JP2000036681A - 冷却制御装置 - Google Patents
冷却制御装置Info
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- JP2000036681A JP2000036681A JP10218599A JP21859998A JP2000036681A JP 2000036681 A JP2000036681 A JP 2000036681A JP 10218599 A JP10218599 A JP 10218599A JP 21859998 A JP21859998 A JP 21859998A JP 2000036681 A JP2000036681 A JP 2000036681A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】例えば、大規模な情報処理装置に使用する冷却
用大型ＦＡＮの発生する騒音の低下及び低消費電力化を
図る。 【解決手段】冷却対象となるＬＳＩの温度（発熱量）を
観測する発熱観測手段で、測定された各ＬＳＩの発熱量
データを基にＬＳＩ温度報告手段にて、論理カード単位
で、最大発熱量値を作成する。該論理カード単位での最
大発熱量値を、必要冷却量判定回路にて集計し、情報処
理装置筐体内の最大発熱量（最大温度）を作成すると同
時に、筐体内に必要な冷却量を判定する。そして、判定
結果（必要冷却指示信号）を受けた冷却制御回路では、
該判定結果に基づき、冷却手段へＯＮ／ＯＦＦ指示を行
ない、情報処理装置筐体内の冷却を発熱量に応じて常に
適切に行なう。
用大型ＦＡＮの発生する騒音の低下及び低消費電力化を
図る。 【解決手段】冷却対象となるＬＳＩの温度（発熱量）を
観測する発熱観測手段で、測定された各ＬＳＩの発熱量
データを基にＬＳＩ温度報告手段にて、論理カード単位
で、最大発熱量値を作成する。該論理カード単位での最
大発熱量値を、必要冷却量判定回路にて集計し、情報処
理装置筐体内の最大発熱量（最大温度）を作成すると同
時に、筐体内に必要な冷却量を判定する。そして、判定
結果（必要冷却指示信号）を受けた冷却制御回路では、
該判定結果に基づき、冷却手段へＯＮ／ＯＦＦ指示を行
ない、情報処理装置筐体内の冷却を発熱量に応じて常に
適切に行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷却制御装置に関
し、特に温度差の激しい大規模情報処理装置に用いて有
益な冷却制御装置に関する。
し、特に温度差の激しい大規模情報処理装置に用いて有
益な冷却制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の情報処理装置の冷却制御装置とし
ては、ＬＳＩの温度が異常上昇した場合、一定時間内の
温度上昇を防ぎ、即刻電源を切断することなくデータ
を待避処理を可能とすることを目的とするシステムがあ
る。このシステムでは、ＬＳＩから成るCPUのＬＳＩを
部分冷却する冷却ＦＡＮと、本装置を冷却する排気ＦＡ
Ｎを設け、更に、ＬＳＩの動作CLK周波数を可変するCLK
可変部と、装置の入気温度を監視する入気監視部と、冷
却ＦＡＮのＦＡＮ回転数を監視するＦＡＮ監視部と、Ｌ
ＳＩ温度を監視するＬＳＩ温度監視部と、ＬＳＩ温度異
常上昇時にデータ待避処理を実行するデータ待避処理部
が設けられている。
ては、ＬＳＩの温度が異常上昇した場合、一定時間内の
温度上昇を防ぎ、即刻電源を切断することなくデータ
を待避処理を可能とすることを目的とするシステムがあ
る。このシステムでは、ＬＳＩから成るCPUのＬＳＩを
部分冷却する冷却ＦＡＮと、本装置を冷却する排気ＦＡ
Ｎを設け、更に、ＬＳＩの動作CLK周波数を可変するCLK
可変部と、装置の入気温度を監視する入気監視部と、冷
却ＦＡＮのＦＡＮ回転数を監視するＦＡＮ監視部と、Ｌ
ＳＩ温度を監視するＬＳＩ温度監視部と、ＬＳＩ温度異
常上昇時にデータ待避処理を実行するデータ待避処理部
が設けられている。
【０００３】かかる構成により、ＬＳＩ温度の異常上昇
時に、ＬＳＩの動作CLK周波数を低下せしめることでＬ
ＳＩの温度上昇を一定時間抑止し、データ待避時間を確
保している。
時に、ＬＳＩの動作CLK周波数を低下せしめることでＬ
ＳＩの温度上昇を一定時間抑止し、データ待避時間を確
保している。
【０００４】また、他の冷却制御装置では、複数ＦＡＮ
のいずれかが故障した場合、他のＦＡＮの冷却能力を増
大させ装置運用を続行し、温度上昇情報を収集した後、
電源を切断することにより、信頼性の向上を図るととも
に、保守を容易にするシステムがる。このシステムで
は、回転制御ユニットがＦＡＮの異常を検出し、電源盤
に通知する。異常信号の通知により、表示ランプの該当
ランプを点灯させ停止したＦＡＮを表示する。ＦＡＮ停
止に伴う冷却能力の減少に対して、冷却増大指示が冷却
増大指示信号を回転ユニットに通知する。正常ＦＡＮの
回転速度を速め、風量を増大して冷却能力を補強する。
温度センサーが温度異常を検出し、電源盤に異常を通知
すると割り込みによって制御部にこの旨を通知し、ログ
情報収集部を起動し、ログ情報を保存する。
のいずれかが故障した場合、他のＦＡＮの冷却能力を増
大させ装置運用を続行し、温度上昇情報を収集した後、
電源を切断することにより、信頼性の向上を図るととも
に、保守を容易にするシステムがる。このシステムで
は、回転制御ユニットがＦＡＮの異常を検出し、電源盤
に通知する。異常信号の通知により、表示ランプの該当
ランプを点灯させ停止したＦＡＮを表示する。ＦＡＮ停
止に伴う冷却能力の減少に対して、冷却増大指示が冷却
増大指示信号を回転ユニットに通知する。正常ＦＡＮの
回転速度を速め、風量を増大して冷却能力を補強する。
温度センサーが温度異常を検出し、電源盤に異常を通知
すると割り込みによって制御部にこの旨を通知し、ログ
情報収集部を起動し、ログ情報を保存する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の冷却制
御装置は、温度異常時の冷却制御に関するものであり、
情報処理装置における冷却装置より発生する騒音の低
下、及び低消費電力化を図る方法については開示してい
ない。
御装置は、温度異常時の冷却制御に関するものであり、
情報処理装置における冷却装置より発生する騒音の低
下、及び低消費電力化を図る方法については開示してい
ない。
【０００６】現状の大規模な情報処理装置に使用される
ＬＳＩの集積度は年々高密度化し、ＬＳＩの動作電圧の
低減化にも関わらず 該ＬＳＩの最大動作時に多大な発
熱量を発生する。
ＬＳＩの集積度は年々高密度化し、ＬＳＩの動作電圧の
低減化にも関わらず 該ＬＳＩの最大動作時に多大な発
熱量を発生する。
【０００７】したがって、ＬＳＩの発熱対策としての冷
却方式も大がかりとなり、特にＦＡＮを使用して強制的
に風を送り、部品を冷やす強制冷却方式の場合、対応Ｌ
ＳＩの高発熱化に伴い、ＦＡＮも高速回転化／大型化／
個数の増加を行うことで対応する為、ＬＳＩの高発熱量
に比例し、ＦＡＮによる騒音の増大、ＦＡＮの消費電力
も向上する。
却方式も大がかりとなり、特にＦＡＮを使用して強制的
に風を送り、部品を冷やす強制冷却方式の場合、対応Ｌ
ＳＩの高発熱化に伴い、ＦＡＮも高速回転化／大型化／
個数の増加を行うことで対応する為、ＬＳＩの高発熱量
に比例し、ＦＡＮによる騒音の増大、ＦＡＮの消費電力
も向上する。
【０００８】しかし、当該ＬＳＩは常に最高の動作率
（発熱量）で動いているわけではなく、特に周辺系のデ
バイスにおいては、動作率（温度）の変動は激しい。
（発熱量）で動いているわけではなく、特に周辺系のデ
バイスにおいては、動作率（温度）の変動は激しい。
【０００９】この為、通常時、ＬＳＩは、低い温度（低
動作）状態が多いにも関わらず、ＦＡＮの風速、使用個
数（ＦＡＮを複数個使用している場合）は、最大温度時
に対応可能な様、設定されているため、ＬＳＩの低温度
時に於いても、最大温度時と同様の、ＦＡＮよりの騒
音、及び消費電力が使用されている。
動作）状態が多いにも関わらず、ＦＡＮの風速、使用個
数（ＦＡＮを複数個使用している場合）は、最大温度時
に対応可能な様、設定されているため、ＬＳＩの低温度
時に於いても、最大温度時と同様の、ＦＡＮよりの騒
音、及び消費電力が使用されている。
【００１０】以上をまとめると、大規模な情報処理装置
に使用される部品の集積度は年々高密度化し、最大動作
時に多大な発熱量を発生する為、発熱対策として冷却方
式も大がかりとなり、特にＦＡＮを使用して強制的に風
を送り、部品を冷やす 強制冷却方式においては、高発
熱化に伴ない、ＦＡＮの高速回転化／大型化／個数の増
加を用いて対策を行うが、反面、大型ＦＡＮによる騒音
の増大、消費電力向上が発生する。
に使用される部品の集積度は年々高密度化し、最大動作
時に多大な発熱量を発生する為、発熱対策として冷却方
式も大がかりとなり、特にＦＡＮを使用して強制的に風
を送り、部品を冷やす 強制冷却方式においては、高発
熱化に伴ない、ＦＡＮの高速回転化／大型化／個数の増
加を用いて対策を行うが、反面、大型ＦＡＮによる騒音
の増大、消費電力向上が発生する。
【００１１】また、情報処理装置、特に周辺系装置にお
いては、低い発熱量（アイドル動作）状態が多いにも関
わらず、ＦＡＮの風速、使用個数が、最大発熱時に対応
可能な様、設定されているため、装置の低発熱時におい
ても最大動作（発熱）時と同様なＦＡＮからの騒音が発
生し、消費電力が消費されている。
いては、低い発熱量（アイドル動作）状態が多いにも関
わらず、ＦＡＮの風速、使用個数が、最大発熱時に対応
可能な様、設定されているため、装置の低発熱時におい
ても最大動作（発熱）時と同様なＦＡＮからの騒音が発
生し、消費電力が消費されている。
【００１２】そこで、本発明の目的は、ＬＳＩが発生す
る温度（動作率）に応じて、必要な最適の冷却能力を供
給することにより、低温度時のＦＡＮより発生する騒音
の低音化、消費消費電力の低減化を可能とする冷却制御
装置を提供することにある。
る温度（動作率）に応じて、必要な最適の冷却能力を供
給することにより、低温度時のＦＡＮより発生する騒音
の低音化、消費消費電力の低減化を可能とする冷却制御
装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明による冷却制御装置は次のような特徴的な構
成を採用している。
め、本発明による冷却制御装置は次のような特徴的な構
成を採用している。
【００１４】（１）動作状況により発熱量が変動する複
数個の発熱部を収納する筐体を冷却制御する冷却制御装
置において、前記複数個の発熱部の温度を測定する温度
測定手段と、前記複数個の発熱部の温度を個別に測定
し、各発熱部単位で集計し、該発熱部の最大温度値を作
成／報告する温度報告回路と、前記温度報告回路からの
報告を集計し、前記筐体内の最大温度を作成して筐体内
に必要な冷却量を判定する必要冷却量判定回路と、前記
必要冷却量判定回路からの必要冷却指示信号を受け冷却
手段のON/OFF制御を行なう冷却制御回路と、を備える冷
却制御装置。
数個の発熱部を収納する筐体を冷却制御する冷却制御装
置において、前記複数個の発熱部の温度を測定する温度
測定手段と、前記複数個の発熱部の温度を個別に測定
し、各発熱部単位で集計し、該発熱部の最大温度値を作
成／報告する温度報告回路と、前記温度報告回路からの
報告を集計し、前記筐体内の最大温度を作成して筐体内
に必要な冷却量を判定する必要冷却量判定回路と、前記
必要冷却量判定回路からの必要冷却指示信号を受け冷却
手段のON/OFF制御を行なう冷却制御回路と、を備える冷
却制御装置。
【００１５】（２）前記筐体は、前記発熱部としてＬＳ
Ｉを有する情報処理装置を収納する上記（１）の冷却制
御装置。
Ｉを有する情報処理装置を収納する上記（１）の冷却制
御装置。
【００１６】（３）動作状況により発熱量が大幅に変動
する情報処理装置における冷却対象となるＬＳＩの温度
（発熱量）を観測する発熱観測手段と、個別に測定され
た温度を測定対象であるＬＳＩが搭載される論理カード
単位で集計し、該論理カードの最大温度値を作成／報告
するＬＳＩ温度報告回路と、情報処理装置筐体内の全て
のＬＳＩ温度報告回路からの報告を集計し、筐体内の最
大温度を作成することで筐体内に必要な冷却量を判定す
る必要冷却量判定回路と、必要冷却量判定回路からの必
要冷却指示信号を受け冷却手段のON/OFFの制御を行う冷
却制御回路を備える冷却制御装置。
する情報処理装置における冷却対象となるＬＳＩの温度
（発熱量）を観測する発熱観測手段と、個別に測定され
た温度を測定対象であるＬＳＩが搭載される論理カード
単位で集計し、該論理カードの最大温度値を作成／報告
するＬＳＩ温度報告回路と、情報処理装置筐体内の全て
のＬＳＩ温度報告回路からの報告を集計し、筐体内の最
大温度を作成することで筐体内に必要な冷却量を判定す
る必要冷却量判定回路と、必要冷却量判定回路からの必
要冷却指示信号を受け冷却手段のON/OFFの制御を行う冷
却制御回路を備える冷却制御装置。
【００１７】課題を解決するための本発明の手段を後述
する図面の符号とともに説明すると、本発明は冷却対象
となるＬＳＩの温度（発熱量）を観測する発熱観測手段
２３１〜２３４ と、個別に測定された温度を測定対象
であるＬＳＩが搭載される論理カード単位で集計し、該
論理カードの最大温度値を作成／報告するＬＳＩ温度報
告回路２４と、情報処理装置筐体内の全てのＬＳＩ温度
報告回路よりの報告を集計し、筐体内の最大温度を作成
する事で筐体内に必要な冷却量を判定する必要冷却量判
定回路２５と、必要冷却量判定回路よりの必要冷却指示
信号２８１〜２８２を受け、冷却手段２７１〜２７４の
ON/OFF等の制御を行う冷却制御回路２６１、２６２を有
する。
する図面の符号とともに説明すると、本発明は冷却対象
となるＬＳＩの温度（発熱量）を観測する発熱観測手段
２３１〜２３４ と、個別に測定された温度を測定対象
であるＬＳＩが搭載される論理カード単位で集計し、該
論理カードの最大温度値を作成／報告するＬＳＩ温度報
告回路２４と、情報処理装置筐体内の全てのＬＳＩ温度
報告回路よりの報告を集計し、筐体内の最大温度を作成
する事で筐体内に必要な冷却量を判定する必要冷却量判
定回路２５と、必要冷却量判定回路よりの必要冷却指示
信号２８１〜２８２を受け、冷却手段２７１〜２７４の
ON/OFF等の制御を行う冷却制御回路２６１、２６２を有
する。
【００１８】冷却対象となるＬＳＩの温度（発熱量）を
観測する発熱観測手段２３１〜２３４で測定された各Ｌ
ＳＩの発熱量データを基に、ＬＳＩ温度報告回路２４に
て、論理カード単位で、最大発熱量値を作成する。
観測する発熱観測手段２３１〜２３４で測定された各Ｌ
ＳＩの発熱量データを基に、ＬＳＩ温度報告回路２４に
て、論理カード単位で、最大発熱量値を作成する。
【００１９】論理カードより報告された各最大発熱量値
を、必要冷却量判定回路２５にて集計し、情報処理装置
筐体内の最大温度を作成すると同時に、筐体内に必要な
冷却量を判定する。
を、必要冷却量判定回路２５にて集計し、情報処理装置
筐体内の最大温度を作成すると同時に、筐体内に必要な
冷却量を判定する。
【００２０】判定結果報告である必要冷却指示信号２８
１〜２８２を受けた冷却制御回路２６１、２６２では、
該判定結果に基づき、冷却手段２７１〜２７４へON/OFF
の指示を行う事で、情報処理装置筐体内の冷却は発熱量
に応じて、常に適切に行う事が可能となる。
１〜２８２を受けた冷却制御回路２６１、２６２では、
該判定結果に基づき、冷却手段２７１〜２７４へON/OFF
の指示を行う事で、情報処理装置筐体内の冷却は発熱量
に応じて、常に適切に行う事が可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明による冷却制御装置
の好適実施形態例の構成及び動作を添付図を参照して詳
細に説明する。
の好適実施形態例の構成及び動作を添付図を参照して詳
細に説明する。
【００２２】図１は本発明による冷却制御装置の一実施
形態を示す構成図である。
形態を示す構成図である。
【００２３】本発明は、情報処理装置内に実装される論
理カード上に搭載した冷却対象であるＬＳＩの温度を観
測する発熱観測手段２３１〜２３４と、対象温度報告信
号３０１〜３０４を通じて、論理カード上の各時間の最
高温度を検出するＬＳＩ温度報告回路２４と、カード温
度報告信号２１１〜２１３を用いて、全ての論理カード
よりの温度最大値、つまりは情報処理筐体内の最大温度
値を検索し、必要となる冷却量を決定する必要冷却量判
定回路２５と、必要冷却指示信号２８１〜２８２を用い
て、装置内必要冷却量を指示される事で、各冷却手段の
動作のＯＮ／ＯＦＦ制御を行う冷却制御回路２６１〜２
６２と、風量制御信号２９１〜２９２により報告される
冷却制御回路からの動作指示を受け、冷却対象を冷やす
冷却手段２７１〜２７４から構成される。
理カード上に搭載した冷却対象であるＬＳＩの温度を観
測する発熱観測手段２３１〜２３４と、対象温度報告信
号３０１〜３０４を通じて、論理カード上の各時間の最
高温度を検出するＬＳＩ温度報告回路２４と、カード温
度報告信号２１１〜２１３を用いて、全ての論理カード
よりの温度最大値、つまりは情報処理筐体内の最大温度
値を検索し、必要となる冷却量を決定する必要冷却量判
定回路２５と、必要冷却指示信号２８１〜２８２を用い
て、装置内必要冷却量を指示される事で、各冷却手段の
動作のＯＮ／ＯＦＦ制御を行う冷却制御回路２６１〜２
６２と、風量制御信号２９１〜２９２により報告される
冷却制御回路からの動作指示を受け、冷却対象を冷やす
冷却手段２７１〜２７４から構成される。
【００２４】次に本実施形態の動作を説明する。図１に
おける冷却対象２２１〜２２４に設置された発熱観測手
段２３１〜２３４にて測定された温度を、ＬＳＩ温度報
告回路２４にて、各発熱観測手段報告値の時間における
最大温度を検出することで、本論理カード内の各時間に
おける最大温度信号を作成する。
おける冷却対象２２１〜２２４に設置された発熱観測手
段２３１〜２３４にて測定された温度を、ＬＳＩ温度報
告回路２４にて、各発熱観測手段報告値の時間における
最大温度を検出することで、本論理カード内の各時間に
おける最大温度信号を作成する。
【００２５】尚、上記動作のタイムチャートは図２のＬ
ＳＩ温度報告回路の動作をも参照すればより理解が容易
となる。
ＳＩ温度報告回路の動作をも参照すればより理解が容易
となる。
【００２６】この様に、常に論理カード上で各時間にお
ける最大温度は、カード温度報告信号２１１〜２１３を
通じて必要冷却量判定回路２５へ報告される。
ける最大温度は、カード温度報告信号２１１〜２１３を
通じて必要冷却量判定回路２５へ報告される。
【００２７】次に、必要冷却量判定回路内の動作を、図
３を参照しながら説明する。
３を参照しながら説明する。
【００２８】各ＬＳＩ温度報告回路より送られた各論理
カード最大温度を、それぞれ５０１，５０２，５０３と
し、時間をＸ軸に、測定温度をY軸にした場合、各時間
における最大温度曲線は５０４となる。
カード最大温度を、それぞれ５０１，５０２，５０３と
し、時間をＸ軸に、測定温度をY軸にした場合、各時間
における最大温度曲線は５０４となる。
【００２９】この最大温度曲線５０４が、論理カード全
てを含む、情報処理装置筐体内の最大温度となる。最大
温度曲線５０４の曲線を基に、該必要冷却量判定回路で
は必要冷却量の判断を行う。
てを含む、情報処理装置筐体内の最大温度となる。最大
温度曲線５０４の曲線を基に、該必要冷却量判定回路で
は必要冷却量の判断を行う。
【００３０】図３で最大温度曲線５０４が４０℃を超え
た（Ａ）の場合、冷却制御回路２６１，２６2へ「４０
℃オーバー」による冷却能力増加指示を出し、 本指示
を受けた冷却制御回路２６２では、冷却手段２７３へ、
動作指示信号（POWER-ＯＮ）を行い、冷却能力を向上さ
せる。
た（Ａ）の場合、冷却制御回路２６１，２６2へ「４０
℃オーバー」による冷却能力増加指示を出し、 本指示
を受けた冷却制御回路２６２では、冷却手段２７３へ、
動作指示信号（POWER-ＯＮ）を行い、冷却能力を向上さ
せる。
【００３１】同様に、最大温度曲線５０４の最高温度が
５０℃を超えた（Ｂ）場合、冷却制御回路２６１へ冷却
能力増加指示を出し、冷却制御回路２６１より冷却手段
２７２へ動作指示が、最高温度が60℃を超える（Ｃ）の
場合は、冷却制御回路２６１より、残りの冷却手段２７
１へ動作指示が出され、冷却能力の向上を図る。
５０℃を超えた（Ｂ）場合、冷却制御回路２６１へ冷却
能力増加指示を出し、冷却制御回路２６１より冷却手段
２７２へ動作指示が、最高温度が60℃を超える（Ｃ）の
場合は、冷却制御回路２６１より、残りの冷却手段２７
１へ動作指示が出され、冷却能力の向上を図る。
【００３２】逆に、筐体内最大温度が６０℃より低下し
た（Ｄ）の場合、必要冷却量判定回路２５は、冷却制御
回路２６１へ冷却能力低下指示を出し、本指示を受けた
冷却制御回路２６１は、すぐに冷却手段２７１へ動作停
止指示を出さず、予備の冷却時間を設ける為に、一定の
時間を開けた後、冷却手段２７１へ動作停止指示を行
う。
た（Ｄ）の場合、必要冷却量判定回路２５は、冷却制御
回路２６１へ冷却能力低下指示を出し、本指示を受けた
冷却制御回路２６１は、すぐに冷却手段２７１へ動作停
止指示を出さず、予備の冷却時間を設ける為に、一定の
時間を開けた後、冷却手段２７１へ動作停止指示を行
う。
【００３３】また、（Ｅ）の様に、最高温度が５０℃以
下となり必要冷却量判定回路２５によって、冷却制御回
路２６１へ冷却能力低下指示が出て、冷却手段２７２へ
動作停止指示を送る迄の予備冷却の為の一定時間内に、
（Ｆ）の様に温度が ４０℃以下となり追加の冷却能力
低下指示がでた場合は、冷却手段２７２へ、（Ｆ）をト
リガーとして動作停止指示を出してよい。
下となり必要冷却量判定回路２５によって、冷却制御回
路２６１へ冷却能力低下指示が出て、冷却手段２７２へ
動作停止指示を送る迄の予備冷却の為の一定時間内に、
（Ｆ）の様に温度が ４０℃以下となり追加の冷却能力
低下指示がでた場合は、冷却手段２７２へ、（Ｆ）をト
リガーとして動作停止指示を出してよい。
【００３４】このように、常に冷却能力向上指示が、冷
却能力低下指示より優先される。
却能力低下指示より優先される。
【００３５】本発明の構成について図１を基に、冷却対
象２２１〜２２４となるＬＳＩを複数個実装した論理カ
ード２０１〜２０３３枚を搭載する情報処理装置を例に
とって説明する。
象２２１〜２２４となるＬＳＩを複数個実装した論理カ
ード２０１〜２０３３枚を搭載する情報処理装置を例に
とって説明する。
【００３６】本実施例は、情報処理装置内に実装される
論理カード２０１〜２０３上に搭載した冷却対象２２１
〜２２４であるＬＳＩの温度を観測する発熱観測手段２
３１〜２３４と、対象温度報告信号３０１〜３０４を通
じて、論理カード上の各時間の最高温度を検出するＬＳ
Ｉ温度報告回路２４と、カード温度報告信号２１１〜２
１３を用いて、全ての論理カードよりの温度最大値、つ
まりは情報処理筐体内の最大温度値を検索し、必要とな
る冷却量を決定する必要冷却量判定回路２５と、必要冷
却指示信号(２８−１〜２８−２）を用いて、装置内必
要冷却量を指示される事で、各冷却手段の動作のON/OFF
制御を行う冷却制御回路２６１〜２６２と、風量制御信
号２９１〜２９２により報告される冷却制御回路からの
動作指示を受け、冷却対象を冷やす冷却手段２７１〜２
７４から構成される。
論理カード２０１〜２０３上に搭載した冷却対象２２１
〜２２４であるＬＳＩの温度を観測する発熱観測手段２
３１〜２３４と、対象温度報告信号３０１〜３０４を通
じて、論理カード上の各時間の最高温度を検出するＬＳ
Ｉ温度報告回路２４と、カード温度報告信号２１１〜２
１３を用いて、全ての論理カードよりの温度最大値、つ
まりは情報処理筐体内の最大温度値を検索し、必要とな
る冷却量を決定する必要冷却量判定回路２５と、必要冷
却指示信号(２８−１〜２８−２）を用いて、装置内必
要冷却量を指示される事で、各冷却手段の動作のON/OFF
制御を行う冷却制御回路２６１〜２６２と、風量制御信
号２９１〜２９２により報告される冷却制御回路からの
動作指示を受け、冷却対象を冷やす冷却手段２７１〜２
７４から構成される。
【００３７】図１の冷却対象２２１〜２２４に設置され
た発熱観測手段２３１〜２３４にて測定された温度は、
対象温度報告信号３０１〜３０４を通じ、ＬＳＩ温度報
告回路２４へ報告される。
た発熱観測手段２３１〜２３４にて測定された温度は、
対象温度報告信号３０１〜３０４を通じ、ＬＳＩ温度報
告回路２４へ報告される。
【００３８】図２のＬＳＩ温度報告回路の動作タイムチ
ャートを用いて説明すると、各ＬＳＩ温度発熱観測手段
２３１〜２３４より報告された発熱観測温度は、ＬＳＩ
温度報告回路２４内で、各時間時における最大温度信号
が検出されることにより、論理カード２０１における最
大温度値の情報信号が作成される。
ャートを用いて説明すると、各ＬＳＩ温度発熱観測手段
２３１〜２３４より報告された発熱観測温度は、ＬＳＩ
温度報告回路２４内で、各時間時における最大温度信号
が検出されることにより、論理カード２０１における最
大温度値の情報信号が作成される。
【００３９】本信号はカード温度報告信号２１１〜２１
３を通じて必要冷却量判定回路２５へ随時報告される。
３を通じて必要冷却量判定回路２５へ随時報告される。
【００４０】次に必要冷却量判定回路内の動作を、図３
の「必要冷却量判定回路内動作について」を用いて説明
する。
の「必要冷却量判定回路内動作について」を用いて説明
する。
【００４１】各論理カードのＬＳＩ温度報告回路より送
られた最大温度情報を、それぞれ論理カード２０１の最
高温度情報を５０１曲線、論理カード２０２より送られ
た最高温度情報を５０２曲線、論理カード２０３よりお
くられた最高温度情報を５０３曲線とし、時間をＸ軸
に、測定温度をY軸に表記した場合、情報処理装置内の
各時間における最大温度曲線５０４が判明する。
られた最大温度情報を、それぞれ論理カード２０１の最
高温度情報を５０１曲線、論理カード２０２より送られ
た最高温度情報を５０２曲線、論理カード２０３よりお
くられた最高温度情報を５０３曲線とし、時間をＸ軸
に、測定温度をY軸に表記した場合、情報処理装置内の
各時間における最大温度曲線５０４が判明する。
【００４２】必要冷却量判定回路２５では、本装置内最
大温度信号を作成し、本信号を基に、必要冷却指示信号
２８１、２８２を用いて各冷却制御回路２６１、２６２
へ必要冷却量の指示を行う。
大温度信号を作成し、本信号を基に、必要冷却指示信号
２８１、２８２を用いて各冷却制御回路２６１、２６２
へ必要冷却量の指示を行う。
【００４３】尚、本動作例（図３）において、冷却手段
は、冷却制御回路内で装置内最高温度が０℃〜４０℃ま
では、冷却手段２７４のみＯＮ、４０℃〜５０℃の間は
冷却手段２７４、２７３のＯＮ、５０℃〜６０℃間は冷
却手段２７４、２７３、２７２がＯＮ、それ以上の温度
の場合全冷却手段をＯＮとされる、と仮定した場合、以
下の動作指示が、冷却制御回路より冷却手段に行われ
る。
は、冷却制御回路内で装置内最高温度が０℃〜４０℃ま
では、冷却手段２７４のみＯＮ、４０℃〜５０℃の間は
冷却手段２７４、２７３のＯＮ、５０℃〜６０℃間は冷
却手段２７４、２７３、２７２がＯＮ、それ以上の温度
の場合全冷却手段をＯＮとされる、と仮定した場合、以
下の動作指示が、冷却制御回路より冷却手段に行われ
る。
【００４４】先ず、装置内最大温度信号５０４が、４０
℃を超えた（Ａ）の場合、必要冷却指示信号２８２を通
じて冷却制御回路２６２へ「４０℃オーバー」による冷
却能力増加指示を出し、 本指示を受けた冷却制御回路
２６２では、冷却手段２７３へ、風量制御信号２９２を
通じて動作指示（POWER-ＯＮ）を行い、冷却能力を向上
させる。
℃を超えた（Ａ）の場合、必要冷却指示信号２８２を通
じて冷却制御回路２６２へ「４０℃オーバー」による冷
却能力増加指示を出し、 本指示を受けた冷却制御回路
２６２では、冷却手段２７３へ、風量制御信号２９２を
通じて動作指示（POWER-ＯＮ）を行い、冷却能力を向上
させる。
【００４５】同様に、５０４曲線の温度が５０℃を超え
た（Ｂ）場合、必要冷却指示信号２８１を用いて冷却制
御回路２６１へ冷却能力増加指示を出し、冷却制御回路
２６１より、風量制御信号２９１を通じて冷却手段２７
２へ動作指示が、最高温度が６０℃を超える（Ｃ）の場
合は、冷却制御回路２６１より、残りの冷却手段２７１
へ動作指示が出され、冷却能力の向上が図られる。
た（Ｂ）場合、必要冷却指示信号２８１を用いて冷却制
御回路２６１へ冷却能力増加指示を出し、冷却制御回路
２６１より、風量制御信号２９１を通じて冷却手段２７
２へ動作指示が、最高温度が６０℃を超える（Ｃ）の場
合は、冷却制御回路２６１より、残りの冷却手段２７１
へ動作指示が出され、冷却能力の向上が図られる。
【００４６】逆に、筐体内最大温度が６０℃より低下す
る（Ｄ）の場合、必要冷却量判定回路２５は、冷却制御
回路２６１へ冷却能力低下指示を出し、本指示を受けた
冷却制御回路２６１は、すぐには冷却手段２７１への動
作停止指示を出さず、予備の冷却時間を設ける為に一定
の時間を開けた後、冷却手段２７１へ動作停止指示を行
う。
る（Ｄ）の場合、必要冷却量判定回路２５は、冷却制御
回路２６１へ冷却能力低下指示を出し、本指示を受けた
冷却制御回路２６１は、すぐには冷却手段２７１への動
作停止指示を出さず、予備の冷却時間を設ける為に一定
の時間を開けた後、冷却手段２７１へ動作停止指示を行
う。
【００４７】また、（Ｅ）の様に、最高温度が５０℃以
下となり、必要冷却量判定回路２５によって冷却能力低
下指示が出され、冷却制御回路２６１内で冷却手段２７
２への動作停止指示を送る迄の予備冷却の一定時間中
に、（Ｆ）時の様にさらに温度が 低下し、4０℃以下と
なり追加の冷却能力低下指示がでた場合は、冷却手段２
７２へ、（Ｆ）をトリガーとして動作停止指示を出して
よい。
下となり、必要冷却量判定回路２５によって冷却能力低
下指示が出され、冷却制御回路２６１内で冷却手段２７
２への動作停止指示を送る迄の予備冷却の一定時間中
に、（Ｆ）時の様にさらに温度が 低下し、4０℃以下と
なり追加の冷却能力低下指示がでた場合は、冷却手段２
７２へ、（Ｆ）をトリガーとして動作停止指示を出して
よい。
【００４８】本回路ではこの様に常に冷却能力向上指示
が、冷却能力低下指示より優先される。
が、冷却能力低下指示より優先される。
【００４９】次に本発明の他の実施の形態を説明する。
本実施慶太においては、冷却対象を仮にＬＳＩと定めた
が、大規模情報処理装置における熱量発生対象は他にも
電源モジュール、雑基板、ＳＷＩＴＣＨ 、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ハードディスク 、各デバイス等 が考えられる。
本実施慶太においては、冷却対象を仮にＬＳＩと定めた
が、大規模情報処理装置における熱量発生対象は他にも
電源モジュール、雑基板、ＳＷＩＴＣＨ 、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ハードディスク 、各デバイス等 が考えられる。
【００５０】上記部品に対しても、発熱観測手段を設置
する事で、本発明は適応され、適度な冷却能力を保証す
る事が可能となる。
する事で、本発明は適応され、適度な冷却能力を保証す
る事が可能となる。
【００５１】また、本発明は、冷却手段（ＦＡＮ）のON
/OFFにより、冷却能力の増減をおこなったが、ＦＡＮへ
の供給電圧を 調整する事で冷却能力の増減を行う事も
可能である。この為、上記場合も、本発明の変形例と考
えられる。
/OFFにより、冷却能力の増減をおこなったが、ＦＡＮへ
の供給電圧を 調整する事で冷却能力の増減を行う事も
可能である。この為、上記場合も、本発明の変形例と考
えられる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による冷却
制御装置によれば、次のような効果が得られる。
制御装置によれば、次のような効果が得られる。
【００５３】第１の効果は、 冷却手段（ＦＡＮ）に使
用される消費電力の低減である。その理由は、常に最高
温度（動作）状態時のＬＳＩの冷却能力を供給するので
は無く、冷却対象の発熱量に依って、冷却能力を変移す
る事で、冷却手段に使用される消費電力が削減可能とな
るからである。
用される消費電力の低減である。その理由は、常に最高
温度（動作）状態時のＬＳＩの冷却能力を供給するので
は無く、冷却対象の発熱量に依って、冷却能力を変移す
る事で、冷却手段に使用される消費電力が削減可能とな
るからである。
【００５４】第２の効果は、冷却手段（ＦＡＮ）が発生
する騒音の低減化にある。その理由は、第一の効果で述
べた様に、常に最大の冷却能力を供給するのではなく、
必要に応じて冷却手段の動作を止める事が可能となるた
め、その間の冷却手段の発生する騒音の低減化を図る事
が可能となる。
する騒音の低減化にある。その理由は、第一の効果で述
べた様に、常に最大の冷却能力を供給するのではなく、
必要に応じて冷却手段の動作を止める事が可能となるた
め、その間の冷却手段の発生する騒音の低減化を図る事
が可能となる。
【００５５】この様に、本発明は冷却対象が高温で有れ
ばあるほど、また、温度変化が激しい程、効果を増す。
ばあるほど、また、温度変化が激しい程、効果を増す。
【図１】本発明の一実施形態による冷却制御装置構成図
である。
である。
【図２】本発明の実施形態におけるＬＳＩ温度報告回路
の動作を説明するための図である。
の動作を説明するための図である。
【図３】本発明の実施形態における必要冷却量判定回路
の動作を説明するための図である。
の動作を説明するための図である。
２４ ＬＳＩ温度報告回路 ２５ 必要冷却量判定回路 ２２１〜２２４ 冷却対象 ２３１〜２３４ 発熱観測手段 ２６１、２６２ 冷却制御回路 ２７１〜２７４ 冷却手段
Claims (3)
- 【請求項１】動作状況により発熱量が変動する複数個の
発熱部を収納する筐体を冷却制御する冷却制御装置にお
いて、 前記複数個の発熱部の温度を測定する温度測定手段と、 前記複数個の発熱部の温度を個別に測定し、各発熱部単
位で集計し、該発熱部の最大温度値を作成／報告する温
度報告回路と、 前記温度報告回路からの報告を集計し、前記筐体内の最
大温度を作成して筐体内に必要な冷却量を判定する必要
冷却量判定回路と、 前記必要冷却量判定回路からの必要冷却指示信号を受け
冷却手段のON/OFF制御を行なう冷却制御回路と、を備え
て成ることを特徴とする冷却制御装置。 - 【請求項２】前記筐体は、前記発熱部としてＬＳＩを有
する情報処理装置を収納することを特徴とする請求項１
に記載の冷却制御装置。 - 【請求項３】動作状況により発熱量が大幅に変動する情
報処理装置における冷却対象となるＬＳＩの温度（発熱
量）を観測する発熱観測手段と、 個別に測定された温度を測定対象であるＬＳＩが搭載さ
れる論理カード単位で集計し、該論理カードの最大温度
値を作成／報告するＬＳＩ温度報告回路と、 情報処理装置筐体内の全てのＬＳＩ温度報告回路からの
報告を集計し、筐体内の最大温度を作成することで筐体
内に必要な冷却量を判定する必要冷却量判定回路と、 必要冷却量判定回路からの必要冷却指示信号を受け冷却
手段のON/OFFの制御を行う冷却制御回路を備えて成るこ
とを特徴とする冷却制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218599A JP2000036681A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 冷却制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218599A JP2000036681A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 冷却制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036681A true JP2000036681A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=16722494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10218599A Pending JP2000036681A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 冷却制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000036681A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011226737A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Sanki Eng Co Ltd | データセンターの空調制御システム |
-
1998
- 1998-07-16 JP JP10218599A patent/JP2000036681A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011226737A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Sanki Eng Co Ltd | データセンターの空調制御システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20040526 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20050928 |