JP2000040657A

JP2000040657A - 露光装置

Info

Publication number: JP2000040657A
Application number: JP10221116A
Authority: JP
Inventors: Sayaka Ishibashi; さやか石橋; Masanori Kato; 正紀加藤
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1998-07-22
Filing date: 1998-07-22
Publication date: 2000-02-08

Abstract

(57)【要約】【課題】基準部材に倍率変動等が生じても、高精度に
レチクル等と感光基板とのアライメントを行なうことが
できる露光装置を提供すること。【解決手段】少なくとも２つのアライメント光学系Ｐ
ＡＬ、ＲＡＬを備える露光装置において、基準部材ＦＢ
ａ等は、ステージ部ＳＴの内部に固設された基準板ＦＰ
とリレーレンズ系ＲＬとを有し、前記基準板は前記第１
のアライメント光学系のための第１の基準マークＤＸ等
と前記第２のアライメント光学系のための第２の基準マ
ークＬＸ等とを有し、前記第１及び第２の基準マーク
は、前記第１及び第２のアライメント光学による計測方
向と垂直で、かつ前記第１及び第２の基準マークが形成
されている平面内にある所定軸ＬＬに関して対称な形状
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マスクに形成され
た半導体素子や液晶表示素子等のパターンを感光基板に
転写、露光する露光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子や液晶表示素子を製造するフ
ォトリソグラフィ工程においては、フォトマスクあるい
はレチクル（以下、レチクルという）に形成されたパタ
ーンをフォトレジスト等の感光剤が塗布された半導体ウ
エハやガラスプレート等の感光基板上に転写し、現像処
理を経て形成されたレジストパターンをマスクとしてフ
ォトエッチングを行う。レチクルのパターンは、例えば
ステップ・アンド・リピート方式の露光装置を用いて、
レチクルと感光基板とを高精度に位置合わせ、すなわち
アライメントを行ない、感光基板上に既に形成されてい
るパターンに重ねあわせて投影露光される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、露光するパター
ンが微細化しているため、レチクルと感光基板とのアラ
イメント精度も厳しくなってきている。このため、露光
装置はパターンの最小線幅の数分の１〜数十分の１程度
の位置合わせ精度を有するアライメント系を備えてい
る。

【０００４】アライメント光学系の代表的なものとし
て、以下の（１）〜（３）のものが知られている。（１）ＬＳＡ（ＬａｓｅｒＳｔｅｐＡｌｉｇｎｍｅ
ｎｔ）系レーザー光を感光基板上のドット列上のアライメントマ
ークに照射し、アライメントマークからの回折又は散乱
光に基づいてマーク位置を検出するアライメント方式で
ある。（２）ＦＩＡ（ＦｉｅｌｄＩｍａｇｅＡｌｉｇｎｍ
ｅｎｔ）系ハロゲンランプ等を光源とする波長帯域幅の広い光で照
明して撮像したアライメントマークの画像データを画像
処理してマーク位置を計測するアライメント方式であ
る。（３）ＬＩＡ（ＬａｓｅｒＩｎｔｅｒｆｅｒｏｍｅｔ
ｒｉｃＡｌｉｇｎｍｅｎｔ）系感光基板上に形成された回折格子状のアライメントマー
クに周波数をわずかに変えたレーザ光を２方向から照射
し、発生した２つの回折光を干渉させ、その位相からア
ライメントマークの位置を計測する方式である。

【０００５】また、アライメント方式は、投影光学系を
介して感光基板上の位置を測定するＴＴＬ（スルー・ザ
・レンズ）方式、投影光学系及びレチクルを介してレチ
クルと感光基板上との位置関係を測定するＴＴＲ（スル
ー・ザ・レチクル）方式、及び投影光学系を介すること
なく直接感光基板の位置を測定するオフ・アクシス方式
に大別することもできる。一般の露光装置は、上記各ア
ライメント光学系を備えており、各アライメント系を適
宜選択し、又は組み合わせて使用している。

【０００６】次に、アライメント系の較正手順について
説明する。各アライメント系は、感光基板が載置される
基板ステージ上に設けられた基準部材を用いて較正され
る。ここで、基準部材は基準マークを有している。アラ
イメント系の較正は、各アライメント系の観察視野中心
に基準部材の基準マークが位置するように基板ステージ
を移動させ、アライメント系が基準マークを検出したと
きの基板ステージの座標をレーザ干渉計等で計測するこ
とで行なう。このように、各アライメント系の位置をス
テージ移動座標系に写像することでアライメント系の較
正を行なうことができる。例えば、露光装置がレチクル
アライメント系と基板アライメント系を有している場合
は、レチクルアライメント系はレチクルと基準マークと
の位置合わせを行ない、基板アライメント系は感光基板
と基準マークとの位置合わせを行なう。そして、両アラ
イメント系の結果に基づいて、レチクルと基板とのアラ
イメント（位置合わせ）を行なうことができる。

【０００７】一般に基準部材は基板ステージに載置され
る感光基板と干渉しないように、基板ステージの基板載
置領域外に設けられる。しかし、基準部材を基板載置領
域外に設けるためには基板ステージ上に基準部材の専用
領域が必要となるため基板ステージが大型化し、また基
板ステージの移動範囲が大きくなる。そこで、基準部材
を基板載置領域内に設け、かつ該部材が基板ステージ上
に載置される感光基板と干渉しないように、表面に基準
マークを形成した基準板を有する基準部材を基板ステー
ジ中に埋め込む構成が知られている。かかる構成では、
基準部材は基準板とリレーレンズ系を有しており、リレ
ーレンズ系は基準マークを感光基板表面位置に結像させ
る。

【０００８】図７は、基準板の表面に形成された従来の
基準マークの例を示す図である。基準マークは例えば透
明な石英板からなる基準板上にクロム蒸着層によって形
成されたものであり、露光装置に備えられているアライ
メント系に適した１種類または複数種類の基準マークが
設けられている。本従来例では、基準マークと感光基板
とのアライメントを行なうための基板アライメント系用
のドット列状の基準マークと、基準マークとレチクルと
のアライメントを行なうレチクルアライメント系用のラ
イン状の基準マークとの２種類の基準マークが設けられ
ている。また、ドット列状の基準マークはＸ方向の位置
測定用のマークＤＸとＹ方向の位置測定用のマークＤＹ
からなり、ライン状の基準マークもＸ方向の位置測定用
のマークＬＸとＹ方向の位置測定用のマークＬＹからな
る。

【０００９】このように、基板アライメント系、又はレ
チクルアライメント系の較正には、リレーレンズ系によ
って基板表面と略一致する位置に結像された基準マーク
の像が用いられている。ここで、アライメント精度を低
下させる要因としてリレーレンズ系、又は基準マークに
起因する種々の誤差が考えられる。まず、第１のアライ
メント誤差原因として、リレーレンズ系の製造公差によ
る結像倍率誤差、又は基準マークの描画誤差がある。し
かし、リレーレンズ系の倍率誤差、又は基準マークの描
画誤差は、予めその量を測定することができるので、露
光装置固有のオフセット値として補正することができ
る。

【００１０】次に、第２のアライメント誤差原因とし
て、リレーレンズ系自身、又は該レンズ系を支持する金
物が熱的影響により膨張、伸縮することによる倍率変動
誤差、又は大気圧の影響でリレーレンズ系の倍率が変動
することによる誤差が考えられる。かかる倍率変動が生
じると、基板アライメント系用の基準マークの像位置と
レチクルアライメント系用の基準マークの像位置とが異
なった量でシフトするため、基板アライメント系及びレ
チクルアライメント系等の少なくとも異なる２つ以上の
アライメント系を有する露光装置では、各アライメント
系の較正結果に異なる影響を及ぼし、アライメント精度
を低下させるので問題である。

【００１１】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、基板ステージの感光基板載置領域内に、感光基板と
干渉することのない基準部材を有し、該基準部材に倍率
変動等が生じても、高精度にレチクル等と感光基板との
アライメントを行なうことができる露光装置を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、請求項１記載の発明では、マスクに形成されたパタ
ーンを感光基板上に投影する投影光学系と、前記感光基
板を載置するためのステージ部と、前記ステージ部に設
けられた基準部材と、前記基準部材と前記感光基板との
位置合わせを行なうための第１のアライメント光学系
と、前記基準部材と前記マスクとの位置合わせを行なう
ための第２のアライメント光学系と、を備える露光装置
において、前記基準部材は、前記ステージ部の内部に固
設された基準板と、前記ステージ部の内部に設けられて
前記感光基板の表面と前記基準板とを光学的に共役にす
るリレーレンズ系とを有し、前記基準板は前記第１のア
ライメント光学系のための第１の基準マークと前記第２
のアライメント光学系のための第２の基準マークとを有
し、前記第１及び第２の基準マークは、前記第１及び第
２のアライメント光学による計測方向と垂直で、かつ前
記第１及び第２の基準マークが形成されている平面内に
ある所定軸に関して対称な形状を有することを特徴とす
る。

【００１３】また、請求項２記載の発明では、前記所定
軸は前記リレーレンズ系の光軸と交わることを特徴とす
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の実施の形態を説明する。（第１実施形態）図１は、本発明の第１実施形態にかか
る露光装置の概略を説明する図である。本実施形態の露
光装置は、投影光学系ＴＬの投影視野の外側に１対のオ
フ・アクシス方式の基板アライメント系ＰＡＬを有す
る。また、レチクルＲの上方には、一対のＴＴＬ（スル
ー・ザ・レンズ）方式のレチクルアライメント系ＲＡＬ
が設けられている。ここで、基板アライメント系ＰＡＬ
又はレチクルアライメント系ＲＡＬの構造や機能は、従
来のものと同様である。

【００１５】レチクルＲ上に形成されたパターンをプレ
ートＰ（感光基板）上に露光する場合には、例えば超高
圧水銀ランプ等の光源ＬＳからの光束をミラーＭ１で反
射させ、レンズＬ１、オプティカルインテグレータＩＬ
を介して複数の光源像を形成する。そして、照明光束は
レンズＬ２を透過し、ミラーＭ２で光路を折り曲げられ
て、コンデンサレンズＣＬを透過した後、レチクルＲを
照明する。また、露光用の波長（例えばｇ線、ｈ線、ｉ
線）を不図示の干渉フィルタ等により選択する。そし
て、レチクルＲ上のパターンは、投影レンズＴＬによ
り、点線で示すプレートＰ上に転写、露光される。

【００１６】図２は基準部材ＦＢａの断面構成を示す図
である。なお、ＦＢｂの構成も同様である。基準部材Ｆ
Ｂａは後述する基準パターンが形成されている基準板Ｆ
Ｐとリレーレンズ系ＲＬとから構成され、基板ステージ
ＳＴ内に設けられている。そして、リレーレンズ系ＲＬ
は基準板ＦＰ上の基準マークを感光基板Ｐの表面Ｓの位
置に結像する。また、リレーレンズ系ＲＬは、各アライ
メント系を高精度に較正するために、アライメント系Ｐ
ＡＬ，ＲＡＬ及び投影光学系ＴＬの開口数よりも大きい
開口数を有していることが望ましい。さらに好ましく
は、リレーレンズ系ＲＬはアライメント系による計測誤
差を最小にするために両側にテレセントリックな光学系
であり、アライメント用光束の波長と露光用光束の波長
とで色消し（色収差補正）されていることが望ましい。

【００１７】図３は基準マークの配列を示す図である。
図３に基づいて、基準マークを用いたアライメント系の
較正手順について説明する。まず、基準板ＦＰ上のライ
ン状基準マークＬＸを用いてレチクルアライメント系Ｒ
ＡＬのＸ方向位置を較正する方法を説明する。レチクル
アライメント系ＲＡＬは不図示の照明用光学系及びマー
ク検出用光学系を有する。照明用光学系の照明用光源か
ら射出された照明光は、レンズ系によってレチクルＲの
パターン形成面に収束された後、投影光学系ＴＬに入射
する。この照明光は投影光学系ＴＬによって基準マーク
の空間像位置Ｓに収束された後リレーレンズ系ＲＬを介
して基板ステージＳＴ内の基準板ＦＰ上に照射される。
基準板ＦＰを照明した照明光は、基準板ＦＰ上に形成さ
れたＸ方向の位置測定用のライン状基準マークＬＸを照
明し、その像を感光基板Ｐの表面に略一致する基準マー
クの空間像位置Ｓに形成する。次に、その空間像はさら
に投影光学系ＴＬによってレチクルＲのパターン形成面
に再結像された後、レチクルアライメント系ＲＡＬに入
射する。レチクルアライメント系ＲＡＬに入射したライ
ン状基準マークＬＸの反射像は、レチクルアライメント
系ＲＡＬ内のレンズ系を介して図示しない振動スリット
上に結像する。そして、振動スリットを透過した光を検
出器を用いて検出し、この信号を振動スリットの駆動信
号と同期検波することで基準マーク検出信号を発生させ
る。また、レーザ干渉計ＩＦは基板ステージＳＴに固定
されたミラーＭＭからの反射光を用いて基板ステージＳ
Ｔの位置を測定する。さらに好ましくは、レーザ干渉計
ＩＦとミラーＭＭとの間の光路はプレートＰの表面を含
む平面Ｓと略一致する平面内に設けられていることが望
ましい。そして、基準マーク検出信号とレーザ干渉計Ｉ
Ｆから得られる基板ステージＳＴの位置情報信号とを用
いて、ステージ移動座標系上に写像されたレチクルアラ
イメント系ＲＡＬの位置を認識することができる。ま
た、Ｙ方向の検出は、ライン状基準マークＬＹを用いて
同様に行われる。

【００１８】次に、基準板ＦＰのドット状基準マークＤ
Ｘを用いて基板アライメント系のＸ方向位置を較正する
方法を説明する。基板アライメント系は、ＬＳＡ方式で
あり、基板アライメント系ＰＡＬからＹ方向にのびたラ
イン状のレーザビームを投射し、リレーレンズ系ＲＬに
よる基準マークＤＸの空間像位置Ｓに結像（集光）させ
る。基準マークの空間像位置に結像（集光）されたレー
ザビームと基準マークとをＸ方向に相対移動させ、レー
ザービームがドット列状の基準マークＤＸ上を走査する
ことで回折光又は散乱光が発生する。

【００１９】ドット列状の基準マークＤＸから発生した
回折光又は散乱光はリレーレンズ系ＲＬによって基準マ
ークの空間像位置Ｓに結像され、さらに基板アライメン
ト系ＰＡＬに入射して検出される。基板アライメント系
ＰＡＬの出力信号とレーザ干渉計ＩＦから供給される基
板ステージの位置情報信号とを用いて、ステージ移動座
標系上に写像された基板アライメント系ＰＡＬの位置を
認識することができる。また、Ｙ方向位置の較正もドッ
ト列状の基準マークＤＹを用いて同様に行われる。

【００２０】次に、図３に示す基準マークの配列につい
て説明する。図中両矢印で示すＸ方向の較正を考える。
ライン状マークＬＸとドット状マークＤＸは、計測方向
（矢印）と垂直で、かつライン状マークＬＸとドット状
マークＤＸとが形成されている平面内にある所定軸ＬＬ
に関して対称な形状を有している。さらに好ましくは、
所定軸ＬＬはリレーレンズ系ＲＬの光軸Ｃを通る（光軸
Ｃを垂直に横切る）ことが望ましい。Ｙ方向に関しても
同様に、マークＬＹ，ＤＹは図示しない所定軸に関して
対称な形状を有している。

【００２１】ここで、本実施形態の露光装置はＬＳＡ方
式の基板アライメント系ＰＡＬを搭載しているので、ド
ットマークＤＸ，ＤＹを用いて上述のように基板アライ
メント系の較正を行う。Ｘ方向に関して較正を行なう場
合は、マーク中心を通るＹ方向に沿った直線ＬＬを中心
とするドットマークＤＸを用いる。ここで、リレーレン
ズ系ＲＬが熱的影響等により伸縮することで結像倍率に
変動が生じると、ドットマークＤＸのリレーレンズ系Ｒ
Ｌによる像は、非計測方向であるＹ方向に変動する。し
たがって、Ｘ方向の較正については計測誤差を生じな
い。基板アライメント系ＰＡＬのＹ方向の較正、及びレ
チクルアライメント系ＲＡＬの較正についても同様であ
る。

【００２２】次に、各アライメント系の較正後の露光手
順について説明する。レチクルＲに形成されたパターン
をプレートＰに露光するに際しては、レチクルＲ上のア
ライメントマークＲＭａ，ＲＭｂを上述の手順で較正し
たレチクルアライメント系ＲＡＬで検出することで、ス
テージ移動座標系に写像されたレチクルＲの中心位置を
検出し、不図示の記憶装置に記憶する。

【００２３】次に、基板ステージＳＴ上に感光基板Ｐを
載置（ロード）し、基板アライメント系ＰＡＬを用いて
感光基板Ｐ上の不図示のアライメントマークを検出す
る。このとき、レチクルＲの場合と同様に、露光装置の
記憶装置は感光基板Ｐ上のアライメントマーク位置を感
光基板Ｐの中心に対する座標情報として記憶している。
また、ショット領域の配列データを予め記憶しておくこ
とで、前述のレチクルＲの座標情報データと感光基板Ｐ
の座標情報データとに基づいて所望の露光を行なうこと
ができる。

【００２４】ここで、基板ステージＳＴに設ける基準部
材は少なくとも１つ存在すればアライメントを行なうこ
とができる。さらに好ましくは、本実施形態のように複
数の基準部材ＦＢａ，ＦＢｂを設け、一方の基準部材Ｆ
Ｂａを一方の基板アライメント系で使用し、他方の基準
部材ＦＢｂを他方の基板アライメント系で使用すること
が望ましい。複数の基準部材を設けることで、複数のア
ライメント系で基準マークを検出するときのステージ移
動量（ストローク）を短くすることができ、また、アラ
イメント系の較正時間も短縮することができるので、ス
ループットを向上させることができる。

【００２５】（第２実施形態）図４は、本発明の第２実
施形態にかかる露光装置の基準マークの配列を示す図で
ある。基準マークの配列以外の装置構成は第１実施形態
と同様であるので説明を省略する。ＬＳＡ方式の基板ア
ライメント系用のドット状基準マークＤＸ１，ＤＸ２，
ＤＹ１，ＤＹ２、及びレチクルアライメント系用のライ
ン状基準マークＬＸ１，ＬＸ２，ＬＹ１，ＬＹ２がそれ
ぞれ設けられている。図中、矢印で示すＸ方向の較正を
考えると、ライン状マークＬＸ１，ＬＸ２とドット状マ
ークＤＸ１，ＤＸ２は、計測方向（矢印）と垂直で、か
つライン状マークＬＸ１等とドット状マークＤＸ１等が
形成されている平面内にある所定軸ＬＬに関して対称な
形状を有している。さらに好ましくは、所定軸ＬＬはリ
レーレンズ系ＲＬの光軸Ｃを通ることが望ましい。Ｙ方
向に関しても同様に、マークＬＹ１，ＤＹ１等は図示し
ない所定軸に関して対称な形状を有している。この場
合、Ｘ軸方向の基板アライメント系の較正は、上述した
マーク検出をドットマークＤＸ１、ドットマークＤＸ２
について独立に行い、次に両者の中間位置座標を算出す
ることにより行う。ここで、リレーレンズ系ＲＬに結像
倍率の誤差が発生すると、ドットマークＤＸ１とドット
マークＤＸ２のリレーレンズ系による像は、計測方向
（矢印）にシフトするが、シフト量は光軸Ｃに関して対
称である為、ＤＸ１とＤＸ２との中間位置座標は一定で
ある。したがって、倍率変動による誤差を相殺すること
が出来る。基板アライメントのＹ方向、又はレチクルア
ライメント系に関しても同様に、倍率変動による影響を
受けずに正確な較正を行うことができる。

【００２６】（第３実施形態）図５は、本発明の第３実
施形態にかかる露光装置の基準マークの配列を示す図で
ある。基準マークの配列以外の装置構成は第１実施形態
とほぼ同様であるので説明を省略する。本実施形態の露
光装置は、基板アライメント系としてＬＩＡ，ＬＳＡ，
ＦＩＡ系をそれぞれ搭載している。レチクルアライメン
ト系を較正するときはマークＭ１Ｘ，Ｍ１Ｙを、ＬＳＡ
方式の基板アライメント系を較正するときはマークＭ３
Ｘ，Ｍ３Ｙを、ＬＩＡ方式及びＦＩＡ方式の基板アライ
メント系を較正するときは基準マークＭ２Ｘ，Ｍ２Ｙを
それぞれ用いる。

【００２７】本実施形態におけるアライメント系の較正
について、Ｘ方向を例にして説明する。ＦＩＡアライメ
ント系では、波長幅の広い照明光で基準マークＭ２Ｘを
落射照明し、マークＭ２Ｘからの反射光を照明光の波長
範囲で色消し（色収差補正）された光学系でＣＣＤ撮像
面に結像させる。そして、得られたマーク像の画像処理
を行いマーク位置の検出を行う。また、ＬＩＡアライメ
ント系では、Ｈｅ−Ｎｅレーザのビームを２光束に分岐
し、その周波数を互いにわずかにシフトさせて、計測方
向を含む平面内で同じ角度で逆方向から入射させる。そ
して、各々のビームのマークＭ３Ｘによる１次回折光を
干渉させ、その干渉光の位相計測を行い、マーク位置を
検出する。Ｙ方向についてもそれぞれＸ方向と同様のマ
ーク位置検出を行った後、アライメント系のステージ座
標系に対する較正をＬＳＡ系と同様に行う。

【００２８】そして、図５に示すような基準マークの配
列では、上記各実施形態と同様に、Ｘ方向のアライメン
トに使用する基準マークＭ１Ｘ〜Ｍ３Ｘは所定軸ＬＬに
対して対称である。そして、リレーレンズ系ＲＬが熱的
影響等により伸縮すること等で結像倍率に変動が生じる
と、マークＭ１Ｘ等の像は、非計測方向であるＹ方向に
変動する。したがって、Ｘ方向の較正については計測誤
差を生じないので、正確にアライメント系の較正を行な
うことができる。また、Ｙ方向の較正についても同様で
ある。

【００２９】（第４実施形態）図６は、本発明の第４実
施形態にかかる露光装置の構成を示す図である。本実施
形態は基板ステージＳＴ内の基準部材ＦＢａ，ＦＢｂに
設けられている基準マークをステージ下方向から照明す
る構成である。その他の基本的な構成は第１実施形態と
同様であるので、第１実施形態と重複する部分の説明は
省略する。

【００３０】光源ＬＳからの光束をシャッタＳＨにより
２光束に分割する。一方の光束は、導光光学系（Ｌ３，
ＬＧ，Ｌ４，Ｍ３）に導かれる。すなわち、シャッタＳ
Ｈからの光束は、レンズＬ３を透過した後ライトガイド
ファイバＬＧ、レンズＬ４、ミラーＭ３により基板ステ
ージＳＴ内に導かれ、基準部材ＦＢｂを裏面側から照明
する。基準マークはクロム蒸着の抜きパターンにより形
成されており、マーク部のみ照明光を透過させる構成で
ある。そして、照明された基準マークは投影レンズＴＬ
を通してレチクルＲ上に結像する。レチクルＲ上にはマ
ークＲＭｃ，ＲＭｄが形成されており、このマークＲＭ
ｃ，ＲＭｄを透過した照明光が照明系内に設けられた検
出器ＤＥＴで検出され、ステージ座標系に対するレチク
ルＲの位置を計測することができる。このとき、基準部
材ＦＢｂ中の基準板の中心部には、例えば、前述の図４
に示すマーク（ＬＸ１，ＬＸ２，ＬＹ１，ＬＹ２）、あ
るいは前述の図５に示すマーク（Ｍ１Ｘ，Ｍ１Ｙ）が形
成されているものとすると、アライメントに際して照明
される領域は基準部材ＦＢｂ中の基準板の中心部の領域
となる。このため、基準部材ＦＢｂ中の基準板の周辺部
分に基板アライメント系較正用マークを設けることが可
能である。

【００３１】従って、基準部材ＦＢｂ中の基準板の中心
部に形成されているマークを用いて基板ステージＳＴと
レチクルＲとの相対的な位置検出（又は基板ステージＳ
Ｔの座標に対するレチクルＲの位置の検出）を行い、ま
た基準部材ＦＢｂ中の基準板の周辺部に形成されている
マークを用いて、他のアライメント系（マークに対して
上方から照明して、ＬＳＡ方式、ＬＩＡ方式あるいはＦ
ＩＡ方式によるアライメントを行うアライメント系）の
較正を行うことができる。例えば、基準部材ＦＢｂ中の
基準板の周辺部に形成されているマークを用いて、図６
の投影系ＴＬの右側のアライメント系（ＦＩＡ方式によ
るアライメント系）ＰＡＬの較正を行うことができる。

【００３２】なお、本例では、基板ステージＳＴとレチ
クルＲとの相対的な位置検出を行うに際して、基準部材
ＦＢｂ中の基準板の中心部に形成されたマークを用いた
例を述べたが、このマークの形成される位置は基準板の
中心部に限ることはなく、基準板の中心部以外の箇所
（周辺部）に設けられても良い。この場合には、図６に
示されるように、シャッタＳＨ、レンズＬ３、ライトガ
イドファイバＬＧ、レンズＬ４及びミラーＭ３を介した
光源ＬＳからの光束は、基準部材ＦＢｂ中の基準板の中
心部以外の箇所（周辺部）に設けられたマークのみを照
明するように構成されることが好ましい。

【００３３】また、プレートＰがガラス基板である場合
は、基準部材から反射光が再び基板に戻って基準部材の
基準マーク（パターン）がガラス基板に写し込まれてし
まうおそれがある。このときには、ガラス基板と基準部
材の間にシャッターのような遮光部材を挿入すれば良
い。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の露光装置
によれば、基板ステージの感光基板載置領域内に、感光
基板と干渉することのない基準部材を有し、該基準部材
に倍率変動等が生じても、高精度にレチクル等と感光基
板とのアライメントを行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態にかかる露光装置の構成
を示す図である。

【図２】基準部材の構成を示す図である。

【図３】本発明の第１実施形態にかかる露光装置の基準
マークを示す図である。

【図４】本発明の第２実施形態にかかる露光装置の基準
マークを示す図である。

【図５】本発明の第３実施形態にかかる露光装置の基準
マークを示す図である。

【図６】本発明の第４実施形態にかかる露光装置の構成
を示す図である。

【図７】従来の基準マークを示す図である。

【符号の説明】

ＬＳ光源Ｍ１〜Ｍ３ミラーＬ１〜Ｌ４レンズＩＬフライアイレンズＣＬコンデンサレンズＲＡＬレチクルアライメント系ＰＡＬ基板アライメント系ＲＭａ，ＲＭｂレチクルマークＴＬ投影レンズＰプレート（感光基板）ＳＴ基板ステージＩＦレーザ干渉計ＭＭレーザ干渉形用反射ミラーＦＢａ，ＦＢｂ基準部材ＲＬリレーレンズＦＰ基準板ＤＸ，ＤＹ，ＬＸ，ＬＹ，Ｍ１Ｘ〜Ｍ３Ｘ，Ｍ１Ｙ〜Ｍ
３Ｙ基準マークＬＧライトガイドＳＨシャッタＤＥＴ検出器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マスクに形成されたパターンを感光基板
上に投影する投影光学系と、前記感光基板を載置するためのステージ部と、前記ステージ部に設けられた基準部材と、前記基準部材と前記感光基板との位置合わせを行なうた
めの第１のアライメント光学系と、前記基準部材と前記マスクとの位置合わせを行なうため
の第２のアライメント光学系と、を備える露光装置にお
いて、前記基準部材は、前記ステージ部の内部に固設された基
準板と、前記ステージ部の内部に設けられ前記感光基板
の表面と前記基準板とを光学的に共役にするリレーレン
ズ系とを有し、前記基準板は前記第１のアライメント光学系のための第
１の基準マークと前記第２のアライメント光学系のため
の第２の基準マークとを有し、前記第１及び第２の基準マークは、前記第１及び第２の
アライメント光学による計測方向と垂直で、かつ前記第
１及び第２の基準マークが形成されている平面内にある
所定軸に関して対称な形状を有することを特徴とする露
光装置。
【請求項２】前記所定軸は前記リレーレンズ系の光軸
と交わることを特徴とする請求項１記載の露光装置。