JP2000024911A - 研磨パッド - Google Patents
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体シリコンウエハ等の表面研磨を良好に
行いうる研磨パッドを提供する。 【解決手段】 研磨パッド１1 は、微小径の円筒状をな
す多数の樹脂製の研磨エレメント１１…を、それらの軸
線方向端面を同一平面上に揃えた状態で、それらの外周
面間を分離不能に連結することにより、厚み方向に貫通
する２種類のポア１２…，１３…が規則的に分散する平
板構造物１０に結束一体化してなる。研磨パッド１1 の
研磨作用面１ａは、研磨エレメント１１…の軸線方向端
面で形成される。第１ポア１２は、研磨エレメント１１
の中心孔で構成されている。第２ポア１３は、研磨エレ
メント１１…の外周面間の隙間によって構成されてい
る。
行いうる研磨パッドを提供する。 【解決手段】 研磨パッド１1 は、微小径の円筒状をな
す多数の樹脂製の研磨エレメント１１…を、それらの軸
線方向端面を同一平面上に揃えた状態で、それらの外周
面間を分離不能に連結することにより、厚み方向に貫通
する２種類のポア１２…，１３…が規則的に分散する平
板構造物１０に結束一体化してなる。研磨パッド１1 の
研磨作用面１ａは、研磨エレメント１１…の軸線方向端
面で形成される。第１ポア１２は、研磨エレメント１１
の中心孔で構成されている。第２ポア１３は、研磨エレ
メント１１…の外周面間の隙間によって構成されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体シリコンウ
エハ等の被研磨物を高度の平滑面に表面研磨する場合に
使用される研磨パッドに関するものである。
エハ等の被研磨物を高度の平滑面に表面研磨する場合に
使用される研磨パッドに関するものである。
【０００２】近時、ＬＳＩの微細化に伴い、半導体シリ
コンウエハを化学機械研磨（以下「ＣＭＰ」という）に
より高度の平滑面に表面研磨することが行なわれている
が、かかるＣＭＰにあっては、図１２に示す如く、上面
に研磨パッド１を張設した回転テーブル２と、回転テー
ブル２上に昇降可能に配設された、半導体シリコンウエ
ハ等の被研磨物３を保持するトップリング４と、砥粒
（ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3等）を懸濁させた研磨液（スラ
リ）５を研磨パッド１上に供給する研磨液ノズル６とを
具備する表面研磨装置を使用して、トップリング４によ
り被研磨物３の下面たる被研磨面３ａを研磨パッド１の
上面たる研磨作用面１ａに押圧させた状態で、研磨液ノ
ズル６から研磨パッド１上に研磨液５を供給しつつ、回
転テーブル２及びトップリング４を独立して回転させ
て、被研磨面３ａと研磨作用面１ａとをその間に研磨液
５を介在させた状態でポリッシングさせることにより、
被研磨面３ａを高度の平滑面（鏡面）に表面研磨するよ
うに構成されている。
コンウエハを化学機械研磨（以下「ＣＭＰ」という）に
より高度の平滑面に表面研磨することが行なわれている
が、かかるＣＭＰにあっては、図１２に示す如く、上面
に研磨パッド１を張設した回転テーブル２と、回転テー
ブル２上に昇降可能に配設された、半導体シリコンウエ
ハ等の被研磨物３を保持するトップリング４と、砥粒
（ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3等）を懸濁させた研磨液（スラ
リ）５を研磨パッド１上に供給する研磨液ノズル６とを
具備する表面研磨装置を使用して、トップリング４によ
り被研磨物３の下面たる被研磨面３ａを研磨パッド１の
上面たる研磨作用面１ａに押圧させた状態で、研磨液ノ
ズル６から研磨パッド１上に研磨液５を供給しつつ、回
転テーブル２及びトップリング４を独立して回転させ
て、被研磨面３ａと研磨作用面１ａとをその間に研磨液
５を介在させた状態でポリッシングさせることにより、
被研磨面３ａを高度の平滑面（鏡面）に表面研磨するよ
うに構成されている。
【０００３】而して、研磨パッド１としては、一般に、
ランダムに配位したポリエステル繊維を部分的にポリウ
レタン樹脂を含浸させることにより固化させた不織布で
構成したものや発泡構造（多孔）を有するポリウレタン
シート等のウレタン系発泡構造シートで構成されたもの
が使用されている。かかる研磨パッド１は、多数の微小
孔（以下「ポア」という）が分散するポア分散構造をな
すものであり、研磨作用面１ａに存在するポアによっ
て、研磨作用面１ａにおける研磨液５の保持性が高めら
れると共に被研磨物３の研磨作用面１ａへの吸着が効果
的に防止され、優れた研磨特性を有するものである。
ランダムに配位したポリエステル繊維を部分的にポリウ
レタン樹脂を含浸させることにより固化させた不織布で
構成したものや発泡構造（多孔）を有するポリウレタン
シート等のウレタン系発泡構造シートで構成されたもの
が使用されている。かかる研磨パッド１は、多数の微小
孔（以下「ポア」という）が分散するポア分散構造をな
すものであり、研磨作用面１ａに存在するポアによっ
て、研磨作用面１ａにおける研磨液５の保持性が高めら
れると共に被研磨物３の研磨作用面１ａへの吸着が効果
的に防止され、優れた研磨特性を有するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなポ
ア分散構造をなす研磨パッド１を使用した場合、当該パ
ッド１の表面層（研磨作用面１ａを含む）におけるポア
の大きさが区々であり、その分散形態（ポア相互の位置
関係）も不規則であるため、研磨速度の低下，被研磨面
内（ウエハ面内）での研磨量バラツキの増加，研磨ダメ
ージの発生等、研磨プロセスにバラツキが生じて、良好
な表面研磨を行い難い。
ア分散構造をなす研磨パッド１を使用した場合、当該パ
ッド１の表面層（研磨作用面１ａを含む）におけるポア
の大きさが区々であり、その分散形態（ポア相互の位置
関係）も不規則であるため、研磨速度の低下，被研磨面
内（ウエハ面内）での研磨量バラツキの増加，研磨ダメ
ージの発生等、研磨プロセスにバラツキが生じて、良好
な表面研磨を行い難い。
【０００５】すなわち、研磨作用面１ａにおいて被研磨
面３ａが接触する部分（以下「研磨作用面部分」とい
う）１ｂは回転テーブル２及びトップリング４の回転に
伴って変位するが、研磨作用面１ａにおけるポアの大き
さや位置関係がランダムであると、かかる変位に伴って
研磨作用面部分１ｂのポア形態（ポアの数，大きさ，配
置等）が変化することなる。しかも、研磨作用面１ａに
おけるポア形態は、コンディショニングによるパッド厚
さの減少により、研磨工程の進行に伴って時々刻々変化
することになる。例えば、パッド表面（上面たる研磨作
用面）が研磨工程の進行に伴って摩耗すると、浅いポア
が消失したり、逆に表面下のポアが出現したりする等に
より、研磨作用面１ａにおけるポアの数，大きさ，配置
が変化する。また、研磨作用面１ａに存在するポアが浅
い場合（パッド表面の摩耗によりポア深さが浅くなる場
合を含む）、かかる浅いポアに砥粒ないし研磨屑が滞
留，堆積して被研磨面３ａが局部的に深く研磨される虞
れもある（研磨ダメージの発生）。したがって、上記し
た如き不織布，ウレタン系発泡構造シート等で構成され
る従来の研磨パッドにあっては、研磨作用面部分１ｂに
おける研磨液保持性や研磨レート，均一性等の研磨特性
が研磨プロセスの進行に伴って変化し、研磨プロセスに
バラツキが生じるといった問題がある。
面３ａが接触する部分（以下「研磨作用面部分」とい
う）１ｂは回転テーブル２及びトップリング４の回転に
伴って変位するが、研磨作用面１ａにおけるポアの大き
さや位置関係がランダムであると、かかる変位に伴って
研磨作用面部分１ｂのポア形態（ポアの数，大きさ，配
置等）が変化することなる。しかも、研磨作用面１ａに
おけるポア形態は、コンディショニングによるパッド厚
さの減少により、研磨工程の進行に伴って時々刻々変化
することになる。例えば、パッド表面（上面たる研磨作
用面）が研磨工程の進行に伴って摩耗すると、浅いポア
が消失したり、逆に表面下のポアが出現したりする等に
より、研磨作用面１ａにおけるポアの数，大きさ，配置
が変化する。また、研磨作用面１ａに存在するポアが浅
い場合（パッド表面の摩耗によりポア深さが浅くなる場
合を含む）、かかる浅いポアに砥粒ないし研磨屑が滞
留，堆積して被研磨面３ａが局部的に深く研磨される虞
れもある（研磨ダメージの発生）。したがって、上記し
た如き不織布，ウレタン系発泡構造シート等で構成され
る従来の研磨パッドにあっては、研磨作用面部分１ｂに
おける研磨液保持性や研磨レート，均一性等の研磨特性
が研磨プロセスの進行に伴って変化し、研磨プロセスに
バラツキが生じるといった問題がある。
【０００６】本発明は、このような問題を生じることな
く、半導体シリコンウエハ等の表面研磨を良好に行いう
る研磨パッドを提供することを目的とするものである。
く、半導体シリコンウエハ等の表面研磨を良好に行いう
る研磨パッドを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決した本発
明の研磨パッドは、微小径の筒状又は柱状をなす多数の
樹脂製の研磨エレメントを、それらの軸線方向端面を同
一平面上に揃えた状態で、それらの外周面間を分離不能
に連結することにより、厚み方向に貫通する微小孔（ポ
ア）が規則的に分散する平板構造物に結束一体化してな
るものである。なお、本発明において、「軸線方向」と
は研磨エレメントの軸線方向を意味するものであり、研
磨パッドの厚み方向と一致する概念である。また、「外
周面」とは、研磨エレメントの外表面であって、軸線方
向端面を除く部分を意味する。
明の研磨パッドは、微小径の筒状又は柱状をなす多数の
樹脂製の研磨エレメントを、それらの軸線方向端面を同
一平面上に揃えた状態で、それらの外周面間を分離不能
に連結することにより、厚み方向に貫通する微小孔（ポ
ア）が規則的に分散する平板構造物に結束一体化してな
るものである。なお、本発明において、「軸線方向」と
は研磨エレメントの軸線方向を意味するものであり、研
磨パッドの厚み方向と一致する概念である。また、「外
周面」とは、研磨エレメントの外表面であって、軸線方
向端面を除く部分を意味する。
【０００８】而して、柱状の研磨エレメントを使用する
場合にあって、当該エレメントの外周面間の連結は、外
周面間に軸線方向（研磨パッドの厚み方向）に貫通する
隙間が生じる形態で行なう。例えば、当該エレメントが
円柱状をなす場合には、外周面同士を軸線方向に延びる
線状形態で接触（線接触）させ、その接触部分のみを連
結することによって、外周面間に連結部分（線接触部
分）で区画された隙間が生じるようにする。上記ポア
は、かかる隙間によって形成されるものである。
場合にあって、当該エレメントの外周面間の連結は、外
周面間に軸線方向（研磨パッドの厚み方向）に貫通する
隙間が生じる形態で行なう。例えば、当該エレメントが
円柱状をなす場合には、外周面同士を軸線方向に延びる
線状形態で接触（線接触）させ、その接触部分のみを連
結することによって、外周面間に連結部分（線接触部
分）で区画された隙間が生じるようにする。上記ポア
は、かかる隙間によって形成されるものである。
【０００９】一方、筒状の研磨エレメントを使用する場
合にあっては、当該エレメントの外周面間の連結は、上
記した如き隙間を生じる形態で行なっても、かかる隙間
が全く生じない形態で行なっても、何れでもよい。上記
ポアは、前者の形態で連結させた場合においては当該エ
レメントの中心孔及び上記隙間によって形成され、後者
の形態で連結させた場合には上記中心孔のみによって形
成される。
合にあっては、当該エレメントの外周面間の連結は、上
記した如き隙間を生じる形態で行なっても、かかる隙間
が全く生じない形態で行なっても、何れでもよい。上記
ポアは、前者の形態で連結させた場合においては当該エ
レメントの中心孔及び上記隙間によって形成され、後者
の形態で連結させた場合には上記中心孔のみによって形
成される。
【００１０】なお、外周面間の連結は、一般に、熱溶着
によって行なうか、接着剤を使用して行なう。また、本
発明の研磨パッドは、必要に応じて、不織布等で構成さ
れたベース上に接着された形態で使用することができ
る。すなわち、研磨パッドを厚み方向に積層された複数
層で構成し、その表面層を、上記した如く、筒状又は柱
状をなす多数の樹脂製の研磨エレメントを結束一体化し
てなる平板構造物で構成しておくのである。
によって行なうか、接着剤を使用して行なう。また、本
発明の研磨パッドは、必要に応じて、不織布等で構成さ
れたベース上に接着された形態で使用することができ
る。すなわち、研磨パッドを厚み方向に積層された複数
層で構成し、その表面層を、上記した如く、筒状又は柱
状をなす多数の樹脂製の研磨エレメントを結束一体化し
てなる平板構造物で構成しておくのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図１１に基づいて具体的に説明する。
〜図１１に基づいて具体的に説明する。
【００１２】図１〜図４は第１の実施の形態を示したも
ので、ＣＭＰに使用される研磨パッドであって、図１２
に示す表面研磨装置の回転テーブル２上に張設される
（回転テーブル２の上面又はこれに取り付けた定盤の上
面に貼着される）研磨パッド１に本発明を適用した例に
係る。
ので、ＣＭＰに使用される研磨パッドであって、図１２
に示す表面研磨装置の回転テーブル２上に張設される
（回転テーブル２の上面又はこれに取り付けた定盤の上
面に貼着される）研磨パッド１に本発明を適用した例に
係る。
【００１３】この実施の形態における本発明に係る研磨
パッド（以下「第１パッド１1 」という）は、図１〜図
４に示す如く、微小径の筒状をなす多数本の樹脂製の研
磨エレメント１１…を、それらの軸線方向端面を同一平
面上に揃えた状態で、それらの外周面間を分離不能に連
結することにより、厚み方向に貫通する微小孔つまりポ
ア１２…，１３…が規則的に分散する平板構造物１０に
結束一体化してなり、この平板構造物１０を回転テーブ
ル２の上面又はこれに取り付けた定盤の上面に貼着する
ことによって、ＣＭＰによる被研磨物（半導体シリコン
ウエハ等）３の表面研磨を好適に行なうことができるも
のである。
パッド（以下「第１パッド１1 」という）は、図１〜図
４に示す如く、微小径の筒状をなす多数本の樹脂製の研
磨エレメント１１…を、それらの軸線方向端面を同一平
面上に揃えた状態で、それらの外周面間を分離不能に連
結することにより、厚み方向に貫通する微小孔つまりポ
ア１２…，１３…が規則的に分散する平板構造物１０に
結束一体化してなり、この平板構造物１０を回転テーブ
ル２の上面又はこれに取り付けた定盤の上面に貼着する
ことによって、ＣＭＰによる被研磨物（半導体シリコン
ウエハ等）３の表面研磨を好適に行なうことができるも
のである。
【００１４】研磨エレメント１１…は、同一径，同一長
さ（軸線方向長さ）の円筒状をなす極細チューブ又は中
空繊維である。研磨エレメント１１の構成材としては、
弗素樹脂又は高分子プラスチック（ポリプロピレン，ポ
リエチレン，ポリアセタール，ウレタン系プラスチッ
ク）等が使用され、その選定は研磨条件（被研磨物３や
研磨液５の性状，必要とされる研磨作用面１ａの硬度
等）に応じて行なわれる。例えば、研磨液５が腐食性
（酸性等）を有するものである場合には、耐食性に富む
弗素樹脂等で構成しておく。研磨エレメント１１の長さ
は、必要とされる第１パッド１1 の厚み等に応じて設定
されるが、一般には、１〜１５ｍｍとしておくことが好
ましい。
さ（軸線方向長さ）の円筒状をなす極細チューブ又は中
空繊維である。研磨エレメント１１の構成材としては、
弗素樹脂又は高分子プラスチック（ポリプロピレン，ポ
リエチレン，ポリアセタール，ウレタン系プラスチッ
ク）等が使用され、その選定は研磨条件（被研磨物３や
研磨液５の性状，必要とされる研磨作用面１ａの硬度
等）に応じて行なわれる。例えば、研磨液５が腐食性
（酸性等）を有するものである場合には、耐食性に富む
弗素樹脂等で構成しておく。研磨エレメント１１の長さ
は、必要とされる第１パッド１1 の厚み等に応じて設定
されるが、一般には、１〜１５ｍｍとしておくことが好
ましい。
【００１５】研磨エレメント１１…は、図１〜図４に示
す如く、それらの軸線方向端面を同一平面上に揃えた状
態で、且つ各研磨エレメント１１の外周面が６本の研磨
エレメント１１…の外周面と線接触する千鳥格子状に配
置した状態で、その線接触部分１４…のみを熱溶着又は
接着剤により接着一体化されている。すなわち、研磨エ
レメント１１…は、それらの外周面間に接着部分１４…
で仕切られた隙間１３…が生じる形態で、表面が研磨エ
レメント１１…の軸線方向端面で構成された平板構造物
１０に結束一体化されている。
す如く、それらの軸線方向端面を同一平面上に揃えた状
態で、且つ各研磨エレメント１１の外周面が６本の研磨
エレメント１１…の外周面と線接触する千鳥格子状に配
置した状態で、その線接触部分１４…のみを熱溶着又は
接着剤により接着一体化されている。すなわち、研磨エ
レメント１１…は、それらの外周面間に接着部分１４…
で仕切られた隙間１３…が生じる形態で、表面が研磨エ
レメント１１…の軸線方向端面で構成された平板構造物
１０に結束一体化されている。
【００１６】このような平板構造物１０からなる第１パ
ッド１1 は、研磨作用面１ａが研磨エレメント１１…の
軸線方向端面で構成されたものであり、厚み方向に貫通
する２種類のポア１２…，１３…が規則的に分散するポ
ア分散構造をなすものである。すなわち、第１ポア１２
…は、円筒状をなす研磨エレメント１１…の中心孔で構
成されるものであり、第２ポア１３…は接着部分１４…
で仕切られたエレメント外周面間の隙間で構成されるも
のであり、研磨作用面１ａにおいて規則的に配置されて
いる。また、第１ポア１２…及び第２ポア１３…は、夫
々、同一の横断面形状をなしてパッド厚み方向に平行に
延びるものであることから、パッド厚み方向の任意横断
面（研磨作用面１ａを含む）におけるポア形態（ポア１
２…，１３…の数，大きさ，配置等）は一定（同一）で
ある。
ッド１1 は、研磨作用面１ａが研磨エレメント１１…の
軸線方向端面で構成されたものであり、厚み方向に貫通
する２種類のポア１２…，１３…が規則的に分散するポ
ア分散構造をなすものである。すなわち、第１ポア１２
…は、円筒状をなす研磨エレメント１１…の中心孔で構
成されるものであり、第２ポア１３…は接着部分１４…
で仕切られたエレメント外周面間の隙間で構成されるも
のであり、研磨作用面１ａにおいて規則的に配置されて
いる。また、第１ポア１２…及び第２ポア１３…は、夫
々、同一の横断面形状をなしてパッド厚み方向に平行に
延びるものであることから、パッド厚み方向の任意横断
面（研磨作用面１ａを含む）におけるポア形態（ポア１
２…，１３…の数，大きさ，配置等）は一定（同一）で
ある。
【００１７】ところで、研磨エレメント１１の内径（孔
径）及び壁厚（肉厚）は、研磨液５の貯溜機能（第１ポ
ア１２の大きさ）や研磨作用面１ａの研磨機能等を決定
するものであり、研磨条件に応じて適宜に設定される
が、一般には、次の理由から、内径を０．０２〜３ｍｍ
とし、壁厚を０．５〜２ｍｍとしておくことが好まし
い。
径）及び壁厚（肉厚）は、研磨液５の貯溜機能（第１ポ
ア１２の大きさ）や研磨作用面１ａの研磨機能等を決定
するものであり、研磨条件に応じて適宜に設定される
が、一般には、次の理由から、内径を０．０２〜３ｍｍ
とし、壁厚を０．５〜２ｍｍとしておくことが好まし
い。
【００１８】すなわち、研磨エレメント１１の内径が
０．０２ｍｍ未満であると、研磨エレメント１１におけ
る被研磨物３との接触表面積が必要以上に大きくなり、
研磨液５の貯溜機能を充分に発揮できなくなる。その結
果、研磨エレメント１１と被研磨物３との接触部が境界
潤滑状態になり易く、被研磨面３ａを所望の表面粗度に
仕上げることが困難となる。一方、研磨エレメント１１
の内径が３ｍｍを超えると、研磨液５の貯溜部（第１ポ
ア１２）が必要以上に大きくなるため、研磨エレメント
１１と被研磨物３との接触部が流体潤滑状態になり易
い。そして、かかる流体潤滑状態においては、研磨パッ
ドが薄い研磨液膜を介して浮き上がるため、被研磨面３
ａに存在する微小な凹凸を削り取ることはできるもの
の、被研磨面３ａにおける大きな凹凸（被研磨面３ａの
うねり）は、これを良好に研磨除去することができず、
被研磨面３ａを所望の平坦度に研磨することができな
い。なお、第１ポア１２と共に研磨液５の貯溜機能を発
揮する第２ポア１３についても、同様の理由から、上記
した第１ポア１２の大きさ（研磨エレメント１１の内径
０．０２〜３ｍｍで決定される大きさ）に相当する大き
さとなるように決定しておくことが好ましい。また、研
磨エレメント１１の壁厚が０．５ｍｍ未満であると、被
研磨面３ａへの局部的な押圧力が必要以上に高くなり、
被研磨面３ａを均一に研磨することができない。一方、
研磨エレメント１１の壁厚が２ｍｍを超えると、研磨パ
ッド全体の剛性が必要以上に大きくなり、被研磨面３ａ
を円滑に研磨することができず、被研磨面３ａを高度の
平滑面に仕上げることができない。
０．０２ｍｍ未満であると、研磨エレメント１１におけ
る被研磨物３との接触表面積が必要以上に大きくなり、
研磨液５の貯溜機能を充分に発揮できなくなる。その結
果、研磨エレメント１１と被研磨物３との接触部が境界
潤滑状態になり易く、被研磨面３ａを所望の表面粗度に
仕上げることが困難となる。一方、研磨エレメント１１
の内径が３ｍｍを超えると、研磨液５の貯溜部（第１ポ
ア１２）が必要以上に大きくなるため、研磨エレメント
１１と被研磨物３との接触部が流体潤滑状態になり易
い。そして、かかる流体潤滑状態においては、研磨パッ
ドが薄い研磨液膜を介して浮き上がるため、被研磨面３
ａに存在する微小な凹凸を削り取ることはできるもの
の、被研磨面３ａにおける大きな凹凸（被研磨面３ａの
うねり）は、これを良好に研磨除去することができず、
被研磨面３ａを所望の平坦度に研磨することができな
い。なお、第１ポア１２と共に研磨液５の貯溜機能を発
揮する第２ポア１３についても、同様の理由から、上記
した第１ポア１２の大きさ（研磨エレメント１１の内径
０．０２〜３ｍｍで決定される大きさ）に相当する大き
さとなるように決定しておくことが好ましい。また、研
磨エレメント１１の壁厚が０．５ｍｍ未満であると、被
研磨面３ａへの局部的な押圧力が必要以上に高くなり、
被研磨面３ａを均一に研磨することができない。一方、
研磨エレメント１１の壁厚が２ｍｍを超えると、研磨パ
ッド全体の剛性が必要以上に大きくなり、被研磨面３ａ
を円滑に研磨することができず、被研磨面３ａを高度の
平滑面に仕上げることができない。
【００１９】平板構造物１０を構成する研磨エレメント
１１…の本数は、そのエレメント径及び必要とされる第
１パッド１1 の大きさ等に応じて適宜に設定される（２
００〜１００００００本程度）。また、第１パッド１1
ないし平板構造物１０の平面形状は、第１パッド１1 を
張設する回転テーブル２ないし定盤に応じて任意に設定
することができるが、一般には、六角形状又は円形状と
される。この例では、図１に示す如く、六角形状として
ある。
１１…の本数は、そのエレメント径及び必要とされる第
１パッド１1 の大きさ等に応じて適宜に設定される（２
００〜１００００００本程度）。また、第１パッド１1
ないし平板構造物１０の平面形状は、第１パッド１1 を
張設する回転テーブル２ないし定盤に応じて任意に設定
することができるが、一般には、六角形状又は円形状と
される。この例では、図１に示す如く、六角形状として
ある。
【００２０】このように構成された第１パッド１1 によ
れば、当該パッド１1 の研磨作用面１ａ及びその下層に
おけるポア形態が一定であり、ポア分散形態（位置関
係）も規則的であるため、研磨速度の低下，被研磨面内
（ウエハ面内）での研磨量バラツキの増加，研磨ダメー
ジの発生等が生じず、良好な表面研磨を行うことができ
る。
れば、当該パッド１1 の研磨作用面１ａ及びその下層に
おけるポア形態が一定であり、ポア分散形態（位置関
係）も規則的であるため、研磨速度の低下，被研磨面内
（ウエハ面内）での研磨量バラツキの増加，研磨ダメー
ジの発生等が生じず、良好な表面研磨を行うことができ
る。
【００２１】すなわち、研磨作用面１ａにおいて被研磨
面３ａが接触する部分である研磨作用面部分１ｂは回転
テーブル２及びトップリング４の回転に伴って変位する
が、研磨作用面１ａに存在するポア１２…，１３…の大
きさが揃っており且つその位置関係も規則的であるた
め、研磨作用面部分１ｂのポア形態（ポアの数，大き
さ，配置等）は変化しない。しかも、かかるポア形態は
パッド厚み方向の任意横断面（研磨作用面１ａを含む）
において同一であることから、コンディショニングによ
るパッド厚さが減少しても（研磨による摩耗等）、研磨
作用面１ａにおけるポア形態が常に一定であり、変化す
ることがない。また、研磨作用面１ａに存在するポアが
浅い場合（パッド表面の摩耗によりポア深さが浅くなる
場合を含む）、かかる浅いポアに砥粒ないし研磨屑が滞
留，堆積して被研磨面３ａが局部的に深く研磨されると
いった研磨ダメージが発生するが、上記した如く各ポア
１２，１３がパッド厚み方向に貫通するものであるか
ら、このような研磨ダメージの発生はこれが確実に防止
され、被研磨面３ａが均一に表面研磨される。
面３ａが接触する部分である研磨作用面部分１ｂは回転
テーブル２及びトップリング４の回転に伴って変位する
が、研磨作用面１ａに存在するポア１２…，１３…の大
きさが揃っており且つその位置関係も規則的であるた
め、研磨作用面部分１ｂのポア形態（ポアの数，大き
さ，配置等）は変化しない。しかも、かかるポア形態は
パッド厚み方向の任意横断面（研磨作用面１ａを含む）
において同一であることから、コンディショニングによ
るパッド厚さが減少しても（研磨による摩耗等）、研磨
作用面１ａにおけるポア形態が常に一定であり、変化す
ることがない。また、研磨作用面１ａに存在するポアが
浅い場合（パッド表面の摩耗によりポア深さが浅くなる
場合を含む）、かかる浅いポアに砥粒ないし研磨屑が滞
留，堆積して被研磨面３ａが局部的に深く研磨されると
いった研磨ダメージが発生するが、上記した如く各ポア
１２，１３がパッド厚み方向に貫通するものであるか
ら、このような研磨ダメージの発生はこれが確実に防止
され、被研磨面３ａが均一に表面研磨される。
【００２２】ところで、研磨作用面１ａの物理的，化学
的性質は、研磨条件（被研磨物３や研磨液５の性状等）
に応じたものとしておく必要があるが、このような研磨
作用面１ａの物理的，化学的性質は、それに見合った材
質の研磨エレメント１１を選定することによって、容易
に確保することができる。しかも、かかる研磨作用面１
ａの物理的，化学的性質は、パッド表面が摩耗した場合
にも変化することがない。
的性質は、研磨条件（被研磨物３や研磨液５の性状等）
に応じたものとしておく必要があるが、このような研磨
作用面１ａの物理的，化学的性質は、それに見合った材
質の研磨エレメント１１を選定することによって、容易
に確保することができる。しかも、かかる研磨作用面１
ａの物理的，化学的性質は、パッド表面が摩耗した場合
にも変化することがない。
【００２３】したがって、研磨作用面１ａないし研磨作
用面部分１ｂにおける研磨液保持性や研磨レート，均一
性等の研磨特性が研磨プロセスの進行に伴って変化せ
ず、研磨プロセスにバラツキが生じることがない。しか
も、このように研磨特性を一定に保持できることから、
研磨プロセスを研磨時間等の限られたファクタを基準と
して適正に制御することができ、被研磨物３に応じた最
適な表面研磨処理を施すことができる。
用面部分１ｂにおける研磨液保持性や研磨レート，均一
性等の研磨特性が研磨プロセスの進行に伴って変化せ
ず、研磨プロセスにバラツキが生じることがない。しか
も、このように研磨特性を一定に保持できることから、
研磨プロセスを研磨時間等の限られたファクタを基準と
して適正に制御することができ、被研磨物３に応じた最
適な表面研磨処理を施すことができる。
【００２４】また、図５〜図８は第２の実施の形態を示
したもので、第１の実施の形態と同様に、図１２に示す
ＣＭＰ装置の回転テーブル２上に張設される（回転テー
ブル２の上面又はこれに取り付けた定盤の上面に貼着さ
れる）研磨パッド１に本発明を適用した例に係る。
したもので、第１の実施の形態と同様に、図１２に示す
ＣＭＰ装置の回転テーブル２上に張設される（回転テー
ブル２の上面又はこれに取り付けた定盤の上面に貼着さ
れる）研磨パッド１に本発明を適用した例に係る。
【００２５】この実施の形態における本発明に係る研磨
パッド（以下「第２パッド１2 」という）は、図５〜図
８に示す如く、微小径の柱状をなす多数本の樹脂製の研
磨エレメント２１…を、それらの軸線方向端面を同一平
面上に揃えた状態で、それらの外周面間を分離不能に連
結することにより、厚み方向に貫通する微小孔つまりポ
ア２３…が規則的に分散する平板構造物２０に結束一体
化してなり、この平板構造物２０を回転テーブル２の上
面又はこれに取り付けた定盤の上面に貼着することによ
って、ＣＭＰによる被研磨物（半導体シリコンウエハ
等）３の表面研磨を好適に行なうことができるものであ
る。
パッド（以下「第２パッド１2 」という）は、図５〜図
８に示す如く、微小径の柱状をなす多数本の樹脂製の研
磨エレメント２１…を、それらの軸線方向端面を同一平
面上に揃えた状態で、それらの外周面間を分離不能に連
結することにより、厚み方向に貫通する微小孔つまりポ
ア２３…が規則的に分散する平板構造物２０に結束一体
化してなり、この平板構造物２０を回転テーブル２の上
面又はこれに取り付けた定盤の上面に貼着することによ
って、ＣＭＰによる被研磨物（半導体シリコンウエハ
等）３の表面研磨を好適に行なうことができるものであ
る。
【００２６】研磨エレメント２１…は、同一径，同一長
さ（軸線方向長さ）の円柱状をなす繊維又は線状体であ
る。研磨エレメント２１の構成材としては、第１パッド
１1の構成エレメント１１と同様に、弗素樹脂又は高分
子プラスチック（ポリプロピレン，ポリエチレン，ポリ
アセタール，ウレタン系プラスチック）等が使用され、
その選定は研磨条件（被研磨物３や研磨液５の性状等）
に応じて行なわれる。研磨エレメント２１の径（外径）
は研磨条件に応じて適宜に設定されるが、一般には、筒
状の研磨エレメント１１における壁厚を上記した如く
０．５〜２ｍｍとしておく理由と同様の理由から、０．
５ｍｍ〜３ｍｍとしておくことが好ましい。研磨エレメ
ント２１の長さは、前記研磨エレメント１１と同様に、
必要とされる第２パッド１2 の厚み等に応じて設定さ
れ、一般には１〜５ｍｍとしておくこが好ましい。
さ（軸線方向長さ）の円柱状をなす繊維又は線状体であ
る。研磨エレメント２１の構成材としては、第１パッド
１1の構成エレメント１１と同様に、弗素樹脂又は高分
子プラスチック（ポリプロピレン，ポリエチレン，ポリ
アセタール，ウレタン系プラスチック）等が使用され、
その選定は研磨条件（被研磨物３や研磨液５の性状等）
に応じて行なわれる。研磨エレメント２１の径（外径）
は研磨条件に応じて適宜に設定されるが、一般には、筒
状の研磨エレメント１１における壁厚を上記した如く
０．５〜２ｍｍとしておく理由と同様の理由から、０．
５ｍｍ〜３ｍｍとしておくことが好ましい。研磨エレメ
ント２１の長さは、前記研磨エレメント１１と同様に、
必要とされる第２パッド１2 の厚み等に応じて設定さ
れ、一般には１〜５ｍｍとしておくこが好ましい。
【００２７】研磨エレメント２１…は、図５〜図８に示
す如く、それらの軸線方向端面を同一平面上に揃えた状
態で、且つ各研磨エレメント２１の外周面が６本の研磨
エレメント２１…の外周面と線接触する千鳥格子状に配
置した状態で、その線接触部分２４…のみを熱溶着又は
接着剤により接着一体化されている。すなわち、研磨エ
レメント２１…は、それらの外周面間に接着部分２４…
で仕切られた隙間２３…が生じる形態で、表面が研磨エ
レメント２１…の軸線方向端面で構成された平板構造物
２０に結束一体化されている。
す如く、それらの軸線方向端面を同一平面上に揃えた状
態で、且つ各研磨エレメント２１の外周面が６本の研磨
エレメント２１…の外周面と線接触する千鳥格子状に配
置した状態で、その線接触部分２４…のみを熱溶着又は
接着剤により接着一体化されている。すなわち、研磨エ
レメント２１…は、それらの外周面間に接着部分２４…
で仕切られた隙間２３…が生じる形態で、表面が研磨エ
レメント２１…の軸線方向端面で構成された平板構造物
２０に結束一体化されている。
【００２８】このような平板構造物２０からなる第２パ
ッド１2 は、第１パッド１1 と同様に、研磨作用面１ａ
が研磨エレメント２１…の軸線方向端面で構成されたも
のであり、厚み方向に貫通する１種類のポア２３…が規
則的に分散するポア分散構造をなすものである。すなわ
ち、各ポア２３…は３つの接着部分２４…で仕切られた
エレメント外周面間の隙間で構成されるものであり、研
磨作用面１ａにおいて規則的に配置されている。また、
これらのポア２３…は、同一の横断面形状をなしてパッ
ド厚み方向に平行に延びるものであることから、パッド
厚み方向の任意横断面（研磨作用面１ａを含む）におけ
るポア形態（ポア２３…の数，大きさ，配置等）は変化
せず、同一である。なお、ポア２３の大きさは、前記研
磨エレメント１１の内径を決定した理由と同様の理由か
ら、第１研磨パッド１1 におけるポア１２，１３の大き
さと同等のものとなるようにしておくことが好ましい。
ッド１2 は、第１パッド１1 と同様に、研磨作用面１ａ
が研磨エレメント２１…の軸線方向端面で構成されたも
のであり、厚み方向に貫通する１種類のポア２３…が規
則的に分散するポア分散構造をなすものである。すなわ
ち、各ポア２３…は３つの接着部分２４…で仕切られた
エレメント外周面間の隙間で構成されるものであり、研
磨作用面１ａにおいて規則的に配置されている。また、
これらのポア２３…は、同一の横断面形状をなしてパッ
ド厚み方向に平行に延びるものであることから、パッド
厚み方向の任意横断面（研磨作用面１ａを含む）におけ
るポア形態（ポア２３…の数，大きさ，配置等）は変化
せず、同一である。なお、ポア２３の大きさは、前記研
磨エレメント１１の内径を決定した理由と同様の理由か
ら、第１研磨パッド１1 におけるポア１２，１３の大き
さと同等のものとなるようにしておくことが好ましい。
【００２９】平板構造物２０を構成する研磨エレメント
２１…の本数は、そのエレメント径及び必要とされる第
２パッド１2 の大きさ等に応じて適宜に設定される（２
００〜１００００００本程度）。また、第２パッド１2
ないし平板構造物２０の平面形状は、第２パッド１2 を
張設する回転テーブル２ないし定盤に応じて任意に設定
することができるが、一般には、六角形状又は円形状と
される。この例では、図５に示す如く、六角形状として
ある。
２１…の本数は、そのエレメント径及び必要とされる第
２パッド１2 の大きさ等に応じて適宜に設定される（２
００〜１００００００本程度）。また、第２パッド１2
ないし平板構造物２０の平面形状は、第２パッド１2 を
張設する回転テーブル２ないし定盤に応じて任意に設定
することができるが、一般には、六角形状又は円形状と
される。この例では、図５に示す如く、六角形状として
ある。
【００３０】このように構成された第２パッド１2 によ
れば、第１パッド１1 と同様に、当該パッド１2 の表面
層（研磨作用面１ａを含む）におけるポア形態が一定で
あり、ポア分散形態（位置関係）も規則的であるため、
研磨速度の低下，被研磨面内（ウエハ面内）での研磨量
バラツキの増加，研磨ダメージの発生等が生じず、良好
な表面研磨を行うことができる。
れば、第１パッド１1 と同様に、当該パッド１2 の表面
層（研磨作用面１ａを含む）におけるポア形態が一定で
あり、ポア分散形態（位置関係）も規則的であるため、
研磨速度の低下，被研磨面内（ウエハ面内）での研磨量
バラツキの増加，研磨ダメージの発生等が生じず、良好
な表面研磨を行うことができる。
【００３１】なお、本発明の構成は、上記した各実施の
形態に限定されるものでなく、本発明の基本原理を逸脱
しない範囲において、適宜に改良，変更することができ
る。
形態に限定されるものでなく、本発明の基本原理を逸脱
しない範囲において、適宜に改良，変更することができ
る。
【００３２】例えば、上記した第１パッド１1 又は第２
パッド１2 を構成する研磨エレメント１１，２１の接着
形態は任意であり、例えば、図９（Ａ）（Ｂ）に示す如
く、研磨エレメント１１…，２１…を、各研磨エレメン
ト１１，２１の外周面が４本の研磨エレメント１１…，
２１…の外周面と線接触する格子状に配置した形態で、
結束一体化させるようにしてもよい。また、各研磨エレ
メント１１，２１の形状（横断面形状）も任意であり、
円筒状，円柱状に限定されない。但し、柱状をなす研磨
エレメント２１…を使用する場合にあっては、それらの
外周面間に軸線方向に貫通する隙間２３…が生じない形
態でしか結束一体化できないような横断面形状，接着形
態となるものは除外される。例えば、六角柱状をなす研
磨エレメント２１…をハニカム状に接着して得られる平
板構造物２０にあっては、軸線方向に貫通するポア２３
…が形成されないから、このようなものは除外される。
一方、筒状をなす研磨エレメント１１…を使用する場合
にあっては、このような横断面形状，接着形態上の制限
は全くない。例えば、六角筒状をなす研磨エレメント１
１…をそれらの外周面間に全く隙間が生じないハニカム
状に接着することによって平板構造物１０を得る場合に
も、当該エレメント１１…の中心孔により第１ポア１２
…が形成されることになる。また、エレメント外周面の
接着強度（連結強度）は、研磨作用時において研磨エレ
メント１１…，２１…が分離しない程度であればよく、
必要以上に高くしておかずともよい。例えば、上記した
線接触部分１４，２４を熱溶着等により全面的に接着さ
せておかずとも、その一部のみを接着させておくだけで
もよい。また、１種又は複数種のポア１２…，１３…，
２３…が規則的に配列する限りにおいて、平板構造体１
０，２０を横断面形状の異なる複数種の研磨エレメント
で構成することも可能である。この場合において、必要
に応じて、研磨エレメントの材質を異にしてもよい。
パッド１2 を構成する研磨エレメント１１，２１の接着
形態は任意であり、例えば、図９（Ａ）（Ｂ）に示す如
く、研磨エレメント１１…，２１…を、各研磨エレメン
ト１１，２１の外周面が４本の研磨エレメント１１…，
２１…の外周面と線接触する格子状に配置した形態で、
結束一体化させるようにしてもよい。また、各研磨エレ
メント１１，２１の形状（横断面形状）も任意であり、
円筒状，円柱状に限定されない。但し、柱状をなす研磨
エレメント２１…を使用する場合にあっては、それらの
外周面間に軸線方向に貫通する隙間２３…が生じない形
態でしか結束一体化できないような横断面形状，接着形
態となるものは除外される。例えば、六角柱状をなす研
磨エレメント２１…をハニカム状に接着して得られる平
板構造物２０にあっては、軸線方向に貫通するポア２３
…が形成されないから、このようなものは除外される。
一方、筒状をなす研磨エレメント１１…を使用する場合
にあっては、このような横断面形状，接着形態上の制限
は全くない。例えば、六角筒状をなす研磨エレメント１
１…をそれらの外周面間に全く隙間が生じないハニカム
状に接着することによって平板構造物１０を得る場合に
も、当該エレメント１１…の中心孔により第１ポア１２
…が形成されることになる。また、エレメント外周面の
接着強度（連結強度）は、研磨作用時において研磨エレ
メント１１…，２１…が分離しない程度であればよく、
必要以上に高くしておかずともよい。例えば、上記した
線接触部分１４，２４を熱溶着等により全面的に接着さ
せておかずとも、その一部のみを接着させておくだけで
もよい。また、１種又は複数種のポア１２…，１３…，
２３…が規則的に配列する限りにおいて、平板構造体１
０，２０を横断面形状の異なる複数種の研磨エレメント
で構成することも可能である。この場合において、必要
に応じて、研磨エレメントの材質を異にしてもよい。
【００３３】また、第１パッド１1 又は第２パッド１2
は、上記した如く、多数本の研磨エレメント１１…，１
２…を結束一体化してなる一枚の平板構造物１０，２０
で構成する他、複数枚の平板構造物１０…，２０…を同
一平面上に配した状態で接着することによって構成する
ようにしてもよい。例えば、図１０に示す如く、研磨エ
レメント１１…，１２…を六角形状に結束一体化してな
る複数枚の平板構造物１０…，２０…を得て、これらの
平板構造物１０…，２０…をハニカム状に熱溶着等によ
り接着一体化するのである。このようにすれば、各平板
構造物１０，２０の構成エレメント数を少なくすること
ができる（１０〜１００００本程度）から、同一の大き
さパッド１1 ，１2 の製作を、一枚の平板構造物１０，
２０で構成する場合に比して簡便に行うことができる。
勿論、大きな研磨パッドをも容易に製作することができ
る。この場合、必要に応じて、材質，構成（ポア形態
等）の異なる複数種の平板構造物１０…，２０…を接着
一体化させるようにしてもよい。
は、上記した如く、多数本の研磨エレメント１１…，１
２…を結束一体化してなる一枚の平板構造物１０，２０
で構成する他、複数枚の平板構造物１０…，２０…を同
一平面上に配した状態で接着することによって構成する
ようにしてもよい。例えば、図１０に示す如く、研磨エ
レメント１１…，１２…を六角形状に結束一体化してな
る複数枚の平板構造物１０…，２０…を得て、これらの
平板構造物１０…，２０…をハニカム状に熱溶着等によ
り接着一体化するのである。このようにすれば、各平板
構造物１０，２０の構成エレメント数を少なくすること
ができる（１０〜１００００本程度）から、同一の大き
さパッド１1 ，１2 の製作を、一枚の平板構造物１０，
２０で構成する場合に比して簡便に行うことができる。
勿論、大きな研磨パッドをも容易に製作することができ
る。この場合、必要に応じて、材質，構成（ポア形態
等）の異なる複数種の平板構造物１０…，２０…を接着
一体化させるようにしてもよい。
【００３４】また、平板構造物１０，２０は、その厚み
に相当する長さの研磨エレメント１１…，２１…を接着
一体化させることによって製作する他、図１１に示す如
く、任意長さの研磨エレメント１１´…（研磨エレメン
ト１１と同一形状（長さを除く），性状のもの），２１
´…（研磨エレメント２１と同一形状（長さを除く），
性状のもの）を上記した平板構造物１０，２０を得る場
合と同様にして結束一体化し、得られた柱状構造物（例
えば、六角柱状構造物）１´を適宜の裁断装置により所
望する厚さに裁断することによって、複数枚の平板構造
物１０…，２０…を製作するようにしてもよい。このよ
うな製作方法によれば、均質な研磨パッド１ないし平板
構造物１０，２０を容易に大量生産することができ、図
１０に示す如き構成の研磨パッドを得る場合等において
極めて便利である。
に相当する長さの研磨エレメント１１…，２１…を接着
一体化させることによって製作する他、図１１に示す如
く、任意長さの研磨エレメント１１´…（研磨エレメン
ト１１と同一形状（長さを除く），性状のもの），２１
´…（研磨エレメント２１と同一形状（長さを除く），
性状のもの）を上記した平板構造物１０，２０を得る場
合と同様にして結束一体化し、得られた柱状構造物（例
えば、六角柱状構造物）１´を適宜の裁断装置により所
望する厚さに裁断することによって、複数枚の平板構造
物１０…，２０…を製作するようにしてもよい。このよ
うな製作方法によれば、均質な研磨パッド１ないし平板
構造物１０，２０を容易に大量生産することができ、図
１０に示す如き構成の研磨パッドを得る場合等において
極めて便利である。
【００３５】また、研磨パッドは、上記した平板構造物
１０，２０のみで構成される単層構造体とする他、厚み
方向に積層された複数層で構成し、その表面層を当該平
板構造物１０，２０で構成するようにしてもよい。例え
ば、図３及び図４又は図７及び図８図に鎖線で示す如
く、不織布等で構成されたベース１０´，２０´上に研
磨エレメント１１…，２１…からなる平板構造物１０，
２０（複数枚の平板構造物を図１０に示す如く接着して
なるものを含む）を積層接着させることによって、第１
パッド１1 又は第２パッド１2 を構成する。
１０，２０のみで構成される単層構造体とする他、厚み
方向に積層された複数層で構成し、その表面層を当該平
板構造物１０，２０で構成するようにしてもよい。例え
ば、図３及び図４又は図７及び図８図に鎖線で示す如
く、不織布等で構成されたベース１０´，２０´上に研
磨エレメント１１…，２１…からなる平板構造物１０，
２０（複数枚の平板構造物を図１０に示す如く接着して
なるものを含む）を積層接着させることによって、第１
パッド１1 又は第２パッド１2 を構成する。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明から容易に理解されるよう
に、本発明の研磨パッドによれば、その厚み方向の任意
横断面（パッド表面たる研磨作用面を含む）におけるポ
ア形態が同一であり、しかもポアが規則的に配置されて
いるから、冒頭で述べた如き問題を生じることなく、Ｃ
ＭＰ等による表面研磨を良好に行うことができる。
に、本発明の研磨パッドによれば、その厚み方向の任意
横断面（パッド表面たる研磨作用面を含む）におけるポ
ア形態が同一であり、しかもポアが規則的に配置されて
いるから、冒頭で述べた如き問題を生じることなく、Ｃ
ＭＰ等による表面研磨を良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る研磨パッドの第１の実施の形態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す詳細図である。
【図３】図１のIII−III線に沿う要部の縦断面図であ
る。
る。
【図４】図１のIV−IV線に沿う要部の縦断面図である。
【図５】本発明に係る研磨パッドの第２の実施の形態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】図５の要部を拡大して示す詳細図である。
【図７】図５のVII−VII線に沿う要部の縦断面図であ
る。
る。
【図８】図５のVIII−VIII線に沿う要部の縦断面図であ
る。
る。
【図９】研磨パッドの変形例を示す要部の平面図であ
る。
る。
【図１０】研磨パッドの他の変形例を示す平面図であ
る。
る。
【図１１】研磨パッドないし平面構造物の製作例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】研磨パッドが使用される表面研磨装置の一例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
１，１1 ，１2 …研磨パッド、１ａ…研磨作用面、１ｂ
…研磨作用面部分、１´…柱状構造物、１０，２０…平
面構造物、１０´，２０´…ベース、１１，１１´，２
１，２１´…研磨エレメント、１２，１３，２３…ポア
（微小孔）、１４，２４…接着部分。
…研磨作用面部分、１´…柱状構造物、１０，２０…平
面構造物、１０´，２０´…ベース、１１，１１´，２
１，２１´…研磨エレメント、１２，１３，２３…ポア
（微小孔）、１４，２４…接着部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川上 裕章 兵庫県三田市下内神字打場541番地の１ 日本ピラー工業株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 CB01 DA17
Claims (3)
- 【請求項１】 微小径の筒状をなす多数の樹脂製の研磨
エレメントを、それらの軸線方向端面を同一平面上に揃
えた状態で、それらの外周面間を分離不能に連結するこ
とにより、厚み方向に貫通する微小孔が規則的に分散す
る平板構造物に結束一体化してなる研磨パッド。 - 【請求項２】 微小径の柱状をなす多数の樹脂製の研磨
エレメントを、それらの軸線方向端面を同一平面上に揃
えた状態で、それらの外周面間を軸線方向に貫通する隙
間が生じる形態で分離不能に連結することにより、厚み
方向に貫通する微小孔が規則的に分散する平板構造物に
結束一体化してなる研磨パッド。 - 【請求項３】 厚み方向に積層された複数層からなり、
その表面層が請求項１又は請求項２に記載する平板構造
物で構成されている研磨パッド。
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|---|---|
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