JP2000013059A - 個別パ―ツのないホット・プラグ可能な電子デバイス担体装置 - Google Patents

個別パ―ツのないホット・プラグ可能な電子デバイス担体装置

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JP2000013059A
JP2000013059A JP11168701A JP16870199A JP2000013059A JP 2000013059 A JP2000013059 A JP 2000013059A JP 11168701 A JP11168701 A JP 11168701A JP 16870199 A JP16870199 A JP 16870199A JP 2000013059 A JP2000013059 A JP 2000013059A
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David F Bolognia
デイビッド・エフ・ボローニア
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Abstract

(57)【要約】 【課題】部品の分解や組立を必要とせずにホット・プラ
グ可能なディスク・ドライブを着脱自在に支持する。 【解決手段】ディスク・ドライブ20を保持した担体構
造60が、ケージ構造24内に摺動自在に挿入される
と、ドライブ上のSCAコネクタを、ケージ構造内の対
応する電気背面コネクタ48に解放可能に嵌合する。担
体構造の側壁部92、94が、底盤の側縁部に近づいた
り遠ざかるように枢動運動自在に繋留保持され、かつ1
対の取り付けネジを繋留保持する。側壁部が外側枢動位
置にあるときにディスク・ドライブを底盤上に載置し、
そして側壁部を内側に枢動させて、取り付けネジを、対
向するドライブの側壁内のネジ切り開口に位置合わせし
て締め付ければよい。取り外しは逆に行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に、コンピ
ュータ用ハード・ディスク・ドライブの取り付け及び支
持に関し、その好適な実施形態では、特に複数のホット
・プラグ接続されるハード・ディスク・ドライブ(ho
t plug−connected hard dis
k drive)を、着脱自在に支持する装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】ファイル・サーバ又はその他のコンピュ
ータ用のハード・ディスク・ドライブは、コンピュータ
筐体内部に配置したり又は外付けすることができる金属
薄板製の矩形「ケージ(篭)」型構造体内に、垂直方向
又は水平方向に積み重ねたアレイ状に取り付けることが
多い。動作上の利便性及び柔軟性のため、各ディスク・
ドライブは通常ケージ内では「ホット・プラグ」接続さ
れている。このホット・プラグ接続では、支持されてい
る任意のディスクを、他のディスク・ドライブの動作を
妨害することなく、ケージ内において取り外したり、再
度実装することが可能である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このホット・プラグ接
続をディスク・ドライブの各々に行うためには、各ディ
スク・ドライブを通常担体構造(carrier st
ructure)上に支持する。この担体構造は、ケー
ジ内に摺動可能かつ着脱自在に挿入され、それにより、
ドライブ又はその担体構造の後端部に保持された電気コ
ネクタを、ケージの後端内側に適切に支持された背面回
路基板上にある対応する電気コネクタと嵌合することが
できる。従来例では通常、ドライブをその関連する担体
構造に実装する場合、取り付けネジ、ケーブル、シール
ド等のような種々の個別部品(loose part
s)を、その関連する担体アセンブリ上にディスク・ド
ライブを動作状態に取り付けるための付属物として、組
み立てなければならない。このように従来例では、ディ
スク・ドライブをその担体構造上に取り付け、後に担体
構造からディスク・ドライブを取り外すためには種々の
個別部品の処置を行う必要があるため、ドライブの取り
付け及び取り外しに必要なこれらの作業が比較的複雑か
つ退屈となりがちであり、それとともに、コンピュータ
のユーザ又はサービス技術者が、担体構造の種々の個別
部品を紛失したり、破損したり、不適切に組み立ててし
まう恐れがある。以上の問題に鑑み、本発明の目的は、
前述の従来例の担体構造に伴う問題点を解消するか、少
なくとも大幅に減少させることができる、ホット・プラ
グ可能なディスク担体構造を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の原理を実践する
に当たり、その好適な実施形態では、マイクロプロセッ
サと、このマイクロプロセッサによる検索が可能なデー
タを記憶するように動作するデータ記憶部とを有するC
PUユニットを含むコンピュータ・システムを提供す
る。データ記憶部は、支持筐体を含み、その中に個々の
ディスク・ドライブを着脱自在に取り付けるように特殊
設計された担体アセンブリを用いて、一連のホット・プ
ラグ可能なハード・ディスク・ドライブが、スタック状
に着脱自在に支持されている。好適な実施形態では、各
担体アセンブリは、ネジ等の個別部品のない独特の構造
を有し、第1及び第2の繋留相互接続された壁構造が、
ディスク・ドライブの第1及び第2の部分に隣接して、
その対向する第1及び第2の対向側に位置付け可能であ
り、かかる壁構造の少なくとも一方は、当該壁構造の閉
鎖位置と解放位置との間で、他方の壁構造に対して向か
う方向及び離れる方向に移動可能である。ネジ込み締結
具(threaded fastener)等からなる
締結構造が、第1及び第2の壁構造上で繋留保持され、
ディスク・ドライブに着脱自在に固着可能となってお
り、担体アセンブリ上にディスク・ドライブを着脱自在
に取り付ける。
【0005】好ましくは、担体アセンブリは、ホット・
プラグ可能ハード・ディスク・ドライブを載置可能な面
と、前端部と、後端部と、これら前端部と後端部との間
に延びる1対の対向側縁部とを含む底盤を備えている。
第1及び第2壁構造は、担体アセンブリの対向側壁部を
形成し、底盤の対向側縁に隣接し、全体的にこれに沿っ
て延びている。第1及び第2壁構造の前端部は、底盤の
前端に枢動可能に取り付けられ、第1及び第2壁構造
が、その対向側縁に近づいたり遠ざかるように、底盤に
対して枢動可能となっている。第1及び第2壁構造の後
端部は、底盤の後端部に繋留接続されており、第1及び
第2壁構造を内方に枢動した閉鎖位置と外方に枢動した
解放位置との間で移動させる際に、これら後端部が互い
に近づいたり遠ざかるように、限定的な枢動運動のみを
可能とする。
【0006】ディスク・ドライブの1つを担体アセンブ
リの1つに迅速かつ容易に取り付けるためには、ディス
ク・ドライブを単に担体アセンブリの底盤上に載置し、
対向側壁構造を外側に解放位置まで枢動させ、ディスク
・ドライブの底盤上への載置を容易にする。次に、側壁
構造を内側に枢動させて、ディスク・ドライブの対向側
壁に近接する閉鎖位置まで移動させる。次に、ネジ込み
締結具を、ディスク・ドライブの側壁にある対応する孔
にネジ込み、ディスク・ドライブを解放可能に担体アセ
ンブリに取り付ける。担体アセンブリ、及びその上に取
り付けられたディスク・ドライブは、支持筐体内の動作
位置まで後方に摺動させられるが、このとき、担体アセ
ンブリ上に形成した対向側フランジ突出部を用いる。こ
れら突出部は、支持筐体の対向側面部上に載置された案
内レール構造に摺動自在に受容される。支持されたハー
ド・ディスク・ドライブの後端に位置する電気コネクタ
は、担体アセンブリが支持筐体内へ完全に挿入される
と、支持筐体の対応する背面電気コネクタ部にホット・
プラグ可能に構成されている。
【0007】後に担体アセンブリを支持筐体から取り外
す場合、単に、ネジ込み締結部材を緩め、対向する担体
の側壁を揺動してそれらの解放位置に移してディスク・
ドライブの把持を容易にし、自由になったディスク・ド
ライブを担体アセンブリの底盤から持ち上げることによ
って、ディスク・ドライブを迅速かつ容易に担体アセン
ブリから取り外すことができる。対向する枢動可能な担
体アセンブリの側壁構造の繋留保持、及び側壁構造上の
ネジ込み締結部材の対応する繋留保持のために、その関
連するディスク・ドライブの取り付け及び取り外しに関
しては、担体の組立も分解も不要である。更に、担体ア
センブリは個別部品を有さないので、誤配置、損傷、又
は間違った実装を招く虞れがない。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、代表的なコンピュータ・
システム100を概略的に示している。その構成機器は
図示のように相互接続されており、タワー型CPUユニ
ット12としてのコンピュータ、モニタ14、キーボー
ド16、及びマウス18の形態でのポインティング・デ
バイスを含んでいる。内部に配置した様々な他の構成機
器に加えて、CPUユニット12はデータ記憶部を有す
る。これは、垂直方向に積み重ねた一連のハード・ディ
スク・ドライブ20として表してあり、CPUユニット
12内部にあるマイクロプロセッサ22によって検索可
能なデータを記憶する。図示のCPUユニット12の実
施形態では、垂直方向に積み重ねた一連のハード・ディ
スク・ドライブ20は、支持筐体内に着脱自在に位置付
けられている。支持筐体は、CPUユニット12の外側
筐体26内に位置する金属薄板製ケージ構造24の形態
で表されており、本発明の原理を具体化する特殊設計の
担体装置を用いている。なお、ケージ構造24は、CP
U筐体26の外部に、別のラック筐体(図示せず)内に
配置してもよい。更に、ディスク・ドライブ20は垂直
方向に積み重ねたものを示したが、これらは水平方向に
重ねたアレイとすることも可能であり、その場合、ケー
ジ24を垂直方向から90度回転させる必要がある。
【0009】図2は、コンピュータ・システム10のデ
ータ記憶部を、そのハード・ディスク・ドライブ20
(一例として5台とする)の垂直スタック・アレイと共
に、簡略化した一部分解斜視図として、示めしている。
図示のように、金属薄板ケージ構造24は、支持筐体と
して機能し、垂直方向に長い矩形形状となっており、開
放した前面側28、上盤30及び下盤32、左右垂直側
壁34、36、及び後端側から延出する背面構造38を
有する。通風孔40が、上盤30、左右ケージ側壁3
4、36に形成され、コンピュータ筐体26の背面構造
38の背後に、ファン42が配置されている。CPUユ
ニット12の動作の間、ファン42は、冷却用空気(矢
印44)を、開放前面側28及び通風孔40を通じてケ
ージ構造24の内部に引き込み、ケージ24内に支持さ
れているディスク・ドライブ20に沿って空気を流し、
次いでケージ24の後部を通じて空気を背面構造38の
周辺の外部に排出する。
【0010】背面構造38は、垂直方向に長い矩形形状
を有し、その前面側46から前方に、垂直方向に離間し
た5つの雄型電気コネクタ48のアレイ(5台のディス
ク・ドライブ20の各々に1つ当たり)が突出してい
る。コネクタ48の各々の左側には、垂直方向に並んだ
3つのLED指示ランプ50、52、54が配置されて
いる。これらの指示ランプは、ハード・ディスク・ドラ
イブ20の各々の動作状態についての視覚表示を与える
ためのものである。ディスク・ドライブ20の各々は、
担体構造60上に支持されている。担体構造60は、各
ドライブ毎に、背面コネクタ48の1つとホット・プラ
グ接続を行うように、ディスク・ドライブ20をケージ
24内に着脱自在に支持する。ケージ24内において担
体構造を着脱自在に支持する機構の簡便化を図るため、
ケージ24の垂直左右側壁34、36の部分62は内側
に切開され、これにより、各担体構造60用の、左右ケ
ージ側壁34、36の各々の上に、1対の前後案内レー
ル部64を形成する(図3及び図16〜図18参照)。
案内レール部64は各々、内側に切開されたケージの壁
部分62の垂直方向に対向する対として構成される。切
開された壁部分62の前方にある各対の直接上に、円弧
状の切開壁部分(lanced−in wall po
rtion)を設けている。
【0011】各ディスク・ドライブ(図10及び図15
参照)は、前後方向に長く全体的に矩形状を有し、前後
端壁68、70、上下側壁72、74、ならびに左右
(垂直)側壁76、78を備えている。左右側壁76、
78の各々には、1対のネジ込み取り付け孔80、82
がそれぞれ、ディスク・ドライブの前端及び後端に隣接
して、ディスク・ドライブの下面側付近に形成されてい
る。回路基板84は、ディスク・ドライブ20の下面側
に動作状態に取り付けられ、かつ電気的に結合されてい
る。回路基板84は、ディスク・ドライブ構造全体の一
部をなすものであり、その上に雌型SCAコネクタ86
を有する。雌型SCAコネクタ86は、ディスク・ドラ
イブの後端壁70の中心に位置し、ディスク・ドライブ
20をケージ24に動作状態で挿入したときに、背面コ
ネクタ48(図2及び図16参照)の対応する1つと、
ホット・プラグ状にかつ解放可能に嵌合される。
【0012】担体構造60は、ハード・ディスク・ドラ
イブ20を、内部のケージ24の支持動作位置まで着脱
自在に摺動挿入し、この支持動作位置で、当該挿入され
たディスク・ドライブ20のSCAコネクタ86に受容
された背面コネクタ48に対して、解放可能にホット・
プラグ接続する。各担体構造60は、一元的構造であ
り、互いに係留される構成部品からなる個別部品を備え
てないので担体構造から分離する部品はなく、したがっ
て、誤って部品を配置したり、紛失したり、容易に損傷
することはない。
【0013】図4〜図18を参照して更に具体構造を説
明する。ディスク・ドライブ担体60の各々(図10、
図14及び図15を参照)は、有孔金属薄板底盤90、
左右金属側壁ヒート・シンク構造92、94、成形プラ
スチック製の前面ベゼル構造96、及び成形プラスチッ
ク製のイジェクタ係止構造98を含んでいる。底盤90
は、前端縁100及び後端縁102、左側縁104及び
右側縁106、並びに矩形開口110を内部に有し、ま
た、上方に折曲した後端フランジ108を有する。底盤
90の対向する後縁の角には、上方に屈曲した後縁タブ
112がある。左右金属側壁ヒート・シンク構造92、
94は各々、底盤90から上方向に延出し、比較的薄い
矩形状の本体部114を有する。本体部114は、底盤
90に対して前後方向に水平に延び、左及び右底盤側縁
104、106の一方に隣接している。左及び右側の本
体部114の外側には、垂直方向に離間した複数の細長
いヒート・シンク・フィン突起116が形成されてお
り、これらは長手方向即ち前後方向に延びている。
【0014】左及び右側壁92、94各々の底面側縁に
沿って、外側に突出した取り付けフランジ118が設け
られている。フランジ118は、ケージ案内レール部6
4内に摺動可能に受容され、担体構造60(よって、支
持されるディスク・ドライブ20も)をケージ24内に
取り付ける。前面及び背面ディスク・ドライブ取り付け
ネジ120、122が、本体部114の各々の上に繋留
保持され、本体部114を貫通して外側から内側124
まで達する。前面取り付けネジ120の僅か前方には、
左及び右担体側壁の本体部114の外側に、外側に突出
する1対のボス構造126が設けられ、また、前後方向
に延びるフランジ128が、本体部114の上側縁上に
形成されている。側壁の本体部114各々の後端には、
水平スロット132が内部に形成された、内側に屈曲し
たタブ130が設けられている。上側に屈曲した底盤の
後縁角にあるタブ112の上端部112aは、摺動可能
にスロット132内に受容される。スロット132は、
上側タブ端部112aの幅よりも、左右方向にかなり広
い。側壁の本体部114は、内側に屈曲した複数の横断
前端部114aを有し、その各々は、垂直棒部材136
によって内端で接合する、垂直方向に離間した一連の別
個のヒート・シンク・フィン134によって規定されて
いる。
【0015】前端及び後端の弾性衝撃分離脚部137
a、137b(図5〜図9)が、側壁の本体部114の
各々の下側に固着され、その底面側表面を超えて下方に
突出している。脚部137a、137bは、前後方向に
長い矩形形状を有し、脚部137aは本体部114及び
関連する横断前端部分との接合部に隣接し、脚部137
bは、本体部114の後端部に隣接する。成形プラスチ
ックのベゼル構造96(図5、図6、図10及び図1
4)が、担体構造60の前端に位置し、開放後側面14
0を含む中空の矩形中央部138と、矩形開口144を
含む前壁142とを有する。ディスク動作アイコン14
8、150、152が描かれた半透明のプラスチック・
プレート部材146上が、開口144内に受容されてい
る。中央ベゼル部138の後側には、左右に延びるベゼ
ルの下側底面プレート部154がある。これは、金属担
体の底盤90の前端縁部の下に位置する。離間した一連
の支柱が、金属担体底盤90内の対応する孔を貫通して
ベゼルの底面プレート部154から上方向に延出し、符
号156で示すように、熱かしめされている。
【0016】中空のボス158、160(図11B)
が、それぞれ、中央ベゼル部138の左側面及び右側面
上に形成されており、担体構造60の左右のヒート・シ
ンク壁92、94の横断前端部114aの、一番下にあ
る2つのヒート・シンク・フィン134の間に配置され
ている。段付きネジ162が、前端部114a及びボス
158、160を垂直方向に貫通し、ボス158、16
0を貫通する垂直軸を中心として、枢動自在に前端部1
14aをベゼル96に固着する。イジェクタ係止構造9
8(図11〜図13参照)は、成形プラスチック製の細
長いイジェクタ・レバー部材164、成形プラスチック
製のリテーナ摺動部材166、及び成形プラスチック分
岐ばね部材168を含んでいる。イジェクタ・レバー部
材164は、内側凹部172が形成された内端部170
と、レバー部材の残りとの接合部に配置された外側ノッ
チ176を有する、全体的に横に長く後方に屈曲した外
端部174とを有する。リテーナ摺動部材166は、細
長いばねアーム構造178と一体的に形成されており、
ばねアーム構造178は、中央ベゼル部138の左側面
と一体的に形成され、担体構造60の左前角にある一番
下の2つのヒート・シンク・フィン134の間に位置す
る。図示のように、リテーナ摺動部材166は、担体構
造60の左前側部分上に露出する。
【0017】分岐ばね部材168は、細長い内側アーム
180、外端部に丸い突出部184を有する細長い外側
アーム182、及び内部にノッチ188が形成された内
端部186を有する。イジェクタ・レバー164の内端
部及び分岐ばね部材168は、担体60の右前かど部に
ある一番下の2つのヒート・シンク・フィン134間に
位置し、垂直に延びる段付きネジ190によって、ヒー
ト・シンク・フィン134に枢動固定されている。ばね
部材168は、レバー部材164に対して枢動可能であ
り、外側アーム182が揺動してレバー側凹部172に
出入りすることができ、内側アーム180の外端部がボ
ス160の前方に隣接する。図示のように、イジェクタ
・レバー部材164のノッチ付き内端部186は、右方
向に、担体構造60の右前角部を越えて、外側に突出す
る。
【0018】次に図14を参照する。後側に面するよう
に露出した光コネクタ192が、左に屈曲した側壁タブ
130の切欠き領域194内である、担体構造60の左
後側角に取り付けられている。コネクタ192は、切欠
き領域194を貫通して前方に延び、左側のヒート・シ
ンク側壁92の本体部114の内側面124に形成され
水平方向に延びた溝196の垂直方向に広い部分まで延
びている。3本の光ファイバ・ケーブル198、20
0、202の後端部はコネクタ192に結合し、そして
これら光ファイバ・ケーブルは、溝196を通って長手
方向に延び、左側のヒート・シンク側壁92の前端部1
14A近傍まで延びる。この位置から、光ファイバ・ケ
ーブル198、200、202は右側に曲がり、中央ベ
セル部138の開放背面側140直後を通過する。次い
で、ケーブルは、前方に曲がり、中央ベゼル部138の
内側に配置したレンズ構造204に接続される。レンズ
構造204は、3つの離間した前方突出部206、20
8、210を有し、これら突出部が光ファイバ・ケーブ
ル198、200、202の前端とそれぞれ連結され
る。レンズ部すなわち突出部206、208、210
は、プラスチック・プレート部材146の後ろに位置
し、これらの前端は、当該プレート部材上の駆動動作ア
イコン148、150、152(図6)とそれぞれ位置
合わせされている。
【0019】次に、図10及び図15を参照する。担体
構造60の各々は、水平方向に延びる構造を有する、1
対の熱伝導性で弾性を有する熱転移パッド212も含ん
でいる。パッド212は、側壁本体部114の内側12
4に接着されており、左側のパッド212は左側の本体
部114内の溝196上に取り付けられている。孔12
0a、122aが、パッド212に形成され、これら孔
を介して取り付けネジ120、122が取り付けられる
よう構成されている。
【0020】ディスク・ドライブの担体構造60の動
作、使用法、及び種々の利点について、これより図10
及び図11を参照しながら詳しく説明する。担体構造6
0の1つを、ハード・ディスク・ドライブ20の1つに
支持しかつ接続させるためには、図10において矢印2
14で示すように、ヒート・シンク構造すなわち側壁部
92、94の後端部を、互いにかつ底盤90の対向する
左右側縁104、106から離れるように、外側に枢動
させることにより、本体部114の内側面124間の距
離を延長すなわち増大させる。2つの側壁部92、94
は、担体構造60の前面において、垂直な段付きネジ1
62を中心として水平方向に枢動し(図11B)、後ろ
側の角にあるタブ112をタブ・スロット132の内端
面と係合させ、この外側への枢動の範囲を制限するよう
に作用する。
【0021】次に、ディスク・ドライブ20を、底盤9
0上に載置し、ディスク・ドライブのネジ込み取り付け
孔80、82が、左右の側壁部92、94上に繋留保持
されている前後の取り付けネジ120、122と一直線
状になるようにする。次に、側壁部92、94を再び互
いに向かうように枢動させ、図4及び図5に示す位置に
移動させる。この位置では、これらは底盤90の左右側
縁に平行となる。最後に、取り付けネジ120、122
を、対応するディスク・ドライブ側の対向する開口8
0、82に単にネジ込む。この単純な手順によって、デ
ィスク・ドライブ20は担体構造60に確実に取り付け
られる。取り付けられたディスク・ドライブの下面、対
向する側面及び対向する端部は、担体構造60の各部分
によって遮蔽され、取り付けられたディスク・ドライブ
にユーザの手が触れることはない。また、高度のESD
遮蔽をディスク・ドライブ20に与える。完成したアセ
ンブリ、即ちディスク・ドライブ20と担体構造60
は、以下で説明するように、ケージ24内(図2参照)
に挿入される。
【0022】後にディスク・ドライブ/担体構造のアセ
ンブリをケージ24から引き出す場合、ディスク・ドラ
イブ20を担体構造60から取り外すには、単に、ディ
スク・ドライブ20から取り付けネジ120、122を
外し、担体構造60側の側壁部92、94を外側に枢動
させて図10に示す解放位置に移し、ディスク・ドライ
ブの取り外しを容易にする。次いで、今や自由となった
ディスク・ドライブ20を底盤90の上面側から持ち上
げればよい。ディスク・ドライブ20を担体構造60上
に実装する場合も、後にディスク・ドライブ20を担体
構造60から取り外す場合も、担体構造60のいずれの
部分も全く取り外すことなく、行うことができる。これ
は、担体構造60に「個別部品がない」という独特の構
造によるものであり、その構成部品は全て、担体構造に
繋留担持されている。即ち、側壁部92、94の前端
は、ベゼル96上に移動自在に繋留保持されており、側
壁部92、94の後端は、底盤90上に移動自在に繋留
保持されており、ベゼル96は底盤90上に繋留保持さ
れており、係止構造98はベゼル96及び右側壁部94
上に移動自在に繋留保持されており、取り付けネジ12
0、122は、左右の側壁部92、94上に移動自在に
繋留保持されている。このように、ディスク・ドライブ
を担体構造に取り付けたり取り外す際、それに伴う担体
構造60の部品の紛失、誤配置、損傷の潜在的可能性
は、実質的になくなる。
【0023】ディスク・ドライブと担体構造からなるア
センブリの各々は、単に担体取り付けフランジ118を
後方に摺動させて適切なケージ案内レール部(図3、図
16及び図18参照)の対向する対内に位置付け、次い
で担体構造のイジェクタ係止構造98を用いて、ホット
・プラグ状に、ディスク・ドライブの後ろ側に取り付け
られているSCAコネクタ86(図10及び図15参
照)を、背面コネクタ48(図2及び図16参照)の対
向する1つと解放可能に嵌合することによって、ケージ
24(図2参照)の内部に実装することができる。イジ
ェクタ係止構造98の動作について、図11〜図13を
参照しながら説明する。ディスク・ドライブ/担体構造
のアセンブリ(20、60)の1つが図11に示されて
おり、図11では、担体60をケージ24内に摺動させ
た後、イジェクタ係止構造98をその完全に閉鎖した固
定位置に移動し、ディスク・ドライブ/背面のコネクタ
対86、48を嵌合させ、ディスク・ドライブ/担体構
造のアセンブリをケージ24内の動作位置に解放可能に
固定している。イジェクタ係止構造98が図示の位置に
あると、イジェクタ・レバー部材164は、長手方向即
ち左右方向に延び、中央ベゼル部138の前面側に近接
して小さくなって位置し、レバー部材164の内側に屈
曲した外端部174は、担体構造60の左前角におい
て、一番下のヒート・シンク・フィン134の対の間に
受容されている。
【0024】分岐ばね部材168の内側アーム180の
外端部は、ボス160と接触し、外側アーム182は、
外側アーム182の内側凹部172内に受容されてい
る。外側アーム182の外端突出部184は、外側アー
ム182を後方に折り曲げるように、凹部172の前側
面に係合し、これによって、イジェクタ・レバー部材1
64に、弾性的な前方枢動偏倚力を与える。前方に偏倚
されたイジェクタ・レバー部材164は、リテーナ摺動
部材166によって、図11に示すその閉鎖位置から前
方に枢動するのを妨げられている。リテーナ摺動部材1
66は、その前方の一部が、レバー部材164の外端部
において、外側ノッチ領域176上に位置し、担体構造
60の前端に対して、レバー部材164の前方への枢動
を阻止する。図示のように、ノッチ188に隣接する分
岐ばね部材168の内側即ち右側端部186は、ケージ
24の右側壁36の直接隣接する垂直チャネル部136
a内に受容されている(図2参照)。
【0025】挿入したディスク・ドライブ/担体構造の
アセンブリ(20、60)をケージ24の内部から取り
外し、ディスク・ドライブ・コネクタ86を背面コネク
タ48から引き抜きたい場合、ユーザは、図11におい
て矢印216で示すように、リテーナ摺動部材166を
単に左側に移動させることによってばねアーム構造17
8を左側に曲げ、リテーナ摺動部材166を、イジェク
タ・レバー部材164の左端部上に位置させて、引き抜
きを妨げる係合状態から、シフトさせる。これによっ
て、これまで変形していた外側アーム182が、イジェ
クタ・レバー部材164を前方に枢動させ、図12にお
いて矢印218で示すように、その中間位置に移動させ
る。レバー部材164のその最大閉鎖位置からその中間
位置への枢動運動は、ディスク・ドライブのコネクタ8
6をその関連する背面コネクタ48から引き抜くことは
ないが、細長い主レバー本体及びその内側に屈曲した外
端部174の接合部を露出させ、引き出しに便利なハン
ドル構造をユーザに提示する。ユーザは、これを掴んで
前方に引き出せばよい。
【0026】図12に示す中間位置において、レバー部
材164を前方に手で引き出すことにより、レバー部材
は前方に枢動し、図13に示すその開放位置まで外側に
移動する。このようにレバー部材164がかかる開放位
置まで移動することにより、垂直なケージのチャネル部
36a(図13B)に対して分岐ばね部材168の内端
部186を後方に駆動し、図13Bにおいて矢印220
で示すように、担体構造60をケージ24に対して前方
に駆動し、ディスク・ドライブのコネクタ86をその関
連する背面コネクタ48から切断する。レバー部材16
4を更に前方に手で引き出すと、内部ばね部材端部18
6が枢動し、垂直なケージのチャネル部36aとのてこ
状係合(leveraged engagement)
から外れ、ディスク・ドライブ20/担体構造60のア
センブリがケージ24から引き出される。このプロセス
は、該アセンブリの1つを容易かつ迅速にケージ24の
内部に実装する場合の逆である。即ち、レバー部材16
4をその開放位置に置き、担体取り付けフランジ118
(図10、図16及び図18)を後方に摺動させて、分
岐ばね部材168の内端部186が垂直チャネル部36
a(図13B)に隣接するまで、ケージの案内レール構
造64の対向する対(図3、図16及び図18)内に移
動させる。次に、レバー部材164を後方に枢動させ、
図13の開放位置及び図12の中間位置を通って、図1
1の固定位置に移動させる。
【0027】分岐ばね部材168の内端部186と垂直
なケージのチャネル部36aの間の、てこの相互作用に
よって、ケージ24に対して更に後方に、ディスク・ド
ライブ20/担体構造60のアセンブリを駆動し、レバ
ー部材164を図13の位置から図12の位置に後方に
枢動させて、ディスク・ドライブのコネクタ86及び関
連する背面コネクタ48を結合する。レバー部材164
を更に図12の位置から図11の閉鎖位置に枢動させる
と、レバー部材164は、外側ばねアーム182と係合
し、これを後方に曲げる。更に、レバー部材の外端部1
74の湾曲した外側面222が、リテーナ摺動部材16
6と係合し、これを左側に移動させ(これにより、ばね
アーム構造178を左側に曲げ)、担体構造60の左前
角における一番下の2つのヒート・シンク・フィン13
4間の空間内に、レバー部材の端部174を挿入させ
る。レバーの端部174がこの空間内に入ると、弾性的
に変形していたばねアーム構造178が、リテーナ摺動
部材166を右方向に跳ね出して、レバー部材164の
外側端のノッチ176内に戻し、分岐ばね部材168の
弾性的に変形した外側アーム182の前方枢動偏倚力に
対抗して、図11に示す閉鎖位置に、レバー部材164
を開放可能に保持する。
【0028】前述の説明からわかるように、イジェクタ
係止構造98全体は、単純で、比較的安価な構造であ
り、非常に直感的に片手で容易に使用可能であり、担体
構造60のケージ24に対する締着及び取り外し、なら
びにコネクタ対48、86の結合及び切断を行うことが
できる。また、イジェクタ係止構造98は、その閉鎖位
置では非常にコンパクトであるが、外側に開くと、容易
に把持可能な引き出しハンドル構造を規定する。イジェ
クタ係止構造98は、ディスク・ドライブ構造と連動す
るように図示してきたが、例えば、回路基板やCD R
OMドライブのような種々の他の種類の抜き差し可能な
デバイスと共に利用することも可能である。
【0029】その個別部品のない構造及びその改善され
たイジェクタ係止構造に加えて、担体構造60は、従来
から公知の担体構造に対して、金属薄板製のケージのよ
うな支持筐体内に動作状態にディスク・ドライブを支持
するために用いられるいくつかの利点も備えている。こ
れらの利点の1つは、ディスク・ドライブの動作熱の放
散の大幅な改良を実現したことである。担体構造60の
枢動可能な対抗する側壁部92、94は、ヒート・シン
ク構造として構成され、その上に一体的なフィン部11
6、134を有することを先に説明した。ディスク・ド
ライブ20の1つをケージ24(図2)内の担体構造6
0上に支持すると、フィン42の動作によって冷却空気
44が前面の担体フィン134を通じて内部に、そして
支持されているディスク・ドライブに沿って、更にケー
ジの通風孔40を介して、ディスク・ドライブ20及び
担体構造60の側壁冷却フィン116に沿って引き込ま
れ、ディスク・ドライブの動作熱をディスク・ドライブ
/担体構造のアセンブリから対流的に放散する。この対
流熱の放散は、熱伝導性の熱インターフェース・パッド
部材212(図10及び図15)を備えることにより、
大幅に増大する。これらパッド部材は、担体構造の側壁
部材92、94と、ディスク・ドライブ20の対抗する
左側面76、右側面78との間に圧縮されている。これ
らのパッド部材212を使用することにより、支持され
ているディスク・ドライブ20と担体構造60のヒート
・シンク構造を形成する側壁部92、94との間の伝導
熱転移が大幅に増大し、これによって、ディスク・ドラ
イブ全体の動作熱の冷却空気流44への転移が増大し、
動作熱は支持ケージ構造24内部を通って後方へ向か
う。
【0030】担体構造60の他の利点は、ディスク・ド
ライブ20の動作状態について、担体構造60が着脱自
在にケージ24内部で支持することの視覚的指示を与え
る点である。ディスク・ドライブ20がケージ24内で
関連する背面コネクタ48にホット・プラグ接続されて
いる場合、ドライブ20と連動する回路(即ち、その下
側にある回路基板部分84上の電子回路)が、ディスク
・ドライブ20の動作状態に応じて、背面コネクタ48
の左側に隣接するLED指示ライト50、52、54
(図2及び図14)を活性化する。3つの指示ライト5
0、52、54のいずれかが活性化された場合、その光
出力は、担体構造60の左後の角にある光コネクタ19
2によって受光され、3本の光ファイバ・ケーブル19
8、200、202の内の関連する1本を通じて、担体
構造60の前面にあるレンズ構造204に伝えられ、次
いで担体構造60の中央前端部に配置されたレンズ部2
06、208、210の1つを介して、3つのドライブ
動作アイコン148、150、152の関連する1つに
伝えられる。
【0031】担体構造60の内部に光伝送素子200、
202、204を配置するという独自性により、その外
側に沿って外部に導出したりケージ構造24上を導出す
る場合に比べて、担体構造60の外側の空間外被を増大
させたり、ケージ構造上に伝送素子を配する複雑性を追
加することなく、このLED指示光信号の伝送を可能に
する。加えて、光伝送素子として光ファイバ・ケーブル
を使用することにより、動作アイコン148、150、
152の中心配置に対処するために必要な素子の折り曲
げも、LEDライト50、52、54から動作アイコン
148、150、152まで達する伝送素子の長さも、
動作アイコンの光出力強度を知覚し得る程に減少させる
ことはない。
【0032】担体構造60に支持されるハード・ディス
ク・ドライブ20は、例えば、7,200RPM〜1
2,000RPMの回転速度範囲で動作する高速ドライ
ブである。この速度範囲は、担体構造60の底盤90を
横断する、ドライブの回転軸224(図16)周囲の各
ドライブのプラッタ部分(platter porti
on)の回転速度範囲のことをいう。周知のように、こ
の高速回転は、図16において双方向矢印226で示す
ように、軸224を中心とするドライブの自己誘発回転
振動を発生する虞れがある。適切な制御を行わないと、
この軸224を中心とする回転振動226は、支持され
ているディスク・ドライブ20の性能の大幅な低下を招
く可能性がある。自己誘発動作振動を制御する従来手法
には、ディスク・ドライブと関連する担体構造との間に
弾性振動吸収構造を配置すること、又は、単純に担体構
造のサイズ及び質量を増大させ、ディスク・ドライブの
動作振動をより良く吸収することが含まれている。これ
らの手法はいずれも、満足のいくものではなく、別個に
弾性衝撃吸収システムを備えると、望ましくない大型
化、複雑度上昇、コスト増大を招く根源となる。更に担
体構造のサイズ及び質量増大は、スタック・ディスク・
ドライブ・アレイの全体的な大型化を招いてしまう。
【0033】しかしながら、空間的に設計した本発明の
担体構造60では、その支持されているハード・ディス
ク・ドライブ20の軸224を中心とする自己誘発回転
振動力は、担体構造60の対向側にある2つのボス構造
126(図16及び図17)を使用することにより大幅
に減少し、ケージに挿入された担体構造60上におい
て、前述のように担体構造60をケージ24に挿入する
と、ボス構造126と内側に切開された担体の側壁部分
66との間に、2つの対向配置された締り嵌め(int
eference fit)が形成される。ケージ24
と担体構造60との間の対向する締り嵌めは、支持され
ているハード・ディスク・ドライブ20の回転軸224
に対して、前後方向に偏倚している。図16に示すよう
に、かかる対向する締り嵌めの位置は、回転軸224か
ら前方に偏倚することが好ましいが、代わりに、回転軸
224から後方に偏倚させることも可能である。2つの
対向する締り嵌めの位置を回転軸224から偏倚させた
ために、ケージ24はドライブの回転軸224を中心と
する任意方向において、ディスク・ドライブ20の振動
誘発回転を強力に抑えるように作用する。ボス126
は、単にケージの側壁部92,94の一体金属部分とす
ることができ、あるいは、図16に示すように、ボス1
26の底面部に支持される適切な非金属性挿入部126
aによって部分的に規定することも可能である。
【0034】ディスク・ドライブ20に対する別の潜在
的な損傷原因は、一般的に非動作衝撃損傷と言われてい
るものである。担体構造によって支持されているディス
ク・ドライブ20の1つに対するこの種の衝撃損傷は、
担体構造をケージ24から取り外し、テーブル又は作業
台のような水平な作業面上に置く場合に発生する可能性
がある。例えば、取り外した担体構造が偶然に技術者の
手から滑り落ち、表面までの短い距離だけ落下させてし
まったり、あるいは表面上の縁に置きそして引っ繰り返
してしまったりした場合、担体に支持されているドライ
ブは、この種の非動作衝撃による損傷を受ける可能性が
ある。従来例の、比較的低い密度の配置で積み重ねられ
た比較的低速のディスク・ドライブでは、非動作衝撃の
問題は、ディスク担体構造の底面側に弾性衝撃吸収脚部
を配することによって対処していた。よって、担体構造
が短い距離を落下したり、あるいは水平な支持面上に放
り出された場合、発生した非動作衝撃は脚部が吸収し、
担体に支持されているディスク・ドライブに損傷が生じ
ないようにしている。しかしながら、担体支持ディスク
・ドライブを増々高密度のアレイに積み重ねていく傾向
が高まりつつあるため、小さな弾性衝撃吸収脚部を設け
るために必要な積み重ね空間でさえも設けることが困難
となっており、その結果、多くのコンピュータ製造会社
では、このような脚部を廃止し、ディスク・ドライブ上
にラベルを貼り付けて、ドライブのユーザに、非動作衝
撃損傷を回避するために注意深く扱うように警告するこ
とに、頼っている。
【0035】しかしながら、空間的に設計された本発明
の担体構造60では、ディスク・ドライブ/担体構造の
アセンブリは、ケージ構造24内のディスク・ドライブ
/担体構造のアセンブリのスタック・アレイ全体の積み
重ねた高さを知覚し得る程に増大させることなく、前述
の振動分離脚部137a,137b(図5〜図9、図1
7及び図18)を担体構造60の底面側に配置すること
を可能にする、独特な方法で互いに関係付けられてい
る。即ち、図18に最良に示すように、ディスク・ドラ
イブ/担体構造のアセンブリは各々、左右の担体側壁9
2、94上の上縁フランジ128の上側縁が、担体構造
60内に支持されているディスク・ドライブ20の上面
側から下方向に偏倚され、これによって、支持されてい
るディスク・ドライブ20の上右角及び上左角の外側に
隣接して、アセンブリ内に前後方向に延びる窪み領域2
28(図17及び図18)を形成するように構成されて
いる。
【0036】これらの窪み領域288は、上側に隣接す
る担体構造60の底面側で、弾性支持脚部137a、1
37bを下方向に受容する収納領域(nesting
area)と証するものを規定する。例えば、図17及
び図18に示す上側のディスク・ドライブ20/担体構
造60aのアセンブリの底面側の支持脚部137a、1
37bは、下側のディスク・ドライブ20/担体構造6
0bのアセンブリの対向する上側角の窪み領域228内
に下方向に納まり、上側のディスク・ドライブ20/担
体構造60aのアセンブリ上の支持脚部137a、13
7bの底面側は、下側のディスク・ドライブ20の上面
側から下方向に偏倚している。したがって、ディスク・
ドライブ/担体構造のアセンブリが垂直方向に連続する
場合、上側のアセンブリの弾性衝撃吸収脚部137a、
137bが、下側のアセンブリの外側の空間外被内に受
容されそこに納まるので、衝撃吸収脚部137a、13
7bを備えても、積み重ねたマルチ・ディスク・ドライ
ブ・アレイの高さを、知覚し得る程に増大させることは
ない。この独特な支持脚部の収納は、代表例として示
し、担体に支持されたディスク・ドライブを垂直方向に
積み重ねたアレイに関連して説明したが、担体に支持さ
れたディスク・ドライブを水平方向に重ねたアレイと共
に利用する場合でも、同様に利点が得られることは容易
に認められよう。
【0037】前述の詳細な説明は、実例として、そして
単なる例として与えたものであり、本発明の精神及び範
囲は特許請求の範囲によってのみ限定されることは、明
白に理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】ケージ構造内に支持されたスタック状ハード・
ディスク・ドライブ/担体構造のアレイを内蔵し、本発
明の原理を具体化する、代表的なコンピュータ・システ
ムの概略図である。
【図2】ケージ構造、及び該ケージ構造中に支持され、
内部の背面電気コネクタにホット・プラグ接続された複
数のディスク・ドライブ/担体構造のアセンブリ、なら
びにケージ構造から取り外された1つのディスク・ドラ
イブ/担体構造のアセンブリの一部分解斜視図である。
【図3】ケージ構造の垂直側壁の1つを詳細に示す内側
部分の拡大斜視図である。
【図4】取り外したディスク・ドライブ/担体構造から
なるアセンブリの拡大上面図である。
【図5】取り外したディスク・ドライブ/担体構造から
なるアセンブリの拡大底面図である。
【図6】取り外したディスク・ドライブ/担体構造から
なるアセンブリの拡大正面図である。
【図7】取り外したディスク・ドライブ/担体構造から
なるアセンブリの拡大背面図である。
【図8】取り外したディスク・ドライブ/担体構造から
なるアセンブリの拡大右側面図である。
【図9】取り外したディスク・ドライブ/担体構造から
なるアセンブリの拡大左側面図である。
【図10】取り外したディスク・ドライブ/担体構造か
らなるアセンブリにおいて、担体の対向するヒート・シ
ンク壁部分を外側に枢動させて、担体構造の底盤部分に
対してディスク・ドライブ解放位置に位置付けた場合の
拡大分解上面、背面、右側斜視図であり、図の明確化の
ためにアセンブリを部分的に除去した図である。
【図11】係止部が閉鎖位置にある場合の、取り外した
ディスク・ドライブ/担体構造からなるアセンブリの左
側斜視図及び拡大断面図である。
【図12】係止部が部分的開放位置にある場合の、取り
外したディスク・ドライブ/担体構造からなるアセンブ
リの左側斜視図及び拡大断面図である。
【図13】係止部が最大開放位置にある場合の、取り外
したディスク・ドライブ/担体構造からなるアセンブリ
の左側斜視図及び拡大断面図である。
【図14】取り外したアセンブリの担体構造部分の一部
の拡大一部切欠き斜視図であり、担体に一体的に内蔵し
た光転送構造を示す、光ファイバ・ケーブル示した図で
ある。
【図15】取り外したディスク・ドライブ/担体構造か
らなるアセンブリの拡大一部分解斜視図であり、ヒート
・シンク支持構造の特徴を示す図である。
【図16】図2の線16−16に沿った、ケージ支持型
ディスク・ドライブ/担体構造からなるアセンブリの拡
大断面図である。
【図17】ケージ構造の拡大正面図であり、その内部に
支持されホット・プラグ接続されたディスク・ドライブ
/担体構造からなるアセンブリを示す図である。
【図18】図17内の破線で囲んだ区域「A」の拡大詳
細図である。
【符号の説明】
12 タワー型CPUユニット(コンピュータ) 14 モニタ 16 キーボード 18 マウス 20 ハード・ディスク・ドライブ 22 マイクロプロセッサ 24 金属薄板製ケージ構造 26 外側筐体 28 前面側 30 上盤 32 下盤 34 左垂直側壁 36 右垂直側壁 36a チャネル部 38 背面構造 40 通風孔 42 ファン 48 オス電気コネクタ 50,52,54 LED指示ライト 60 担体構造 64 前後案内レール部 68 前端壁 70 後端壁 72 上側壁 74 下側壁 76 左垂直側壁 78 右垂直側壁 80,82 ネジ込み取り付け孔 84 回路基板 86 メスSCAコネクタ 90 有孔金属薄板底盤 92 左金属側壁ヒート・シンク構造 94 右金属側壁ヒート・シンク構造 96 前面ベゼル構造 98 イジェクタ係止構造 100 コンピュータ・システム 100 前端縁 102 後端縁 104 左側縁 106 右側縁 110 矩形開口 112 後縁タブ 114 本体部 116 ヒート・シンク・フィン 118 取り付けフランジ 120,122 ディスク・ドライブ取り付けネジ 126 ボス構造 130 タブ 132 スロット 134 ヒート・シンク・フィン 136 垂直棒部材 137a,137b 弾性衝撃分離脚部 138 矩形中央部 140 開放後側面 142 前壁 144 矩形開口 148,150,152 ディスク動作アイコン 154 下側底面プレート部 158,160 ボス 162 段付きネジ 164 イジェクタ・レバー部材 166 リテーナ摺動部材 168 成形プラスチック分岐ばね部材 170 内端部 172 内側凹部 174 外端部 176 外側ノッチ 178 ばねアーム構造 180 細長い内側アーム 182 外側アーム 184 突出部 186 内端部 188 ノッチ 190 段付きネジ 192 光コネクタ 194 切欠き領域 196 溝 198,200,202 光ファイバ・ケーブル 204 レンズ構造 206,208,210 レンズ部 212 パッド 224 回転軸 226 回転振動 228 窪み領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 591030868 20555 State Highway 249,Houston,Texas 77070,United States o f America (72)発明者 デイビッド・エフ・ボローニア アメリカ合衆国テキサス州77345,キング ウッド,マグノリア・フォールズ・コート 5415

Claims (45)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子デバイスを支持し、該電子デバイス
    と共に筐体構造内の支持動作位置まで着脱自在に挿入可
    能な電子デバイス担体装置において、 前記電子デバイスの第1及び第2部分に隣接して配置可
    能で相互に接続可能なな第1及び第2壁構造であって、
    該第1及び第2壁構造の少なくとも一方が、該第1及び
    第2壁構造の他方に向かって及びこれから遠ざかるよう
    に移動可能な第1及び第2の壁構造と、 前記第1及び第2壁構造上に繋留保持され、前記電子デ
    バイスの前記第1及び第2部分と着脱自在に係合可能な
    締結構造とからなることを特徴とする電子デバイス担体
    装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の電子デバイス担体装置に
    おいて、該装置は個別部品がないことを特徴とする担体
    装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の電子デバイス担体装置に
    おいて、該装置は、ホット・プラグ可能な電子デバイス
    を支持するように構成されていることを特徴とする電子
    デバイス担体装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の電子デバイス担体装置に
    おいて、該装置は、ホット・プラグ可能なハード・ディ
    スク・ドライブを支持するように構成されていることを
    特徴とする電子デバイス担体装置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の電子デバイス担体装置に
    おいて、前記締結構造が、ネジ込み締結部材であること
    を特徴とする電子デバイス担体装置。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の電子デバイス担体装置に
    おいて、前記第1及び第2壁構造が互いに繋留相互接続
    されていることを特徴とする電子デバイス担体装置。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の電子デバイス担体装置に
    おいて、 前記電子デバイス装置が更に、底盤を備え、 前記第1及び第2壁構造が、前記電子デバイス担体装置
    の対向する側壁部分であり、互いに近づいたり遠ざかる
    ように、前記底盤に対して移動可能に前記底盤上に支持
    されていることを特徴とする電子デバイス担体装置。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の電子デバイス担体装置に
    おいて、 前記底盤が、対向する側縁部を有し、 前記第1及び第2壁構造が、前記対向する側縁部に近づ
    いたり遠ざかるように、前記底盤に対して移動可能に前
    記底盤上に支持されていることを特徴とする電子デバイ
    ス担体装置。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の電子デバイス担体装置に
    おいて、前記第1及び第2壁構造が、前記底盤上に枢動
    可能に支持された第1端部を有することを特徴とする電
    子デバイス担体装置。
  10. 【請求項10】 請求項9記載の電子デバイス担体装置
    において、前記第1及び第2壁構造が、前記底盤に繋留
    接続された第2端部を有し、前記底盤に対して、互いに
    近づいたり遠ざかったりするように前記第2端部の限定
    された移動のみを可能とすよう構成されていることを特
    徴とする電子デバイス担体装置。
  11. 【請求項11】 電子装置であって、 筐体構造内の支持動作位置に着脱自在に挿入可能な担体
    構造であって、 第1壁構造と、 前記第1壁構造に相互接続され、該第1壁構造に近づい
    たり遠ざかったりするように、保持位置及び解放位置に
    移動可能な第2壁構造と、 前記第1及び第2壁構造上に繋留保持された締結構造と
    を含む担体構造と、 前記担体構造上に支持され、第1及び第2部分を有する
    電子デバイスであって、前記第2壁構造が前記保持位置
    にありかつ前記締結構造が前記電子デバイスの前記第1
    及び第2部分を着脱自在に係合する場合、前記第1及び
    第2部分がそれぞれ、前記第1及び第2壁構造に隣接し
    て位置するよう構成された電子デバイスとからなること
    を特徴とする電子装置。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の電子装置において、
    前記担体構造には個別部品がないことを特徴とする電子
    装置。
  13. 【請求項13】 請求項11記載の電子装置において、
    前記電子デバイスは、ホット・プラグ可能デバイスであ
    ることを特徴とする電子装置。
  14. 【請求項14】 請求項13記載の電子装置において、 前記筐体構造が、内部に第1電気コネクタを有し、 前記ホット・プラグ可能デバイスが、第2電気コネクタ
    を配したホット・プラグ可能ハード・ディスク・ドライ
    ブであって、前記担体構造の前記筐体構造内への挿入に
    応答して、前記第1電気コネクタと嵌合接続可能である
    ことを特徴とする電子装置。
  15. 【請求項15】 請求項11記載の電子装置において、
    前記締結構造が、前記電子デバイスの前記第1及び第2
    部分に着脱自在に固着されるネジ込み締結部材であるこ
    とを特徴とする電子装置。
  16. 【請求項16】 請求項1記載の電子装置において、前
    記第1及び第2壁構造が、互いに繋留相互接続されてい
    ることを特徴とする電子装置。
  17. 【請求項17】 請求項16記載の電子装置において、 前記担体構造が更に、底盤を備え、 前記第1及び第2壁構造が、前記担体構造の対向する側
    壁部分であり、互いに近づいたり遠ざかったりするよう
    に、前記底盤に対して移動可能に前記底盤上に支持され
    ており、 前記電子デバイスが前記第1及び第2壁構造間に配置さ
    れることを特徴とする電子装置。
  18. 【請求項18】 請求項17記載の電子装置において、 前記底盤が、対向する側縁部を有し、 前記第1及び第2壁構造が、前記対向する側縁部に近づ
    いたり遠ざかったりするように、前記底盤に対して移動
    可能に前記底盤上に支持されていることを特徴とする電
    子装置。
  19. 【請求項19】 請求項18記載の電子装置において、
    前記第1及び第2壁構造が、前記底盤上に枢動可能に支
    持された第1端部を有することを特徴とする電子装置。
  20. 【請求項20】 請求項19記載の電子装置において、
    前記第1及び第2壁構造が、前記底盤に繋留接続された
    第2端部を有し、前記底盤に対して、互いに近づいたり
    遠ざかったりするように、前記第2端部の限定された移
    動のみを可能とするよう構成されていることを特徴とす
    る電子装置。
  21. 【請求項21】 請求項11記載の電子装置において、
    該装置は更に、 前記担体構造を挿入することができる筐体構造と、 前記筐体構造内に前記担体構造を着脱自在に支持するた
    めの、前記担体構造及び前記筐体構造上において協働的
    に係合可能な部分とを備えることを特徴とする電子装
    置。
  22. 【請求項22】 請求項21記載の電子装置において、
    前記協働的に係合可能な部分が、 前記担体構造上の対向側部のフランジ突出部と、 前記筐体構造上に載置され、前記対向側部のフランジ突
    出部を摺動可能に受容するように構成された対向側部の
    レール構造とを含むことを特徴とする電子装置。
  23. 【請求項23】 筐体構造内の支持動作位置に着脱自在
    に挿入可能なホット・プラグ可能ハード・ディスク・ド
    ライブ担体アセンブリであって、 ホット・プラグ可能ハード・ディスク・ドライブを載置
    可能な面を有する底盤であって、前端部と、該前端部か
    ら離間した後端部と、前記前端部及び後端部間に延びる
    1対の対向側縁部とを有する底盤と、 全体的に前記対向側縁部に沿って延びる第1及び第2側
    壁部であって、該第1及び第2側壁部が、前記底盤に対
    して、互いに近づいたり遠ざかったりして枢動可能とす
    るように、前記底盤の前記前端部に繋留接続された前端
    部と、前記底盤の前記後端部に隣接して位置する後端部
    とを有する第1及び第2側壁部と、 前記第1及び第2側壁部上に繋留保持され、前記第1及
    び第2側壁部の間の前記底盤の前記面上に配置されたホ
    ットプラグ可能ディスク・ドライブに着脱自在に固着可
    能な締結部材とからなることを特徴とする担体アセンブ
    リ。
  24. 【請求項24】 請求項23記載の担体アセンブリにお
    いて、前記第1及び第2壁構造の前記後端部が、前記底
    盤に対して、前記後端部が互いに近づいたり遠ざかった
    りするように限定された移動を可能とするように、前記
    底盤に繋留接続されていることを特徴とする担体アセン
    ブリ。
  25. 【請求項25】 プラグ可能電子デバイスを支持するよ
    うに動作し、筐体構造内の支持動作位置まで、前記プラ
    グ可能電子デバイスと共に着脱自在に挿入可能な、個別
    部品のない担体アセンブリを備えた電子装置において、
    該担体アセンブリが、 前記デバイスの第1及び第2部分に隣接して配置可能な
    第1及び第2の繋留相互接続された壁構造であって、該
    第1及び第2の繋留相互接続された壁構造の少なくとも
    一方が、前記第1及び第2の繋留相互接続された壁構造
    の他方に近づいたり遠ざかったりするように移動可能に
    構成された第1及び第2の繋留相互接続された壁構造
    と、 前記第1及び第2の繋留相互接続された壁構造上に繋留
    保持され、前記第1及び第2の繋留相互接続された壁構
    造を前記デバイスの前記第1及び第2部分に着脱自在に
    固着する締結構造とを含むことを特徴とする電子装置。
  26. 【請求項26】 請求項25記載の電子装置において、
    該装置は更に、前記担体アセンブリによって支持され、
    前記締結部材によって前記第1及び第2の繋留相互接続
    された壁構造に着脱自在に固着されるプラグ可能電子デ
    バイスを備えることを特徴とする電子装置。
  27. 【請求項27】 請求項26記載の電子装置において、
    前記プラグ可能電子デバイスは、ホット・プラグ可能ハ
    ード・ディスク・ドライブであることを特徴とする電子
    装置。
  28. 【請求項28】 マイクロプロセッサと、該マイクロプ
    ロセッサによって検索可能なデータを記憶するデータ記
    憶部とを有するCPUユニットを備えたコンピュータ・
    システムにおいて、前記データ記憶部が、 支持筐体と、 データ記憶デバイスと、 前記データ記憶デバイスを支持し、該データ記憶デバイ
    スと共に前記筐体構造内の支持動作位置まで着脱自在に
    挿入可能な担体構造であって、 前記データ記憶デバイスの第1及び第2部分に隣接して
    配置可能でありかつ相互に接続される第1及び第2壁構
    造であって、該第1及び第2壁構造の少なくとも一方
    が、前記第1及び第2壁構造の他方に近づいたり遠ざか
    ったりするように移動可能に構成された第1及び第2の
    壁構造と、 前記第1及び第2壁構造上に繋留保持され、前記データ
    記憶デバイスの前記第1及び第2部分と着脱自在に係合
    可能な締結構造とを含む担体構造とからなることを特徴
    とするコンピュータ・システム。
  29. 【請求項29】 請求項28記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記担体構造は個別部品がないことを特
    徴とするコンピュータ・システム。
  30. 【請求項30】 請求項28記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記データ記憶デバイスがディスク・ド
    ライブであることを特徴とするコンピュータ・システ
    ム。
  31. 【請求項31】 請求項30記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、 前記支持筐体が、内部に第1電気コネクタを有し、 前記ディスク・ドライブが、第2電気コネクタを備えた
    ホット・プラグ可能ディスク・ドライブであり、前記担
    体構造の前記支持筐体内への動作状態での挿入に応答し
    て、前記第1電気コネクタと嵌合接続可能に構成されて
    いることを特徴とするコンピュータ・システム。
  32. 【請求項32】 請求項28記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記締結構造は、ネジ込み締結部材であ
    ることを特徴とするコンピュータ・システム。
  33. 【請求項33】 請求項28記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記データ記憶デバイスは、前記担体構
    造によって動作状態に支持されており、該担体構造は、
    前記データ記憶デバイスの前記第1及び第2部分に解放
    可能に固着されていることを特徴とするコンピュータ・
    システム。
  34. 【請求項34】 請求項33記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記担体構造は、前記支持筐体内に動作
    状態に配置されていることを特徴とするコンピュータ・
    システム。
  35. 【請求項35】 請求項28記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記第1及び第2壁構造が、互いに繋留
    相互接続されることを特徴とするコンピュータ・システ
    ム。
  36. 【請求項36】 請求項35記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、 前記担体構造が更に底盤を備え、 前記第1及び第2壁構造が、前記担体構造の対向する側
    壁部分であり、互いに近づいたり遠ざかったりするよう
    に、前記底盤に対して移動可能に前記底盤上に支持され
    ていることを特徴とするコンピュータ・システム。
  37. 【請求項37】 請求項36記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、 前記底盤が対向する側縁部を有し、 前記第1及び第2壁構造が、前記対向する側縁部に近づ
    いたり遠ざかったりするように、前記底盤に対して移動
    可能に前記底盤上に支持されていることを特徴とするコ
    ンピュータ・システム。
  38. 【請求項38】 請求項37記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記第1及び第2壁構造が、前記底盤上
    に枢動可能に支持された第1端部を有することを特徴と
    するコンピュータ・システム。
  39. 【請求項39】 請求項38記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記第1及び第2壁構造が、前記底盤に
    繋留接続された第2端部を有し、前記底盤に対して、互
    いに近づいたり遠ざかったりするように前記第2端部の
    限定された移動を可能とするよう構成されていることを
    特徴とするコンピュータ・システム。
  40. 【請求項40】 マイクロプロセッサと、該マイクロプ
    ロセッサによって検索可能なデータを記憶するデータ記
    憶部とを有するCPUユニットを備えたコンピュータ・
    システムにおいて、前記データ記憶部が、 支持筐体と、 データ記憶デバイスと、 前記データ記憶デバイスを支持し、該データ記憶デバイ
    スと共に前記筐体構造内の支持動作位置まで着脱自在に
    挿入可能な担体構造であって、 前記データ記憶デバイスの第1及び第2部分に隣接して
    配置可能な第1及び第2の繋留相互接続された壁構造で
    あって、該第1及び第2の繋留相互接続された壁構造の
    少なくとも一方が、前記第1及び第2の繋留相互接続さ
    れた壁構造の他方に近づいたり遠ざかったりするように
    移動可能に構成された第1及び第2の繋留相互接続され
    た壁構造と、 前記第1及び第2の繋留相互接続された壁構造上に繋留
    保持され、前記第1及び第2の繋留相互接続された壁構
    造を、前記データ記憶デバイスの前記第1及び第2部分
    に着脱自在に固着する締結構造とを含む担体構造とから
    なることを特徴とするコンピュータ・システム。
  41. 【請求項41】 請求項40記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記データ記憶デバイスが、ホット・プ
    ラグ可能ハード・ディスク・ドライブであることを特徴
    とするコンピュータ・システム。
  42. 【請求項42】 請求項40記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、 前記支持筐体が、内部に第1電気コネクタを有し、 前記データ記憶デバイスが、前記担体構造によって動作
    状態に支持され、前記担体構造の前記支持筐体内への挿
    入によって前記第1電気コネクタと嵌合するように位置
    付けられた第2電気コネクタを有することを特徴とする
    コンピュータ・システム。
  43. 【請求項43】 請求項42記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記第2電気コネクタが、SCAコネク
    タであることを特徴とするコンピュータ・システム。
  44. 【請求項44】 請求項42記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記担体構造が、前記支持筐体内に動作
    状態で配置されることを特徴とするコンピュータ・シス
    テム。
  45. 【請求項45】 請求項40記載のコンピュータ・シス
    テムにおいて、前記担体構造は個別部品がないことを特
    徴とするコンピュータ・システム。
JP11168701A 1998-06-15 1999-06-15 個別パ―ツのないホット・プラグ可能な電子デバイス担体装置 Pending JP2000013059A (ja)

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