JPS6113384B2 - - Google Patents
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- JPS6113384B2 JPS6113384B2 JP15850079A JP15850079A JPS6113384B2 JP S6113384 B2 JPS6113384 B2 JP S6113384B2 JP 15850079 A JP15850079 A JP 15850079A JP 15850079 A JP15850079 A JP 15850079A JP S6113384 B2 JPS6113384 B2 JP S6113384B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はチユーブ内に半導体装置を自動的に
収納する半導体装置の装填搬送装置に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a semiconductor device loading and conveying device that automatically stores semiconductor devices in a tube.
従来、この種の半導体装置の装填搬送装置とし
て、第４図に示すものが知られている。図におい
て、１１は横断面ほぼコ字形の複数の半導体装置
収納用チユーブ、１２は半導体装置、１３は各チ
ユーブ１１を上下方向へ一列縦隊に積層して収納
するガイド用構体、１４はこのガイド用構体１３
内の各チユーブ１１を下端部から矢印Ｘ方向へ順
次押し出すための押出具である。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a loading and transporting device for semiconductor devices of this type, one shown in FIG. 4 is known. In the figure, 11 is a plurality of semiconductor device storage tubes having a substantially U-shaped cross section, 12 is a semiconductor device, 13 is a guide structure for storing the tubes 11 stacked vertically in a single line, and 14 is for this guide. Structure 13
This is an extrusion tool for sequentially extruding each tube 11 inside from the lower end in the direction of arrow X.
１５は各チユーブ１１の位置決め具で、この位
置決め具１５は上記押出具１４と別体に構成さ
れ、その押し出し位置で上記チユーブ１１の長手
方向端部を位置決め保持するものである。１６は
底板、１７は重錘である。 Reference numeral 15 denotes a positioning tool for each tube 11. This positioning tool 15 is constructed separately from the extrusion tool 14, and is used to position and hold the longitudinal end of the tube 11 at the extrusion position. 16 is a bottom plate, and 17 is a weight.
つぎに、上記構成の動作について説明する。 Next, the operation of the above configuration will be explained.
ガイド用構体１３内に収納されたチユーブ１１
のうち、最下部のチユーブ１１は所定位置まで押
出具１４により矢印Ｘ方向に押し出される。押出
具１４はチユーブ１１を所定位置まで押し出した
状態で残り、チユーブ１１の１端面をその長手方
向、つまり紙面に垂直な方向へ挿入具（図示せ
ず）により押され、チユーブ１１の他端部が位置
決め具１５内に挿入される。 Tube 11 housed in guide structure 13
Among them, the lowest tube 11 is pushed out in the direction of arrow X by the pushing tool 14 to a predetermined position. The extrusion tool 14 remains in the state where the tube 11 has been pushed out to a predetermined position, and one end surface of the tube 11 is pushed in the longitudinal direction, that is, in a direction perpendicular to the plane of the paper, by an insertion tool (not shown), and the other end of the tube 11 is pushed out in the direction perpendicular to the paper. is inserted into the positioning tool 15.
このように位置決めされたチユーブ１１の内部
には、所定数の半導体装置１２がその長手方向か
ら順次投入されて収納される。チユーブ１１内の
半導体装置１２が所要数になると、半導体装置１
２の供給がとまり、挿入具は初期状態に戻り、さ
らにチユーブ１１は抜出具（図示せず）によりそ
の端面が押され、位置決め具１５内より抜き出さ
れる。 A predetermined number of semiconductor devices 12 are sequentially introduced and stored in the tube 11 positioned in this way from the longitudinal direction. When the required number of semiconductor devices 12 in the tube 11 is reached, the semiconductor devices 1
2 is stopped, the insertion tool returns to its initial state, and the end surface of the tube 11 is pushed by an extraction tool (not shown) and extracted from the positioning tool 15.
さらに、押出具１４が初期状態に戻ると、新ら
たなチユーブ１１が重錘１７の重力で底板１６上
に落され、一連の動作が完了し、以下同様の動作
を繰り返えす。 Further, when the extrusion tool 14 returns to its initial state, a new tube 11 is dropped onto the bottom plate 16 by the gravity of the weight 17, completing a series of operations, and the same operation can be repeated thereafter.
上記従来装置において、チユーブ１１内に半導
体装置１２を収納するための一連の動作が、すべ
て底板１６上における同一平面内における往復直
線運動であるから、たとえば、最下部のチユーブ
１１を押出具１４で押し出し動作中、チユーブ１
１の位置決め具１５や半導体装置１２の投入装置
は待機状態を保持し、一連の動作を完了するまで
のロスタイムが多い欠点を有する。
In the conventional device described above, the series of operations for housing the semiconductor device 12 in the tube 11 are all reciprocating linear movements within the same plane on the bottom plate 16. During extrusion, tube 1
The positioning tool 15 of No. 1 and the loading device of the semiconductor device 12 have the disadvantage that they are kept in a standby state and there is a lot of lost time until a series of operations is completed.
また、押し出された位置で半導体装置１２をチ
ユーブ１１内にスムーズに装填するため、このチ
ユーブ１１はその低面を水平状態に保持する必要
があり、チユーブ１１の積層姿勢は図示の状態に
制限される。そのため、連続するチユーブ１１を
ガイド用構体１３の下端部から押し出して個々に
分離する際、第５図に示すように、最下端部のチ
ユーブ１１の上面開口縁１１ａと、これに隣接す
る上方側のチユーブ１１の低面溝部１１ｂとがか
らみ合う欠点を有する。 In addition, in order to smoothly load the semiconductor device 12 into the tube 11 at the pushed out position, the tube 11 needs to maintain its lower surface in a horizontal state, and the stacking posture of the tube 11 is limited to the state shown in the figure. Ru. Therefore, when pushing out the continuous tubes 11 from the lower end of the guide structure 13 and separating them into individual pieces, as shown in FIG. This has the disadvantage that the lower groove portion 11b of the tube 11 becomes entangled with the lower surface groove portion 11b of the tube 11.
これを解消するには、押し出されるチユーブ１
１から上方のチユーブ１１を分離機構（図示せ
ず）により浮かせる必要があり、この分離機構を
設けることにより、それだけ装置全体が大型かつ
高価となる欠点を有する。しかも、分離→搬送→
位置決めの動作が付加されて、一連の動作を完了
するまでのロスタイムが一層増大する欠点を有す
る。 To solve this problem, tube 1 is pushed out.
It is necessary to float the tube 11 above 1 by a separation mechanism (not shown), and the provision of this separation mechanism has the disadvantage that the entire apparatus becomes larger and more expensive. Furthermore, separation → transportation →
This method has the disadvantage that positioning operations are added, further increasing the loss time required to complete the series of operations.
さらに、ガイド用構体１３内に収納されたチユ
ーブ１１を上方から重錘１７で常時押圧する必要
があり、このような重錘１７を設定すると、ガイ
ド用構体１３内にチユーブ１１を補給する際、そ
のたびごとに、この重錘１７を除去する必要があ
り、その除去作業がきわめて面倒であるなどの欠
点を有する。 Furthermore, it is necessary to constantly press the tube 11 housed in the guide structure 13 with a weight 17 from above, and if such a weight 17 is set, when replenishing the tube 11 into the guide structure 13, It is necessary to remove the weight 17 each time, and the removal work is extremely troublesome.
この発明は上記欠点を解消するためになされた
もので、チユーブ内に半導体装置を収納するため
の一連の動作のロスタイムを極力減少させるとと
もに、小型かつ安価で、収納作業効率のよい半導
体装置の装填搬送装置を提供することを目的とす
る。 This invention was made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks, and it is possible to minimize the loss time of a series of operations for storing semiconductor devices in a tube, and also to be able to load semiconductor devices in a small and inexpensive manner with high storage efficiency. The purpose is to provide a conveyance device.
上記目的を達成するために、この発明による装
置は、半導体装置収納用チユーブを位置決めして
受け入れる複数の凹所をドラムの外周部に等間隔
で設け、前記ドラムの凹所が、整列搬送された半
導体装置収納用チユーブを個別に受け入れる位
置、当該チユーブに半導体装置を装填する位置、
ついで半導体装置が装填された前記チユーブを送
り出す位置に順次移行するように、間欠回転可能
に設けたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, an apparatus according to the present invention includes a plurality of recesses for positioning and receiving semiconductor device storage tubes, which are provided at equal intervals on the outer circumference of the drum, and the recesses of the drum are arranged so that the semiconductor device storage tubes are arranged and conveyed. A position for individually receiving a semiconductor device storage tube, a position for loading a semiconductor device into the tube,
The tube is characterized in that it is provided so as to be able to rotate intermittently so as to sequentially move the tube loaded with semiconductor devices to a delivery position.
〔作 用〕
上記構成によつて、積層された半導体装置の収
納用チユーブの上記凹所への搬入、この搬入され
たチユーブ内への半導体装置の装填、および半導
体装置が装填されたチユーブの搬出の一連の動作
は、間欠回転するドラム上における立体的な空間
内で順次進行するから、従来のような平面的な動
作に比較して、各動作の待機時間が短縮される。
その結果、チユーブ内に半導体装置を収納するた
めの一連の動作のロスタイムを極力減少させるこ
とができる。[Function] With the above configuration, the tube for storing stacked semiconductor devices can be carried into the recess, the semiconductor devices can be loaded into the tube, and the tube loaded with the semiconductor devices can be carried out. Since the series of operations proceeds sequentially in a three-dimensional space on the intermittently rotating drum, the waiting time for each operation is shortened compared to conventional planar operations.
As a result, the loss time in a series of operations for housing the semiconductor device in the tube can be reduced as much as possible.
また、ドラムの凹所に受け入れられたチユーブ
は、このドラムの回転中に姿勢制御されて、半導
体装置が装填される位置で、その低面を水平状態
に保持させることが可能となり、ドラムの凹所に
チユーブを搬入する際における、上記チユーブの
積層姿勢は如何なる状態であてもよい。そのた
め、チユーブは互いに対向する側辺を上下に接し
合う状態で１列縦隊に集積させることができ、も
つて、ドラムの凹所内に収納されたチユーブを回
転させるだけで分離ができるとともに、ドラムの
凹所でチユーブの位置決めができる。 In addition, the tube received in the recess of the drum is controlled in attitude while the drum is rotating, and its lower surface can be held horizontally at the position where the semiconductor device is loaded. When the tubes are transported to a location, the tubes may be stacked in any position. Therefore, the tubes can be stacked in a single column with their opposing sides touching top and bottom, and can be separated by simply rotating the tubes housed in the recesses of the drum. The tube can be positioned in the recess.
したがつて、上記ドラムの凹所に搬入されるチ
ユーブから、これに隣接するチユーブを浮かせる
必要がなく、従来のように分離機構を設けること
を要しないで、ドラムを回転させるだけでよいか
ら、それだけ装置全体が小型かつ安価となる。し
かも、分離→搬送→位置決めの動作がなくなり、
一連の動作を完了するまでのロスタイムが一層減
少する。 Therefore, it is not necessary to float the tube adjacent to the tube carried into the recess of the drum, and there is no need to provide a separation mechanism as in the past, and it is sufficient to simply rotate the drum. Accordingly, the entire device becomes smaller and cheaper. Moreover, the separation → conveyance → positioning operations are eliminated.
The loss time required to complete a series of operations is further reduced.
さらに、その投入作業は従来のような重錘を必
要としないから、チユーブの搬入作業が一層容易
かつ高速化される。 Furthermore, since the loading operation does not require a weight unlike the conventional method, the tube loading operation becomes easier and faster.
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。第１図において、２０は間欠回転するド
ラムで、このドラム２０はスリワリ２１により２
分割されて、第２図に示すように左右一対設けら
れている。
Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings. In FIG. 1, 20 is a drum that rotates intermittently, and this drum 20 is 2
It is divided into a pair of left and right parts as shown in FIG.
これら各ドラム２０の外周部には、半導体装置
１２の収納チユーブ（以下、チユーブと略称す
る。）１１を嵌入して位置決め保持する。たとえ
ば６個の凹所２２が円周方向へ等間隔で形成され
ている。２３は駆動軸であり、この駆動軸２３に
は１対のドラムホルダ２４がピン２５により固定
されている。ドラムホルダ２４の外周面２６に
は、上記ドラム２０の内周面２７が套着されてい
る。 A housing tube (hereinafter simply referred to as tube) 11 for storing a semiconductor device 12 is fitted into the outer peripheral portion of each of these drums 20 and held in position. For example, six recesses 22 are formed at equal intervals in the circumferential direction. 23 is a drive shaft, and a pair of drum holders 24 are fixed to this drive shaft 23 by pins 25. The inner circumferential surface 27 of the drum 20 is attached to the outer circumferential surface 26 of the drum holder 24 .
上記ドラムホルダ２４の外周面２６にはピン２
８が突設され、このピン２８はドラム２０に設け
られた孔２９に嵌合して、このドラム２０をドラ
ムホルダ２４に位置決めしている。ドラム２０は
上記ぴん２０により位置決めされた状態で、ボル
ト３０によりドラムホルダ２４に固定されてい
る。上記駆動軸２３、すなわちドラム２０の軸線
４１は水平面３１に対して一定の傾き角（θ１）
をもつている。上記駆動軸２３はドラム２０の凹
所２２，２２間の設定角（60度）で矢印Ｑ方向へ
間欠回転する。なお、そのための駆動装置は、そ
の図示が省略されている。 A pin 2 is provided on the outer peripheral surface 26 of the drum holder 24.
8 is provided protrudingly, and this pin 28 fits into a hole 29 provided in the drum 20 to position the drum 20 on the drum holder 24. The drum 20 is fixed to the drum holder 24 by bolts 30 while being positioned by the pins 20. The drive shaft 23, that is, the axis 41 of the drum 20 has a constant inclination angle (θ 1 ) with respect to the horizontal plane 31.
It has The drive shaft 23 intermittently rotates in the direction of arrow Q at a set angle (60 degrees) between the recesses 22 and 22 of the drum 20. Note that illustration of a driving device for this purpose is omitted.
３２は上記ドラム２０の外周部に配置された左
右一対のチユーブ搬入機構であり、重力方向に対
して所定角（θ２）傾いている。この場合、チユ
ーブ１１は側辺１１ｅ同志が接し合つた状態でチ
ユーブ搬入機構３２に集積される。 Reference numeral 32 denotes a pair of left and right tube carrying mechanisms disposed on the outer periphery of the drum 20, which are inclined at a predetermined angle (θ 2 ) with respect to the direction of gravity. In this case, the tubes 11 are stacked in the tube loading mechanism 32 with their side edges 11e touching each other.
このチユーブ搬入機構３２は、第３図に示すよ
うに断面個字形で、１つの内面部３３に溝３４を
有し、この溝３４には上記チユーブ１１をドラム
２０の凹所２２に搬入するための搬送ベルト３５
が嵌合されて、左右方向の位置決めがなされてい
る。３６，３７は上記搬送ベルト３５のガイドブ
ーリである。なお、搬送ベルト３５の駆動装置
は、その図示が省略してある。 As shown in FIG. 3, this tube carrying mechanism 32 has a single-shaped cross section and has a groove 34 on one inner surface 33, and this groove 34 is used to carry the tube 11 into the recess 22 of the drum 20. conveyor belt 35
are fitted and positioned in the left and right direction. 36 and 37 are guide pulleys for the conveyor belt 35. Note that the illustration of the driving device for the conveyor belt 35 is omitted.
３８はカバーで、このカバー３８は、ドラム２
０の凹所２２に搬入されたチユーブ１１が遠心力
で凹所２２から離脱するのを防止するものであ
る。３９はチユーブ１１の搬送時、このチユーブ
１１が傾き角（θ１）で凹所２２から滑り落るの
を防止するストツパである。ストツパ３９は止め
ねじ４０により駆動軸２３に固定され、ドラム２
０と一体回転する。 38 is a cover, and this cover 38
This prevents the tube 11 carried into the recess 22 of No. 0 from separating from the recess 22 due to centrifugal force. 39 is a stopper that prevents the tube 11 from slipping down from the recess 22 at the inclination angle (θ 1 ) when the tube 11 is transported. The stopper 39 is fixed to the drive shaft 23 with a set screw 40, and
Rotates together with 0.
つぎに、上記構成の動作について説明する。 Next, the operation of the above configuration will be explained.
まず、チユーブ１１は第３図のように、チユー
ブ搬入機構３２，３２内を通る搬送ベルト３５，
３５間にまたがつて、かつチユーブ搬入機構３
２，３２のガイド面４２，４２および４３，４３
に沿つて、搬送ベルト３５，３５の矢印Ｐ方向
（第１図参照）への駆動により、チユーブ搬入機
構３２，３２内に一列縦隊に整列して集積され
る。 First, as shown in FIG.
35, and the tube carrying mechanism 3
2, 32 guide surfaces 42, 42 and 43, 43
By driving the conveyor belts 35, 35 in the direction of arrow P (see FIG. 1), the tubes are stacked in a single column in the tube carrying mechanisms 32, 32.
ドラム２０が同図の矢印Ｑ方向へ間欠回転する
と、その間欠回転ごとに凹所２２は、チユーブ搬
入機構３２の下端部、すなわちチユーブ供給口部
に対して順次切り変わつて所定時間対向するとと
もに、上記搬送ベルト３５の矢印Ｐ方向への駆動
により、チユーブ搬入機構３２内の最下部のチユ
ーブ１１が左右のドラム２０，２０間にまたがつ
て凹所２２に嵌入される。 When the drum 20 rotates intermittently in the direction of the arrow Q in the figure, the recess 22 is sequentially switched to face the lower end of the tube loading mechanism 32, that is, the tube supply opening for a predetermined period of time, at each intermittent rotation. By driving the conveyor belt 35 in the direction of arrow P, the lowermost tube 11 in the tube carrying mechanism 32 is fitted into the recess 22 while straddling between the left and right drums 20, 20.
凹所２２に嵌入されたチユーブ１１は、ストツ
パ３９とカバー３８とで抜け止められた状態で矢
印Ｑ方向へ搬送され、半導体装置１２の装填位置
Ｍに到達し、半導体装置１２の装填装置（図示せ
ず）によつて装填された半導体装置１２は、第２
図の傾き角（θ１）でチユーブ１１内に順次流入
する。 The tube 11 fitted into the recess 22 is transported in the direction of the arrow Q while being prevented from coming off by the stopper 39 and the cover 38, and reaches the loading position M of the semiconductor device 12, where the loading device for the semiconductor device 12 (see FIG. The semiconductor device 12 loaded by the second
It sequentially flows into the tube 11 at the inclination angle (θ 1 ) shown in the figure.
チユーブ１１への半導体装置１２の装填が終了
すると、このチユーブ１１はドラム２０のつぎの
回転で、カバー３８の終端部４４から外れ、凹所
２２から排出される。この排出により空になつた
凹所２２は、再びチユーブ搬入機構３２のチユー
ブ供給口部へ戻り、以下同様の動作が繰り返され
る。 When the semiconductor device 12 is loaded into the tube 11, the tube 11 is removed from the end portion 44 of the cover 38 by the next rotation of the drum 20 and is ejected from the recess 22. The recess 22 emptied by this discharge returns to the tube supply opening of the tube carrying mechanism 32, and the same operation is repeated thereafter.
上記のように、チユーブ搬入機構３２に集積さ
れたチユーブ１１のドラム凹所２２への搬入、こ
の搬入されたチユーブ１１内への半導体装置１２
の装填、および半導体装置１２が装填されたチユ
ーブ１１の搬出の一連の動作は、間欠回転するド
ラム２０上における立体的な空間内で順次進行す
るから、従来のような平面的な動作に比較して、
各動作の待機時間が短縮される。その結果、チユ
ーブ１１内に半導体装置１２を装填するための一
連のロスタイムを極力減少させることができる。 As described above, the tubes 11 accumulated in the tube carrying mechanism 32 are carried into the drum recess 22, and the semiconductor devices 12 are carried into the tubes 11 carried therein.
The series of operations of loading the tube 11 loaded with the semiconductor device 12 and unloading the tube 11 loaded with the semiconductor device 12 proceed sequentially in a three-dimensional space on the drum 20 that rotates intermittently, and are therefore compared to a conventional planar operation. hand,
The waiting time for each operation is reduced. As a result, a series of lost times for loading the semiconductor device 12 into the tube 11 can be reduced as much as possible.
また、ドラム２０の凹所２２に受け入れられた
チユーブ１１は、このドラム２０の回転中に姿勢
制御されて、半導体装置１２が装填される位置Ｍ
で、その低面を水平状態に保持することができ、
ドラム２０の凹所２２にチユーブ１１を搬入する
際における、上記チユーブ１１の積層姿勢は如何
なる状態であつてもよい。そのため、横断面ほぼ
コ字形のチユーブ１１は、互いに対向する側辺１
１ｃを上下に接し合う状態でチユーブ搬入機構３
２において１列縦隊に集積させることができ、も
つて、ドラム２０の凹所２２に搬入される際、互
いに係合し合うことがなく、スムーズな搬入作業
を達成することができる。 Further, the tube 11 received in the recess 22 of the drum 20 is controlled in its posture during rotation of the drum 20, and is moved to a position M where the semiconductor device 12 is loaded.
The lower surface can be held horizontally,
When the tubes 11 are carried into the recess 22 of the drum 20, the tubes 11 may be stacked in any position. Therefore, the tube 11 having a substantially U-shaped cross section has side sides 1 facing each other.
1c is in contact with the top and bottom of the tube loading mechanism 3
2, they can be stacked in a single column, and when they are carried into the recess 22 of the drum 20, they do not engage with each other, making it possible to achieve a smooth carrying operation.
したがつて、上記ドラム２０の凹所２２に搬入
されるチユーブ１１から、これに隣接するチユー
ブ１１を浮かせる必要がなく、従来のように分離
機構を設けることを要しないから、それだけ装置
全体が小型かつ安価となる。しかも、分離→搬送
→位置決めの動作がなくなり、一連の動作を完了
するまでのロスタイムが一層減少する。 Therefore, it is not necessary to float the adjacent tube 11 from the tube 11 carried into the recess 22 of the drum 20, and there is no need to provide a separating mechanism as in the conventional case, so the entire apparatus can be made smaller. And it's cheap. Moreover, the separation → conveyance → positioning operations are eliminated, further reducing the loss time until the series of operations is completed.
なお、上記実施例では、搬送ベルト３５、チユ
ーブ搬入機構３２は、重力方向に対して所定角
（θ２）傾けて設けられているため、第１図に示
すように、各チユーブ１１の重力方向の重さＧの
第１の分力G1が搬送ベルト３５上に垂直に作用
して、各チユーブ１１と搬送ベルト３５との間に
摩擦が生じ、搬送ベルト３５の駆動力が確実に各
チユーブ１１に伝えられ、さらに、第２の分力
G2も加わつて、各チユーブ１１と各ガイド面４
２との摩擦による、各チユーブ１１のチユーブ搬
入機構３２内での詰まりが防止される。 In the above embodiment, the conveyor belt 35 and the tube loading mechanism 32 are provided inclined at a predetermined angle (θ 2 ) with respect to the direction of gravity, so as shown in FIG. 1, the direction of gravity of each tube 11 is The first component force G1 of the weight G acts perpendicularly on the conveyor belt 35, causing friction between each tube 11 and the conveyor belt 35, ensuring that the driving force of the conveyor belt 35 is applied to each tube. 11, and furthermore, the second component of force
G 2 is also added, each tube 11 and each guide surface 4
This prevents each tube 11 from clogging in the tube loading mechanism 32 due to friction between the tubes 11 and 2.
したがつて、第４図における従来のような重錘
１７を必要としないから、チユーブ１１の搬入作
業が一層容易かつ高速化される。 Therefore, unlike the conventional weight 17 shown in FIG. 4, there is no need for the weight 17, making the work of transporting the tube 11 easier and faster.
また、各チユーブ１１を斜め上方向に集積出来
るため、水平方向に集積する場合と比べ、床面積
を小さくすることができる。 Furthermore, since the tubes 11 can be stacked diagonally upward, the floor space can be reduced compared to the case where the tubes 11 are stacked horizontally.
以上のように、この発明にかかる半導体装置の
収納装置は、チユーブ内に半導体装置を収納する
ために一連の動作のロスタイムを極力減少させる
とともに、小型かつ安価で、収納作業効率のよい
半導体装置の装填搬送装置を提供することができ
る。
As described above, the semiconductor device storage device according to the present invention minimizes the loss time of a series of operations for storing semiconductor devices in a tube, is small and inexpensive, and has high storage efficiency. A loading and conveying device can be provided.
第１図はこの発明による半導体装置の装填搬送
装置の一例を示す一部切欠した側面図、第２図は
第１図の２−２線断面図、第３図は第１図の３−
３線断面図、第４図は従来の半導体装置の装填搬
送装置の一部切欠した側面図、第５図は従来の半
導体装置の装填搬送装置の動作を説明するための
要部の側面図である。
１１……半導体装置収納用チユーブ、１２……
半導体装置、２０……ドラム、２２……凹所、３
２……チユーブ搬入機構。なお、図中、同一符号
は同一または相当部分を示す。
1 is a partially cutaway side view showing an example of a semiconductor device loading/transfer apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 in FIG. 1, and FIG. 3 is a 3--3 in FIG.
FIG. 4 is a partially cutaway side view of a conventional semiconductor device loading/transporting device, and FIG. 5 is a side view of essential parts for explaining the operation of the conventional semiconductor device loading/conveying device. be. 11... Semiconductor device storage tube, 12...
semiconductor device, 20...drum, 22...recess, 3
2...Tube loading mechanism. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
け入れる複数の凹所を外周部に等間隔で設けたド
ラムを、前記凹所が整列搬送された半導体装置収
納用チユーブを個別に受け入れる位置、当該チユ
ーブに半導体装置を装填する位置、ついで半導体
装置が装填された前記チユーブを送り出す位置に
順次移行するように、間欠回転可能に設けたこと
を特徴とする半導体装置の装填搬送装置。1. A drum having a plurality of recesses provided at equal intervals on the outer periphery for positioning and receiving semiconductor device storage tubes is installed at a position where the recesses individually receive the semiconductor device storage tubes that have been aligned and transported. 1. A loading and conveying device for semiconductor devices, characterized in that the device is rotatable intermittently so as to sequentially move from a device loading position to a feeding position of the tube loaded with semiconductor devices.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15850079A JPS5680146A (en) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | Carrying and positioning apparatus for tube storing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15850079A JPS5680146A (en) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | Carrying and positioning apparatus for tube storing semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5680146A JPS5680146A (en) | 1981-07-01 |
| JPS6113384B2 true JPS6113384B2 (en) | 1986-04-12 |
Family
ID=15673085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15850079A Granted JPS5680146A (en) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | Carrying and positioning apparatus for tube storing semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5680146A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019102545A1 (en) | 2017-11-22 | 2019-05-31 | 三菱電機株式会社 | Equipment degradation diagnosis device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599597U (en) * | 1982-02-05 | 1984-01-21 | 松下電送機器株式会社 | integrated circuit storage device |
| JP2009194116A (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Yokogawa Electric Corp | Tube separation mechanism for handler |
-
1979
- 1979-12-05 JP JP15850079A patent/JPS5680146A/en active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019102545A1 (en) | 2017-11-22 | 2019-05-31 | 三菱電機株式会社 | Equipment degradation diagnosis device |
| KR20200072496A (en) | 2017-11-22 | 2020-06-22 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Equipment deterioration diagnosis device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5680146A (en) | 1981-07-01 |
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