JP2000003140A - Organic el display - Google Patents
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は有機ＥＬ素子に関
し、詳しくは、有機ＥＬ素子を用いてマトリクス表示を
行う有機ＥＬディスプレイに関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an organic EL device, and more particularly, to an organic EL display which performs matrix display using the organic EL device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、有機ＥＬ素子が盛んに研究されて
いる。これは、ホール注入電極上にトリフェニルジアミ
ン（ＴＰＤ）などのホール輸送材料を蒸着により薄膜と
し、さらにアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3 ）などの
蛍光物質を発光層として積層し、さらにＭｇなどの仕事
関数の小さな金属電極（電子注入電極）を形成した基本
構成を有する素子で、１０Ｖ前後の電圧で数１００から
数１００００cd/m2 ときわめて高い輝度が得られること
で注目されている。2. Description of the Related Art In recent years, organic EL devices have been actively studied. This is because a hole transporting material such as triphenyldiamine (TPD) is deposited on the hole injecting electrode to form a thin film, a fluorescent substance such as an aluminum quinolinol complex (Alq3) is laminated as a light emitting layer, and a work function such as Mg is further laminated. It is an element having a basic structure in which a small metal electrode (electron injection electrode) is formed, and is attracting attention because a very high luminance of several hundreds to several 10,000 cd / m 2 can be obtained at a voltage of about 10 V.
【０００３】ところで、従来よりＬＣＤ等のディスプレ
イを製造する場合、ディスプレイ本体部分と、これを駆
動する回路部分とを別々に組み立て、これを後からフレ
キシブルコネクター、エラスティックコネクター等によ
り接続し、一体としてディスプレイとしていた。Conventionally, when manufacturing a display such as an LCD, a display main body and a circuit portion for driving the display main body are separately assembled, and these are later connected by a flexible connector, an elastic connector or the like, and are integrally formed. Had a display.
【０００４】しかし、ディスプレイ本体と、駆動回路と
を別個に設けることとすると、その分余分にスペースを
必要とし、小型薄型に適した有機ＥＬディスプレイの利
点を十分に発揮することができない。また、特にディス
プレイが大型化、高精細化した場合、駆動する走査線や
データ線等の電極本数が多くなり、それに応じて上記コ
ネクター類も大型化してしまう。このため、製造が困難
になると共に、接続するコネクタのライン数が増えるに
従い、接触不良や断線等の故障の発生率が多くなり信頼
性が低下してしまう。また、特に駆動回路からのケーブ
ル等のように比較的大きな電流容量を必要とするケーブ
ルは、太い線径であるため嵩張り、これを取り回すため
の余分なスペースがさらに必要になる。However, if the display main body and the drive circuit are provided separately, extra space is required, and the advantage of the organic EL display suitable for a small and thin type cannot be fully exhibited. In particular, when the size of the display is increased and the definition thereof is increased, the number of electrodes such as scanning lines and data lines to be driven is increased, and the connectors are correspondingly increased in size. For this reason, manufacturing becomes difficult, and as the number of lines of the connector to be connected increases, the rate of occurrence of failures such as contact failure and disconnection increases, and reliability decreases. In addition, a cable requiring a relatively large current capacity, such as a cable from a drive circuit, has a large wire diameter and is bulky, so that an extra space for handling the cable is required.
【０００５】このような問題を解決する手段として、ド
ライブ回路をフレキシブル基板上に実装したＴＣＰ（テ
ープキャリアパッケージ）を用いることが検討されてい
る。しかしながら、ＴＣＰそれ自体が高価であり、しか
もＴＣＰを形成するフレキシブル基板と回路基板間の接
続時に、異方性導電フィルム、ペースト等の副材料を用
いて接続しなければならず、安定性を得るため余分なス
ペースを必要とし、取り個数の減少と、副材料のために
コスト高を招くといった問題を有していた。また、スペ
ースを有効に活用できないばかりか、依然としてＴＣＰ
を形成するためのスペースも必要であった。さらに、接
続のため、パネルに構造的な段差部分を生じてしまい、
モジュール体として組み立てる際の強度を確保するため
の設計が必要となり、薄型化を図る上での障害となって
いた。As means for solving such a problem, use of a TCP (tape carrier package) in which a drive circuit is mounted on a flexible substrate has been studied. However, TCP itself is expensive, and at the time of connection between the flexible substrate forming the TCP and the circuit board, the connection must be made using an auxiliary material such as an anisotropic conductive film or paste, and stability is obtained. Therefore, there is a problem that an extra space is required, the number of pieces to be taken is reduced, and the cost is increased due to the auxiliary material. In addition, not only can space not be used effectively,
Also, a space for forming was required. Furthermore, due to the connection, a structural step is generated on the panel,
A design for securing the strength when assembling as a module body is required, which has been an obstacle to reducing the thickness.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、さ
らなる小型、薄型化が可能で、高信頼性で、低コスト化
を図れ、しかも製造が容易な有機ＥＬディスプレイを提
供することである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an organic EL display which can be further reduced in size and thickness, has high reliability, can be manufactured at low cost, and can be easily manufactured.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】ディスプレイ本体と、駆
動回路等とを一体とすれば余分なスペースが減少し、小
型薄型に適した有機ＥＬディスプレイの利点を十分に発
揮することでき、信頼性も向上する。有機ＥＬ構造体を
成膜する基板上に駆動回路等を設けることも考えられ
る。この場合、基板表面側には設けることができないの
で、基板裏面側に設けることとなるが、その場合には大
面積化するためにスペースが限られてしまう。また、基
板上に駆動回路等を設ける場合、有機ＥＬ構造体成膜後
では、その構造膜にダメージを与えてしまうおそれがあ
る。なお、有機ＥＬ構造膜成膜前には回路素子を設ける
ことができない。Means for Solving the Problems If the display main body and the drive circuit are integrated, the extra space is reduced, and the advantages of the organic EL display suitable for a small and thin display can be fully exhibited, and the reliability is improved. improves. It is also conceivable to provide a drive circuit or the like on a substrate on which an organic EL structure is formed. In this case, since it cannot be provided on the front surface side of the substrate, it is provided on the back surface side of the substrate. In that case, however, the space is limited because the area is increased. Further, when a drive circuit or the like is provided on the substrate, there is a possibility that the structure film may be damaged after the organic EL structure is formed. Note that a circuit element cannot be provided before the organic EL structure film is formed.
【０００８】ところで、有機ＥＬディスプレイは、発光
素子としての有機ＥＬ構造体を保護するため、通常、発
光面とは反対側となる部分にガラス等の封止板を有す
る。この封止板は有機ＥＬ構造体成膜後に装着され、通
常、取り出し電極等の理由で、基板と封止板とでは面積
が異なり、両者の間に段差が生じ、その部分が無駄な空
間として存在する。この、封止板の配置されていない領
域に、立体的な回路を形成できる配線構造体を配置し、
好ましくはこの配線構造体上にも駆動回路等の一部を形
成することにより、容易にディスプレイ本体と、駆動回
路等とを一体とすることができる。これにより、デッド
スペースを有効に活用でき、より小型、薄型にすること
ができる。また、この配線構造体自体が、パネル段差部
の補強の役割を果たし、外装材の剛性を多少低下させて
もパネルの剛性増加により、必要な強度を保つことがで
きる。また、封止板や配線板は基板と分離でき、加熱プ
ロセスが必要な回路部分の実装を、有機ＥＬ構造体を別
にして行うことができる。さらに、配線構造体、封止板
単位での回路検査を行うことができ、有機ＥＬ構造体が
形成された基板への実装を良品のみとすることができ、
歩留まり率が向上する。Incidentally, the organic EL display usually has a sealing plate made of glass or the like at a portion opposite to the light emitting surface in order to protect the organic EL structure as a light emitting element. This sealing plate is mounted after the organic EL structure is formed. Usually, the area differs between the substrate and the sealing plate due to an extraction electrode or the like. Exists. In this area where the sealing plate is not arranged, a wiring structure capable of forming a three-dimensional circuit is arranged,
Preferably, by forming a part of the drive circuit and the like also on the wiring structure, the display main body and the drive circuit and the like can be easily integrated. As a result, the dead space can be effectively used, and the size and thickness can be reduced. Further, the wiring structure itself plays a role of reinforcing the step portion of the panel, and the required strength can be maintained by increasing the rigidity of the panel even if the rigidity of the exterior material is slightly reduced. In addition, the sealing plate and the wiring board can be separated from the substrate, and mounting of a circuit portion requiring a heating process can be performed separately from the organic EL structure. Furthermore, a circuit inspection can be performed for each wiring structure and each sealing plate, and mounting on a substrate on which an organic EL structure is formed can be limited to a non-defective product.
The yield rate is improved.
【０００９】すなわち、上記目的は、以下の（１）〜
（９）の構成により実現される。 （１） 基板と、この基板上に形成された有機ＥＬ構造
体と、この有機ＥＬ構造体を封止する封止板とを有し、
前記封止板は有機ＥＬ構造体を駆動ないし制御するため
の回路の少なくとも一部を有し、かつ基板上に形成され
ている電極ないし回路と基板以外の回路とを接続するた
めの配線構造体を有し、前記配線構造体の少なくとも一
部が基板上であって、封止板が配置されていない部分に
配置され、かつこの配線構造体には、基板面と水平方向
以外の方向に導通する回路要素が形成されている有機Ｅ
Ｌディスプレイ。 （２） 前記配線構造体は、基板面と平行な方向に導通
する回路要素を有する多層基板である上記（１）または
（２）の有機ＥＬディスプレイ。 （３） 前記配線構造体は、樹脂多層基板である上記
（１）または（２）の有機ＥＬディスプレイ。 （４） 前記配線構造体は基板上に接着されている上記
（１）〜（３）のいずれかの有機ＥＬディスプレイ。 （５） 前記配線構造体の上端面が、前記封止板の上端
面とほぼ同位置となっている上記（１）〜（４）のいず
れかの有機ＥＬディスプレイ。 （６） 前記配線構造体は、基板の２辺に沿って略Ｌ字
状に形成されている部分を有する上記（１）〜（５）の
いずれかの有機ＥＬディスプレイ。 （７） 前記配線構造体は、封止板上にも配置されてい
る上記（１）〜（６）のいずれかの有機ＥＬディスプレ
イ。 （８） 前記配線構造体には、少なくとも有機ＥＬ構造
体の駆動回路の一部が設けられている上記（１）〜
（７）のいずれかの有機ＥＬディスプレイ。 （９） 前記封止板には、少なくとも有機ＥＬ構造体の
制御回路ないし駆動回路の一部が設けられている上記
（１）〜（８）のいずれかの有機ＥＬディスプレイ。[0009] That is, the above object is as follows.
This is realized by the configuration of (9). (1) It has a substrate, an organic EL structure formed on the substrate, and a sealing plate for sealing the organic EL structure,
The sealing plate has at least a part of a circuit for driving or controlling the organic EL structure, and a wiring structure for connecting an electrode or a circuit formed on the substrate to a circuit other than the substrate. And at least a part of the wiring structure is disposed on the substrate, where the sealing plate is not disposed, and the wiring structure is electrically connected to the substrate surface in a direction other than the horizontal direction. Organic E on which circuit elements are formed
L display. (2) The organic EL display according to the above (1) or (2), wherein the wiring structure is a multilayer substrate having circuit elements that conduct in a direction parallel to the substrate surface. (3) The organic EL display according to (1) or (2), wherein the wiring structure is a resin multilayer substrate. (4) The organic EL display according to any one of (1) to (3), wherein the wiring structure is adhered on a substrate. (5) The organic EL display according to any one of (1) to (4), wherein an upper end surface of the wiring structure is located at substantially the same position as an upper end surface of the sealing plate. (6) The organic EL display according to any one of (1) to (5) above, wherein the wiring structure has a portion formed in a substantially L shape along two sides of the substrate. (7) The organic EL display according to any one of (1) to (6), wherein the wiring structure is also disposed on a sealing plate. (8) The wiring structure is provided with at least a part of a drive circuit of the organic EL structure.
The organic EL display according to any one of (7). (9) The organic EL display according to any one of (1) to (8), wherein at least a part of a control circuit or a drive circuit of the organic EL structure is provided on the sealing plate.
【００１０】[0010]
【作用】本発明の配線構造体は、基板上の回路（配線・
電極等）と外部回路、好ましくは封止板上の回路との電
気的な配線構造を有する。また、構造体として適度な強
度と、形状保持性とを有する。このため、空間を物理的
および電気的に有効利用した上でパネル補強の役割も果
たすこととなる。According to the present invention, the wiring structure according to the present invention is used for a circuit (wiring,
Electrodes) and an external circuit, preferably a circuit on a sealing plate. In addition, the structure has appropriate strength and shape retention. For this reason, the space is effectively used physically and electrically, and also plays a role of panel reinforcement.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の有機ＥＬディスプレイ
は、基板と、この基板上に形成された有機ＥＬ構造体
と、この有機ＥＬ構造体を封止する封止板とを有し、前
記封止板は有機ＥＬ構造体を駆動ないし制御するための
回路の少なくとも一部を有し、かつ基板上に形成されて
いる回路と封止板上の回路とを接続するための配線構造
体を有し、前記配線構造体の少なくとも一部が基板上で
あって、封止板が配置されていない部分に配置され、か
つこの配線構造体は、基板面と水平方向以外の方向に導
通する回路要素が形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An organic EL display according to the present invention has a substrate, an organic EL structure formed on the substrate, and a sealing plate for sealing the organic EL structure. The stop plate has at least a part of a circuit for driving or controlling the organic EL structure, and has a wiring structure for connecting a circuit formed on the substrate and a circuit on the sealing plate. A circuit element that is disposed at a portion where at least a part of the wiring structure is on the substrate and the sealing plate is not disposed, and the wiring structure is electrically connected to the substrate surface in a direction other than the horizontal direction. Are formed.
【００１２】また、好ましくは前記配線構造体は、縦方
向（基板面と水平な方向以外の方向）と横方向との回路
要素を有する立体的な回路を形成することができる多層
基板が好ましく、より好ましくは剛性を有する樹脂多層
基板である。Preferably, the wiring structure is a multilayer substrate capable of forming a three-dimensional circuit having circuit elements in a vertical direction (a direction other than a direction parallel to the substrate surface) and a horizontal direction, More preferably, it is a resin multilayer substrate having rigidity.
【００１３】このように、基板上であって封止板の配置
されていない位置に配線構造体を配置することにより、
デッドスペースを有効に活用することができ、ディスプ
レイをよりコンパクトで薄く形成することができる。As described above, by disposing the wiring structure on the substrate at a position where the sealing plate is not disposed,
The dead space can be effectively used, and the display can be made more compact and thin.
【００１４】本発明の有機ＥＬディスプレイは、例えば
図１に示すように、表示面側となる基板１と、この基板
１上に形成された有機ＥＬ構造体（図示しない）と、こ
の有機ＥＬ構造体を封止する封止板２とを有し、前記封
止板２は有機ＥＬ構造体を駆動ないし制御するための回
路の少なくとも一部２２，２３を有する。また、基板上
の回路と封止板２上の回路２２，２３とは配線構造体３
で接続されている。As shown in FIG. 1, for example, an organic EL display according to the present invention comprises a substrate 1 on a display surface side, an organic EL structure (not shown) formed on the substrate 1, and an organic EL structure. And a sealing plate 2 for sealing the body. The sealing plate 2 has at least a part 22, 23 of a circuit for driving or controlling the organic EL structure. The circuit on the substrate and the circuits 22 and 23 on the sealing plate 2 are connected to the wiring structure 3
Connected by
【００１５】なお、図１の例では、基板１上には、有機
ＥＬ構造体からの配線接続された、配線構造体と接続す
るための端子１１が形成されており、この端子１１上に
配線構造体３が配置されると、配線構造体３と端子１１
とが接続されるようになっている。また、封止板２上に
は、有機ＥＬ構造体を制御ないし駆動するための回路の
一部２２，２３が形成され、さらにこの回路２２は配線
構造体３と接続するための端子２１に接続されている。
そして、この端子２１と配線構造体３とが接続されるこ
とにより、基板１上の回路と封止板２上の回路とが接続
されることとなる。この場合、基板１上の端子のピッチ
としては、５０μm 〜１mm程度、特に１００μm 〜５０
０μm 程度が好ましい。この範囲内であれば、基板と配
線構造体との端子同士を良好に接続することができる。In the example of FIG. 1, a terminal 11 connected to the wiring structure from the organic EL structure is formed on the substrate 1, and the wiring 11 is formed on the terminal 11. When the structure 3 is arranged, the wiring structure 3 and the terminal 11
And are connected. On the sealing plate 2, a part 22, 23 of a circuit for controlling or driving the organic EL structure is formed, and this circuit 22 is connected to a terminal 21 for connecting to the wiring structure 3. Have been.
Then, by connecting the terminal 21 and the wiring structure 3, the circuit on the substrate 1 and the circuit on the sealing plate 2 are connected. In this case, the pitch of the terminals on the substrate 1 is about 50 μm to 1 mm, particularly 100 μm to 50 mm.
It is preferably about 0 μm. Within this range, the terminals of the substrate and the wiring structure can be satisfactorily connected.
【００１６】この配線構造体３は、好ましくは基板１上
の封止板２が配置されている部分以外の領域に配置され
る。従って、基板１上の封止板２が配置されている部分
以外の領域とほぼ同形状であるか、その一部を構成する
ことが好ましい。なお、実際には、これから多少大きく
ても小さくてもよい。また、配線構造体３の高さは、封
止板２の高さと同程度であることが好ましい。同程度の
高さとすることにより、封止板との接続が容易となる。
なお、接続手段によっては、接続が容易なように高さを
変えてもよい。The wiring structure 3 is preferably disposed in a region other than the portion on the substrate 1 where the sealing plate 2 is disposed. Therefore, it is preferable that the substrate 1 has substantially the same shape as a region other than the portion where the sealing plate 2 is disposed, or forms a part thereof. In practice, it may be slightly larger or smaller. Further, the height of the wiring structure 3 is preferably substantially equal to the height of the sealing plate 2. With the same height, connection with the sealing plate becomes easy.
Depending on the connection means, the height may be changed so that connection is easy.
【００１７】このように、基板１と封止板２とで形成さ
れた領域のデッドスペースを埋めるように配線構造体３
を配置することで、空間を有効に活用することができ、
ディスプレイをよりコンパクトにすることができる。こ
のような領域は、ディスプレイの種類や大きさ等により
異なるが、通常、幅１〜２０mm、特に１〜１０mm程度、
高さ０．５〜５mm、特に１〜２mm程度である。As described above, the wiring structure 3 is formed so as to fill the dead space in the region formed by the substrate 1 and the sealing plate 2.
By arranging, the space can be used effectively,
The display can be made more compact. Such an area varies depending on the type and size of the display, etc., but usually has a width of 1 to 20 mm, particularly about 1 to 10 mm,
The height is 0.5 to 5 mm, especially about 1 to 2 mm.
【００１８】配線構造体３は、基板面と水平でない方
向、通常、垂直な方向に導通する回路要素が形成されて
いるものであれば特に限定されるものではないが、多層
基板、さらに剛性を有する樹脂多層基板が好ましい。ま
た、特にファインピッチを要求される場合にはビルドア
ップ基板が好ましい。基板面と垂直方向に形成された回
路要素を有することにより、封止板上の回路と基板上の
回路との接続が容易になる。多層基板は、通常のプリン
ト基板材料であるエポキシや、ガラスエポキシ等を用い
たものの他、種々の樹脂材料を用いたものが検討されて
おり、その他セラミックスを用いたものについても実用
化されている。これらのなかでも樹脂製の基板が好まし
い。樹脂製の基板を用いることでディスプレイの機械強
度が向上し、保護部材としても機能し、製造時の取り扱
いが容易になる。多層配線構造体とすることで、回路を
空間内に有効に形成することができる。特に、ディスプ
レイの場合、マトリクス状に形成された多数の配線を接
続したり、各ＩＣを接続するためのバスラインのよう
に、並列に接続される複数の配線を有する場合が多く、
そのような回路の形成に有効である。The wiring structure 3 is not particularly limited as long as it has a circuit element that conducts in a direction not horizontal to the substrate surface, usually in a direction perpendicular to the substrate surface. Is preferred. In particular, when a fine pitch is required, a build-up substrate is preferable. By having the circuit element formed in the direction perpendicular to the substrate surface, connection between the circuit on the sealing plate and the circuit on the substrate becomes easy. As for the multilayer substrate, those using various resin materials other than those using ordinary printed board materials such as epoxy and glass epoxy have been studied, and those using other ceramics have also been put to practical use. . Among these, a resin substrate is preferable. The use of a resin substrate improves the mechanical strength of the display, functions as a protective member, and facilitates handling during manufacture. By using a multilayer wiring structure, a circuit can be effectively formed in a space. In particular, in the case of a display, a large number of wirings formed in a matrix are connected, or a plurality of wirings connected in parallel, such as a bus line for connecting each IC, are often used.
It is effective for forming such a circuit.
【００１９】このような多層配線構造体は、基板の外周
部を取り囲むように配置・形成することが好ましい。基
板の周りを多層配線構造体で囲むことにより、基板を衝
撃などから保護し、製造時や、搬送時の取り扱いが容易
となり、故障が減少する。この場合に用いる多層配線構
造体としては、ある程度の剛性と弾性を有する樹脂製の
多層基板が適している。It is preferable that such a multilayer wiring structure is arranged and formed so as to surround the outer peripheral portion of the substrate. By surrounding the substrate with a multilayer wiring structure, the substrate is protected from impacts and the like, and handling during manufacturing and transport is facilitated, and failures are reduced. As a multilayer wiring structure used in this case, a resin multilayer substrate having a certain degree of rigidity and elasticity is suitable.
【００２０】このような多層配線構造体として最も好ま
しいものの一つとしてビルドアップ基板が挙げられる。
樹脂多層基板は、例えば、アラミド不繊布等のような樹
脂基材中に、多層に形成されたＡｇ，Ｃｕ等のような導
電層を有し、各層の導電層間をビアホールと称する導電
体の柱により接続したものである。このビアホールは、
通常、スルーホールよりも小さく、しかも内部まで導電
物質とすることができ、ビアホール上にも部品（チップ
部品）を搭載することができる。なお、配線構造体上に
実装される電子部品は、通常、サーフェスマウントとな
る。One of the most preferable multilayer wiring structures is a build-up substrate.
The resin multilayer substrate has a multi-layered conductive layer such as Ag, Cu or the like in a resin base material such as aramid non-woven cloth, and a conductive pillar called a via hole between the conductive layers of each layer. Are connected by. This via hole is
Normally, the conductive material is smaller than the through hole and can be made of a conductive material up to the inside, and a component (chip component) can be mounted on the via hole. The electronic component mounted on the wiring structure is usually a surface mount.
【００２１】配線構造体３には、例えば図２に示すよう
に、有機ＥＬ構造体を駆動するための回路３３を形成す
ると、さらにスペースを有効に活用することができる。
すなわち、通常、有機ＥＬ構造体はマトリクス状に形成
されている場合が多く、そのようなマトリクス回路を駆
動するための回路を配線構造体に形成することにより、
この配線構造体から基板上のマトリクス回路を直接駆動
することができる。しかも、配線構造体との接続は、駆
動回路を動作させるのに必要な信号線だけでよいので、
配線が少なくなる。なお、配線構造体に駆動回路に加
え、これを制御するための制御回路を形成すれば、さら
に封止板との配線が少なくなる。なお、上記例では配線
構造体３上に回路３３の構成素子を搭載しているが、多
層基板の内部に素子の要素を形成することも可能であ
り、その場合には配線構造体３上面を平坦にすることが
できる。また、図２のその他の構成は図１と略同様であ
り、同一構成要素には同一符号を付して説明を省略す
る。When a circuit 33 for driving the organic EL structure is formed in the wiring structure 3 as shown in FIG. 2, for example, the space can be used more effectively.
That is, usually, the organic EL structure is often formed in a matrix, and by forming a circuit for driving such a matrix circuit in the wiring structure,
The matrix circuit on the substrate can be directly driven from this wiring structure. Moreover, the connection with the wiring structure only requires signal lines necessary for operating the drive circuit.
Wiring is reduced. If a control circuit for controlling the drive circuit is formed in the wiring structure in addition to the drive circuit, the number of wires to the sealing plate is further reduced. In the above example, the constituent elements of the circuit 33 are mounted on the wiring structure 3. However, it is also possible to form the elements of the element inside the multilayer substrate. Can be flat. 2 are substantially the same as those in FIG. 1, and the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００２２】基板上に配線構造体を実装する第１の接続
手段としては、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料中
に、導電性フィラーを分散させた異方性導電フィルムを
用いて熱圧着する方法や、バンプ構造により接続する方
法、カシメによる方法等が挙げられるが、基板にガラス
透明基板を用いている場合には、基板の裏側から光ビー
ムを照射してハンダ付けする方法等でもよい。The first connection means for mounting the wiring structure on the substrate is, for example, a method of thermocompression bonding using an anisotropic conductive film in which a conductive filler is dispersed in a resin material such as an epoxy resin. And a method using a bump structure, a method using caulking, and the like. When a glass transparent substrate is used as the substrate, a method of irradiating a light beam from the back side of the substrate and soldering may be used.
【００２３】配線構造体と封止板を接続する第２の手段
としては、ハンダ付、ワイヤーボンド、アップルボン
ド、ヒートシルコネクター、導電性インクの印刷、ブリ
ッジ等の通常用いられている接続手段により接続するこ
とができる。As a second means for connecting the wiring structure and the sealing plate, a commonly used connection means such as soldering, wire bond, apple bond, heat sill connector, printing of conductive ink, bridge and the like can be used. Can be connected.
【００２４】アップルボンドとは、ワイヤーボンディン
グ（ボールボンディング法）で用いられているボール部
分のみを用いて配線構造体−封止板のパターン間を接続
するものである。配線構造体−封止板間のパターンが接
近しているため、ボールのみでも接続することができ
る。この場合、配線構造体−封止板間の空隙は、１５０
μm 以下、特に０〜１０μm 程度が好ましい。ボールの
大きさとしては、通常、１０〜３００μm 程度、好まし
くは５０〜１００μm 程度である。ボールの材質として
は、通常のワイヤーボンディングに用いられているもの
であればよく、例えばＡｕ，Ａｌ等を挙げることができ
る。従って、接続部分のパターン幅は、５〜３００μm
程度が好ましい。アップルボンドについては、例えば、
日経エレクトロニクス 1998.4.6(no.713) P170に記載さ
れている。The apple bond is used to connect between the wiring structure and the pattern of the sealing plate using only the ball portion used in the wire bonding (ball bonding method). Since the pattern between the wiring structure and the sealing plate is close to each other, it is possible to connect only the balls. In this case, the gap between the wiring structure and the sealing plate is 150
μm or less, particularly preferably about 0 to 10 μm. The size of the ball is usually about 10 to 300 μm, preferably about 50 to 100 μm. The material of the ball may be any material used for ordinary wire bonding, and examples thereof include Au and Al. Therefore, the pattern width of the connection portion is 5 to 300 μm
The degree is preferred. For Apple Bond, for example,
Nikkei Electronics 1998.4.6 (no.713) P170.
【００２５】ワイヤーボンドは、通常のワイヤーボンデ
ィング、例えばボールボンディング法、ウエッジボンデ
ィング法、スティッチボンディング法、バードビークボ
ンディング法等により接続したものである。ワイヤーボ
ンドに用いられるワイヤーとしては、通常、線径：１０
〜５０μm 程度である。材質は上記ボールと同様であ
る。ボンド面積としては、通常、３０〜１００μm2 程
度である。The wire bond is formed by a normal wire bonding, for example, a ball bonding method, a wedge bonding method, a stitch bonding method, a bird beak bonding method, or the like. As a wire used for wire bonding, usually, a wire diameter: 10
About 50 μm. The material is the same as the above ball. The bond area is usually about 30 to 100 μm 2 .
【００２６】上記ワイヤーボンドは、市販のボンディン
グ装置により容易に行うことができる。また、アップル
ボンドについても、これに僅かな改造を施すことにより
行うことができる。The wire bonding can be easily performed by a commercially available bonding apparatus. Also, the Apple Bond can be made by making a slight modification.
【００２７】図３は、本発明の他の構成例を示した分解
斜視図である。この例では基板１上の封止板２の配置さ
れていない領域に応じて、配線構造体をＬ字状に形成し
ている。また、封止板２上には、外部回路と接続するた
めの外部接続手段２４を有し、フラットケーブル２５等
により、表示データ等を与えるホストコンピュータ等と
接続できるようになっている。また、図４に示すよう
に、図２と同様にして配線構造体３上に回路素子３１を
配置し、駆動回路等の回路の一部を構成してもよい。図
３、図４のその他の構成要素は図１，図２と同様であ
り、同一構成要素には同一符号を付して説明を省略す
る。FIG. 3 is an exploded perspective view showing another configuration example of the present invention. In this example, the wiring structure is formed in an L-shape according to the region on the substrate 1 where the sealing plate 2 is not arranged. An external connection means 24 for connecting to an external circuit is provided on the sealing plate 2, and can be connected to a host computer or the like which supplies display data or the like via a flat cable 25 or the like. 4, a circuit element 31 may be arranged on the wiring structure 3 in the same manner as in FIG. 2 to configure a part of a circuit such as a drive circuit. The other components in FIGS. 3 and 4 are the same as those in FIGS. 1 and 2, and the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００２８】基板１上に配置された配線構造体２は、図
５に示すように、第１の接続手段４により基板１の回路
と接続されると共に、第２の接続手段５（図示例ではワ
イヤーボンド）により封止板上の回路２２と接続され
る。As shown in FIG. 5, the wiring structure 2 disposed on the substrate 1 is connected to the circuit of the substrate 1 by the first connecting means 4 and the second connecting means 5 (in the example shown in the drawing). It is connected to the circuit 22 on the sealing plate by wire bonding.
【００２９】図６は、配線構造体３の構造と基板１等の
位置関係を示した部分断面図である。配線構造体３は、
図示例のように、内部に複数層の導電層３７を有し、さ
らにこれらの導電層３７同士をビアホール３６で上下に
接続している。また、基板１上には、配線構造体３と対
向する部分に有機ＥＬ構造体６と接続されている端子１
１が配置され、この端子１１と丁度対向するように形成
配置された配線構造体３下部の端子３８と、第１の接続
手段４を介して接続されている。また、配線構造体３上
部に形成されている端子３５は、ワイヤーボンド等の接
続手段５を介して、封止板２上の端子２１と接続されて
いる。なお、封止板２は、接着剤７により固定されてい
る。FIG. 6 is a partial sectional view showing the positional relationship between the structure of the wiring structure 3 and the substrate 1 and the like. The wiring structure 3 is
As shown in the drawing, a plurality of conductive layers 37 are provided inside, and these conductive layers 37 are connected to each other vertically by via holes 36. On the substrate 1, a terminal 1 connected to the organic EL structure 6 is provided at a portion facing the wiring structure 3.
1 is arranged, and is connected via a first connection means 4 to a terminal 38 at a lower part of the wiring structure 3 formed and arranged just opposite to the terminal 11. The terminal 35 formed on the wiring structure 3 is connected to the terminal 21 on the sealing plate 2 via connection means 5 such as a wire bond. Note that the sealing plate 2 is fixed with an adhesive 7.
【００３０】このように、基板上の空いたスペースに配
線構造体を配置し、回路の一部を立体的に形成すること
により、高密度、高精度の電気接合要する工程数を削減
することができ、製造が容易になる。As described above, by disposing the wiring structure in the empty space on the substrate and forming a part of the circuit three-dimensionally, the number of steps required for high-density and high-precision electrical bonding can be reduced. Manufacturing becomes easier.
【００３１】基板としては特に限定されるものではな
く、有機ＥＬ素子が積層可能なものであればよいが、通
常、発光した光を取り出す表示面としての機能も有する
ことから、ガラスや石英、樹脂等の透明ないし半透明材
料を用いることが好ましい。また、基板に色フィルター
膜や蛍光性物質を含む色変換膜、あるいは誘電体反射膜
を用いて発光色をコントロールしてもよい。また、発光
した光を取り出す側ではない場合には、基板は透明でも
不透明であってもよく、不透明である場合にはセラミッ
クス等を使用してもよい。The substrate is not particularly limited as long as the organic EL element can be laminated thereon, but usually has a function as a display surface for taking out emitted light, and is therefore made of glass, quartz, resin, or the like. It is preferable to use a transparent or translucent material such as Further, the emission color may be controlled by using a color filter film, a color conversion film containing a fluorescent substance, or a dielectric reflection film on the substrate. When the emitted light is not taken out, the substrate may be transparent or opaque. When the substrate is opaque, ceramics or the like may be used.
【００３２】基板の大きさも特に限定されるものではな
いが、好ましくは最大長、特に対角長が１０〜３５０m
m、特に３０〜３００mmの範囲が好ましい。最大長は１
０mm未満、３５０mmを超えるものであっても問題ない
が、収納スペースが制限されたり、製造が困難になって
くる。Although the size of the substrate is not particularly limited, it is preferable that the maximum length, particularly the diagonal length be 10 to 350 m.
m, especially in the range of 30 to 300 mm. Maximum length is 1
There is no problem if the length is less than 0 mm or more than 350 mm, but the storage space is limited or the production becomes difficult.
【００３３】封止板の材料としては、好ましくは平板
状、または断面コ字状で内部に有機ＥＬ構造体を収容し
うる空間を有するガラスやアルミナ、石英等の硬質部材
や、樹脂等の材料が挙げられる。ガラス材として、例え
ば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸
ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラ
ス組成のものが好ましい。また、樹脂材としてはエポキ
シ材、テフロン、シリコン等が好ましい。これらの封止
板材料の線膨張係数は、基板の線膨張係数の０．０１〜
１００倍、特に０．１〜１０倍程度が好ましい。また、
ガラス等の平板を用いる場合には、封止用接着剤と、必
要によりスペーサとを使用するとよい。また、封止材料
としては金属であってもかまわないが、表面に絶縁コー
ティング、絶縁塗装、表面処理等を施して、絶縁処理を
行う必要がある。封止板３に断面コ字状となる凹部を形
成する手段としては、エッチングやサンドブラスト等に
より、封止板３の表面を削ればよい。As the material of the sealing plate, a hard member such as glass, alumina, quartz or the like, preferably having a flat plate shape or a U-shaped cross section and having a space in which the organic EL structure can be accommodated, or a material such as resin Is mentioned. As the glass material, for example, a glass composition such as soda-lime glass, lead-alkali glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, and silica glass is preferable. As the resin material, an epoxy material, Teflon, silicon or the like is preferable. The linear expansion coefficient of these sealing plate materials is 0.01 to the linear expansion coefficient of the substrate.
It is preferably 100 times, especially about 0.1 to 10 times. Also,
When a flat plate such as glass is used, a sealing adhesive and, if necessary, a spacer may be used. In addition, a metal may be used as the sealing material, but it is necessary to perform an insulating treatment by applying an insulating coating, an insulating coating, a surface treatment, or the like to the surface. As a means for forming a concave portion having a U-shaped cross section in the sealing plate 3, the surface of the sealing plate 3 may be shaved by etching, sandblasting or the like.
【００３４】封止板は、スペーサーを用いて高さを調整
し、所望の高さに保持してもよい。スペーサーの材料と
しては、樹脂ビーズ、シリカビーズ、ガラスビーズ、ガ
ラスファイバー等が挙げられ、特にガラスビーズ等が好
ましい。スペーサーは、通常、粒径の揃った粒状物であ
るが、その形状は特に限定されるものではなく、スペー
サーとしての機能に支障のないものであれば種々の形状
であってもよい。その大きさとしては、円換算の直径が
１〜２０μm 、より好ましくは１〜１０μm 、特に２〜
８μm が好ましい。このような直径のものは、粒長１０
０μm 以下程度であることが好ましく、その下限は特に
規制されるものではないが、通常１μm程度である。The sealing plate may be maintained at a desired height by adjusting the height using a spacer. Examples of the material of the spacer include resin beads, silica beads, glass beads, and glass fibers, and glass beads are particularly preferable. The spacer is usually a granular material having a uniform particle size, but the shape is not particularly limited, and may be various shapes as long as it does not hinder the function as the spacer. As the size, the diameter in terms of a circle is 1 to 20 μm, more preferably 1 to 10 μm, particularly 2 to
8 μm is preferred. Those having such a diameter have a grain length of 10
It is preferably about 0 μm or less, and the lower limit is not particularly limited, but is usually about 1 μm.
【００３５】なお、封止板に凹部を形成した場合には、
スペーサーは使用しても、使用しなくてもよい。使用す
る場合の好ましい大きさとしては、前記範囲でよいが、
特に２〜８μm の範囲が好ましい。When a recess is formed in the sealing plate,
Spacers may or may not be used. The preferred size when used is within the above range,
Particularly, the range of 2 to 8 μm is preferable.
【００３６】スペーサーは、予め封止用接着剤中に混入
されていても、接着時に混入してもよい。封止用接着剤
中におけるスペーサーの含有量は、好ましくは０．０１
〜３０wt％、より好ましくは０．１〜５wt％である。The spacer may be previously mixed in the sealing adhesive or may be mixed during bonding. The content of the spacer in the sealing adhesive is preferably 0.01
-30 wt%, more preferably 0.1-5 wt%.
【００３７】接着剤としては、安定した接着強度が保
て、気密性が良好なものであれば特に限定されるもので
はないが、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ
樹脂接着剤を用いることが好ましい。The adhesive is not particularly limited as long as it can maintain stable adhesive strength and has good airtightness, but it is preferable to use a cationic curing type ultraviolet curing epoxy resin adhesive. .
【００３８】封止板上に回路を構成する方法としては、
蒸着法等により回路パターンをマスク蒸着したり、Ｃｕ
等の導体層形成後にこれをエッチングして所望のパター
ンを得る方法などの薄膜プロセスによるものや、所定の
パターンの導体層を厚膜プロセスにて得る方法などがあ
る。そして、形成された回路パターン上に必要な回路素
子をハンダ付したり、導電性ペーストを用いた接着等に
より装着すればよい。As a method of forming a circuit on a sealing plate,
A circuit pattern is mask-deposited by an evaporation method or the like.
And a method of obtaining a desired pattern by etching the conductor layer after forming the same, and a method of obtaining a conductor layer of a predetermined pattern by a thick film process. Then, the necessary circuit elements may be mounted on the formed circuit pattern by soldering or by bonding using a conductive paste.
【００３９】回路パターンは、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕのうち
の少なくとも１種を有することが好ましい。これらの金
属は低抵抗であり、薄膜、厚膜プロセスのいずれによっ
ても容易に所望のパターンに形成することができる。こ
れらの中でもＡｌが、コストや、安定性の点で好まし
い。The circuit pattern preferably has at least one of Au, Al, and Cu. These metals have low resistance and can be easily formed into a desired pattern by any of thin film and thick film processes. Among them, Al is preferable in terms of cost and stability.
【００４０】封止板や配線構造体に形成される回路とし
ては、有機ＥＬ構造体、つまり有機ＥＬディスプレイ本
体を駆動するための回路の少なくとも一部である。The circuit formed on the sealing plate or the wiring structure is at least a part of an organic EL structure, that is, a circuit for driving the organic EL display main body.
【００４１】有機ＥＬディスプレイ本体を駆動するため
の回路は、例えば図７に示すように、ディスプレイに表
示するデータや、表示に関するデータを与える主制御手
段１１１を有し、この主制御手段１１１から与えられる
表示データに応じて有機ＥＬディスプレイの走査電極、
データ電極を駆動する信号である走査電極駆動信号、デ
ータ電極駆動信号を送出するディスプレイ制御手段１１
２を有する。さらにこのディスプレイ制御手段１１２と
接続され、主制御手段１１１等から与えられる表示デー
タをマトリクスデータ、ビットマップデータ等に展開す
るためのデータや、あらかじめ決められた表示内容のデ
ータ等を格納する表示データ記憶手段１１３と、ディス
プレイ制御手段１１２からの走査電極駆動信号、データ
電極駆動信号により、有機ＥＬ構造体（有機ＥＬディス
プレイ本体）１１６の走査電極、データ電極を駆動する
走査電極駆動手段１１４と、データ電極駆動手段１１５
とを有する。A circuit for driving the main body of the organic EL display has, for example, as shown in FIG. 7, a main control means 111 for providing data to be displayed on the display and data relating to the display. Scanning electrodes of an organic EL display according to display data
Display control means 11 for transmitting a scan electrode drive signal and a data electrode drive signal which are signals for driving data electrodes
2 Further, it is connected to the display control means 112, and is used for expanding display data provided from the main control means 111 and the like into matrix data, bitmap data, etc., and display data for storing data of predetermined display contents and the like. A storage electrode 113, a scan electrode drive signal 114 for driving a scan electrode and a data electrode of an organic EL structure (organic EL display main body) 116 by a scan electrode drive signal and a data electrode drive signal from the display control means 112, Electrode driving means 115
And
【００４２】主制御手段１１１は、有機ＥＬ構造体１１
６に表示させる表示データを与えたり、表示データ記憶
手段１１３に記憶されている表示データを指定したり、
表示に必要なタイミングや制御データを与えたりする。
この制御手段１１１は、通常、汎用のマイクロプロセッ
サ（ＭＰＵ）と、このＭＰＵと接続されている記憶媒体
（ＲＯＭ、ＲＡＭ等）上の制御アルゴリズム等により構
成することができる。The main control means 111 controls the organic EL structure 11
6, display data to be displayed, or designation of display data stored in the display data storage unit 113,
Gives timing and control data necessary for display.
The control means 111 can be generally constituted by a general-purpose microprocessor (MPU) and a control algorithm on a storage medium (ROM, RAM, etc.) connected to the MPU.
【００４３】主制御手段１１１には、ＣＩＳＣ、ＲＩＳ
Ｃ、ＤＳＰ等プロセッサの態様を問わず使用可能であ
り、その他ＡＳＩＣ等論理回路の組み合わせなどにより
構成してもよい。また、この例では主制御手段１１１は
独立に設けているが、ディスプレイ制御手段１１２や、
ディスプレイが備え付けられる装置の制御手段等と一体
としてもよい。The main control means 111 includes CISC, RIS
It can be used irrespective of the mode of the processor such as C and DSP, and may be configured by a combination of logic circuits such as ASIC. In this example, the main control unit 111 is provided independently, but the display control unit 112,
It may be integrated with the control means of the device provided with the display.
【００４４】ディスプレイ制御手段１１２は、主制御手
段１１１等から与えられる表示データ等を解析し、必要
により表示データ記憶手段１１３に格納されているデー
タを検索して、その表示データを有機ＥＬディスプレイ
上の所定の位置に表示させるためのマトリクスデータに
変換する。すなわち、表示する画像（イメージまたはキ
ャラクタ）データが、各マトリクスの交点で与えられる
有機ＥＬ素子の画素単位のドットデータとした場合、そ
のドット座標を与える走査電極とデータ電極を駆動する
ような信号を発生する。また、上記のような各フレーム
単位での駆動や、走査電極とデータ電極の駆動比（デュ
ーティ）制御等も行う。The display control means 112 analyzes display data and the like provided from the main control means 111 and the like, searches data stored in the display data storage means 113 as necessary, and stores the display data on the organic EL display. Is converted into matrix data to be displayed at a predetermined position. That is, when the image (image or character) data to be displayed is dot data in pixel units of the organic EL element given at the intersection of each matrix, a signal for driving the scanning electrode and the data electrode giving the dot coordinates is provided. appear. In addition, driving in units of frames as described above, driving ratio (duty) control between the scanning electrodes and the data electrodes, and the like are also performed.
【００４５】ディスプレイ制御手段１１２は、例えば、
所定の演算機能を有するプロセッサや複合論理回路、前
記プロセッサ等が外部の主制御手段等とのデータの授受
を行うためのバッファ、制御回路へのタイミング信号、
表示タイミング信号や外部記憶手段等への読み出し、書
き込みタイミング信号等を与えるタイミング信号発生回
路（発振回路）、外部の記憶手段から表示データ等の授
受を行う記憶素子制御回路、外部の記憶素子から読み出
したり、外部から与えられ、あるいはこれを加工するこ
とにより得られた表示データを駆動信号として送出する
駆動信号送出回路、外部から与えられる表示機能や表示
させるディスプレイ等に関するデータ、制御コマンド等
を格納する各種レジスタ等により構成することができ
る。The display control means 112 includes, for example,
A processor or a complex logic circuit having a predetermined arithmetic function, a buffer for the processor or the like to exchange data with an external main control unit or the like, a timing signal to a control circuit,
A timing signal generating circuit (oscillation circuit) for giving a display timing signal and reading / writing to external storage means and a writing timing signal, a storage element control circuit for sending and receiving display data and the like from an external storage means, and reading from an external storage element Or a drive signal transmission circuit for transmitting display data, which is supplied from the outside or obtained by processing the data, as a drive signal, and stores data relating to a display function and a display to be externally supplied, control commands, and the like. It can be composed of various registers and the like.
【００４６】表示データ記憶手段１１３は、外部から与
えられた画像データを、ディスプレイ上にマトリクスデ
ータとして展開するためのデータ（変換テーブル）や、
所定のキャラクタデータやイメージデータをそのままマ
トリクスデータに展開したデータ等が格納され、それぞ
れ必要に応じて格納位置（アドレス）を指定することに
より読み出し（書き込み）が可能なようになっている。
このような、表示データ記憶手段としてはＲＡＭ（ＶＲ
ＡＭ）、ＲＯＭ等の半導体記憶素子を好ましく挙げるこ
とができるが、これに限定されるものではなく、光や磁
気を応用した記憶媒体を用いてもよい。The display data storage means 113 stores data (conversion table) for developing image data supplied from the outside as matrix data on a display,
Data in which predetermined character data and image data are directly expanded into matrix data and the like are stored, and can be read (written) by designating a storage position (address) as necessary.
Such a display data storage means is a RAM (VR
AM), and a semiconductor storage element such as a ROM can be preferably mentioned, but the present invention is not limited to this, and a storage medium using light or magnetism may be used.
【００４７】走査電極駆動手段１１４およびデータ電極
駆動手段１１５はディスプレイ制御手段１１２から与え
られた走査電極駆動信号、データ電極駆動信号に応じて
走査電極、データ電極を駆動する。有機ＥＬディスプレ
イを構成する有機ＥＬ素子は電流駆動により発光する発
光素子である。このため、通常電圧信号として与えられ
る走査電極駆動信号、データ電極駆動信号を所定の電流
値の信号に変換し、これを所定の走査電極、データ電極
に与えることにより駆動する。The scanning electrode driving means 114 and the data electrode driving means 115 drive the scanning electrodes and the data electrodes according to the scanning electrode driving signal and the data electrode driving signal given from the display control means 112. The organic EL element constituting the organic EL display is a light emitting element that emits light by current driving. Therefore, the scan electrode drive signal and the data electrode drive signal, which are usually given as voltage signals, are converted into signals of a predetermined current value, and the signals are supplied to predetermined scan electrodes and data electrodes for driving.
【００４８】より具体的には、必要な電流容量を有する
電圧−電流変換素子、あるいは増幅素子（電力増幅）等
を用いて、所定位置の走査電極、データ電極を駆動す
る。このような駆動回路として、オープンドレイン、オ
ープンコレクタ回路、トーテムポール接続、プッシュプ
ル接続等が挙げられる。電圧−電流変換素子、あるいは
増幅素子としては、リレー等の有接点デバイスを用いる
ことも考えられるが、動作の高速性、信頼性等を考慮す
ると、トランジスタ、ＦＥＴおよびこれらと同等の機能
を有する半導体素子が好ましい。これら半導体素子は、
電源側または接地側のいずれかに走査電極、データ電極
を接続する。ここで、電源側、接地側とは直接電源や接
地ラインに接続する場合の他、電流制限抵抗、保護用デ
バイス、レギュレータ等の素子を介して接続する場合も
含まれる。More specifically, a scan electrode and a data electrode at a predetermined position are driven by using a voltage-current conversion element having a necessary current capacity or an amplification element (power amplification). Examples of such a driving circuit include an open drain, an open collector circuit, a totem pole connection, a push-pull connection, and the like. A contact device such as a relay may be used as the voltage-current conversion element or the amplifying element. However, in consideration of high-speed operation and reliability, transistors, FETs, and semiconductors having functions equivalent to these are used. Elements are preferred. These semiconductor elements are
The scanning electrode and the data electrode are connected to either the power supply side or the ground side. Here, the power supply side and the ground side include not only a case where the power supply side and the ground side are directly connected to the power supply and the ground line, but also a case where the power supply side and the ground side are connected via elements such as a current limiting resistor, a protection device, and a regulator.
【００４９】本発明では上記回路構成要素のうち、特に
ディスプレイ制御手段１１２、表示データ記憶手段１１
３、走査電極駆動手段１１４およびデータ電極駆動手段
１１５等を封止板および配線構造体に、特に走査電極駆
動手段１１４およびデータ電極駆動手段１１５等を配線
構造体に形成することが好ましい。また、その他の回路
との接続には、図３に示したような外部回路接続手段２
４を用いて接続される。この場合、信号線としては、通
常、プロセッサ等の制御手段の処理に必要なデータが転
送可能な本数でよく、コネクタやケーブルが小型で済
み、線径が太いケーブルを使用する必要もなく、信頼性
も良好なものとなる。なお、他の回路は通常基板上等に
形成される。In the present invention, among the above circuit components, in particular, the display control means 112 and the display data storage means 11
3. It is preferable that the scan electrode driving means 114 and the data electrode driving means 115 are formed on the sealing plate and the wiring structure, and particularly the scan electrode driving means 114 and the data electrode driving means 115 are formed on the wiring structure. Further, the connection with other circuits is made by an external circuit connecting means 2 as shown in FIG.
4. In this case, the number of signal lines is usually sufficient to transfer data necessary for processing by a control means such as a processor, and the size of connectors and cables is small, and there is no need to use a cable with a large diameter, and reliability can be improved. The properties are also good. Other circuits are usually formed on a substrate or the like.
【００５０】上記回路は有機ＥＬ構造体（有機ＥＬディ
スプレイ本体）を駆動するための回路構成の一例にすぎ
ず、同等な機能を有するものであれば他の回路構成をと
ることも可能である。また、ディスプレイ制御手段、走
査電極駆動手段およびデータ電極駆動手段等と明確に分
割せずにこれらが渾然一体となった構成であってもよ
い。なお、これらの回路装置は、通常、１種または２種
以上のＩＣおよびその周辺部品として構成されている。The above circuit is merely an example of a circuit configuration for driving an organic EL structure (organic EL display main body), and other circuit configurations may be employed as long as they have equivalent functions. Further, the display control means, the scan electrode driving means, the data electrode driving means and the like may be completely integrated without being clearly divided. Note that these circuit devices are generally configured as one or more types of ICs and peripheral components thereof.
【００５１】また、例えば図８に示すように、配線構造
体３を配置した基板１，封止板２の上に、さらに他の回
路基板７を配置し、これらを一体としてもよい。この場
合、回路基板上に有機ＥＬ構造体の駆動回路の構成素子
７３や、外部接続手段７４の主なもの、特にコントロー
ラーや温度補償回路等を配置し、この回路基板７を交換
することで異なった種類の規格や仕様に対応できるよう
にすれば、製造コストを低減でき、量産化にも貢献でき
る。なお、この場合、配線構造体３や封止板２上には回
路素子を配置しないか、必要最低限のものとすることが
好ましい。Further, as shown in FIG. 8, for example, another circuit board 7 may be further arranged on the substrate 1 and the sealing plate 2 on which the wiring structure 3 is arranged, and these may be integrated. In this case, the components 73 of the drive circuit of the organic EL structure and the main components of the external connection means 74, particularly the controller and the temperature compensation circuit, are arranged on the circuit board, and the circuit board 7 is replaced. If it is possible to support various types of standards and specifications, it is possible to reduce manufacturing costs and contribute to mass production. In this case, it is preferable that no circuit element is disposed on the wiring structure 3 or the sealing plate 2 or that the circuit element is the minimum necessary.
【００５２】この場合、封止板２や配線構造体３と回路
基板７とは、上記第１の接続手段と同様な方法で接続す
ることができ、また、ラミネート等を用いてもよい。In this case, the sealing plate 2 or the wiring structure 3 can be connected to the circuit board 7 in the same manner as the first connection means, or a laminate or the like may be used.
【００５３】さらに、例えば、図９に示すように、配線
構造体３と回路基板を一体として形成してもよい。この
場合、基板と同形状の配線構造体３の封止板を収納する
部分を切削加工したり、そのような形状に整形すればよ
い。このように、基板の周囲や封止板上を配線構造体で
覆うことにより、さらに基板や封止板が保護され、衝撃
に強いディスプレイとなる。Further, for example, as shown in FIG. 9, the wiring structure 3 and the circuit board may be formed integrally. In this case, the portion for housing the sealing plate of the wiring structure 3 having the same shape as the substrate may be cut or shaped into such a shape. In this way, by covering the periphery of the substrate and the sealing plate with the wiring structure, the substrate and the sealing plate are further protected, and a display resistant to impact is obtained.
【００５４】本発明の有機ＥＬ構造体は、例えば、基板
上に１組以上のマトリクス配置された走査電極（電子注
入電極）およびデータ電極（ホール注入電極）を有し、
これらの電極の間に有機層であるホール注入・輸送層、
発光および電子注入輸送層、必要により保護層が積層さ
れ、さらにこの上にガラス等の封止板を配置した構成を
有する。The organic EL structure of the present invention has, for example, one or more sets of scanning electrodes (electron injection electrodes) and data electrodes (hole injection electrodes) arranged in a matrix on a substrate.
A hole injection / transport layer which is an organic layer between these electrodes,
A light-emitting and electron-injecting / transporting layer and, if necessary, a protective layer are laminated, and a sealing plate such as glass is disposed thereon.
【００５５】封止板上に形成された回路はアップルボン
ドまたはワイヤーボンドにより基板上の回路と電気的に
接続され、それぞれ走査電極（電子注入電極）およびデ
ータ電極（ホール注入電極）と接続される。これによ
り、封止板上の走査電極駆動手段（回路）およびデータ
電極駆動手段（回路）と、走査電極（電子注入電極）お
よびデータ電極（ホール注入電極）とが接続されること
となる。The circuit formed on the sealing plate is electrically connected to the circuit on the substrate by Apple bond or wire bond, and is connected to the scan electrode (electron injection electrode) and the data electrode (hole injection electrode). . Thus, the scanning electrode driving means (circuit) and the data electrode driving means (circuit) on the sealing plate are connected to the scanning electrode (electron injection electrode) and the data electrode (hole injection electrode).
【００５６】有機ＥＬ構造体は、次のようなものであ
る。The organic EL structure is as follows.
【００５７】発光層は、ホール（正孔）および電子の注
入機能、それらの輸送機能、ホールと電子の再結合によ
り励起子を生成させる機能を有する。発光層には、比較
的電子的にニュートラルな化合物を用いることが好まし
い。The light emitting layer has a function of injecting holes (holes) and electrons, a function of transporting them, and a function of generating excitons by recombination of holes and electrons. It is preferable to use a relatively electronically neutral compound for the light emitting layer.
【００５８】ホール注入輸送層は、ホール注入電極から
のホールの注入を容易にする機能、ホールを安定に輸送
する機能および電子を妨げる機能を有するものであり、
電子注入輸送層は、電子注入電極からの電子の注入を容
易にする機能、電子を安定に輸送する機能およびホール
を妨げる機能を有するものである。これらの層は、発光
層に注入されるホールや電子を増大・閉じこめさせ、再
結合領域を最適化させ、発光効率を改善する。The hole injecting and transporting layer has a function of facilitating the injection of holes from the hole injecting electrode, a function of stably transporting holes, and a function of preventing electrons.
The electron injection transport layer has a function of facilitating injection of electrons from the electron injection electrode, a function of stably transporting electrons, and a function of preventing holes. These layers increase and confine holes and electrons injected into the light emitting layer, optimize the recombination region, and improve luminous efficiency.
【００５９】発光層の厚さ、ホール注入輸送層の厚さお
よび電子注入輸送層の厚さは、特に制限されるものでは
なく、形成方法によっても異なるが、通常５〜５００nm
程度、特に１０〜３００nmとすることが好ましい。The thickness of the light emitting layer, the thickness of the hole injecting and transporting layer, and the thickness of the electron injecting and transporting layer are not particularly limited, and vary depending on the forming method.
It is preferable that the thickness be in the range of 10 to 300 nm.
【００６０】ホール注入輸送層の厚さおよび電子注入輸
送層の厚さは、再結合・発光領域の設計によるが、発光
層の厚さと同程度または１／１０〜１０倍程度とすれば
よい。ホールまたは電子の各々の注入層と輸送層とを分
ける場合は、注入層は１nm以上、輸送層は１nm以上とす
るのが好ましい。このときの注入層、輸送層の厚さの上
限は、通常、注入層で５００nm程度、輸送層で５００nm
程度である。このような膜厚については、注入輸送層を
２層設けるときも同じである。The thickness of the hole injecting and transporting layer and the thickness of the electron injecting and transporting layer depend on the design of the recombination / light emitting region, but may be about the same as the thickness of the light emitting layer or about 1/10 to 10 times. When the hole or electron injection layer and the transport layer are separated from each other, it is preferable that the injection layer has a thickness of 1 nm or more and the transport layer has a thickness of 1 nm or more. At this time, the upper limit of the thickness of the injection layer and the transport layer is usually about 500 nm for the injection layer and 500 nm for the transport layer.
It is about. Such a film thickness is the same when two injection / transport layers are provided.
【００６１】有機ＥＬ素子の発光層には、発光機能を有
する化合物である蛍光性物質を含有させる。このような
蛍光性物質としては、例えば、特開昭６３−２６４６９
２号公報に開示されているような化合物、例えばキナク
リドン、ルブレン、スチリル系色素等の化合物から選択
される少なくとも１種が挙げられる。また、トリス（８
−キノリノラト）アルミニウム等の８−キノリノールま
たはその誘導体を配位子とする金属錯体色素などのキノ
リン誘導体、テトラフェニルブタジエン、アントラセ
ン、ペリレン、コロネン、１２−フタロペリノン誘導体
等が挙げられる。さらには、特願平６−１１０５６９号
のフェニルアントラセン誘導体、特願平６−１１４４５
６号のテトラアリールエテン誘導体等を用いることがで
きる。The light emitting layer of the organic EL element contains a fluorescent substance which is a compound having a light emitting function. Examples of such a fluorescent substance include, for example, JP-A-63-26469.
No. 2 discloses at least one compound selected from compounds such as quinacridone, rubrene, and styryl dyes. Also, Tris (8
Quinolinol derivatives such as metal complex dyes having 8-quinolinol or a derivative thereof as a ligand, such as (quinolinolato) aluminum; tetraphenylbutadiene, anthracene, perylene, coronene, and 12-phthaloperinone derivatives. Further, phenylanthracene derivatives disclosed in Japanese Patent Application No. 6-110569, and Japanese Patent Application No. 6-11445.
No. 6 tetraarylethene derivative or the like can be used.
【００６２】また、それ自体で発光が可能なホスト物質
と組み合わせて使用することが好ましく、ドーパントと
しての使用が好ましい。このような場合の発光層におけ
る化合物の含有量は０．０１〜２０wt% 、さらには０．
１〜１５wt% であることが好ましい。ホスト物質と組み
合わせて使用することによって、ホスト物質の発光波長
特性を変化させることができ、長波長に移行した発光が
可能になるとともに、素子の発光効率や安定性が向上す
る。Further, it is preferable to use in combination with a host substance capable of emitting light by itself, and it is preferable to use it as a dopant. In such a case, the content of the compound in the light emitting layer is 0.01 to 20% by weight, and more preferably 0.1 to 20% by weight.
It is preferably 1 to 15% by weight. When used in combination with a host substance, the emission wavelength characteristics of the host substance can be changed, light emission shifted to a longer wavelength becomes possible, and the luminous efficiency and stability of the device are improved.
【００６３】ホスト物質としては、キノリノラト錯体が
好ましく、さらには８−キノリノールまたはその誘導体
を配位子とするアルミニウム錯体が好ましい。このよう
なアルミニウム錯体としては、特開昭６３−２６４６９
２号、特開平３−２５５１９０号、特開平５−７０７３
３号、特開平５−２５８８５９号、特開平６−２１５８
７４号等に開示されているものを挙げることができる。As the host substance, a quinolinolato complex is preferable, and an aluminum complex having 8-quinolinol or a derivative thereof as a ligand is preferable. Such an aluminum complex is disclosed in JP-A-63-26469.
No. 2, JP-A-3-255190, JP-A-5-7073
3, JP-A-5-258859, JP-A-6-2158
No. 74 and the like.
【００６４】具体的には、まず、トリス（８−キノリノ
ラト）アルミニウム、ビス（８−キノリノラト）マグネ
シウム、ビス（ベンゾ｛ｆ｝−８−キノリノラト）亜
鉛、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウ
ムオキシド、トリス（８−キノリノラト）インジウム、
トリス（５−メチル−８−キノリノラト）アルミニウ
ム、８−キノリノラトリチウム、トリス（５−クロロ−
８−キノリノラト）ガリウム、ビス（５−クロロ−８−
キノリノラト）カルシウム、５，７−ジクロル−８−キ
ノリノラトアルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−
８−ヒドロキシキノリノラト）アルミニウム、ポリ［亜
鉛（II）−ビス（８−ヒドロキシ−５−キノリニル）メ
タン］等がある。Specifically, first, tris (8-quinolinolato) aluminum, bis (8-quinolinolato) magnesium, bis (benzo {f} -8-quinolinolato) zinc, bis (2-methyl-8-quinolinolato) aluminum Oxide, tris (8-quinolinolato) indium,
Tris (5-methyl-8-quinolinolato) aluminum, 8-quinolinolatolithium, tris (5-chloro-
8-quinolinolato) gallium, bis (5-chloro-8-
Quinolinolato) calcium, 5,7-dichloro-8-quinolinolatoaluminum, tris (5,7-dibromo-
8-hydroxyquinolinolato) aluminum and poly [zinc (II) -bis (8-hydroxy-5-quinolinyl) methane].
【００６５】このほかのホスト物質としては、特願平６
−１１０５６９号に記載のフェニルアントラセン誘導体
や特願平６−１１４４５６号に記載のテトラアリールエ
テン誘導体なども好ましい。Other host substances include Japanese Patent Application No.
Also preferred are phenylanthracene derivatives described in -110569 and tetraarylethene derivatives described in Japanese Patent Application No. 6-114456.
【００６６】発光層は電子注入輸送層を兼ねたものであ
ってもよく、このような場合はトリス（８−キノリノラ
ト）アルミニウム等を使用することが好ましい。これら
の蛍光性物質を蒸着すればよい。The light emitting layer may also serve as an electron injection / transport layer. In such a case, it is preferable to use tris (8-quinolinolato) aluminum or the like. These fluorescent substances may be deposited.
【００６７】また、発光層は、必要に応じて、少なくと
も１種のホール注入輸送性化合物と少なくとも１種の電
子注入輸送性化合物との混合層とすることも好ましく、
さらにはこの混合層中にドーパントを含有させることが
好ましい。このような混合層における化合物の含有量
は、０．０１〜２０wt% 、さらには０．１〜１５wt% と
することが好ましい。The light emitting layer is preferably a mixed layer of at least one kind of hole injecting and transporting compound and at least one kind of electron injecting and transporting compound, if necessary.
Further, it is preferable that a dopant is contained in the mixed layer. The content of the compound in such a mixed layer is preferably 0.01 to 20% by weight, more preferably 0.1 to 15% by weight.
【００６８】混合層では、キャリアのホッピング伝導パ
スができるため、各キャリアは極性的に有利な物質中を
移動し、逆の極性のキャリア注入は起こりにくくなるた
め、有機化合物がダメージを受けにくくなり、素子寿命
がのびるという利点がある。また、前述のドーパントを
このような混合層に含有させることにより、混合層自体
のもつ発光波長特性を変化させることができ、発光波長
を長波長に移行させることができるとともに、発光強度
を高め、素子の安定性を向上させることもできる。In the mixed layer, a hopping conduction path of carriers is formed, so that each carrier moves in a material having a favorable polarity and injection of a carrier having the opposite polarity is less likely to occur, so that the organic compound is less likely to be damaged. This has the advantage that the element life is extended. Further, by including the above-described dopant in such a mixed layer, the emission wavelength characteristics of the mixed layer itself can be changed, the emission wavelength can be shifted to a longer wavelength, and the emission intensity is increased, The stability of the device can be improved.
【００６９】混合層に用いられるホール注入輸送性化合
物および電子注入輸送性化合物は、各々、後述のホール
注入輸送層用の化合物および電子注入輸送層用の化合物
の中から選択すればよい。なかでも、ホール注入輸送層
用の化合物としては、強い蛍光を持ったアミン誘導体、
例えばホール輸送材料であるトリフェニルジアミン誘導
体、さらにはスチリルアミン誘導体、芳香族縮合環を持
つアミン誘導体を用いるのが好ましい。The hole injecting / transporting compound and the electron injecting / transporting compound used in the mixed layer may be selected from a compound for the hole injecting / transporting layer and a compound for the electron injecting / transporting layer, respectively, which will be described later. Among them, compounds for the hole injection transport layer include amine derivatives having strong fluorescence,
For example, it is preferable to use a triphenyldiamine derivative which is a hole transport material, a styrylamine derivative, or an amine derivative having an aromatic condensed ring.
【００７０】電子注入輸送性の化合物としては、キノリ
ン誘導体、さらには８−キノリノールないしその誘導体
を配位子とする金属錯体、特にトリス（８−キノリノラ
ト）アルミニウム（Ａｌｑ3 ）を用いることが好まし
い。また、上記のフェニルアントラセン誘導体、テトラ
アリールエテン誘導体を用いるのも好ましい。As the electron injecting and transporting compound, it is preferable to use a quinoline derivative, furthermore a metal complex having 8-quinolinol or a derivative thereof as a ligand, particularly tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq3). It is also preferable to use the above-mentioned phenylanthracene derivatives and tetraarylethene derivatives.
【００７１】ホール注入輸送層用の化合物としては、強
い蛍光を持ったアミン誘導体、例えば上記のホール輸送
材料であるトリフェニルジアミン誘導体、さらにはスチ
リルアミン誘導体、芳香族縮合環を持つアミン誘導体を
用いるのが好ましい。As the compound for the hole injecting and transporting layer, an amine derivative having strong fluorescence, for example, a triphenyldiamine derivative as the above-described hole transporting material, a styrylamine derivative, or an amine derivative having an aromatic condensed ring is used. Is preferred.
【００７２】この場合の混合比は、それぞれのキャリア
移動度とキャリア濃度によるが、一般的には、ホール注
入輸送性化合物の化合物／電子注入輸送機能を有する化
合物の重量比が、１／９９〜９９／１、さらに好ましく
は１０／９０〜９０／１０、特に好ましくは２０／８０
〜８０／２０程度となるようにすることが好ましい。The mixing ratio in this case depends on the respective carrier mobilities and carrier concentrations. In general, the weight ratio of the compound of the hole injecting / transporting compound / the compound having the electron injecting / transporting function is 1/99 to less. 99/1, more preferably 10/90 to 90/10, particularly preferably 20/80
It is preferable to set it to about 80/20.
【００７３】また、混合層の厚さは、分子層一層に相当
する厚み以上で、有機化合物層の膜厚未満とすることが
好ましい。具体的には１〜８５nmとすることが好まし
く、さらには５〜６０nm、特には５〜５０nmとすること
が好ましい。The thickness of the mixed layer is preferably not less than the thickness corresponding to one molecular layer and less than the thickness of the organic compound layer. Specifically, the thickness is preferably 1 to 85 nm, more preferably 5 to 60 nm, particularly preferably 5 to 50 nm.
【００７４】また、混合層の形成方法としては、異なる
蒸着源より蒸発させる共蒸着が好ましいが、蒸気圧（蒸
発温度）が同程度あるいは非常に近い場合には、予め同
じ蒸着ボード内で混合させておき、蒸着することもでき
る。混合層は化合物同士が均一に混合している方が好ま
しいが、場合によっては、化合物が島状に存在するもの
であってもよい。発光層は、一般的には、有機蛍光物質
を蒸着するか、あるいは、樹脂バインダー中に分散させ
てコーティングすることにより、発光層を所定の厚さに
形成する。As a method of forming a mixed layer, co-evaporation in which evaporation is performed from different evaporation sources is preferable. However, when the vapor pressures (evaporation temperatures) are approximately the same or very close, they are mixed in advance in the same evaporation board. Alternatively, it can be deposited. In the mixed layer, it is preferable that the compounds are uniformly mixed, but in some cases, the compounds may exist in an island shape. The light-emitting layer is generally formed to a predetermined thickness by vapor-depositing an organic fluorescent substance or by dispersing and coating the resin in a resin binder.
【００７５】ホール注入輸送層には、例えば、特開昭６
３−２９５６９５号公報、特開平２−１９１６９４号公
報、特開平３−７９２号公報、特開平５−２３４６８１
号公報、特開平５−２３９４５５号公報、特開平５−２
９９１７４号公報、特開平７−１２６２２５号公報、特
開平７−１２６２２６号公報、特開平８−１００１７２
号公報、ＥＰ０６５０９５５Ａ１等に記載されている各
種有機化合物を用いることができる。例えば、テトラア
リールベンジシン化合物（トリアリールジアミンないし
トリフェニルジアミン：ＴＰＤ）、芳香族三級アミン、
ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール
誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサ
ジアゾール誘導体、ポリチオフェン等である。これらの
化合物は、１種のみを用いても、２種以上を併用しても
よい。２種以上を併用するときは、別層にして積層した
り、混合したりすればよい。The hole injecting and transporting layer is described in, for example,
JP-A-3-295695, JP-A-2-191694, JP-A-3-792, JP-A-5-234681
JP, JP-A-5-239455, JP-A-5-5-2
JP-A-99174, JP-A-7-126225, JP-A-7-126226, JP-A-8-100172
Various organic compounds described in JP-A No. 06509555 A1 and the like can be used. For example, a tetraarylbendicine compound (triaryldiamine or triphenyldiamine: TPD), an aromatic tertiary amine,
Examples include hydrazone derivatives, carbazole derivatives, triazole derivatives, imidazole derivatives, oxadiazole derivatives having an amino group, and polythiophene. These compounds may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, they may be stacked as separate layers or mixed.
【００７６】ホール注入輸送層をホール注入層とホール
輸送層とに分けて積層する場合は、ホール注入輸送層用
の化合物のなかから好ましい組合せを選択して用いるこ
とができる。このとき、ホール注入電極（ＩＴＯ等）側
からイオン化ポテンシャルの小さい化合物の順に積層す
ることが好ましい。また、ホール注入電極表面には薄膜
性の良好な化合物を用いることが好ましい。このような
積層順については、ホール注入輸送層を２層以上設ける
ときも同様である。このような積層順とすることによっ
て、駆動電圧が低下し、電流リークの発生やダークスポ
ットの発生・成長を防ぐことができる。また、素子化す
る場合、蒸着を用いているので１〜１０nm程度の薄い膜
も均一かつピンホールフリーとすることができるため、
ホール注入層にイオン化ポテンシャルが小さく、可視部
に吸収をもつような化合物を用いても、発光色の色調変
化や再吸収による効率の低下を防ぐことができる。ホー
ル注入輸送層は、発光層等と同様に上記の化合物を蒸着
することにより形成することができる。When the hole injecting and transporting layer is divided into a hole injecting layer and a hole transporting layer, a preferred combination can be selected from the compounds for the hole injecting and transporting layer. At this time, it is preferable to laminate the compounds in order from the hole injecting electrode (ITO or the like) with the smallest ionization potential. Further, it is preferable to use a compound having a good thin film property on the surface of the hole injection electrode. Such a stacking order is the same when two or more hole injection transport layers are provided. With such a stacking order, the driving voltage is reduced, and the occurrence of current leakage and the occurrence and growth of dark spots can be prevented. In addition, in the case of forming an element, since a thin film of about 1 to 10 nm can be made uniform and pinhole-free because evaporation is used,
Even if a compound having a small ionization potential and having absorption in the visible region is used for the hole injection layer, it is possible to prevent a change in the color tone of the emission color and a decrease in efficiency due to reabsorption. The hole injecting and transporting layer can be formed by vapor deposition of the above compound in the same manner as the light emitting layer and the like.
【００７７】電子注入輸送層には、トリス（８−キノリ
ノラト）アルミニウム（Ａｌｑ3 ）等の８−キノリノー
ルまたはその誘導体を配位子とする有機金属錯体などの
キノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘
導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリ
ン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオ
レン誘導体等を用いることができる。電子注入輸送層は
発光層を兼ねたものであってもよく、このような場合は
トリス（８−キノリノラト）アルミニウム等を使用する
ことが好ましい。電子注入輸送層の形成は、発光層と同
様に、蒸着等によればよい。In the electron injecting and transporting layer, quinoline derivatives such as organometallic complexes having 8-quinolinol such as tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq3) or derivatives thereof as ligands, oxadiazole derivatives, perylene derivatives, A pyridine derivative, a pyrimidine derivative, a quinoxaline derivative, a diphenylquinone derivative, a nitro-substituted fluorene derivative, or the like can be used. The electron injection / transport layer may also serve as the light emitting layer. In such a case, it is preferable to use tris (8-quinolinolato) aluminum or the like. The electron injecting and transporting layer may be formed by vapor deposition or the like, similarly to the light emitting layer.
【００７８】電子注入輸送層を電子注入層と電子輸送層
とに分けて積層する場合には、電子注入輸送層用の化合
物の中から好ましい組み合わせを選択して用いることが
できる。このとき、電子注入電極側から電子親和力の値
の大きい化合物の順に積層することが好ましい。このよ
うな積層順については、電子注入輸送層を２層以上設け
るときも同様である。When the electron injecting and transporting layer is divided into an electron injecting layer and an electron transporting layer, a preferable combination can be selected from the compounds for the electron injecting and transporting layer. At this time, it is preferable to stack the compounds in descending order of the electron affinity value from the electron injection electrode side. Such a stacking order is the same when two or more electron injection / transport layers are provided.
【００７９】ホール注入輸送層、発光層および電子注入
輸送層の形成には、均質な薄膜が形成できることから、
真空蒸着法を用いることが好ましい。真空蒸着法を用い
た場合、アモルファス状態または結晶粒径が０．１μm
以下の均質な薄膜が得られる。結晶粒径が０．１μm を
超えていると、不均一な発光となり、素子の駆動電圧を
高くしなければならなくなり、ホールの注入効率も著し
く低下する。In forming the hole injection transport layer, the light emitting layer and the electron injection transport layer, a uniform thin film can be formed.
It is preferable to use a vacuum deposition method. When vacuum deposition is used, the amorphous state or the crystal grain size is 0.1 μm
The following homogeneous thin film is obtained. If the crystal grain size exceeds 0.1 μm, non-uniform light emission occurs, the driving voltage of the device must be increased, and the hole injection efficiency is significantly reduced.
【００８０】真空蒸着の条件は特に限定されないが、１
０-4Pa以下の真空度とし、蒸着速度は０．０１〜１nm／
sec 程度とすることが好ましい。また、真空中で連続し
て各層を形成することが好ましい。真空中で連続して形
成すれば、各層の界面に不純物が吸着することを防げる
ため、高特性が得られる。また、素子の駆動電圧を低く
したり、ダークスポットの発生・成長を抑制したりする
ことができる。The conditions for vacuum deposition are not particularly limited.
The degree of vacuum is 0 -4 Pa or less, and the deposition rate is 0.01 to 1 nm /
It is preferable to set it to about sec. Further, it is preferable to form each layer continuously in a vacuum. If they are formed continuously in a vacuum, impurities can be prevented from adsorbing at the interface between the layers, so that high characteristics can be obtained. Further, the driving voltage of the element can be reduced, and the occurrence and growth of dark spots can be suppressed.
【００８１】これら各層の形成に真空蒸着法を用いる場
合において、１層に複数の化合物を含有させる場合、化
合物を入れた各ボートを個別に温度制御して共蒸着する
ことが好ましい。In the case where a plurality of compounds are contained in one layer when a vacuum evaporation method is used to form each of these layers, it is preferable to co-deposit each boat containing the compounds by individually controlling the temperature.
【００８２】また、有機ＥＬ構造体は上記有機層の他
に、基板および基板上に有機層を挟み込むように形成さ
れた、ホール注入電極、電子注入電極等の機能性薄膜を
有する。Further, in addition to the organic layer, the organic EL structure has a substrate and a functional thin film such as a hole injection electrode or an electron injection electrode formed on the substrate so as to sandwich the organic layer.
【００８３】電子注入電極としては、低仕事関数の物質
が好ましく、例えば、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｌａ、Ｃ
ｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｌ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚ
ｎ、Ｚｒ等の金属元素単体、または安定性を向上させる
ためにそれらを含む２成分、３成分の合金系を用いるこ
とが好ましい。合金系としては、例えばＡｇ・Ｍｇ（Ａ
ｇ：０．１〜５０at％）、Ａｌ・Ｌｉ（Ｌｉ：０．０１
〜１２at％）、Ｉｎ・Ｍｇ（Ｍｇ：５０〜８０at％）、
Ａｌ・Ｃａ（Ｃａ：０．０１〜２０at％）等が挙げられ
る。なお、電子注入電極は蒸着法やスパッタ法でも形成
することが可能である。As the electron injection electrode, a substance having a low work function is preferable. For example, K, Li, Na, Mg, La, C
e, Ca, Sr, Ba, Al, Ag, In, Sn, Z
It is preferable to use a single metal element such as n or Zr, or a two-component or three-component alloy system containing them for improving the stability. As an alloy system, for example, Ag · Mg (A
g: 0.1 to 50 at%), Al.Li (Li: 0.01)
１２12 at%), In · Mg (Mg: 50 to 80 at%),
Al.Ca (Ca: 0.01 to 20 at%) and the like. Note that the electron injection electrode can also be formed by an evaporation method or a sputtering method.
【００８４】電子注入電極薄膜の厚さは、電子注入を十
分行える一定以上の厚さとすれば良く、０．５nm以上、
好ましくは１nm以上、より好ましくは３nm以上とすれば
よい。また、その上限値には特に制限はないが、通常膜
厚は３〜５００nm程度とすればよい。電子注入電極の上
には、さらに補助電極ないし保護電極を設けてもよい。The thickness of the electron injecting electrode thin film may be a certain thickness or more for sufficiently injecting electrons.
The thickness is preferably 1 nm or more, more preferably 3 nm or more. The upper limit is not particularly limited, but the thickness may be generally about 3 to 500 nm. An auxiliary electrode or a protection electrode may be further provided on the electron injection electrode.
【００８５】蒸着時の圧力は好ましくは１×１０-8〜１
×１０-5Torrで、蒸発源の加熱温度は、金属材料であれ
ば１００〜１４００℃、有機材料であれば１００〜５０
０℃程度が好ましい。The pressure during vapor deposition is preferably 1 × 10 −8 to 1
The heating temperature of the evaporation source is 100 to 1400 ° C. for a metal material and 100 to 50 ° C. for an organic material at × 10 −5 Torr.
About 0 ° C. is preferable.
【００８６】ホール注入電極は、発光した光を取り出す
ため、透明ないし半透明な電極が好ましい。透明電極と
しては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ
（亜鉛ドープ酸化インジウム）、ＺｎＯ、ＳｎＯ2 、Ｉ
ｎ2 Ｏ3 等が挙げられるが、好ましくはＩＴＯ（錫ドー
プ酸化インジウム）、ＩＺＯ（亜鉛ドープ酸化インジウ
ム）が好ましい。ＩＴＯは、通常Ｉｎ2 Ｏ3 とＳｎＯと
を化学量論組成で含有するが、Ｏ量は多少これから偏倚
していてもよい。ホール注入電極は、透明性が必要でな
いときは、不透明の公知の金属材質であってもよい。The hole injection electrode is preferably a transparent or translucent electrode for extracting emitted light. As the transparent electrode, ITO (tin-doped indium oxide), IZO
(Zinc-doped indium oxide), ZnO, SnO 2 , I
Examples include n 2 O 3 , and preferably ITO (tin-doped indium oxide) and IZO (zinc-doped indium oxide). ITO usually contains In 2 O 3 and SnO in a stoichiometric composition, but the amount of O may slightly deviate from this. When transparency is not required, the hole injection electrode may be made of a known opaque metal material.
【００８７】ホール注入電極は、発光波長帯域、通常３
５０〜８００nm、特に各発光光に対する光透過率が８０
％以上、特に９０％以上であることが好ましい。発光光
はホール注入電極を通って取り出されるため、その透過
率が低くなると、発光層からの発光自体が減衰され、発
光素子として必要な輝度が得られなくなる傾向がある。
ただし、一方のみから発光光を取り出すときには、取り
出し側と反対側の発光光に対し８０％以上であればよ
い。両側から取り出すときには、各発光光に対し８０％
以上であればよい。The hole injection electrode has an emission wavelength band, usually 3
50-800 nm, especially 80% light transmittance for each emitted light.
%, Particularly preferably 90% or more. Since the emitted light is extracted through the hole injection electrode, if the transmittance is low, the emission itself from the light emitting layer is attenuated, and the luminance required for the light emitting element tends not to be obtained.
However, when the emitted light is extracted from only one side, it is sufficient that the emitted light is at least 80% of the emitted light on the side opposite to the extraction side. 80% for each emitted light when taking out from both sides
All that is required is the above.
【００８８】ホール注入電極の厚さは、ホール注入を十
分行える一定以上の厚さを有すれば良く、好ましくは５
０〜５００nm、さらには５０〜３００nmの範囲が好まし
い。また、その上限は特に制限はないが、あまり厚いと
剥離などの心配が生じる。厚さが薄すぎると、製造時の
膜強度やホール輸送能力、抵抗値の点で問題がある。The thickness of the hole injecting electrode may be a certain thickness or more that can sufficiently inject holes, and is preferably 5
The range is preferably from 0 to 500 nm, more preferably from 50 to 300 nm. The upper limit is not particularly limited, but if the thickness is too large, there is a fear of peeling or the like. If the thickness is too small, there is a problem in the film strength at the time of manufacturing, the hole transport ability, and the resistance value.
【００８９】このホール注入電極層は蒸着法等によって
も形成できるが、好ましくはスパッタ法、特にパルスＤ
Ｃスパッタ法により形成することが好ましい。This hole injecting electrode layer can be formed by a vapor deposition method or the like, but is preferably a sputtering method, particularly a pulse D method.
It is preferable to form by the C sputtering method.
【００９０】有機ＥＬ構造体各層を成膜した後に、Ｓｉ
ＯX 等の無機材料、テフロン、塩素を含むフッ化炭素重
合体等の有機材料等を用いた保護膜を形成してもよい。
保護膜は透明でも不透明であってもよく、保護膜の厚さ
は５０〜１２００nm程度とする。保護膜は、前記の反応
性スパッタ法の他に、一般的なスパッタ法、蒸着法、Ｐ
ＥＣＶＤ法等により形成すればよい。After forming each layer of the organic EL structure, the Si
Inorganic materials O X such as Teflon, a protective film may be formed using an organic material such as fluorocarbon polymers containing chlorine.
The protective film may be transparent or opaque, and the thickness of the protective film is about 50 to 1200 nm. The protective film can be formed by a general sputtering method, a vapor deposition method,
It may be formed by an ECVD method or the like.
【００９１】基板に色フィルター膜や蛍光性物質を含む
色変換膜、あるいは誘電体反射膜を用いて発光色をコン
トロールしてもよい。The luminescent color may be controlled by using a color filter film, a color conversion film containing a fluorescent substance, or a dielectric reflection film on the substrate.
【００９２】有機ＥＬ構造体は、直流駆動やパルス駆動
等され、交流駆動することもできる。印加電圧は、通
常、２〜３０V 程度である。The organic EL structure is driven by a direct current or a pulse, and can be driven by an alternating current. The applied voltage is usually about 2 to 30V.
【００９３】[0093]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、さらなる
小型、薄型化が可能で、高信頼性で、しかも低コストか
を図れ、製造が容易な有機ＥＬディスプレイを提供でき
る。As described above, according to the present invention, it is possible to provide an organic EL display which can be further reduced in size and thickness, has high reliability, can be manufactured at low cost, and can be easily manufactured.
【図１】本発明の有機ＥＬディスプレイの一構成例を示
す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration example of an organic EL display of the present invention.
【図２】図１の配線構造体に回路構成素子を搭載した状
態を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a state where circuit components are mounted on the wiring structure of FIG. 1;
【図３】本発明の有機ＥＬディスプレイの他の構成例を
示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing another configuration example of the organic EL display of the present invention.
【図４】図３の配線構造体に回路構成素子を搭載した状
態を示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a state where circuit components are mounted on the wiring structure of FIG. 3;
【図５】図４の組立状態を示す外観斜視図である。FIG. 5 is an external perspective view showing an assembled state of FIG. 4;
【図６】図４の部分断面図である。FIG. 6 is a partial sectional view of FIG.
【図７】有機ＥＬディスプレイ本体を駆動するための回
路構成の一例を示したブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing an example of a circuit configuration for driving an organic EL display main body.
【図８】本発明の有機ＥＬディスプレイの他の構成例を
示す分解斜視図で、さらに回路基板を配置して一体化し
たものである。FIG. 8 is an exploded perspective view showing another configuration example of the organic EL display of the present invention, in which a circuit board is further arranged and integrated.
【図９】図８の回路基板と配線構造体を一体化した状態
を示す一部断面図である。FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a state in which the circuit board and the wiring structure of FIG. 8 are integrated.
１ 基板 ２ 封止板 ３ 配線構造体 ４ 第１の接続手段 ５ 第２の接続手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Sealing plate 3 Wiring structure 4 First connection means 5 Second connection means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 洋 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB06 AB18 BA06 BB01 BB07 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02 5C080 AA06 AA07 BB05 DD22 DD27 FF12 JJ02 JJ06 5G435 AA06 AA17 AA18 BB04 CC09 EE04 EE32 EE33 EE36 EE41 GG43 KK09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hiroshi Yamamoto 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo F-term in TDK Corporation (reference) 3K007 AB06 AB18 BA06 BB01 BB07 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02 5C080 AA06 AA07 BB05 DD22 DD27 FF12 JJ02 JJ06 5G435 AA06 AA17 AA18 BB04 CC09 EE04 EE32 EE33 EE36 EE41 GG43 KK09
Claims (9)
Ｌ構造体と、この有機ＥＬ構造体を封止する封止板とを
有し、 前記封止板は有機ＥＬ構造体を駆動ないし制御するため
の回路の少なくとも一部を有し、かつ基板上に形成され
ている電極ないし回路と基板以外の回路とを接続するた
めの配線構造体を有し、 前記配線構造体の少なくとも一部が基板上であって、封
止板が配置されていない部分に配置され、かつこの配線
構造体には、基板面と水平方向以外の方向に導通する回
路要素が形成されている有機ＥＬディスプレイ。1. A substrate and an organic E formed on the substrate.
An L structure, and a sealing plate for sealing the organic EL structure. The sealing plate has at least a part of a circuit for driving or controlling the organic EL structure, and is provided on a substrate. A wiring structure for connecting an electrode or a circuit formed on the substrate to a circuit other than the substrate, wherein at least a part of the wiring structure is on the substrate and the sealing plate is not disposed An organic EL display in which a circuit element that is arranged in the wiring structure and is electrically connected to the substrate surface in a direction other than the horizontal direction is formed.
に導通する回路要素を有する多層基板である請求項１の
有機ＥＬディスプレイ。2. The organic EL display according to claim 1, wherein the wiring structure is a multilayer substrate having circuit elements that conduct in a direction parallel to the substrate surface.
請求項１または２の有機ＥＬディスプレイ。3. The organic EL display according to claim 1, wherein the wiring structure is a resin multilayer substrate.
る請求項１〜３のいずれかの有機ＥＬディスプレイ。4. The organic EL display according to claim 1, wherein said wiring structure is adhered on a substrate.
の上端面とほぼ同位置となっている請求項１〜４のいず
れかの有機ＥＬディスプレイ。5. The organic EL display according to claim 1, wherein an upper end surface of said wiring structure is located at substantially the same position as an upper end surface of said sealing plate.
略Ｌ字状に形成されている部分を有する請求項１〜５の
いずれかの有機ＥＬディスプレイ。6. The organic EL display according to claim 1, wherein said wiring structure has a portion formed in a substantially L shape along two sides of the substrate.
れている請求項１〜６のいずれかの有機ＥＬディスプレ
イ。7. The organic EL display according to claim 1, wherein said wiring structure is also disposed on a sealing plate.
Ｌ構造体の駆動回路の一部が設けられている請求項１〜
７のいずれかの有機ＥＬディスプレイ。8. The method according to claim 1, wherein the wiring structure includes at least organic E.
A part of a driving circuit of the L structure is provided.
7. The organic EL display according to any of 7.
造体の制御回路ないし駆動回路の一部が設けられている
請求項１〜８のいずれかの有機ＥＬディスプレイ。9. The organic EL display according to claim 1, wherein at least a part of a control circuit or a drive circuit of the organic EL structure is provided on the sealing plate.
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| Country | Link |
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