JP2000007886A - Solder resist composition and printed wiring board - Google Patents
Solder resist composition and printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ソルダーレジスト
組成物およびプリント配線板に関し、特に、熱サイクル
特性に優れるソルダーレジスト組成物とこのソルダーレ
ジスト組成物を用いたプリント配線板について提案す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder resist composition and a printed wiring board, and more particularly, to a solder resist composition having excellent thermal cycle characteristics and a printed wiring board using the solder resist composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、多層配線基板の高密度化という要
請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目され
ている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば特公
平４−55555 号公報に開示されているような方法により
製造される。即ち、コア基板上に、感光性の無電解めっ
き用接着剤からなる絶縁材を塗布し、これを乾燥したの
ち露光現像することにより、バイアホール用開口を有す
る層間絶縁材層を形成し、次いで、この層間絶縁材層の
表面を酸化剤等による処理にて粗化したのち、その粗化
面にめっきレジストを設け、その後、レジスト非形成部
分に無電解めっきを施してバイアホール、導体回路を形
成し、このような工程を複数回繰り返すことにより、多
層化したビルドアップ配線基板が得られる。2. Description of the Related Art In recent years, so-called build-up multilayer wiring boards have been receiving attention due to a demand for higher density of the multilayer wiring boards. This build-up multilayer wiring board is manufactured by a method disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 4-55555. That is, on the core substrate, an insulating material made of a photosensitive electroless plating adhesive is applied, and dried and then exposed and developed to form an interlayer insulating material layer having a via hole opening, After roughening the surface of the interlayer insulating material layer by treatment with an oxidizing agent or the like, a plating resist is provided on the roughened surface, and then electroless plating is performed on a non-resist forming portion to form a via hole and a conductor circuit. By forming and repeating such steps a plurality of times, a multilayered build-up wiring board can be obtained.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような多層プリン
ト配線板では、表層に露出した導体回路を保護する目的
と、電子部品を搭載する導体パッド表面に供給したはん
だ体の流出やブリッジを防ぐ目的として、最外層にソル
ダーレジスト層が被覆される。その際、このソルダーレ
ジスト層は、ＩＣチップが搭載される導体パッドのみを
露出する開口を設けて他の導体回路を保護する一方で、
この開口にＩＣチップを搭載するために供給されるはん
だバンプと呼ばれる球状あるいは突起状のはんだ体のソ
ルダーダムとして機能する。In such a multilayer printed wiring board, the purpose of protecting the conductor circuit exposed on the surface layer and the purpose of preventing the outflow and bridge of the solder supplied to the surface of the conductor pad on which the electronic component is mounted. The outermost layer is coated with a solder resist layer. At this time, this solder resist layer protects other conductive circuits by providing openings for exposing only the conductive pads on which the IC chip is mounted,
The opening functions as a solder dam for a spherical or protruding solder body called a solder bump supplied for mounting an IC chip in the opening.
【０００４】このようなソルダーレジスト層としては、
Ｐｂマイグレーションが発生しにくいノボラック型エポ
キシ樹脂のアクリレートを主成分とする組成物を使用す
ることが望ましい。しかしながら、このソルダーレジス
ト層は、樹脂を主成分としているので、ヒートサイクル
試験時に導体層との熱膨張率の差に起因したクラックが
発生しやすいという問題があった。[0004] As such a solder resist layer,
It is desirable to use a composition mainly composed of acrylate of a novolak type epoxy resin in which Pb migration hardly occurs. However, since the solder resist layer contains a resin as a main component, there is a problem that cracks easily occur due to a difference in thermal expansion coefficient between the solder resist layer and the conductor layer during a heat cycle test.
【０００５】本発明は、従来技術が抱える上述した問題
を解消するためになされたものであり、その主たる目的
は、ヒートサイクル条件下での耐クラック性に優れるソ
ルダーレジスト組成物を開発することにある。また本発
明の他の目的は、ヒートサイクル試験においてソルダー
レジスト層にクラックが発生しないヒートサイクル特性
に優れるプリント配線板を提供することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and a main object of the present invention is to develop a solder resist composition having excellent crack resistance under heat cycle conditions. is there. Another object of the present invention is to provide a printed wiring board which is excellent in heat cycle characteristics in which cracks do not occur in a solder resist layer in a heat cycle test.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構成
とする本発明を完成するに至った。 (1) 本発明のソルダーレジスト組成物は、ノボラック型
エポキシ樹脂のアクリレートと熱可塑性樹脂との樹脂複
合体を主成分とし、その熱可塑性樹脂の配合割合が50wt
％以下であることを特徴とする。なお、上記(1) に記載
のソルダーレジスト組成物において、前記熱可塑性樹脂
は、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）であることが好
ましい。Means for Solving the Problems As a result of earnest research for realizing the above-mentioned object, the inventor has completed the present invention having the following constitution as a summary. (1) The solder resist composition of the present invention has a resin composite of an acrylate of a novolak type epoxy resin and a thermoplastic resin as a main component, and the blending ratio of the thermoplastic resin is 50 wt.
% Or less. In the solder resist composition according to the above (1), the thermoplastic resin is preferably polyethersulfone (PES).
【０００７】(2) 本発明のプリント配線板は、導体回路
を形成した配線基板の表面にソルダーレジスト層を有す
るプリント配線板において、前記ソルダーレジスト層
は、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートと熱可塑
性樹脂との樹脂複合体を主成分とし、その熱可塑性樹脂
の配合割合が50wt％以下であることを特徴とする。(2) A printed wiring board according to the present invention is a printed wiring board having a solder resist layer on a surface of a wiring board on which a conductive circuit is formed, wherein the solder resist layer is formed of a novolak epoxy resin acrylate and a thermoplastic resin. The main component is a resin composite, and the blending ratio of the thermoplastic resin is 50 wt% or less.
【０００８】(3) また、本発明のプリント配線板は、導
体回路を形成した配線基板に対し、その表面にソルダー
レジスト層を設けると共にこのソルダーレジスト層に設
けた開口部から露出する前記導体回路の一部をパッドと
して形成し、そのパッド上にはんだ体を供給保持してな
るプリント配線板において、前記ソルダーレジスト層
は、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートと熱可塑
性樹脂との樹脂複合体を主成分とし、その熱可塑性樹脂
の配合割合が50wt％以下であることを特徴とする。(3) The printed wiring board according to the present invention further comprises a wiring board on which a conductor circuit is formed, a solder resist layer provided on the surface thereof, and the conductor circuit exposed from an opening provided in the solder resist layer. Is formed as a pad, and a solder body is supplied and held on the pad. In the printed wiring board, the solder resist layer is mainly composed of a resin composite of an acrylate of a novolak type epoxy resin and a thermoplastic resin. Wherein the blending ratio of the thermoplastic resin is 50% by weight or less.
【０００９】なお、上記(2) または(3) に記載のプリン
ト配線板において、前記熱可塑性樹脂はポリエーテルス
ルフォン（ＰＥＳ）であることが好ましく、前記ソルダ
ーレジスト層の熱膨張係数は 50ppm／℃以下であること
が好ましい。また、前記導体回路の表面には、粗化層が
形成されてなることが望ましく、その粗化層は、銅−ニ
ッケル−リンからなる合金層であることが望ましい。In the printed wiring board according to the above (2) or (3), the thermoplastic resin is preferably polyethersulfone (PES), and the solder resist layer has a coefficient of thermal expansion of 50 ppm / ° C. The following is preferred. Preferably, a roughened layer is formed on the surface of the conductor circuit, and the roughened layer is preferably an alloy layer made of copper-nickel-phosphorus.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明のソルダーレジスト組成物
は、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートと熱可塑
性樹脂との樹脂複合体を主成分とする樹脂組成物からな
り、熱可塑性樹脂の配合割合がソルダーレジストの全固
形分に対して50wt％以下： （熱可塑性樹脂／ソルダーレジストの樹脂粒子を除く全
固形分）×100(wt%) である点に特徴がある。これにより、この樹脂組成物を
硬化したソルダーレジスト層は、熱膨張率が低下し、し
かも熱可塑性樹脂に起因して剛性が向上するので、導体
層との熱膨張率差に起因したクラックの発生を抑制で
き、ヒートサイクル条件下での耐クラック性に優れる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The solder resist composition of the present invention comprises a resin composition mainly composed of a resin composite of an acrylate of a novolak type epoxy resin and a thermoplastic resin. 50 wt% or less based on the total solid content of the resist: (Total solid content excluding resin particles of thermoplastic resin / solder resist) × 100 (wt%). As a result, the solder resist layer obtained by curing the resin composition has a reduced coefficient of thermal expansion, and the rigidity is improved due to the thermoplastic resin. And crack resistance under heat cycle conditions is excellent.
【００１１】このような構成のソルダーレジスト組成物
を用いて形成したソルダーレジストを有する本発明のプ
リント配線板は、ヒートサイクル試験においてソルダー
レジスト層にクラックが発生せずヒートサイクル特性に
優れる。[0011] The printed wiring board of the present invention having a solder resist formed using the solder resist composition having such a configuration does not generate cracks in the solder resist layer in a heat cycle test and has excellent heat cycle characteristics.
【００１２】ここで、上記樹脂複合体を構成する熱可塑
性樹脂としては、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）や
ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフ
ェニルエーテル、ポリエーテルイミドなどを用いること
ができる。特に、耐熱性、耐薬品性に優れ、溶剤に溶け
やすく混合しやすいという点で、ポリエーテルスルフォ
ン（ＰＥＳ）がより好ましい。Here, as the thermoplastic resin constituting the resin composite, polyether sulfone (PES), polysulfone, polyphenylene sulfide, polyphenyl ether, polyether imide, and the like can be used. In particular, polyethersulfone (PES) is more preferable because it has excellent heat resistance and chemical resistance, and is easily dissolved in a solvent and easily mixed.
【００１３】この熱可塑性樹脂の配合量は、ソルダーレ
ジスト組成物の樹脂粒子を除く全固形分に対して好まし
くは５〜40wt％、より好ましくは10〜30wt％とする。こ
の理由は、配合量がこの範囲内にあれば、均一混合しや
すく、また最も高い破壊靱性値が得られる範囲だからで
ある。The amount of the thermoplastic resin is preferably 5 to 40% by weight, more preferably 10 to 30% by weight, based on the total solid content of the solder resist composition excluding the resin particles. The reason for this is that if the amount is within this range, uniform mixing is easy and the highest fracture toughness value can be obtained.
【００１４】また、上記樹脂複合体を構成するノボラッ
ク型エポキシ樹脂のアクリレートとしては、フェノール
ノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテ
ルを、アクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポ
キシ樹脂などを用いることができる。As the acrylate of the novolak type epoxy resin constituting the resin composite, an epoxy resin obtained by reacting glycidyl ether of phenol novolak or cresol novolak with acrylic acid, methacrylic acid or the like can be used.
【００１５】このような構成の樹脂複合体の硬化剤とし
ては、種々のものを使用できるが、25℃で液状であるイ
ミダゾール硬化剤を用いることが望ましい。粉末では均
一混練が難しく、液状の方が均一に混練できるからであ
る。このような液状イミダゾール硬化剤としては、1-ベ
ンジル- 2-メチルイミダゾール（品名：1B2MZ ）、1-シ
アノエチル- 2-エチル- 4-メチルイミダゾール（品名：
2E4MZ-CN）、4-メチル- 2-エチルイミダゾール（品名：
2E4MZ ）などを用いることができる。このイミダゾール
硬化剤の添加量は、上記ソルダーレジスト組成物の総固
形分に対して１〜10重量％とすることが望ましい。この
理由は、添加量がこの範囲内であれば均一混合しやすい
からである。As the curing agent for the resin composite having such a structure, various ones can be used, but it is preferable to use an imidazole curing agent which is liquid at 25 ° C. This is because uniform kneading is difficult with powder, and liquid can be kneaded more uniformly. Such liquid imidazole curing agents include 1-benzyl-2-methylimidazole (product name: 1B2MZ), 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole (product name:
2E4MZ-CN), 4-methyl-2-ethylimidazole (Product name:
2E4MZ) can be used. The addition amount of the imidazole curing agent is desirably 1 to 10% by weight based on the total solid content of the solder resist composition. The reason for this is that if the added amount is within this range, uniform mixing is easy.
【００１６】なお、本発明のソルダーレジスト組成物
は、溶剤としてグリコールエーテル系溶剤を用い、その
粘度を25℃で１〜10Pa・ｓ、より好ましくは２〜３Pa・
ｓとすることが好ましい。このように25℃で１Pa・ｓ以
上の粘度に調整したソルダーレジスト組成物によれば、
得られるソルダーレジスト層は、樹脂分子鎖同志の隙間
が小さく、この隙間を移動するＰｂの拡散（鉛のマイグ
レーション）が少なくなる結果、プリント配線板のショ
ート不良が低減される。また、上記ソルダーレジスト組
成物の粘度が25℃で１Pa・ｓ以上であれば、基板を垂直
に立てた状態で両面同時に塗布してもその組成物が垂れ
ることはなく、良好な塗布が可能となる。ところが、上
記ソルダーレジスト組成物の粘度が25℃で10Pa・ｓを超
えると、ロールコータによる塗布ができないので、その
上限を10Pa・ｓとする。さらに、溶剤としてグリコール
エーテル系溶剤を使用すると、このような組成物を用い
たソルダーレジスト層は、遊離酸素が発生せず、銅パッ
ド表面を酸化させない。また、人体に対する有害性も少
ない。このようなグリコールエーテル系溶剤としては、
下記構造式のもの、特に望ましくは、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）およびトリエチレン
グリコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）から選ばれる
いずれか少なくとも１種を用いる。これらの溶剤は、30
〜50℃程度の加温により反応開始剤であるベンゾフェノ
ンやミヒラーケトンを完全に溶解させることができるか
らである。 CH3Ｏ-(CH2CH2Ｏ) n −CH3 （ｎ＝１〜５） このグリコールエーテル系溶剤は、ソルダーレジスト組
成物の全重量に対して10〜40wt％がよい。The solder resist composition of the present invention uses a glycol ether solvent as a solvent and has a viscosity at 25 ° C. of 1 to 10 Pa · s, more preferably 2 to 3 Pa · s.
s is preferred. According to the solder resist composition adjusted to a viscosity of 1 Pa · s or more at 25 ° C.,
In the obtained solder resist layer, the gap between the resin molecular chains is small, and the diffusion of Pb (migration of lead) moving in the gap is reduced, so that the short circuit failure of the printed wiring board is reduced. Further, if the viscosity of the solder resist composition is 1 Pa · s or more at 25 ° C., the composition does not sag even when applied simultaneously on both sides in a state where the substrate is set upright, and good application is possible. Become. However, if the viscosity of the solder resist composition exceeds 10 Pa · s at 25 ° C., application by a roll coater cannot be performed, so the upper limit is set to 10 Pa · s. Furthermore, when a glycol ether-based solvent is used as the solvent, the solder resist layer using such a composition does not generate free oxygen and does not oxidize the copper pad surface. It is also less harmful to the human body. As such a glycol ether solvent,
At least one selected from diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) and triethylene glycol dimethyl ether (DMTG) is particularly preferably used. These solvents contain 30
This is because benzophenone and Michler's ketone, which are reaction initiators, can be completely dissolved by heating to about 50 ° C. CH 3 O— (CH 2 CH 2 O) n —CH 3 (n = 1 to 5) The glycol ether solvent is preferably 10 to 40% by weight based on the total weight of the solder resist composition.
【００１７】以上説明したようなソルダーレジスト組成
物には、その他に、各種消泡剤やレベリング剤、耐熱性
や耐塩基性の改善と可撓性付与のために熱硬化性樹脂、
解像度改善のために感光性モノマーなどを添加すること
ができる。さらに、ソルダーレジスト組成物には、色素
や顔料を添加してもよい。配線パターンを隠蔽できるか
らである。この色素としてはフタロシアニングリーンを
用いることが望ましい。In addition to the solder resist composition described above, various antifoaming agents and leveling agents, thermosetting resins for improving heat resistance and base resistance and imparting flexibility,
A photosensitive monomer or the like can be added to improve the resolution. Further, a dye or a pigment may be added to the solder resist composition. This is because the wiring pattern can be hidden. It is desirable to use phthalocyanine green as this dye.
【００１８】特に、本発明では、ソルダーレジスト組成
物には、分子量 500〜5000程度のアクリル酸エステルの
重合体を添加することが望ましい。この重合体は、25℃
で液状であり、クレゾールノボラックエポキシ樹脂アク
リレートと相溶しやすく、レベリング作用、消泡作用を
持つからである。このため、形成されたソルダーレジス
ト層は、表面平滑性に優れ、はじきや気泡による凹凸も
ない。また、この重合体は、感光性樹脂成分との相溶性
を有しており、樹脂成分中に分散して透光性を低下させ
ないので、現像残りが発生しにくい。In particular, in the present invention, it is desirable to add an acrylate polymer having a molecular weight of about 500 to 5,000 to the solder resist composition. This polymer is 25 ° C
Because it is liquid and easily compatible with cresol novolak epoxy resin acrylate, and has a leveling action and a defoaming action. For this reason, the formed solder resist layer has excellent surface smoothness, and has no repelling or unevenness due to bubbles. In addition, this polymer has compatibility with the photosensitive resin component, and does not disperse in the resin component to lower the light transmittance, so that development residue hardly occurs.
【００１９】本発明に用いられるアクリル酸エステルの
重合体は、炭素数１〜10のアルコール、およびアクリル
酸、メタクリル酸もしくはその誘導体とのエステルの重
合体であることが望ましい。本発明に用いられる炭素数
１〜10、好ましくは炭素数３〜８のアルコールとして
は、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ
−ブチルアルコール、tert−ブチルアルコール、イソブ
チルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコ
ール、オクチルアルコール、２−エチルヘキシルアルコ
ール、アミルアルコール等の一価アルコール、1,2-エタ
ンジオール等の多価アルコール等が挙げられる。The acrylate polymer used in the present invention is preferably an ester polymer of an alcohol having 1 to 10 carbon atoms and acrylic acid, methacrylic acid or a derivative thereof. The alcohol having 1 to 10, preferably 3 to 8 carbon atoms used in the present invention includes propyl alcohol, isopropyl alcohol, n
Monohydric alcohols such as -butyl alcohol, tert-butyl alcohol, isobutyl alcohol, pentyl alcohol, hexyl alcohol, octyl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, amyl alcohol, and polyhydric alcohols such as 1,2-ethanediol.
【００２０】このアクリル酸エステルの重合体は、クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂アクリレートとの相溶性
に優れており、特に、2-エチルヘキシルアクリレート
（２ＥＨＡ）、ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルア
クリレート（ＥＡ）およびヒドロキシエチルアクリレー
ト（ＨＥＡ）から選ばれるいずれか少なくとも１種以上
のアクリル酸エステルの重合体が望ましい。2-エチルヘ
キシルアクリレートは、分岐しているため界面活性作用
を付与でき、めっきレジストがゴミなどに弾かれること
を防止する。また、ブチルアクリレートは、レベリング
作用や消泡作用を担い、エチルアクリレートおよびヒド
ロキシエチルアクリレートは、相溶性を向上させると考
えられる。前記４種のアクリレートは、それぞれ単独で
重合させたものを単独または２種以上を併用するか、あ
るいは、前記４種のアクリレートから選ばれる２種以上
のアクリレートを共重合させたものを単独または混合し
て使用してもよい。The polymer of the acrylate ester has excellent compatibility with cresol novolak epoxy resin acrylate. In particular, 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), butyl acrylate (BA), ethyl acrylate (EA) and hydroxyethyl A polymer of at least one acrylate ester selected from acrylates (HEA) is desirable. Since 2-ethylhexyl acrylate is branched, it can impart a surface active effect, and prevents the plating resist from being repelled by dust or the like. Also, butyl acrylate plays a leveling and defoaming action, and ethyl acrylate and hydroxyethyl acrylate are thought to improve compatibility. The four types of acrylates may be used alone or in combination of two or more types, or may be used alone or in combination of two or more types of acrylates selected from the four types of acrylates. You may use it.
【００２１】例えば、前記４種のアクリレートを全て使
用する場合、それらの重量組成比は、2-エチルヘキシル
アクリレート／ブチルアクリレートは40／60〜60／40が
望ましく、2-エチルヘキシルアクリレートとブチルアク
リレートの混合物／エチルアクリレートは90／10〜97／
３、2-エチルヘキシルアクリレートとブチルアクリレー
トの混合物／ヒドロキシエチルアクリレートは95／５〜
99／１が望ましい。For example, when all of the above four acrylates are used, the weight composition ratio of 2-ethylhexyl acrylate / butyl acrylate is preferably 40 / 60-60 / 40, and a mixture of 2-ethylhexyl acrylate and butyl acrylate is preferred. / Ethyl acrylate is 90/10 ~ 97 /
3, mixture of 2-ethylhexyl acrylate and butyl acrylate / hydroxyethyl acrylate is 95/5
99/1 is desirable.
【００２２】このようなアクリル酸エステルの重合体の
分子量は 500〜5000程度が好ましい。この範囲では、25
℃において液状であり、ソルダーレジストを調製する
際、感光性樹脂と混合しやすい。分子量が5000を超える
と粘度が高くなり、レベリング作用や消泡作用が低下す
る。逆に分子量が 500未満では、レベリング作用や消泡
作用がみられない。さらに、特に望ましいアクリル酸エ
ステルの重合体の分子量は、2000〜3000である。この範
囲では粘度が 250〜550cp （25℃）となり、さらにソル
ダーレジストを調製しやすくなる。The molecular weight of such an acrylic acid ester polymer is preferably about 500 to 5,000. In this range, 25
It is liquid at ℃ and easily mixes with the photosensitive resin when preparing the solder resist. When the molecular weight exceeds 5,000, the viscosity increases, and the leveling action and the defoaming action decrease. Conversely, when the molecular weight is less than 500, no leveling action or defoaming action is observed. Furthermore, the particularly desirable molecular weight of the acrylate polymer is from 2,000 to 3,000. In this range, the viscosity becomes 250 to 550 cp (at 25 ° C.), and it becomes easier to prepare a solder resist.
【００２３】アクリル酸エステルの重合体の添加量は、
感光性樹脂成分 100重量部に対して0.1〜５重量部、好
ましくは 0.2〜1.0 重量部とすることが望ましい。 0.1
重量部未満であるとレベリング作用や消泡作用が低下
し、気泡に起因するPbマイグレーションやクラックが発
生しやすく、逆に、５重量部を超えるとガラス転移点が
低下して耐熱性が低下するからである。The amount of the acrylate polymer added is
It is desirable to use 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.2 to 1.0 part by weight, per 100 parts by weight of the photosensitive resin component. 0.1
If the amount is less than 5 parts by weight, the leveling action and the defoaming action are reduced, and Pb migration and cracks due to bubbles are easily generated. Conversely, if the amount is more than 5 parts by weight, the glass transition point is reduced and the heat resistance is reduced. Because.
【００２４】また本発明では、ソルダーレジスト組成物
には、開始剤として下記化学式１の構造を持つ化合物、
光増感剤として下記化学式２の構造を持つ化合物をを添
加することが望ましい。これらの化合物は入手しやす
く、また人体に対する安全性も高いからである。In the present invention, a compound having a structure represented by the following chemical formula 1 is used as an initiator in the solder resist composition:
It is desirable to add a compound having the structure of the following chemical formula 2 as a photosensitizer. This is because these compounds are easily available and have high safety for the human body.
【００２５】[0025]
【化１】 Embedded image
【００２６】[0026]
【化２】 Embedded image
【００２７】なお、添加成分として挙げた上記熱硬化性
樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いる
ことができる。このビスフェノール型エポキシ樹脂に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノール
Ｆ型のエポキシ樹脂があり、耐塩基性を重視する場合に
は前者が、低粘度化が要求される場合（塗布性を重視す
る場合）には後者がよい。As the thermosetting resin mentioned as an additional component, a bisphenol-type epoxy resin can be used. The bisphenol type epoxy resin includes a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin, and when the basic resistance is important, the former is required when a low viscosity is required (when the application property is important). ) Is better for the latter.
【００２８】また、添加成分として挙げた上記感光性モ
ノマーとしては、多価アクリル系モノマーを用いること
ができる。多価アクリル系モノマーは、解像度を向上さ
せることができるからである。例えば、下記化学式３お
よび化学式４に示すような構造の多価アクリル系モノマ
ーが望ましい。ここで、化学式３は日本化薬製のＤＰＥ
−６Ａであり、化学式４は共栄社化学製のＲ−６０４で
ある。Further, as the photosensitive monomer mentioned as an additional component, a polyvalent acrylic monomer can be used. This is because the polyvalent acrylic monomer can improve the resolution. For example, a polyacrylic monomer having a structure represented by the following chemical formulas 3 and 4 is desirable. Here, Chemical Formula 3 is DPE manufactured by Nippon Kayaku.
-6A, and Chemical Formula 4 is R-604 manufactured by Kyoeisha Chemical.
【００２９】[0029]
【化３】 Embedded image
【００３０】[0030]
【化４】 Embedded image
【００３１】さらに、ソルダーレジスト組成物には、ベ
ンゾフェノン（ＢＰ）やミヒラーケトン（ＭＫ）を添加
してもよい。これらは、開始剤、反応促進剤として作用
するからである。このＢＰとＭＫは、30〜70℃に加熱し
たグリコールエーテル系溶媒に同時に溶解させて均一混
合し、他の成分と混合することが望ましい。溶解残渣が
なく、完全に溶解できるからである。Further, benzophenone (BP) or Michler's ketone (MK) may be added to the solder resist composition. This is because these act as an initiator and a reaction accelerator. It is desirable that BP and MK are simultaneously dissolved in a glycol ether-based solvent heated to 30 to 70 ° C., uniformly mixed, and mixed with other components. This is because there is no dissolution residue and it can be completely dissolved.
【００３２】次に、本発明のプリント配線板は、導体回
路を形成した配線基板の表面にソルダーレジスト層を有
するプリント配線板において、前記ソルダーレジスト層
を前述した本発明にかかるソルダーレジスト組成物を硬
化させたもので構成したことを特徴とする。即ち、前記
ソルダーレジスト層は、ノボラック型エポキシ樹脂のア
クリレートと熱可塑性樹脂、より好ましくはＰＥＳとの
樹脂複合体を主成分とし、その熱可塑性樹脂の配合割合
が50wt％以下である樹脂組成物の硬化物であることを特
徴とする。Next, the printed wiring board of the present invention is a printed wiring board having a solder resist layer on the surface of a wiring board on which a conductive circuit is formed, wherein the solder resist layer is formed by applying the solder resist composition of the present invention described above. It is characterized by comprising a cured product. That is, the solder resist layer is mainly composed of a resin composite of an acrylate of a novolak type epoxy resin and a thermoplastic resin, more preferably PES, and a blending ratio of the thermoplastic resin is 50 wt% or less. It is a cured product.
【００３３】本発明のプリント配線板において、配線基
板は、特には限定されないが、表面が粗化処理された樹
脂絶縁材上にめっきレジストが形成され、そのめっきレ
ジストの非形成部分にパッドを含む導体回路が形成され
た、いわゆるアディティブプリント配線板、ビルドアッ
プ多層プリント配線板であることが望ましい。このよう
な配線基板にソルダーレジスト組成物を塗布する場合、
ソルダーレジスト層の開口径は、導体パッド径よりも大
きくすることができる。これにより、樹脂であるめっき
レジストは、はんだ体とはなじまずに該はんだ体を弾く
ため、はんだ体のダムとして作用する。In the printed wiring board of the present invention, the wiring board is not particularly limited, but a plating resist is formed on a resin insulating material whose surface is roughened, and a pad is formed in a portion where the plating resist is not formed. It is desirable to use a so-called additive printed wiring board or a build-up multilayer printed wiring board on which a conductive circuit is formed. When applying a solder resist composition to such a wiring board,
The opening diameter of the solder resist layer can be larger than the conductor pad diameter. As a result, the plating resist, which is a resin, repels the solder without repelling the solder, so that it acts as a dam for the solder.
【００３４】本発明のプリント配線板において、ソルダ
ーレジスト層の厚さは、５〜30μｍとすることが望まし
い。薄すぎるとはんだ体のダムとしての効果が低下し、
厚すぎると現像処理しにくいからである。In the printed wiring board of the present invention, the thickness of the solder resist layer is preferably 5 to 30 μm. If it is too thin, the effect of the solder body as a dam decreases,
This is because if it is too thick, development processing is difficult.
【００３５】また、本発明のプリント配線板としてさら
に好適な構成は、、導体回路を形成した配線基板に対
し、その表面にソルダーレジスト層を設けると共にこの
ソルダーレジスト層に設けた開口部から露出する前記導
体回路の一部をパッドとして形成し、そのパッド上には
んだ体を供給保持してなるプリント配線板において、前
記ソルダーレジスト層を本発明にかかるソルダーレジス
ト組成物を硬化させたもので構成すると共に、前記導体
回路の表面には粗化層が形成されている構造である。こ
のような構造のプリント配線板では、パッド（ＩＣチッ
プや電子部品を搭載する部分）を含む導体回路の表面に
形成した粗化層がアンカーとして作用するので、導体回
路とソルダーレジスト層が強固に密着している。また、
パッド表面に供給保持されるはんだ体の密着性も改善さ
れる。また、特に、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリ
レートは、剛直骨格を持つため、耐熱性、耐塩基性には
優れるが、フレキシビリティーに欠けるため、高温、多
湿条件下での剥離が生じやすい。この点、導体回路の表
面に粗化層を形成した上記構成によれば、このような剥
離を防止することができる。Further, in a further preferred configuration as the printed wiring board of the present invention, a solder resist layer is provided on the surface of a wiring board on which a conductive circuit is formed, and the wiring board is exposed from an opening provided in the solder resist layer. In a printed wiring board in which a part of the conductor circuit is formed as a pad and a solder body is supplied and held on the pad, the solder resist layer is formed by curing the solder resist composition according to the present invention. In addition, a roughened layer is formed on the surface of the conductor circuit. In a printed wiring board having such a structure, the roughened layer formed on the surface of the conductive circuit including the pads (portions on which the IC chip and electronic components are mounted) acts as an anchor, so that the conductive circuit and the solder resist layer are firmly connected. Closely adhered. Also,
The adhesion of the solder body supplied and held on the pad surface is also improved. In particular, acrylates of novolak-type epoxy resins have a rigid skeleton and thus are excellent in heat resistance and base resistance, but lack flexibility and are liable to peel off under high-temperature and high-humidity conditions. In this regard, according to the above configuration in which the roughened layer is formed on the surface of the conductor circuit, such peeling can be prevented.
【００３６】ここで、上記粗化層は、研磨処理、エッチ
ング処理、酸化還元処理およびめっき処理のいずれかに
より形成されることが望ましい。これらの処理のうち、
酸化還元処理は、NaOH（20ｇ／ｌ）、NaCl02（50ｇ／
ｌ）、Na3PO4（15.0ｇ／ｌ）の水溶液を酸化浴（黒化
浴）、NaOH（ 2.7ｇ／ｌ）、NaBH4 （ 1.0ｇ／ｌ）の水
溶液を還元浴として用い、めっき処理は、硫酸銅８ｇ／
ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜
リン酸ナトリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌおよびアセ
チレン含有ポリオキシエチレン系の界面活性剤 0.1ｇ／
ｌの水溶液からなるｐＨ＝９の銅−ニッケル−リンめっ
き用の無電解めっき浴を用いることが望ましい。特に、
銅−ニッケル−リンめっきによる合金層の粗化層は、針
状構造でソルダーレジスト層内にくい込むので、そのア
ンカー効果によってソルダーレジスト層との密着性向上
に寄与するからである。また、この粗化層は、電気導電
性であるので、パッド表面にはんだ体を形成しても除去
する必要がない。Here, the roughened layer is desirably formed by any one of a polishing process, an etching process, an oxidation-reduction process, and a plating process. Of these processes,
Oxidation reduction treatment, NaOH (20g / l), NaCl0 2 (50g /
l), using an aqueous solution of Na 3 PO 4 (15.0 g / l) as an oxidation bath (blackening bath) and an aqueous solution of NaOH (2.7 g / l) and NaBH 4 (1.0 g / l) as a reducing bath Is copper sulfate 8g /
1, nickel sulfate 0.6 g / l, citric acid 15 g / l, sodium hypophosphite 29 g / l, boric acid 31 g / l and acetylene-containing polyoxyethylene surfactant 0.1 g / l
It is desirable to use an electroless plating bath for copper-nickel-phosphorus plating at pH = 9, which is composed of 1 aqueous solution. In particular,
This is because the roughened layer of the alloy layer formed by the copper-nickel-phosphorus plating has a needle-like structure and is hardly embedded in the solder resist layer, and thus contributes to improving the adhesion to the solder resist layer by its anchor effect. Further, since the roughened layer is electrically conductive, it does not need to be removed even if a solder body is formed on the pad surface.
【００３７】前記粗化層を構成する合金層の組成は、
銅、ニッケル、リンの割合で、それぞれ90〜96wt％、１
〜５wt％、 0.5〜２wt％であることが望ましい。これら
の組成割合のときに、針状の構造を有するからである。
また、前記粗化層の厚さは、0.5〜７μｍであることが
望ましい。厚すぎても薄すぎてもソルダーレジスト層や
はんだ体との密着性が低下するからである。The composition of the alloy layer constituting the roughened layer is as follows:
90 to 96 wt%, 1 for copper, nickel and phosphorus
It is desirable that the content be 5 to 5% by weight and 0.5 to 2% by weight. This is because these compositions have a needle-like structure at these composition ratios.
Further, the thickness of the roughened layer is desirably 0.5 to 7 μm. This is because if the thickness is too large or too small, the adhesion to the solder resist layer or the solder body is reduced.
【００３８】なお、パッド上にはんだ体を供給保持する
場合には、そのパッド表面にニッケル−金めっきを施し
ておくとよい。ニッケル層は、銅との密着性を改善し、
また金との密着性にも優れ、金層ははんだ体との馴染み
がよいからである。はんだ体は、層状であってもよく、
ボール状のいわゆる「はんだバンプ」であってもよい。When the solder is supplied and held on the pad, the surface of the pad is preferably plated with nickel-gold. The nickel layer improves the adhesion with copper,
In addition, the adhesiveness to gold is excellent, and the gold layer is well compatible with the solder body. The solder body may be layered,
It may be a ball-shaped so-called “solder bump”.
【００３９】次に、本発明のプリント配線板を製造する
一方法について説明する。 (1) まず、コア基板の表面に内層銅パターンを形成した
配線基板を作製する。このコア基板への銅パターンは、
銅張積層板をエッチングして行うか、あるいは、ガラス
エポキシ基板やポリイミド基板、セラミック基板、金属
基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を形成し、こ
の接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここに無電解め
っきを施す方法、もしくはその粗化面全体に無電解めっ
きを施し、めっきレジストを形成し、めっきレジスト非
形成部分に電解めっきを施した後、めっきレジストを除
去し、エッチング処理して、電解めっき膜と無電解めっ
き膜からなる導体回路を形成する方法、により形成され
る。Next, one method of manufacturing the printed wiring board of the present invention will be described. (1) First, a wiring board having an inner copper pattern formed on the surface of a core board is manufactured. The copper pattern on this core board is
Either etch the copper-clad laminate, or form an adhesive layer for electroless plating on a substrate such as a glass epoxy substrate, polyimide substrate, ceramic substrate, or metal substrate, and roughen the surface of the adhesive layer to roughen it. A method of applying electroless plating to this surface, or applying electroless plating to the entire roughened surface, forming a plating resist, applying electrolytic plating to a portion where no plating resist is formed, and then removing the plating resist. And a method of forming a conductor circuit comprising an electrolytic plating film and an electroless plating film by etching.
【００４０】さらに、上記配線基板の導体回路の表面に
銅−ニッケル−リンからなる粗化層を形成することがで
きる。この粗化層は、無電解めっきにより形成される。
この無電解めっき水溶液の液組成は、銅イオン濃度、ニ
ッケルイオン濃度、次亜リン酸イオン濃度が、それぞれ
2.2×10-2〜4.1 ×10-2 mol／ｌ、 2.2×10-3〜 4.1×
10-3 mol／ｌ、0.20〜0.25 mol／ｌであることが望ま
しい。この範囲で析出する被膜の結晶構造は針状構造に
なるため、アンカー効果に優れるからである。この無電
解めっき浴には上記化合物に加えて錯化剤や添加剤を加
えてもよい。粗化層の形成方法としては、この他に酸化
−還元処理、銅表面を粒界に沿ってエッチングして粗化
面を形成する方法などがある。Further, a roughened layer made of copper-nickel-phosphorus can be formed on the surface of the conductor circuit of the wiring board. This roughened layer is formed by electroless plating.
The solution composition of this electroless plating aqueous solution has a copper ion concentration, a nickel ion concentration, and a hypophosphite ion concentration, respectively.
2.2 × 10 -2 to 4.1 × 10 -2 mol / l, 2.2 × 10 -3 to 4.1 ×
It is desirably 10 −3 mol / l and 0.20 to 0.25 mol / l. This is because the crystalline structure of the film deposited in this range has a needle-like structure, and thus has an excellent anchor effect. A complexing agent or an additive may be added to the electroless plating bath in addition to the above compounds. Other methods of forming the roughened layer include oxidation-reduction treatment and a method of etching a copper surface along grain boundaries to form a roughened surface.
【００４１】なお、コア基板には、スルーホールが形成
され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層を
電気的に接続することができる。また、スルーホールお
よびコア基板の導体回路間には樹脂が充填されて、平滑
性を確保してもよい。さらに、コア基板には、その内層
に導体回路を有していてもよく、その内層導体回路は、
コア基板を貫通するスルーホールによりコア基板表面の
導体回路と接続される。さらに、スルーホールに、金属
粒子、無機粒子、樹脂粒子を含む樹脂組成物が充填され
て、その充填樹脂を被覆する導体層が形成されていても
よい。この導体層にバイアホールを接続させることがで
きる。Note that a through hole is formed in the core substrate, and the wiring layer on the front surface and the back surface can be electrically connected through the through hole. Further, a resin may be filled between the through hole and the conductor circuit of the core substrate to ensure smoothness. Furthermore, the core substrate may have a conductor circuit in its inner layer, and the inner layer conductor circuit is
A through hole penetrating the core substrate connects to a conductor circuit on the surface of the core substrate. Further, the through hole may be filled with a resin composition containing metal particles, inorganic particles, and resin particles, and a conductor layer covering the filled resin may be formed. Via holes can be connected to this conductor layer.
【００４２】(2) 次に、前記(1) で作製した配線基板の
上に、層間樹脂絶縁層を形成する。本発明では、層間樹
脂絶縁材として前述した無電解めっき用接着剤を用いる
ことが望ましい。(2) Next, an interlayer resin insulating layer is formed on the wiring board manufactured in the above (1). In the present invention, it is desirable to use the above-mentioned adhesive for electroless plating as an interlayer resin insulating material.
【００４３】(3) 前記(2) で形成した無電解めっき用接
着剤層を乾燥した後、必要に応じてバイアホール形成用
開口を設ける。このとき、感光性樹脂の場合は、露光，
現像してから熱硬化することにより、また、熱硬化性樹
脂の場合は、熱硬化したのちレーザー加工することによ
り、前記接着剤層にバイアホール形成用の開口部を設け
る。(3) After the adhesive layer for electroless plating formed in (2) is dried, openings for forming via holes are provided as necessary. At this time, in the case of photosensitive resin, exposure,
An opening for forming a via hole is provided in the adhesive layer by performing thermosetting after development, or in the case of a thermosetting resin, by performing thermosetting and then laser processing.
【００４４】(4) 次に、硬化した前記接着剤層の表面に
存在するエポキシ樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって
溶解または分解して除去し、接着剤層表面を粗化処理す
る。ここで、上記酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あ
るいは蟻酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸を
用いることが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホ
ールから露出する金属導体層を腐食させにくいからであ
る。一方、上記酸化剤としては、クロム酸、過マンガン
酸塩（過マンガン酸カリウムなど）を用いることが望ま
しい。(4) Next, the epoxy resin particles present on the surface of the cured adhesive layer are dissolved or decomposed with an acid or an oxidizing agent and removed, and the surface of the adhesive layer is roughened. Here, examples of the acid include phosphoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, and organic acids such as formic acid and acetic acid, and it is particularly preferable to use an organic acid. This is because when the roughening treatment is performed, the metal conductor layer exposed from the via hole is hardly corroded. On the other hand, it is desirable to use chromic acid and permanganate (such as potassium permanganate) as the oxidizing agent.
【００４５】(5) 次に、接着剤層表面を粗化した配線基
板に触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イオ
ンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般
的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用す
る。なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うこと
が望ましい。このような触媒核としてはパラジウムがよ
い。(5) Next, a catalyst nucleus is applied to the wiring board whose surface of the adhesive layer is roughened. It is desirable to use a noble metal ion or a noble metal colloid for providing the catalyst nucleus, and generally, palladium chloride or a palladium colloid is used. Note that it is desirable to perform a heat treatment to fix the catalyst core. Palladium is preferred as such a catalyst core.
【００４６】(6) 次に、無電解めっき用接着剤層表面に
無電解めっきを施し、粗化面全面に、その粗面に沿って
凹凸を有する薄膜の無電解めっき膜を形成する。このと
き、無電解めっき膜の厚みは、 0.1〜５μｍ、より望ま
しくは 0.5〜３μｍとする。つぎに、無電解めっき膜上
にめっきレジストを形成する。めっきレジスト組成物と
しては、特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂やフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートとイ
ミダゾール硬化剤からなる組成物を用いることが望まし
いが、他に市販品のドライフィルムを使用することもで
きる。(6) Next, electroless plating is applied to the surface of the adhesive layer for electroless plating, and a thin electroless plating film having irregularities along the rough surface is formed on the entire roughened surface. At this time, the thickness of the electroless plating film is 0.1 to 5 μm, and more preferably 0.5 to 3 μm. Next, a plating resist is formed on the electroless plating film. As the plating resist composition, it is particularly desirable to use a composition comprising an acrylate of a cresol novolak type epoxy resin or an acrylate of a phenol novolak type epoxy resin and an imidazole curing agent. Alternatively, a commercially available dry film may be used.
【００４７】(7) 次に、基板を10〜35℃、望ましくは15
〜30℃の水で水洗する。この理由は、水洗温度が35℃を
超えると水が揮発してしまい、無電解めっき膜の表面が
乾燥して、酸化してしまい、電解めっき膜が析出しな
い。そのため、エッチング処理により、無電解めっき膜
が溶解してしまい、導体が存在しない部分が生じてしま
う。一方、10℃未満では水に対する汚染物質の溶解度が
低下し、洗浄力が低下してしまうからである。特に、バ
イアホールのランドの径が 200μｍ以下になると、めっ
きレジストが水をはじくため、水が揮発しやすく、電解
めっきの未析出という問題が発生しやすい。なお、洗浄
水の中には、各種の界面活性剤、酸、アルカリを添加し
ておいてもよい。また、洗浄後に硫酸などの酸で洗浄し
てもよい。(7) Next, the substrate is kept at 10 to 35 ° C., preferably at 15 ° C.
Wash with ~ 30 ° C water. The reason is that when the washing temperature exceeds 35 ° C., water evaporates, the surface of the electroless plating film is dried and oxidized, and the electrolytic plating film does not deposit. For this reason, the electroless plating film is dissolved by the etching process, and a portion where no conductor exists is generated. On the other hand, if the temperature is lower than 10 ° C., the solubility of the contaminant in water decreases, and the cleaning power decreases. In particular, when the diameter of the land of the via hole is 200 μm or less, the plating resist repels water, so that water is easily volatilized, and the problem that electrolytic plating is not deposited easily occurs. In addition, various surfactants, acids, and alkalis may be added to the washing water. After the cleaning, the substrate may be washed with an acid such as sulfuric acid.
【００４８】(8) 次に、めっきレジスト非形成部に電解
めっきを施し、導体回路、ならびにバイアホールを形成
する。ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを用
いることが望ましい。(8) Next, electrolytic plating is applied to the portion where the plating resist is not formed to form a conductor circuit and a via hole. Here, it is desirable to use copper plating as the electrolytic plating.
【００４９】(9) さらに、めっきレジストを除去した
後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過
硫酸アンモニウムなどのエッチング液でめっきレジスト
下の無電解めっき膜を溶解除去して、独立した導体回路
とする。(9) After removing the plating resist, the electroless plating film under the plating resist is dissolved and removed with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide or an etching solution such as sodium persulfate and ammonium persulfate. Conducted circuit.
【００５０】(10)次に、導体回路の表面に粗化層を形成
する。粗化層の形成方法としては、エッチング処理、研
磨処理、酸化還元処理、めっき処理がある。これらの処
理のうち酸化還元処理は、NaOH（20ｇ／ｌ）、NaClO
2（50ｇ／ｌ）、Na3PO4（15.0ｇ／ｌ）の水溶液を酸化
浴（黒化浴）、NaOH（ 2.7ｇ／ｌ）、NaBH4(1.0 ｇ／
ｌ）の水溶液を還元浴とする。また、銅−ニッケル−リ
ン合金層からなる粗化層は、無電解めっき処理による析
出により形成する。この合金の無電解めっき液として
は、硫酸銅１〜40ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.1〜 6.0ｇ／
ｌ、クエン酸10〜20ｇ／ｌ、次亜リン酸塩10〜100 ｇ／
ｌ、ホウ酸10〜40ｇ／ｌ、界面活性剤（アセチレン含有
ポリオキシエチレン系など）0.01〜10ｇ／ｌの水溶液か
らなる液組成のめっき浴を用いることが望ましい。(10) Next, a roughened layer is formed on the surface of the conductor circuit. Examples of the method of forming the roughened layer include an etching process, a polishing process, an oxidation-reduction process, and a plating process. Of these treatments, the oxidation-reduction treatment is NaOH (20 g / l), NaClO
2 (50 g / l) and an aqueous solution of Na 3 PO 4 (15.0 g / l) in an oxidation bath (blackening bath), NaOH (2.7 g / l), NaBH 4 (1.0 g / l).
The aqueous solution of l) is used as a reducing bath. Further, the roughened layer composed of the copper-nickel-phosphorus alloy layer is formed by deposition by electroless plating. The electroless plating solution for this alloy includes copper sulfate 1 to 40 g / l and nickel sulfate 0.1 to 6.0 g / l.
l, citric acid 10-20 g / l, hypophosphite 10-100 g /
It is preferable to use a plating bath having a liquid composition consisting of an aqueous solution containing 1 to 10 g / l of boric acid and 0.01 to 10 g / l of a surfactant (such as an acetylene-containing polyoxyethylene type).
【００５１】(11)次に、この基板上に層間樹脂絶縁層と
して、無電解めっき用接着剤層を形成する。 (12)さらに、 (3)〜(9) の工程を繰り返してさらに上層
の導体回路を設け、はんだパッドとして機能する平板状
導体パッドとバイアホールを形成し、多層配線基板を得
る。 (13)ついで、導体パッドとバイアホール表面に粗化層を
設ける。この粗化層の形成方法は、前記(10)で説明した
ものと同様である。(11) Next, an adhesive layer for electroless plating is formed on the substrate as an interlayer resin insulating layer. (12) Further, the steps (3) to (9) are repeated to provide a further upper layer conductive circuit, to form a flat conductive pad functioning as a solder pad and a via hole to obtain a multilayer wiring board. (13) Then, a roughening layer is provided on the surface of the conductor pad and the via hole. The method of forming the roughened layer is the same as that described in the above (10).
【００５２】(14)次に、こうして得られた配線基板の両
面に、本発明にかかるソルダーレジスト組成物を塗布す
る。ソルダーレジスト層を塗布する際に、前記配線基板
は、垂直に立てた状態でロールコータの一対の塗布用ロ
ールのロール間に挟み、下側から上側へ搬送させて基板
の両面にソルダーレジスト組成物を同時に塗布すること
が望ましい。この理由は、現在のプリント配線板の基本
仕様は両面であり、カーテンコート法（樹脂を滝のよう
に上から下へ流し、この樹脂の”カーテン”に基板をく
ぐらせて塗布する方法）では、片面しか塗布できないか
らである。前述したソルダーレジスト組成物は、両面同
時に塗布する上記方法のために使用できる。即ち、前述
したソルダーレジスト組成物は、粘度が25℃で１〜10Pa
・ｓであるため、基板を垂直に立てて塗布しても流れ
ず、また転写も良好である。(14) Next, the solder resist composition according to the present invention is applied to both surfaces of the wiring board thus obtained. When applying a solder resist layer, the wiring substrate is sandwiched between a pair of application rolls of a roll coater in a vertically standing state, and is transported from the lower side to the upper side to form a solder resist composition on both sides of the substrate. Are desirably applied simultaneously. The reason is that the current basic specifications of printed wiring boards are on both sides, and the curtain coating method (a method of flowing resin from top to bottom like a waterfall and applying it by passing a substrate through this "curtain" of resin) This is because only one side can be applied. The above-mentioned solder resist composition can be used for the above-mentioned method of applying simultaneously on both sides. That is, the solder resist composition described above has a viscosity of 1 to 10 Pa at 25 ° C.
Because of s, even if the substrate is applied vertically, no flow occurs and the transfer is good.
【００５３】(15)次に、ソルダーレジスト組成物の塗膜
を60〜80℃で５〜60分間乾燥し、この塗膜に、開口部を
描画したフォトマスクフィルムを載置して露光、現像処
理することにより、導体回路のうちパッド部分を露出さ
せた開口部を形成する。このようにして開口部を形成し
た塗膜を、さらに80℃〜150 ℃で１〜10時間の熱処理に
より硬化させる。これにより、開口部を有するソルダー
レジスト層は導体回路の表面に設けた粗化層と密着す
る。(15) Next, the coating film of the solder resist composition is dried at 60 to 80 ° C. for 5 to 60 minutes, and a photomask film having an opening is placed on the coating film to expose and develop. The processing forms an opening exposing the pad portion of the conductor circuit. The coating film in which the openings are formed in this manner is further cured by a heat treatment at 80 ° C. to 150 ° C. for 1 to 10 hours. Thereby, the solder resist layer having the opening is in close contact with the roughened layer provided on the surface of the conductor circuit.
【００５４】ここで、前記開口部の開口径は、パッドの
径よりも大きくすることができ、パッドを完全に露出さ
せてもよい。この場合、フォトマスクがずれてもパッド
がソルダーレジストで被覆されることはなく、またソル
ダーレジストがはんだ体に接触せず、はんだ体にくびれ
が生じないため、クラックが発生しにくくなる。逆に、
前記開口部の開口径は、パッドの径よりも小さくするこ
とができ、この場合、パッド表面の粗化層とソルダーレ
ジストが密着する。また、いわゆるセミアディティブ法
を採用する場合は、無電解めっき用接着剤の粗化層の深
さが浅くなり（１〜３μｍ）、まためっきレジストがな
いのでパッドが剥離やすいが、ソルダーレジストの開口
部の開口径を、パッドの径よりも小さくして、パッドの
一部をソルダーレジスト層で被覆することにより、パッ
ド剥離を抑制することができる。Here, the diameter of the opening may be larger than the diameter of the pad, and the pad may be completely exposed. In this case, even if the photomask is displaced, the pad is not covered with the solder resist, the solder resist does not contact the solder body, and the solder body does not become constricted, so that cracks hardly occur. vice versa,
The diameter of the opening can be smaller than the diameter of the pad. In this case, the roughened layer on the pad surface and the solder resist are in close contact with each other. Further, when the so-called semi-additive method is adopted, the depth of the roughened layer of the adhesive for electroless plating is reduced (1 to 3 μm), and the pad is easily peeled off because there is no plating resist. By making the opening diameter of the portion smaller than the diameter of the pad and covering a part of the pad with a solder resist layer, pad peeling can be suppressed.
【００５５】(16)次に、前記開口部から露出した前記は
んだパッド部上に「ニッケル−金」の金属層を形成す
る。(16) Next, a “nickel-gold” metal layer is formed on the solder pad exposed from the opening.
【００５６】(17)前記開口部から露出した前記はんだパ
ッド部上にはんだ体を供給する。はんだ体の供給方法と
しては、はんだ転写法や印刷法を用いることができる。
ここで、はんだ転写法は、プリプレグにはんだ箔を貼合
し、このはんだ箔を開口部分に相当する箇所のみを残し
てエッチングすることによりはんだパターンを形成して
はんだキャリアフィルムとし、このはんだキャリアフィ
ルムを、基板のソルダーレジスト開口部分にフラックス
を塗布した後、はんだパターンがパッドに接触するよう
に積層し、これを加熱して転写する方法である。一方、
印刷法は、パッドに相当する箇所に貫通孔を設けたメタ
ルマスクを基板に載置し、はんだペーストを印刷して加
熱処理する方法である。(17) A solder body is supplied onto the solder pad exposed from the opening. As a method of supplying the solder body, a solder transfer method or a printing method can be used.
Here, in the solder transfer method, a solder foil is bonded to a prepreg, and the solder foil is etched leaving only a portion corresponding to an opening portion to form a solder pattern to form a solder carrier film. Is applied to a solder resist opening portion of a substrate, and then laminated such that a solder pattern is in contact with a pad, which is heated and transferred. on the other hand,
The printing method is a method in which a metal mask having a through-hole provided at a position corresponding to a pad is placed on a substrate, and a solder paste is printed and heated.
【００５７】[0057]
【実施例】（実施例１） Ａ．上層の無電解めっき用接着剤の調製 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt％の濃度で
ＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマ
ー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重量部、消
泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、ＮＭＰを
3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径1.0 μｍのものを7.2 重量部、平均粒径 0.5μｍのも
のを3.09重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を
添加し、ビーズミルで攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S） 0.2
重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。これらを混
合して２層構造の層間樹脂絶縁層を構成する上層側の接
着剤層として用いられる無電解めっき用接着剤を調製し
た。Example (Example 1) A. Preparation of adhesive for electroless plating of upper layer. 35 parts by weight of a resin solution prepared by dissolving a 25% acrylated cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) in DMDG at a concentration of 80 wt%, 35 parts by weight, and 3.15 parts by weight of a photosensitive monomer (Toa Gosei Co., Aronix M315) Part, antifoaming agent (manufactured by San Nopco, S-65) 0.5 part by weight, NMP
3.6 parts by weight were mixed with stirring. . After mixing 12 parts by weight of polyethersulfone (PES), 7.2 parts by weight of an epoxy resin particle (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Polymer Pole) having an average particle diameter of 1.0 μm, and 3.09 parts by weight of an epoxy resin particle having an average particle diameter of 0.5 μm, Further, 30 parts by weight of NMP was added and mixed by stirring with a bead mill. . 2 parts by weight of an imidazole curing agent (2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals), a photoinitiator (Irgacure I-, manufactured by Ciba-Geigy)
907) 2 parts by weight, photosensitizer (DETX-S, manufactured by Nippon Kayaku) 0.2
Parts by weight and 1.5 parts by weight of NMP were mixed with stirring. These were mixed to prepare an adhesive for electroless plating used as an upper adhesive layer constituting a two-layer interlayer resin insulating layer.
【００５８】Ｂ．下層の層間樹脂絶縁剤の調製 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt％の濃度で
ＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマ
ー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重量部、消泡
剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、ＮＭＰを 3.6
重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径 0.5μｍのものを14.49 重量部、を混合した後、さら
にＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し
た。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2
重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を攪拌混合した。これらを混
合して、２層構造の層間樹脂絶縁層を構成する下層側の
絶縁剤層として用いられる樹脂組成物を調製した。B. Preparation of lower interlayer resin insulation agent 35 parts by weight of a resin solution prepared by dissolving a 25% acrylate of cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight: 2500) at a concentration of 80 wt% in DMDG, and 4 parts by weight of a photosensitive monomer (Toa Gosei Co., Aronix M315) Parts, defoamer (manufactured by San Nopco, S-65) 0.5 parts by weight, NMP 3.6 parts
The parts by weight were mixed with stirring. . After mixing 12 parts by weight of polyether sulfone (PES) and 14.49 parts by weight of an epoxy resin particle (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd., polymer pole) having an average particle diameter of 0.5 μm, 30 parts by weight of NMP was further added and stirred with a bead mill. Mixed. . 2 parts by weight of an imidazole curing agent (2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals), a photoinitiator (Irgacure I-, manufactured by Ciba-Geigy)
907) 2 parts by weight, photosensitizer (DETX-S, manufactured by Nippon Kayaku) 0.2
Parts by weight and 1.5 parts by weight of NMP were mixed with stirring. These were mixed to prepare a resin composition to be used as a lower insulating layer constituting a two-layer interlayer resin insulating layer.
【００５９】Ｃ．樹脂充填剤の調製 ．ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
製、分子量310,YL983U）100重量部、表面にシランカッ
プリング剤がコーティングされた平均粒径 1.6μｍのSi
Ｏ2 球状粒子（アドマテック製、CRS 1101−CE、ここ
で、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み
（15μｍ）以下とする） 170重量部、レベリング剤（サ
ンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量部を３本ロール
にて混練して、その混合物の粘度を23±１℃で45,000〜
49,000cps に調整した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5
重量部。これらを混合して樹脂充填剤を調製した。C. Preparation of resin filler 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy monomer (manufactured by Yuka Shell, molecular weight 310, YL983U), Si coated with a silane coupling agent on the surface and having an average particle size of 1.6 μm
O 2 spherical particles (manufactured by Admatech, CRS 1101-CE, where the maximum particle size is not more than the thickness (15 μm) of the inner layer copper pattern described later) 170 parts by weight, leveling agent (manufactured by San Nopco, Perenol S4) 1.5 The weight of the mixture is kneaded with three rolls and the viscosity of the mixture is 45,000 ~ at 23 ± 1 ° C.
Adjusted to 49,000cps. . Imidazole curing agent (2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals) 6.5
Parts by weight. These were mixed to prepare a resin filler.
【００６０】Ｄ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に18μ
ｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材
料とした（図１参照）。まず、この銅張積層板をドリル
削孔し、めっきレジストを形成した後、無電解めっき処
理してスルーホール９を形成し、さらに、銅箔８を常法
に従いパターン状にエッチングすることにより、基板１
の両面に内層銅パターン４を形成した。D. Manufacturing method of printed wiring board (1) 18 μm on both sides of substrate 1 made of glass epoxy resin or BT (bismaleimide triazine) resin having a thickness of 1 mm
A copper-clad laminate on which m copper foils 8 were laminated was used as a starting material (see FIG. 1). First, the copper clad laminate is drilled to form a plating resist, and then subjected to an electroless plating process to form a through hole 9, and further, the copper foil 8 is etched in a pattern according to a conventional method. Substrate 1
The inner layer copper pattern 4 was formed on both surfaces of the substrate.
【００６１】(2) 内層銅パターン４およびスルーホール
９を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、酸化浴（黒
化浴）として、NaOH（20ｇ／ｌ）、NaClO2（50ｇ／ｌ）
の水溶液、Na3PO4（15.0ｇ／ｌ）、還元浴として、NaOH
（ 2.7ｇ／ｌ）、NaBH4 （ 1.0ｇ／ｌ）の水溶液を用い
た酸化−還元処理により、内層導パターン４およびスル
ーホール９の表面に粗化層11を設けた（図２参照）。(2) The substrate on which the inner layer copper pattern 4 and the through hole 9 are formed is washed with water and dried, and then used as an oxidation bath (blackening bath) as NaOH (20 g / l) and NaClO 2 (50 g / l).
Aqueous solution, Na 3 PO 4 (15.0 g / l), NaOH
A roughened layer 11 was provided on the surface of the inner layer conductive pattern 4 and the through hole 9 by an oxidation-reduction treatment using an aqueous solution of (2.7 g / l) and NaBH 4 (1.0 g / l) (see FIG. 2).
【００６２】(3) 樹脂充填剤10を、基板の片面にロール
コータを用いて塗布することにより、導体回路４間ある
いはスルーホール９内に充填し、70℃, 20分間で乾燥さ
せ、他方の面についても同様にして樹脂充填剤10を導体
回路４間あるいはスルーホール９内に充填し、70℃, 20
分間で加熱乾燥させた（図３参照）。(3) The resin filler 10 is applied to one surface of the substrate using a roll coater to fill the space between the conductor circuits 4 or into the through holes 9, and is dried at 70 ° C. for 20 minutes. Similarly, the surface is filled with the resin filler 10 between the conductor circuits 4 or in the through holes 9 at 70 ° C., 20 ° C.
It was dried by heating for minutes (see FIG. 3).
【００６３】(4) 前記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベ
ルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面やス
ルーホール９のランド表面に樹脂充填剤10が残らないよ
うに研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷
を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の
研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次い
で、 100℃で１時間、120 ℃で３時間、 150℃で１時
間、 180℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充填剤10を
硬化した（図４参照）。(4) One surface of the substrate after the treatment of (3) is subjected to belt sander polishing using # 600 belt polishing paper (manufactured by Sankyo Rikagaku) to form the surface of the inner layer copper pattern 4 and the through holes 9. Polishing was performed so that the resin filler 10 did not remain on the land surface, and then buffing was performed to remove scratches due to the belt sander polishing. Such a series of polishing was similarly performed on the other surface of the substrate. Next, a heat treatment was performed at 100 ° C. for 1 hour, at 120 ° C. for 3 hours, at 150 ° C. for 1 hour, and at 180 ° C. for 7 hours to cure the resin filler 10 (see FIG. 4).
【００６４】このようにして、スルーホール９等に充填
された樹脂充填剤10の表層部および内層導体回路４上面
の粗化層11を除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤
10と内層導体回路４の側面とが粗化層11を介して強固に
密着し、またスルーホール９の内壁面と樹脂充填剤10と
が粗化層11を介して強固に密着した配線基板を得た。即
ち、この工程により、樹脂充填剤10の表面と内層銅パタ
ーン４の表面が同一平面となる。ここで、充填した硬化
樹脂のＴｇ点は155.6 ℃、線熱膨張係数は44.5×10-6／
℃であった。In this manner, the surface layer of the resin filler 10 filled in the through holes 9 and the like and the roughened layer 11 on the upper surface of the inner conductor circuit 4 are removed to smooth both surfaces of the substrate, and the resin filler is removed.
A wiring board is firmly adhered to the side surface of the inner conductor circuit 4 via the roughened layer 11 and the inner wall surface of the through hole 9 is tightly adhered to the resin filler 10 via the roughened layer 11. Obtained. That is, by this step, the surface of the resin filler 10 and the surface of the inner layer copper pattern 4 become flush with each other. Here, the Tg point of the filled cured resin is 155.6 ° C., and the coefficient of linear thermal expansion is 44.5 × 10 −6 /
° C.
【００６５】(5) 前記(4) の処理で露出した内層導体回
路４およびスルーホール９のランド上面に、厚さ 2.5μ
ｍのCu−Ni−Ｐ合金からなる粗化層（凹凸層）11を形成
し、さらに、その粗化層11の表面に厚さ 0.3μｍのSn層
を設けた（図５参照、但し、Sn層については図示しな
い）。その形成方法は以下のようである。即ち、基板を
酸性脱脂してソフトエッチングし、次いで、塩化パラジ
ウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付
与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸
ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナ
トリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤（日信
化学工業製、サーフィノール 465） 0.1ｇ／ｌの水溶液
からなるｐＨ＝９の無電解めっき浴にてめっきを施し、
銅導体回路４上面およびスルーホール９のランド上面に
Cu−Ni−Ｐ合金の粗化層11を形成した。次いで、ホウフ
ッ化スズ0.1mol／ｌ、チオ尿素1.0mol／ｌの水溶液を用
い、温度50℃、ｐＨ＝1.2 の条件でCu−Sn置換反応さ
せ、粗化層11の表面に厚さ0.3 μｍのSn層を設けた（Sn
層については図示しない）。(5) A thickness of 2.5 μm is formed on the upper surface of the land of the inner conductor circuit 4 and the through hole 9 exposed in the processing of (4).
A roughened layer (irregular layer) 11 made of a Cu-Ni-P alloy having a thickness of 0.3 m was formed, and a Sn layer having a thickness of 0.3 μm was provided on the surface of the roughened layer 11 (see FIG. The layers are not shown). The formation method is as follows. That is, the substrate was acid-degreased and soft-etched, and then treated with a catalyst solution comprising palladium chloride and an organic acid to provide a Pd catalyst. After activating this catalyst, copper sulfate 8 g / l, nickel sulfate PH = 0.6 g / l, citric acid 15 g / l, sodium hypophosphite 29 g / l, boric acid 31 g / l, surfactant (Nissin Chemical Industries, Surfynol 465) 0.1 g / l aqueous solution = 9 plating in the electroless plating bath,
On the upper surface of the copper conductor circuit 4 and the upper surface of the land of the through hole 9
A roughened layer 11 of a Cu-Ni-P alloy was formed. Then, using an aqueous solution of tin borofluoride 0.1 mol / l and thiourea 1.0 mol / l, a Cu-Sn substitution reaction was carried out at a temperature of 50 ° C. and a pH of 1.2, and the surface of the roughened layer 11 was 0.3 μm thick. Provided Sn layer (Sn
The layers are not shown).
【００６６】(6) 基板の両面に、Ｂの層間樹脂絶縁剤
（粘度 1.5Pa・ｓ）をロールコータで塗布し、水平状態
で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥を行い、絶縁
剤層2aを形成した。さらにこの絶縁剤層2aの上にＡの無
電解めっき用接着剤（粘度７Pa・ｓ）をロールコータを
用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で
30分の乾燥を行い、接着剤層2bを形成し、厚さ35μｍの
層間樹脂絶縁層２を形成した（図６参照）。(6) An interlayer resin insulating material of B (viscosity: 1.5 Pa · s) is applied to both surfaces of the substrate by a roll coater, left in a horizontal state for 20 minutes, and then dried at 60 ° C. for 30 minutes. Then, an insulating agent layer 2a was formed. Further, an adhesive for electroless plating (A) (viscosity: 7 Pa · s) is applied on the insulating layer 2a using a roll coater, and left in a horizontal state for 20 minutes.
After drying for 30 minutes, an adhesive layer 2b was formed, and an interlayer resin insulating layer 2 having a thickness of 35 μm was formed (see FIG. 6).
【００６７】(7) 前記(6) で層間樹脂絶縁層２を形成し
た基板の両面に、85μｍφの黒円が印刷されたフォトマ
スクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により 500mJ／
cm2 で露光した。これをＤＭＤＧ溶液でスプレー現像す
ることにより、その層間樹脂絶縁層２に85μｍφのバイ
アホールとなる開口を形成した。さらに、当該基板を超
高圧水銀灯により3000mJ／cm2 で露光し、100 ℃で１時
間、その後 150℃で５時間の加熱処理をすることによ
り、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた
開口（バイアホール形成用開口６）を有する厚さ35μｍ
の層間樹脂絶縁層２を形成した（図７参照）。なお、バ
イアホールとなる開口には、スズめっき層を部分的に露
出させた。(7) A photomask film on which a black circle of 85 μmφ is printed is brought into close contact with both surfaces of the substrate on which the interlayer resin insulating layer 2 is formed in the above (6), and is 500 mJ /
Exposure was in cm 2 . This was spray-developed with a DMDG solution to form an opening serving as a 85 μmφ via hole in the interlayer resin insulating layer 2. Further, the substrate is exposed to 3000 mJ / cm 2 using an ultra-high pressure mercury lamp, and is subjected to a heat treatment at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours. 35 μm thick with openings 6) for forming via holes
(See FIG. 7). Note that the tin plating layer was partially exposed in the opening serving as the via hole.
【００６８】(8) バイアホール形成用開口を形成した基
板を、 800ｇ／ｌのクロム酸水溶液に70℃で19分間浸漬
し、層間樹脂絶縁層２の接着剤層2bの表面に存在するエ
ポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、当該層間樹
脂絶縁層２の表面を粗面（深さ３μｍ）とし、その後、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした
（図８参照）。さらに、粗面化処理した該基板の表面
に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することに
より、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用開
口６の内壁面に触媒核を付けた。(8) The substrate in which the opening for forming the via hole was formed was immersed in an 800 g / l chromic acid aqueous solution at 70 ° C. for 19 minutes, and the epoxy resin existing on the surface of the adhesive layer 2 b of the interlayer resin insulating layer 2 was removed. By dissolving and removing the particles, the surface of the interlayer resin insulating layer 2 is made rough (3 μm in depth).
It was immersed in a neutralizing solution (manufactured by Shipley) and then washed with water (see FIG. 8). Further, by applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech) to the surface of the substrate subjected to the surface roughening treatment, a catalyst nucleus was attached to the surface of the interlayer resin insulating layer 2 and the inner wall surface of the via hole opening 6.
【００６９】(9) 以下の組成の無電解銅めっき水溶液中
に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ0.6μｍの無電解銅
めっき膜12を形成した（図９参照）。このとき、めっき
膜が薄いために無電解めっき膜表面には凹凸が観察され
た。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ 硫酸銅 20 ｇ／ｌ ＨＣＨＯ 30 ml／ｌ ＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌ ＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 70℃の液温度で30分(9) The substrate was immersed in an electroless copper plating aqueous solution having the following composition to form an electroless copper plating film 12 having a thickness of 0.6 μm on the entire rough surface (see FIG. 9). At this time, since the plating film was thin, irregularities were observed on the surface of the electroless plating film. [Electroless plating aqueous solution] EDTA 150 g / l Copper sulfate 20 g / l HCHO 30 ml / l NaOH 40 g / l α, α'-bipyridyl 80 mg / l PEG 0.1 g / l [Electroless plating conditions] 70 ° C. 30 minutes at liquid temperature
【００７０】(10)前記(9) で形成した無電解めっき膜12
上に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを
載置して、100 mJ／cm2 で露光、0.8 ％炭酸ナトリウム
で現像処理し、厚さ15μｍのめっきレジスト３を設けた
（図10参照）。(10) The electroless plating film 12 formed in the above (9)
A commercially available photosensitive dry film was stuck thereon, a mask was placed, exposed at 100 mJ / cm 2 , developed with 0.8% sodium carbonate, and a plating resist 3 having a thickness of 15 μm was provided (see FIG. 10). .
【００７１】(11)ついで、基板を50℃の水で洗浄して脱
脂し、25℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、
以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅
めっき膜13を形成した（図11参照）。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸銅 180 ｇ／ｌ 硫酸銅 80 ｇ／ｌ 添加剤（アドテックジャパン製、カパラシドＧＬ） １ｍｌ／ｌ 〔電解めっき条件〕 電流密度 １Ａ／ｄｍ2 時間 30分 温度 室温(11) Then, the substrate is washed with water at 50 ° C. and degreased, washed with water at 25 ° C., and further washed with sulfuric acid.
Electrolytic copper plating was performed under the following conditions to form an electrolytic copper plating film 13 having a thickness of 15 μm (see FIG. 11). [Electroplating aqueous solution] Copper sulfate 180 g / l Copper sulfate 80 g / l Additive (Captec SideGL, manufactured by Adtec Japan) 1 ml / l [Electroplating conditions] Current density 1 A / dm 2 hours 30 minutes Temperature Room temperature
【００７２】(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨ水溶液
で剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解め
っき膜12を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理
して溶解除去し、無電解銅めっき膜12と電解銅めっき膜
13からなる厚さ18μｍの導体回路（バイアホール７を含
む）５を形成した。さらに、70℃で800g／l のクロム酸
水溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成部分に位置す
る導体回路間の無電解めっき用接着剤層の表面を１μｍ
エッチング処理し、その表面に残存するパラジウム触媒
を除去した（図12参照）。(12) After the plating resist 3 is peeled off with a 5% KOH aqueous solution, the electroless plating film 12 under the plating resist 3 is dissolved and removed by etching with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide. Electrolytic copper plating film 12 and electrolytic copper plating film
A conductor circuit (including the via hole 7) 5 made of 13 and having a thickness of 18 μm was formed. Furthermore, the surface of the adhesive layer for electroless plating between the conductor circuits located at the part where the conductor circuits are not formed is immersed in an 800 g / l chromic acid aqueous solution at 70 ° C. for 3 minutes to make the surface 1 μm thick.
Etching was performed to remove the palladium catalyst remaining on the surface (see FIG. 12).
【００７３】(13)導体回路５を形成した基板を、硫酸銅
８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／
ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、
界面活性剤（日信化学工業製、サーフィノール 465）
0.1ｇ／ｌの水溶液からなるｐＨ＝９の無電解めっき液
に浸漬し、該導体回路５の表面に厚さ３μｍの銅−ニッ
ケル−リンからなる粗化層11を形成した（図13参照）。
このとき、形成した粗化層11をＥＰＭＡ（蛍光Ｘ線分析
装置）で分析したところ、Cu：98 mol％、Ni： 1.5 mol
％、Ｐ： 0.5 mol％の組成比であった。さらに、ホウフ
ッ化スズ 0.1 mol／ｌ、チオ尿素 1.0 mol／ｌの水溶液
を用い、温度50℃、ｐＨ＝1.2 の条件でCu−Sn置換反応
を行い、前記粗化層11の表面に厚さ0.3 μｍののSn層を
設けた（Sn層については図示しない）。(13) The substrate on which the conductor circuit 5 is formed is made of copper sulfate 8 g / l, nickel sulfate 0.6 g / l, citric acid 15 g / l
1, sodium hypophosphite 29 g / l, boric acid 31 g / l,
Surfactant (Sushinol 465, manufactured by Nissin Chemical Industry)
It was immersed in an electroless plating solution having a pH of 9 consisting of an aqueous solution of 0.1 g / l to form a roughened layer 11 made of copper-nickel-phosphorus having a thickness of 3 μm on the surface of the conductor circuit 5 (see FIG. 13). .
At this time, when the formed roughened layer 11 was analyzed by EPMA (X-ray fluorescence spectrometer), Cu: 98 mol%, Ni: 1.5 mol
%, P: 0.5 mol%. Further, using an aqueous solution of tin borofluoride 0.1 mol / l and thiourea 1.0 mol / l, a Cu-Sn substitution reaction was performed at a temperature of 50 ° C. and a pH of 1.2, and a thickness of 0.3 μm was formed on the surface of the roughened layer 11. A Sn layer of μm was provided (the Sn layer is not shown).
【００７４】(14)前記 (6)〜(13)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を
得た。但し、Sn置換は行わなかった（図14〜19参照）。(14) By repeating the above steps (6) to (13), a conductor circuit of an upper layer was further formed, and a multilayer wiring board was obtained. However, Sn substitution was not performed (see FIGS. 14 to 19).
【００７５】(15)．クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を
80wt％の濃度でＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチル
エーテル）に溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノ
マー（東亜合成製、アロニックスＭ325）を４重量部、
泡消剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5重量部、ＮＭＰ3.6
重量部を混合攪拌した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径0.5μｍのものを14.49重量部を混合後、さらにＮＭＰ3
0重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合した。 .イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュアＩ-90
7）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2重量
部、ＮＭＰ1.5重量部を攪拌混合した。〜を混合
し、さらにＮＭＰ21重量部を添加して、粘度を25℃で1.
4±0.3Pa・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得
た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器、 DVL-B
型）で 60rpmの場合はローターNo.4、６rpm の場合はロ
ーターNo.3によった。また本実施例では、ＰＥＳの配合
量は、ソルダーレジストの全固形分（樹脂粒子を除く）
に対して26.8wt％とした。(15). Cresol novolak type epoxy resin (Nippon Kayaku, molecular weight 2500) 25% acrylate
35 parts by weight of a resin solution dissolved in MDG (diethylene glycol dimethyl ether) at a concentration of 80 wt%, 4 parts by weight of a photosensitive monomer (Aronix M325, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
Antifoam (San Nopco, S-65) 0.5 parts by weight, NMP3.6
The parts by weight were mixed and stirred. . After mixing 12.49 parts by weight of polyether sulfone (PES) and 14.49 parts by weight of an epoxy resin particle (manufactured by Sanyo Chemical Industries, polymer pole) having an average particle size of 0.5 μm, the mixture was further mixed with NMP3.
0 parts by weight was added and mixed by stirring with a bead mill. .2 parts by weight of imidazole curing agent (2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals), photoinitiator (Irgacure I-90, manufactured by Ciba-Geigy)
7) 2 parts by weight, 0.2 parts by weight of a photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku, DETX-S) and 1.5 parts by weight of NMP were mixed with stirring. Are mixed, 21 parts by weight of NMP are further added, and the viscosity is 1.
A solder resist composition adjusted to 4 ± 0.3 Pa · s was obtained. The viscosity was measured using a B-type viscometer (Tokyo Keiki, DVL-B
The rotor was No. 4 at 60 rpm and the rotor No. 3 at 6 rpm. In the present embodiment, the amount of PES is determined by the total solid content of the solder resist (excluding resin particles).
And 26.8 wt%.
【００７６】(16)前記(14)で得られた多層配線基板の両
面に、上記ソルダーレジスト組成物を20μｍの厚さで塗
布した。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処
理を行った後、円パターン（マスクパターン）が描画さ
れた厚さ５mmのフォトマスクフィルムを密着させて載置
し、1000mJ／cm2 の紫外線で露光し、ＤＭＤＧ現像処理
した。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１時間、
120℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理し、
はんだパッド部分が開口した（開口径 200μｍ）ソルダ
ーレジスト層（厚み20μｍ）14を形成した（図20参
照）。(16) The above solder resist composition was applied to both sides of the multilayer wiring board obtained in the above (14) in a thickness of 20 μm. Next, after performing a drying treatment at 70 ° C. for 20 minutes and at 70 ° C. for 30 minutes, a 5 mm-thick photomask film on which a circular pattern (mask pattern) is drawn is placed in close contact with the substrate, and 1000 mJ / cm 2. And subjected to DMDG development processing. And at 80 ° C for 1 hour, at 100 ° C for 1 hour,
Heat treatment at 120 ° C for 1 hour, 150 ° C for 3 hours,
A solder resist layer (thickness: 20 μm) 14 having an opening in the solder pad portion (opening diameter: 200 μm) was formed (see FIG. 20).
【００７７】(17)次に、ソルダーレジスト層14を形成し
た基板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウ
ム10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌの水溶液から
なるｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬し
て、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層15を形成し
た。さらに、その基板を、シアン化金カリウム２ｇ／
ｌ、塩化アンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム50
ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌの水溶液からな
る無電解金めっき液に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニ
ッケルめっき層15上に厚さ0.03μｍの金めっき層16を形
成した。(17) Next, the substrate on which the solder resist layer 14 was formed was electrolessized at pH = 5 by an aqueous solution of 30 g / l of nickel chloride, 10 g / l of sodium hypophosphite, and 10 g / l of sodium citrate. It was immersed in a nickel plating solution for 20 minutes to form a nickel plating layer 15 having a thickness of 5 μm in the opening. Further, the substrate was treated with 2 g of potassium potassium cyanide /
l, ammonium chloride 75 g / l, sodium citrate 50
g / l, immersed in an electroless gold plating solution consisting of an aqueous solution of sodium hypophosphite 10 g / l at 93 ° C. for 23 seconds to form a gold plating layer 16 having a thickness of 0.03 μm on the nickel plating layer 15. did.
【００７８】(18)そして、ソルダーレジスト層14の開口
部に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフローする
ことによりはんだバンプ（はんだ体）17を形成し、はん
だバンプ17を有するプリント配線板を製造した（図20参
照）。(18) Then, a solder paste is printed in the opening of the solder resist layer 14 and reflowed at 200 ° C. to form a solder bump (solder body) 17. A printed wiring board having the solder bump 17 is formed. Manufactured (see FIG. 20).
【００７９】（比較例１）以下に示す成分組成のソルダ
ーレジスト組成物を用いてソルダーレジスト層を形成し
たこと以外は、実施例１と同様にしてはんだバンプを有
するプリント配線板を製造した。ＤＭＤＧに溶解させた
60wt％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与の
オリゴマー（分子量4000）を 46.67重量部、メチルエチ
ルケトンに溶解させた80wt％のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェル製、エピコート1001）14.121重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）1.6
重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー
（日本化薬製、Ｒ604 ）1.5 重量部、同じく多価アクリ
ルモノマー（共栄社化学製、DPE6A ） 3.0重量部、アク
リル酸エステル重合物からなるレベリング剤（共栄社
製、ポリフローNo.75 ）0.36重量部を混合し、さらにこ
れらの混合物に対して光開始剤としてのイルガキュアＩ
-907（チバガイギー製）2.0 重量部、光増感剤としての
DETX-S（日本化薬製）0.2 重量部を加えて、DMDG（ジエ
チレングリコールジメチルエーテル）1.0 重量部を加
え、粘度を25℃で 1.4±0.3Pa・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器、 DVL-B型）で 60rpmの場合はローターNo.
4、６rpm の場合はローターNo.3によった。(Comparative Example 1) A printed wiring board having solder bumps was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a solder resist layer was formed using a solder resist composition having the following component composition. Dissolved in DMDG
An 80% by weight bisphenol A type epoxy resin obtained by dissolving 46.67 parts by weight of a sensitizing oligomer (molecular weight: 4000) in which 60% by weight of an epoxy group of a cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku) is acrylated and dissolved in methyl ethyl ketone 14.121 parts by weight (made by Yuka Shell, Epicoat 1001), imidazole hardener (2E4MZ-CN, made by Shikoku Chemicals) 1.6
Parts by weight, 1.5 parts by weight of a polyvalent acrylic monomer (R604, manufactured by Nippon Kayaku) as a photosensitive monomer, 3.0 parts by weight of a polyvalent acrylic monomer (DPE6A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and a leveling agent composed of an acrylate polymer ( 0.36 parts by weight of Polyflow No. 75 manufactured by Kyoeisha Co., Ltd. were mixed, and Irgacure I as a photoinitiator was added to the mixture.
-907 (Ciba-Geigy) 2.0 parts by weight as photosensitizer
0.2 parts by weight of DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku) was added, and 1.0 part by weight of DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) was added to obtain a solder resist composition having a viscosity adjusted to 1.4 ± 0.3 Pa · s at 25 ° C. The viscosity was measured using a B-type viscometer (Tokyo Keiki, DVL-B type) at 60 rpm and the rotor No.
In the case of 4, 6 rpm, the rotor No. 3 was used.
【００８０】このようにして製造したプリント配線板に
ついて、−55〜125 ℃で1000回のヒートサイクル試験を
実施し、光学顕微鏡によりソルダーレジスト層における
クラック発生の有無を確認した。The printed wiring board thus manufactured was subjected to a heat cycle test at −55 ° C. to 125 ° C. for 1,000 times, and the presence of cracks in the solder resist layer was confirmed by an optical microscope.
【００８１】その結果を表１に示す。この表に示す結果
から明らかなように、本発明のソルダーレジストは耐ク
ラック性に優れている。Table 1 shows the results. As is clear from the results shown in this table, the solder resist of the present invention has excellent crack resistance.
【００８２】[0082]
【表１】 [Table 1]
【００８３】[0083]
【発明の効果】以上説明したように本発明のソルダーレ
ジスト組成物によれば、ノボラック型エポキシ樹脂のア
クリレートと熱可塑性樹脂との樹脂複合体を主成分とし
ているので、ソルダーレジスト層の熱膨張率が低下し、
導体層との熱膨張率差に起因したクラックの発生を抑制
でき、ヒートサイクル条件下での耐クラック性に優れる
プリント配線板を提供することができる。As described above, according to the solder resist composition of the present invention, since the main component is a resin composite of an acrylate of a novolak type epoxy resin and a thermoplastic resin, the coefficient of thermal expansion of the solder resist layer is increased. Decreases,
It is possible to suppress the occurrence of cracks due to the difference in thermal expansion coefficient with the conductor layer, and to provide a printed wiring board having excellent crack resistance under heat cycle conditions.
【図１】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 1 is a view showing one manufacturing process of a printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 2 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図３】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 3 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図４】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 4 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図５】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 5 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図６】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 6 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図７】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 7 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図８】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 8 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図９】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 9 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図10】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 10 is a diagram showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図11】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 11 is a diagram showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図12】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 12 is a diagram showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図13】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 13 is a diagram showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図14】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 14 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図15】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 15 is a diagram showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図16】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 16 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図17】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 17 is a diagram showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図18】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 18 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図19】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 19 is a view showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
【図20】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。FIG. 20 is a diagram showing one manufacturing process of the printed wiring board according to the present invention.
１ 基板 ２ 樹脂絶縁層 2a 絶縁剤層 2b 接着剤層 ３ めっきレジスト ４ 内層導体回路（内層銅パターン） ５ 外層導体回路（外層銅パターン） ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール 10 充填樹脂（樹脂充填剤） 11 粗化層 12 無電解めっき膜 13 電解めっき膜 14 ソルダーレジスト層 15 ニッケルめっき層 16 金めっき層 17 はんだバンプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Resin insulating layer 2a Insulating layer 2b Adhesive layer 3 Plating resist 4 Inner layer conductor circuit (Inner layer copper pattern) 5 Outer layer conductor circuit (Outer layer copper pattern) 6 Via hole opening 7 Via hole 8 Copper foil 9 Through hole 10 Filling resin (resin filler) 11 Roughened layer 12 Electroless plating film 13 Electrolytic plating film 14 Solder resist layer 15 Nickel plating layer 16 Gold plating layer 17 Solder bump
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 81:06） ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme coat ゛ (Reference) C08L 81:06)
Claims (8)
トと熱可塑性樹脂との樹脂複合体を主成分とし、その熱
可塑性樹脂の配合割合が50wt％以下であることを特徴と
するソルダーレジスト組成物。1. A solder resist composition comprising, as a main component, a resin composite of an acrylate of a novolak type epoxy resin and a thermoplastic resin, and the blending ratio of the thermoplastic resin is 50% by weight or less.
ォン（ＰＥＳ）であることを特徴とする請求項１に記載
のソルダーレジスト組成物。2. The solder resist composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is polyether sulfone (PES).
ルダーレジスト層を有するプリント配線板において、 前記ソルダーレジスト層は、ノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレートと熱可塑性樹脂との樹脂複合体を主成分
とし、その熱可塑性樹脂の配合割合が50wt％以下である
ことを特徴とするプリント配線板。3. A printed wiring board having a solder resist layer on a surface of a wiring board on which a conductive circuit is formed, wherein the solder resist layer is mainly composed of a resin composite of an acrylate of a novolak type epoxy resin and a thermoplastic resin. A printed wiring board characterized in that the blending ratio of the thermoplastic resin is 50 wt% or less.
の表面にソルダーレジスト層を設けると共にこのソルダ
ーレジスト層に設けた開口部から露出する前記導体回路
の一部をパッドとして形成し、そのパッド上にはんだ体
を供給保持してなるプリント配線板において、 前記ソルダーレジスト層は、ノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレートと熱可塑性樹脂との樹脂複合体を主成分
とし、その熱可塑性樹脂の配合割合が50wt％以下である
ことを特徴とするプリント配線板。4. A wiring board on which a conductor circuit is formed, a solder resist layer is provided on the surface thereof, and a part of the conductor circuit exposed from an opening provided in the solder resist layer is formed as a pad. In the printed wiring board which supplies and holds a solder body thereon, the solder resist layer is mainly composed of a resin composite of an acrylate of a novolak type epoxy resin and a thermoplastic resin, and a mixing ratio of the thermoplastic resin is 50 wt. % Or less.
ォン（ＰＥＳ）であることを特徴とする請求項３または
４に記載のプリント配線板。5. The printed wiring board according to claim 3, wherein the thermoplastic resin is polyether sulfone (PES).
50ppm／℃以下であることを特徴とする請求項３または
４に記載のプリント配線板。6. The thermal expansion coefficient of the solder resist layer is
The printed wiring board according to claim 3, wherein the content is 50 ppm / ° C. or less.
されてなる請求項３または４に記載のプリント配線板。7. The printed wiring board according to claim 3, wherein a roughened layer is formed on a surface of the conductive circuit.
なる合金層である請求項５に記載のプリント配線板。8. The printed wiring board according to claim 5, wherein the roughened layer is an alloy layer made of copper-nickel-phosphorus.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002008338A1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-01-31 | Toppan Printing Co., Ltd. | Insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, multilayer printed wiring boards made by using the composition and process for the production thereof |
| JP2002371190A (en) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Toppan Printing Co Ltd | Electrical insulating resin composition for multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board using the same, and method for producing the board using the same |
-
1998
- 1998-06-24 JP JP17690798A patent/JP4037526B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2002008338A1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-01-31 | Toppan Printing Co., Ltd. | Insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, multilayer printed wiring boards made by using the composition and process for the production thereof |
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