JP2000033704A - Apparatus and method for processing nozzle hole of ink jet printer - Google Patents
Apparatus and method for processing nozzle hole of ink jet printerInfo
- Publication number
- JP2000033704A JP2000033704A JP10202183A JP20218398A JP2000033704A JP 2000033704 A JP2000033704 A JP 2000033704A JP 10202183 A JP10202183 A JP 10202183A JP 20218398 A JP20218398 A JP 20218398A JP 2000033704 A JP2000033704 A JP 2000033704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- nozzle
- pair
- nozzle hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットプ
リンタ装置のノズル穴加工装置及びそのノズル穴加工方
法に関し、詳しくは、２液を混合吐出するための一対の
ノズル穴の加工精度を向上させるノズル穴加工装置及び
ノズル穴加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nozzle hole forming apparatus and a nozzle hole forming method for an ink jet printer, and more particularly, to a nozzle hole for improving the processing accuracy of a pair of nozzle holes for mixing and discharging two liquids. The present invention relates to a processing device and a nozzle hole processing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリンタ装置においては、印刷時に印刷
信号に応じて必要な量のインク液滴をノズルより吐出
し、紙、フイルム等の印刷媒体に印刷する、いわゆるイ
ンクジェットプリンタ装置が提供されている。かかるイ
ンクジェットプリンタ装置は、紙、フイルム、布等の様
々な媒体に印刷することが可能であり、また、小型化・
低コスト化が実現されたことで、急速に普及しつつあ
る。インクジェットプリンタ装置は、近年、高品位な自
然画像をプリントすることが要求され、中間調の再現が
重要となってきており、このような中間調を再現する方
法として、様々な提案がなされている。2. Description of the Related Art In a printing apparatus, a so-called ink-jet printing apparatus has been provided in which a required amount of ink droplets are ejected from a nozzle in accordance with a print signal during printing, and printing is performed on a print medium such as paper or film. . Such an ink jet printer device can print on various media such as paper, film, cloth, etc.
Due to the realization of low cost, it is spreading rapidly. In recent years, inkjet printer apparatuses have been required to print high-quality natural images, and reproduction of halftones has become important. Various methods have been proposed as methods for reproducing such halftones. .
【０００３】すなわち、第１の中間調再現方法として
は、ピエゾ素子或いは発熱素子に与えるパルス電圧やパ
ルス幅を変化させて、吐出するインク液滴のサイズを制
御し、印刷ドットの径を可変として階調を表現する方法
が挙げられる。しかしながら、かかる第１の中間調再現
方法においては、ピエゾ素子或いは発熱素子に与えるパ
ルス電圧やパルス幅を下げすぎるとインク液滴を吐出で
きなくなるため、最小液滴径に限界があり、特に低濃度
の表現が困難である。That is, as a first halftone reproducing method, a pulse voltage or a pulse width applied to a piezo element or a heating element is changed to control the size of an ink droplet to be ejected, and the diameter of a print dot is made variable. There is a method of expressing gradation. However, in the first halftone reproduction method, if the pulse voltage or pulse width applied to the piezo element or the heating element is too low, the ink droplet cannot be ejected. Is difficult to express.
【０００４】また、第２の中間調再現方法としては、印
刷ドットの径を変化させずに、１画素を例えば４×４の
ドットよりなるマトリクスで構成し、このマトリクス単
位でいわゆるディザ法を用いて階調を表現する方法が挙
げられる。しかしながら、かかる第２の中間調再現方法
においては、例えば第１の中間調再現方法と同じドット
密度で印刷した場合の解像度が第１の中間調再現方法と
比較して低くなり、精緻な表現が困難である。As a second halftone reproduction method, one pixel is constituted by a matrix composed of, for example, 4 × 4 dots without changing the diameter of a print dot, and a so-called dither method is used in units of the matrix. A method of expressing gradation by using However, in the second halftone reproduction method, for example, the resolution when printing at the same dot density as the first halftone reproduction method is lower than that in the first halftone reproduction method, and a precise expression is not obtained. Have difficulty.
【０００５】そこで、本発明者等は、第３の中間調再現
方法として、インクを吐出する際にインク液と希釈液と
を混合してインク液滴の濃度を変化させ、印刷されるド
ットの濃度を制御することで階調を表現する方法を先に
提案した。インクジェットプリンタ装置は、かかる第３
の中間調再現方法を適用することにより、低濃度におい
ても豊かな階調表現が可能であり、解像度の劣化が発生
することもなく、高品位な自然画像をプリントすること
ができるといった特徴を有する。Therefore, the present inventors have proposed a third halftone reproduction method in which the density of ink droplets is changed by mixing an ink liquid and a diluting liquid at the time of discharging ink, and the density of the printed dots is reduced. A method of expressing gradation by controlling the density was proposed earlier. The ink jet printer device is the third type.
By applying the halftone reproduction method, it is possible to express rich gradation even at low density, and to print a high-quality natural image without deterioration of resolution. .
【０００６】かかる第３の中間調再現方法を適用したイ
ンクジェットプリンタ装置は、そのプリンタヘッドに、
インク液と希釈液とをそれぞれ吐出する一対のノズル穴
が穿孔されたノズル基板を備えている。ノズル基板は、
例えばポリイミド系高分子材料等からなり、ノズル穴加
工装置によって、エキシマレーザが照射されて熱を吸収
して蒸発する、いわゆるアブレーション加工法により一
対のノズル穴が穿孔される。[0006] In an ink jet printer apparatus to which the third halftone reproduction method is applied, the printer head includes:
A nozzle substrate is provided with a pair of nozzle holes for discharging an ink liquid and a diluting liquid, respectively. The nozzle substrate is
For example, a pair of nozzle holes are formed by a so-called ablation method, which is made of a polyimide polymer material or the like, and is irradiated with excimer laser by a nozzle hole processing device to absorb heat and evaporate.
【０００７】従来のノズル穴加工装置（以下、単に加工
装置という。）１００は、図１２に示すように、レーザ
ビーム１０１を出射するエキシマレーザ発振器１０２
と、ノズル基板１０３が載置されて移動する加工台１０
４と、レーザビーム１０１の光学系１０５とにより構成
されて、図１３に示すように、ノズル基板１０３に一対
のノズル穴１０６を形成する。A conventional nozzle hole processing apparatus (hereinafter simply referred to as a processing apparatus) 100 includes an excimer laser oscillator 102 for emitting a laser beam 101 as shown in FIG.
And the processing table 10 on which the nozzle substrate 103 is mounted and moves
4 and an optical system 105 for the laser beam 101, and a pair of nozzle holes 106 are formed in the nozzle substrate 103 as shown in FIG.
【０００８】エキシマレーザ発振器１０２は、エキサイ
テッドダイマーの破壊による発光現象を利用して紫外線
領域（126nm〜558nm）で発振する希ガス・ハロゲン化物
又は希ガス・金属蒸気レーザ発振器であり、レーザビー
ム１０１を出射する。An excimer laser oscillator 102 is a rare gas / halide or rare gas / metal vapor laser oscillator which oscillates in an ultraviolet region (126 nm to 558 nm) by utilizing a light emission phenomenon caused by destruction of an excited dimer. Is emitted.
【０００９】加工台１０４は、Ｘ方向とＹ方向とに移動
する移動テーブル１０７と、この移動テーブル１０７に
設置された回転機構１０８とにより構成される。回転機
構１０８は、図１４に示すように、加工するノズル基板
１０３を保持する保持台１０９と、保持台１０９を回転
駆動するモータ１１０と、保持台１０９とモータ１１０
とを接続するカップリング１１１と、保持台１０９の回
転軸を支持するボールベアリング１１２と、保持台１０
９の回転角度を検出するエンコーダ１１３とにより構成
される。The processing table 104 includes a moving table 107 that moves in the X direction and the Y direction, and a rotating mechanism 108 installed on the moving table 107. As shown in FIG. 14, the rotating mechanism 108 includes a holding table 109 for holding the nozzle substrate 103 to be processed, a motor 110 for driving the holding table 109 to rotate, a holding table 109 and the motor 110.
, A ball bearing 112 for supporting the rotation axis of the holding table 109, and a holding table 10.
9 and an encoder 113 for detecting the rotation angle.
【００１０】保持台１０９は、図示しない機構による真
空吸着等によってノズル基板１０３を保持する。保持台
１０９とモータ１１０とは、カップリング１１１によっ
て軸を合わせて接続され、ボールベアリング１１２によ
ってその回転軸を支持されている。モータ１１０は、モ
ータコントローラ１１４によってその回転を制御され
る。エンコーダ１１２は、モータ１０９とは反対側に位
置して保持台１０８の回転軸上に接続されており、保持
台１０８の回転角度を検出し、検出された回転角度の情
報をモータコントローラ１１３に送る。The holding table 109 holds the nozzle substrate 103 by vacuum suction or the like by a mechanism (not shown). The holding table 109 and the motor 110 are connected by a coupling 111 with their axes aligned, and their rotating shafts are supported by ball bearings 112. The rotation of the motor 110 is controlled by a motor controller 114. The encoder 112 is located on the opposite side of the motor 109 and connected to the rotation axis of the holding table 108, detects the rotation angle of the holding table 108, and sends information on the detected rotation angle to the motor controller 113. .
【００１１】以上のように構成された加工台１０４は、
保持台１０９に載置されたノズル基板１０３をレーザビ
ーム１０１の光軸に対して自由な位置及び角度に固定す
る。The processing table 104 configured as described above is
The nozzle substrate 103 mounted on the holding table 109 is fixed at a free position and at an angle with respect to the optical axis of the laser beam 101.
【００１２】光学系１０５は、レーザビーム１０１を反
射させるための複数の反射ミラー１１５と、レーザビー
ム１０１を目的のビーム形状に整形する光学マスク１１
６と、レーザビーム１０１をノズル基板１０３に集光す
る光学レンズ１１７とにより構成される。The optical system 105 includes a plurality of reflecting mirrors 115 for reflecting the laser beam 101 and an optical mask 11 for shaping the laser beam 101 into a target beam shape.
6 and an optical lens 117 that focuses the laser beam 101 on the nozzle substrate 103.
【００１３】反射ミラー１１５は、レーザビーム１０１
を反射してその方向を変え、ノズル基板１０３に導くた
めに、レーザビーム１０１の光軸上に適宜複数配設され
る。光学マスク１１６は、ノズル基板１０３に形成すべ
きノズル穴１０６に対応した透過パターンを有してお
り、レーザビーム１０１の光軸上に配設される。光学レ
ンズ１１７は、レーザビーム１０１の進行方向に対して
ノズル基板１０３の直前に位置してレーザビーム１０１
の光軸上に配設されており、図１３において矢印Ｄで示
すように、レーザビーム１０１の光軸と平行に動くこと
によって、加工台１０４に載置されたノズル基板１０３
上にレーザビーム１０１を集光する。[0013] The reflection mirror 115
In order to reflect the light, change its direction, and guide the light to the nozzle substrate 103, a plurality of lasers are appropriately arranged on the optical axis of the laser beam 101. The optical mask 116 has a transmission pattern corresponding to the nozzle holes 106 to be formed in the nozzle substrate 103, and is provided on the optical axis of the laser beam 101. The optical lens 117 is located immediately before the nozzle substrate 103 with respect to the traveling direction of the laser beam 101, and
As shown by an arrow D in FIG. 13, the nozzle substrate 103 placed on the processing table 104 is moved by moving in parallel with the optical axis of the laser beam 101.
The laser beam 101 is condensed thereon.
【００１４】以上のように構成された加工装置１００
は、加工台１０４にノズル基板１０３が載置保持され
て、エキシマレーザ発振器１０２から第１のレーザビー
ム１０１ａを出射する。加工装置１００は、第１のレー
ザビーム１０１ａを反射ミラー１１５により反射してそ
の進行方向を適宜変え、光学マスク１１６に導く。加工
装置１００は、第１のレーザビーム１０１ａのビーム形
状を光学マスク１１６により整形する。加工装置１００
は、光学マスク１１６により整形された第１のレーザビ
ーム１０１ａを反射ミラー１１５により反射して再度そ
の進行方向を適宜変え、光学レンズ１１７に導く。加工
装置１００は、第１のレーザビーム１０１ａを光学レン
ズ１１７により集光してノズル基板１０３に照射し、こ
のノズル基板１０３に第１のノズル穴１０６ａを穿孔す
る。The processing apparatus 100 configured as described above
In FIG. 5, a first laser beam 101a is emitted from an excimer laser oscillator 102 with a nozzle substrate 103 placed and held on a processing table 104. The processing apparatus 100 reflects the first laser beam 101a by the reflection mirror 115, changes the traveling direction of the first laser beam 101a as appropriate, and guides the first laser beam 101a to the optical mask 116. The processing apparatus 100 shapes the beam shape of the first laser beam 101a using the optical mask 116. Processing device 100
Reflects the first laser beam 101a shaped by the optical mask 116 by the reflection mirror 115, changes the traveling direction again as appropriate, and guides it to the optical lens 117. The processing apparatus 100 condenses the first laser beam 101a by the optical lens 117 and irradiates the nozzle substrate 103 with the first laser beam 101a, and drills a first nozzle hole 106a in the nozzle substrate 103.
【００１５】加工装置１００は、第１のノズル穴１０６
ａの穿孔を終了すると、ノズル基板１０３が載置された
加工台１０４をθ2だけ傾けて、エキシマレーザ発振器
１０２から第２のレーザビーム１０１ｂを出射する。加
工装置１００は、上述と同様にして第２のレーザビーム
１０１ｂを光学レンズ１１７に導き、第２のレーザビー
ム１０１ｂを集光してノズル基板１０３に照射し、この
ノズル基板１０３に第２のノズル穴１０６ｂを穿孔す
る。The processing apparatus 100 includes a first nozzle hole 106
When the perforation a is completed, the processing table 104 on which the nozzle substrate 103 is mounted is tilted by θ 2, and the second laser beam 101 b is emitted from the excimer laser oscillator 102. The processing apparatus 100 guides the second laser beam 101b to the optical lens 117 in the same manner as described above, condenses the second laser beam 101b, and irradiates the nozzle substrate 103 with the second laser beam 101b. A hole 106b is formed.
【００１６】加工装置１００は、以上の方法により、図
１３に示すように、ノズル基板１０３に第１のノズル穴
１０６ａと第２のノズル穴１０６ｂとをノズル間距離Ｅ
の間隔で穿孔する。In the processing apparatus 100, the first nozzle hole 106a and the second nozzle hole 106b are formed in the nozzle substrate 103 by the above-described method as shown in FIG.
Drill at intervals of.
【００１７】[0017]
【発明が解決しようとする課題】ところで、インクジェ
ットプリンタ装置では、印字品質がインク液滴の吐き出
し部分であるノズル穴の特性に大きく依存しており、ノ
ズル径及びノズル間距離等によりノズル特性が決定され
る。インクジェットプリンタ装置は、通常、ノズル間距
離の公差が±１μｍ程度となるような高い加工精度を必
要とされる。In an ink jet printer, the print quality greatly depends on the characteristics of the nozzle holes, which are the discharge portions of the ink droplets. The nozzle characteristics are determined by the nozzle diameter, the distance between nozzles, and the like. Is done. Ink jet printers are usually required to have high processing accuracy such that the tolerance of the distance between nozzles is about ± 1 μm.
【００１８】加工装置１００は、上述したように、エキ
シマレーザ発振器１０２から第１のレーザビーム１０１
ａを出射し、加工台１０４によってノズル基板１０３を
傾けた後、第２のレーザビーム１０１ｂを出射するとい
った工程を経てノズル基板１０３に一対のノズル穴１０
６を穿孔する。そのため、加工台１０４は、載置したノ
ズル基板１０３を傾けた状態で高さが１μｍ変化するだ
けで、加工されるノズル穴１０６のノズル間距離が０．
７〜１μｍ変化してしまう。As described above, the processing apparatus 100 outputs the first laser beam 101 from the excimer laser oscillator 102.
a, the nozzle table 103 is tilted by the processing table 104, and then the second laser beam 101b is emitted.
6. Drill 6 Therefore, the processing table 104 only changes its height by 1 μm in a state where the mounted nozzle substrate 103 is inclined, so that the distance between the nozzles of the processed nozzle hole 106 is not more than 0.1 μm.
It changes by 7 to 1 μm.
【００１９】したがって、加工台１０４は、載置された
ノズル基板１０３の位置決めを上述したように高精度に
行うために、極めて高度の位置決め技術が必要とされ、
ノズル穴１０６のノズル間距離Ｅの加工精度を向上させ
ることが困難であった。Therefore, the processing table 104 requires an extremely high-level positioning technique in order to position the mounted nozzle substrate 103 with high precision as described above.
It has been difficult to improve the processing accuracy of the distance E between the nozzles of the nozzle holes 106.
【００２０】また、加工装置１００は、ノズル基板１０
３に一対のノズル穴１０６を穿孔するために、エキシマ
レーザ１０１を２回出射する時間と、加工台１０４によ
ってノズル基板１０３を傾ける時間とを必要とする。そ
のため、加工装置１００は、ノズル基板１０３に一対の
ノズル穴１０６を穿孔するための加工時間が長くなり、
生産性が悪いといった問題があった。The processing apparatus 100 includes a nozzle substrate 10
In order to form a pair of nozzle holes 106 on the nozzle 3, a time for emitting the excimer laser 101 twice and a time for tilting the nozzle substrate 103 by the processing table 104 are required. Therefore, the processing apparatus 100 requires a long processing time to form the pair of nozzle holes 106 in the nozzle substrate 103,
There was a problem that productivity was poor.
【００２１】したがって、本発明は、一対のノズル穴を
１回のレーザ出射で同時に穿孔することにより、ノズル
穴の加工精度を向上させるとともに、その加工時間を短
縮して生産性の向上を図ったインクジェットプリンタ装
置のノズル穴加工装置及びそのノズル穴加工方法を提供
することを目的とする。Therefore, according to the present invention, by simultaneously drilling a pair of nozzle holes by one laser emission, the processing accuracy of the nozzle holes is improved, and the processing time is shortened to improve the productivity. An object of the present invention is to provide a nozzle hole processing device and a nozzle hole processing method for an ink jet printer device.
【００２２】[0022]
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明に係るインクジェットプリンタ装置のノ
ズル穴加工装置は、第１のレーザビームと第２のレーザ
ビームとをそれぞれ整形する一対の光学マスクと、第１
のレーザビームと第２のレーザビームとをそれぞれノズ
ル基板の所定の位置に集光する一対の光学レンズとを備
え、このノズル基板に一対のノズル穴を同時に穿孔す
る。In order to achieve the above-mentioned object, a nozzle hole processing apparatus for an ink jet printer according to the present invention comprises a pair of first and second laser beams for respectively shaping a first laser beam and a second laser beam. An optical mask and a first
A pair of optical lenses for condensing the laser beam and the second laser beam respectively at predetermined positions on the nozzle substrate, and a pair of nozzle holes are simultaneously formed in the nozzle substrate.
【００２３】以上のように構成された本発明に係るイン
クジェットプリンタ装置のノズル穴加工装置によれば、
第１のレーザビームと第２のレーザビームとによって、
ノズル基板に一対のノズル穴が同時に穿孔されることか
ら、ノズル穴の加工精度が向上するとともに、その加工
時間が短縮される。According to the nozzle hole processing apparatus of the ink jet printer apparatus according to the present invention configured as described above,
With the first laser beam and the second laser beam,
Since a pair of nozzle holes are simultaneously formed in the nozzle substrate, the processing accuracy of the nozzle holes is improved and the processing time is shortened.
【００２４】また、上述した目的を達成する本発明に係
るインクジェットプリンタ装置のノズル穴加工方法は、
第１のレーザビームと第２のレーザビームとを一対の光
学マスクによりそれぞれ整形するレーザ整形工程と、第
１のレーザビームと第２のレーザビームとを一対の光学
レンズによりそれぞれノズル基板の所定の位置に同時に
集光する集光工程とからなる。Further, a method of forming a nozzle hole of an ink jet printer according to the present invention, which achieves the above object, comprises:
A laser shaping step of shaping the first laser beam and the second laser beam with a pair of optical masks, respectively; and forming the first laser beam and the second laser beam with a pair of optical lenses on a predetermined portion of the nozzle substrate. And a light condensing step of condensing light simultaneously at the position.
【００２５】したがって、本発明に係るインクジェット
プリンタ装置のノズル穴加工方法によれば、第１のレー
ザビームと第２のレーザビームとによって、ノズル基板
に一対のノズル穴が同時に穿孔されることから、ノズル
穴の加工精度が向上するとともに、その加工時間が短縮
される。Therefore, according to the nozzle hole processing method of the ink jet printer according to the present invention, a pair of nozzle holes are simultaneously formed in the nozzle substrate by the first laser beam and the second laser beam. The processing accuracy of the nozzle hole is improved, and the processing time is shortened.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の第
１の実施の形態として図１に示すインクジェットプリン
タ装置のノズル穴加工装置（以下、単に加工装置とい
う。）１は、レーザビーム２を出射するレーザ発振器３
と、ノズル基板４を載置する加工台５と、レーザビーム
２の光学系６とにより構成される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As a first embodiment of the present invention, a nozzle hole processing device (hereinafter, simply referred to as a processing device) 1 of an ink jet printer device shown in FIG.
And a processing table 5 on which the nozzle substrate 4 is mounted, and an optical system 6 for the laser beam 2.
【００２７】レーザ発振器３は、例えばエキシマレーザ
発振器等の紫外線レーザ発振器であり、レーザビーム２
を出射する。加工台５は、Ｘ方向とＹ方向とに移動する
移動テーブル５ａと、この移動テーブル５ａに設置され
た保持台５ｂとにより構成される。保持台５ｂは、例え
ば真空吸着機構等の図示しない機構によってノズル基板
４を固定保持するように移動テーブル５ａに設置され
る。The laser oscillator 3 is an ultraviolet laser oscillator such as an excimer laser oscillator.
Is emitted. The processing table 5 includes a moving table 5a that moves in the X direction and the Y direction, and a holding table 5b installed on the moving table 5a. The holding table 5b is installed on the moving table 5a so as to fixedly hold the nozzle substrate 4 by a mechanism (not shown) such as a vacuum suction mechanism.
【００２８】光学系６は、レーザビーム２を分岐する分
光器７と、分岐されたレーザビーム２をそれぞれ反射さ
せるための複数の反射ミラー８と、レーザビーム２を目
的の形状にそれぞれ整形する一対の光学マスク９ａ，９
ｂと、レーザビーム２をノズル基板４にそれぞれ集光す
る一対の光学レンズ１０ａ，１０ｂとにより構成され
る。分光器７は、レーザ発振器３から出射されたレーザ
ビーム２の光軸上に配設されており、このレーザビーム
２を例えば反射成分である第１のレーザビーム２ａと透
過成分である第２のレーザビーム２ｂとに分岐する。The optical system 6 includes a spectroscope 7 for splitting the laser beam 2, a plurality of reflecting mirrors 8 for reflecting the split laser beam 2, and a pair of mirrors for shaping the laser beam 2 into a desired shape. Optical masks 9a, 9
b, and a pair of optical lenses 10a and 10b for focusing the laser beam 2 on the nozzle substrate 4, respectively. The spectroscope 7 is disposed on the optical axis of the laser beam 2 emitted from the laser oscillator 3, and converts the laser beam 2 into, for example, a first laser beam 2a that is a reflection component and a second laser beam that is a transmission component. The beam branches into the laser beam 2b.
【００２９】光学系６においては、図１に示すように、
分光器７により分岐された第１のレーザビーム２ａがノ
ズル基板４に導かれるように、第１のレーザビーム２ａ
の光軸上に反射ミラー８ａと、第１の光学マスク９ａ
と、反射ミラー８ｂと、第１の光学レンズ１０ａとがこ
の順に配設されている。In the optical system 6, as shown in FIG.
The first laser beam 2 a is split so that the first laser beam 2 a split by the spectroscope 7 is guided to the nozzle substrate 4.
A reflection mirror 8a and a first optical mask 9a on the optical axis of
, A reflection mirror 8b and a first optical lens 10a are arranged in this order.
【００３０】また、光学系６においては、分光器７によ
り分岐された第２のレーザビーム２ｂが第１のレーザビ
ーム１ａに対して角度θ1だけ傾けてノズル基板４に導
かれるように、第２のレーザビーム２ｂの光軸上に反射
ミラー８ｃと、反射ミラー８ｄと、第２の光学マスク９
ｂと、反射ミラー８ｅと、反射ミラー８ｆと、第２の光
学レンズ１０ｂとがこの順に配設されている。In the optical system 6, the second laser beam 2b branched by the spectroscope 7 is directed to the nozzle substrate 4 at an angle θ 1 with respect to the first laser beam 1a. The reflection mirror 8c, the reflection mirror 8d, and the second optical mask 9 are arranged on the optical axis of the second laser beam 2b.
b, a reflection mirror 8e, a reflection mirror 8f, and a second optical lens 10b are arranged in this order.
【００３１】一対の光学レンズ１０ａ，１０ｂは、図１
において矢印Ａ，Ｂで示すように、それぞれ第１のレー
ザビーム２ａ、第２のレーザビーム２ｂの光軸と平行に
移動可能に設置されており、ノズル基板４の所定の位置
に第１のレーザビーム２ａと第２のレーザビーム２ｂと
を集光する。The pair of optical lenses 10a and 10b are shown in FIG.
Are provided so as to be movable in parallel with the optical axes of the first laser beam 2a and the second laser beam 2b, respectively, as shown by arrows A and B in FIG. The beam 2a and the second laser beam 2b are focused.
【００３２】以上のように構成された加工装置１は、ノ
ズル基板４が加工台５に載置保持された状態で、図２に
示すように、レーザ出射工程Ｐ１において、レーザ発振
器３からレーザビーム２を出射する。加工装置１は、レ
ーザ分岐工程Ｐ２において、分光器７によりレーザビー
ム２を第１のレーザビーム２ａと第２のレーザビーム２
ｂとに分岐する。In the processing apparatus 1 configured as described above, with the nozzle substrate 4 mounted and held on the processing table 5, as shown in FIG. 2 is emitted. In the laser branching process P2, the processing apparatus 1 converts the laser beam 2 by the spectroscope 7 into the first laser beam 2a and the second laser beam 2a.
b.
【００３３】加工装置１は、分岐された第１のレーザビ
ーム２ａを反射ミラー８ａにより反射してその進行方向
を変え、第１の光学マスク９ａに導く。加工装置１は、
レーザ整形工程Ｐ３において、第１のレーザビーム２ａ
のビーム形状を第１の光学マスク９ａにより所定のビー
ム形状に整形する。加工装置１は、整形された第１のレ
ーザビーム２ａを反射ミラー８ｂにより反射してその進
行方向を変え、第１の光学レンズ１０ａに導く。加工装
置１は、集光工程Ｐ４において、第１のレーザビーム２
ａを第１の光学レンズ１０ａにより集光して、ノズル基
板４に照射し、図３に示すように、ノズル基板４に穿孔
加工を施して第１のノズル穴１１ａを形成する。The processing apparatus 1 reflects the branched first laser beam 2a by a reflecting mirror 8a, changes its traveling direction, and guides it to a first optical mask 9a. The processing device 1
In the laser shaping process P3, the first laser beam 2a
Is shaped into a predetermined beam shape by the first optical mask 9a. The processing device 1 reflects the shaped first laser beam 2a by a reflecting mirror 8b, changes its traveling direction, and guides the first laser beam 2a to a first optical lens 10a. The processing apparatus 1 performs the first laser beam 2
a is condensed by the first optical lens 10a and irradiated on the nozzle substrate 4, and as shown in FIG. 3, the nozzle substrate 4 is perforated to form a first nozzle hole 11a.
【００３４】一方、加工装置１は、上述したレーザ分岐
工程Ｐ２において分光器７により分岐された第２のレー
ザビーム２ｂを反射ミラー８ｃ及び反射ミラー８ｄによ
り反射してその進行方向を変え、第２の光学マスク９ｂ
に導く。加工装置１は、レーザ整形工程Ｐ５において、
第２のレーザビーム２ｂのビーム形状を第２の光学マス
ク９ｂにより所定のビーム形状に整形する。加工装置１
は、整形された第２のレーザビーム２ｂを反射ミラー８
ｅ及び反射ミラー８ｆにより反射してその進行方向を変
え、第２の光学レンズ１０ｂに導く。加工装置１は、集
光工程Ｐ６において、第２のレーザビーム２ｂを第２の
光学レンズ１０ｂにより集光して、ノズル基板４に照射
する。On the other hand, the processing apparatus 1 changes the traveling direction by reflecting the second laser beam 2b branched by the spectroscope 7 in the above-described laser branching step P2 by the reflecting mirrors 8c and 8d. Optical mask 9b
Lead to. In the laser shaping process P5, the processing device 1
The beam shape of the second laser beam 2b is shaped into a predetermined beam shape by the second optical mask 9b. Processing equipment 1
Transmits the shaped second laser beam 2b to the reflection mirror 8
e and reflected by the reflecting mirror 8f to change its traveling direction and guide it to the second optical lens 10b. In the focusing step P6, the processing apparatus 1 focuses the second laser beam 2b by the second optical lens 10b and irradiates the second laser beam 2b to the nozzle substrate 4.
【００３５】第２のレーザビーム２ｂは、上述したよう
に第１のレーザビーム２ａに対して入射角度がθ1だけ
傾けられた状態でノズル基板４に入射される。加工装置
１は、ノズル基板４に第２のレーザビーム２ｂを照射す
ることによって、図３に示すように、ノズル基板４に穿
孔加工を施して第２のノズル穴１１ｂを形成する。ただ
し、上述した第１のレーザビーム２ａの集光工程Ｐ４
と、第２のレーザビーム２ｂの集光工程Ｐ６とは、同時
に施される工程である。As described above, the second laser beam 2b is incident on the nozzle substrate 4 with the incident angle inclined by θ 1 with respect to the first laser beam 2a. By irradiating the nozzle substrate 4 with the second laser beam 2b, the processing apparatus 1 pierces the nozzle substrate 4 to form a second nozzle hole 11b as shown in FIG. However, the focusing step P4 of the first laser beam 2a described above.
And the condensing step P6 of the second laser beam 2b are steps performed simultaneously.
【００３６】すなわち、加工装置１は、図４に示すよう
に、一対のレーザビーム２ａ，２ｂが角度θ1を保って
ノズル基板４に照射されるように反射ミラー８等を用い
て光学的にノズル基板４に導く。そのため、加工装置１
は、一対のノズル穴１１を加工するために加工台５を機
械的に傾ける必要がなく、一対のノズル穴１１ａ，１１
ｂのノズル間距離Ｃを高い精度に保って穿孔する。That is, as shown in FIG. 4, the processing apparatus 1 uses a reflection mirror 8 or the like to optically irradiate the nozzle substrate 4 with the pair of laser beams 2a and 2b while maintaining the angle θ 1. It is led to the nozzle substrate 4. Therefore, the processing device 1
In order to machine the pair of nozzle holes 11, there is no need to mechanically tilt the processing table 5, and the pair of nozzle holes 11 a and 11
Punching is performed while maintaining the nozzle distance C of b with high accuracy.
【００３７】また、加工装置１は、レーザビーム２を１
回出射するだけで、同時に一対のノズル穴１１をノズル
基板４に穿孔する。そのため、加工装置１は、レーザビ
ームを複数回出射する場合に比べて、一対のノズル穴１
１を短時間で穿孔する。Further, the processing apparatus 1 emits the laser beam 2
By simply emitting light once, a pair of nozzle holes 11 are simultaneously drilled in the nozzle substrate 4. Therefore, the processing apparatus 1 has a pair of nozzle holes 1 compared with a case where the laser beam is emitted plural times.
Drill 1 in a short time.
【００３８】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。本発明の第２の実施の
形態として示すインクジェットプリンタ装置のノズル穴
加工装置（以下、単に加工装置という。）２０は、図５
に示すように構成される。なお、加工装置２０は、上述
した加工装置１と同一又は同等な部位については同じ番
号を付し、説明を省略する。Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. A nozzle hole processing device (hereinafter, simply referred to as a processing device) 20 of an ink jet printer device shown as a second embodiment of the present invention is shown in FIG.
It is configured as shown in FIG. In the processing device 20, the same or equivalent parts as those of the processing device 1 described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００３９】加工装置２０は、第１のレーザビーム２ａ
と第２のレーザビーム２ｂとの光軸上で一対の光学マス
ク９ａ，９ｂの前段に位置して、第１のビームエキスパ
ンダ２１ａと第２のビームエキスパンダ２１ｂとをそれ
ぞれ配設して構成され、図６に示すように、ノズル基板
４に一対のノズル穴列２２ａ，２２ｂを穿孔する。な
お、以下においては、第１のビームエキスパンダ２１ａ
を代表して説明し、第２のビームエキスパンダ２１ｂの
説明は省略する。The processing device 20 includes a first laser beam 2a
A first beam expander 21a and a second beam expander 21b are respectively disposed on the optical axis of the second laser beam 2b and in front of the pair of optical masks 9a and 9b. Then, as shown in FIG. 6, a pair of nozzle hole rows 22a and 22b are perforated in the nozzle substrate 4. In the following, the first beam expander 21a
And the description of the second beam expander 21b is omitted.
【００４０】第１のビームエキスパンダ２１ａは、レー
ザ光束の直径を広げる光学機器であり、図７に示すよう
に、例えば断面Ｓ１のような正方形状のビーム形状を有
する第１のレーザビーム２ａを幅方向に拡張して、断面
Ｓ２のような細長形状のレーザビームに整形する。The first beam expander 21a is an optical device for expanding the diameter of the laser beam, and as shown in FIG. 7, converts the first laser beam 2a having a square beam shape such as a cross section S1 into a beam. The laser beam is expanded in the width direction and shaped into an elongated laser beam having a cross section S2.
【００４１】加工装置２０は、図８に示すように、複数
の透過穴２３を有する第１の光学マスク９ａにより、断
面Ｓ２のようなビーム形状を有するレーザビーム２ａ
を、断面Ｓ３のように円形状のビーム形状を有する複数
のレーザビームからなる第１のレーザビーム束２４ａに
整形する。加工装置２０は、第２のレーザビーム２ｂに
関しても同様にして、複数のレーザビームからなる第２
のレーザビーム束２４ｂに整形する。As shown in FIG. 8, the processing apparatus 20 uses a first optical mask 9a having a plurality of transmission holes 23 to form a laser beam 2a having a beam shape as shown in section S2.
Is shaped into a first laser beam bundle 24a composed of a plurality of laser beams having a circular beam shape as in the cross section S3. The processing apparatus 20 similarly performs the second laser beam 2b on the second laser beam 2b.
Into a laser beam bundle 24b.
【００４２】加工装置２０は、上述したように、一対の
ビームエキスパンダ２１ａ，２１ｂによって一対のレー
ザビーム２ａ，２ｂを一対のレーザビーム束２４ａ，２
４ｂに整形し、これら一対のレーザビーム束２４ａ，２
４ｂを同時にノズル基板４に照射することにより、図６
に示すように、ノズル基板４に一対のノズル穴列２２
ａ，２２ｂを同時に穿孔する。As described above, the processing apparatus 20 converts the pair of laser beams 2a, 2b by the pair of beam expanders 21a, 21b into the pair of laser beam bundles 24a, 24b.
4b, and the pair of laser beam bundles 24a, 24a
By irradiating the nozzle substrate 4 with 4b simultaneously,
As shown in FIG.
a and 22b are pierced simultaneously.
【００４３】したがって、加工装置２０は、上述した加
工装置１と同様に、加工台５を機械的に傾ける必要がな
く、レーザビームを複数回出射する場合に比べて、一対
のノズル穴列２２ａ，２２ｂを短時間で穿孔する。ま
た、加工装置２０は、一対のビームエキスパンダ２１
ａ，２１ｂと複数の透過穴２３を有する一対の光学マス
ク９ａ，９ｂを用いることによって、加工装置１と比べ
て、より多くのノズル穴をノズル基板４に穿孔すること
ができるため、複数のノズル穴を穿孔する際に、より短
時間で加工することができる。Therefore, similarly to the processing apparatus 1 described above, the processing apparatus 20 does not need to mechanically incline the processing table 5 and, compared with a case where a laser beam is emitted a plurality of times, a pair of nozzle hole rows 22a, 22a, Drill 22b in a short time. The processing device 20 includes a pair of beam expanders 21.
By using a pair of optical masks 9a, 9b having a, 21b and a plurality of transmission holes 23, more nozzle holes can be formed in the nozzle substrate 4 as compared with the processing apparatus 1; When drilling a hole, processing can be performed in a shorter time.
【００４４】次に、本発明の第３の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。本発明の第３の実
施の形態として示すインクジェットプリンタ装置のノズ
ル穴加工装置（以下、単に加工装置という。）３０は、
図９に示すように、一対のレーザ発振器３ａ，３ｂを備
えて構成される。なお、加工装置３０は、上述した加工
装置１と同一又は同等な部位については同じ番号を付
し、説明を省略する。Next, a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. A nozzle hole processing device (hereinafter, simply referred to as a processing device) 30 of an ink jet printer device shown as a third embodiment of the present invention includes:
As shown in FIG. 9, it is configured to include a pair of laser oscillators 3a and 3b. In the processing apparatus 30, the same or equivalent parts as those of the processing apparatus 1 described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００４５】加工装置３０は、分光器によってレーザビ
ームを分岐せず、第１のレーザ発振器３ａと第２のレー
ザ発振器３ｂとがそれぞれ第１のレーザビーム２ａと第
２のレーザビーム２ｂとを出射する。In the processing device 30, the first laser oscillator 3a and the second laser oscillator 3b emit the first laser beam 2a and the second laser beam 2b, respectively, without splitting the laser beam by the spectroscope. I do.
【００４６】加工装置３０は、その光学系６おいて加工
装置１と同様に、第１のレーザビーム２ａがノズル基板
４に導かれるように、第１のレーザビーム２ａの光軸上
に反射ミラー８ａと、反射ミラー８ｂと、第１の光学マ
スク９ａと、反射ミラー８ｃと、第１の光学レンズ１０
ａとがこの順に配設されている。The processing apparatus 30 has a reflecting mirror on the optical axis of the first laser beam 2 a in the optical system 6 so that the first laser beam 2 a is guided to the nozzle substrate 4, similarly to the processing apparatus 1. 8a, a reflection mirror 8b, a first optical mask 9a, a reflection mirror 8c, and a first optical lens 10
a are arranged in this order.
【００４７】また、加工装置３０は、その光学系６にお
いて、第２のレーザビーム２ｂがノズル基板４に導かれ
るように、第２のレーザビーム２ｂの光軸上に反射ミラ
ー８ｄと、反射ミラー８ｅと、光学マスク９ｂと、反射
ミラー８ｆと、反射ミラー８ｇと、第２の光学レンズ１
０ｂとがこの順に配設されている。Further, the processing apparatus 30 includes a reflecting mirror 8 d and a reflecting mirror 8 on the optical axis of the second laser beam 2 b in the optical system 6 so that the second laser beam 2 b is guided to the nozzle substrate 4. 8e, the optical mask 9b, the reflection mirror 8f, the reflection mirror 8g, and the second optical lens 1
0b are arranged in this order.
【００４８】以上のように構成された加工装置３０は、
ノズル基板４が加工台５に載置保持された状態で、図１
０に示すように、レーザ出射工程Ｑ１において、レーザ
発振器３ａから第１のレーザビーム２ａを出射する。加
工装置３０は、出射された第１のレーザビーム２ａを反
射ミラー８ａ，８ｂにより反射してその進行方向を変
え、第１の光学マスク９ａに導く。加工装置３０は、レ
ーザ整形工程Ｑ２において、第１のレーザビーム２ａの
ビーム形状を第１の光学マスク９ａにより所定の形状に
整形する。加工装置３０は、整形された第１のレーザビ
ーム２ａを反射ミラー８ｃにより反射してその進行方向
を変え、第１の光学レンズ１０ａに導く。加工装置３０
は、集光工程Ｑ３において、第１のレーザビーム２ａを
第１の光学レンズ１０ａにより集光して、ノズル基板４
に照射する。The processing apparatus 30 configured as described above
In a state where the nozzle substrate 4 is placed and held on the processing table 5, FIG.
As shown in FIG. 0, in a laser emission step Q1, a first laser beam 2a is emitted from a laser oscillator 3a. The processing device 30 reflects the emitted first laser beam 2a by the reflection mirrors 8a and 8b, changes its traveling direction, and guides the first laser beam 2a to the first optical mask 9a. In the laser shaping step Q2, the processing device 30 shapes the beam shape of the first laser beam 2a into a predetermined shape using the first optical mask 9a. The processing device 30 reflects the shaped first laser beam 2a by the reflecting mirror 8c, changes its traveling direction, and guides it to the first optical lens 10a. Processing equipment 30
In the focusing step Q3, the first laser beam 2a is focused by the first optical lens 10a, and the nozzle substrate 4
Irradiation.
【００４９】一方、加工装置３０は、レーザ出射工程Ｑ
４において、レーザ発振器３ｂから第２のレーザビーム
２ｂを出射する。加工装置３０は、出射された第２のレ
ーザビーム２ｂを反射ミラー８ｄ，８ｅにより反射して
その進行方向を変え、第２の光学マスク９ｂに導く。加
工装置３０は、レーザ整形工程Ｑ５において、第２のレ
ーザビーム２ｂのビーム形状を第２の光学マスク９ｂに
より所定の形状に整形する。加工装置３０は、整形され
た第２のレーザビーム２ｂを反射ミラー８ｆ，８ｇによ
り反射してその進行方向を変え、第２の光学レンズ１０
ｂに導く。加工装置３０は、集光工程Ｑ６において、第
２のレーザビーム２ｂを第２の光学レンズ１０ｂにより
集光し、第１のレーザビーム２ａに対して入射角度がθ
1だけ傾けられた状態でノズル基板４に照射する。On the other hand, the processing device 30
At 4, the second laser beam 2b is emitted from the laser oscillator 3b. The processing device 30 reflects the emitted second laser beam 2b by the reflection mirrors 8d and 8e, changes its traveling direction, and guides the same to the second optical mask 9b. In the laser shaping step Q5, the processing device 30 shapes the beam shape of the second laser beam 2b into a predetermined shape using the second optical mask 9b. The processing device 30 reflects the shaped second laser beam 2b by the reflecting mirrors 8f and 8g to change its traveling direction, and the second optical lens 10b
lead to b. In the focusing step Q6, the processing device 30 focuses the second laser beam 2b by the second optical lens 10b, and the incident angle θ with respect to the first laser beam 2a is θ.
Irradiate the nozzle substrate 4 in a state of being tilted by one .
【００５０】ただし、上述した集光工程Ｑ３及び集光工
程Ｑ６は、同時に施される工程である。すなわち、加工
装置３０は、加工装置１と同様にして第１のレーザビー
ム２ａと第２のレーザビーム２ｂとを同時にノズル基板
４に照射することにより、ノズル基板４に一対のノズル
穴１１ａ，１１ｂを同時に穿孔する。However, the light-collecting step Q3 and the light-collecting step Q6 are steps performed simultaneously. That is, the processing apparatus 30 irradiates the nozzle substrate 4 with the first laser beam 2a and the second laser beam 2b simultaneously in the same manner as in the processing apparatus 1 so that the pair of nozzle holes 11a and 11b At the same time.
【００５１】したがって、加工装置３０は、上述した加
工装置１と同様に、加工第５を機械的に傾ける必要がな
く、レーザビームを複数回出射する場合に比べて、一対
のノズル穴１１を短時間で穿孔する。Therefore, similarly to the processing apparatus 1 described above, the processing apparatus 30 does not need to mechanically incline the processing fifth, and can shorten the pair of nozzle holes 11 as compared with the case where the laser beam is emitted a plurality of times. Perforate in time.
【００５２】また、加工装置３０は、一対のレーザビー
ム２ａ，２ｂをそれぞれ独立したレーザ発振器で出射す
るために、加工装置１と比べて、ノズル基板４に照射す
るレーザビームのエネルギ分布の均一性が確保しやす
く、一対のノズル穴１１ａ，１１ｂのノズル形状に合わ
せてそれぞれのビーム特性を調整することができる。Since the processing device 30 emits the pair of laser beams 2 a and 2 b by independent laser oscillators, the uniformity of the energy distribution of the laser beam applied to the nozzle substrate 4 is more uniform than that of the processing device 1. And beam characteristics can be adjusted according to the nozzle shapes of the pair of nozzle holes 11a and 11b.
【００５３】さらに、加工装置３０は、一対のレーザビ
ーム２ａ，２ｂをそれぞれ独立したレーザ発振器で出射
することから、加工装置１と比べて、それぞれのレーザ
ビームのエネルギ強度を高く維持することができ、出射
ビームの振れの影響を最小限に抑えることができるとと
もに、加工装置２０と同様にビームエキスパンダを用い
ることで一対のレーザビーム束によりノズル基板４に一
対のノズル穴列を穿孔する場合においても、安定して高
精度な加工を施すことができる。Further, since the processing device 30 emits a pair of laser beams 2a and 2b by independent laser oscillators, the energy intensity of each laser beam can be maintained higher than that of the processing device 1. In addition, it is possible to minimize the influence of the deflection of the output beam, and to use a beam expander as in the processing apparatus 20 to form a pair of nozzle holes in the nozzle substrate 4 with a pair of laser beams. In addition, high-precision processing can be stably performed.
【００５４】なお、加工装置３０は、図１１に示すよう
に、例えば反射ミラー８ａ，８ｂと反射ミラー８ｄ，８
ｅとを省いて構成し、一対のレーザ発振器３ａ，３ｂか
ら出射した一対のレーザビーム２ａ，２ｂをそれぞれ直
接一対の光学マスク９ａ，９ｂに導く等して、ビーム光
路を自由に構成してもよい。また、加工装置１及び加工
装置２０についても同様に、一対のレーザビーム２ａ，
２ｂのビーム光路を自由に構成してもよい。As shown in FIG. 11, the processing device 30 includes, for example, reflection mirrors 8a and 8b and reflection mirrors 8d and 8d.
e is omitted, and a pair of laser beams 2a and 2b emitted from a pair of laser oscillators 3a and 3b are directly guided to a pair of optical masks 9a and 9b, respectively, so that the beam optical path can be freely configured. Good. Similarly, for the processing apparatus 1 and the processing apparatus 20, a pair of laser beams 2a,
The beam optical path of 2b may be freely configured.
【００５５】また、上述した加工装置１、加工装置２０
及び加工装置３０には、レーザ発振器３としてエキシマ
レーザ発振器を用いたが、他の各種レーザ発振器を用い
てもよい。Further, the above-described processing apparatus 1 and processing apparatus 20
In the processing device 30, an excimer laser oscillator is used as the laser oscillator 3, but other various laser oscillators may be used.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるイ
ンクジェットプリンタ装置のノズル穴加工装置及びその
ノズル穴加工方法によれば、一対のレーザビームを同時
にノズル基板に照射することによって、同時に一対のノ
ズル穴をノズル基板に穿孔することから、ノズル穴の加
工時間を大幅に短縮して生産性の向上を図ることができ
る。また、本発明にかかるインクジェットプリンタ装置
のノズル穴加工装置及びノズル穴加工方法によれば、ノ
ズル基板を載置する加工台を回転させて傾ける工程を不
要とすることから、加工台の回転精度に起因するノズル
穴の加工精度の劣化を防止して、高精度のノズル穴を加
工することができるとともに、加工台を高精度に位置決
め駆動する機構も不要となり、装置の簡易化が図られ
る。As described above, according to the nozzle hole forming apparatus and the nozzle hole forming method of the ink jet printer apparatus according to the present invention, a pair of laser beams are simultaneously irradiated on the nozzle substrate, thereby simultaneously forming a pair of laser beams. Since the nozzle holes are formed in the nozzle substrate, the processing time of the nozzle holes can be significantly reduced, and the productivity can be improved. In addition, according to the nozzle hole processing apparatus and the nozzle hole processing method of the inkjet printer device according to the present invention, since the step of rotating and tilting the processing table on which the nozzle substrate is mounted is not required, the rotation accuracy of the processing table can be improved. Deterioration of the processing accuracy of the nozzle holes due to this can be prevented, so that the nozzle holes can be processed with high precision, and a mechanism for positioning and driving the processing table with high precision is not required, and the apparatus can be simplified.
【図１】本発明の第１の実施の形態として示すインクジ
ェットプリンタ装置のノズル穴加工装置を説明するため
の図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a nozzle hole processing device of an ink jet printer device shown as a first embodiment of the present invention.
【図２】同加工装置によるノズル穴加工の工程図であ
る。FIG. 2 is a process chart of nozzle hole processing by the processing apparatus.
【図３】同加工装置によるノズル基板へのノズル穴加工
の動作を説明するための図である。FIG. 3 is a view for explaining an operation of processing a nozzle hole in a nozzle substrate by the processing apparatus.
【図４】同加工装置により穿孔加工を施されるノズル基
板の要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of a nozzle substrate to be perforated by the processing apparatus.
【図５】本発明の第２の実施の形態として示すインクジ
ェットプリンタ装置のノズル穴加工装置を説明するため
の図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a nozzle hole processing device of an ink jet printer device shown as a second embodiment of the present invention.
【図６】同加工装置によるノズル基板へのノズル穴加工
の動作を説明するための図である。FIG. 6 is a view for explaining an operation of processing a nozzle hole in a nozzle substrate by the processing apparatus.
【図７】同加工装置のビームエキスパンダ及び光学マス
クの動作を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining operations of a beam expander and an optical mask of the processing apparatus.
【図８】同加工装置の光学マスクの透過パターンを説明
するための図である。FIG. 8 is a view for explaining a transmission pattern of an optical mask of the processing apparatus.
【図９】本発明の第３の実施の形態として示すインクジ
ェットプリンタ装置のノズル穴加工装置を説明するため
の図である。FIG. 9 is a view for explaining a nozzle hole processing device of an ink jet printer device shown as a third embodiment of the present invention.
【図１０】同加工装置によるノズル穴加工の工程図であ
る。FIG. 10 is a process chart of nozzle hole processing by the processing apparatus.
【図１１】同加工装置のビーム光路を変更した場合の説
明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram when a beam optical path of the processing apparatus is changed.
【図１２】従来のインクジェットプリンタ装置のノズル
穴加工装置を説明するための図である。FIG. 12 is a view for explaining a nozzle hole processing device of a conventional ink jet printer device.
【図１３】同加工装置により穿孔加工を施されるノズル
基板の要部断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part of a nozzle substrate on which a perforation process is performed by the processing apparatus.
【図１４】同加工装置のノズル基板の回転機構の構成図
である。FIG. 14 is a configuration diagram of a nozzle substrate rotation mechanism of the processing apparatus.
１ ノズル穴加工装置、２ レーザビーム、３ レーザ
発振器、４ ノズル基板、５ 加工台、６ 光学系、７
分光器、８ 反射ミラー、９ 光学マスク、１０ 光
学レンズReference Signs List 1 nozzle hole processing device, 2 laser beam, 3 laser oscillator, 4 nozzle substrate, 5 processing table, 6 optical system, 7
Spectroscope, 8 reflection mirror, 9 optical mask, 10 optical lens
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C057 AF24 AF93 AG14 AH11 AP02 AP13 AP23 4E068 AF00 AF01 CB08 CD02 CD04 CD08 CD10 DA00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2C057 AF24 AF93 AG14 AH11 AP02 AP13 AP23 4E068 AF00 AF01 CB08 CD02 CD04 CD08 CD10 DA00
Claims (10)
穴がノズル基板に形成されたインクジェットプリンタ装
置のノズル穴加工装置において、 第１のレーザビームと第２のレーザビームとをそれぞれ
整形する一対の光学マスクと、 上記第１のレーザビームと第２のレーザビームとをそれ
ぞれノズル基板の所定の位置に集光する一対の光学レン
ズとを備え、 上記ノズル基板に上記一対のノズル穴を同時に穿孔する
ことを特徴とするインクジェットプリンタ装置のノズル
穴加工装置。1. A first laser beam and a second laser beam are respectively shaped in a nozzle hole processing apparatus of an ink jet printer apparatus in which a pair of nozzle holes for mixing and discharging two liquids are formed in a nozzle substrate. A pair of optical masks, and a pair of optical lenses for condensing the first laser beam and the second laser beam respectively on predetermined positions of the nozzle substrate, wherein the pair of nozzle holes are simultaneously formed in the nozzle substrate. A nozzle hole processing device for an ink jet printer device, characterized by perforating.
ザビームを上記第１のレーザビームと第２のレーザビー
ムとに分岐する分光器を備えることを特徴とする請求項
１記載のインクジェットプリンタ装置のノズル穴加工装
置。2. An ink jet printer apparatus according to claim 1, further comprising a spectroscope for splitting a laser beam emitted from one laser oscillator into said first laser beam and said second laser beam. Nozzle hole processing equipment.
のレーザ発振器と、上記第２のレーザビームを出射する
第２のレーザ発振器とをそなえることを特徴とする請求
項１記載のインクジェットプリンタ装置のノズル穴加工
装置。3. A first laser for emitting the first laser beam.
2. A nozzle hole processing apparatus for an ink jet printer according to claim 1, further comprising a laser oscillator for emitting the second laser beam and a laser oscillator for emitting the second laser beam.
ビームとをそれぞれ反射させて方向を変え、上記ノズル
基板に導く反射ミラーを備えることを特徴とする請求項
１記載のインクジェットプリンタ装置のノズル穴加工装
置。4. The ink-jet printer according to claim 1, further comprising a reflection mirror that changes directions by reflecting the first laser beam and the second laser beam, respectively, and guides them to the nozzle substrate. Nozzle hole processing equipment.
た一対のビームエキスパンダを備え、上記第１のレーザ
ビームと第２のレーザビームとをそれぞれ拡張して、複
数の透過穴を有する上記一対の光学マスクに導くことに
よって、上記ノズル基板に一対のノズル穴列を同時に穿
孔することを特徴とする請求項１記載のインクジェット
プリンタ装置のノズル穴加工装置。5. A pair of beam expanders disposed in front of the pair of optical masks, wherein each of the first laser beam and the second laser beam is expanded to have a plurality of transmission holes. 2. The nozzle hole processing apparatus according to claim 1, wherein a pair of nozzle hole rows are formed in the nozzle substrate at the same time by being guided to the pair of optical masks.
穴がノズル基板に形成されたインクジェットプリンタ装
置のノズル穴加工方法において、 第１のレーザビームと第２のレーザビームとを一対の光
学マスクによりそれぞれ整形するレーザ整形工程と、 上記第１のレーザビームと第２のレーザビームとを一対
の光学レンズによりそれぞれノズル基板の所定の位置に
集光する集光工程とを経て、 上記ノズル基板に上記一対のノズル穴を穿孔することを
特徴とするインクジェットプリンタ装置のノズル穴加工
方法。6. A method for processing a nozzle hole of an ink jet printer device, wherein a pair of nozzle holes for mixing and discharging two liquids is formed in a nozzle substrate, wherein the first laser beam and the second laser beam are formed as a pair of optical beams. A laser shaping step of shaping each with a mask; and a condensing step of condensing the first laser beam and the second laser beam at predetermined positions on the nozzle substrate with a pair of optical lenses, respectively. Forming a pair of nozzle holes in the ink jet printer.
台のレーザ発振器によりレーザビームを出射するレーザ
出射工程と、 上記レーザビームを分光器により上記第１のレーザビー
ムと第２のレーザビームとに分岐する分岐工程とを有す
ることを特徴とする請求項６記載のインクジェットプリ
ンタ装置のノズル穴加工方法。7. In the preceding stage of the laser shaping step, 1
A laser emitting step of emitting a laser beam by a single laser oscillator, and a branching step of branching the laser beam into the first laser beam and the second laser beam by a spectroscope. 7. The method for processing a nozzle hole of an ink jet printer according to claim 6.
１のレーザ発振器と第２のレーザ発振器とによりそれぞ
れ上記第１のレーザビームと上記第２のレーザビームと
を出射するレーザ出射工程とを有することを特徴とする
請求項６記載のインクジェットプリンタ装置のノズル穴
加工方法。8. A laser emission step of emitting the first laser beam and the second laser beam by a first laser oscillator and a second laser oscillator, respectively, prior to the laser shaping step. 7. The method according to claim 6, wherein the nozzle hole is formed in an ink jet printer.
ビームとをそれぞれ反射ミラーにより反射させて方向を
変える反射工程を有することを特徴とする請求項６記載
のインクジェットプリンタ装置のノズル穴加工方法。9. A process according to claim 6, further comprising the step of reflecting the first laser beam and the second laser beam by a reflecting mirror to change the directions. Method.
ビームエキスパンダにより上記第１のレーザビームと第
２のレーザビームとをそれぞれ拡張するビーム拡張工程
を施し、 上記第１のレーザビームと第２のレーザビームとを複数
の透過穴を有する光学マスクに導くことによって上記ノ
ズル基板に一対のノズル穴列を同時に穿孔することを特
徴とする請求項６記載のインクジェットプリンタ装置の
ノズル穴加工方法。10. Prior to the laser shaping step,
Performing a beam expanding step of expanding each of the first laser beam and the second laser beam by a beam expander; and converting the first laser beam and the second laser beam to an optical mask having a plurality of transmission holes. 7. The method according to claim 6, wherein a pair of nozzle hole rows are simultaneously drilled in the nozzle substrate by being guided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10202183A JP2000033704A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Apparatus and method for processing nozzle hole of ink jet printer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10202183A JP2000033704A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Apparatus and method for processing nozzle hole of ink jet printer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000033704A true JP2000033704A (en) | 2000-02-02 |
Family
ID=16453348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10202183A Withdrawn JP2000033704A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Apparatus and method for processing nozzle hole of ink jet printer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000033704A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021045064A (en) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 住化農業資材株式会社 | Production method of irrigation tube |
-
1998
- 1998-07-16 JP JP10202183A patent/JP2000033704A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021045064A (en) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 住化農業資材株式会社 | Production method of irrigation tube |
| JP7378119B2 (en) | 2019-09-18 | 2023-11-13 | 住化農業資材株式会社 | Irrigation tube manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001071168A (en) | Laser beam processing method, production of ink jet recording head using this laser beam processing method and ink jet recording head produced by this production | |
| US20060032841A1 (en) | Forming features in printhead components | |
| KR20060102500A (en) | Liquid ejection apparatus | |
| US6760973B1 (en) | Laser working method and method for producing ink jet recording head | |
| JP4283468B2 (en) | Method for forming nozzles on components of inkjet printhead, nozzle components, inkjet printhead provided with the nozzle components, and inkjet printer provided with the printhead | |
| US7136084B2 (en) | Random laser image projector system and method | |
| JP2000033704A (en) | Apparatus and method for processing nozzle hole of ink jet printer | |
| JP2017124416A (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
| US20080206482A1 (en) | Droplet jetting applicator and method of manufacturing coated body | |
| JPH10278279A (en) | Manufacture of print head | |
| US7829818B2 (en) | Ink jet head nozzle plate manufacturing method, ink jet head nozzle plate manufacturing apparatus, ink jet head nozzle plate, ink jet head, and ink jet recording apparatus | |
| JP2001219282A (en) | Laser beam machining method, manufacturing method of ink jet recording head using laser beam machining method, ink jet recording head manufactured by manufacturing method | |
| JPH0910976A (en) | Laser beam machine | |
| JP4400542B2 (en) | Pattern forming method and droplet discharge apparatus | |
| JP2000141068A (en) | Device and method for machining micropore with high precision | |
| JP2002001563A (en) | Laser processing apparatus and its method | |
| JP2007098280A (en) | Pattern formation method and liquid drop delivery apparatus | |
| JP2000246476A (en) | Device and method for machining high precision micro- hole | |
| KR100645425B1 (en) | Method and appratus for forming nozzle hole of ink jet printer head | |
| JP3285041B2 (en) | Method of manufacturing inkjet head | |
| JP4474167B2 (en) | Ink jet printer head unit and method of manufacturing ink jet printer head unit | |
| JP2000143052A (en) | Supply device for film-like workpiece and supply method therefor | |
| JP2004107150A (en) | Glass marking method | |
| JP2001287368A (en) | Apparatus and method for machining ink jet head | |
| JP2001171128A (en) | Manufacturing method for printer head and nozzle- processing apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051004 |