｍ）をもって水平に取
り付けられている。なお、この間隔Ａは、第１カセット
５０内に収納された隣り合うウエハＭ同士の間隔と同じ
ものである。As shown in FIG. 1, the wafer transfer apparatus 10 has a shaft 14 formed so as to be vertically movable from a main body (not shown) so as to be vertically movable. A rotatable and telescopic arm (not shown) is attached, and five fingers 16 made of a rigid material such as ceramic are provided at the tip 15 of the arm at the same interval A (= 10 mm) in the vertical direction. It is mounted horizontally with. The interval A is the same as the interval between adjacent wafers M stored in the first cassette 50.
【００２０】フィンガー１６は、図２（ａ）の平面図に
示すように、平板の一部に略扇形の切り込みが設けられ
ていて、あたかもＶサインのような形状を示し、その上
面の前方側１６ａ、すなわち先端部には、一対の第１支
持ピン１８が設けられている。また、フィンガー１６の
後方側１６ｂには一対の第２支持ピン２０が設けられて
おり、かつ円柱状の位置決めピン２２も設けられてい
る。この位置決めピン２２は、フィンガー１６が第１カ
セット５０内に進入する際、仮に第１カセット５０内に
載置されているウエハＭの一部が外側に突出して不揃い
になっている場合、図５に示すように、そのウエハＭに
当たって押し込め、他のウエハＭと位置を揃える働きを
する。As shown in the plan view of FIG. 2A, the finger 16 is provided with a substantially fan-shaped cut in a part of a flat plate, and has a shape like a V-sign, and the front side of the upper surface thereof. A pair of first support pins 18 are provided at 16a, that is, at the distal end. A pair of second support pins 20 are provided on the rear side 16b of the finger 16, and a cylindrical positioning pin 22 is also provided. When the finger 16 enters the first cassette 50, if the part of the wafer M placed in the first cassette 50 projects outward and becomes irregular when the finger 16 enters As shown in (2), the wafer M is pressed against the wafer M and is aligned with the other wafers M.
【００２１】次に、前記第１支持ピン１８と第２支持ピ
ン２０とについて説明する。これらは、ウエハＭをフィ
ンガー１６上に載置したときに、ウエハＭが位置ずれし
ないようにしたものである。第１支持ピン１８は、図３
（ａ）に示すように、上面が平坦にカットされた円錐状
の突起部１８ａとその下側に連続する円錐状の斜面部１
８ｂとを有しており、フィンガー１６に脱着可能に取り
付けられていて、図３（ｂ）に示すように、Ｂ点とＣ点
とで載置したウエハＭのエッジ（外縁部）部に当接して
ウエハＭを支持するようになっている。また、第２支持
ピン２０は、図４（ａ）に示すように、上面が平坦にカ
ットされた円錐状の突起部２０ａとその下側に連続する
円錐状の斜面部２０ｂとを有しており、これもフィンガ
ー１６に脱着可能に取り付けられていて、図４（ｂ）に
示すように、Ｄ点とＥ点とでウエハＭのエッジ部に当接
してウエハＭを支持するようになっている。Next, the first support pins 18 and the second support pins 20 will be described. These prevent the wafer M from being displaced when the wafer M is placed on the finger 16. As shown in FIG.
As shown in (a), a conical projection 18a whose upper surface is cut flat and a conical slope 1 continuous below the projection 18a.
8b, and is detachably attached to the finger 16 and, as shown in FIG. 3B, contacts the edge (outer edge) of the wafer M placed at the points B and C. The wafer M is in contact with and supports the wafer M. Further, as shown in FIG. 4A, the second support pin 20 has a conical projection 20a whose upper surface is cut flat and a conical slope 20b continuing below the conical projection 20a. This is also detachably attached to the finger 16, and as shown in FIG. 4B, comes into contact with the edge of the wafer M at points D and E to support the wafer M. I have.
【００２２】なお、第２支持ピン２０の突起部２０ａ
は、第１支持ピン１８の突起部１８ａよりも高さが有
り、かつ急勾配になっていて、ウエハＭがフィンガー１
６上に載置される際に、ウエハＭのエッジ部が突起部２
０ａと斜面部２０ｂとに案内されて、フィンガー１６上
に落ち着くようになっている。なお、これら第１支持ピ
ン１８及び第２支持ピン２０は、パーティクルの発生を
抑えるために、摩耗しにくい材質の石英又はサファイヤ
が用いられている。The projection 20a of the second support pin 20
Is higher than the projection 18a of the first support pin 18 and is steep, so that the wafer M
When the wafer M is placed on the projection 6, the edge of the wafer M
0a and the slope 20b guide the user to rest on the finger 16. Note that the first support pin 18 and the second support pin 20 are made of quartz or sapphire made of a material that does not easily wear to suppress generation of particles.
【００２３】なお、アームの先端部１５へのフィンガー
１６の取り付けに際し、図２（ｂ）に示すように、これ
らフィンガー１６の水平位置を調整するために２本の調
整ボルト２４が配置されていて、所定範囲の水平調整が
行えるようになっている。また、フィンガー１６の後方
側１６ｂには、反射型の光センサ２６が取り付けられて
いて、フィンガー１６が第１カセット５０内に進入した
時に、ウエハＭの有無を検出するようになっている。When the finger 16 is attached to the tip 15 of the arm, as shown in FIG. 2B, two adjusting bolts 24 are arranged to adjust the horizontal position of the finger 16. The horizontal adjustment in a predetermined range can be performed. A reflection-type optical sensor 26 is attached to the rear side 16b of the finger 16, and detects the presence or absence of the wafer M when the finger 16 enters the first cassette 50.
【００２４】次に、このウエハ搬送装置１０によるウエ
ハＭの搬送方法について説明する。先ず、図１に示すよ
うに、２個の第１カセット５０内のウエハＭは、間隔Ａ
＝１０ｍｍのピッチで収納されており、洗浄工程にて用
いる第２カセットはウエハＭの収納間隔は１／２Ａ＝５
ｍｍとする。いま、各第１カセット５０内には２５枚の
ウエハＭが収納されているとして、ウエハ搬送装置１０
のアームが伸張してフィンガー１６が２個の第１カセッ
ト５０のうち上側に描かれた第１カセット５０内の下部
に進入し、５枚のウエハＭｕ、Ｍｖ、Ｍｗ、Ｍｘ、Ｍｙ
の位置にそれぞれフィンガー１６を対向させる。続い
て、軸１４が少し上昇して各フィンガー１６上にウエハ
Ｍを５枚同時に載置する。アームが収縮してウエハＭを
５枚同時に第１カセット５０の外に搬出する。Next, a method of transferring the wafer M by the wafer transfer device 10 will be described. First, as shown in FIG. 1, the wafers M in the two first cassettes 50
= 10 mm, and the second cassette used in the cleaning process has a storage interval of the wafer M of 1 / 2A = 5.
mm. Now, assuming that 25 wafers M are stored in each first cassette 50, the wafer transfer device 10
Arm extends, and the finger 16 enters the lower part of the first cassette 50 drawn above the two first cassettes 50, and the five wafers Mu, Mv, Mw, Mx, My
The finger 16 is opposed to the position of. Subsequently, the shaft 14 is slightly raised, and five wafers M are simultaneously placed on each finger 16. The arm shrinks and unloads five wafers M out of the first cassette 50 at the same time.
【００２５】アームが１８０度回転して伸張するととも
に軸１４が伸びて、対面に位置する第２カセット３０の
上方よりウエハＭを収納していく。第２カセット３０の
ウエハ収納ピッチは５ｍｍとなっており、搬出した５枚
のウエハＭｕ、Ｍｖ、Ｍｗ、Ｍｘ、Ｍｙはそれぞれ第２
カセット３０の収納棚の１、３、５、７、９番目に収納
する。次に、運ばれてきた５枚のウエハＭｐ、Ｍｑ、Ｍ
ｒ、Ｍｓ、Ｍｔはそれぞれ第２カセット３０の１１、１
３、１５、１７、１９番目の収納棚に収納する。以下、
同様にして、合計５回の搬送により第１カセット５０内
の２５枚のウエハＭは、第２カセット３０の奇数番目の
収納溝に全てが収納される。The arm is rotated by 180 degrees to extend and the shaft 14 is extended, and the wafer M is stored from above the second cassette 30 located on the opposite side. The wafer storage pitch of the second cassette 30 is 5 mm, and the five unloaded wafers Mu, Mv, Mw, Mx, and My are the second wafers respectively.
The first, third, fifth, seventh, and ninth storage shelves of the cassette 30 are stored. Next, the five wafers Mp, Mq, M
r, Ms, and Mt are 11 and 1 of the second cassette 30, respectively.
Store in the third, fifteenth, seventeenth, and nineteenth storage shelves. Less than,
Similarly, 25 wafers M in the first cassette 50 are all stored in the odd-numbered storage grooves of the second cassette 30 by a total of five transfers.
【００２６】続いて、下側に描かれた第１カセット５０
内から上部の５枚のウエハＭｕ′、Ｍｖ′、Ｍｗ′、Ｍ
ｘ′、Ｍｙ′を搬出し、第２カセット３０の収納棚２、
４、６、８、１０番目に収納する。以下、同様にして、
第１カセット５０内のウエハＭは第２カセット３０の偶
数番目の収納棚に収納される。このように、第１カセッ
ト５０内から同時に搬出したウエハＭを第２カセット３
０内に搬入した後、第１カセットから搬出したウエハ
を、今度は既に第２カセット３０に収納されたウエハＭ
の各間に収納するように下方向に５ｍｍずらして搬入す
るようにしたので、第１カセット５０の２個分のウエハ
Ｍを同一外形寸法の１個の第２カセット３０に収納する
ことができる。Subsequently, the first cassette 50 drawn on the lower side
The upper five wafers Mu ', Mv', Mw ', M
x ′ and My ′ are carried out, and the storage shelf 2 of the second cassette 30 is
Stored in fourth, sixth, eighth and tenth. Hereinafter, similarly,
The wafers M in the first cassette 50 are stored in the even-numbered storage shelves of the second cassette 30. Thus, the wafers M unloaded simultaneously from the first cassette 50 are transferred to the second cassette 3
After being loaded into the cassette 30, the wafers unloaded from the first cassette are replaced with the wafers M already stored in the second cassette 30.
The wafers M are transferred in a downward direction by 5 mm so as to be accommodated between the first and second cassettes, so that two wafers M of the first cassette 50 can be accommodated in one second cassette 30 having the same external dimensions. .
【００２７】このように、第１カセット５０から搬出し
たウエハＭを第２カセット３０に収納するときに、最初
は奇数収納棚へ収納し、その後に間隔１／２Ａ（＝５ｍ
ｍ）だけずらして、偶数収納棚に収納するようにしたの
で、従来１０ｍｍピッチであった第２カセットを５ｍｍ
ピッチのものを使用することができる。このため、第２
カセット３０の寸法を大きくすることなく、第１カセッ
ト５０の２個分のウエハＭを収納して洗浄処理等を行わ
せることができるようになった。また、５枚のウエハを
同時に移送できるので、従来に比べ移送時間が約１／５
倍に短縮することができる。As described above, when the wafers M unloaded from the first cassette 50 are stored in the second cassette 30, the wafers M are first stored in the odd storage shelves, and then the interval 1 / 2A (= 5 m).
m), so that the second cassette, which had a conventional pitch of 10 mm, was stored in a 5 mm
Pitched ones can be used. Therefore, the second
The cleaning process or the like can be performed by storing two wafers M of the first cassette 50 without increasing the size of the cassette 30. In addition, since five wafers can be transferred at the same time, the transfer time is about one-fifth compared to the conventional case.
Can be reduced by a factor of two.
【００２８】なお、図３及び図４に示すように、フィン
ガー１６上の第１支持ピン１８の高さが、第２ガイドピ
ン２０よりも低くなっているのは、第２カセット３０の
ウエハ収納棚が５ｍｍ間隔になっているので、フィンガ
ー１６が第２カセット３０内に進入するときに、引っか
かりにくいようにしたものである。また、フィンガー１
６が５段になっているのは、５段以上では重量が増大し
て撓んだり、あるいはハンドリングに支障をきたす場合
がある点を考慮したもので、搬送時間の短縮等との兼ね
合いから最良の状態を選択したものである。As shown in FIGS. 3 and 4, the height of the first support pin 18 on the finger 16 is lower than that of the second guide pin 20 because the wafer storage of the second cassette 30 Since the shelves are spaced at 5 mm intervals, the fingers 16 are less likely to be caught when entering the second cassette 30. In addition, finger 1
The reason why 6 is 5 steps is that the 5 steps or more take into account that the weight may increase and bend, or that handling may be hindered. Is selected.
【００２９】また、上記実施の形態では、第１カセット
５０には２５枚のウエハＭが収納されていたが、１３枚
収納するカセットの場合は、第１回目には下部の５枚を
搬送して第２カセットの上部奇数番目の収納棚に収納
し、第２回目にその上の３枚を搬送して第２カセットの
下部の奇数番目の収納棚に収納し、続いて上部の５枚を
搬送して第２カセットの中央部の奇数番目の収納棚に収
納する。同様にして、次の第１カセットから取り出した
ウエハＭを第２カセットの偶数番目の収納棚に収納す
る。In the above-described embodiment, 25 wafers M are stored in the first cassette 50. However, in the case of a cassette storing 13 wafers, the lower five wafers are transferred for the first time. The second cassette is stored in an odd-numbered storage shelf at the upper part of the second cassette, and the three sheets on the second cassette are transported and stored in the odd-numbered storage shelf at the lower part of the second cassette for the second time. It is conveyed and stored in an odd-numbered storage shelf in the center of the second cassette. Similarly, the wafer M taken out from the next first cassette is stored in the even-numbered storage shelf of the second cassette.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ウエハを支持する支持板を複数枚としたので、搬送処理
時間を大幅に短縮することができる。また、ウエハの支
持を支持ピンで行うので、真空吸着のようなパッド跡が
付かず、後の処理作業を軽減することができる。さら
に、第２カセットのウエハを収納する間隔を第１カセッ
トに対して半分にすることができ、２個の第１カセット
に収納したウエハを同一外形寸法の１個の第２カセット
に収納することができるので、第２カセットやウエハ搬
送装置の寸法変更を行わずに、第１カセット２個分の搬
送処理ができ、コストの軽減が図れる。As described above, according to the present invention,
Since a plurality of support plates are used to support the wafer, the transfer processing time can be significantly reduced. In addition, since the wafer is supported by the support pins, pad marks such as vacuum suction are not formed, and subsequent processing operations can be reduced. Further, the interval for accommodating the wafers of the second cassette can be halved with respect to the first cassette, and the wafers accommodated in the two first cassettes can be accommodated in one second cassette having the same external dimensions. Therefore, the transfer processing for two first cassettes can be performed without changing the dimensions of the second cassette and the wafer transfer device, and the cost can be reduced.
【図１】ウエハ搬送装置の要部と第１カセット及び第２
カセットとの関係を示す側面図である。FIG. 1 is an essential part of a wafer transfer device, a first cassette and a second cassette.
FIG. 4 is a side view illustrating a relationship with a cassette.
【図２】ウエハ搬送装置のフィンガーを示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側面図である。FIGS. 2A and 2B show fingers of a wafer transfer device, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a side view.
【図３】フィンガー上に設けられた第１支持ピンを示し
（ａ）は側面図、（ｂ）は第１支持ピンとウエハとの接
触状態を示す図である。FIGS. 3A and 3B show a first support pin provided on a finger, FIG. 3A is a side view, and FIG. 3B is a view showing a contact state between the first support pin and a wafer.
【図４】フィンガー上に設けられた第２支持ピンを示
し、（ａ）は側面図、（ｂ）は第２支持ピンとウエハと
の接触状態を示す図である。4A and 4B show a second support pin provided on a finger, wherein FIG. 4A is a side view and FIG. 4B is a view showing a contact state between the second support pin and a wafer.
【図５】位置決めピンとウエハ接触状態を示す側面図で
ある。FIG. 5 is a side view showing a contact state between a positioning pin and a wafer.
【図６】従来のウエハ搬送装置の要部と第１カセット及
び第２カセットとの関係を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a relationship between a main part of a conventional wafer transfer device and a first cassette and a second cassette.
【図７】従来のウエハ搬送装置のフィンガーがウエハを
載置している側面図である。FIG. 7 is a side view of a conventional wafer transfer device in which fingers are placed on a wafer.
１０ ウエハ搬送装置 １４ 軸 １５ アームの先端部 １６ フィンガー １８ 第１支持ピン ２０ 第２支持ピン ２２ 位置決めピン ２４ 調整ボルト ２６ 光センサ ３０ 第２カセット ４２ 本体 ４４ 軸 ４６ フィンガー ４６ａ 吸着パッド ５０ 第１カセット Ｍ ウエハ Reference Signs List 10 Wafer transfer device 14 Axis 15 End of arm 16 Finger 18 First support pin 20 Second support pin 22 Positioning pin 24 Adjustment bolt 26 Optical sensor 30 Second cassette 42 Main body 44 Axis 46 Finger 46a Suction pad 50 First cassette M Wafer
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年６月１６日（１９９９．６．１
６）[Submission date] June 16, 1999 (1999.6.1
6)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】 明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】 ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方
法Patent application title: Wafer transfer device and wafer transfer method
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハを複数枚収
納した第１カセットからウエハを搬出して、洗浄工程等
において使用される第２カセットへ移し替えるときに用
いるウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus and a wafer transfer method used when a wafer is unloaded from a first cassette containing a plurality of wafers and transferred to a second cassette used in a cleaning process or the like. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、上記のようなウエハ搬送装置４０
は、図６に示すように構成されている。すなわち、内部
に駆動源を有する本体４２から垂直方向に昇降自在に構
成された軸４４が突出形成されており、該軸４４の先端
部には図示を省略した水平方向に回転及び伸縮自在なア
ームが取り付けられていて、そのアームの先端部にウエ
ハを下側から支持するフィンガー４６が取り付けられて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, a wafer transfer apparatus 40 as described above is used.
Is configured as shown in FIG. That is, a shaft 44 configured to be vertically movable is formed to protrude from a main body 42 having a drive source therein, and an arm (not shown) that is rotatable and expandable and contractable in a horizontal direction is provided at a tip end of the shaft 44. The finger 46 for supporting the wafer from below is attached to the tip of the arm.
【０００３】このウエハ搬送装置４０による第１カセッ
ト（搬送カセット）５０から洗浄工程等において使用さ
れる第２カセット（中間カセット）６０へのウエハの移
し替えは、例えば次のようにして行われる。先ず、軸４
２の昇降いずれかを行い、フィンガー４６の高さが第１
カセット５０内の最下部のウエハＭの位置より若干下側
になるようにする。次に、図示せぬアームを伸張してフ
ィンガー４６を第１カセット５０内に進入させ、最下部
のウエハＭが収納された収納溝の下に位置させる。次
に、軸４２を少し上昇させて、フィンガー４６の上面に
ウエハＭをすくい上げるように当接させ、図７に示すよ
うに、吸着バッド４６ａにてウエハＭを真空吸着してず
れないように支持する。The transfer of wafers from the first cassette (transfer cassette) 50 to the second cassette (intermediate cassette) 60 used in a cleaning step or the like by the wafer transfer device 40 is performed, for example, as follows. First, axis 4
2 and the height of the finger 46 is
The position is slightly lower than the position of the lowermost wafer M in the cassette 50. Next, the arm (not shown) is extended so that the finger 46 enters the first cassette 50, and is positioned below the storage groove in which the lowermost wafer M is stored. Next, the shaft 42 is slightly raised to abut the upper surface of the finger 46 so as to scoop up the wafer M, and as shown in FIG. 7, the wafer M is vacuum-adsorbed by the suction pad 46a and supported so as not to shift. I do.
【０００４】次に、アームを収縮させてウエハＭを第１
カセット５０から搬出する。続いてアームを水平方向に
回転させ、フィンガー４６を第２カセット６０側に向
け、かつフィンガー４６の高さが第２カセット６０内の
最上部のウエハＭが入る収納棚と同じ位置になるように
軸４２を上昇させる。アームを伸張させてフィンガー４
６を第２カセット６０内に進入させ、ウエハＭを最上部
の収納棚の上側に位置させる。次に、軸４２を少し下降
させるとともに、真空吸着を解除させてウエハを収納棚
に載置させる。最初のウエハＭを搬入させた後、アーム
を収縮、回転させて、フィンガーを４６を第１カセット
５０側に向け、同じ動作を繰り返し行わせてウエハＭを
第１カセット５０から第２カセット６０へと移送させ
る。Next, the arm M is contracted to move the wafer M to the first position.
It is carried out from the cassette 50. Subsequently, the arm is rotated in the horizontal direction so that the finger 46 faces the second cassette 60 and the height of the finger 46 is set to the same position as the storage shelf in which the uppermost wafer M in the second cassette 60 enters. The shaft 42 is raised. Extend arm and finger 4
6 is inserted into the second cassette 60, and the wafer M is positioned above the uppermost storage shelf. Next, the shaft 42 is slightly lowered, the vacuum suction is released, and the wafer is placed on the storage shelf. After loading the first wafer M, the arm is contracted and rotated, the finger 46 is directed to the first cassette 50 side, and the same operation is repeatedly performed to transfer the wafer M from the first cassette 50 to the second cassette 60. And transferred.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したウ
エハ搬送装置の場合、第１カセットから１枚ずつウエハ
を取り出して第２カセットへ搬入するようになっている
ので、例えば第１カセットがウエハを２５枚収納してい
れば、全てを洗浄工程において使用する第２カセットへ
移し替えるのは、同じ動作を２５回繰り返して行わなけ
ればならず、作業時間を大幅に短縮することは困難であ
った。また、ウエハをフィンガー上に載置し搬送する際
に、ウエハが移動しないように真空吸着により固定させ
るので、吸着パッドの後がウエハ下面に付く危険があ
り、ウエハが汚れて十分な洗浄効果を得られない場合が
想定される。またさらに、洗浄効率を上げるために、２
個の第１カセット内に収納されているウエハを全て、洗
浄用の１個の第２カセットに収納しようとすると、ウエ
ハ搬送装置の軸などが通常の倍の伸縮が行えるものでな
くてはならず、一般の洗浄工程では適していないととも
に、第２カセットの寸法も倍になり使用に適さない。However, in the case of the above-described wafer transfer apparatus, the wafers are taken out one by one from the first cassette and loaded into the second cassette. For example, the first cassette transfers the wafers. If 25 sheets are stored, the same operation must be repeated 25 times to transfer all of them to the second cassette used in the cleaning process, and it has been difficult to significantly reduce the operation time. . In addition, when the wafer is placed on the fingers and transported, it is fixed by vacuum suction so that the wafer does not move. It is assumed that it cannot be obtained. Further, to increase the cleaning efficiency, 2
If all the wafers stored in the first cassette are to be stored in one second cassette for cleaning, the axis of the wafer transfer device must be capable of expanding and contracting twice as much as normal. In addition, it is not suitable for a general cleaning process, and the size of the second cassette is doubled, which is not suitable for use.
【０００６】本発明の主目的は、ウエハの搬送時間が短
縮でき、かつウエハ面に汚れが付きにくい構造のウエハ
搬送装置の提供にある。A main object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus having a structure in which the transfer time of a wafer can be reduced and the surface of the wafer is not easily stained.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述課題を解決するため
に、本発明は、次のような手段を採用した。請求項１に
記載の発明は、ウエハを下側から支持するように構成さ
れた支持板を、ウエハが上下方向に一定間隔で平行に収
納された第１カセット内に進入させてウエハを支持して
搬出し、ウエハが上下方向に一定間隔で平行に収納され
る第２カセット内へ前記支持板を進入させてウエハを搬
入するようにしたウエハ搬送装置であって、前記支持板
を複数枚で構成するとともに、これらの支持板を前記第
１カセットに収納されたウエハの間隔と同一間隔で上下
方向に平行に配置し、かつ支持板上の前方側には、ウエ
ハ外縁部に当接してウエハを支持する略円錐状の一対の
第１支持ピンを設けるとともに、後方側にもウエハの外
縁部と当接してウエハを支持する略円錐状の一対の第２
支持ピンを設け、さらに後方側にウエアの外縁部と当接
する一対の位置決めピンを設けたことを特徴としてい
る。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention employs the following means. According to the first aspect of the present invention, a support plate configured to support a wafer from below is inserted into a first cassette in which the wafers are stored in parallel in a vertical direction at regular intervals to support the wafers. A wafer transfer device, wherein the support plate is advanced into the second cassette in which the wafers are stored in parallel at regular intervals in the vertical direction and the wafers are loaded. The support plates are arranged in the vertical direction at the same interval as the interval between the wafers accommodated in the first cassette, and the front side of the support plate is in contact with the outer edge of the wafer. A pair of substantially conical first support pins for supporting the wafer, and a pair of substantially conical second supports for supporting the wafer by contacting the outer edge of the wafer on the rear side.
The present invention is characterized in that a support pin is provided, and a pair of positioning pins that contact the outer edge of the wear are provided on the rear side.
【０００８】このように構成したので、第１カセット内
に進入した支持板は複数枚のウエハを支持して搬出す
る。複数枚のウエハを支持している支持板は、第２カセ
ット内に進入し支持していたウエハを第２カセット内に
移載する。このように、一度に複数枚のウエハを搬送で
きるので、従来に比べて作業時間の大幅な短縮が図れる
とともに、支持板が第１カセット内に進入する際、仮に
第１カセット内に載置されているウエハの一部が外側に
突出して不揃いになっている場合に、そのウエハは支持
板の後方側に設けられた位置決めピンに当たって押し込
められ、他のウエハと位置が揃えられる。続いて、支持
板でウエハを下側から支持するのであるが、先ずウエハ
は第１支持ピンと第２支持ピンの円錐状の斜面を滑り降
りて停止し、その外縁部は各支持ピンの斜面によって支
持される。[0008] With this configuration, the support plate that has entered the first cassette supports and carries a plurality of wafers. The support plate supporting a plurality of wafers enters the second cassette and transfers the supported wafer into the second cassette. As described above, since a plurality of wafers can be transferred at one time, the working time can be greatly reduced as compared with the related art, and when the support plate enters the first cassette, it is temporarily placed in the first cassette. When a part of the wafer is projected to the outside and is not aligned, the wafer is pressed into contact with the positioning pins provided on the rear side of the support plate, and the wafer is aligned with other wafers. Subsequently, the wafer is supported from below by the support plate. First, the wafer slides down the conical slopes of the first support pins and the second support pins and stops, and its outer edge is supported by the slope of each support pin. Is done.
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、第１支持ピン及び第２支持ピンとも、
中央部より下側の傾斜角が上側よりなだらかに形成され
ていることを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, both the first support pin and the second support pin are provided.
It is characterized in that the inclination angle below the central portion is formed more gently than above.
【００１０】このため、ウエハの外縁部は各支持ピンの
上側の斜面と下側の斜面の２点で支持されるので、ウエ
ハと支持ピンとの接触点が少なく、ウエハへの汚れの付
着を軽減することができる。Therefore, since the outer edge of the wafer is supported at two points on the upper slope and the lower slope of each support pin, the number of contact points between the wafer and the support pins is small, and the adhesion of dirt to the wafer is reduced. can do.
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の発明において、第１支持ピン及び第２支持ピン
は、石英又はサファイヤで形成されていることを特徴と
している。[0011] The invention described in claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
In the invention described in (1), the first support pin and the second support pin are formed of quartz or sapphire.
【００１２】このように構成したので、第１、２支持ピ
ンの傾斜面によってウエハの支持を繰り返しても、石英
又はサファイヤは硬度が高いので、摩耗によるパーティ
クルの発生が少なく、ウエハに付着する量を軽減するこ
とができる。このため、後の洗浄作業時間を短縮するこ
とが可能となる。With this configuration, even if the wafer is repeatedly supported by the inclined surfaces of the first and second support pins, the hardness of quartz or sapphire is high, so that the generation of particles due to abrasion is small, and the amount of the particles adhering to the wafer is small. Can be reduced. For this reason, it is possible to shorten the time for the subsequent cleaning operation.
【００１３】請求項４に記載に発明は、ウエハが上下方
向に一定間隔Ａで平行に収納された第１カセット内か
ら、上下連続した複数枚のウエハをその間隔Ａを保った
状態で同時に搬出し、上下方向に一定間隔でウエハを収
納するように構成された第２カセット内へ同時に平行に
搬入するウエハ搬送方法であって、先ず、第１カセット
内から同時に搬出した複数枚のウエハを第２カセット内
に平行に搬入した後、続いて第１カセットから搬出した
複数枚のウエハを、既に第２カセットに収納されたウエ
ハの各間に収納するように上下何れかの方向に１／２Ａ
ずらして搬入するようにしたことを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of vertically continuous wafers are simultaneously unloaded from the first cassette in which wafers are stored in parallel in the vertical direction at a constant interval A while maintaining the interval A. A method of transporting wafers simultaneously and in parallel into a second cassette configured to store wafers at regular intervals in a vertical direction, wherein a plurality of wafers simultaneously unloaded from the first cassette are first loaded. After carrying in parallel into the two cassettes, the plurality of wafers carried out from the first cassette are successively placed in the upper or lower direction so as to be stored between the wafers already stored in the second cassette.
It is characterized by being shifted in and carried in.
【００１４】このようにすると、第２カセットのウエハ
を収納する間隔を第１カセットに対して半分、すなわち
ハーフピッチにすることができるので、２個の第１カセ
ットに収納したウエハを同一外形寸法の１個の第２カセ
ットに収納することができる。このため、第２カセット
やウエハ搬送装置の寸法変更を行わずに、第１カセット
２個分の搬送処理ができ、コストの軽減が可能となる。With this configuration, the interval for accommodating the wafers in the second cassette can be reduced to half of the first cassette, that is, half the pitch, so that the wafers accommodated in the two first cassettes have the same external dimensions. Can be stored in one second cassette. For this reason, the transfer processing for two first cassettes can be performed without changing the dimensions of the second cassette and the wafer transfer device, and the cost can be reduced.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係るウエハ搬送装置とウエハ搬送方法の実施形態につい
て説明する。なお、従来の技術の項で説明した部材と同
一あるいは相当するものには同一符号を付す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a wafer transfer apparatus and a wafer transfer method according to the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding members as those described in the section of the related art are denoted by the same reference numerals.
【００１６】図１〜図５に、本発明に係るウエハ搬送装
置の実施の形態を示す。なお、図１はウエハ搬送装置１
０の要部と第１カセット５０及び第２カセット３０との
関係を示す側面図、図２はウエハ搬送装置１０のフィン
ガー（本発明の支持板に該当）を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図、図３はフィンガー上に設けられた
第１支持ピンを示し（ａ）は側面図、（ｂ）は第１支持
ピンとウエハとの接触状態を示す図、図４はフィンガー
上に設けられた第２支持ピンを示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は第２支持ピンとウエハとの接触状態を示す図、
図５は位置決めピンとウエハ接触状態を示す側面図であ
る。1 to 5 show an embodiment of a wafer transfer device according to the present invention. FIG. 1 shows a wafer transfer device 1
FIG. 2 is a side view showing a relationship between a main part of the first cassette 50 and the first cassette 50 and the second cassette 30, FIG. 2 shows fingers (corresponding to a support plate of the present invention) of the wafer transfer device 10, and FIG. 3B shows a side view, FIG. 3 shows a first support pin provided on the finger, FIG. 3A shows a side view, FIG. 3B shows a contact state between the first support pin and the wafer, and FIG. FIG. 6A shows a second support pin provided on the upper side, (a) is a side view,
(B) is a diagram showing a contact state between the second support pins and the wafer,
FIG. 5 is a side view showing the contact state between the positioning pins and the wafer.
【００１７】ウエハ搬送装置は１０、図１に示すよう
に、図示せぬ本体から垂直方向に昇降自在に突出形成さ
れた軸１４を有しており、該軸１４の先端部には水平方
向に回転自在かつ伸縮自在な図示を省略したアームが取
り付けられていて、そのアームの先端部１５にはセラミ
ック等の剛性素材からなる５枚のフィンガー１６が、上
下方向に同一の間隔Ａ（＝１０ｍｍ）をもって水平に取
り付けられている。なお、この間隔Ａは、第１カセット
５０内に収納された隣り合うウエハＭ同士の間隔と同じ
ものである。As shown in FIG. 1, the wafer transfer device 10 has a shaft 14 formed so as to be vertically movable from a main body (not shown) so as to be vertically movable. A rotatable and telescopic arm (not shown) is attached, and five fingers 16 made of a rigid material such as ceramic are provided at the tip 15 of the arm at the same interval A (= 10 mm) in the vertical direction. It is mounted horizontally with. The interval A is the same as the interval between adjacent wafers M stored in the first cassette 50.
【００１８】フィンガー１６は、図２（ａ）の平面図に
示すように、平板の一部に略扇形の切り込みが設けられ
ていて、あたかもＶサインのような形状を示し、その上
面の前方側１６ａ、すなわち先端部には、一対の第１支
持ピン１８が設けられている。また、フィンガー１６の
後方側１６ｂには一対の第２支持ピン２０が設けられて
おり、かつ円柱状の位置決めピン２２も設けられてい
る。この位置決めピン２２は、フィンガー１６が第１カ
セット５０内に進入する際、仮に第１カセット５０内に
載置されているウエハＭの一部が外側に突出して不揃い
になっている場合、図５に示すように、そのウエハＭに
当たって押し込め、他のウエハＭと位置を揃える働きを
する。As shown in the plan view of FIG. 2A, the finger 16 is provided with a substantially fan-shaped cut in a part of a flat plate, and has a shape like a V-sign. A pair of first support pins 18 are provided at 16a, that is, at the distal end. A pair of second support pins 20 are provided on the rear side 16b of the finger 16, and a cylindrical positioning pin 22 is also provided. When the finger 16 enters the first cassette 50, if the part of the wafer M placed in the first cassette 50 projects outward and becomes irregular when the finger 16 enters As shown in (2), the wafer M is pressed against the wafer M and is aligned with the other wafers M.
【００１９】次に、前記第１支持ピン１８と第２支持ピ
ン２０とについて説明する。これらは、ウエハＭをフィ
ンガー１６上に載置したときに、ウエハＭが位置ずれし
ないようにしたものである。第１支持ピン１８は、図３
（ａ）に示すように、上面が平坦にカットされた円錐状
の突起部１８ａとその下側に連続する円錐状の斜面部１
８ｂとを有しており、フィンガー１６に脱着可能に取り
付けられていて、図３（ｂ）に示すように、Ｂ点とＣ点
とで載置したウエハＭのエッジ（外縁部）部に当接して
ウエハＭを支持するようになっている。また、第２支持
ピン２０は、図４（ａ）に示すように、上面が平坦にカ
ットされた円錐状の突起部２０ａとその下側に連続する
円錐状の斜面部２０ｂとを有しており、これもフィンガ
ー１６に脱着可能に取り付けられていて、図４（ｂ）に
示すように、Ｄ点とＥ点とでウエハＭのエッジ部に当接
してウエハＭを支持するようになっている。Next, the first support pins 18 and the second support pins 20 will be described. These prevent the wafer M from being displaced when the wafer M is placed on the finger 16. As shown in FIG.
As shown in (a), a conical projection 18a whose upper surface is cut flat and a conical slope 1 continuous below the projection 18a.
8b, and is detachably attached to the finger 16 and, as shown in FIG. 3B, contacts the edge (outer edge) of the wafer M placed at the points B and C. The wafer M is in contact with and supports the wafer M. Further, as shown in FIG. 4A, the second support pin 20 has a conical projection 20a whose upper surface is cut flat and a conical slope 20b continuing below the conical projection 20a. This is also detachably attached to the finger 16, and as shown in FIG. 4B, comes into contact with the edge of the wafer M at points D and E to support the wafer M. I have.
【００２０】なお、第２支持ピン２０の突起部２０ａ
は、第１支持ピン１８の突起部１８ａよりも高さが有
り、かつ急勾配になっていて、ウエハＭがフィンガー１
６上に載置される際に、ウエハＭのエッジ部が突起部２
０ａと斜面部２０ｂとに案内されて、フィンガー１６上
に落ち着くようになっている。なお、これら第１支持ピ
ン１８及び第２支持ピン２０は、パーティクルの発生を
抑えるために、摩耗しにくい材質の石英又はサファイヤ
が用いられている。The projection 20a of the second support pin 20
Is higher than the projection 18a of the first support pin 18 and is steep, so that the wafer M
When the wafer M is placed on the projection 6, the edge of the wafer M
0a and the slope 20b guide the user to rest on the finger 16. Note that the first support pin 18 and the second support pin 20 are made of quartz or sapphire made of a material that does not easily wear to suppress generation of particles.
【００２１】なお、アームの先端部１５へのフィンガー
１６の取り付けに際し、図２（ｂ）に示すように、これ
らフィンガー１６の水平位置を調整するために２本の調
整ボルト２４が配置されていて、所定範囲の水平調整が
行えるようになっている。また、フィンガー１６の後方
側１６ｂには、反射型の光センサ２６が取り付けられて
いて、フィンガー１６が第１カセット５０内に進入した
時に、ウエハＭの有無を検出するようになっている。When the finger 16 is attached to the tip 15 of the arm, as shown in FIG. 2B, two adjusting bolts 24 are arranged to adjust the horizontal position of the finger 16. The horizontal adjustment in a predetermined range can be performed. A reflection-type optical sensor 26 is attached to the rear side 16b of the finger 16, and detects the presence or absence of the wafer M when the finger 16 enters the first cassette 50.
【００２２】次に、このウエハ搬送装置１０によるウエ
ハＭの搬送方法について説明する。先ず、図１に示すよ
うに、２個の第１カセット５０内のウエハＭは、間隔Ａ
＝１０ｍｍのピッチで収納されており、洗浄工程にて用
いる第２カセットはウエハＭの収納間隔は１／２Ａ＝５
ｍｍとする。いま、各第１カセット５０内には２５枚の
ウエハＭが収納されているとして、ウエハ搬送装置１０
のアームが伸張してフィンガー１６が２個の第１カセッ
ト５０のうち上側に描かれた第１カセット５０内の下部
に進入し、５枚のウエハＭｕ、Ｍｖ、Ｍｗ、Ｍｘ、Ｍｙ
の位置にそれぞれフィンガー１６を対向させる。続い
て、軸１４が少し上昇して各フィンガー１６上にウエハ
Ｍを５枚同時に載置する。アームが収縮してウエハＭを
５枚同時に第１カセット５０の外に搬出する。Next, a method of transferring the wafer M by the wafer transfer device 10 will be described. First, as shown in FIG. 1, the wafers M in the two first cassettes 50
= 10 mm, and the second cassette used in the cleaning process has a storage interval of the wafer M of 1 / 2A = 5.
mm. Now, assuming that 25 wafers M are stored in each first cassette 50, the wafer transfer device 10
Arm extends, and the finger 16 enters the lower part of the first cassette 50 drawn above the two first cassettes 50, and the five wafers Mu, Mv, Mw, Mx, My
The finger 16 is opposed to the position of. Subsequently, the shaft 14 is slightly raised, and five wafers M are simultaneously placed on each finger 16. The arm shrinks and unloads five wafers M out of the first cassette 50 at the same time.
【００２３】アームが１８０度回転して伸張するととも
に軸１４が伸びて、対面に位置する第２カセット３０の
上方よりウエハＭを収納していく。第２カセット３０の
ウエハ収納ピッチは５ｍｍとなっており、搬出した５枚
のウエハＭｕ、Ｍｖ、Ｍｗ、Ｍｘ、Ｍｙはそれぞれ第２
カセット３０の収納棚の１、３、５、７、９番目に収納
する。次に、運ばれてきた５枚のウエハＭｐ、Ｍｑ、Ｍ
ｒ、Ｍｓ、Ｍｔはそれぞれ第２カセット３０の１１、１
３、１５、１７、１９番目の収納棚に収納する。以下、
同様にして、合計５回の搬送により第１カセット５０内
の２５枚のウエハＭは、第２カセット３０の奇数番目の
収納溝に全てが収納される。The arm rotates 180 degrees to extend and the shaft 14 extends, and the wafer M is stored from above the second cassette 30 located on the opposite side. The wafer storage pitch of the second cassette 30 is 5 mm, and the five unloaded wafers Mu, Mv, Mw, Mx, and My are the second wafers respectively.
The first, third, fifth, seventh, and ninth storage shelves of the cassette 30 are stored. Next, the five wafers Mp, Mq, M
r, Ms, and Mt are 11 and 1 of the second cassette 30, respectively.
Store in the third, fifteenth, seventeenth, and nineteenth storage shelves. Less than,
Similarly, 25 wafers M in the first cassette 50 are all stored in the odd-numbered storage grooves of the second cassette 30 by a total of five transfers.
【００２４】続いて、下側に描かれた第１カセット５０
内から上部の５枚のウエハＭｕ′、Ｍｖ′、Ｍｗ′、Ｍ
ｘ′、Ｍｙ′を搬出し、第２カセット３０の収納棚２、
４、６、８、１０番目に収納する。以下、同様にして、
第１カセット５０内のウエハＭは第２カセット３０の偶
数番目の収納棚に収納される。このように、第１カセッ
ト５０内から同時に搬出したウエハＭを第２カセット３
０内に搬入した後、第１カセットから搬出したウエハ
を、今度は既に第２カセット３０に収納されたウエハＭ
の各間に収納するように下方向に５ｍｍずらして搬入す
るようにしたので、第１カセット５０の２個分のウエハ
Ｍを同一外形寸法の１個の第２カセット３０に収納する
ことができる。Subsequently, the first cassette 50 drawn on the lower side
The upper five wafers Mu ', Mv', Mw ', M
x ′ and My ′ are carried out, and the storage shelf 2 of the second cassette 30 is
Stored in fourth, sixth, eighth and tenth. Hereinafter, similarly,
The wafers M in the first cassette 50 are stored in the even-numbered storage shelves of the second cassette 30. Thus, the wafers M unloaded simultaneously from the first cassette 50 are transferred to the second cassette 3
After being loaded into the cassette 30, the wafers unloaded from the first cassette are replaced with the wafers M already stored in the second cassette 30.
The wafers M are transferred in a downward direction by 5 mm so as to be accommodated between the first and second cassettes, so that two wafers M of the first cassette 50 can be accommodated in one second cassette 30 having the same external dimensions. .
【００２５】このように、第１カセット５０から搬出し
たウエハＭを第２カセット３０に収納するときに、最初
は奇数収納棚へ収納し、その後に間隔１／２Ａ（＝５ｍ
ｍ）だけずらして、偶数収納棚に収納するようにしたの
で、従来１０ｍｍピッチであった第２カセットを５ｍｍ
ピッチのものを使用することができる。このため、第２
カセット３０の寸法を大きくすることなく、第１カセッ
ト５０の２個分のウエハＭを収納して洗浄処理等を行わ
せることができるようになった。また、５枚のウエハを
同時に移送できるので、従来に比べ移送時間が約１／５
倍に短縮することができる。As described above, when the wafers M unloaded from the first cassette 50 are stored in the second cassette 30, they are first stored in the odd storage shelves, and then the interval 1 / 2A (= 5 m).
m), so that the second cassette, which had a conventional pitch of 10 mm, was stored in a 5 mm
Pitched ones can be used. Therefore, the second
The cleaning process or the like can be performed by storing two wafers M of the first cassette 50 without increasing the size of the cassette 30. In addition, since five wafers can be transferred at the same time, the transfer time is about one-fifth compared to the conventional case.
Can be reduced by a factor of two.
【００２６】なお、図３及び図４に示すように、フィン
ガー１６上の第１支持ピン１８の高さが、第２ガイドピ
ン２０よりも低くなっているのは、第２カセット３０の
ウエハ収納棚が５ｍｍ間隔になっているので、フィンガ
ー１６が第２カセット３０内に進入するときに、引っか
かりにくいようにしたものである。また、フィンガー１
６が５段になっているのは、５段以上では重量が増大し
て撓んだり、あるいはハンドリングに支障をきたす場合
がある点を考慮したもので、搬送時間の短縮等との兼ね
合いから最良の状態を選択したものである。As shown in FIGS. 3 and 4, the height of the first support pin 18 on the finger 16 is lower than that of the second guide pin 20 because the wafer storage of the second cassette 30 Since the shelves are spaced at 5 mm intervals, the fingers 16 are less likely to be caught when entering the second cassette 30. In addition, finger 1
The reason why 6 is 5 steps is that the 5 steps or more take into account that the weight may increase and bend, or that handling may be hindered. Is selected.
【００２７】また、上記実施の形態では、第１カセット
５０には２５枚のウエハＭが収納されていたが、１３枚
収納するカセットの場合は、第１回目には下部の５枚を
搬送して第２カセットの上部奇数番目の収納棚に収納
し、第２回目にその上の３枚を搬送して第２カセットの
下部の奇数番目の収納棚に収納し、続いて上部の５枚を
搬送して第２カセットの中央部の奇数番目の収納棚に収
納する。同様にして、次の第１カセットから取り出した
ウエハＭを第２カセットの偶数番目の収納棚に収納す
る。In the above embodiment, 25 wafers M are stored in the first cassette 50. However, in the case of a cassette storing 13 wafers, the lower 5 wafers are transferred for the first time. The second cassette is stored in an odd-numbered storage shelf at the upper part of the second cassette, and the three sheets on the second cassette are transported and stored in the odd-numbered storage shelf at the lower part of the second cassette for the second time. It is conveyed and stored in an odd-numbered storage shelf in the center of the second cassette. Similarly, the wafer M taken out from the next first cassette is stored in the even-numbered storage shelf of the second cassette.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ウエハを支持する支持板を複数枚としたので、搬送処理
時間を大幅に短縮することができるとともに、ウエハの
支持を支持ピンで行うので、真空吸着のようなパッド跡
が付かず、後の処理作業を軽減することができる。さら
に、第２カセットのウエハを収納する間隔を第１カセッ
トに対して半分にすることができ、２個の第１カセット
に収納したウエハを同一外形寸法の１個の第２カセット
に収納することができるので、第２カセットやウエハ搬
送装置の寸法変更を行わずに、第１カセット２個分の搬
送処理ができ、コストの軽減が図れる。As described above, according to the present invention,
Since a plurality of support plates are used to support the wafer, the transfer processing time can be greatly reduced, and since the wafer is supported by the support pins, pad marks such as vacuum suction are not formed, and subsequent processing is performed. Work can be reduced. Further, the interval for accommodating the wafers of the second cassette can be halved with respect to the first cassette, and the wafers accommodated in the two first cassettes can be accommodated in one second cassette having the same external dimensions. Therefore, the transfer processing for two first cassettes can be performed without changing the dimensions of the second cassette and the wafer transfer device, and the cost can be reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】ウエハ搬送装置の要部と第１カセット及び第２
カセットとの関係を示す側面図である。FIG. 1 is an essential part of a wafer transfer device, a first cassette and a second cassette.
FIG. 4 is a side view illustrating a relationship with a cassette.
【図２】ウエハ搬送装置のフィンガーを示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側面図である。FIGS. 2A and 2B show fingers of a wafer transfer device, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a side view.
【図３】フィンガー上に設けられた第１支持ピンを示し
（ａ）は側面図、（ｂ）は第１支持ピンとウエハとの接
触状態を示す図である。FIGS. 3A and 3B show a first support pin provided on a finger, FIG. 3A is a side view, and FIG. 3B is a view showing a contact state between the first support pin and a wafer.
【図４】フィンガー上に設けられた第２支持ピンを示
し、（ａ）は側面図、（ｂ）は第２支持ピンとウエハと
の接触状態を示す図である。4A and 4B show a second support pin provided on a finger, wherein FIG. 4A is a side view and FIG. 4B is a view showing a contact state between the second support pin and a wafer.
【図５】位置決めピンとウエハ接触状態を示す側面図で
ある。FIG. 5 is a side view showing a contact state between a positioning pin and a wafer.
【図６】従来のウエハ搬送装置の要部と第１カセット及
び第２カセットとの関係を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a relationship between a main part of a conventional wafer transfer device and a first cassette and a second cassette.
【図７】従来のウエハ搬送装置のフィンガーがウエハを
載置している側面図である。FIG. 7 is a side view of a conventional wafer transfer device in which fingers are placed on a wafer.
【符号の説明】 １０ ウエハ搬送装置 １４ 軸 １５ アームの先端部 １６ フィンガー １８ 第１支持ピン ２０ 第２支持ピン ２２ 位置決めピン ２４ 調整ボルト ２６ 光センサ ３０ 第２カセット ４２ 本体 ４４ 軸 ４６ フィンガー ４６ａ 吸着パッド ５０ 第１カセット Ｍ ウエハ ─────────────────────────────────────────────────────
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer transfer device 14 Axis 15 Arm tip 16 Finger 18 First support pin 20 Second support pin 22 Positioning pin 24 Adjustment bolt 26 Optical sensor 30 Second cassette 42 Main body 44 Axis 46 Finger 46a Suction pad 50 1st cassette M wafer ──────────────────────────────────────────── ─────────
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年１１月５日（１９９９．１１．
５）[Submission Date] November 5, 1999 (1999.11.
5)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】 明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】 ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方
法Patent application title: Wafer transfer device and wafer transfer method
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハを複数枚収
納した第１カセットからウエハを搬出して、洗浄工程等
において使用される第２カセットへ移し替えるときに用
いるウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus and a wafer transfer method used when a wafer is unloaded from a first cassette containing a plurality of wafers and transferred to a second cassette used in a cleaning process or the like. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、上記のようなウエハ搬送装置４０
は、図６に示すように構成されている。すなわち、内部
に駆動源を有する本体４２から垂直方向に昇降自在に構
成された軸４４が突出形成されており、該軸４４の先端
部には図示を省略した水平方向に回転及び伸縮自在なア
ームが取り付けられていて、そのアームの先端部にウエ
ハを下側から支持するフィンガー４６が取り付けられて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, a wafer transfer apparatus 40 as described above is used.
Is configured as shown in FIG. That is, a shaft 44 configured to be vertically movable is formed to protrude from a main body 42 having a drive source therein, and an arm (not shown) that is rotatable and expandable and contractable in a horizontal direction is provided at a tip end of the shaft 44. The finger 46 for supporting the wafer from below is attached to the tip of the arm.
【０００３】このウエハ搬送装置４０による第１カセッ
ト（搬送カセット）５０から洗浄工程等において使用さ
れる第２カセット（中間カセット）６０へのウエハの移
し替えは、例えば次のようにして行われる。先ず、軸４
２の昇降いずれかを行い、フィンガー４６の高さが第１
カセット５０内の最下部のウエハＭの位置より若干下側
になるようにする。次に、図示せぬアームを伸張してフ
ィンガー４６を第１カセット５０内に進入させ、最下部
のウエハＭが収納された収納溝の下に位置させる。次
に、軸４２を少し上昇させて、フィンガー４６の上面に
ウエハＭをすくい上げるように当接させ、図７に示すよ
うに、吸着バッド４６ａにてウエハＭを真空吸着してず
れないように支持する。The transfer of wafers from the first cassette (transfer cassette) 50 to the second cassette (intermediate cassette) 60 used in a cleaning step or the like by the wafer transfer device 40 is performed, for example, as follows. First, axis 4
2 and the height of the finger 46 is
The position is slightly lower than the position of the lowermost wafer M in the cassette 50. Next, the arm (not shown) is extended so that the finger 46 enters the first cassette 50, and is positioned below the storage groove in which the lowermost wafer M is stored. Next, the shaft 42 is slightly raised to abut the upper surface of the finger 46 so as to scoop up the wafer M, and as shown in FIG. 7, the wafer M is vacuum-adsorbed by the suction pad 46a and supported so as not to shift. I do.
【０００４】次に、アームを収縮させてウエハＭを第１
カセット５０から搬出する。続いてアームを水平方向に
回転させ、フィンガー４６を第２カセット６０側に向
け、かつフィンガー４６の高さが第２カセット６０内の
最上部のウエハＭが入る収納棚と同じ位置になるように
軸４２を上昇させる。アームを伸張させてフィンガー４
６を第２カセット６０内に進入させ、ウエハＭを最上部
の収納棚の上側に位置させる。次に、軸４２を少し下降
させるとともに、真空吸着を解除させてウエハを収納棚
に載置させる。最初のウエハＭを搬入させた後、アーム
を収縮、回転させて、フィンガーを４６を第１カセット
５０側に向け、同じ動作を繰り返し行わせてウエハＭを
第１カセット５０から第２カセット６０へと移送させ
る。Next, the arm M is contracted to move the wafer M to the first position.
It is carried out from the cassette 50. Subsequently, the arm is rotated in the horizontal direction so that the finger 46 faces the second cassette 60 and the height of the finger 46 is set to the same position as the storage shelf in which the uppermost wafer M in the second cassette 60 enters. The shaft 42 is raised. Extend arm and finger 4
6 is inserted into the second cassette 60, and the wafer M is positioned above the uppermost storage shelf. Next, the shaft 42 is slightly lowered, the vacuum suction is released, and the wafer is placed on the storage shelf. After loading the first wafer M, the arm is contracted and rotated, the finger 46 is directed to the first cassette 50 side, and the same operation is repeatedly performed to transfer the wafer M from the first cassette 50 to the second cassette 60. And transferred.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したウ
エハ搬送装置の場合、第１カセットから１枚ずつウエハ
を取り出して第２カセットへ搬入するようになっている
ので、例えば第１カセットがウエハを２５枚収納してい
れば、全てを洗浄工程において使用する第２カセットへ
移し替えるのは、同じ動作を２５回繰り返して行わなけ
ればならず、作業時間を大幅に短縮することは困難であ
った。また、ウエハをフィンガー上に載置し搬送する際
に、ウエハが移動しないように真空吸着により固定させ
るので、吸着パッドの後がウエハ下面に付く危険があ
り、ウエハが汚れて十分な洗浄効果を得られない場合が
想定される。またさらに、洗浄効率を上げるために、２
個の第１カセット内に収納されているウエハを全て、洗
浄用の１個の第２カセットに収納しようとすると、ウエ
ハ搬送装置の軸などが通常の倍の伸縮が行えるものでな
くてはならず、一般の洗浄工程では適していないととも
に、第２カセットの寸法も倍になり使用に適さない。However, in the case of the above-described wafer transfer apparatus, the wafers are taken out one by one from the first cassette and loaded into the second cassette. For example, the first cassette transfers the wafers. If 25 sheets are stored, the same operation must be repeated 25 times to transfer all of them to the second cassette used in the cleaning process, and it has been difficult to significantly reduce the operation time. . In addition, when the wafer is placed on the fingers and transported, it is fixed by vacuum suction so that the wafer does not move. It is assumed that it cannot be obtained. Further, to increase the cleaning efficiency, 2
If all the wafers stored in the first cassette are to be stored in one second cassette for cleaning, the axis of the wafer transfer device must be capable of expanding and contracting twice as much as normal. In addition, it is not suitable for a general cleaning process, and the size of the second cassette is doubled, which is not suitable for use.
【０００６】本発明の主目的は、ウエハの搬送時間が短
縮でき、かつウエハ面に汚れが付きにくい構造のウエハ
搬送装置の提供にある。A main object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus having a structure in which the transfer time of a wafer can be reduced and the surface of the wafer is not easily stained.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述課題を解決するため
に、本発明は、次のような手段を採用した。請求項１に
記載の発明は、ウエハを下側から支持するように構成さ
れた支持板を、ウエハが上下方向に一定間隔で平行に収
納された第１カセット内に進入させてウエハを支持して
搬出し、ウエハが上下方向に一定間隔で平行に収納され
る第２カセット内へ前記支持板を進入させてウエハを搬
入するようにしたウエハ搬送装置であって、記支持板を
複数枚で構成するとともに、これらの支持板を前記第１
カセットに収納されたウエハの間隔と同一間隔で上下方
向に平行に配置し、かつ前記支持板上の前方側には、ウ
エハ外縁部に当接してウエハを支持する略円錐状の一対
の第１支持ピンを設けるとともに、後方側にもウエハの
外縁部と当接してウエハを支持する略円錐状の一対の第
２支持ピンを設け、かつ前記第１支持ピン及び第２支持
ピンとも、中央部より下側の傾斜角を上側よりなだらか
に形成し、さらに支持板上の後方側にウエアの外縁部と
当接する一対の位置決めピンを設けたことを特徴として
いる。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention employs the following means. According to the first aspect of the present invention, a support plate configured to support a wafer from below is inserted into a first cassette in which the wafers are stored in parallel in a vertical direction at regular intervals to support the wafers. A wafer transfer device, wherein the support plate is advanced into the second cassette in which the wafers are stored in parallel at regular intervals in the vertical direction and the wafers are loaded. And the support plates are connected to the first
A pair of substantially conical first supporting members arranged in the vertical direction at the same interval as the intervals between the wafers stored in the cassette and supporting the wafer in contact with the outer edge of the wafer on the front side of the support plate. A support pin is provided, and a pair of substantially conical second support pins for supporting the wafer in contact with the outer edge of the wafer are also provided on the rear side, and both the first support pin and the second support pin are located at the center. It is characterized in that the inclination angle on the lower side is formed more gently than on the upper side, and a pair of positioning pins are provided on the rear side on the support plate so as to be in contact with the outer edge of the wear.
【０００８】このように構成したので、第１カセット内
に進入した支持板は複数枚のウエハを支持して搬出す
る。複数枚のウエハを支持している支持板は、第２カセ
ット内に進入し支持していたウエハを第２カセット内に
移載する。このように、一度に複数枚のウエハを搬送で
きるので、従来に比べて作業時間の大幅な短縮が図れる
とともに、支持板が第１カセット内に進入する際、仮に
第１カセット内に載置されているウエハの一部が外側に
突出して不揃いになっている場合に、そのウエハは支持
板の後方側に設けられた位置決めピンに当たって押し込
められ、他のウエハと位置が揃えられる。続いて、支持
板でウエハを下側から支持するのであるが、先ずウエハ
は第１支持ピンと第２支持ピンの円錐状の斜面を滑り降
りて停止し、その外縁部は各支持ピンの斜面によって支
持される。[0008] With this configuration, the support plate that has entered the first cassette supports and carries a plurality of wafers. The support plate supporting a plurality of wafers enters the second cassette and transfers the supported wafer into the second cassette. As described above, since a plurality of wafers can be transferred at one time, the working time can be greatly reduced as compared with the related art, and when the support plate enters the first cassette, it is temporarily placed in the first cassette. When a part of the wafer is projected to the outside and is not aligned, the wafer is pressed into contact with the positioning pins provided on the rear side of the support plate, and the wafer is aligned with other wafers. Subsequently, the wafer is supported from below by the support plate. First, the wafer slides down the conical slopes of the first support pins and the second support pins and stops, and its outer edge is supported by the slope of each support pin. Is done.
【０００９】さらに、ウエハの外縁部は各支持ピンの上
側の斜面と下側の斜面の２点で支持されるので、ウエハ
と支持ピンとの接触点が少なく、ウエハへの汚れの付着
を軽減することができる。Further, since the outer edge of the wafer is supported at two points on the upper slope and the lower slope of each support pin, the number of contact points between the wafer and the support pins is small, and the adhesion of dirt to the wafer is reduced. be able to.
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、第１支持ピン及び第２支持ピンは、石
英又はサファイヤで形成されていることを特徴としてい
る。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the first support pin and the second support pin are formed of quartz or sapphire.
【００１１】このように構成したので、第１、２支持ピ
ンの傾斜面によってウエハの支持を繰り返しても、石英
又はサファイヤは硬度が高いので、摩耗によるパーティ
クルの発生が少なく、ウエハに付着する量を軽減するこ
とができる。このため、後の洗浄作業時間を短縮するこ
とが可能となる。With this configuration, even if the wafer is repeatedly supported by the inclined surfaces of the first and second support pins, since quartz or sapphire has a high hardness, the generation of particles due to abrasion is small, and the amount of the particles adhering to the wafer is small. Can be reduced. For this reason, it is possible to shorten the time for the subsequent cleaning operation.
【００１２】請求項３に記載にウエハ搬送方法は、２５
枚のウエハが上下方向に一定間隔Ａで平行に収納された
第１カセット内のウエハ収納棚の上又は下側から、請求
項１又は２記載のウエハ搬送装置の支持板上の第１支持
ピンと第２支持ピンとで、連続した５枚のウエハをその
間隔Ａを保った状態でそれぞれ支持して同時に搬出し、
上下方向に一定間隔１／２Ａで５０枚のウエハを収納す
るように構成された第２カセット内の偶数あるいは奇数
番目のウエハ収納棚へ上又は下側から同時に平行に搬入
し、この繰り返しにより第１カセット内のウエハが空に
なったとき、後続の第１のカセット内から同様にしてウ
エハを搬出し、第２のカセット内の空いている奇数ある
いは偶数番目のウエハ収納棚へ上又は下側から同時に平
行に順次搬入するようにした。According to a third aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer method comprising:
3. A first support pin on a support plate of a wafer transfer device according to claim 1 or 2, from a top or a bottom of a wafer storage shelf in a first cassette in which a plurality of wafers are stored in parallel in a vertical direction at a constant interval A. With the second support pins, five continuous wafers are respectively supported while being kept at the interval A, and are simultaneously unloaded.
The wafers are simultaneously loaded in parallel from the upper or lower side into the even or odd numbered wafer storage shelves in the second cassette configured to store 50 wafers at a constant interval of 1/2 A in the vertical direction. When the wafers in one cassette are emptied, the wafers are similarly unloaded from the subsequent first cassette and moved upward or downward to empty odd or even numbered wafer storage shelves in the second cassette. From the same time in parallel.
【００１３】このようにすると、第２カセットのウエハ
を収納する間隔を第１カセットに対して半分、すなわち
ハーフピッチにすることができるので、２個の第１カセ
ットに収納したウエハを同一外形寸法の１個の第２カセ
ットに収納することができる。このため、第２カセット
やウエハ搬送装置の寸法変更を行わずに、第１カセット
２個分の搬送処理ができ、コストの軽減が可能となる。With this configuration, the interval for accommodating the wafers in the second cassette can be reduced to half of the first cassette, that is, a half pitch, so that the wafers accommodated in the two first cassettes have the same external dimensions. Can be stored in one second cassette. For this reason, the transfer processing for two first cassettes can be performed without changing the dimensions of the second cassette and the wafer transfer device, and the cost can be reduced.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係るウエハ搬送装置とウエハ搬送方法の実施形態につい
て説明する。なお、従来の技術の項で説明した部材と同
一あるいは相当するものには同一符号を付す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a wafer transfer apparatus and a wafer transfer method according to the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding members as those described in the section of the related art are denoted by the same reference numerals.
【００１５】図１〜図５に、本発明に係るウエハ搬送装
置の実施の形態を示す。なお、図１はウエハ搬送装置１
０の要部と第１カセット５０及び第２カセット３０との
関係を示す側面図、図２はウエハ搬送装置１０のフィン
ガー（本発明の支持板に該当）を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図、図３はフィンガー上に設けられた
第１支持ピンを示し（ａ）は側面図、（ｂ）は第１支持
ピンとウエハとの接触状態を示す図、図４はフィンガー
上に設けられた第２支持ピンを示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は第２支持ピンとウエハとの接触状態を示す図、
図５は位置決めピンとウエハ接触状態を示す側面図であ
る。1 to 5 show an embodiment of a wafer transfer device according to the present invention. FIG. 1 shows a wafer transfer device 1
FIG. 2 is a side view showing a relationship between a main part of the first cassette 50 and the first cassette 50 and the second cassette 30, FIG. 2 shows fingers (corresponding to a support plate of the present invention) of the wafer transfer device 10, and FIG. 3B shows a side view, FIG. 3 shows a first support pin provided on the finger, FIG. 3A shows a side view, FIG. 3B shows a contact state between the first support pin and the wafer, and FIG. FIG. 6A shows a second support pin provided on the upper side, (a) is a side view,
(B) is a diagram showing a contact state between the second support pins and the wafer,
FIG. 5 is a side view showing the contact state between the positioning pins and the wafer.
【００１６】ウエハ搬送装置は１０、図１に示すよう
に、図示せぬ本体から垂直方向に昇降自在に突出形成さ
れた軸１４を有しており、該軸１４の先端部には水平方
向に回転自在かつ伸縮自在な図示を省略したアームが取
り付けられていて、そのアームの先端部１５にはセラミ
ック等の剛性素材からなる５枚のフィンガー１６が、上
下方向に同一の間隔Ａ（＝１０ｍｍ）をもって水平に取
り付けられている。なお、この間隔Ａは、第１カセット
５０内に収納された隣り合うウエハＭ同士の間隔と同じ
ものである。As shown in FIG. 1, the wafer transfer device 10 has a shaft 14 formed so as to be capable of vertically ascending and descending from a main body (not shown). A rotatable and telescopic arm (not shown) is attached, and five fingers 16 made of a rigid material such as ceramic are provided at the tip 15 of the arm at the same interval A (= 10 mm) in the vertical direction. It is mounted horizontally with. The interval A is the same as the interval between adjacent wafers M stored in the first cassette 50.
【００１７】フィンガー１６は、図２（ａ）の平面図に
示すように、平板の一部に略扇形の切り込みが設けられ
ていて、あたかもＶサインのような形状を示し、その上
面の前方側１６ａ、すなわち先端部には、一対の第１支
持ピン１８が設けられている。また、フィンガー１６の
後方側１６ｂには一対の第２支持ピン２０が設けられて
おり、かつ円柱状の位置決めピン２２も設けられてい
る。この位置決めピン２２は、フィンガー１６が第１カ
セット５０内に進入する際、仮に第１カセット５０内に
載置されているウエハＭの一部が外側に突出して不揃い
になっている場合、図５に示すように、そのウエハＭに
当たって押し込め、他のウエハＭと位置を揃える働きを
する。As shown in the plan view of FIG. 2A, the finger 16 is provided with a substantially fan-shaped cut in a part of a flat plate, and has a shape like a V sign. A pair of first support pins 18 are provided at 16a, that is, at the distal end. A pair of second support pins 20 are provided on the rear side 16b of the finger 16, and a cylindrical positioning pin 22 is also provided. When the finger 16 enters the first cassette 50, if the part of the wafer M placed in the first cassette 50 projects outward and becomes irregular when the finger 16 enters As shown in (2), the wafer M is pressed against the wafer M and is aligned with the other wafers M.
【００１８】次に、前記第１支持ピン１８と第２支持ピ
ン２０とについて説明する。これらは、ウエハＭをフィ
ンガー１６上に載置したときに、ウエハＭが位置ずれし
ないようにしたものである。第１支持ピン１８は、図３
（ａ）に示すように、上面が平坦にカットされた円錐状
の突起部１８ａとその下側に連続する円錐状の斜面部１
８ｂとを有しており、フィンガー１６に脱着可能に取り
付けられていて、図３（ｂ）に示すように、Ｂ点とＣ点
とで載置したウエハＭのエッジ部（外縁部）に当接して
ウエハＭを支持するようになっている。また、第２支持
ピン２０は、図４（ａ）に示すように、上面が平坦にカ
ットされた円錐状の突起部２０ａとその下側に連続する
円錐状の斜面部２０ｂとを有しており、これもフィンガ
ー１６に脱着可能に取り付けられていて、図４（ｂ）に
示すように、Ｄ点とＥ点とでウエハＭのエッジ部に当接
してウエハＭを支持するようになっている。Next, the first support pins 18 and the second support pins 20 will be described. These prevent the wafer M from being displaced when the wafer M is placed on the finger 16. As shown in FIG.
As shown in (a), a conical projection 18a whose upper surface is cut flat and a conical slope 1 continuous below the projection 18a.
8b, which is detachably attached to the finger 16 and, as shown in FIG. 3B, contacts the edge (outer edge) of the wafer M placed at the points B and C. The wafer M is in contact with and supports the wafer M. Further, as shown in FIG. 4A, the second support pin 20 has a conical projection 20a whose upper surface is cut flat and a conical slope 20b continuing below the conical projection 20a. This is also detachably attached to the finger 16, and as shown in FIG. 4B, comes into contact with the edge of the wafer M at points D and E to support the wafer M. I have.
【００１９】なお、第２支持ピン２０の突起部２０ａ
は、第１支持ピン１８の突起部１８ａよりも高さが有
り、かつ急勾配になっていて、ウエハＭがフィンガー１
６上に載置される際に、ウエハＭのエッジ部が突起部２
０ａと斜面部２０ｂとに案内されて、フィンガー１６上
に落ち着くようになっている。なお、これら第１支持ピ
ン１８及び第２支持ピン２０は、パーティクルの発生を
抑えるために、摩耗しにくい材質の石英又はサファイヤ
が用いられている。The projection 20a of the second support pin 20
Is higher than the projection 18a of the first support pin 18 and is steep, so that the wafer M
When the wafer M is placed on the projection 6, the edge of the wafer M
0a and the slope 20b guide the user to rest on the finger 16. Note that the first support pin 18 and the second support pin 20 are made of quartz or sapphire made of a material that does not easily wear to suppress generation of particles.
【００２０】なお、アームの先端部１５へのフィンガー
１６の取り付けに際し、図２（ｂ）に示すように、これ
らフィンガー１６の水平位置を調整するために２本の調
整ボルト２４が配置されていて、所定範囲の水平調整が
行えるようになっている。また、フィンガー１６の後方
側１６ｂには、反射型の光センサ２６が取り付けられて
いて、フィンガー１６が第１カセット５０内に進入した
時に、ウエハＭの有無を検出するようになっている。When the finger 16 is attached to the tip 15 of the arm, as shown in FIG. 2B, two adjusting bolts 24 are arranged to adjust the horizontal position of the finger 16. The horizontal adjustment in a predetermined range can be performed. A reflection-type optical sensor 26 is attached to the rear side 16b of the finger 16, and detects the presence or absence of the wafer M when the finger 16 enters the first cassette 50.
【００２１】次に、このウエハ搬送装置１０によるウエ
ハＭの搬送方法について説明する。先ず、図１に示すよ
うに、２個の第１カセット５０内のウエハＭは、間隔Ａ
＝１０ｍｍのピッチで収納されており、洗浄工程にて用
いる第２カセットはウエハＭの収納間隔は１／２Ａ＝５
ｍｍとする。いま、各第１カセット５０内には２５枚の
ウエハＭが収納されているとして、ウエハ搬送装置１０
のアームが伸張してフィンガー１６が２個の第１カセッ
ト５０のうち上側に描かれた第１カセット５０内の下部
に進入し、５枚のウエハＭｕ、Ｍｖ、Ｍｗ、Ｍｘ、Ｍｙ
の位置にそれぞれフィンガー１６を対向させる。続い
て、軸１４が少し上昇して各フィンガー１６上にウエハ
Ｍを５枚同時に載置する。アームが収縮してウエハＭを
５枚同時に第１カセット５０の外に搬出する。Next, a method of transferring the wafer M by the wafer transfer device 10 will be described. First, as shown in FIG. 1, the wafers M in the two first cassettes 50
= 10 mm, and the second cassette used in the cleaning process has a storage interval of the wafer M of 1 / 2A = 5.
mm. Now, assuming that 25 wafers M are stored in each first cassette 50, the wafer transfer device 10
Arm extends, and the finger 16 enters the lower part of the first cassette 50 drawn above the two first cassettes 50, and the five wafers Mu, Mv, Mw, Mx, My
The finger 16 is opposed to the position of. Subsequently, the shaft 14 is slightly raised, and five wafers M are simultaneously placed on each finger 16. The arm shrinks and unloads five wafers M out of the first cassette 50 at the same time.
【００２２】アームが１８０度回転して伸張するととも
に軸１４が伸びて、対面に位置する第２カセット３０の
上方よりウエハＭを収納していく。第２カセット３０の
ウエハ収納ピッチは５ｍｍとなっており、搬出した５枚
のウエハＭｕ、Ｍｖ、Ｍｗ、Ｍｘ、Ｍｙはそれぞれ第２
カセット３０の収納棚の１、３、５、７、９番目に収納
する。次に、運ばれてきた５枚のウエハＭｐ、Ｍｑ、Ｍ
ｒ、Ｍｓ、Ｍｔはそれぞれ第２カセット３０の１１、１
３、１５、１７、１９番目の収納棚に収納する。以下、
同様にして、合計５回の搬送により第１カセット５０内
の２５枚のウエハＭは、第２カセット３０の奇数番目の
収納溝に全てが収納される。The arm rotates 180 degrees to extend and the shaft 14 extends, and the wafer M is stored from above the second cassette 30 located on the opposite side. The wafer storage pitch of the second cassette 30 is 5 mm, and the five unloaded wafers Mu, Mv, Mw, Mx, and My are the second wafers respectively.
The first, third, fifth, seventh, and ninth storage shelves of the cassette 30 are stored. Next, the five wafers Mp, Mq, M
r, Ms, and Mt are 11 and 1 of the second cassette 30, respectively.
Store in the third, fifteenth, seventeenth, and nineteenth storage shelves. Less than,
Similarly, 25 wafers M in the first cassette 50 are all stored in the odd-numbered storage grooves of the second cassette 30 by a total of five transfers.
【００２３】続いて、下側に描かれた第１カセット５０
内から上部の５枚のウエハＭｕ′、Ｍｖ′、Ｍｗ′、Ｍ
ｘ′、Ｍｙ′を搬出し、第２カセット３０の収納棚２、
４、６、８、１０番目に収納する。以下、同様にして、
第１カセット５０内のウエハＭは第２カセット３０の偶
数番目の収納棚に収納される。このように、第１カセッ
ト５０内から同時に搬出したウエハＭを第２カセット３
０内に搬入した後、第１カセットから搬出したウエハ
を、今度は既に第２カセット３０に収納されたウエハＭ
の各間に収納するように下方向に５ｍｍずらして搬入す
るようにしたので、第１カセット５０の２個分のウエハ
Ｍを同一外形寸法の１個の第２カセット３０に収納する
ことができる。Subsequently, the first cassette 50 drawn on the lower side
The upper five wafers Mu ', Mv', Mw ', M
x ′ and My ′ are carried out, and the storage shelf 2 of the second cassette 30 is
Stored in fourth, sixth, eighth and tenth. Hereinafter, similarly,
The wafers M in the first cassette 50 are stored in the even-numbered storage shelves of the second cassette 30. Thus, the wafers M unloaded simultaneously from the first cassette 50 are transferred to the second cassette 3
After being loaded into the cassette 30, the wafers unloaded from the first cassette are replaced with the wafers M already stored in the second cassette 30.
The wafers M are loaded in the first cassette 50 by shifting them downward by 5 mm so that the wafers M in the first cassette 50 can be stored in one second cassette 30 having the same external dimensions. .
【００２４】このように、第１カセット５０から搬出し
たウエハＭを第２カセット３０に収納するときに、最初
は奇数収納棚へ収納し、その後に間隔１／２Ａ（＝５ｍ
ｍ）だけずらして、偶数収納棚に収納するようにしたの
で、従来１０ｍｍピッチであった第２カセットを５ｍｍ
ピッチのものを使用することができる。このため、第２
カセット３０の寸法を大きくすることなく、第１カセッ
ト５０の２個分のウエハＭを収納して洗浄処理等を行わ
せることができるようになった。また、５枚のウエハを
同時に移送できるので、従来に比べ移送時間が約１／５
倍に短縮することができる。As described above, when the wafers M unloaded from the first cassette 50 are stored in the second cassette 30, the wafers M are first stored in the odd storage shelves, and then the interval 1 / 2A (= 5 m).
m), so that the second cassette, which had a conventional pitch of 10 mm, was stored in a 5 mm
Pitched ones can be used. Therefore, the second
The cleaning process or the like can be performed by storing two wafers M of the first cassette 50 without increasing the size of the cassette 30. In addition, since five wafers can be transferred at the same time, the transfer time is about one-fifth compared to the conventional case.
Can be reduced by a factor of two.
【００２５】なお、図３及び図４に示すように、フィン
ガー１６上の第１支持ピン１８の高さが、第２ガイドピ
ン２０よりも低くなっているのは、第２カセット３０の
ウエハ収納棚が５ｍｍ間隔になっているので、フィンガ
ー１６が第２カセット３０内に進入するときに、引っか
かりにくいようにしたものである。また、フィンガー１
６が５段になっているのは、５段以上では重量が増大し
て撓んだり、あるいはハンドリングに支障をきたす場合
がある点を考慮したもので、搬送時間の短縮等との兼ね
合いから最良の状態を選択したものである。As shown in FIGS. 3 and 4, the height of the first support pin 18 on the finger 16 is lower than the height of the second guide pin 20 because the wafer is stored in the second cassette 30. Since the shelves are at 5 mm intervals, the fingers 16 are less likely to be caught when entering the second cassette 30. In addition, finger 1
The reason why the number 6 is 5 is that in consideration of the fact that if the number is 5 or more, the weight may increase and bend or the handling may be hindered. Is selected.
【００２６】また、上記実施の形態では、第１カセット
５０には２５枚のウエハＭが収納されていたが、１３枚
収納するカセットの場合は、第１回目には下部の５枚を
搬送して第２カセットの上部奇数番目の収納棚に収納
し、第２回目にその上の３枚を搬送して第２カセットの
下部の奇数番目の収納棚に収納し、続いて上部の５枚を
搬送して第２カセットの中央部の奇数番目の収納棚に収
納する。同様にして、次の第１カセットから取り出した
ウエハＭを第２カセットの偶数番目の収納棚に収納す
る。In the above-described embodiment, 25 wafers M are stored in the first cassette 50. However, in the case of a cassette storing 13 wafers, the lower five wafers are transferred for the first time. The second cassette is stored in an odd-numbered storage shelf at the upper part of the second cassette, and the three sheets on the second cassette are transported and stored in the odd-numbered storage shelf at the lower part of the second cassette for the second time. It is conveyed and stored in an odd-numbered storage shelf in the center of the second cassette. Similarly, the wafer M taken out from the next first cassette is stored in the even-numbered storage shelf of the second cassette.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ウエハを支持する支持板を複数枚としたので、搬送処理
時間を大幅に短縮することができるとともに、ウエハの
支持を支持ピンで行うので、真空吸着のようなパッド跡
が付かず、後の処理作業を軽減することができる。さら
に、第２カセットのウエハを収納する間隔を第１カセッ
トに対して半分にすることができ、２個の第１カセット
に収納したウエハを同一外形寸法の１個の第２カセット
に収納することができるので、第２カセットやウエハ搬
送装置の寸法変更を行わずに、第１カセット２個分の搬
送処理ができ、コストの軽減が図れる。As described above, according to the present invention,
Since a plurality of support plates are used to support the wafer, the transfer processing time can be greatly reduced, and since the wafer is supported by the support pins, pad marks such as vacuum suction are not formed, and subsequent processing is performed. Work can be reduced. Further, the interval for accommodating the wafers of the second cassette can be halved with respect to the first cassette, and the wafers accommodated in the two first cassettes can be accommodated in one second cassette having the same external dimensions. Therefore, the transfer processing for two first cassettes can be performed without changing the dimensions of the second cassette and the wafer transfer device, and the cost can be reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】ウエハ搬送装置の要部と第１カセット及び第２
カセットとの関係を示す側面図である。FIG. 1 is an essential part of a wafer transfer device, a first cassette and a second cassette.
FIG. 4 is a side view illustrating a relationship with a cassette.
【図２】ウエハ搬送装置のフィンガーを示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側面図である。FIGS. 2A and 2B show fingers of a wafer transfer device, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a side view.
【図３】フィンガー上に設けられた第１支持ピンを示し
（ａ）は側面図、（ｂ）は第１支持ピンとウエハとの接
触状態を示す図である。FIGS. 3A and 3B show a first support pin provided on a finger, FIG. 3A is a side view, and FIG. 3B is a view showing a contact state between the first support pin and a wafer.
【図４】フィンガー上に設けられた第２支持ピンを示
し、（ａ）は側面図、（ｂ）は第２支持ピンとウエハと
の接触状態を示す図である。4A and 4B show a second support pin provided on a finger, wherein FIG. 4A is a side view and FIG. 4B is a view showing a contact state between the second support pin and a wafer.
【図５】位置決めピンとウエハ接触状態を示す側面図で
ある。FIG. 5 is a side view showing a contact state between a positioning pin and a wafer.
【図６】従来のウエハ搬送装置の要部と第１カセット及
び第２カセットとの関係を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a relationship between a main part of a conventional wafer transfer device and a first cassette and a second cassette.
【図７】従来のウエハ搬送装置のフィンガーがウエハを
載置している側面図である。FIG. 7 is a side view of a conventional wafer transfer device in which fingers are placed on a wafer.
【符号の説明】 １０ ウエハ搬送装置 １４ 軸 １５ アームの先端部 １６ フィンガー １８ 第１支持ピン ２０ 第２支持ピン ２２ 位置決めピン ２４ 調整ボルト ２６ 光センサ ３０ 第２カセット ４２ 本体 ４４ 軸 ４６ フィンガー ４６ａ 吸着パッド ５０ 第１カセット Ｍ ウエハDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer transfer device 14 Axis 15 End of arm 16 Finger 18 First support pin 20 Second support pin 22 Positioning pin 24 Adjustment bolt 26 Optical sensor 30 Second cassette 42 Main body 44 Axis 46 Finger 46a Suction pad 50 First cassette M wafer
Claims (5)
れた支持板を、ウエハが上下方向に一定間隔で平行に収
納された第１カセット内に進入させてウエハを支持して
搬出し、ウエハが上下方向に一定間隔で平行に収納され
る第２カセット内へ前記支持板を進入させてウエハを搬
入するようにしたウエハ搬送装置であって、 前記支持板を複数枚で構成するとともに、これらの支持
板を前記第１カセットに収納されたウエハの間隔と同一
間隔で上下方向に平行に配置したことを特徴とするウエ
ハ搬送装置。1. A support plate configured to support a wafer from below is inserted into a first cassette in which the wafers are stored in parallel at regular intervals in a vertical direction to support and unload the wafer. A wafer transfer device in which the support plate is inserted into a second cassette in which wafers are stored in parallel at regular intervals in the vertical direction and the wafer is loaded, and the support plate is configured by a plurality of sheets, A wafer transfer device wherein these support plates are arranged in the vertical direction at the same interval as the interval between the wafers stored in the first cassette.
部に当接してウエハを支持する略円錐状の一対の第１支
持ピンを設けるとともに、後方側にもウエハの外縁部と
当接してウエハを支持する略円錐状の一対の第２支持ピ
ンを設け、さらに後方側にウエアの外縁部と当接する一
対の位置決めピンを設けたことを特徴とする請求項１に
記載のウエハ搬送装置。2. A pair of substantially conical first support pins for supporting a wafer in contact with an outer edge of a wafer are provided on a front side of the support plate, and an outer edge of the wafer is also provided on a rear side. 2. The wafer transfer device according to claim 1, wherein a pair of substantially conical second support pins for contacting and supporting the wafer are provided, and a pair of positioning pins for contacting the outer edge of the wear are provided on the rear side. apparatus.
も、中央部より下側の傾斜角が上側よりなだらかに形成
されていることを特徴とする請求項２に記載のウエハ搬
送装置。3. The wafer transfer device according to claim 2, wherein both the first support pin and the second support pin are formed such that the inclination angle below the central portion is gentler than the upper side.
石英又はサファイヤで形成されていることを特徴とする
請求項２又は３に記載のウエハ搬送装置。4. The first support pin and the second support pin,
4. The wafer transfer device according to claim 2, wherein the wafer transfer device is formed of quartz or sapphire.
収納された第１カセット内から、上下連続した複数枚の
ウエハをその間隔Ａを保った状態で同時に搬出し、上下
方向に一定間隔でウエハを収納するように構成された第
２カセット内へ同時に平行に搬入するウエハ搬送方法で
あって、 先ず、第１カセット内から同時に搬出した複数枚のウエ
ハを第２カセット内に平行に搬入した後、続いて第１カ
セットから搬出した複数枚のウエハを、既に第２カセッ
トに収納されたウエハの各間に収納するように上下何れ
かの方向に１／２Ａずらして搬入するようにしたことを
特徴とするウエハ搬送方法。5. A plurality of vertically continuous wafers are simultaneously unloaded from a first cassette in which wafers are stored in parallel at a constant interval A in the vertical direction while maintaining the interval A, and are fixed at a constant vertical interval. A wafer transfer method for carrying in parallel and simultaneously into a second cassette configured to store wafers in the first cassette, wherein a plurality of wafers simultaneously carried out from the first cassette are carried in parallel into the second cassette. After that, a plurality of wafers unloaded from the first cassette are loaded by being shifted by 1 / 2A in either the upper or lower direction so as to be stored between the wafers already stored in the second cassette. A wafer transfer method characterized by the above-mentioned.
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|---|---|---|---|
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