JP2000019360A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低コスト且つ寿命信頼性が保証された加入者系
通信システム用光モジュールを提供すること。 【解決手段】電気的な接点及び光結合系が光透過性の樹
脂によって被覆保護されており尚且つ光ファイルが弾性
率１×10~5〜１×105kgf／cm2の樹脂によって固定され
ていることを特徴とする光モジュールによって解決され
る。
通信システム用光モジュールを提供すること。 【解決手段】電気的な接点及び光結合系が光透過性の樹
脂によって被覆保護されており尚且つ光ファイルが弾性
率１×10~5〜１×105kgf／cm2の樹脂によって固定され
ていることを特徴とする光モジュールによって解決され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信システムに
関し、特に光通信用モジュールに関する。
関し、特に光通信用モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来光ファイバまたは光導波路及び受発
光素子からなる光モジュールは、ハーメチックシールに
よって封止されたパッケージ内部に納められている。す
なわち、ファイバがパッケージの外部に突き出していく
部分はパッケージとファイバがＹＡＧ溶接などで溶融固
定され気密がとられており、パッケージと蓋は半田付け
などにより気密がとられている。パッケージそのものも
金属または蓋やファイバとの接着部分に金属を積層した
セラミックスで作られている。
光素子からなる光モジュールは、ハーメチックシールに
よって封止されたパッケージ内部に納められている。す
なわち、ファイバがパッケージの外部に突き出していく
部分はパッケージとファイバがＹＡＧ溶接などで溶融固
定され気密がとられており、パッケージと蓋は半田付け
などにより気密がとられている。パッケージそのものも
金属または蓋やファイバとの接着部分に金属を積層した
セラミックスで作られている。
【０００３】ここでハーメチックシールによって気密を
とるのは、光素子が湿度に対して敏感なので、内部に水
分が侵入しない構造にすることでモジュールの動作寿命
信頼性を確保するためである。
とるのは、光素子が湿度に対して敏感なので、内部に水
分が侵入しない構造にすることでモジュールの動作寿命
信頼性を確保するためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の光モジュール
は、特に加入者系の通信システムへの適用を目指したも
のである。したがって、各家庭へ設置するため低コスト
且つ大量生産に向かなければならない。なおかつ通信機
器として寿命信頼性が保証される必要がある。
は、特に加入者系の通信システムへの適用を目指したも
のである。したがって、各家庭へ設置するため低コスト
且つ大量生産に向かなければならない。なおかつ通信機
器として寿命信頼性が保証される必要がある。
【０００５】しかしながら、従来の光モジュールには次
のような課題がある。
のような課題がある。
【０００６】モジュールを気密封止するために、内部の
部品と電気的な接合をとるための端子部分でもパッケー
ジとの気密を確保しなければならない。同様に光ファイ
バもパッケージとの気密をとるために金属メッキを施し
た高価なものを用いている。
部品と電気的な接合をとるための端子部分でもパッケー
ジとの気密を確保しなければならない。同様に光ファイ
バもパッケージとの気密をとるために金属メッキを施し
た高価なものを用いている。
【０００７】また、モジュールパッケージ内部を気密封
止する作業が繁雑で時間がかかり、気密を確認するため
の作業も繁雑で時間がかかる。
止する作業が繁雑で時間がかかり、気密を確認するため
の作業も繁雑で時間がかかる。
【０００８】特に、ファイバがパッケージの外部に突き
出していく部分はＹＡＧ溶接などで溶融固定されている
ので、モジュールの運搬作業などの際にファイバ突き出
し部分で折れることがある。そして、このファイバ折れ
を防ぐためには保護材が別途必要となる。
出していく部分はＹＡＧ溶接などで溶融固定されている
ので、モジュールの運搬作業などの際にファイバ突き出
し部分で折れることがある。そして、このファイバ折れ
を防ぐためには保護材が別途必要となる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題は、電気的な接
点及び光結合系が光透過性の樹脂によって被覆保護され
ており尚且つ光ファイバが弾性率1×10~5〜1×105Kgf／
cm2の樹脂によって固定されていることを特徴とする光
モジュールによって解決される。
点及び光結合系が光透過性の樹脂によって被覆保護され
ており尚且つ光ファイバが弾性率1×10~5〜1×105Kgf／
cm2の樹脂によって固定されていることを特徴とする光
モジュールによって解決される。
【００１０】すなわち、本発明は特に湿度に対して敏感
な光素子を光透過性の樹脂によって、被覆することによ
って、素子界面に電触反応を進めるようなイオン性不純
物が侵入したり、界面に水分が停滞するのを防ぐもので
ある。さらに、電気的な接点を樹脂によって被覆するこ
とにより、電触を防ぎまた部品の機械的な衝撃を緩和す
ることができる。
な光素子を光透過性の樹脂によって、被覆することによ
って、素子界面に電触反応を進めるようなイオン性不純
物が侵入したり、界面に水分が停滞するのを防ぐもので
ある。さらに、電気的な接点を樹脂によって被覆するこ
とにより、電触を防ぎまた部品の機械的な衝撃を緩和す
ることができる。
【００１１】これにより、光通信モジュールのパッケー
ジをハーメッチックシールで気密封止するかわりに、樹
脂で簡易封止しても、通信機器としての寿命信頼性保証
が可能になる。また、パッケージの部材として金属やセ
ラミックスに限らず、たとえばエポキシ樹脂や液晶ポリ
マなどのプラスチックを用いることが可能となる。
ジをハーメッチックシールで気密封止するかわりに、樹
脂で簡易封止しても、通信機器としての寿命信頼性保証
が可能になる。また、パッケージの部材として金属やセ
ラミックスに限らず、たとえばエポキシ樹脂や液晶ポリ
マなどのプラスチックを用いることが可能となる。
【００１２】また、特にモジュールから外へ突き出して
いく部分で光ファイバを弾性率1×10~5〜1×105Kgf／cm
2の樹脂により固定することで、従来のＹＡＧ溶接など
で、溶融固定されたモジュールで問題となっているファ
イバ折れを防止することができる。また上記弾性率の樹
脂での固定はモジュール作製工程中に簡便に操作でき、
ファイバ折れを防ぐための保護材を別途用意する必要も
なくなる。
いく部分で光ファイバを弾性率1×10~5〜1×105Kgf／cm
2の樹脂により固定することで、従来のＹＡＧ溶接など
で、溶融固定されたモジュールで問題となっているファ
イバ折れを防止することができる。また上記弾性率の樹
脂での固定はモジュール作製工程中に簡便に操作でき、
ファイバ折れを防ぐための保護材を別途用意する必要も
なくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１４】図１は発光素子であるレーザーダイオード
（ＬＤ）の信頼性検討に用いたサンプル図である。ま
た、図２は受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）の
信頼性検討に用いたサンプル図である。そして図３はフ
ァイバ突き出し部分の強度検討サンプル図と検討結果で
ある。
（ＬＤ）の信頼性検討に用いたサンプル図である。ま
た、図２は受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）の
信頼性検討に用いたサンプル図である。そして図３はフ
ァイバ突き出し部分の強度検討サンプル図と検討結果で
ある。
【００１５】そして、図４及び図５は、図１から図３ま
での検討結果を元に作製した光通信用モジュールの図で
ある。
での検討結果を元に作製した光通信用モジュールの図で
ある。
【００１６】「実施例１」 レーザーダイオード（ＬＤ）の信頼性検討。
【００１７】図１の１は、光通信用レーザーダイオード
（ＬＤ）素子である。２はＬＤ保護用の光透過性の樹脂
である。３は１から出力した光を受けて電気的な信号に
変換する受光モジュール（ＰＤモジュール）であり、湿
度の影響が及ばないようにハーメチックシールが施され
た市販のＰＤモジュールを試験に使用した。４と５はそ
れぞれＬＤとＰＤモジュールに対して、電気的な接合を
とるための基板であり、外部の電源から電力を供給する
ための基板６の上に温度や湿度の影響で１と３の距離が
変わらないように半田付けで固定した。
（ＬＤ）素子である。２はＬＤ保護用の光透過性の樹脂
である。３は１から出力した光を受けて電気的な信号に
変換する受光モジュール（ＰＤモジュール）であり、湿
度の影響が及ばないようにハーメチックシールが施され
た市販のＰＤモジュールを試験に使用した。４と５はそ
れぞれＬＤとＰＤモジュールに対して、電気的な接合を
とるための基板であり、外部の電源から電力を供給する
ための基板６の上に温度や湿度の影響で１と３の距離が
変わらないように半田付けで固定した。
【００１８】ＬＤの信頼性試験は、図１のサンプルを85
℃相対湿度85％の環境試験槽に投入し、３で受ける出力
が一定の値になるように１に通電する電流を外部からコ
ントロールして行った。同様に−40℃から85℃の熱サイ
クル条件で試験槽に投入し、３で受ける出力が一定の値
になるように１に通電する電流を外部からコントロール
して行った。信頼度の判定基準は１に通電する電流の変
動10％以内、5000時間または5000サイクルとした。
℃相対湿度85％の環境試験槽に投入し、３で受ける出力
が一定の値になるように１に通電する電流を外部からコ
ントロールして行った。同様に−40℃から85℃の熱サイ
クル条件で試験槽に投入し、３で受ける出力が一定の値
になるように１に通電する電流を外部からコントロール
して行った。信頼度の判定基準は１に通電する電流の変
動10％以内、5000時間または5000サイクルとした。
【００１９】２の光透過性樹脂としてアクリル樹脂，エ
ポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ウレタン樹脂をそれぞれ
用い、２を用いないサンプルとともに試験を行った。サ
ンプルの個数は、それぞれの樹脂について10個づつとし
た。熱サイクル試験で特に問題は起こらなかったが、85
℃相対湿度85％の環境試験では、樹脂によって程度の差
はあるが何れの樹脂を用いても数十時間から数百時間の
試験で判定基準を越えた。分析の結果樹脂充填を施した
ＬＤに劣化は認められなかった。劣化部位は３そのもの
と３と５を電気的に接合している部分や４と６を接合し
ている部分に見られた。
ポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ウレタン樹脂をそれぞれ
用い、２を用いないサンプルとともに試験を行った。サ
ンプルの個数は、それぞれの樹脂について10個づつとし
た。熱サイクル試験で特に問題は起こらなかったが、85
℃相対湿度85％の環境試験では、樹脂によって程度の差
はあるが何れの樹脂を用いても数十時間から数百時間の
試験で判定基準を越えた。分析の結果樹脂充填を施した
ＬＤに劣化は認められなかった。劣化部位は３そのもの
と３と５を電気的に接合している部分や４と６を接合し
ている部分に見られた。
【００２０】上記透明樹脂により被覆される部分を図１
のようなＬＤの周辺部分に限定せず、基板６に搭載した
部品全てが被覆されるようにサンプルを作り替えて、前
述の85℃相対湿度85％の信頼性試験を行った。その結
果、全てのサンプルについて判定基準内に出力変動を押
さえ込むことができた。
のようなＬＤの周辺部分に限定せず、基板６に搭載した
部品全てが被覆されるようにサンプルを作り替えて、前
述の85℃相対湿度85％の信頼性試験を行った。その結
果、全てのサンプルについて判定基準内に出力変動を押
さえ込むことができた。
【００２１】「実施例２」 フォトダイオード（ＰＤ）の信頼性検討。
【００２２】図２の２は実施例１同様光透過性樹脂であ
る。７は受光素子であるフォントダイオード（ＰＤ）で
ある。８はＰＤ搭載用の基板であり、ステム９に接着剤
で固定した。ＰＤのｐ電極とｎ電極はそれぞれステム９
のピンに金ワイヤでボンディングした。
る。７は受光素子であるフォントダイオード（ＰＤ）で
ある。８はＰＤ搭載用の基板であり、ステム９に接着剤
で固定した。ＰＤのｐ電極とｎ電極はそれぞれステム９
のピンに金ワイヤでボンディングした。
【００２３】ＰＤの信頼性試験は、図１のサンプルを85
℃相対湿度85％の環境試験槽に投入しＰＤに対して10ボ
ルトの逆バイアスを掛けて行った。同様に−40℃から85
℃の熱サイクル条件で試験槽に投入しＰＤに対して10ボ
ルトの逆バイアスを掛けて行った。100時間または100サ
イクル毎に室温に試験サンプルを戻して、ＰＤ暗電流を
測定した。信頼度の判定基準は−５Ｖでの暗電流測定値
が初期の５倍未満、5000時間または5000サイクルとし
た。
℃相対湿度85％の環境試験槽に投入しＰＤに対して10ボ
ルトの逆バイアスを掛けて行った。同様に−40℃から85
℃の熱サイクル条件で試験槽に投入しＰＤに対して10ボ
ルトの逆バイアスを掛けて行った。100時間または100サ
イクル毎に室温に試験サンプルを戻して、ＰＤ暗電流を
測定した。信頼度の判定基準は−５Ｖでの暗電流測定値
が初期の５倍未満、5000時間または5000サイクルとし
た。
【００２４】２の光透過性樹脂としてアクリル樹脂，エ
ポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ウレタン樹脂をそれぞれ
用い、２を用いないサンプルとともに試験を行った。サ
ンプルの個数は、それぞれの樹脂について10個づつとし
た。熱サイクル試験で特に問題は起こらなかった。85℃
相対湿度85％の環境試験では、２を用いないサンプルは
全てが10時間から数百時間までで暗電流が基準値以上と
なった。透明樹脂を用いたサンプルは全て基準を満たし
た。
ポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ウレタン樹脂をそれぞれ
用い、２を用いないサンプルとともに試験を行った。サ
ンプルの個数は、それぞれの樹脂について10個づつとし
た。熱サイクル試験で特に問題は起こらなかった。85℃
相対湿度85％の環境試験では、２を用いないサンプルは
全てが10時間から数百時間までで暗電流が基準値以上と
なった。透明樹脂を用いたサンプルは全て基準を満たし
た。
【００２５】「実施例３」 ファイバ突き出し部分の強度検討。
【００２６】図３はファイバ突き出し部の強度検討用サ
ンプル図である。図３の左下段（同図(ｂ)）は上段の図
（図３(ａ)）をｂの方向から見た図である。10はアルミ
基板，１１は光ファイバ固定・保護用の樹脂，１２は光
ファイバである。11の樹脂としてアクリル樹脂，エポキ
シ樹脂，シリコーン樹脂，ウレタン樹脂，ポリアミド，
ポリイミド，液晶ポリマ，熱可塑性のポリオレフィン，
ＡＢＳ樹脂，ゴムをそれぞれ用いた。アルミ基板10はフ
ァイバを搭載する位置で両側から切れ込みが入ってい
て、深さｈと幅ｗを様々に変えて樹脂がたまる形状を変
えて、ａ方向の引き剥がし強度、ｂ方向の引き抜き強度
をそれぞれ測定した。樹脂により絶対的な強度の差はあ
るが、ファイバ引き剥がし強度、及び引き抜き強度とア
ルミ基板のｈの間には図３右（同図(ｃ)）に示したよう
な相関関係が見られた。なお前述のどの樹脂を用いて
も、初期の引き剥がし強度及び引き抜き強度とも基準を
満たす。
ンプル図である。図３の左下段（同図(ｂ)）は上段の図
（図３(ａ)）をｂの方向から見た図である。10はアルミ
基板，１１は光ファイバ固定・保護用の樹脂，１２は光
ファイバである。11の樹脂としてアクリル樹脂，エポキ
シ樹脂，シリコーン樹脂，ウレタン樹脂，ポリアミド，
ポリイミド，液晶ポリマ，熱可塑性のポリオレフィン，
ＡＢＳ樹脂，ゴムをそれぞれ用いた。アルミ基板10はフ
ァイバを搭載する位置で両側から切れ込みが入ってい
て、深さｈと幅ｗを様々に変えて樹脂がたまる形状を変
えて、ａ方向の引き剥がし強度、ｂ方向の引き抜き強度
をそれぞれ測定した。樹脂により絶対的な強度の差はあ
るが、ファイバ引き剥がし強度、及び引き抜き強度とア
ルミ基板のｈの間には図３右（同図(ｃ)）に示したよう
な相関関係が見られた。なお前述のどの樹脂を用いて
も、初期の引き剥がし強度及び引き抜き強度とも基準を
満たす。
【００２７】引き剥がし強度、引き抜き強度は基準を満
たすものの、樹脂11の弾性率が１×10~5未満の場合ファ
イバを引き剥がす際にファイバ折れが容易に起き、また
樹脂11の弾性率が１×105kgf／cm2を越えた場合は、フ
ァイバを引き抜く際の樹脂の伸びが大きく直接力が基板
内部でのファイバを固定する部分にかかるといった問題
がある。
たすものの、樹脂11の弾性率が１×10~5未満の場合ファ
イバを引き剥がす際にファイバ折れが容易に起き、また
樹脂11の弾性率が１×105kgf／cm2を越えた場合は、フ
ァイバを引き抜く際の樹脂の伸びが大きく直接力が基板
内部でのファイバを固定する部分にかかるといった問題
がある。
【００２８】「実施例４」 光モジュールの作製 実施例３までの検討結果を元に作製したモジュールの外
観図が図４である。図５及び図６は図４に外観を示した
モジュールのＡ−Ａ’部分の断面図である。図５は光フ
ァイバとＬＤが直接光結合するタイプであり、図６は光
導波路を用いたタイプのモジュールである。
観図が図４である。図５及び図６は図４に外観を示した
モジュールのＡ−Ａ’部分の断面図である。図５は光フ
ァイバとＬＤが直接光結合するタイプであり、図６は光
導波路を用いたタイプのモジュールである。
【００２９】図４の12は実施例３と同様に光ファイバで
あり、13はケース、14は蓋、15はリードピン、16はコネ
クタである。
あり、13はケース、14は蓋、15はリードピン、16はコネ
クタである。
【００３０】以下に図５の光モジュールについて説明す
る。
る。
【００３１】１は前述の実施例と同じＬＤであり、７も
前述実施例記載のＰＤである。16はファイバ12−１の直
径とＬＤの活性層ＰＤの受光部分の高さから、Ｖ溝にフ
ァイバを押さえつけたときに光結合が最大になるような
位置にファイバがくるようにＶ溝の深さ、ＬＤ・ＰＤの
半田厚さが調整されたシリコン基板である。ケース13
は、外部と光素子との電気的な信号をやりとりするリー
ドピン・アースをとるためのリードフレーム15が樹脂モ
ールドされており、シリコン基板17をケースに搭載した
際に光ファイバ12が水平にケースから突き出す深さより
若干深くＵ字型の溝が形成されている。
前述実施例記載のＰＤである。16はファイバ12−１の直
径とＬＤの活性層ＰＤの受光部分の高さから、Ｖ溝にフ
ァイバを押さえつけたときに光結合が最大になるような
位置にファイバがくるようにＶ溝の深さ、ＬＤ・ＰＤの
半田厚さが調整されたシリコン基板である。ケース13
は、外部と光素子との電気的な信号をやりとりするリー
ドピン・アースをとるためのリードフレーム15が樹脂モ
ールドされており、シリコン基板17をケースに搭載した
際に光ファイバ12が水平にケースから突き出す深さより
若干深くＵ字型の溝が形成されている。
【００３２】モジュール作製はまず、ＬＤ１，ＰＤ７を
搭載したシリコン基板16をケース13に配線が短絡しない
ように注意して、導電性の接着剤で接着・固定した。次
に光ファイバ12-1をシリコン基板のＶ溝に押さえつけて
接着剤で固定し、ケースのＵ字型の溝には光ファイバ固
定・保護用の樹脂11を注入して固定した。そして、ケー
スの内部に光透過性樹脂２を注入してから蓋14をケース
13に接着固定した。
搭載したシリコン基板16をケース13に配線が短絡しない
ように注意して、導電性の接着剤で接着・固定した。次
に光ファイバ12-1をシリコン基板のＶ溝に押さえつけて
接着剤で固定し、ケースのＵ字型の溝には光ファイバ固
定・保護用の樹脂11を注入して固定した。そして、ケー
スの内部に光透過性樹脂２を注入してから蓋14をケース
13に接着固定した。
【００３３】以下に図６の光モジュールについて説明す
る。
る。
【００３４】１は前述の実施例と同じＬＤであり、７も
前述実施例記載のＰＤである。18はＬＤの活性層ＰＤの
受光部分の高さから光結合が最大になるような位置に光
導波路19を形成した導波路基板である。さらに18には光
導波路と光結合が最大になるような位置にファイバがく
るようにＶ溝が形成されている。ケース13は、外部と光
素子との電気的な信号をやりとりするリードピン・アー
スをとるためのリードフレーム15が樹脂モールドされて
おり、導波路基板18をケースに搭載した際に光ファイバ
12が水平にケースから突き出す深さより若干深く、Ｕ字
型の溝が形成されている。
前述実施例記載のＰＤである。18はＬＤの活性層ＰＤの
受光部分の高さから光結合が最大になるような位置に光
導波路19を形成した導波路基板である。さらに18には光
導波路と光結合が最大になるような位置にファイバがく
るようにＶ溝が形成されている。ケース13は、外部と光
素子との電気的な信号をやりとりするリードピン・アー
スをとるためのリードフレーム15が樹脂モールドされて
おり、導波路基板18をケースに搭載した際に光ファイバ
12が水平にケースから突き出す深さより若干深く、Ｕ字
型の溝が形成されている。
【００３５】モジュール作製はまず、ＬＤ１，ＰＤ７を
搭載した導波路基板１７をケース13に配線が短絡しない
ように注意して、導電性の接着剤で接着・固定した。次
に光ファイバ12−１を導波路基板のＶ溝にはめ込み、フ
ァイバ押さえ板20でおさえて導波路基板と光ファイバ押
さえ板を接着剤で固定した。このときファイバの先端部
分に接着剤が回り込まないように工夫した。次にケース
のＵ字型の溝には光ファイバ固定・保護用の樹脂11を注
入して固定した。そして、ケースの内部に光透過性樹脂
２を注入してから、蓋14をケース13に接着固定した。反
射戻り光を低減するためファイバと導波路の間にも光透
過性樹脂が充填されるようにした。
搭載した導波路基板１７をケース13に配線が短絡しない
ように注意して、導電性の接着剤で接着・固定した。次
に光ファイバ12−１を導波路基板のＶ溝にはめ込み、フ
ァイバ押さえ板20でおさえて導波路基板と光ファイバ押
さえ板を接着剤で固定した。このときファイバの先端部
分に接着剤が回り込まないように工夫した。次にケース
のＵ字型の溝には光ファイバ固定・保護用の樹脂11を注
入して固定した。そして、ケースの内部に光透過性樹脂
２を注入してから、蓋14をケース13に接着固定した。反
射戻り光を低減するためファイバと導波路の間にも光透
過性樹脂が充填されるようにした。
【００３６】「実施例５」 光モジュールの信頼性検討 モジュールの動作信頼性試験は、図５，図６のモジュー
ルに対して85℃相対湿度85%の環境下での動作信頼性試
験、−40℃から85℃の熱サイクル条件下で動作信頼性試
験、−40℃における連続動作試験、85℃での連続動作試
験を行った。これらの環境下にモジュールをさらし、フ
ァイバからの光出力が一定の値になるようにＬＤ１に通
電する電流を外部からコントロールした。またＰＤ２に
対しても常に受光状態になるようにバイアスを掛けた。
信頼度の判定基準はＬＤ１に通電する電流の変動10％以
内、ＬＤ１の閾値電流の変動10％以内、ＰＤ２では−５
Ｖでの暗電流測定値が初期の５倍未満、5000時間または
5000サイクルとした。
ルに対して85℃相対湿度85%の環境下での動作信頼性試
験、−40℃から85℃の熱サイクル条件下で動作信頼性試
験、−40℃における連続動作試験、85℃での連続動作試
験を行った。これらの環境下にモジュールをさらし、フ
ァイバからの光出力が一定の値になるようにＬＤ１に通
電する電流を外部からコントロールした。またＰＤ２に
対しても常に受光状態になるようにバイアスを掛けた。
信頼度の判定基準はＬＤ１に通電する電流の変動10％以
内、ＬＤ１の閾値電流の変動10％以内、ＰＤ２では−５
Ｖでの暗電流測定値が初期の５倍未満、5000時間または
5000サイクルとした。
【００３７】信頼性試験の結果光ファイバがモジュール
の外へ突き出す部分を保護している樹脂11の弾性率が１
×10~5〜１×105kgf／cm2の範囲にない場合には、モジ
ュールの信頼性試験の何れにおいても、ＬＤ１に通電す
る電流の変動、およびファイバ出力の変動が数百時間で
10％を越えることが判明した。樹脂11の弾性率が１×10
~5〜１×105kgf／cm2の範囲にあるものを使用して作製
したモジュールは何れも信頼性試験を満足した。
の外へ突き出す部分を保護している樹脂11の弾性率が１
×10~5〜１×105kgf／cm2の範囲にない場合には、モジ
ュールの信頼性試験の何れにおいても、ＬＤ１に通電す
る電流の変動、およびファイバ出力の変動が数百時間で
10％を越えることが判明した。樹脂11の弾性率が１×10
~5〜１×105kgf／cm2の範囲にあるものを使用して作製
したモジュールは何れも信頼性試験を満足した。
【００３８】
【発明の効果】本発明の光受信モジュールは、パッケー
ジをハーメッチックシールで気密封止するかわりに接着
剤で簡易封止することで、低コストで大量に通信システ
ムを供給することができる。特に光透過性樹脂によって
受発光素子を被覆することにより、通信機器としての寿
命信頼性が保証される。さらに、モジュールから外へ突
き出していく部分で光ファイバを樹脂により固定するこ
とで、ファイバ折れを防止することができモジュール作
製工程を簡略化できる。
ジをハーメッチックシールで気密封止するかわりに接着
剤で簡易封止することで、低コストで大量に通信システ
ムを供給することができる。特に光透過性樹脂によって
受発光素子を被覆することにより、通信機器としての寿
命信頼性が保証される。さらに、モジュールから外へ突
き出していく部分で光ファイバを樹脂により固定するこ
とで、ファイバ折れを防止することができモジュール作
製工程を簡略化できる。
【図１】本発明の実施例となるＬＤ信頼性サンプルを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明の実施例となるＰＤ信頼性サンプルを示
す図である。
す図である。
【図３】(ａ)，(ｂ)及び(ｃ)は本発明の実施例となる光
フアイバ接着強度試験サンプルを示す断面図及び引き抜
き強度とアルミ基板との関係を示す特性図である。
フアイバ接着強度試験サンプルを示す断面図及び引き抜
き強度とアルミ基板との関係を示す特性図である。
【図４】本発明の実施例となる光モジュールの外観図で
ある。
ある。
【図５】図４のＡ−Ａ’断面図である。
【図６】図４の拡大断面図である。
１…レーザーダイオード、（ＬＤ）、 ２…光透過性
樹脂、３…受光モジュール、 ４…Ｌ
Ｄ配線用基板、５…ＰＤ配線用ソケット、
６…基板、７…フォトダイオード（ＰＤ）、
８…ＰＤ配線用基板、９…ステム、
10…アルミ基板、11…光ファイバ固定・保護用
樹脂、 12…光ファイバ、12-1…光ファイバ（芯線
部分）、 13…ケース、14…蓋、
15…リードピン・リードフレーム、16…コ
ネクタ、 17…Ｖ溝基板、 18…導波路基
板、19…光導波路、 20…ファイバ押さえ板。
樹脂、３…受光モジュール、 ４…Ｌ
Ｄ配線用基板、５…ＰＤ配線用ソケット、
６…基板、７…フォトダイオード（ＰＤ）、
８…ＰＤ配線用基板、９…ステム、
10…アルミ基板、11…光ファイバ固定・保護用
樹脂、 12…光ファイバ、12-1…光ファイバ（芯線
部分）、 13…ケース、14…蓋、
15…リードピン・リードフレーム、16…コ
ネクタ、 17…Ｖ溝基板、 18…導波路基
板、19…光導波路、 20…ファイバ押さえ板。
Claims (5)
- 【請求項１】受発光素子と該受発光素子と光結合する光
導波路及び該光導波路と光結合する光ファイバからなる
光モジュールにおいて、電気的な接点及び光結合系が光
透過性の樹脂によって被覆保護されており、尚且つ光フ
ァイバが弾性率1×10~5〜1×105Kgf／cm2の樹脂によっ
て固定されていることを特徴とする光モジュール。 - 【請求項２】受発光素子と該受発光素子と光結合する光
ファイバからなる光モジュールにおいて、電気的な接点
及び光結合系が光透過性の樹脂によって被覆保護されて
おり、尚且つ光ファイバが弾性率1×10~5〜1×105Kgf／
cm2の樹脂によって固定されていることを特徴とする光
モジュール。 - 【請求項３】受発光素子と該受発光素子と光結合する光
導波路及び該光導波路と光結合する光ファイバからなる
光モジュールにおいて、光ファイバが弾性率1×10~5〜1
×105Kgf／cm2の樹脂によって固定されていることを特
徴とする光モジュール。 - 【請求項４】受発光素子と該受発光素子と光結合する光
ファイバからなる光モジュールにおいて、光ファイバが
弾性率1×10~5〜1×105Kgf／cm2の樹脂によって固定さ
れていることを特徴とする光モジュール。 - 【請求項５】請求項１から４のいずれか１項記載の光モ
ジュールにおいて、受発光素子及び光導波路または光フ
ァイバを搭載する基板または容器から光ファイバが外部
に突き出す部分でファイバの周囲に弾性率1×10~5〜1×
105Kgf／cm2の樹脂がたまる様な形状に容器が形作られ
ていることを特徴とする光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18850898A JP2000019360A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18850898A JP2000019360A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000019360A true JP2000019360A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16224959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18850898A Pending JP2000019360A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000019360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009020165A1 (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Omron Corporation | フィルム光導波路パッケージ、フィルム光導波路モジュールおよび電子機器 |
| JP2014525609A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-09-29 | ザ・ボーイング・カンパニー | プラスチック光ファイバネットワークのための密閉したスモールフォームファクタ光デバイスのパッケージング |
-
1998
- 1998-07-03 JP JP18850898A patent/JP2000019360A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009020165A1 (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Omron Corporation | フィルム光導波路パッケージ、フィルム光導波路モジュールおよび電子機器 |
| JP2009042400A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Omron Corp | フィルム光導波路パッケージ、フィルム光導波路モジュールおよび電子機器 |
| KR101161940B1 (ko) | 2007-08-07 | 2012-07-04 | 오무론 가부시키가이샤 | 필름 광도파로 패키지, 필름 광도파로 모듈 및 전자 기기 |
| US8313252B2 (en) | 2007-08-07 | 2012-11-20 | Omron Corporation | Film light guide package, film light guide module, and electronic device |
| JP2014525609A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-09-29 | ザ・ボーイング・カンパニー | プラスチック光ファイバネットワークのための密閉したスモールフォームファクタ光デバイスのパッケージング |
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