JP2000033486A - Laser beam machining method and its machine - Google Patents

Laser beam machining method and its machine

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JP2000033486A
JP2000033486A JP10200844A JP20084498A JP2000033486A JP 2000033486 A JP2000033486 A JP 2000033486A JP 10200844 A JP10200844 A JP 10200844A JP 20084498 A JP20084498 A JP 20084498A JP 2000033486 A JP2000033486 A JP 2000033486A
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JP
Japan
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sensor
laser processing
work
workpiece
threshold value
Prior art date
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JP10200844A
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Japanese (ja)
Inventor
Takaaki Yamanashi
貴昭 山梨
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining method and its machine which prevent defective machining by surely sounding an alarm and which execute a program by automatically detecting the end surface of a work when profiling is abnormal. SOLUTION: In a laser beam machining method wherein a work is machined after executing profiling with a capacitance type sensor prior to laser beam machining, an upper threshold α being a voltage value showing the maximum limit distance between the sensor and the work and a lower threshold β being a voltage value showing the minimum limit distance between the same are preliminarily set in order to execute suitable profiling, and an alarm is sounded and a machine is stopped when a sensor waveform in profiling is continuously more than the upper threshold α or less than the lower threshold β for a specified time.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はレーザ加工方法お
よびその装置に係り、さらに詳しくは、レーザ加工にお
ける倣いに特徴を有するレーザ加工方法およびその装置
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and an apparatus therefor, and more particularly to a laser processing method and an apparatus having a feature in scanning in laser processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、レーザ加工機1(図2参照)
によるレーザ加工に先立って倣いを行う場合がある。こ
れは、図4に示されているように、加工ヘッド3等に設
けられたセンサSにより加工テーブル5上のワークWと
の間隔Hを一定に保って(例えば、H=1.5mm)を
保って加工線に沿って移動し、この時の加工ヘッド3の
位置および高さを随時記憶しておき、実際の加工におい
ては記憶されている位置および高さに加工ヘッドを移動
させながらレーザ加工を行うものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, a laser beam machine 1 (see FIG. 2).
In some cases, copying is performed prior to laser processing by a laser beam. This is because, as shown in FIG. 4, the distance H from the work W on the processing table 5 is kept constant (for example, H = 1.5 mm) by a sensor S provided on the processing head 3 or the like. While moving along the processing line, the position and height of the processing head 3 at this time are stored as needed, and in actual processing, the laser processing is performed while moving the processing head to the stored position and height. Is what you do.

【0003】図5を参照するに、従来レーザ加工方法に
よりワークWの端面から加工しようとすると、加工ヘッ
ド3をそのワークWの端面まで移動させて、He、Ne
等のレーザ光LBで目視して端面の座標を決定するのが
一般的である。
[0005] Referring to FIG. 5, when processing is performed from the end face of a work W by a conventional laser processing method, the processing head 3 is moved to the end face of the work W, and He, Ne is processed.
In general, the coordinates of the end face are determined by visual observation using a laser beam LB.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、センサ
Sを用いて倣いを行う場合においては、センサSがワー
クWに接触した場合には倣い異常としてタッチアラーム
信号を出力するようにしているが、センサSとワークW
とのギャップ量が適切でなく加工不良の原因となる時に
アラーム信号を出すことができないという問題がある。
また、センサ不良でセンサSが上方へ移動している時に
アラームが出せないという問題がある。
However, when copying is performed using the sensor S, when the sensor S contacts the workpiece W, a touch alarm signal is output as a copying abnormality. S and work W
However, there is a problem that an alarm signal cannot be output when the gap amount is not appropriate and causes a processing defect.
Another problem is that an alarm cannot be issued when the sensor S is moving upward due to a sensor failure.

【0005】また、He、Neレーザ等で目視して端面
の座標を決定する場合においては、任意の位置へワーク
Wを位置決めした場合、スケッチ材等は端面から加工す
ると手動で加工ヘッド3を移動させて目視しなければな
らず、時間がかかって効率が悪いと共に正確な位置決め
ができないという問題がある。
When the coordinates of the end face are determined by visual observation with a He or Ne laser or the like, when the work W is positioned at an arbitrary position, and when the sketch material is processed from the end face, the machining head 3 is manually moved. However, there is a problem that it takes time, the efficiency is low, and accurate positioning cannot be performed.

【0006】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、倣い異常の場合には
確実にアラームを発生して加工不良を防止すると共に自
動でワークの端面を検出してプログラムを実行するレー
ザ加工方法およびその装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to pay attention to the above-described conventional technology. In the case of a copying abnormality, an alarm is reliably generated to prevent machining defects, and the end face of the work is automatically adjusted. It is an object of the present invention to provide a laser processing method and an apparatus for detecting a laser beam and executing a program.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1による発明のレーザ加工方法は、レーザ
加工に先立って静電容量型のセンサにより倣いを行って
からワークの加工を行うレーザ加工方法において、適正
な倣いを行うべく予め前記センサとワークとの最大限度
距離を示す電圧値である上しきい値と最小限度距離を示
す電圧値である下しきい値を設定しておき、前記倣い時
におけるセンサ波形が所定時間継続して上しきい値を超
過するかあるいは下しきい値を下回った時に、アラーム
を発すると共に加工機を停止させること、を特徴とする
ものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing method according to the first aspect of the invention. In the laser processing method to be performed, an upper threshold value which is a voltage value indicating a maximum distance between the sensor and the work and a lower threshold value which is a voltage value indicating a minimum distance are set in advance to perform appropriate copying. An alarm is issued and the processing machine is stopped when the sensor waveform at the time of the copying continuously exceeds the upper threshold value for a predetermined time or falls below the lower threshold value. .

【0008】従って、静電容量型のセンサにより倣いを
行う際に、ワークとセンサの距離を適正な範囲に保って
倣いを行うために、ワークとセンサの距離の最大限度を
示す電圧値を上しきい値として記憶し、距離の最小限度
を示す電圧値を下しきい値として記憶し、一定時間継続
して上しきい値を超過した時または一定時間継続して下
しきい値を下回ったときには、ワークとセンサの距離が
適正でないとして警告すると共に加工機を停止させる。
Accordingly, when performing copying using a capacitance type sensor, in order to perform copying while keeping the distance between the work and the sensor within an appropriate range, the voltage value indicating the maximum limit of the distance between the work and the sensor is increased. The threshold value is stored, and the voltage value indicating the minimum distance is stored as the lower threshold value. When the upper threshold value is continuously exceeded for a certain period of time or when the lower threshold value is continuously maintained for a certain period of time. Sometimes, a warning is issued that the distance between the workpiece and the sensor is not appropriate, and the processing machine is stopped.

【0009】請求項2による発明のレーザ加工方法は、
レーザ加工に先立って静電容量型のセンサにより倣いを
行ってからワークの加工を行うレーザ加工方法におい
て、予めワークの上面、ワークの端面、ワークの無い場
所について倣いを行って各電圧値を記憶しておき、実際
のレーザ加工を開始する際に、記憶されている前記ワー
クの端面を示す電圧値を前記センサにより検出された位
置がワークの端面位置であるとしてレーザ加工を開始す
ること、を特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser processing method comprising:
In the laser processing method in which the workpiece is machined after performing copying using a capacitance type sensor prior to laser processing, copying is performed in advance on the top surface of the work, the end surface of the work, and a place where there is no work, and each voltage value is stored. In advance, when actual laser processing is started, the laser processing is started assuming that the position detected by the sensor with the stored voltage value indicating the end face of the work is the end face position of the work. It is a feature.

【0010】従って、加工を行う際に、静電容量型のセ
ンサの出力が予め測定されて記憶されているワークの端
面位置を示す電圧値となった位置をワークの端面位置と
して、以後の加工を行う。
Therefore, when processing is performed, a position where the output of the capacitance type sensor is measured and stored in advance and becomes a voltage value indicating the end surface position of the work is set as the end surface position of the work, and the subsequent processing is performed. I do.

【0011】請求項3による発明のレーザ加工装置は、
レーザ加工に先立って倣いを行ってからワークの加工を
行うレーザ加工装置であって、前記倣いを行うための静
電容量型のセンサと、適正な倣いを行うべく予め前記セ
ンサとワークとの最大限度距離を示す電圧値である上し
きい値と最小限度距離を示す電圧値である下しきい値を
入力する入力手段と、前記倣い時におけるセンサからの
信号が所定時間継続して上しきい値を超過するかあるい
は下しきい値を下回ったことを判断する比較・判断部
と、この比較・判断部が所定時間継続して上しきい値を
超過するかあるいは下しきい値を下回ったと判断した時
にアラームを発する出力手段と、前記アラームを発っし
た後に加工機を停止させるべく指令する指令部と、を備
えてなることを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus comprising:
What is claimed is: 1. A laser processing apparatus for processing a workpiece after performing scanning prior to laser processing, comprising: a capacitance-type sensor for performing the copying; and a maximum of the sensor and the workpiece in advance for performing appropriate copying. Input means for inputting an upper threshold value which is a voltage value indicating the limit distance and a lower threshold value which is a voltage value indicating the minimum distance, and a signal from the sensor at the time of the copying continues to be higher for a predetermined time. A comparison / judgment unit for judging that the value has been exceeded or has fallen below the lower threshold, and that the comparison / judgment unit has continuously exceeded the upper threshold or has fallen below the lower threshold for a predetermined time. An output means for issuing an alarm when the judgment is made, and a command unit for giving a command to stop the processing machine after the alarm is issued are provided.

【0012】従って、静電容量型のセンサにより倣いを
行う際に、ワークとセンサの距離を適正な範囲に保って
倣いを行うために、入力手段によりワークとセンサの距
離の最大限度を示す電圧値を上しきい値として、またワ
ークとセンサの距離の最小限度を示す電圧値を下しきい
値として入力し、比較・判断部がセンサからの信号と比
較して一定時間継続して上しきい値を超過したと、また
は一定時間継続して下しきい値を下回ったと判断したと
きには、ワークとセンサの距離が適正でないとして出力
手段により警告すると共に指令部をして加工機を停止せ
しめる。
Therefore, when the copying is performed by the capacitance type sensor, the copying is performed by keeping the distance between the workpiece and the sensor within an appropriate range. Enter the value as the upper threshold value and the voltage value indicating the minimum distance between the workpiece and the sensor as the lower threshold value. When it is determined that the threshold value has been exceeded, or that the value has been below the lower threshold value for a certain period of time, a warning is issued by the output means that the distance between the workpiece and the sensor is not appropriate, and a command unit is issued to stop the processing machine.

【0013】請求項4による発明のレーザ加工装置は、
レーザ加工に先立って倣いを行ってからワークの加工を
行うレーザ加工装置であって、前記倣いを行うための静
電容量型のセンサと、このセンサを用いて予めワークの
上面、ワークの端面、ワークの無い場所について倣いを
行って各電圧値を記憶しておくメモリと、実際のレーザ
加工を開始する際に前記センサによる信号を前記メモリ
に記憶されているワークの端面を示す電圧値と比較して
ワークの端面を示すか否かを判断する比較・判断部と、
この比較・判断部によりワークの端面を示すと判断され
たときの前記センサの位置をワークの端面位置であると
してレーザ加工を開始すべく指令する指令部と、を備え
てなることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus comprising:
A laser processing apparatus for processing a workpiece after performing the scanning prior to the laser processing, a capacitance-type sensor for performing the copying, the upper surface of the work using the sensor in advance, the end face of the work, A memory that stores each voltage value by performing scanning in a place where there is no work, and compares a signal from the sensor with a voltage value indicating an end face of the work stored in the memory when actual laser processing is started. A comparison / judgment unit for judging whether or not to indicate the end face of the work
And a command unit for instructing the position of the sensor when the comparison / judgment unit indicates the end surface of the work to be the end surface position of the work to start laser processing. Things.

【0014】従って、レーザ加工に先立って静電容量型
のセンサにより倣いを行い、予めワークの上面、ワーク
の端面、ワークの無い場所について倣いを行って各電圧
値をメモリに記憶しておき、実際のレーザ加工を開始す
る際に、センサからの信号を比較・判断部がメモリに記
憶されている各電圧値と比較して、センサからの信号が
記憶されている前記ワークの端面を示す電圧値と一致す
ると判断したときは、この時の位置をワークの端面位置
であるとして、指令部の指令によりレーザ加工を開始す
る。
Therefore, scanning is performed by a capacitance type sensor prior to laser processing, and scanning is performed in advance on the upper surface of the work, the end surface of the work, and a place where there is no work, and each voltage value is stored in a memory. When the actual laser processing is started, the signal from the sensor is compared with each voltage value stored in the memory by the comparing / determining unit, and the voltage indicating the end face of the work in which the signal from the sensor is stored. When it is determined that the value coincides with the value, the position at this time is regarded as the end surface position of the work, and the laser processing is started according to a command from the command unit.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0016】なお、この発明に係るレーザ加工方法を実
施するレーザ加工機1は、従来より知られているごく一
般的なレーザ加工機であるため、詳細な説明は省略す
る。
The laser beam machine 1 for carrying out the laser beam machining method according to the present invention is an ordinary laser beam machine known in the art, and a detailed description thereof will be omitted.

【0017】図1を参照するに、前述した図4に示され
ているような状態で、センサSとワークWのギャップを
所定の量(ここでは1.5mm)に設定して倣いを行っ
た時のセンサからの電圧波形A(図1中実線)が示され
ており、適正な振幅の波形を示している。
Referring to FIG. 1, in the state as shown in FIG. 4 described above, copying was performed by setting the gap between the sensor S and the work W to a predetermined amount (here, 1.5 mm). A voltage waveform A from the sensor at the time (solid line in FIG. 1) is shown, and shows a waveform of an appropriate amplitude.

【0018】また、図1中曲線Bは、センサSの下方に
ワークWがない状態におけるセンサSからの波形が示さ
れており、これはセンサSとワークとの距離が大きすぎ
る場合を示しており、電圧波形の振幅が大きくなってい
る。
A curve B in FIG. 1 shows a waveform from the sensor S in a state where there is no work W below the sensor S. This shows a case where the distance between the sensor S and the work is too large. Therefore, the amplitude of the voltage waveform is large.

【0019】また、図1中曲線Cにはギャップ0.2m
mに対するキャリブレーション時のセンサ波形が示され
ており、センサSとワークWとの距離が近すぎる場合を
示しており、電圧波形の振幅が小さくなっている。
The curve C in FIG.
The sensor waveform at the time of calibration for m is shown, and the case where the distance between the sensor S and the work W is too short is shown, and the amplitude of the voltage waveform is small.

【0020】図1中直線α、βはしきい値を示してい
る。しきい値αは、このしきい値αを越えると振幅が大
きすぎ、すなわちセンサSとワークWとの距離が大きす
ぎることを示す限界値である。一方、しきい値β以下に
なると振幅が小さすぎる。すなわち、センサSとワーク
Wとの距離が近すぎることを示す限界値である。
In FIG. 1, straight lines α and β indicate threshold values. The threshold value α is a limit value indicating that the amplitude exceeds the threshold value α, that is, the distance between the sensor S and the workpiece W is too large. On the other hand, if it is less than the threshold value β, the amplitude is too small. That is, it is a limit value indicating that the distance between the sensor S and the work W is too short.

【0021】従って、しきい値αを越える場合、および
しきい値β以下となる状態が一定時間以上続いた場合に
はアラームを発して機械を停止させる。
Therefore, if the threshold value α is exceeded or the threshold value β or less is maintained for a predetermined time or more, an alarm is issued and the machine is stopped.

【0022】図2を参照するに、レーザ加工機1等を制
御する制御装置であるNC装置7では、中央処理装置と
してCPU9を有しており、このCPU9には、データ
の入力やモードの切換え等を行う例えばキーボードのご
とき入力手段11と、種々のデータを表示したり警報を
発したりするCRTやブザーのごとき出力手段13を有
している。また、CPU9には、タイマー15が接続さ
れている。
Referring to FIG. 2, the NC unit 7, which is a control unit for controlling the laser beam machine 1 and the like, has a CPU 9 as a central processing unit. The CPU 9 has data input and mode switching. For example, an input unit 11 such as a keyboard for performing various operations, and an output unit 13 such as a CRT or a buzzer for displaying various data or issuing an alarm are provided. Further, a timer 15 is connected to the CPU 9.

【0023】CPU9にはコントローラ17を介してセ
ンサSが接続されている。また、メモリ19が接続され
ており、入力手段11により入力されたデータ等を記憶
する。また、比較・判断部21では、センサSからの信
号をメモリ19に記憶されている上しきい値αや下しき
い値βと比較して、超過あるいは未満であるか否かを判
断すると共に、タイマー15からの信号により上しきい
値αの超過または下しきい値β未満が継続して所定時間
続くか否かを判断する。指令部23は、比較・判断部2
1の判断結果に基づいて加工ヘッド3の移動等を指令す
る。
A sensor S is connected to the CPU 9 via a controller 17. Also, a memory 19 is connected, and stores data and the like input by the input means 11. Further, the comparison / judgment unit 21 compares the signal from the sensor S with the upper threshold value α and the lower threshold value β stored in the memory 19 to determine whether the signal is over or under. It is determined whether or not the signal from the timer 15 exceeds the upper threshold value α or lower than the lower threshold value β for a predetermined time. The command unit 23 is a comparison / judgment unit 2
The movement of the processing head 3 is instructed based on the result of the determination in step 1.

【0024】以上の結果から、センサSとワークWとの
間隔が適正でなく正常な倣いが行われない場合には機械
を停止させるので、加工不良を防止することができる。
From the above results, the machine is stopped when the interval between the sensor S and the work W is not appropriate and the normal copying is not performed, so that the machining failure can be prevented.

【0025】次に、レーザ加工機1の加工テーブル5の
任意の位置にセットされたワークWに対するレーザ加工
方法について説明する。
Next, a laser processing method for the workpiece W set at an arbitrary position on the processing table 5 of the laser processing machine 1 will be described.

【0026】予め、静電容量センサSにより、ワークW
の上面に対する電位や、ワークWの端面位置に対する電
位や、ワークWの無い位置における電位をコントローラ
17に記憶しておく。
The work W is detected in advance by the capacitance sensor S.
The potential of the upper surface of the workpiece W, the potential of the end face of the workpiece W, and the potential of the location where the workpiece W is absent are stored in the controller 17.

【0027】図3を参照するに、ワークWを加工テーブ
ル5の任意の位置にセットし(ステップS1)、入力手
段11によりNC装置7を端面検出モードにして(ステ
ップS2)、スタートボタンを押してスタートする(ス
テップS3)。
Referring to FIG. 3, the work W is set at an arbitrary position on the processing table 5 (step S1), the NC unit 7 is set to the end face detection mode by the input means 11 (step S2), and the start button is pressed. Start (step S3).

【0028】指令部23の指令によりZ軸が下がり、ワ
ークWから一定のギャップになるまで加工ヘッドが下が
って、予めコントローラ17に記憶してあるワークWの
上面に対する電位をセンサSが検出したら下降を停止せ
しめる(ステップS4)。
The Z-axis is lowered by a command from the command unit 23, the processing head is lowered from the work W until a predetermined gap is reached, and the sensor S detects a potential stored in the controller 17 with respect to the upper surface of the work W. Is stopped (step S4).

【0029】指令部23の指令により加工ヘッド3をX
方向またはY方向に移動させ(ステップS5)、センサ
Sが予めワークWの端面位置に対するものとして記憶さ
れている電位と同じ電位を検出したら、コントローラ1
7からNC装置7に出力信号を発する(ステップS
6)。NC装置7では、コントローラ17からの出力信
号を受信したら、その時の座標値を端面位置としてメモ
リ19に記憶し(ステップS7)、端面検出モードを終
了する(ステップS8)。
The machining head 3 is moved to X by a command from the command unit 23.
(Step S5), and when the sensor S detects the same potential as the potential stored in advance with respect to the end surface position of the work W, the controller 1
7 outputs an output signal to the NC device 7 (step S
6). Upon receiving the output signal from the controller 17, the NC device 7 stores the coordinate value at that time in the memory 19 as an end face position (step S7), and ends the end face detection mode (step S8).

【0030】レーザ加工を行う場合には、まず端面位置
として記憶されている座標位置まで移動してから(ステ
ップS9)、レーザ加工を開始する(ステップS1
0)。
When performing laser processing, the laser processing is first performed after moving to the coordinate position stored as the end face position (step S9), and then the laser processing is started (step S1).
0).

【0031】以上の結果から、加工テーブル5の任意の
位置にセットされたワークWの端面位置を迅速且つ正確
に検出することができるので、効率よく高精度のレーザ
加工を行うことができる。
From the above results, the end face position of the work W set at an arbitrary position on the processing table 5 can be detected quickly and accurately, so that high-precision laser processing can be performed efficiently.

【0032】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other modes by making appropriate changes.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よるレーザ加工方法では、静電容量型のセンサにより倣
いを行う際に、ワークとセンサの距離を適正な範囲に保
って倣いを行うために、ワークとセンサの距離の最大限
度を示す電圧値を上しきい値として記憶し、距離の最小
限度を示す電圧値を下しきい値として記憶し、一定時間
継続して上しきい値を超過した時または一定時間継続し
て下しきい値を下回ったときには、ワークとセンサの距
離が適正でないとして警告すると共に加工機を停止させ
るので、不適正な倣いを防止して加工不良を回避するこ
とができる。また、センサ不良の場合にセンサが上方へ
上がってしまうのを防止すると共に警報を発することが
できる。
As described above, in the laser processing method according to the first aspect of the present invention, when performing copying using a capacitance-type sensor, the copying is performed while keeping the distance between the workpiece and the sensor within an appropriate range. Therefore, the voltage value indicating the maximum limit of the distance between the workpiece and the sensor is stored as the upper threshold, the voltage value indicating the minimum distance is stored as the lower threshold, and the upper threshold is maintained for a certain period of time. When the value exceeds the threshold or continuously falls below the lower threshold for a certain period of time, a warning is issued indicating that the distance between the workpiece and the sensor is not appropriate, and the processing machine is stopped, preventing improper copying and avoiding processing defects. can do. Further, it is possible to prevent the sensor from rising upward in the case of a sensor failure and to issue an alarm.

【0034】請求項2の発明によるレーザ加工方法で
は、加工を行う際に、静電容量型のセンサの出力が予め
測定されて記憶されているワークの端面位置を示す電圧
値となった位置をワークの端面位置として、以後の加工
を行うので、加工テーブルの任意の位置にセットされた
ワークについても正確な加工を行うことができる。
In the laser processing method according to the second aspect of the present invention, when processing is performed, the position where the output of the capacitance type sensor is measured in advance and stored as a voltage value indicating the end surface position of the work is determined. Since subsequent processing is performed as the end face position of the work, accurate processing can be performed even for a work set at an arbitrary position on the processing table.

【0035】請求項3の発明によるレーザ加工装置で
は、静電容量型のセンサにより倣いを行う際に、ワーク
とセンサの距離を適正な範囲に保って倣いを行うため
に、入力手段によりワークとセンサの距離の最大限度を
示す電圧値を上しきい値として、またワークとセンサの
距離の最小限度を示す電圧値を下しきい値として入力
し、比較・判断部がセンサからの信号と比較して一定時
間継続して上しきい値を超過したと、または一定時間継
続して下しきい値を下回ったと判断したときには、ワー
クとセンサの距離が適正でないとして出力手段により警
告すると共に指令部をして加工機を停止せしめるので、
不適正な倣いを防止して加工不良を回避することができ
る。また、センサ不良の場合にセンサが上方へ上がって
しまうのを防止すると共に警報を発することができる。
In the laser processing apparatus according to the third aspect of the present invention, when the copying is performed by the capacitance type sensor, in order to perform the copying while keeping the distance between the workpiece and the sensor within an appropriate range, the workpiece is input to the workpiece by the input means. The voltage value indicating the maximum distance of the sensor is input as the upper threshold and the voltage value indicating the minimum distance between the workpiece and the sensor is input as the lower threshold, and the comparison / judgment unit compares it with the signal from the sensor. If it is determined that the upper threshold has been continuously exceeded for a certain period of time or the lower threshold has been continuously dropped for a certain period of time, a warning is issued by the output means that the distance between the workpiece and the sensor is not appropriate, and a command unit is issued. To stop the processing machine,
Inappropriate copying can be prevented, and processing defects can be avoided. Further, it is possible to prevent the sensor from rising upward in the case of a sensor failure and to issue an alarm.

【0036】請求項4の発明によるレーザ加工装置で
は、レーザ加工に先立って静電容量型のセンサにより倣
いを行い、予めワークの上面、ワークの端面、ワークの
無い場所について倣いを行って各電圧値をメモリに記憶
しておき、実際のレーザ加工を開始する際に、センサか
らの信号を比較・判断部がメモリに記憶されている各電
圧値と比較して、センサからの信号が記憶されている前
記ワークの端面を示す電圧値と一致すると判断したとき
は、この時の位置をワークの端面位置であるとして、指
令部の指令によりレーザ加工を開始するので、加工テー
ブルの任意の位置にセットされたワークについても正確
な加工を行うことができる。
In the laser processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, scanning is performed by a capacitance-type sensor prior to laser processing, and scanning is performed in advance on the upper surface of the work, the end surface of the work, and a place where there is no work, to thereby control each voltage. The values are stored in the memory, and when the actual laser processing is started, the signal from the sensor is compared with each voltage value stored in the memory by the comparison / determination unit, and the signal from the sensor is stored. When it is determined that the voltage value matches the voltage value indicating the end face of the work, the position at this time is regarded as the end face position of the work, and the laser processing is started according to the command of the command unit. Accurate machining can be performed on the set workpiece.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明に係るレーザ加工方法におけるしきい
値を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing threshold values in a laser processing method according to the present invention.

【図2】NC装置の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of an NC device.

【図3】この発明に係るレーザ加工方法を示すフローチ
ャートである。
FIG. 3 is a flowchart showing a laser processing method according to the present invention.

【図4】従来より一般的な倣いの状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a state of copying that is more common than in the past.

【図5】センサがワークの端面を検出する状態を示す説
明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a state in which a sensor detects an end surface of a work.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ加工機(加工機) 11 入力手段 13 出力手段(アラーム) 19 メモリ 21 比較・判断部 23 指令部 S センサ W ワーク α 上しきい値 β 下しきい値 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing machine (processing machine) 11 Input means 13 Output means (alarm) 19 Memory 21 Comparison / judgment part 23 Command part S Sensor W Work α Upper threshold β Lower threshold

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ加工に先立って静電容量型のセン
サにより倣いを行ってからワークの加工を行うレーザ加
工方法において、適正な倣いを行うべく予め前記センサ
とワークとの最大限度距離を示す電圧値である上しきい
値と最小限度距離を示す電圧値である下しきい値を設定
しておき、前記倣い時におけるセンサ波形が所定時間継
続して上しきい値を超過するかあるいは下しきい値を下
回った時に、アラームを発すると共に加工機を停止させ
ること、を特徴とするレーザ加工方法。
1. A laser processing method for processing a workpiece after performing scanning with a capacitance type sensor prior to laser processing, and indicates a maximum distance between the sensor and the workpiece in advance so as to perform appropriate copying. An upper threshold value which is a voltage value and a lower threshold value which is a voltage value indicating a minimum distance are set in advance, and the sensor waveform at the time of the above-mentioned scanning continuously exceeds the upper threshold value for a predetermined time or is lower than the lower threshold value. A laser processing method, wherein an alarm is issued and the processing machine is stopped when the value falls below a threshold value.
【請求項2】 レーザ加工に先立って静電容量型のセン
サにより倣いを行ってからワークの加工を行うレーザ加
工方法において、予めワークの上面、ワークの端面、ワ
ークの無い場所について倣いを行って各電圧値を記憶し
ておき、実際のレーザ加工を開始する際に、記憶されて
いる前記ワークの端面を示す電圧値を前記センサにより
検出された位置がワークの端面位置であるとしてレーザ
加工を開始すること、を特徴とするレーザ加工方法。
2. A laser processing method for processing a workpiece after performing scanning using a capacitance type sensor prior to laser processing. In the laser processing method, the upper surface of the workpiece, the end face of the workpiece, and a location where no workpiece is present are copied in advance. Each voltage value is stored, and when actual laser processing is started, laser processing is performed on the assumption that the stored voltage value indicating the end face of the work is detected by the sensor as the end face position of the work. Starting, a laser processing method.
【請求項3】 レーザ加工に先立って倣いを行ってから
ワークの加工を行うレーザ加工装置であって、前記倣い
を行うための静電容量型のセンサと、適正な倣いを行う
べく予め前記センサとワークとの最大限度距離を示す電
圧値である上しきい値と最小限度距離を示す電圧値であ
る下しきい値を入力する入力手段と、前記倣い時におけ
るセンサからの信号が所定時間継続して上しきい値を超
過するかあるいは下しきい値を下回ったことを判断する
比較・判断部と、この比較・判断部が所定時間継続して
上しきい値を超過するかあるいは下しきい値を下回った
と判断した時にアラームを発する出力手段と、前記アラ
ームを発っした後に加工機を停止させるべく指令する指
令部と、を備えてなることを特徴とするレーザ加工装
置。
3. A laser processing apparatus for processing a workpiece after performing copying before performing laser processing, wherein the sensor is a capacitance type sensor for performing the copying and the sensor is configured to perform appropriate copying in advance. Input means for inputting an upper threshold value which is a voltage value indicating the maximum distance between the workpiece and the workpiece, and a lower threshold value which is a voltage value indicating the minimum distance, and a signal from the sensor during the copying continues for a predetermined time. A comparison / judgment unit for judging that the threshold value has been exceeded or has fallen below the lower threshold value, and that the comparison / judgment unit has continuously exceeded or decreased the upper threshold value for a predetermined time. A laser processing apparatus, comprising: output means for issuing an alarm when it is determined that the threshold value has fallen below; and a command unit for giving a command to stop the processing machine after issuing the alarm.
【請求項4】 レーザ加工に先立って倣いを行ってから
ワークの加工を行うレーザ加工装置であって、前記倣い
を行うための静電容量型のセンサと、このセンサを用い
て予めワークの上面、ワークの端面、ワークの無い場所
について倣いを行って各電圧値を記憶しておくメモリ
と、実際のレーザ加工を開始する際に前記センサによる
信号を前記メモリに記憶されているワークの端面を示す
電圧値と比較してワークの端面を示すか否かを判断する
比較・判断部と、この比較・判断部によりワークの端面
を示すと判断されたときの前記センサの位置をワークの
端面位置であるとしてレーザ加工を開始すべく指令する
指令部と、を備えてなることを特徴とするレーザ加工装
置。
4. A laser processing apparatus for processing a workpiece after performing scanning prior to laser processing, comprising: a capacitance type sensor for performing the scanning; and an upper surface of the workpiece using the sensor. The end face of the work, the memory that stores each voltage value by performing scanning on a place where there is no work, and the end face of the work that is stored in the memory when the signal from the sensor is stored when actual laser processing is started. A comparison / judgment unit for judging whether or not the end face of the work is indicated by comparing with the indicated voltage value; and a position of the sensor when the comparison / judgment unit judges that the end face of the work is indicated. And a command section for commanding to start laser processing.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002233932A (en) * 2001-01-31 2002-08-20 Tanaka Engineering Works Ltd Automatic detection method for end face of material
JP2011092957A (en) * 2009-10-27 2011-05-12 Fujifilm Corp Laser beam machining apparatus

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