JP2000047209A - Liquid crystal display device - Google Patents

Liquid crystal display device

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JP2000047209A
JP2000047209A JP10212775A JP21277598A JP2000047209A JP 2000047209 A JP2000047209 A JP 2000047209A JP 10212775 A JP10212775 A JP 10212775A JP 21277598 A JP21277598 A JP 21277598A JP 2000047209 A JP2000047209 A JP 2000047209A
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JP
Japan
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liquid crystal
crystal display
display element
display device
light source
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JP10212775A
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Japanese (ja)
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Katsuhiko Shoda
克彦 鎗田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a yield by the ease of assembly in picture frame narrowing, the reduction of the spaces for arrangement of parts and the avoidance of the external damage of the parts in assembly work. SOLUTION: This liquid crystal display device is held and fixed by an upper case SHD which has a liquid crystal display element and an illumination light source having a light transmission body, a wire-shaped light source arranged in proximity along at least one end face of this light transmission body and a reflection sheet installed on the surface of the light transmission body on the side opposite to the liquid crystal display element, is formed with a window in the effective display region of the liquid crystal display element and is formed with threaded holes HLD in the corner parts on at least one side edge and a lower case MCA which is formed with a recess for holding the illumination light source. The threaded holes HLD of the upper case SHD are formed at the difference-in-level surface SHDP successively connected by a side wall SHDS where the threaded holes HLD of the upper case SHD drop the outer edge of the picture frame of the upper case to the lower case MCA side. Notches CUTF are formed in the positions in contact with the heads SCH of the headed screws SC of the successive connection parts of the difference-in-level surface SHDP and the side wall SHDS.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に係
り、特に狭額縁化における組立ての容易性と部品配置ス
ペースの縮小および組立て作業における部品の外傷を回
避して歩留りを向上させた構造を有する液晶表示装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device in which the ease of assembling in a narrow frame, the space for arranging parts are reduced, and the damage to parts in assembling work is avoided to improve the yield. The present invention relates to a liquid crystal display device having the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】ノート型コンピユータやディスプレイモ
ニター用の高精細かつカラー表示が可能な表示装置とし
て液晶表示装置が広く採用されている。
2. Description of the Related Art A liquid crystal display device has been widely used as a display device capable of high-definition and color display for a notebook computer or a display monitor.

【0003】液晶表示装置には、各内面に互いに交差す
る如く形成された平行電極を形成した一対の基板で液晶
層を挟持した液晶パネルを用いた単純マトリクス型と、
一対の基板の一方に画素単位で選択するためのスイッチ
ング素子を有する液晶パネルを用いたアクティブマトリ
クス型液晶表示装置とが知られている。
[0003] The liquid crystal display device includes a simple matrix type using a liquid crystal panel in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates on which parallel electrodes formed so as to cross each other are formed on each inner surface;
2. Description of the Related Art An active matrix liquid crystal display device using a liquid crystal panel having a switching element for selecting a pixel in one of a pair of substrates is known.

【0004】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
ツイステッドネマチック(TN)方式に代表されるよう
に、画素選択用の電極群が上下一対の基板のそれぞれに
形成した液晶パネルを用いた、所謂縦電界方式液晶表示
装置(一般に、TN方式アクティブマトリクス型液晶表
示装置と称する)と、画素選択用の電極群が上下一対の
基板の一方のみに形成されている液晶パネルを用いた、
所謂横電界方式液晶表示装置(一般に、IPS方式液晶
表示装置と称する)とがある。
An active matrix type liquid crystal display device is
A so-called vertical electric field type liquid crystal display device (generally, a TN type active matrix type) using a liquid crystal panel in which an electrode group for pixel selection is formed on a pair of upper and lower substrates as represented by a twisted nematic (TN) type. A liquid crystal panel in which an electrode group for pixel selection is formed only on one of a pair of upper and lower substrates,
There is a so-called in-plane switching mode liquid crystal display device (generally referred to as an IPS mode liquid crystal display device).

【0005】前者のTN方式アクティブマトリクス型液
晶表示装置を構成する液晶パネルは、一対(2枚)の基
板内で液晶が90°ねじれて配向されており、その液晶
パネルの上下基板の外面に吸収軸方向をクロスニコル配
置し、かつ入射側の吸収軸をラビング方向に平行または
直交させた2枚の偏光板を積層している。
In the liquid crystal panel constituting the former TN mode active matrix type liquid crystal display device, the liquid crystal is twisted by 90 ° in a pair (two) of substrates, and is absorbed on the outer surfaces of the upper and lower substrates of the liquid crystal panel. Two polarizing plates are laminated with the axial direction arranged in crossed Nicols and the absorption axis on the incident side made parallel or perpendicular to the rubbing direction.

【0006】このようなTN方式アクティブマトリクス
型液晶表示装置は、電圧無印加時で入射光は入射側偏光
板で直線偏光となり、この直線偏光は液晶層のねじれに
沿って伝播し、出射側偏光板の透過軸が当該直線偏光の
方位角と一致している場合は直線偏光は全て出射して白
表示となる(所謂、ノーマリオープンモード)。
In such a TN type active matrix type liquid crystal display device, when no voltage is applied, the incident light becomes linearly polarized light on the incident side polarizing plate, and this linearly polarized light propagates along the twist of the liquid crystal layer, and the outgoing side polarized light. When the transmission axis of the plate coincides with the azimuthal angle of the linearly polarized light, all the linearly polarized light is emitted and white display is performed (a so-called normally open mode).

【0007】また、電圧印加時は、液晶層を構成する液
晶分子軸の平均的な配向方向を示す単位ベクトルの向き
(ダイレクター)は基板面と垂直な方向を向き、入射側
直線偏光の方位角は変わらないため出射側偏光板の吸収
軸と一致するため黒表示となる。(1991年、工業調
査会発行「液晶の基礎と応用」参照)。
When a voltage is applied, the direction (director) of a unit vector indicating the average alignment direction of the liquid crystal molecular axes constituting the liquid crystal layer is oriented in a direction perpendicular to the substrate surface, and the azimuth of the incident side linearly polarized light. Since the angle does not change, it coincides with the absorption axis of the exit-side polarizing plate, so that black display is performed. (See "Basics and Applications of Liquid Crystals" published by the Industrial Research Council in 1991).

【0008】一方、一対の基板の一方にのみ画素選択用
の電極群や電極配線群を形成し、当該基板上で隣接する
電極間(画素電極と対向電極の間)に電圧を印加して液
晶層を基板面と平行な方向にスイッチングするIPS方
式の液晶表示装置では、電圧無印加時に黒表示となるよ
うに偏光板が配置されている(所謂、ノーマリクローズ
モード)。
On the other hand, an electrode group for pixel selection and an electrode wiring group are formed only on one of a pair of substrates, and a voltage is applied between adjacent electrodes (between a pixel electrode and a counter electrode) on the substrate by applying a voltage. In an IPS type liquid crystal display device in which layers are switched in a direction parallel to the substrate surface, a polarizing plate is arranged so as to display black when no voltage is applied (a so-called normally closed mode).

【0009】このIPS方式液晶表示装置の液晶層は、
初期状態で基板面と平行なホモジニアス配向で、かつ基
板と平行な平面で液晶層のダイレクターは電圧無印加時
で電極配線方向と平行または幾分角度を有し、電圧印加
時で液晶層のダイレクターの向きが電圧の印加に伴い電
極配線方向と垂直な方向に移行し、液晶層のダイレクタ
ー方向が電圧無印加時のダイレクター方向に比べて45
°電極配線方向に傾斜したとき、当該電圧印加時の液晶
層は、まるで1/2波長板のように偏光の方位角を90
°回転させ、出射側偏向板の透過軸と偏光の方位角が一
致して白表示となる。
The liquid crystal layer of this IPS mode liquid crystal display device is
In the initial state, the director of the liquid crystal layer is in a homogeneous orientation parallel to the substrate surface, and in a plane parallel to the substrate, the director of the liquid crystal layer is parallel or somewhat angled with the electrode wiring direction when no voltage is applied, and the liquid crystal layer is oriented when the voltage is applied. The direction of the director shifts in a direction perpendicular to the electrode wiring direction with the application of the voltage, and the director direction of the liquid crystal layer is 45 times smaller than the director direction when no voltage is applied.
° When tilted in the electrode wiring direction, the liquid crystal layer at the time of applying the voltage has an azimuth of 90 degrees of polarization as if it were a half-wave plate.
And the azimuth of the polarized light coincides with the transmission axis of the exit-side polarizing plate, and a white display is obtained.

【0010】このIPS方式液晶表示装置は視野角にお
いても色相やコントラストの変化が少なく、広視野角化
が図られるという特徴を有している(特開平5−505
247号公報参照)。
This IPS mode liquid crystal display device has a feature that a change in hue and contrast is small even at a viewing angle and a wide viewing angle is achieved (Japanese Patent Laid-Open No. 5-505).
247).

【0011】上記した各種の液晶表示装置のフルカラー
化ではカラーフィルタ方式が主流である。これは、カラ
ー表示の1ドットに相当する画素を3分割し、それぞれ
の単位画素に3原色、例えば赤(R)、緑(G)、青
(B)の各々に相当するカラーフィルタを配置すること
により実現するものである。
In the above-mentioned full-color liquid crystal display devices, a color filter system is mainly used. In this method, a pixel corresponding to one dot of color display is divided into three, and a color filter corresponding to each of three primary colors, for example, red (R), green (G), and blue (B) is arranged in each unit pixel. This is achieved by doing so.

【0012】本発明は、上記した各種の液晶表示装置に
適用できるものであるが、以下、TN方式アクティブマ
トリクス型液晶表示装置を例としてその概略を説明す
る。
The present invention can be applied to the above-mentioned various liquid crystal display devices. The outline of the present invention will be described below by taking a TN type active matrix type liquid crystal display device as an example.

【0013】前記したように、TN方式アクティブマト
リクス型液晶表示装置(簡単のため、以降では単にアク
ティブマトリクス型液晶表示装置と称する)を構成する
液晶表示素子(液晶パネルとも言う)では、液晶層を介
して互いに対向配置したガラス等からなる2枚の透明絶
縁基板の一方の基板の液晶層側の面に、そのx方向に延
在し、y方向に並設されるゲート線群と、このゲート線
群と絶縁されてy方向に延在し、x方向に並設されるド
レイン線群とが形成されている。
As described above, in a liquid crystal display element (also referred to as a liquid crystal panel) constituting a TN type active matrix type liquid crystal display device (for simplicity, hereinafter simply referred to as an active matrix type liquid crystal display device), a liquid crystal layer is formed. A gate line group extending in the x-direction and juxtaposed in the y-direction on a surface of one of two transparent insulating substrates made of glass or the like which face each other via a liquid crystal layer; A drain line group extending in the y direction while being insulated from the line group and arranged in parallel in the x direction is formed.

【0014】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ(T
FT)と透明画素電極とが形成されている。
Each region surrounded by the group of gate lines and the group of drain lines becomes a pixel region, and a switching element such as a thin film transistor (T
FT) and a transparent pixel electrode.

【0015】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。
When the scanning signal is supplied to the gate line, the thin film transistor is turned on, and a video signal from the drain line is supplied to the pixel electrode via the turned on thin film transistor.

【0016】なお、ソレイン線群の各ドレイン線は勿論
のこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それぞれ
基板の周辺まで延在されて外部端子を構成し、この外部
端子にそれぞれ接続されて映像駆動回路、ゲート走査駆
動回路、すなわち、これらを構成する複数個の駆動IC
(半導体集積回路)が基板の周辺に外付けされるように
なっている。つまり、これらの各駆動ICを搭載したテ
ープキャリアパッケージ(TCP)を基板の周辺に複数
個外付けする。
It is to be noted that, in addition to the drain lines of the drain line group, the gate lines of the gate line group extend to the periphery of the substrate to form external terminals, and are connected to the external terminals. Video driving circuit, gate scanning driving circuit, that is, a plurality of driving ICs constituting them
(Semiconductor integrated circuit) is externally mounted around the substrate. In other words, a plurality of tape carrier packages (TCP) on which these drive ICs are mounted are externally provided around the substrate.

【0017】しかし、このような基板は、その周辺に駆
動用ICが搭載されたTCPが外付けされる構成となっ
ているので、基板のゲート線群とドレイン線群との交差
領域によって構成される表示領域の輪郭と、基板の外枠
との間の領域(通常、額縁と称する)の占める面積が大
きくなってしまい、液晶表示素子と照明光源(バックラ
イト)その他の光学素子と共に一体化した液晶表示モジ
ュールの外形寸法を小さくしたいという要望に反する。
However, since such a substrate has a structure in which a TCP on which a driving IC is mounted is externally mounted, an intersecting region of a gate line group and a drain line group of the substrate is formed. The area occupied by the area between the outline of the display area and the outer frame of the substrate (usually called a frame) becomes large, and the liquid crystal display element is integrated with the illumination light source (backlight) and other optical elements. This is contrary to the desire to reduce the external dimensions of the liquid crystal display module.

【0018】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度実装化と
液晶表示モジュールの外形小型化の要求から、TCP部
品を使用せずに、映像駆動用IC、走査駆動用ICを基
板上に直接搭載する、所謂フリップチップ方式またはチ
ップオングラス(COG)方式が提案された。
Therefore, in order to solve such a problem as much as possible, that is, due to demands for high-density mounting of the liquid crystal display element and miniaturization of the outer shape of the liquid crystal display module, the video drive is performed without using TCP parts. The so-called flip-chip method or chip-on-glass (COG) method in which a scanning IC and a scanning drive IC are directly mounted on a substrate has been proposed.

【0019】このフリップチップ方式の液晶表示装置に
関しては、同一出願人にかかる特願平6−256426
号がある。
The flip-chip type liquid crystal display device is disclosed in Japanese Patent Application No. 6-256426 filed by the same applicant.
There is a number.

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】この種の液晶表示装置
は、例えば表示用の透明電極と配向膜をそれぞれ積層し
た面が対向するように所定の間隙を隔てて2枚のガラス
等からなる基板を重ね合わせ、両基板間の周縁部近傍に
枠状(ロの字状)に設けたシール材で両基板を貼り合わ
せると共に、シール材の一部に設けた切り欠け部である
液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を注入
して封止し、さらに両基板の外側に偏光板を設置してな
る液晶表示素子(液晶表示パネル、液晶パネルなどと称
する)と、この液晶表示素子の背面に配置されて当該液
晶表示素子に光を供給するバックライトと、液晶表示素
子の外周部の外側に配置した液晶駆動用回路基板と、バ
ックライトを収納し保持するモールド成形品である下側
ケースと、上記各部材を収納し、表示窓を有する金属製
のシールドケース(上側ケース、上フレームとも言う)
等で構成されている。
A liquid crystal display device of this type is, for example, a substrate made of two sheets of glass or the like at a predetermined gap so that the surfaces on which a transparent electrode for display and an alignment film are laminated face each other. Are superimposed, and the two substrates are bonded together with a sealing material provided in a frame shape (a square shape) in the vicinity of the peripheral portion between the two substrates, and the liquid crystal sealing opening, which is a cutout provided in a part of the sealing material, A liquid crystal display element (referred to as a liquid crystal display panel, a liquid crystal panel, etc.) in which a liquid crystal is injected and sealed inside a sealing material between the two substrates, and a polarizing plate is further provided outside the two substrates, A backlight disposed on the back of the element to supply light to the liquid crystal display element; a liquid crystal drive circuit board disposed outside the outer periphery of the liquid crystal display element; and a molded article for housing and holding the backlight. Lower case and each of the above Wood and the storage, metal shield case having a display window (upper case, also referred to as an upper frame)
And so on.

【0021】なお、バックライトは、例えば、光源から
発せられる光を当該光源から離れる方へ導き、液晶表示
素子の背面からその全体に光を均一に照射するための透
明アクリル板等の合成樹脂板で形成した略矩形をなす導
光体と、導光体の少なくとも一端面(一側面)の近傍に
当該端面に沿って平行配置した線状光源(冷陰極蛍光灯
等の蛍光管)と、この蛍光管を、略々その全長にわたっ
て覆い、断面形状が略々U字形状で、その内面が反射面
である光源反射板と、導光体の上に配置され、例えば、
上面が多数本の3角柱状のプリズムを平行に配列してな
るプリズム面で、下面が平滑面で構成され、広い角度範
囲にわたって発せられるバックライトの光を一定の角度
範囲に揃え、導光体からの光を拡散する拡散シートと、
バックライトの輝度を向上させるためのプリズムシート
と、導光体の下に配置され、導光体からの光を液晶表示
素子に側へ反射させる反射シート等から構成される。
The backlight is, for example, a synthetic resin plate such as a transparent acrylic plate for guiding light emitted from a light source to a direction away from the light source and uniformly irradiating the entire surface of the liquid crystal display element with light. A linear light source (a fluorescent tube such as a cold cathode fluorescent lamp) arranged parallel to and along the end face near at least one end face (one side face) of the light guide body. A fluorescent tube is covered over substantially the entire length thereof, and a cross-sectional shape is substantially U-shaped, and a light source reflector whose inner surface is a reflection surface is disposed on a light guide, for example,
The upper surface is a prism surface formed by arranging a large number of triangular prisms in parallel, the lower surface is formed of a smooth surface, and the light of the backlight emitted over a wide angle range is aligned in a certain angle range, and the light guide is formed. A diffusion sheet for diffusing light from
It is composed of a prism sheet for improving the brightness of the backlight, a reflection sheet disposed below the light guide, and reflecting light from the light guide to the liquid crystal display element to the side.

【0022】このような液晶表示装置において、近年の
狭額縁化に伴い、パソコン等の実装機器への取り付け部
のスペースを確保することが困難となってきた。
In such a liquid crystal display device, with the recent narrowing of the frame, it has become difficult to secure a space for a mounting portion for mounting equipment such as a personal computer.

【0023】図48は液晶表示装置の取り付け部分一構
成例の説明図であって、(a)は要部平面図、(b)は
(a)のA−A線に沿った断面図を示す。SHDは上側
ケース、MCAは下側ケース、BOSSは実装機器側に
形成した取り付けボス、SCは有頭ネジ、SCHはネジ
頭、SHDFは側壁、SHDPは段差面である。
FIGS. 48A and 48B are explanatory views of a configuration example of a mounting portion of the liquid crystal display device. FIG. 48A is a plan view of a main part, and FIG. 48B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. . SHD is an upper case, MCA is a lower case, BOSS is a mounting boss formed on the mounting device side, SC is a headed screw, SCH is a screw head, SHDF is a side wall, and SHDP is a step surface.

【0024】実装機器への取り付けのための有頭ネジは
上側ケースSHDの隅部の外縁を下側ケースMCA側に
落ち込ませた側壁SHDFで連接させた段差面SHDP
に形成したネジ穴HLDと下側ケースMCAのネジ受穴
MHを通して実装機器の取り付け部BOSSにネジ込ん
で固定される。
A headed screw for mounting to a mounting device is a stepped surface SHDP in which the outer edges of the corners of the upper case SHD are connected by a side wall SHDF which is lowered toward the lower case MCA.
Is screwed into the mounting portion BOSS of the mounting device through the screw hole HLD formed in the above and the screw receiving hole MH of the lower case MCA.

【0025】狭額縁化に伴う上側ケースSHDの幅が狭
くなり、段差面SHDPの幅も有頭ネジの設置スペース
が十分に確保することが困難となってきた。図48に示
したように、液晶表示装置を実装するために採用される
有頭ネジSCのネジ頭SCHは側壁SHDFに当接して
段差面DHDPのスペースに収まり切れない。そのた
め、上記側壁SHDFを除去することも考えられたが、
段差面DHDPの機械的強度が低下し液晶表示装置の実
装が不確実になるという問題があった。
The width of the upper case SHD has been reduced due to the narrowing of the frame, and it has become difficult to secure a sufficient installation space for the headed screws for the width of the stepped surface SHDP. As shown in FIG. 48, the screw head SCH of the head screw SC used for mounting the liquid crystal display device is in contact with the side wall SHDF and cannot fit in the space of the step surface DHDP. Therefore, it was considered to remove the side wall SHDF,
There has been a problem that the mechanical strength of the step surface DHDP is reduced and mounting of the liquid crystal display device becomes uncertain.

【0026】また、液晶表示装置を構成する液晶表示素
子の周縁には、駆動回路を搭載したハードプリント基板
あるいはフレキシブルプリント基板等のプリント基板が
複数枚設置されており、これらの間の電気的な接続は、
所謂基板間コネクタを介して行われている。
A plurality of printed circuit boards such as a hard printed circuit board or a flexible printed circuit board on which a drive circuit is mounted are provided around the periphery of the liquid crystal display element constituting the liquid crystal display device. The connection is
This is performed via a so-called inter-board connector.

【0027】図49はプリント基板基板間を接続する基
板間コネクタの説明図であり、(a)はメス型コネクタ
CT2の平面図、(a’)は(a)のB−B線に沿った
断面図、(b)はオス型コネクタT4の平面図、
(b’)は(b)のC−C線に沿った断面図、(c)は
基板間コネクタの寸法説明用の裏面図、(c’)は
(c)をD方向から見た側面図である。
FIGS. 49A and 49B are explanatory diagrams of an inter-board connector for connecting printed circuit boards, wherein FIG. 49A is a plan view of the female connector CT2, and FIG. 49A is along the line BB in FIG. Sectional view, (b) is a plan view of the male connector T4,
(B ') is a cross-sectional view taken along line CC of (b), (c) is a rear view for explaining dimensions of the board-to-board connector, and (c') is a side view of (c) viewed from the D direction. It is.

【0028】(a)および(a’)に示したように、メ
ス型コネクタCT2はハウジングCTHSの凹部内側に
接触端子CTCTが設けてあり、この接触端子CTCT
に連接する接続端子CTTL(1〜n)がハウジングC
THS底面側の側壁から外方に突出し、この接続CTT
Lをプリント基板に形成された配線パターンに溶接され
る。
As shown in (a) and (a '), the female connector CT2 has a contact terminal CTCT provided inside the recess of the housing CTHS.
Connection terminals CTL (1-n) connected to the housing C
The connection CTT protrudes outward from the side wall on the bottom side of the THS.
L is welded to the wiring pattern formed on the printed circuit board.

【0029】(b)および(b’)に示したように、オ
ス型コネクタはCT4はハウジングCTHSの上面にメ
ス型コネクタCT2の凹部と嵌合する凸部の外周に接触
端子CTCTが設けてあり、この接触端子CTCTに連
接する接続端子CTTL(1〜n)がハウジングCTH
S底面側の側壁から外方に突出し、この接続CTTLを
プリント基板に形成された配線パターンに溶接される。
As shown in (b) and (b '), in the male connector CT4, the contact terminal CTCT is provided on the outer periphery of a convex portion which fits into the concave portion of the female connector CT2 on the upper surface of the housing CTHS. The connection terminals CTTL (1-n) connected to the contact terminals CTCT are connected to the housing CTH.
The connection CTL protrudes outward from the side wall on the S bottom surface side and is welded to a wiring pattern formed on a printed circuit board.

【0030】(c)および(c’)において、ハウジン
グCTHSの幅はW1 、その両側に設けた接続端子CT
TLの先端間の幅はW2 、接続端子CTTLのピッチは
2である。
In (c) and (c ′), the width of the housing CTHS is W 1 , and the connection terminals CT provided on both sides thereof are provided.
The width between the tips of the TL is W 2 , and the pitch of the connection terminal CTTL is P 2 .

【0031】液晶表示装置の狭額縁化に伴い、プリント
基板の幅の狭くしなければならない。従って、プリント
基板の部品実装スペースも狭くなり、これらの基板間コ
ネクタの実装スペースも制限される。コネクタ自体は小
型化に限界があるため、実装が困難となる。
As the frame of the liquid crystal display device becomes narrower, the width of the printed circuit board must be reduced. Accordingly, the space for mounting components on the printed circuit board is reduced, and the space for mounting these inter-board connectors is also limited. Since the connector itself has a limit in miniaturization, mounting becomes difficult.

【0032】ところで、金属板のプレス抜きで成形され
る上側フレームは、その剪断面である端縁にバリが残る
のが普通である。液晶表示装置の組立て時に、このバリ
が液晶表示素子を構成するフレキシブルプリント基板と
接触して絶縁膜が破れたり、あるいはその配線が傷つい
て不良の原因となる。
By the way, in the upper frame formed by pressing a metal plate, burrs are usually left on the edges which are the shearing surfaces. When assembling the liquid crystal display device, the burrs come into contact with the flexible printed circuit board constituting the liquid crystal display element, thereby breaking the insulating film or damaging the wiring, thereby causing a defect.

【0033】図50は液晶表示装置の組立て作業の説明
図であって、液晶表示素子PNLの背面にプラスチック
モールドである下側フレキシブルMCAに載置したバッ
クライトBLを積層し、上側フレームSHDを被せ、上
側フレームSHDの周縁に形成した切り起こしを下側フ
レームMCAに係合させて固定する。
FIG. 50 is an explanatory view of the assembling work of the liquid crystal display device. The backlight BL mounted on the lower flexible MCA which is a plastic mold is laminated on the back surface of the liquid crystal display element PNL, and the upper frame SHD is covered. Then, the cut-and-raised portion formed on the peripheral edge of the upper frame SHD is engaged with and fixed to the lower frame MCA.

【0034】このとき、上側フレームSHDの端縁に残
っているバリEがフレキシブルプリント基板FPCと接
触すると、当該フレキシブルプリント基板が傷つき、断
線等を引き起こす。また、液晶表示素子PNLの他の部
分に接触しても不所望なダメージをもたらす。
At this time, if the burrs E remaining on the edge of the upper frame SHD come into contact with the flexible printed circuit board FPC, the flexible printed circuit board will be damaged, causing disconnection and the like. Also, contact with other portions of the liquid crystal display element PNL causes undesired damage.

【0035】本発明の目的は、狭額縁化における組立て
の容易性と部品配置スペースの縮小および組立て作業に
おける部品の外傷を回避して歩留りを向上させた構造を
有する液晶表示装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a structure in which the ease of assembly in narrowing the frame, the space for arranging parts is reduced, and the parts are prevented from being damaged during the assembling work, thereby improving the yield. is there.

【0036】[0036]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、下記の(1)〜(4)に記載の構成とし
たことを特徴とする。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that the present invention has the following constitutions (1) to (4).

【0037】(1)液晶表示素子と、導光体と、少なく
とも前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源
と、前記導光体の前記液晶表示素子とは反対側の面に設
置した反射シートとを有する照明光源とを備え、前記液
晶表示素子の有効表示領域に窓を形成し少なくとも一側
縁の隅部にネジ穴を形成した上側ケースと、前記照明光
源を保持する凹部を形成した下側ケースとで挟持固定し
てなり、前記上側ケースのネジ穴が当該上側ケースの額
縁の外縁を下側ケース側に落ち込ませた側壁で連接させ
た段差面に形成され、前記段差面と前記側壁の連接部の
前記有頭ネジの頭部が当たる部分に切り欠きを形成し
た。
(1) A liquid crystal display element, a light guide, a linear light source disposed at least along one end face of the light guide, and a surface of the light guide opposite to the liquid crystal display element. An upper case in which a window is formed in an effective display area of the liquid crystal display element and a screw hole is formed in at least one corner of a side edge, and the illumination light source is held. The upper case is screwed and fixed with a lower case having a recess formed therein, and a screw hole of the upper case is formed on a step surface in which an outer edge of a frame of the upper case is connected with a side wall dropped into the lower case, A notch was formed at a portion of the joint between the step surface and the side wall where the head of the headed screw hits.

【0038】この構成により、狭額縁化に伴う上側フレ
ームの電子機器への取り付けネジの設置スペースが狭く
なっても、当該ネジを取り付ける上側フレームの外縁に
形成した段差面の強度を低下させることなく電子機器に
液晶表示装置を確実に実装することが可能となる。
With this configuration, even if the mounting space for the screws for mounting the upper frame to the electronic device is reduced due to the narrowing of the frame, the strength of the step formed on the outer edge of the upper frame for mounting the screws is not reduced. The liquid crystal display device can be reliably mounted on the electronic device.

【0039】(2)液晶パネルの少なくとも2つの周縁
に取り付けて当該液晶パネルを駆動する駆動回路を搭載
したプリント基板のそれぞれに取り付けた基板間コネク
タでプリント基板間を電気的に接続してなり、前記基板
間コネクタは、絶縁材で形成したハウジングとこのハウ
ジングの上面に露呈した複数の接触端子部と、この接触
端子部のそれぞれに連接して前記ハウジングの側壁から
外方に植設すると共に、その一部または全部を前記ハウ
ジングの底面側に折り返して前記プリント基板基板に溶
接される複数の接続端子とを備えた。
(2) The printed circuit boards are electrically connected by board-to-board connectors attached to at least two peripheral edges of the liquid crystal panel and mounted on a printed circuit board on which a drive circuit for driving the liquid crystal panel is mounted, The inter-board connector is a housing formed of an insulating material, a plurality of contact terminals exposed on an upper surface of the housing, and implanted outward from a side wall of the housing in connection with each of the contact terminals, And a plurality of connection terminals which are partially or wholly folded back on the bottom side of the housing and welded to the printed circuit board.

【0040】この構成としたことで、基板間コネクタの
実装面積を小さくでき、液晶表示装置の狭額縁化が容易
になる。
With this configuration, the mounting area of the inter-board connector can be reduced, and the frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed.

【0041】(3)(2)における前記複数の接続端子
を、一つ置きに前記ハウジングの底面側に折り返した。
(3) The plurality of connection terminals in (2) are folded back to the bottom side of the housing every other one.

【0042】この構成により、端子間のピッチを狭くす
ることが可能となり、基板間コネクタの接続端子設置辺
のサイズを短縮でき、プリント基板の実装効率を向上す
ることができる。
With this configuration, the pitch between terminals can be reduced, the size of the connection terminal installation side of the inter-board connector can be reduced, and the mounting efficiency of the printed circuit board can be improved.

【0043】(4)液晶表示素子と、導光体と、少なく
とも前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源
と、前記導光体の前記液晶表示素子とは反対側の面に設
置した反射シートとを有する照明光源とを備え、前記液
晶表示素子の有効表示領域に窓を形成すると共に前記下
側ケース側に折り曲げた屈曲辺を有する上側ケースと、
前記上側ケースの屈曲辺に前記下側ケースの周縁を係合
させて前記液晶表示素子と前記照明光源を挟持固定し、
前記上側ケースの周縁の前記屈曲辺の端縁にバリ潰し処
理を施した。
(4) A liquid crystal display element, a light guide, a linear light source disposed at least along one end face of the light guide, and a surface of the light guide opposite to the liquid crystal display element. An illumination light source having a reflection sheet installed in the upper case having a bent side bent to the lower case side while forming a window in the effective display area of the liquid crystal display element,
The liquid crystal display element and the illumination light source are sandwiched and fixed by engaging the periphery of the lower case with the bent side of the upper case,
The edge of the bent side of the periphery of the upper case was subjected to a burr crushing process.

【0044】この構成としたことで、液晶表示装置の組
立て作業時にフレキシブルプリント基板やその他の部分
に傷が付くのが回避され、断線等の不所望なダメージが
発生するのを防止できる。
With this configuration, it is possible to prevent the flexible printed circuit board and other parts from being damaged at the time of assembling the liquid crystal display device, and it is possible to prevent undesired damage such as disconnection from occurring.

【0045】なお、本発明は、上記構成に限るものでは
なく、本発明の技術思想を逸脱することなく種々の変更
が可能である。
It should be noted that the present invention is not limited to the above configuration, and various changes can be made without departing from the technical idea of the present invention.

【0046】[0046]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0047】図1は本発明による液晶表示装置の第1実
施例の説明図であって、SHDは金属板をプレス抜きし
て成形した上側フレーム、SHDPは段差面、SHDS
は側壁、HLDは段差面に形成したネジ穴、SCは有頭
ネジ、SCHはネジ頭、CUTFは切り欠きである。
FIG. 1 is an explanatory view of a first embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention, wherein SHD is an upper frame formed by pressing a metal plate, SHDP is a stepped surface, and SHDS is
Is a side wall, HLD is a screw hole formed on the step surface, SC is a headed screw, SCH is a screw head, and cutoff is a cutout.

【0048】図2は図1の矢印F方向から見た要部側面
図であって、MCAはプラスチックモールドでなる下側
フレーム、BOSSは実装機器の液晶表示装置取り付け
ボス、図1と同一符号は同一部分に対応する。
FIG. 2 is a side view of a main part viewed from the direction of arrow F in FIG. 1. In FIG. 2, MCA is a lower frame made of a plastic mold, BOSS is a boss for mounting a liquid crystal display device of a mounting device, Corresponds to the same part.

【0049】また、図3は本発明の第1実施例の構成を
さらに模式的に説明する図1の要部断面図であり、
(a)は図1のG−G線に沿った断面図、(b)は図1
のH−H線に沿った断面図である。
FIG. 3 is a sectional view of a main part of FIG. 1 for further schematically explaining the structure of the first embodiment of the present invention.
1A is a cross-sectional view taken along line GG of FIG. 1, and FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line HH of FIG.

【0050】この実施例は、液晶表示装置の4隅に取り
付け部を有し、図1に示したように、上側フレームの額
縁の外縁を下側ケース側に落ち込ませた側壁SHDSで
連接させた段差面SHDPに形成されたネジ穴HLD
と、下側フレームMCAに形成したネジ受穴MHを通し
て有頭ネジSCを実装機器の取り付けボスBOSSにね
じ込んで固定する。
In this embodiment, the liquid crystal display device has attachment portions at four corners, and as shown in FIG. 1, the outer edges of the frame of the upper frame are connected to each other by the side wall SHDS lowered into the lower case. Screw hole HLD formed in step surface SHDP
Then, the headed screw SC is screwed into the mounting boss BOSS of the mounting device and fixed through the screw receiving hole MH formed in the lower frame MCA.

【0051】段差面SHDPと連接する側壁SHDSの
前記有頭ネジSCの頭部が当たる部分に切り欠きCUT
Fを形成してあり、有頭ネジSCのネジ頭SCHがこの
切り欠きCUTFに収まるようにして狭い段差面SHD
Pでも十分に強度のある有頭ネジを用いることが可能と
なる。さらに、切り欠きCUTFは有頭ネジSCのネジ
頭SCHが入り込む大きさでよいため、段差面SHDP
の機械的強度を損なうことはない。
A cutout CUT is formed at a portion of the side wall SHDS connected to the step surface SHDP, where the head of the headed screw SC contacts.
F is formed, and the screw head SCH of the headed screw SC fits into the cutout CFTF so that the narrow step surface SHD is formed.
Even with P, a headed screw having sufficient strength can be used. Further, since the notch CUTF may be large enough to receive the screw head SCH of the head screw SC, the step surface SHDP
Without impairing the mechanical strength.

【0052】本実施例により、狭額縁化に伴う上側フレ
ームの電子機器への取り付けネジの設置スペースが狭く
なっても、当該ネジを取り付ける上側フレームの外縁に
形成した段差面の強度を低下させることなく電子機器に
液晶表示装置を確実に実装することができる。
According to this embodiment, the strength of the step surface formed on the outer edge of the upper frame to which the screws are attached can be reduced even if the space for installing the screws for mounting the upper frame to the electronic device is reduced due to the narrowing of the frame. Therefore, the liquid crystal display device can be securely mounted on the electronic device.

【0053】図4は本発明の液晶表示装置の第2実施例
を説明する基板間コネクタの第1例の説明図であり、
(a)は裏面図、(b)は(a)の矢印I方向から見た
側面図である。
FIG. 4 is an explanatory view of a first example of an inter-board connector for explaining a second embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.
(A) is a rear view, and (b) is a side view as viewed from the direction of arrow I in (a).

【0054】この基板間コネクタCTは、接続端子CT
TLをハウジングCTHSの裏面に折り返してあり、こ
の折り返した接続端子CTTLをプリント基板の配線に
溶接するようにした。この基板間コネクタCTのサイズ
は前記図49で説明した従来の基板間コネクタと同様
に、ハウジングCTHSの縦横はそれぞれL1 、W1
接続端子CTTL(1〜n)のピッチはP1 である。し
かし、接続端子CTTLをハウジングCTHSの裏面に
折り返したことにより、端子間の幅は略ハウジングCT
HSの幅W1 に等しくなる。
The board-to-board connector CT has connection terminals CT
The TL is folded back on the back surface of the housing CTHS, and the folded connection terminal CTTL is welded to the wiring of the printed circuit board. Each size of the substrate between the connector CT is similar to the connector between a conventional substrate described in FIG. 49, the aspect of housing CTHS is L 1, W 1,
Pitch of the connection terminals CTTL (1 to n) is P 1. However, since the connection terminal CTTL is folded back on the rear surface of the housing CTHS, the width between the terminals is substantially equal to the housing CTHS.
Equal to the width W 1 of the HS.

【0055】これにより、基板間コネクタCTの実装面
積を小さくでき、液晶表示装置の狭額縁化が容易にな
る。
Thus, the mounting area of the board-to-board connector CT can be reduced, and the frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed.

【0056】図5は本発明の液晶表示装置の第2実施例
を説明する基板間コネクタの第2例の説明図であり、
(a)は裏面図、(b)は(a)の矢印I方向から見た
側面図である。
FIG. 5 is an explanatory view of a second example of an inter-board connector for explaining a second embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.
(A) is a rear view, and (b) is a side view as viewed from the direction of arrow I in (a).

【0057】この基板間コネクタCTは、その接続端子
CTTL(1〜n)を1つ置きにハウジングCTHSの
裏面に折り返してあり、この折り返した接続端子CTT
Lと折り返しをしない接続端子CTTLをプリント基板
の配線に溶接するようにした。この基板間コネクタCT
のサイズは前記図49で説明した従来の基板間コネクタ
と同様に、ハウジングCTHSの横はW1 、接続端子の
先端間のサイズはW2であるが、接続端子CTTLを1
つ置きにハウジングCTHSの裏面に折り返したことに
より、当該接続端子CTTL(1〜n)のピッチは前記
1 より狭いP2 とすることができ、縦方向サイズL2
は前記のL1 より小さくすることができる。これによっ
ても、基板間コネクタCTの実装面積を小さくでき、液
晶表示装置の狭額縁化が容易になる。
This inter-board connector CT has the connection terminals CTTL (1 to n) alternately folded on the back surface of the housing CTHS, and the folded connection terminals CTT.
The connection terminal CTL which does not turn back with L is welded to the wiring of the printed circuit board. This board-to-board connector CT
As in the case of the conventional board-to-board connector described with reference to FIG. 49, the side of the housing CTHS is W 1 , and the size between the ends of the connection terminals is W 2.
Place By folded to the rear surface of the housing CTHS to One, the pitch of the connection terminals CTTL (1 to n) may be a narrower P 2 from the P 1, vertical size L 2
Can is made smaller than L 1 of the. This also makes it possible to reduce the mounting area of the board-to-board connector CT, and to facilitate a narrow frame of the liquid crystal display device.

【0058】図6は本発明の液晶表示装置の第3実施例
を説明する要部展開断面図であって、前記図50と同一
符号は同一機能部分に対応する。液晶表示装置を組み立
てる場合、液晶表示素子PNLの背面にプラスチックモ
ールドである下側フレキシブルMCAに載置したバック
ライトBLを積層し、上側フレームSHDを被せ、上側
フレームSHDの周縁に形成した切り起こしを下側フレ
ームMCAに係合させて固定する。
FIG. 6 is an exploded cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention, in which the same reference numerals as those in FIG. 50 correspond to the same functional portions. When assembling the liquid crystal display device, the backlight BL mounted on the lower flexible MCA, which is a plastic mold, is laminated on the back surface of the liquid crystal display element PNL, the upper frame SHD is covered, and the cut and raised formed on the periphery of the upper frame SHD is formed. It is engaged with and fixed to the lower frame MCA.

【0059】本実施例では、上側フレームSHDの端縁
にバリ潰し処理Kを施してある。このため、液晶表示素
子PNLに上側フレームSHDを被せる際に、上側フレ
ームSHDの端縁とフレキシブルプリント基板FPCと
が接触しても当該フレキシブルプリント基板に傷をつけ
ることがなく、断線等を引き起こすことが防止できる。
また、液晶表示素子PNLの他の部分に接触しても不所
望なダメージをもたらすことはない。
In this embodiment, the edge of the upper frame SHD is subjected to the burr crushing process K. Therefore, when the upper frame SHD is put on the liquid crystal display element PNL, even if the edge of the upper frame SHD and the flexible printed circuit board FPC come into contact with each other, the flexible printed circuit board is not damaged and the disconnection or the like is caused. Can be prevented.
Also, even if it touches another part of the liquid crystal display element PNL, it does not cause undesired damage.

【0060】以上の各実施例により、狭額縁化に伴う従
来技術における諸問題が解消され、高品質、高信頼性を
もつ液晶表示装置を提供できる。
According to each of the embodiments described above, the problems in the prior art caused by the narrowing of the frame are solved, and a liquid crystal display device having high quality and high reliability can be provided.

【0061】次に、上記各実施例を適用した液晶表示装
置の全体例の具体的内容について詳細に説明する。な
お、以下で説明する図面において同一機能を有するもの
は同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
Next, the specific contents of the overall example of the liquid crystal display device to which the above embodiments are applied will be described in detail. In the drawings described below, components having the same functions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

【0062】図7と図8は本発明による液晶表示装置の
一構成例の全体を説明する展開斜視図であり、図7は液
晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液晶表示素子
を覆う以前の状態を示す展開斜視図、図8は図7に示し
た上側ケースと液晶表示素子の下面に積層する照明光源
(バックライト)および各種の光学フィルムを下側ケー
スに収納して図7の上側ケースと固定する以前の状態を
示す展開斜視図である。
FIGS. 7 and 8 are exploded perspective views for explaining an entire configuration example of the liquid crystal display device according to the present invention, and FIG. 7 covers the liquid crystal display element with an upper case constituting the housing of the liquid crystal display device. FIG. 8 is an exploded perspective view showing the previous state, and FIG. 8 is a plan view of FIG. 7 in which an illumination light source (backlight) and various optical films laminated on the upper case and the lower surface of the liquid crystal display element shown in FIG. FIG. 7 is an exploded perspective view showing a state before being fixed to the upper case.

【0063】図7と図8において、SHDは上側ケース
(シールドケース)、PNLは液晶表示素子、SPC
(SPC1〜SPC2)は絶縁スペーサ、SCP−Pは
スペーサSPCの突起(上ケースSHDに開けた開口に
嵌入してある)、BATは両面粘着テープ、FPC1,
FPC2は多層フレキシブル基板(FPC1はゲート側
基板、FPC2はドレイン側基板)、PCBはインター
フェイス基板、SPSは拡散シート、PRSはプリズム
シート、GLBは導光体、RFSは反射板、Gはゴムク
ッション、MCAは下側ケース(モールドフレーム)、
LPは冷陰極蛍光管(CFL)、LSは光源反射板、L
PCHは冷陰極蛍光管のケーブルホルダである。
7 and 8, SHD is an upper case (shield case), PNL is a liquid crystal display element, SPC
(SPC1 to SPC2) are insulating spacers, SCP-P is a protrusion of the spacer SPC (fitted into an opening formed in the upper case SHD), BAT is a double-sided adhesive tape, FPC1,
FPC2 is a multilayer flexible substrate (FPC1 is a gate-side substrate, FPC2 is a drain-side substrate), PCB is an interface substrate, SPS is a diffusion sheet, PRS is a prism sheet, GLB is a light guide, RFS is a reflector, G is a rubber cushion, MCA is the lower case (mold frame),
LP is a cold cathode fluorescent tube (CFL), LS is a light source reflector, L
PCH is a cable holder for a cold cathode fluorescent tube.

【0064】図7の(a)に示した上側ケースSHD
は、1枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲げ
加工により作製される。WDは液晶表示素子PNLを視
野に露出する開口である。液晶表示素子PNLは2枚の
基板の間に液晶層を挟持し、その下基板には交叉配置さ
れた複数のゲート線とドレイン線、およびゲート線とド
レイン線の交差点に薄膜トランジスタが配置され、この
薄膜トランジスタで駆動される画素電極で一画素が構成
される。
The upper case SHD shown in FIG.
Is manufactured by stamping and bending a single metal plate by a press working technique. WD is an opening that exposes the liquid crystal display element PNL to the field of view. In the liquid crystal display element PNL, a liquid crystal layer is sandwiched between two substrates, and a plurality of gate lines and drain lines arranged crosswise and thin film transistors are arranged at intersections of the gate lines and drain lines on the lower substrate. One pixel is composed of a pixel electrode driven by a thin film transistor.

【0065】ゲート駆動用の駆動ICは液晶表示素子P
NLのインターフェース基板PCB側の下基板縁に実装
され、フレキシブル基板FCP1によりゲート駆動用の
駆動ICに駆動信号を供給する。またインターフェース
基板を設置した辺に隣接する辺にの下基板にはドレイン
駆動用の駆動ICが実装され、フレキシブル基板FCP
2によりドレイン駆動用の駆動ICに駆動信号が供給さ
れる。
The driving IC for driving the gate is a liquid crystal display element P
It is mounted on the lower board edge of the NL interface board PCB side, and supplies a drive signal to a drive IC for gate drive by the flexible board FCP1. A drive IC for driving the drain is mounted on the lower substrate on the side adjacent to the side on which the interface substrate is installed, and the flexible substrate FCP
2 supplies a drive signal to a drain drive IC.

【0066】上記した各駆動ICとフレキシブル基板F
CP1とFCP2およびインターフェース基板PCBを
実装した液晶表示素子を以下周辺回路実装液晶表示素子
ASBと称する。
Each of the above-described drive ICs and the flexible substrate F
The liquid crystal display device on which the CP1, the FCP2, and the interface substrate PCB are mounted is hereinafter referred to as a peripheral circuit mounted liquid crystal display device ASB.

【0067】下側ケースMCAの内周にはゴムクッショ
ンGCを介して導光体GLBが設置される。導光体GL
Bの背面には反射板RFSが積層されている。この導光
体GLBの上面には2枚のプリズムシートPRS(PR
S1,PRS2)と拡散シートSPSが積層され、その
上に図3に示した周辺回路実装液晶表示素子ASBを載
置し、上側ケースSHDを被せ、上側ケースSHDの周
縁に形成した固定爪NLと下側ケースMCAに形成した
固定用凹部を嵌合させて固定し、液晶表示装置(液晶表
示モジュールとも言う)を組み立てる。
A light guide GLB is provided on the inner periphery of the lower case MCA via a rubber cushion GC. Light guide GL
A reflector RFS is laminated on the back surface of B. On the upper surface of the light guide GLB, two prism sheets PRS (PR
S1, PRS2) and the diffusion sheet SPS are laminated, and the peripheral circuit-mounted liquid crystal display element ASB shown in FIG. 3 is mounted thereon, the upper case SHD is covered, and the fixed claws NL formed on the periphery of the upper case SHD are formed. A fixing recess formed in the lower case MCA is fitted and fixed, and a liquid crystal display device (also called a liquid crystal display module) is assembled.

【0068】次に、図9以下を参照して、本発明による
液晶表示装置の構成例をさらに詳細に説明する。なお、
各図の構成に若干の相違がある場合があるが、これは本
発明が複数のタイプの液晶表示装置に適用可能であるこ
とを意味するものと解されたい。
Next, an example of the configuration of the liquid crystal display device according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. In addition,
Although there may be slight differences in the configuration of each drawing, it should be understood that this means that the present invention is applicable to a plurality of types of liquid crystal display devices.

【0069】図9は液晶表示装置(以下、液晶表示モジ
ュールとも言う)の組立て完成図であり、液晶表示素子
PNLの表面側(すなわち、液晶表示素子PNL側)か
ら見た正面図と各側面図である。図10は図9の液晶表
示モジュールを裏面とその側面に実装されるインターフ
ェイス基板の説明図である。
FIG. 9 is a completed assembly view of a liquid crystal display device (hereinafter also referred to as a liquid crystal display module). FIG. 9 is a front view and side views of the liquid crystal display element PNL as viewed from the front side (ie, the liquid crystal display element PNL side). It is. FIG. 10 is an explanatory diagram of an interface substrate on which the liquid crystal display module of FIG. 9 is mounted on the back surface and the side surface.

【0070】液晶表示モジュールMDLは下側ケース
(モールドフレーム)MCAと上側ケース(シールドフ
レーム)SHDの2種類の収納・保持部材を有する。H
LDは当該モジュールMDLを表示部としてパソコン、
ワープロ等の情報処理装置に実装するために設けた4個
の取り付け穴(ネジ穴)である。下側ケース(モールド
ケース)MCAの取り付け穴MH(図22に拡大して示
す)に一致する位置に上側ケースSHDの取り付け穴H
LDが形成されており(図9)、両者の取り付け穴にね
じ等を通してパソコン等の情報処理装置(電子機器)に
固定し、実装する。当該モジュールMDLでは、バック
ライト用のインバータをMI部分(図13)に配置し、
接続コネクタLCT、ランプケーブルLPCを介してバ
ックライトBLに電源を供給する。
The liquid crystal display module MDL has two types of storage / holding members, a lower case (mold frame) MCA and an upper case (shield frame) SHD. H
LD is a personal computer with the module MDL as a display unit,
These are four mounting holes (screw holes) provided for mounting on an information processing device such as a word processor. The mounting hole H of the upper case SHD is located at a position corresponding to the mounting hole MH (shown enlarged in FIG. 22) of the lower case (mold case) MCA.
An LD is formed (FIG. 9), and is fixed to an information processing device (electronic device) such as a personal computer through a screw or the like in a mounting hole of both, and mounted. In the module MDL, a backlight inverter is arranged in the MI section (FIG. 13),
Power is supplied to the backlight BL via the connection connector LCT and the lamp cable LPC.

【0071】本体コンピュータ(ホスト)からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイス基板のインターフェイスコネクタCT1
を介して液晶表示モジュールMDLのコントローラ部お
よび電源部に供給する。
Signals from the main computer (host) and necessary power are supplied to the interface connector CT1 on the interface board located on the back of the module.
To the controller section and the power supply section of the liquid crystal display module MDL via the.

【0072】図10の(b)はインターフェイス基板P
CBの構成例の説明図である。このインターフェイス基
板PCBには本体コンピュータからの信号および必要な
電源を受けるコネクタCT1、本体コンピュータから受
信したシリアルの低電圧差動信号をもとのパラレルの信
号に変換するための低電圧差動受信回路チップLVD
S、コントロール回路チップTCON、各種の直流電圧
を生成するデジタル/デジタル変換回路チップDD、お
よび後述するゲート側フレキシブル基板FPC1とドレ
イン側フレキシブル基板FPC2との接続用コネクタ
(基板間コネクタ)CT3,CT2が搭載されている。
FIG. 10B shows an interface substrate P
It is explanatory drawing of the example of a structure of CB. The interface board PCB has a connector CT1 for receiving a signal from the main computer and a necessary power supply, and a low-voltage differential receiving circuit for converting a serial low-voltage differential signal received from the main computer into an original parallel signal. Chip LVD
S, a control circuit chip TCON, a digital / digital conversion circuit chip DD for generating various DC voltages, and connectors (inter-board connectors) CT3 and CT2 for connecting a gate-side flexible board FPC1 and a drain-side flexible board FPC2 described later. It is installed.

【0073】図11はゲート側フレキシブル基板FPC
1とドレイン側フレキシブル基板FPC2の配置を説明
する要部平面図である。液晶表示素子PNLのインター
フェイス基板側上面にはゲート駆動用の駆動ICが搭載
されており、この駆動ICに接続するゲート側フレキシ
ブル基板FPC1が配置される。フレキシブル基板FP
C1に隣接した液晶表示素子PNLの下辺にはドレイン
駆動用の駆動ICが搭載され、この駆動ICに接続する
フレキシブル基板FPC2が配置されている。フレキシ
ブル基板FPC2のゲート側フレキシブル基板FPC1
側の端部には突部JN4が形成され、この先端にインタ
ーフェイス基板PCBのコネクタ基板間CT2と接続す
るための基板間コネクタCT4が設けられており、フレ
キシブル基板FPC2を液晶表示素子PNLの裏面に折
り曲げて上記コネクタCT4をインターフェイス基板の
コネクタCT2に接続する。
FIG. 11 shows a gate-side flexible substrate FPC.
FIG. 4 is a plan view of a principal part for explaining the arrangement of a flexible printed circuit board 1 and a drain-side flexible substrate FPC2. A driving IC for driving a gate is mounted on the upper surface of the liquid crystal display element PNL on the interface substrate side, and a gate-side flexible substrate FPC1 connected to the driving IC is arranged. Flexible board FP
A drive IC for driving the drain is mounted on the lower side of the liquid crystal display element PNL adjacent to C1, and a flexible substrate FPC2 connected to the drive IC is arranged. Gate side flexible substrate FPC1 of flexible substrate FPC2
A protruding portion JN4 is formed at the end on the side, and an inter-substrate connector CT4 for connecting to the inter-connector inter-connector CT2 of the interface substrate PCB is provided at the end, and the flexible substrate FPC2 is mounted on the back surface of the liquid crystal display element PNL. The connector CT4 is bent and connected to the connector CT2 of the interface board.

【0074】図8は本発明による液晶表示装置の他例の
全体構成を説明する展開斜視図である。前記と同様に、
SHDは上側ケース、WDは表示窓、SPC1〜SPC
4は絶縁スペーサ、FPC1,FPC2は折り曲げられ
た多層フレキシブル回路基板(FPC1はゲート側回路
基板、FPC2はドレイン側回路基板)、PCBはイン
ターフェイス回路基板、ASBはアセンブルされた駆動
回路基板付き液晶表示素子、PNLは重ね合わせた2枚
の透明絶縁基板の一方の基板上に駆動用ICを搭載した
液晶表示素子、PRSはプリズムシート(2枚)、SP
Sは拡散シート、GLBは導光体、RFSは反射シー
ト、MCAは一体成形により形成された下側ケース(モ
ールドケース)、LPは線状光源(冷陰極蛍光管)、L
PC1,LPC2はランプケーブル、LCTはインバー
タ用の接続コネクタ、GBは冷陰極蛍光管を指示するゴ
ムブッシュであり、図示した上下配置関係で積み重ねら
れて、上側ケースSHDと下側ケースMCAにより固定
され、液晶表示装置(液晶表示モジュール)が組立てら
れる。その他の構成の詳細は下記で説明する。
FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating the overall structure of another example of the liquid crystal display device according to the present invention. As before,
SHD is the upper case, WD is the display window, SPC1 to SPC
4 is an insulating spacer, FPC1 and FPC2 are bent multilayer flexible circuit boards (FPC1 is a gate-side circuit board, FPC2 is a drain-side circuit board), PCB is an interface circuit board, and ASB is an assembled liquid crystal display element with a drive circuit board. , PNL is a liquid crystal display element having a driving IC mounted on one of two superposed transparent insulating substrates, PRS is a prism sheet (2 sheets), SP
S is a diffusion sheet, GLB is a light guide, RFS is a reflection sheet, MCA is a lower case (mold case) formed by integral molding, LP is a linear light source (cold cathode fluorescent tube), L
PC1 and LPC2 are lamp cables, LCT is a connector for an inverter, and GB is a rubber bush for indicating a cold cathode fluorescent tube, which is stacked in the vertical arrangement shown and fixed by the upper case SHD and the lower case MCA. The liquid crystal display device (liquid crystal display module) is assembled. Details of other configurations will be described below.

【0075】図13は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子PNLの表面側(すなわち、上
側、表示側)から見た正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。
FIG. 13 is an assembled view of the liquid crystal display module, which is a front view, a front side view, a right side view, and a left side view of the liquid crystal display element PNL viewed from the front side (that is, the upper side, the display side). .

【0076】図14は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子PNLの裏面側(すなわち、下
側)から見た裏面図である。
FIG. 14 is an assembled view of the liquid crystal display module, and is a rear view of the liquid crystal display element PNL as viewed from the rear side (ie, from below).

【0077】液晶表示モジュールMDLはモールドケー
スMCAとシールドケースSHDの2種類の収納・保持
部材を有する。HDLは当該モジュールMDLを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた4個の取り付け穴である。モールドケース
MCAの取り付け穴MH(後述の図21、図22)に一
致する位置にシールドケースSHDの取り付け穴HLD
が形成されており(図5参照)、両者の取り付け穴にね
じ等を通して情報処理装置に固定、実装する。当該モジ
ュールMDLでは、バックライト用のインバータをMI
部分に配置し、接続コネクタLCT、ランプケーブルL
PCを介してバックライトBLに電源を供給する。
The liquid crystal display module MDL has two types of housing / holding members: a mold case MCA and a shield case SHD. The HDL is four mounting holes provided for mounting the module MDL as a display unit on an information processing device such as a personal computer or a word processor. A mounting hole HLD of the shield case SHD is located at a position corresponding to a mounting hole MH of the molded case MCA (FIGS. 21 and 22 described later).
Are formed (see FIG. 5), and are fixed and mounted on the information processing apparatus through screws and the like in both mounting holes. In the module MDL, the inverter for backlight is set to MI.
Connector LCT, lamp cable L
Power is supplied to the backlight BL via the PC.

【0078】本体コンピュータ(ホスト)からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイスコネクタCT1を介して液晶表示モジュ
ールMDLのコントローラ部および電源部に供給する。
Signals from the main computer (host) and necessary power are supplied to the controller and power supply of the liquid crystal display module MDL via the interface connector CT1 located on the back of the module.

【0079】図40は図12に示した液晶表示モジュー
ルのTFT液晶表示素子とその外周部に配置された回路
を示すブロック図である。図示していないが、本構成例
では、ドレインドライバIC1 〜ICM は液晶表示素子
の一方の基板上に形成されたドレイン側引き出し線DT
Mおよびゲート側引き出し線GTMと異方性導電膜ある
いは紫外線硬化樹脂でチップオングラス実装(COG実
装)されている。
FIG. 40 is a block diagram showing a TFT liquid crystal display element of the liquid crystal display module shown in FIG. 12 and circuits arranged on the outer periphery thereof. Although not shown, in the present configuration example, the drain drivers IC 1 to IC M are the drain-side lead lines DT formed on one substrate of the liquid crystal display element.
Chip-on-glass mounting (COG mounting) is carried out using M and the gate side lead line GTM and an anisotropic conductive film or an ultraviolet curing resin.

【0080】この構成例では、XGA仕様である800
×3×600の有効ドットに対応して、ドレインドライ
バICをM個、ゲートドライバICをN個COG実装し
ている。なお、液晶表示素子の下側にはドレインドライ
バ部103が配置され、左側面部にはゲートドライバ部
104、同じ左側面部にはコントローラ部101、電源
部102が配置される。コントローラ部101および電
源部102、ドレンドライバ部103、ゲートドライバ
部104は、それぞれ電気的接続手段JN1,JN2に
より相互接続させている。また、コントローラ部101
および電源部102はゲートドライバ部104の裏面に
配置されている。
In this configuration example, the XGA specification 800
Corresponding to × 3 × 600 effective dots, M drain driver ICs and N gate driver ICs are COG mounted. The drain driver section 103 is disposed below the liquid crystal display element, the gate driver section 104 is disposed on the left side, and the controller section 101 and the power supply section 102 are disposed on the same left side. The controller section 101, the power supply section 102, the drain driver section 103, and the gate driver section 104 are interconnected by electrical connection means JN1 and JN2, respectively. Also, the controller unit 101
The power supply unit 102 is disposed on the back surface of the gate driver unit 104.

【0081】次に、各構成部品の構成を図13〜図39
を参照して詳細に説明する。
Next, the structure of each component is shown in FIGS.
This will be described in detail with reference to FIG.

【0082】《金属製シールドケース》図13に上側ケ
ースSHDの上面、前側面、右側面、左側面が示され、
上側ケースSHDの斜め上方から見たときの斜視図を図
12に示してある。
<< Metal Shield Case >> FIG. 13 shows an upper surface, a front side surface, a right side surface, and a left side surface of the upper case SHD.
FIG. 12 is a perspective view of the upper case SHD as viewed from obliquely above.

【0083】上側ケースSHDは1枚の金属板をプレス
加工技術で打抜きと折り曲げ加工により作製される。W
Dは液晶表示素子PNLを視野に露出する開口であり、
以下表示窓と称する。
The upper case SHD is manufactured by stamping and bending a single metal plate by a press working technique. W
D is an opening that exposes the liquid crystal display element PNL to the field of view,
Hereinafter, it is referred to as a display window.

【0084】NLは上側ケースSHDと下側ケースMC
Aとの固定用爪で、例えば12個備える。HKは同じく
固定用のフックで例えば6個備え、それぞれ上側ケース
SHDに一体に設けられている。図12と図13に示さ
れた固定用爪NLは折り曲げ前の状態で駆動回路付き液
晶表示素子ABSをスペーサSPCを挟んで上側ケース
SHDに収納した後、それぞれ内側に折り曲げられて下
側ケースMCAに設けられた四角い固定用凹部NR(図
21の各側面図参照)に挿入される(折り曲げた状態は
図14を参照)。
NL is the upper case SHD and the lower case MC
For example, there are 12 fixing claws with A. HK is also provided with, for example, six fixing hooks, each of which is provided integrally with the upper case SHD. The fixing claws NL shown in FIGS. 12 and 13 store the liquid crystal display element ABS with the drive circuit in the upper case SHD with the spacer SPC interposed therebetween before being bent, and are then bent inward to lower case MCA. Is inserted into a square fixing recess NR (see each side view of FIG. 21) (see FIG. 14 for a folded state).

【0085】固定用フックHKは、それぞれ下側ケース
MCAに設けられた固定用突起HP(図21の側面図参
照)に勘合される。これにより、駆動回路付き液晶表示
素子ABSを保持・収納する上側ケースSHDと、導光
体GLB、冷陰極蛍光管LP等を保持・収納するモール
ドケースMCAとがしっかりと固定される。また、導光
体GLBの下面(反射シートの背面)の四方の縁周囲に
は薄く細長い長方形状のゴムクッションが設けられてい
る(後述の図36〜図39参照)。
The fixing hooks HK are fitted into fixing projections HP (see the side view in FIG. 21) provided on the lower case MCA. As a result, the upper case SHD for holding and housing the liquid crystal display element ABS with a drive circuit and the molded case MCA for holding and housing the light guide GLB, the cold cathode fluorescent lamp LP and the like are firmly fixed. A thin and long rectangular rubber cushion is provided around four edges of the lower surface of the light guide GLB (the rear surface of the reflection sheet) (see FIGS. 36 to 39 described later).

【0086】また、固定用爪NLと固定用フックHK
は、固定用爪NLの折り曲げを延ばして固定用フックH
Kを外すだけの作業で取外しが容易なため、修理が容易
でバックライトBLの冷陰極蛍光管の交換も容易であ
る。また、この構成例では、図14に示したように一方
の辺を主に固定用フックHKで固定し、向かい合う他方
の辺を固定用爪NLで固定しているので、全ての固定用
爪NLを外さなくても、一部の固定用爪NLを外すだけ
で分解することができる。したがって、修理やバックラ
イトの交換も容易である。
Further, the fixing claw NL and the fixing hook HK
Extend the bending of the fixing claws NL and fix the fixing hooks H
Since the removal is easy only by removing the K, the repair is easy and the replacement of the cold cathode fluorescent tube of the backlight BL is also easy. Further, in this configuration example, as shown in FIG. 14, one side is mainly fixed by the fixing hook HK, and the opposite side is fixed by the fixing claw NL. Can be disassembled simply by removing some of the fixing claws NL. Therefore, repair and replacement of the backlight are also easy.

【0087】CSPは貫通孔で、製造時、固定して立て
たピンに上側ケースSHDを貫通孔CSPを挿入して実
装することにより、上側ケースSHDと他部品との相対
位置を精度よく設定するためのものである。絶縁スペー
サSPC1〜SPC4は絶縁物の両面に粘着材が塗布さ
れており、上側ケースSHDおよび駆動回路付き液晶表
示素子ABSを確実に絶縁スペーサの間隔を保って固定
できる。また、当該モジュールMDLをパソコン等の応
用製品に実装するとき、この貫通孔CSPを位置決めの
基準とすることも可能である。
The CSP is a through hole, and the relative position between the upper case SHD and the other parts is accurately set by inserting the through hole CSP into the pin that is fixed and erected at the time of manufacture and mounting the upper case SHD. It is for. The insulating spacers SPC1 to SPC4 are coated with an adhesive on both sides of the insulator, and can securely fix the upper case SHD and the liquid crystal display element ABS with a drive circuit while keeping the spacing between the insulating spacers. When the module MDL is mounted on an application product such as a personal computer, the through-hole CSP can be used as a reference for positioning.

【0088】《絶縁スペーサ》図12、図36〜図39
に示したように、絶縁スペーサSPC(SPC1〜SP
C4)は上側ケースSHDと駆動回路付き液晶表示素子
ABSとの絶縁を確保するだけでなく、上側ケースSH
Dとの位置精度の確保や駆動回路付き液晶表示素子AB
Sと上側ケースSHDとを両面粘着テープBATで固定
するものである。
<< Insulating Spacer >> FIGS. 12, 36 to 39
As shown in the figure, the insulating spacers SPC (SPC1 to SPC)
C4) not only secures the insulation between the upper case SHD and the liquid crystal display element ABS with a drive circuit, but also
Liquid crystal display device with drive circuit, ensuring position accuracy with D
S and the upper case SHD are fixed with a double-sided adhesive tape BAT.

【0089】《多層フレキシブル基板FPC1,FPC
2》図15は液晶表示素子PNLの外周部にゲート側フ
レキシブル基板FPC1と折り曲げる前のドレイン側フ
レキシブル基板FPC2を実装した駆動回路基板付き液
晶表示素子の正面図である。
<< Multilayer Flexible Substrates FPC1, FPC
2 >> FIG. 15 is a front view of a liquid crystal display device with a drive circuit board in which a gate-side flexible substrate FPC1 and a drain-side flexible substrate FPC2 before being bent are mounted on the outer peripheral portion of the liquid crystal display device PNL.

【0090】図16はインターフェイス回路基板PCB
を実装した図15の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏
面図である。
FIG. 16 shows an interface circuit board PCB.
FIG. 16 is a rear view of the liquid crystal display device with a drive circuit board of FIG.

【0091】図17は上側ケースSHDを下においてフ
レキシブル基板FPC1,FPC2,インターフェイス
回路基板PCBを実装した後、フレキシブル基板FPC
2を折り曲げて液晶表示素子PNLを上側ケースSHD
に収納した状態を示す裏面図である。
FIG. 17 shows a case where the flexible boards FPC1, FPC2, and the interface circuit board PCB are mounted under the upper case SHD, and then the flexible board FPC is mounted.
2 to bend the liquid crystal display element PNL to the upper case SHD
FIG. 7 is a rear view showing a state in which the sheet is stored.

【0092】図15の左側ICチップは垂直走査回路側
の駆動ICチップ、下側のICチップは映像信号駆動回
路側の駆動用ICチップで、異方性導電膜(図34のA
CF2)や紫外線硬化剤等を使用して基板上にCOG実
装されている。
The left IC chip in FIG. 15 is a driving IC chip on the vertical scanning circuit side, the lower IC chip is a driving IC chip on the video signal driving circuit side, and an anisotropic conductive film (A in FIG. 34).
It is COG mounted on the substrate using CF2) or an ultraviolet curing agent.

【0093】従来法では、駆動用ICチップがテープオ
ートメイテッドボンディング法(TAB)により実装さ
れたテープキャリアパッケージ(TCP)を異方性導電
膜を使用して液晶表示素子PNLに接続していた。CO
G実装では、直接駆動ICを使用するため、上記のTA
B工程が不要となり、工程短縮となり、テープキャリア
も不要となるため、原価低減効果もある。さらに、CO
G実装は高精細・高密度液晶表示素子の実装技術として
適している。
In the conventional method, a tape carrier package (TCP) in which a driving IC chip is mounted by a tape automated bonding method (TAB) is connected to a liquid crystal display element PNL using an anisotropic conductive film. CO
In the G mounting, since the direct drive IC is used, the above TA
The process B is not required, the process is shortened, and the tape carrier is not required. In addition, CO
G mounting is suitable as a mounting technology for a high-definition and high-density liquid crystal display element.

【0094】ここでは、液晶表示素子PNLの片側の長
辺側にドレインドライバICを一列に並べ、ドレイン線
を片側の長辺に引き出している。ゲート線も片側の短辺
側に引出しているが、さらに高精細になった場合は、対
向する2つの短辺側にゲート線を引き出すことも可能で
ある。
Here, drain driver ICs are arranged in a line on one long side of the liquid crystal display element PNL, and a drain line is drawn out on one long side. The gate lines are also drawn out to one short side, but when the definition is further improved, the gate lines can be drawn out to two opposing short sides.

【0095】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、ドレイン線DTMあるいはゲート線GT
Mと駆動ICの出力側バンプBUMPとの接続は容易に
なるが、周辺回路基板を液晶表示素子PNLの対向する
2長辺の外周部に配置する必要が生じる。このため、外
形寸法が片側引出しの場合よりも大きくなるという問題
がある。特に、表示色数が増えると表示データのデータ
線数が増加して情報処理装置の最外形寸法が大きくなる
ので、本構成例では、多層フレキシブル基板を使用して
ドレイン線を片側のみに引き出すようにしている。
In the method of alternately drawing out the drain line or the gate line, the drain line DTM or the gate line GT is used.
The connection between M and the output-side bumps BUMP of the drive IC becomes easy, but it is necessary to arrange the peripheral circuit board on the outer periphery of the two long sides of the liquid crystal display element PNL opposed to each other. For this reason, there is a problem in that the outer dimensions are larger than in the case of one-side drawing. In particular, when the number of display colors increases, the number of data lines of display data increases and the outermost dimension of the information processing apparatus increases. In this configuration example, the drain line is drawn out to only one side using a multilayer flexible substrate. I have to.

【0096】図25はドレインドライバを駆動するため
の多層フレキシブル基板FPC2の説明図で、(a)は
裏面(下面)図、(b)は正面(上面)図である。ま
た、図26はゲートドライバを駆動するための多層フレ
キシブル基板FPC1の説明図で、(a)は裏面(下
面)図、(b)は正面(上面)図である。
FIGS. 25A and 25B are explanatory diagrams of the multilayer flexible substrate FPC2 for driving the drain driver. FIG. 25A is a back surface (lower surface) diagram, and FIG. 25B is a front (upper surface) diagram. FIGS. 26A and 26B are explanatory diagrams of the multilayer flexible substrate FPC1 for driving the gate driver. FIG. 26A is a back surface (lower surface) diagram, and FIG. 26B is a front (upper surface) diagram.

【0097】そして、図31は図25に示した多層フレ
キシブル基板FPC2の構造説明図で、(a)は図25
(a)のA−A’線に沿った断面図、(b)は同B−
B’線に沿った断面図、(c)は同C−C’線に沿った
断面図である。なお、説明のため、図31の厚さ方向と
平面方向の寸法の割合は実際の寸法と異なり、誇張して
表してある。
FIG. 31 is a structural explanatory view of the multilayer flexible substrate FPC2 shown in FIG. 25, and FIG.
(A) is a sectional view taken along line AA ', (b) is a sectional view taken along line B-
FIG. 3C is a cross-sectional view along the line B ′, and FIG. 3C is a cross-sectional view along the line CC ′. For the sake of explanation, the ratio of the dimension in the thickness direction and the dimension in the plane direction in FIG. 31 is different from the actual dimension and is exaggerated.

【0098】図28は多層フレキシブル基板FPC内の
信号配線と基板SUB1上の駆動用ICへの入力信号と
の接続関係を示す概略配線図である。多層フレキシブル
基板FPC内の信号配線は基板SUB1の1辺に平行な
第1の配線群と垂直な第2の配線群とがある。第1の配
線群は駆動用IC間に共通の信号を供給する共通配線群
で、第2の配線群は各駆動用ICに必要な信号を供給す
る配線群である。このため、最低でも、部分FSLは1
層の導体層から構成される。また、部分FMLは、最低
でも、2層の導体層から構成され、貫通穴で第1の配線
群と第2の配線群とを電気接続する必要がある。この構
成例では、折り曲げたときに下偏向板の端に触れない長
さまで、部分FMLの短辺長さを短くする必要がある。
FIG. 28 is a schematic wiring diagram showing the connection relationship between signal wiring in the multilayer flexible substrate FPC and input signals to the driving IC on the substrate SUB1. The signal wiring in the multilayer flexible substrate FPC includes a first wiring group parallel to one side of the substrate SUB1 and a second wiring group perpendicular to the one side of the substrate SUB1. The first wiring group is a common wiring group for supplying a common signal between the driving ICs, and the second wiring group is a wiring group for supplying a signal required for each driving IC. Therefore, at least the partial FSL is 1
It is composed of multiple conductor layers. Further, the partial FML is composed of at least two conductor layers, and it is necessary to electrically connect the first wiring group and the second wiring group with through holes. In this configuration example, it is necessary to reduce the short side length of the portion FML to a length that does not touch the end of the lower deflection plate when bent.

【0099】すなわち、図31に示したように、3層以
上の導体層、例えば本構成例では8層の導体層L1〜L
8の部分FMLを液晶表示装置PNLの1辺に平行して
設け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭載するこ
とで、データ線が増加しても基板の外形寸法を保持した
まま層数を増やすことで対応できる。
That is, as shown in FIG. 31, three or more conductor layers, for example, eight conductor layers L1 to L in this configuration example.
8 is provided in parallel with one side of the liquid crystal display device PNL, and peripheral circuit wiring and electronic components are mounted on this portion, so that the number of layers can be maintained while maintaining the external dimensions of the substrate even when the number of data lines increases. Can be dealt with by increasing.

【0100】導体層L1は部品パッド、グランド用、L
2は諧調基準電圧Vref 、5V(または、3.3V)電
源用、L3はグランド用、L4はデータ信号とクロック
CL2,CL1用、L5は第2の配線群である引き出し
配線用、L6は諧調基準電圧Vref 用、L7はデータ信
号用、L8は5V(または、3.3V)電源用である。
The conductor layer L1 is for component pad, ground,
2 is for a gray scale reference voltage Vref , 5V (or 3.3V) power supply, L3 is for ground, L4 is for data signals and clocks CL2 and CL1, L5 is for lead-out wiring which is the second wiring group, and L6 is for gradation reference voltage V ref, L7 is a data signal, L8 is 5V (or, 3.3V) power supply.

【0101】各導体層間の接続は、貫通孔VIA(図3
3(a)参照)を通して電気的に接続される。導体層L
1〜L8は銅Cu配線から形成されるが、液晶表示素子
PNLの駆動ICへの入力端子配線Td(図29、図3
0参照)と接続される導体層L5の部分には銅Cu上ニ
ッケルNi下地上にさらに金Auメッキを施してある。
したがって、出力端子TMと入力端子配線Tdとの接続
抵抗が低減できる。
The connection between the conductor layers is made through holes VIA (FIG. 3).
3 (a)). Conductor layer L
1 to L8 are formed of copper Cu wiring, and input terminal wiring Td to the drive IC of the liquid crystal display element PNL (FIGS. 29 and 3)
0) is further plated with Au on a nickel-Ni underlayer on copper Cu.
Therefore, the connection resistance between the output terminal TM and the input terminal wiring Td can be reduced.

【0102】各導体層L1〜L8は絶縁層としてポリイ
ミドフィルムBFIからなる中間層を介在させ、粘着剤
層BINにより各導体層を固着している。導体層は出力
端子TM以外は絶縁層で被服されるが、多層配線部分F
MLでは絶縁を確保するため、ソルダレジストSRSを
最上および最下層に塗布してある。さらに、最表面には
絶縁シルク材SLKを貼り付けてある。
Each of the conductor layers L1 to L8 has an intermediate layer made of a polyimide film BFI as an insulating layer, and the conductor layers are fixed by an adhesive layer BIN. The conductor layer is covered with an insulating layer except for the output terminal TM, but the multilayer wiring portion F
In the ML, a solder resist SRS is applied to the uppermost and lowermost layers to secure insulation. Further, an insulating silk material SLK is attached to the outermost surface.

【0103】多層フレキシブル基板の利点は、COG実
装する場合に必要な接続端子部分TMを含む導体層L5
が他の導体層と一体に構成でき、部品点数が減ることで
ある。
The advantage of the multilayer flexible substrate is that the conductor layer L5 including the connection terminal portion TM necessary for COG mounting is provided.
Can be integrally formed with other conductor layers, and the number of parts is reduced.

【0104】また、3層以上の導体層の部分FMLで構
成することで、変形が少なく硬い部分になるため、この
部分に位置決め用穴FHLを配置できる。多層フレキシ
ブル基板の折り曲げ時にもこの部分で変形を生じること
なく、信頼性および精度の良い折り曲げができる。さら
に、後述するが、ベタ状あるいは例えば直径が200Μ
m程度の細かい穴ESHを多数設けたメッシュ状導体パ
ターンERH(図33(a)参照)を表面層L1に配置
でき、残りの2層以上の導体層で部品実装用や周辺配線
用導体パターンの配線を行うことができる。
[0104] Further, by forming a portion FML of three or more conductor layers, a hard portion with little deformation can be provided, and a positioning hole FHL can be arranged in this portion. Even when bending the multilayer flexible substrate, reliable and accurate bending can be performed without deformation at this portion. Further, as will be described later, the solid shape or, for example, a diameter of 200 mm
A mesh-shaped conductor pattern ERH (see FIG. 33 (a)) provided with a large number of fine holes ESH of about m can be arranged on the surface layer L1, and the remaining two or more conductor layers are used for component mounting and peripheral wiring conductor patterns. Wiring can be performed.

【0105】なお、突出部分FSLは単層の導体層であ
る必要はなく、突出部分FSLを2層の導体層で構成す
ることもできる。この構成は、駆動ICへの入力端子配
線Tdのピッチが狭くなった場合に、端子配線Tdおよ
び接続端子部分TMのパターンを千鳥状に複数列の配線
群にパターン形成し、異方性導電膜等で各々を電気的に
接続させ、第1の導体層にある接続端子部分TMの引き
出し時に一方の列の配線群は貫通孔VIAを会して多層
の第2の導体層に接続させる場合や、周辺配線の一部を
突出部分FSL内の第2の導体層に配置する場合に、第
2層の導体層の構成は有効である。
Note that the protruding portion FSL does not need to be a single conductor layer, and the protruding portion FSL may be composed of two conductor layers. In this configuration, when the pitch of the input terminal wiring Td to the driving IC becomes narrow, the patterns of the terminal wiring Td and the connection terminal portion TM are formed in a staggered pattern in a plurality of rows of wiring groups. Or the like, and when the connection terminal portion TM in the first conductor layer is pulled out, the wiring group in one row meets the through hole VIA and is connected to the multilayer second conductor layer. When a part of the peripheral wiring is arranged on the second conductor layer in the protruding portion FSL, the configuration of the second conductor layer is effective.

【0106】このように、突出部分FSLを2層以下の
導体層で構成することで、ヒートシールでの熱圧着時に
熱伝動がよく、圧力を均一に加えることができ、接続端
子部分TMと端子配線Tdの電気接続の信頼性を向上で
きる。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、
接続端子部分TMに曲げ応力を与えることなく、精度の
良い折り曲げができる。さらに、突出部分FSLが半透
明であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基
板の上面側からも観察できるため、接続状態等のパター
ン検査が上面側からもできるという利点もある。なお、
図25のJT2はドレイン側フレキシブル基板FPC2
とインターフェイス回路基板PCBとを電気的に接続す
るための凹部、CT4は凸部JTの先端に設けたフレキ
シブル基板FPC2とインターフェイス回路基板PCB
とを電気的に接続するためのフラットタイプのコネクタ
である。
As described above, by forming the projecting portion FSL with two or less conductor layers, heat transfer is good at the time of thermocompression bonding by heat sealing, pressure can be applied uniformly, and the connection terminal portion TM and the terminal The reliability of the electrical connection of the wiring Td can be improved. Also, when bending a multilayer flexible substrate,
Bending with high accuracy can be performed without applying bending stress to the connection terminal portion TM. Further, since the protruding portion FSL is translucent, the pattern of the conductor layer can be observed from the upper surface side of the multilayer flexible substrate, so that there is an advantage that pattern inspection such as a connection state can be performed from the upper surface side. In addition,
JT2 of FIG. 25 is a drain side flexible substrate FPC2.
A concave portion for electrically connecting the circuit board and the interface circuit board PCB, CT4 is a flexible substrate FPC2 provided at the tip of the convex portion JT and the interface circuit board PCB
This is a flat type connector for electrically connecting the power supply and the power supply.

【0107】図26は多層フレキシブル基板FPC2の
要部説明図であって、(a)は図25(a)のJ部の拡
大詳細図、(b)は多層フレキシブルFPC2の実装お
よび折り返し状態を示す側面図である。
FIGS. 26A and 26B are explanatory views of a main part of the multilayer flexible printed circuit FPC2. FIG. 26A is an enlarged detailed view of a portion J in FIG. 25A, and FIG. It is a side view.

【0108】図26(a)において、PX は端部が波状
のポリイミドフィルムBFIの当該波状の波長、PY
その波高(波の振幅×2)、P1 は波の山どうしを結ぶ
直線(波の山線と称する)、P2 は波の谷どうしを結ぶ
直線(波の谷線と称する)。LY2は多層フレキシブル
基板FPC2の基板SUB1との接続部の長さ(接続長
と称する)、LY1は多層フレキシブル基板FPC2の
基板SUB1との接続部と波の山線P1 との間の長さで
ある。
[0108] In FIG. 26 (a), P X is the wave of the wavelength of the polyimide film BFI end wavy, P Y its wave height (amplitude × 2 wave), P 1 is connecting the mountain each other wave linear (Referred to as a wave peak line), and P 2 is a straight line connecting the wave valleys (referred to as a wave valley line). LY2 is (referred to as connection length) length of the connection portion of the substrate SUB1 of the multilayer flexible substrate FPC2, LY1 is the length between the connection portion and mountain line P 1 of the wave with the substrate SUB1 of the multilayer flexible substrate FPC2 is there.

【0109】ドレイン側フレキシブル基板FPC2は、
図26(b)に示したように、一端が液晶表示素子PN
LのSUB1の端部のドレイン線の端子(図29、図3
0のTd)に異方性導電膜ACFを介して接続され、そ
の端辺の外側で波高PY の中間部で折り返され、他端の
多層配線部分FMLがSUB1の下面に配置され、両面
粘着テープBATによりSUB1の下面に貼り付けられ
ている。なお、図21(b)の出力端子TMに付した番
号1〜45は、図29と図30の端子Tに付した番号1
〜45に対応しており、異方性導電膜ACF1を介して
電気接続される。
The drain-side flexible substrate FPC2 is
As shown in FIG. 26B, one end of the liquid crystal display element PN
The terminal of the drain line at the end of SUB1 of L (FIGS. 29 and 3)
0 Td) via an anisotropic conductive film ACF, folded at the middle of the wave height P Y outside the edge, and the multilayer wiring portion FML at the other end is disposed on the lower surface of the SUB1 and has a double-sided adhesive. It is stuck on the lower surface of SUB1 by a tape BAT. The numbers 1 to 45 assigned to the output terminal TM in FIG. 21B are the numbers 1 assigned to the terminals T in FIGS. 29 and 30.
45, and are electrically connected via the anisotropic conductive film ACF1.

【0110】上記したように、本構成では、一端が液晶
表示素子の基板SUB1の端部に接続され、他端が当該
基板SUB1の下面(あるいは上面)に折り返される信
号入力用のフレキシブル基板FPC2において、突出部
分FSLのポリイミドフィルムBFIの端部を折り曲げ
線方向に沿って波状(あるいは、鋸歯状等の山部と谷部
を有する形状)に成形したことで、折り曲げ部のポリイ
ミドフィルムBFIの端部における応力集中を分散さ
せ、折り曲げ部で良好な曲げカーブ(アール)を付ける
ことができ、断線の発生を抑制し、信頼性を向上するこ
とができる。
As described above, in this configuration, in the flexible board FPC2 for signal input whose one end is connected to the end of the substrate SUB1 of the liquid crystal display element and the other end is folded back on the lower surface (or upper surface) of the substrate SUB1. By forming the end of the polyimide film BFI of the projecting portion FSL into a wavy shape (or a shape having peaks and valleys such as a sawtooth shape) along the bending line direction, the end of the polyimide film BFI at the bent portion is formed. , And a good bending curve (R) can be provided at the bent portion, the occurrence of disconnection can be suppressed, and the reliability can be improved.

【0111】なお、本構成例では、ゲート側の多層フレ
キシブル基板FPC1の導体層は3層で、L1はV
dg(10V)、Vsg(5V)、Vss(グランド)用、L
2は引き出し配線、クロックCL3、FLM、Vdg(1
0V)用、L3はVEG(−10〜−7V)、VEE(−1
4V)、VSG(5V)、コモン電圧Vcom 用である。
In this configuration example, the gate-side multilayer flexible substrate FPC1 has three conductor layers, and L1 is V
dg (10V), V sg (5V), V ss (ground), L
2 is a lead wiring, clock CL3, FLM, V dg (1
0 V), L3 is V EG (-10 to -7 V), V EE (-1
4 V), V SG (5 V), and common voltage V com .

【0112】次に、多層フレキシブル基板上のアライメ
ントマークALMG(図27(a))とALMD(図2
6(a))について説明する。
Next, the alignment marks ALMG (FIG. 27A) on the multilayer flexible substrate and the ALMDs (FIG. 2)
6 (a)) will be described.

【0113】図25と図27に示した多層フレキシブル
基板FPC1,FPC2において、出力端子TMの長さ
は、接続信頼性確保のため、通常2mm程度に設計す
る。しかし、フレキシブル基板FPC1,FPC2の長
辺が長いため、僅かな長軸方向の回転を含む位置ずれに
より、入力端子配線Tdと出力端子TMとの位置ずれが
生じ、接続不良となる可能性がある。液晶表示素子PN
Lとフレキシブル基板FPC1,FPC2との位置合わ
せは、各基板の両端に開けた開孔FHLを固定ピンに差
し込んだ後、入力端子配線Tdと出力端子TMを数個所
で合わせて行う。しかし、さらに精度を向上させるた
め、アライメントマークALMG,ALMDを各突出部
分FSL毎に2個ずつ設けた。
In the multilayer flexible substrates FPC1 and FPC2 shown in FIGS. 25 and 27, the length of the output terminal TM is usually designed to be about 2 mm in order to secure connection reliability. However, since the long sides of the flexible substrates FPC1 and FPC2 are long, a positional shift including slight rotation in the long axis direction may cause a positional shift between the input terminal wiring Td and the output terminal TM, resulting in a connection failure. . Liquid crystal display element PN
Positioning of the L and the flexible substrates FPC1 and FPC2 is performed by inserting holes FHL opened at both ends of each substrate into fixing pins, and then aligning the input terminal wiring Td and the output terminal TM at several places. However, in order to further improve the accuracy, two alignment marks ALMG and ALMD are provided for each protruding portion FSL.

【0114】本構成例では、接続信頼性を向上させるた
めに、所定本数の入力端子TMと隣接した位置にダミー
線NCを設け、さらに、ロの字形状のアライメントマー
クALMGはこのダミー線にパターン接続し、対向する
基板SUB1上の四角の塗り潰しパターン(ドレイン側
であるが、図29、図30のALCを参照)が丁度ロの
字内に納まる状態に位置合わせする。
In this configuration example, in order to improve the connection reliability, a dummy line NC is provided at a position adjacent to a predetermined number of input terminals TM, and a square-shaped alignment mark ALMG is formed on the dummy line by a pattern. The connection is made, and the square filling pattern (on the drain side, see ALC in FIGS. 29 and 30) on the opposing substrate SUB1 is positioned so as to fit exactly in the square.

【0115】コモン電圧は基板SUB1上の配線Tdの
パターンを通して、導電性ビーズやペーストから基板S
UB2側の共通透明画素電極COMに供給される。
The common voltage is applied from the conductive beads or paste to the substrate S through the pattern of the wiring Td on the substrate SUB1.
It is supplied to the common transparent pixel electrode COM on the UB2 side.

【0116】アライメントマークALMGは、この共通
透明画素電極COMに電気的につながる端子にパターン
接続して設け、基板SUB1上の四角の塗り潰しパター
ンALD(図26参照)と合わせる。さらに、本構成例
では、図25(a)のドレインドライバのフレキシブル
基板FPC2の下端部でゲートドライバのフレキシブル
基板FPC1との接続を行うためのジョイント用パター
ン(図示略)を設けている。
The alignment mark ALMG is provided in pattern connection with a terminal electrically connected to the common transparent pixel electrode COM, and is aligned with a square filling pattern ALD (see FIG. 26) on the substrate SUB1. Furthermore, in this configuration example, a joint pattern (not shown) for connecting to the flexible substrate FPC1 of the gate driver is provided at the lower end of the flexible substrate FPC2 of the drain driver in FIG.

【0117】次に、2層以下の導体層部分FSLの形状
について説明する。
Next, the shape of the conductor layer portion FSL of two or less layers will be described.

【0118】単層あるいは2層の導体配線からなるFS
Lの突出形状は、駆動IC毎に分離した凸状の形状とし
た。したがって、ヒートツールでの熱圧着時に多層フレ
キシブル基板が長軸方向に熱膨張して端子TMのピッチ
G およびPD が変化し、接続端子Tdとの剥がれや接
続不良が生じる現象を防止できる。すなわち、駆動IC
毎に分離した凸状の形状とすることで端子TMのピッチ
G およびPD のずれを最大でも駆動IC毎の周期の長
さに対応する熱膨張量とすることができる。本構成例で
は、多層フレキシブル基板の長軸方向で10分割した凸
状の形状とし、熱膨張量を約1/10に減少させること
ができ、端子TMへの応用緩和にも寄与し、熱に対する
液晶表示モジュールMDLの信頼性を向上できる。
FS composed of single-layer or two-layer conductor wiring
The projecting shape of L was a convex shape separated for each driving IC. Thus, the pitch P G and P D terminal TM vary thermal expansion multilayer flexible substrate in the longitudinal direction at the time of thermocompression bonding of a heat tool, it is possible to prevent the phenomenon of peeling or poor connection occurs between the connection terminals Td. That is, the driving IC
It can be a thermal expansion amount corresponding to the length of the pitch P G and P D cycle of each even driver IC shift by up to a terminal TM by a separate convex shape for each. In this configuration example, the multilayer flexible substrate is formed into a convex shape divided into 10 in the major axis direction, the amount of thermal expansion can be reduced to about 1/10, which contributes to relaxation of application to the terminal TM, and The reliability of the liquid crystal display module MDL can be improved.

【0119】以上のように、アライメントマークALM
GおよびALMDを設け、部分SLの突出形状を駆動I
C毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表示デ
ータのデータ本数が増加しても精度よく、接続信頼性を
確保しながら周辺駆動回路を縮小できる。
As described above, the alignment mark ALM
G and ALMD, and drive the protruding shape of the portion SL.
By forming the convex shape separated for each C, even if the number of connection wirings or the number of display data increases, the peripheral driving circuit can be reduced with high accuracy while ensuring connection reliability.

【0120】次に、3層以上の導体層部分FMLについ
て説明する。
Next, three or more conductor layer portions FML will be described.

【0121】FPC1,FPC2の導体層部分FMLに
は、チップコンデンサCHG,CHDが実装される。す
なわち、ゲート側の多層フレキシブル基板FPC1で
は、グランド電位VSS(0V)と電源Vdg(10V)の
間、あるいは電源Vsg(5V)と電源Vdgの間にチップ
コンデンサCHGを半田付けする。さらに、ドレイン側
Bのフレキシブル基板FCP2では、グランド電位VSS
と電源Vdd(5Vまたは3.3V)の間、あるいはグラ
ンド電位VSSと電源Vddの間にチップコンデンサCHD
を半田付けする。これらのコンデンサCHG,CHDは
電源ラインに重畳するノイズを低減するためのものであ
る。
Chip capacitors CHG and CHD are mounted on the conductor layer portion FML of the FPC1 and FPC2. That is, in the gate-side multilayer flexible substrate FPC1, the chip capacitor CHG is soldered between the ground potential V SS (0V) and the power supply V dg (10V) or between the power supply V sg (5V) and the power supply V dg . Further, in the flexible substrate FCP2 on the drain side B, the ground potential V SS
And the power supply V dd (5 V or 3.3 V) or between the ground potential V SS and the power supply V dd
Is soldered. These capacitors CHG and CHD are for reducing noise superimposed on the power supply line.

【0122】本構成例では、上記のチップコンデンサC
HDを片側の表面導体層L1のみに半田付けし、折り曲
げ後に基板SUB1の下側に全て位置するように設計し
た。したがって、液晶表示モジュールMDLの厚みを一
定に保ちながら電源ノイズの平滑化用コンデンサをフレ
キシブル基板FPC1,FPC2に搭載可能となった。
In this configuration example, the above chip capacitor C
The HD was soldered only to one surface conductor layer L1 and was designed to be located entirely below the substrate SUB1 after bending. Therefore, it is possible to mount the power supply noise smoothing capacitor on the flexible substrates FPC1 and FPC2 while keeping the thickness of the liquid crystal display module MDL constant.

【0123】次に、液晶表示装置を搭載した情報処理装
置から発生する高周波ノイズの低減方法について説明す
る。
Next, a method for reducing high-frequency noise generated from an information processing device equipped with a liquid crystal display device will be described.

【0124】上側ケースSHD側は液晶表示モジュール
MDLの表面側であり、情報処理装置の正面側であるた
め、この面からのEMI(エレクトロマグネチックイン
タフィアレンス)ノイズの発生は外部機器に対する使用
環境に大きな問題を生じる。このため、本構成例では、
導体部分FMLの表面層L1は可能な限り直流電源のべ
た状あるいはメッシュ状パターンERHで被服してい
る。
Since the upper case SHD side is the front side of the liquid crystal display module MDL and the front side of the information processing apparatus, the generation of EMI (electromagnetic interference) noise from this side depends on the usage environment for external devices. It creates big problems. For this reason, in this configuration example,
The surface layer L1 of the conductor portion FML is covered with a solid or mesh pattern ERH of a DC power supply as much as possible.

【0125】図33は多層配線部分の導体パターンの説
明図であって、(a)は図25(b)の一部分にある多
層配線部分FML部分の表面導体層パターン構成を示す
平面図、(b)は図31の(c)のインターフェイス回
路基板PCBの一部拡大図を示す。
FIGS. 33A and 33B are explanatory diagrams of a conductor pattern of a multilayer wiring portion. FIG. 33A is a plan view showing a configuration of a surface conductor layer pattern of a multilayer wiring portion FML in a part of FIG. ) Shows a partially enlarged view of the interface circuit board PCB shown in FIG.

【0126】メッシュMESHは表面導体層L1に開け
た300μm程度の多数の孔からなり、このメッシュ状
パターンERHは貫通孔VIAおよびコンデンサCHD
部品の部分を除いて、ほぼ全面に被覆する。
The mesh MESH is composed of a large number of holes of about 300 μm formed in the surface conductor layer L1, and this mesh-shaped pattern ERH is formed by the through holes VIA and the capacitors CHD.
It covers almost the entire surface except for parts.

【0127】《インターフェイス回路基板PCB》図3
5はコントローラ部および電源部を有するインターフェ
イス回路基板の説明図であり、(a)は裏面(下面)
図、(b)は搭載したハイブリッド集積回路HIの部分
前横側面図、(c)は正面(上面)図を示す。
<< Interface Circuit Board PCB >> FIG.
5 is an explanatory view of an interface circuit board having a controller section and a power supply section, and FIG.
(B) is a partial front side view of the mounted hybrid integrated circuit HI, and (c) is a front (top) view.

【0128】本構成例では、インターフェイス回路基板
PCB(以下、単に基板PCBとも言う)はガラスエポ
キシ材からなる多層プリント基板を採用した。なお、多
層フレキシブル基板も使用可能であるが、この部分は折
り曲げ構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い
多層プリント基板とした。
In this configuration example, a multilayer printed circuit board made of a glass epoxy material was used for the interface circuit board PCB (hereinafter, simply referred to as the board PCB). It should be noted that a multilayer flexible substrate can be used, but since this portion did not employ a bent structure, a multilayer printed circuit board was used which was relatively inexpensive.

【0129】電子部品は全て情報処理装置側からみて裏
面側である基板PCBの下面側に搭載されている。表示
制御装置用として1個の集積回路素子TCONを当該基
板上に配置している。この集積回路素子TCONは、パ
ッケージに収納されておらず、回路基板PCB上に直接
ボールグリッドアレイ(Ball Grid Arra
y)実装してなる。
All the electronic components are mounted on the lower surface side of the substrate PCB, which is the back side when viewed from the information processing apparatus side. One integrated circuit element TCON is disposed on the substrate for the display control device. The integrated circuit element TCON is not housed in a package, and is directly mounted on a circuit board PCB by using a ball grid array (Ball Grid Array).
y) It is implemented.

【0130】インターフェイスコネクタCT1は基板P
CBのほぼ中央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデン
サ、高周波ノイズ除去用の回路部品EMI等が搭載され
ている。
The interface connector CT1 is connected to the substrate P
It is located substantially at the center of the CB, and further includes a plurality of resistors, capacitors, circuit components EMI for removing high-frequency noise, and the like.

【0131】ハイブリッド集積回路HIは回路の一部を
ハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面および下
面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や電子部品
を実装して構成され、インターフェイス回路基板PCB
上に1個実装されている。
The hybrid integrated circuit HI is formed by hybridizing a part of the circuit and mounting a plurality of integrated circuits and electronic components mainly for forming a power supply on the upper and lower surfaces of a small circuit board. PCB
One is mounted above.

【0132】また、ゲートドライバ基板であるフレキシ
ブル基板FPC1とインターフェイス回路基板PCBと
の電気的接続手段JN1を介する電気接続は、この構成
ではコネクタCT3を用いている。
The electrical connection of the flexible board FPC1 as the gate driver board and the interface circuit board PCB via the electrical connection means JN1 uses the connector CT3 in this configuration.

【0133】図36は図9のA−A’線における断面
図、図37は同B−B’線における断面図、図38は同
C−C’線における断面図、図39は同D−D’線にお
ける断面図を示す。
FIG. 36 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 9, FIG. 37 is a cross-sectional view taken along the line BB', FIG. 38 is a cross-sectional view taken along the line CC ', and FIG. FIG. 4 shows a cross-sectional view taken along line D ′.

【0134】図37に示したように、液晶表示素子PN
Lを構成する基板SUB1とSUB2と垂直な方向から
見た場合、インターフェイス回路基板PCBは液晶表示
素子PNLと重ね合わせられ、SUB1の下面の下側に
配置されている。また、また、ゲートドライバ用のフレ
キシブル基板FPC1は、その一端が液晶表示素子PN
Lの基板SUB1と直接電気的かつ機械的に接続され、
ドレイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅
がインターフェイス回路基板PCBの上に重ね合わされ
ている。
As shown in FIG. 37, the liquid crystal display element PN
When viewed from a direction perpendicular to the substrates SUB1 and SUB2 constituting L, the interface circuit substrate PCB is overlapped with the liquid crystal display element PNL, and is disposed below the lower surface of SUB1. Further, one end of the flexible substrate FPC1 for the gate driver has a liquid crystal display element PN.
L directly and mechanically connected to the substrate SUB1 of L,
Unlike the drain side, almost the entire width is superimposed on the interface circuit board PCB without bending.

【0135】このように、インターフェイス回路基板P
CBを液晶表示素子PNLの基板SUB1と一部重ね合
わせ、さらにゲートドライバ用の回路基板FPC1をイ
ンターフェイス回路基板PCB上に重ね合わせて配置す
ることにより、額縁部分の幅、面積を縮小でき、液晶表
示素子およびこの液晶表示素子を表示部として組み込ん
だパソコンやワープロ等の情報処理装置の外形寸法を縮
小できる。
As described above, the interface circuit board P
By partially overlapping the CB with the substrate SUB1 of the liquid crystal display element PNL and further arranging the gate driver circuit board FPC1 on the interface circuit board PCB, the width and area of the frame portion can be reduced, and the liquid crystal display can be reduced. The external dimensions of the device and an information processing device such as a personal computer or a word processor incorporating the liquid crystal display device as a display portion can be reduced.

【0136】液晶表示素子PNLとシールドケースSH
Dは、液晶表示素子PNLの下側の基板SUB1との間
に樹脂等のスペーサSPCを設け、その上下に両面粘着
テープBATを介在させて固定してある。
Liquid crystal display element PNL and shield case SH
D is provided with a spacer SPC made of resin or the like between the substrate SUB1 below the liquid crystal display element PNL, and is fixed above and below it with a double-sided adhesive tape BAT interposed therebetween.

【0137】シールドケースSHDには、その長手方向
に複数の開口HOLSが開けられており、上記スペーサ
SPCに形成した突出SPC2−Pを勘合させてスペー
サSPCのずれを防止している。
A plurality of openings HOLS are formed in the shield case SHD in the longitudinal direction, and the protrusions SPC2-P formed on the spacer SPC are fitted to prevent the spacer SPC from shifting.

【0138】《駆動回路基板付き液晶表示素子ABS》
図26に示したように、基板SUB1のパターン形成面
とは反対側にドレインドライバ用のフレキシブル基板F
PC2を折り曲げて接着している。有効表示領域ARの
僅か(約1mm)外側に偏光板POL1とPOL2があ
り、そこから約1〜2mm離れてFPC2の端部が位置
する。
<< Liquid crystal display element ABS with drive circuit board >>
As shown in FIG. 26, a flexible substrate F for a drain driver is provided on the side opposite to the pattern forming surface of the substrate SUB1.
PC2 is bent and adhered. Polarizing plates POL1 and POL2 are located slightly (about 1 mm) outside the effective display area AR, and the end of the FPC 2 is located about 1 to 2 mm away therefrom.

【0139】基板SUB1の端からFPC2の折れ曲が
り部の突出の先端までの距離は僅か約1mmと小さく、
コンパクト実装が可能となる。したがって、本構成例で
は、有効表示領域ARからFPC2の折れ曲がり部の突
出の先端までの距離は約7.5mmとなった。
The distance from the end of the substrate SUB1 to the tip of the bent portion of the FPC2 is as small as about 1 mm.
Compact mounting becomes possible. Therefore, in the present configuration example, the distance from the effective display area AR to the tip of the protrusion of the bent portion of the FPC 2 was about 7.5 mm.

【0140】図32は多層フレキシブル基板の折り曲げ
実装方法を説明する斜視図である。ドレインドライバ用
のフレキシブル基板FPC2とゲートドライバ用のフレ
キシブル基板FPC1の接続は、ジョイナーとしてFP
C2と一体のフレキシブル基板からなる凸部JT2の先
端部に設けたフラットコネクタCT4を使用する。
FIG. 32 is a perspective view for explaining a method of bending and mounting a multilayer flexible substrate. The connection between the flexible substrate FPC2 for the drain driver and the flexible substrate FPC1 for the gate driver is performed by using a FP as a joiner.
A flat connector CT4 provided at the tip of a convex portion JT2 made of a flexible substrate integrated with C2 is used.

【0141】フラットコネクタCT4は凸部JT2の表
面側に設けてあり、先ず線BTLの回りにBENT1方
向に折り畳んだ後、BENT2方向に折り曲げてインタ
ーフェイス基板PCBのコネクタCT2に結合する(図
37参照)。なお、FPC2と基板SUB1の固定は、
当該FPC2と基板SUB1の間に両面粘着テープを介
挿して行う。
The flat connector CT4 is provided on the surface side of the convex portion JT2. First, the flat connector CT4 is folded around the line BTL in the BENT1 direction, and then folded in the BENT2 direction to be connected to the connector CT2 of the interface board PCB (see FIG. 37). . In addition, fixing of the FPC2 and the substrate SUB1 is as follows.
This is performed by inserting a double-sided adhesive tape between the FPC 2 and the substrate SUB1.

【0142】《ゴムクッションGC》ゴムクッションG
Cは、図8、図12、図36〜図39に示したように、
導光体GLBの下面に設置した反射シートと下側ケース
MCAの間に介挿されており、その弾性を利用して導光
体GLBと液晶表示素子PNLを上側ケースSHDと下
側ケースMCAの間に固定する。なお、このゴムクッシ
ョンGCは導光体GLBの周囲に設置するが、あるいは
上側ケースSHDに形成した爪NLと下側ケースMCA
の係合部分にのみ介挿してもよい。
<< Rubber Cushion GC >> Rubber Cushion G
C is as shown in FIGS. 8, 12, 36 to 39,
The light guide GLB and the liquid crystal display element PNL are interposed between the reflection sheet provided on the lower surface of the light guide GLB and the lower case MCA, and the elasticity of the light guide GLB and the liquid crystal display element PNL are used for the upper case SHD and the lower case MCA. Fix between. The rubber cushion GC is installed around the light guide GLB, or alternatively, the nail NL formed on the upper case SHD and the lower case MCA
May be interposed only in the engagement portion of.

【0143】ゴムクッションGCの少なくとも片面には
粘着材または両面粘着テープが付いており、導光体GL
Bと下側ケースMCAの一方に添付した状態で他方を固
定する。
At least one surface of the rubber cushion GC is provided with an adhesive or a double-sided adhesive tape.
B and the lower case MCA are attached to one of them, and the other is fixed.

【0144】《バックライトBL》図36に示したよう
に、バックライトBLは導光体GLBと、この上面に設
置した拡散シートSPS、プリズムシートPRSからな
る光学シート部材、導光体GLBの下面に設置した反射
シートRFS、導光体GLBの一端面に沿って設置した
線状光源(冷陰極蛍光管)LP、および光源反射板LS
とから構成される。これらの各部材は下側ケースMCA
の凹部に収納される。
<< Backlight BL >> As shown in FIG. 36, the backlight BL includes a light guide GLB, an optical sheet member including a diffusion sheet SPS and a prism sheet PRS provided on the upper surface thereof, and a lower surface of the light guide GLB. Sheet RFS installed in the light source, a linear light source (cold cathode fluorescent tube) LP installed along one end surface of the light guide GLB, and a light source reflector LS
It is composed of Each of these members is a lower case MCA
In the recess.

【0145】光源反射板LSは線状光源LPの長手方向
に沿った上方に設置され、導光体GLBの縁(プリズム
シートPRSの上)と下側ケースMCAの縁に両面粘着
テープBATで固定されている。
The light source reflector LS is installed above the linear light source LP along the longitudinal direction, and is fixed to the edge of the light guide GLB (above the prism sheet PRS) and the edge of the lower case MCA with a double-sided adhesive tape BAT. Have been.

【0146】なお、構成例では、導光体GLBの下面に
設置される反射シートRFSを線状光源LPの下位置ま
で延長させ、この延長部分RFS−Eを下側の光源反射
板としている。しかし、この下側の光源反射板は必ずし
も必要でなく、下側ケースMCAの内面が光反射性(鏡
面、または白色)であればよい。また、線状光源LPの
導光体GLBとは反対側の内壁側には、線状光源LPか
らの光が反射してもその殆どが線状光源で遮断されて利
用されないので、反射板を設置する必要なないが、線状
光源LPと反射板LSあるいは下側ケースMCAの下面
の隙間が大きくなった場合は、下側ケースMCAの内壁
(底面を含む)を光反射性(鏡面、または白色)とすれ
ば、光利用率を向上させることができる。
In the configuration example, the reflection sheet RFS provided on the lower surface of the light guide GLB is extended to a position below the linear light source LP, and the extended portion RFS-E is used as a lower light source reflector. However, the lower light source reflector is not necessarily required, and the inner surface of the lower case MCA only needs to be light reflective (mirror surface or white). Also, on the inner wall side of the linear light source LP opposite to the light guide GLB, even if light from the linear light source LP is reflected, most of the light is blocked by the linear light source and is not used. Although it is not necessary to install, if the gap between the linear light source LP and the reflection plate LS or the lower surface of the lower case MCA becomes large, the inner wall (including the bottom surface) of the lower case MCA is made light-reflective (mirror surface or (White), the light utilization factor can be improved.

【0147】図18はバックライトBLの正面図(液晶
表示素子PNL側)、図19は図18のバックライトか
らプリズムシートPRSや拡散シートSRSを取外した
正面図、図20は他の構成例を示す図19と同様の正面
図である。
FIG. 18 is a front view of the backlight BL (the liquid crystal display element PNL side), FIG. 19 is a front view of the backlight of FIG. 18 with the prism sheet PRS and the diffusion sheet SRS removed, and FIG. FIG. 20 is a front view similar to FIG.

【0148】線状光源LPである冷陰極蛍光管のランプ
ケーブルLPC(LPC1、LPC2)は液晶表示素子
PNLの側面に配線されてランプコネクタLCTを介し
て図示しないインバータ電源基板から給電される。な
お、GBはランプケーブルLPCを保持するゴムブッシ
ュである。
The lamp cables LPC (LPC1, LPC2) of the cold cathode fluorescent tubes, which are the linear light sources LP, are wired on the side surfaces of the liquid crystal display element PNL, and supplied with power from an inverter power supply board (not shown) via the lamp connector LCT. GB is a rubber bush that holds the lamp cable LPC.

【0149】《拡散シートSPS》拡散シートSPS
は、導光体GLBの上に載置され、導光体GLBの上面
から出射する光を拡散して液晶表示素子PNLを均一に
証明する。
<< Diffusion Sheet SPS >> Diffusion Sheet SPS
Is mounted on the light guide GLB and diffuses light emitted from the upper surface of the light guide GLB to uniformly certify the liquid crystal display element PNL.

【0150】《プリズムシートPRS》プリズムシート
PRSは本構成例では2枚からなり、拡散シートSPS
の上に載置され、下面が平滑面で上面がプリズム面とな
っている各プリズムシートを、それらのプリズム溝が直
行するように重ねて配置される。このプリズムシートP
RSは拡散シートSPSからの光を液晶表示素子PNL
方向に集光してバックライトBLの輝度を向上させる。
その結果、バックライトの消費電力を低減し、液晶表示
モジュールを小型、軽量化することができる。
<< Prism Sheet PRS >> In this configuration example, the prism sheet PRS is composed of two sheets, and the diffusion sheet SPS is used.
Are placed on top of each other, and each prism sheet having a smooth lower surface and a prism surface as an upper surface is arranged so that the prism grooves are perpendicular to each other. This prism sheet P
RS transmits light from the diffusion sheet SPS to the liquid crystal display element PNL.
Light is collected in the direction to improve the brightness of the backlight BL.
As a result, the power consumption of the backlight can be reduced, and the size and weight of the liquid crystal display module can be reduced.

【0151】拡散シートSPSとプリズムシートPRS
のそれぞれの各一辺端部にはシートの設置時に位置が一
致する固定用の小穴SLVが2個ずつ設けてあり、モー
ルドケースMCAの対応する一辺端部にピン状の凸部M
PNが形成され、スリーブSLVを介して両者を挿着し
て位置合わせする。スリーブSLVは例えばシリコンゴ
ム等の弾性体からなり、その内径が凸部MPNの外径よ
り小さくなっており、脱落を防止している。
Diffusion sheet SPS and prism sheet PRS
Are provided with two fixing small holes SLV whose positions coincide with each other at the time of installation of the sheet, and a pin-shaped protrusion M is formed at the corresponding one end of the mold case MCA.
A PN is formed, and both are inserted and aligned via the sleeve SLV. The sleeve SLV is made of, for example, an elastic body such as silicon rubber, and has an inner diameter smaller than an outer diameter of the convex portion MPN, thereby preventing the sleeve SLV from falling off.

【0152】なお、図22に示したように、線状光源L
Pとは反対側の辺で、下側ケースMCAの一辺端部に一
体に設けたピン状の凸部MPNに上記拡散シートSPS
とプリズムシートPRSに設けた小穴を挿着して位置合
わせすることによって、さらに正確な位置合わせを行う
ことができる。
Note that, as shown in FIG.
On the side opposite to P, the diffusion sheet SPS is provided on a pin-shaped projection MPN integrally provided at one side end of the lower case MCA.
By inserting a small hole provided in the prism sheet PRS and aligning it, more accurate alignment can be performed.

【0153】凸部MPNはゲート側のフレキシブル基板
FPC1の下側で、その回路基板PCBとは平面的に重
ならない位置にあるので、液晶表示モジュールの厚みを
増やすことはない。
Since the convex portion MPN is located below the gate-side flexible substrate FPC1 at a position not overlapping the circuit board PCB in a plane, the thickness of the liquid crystal display module is not increased.

【0154】《下側ケース(モールドケース)MCA》
図21はモールドケースMCAの説明図であり、図22
は図21のA部,B部,C部,D部の拡大図である。モ
ールド成形で形成した下側ケースであるモールドケース
MCAは、冷陰極蛍光管LP、ランプケーブルLPC、
導光体GLB等を保持するバックライト収納ケースであ
り、合成樹脂で一個の型で一体成形で作られる。
<< Lower Case (Molded Case) MCA >>
FIG. 21 is an explanatory view of the mold case MCA, and FIG.
22 is an enlarged view of a portion A, a portion B, a portion C, and a portion D of FIG. A molded case MCA, which is a lower case formed by molding, includes a cold cathode fluorescent tube LP, a lamp cable LPC,
This is a backlight storage case that holds the light guide GLB and the like, and is made of a synthetic resin in one mold by integral molding.

【0155】この下側ケースMCAは、各固定部材と弾
性体の作用により金属製の上側ケースSHDと緊密に合
体し、液晶表示モジュールMDLの耐振動性、耐熱衝撃
性が向上でき、信頼性を高めている。
The lower case MCA is tightly united with the metal upper case SHD by the action of each fixing member and the elastic body, so that the vibration resistance and the thermal shock resistance of the liquid crystal display module MDL can be improved, and the reliability is improved. Is increasing.

【0156】下側ケースMCAの底面には周囲の枠状部
分を除く中央の部分に、当該底面の半分以上の面積を占
める大きな開口MOが形成されている。これにより、下
側ケースNCAの組立て後、バックライトBLと下側ケ
ースMCAとの間のゴムクッションGCの作用で下側ケ
ースMCAの底面に上面から下面に向かって垂直方向に
加わる力によって下側ケースMCAの底面が膨らむのを
防止でき、最大厚みの増加が抑制され、液晶表示モジュ
ールMDLの薄型化、軽量化が可能となる。
On the bottom surface of the lower case MCA, a large opening MO occupying at least half the area of the bottom surface is formed at the center except for the surrounding frame portion. Thus, after assembling the lower case NCA, the lower surface is formed by the force applied vertically from the upper surface to the lower surface on the bottom surface of the lower case MCA by the action of the rubber cushion GC between the backlight BL and the lower case MCA. The bottom surface of the case MCA can be prevented from expanding, the increase in the maximum thickness is suppressed, and the liquid crystal display module MDL can be made thinner and lighter.

【0157】図21におけるMCLは、インターフェイ
ス回路基板PCBの発熱部品(図16、図35)に示し
た電源回路DC−DCコンバータ等)の実装部に対応す
る個所の下側ケースMCAに設けた切り欠き(コネクタ
CT1接続用の切り欠きを含む)である。
The MCL in FIG. 21 is a cutout provided in the lower case MCA at a location corresponding to the mounting portion of the power supply circuit DC-DC converter shown in FIG. 16 and FIG. 35 on the interface circuit board PCB. Notch (including notch for connecting connector CT1).

【0158】このように、回路基板PCB上の発熱部を
下側ケースで覆わずに、切り書きを設けておくことによ
り、インターフェイス回路基板PCBの発熱部の放熱性
を向上できる。この他にも、表示制御用の集積回路TC
ONも発熱部品と考えられ、この上の下側ケースMCA
を切り欠いてもよい。
As described above, by providing the cutout without covering the heat generating portion on the circuit board PCB with the lower case, the heat radiation of the heat generating portion of the interface circuit board PCB can be improved. In addition, an integrated circuit TC for display control
ON is also considered a heat-generating part, and the lower case MCA above this
May be cut out.

【0159】図21におけるMHは、液晶表示モジュー
ルMDLをパソコン等の電子機器に取り付けるための4
個の取り付け穴(ネジ穴)である。上側ケースSHDに
も下側ケースMCAの取り付け穴MHに一致する取り付
け穴HLDが形成されており、これらの取り付け穴をと
おしたねじ等を用いて応用装置に固定し実装される。図
21と図22におけるMBは導光体GLBの保持部であ
り、PJは位置決め部である。MC1〜4はランプケー
ブルLPC1,2の収納部である。
MH in FIG. 21 is a reference numeral 4 for attaching the liquid crystal display module MDL to an electronic device such as a personal computer.
Mounting holes (screw holes). The upper case SHD is also provided with mounting holes HLD corresponding to the mounting holes MH of the lower case MCA, and is fixed and mounted on the application device using screws or the like passing through these mounting holes. MB in FIGS. 21 and 22 is a holding portion of the light guide GLB, and PJ is a positioning portion. MC1 to MC4 are storage sections for the lamp cables LPC1 and LPC2.

【0160】《導光体GLBの下側ケースMCAへの収
納》図23は導光体GLBの下側ケースMCAへの収納
部の説明図で、(a)は要部平面図、(b)は(a)の
コーナー部の従来構造、(c)はコーナー部の本構成例
の構造を示す。
<< Storing of Light Guide GLB in Lower Case MCA >> FIGS. 23A and 23B are explanatory views of a housing portion of the light guide GLB in the lower case MCA. FIG. 23A is a plan view of a main part, and FIG. (A) shows the conventional structure of the corner portion, and (c) shows the structure of this configuration example of the corner portion.

【0161】図23(a)に示したように、導光体GL
Bの4個のコーナー部には面取りされた直線状の斜め部
が設けられ、この斜め部に対応して下側ケースMCAに
も直線状の斜めの位置決め部PJが形成されている。従
来は(b)に示したように、コーナー部は直角であるた
め、導光体GLBの辺方向(y方向)の力Fに対して弱
く、重い部品である導光体GLBが振動や衝撃により位
置決め部PJが破損することがあった。
As shown in FIG. 23A, the light guide GL
The four corners of B are provided with straight bevels which are chamfered, and a straight slanting positioning part PJ is also formed on the lower case MCA corresponding to the bevels. Conventionally, as shown in (b), since the corner portion is at a right angle, the light guide GLB, which is a weak component against the force F in the side direction (y direction) of the light guide GLB and is heavy, is subject to vibration and impact. As a result, the positioning portion PJ was sometimes damaged.

【0162】本構成例では、図23(c)に示したよう
に、導光体GLBと位置決め部PJを斜め形状としたこ
とで、位置決め部PJにかかる力が2方向fxとfyに
分散され、位置決め部PJの破損が防止でき、信頼性が
向上する。
In this configuration example, as shown in FIG. 23 (c), the light acting on the positioning portion PJ is dispersed in two directions fx and fy by forming the light guide GLB and the positioning portion PJ in an oblique shape. In addition, the positioning portion PJ can be prevented from being damaged, and the reliability is improved.

【0163】《冷陰極蛍光管LPと光源反射板LSの配
置》図23(a)に示したように、光源反射板LSは線
状光源(冷陰極蛍光管)LPの上部において、導光体G
LBとモールドケースMCAを橋絡して両面粘着テープ
を用いて固定される。この部分の断面構造は図36に示
してある。
<< Arrangement of Cold Cathode Fluorescent Tube LP and Light Source Reflecting Plate LS >> As shown in FIG. 23A, the light source reflecting plate LS is provided above the linear light source (cold cathode fluorescent tube) LP by a light guide. G
The LB and the mold case MCA are bridged and fixed using a double-sided adhesive tape. The cross-sectional structure of this part is shown in FIG.

【0164】図36に示したように、線状光源である冷
陰極蛍光管LPは導光体GLBの一端面に近接して設置
され、その上方に光源反射板LSは両面粘着テープBA
Tで固定されている。
As shown in FIG. 36, a cold cathode fluorescent tube LP as a linear light source is installed near one end surface of a light guide GLB, and a light source reflector LS is provided above the light guide GLB.
Fixed at T.

【0165】図18〜図20では、バックライトBLを
構成する冷陰極蛍光管LPは液晶表示モジュールMDL
の長辺側かつ表示領域の下方に配置されている。すなわ
ち、図46と図47に示したように、パソコンあるいは
ワープロ等の情報処理装置に実装した場合、冷陰極蛍光
管LPが表示部の長辺下方にあるようになる。図18と
図19に示した例では、インバータIVを表示部内のイ
ンバータ収納部MIに配置した場合で、ランプケーブル
LPC1は液晶表示モジュールMDLの左および上の2
辺に沿って配線され、ランプケーブルLPC2は右の1
辺に沿って配線される。一方、図20に示した例では、
インバータIVをキーボード内に配置した場合を示し、
ランプケーブルLPC1は液晶表示モジュールMDLの
左、上および右の3辺に沿って配線され、両ランプケー
ブルLPC1とLPC2は右下からでている。
In FIG. 18 to FIG. 20, the cold cathode fluorescent lamp LP constituting the backlight BL is a liquid crystal display module MDL.
Are arranged on the long side and below the display area. That is, as shown in FIGS. 46 and 47, when mounted on an information processing device such as a personal computer or a word processor, the cold cathode fluorescent lamp LP is located below the long side of the display unit. In the example shown in FIGS. 18 and 19, when the inverter IV is arranged in the inverter storage section MI in the display section, the lamp cable LPC1 is connected to the left and upper 2 of the liquid crystal display module MDL.
The lamp cable LPC2 is wired along the right side.
Wired along the sides. On the other hand, in the example shown in FIG.
The case where the inverter IV is arranged in the keyboard is shown,
The lamp cable LPC1 is wired along three sides of the left, upper and right sides of the liquid crystal display module MDL, and both lamp cables LPC1 and LPC2 are from the lower right.

【0166】このように、冷陰極蛍光管LPを液晶表示
モジュールMDLの表示部下方に配置することで図47
に示すようにキーボード部にインバータIVを配置する
場合でも、冷陰極蛍光管LPの高圧側ランプケーブルL
PC2の長さを短くすることができ、ノイズの発生や波
形の変化を引き起こすインピーダンスを低減でき、冷陰
極蛍光管LPの始動性を向上することができる。なお、
インバータIVをキーボード側に配置する場合は、表示
部の幅をさらに縮小できる。さらに、冷陰極蛍光管LP
を表示部の下方に配置することで、当該表示部の開閉に
よる衝撃が緩和され信頼性が向上する。そして、液晶表
示素子PNLの表示面の中心が上方にシフトするので、
使用者がキーボードを打つ手が表示画面の下方を見難く
するのを防止できるという効果もある。
By arranging the cold cathode fluorescent lamps LP below the display section of the liquid crystal display module MDL in this manner, FIG.
When the inverter IV is arranged in the keyboard section as shown in FIG.
The length of the PC 2 can be shortened, the impedance causing noise and a change in waveform can be reduced, and the startability of the cold cathode fluorescent lamp LP can be improved. In addition,
When the inverter IV is arranged on the keyboard side, the width of the display unit can be further reduced. Furthermore, a cold cathode fluorescent tube LP
Is arranged below the display unit, the shock caused by opening and closing the display unit is reduced, and the reliability is improved. Then, since the center of the display surface of the liquid crystal display element PNL shifts upward,
There is also an effect that it is possible to prevent a hand striking the keyboard by the user from being difficult to see below the display screen.

【0167】上記の構成では、冷陰極蛍光管LPを液晶
表示素子PNLの長辺下側に設置したが、長辺上側、あ
るいは短辺側に設置することもできることは言うまでも
なく、図7〜図8に示した液晶表示装置では右側短辺に
設置してある。
In the above configuration, the cold-cathode fluorescent lamp LP is installed below the long side of the liquid crystal display element PNL. However, it is needless to say that it can be installed above the long side or the short side. In the liquid crystal display device shown in FIG. 8, it is installed on the right short side.

【0168】図40は液晶表示素子PNLとその外周部
に配置される駆動回路等の回路構成を説明するブロック
図である。この構成では、薄膜トランジスタ(TFT)
型液晶表示素子PNL(TFT−LCD)の下側にのみ
ドレインドライバ部103が配置され、ここでは800
×600画素から構成されるXGA仕様の液晶表示素子
の側面部にゲートドライバ部104、コントローラ部1
01、電源部102が配置される。
FIG. 40 is a block diagram illustrating a circuit configuration of a liquid crystal display element PNL and a driving circuit and the like arranged on the outer periphery thereof. In this configuration, a thin film transistor (TFT)
Driver unit 103 is disposed only below the liquid crystal display element PNL (TFT-LCD).
The gate driver unit 104 and the controller unit 1
01, a power supply unit 102 is provided.

【0169】ドレインドライバ部103は、前記した多
層フレキシブル基板を折り曲げて実装する。コントロー
ラ部101、電源部102を実装したインターフェイス
基板PCBは液晶表示素子PNLの短辺の外周部に配置
されたゲートドライバ部104の裏面に配置される。こ
れは、情報処理装置の横幅の制約があり、可能な限り表
示部を構成する液晶表示モジュールMDLの幅も縮小さ
せる必要があるためである。
The drain driver section 103 is mounted by bending the above-mentioned multilayer flexible substrate. The interface board PCB on which the controller unit 101 and the power supply unit 102 are mounted is arranged on the back surface of the gate driver unit 104 arranged on the outer periphery of the short side of the liquid crystal display element PNL. This is because the width of the information processing apparatus is limited, and it is necessary to reduce the width of the liquid crystal display module MDL constituting the display unit as much as possible.

【0170】図41に示したように、薄膜トランジスタ
TFTは、隣接する2本のドレイン信号線DLと、隣接
する2本のゲート信号線GLとの交差領域に配置され
る。薄膜トランジスタTFTのドレイン電極とゲート電
極は、それぞれドレイン信号線DLとゲート信号線GL
に接続される。
As shown in FIG. 41, the thin film transistor TFT is arranged in an intersection region between two adjacent drain signal lines DL and two adjacent gate signal lines GL. A drain electrode and a gate electrode of the thin film transistor TFT are respectively connected to a drain signal line DL and a gate signal line GL.
Connected to.

【0171】薄膜トランジスタTFTのソース電極は画
素電極に接続され、画素電極とコモン電極との間に液晶
層が設けられているので、薄膜トランジスタTFTのソ
ース電極との間には液晶容量(CLC)が等価的に接続さ
れる。薄膜トランジスタTFTはゲート電極に正のバイ
アス電圧を印加すると導通し、負のバイアス電圧を印加
すると不導通となる。また、薄膜トランジスタTFTの
ソース電極と前ラインのゲート信号線との間には、保持
容量Cadd が接続される。
Since the source electrode of the thin film transistor TFT is connected to the pixel electrode and a liquid crystal layer is provided between the pixel electrode and the common electrode, a liquid crystal capacitance (C LC ) is provided between the thin film transistor TFT and the source electrode of the thin film transistor TFT. Connected equivalently. The thin film transistor TFT becomes conductive when a positive bias voltage is applied to the gate electrode, and becomes non-conductive when a negative bias voltage is applied. A storage capacitor C add is connected between the source electrode of the thin film transistor TFT and the previous gate signal line.

【0172】なお、ソース電極、ドレイン電極は本来そ
の間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表
示装置ではその極性は動作中反転するので、ソース電
極、ドレイン電極は動作中入れ替わるものと理解された
い。しかし、以下の説明では、便宜上一方をソース電
極、他方をドレイン電極と固定して説明する。
It should be understood that the source electrode and the drain electrode are originally determined by the bias polarity between them, and in this liquid crystal display device, the polarities are inverted during the operation, so it is understood that the source electrode and the drain electrode are switched during the operation. However, in the following description, one is fixed as a source electrode and the other is fixed as a drain electrode for convenience.

【0173】図42は液晶表示素子の各ドライバ(ドレ
インドライバ、ゲートドライバ、コモンドライバ)の概
略構成と信号の流れを示すブロック図である。表示制御
素子201、バッファ回路210は図40に示したコン
トローラ部101に設けられ、ドレインドライバ211
は図40に示すドレインドライバ部103に設けられ、
ゲートドライバ206は図40のゲートドライバ部10
4に設けられる。
FIG. 42 is a block diagram showing a schematic configuration of each driver (drain driver, gate driver, common driver) of the liquid crystal display element and a signal flow. The display control element 201 and the buffer circuit 210 are provided in the controller unit 101 shown in FIG.
Are provided in the drain driver unit 103 shown in FIG.
The gate driver 206 is the gate driver unit 10 of FIG.
4.

【0174】ドレインドライバ211は表示データのデ
ータラッチ部と出力電圧発生回路とから構成される。ま
た、諧調基準電圧生成部208、マルチプレクサ20
9、コモン電圧生成部202、コモンドライバ203、
レベルシフト回路207、ゲートオン電圧生成部20
4、ゲートオフ電圧生成部205、およびDC−DCコ
ンバータ212は図31に示した電源部102に設けら
れる。
The drain driver 211 comprises a data latch section for display data and an output voltage generating circuit. Further, the gradation reference voltage generator 208 and the multiplexer 20
9, common voltage generation unit 202, common driver 203,
Level shift circuit 207, gate-on voltage generator 20
4. The gate-off voltage generation unit 205 and the DC-DC converter 212 are provided in the power supply unit 102 shown in FIG.

【0175】図43はコモン電圧とドレイン電圧および
ゲート電圧のレベルとその波形図であり、ドレイン波形
は黒表示のときの波形を示す。
FIG. 43 is a diagram showing the levels of the common voltage, the drain voltage, and the gate voltage and their waveforms. The drain waveform shows a waveform in black display.

【0176】図44はゲートドライバ206とドレイン
ドライバ211に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。また、図45は本体コンピュータ
(ホスト)から表示制御装置201に入力される表示デ
ータおよび表示制御装置201からドレインドライバと
ゲートドライバに出力される信号を示すタイミング図で
ある。
FIG. 44 is an explanatory diagram of the flow of display data and clock signals for the gate driver 206 and the drain driver 211. FIG. 45 is a timing chart showing display data input from the main computer (host) to the display control device 201 and signals output from the display control device 201 to the drain driver and the gate driver.

【0177】表示制御装置201は、本体コンピュータ
からの制御信号(クロック信号、表示タイミング信号、
同期信号)を受けてドレインドライバ211への制御信
号として、クロックD1(CL1)、シフトクロックD
2(CL2)、および表示データを生成し、同時にゲー
トドライバ206への制御信号として、フレーム開始指
示信号FLM、クロックG(CL3)および表示データ
を生成する。
The display control device 201 is provided with control signals (clock signal, display timing signal,
(A synchronization signal), a clock D1 (CL1), a shift clock D
2 (CL2) and display data, and at the same time, a frame start instruction signal FLM, a clock G (CL3) and display data as control signals to the gate driver 206.

【0178】また、ドレインドライバ211の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ211
のキャリー入力となる。
The carry output at the preceding stage of the drain driver 211 is directly used as the drain driver 211 at the next stage.
Carry input.

【0179】図45から明らかなように、ドレインドラ
イバのシフト用クロック信号D2(CL2)は本体コン
ピュータか入力されるクロック信号(DCLK)および
表示データの周波数と同じであり、XGA表示素子では
約40MHzの高周波となり、EMI対策が重要とな
る。
As is apparent from FIG. 45, the shift clock signal D2 (CL2) of the drain driver is the same as the frequency of the clock signal (DCLK) and display data input from the main body computer, and is about 40 MHz in the XGA display element. And the EMI countermeasures become important.

【0180】《液晶表示モジュールMDLを実装した情
報処理装置》図46および図47はそれぞれ液晶表示モ
ジュールMDLを実装したノート型パソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。前記したように、図46はイ
ンバータIVを表示部すなわち液晶表示モジュールMD
Lのインバータ収納部MI(図18、図21参照)に配
置した場合、図47はキーボード部に配置した場合を示
す。
<< Information Processing Apparatus Mounted with Liquid Crystal Display Module MDL >> FIGS. 46 and 47 are perspective views of a notebook computer or a word processor mounted with the liquid crystal display module MDL, respectively. As described above, FIG. 46 shows the inverter IV as a display unit, that is, a liquid crystal display module MD.
FIG. 47 shows a case where it is arranged in the keyboard unit, and FIG.

【0181】情報処理装置からの信号は、先ず、左側の
インターフェイス基板PCBのほぼ中央に位置するコネ
クタから表示制御集積回路素子TCONへ行き、ここで
データ変換された表示データがドレインドライバ用周辺
回路へ流れる。このように、COG方式と多層フレキシ
ブル基板とを使用することで、情報処理装置の横幅外形
の制約が解消でき、小型で低消費電力の情報処理装置を
提供できる。
A signal from the information processing device first goes from a connector located at substantially the center of the left interface substrate PCB to the display control integrated circuit element TCON, and the converted display data is sent to the drain driver peripheral circuit. Flows. As described above, by using the COG method and the multilayer flexible substrate, the restriction on the outer width of the information processing device can be eliminated, and a small-sized information processing device with low power consumption can be provided.

【0182】《駆動用ICチップ搭載部近傍の平面およ
び断面構成》図29は液晶表示素子PNLの下側基板S
UB1上に駆動用ICを搭載した状態を示す要部拡大図
である。図30は液晶表示素子の下側基板SUB1のド
レイン駆動用ICの搭載部周辺と当該基板の切断線CT
1付近の要部平面図、図31は図25のA−A’線,B
−B’線,C−C’線に沿った断面図である。図29に
おいて、上側基板SUB2は一点鎖線で示すが、下側基
板SUB1の上方に重なって位置し、シールパターンS
Lにより有効表示領域ARを含んで液晶LCを封入して
いる。
<< Plane and Cross-sectional Structure Near the Driving IC Chip Mounting Portion >> FIG. 29 shows the lower substrate S of the liquid crystal display element PNL.
FIG. 3 is an enlarged view of a main part showing a state where a driving IC is mounted on UB1. FIG. 30 shows the vicinity of the mounting portion of the drain driving IC of the lower substrate SUB1 of the liquid crystal display element and the cutting line CT of the substrate.
1 is a plan view of a main portion near FIG.
It is sectional drawing along the -B 'line and CC' line. In FIG. 29, the upper substrate SUB2 is indicated by a dashed line, but is positioned above the lower substrate SUB1 so as to overlap with the seal pattern S.
L encloses the liquid crystal LC including the effective display area AR.

【0183】基板SUB1上の電極COMは導電ビーズ
や銀ペースト等を介して基板あSUB2側の共通電極パ
ターンに電気的に接続させる配線である。配線DTM
(あるいはGTM)は、駆動用ICからの出力信号を有
効表示部AR内の配線に供給するものである。入力配線
Tdは、駆動用ICへ入力信号を供給するものである。
異方性導電膜ACFは、一列に並んだ複数個の駆動用I
C部分に共通して細長い形状のACF2と、上記複数個
の駆動用ICへの入力配線パターン部分に共通して細長
い形状としたACF1を別々に貼り付ける。
The electrode COM on the substrate SUB1 is a wiring to be electrically connected to the common electrode pattern on the substrate SUB2 via conductive beads or silver paste. Wiring DTM
(Or GTM) is to supply an output signal from the driving IC to a wiring in the effective display unit AR. The input wiring Td supplies an input signal to the driving IC.
The anisotropic conductive film ACF includes a plurality of driving I
An elongated ACF2 common to the portion C and an elongated ACF1 common to the input wiring pattern portions to the plurality of driving ICs are separately attached.

【0184】パッシベーション膜(保護膜)PSV1,
PSV2は図34にも示したが、電食防止のため出来る
限り配線部を被覆し、露出部分は異方性導電膜ACF1
で覆うようにする。
The passivation film (protective film) PSV1,
The PSV2 is also shown in FIG. 34, but covers the wiring portion as much as possible to prevent electrolytic corrosion, and exposes the anisotropic conductive film ACF1.
To cover.

【0185】さらに、駆動用ICの側面周辺には、エポ
キシ樹脂あるいはシリコーン樹脂SILが充填され(図
34参照)、保護が多重化されている。
Further, the periphery of the side surface of the driving IC is filled with an epoxy resin or a silicone resin SIL (see FIG. 34), and protection is multiplexed.

【0186】図43において、ゲートオンレベル波形
(直流)とゲートオッフレベル波形は、−9V〜−14
Vの間で変化し、10Vでゲートオンする。ドレイン波
形(黒表示時)とコモン電圧Vcom 波形は、約0V〜3
Vの間でレベル変化する。例えば、黒レベルのドレイン
波形を1水平期間(1H)毎に変化させるため、論理処
理回路で1ビットずつ論理反転を行い、ドレインドライ
バに入力している。ゲートのオフレベル波形はコモン電
圧Vcom と略同様の振幅と移送で動作する。
In FIG. 43, the gate-on level waveform (DC) and the gate-off level waveform are -9V to -14V.
V, and turns on at 10V. The drain waveform (during black display) and the common voltage V com waveform are approximately 0V to 3V.
The level changes between V. For example, in order to change the drain waveform of the black level every horizontal period (1H), the logic processing circuit performs logical inversion on a bit-by-bit basis and inputs the result to the drain driver. The gate off-level waveform operates with substantially the same amplitude and transfer as the common voltage V com .

【0187】図42はゲートドライバ104とドレイン
ドライバ103に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。前記したように、表示制御装置10
1は本体コンピュータからの制御信号(クロック信号、
表示タイミング信号、同期信号)を受けて、ドレインド
ライバ103への制御信号としてクロックD1(CL
1)、シフトクロックD2(CL2)および表示データ
を生成し、同時にゲートドライバ104への制御信号と
して、フレーム開始指示信号FLM、クロックG(CL
3)および表示データを生成する。
FIG. 42 is an explanatory diagram of the flow of display data and clock signals to the gate driver 104 and the drain driver 103. As described above, the display control device 10
1 is a control signal (clock signal,
Upon receiving the display timing signal and the synchronization signal, the clock D1 (CL) is used as a control signal to the drain driver 103.
1), a shift clock D2 (CL2) and display data are generated, and at the same time, as a control signal to the gate driver 104, a frame start instruction signal FLM and a clock G (CL
3) and generate display data.

【0188】また、ドレインドライバ103の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドアイバ103
のキャリー入力に与えられる。
The carry output at the previous stage of the drain driver 103 is directly used as the drain driver 103 at the next stage.
Is given to the carry input.

【0189】以上、本発明を実施例に基づいて具体的の
説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可
能であることは言うまでもない。例えば、上記の実施例
はアクティブマトリクス方式の液晶表示装置に本発明を
適用したものとして説明したが、単純マトリクス方式、
その他の方式の液晶表示装置にも同様に適用でき、ま
た、駆動ICを基板上に直接搭載するフリップチップ方
式に限らず、従来からのTCPを用いたものにも同様に
適用可能である。
As described above, the present invention has been specifically described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention. Needless to say. For example, in the above embodiment, the present invention is applied to an active matrix type liquid crystal display device.
The present invention can be similarly applied to other types of liquid crystal display devices. The present invention is not limited to the flip-chip type in which the driving IC is directly mounted on a substrate, but can be similarly applied to a conventional device using TCP.

【0190】[0190]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
狭額縁化における組立ての容易性と部品配置スペースの
縮小および組立て作業における部品の外傷を回避して歩
留りを向上させた構造を有する液晶表示装置を提供する
ことができる。
As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a liquid crystal display device having a structure in which the ease of assembly in narrowing the frame, the space for arranging parts are reduced, and the parts are prevented from being damaged during the assembling work to improve the yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による液晶表示装置の第1実施例の説明
図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a first embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図2】図1の矢印F方向から見た要部側面図である。FIG. 2 is a side view of a main part viewed from the direction of arrow F in FIG.

【図3】本発明の第1実施例の構成をさらに模式的に説
明する図1の要部断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of FIG. 1, which further schematically illustrates the configuration of the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の液晶表示装置の第2実施例を説明する
基板間コネクタの第1例の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a first example of an inter-board connector for explaining a second embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図5】本発明の液晶表示装置の第2実施例を説明する
基板間コネクタの第2例の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a second example of an inter-board connector for explaining a second embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図6】本発明の液晶表示装置の第3実施例を説明する
要部展開断面図である。
FIG. 6 is an expanded sectional view of a main part for explaining a third embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図7】液晶表示装置の筐体の一例を構成する上側ケー
スで液晶表示素子を覆う以前の状態を示す展開斜視図で
ある。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a state before a liquid crystal display element is covered by an upper case constituting an example of a housing of the liquid crystal display device.

【図8】図3に示した上側ケースと液晶表示素子の下面
に積層する照明光源(バックライト)および各種の光学
フィルムを下側ケースに収納して図7の上側ケースと固
定する以前の状態を示す展開斜視図である。
8 shows a state before an illumination light source (backlight) and various optical films stacked on the upper case and the lower surface of the liquid crystal display element shown in FIG. 3 are housed in the lower case and fixed to the upper case in FIG. 7; FIG.

【図9】液晶表示装置(液晶表示モジュール)の組立て
完成図であり、液晶表示素子PNLの表面側から見た正
面図と各側面図である。
FIG. 9 is an assembled view of the liquid crystal display device (liquid crystal display module), showing a front view and side views of the liquid crystal display element PNL as viewed from the front side.

【図10】図9の液晶表示モジュールの裏面と側面に実
装されるインターフェイス基板の説明図である。
10 is an explanatory diagram of an interface board mounted on the back and side surfaces of the liquid crystal display module of FIG.

【図11】ゲート側フレキシブル基板FPC1とドレイ
ン側フレキシブル基板FPC2の配置を説明する要部平
面図である。
FIG. 11 is a plan view of an essential part for explaining an arrangement of a gate-side flexible substrate FPC1 and a drain-side flexible substrate FPC2.

【図12】本発明による液晶表示装置の全他の構成を説
明する展開斜視図である。
FIG. 12 is an exploded perspective view illustrating all other configurations of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図13】液晶表示モジュールの組立て完成図であり、
液晶表示素子の表面側から見た正面図、前側面図、右側
面図、左側面図である。
FIG. 13 is an assembled view of the liquid crystal display module,
FIG. 3 is a front view, a front side view, a right side view, and a left side view of the liquid crystal display element as viewed from the front side.

【図14】液晶表示モジュールの組立て完成図であり、
液晶表示素子の裏面側から見た裏面図である。
FIG. 14 is an assembled view of the liquid crystal display module,
FIG. 3 is a rear view of the liquid crystal display element as viewed from the rear side.

【図15】液晶表示素子の外周部にゲート側フレキシブ
ル基板と折り曲げる前のドレイン側フレキシブル基板を
実装した駆動回路基板付き液晶表示素子の正面図であ
る。
FIG. 15 is a front view of a liquid crystal display device with a driving circuit board in which a gate-side flexible substrate and a drain-side flexible substrate before being bent are mounted on an outer peripheral portion of the liquid crystal display device.

【図16】インターフェイス回路基板を実装した図15
の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。
FIG. 16 shows a state in which an interface circuit board is mounted.
FIG. 3 is a rear view of the liquid crystal display device with a drive circuit board of FIG.

【図17】シールドケースSHDを下においてフレキシ
ブル基板とインターフェイス回路基板を実装した後、フ
レキシブル基板を折り曲げて液晶表示素子をシールドケ
ースに収納した状態を示す裏面図である。
FIG. 17 is a rear view showing a state in which a flexible board and an interface circuit board are mounted under a shield case SHD, and then the flexible board is bent to accommodate a liquid crystal display element in the shield case.

【図18】バックライトの正面と前側面の説明図であ
る。
FIG. 18 is an explanatory diagram of a front side and a front side of a backlight.

【図19】図18のバックライトからプリズムシートと
拡散シートを取り外した正面と前側面の説明図である。
FIG. 19 is an explanatory view of a front surface and a front side surface in which a prism sheet and a diffusion sheet are removed from the backlight of FIG. 18;

【図20】バックライトの他の構成例を示す図19と同
様の正面と前側面の説明図である。
FIG. 20 is an explanatory view of the front and front sides similar to FIG. 19, showing another configuration example of the backlight.

【図21】下側ケース(モールドケース)の説明図であ
る。
FIG. 21 is an explanatory diagram of a lower case (mold case).

【図22】図21のモールドケースのコーナー部の拡大
説明図である。
FIG. 22 is an enlarged explanatory view of a corner portion of the mold case of FIG. 21;

【図23】導光体GLBのモールドケースMCAへの収
納部における光源反射板の取り付け説明図である。
FIG. 23 is an explanatory diagram of mounting a light source reflector in a storage portion of the light guide GLB in a molded case MCA.

【図24】線状光源の反射板の設置状態の説明図であ
る。
FIG. 24 is an explanatory diagram of an installation state of a reflection plate of a linear light source.

【図25】ドレインドライバを駆動する多層フレキシブ
ル基板FPC2の説明図である。
FIG. 25 is an explanatory diagram of a multilayer flexible substrate FPC2 that drives a drain driver.

【図26】多層フレキシブル基板PC2の実装部分の説
明図である。
FIG. 26 is an explanatory diagram of a mounting portion of the multilayer flexible substrate PC2.

【図27】ゲートドライバを駆動する多層フレキシブル
基板の説明図である。
FIG. 27 is an explanatory diagram of a multilayer flexible substrate that drives a gate driver.

【図28】多層フレキシブル基板内の信号配線と下側基
板上の駆動用ICへの入力信号との接続関係を示す配線
図である。
FIG. 28 is a wiring diagram showing a connection relationship between signal wiring in a multilayer flexible substrate and input signals to a driving IC on a lower substrate.

【図29】液晶表示素子の下側基板上に駆動用ICを搭
載した状態の説明図である。
FIG. 29 is an explanatory diagram of a state where a driving IC is mounted on a lower substrate of a liquid crystal display element.

【図30】液晶表示素子の下側基板のドレイン駆動用I
Cの搭載部周辺と当該基板の切断線CT1付近の要部平
面図である。
FIG. 30 shows a drain driving I on the lower substrate of the liquid crystal display element.
FIG. 4 is a plan view of a main part around a mounting portion of C and near a cutting line CT1 of the substrate.

【図31】図25のA−A’,B−B’,C−C’線で
の断面図である。
FIG. 31 is a sectional view taken along lines AA ′, BB ′, and CC ′ in FIG. 25;

【図32】多層フレキシブル基板の折り曲げ実装方法と
他の多層フレキシブル基板との接続部を示す斜視図であ
る。
FIG. 32 is a perspective view showing a method of bending and mounting a multilayer flexible substrate and a connection portion with another multilayer flexible substrate.

【図33】多層フレキシブル基板FPCの表面導体層と
図35に示したインターフェイス回路基板の一部拡大図
である。
FIG. 33 is a partially enlarged view of the surface conductor layer of the multilayer flexible board FPC and the interface circuit board shown in FIG. 35;

【図34】図29のA−A’線における断面図である。FIG. 34 is a sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 29;

【図35】インターフェイス回路基板PCBの説明図で
ある。
FIG. 35 is an explanatory diagram of an interface circuit board PCB.

【図36】図9のA−A’線における断面図である。36 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.

【図37】図9のB−B’線における断面図である。FIG. 37 is a sectional view taken along line B-B ′ of FIG. 9;

【図38】図9のC−C’線における断面図である。FIG. 38 is a sectional view taken along line C-C ′ of FIG. 9;

【図39】図9のD−D’線における断面図である。39 is a sectional view taken along line D-D 'of FIG.

【図40】液晶表示素子PNLとその外周部に配置され
る駆動回路等の回路構成を説明するブロック図である。
FIG. 40 is a block diagram illustrating a circuit configuration of a liquid crystal display element PNL and a driving circuit and the like arranged on an outer peripheral portion thereof.

【図41】液晶表示素子の等価回路を示すブロック図で
ある。
FIG. 41 is a block diagram illustrating an equivalent circuit of a liquid crystal display element.

【図42】ゲートドライバとドレインドライバに対する
表示データとクロック信号の流れの説明図である。
FIG. 42 is a diagram illustrating the flow of display data and a clock signal for a gate driver and a drain driver.

【図43】コモン電圧とドレイン電圧およびゲート電圧
のレベルとその波形図である。
FIG. 43 is a diagram showing levels of common voltage, drain voltage, and gate voltage and waveforms thereof.

【図44】液晶表示素子の各ドライバ(ドレインドライ
バ、ゲートドライバ、コモンドライバ)の概略構成と信
号の流れを示すブロック図である。
FIG. 44 is a block diagram showing a schematic configuration of each driver (drain driver, gate driver, common driver) of the liquid crystal display element and a signal flow.

【図45】本体コンピュータ(ホスト)から表示制御装
置に入力される表示データおよび表示制御装置からドレ
インドライバとゲートドライバに出力される信号を示す
タイミング図である。
FIG. 45 is a timing chart showing display data input from the main computer (host) to the display control device and signals output from the display control device to the drain driver and the gate driver.

【図46】液晶表示モジュールを実装したノート型パソ
コンあるいはワープロの斜視図である。
FIG. 46 is a perspective view of a notebook computer or a word processor on which a liquid crystal display module is mounted.

【図47】液晶表示モジュールを実装した他のノート型
パソコンあるいはワープロの斜視図である。
FIG. 47 is a perspective view of another notebook computer or word processor on which a liquid crystal display module is mounted.

【図48】液晶表示装置の取り付け部分一構成例の説明
図である。
FIG. 48 is an explanatory diagram of a configuration example of a mounting portion of a liquid crystal display device.

【図49】プリント基板基板間を接続する基板間コネク
タの説明図である。
FIG. 49 is an explanatory diagram of an inter-board connector for connecting printed circuit boards.

【図50】液晶表示装置の組立て作業の説明図である。FIG. 50 is an explanatory diagram of the assembling work of the liquid crystal display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

SHD 上側ケース(シールドケース) MCA 下側ケース(モールドケース) HLD ネジ穴 MH ネジ受穴 SHDS 側壁 SHDP 段差面 CUTF 切り欠き GLB 導光体 LP 線状光源(冷陰極蛍光管) LS(LS−1,LS−2) 光源反射板 ALCV 凹部 RFS 反射シート。 SHD Upper case (Shield case) MCA Lower case (Mold case) HLD Screw hole MH Screw receiving hole SHDS Side wall SHDP Step plane Cut-off Notch GLB Light guide LP Linear light source (Cold cathode fluorescent tube) LS (LS-1, LS-2) Light source reflector ALCV recess RFS reflector.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】液晶表示素子と、導光体と、少なくとも前
記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と、前
記導光体の前記液晶表示素子とは反対側の面に設置した
反射シートとを有する照明光源とを備え、前記液晶表示
素子の有効表示領域に窓を形成し少なくとも一側縁の隅
部にネジ穴を形成した上側ケースと、前記照明光源を保
持する凹部を形成した下側ケースとで挟持固定してなる
液晶表示装置において、 前記上側ケースのネジ穴が当該上側ケースの額縁の外縁
を下側ケース側に落ち込ませた側壁で連接させた段差面
に形成され、前記段差面と前記側壁の連接部の前記有頭
ネジの頭部が当たる部分に切り欠きを形成したことを特
徴とする液晶表示装置。
1. A liquid crystal display element, a light guide, a linear light source disposed at least along one end face of the light guide, and a surface of the light guide opposite to the liquid crystal display element. An upper light source comprising an illumination light source having a reflection sheet installed therein, an upper case having a window formed in an effective display area of the liquid crystal display element and a screw hole formed in at least one corner of a side edge, and a recess holding the illumination light source. In the liquid crystal display device sandwiched and fixed between the lower case and the lower case, a screw hole of the upper case is formed on a step surface in which an outer edge of a frame of the upper case is connected to a side wall dropped into the lower case side. A notch is formed in a portion of the connecting portion between the step surface and the side wall where the head of the headed screw abuts.
【請求項2】液晶パネルの少なくとも2つの周縁に取り
付けて当該液晶パネルを駆動する駆動回路を搭載したプ
リント基板のそれぞれに取り付けた基板間コネクタでプ
リント基板間を電気的に接続した液晶表示装置におい
て、 前記基板間コネクタは、絶縁材で形成したハウジングと
このハウジングの上面に露呈した複数の接触端子部と、
この接触端子部のそれぞれに連接して前記ハウジングの
側壁から外方に植設すると共に、その一部または全部を
前記ハウジングの底面側に折り返して前記プリント基板
に溶接される複数の接続端子とを備えたことを特徴とす
る液晶表示装置。
2. A liquid crystal display device in which printed circuit boards are electrically connected by board-to-board connectors mounted on at least two peripheral edges of the liquid crystal panel and mounted with a drive circuit for driving the liquid crystal panel. The inter-board connector includes a housing formed of an insulating material and a plurality of contact terminals exposed on an upper surface of the housing.
A plurality of connection terminals connected to each of the contact terminal portions and implanted outward from the side wall of the housing and partially or entirely folded back to the bottom surface side of the housing and welded to the printed circuit board. A liquid crystal display device comprising:
【請求項3】前記複数の接続端子は、一つ置きに前記ハ
ウジングの底面側に折り返してなることを特徴とする請
求項2に記載の液晶表示装置。
3. The liquid crystal display device according to claim 2, wherein the plurality of connection terminals are alternately folded on the bottom side of the housing.
【請求項4】液晶表示素子と、導光体と、少なくとも前
記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と、前
記導光体の前記液晶表示素子とは反対側の面に設置した
反射シートとを有する照明光源とを備え、前記液晶表示
素子の有効表示領域に窓を形成すると共に前記下側ケー
ス側に折り曲げた屈曲辺を有する上側ケースと、前記上
側ケースの屈曲辺に前記下側ケースの周縁を係合させて
前記液晶表示素子と前記照明光源を挟持固定した液晶表
示装置において、 前記上側ケースの周縁の前記屈曲辺の端縁にバリ潰し処
理を施してなることを特徴とする液晶表示装置。
4. A liquid crystal display element, a light guide, a linear light source disposed at least along one end face of the light guide, and a light guide on a surface of the light guide opposite to the liquid crystal display element. An illumination light source having an installed reflection sheet and an upper case having a bent side bent toward the lower case side while forming a window in an effective display area of the liquid crystal display element, and a bent side of the upper case. In a liquid crystal display device in which the periphery of the lower case is engaged and the liquid crystal display element and the illumination light source are sandwiched and fixed, the edge of the bent side of the periphery of the upper case is subjected to a burr crushing process. Characteristic liquid crystal display device.
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