JP2000006011A - 貼着兼孔開け装置 - Google Patents

貼着兼孔開け装置

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JP2000006011A
JP2000006011A JP17291898A JP17291898A JP2000006011A JP 2000006011 A JP2000006011 A JP 2000006011A JP 17291898 A JP17291898 A JP 17291898A JP 17291898 A JP17291898 A JP 17291898A JP 2000006011 A JP2000006011 A JP 2000006011A
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JP
Japan
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surface plate
polishing pad
hole
polishing
platen
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Withdrawn
Application number
JP17291898A
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English (en)
Inventor
Masabumi Onishi
正文 大西
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SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
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Publication date
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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨パッドの貼着作業と研磨パッドへの孔開
け作業を、高精度で、簡単に、安全に行うことができる
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 上定盤1の孔2に対応する下定盤5の部
分に、付勢部材8を介して切断部材6を設ける。切断部
材6を移動可能に支持するとともに、研磨パッド12を
載置可能なガイド部材9を、付勢部材8の付勢力よりも
ばね定数が小さい付勢部材11を介して下定盤5に設け
る。ガイド部材9に研磨パッド12を載置し、上下定盤
1、5を接近させると、研磨パッド12が付勢部材11
によって押圧されて接着材14を介して上定盤1側に貼
着される。さらに、上下定盤1、5を接近させると、切
断部材6の先端が研磨パッド12を介して上定盤1に当
接し、付勢部材8によって切断部材6と上定盤1との間
で研磨パッド12が強く挟持されて切断部材6の形状に
研磨パッド12が切断される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は貼着兼孔開け装置
に関し、特に、相対的に接離可能な上定盤と下定盤とを
有する研磨装置の上定盤の下定盤との対向面に研磨パッ
ドを貼着するとともに、上定盤の研磨剤供給用の孔等の
孔に対応する研磨パッドの部分に孔を穿設するのに有効
な貼着兼孔開け装置に関するものである。
【0002】
【従来技術およびその問題点】シリコンウエハー等のウ
エハーを研磨する研磨装置の一例として、互いに異なる
方向に回転可能な上定盤と下定盤と、両定盤間に回転可
能に設けられるとともに、複数枚のシリコンウエハー等
のウエハーを保持可能なキャリアと、キャリアを両定盤
間で回転させるインターナルギアとサンギアとを具えた
もの等が知られている。
【0003】そして、このような構成の研磨装置を用い
てシリコンウエハー等のウエハーの表面を研磨するに
は、上定盤の下定盤との対向面に研磨パッドを取り付
け、上定盤及び研磨パッドを貫通する研磨剤供給用の孔
等の孔を介して上定盤と下定盤との間に研磨剤等を供給
し、この状態で、上定盤と下定盤とを互いに異なる方向
に回転させるとともに、インターナルギアとサンギアと
の協働によってキャリアを回転させることで、キャリア
に保持した複数枚のシリコンウエハー等のウエハーの表
面を研磨することができるものである。
【0004】しかしながら、上記のような構成の研磨装
置にあっては、研磨パッドを上定盤の下定盤との対向面
に取り付ける作業、研磨パッドに研磨剤供給用の孔等の
孔を穿設する作業に多大な労力と時間を要する。
【0005】すなわち、研磨パッドに研磨剤供給用の孔
等の孔を穿設する場合には、上定盤の研磨剤供給用の孔
等の孔に対応する部分に孔を穿設した治具を用い、この
治具を研磨パッドにあてがって治具の孔に対応する研磨
パッドの部分に孔を穿設していたため、その作業に多大
な労力と時間を要していた。また、孔開けの作業には熟
練を要するため、経験の浅い作業者では所望の精度で所
定の位置に孔開けを行うことができなった。
【0006】また、研磨パッドを上定盤に取り付ける場
合には、複数の作業者によって孔開け作業が完了した研
磨パッドを上定盤の下定盤との対向面に密着させ、上定
盤の研磨剤供給用の孔等の孔とそれに対応する研磨パッ
ドの研磨剤供給用の孔等の孔とを一致させながら、両面
テープ等を用いて研磨パッドを上定盤側に貼着していた
ため、その作業に多大な労力と時間を要していた。ま
た、両者の孔を一致させる作業に熟練を要するため、経
験の浅い作業者では所望の精度で孔を一致させることが
できなかった。さらに、作業者が上定盤と下定盤との間
に潜り込んで作業を行っていたため、安全性の面で問題
があった。
【0007】この発明は前記のような従来のもののもつ
問題点を解決したものであって、上定盤の下定盤との対
向面に研磨パッドを、経験の浅い作業者であっても、簡
単に、高精度で、安全に取り付けることができるととも
に、上定盤の研磨材供給用の孔等の孔に対応する研磨パ
ッドの部分に、経験の浅い作業者であっても、簡単に、
高精度で、研磨材供給用の孔等の孔を穿設することがで
きる貼着兼孔開け装置を提供することを目的とするもの
である。
【0008】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、相対的に接離可能な上定盤と下定
盤との間に設けられ、上定盤の下定盤との対向面に研磨
部材を貼着するとともに、前記上定盤の研磨剤供給用の
孔等の孔に対応する前記研磨部材の部分にそれぞれ孔を
穿設する貼着兼孔開け装置であって、前記下定盤の前記
上定盤との対向面の前記上定盤の研磨剤供給用の孔等の
孔に対応する部分に付勢部材を介して設けられる切断部
材と、前記下定盤の前記上定盤との対向面に前記付勢部
材よりもばね定数の小さい付勢部材を介して設けられる
とともに、前記切断部材を上定盤の方向に移動可能に支
持し、かつ、前記上定盤との対向面に孔開け前の研磨部
材を載置するガイド部材とを具えた手段を採用したもの
である。また、前記上定盤の研磨剤供給用の孔等の孔内
にセラミック等からなるスリーブを嵌合し、該スリーブ
に前記切断部材の先端部を当接させるように構成した手
段を採用したものである。
【0009】
【作用】この発明は前記のような手段を採用したことに
より、ガイド部材に孔開け前の研磨部材を載置し、上定
盤と下定盤とを接近する方向に移動させると、研磨部材
が上定盤側に接触するとともに、切断部材の先端部が研
磨部材に接触する。そして、両定盤をさらに接近する方
向に移動させると、ガイド部材の付勢部材のばね定数が
切断部材の付勢部材のばね定数よりも小さく設定されて
いることにより、切断部材の先端部と上定盤との間で研
磨部材が強く押圧されて、切断部材に対応する研磨部材
の部分が切断されるとともに、その他の研磨部材の部分
は切断部材よりも小さい力で上定盤側に押圧される。し
たがって、研磨部材の上定盤との接触面に両面テープ等
を設けておくことにより、研磨部材を上定盤側に貼着す
ることができるとともに、研磨部材に孔を穿設すること
ができることになる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図1及び図2には、この発明
による貼着兼孔開け装置の一実施の形態が示されてい
て、この貼着兼孔開け装置は、相対的に接離可能な上定
盤1と下定盤5とを有する研磨装置等に用いられるもの
であって、上定盤1の下定盤5との対向面に研磨部材で
ある研磨パッド12を取り付けるとともに、上定盤1の
研磨剤供給用の孔等の孔2に対応する研磨パッド12の
部分に研磨剤供給用の孔等の孔2を穿設する場合等に有
効に用いることができるものである。
【0011】上定盤1の複数箇所には研磨剤供給用の
孔、シリコンウエハー等のウエハーの張り付きを防止す
るための空気吐出用の孔、リンス水供給用の孔等の複数
の種類の孔2が複数箇所に穿設されている。そして、こ
のような構成の上定盤1の下方には下定盤5が対向して
設けられている。上定盤1と下定盤5とは昇降装置(図
示せず)を介して相対的に接離可能となっている。
【0012】下定盤5の上定盤1との対向面の上定盤1
の各孔2に対応する部分には、圧縮ばね等の付勢部材8
を介して、切断部材6が上定盤1の方向に上下動可能に
設けられている。
【0013】切断部材6は、先端部に断面三角形状の先
細の刃7を有する円柱状をなすものであって、板状のガ
イド部材9によって上定盤1の方向に上下動可能に支持
されるようになっている。ガイド部材9は、切断部材6
の付勢部材8よりもばね定数の小さい圧縮ばね等の付勢
部材11を介して下定盤5の上定盤1との対向面に設け
られるようになっている。
【0014】ガイド部材9の上定盤1の各孔2に対応す
る部分には、切断部材6が挿入可能な貫通孔10が設け
られ、この貫通孔10内に切断部材6を位置させること
で、切断部材6を上定盤1の方向に上下動可能に支持す
ることができるものである。
【0015】ガイド部材9の複数箇所には図示しない位
置決め用の切欠部(又は孔)が設けられ、この切欠部
(又は孔)に下定盤5に立設した位置決め用のピン(図
示せず)を位置させることで、ガイド部材9を下定盤5
上の所定の位置に保持することができるものである。ま
た、上定盤1と下定盤5との接近時に、上定盤1に対す
るガイド部材9の相対的な位置がずれるのを防止するた
め、上定盤1に立設した位置決め用のピン(図示せず)
を位置させる図示しない位置決め用の切欠部(又は孔)
も設けられている。なお、切断部材6は、定常状態で先
端部がガイド部材9の貫通孔10内に没した状態となっ
ている。
【0016】上定盤1の各孔2は、下定盤5側に位置す
る大径部2aと、それに連続する小径部2bの2段に形
成されている。大径部2aにはセラミック、PEEK等
からなる環状のスリーブ3が嵌合され、小径部2bには
セラミック、PEEK等からなる筒状のスリーブ4が嵌
合されている。大径部2aのスリーブ3の下面側に切断
部材6の刃7の先端が当接可能となっている。
【0017】ガイド部材9の上定盤1との対向面には研
磨パッド12が載置されるようになっている。研磨パッ
ド12は貼着面を上定盤1側に向けた状態でガイド部材
9に載置されるようになっている。研磨パッド12の貼
着面には両面テープ等の接着材14が設けられるように
なっている。
【0018】そして、上記のように構成した貼着兼孔開
け装置のガイド部材9の上定盤1との対向面に孔開け加
工前の研磨パッド12を載置する。この場合、予め研磨
パッド12の貼着面に両面テープ等の接着材14を設け
ておき、載置した後に両面テープ等の接着材14を接着
可能な状態とする。
【0019】そして、昇降機構等(図示せず)を作動さ
せて、上定盤1と下定盤5とを相対的に接近する方向に
移動させると、ガイド部材9上の研磨パッド12が上定
盤1の下定盤5との対向面に接触する。
【0020】そして、さらに上定盤1と下定盤5とを接
近する方向に移動させると、ガイド部材9の付勢部材1
1のばね定数が切断部材6の付勢部材8のばね定数より
も小さく設定されていることにより、ガイド部材9の付
勢部材11が大きく縮んで切断部材6がガイド部材9の
貫通孔10内を相対的に上定盤1の方向に移動し、切断
部材6の先端部の刃7がガイド部材9から突出し、刃7
の先端が研磨パッド12に当接する。
【0021】そして、さらに上定盤1と下定盤5とを接
近する方向に移動させると、切断部材6の付勢部材8が
縮んで、その付勢力によって切断部材6の刃7の先端と
スリーブ3との間で研磨パッド12が強く挟持され、研
磨パッド12が切断部材6の形状に切断され、切断片1
5が研磨パッド12内に回収される。これと同時に、研
磨パッド12がガイド部材9の付勢部材11の付勢力に
よって押圧され、両面テープ等の接着材14を介して上
定盤1側に貼着される。
【0022】上記のように構成したこの実施の形態によ
る貼着兼孔開け装置にあっては、下定盤5側に設けたガ
イド部材9に孔開け前の研磨パッド12を載置し、上定
盤1と下定盤5とを互いに接近する方向に移動させるだ
けで、上定盤1側に研磨パッド12を貼着することがで
きるとともに、研磨パッド12に研磨剤供給用の孔等の
孔2を穿設することができるので、研磨パッド12を上
定盤1に貼着する作業に熟練を必要とすることがなく、
経験の浅い作業者であっても、高精度で、簡単に、安全
に貼着作業、孔開け作業を行うことができることにな
る。
【0023】なお、前記の説明においては、研磨パッド
12を上定盤1の下定盤5との対向面に貼着する場合に
ついて説明したが、下定盤5の上定盤1との対向面に研
磨パッド12を貼着する場合に、この実施の形態の貼着
兼孔開け装置を使用してもよいものであり、その場合に
は、上定盤1側に切断部材6、ガイド部材9等を設けれ
ばよいものである。また、前記の説明においては、上定
盤1と下定盤5とを有する研磨装置にこの実施の形態に
よる貼着兼孔開け装置を使用するようにしたが、それ以
外の装置に使用してもよいのは勿論のことであり、その
場合にも同様の効果が得られるのは勿論のことである。
【0024】
【発明の効果】この発明は前記のように構成したことに
より、ガイド部材の上定盤との対向面に研磨部材を載置
し、上定盤と下定盤とを接近する方向に移動させると、
ガイド部材上の研磨部材が上定盤側に接触し、ガイド部
材の付勢部材の付勢力によって上定盤側に押圧されるこ
とになる。したがって、研磨部材の上定盤との対向面に
両面テープ等の接着材を設けておくことにより、研磨部
材を上定盤側に貼着することができることになる。そし
て、上定盤と下定盤とをさらに接近する方向に移動させ
ると、切断部材が上定盤の方向に移動して先端が研磨部
材を介して上定盤側に当接し、切断部材の付勢部材の付
勢力によって研磨部材が切断部材と上定盤との間で強く
挟持され、切断部材の形状に研磨部材が切断されること
になる。したがって、ガイド部材上に研磨部材を載置し
て、上下定盤を接近する方向に移動させるだけで、研磨
パッドの貼着作業、研磨パッドへの孔開け作業を簡単に
行うことができるので、作業者の熟練を必要とすること
なく、経験の浅い作業者であっても、高精度で、簡単
に、安全に研磨部材の貼着作業、孔開け作業を行うこと
ができることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による貼着兼孔開け装置の一実施の形
態の全体を示した説明図であって、研磨パッドの貼着、
孔開け前の状態を示した説明図である。
【図2】図1に示すものの研磨パッドの貼着、孔開け後
の状態を示した説明図である。
【符号の説明】
1……上定盤 2……孔 2a……大径部 2b……小径部 3、4……スリーブ 5……下定盤 6……切断部材 7……刃 8、11……付勢部材 9……ガイド部材 10……貫通孔 12……研磨パッド 13……孔 14……接着材 15……切断片

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相対的に接離可能な上定盤と下定盤との
    間に設けられ、上定盤の下定盤との対向面に研磨部材を
    貼着するとともに、前記上定盤の研磨剤供給用の孔等の
    孔に対応する前記研磨部材の部分にそれぞれ孔を穿設す
    る貼着兼孔開け装置であって、 前記下定盤の前記上定盤との対向面の前記上定盤の研磨
    剤供給用の孔等の孔に対応する部分に付勢部材を介して
    設けられる切断部材と、前記下定盤の前記上定盤との対
    向面に前記付勢部材よりもばね定数の小さい付勢部材を
    介して設けられ、前記切断部材を上定盤の方向に移動可
    能に支持するとともに、前記上定盤との対向面に孔開け
    前の研磨部材を載置するガイド部材とを具えたことを特
    徴とする貼着兼孔開け装置。
  2. 【請求項2】 前記上定盤の研磨剤供給用の孔等の孔の
    開口部にセラミック等からなるスリーブを嵌合し、該ス
    リーブに前記切断部材の先端部を当接させるように構成
    した請求項1記載の貼着兼孔開け装置。
JP17291898A 1998-06-19 1998-06-19 貼着兼孔開け装置 Withdrawn JP2000006011A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104354094A (zh) * 2014-10-20 2015-02-18 济南大学 一种弹簧研磨机及研磨方法
US9109194B2 (en) 2009-11-05 2015-08-18 Hitachi High-Technologies Corporation Device for harvesting bacterial colony and method therefor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9109194B2 (en) 2009-11-05 2015-08-18 Hitachi High-Technologies Corporation Device for harvesting bacterial colony and method therefor
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Effective date: 20050906