JP2000000553A - 環境負荷評価方法及び装置 - Google Patents
環境負荷評価方法及び装置Info
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板の実装工程における環境負
荷を簡便に評価する。 【解決手段】 部品搭載基板の実装工程における環境負
荷を評価する環境負荷評価方法において、部品搭載基板
サンプルに搭載されている電子部品の部品数量と電子部
品を部品搭載基板サンプルに搭載する部品搭載工程にお
ける環境負荷との相関関係を予め求め、評価対象となる
部品搭載基板の部品数量と前記相関関係に基づいて評価
対象の部品搭載基板の部品搭載工程における環境負荷を
算出する。
荷を簡便に評価する。 【解決手段】 部品搭載基板の実装工程における環境負
荷を評価する環境負荷評価方法において、部品搭載基板
サンプルに搭載されている電子部品の部品数量と電子部
品を部品搭載基板サンプルに搭載する部品搭載工程にお
ける環境負荷との相関関係を予め求め、評価対象となる
部品搭載基板の部品数量と前記相関関係に基づいて評価
対象の部品搭載基板の部品搭載工程における環境負荷を
算出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器製品の環
境負荷評価方法及び装置に関し、特に電子機器製品中に
含まれる部品搭載基板の実装工程に生じる環境負荷、す
なわち原料やエネルギーの消費量および廃棄物の排出量
を評価する技術に関する。
境負荷評価方法及び装置に関し、特に電子機器製品中に
含まれる部品搭載基板の実装工程に生じる環境負荷、す
なわち原料やエネルギーの消費量および廃棄物の排出量
を評価する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器製品の環境負荷評価にお
いては、その製品の製造工程のうち一部の工程に着目
し、その工程において発生する有害物質の量を測定する
ことによって行われてきた。しかし、二酸化炭素（ＣＯ
2）、硫黄酸化物（ＳＯx）または窒素酸化物（ＮＯx）
のように、多くの工程で発生し、地球温暖化または酸性
雨といった地球環境問題の要因となる排出物において
は、それらに着目して環境負荷を評価する場合、上記の
ような評価方法を適用することは困難であった。
いては、その製品の製造工程のうち一部の工程に着目
し、その工程において発生する有害物質の量を測定する
ことによって行われてきた。しかし、二酸化炭素（ＣＯ
2）、硫黄酸化物（ＳＯx）または窒素酸化物（ＮＯx）
のように、多くの工程で発生し、地球温暖化または酸性
雨といった地球環境問題の要因となる排出物において
は、それらに着目して環境負荷を評価する場合、上記の
ような評価方法を適用することは困難であった。
【０００３】このような背景から、製品の製造から処分
に至る環境負荷を定量的に評価するライフサイクルアセ
スメントという手法が研究されている。ライフサイクル
アセスメントの最も一般的な手法は、ある製品の製造か
ら処分に至るまでのライフサイクルを、原料の採取、材
料の製造、部品の製造、製品の製造、製品の使用および
製品の処分等の工程に分け、各工程で消費される原料や
排出物の種類や発生量等、各工程において生じる環境負
荷の値を求め、これらの総和を求めることによって評価
対象となる製品の総環境負荷を算出するものである。
に至る環境負荷を定量的に評価するライフサイクルアセ
スメントという手法が研究されている。ライフサイクル
アセスメントの最も一般的な手法は、ある製品の製造か
ら処分に至るまでのライフサイクルを、原料の採取、材
料の製造、部品の製造、製品の製造、製品の使用および
製品の処分等の工程に分け、各工程で消費される原料や
排出物の種類や発生量等、各工程において生じる環境負
荷の値を求め、これらの総和を求めることによって評価
対象となる製品の総環境負荷を算出するものである。
【０００４】したがって、ライフサイクルアセスメント
においては、製品の環境負荷を定量的に評価することが
可能であり、環境にやさしい製品を設計する上で重要な
評価手法である。本願に係わる従来技術として、ライフ
サイクルアセスメントに基づいて製品の環境負荷を評価
する方法及び装置が特開平７−３１１７６０号公報に開
示されている。
においては、製品の環境負荷を定量的に評価することが
可能であり、環境にやさしい製品を設計する上で重要な
評価手法である。本願に係わる従来技術として、ライフ
サイクルアセスメントに基づいて製品の環境負荷を評価
する方法及び装置が特開平７−３１１７６０号公報に開
示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線基板の実装工程は、プリント配線基板にはんだを印
刷する工程、電子部品をプリント配線基板に搭載する
工程、リフロー工程からからなる。このようなプリン
ト配線基板の実装工程について、従来の環境負荷評価方
法及びその装置を用いて環境負荷を評価する場合、消費
エネルギーや原材料（はんだやＮ2ガス等）および排ガ
スや廃棄物などの環境負荷を上記各工程毎に集計する必
要がある。しかしながら、プリント配線基板の種類は多
種多様であるため、環境負荷を評価する度に全てのプリ
ント配線基板の実装工程に係わる全工程のエネルギーや
原材料の消費量または廃棄物量などの環境負荷を調査、
集計することは非常に煩雑で困難である。
線基板の実装工程は、プリント配線基板にはんだを印
刷する工程、電子部品をプリント配線基板に搭載する
工程、リフロー工程からからなる。このようなプリン
ト配線基板の実装工程について、従来の環境負荷評価方
法及びその装置を用いて環境負荷を評価する場合、消費
エネルギーや原材料（はんだやＮ2ガス等）および排ガ
スや廃棄物などの環境負荷を上記各工程毎に集計する必
要がある。しかしながら、プリント配線基板の種類は多
種多様であるため、環境負荷を評価する度に全てのプリ
ント配線基板の実装工程に係わる全工程のエネルギーや
原材料の消費量または廃棄物量などの環境負荷を調査、
集計することは非常に煩雑で困難である。
【０００６】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、以下の点を目的とするものである。 （１）プリント配線基板の実装工程における環境負荷を
簡便に評価する。 （２）プリント配線基板にはんだを印刷する工程におけ
る環境負荷を簡便に評価する。 （３）電子部品をプリント配線基板に搭載する工程にお
ける環境負荷を簡便に評価する。 （４）リフロー工程における環境負荷を簡便に評価す
る。
たもので、以下の点を目的とするものである。 （１）プリント配線基板の実装工程における環境負荷を
簡便に評価する。 （２）プリント配線基板にはんだを印刷する工程におけ
る環境負荷を簡便に評価する。 （３）電子部品をプリント配線基板に搭載する工程にお
ける環境負荷を簡便に評価する。 （４）リフロー工程における環境負荷を簡便に評価す
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、環境負荷評価方法に係わる第１の手段と
して、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を評価
する環境負荷評価方法において、部品搭載基板サンプル
に搭載されている電子部品の部品数量と部品搭載工程に
おける環境負荷との相関関係を予め求め、評価対象とな
る部品搭載基板の部品数量と前記相関関係に基づいて評
価対象の部品搭載基板の部品搭載工程における環境負荷
を算出するという手段を採用する。また、環境負荷評価
方法に係わる第２の手段として、部品搭載基板の実装工
程における環境負荷を評価する方法において、部品搭載
基板サンプルの基板面積とはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷との相関関係を予め求め、評価
対象となる部品搭載基板の基板面積と前記相関関係に基
づいて評価対象の部品搭載基板のはんだ印刷工程および
リフロー工程における環境負荷を算出するという手段を
採用する。さらに、環境負荷評価方法に係わる第３の手
段として、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を
評価する環境負荷評価方法において、部品搭載基板サン
プルに搭載される電子部品の部品数量と部品搭載工程に
おける環境負荷との相関関係、及び部品搭載基板サンプ
ルの基板面積とはんだ印刷工程およびリフロー工程にお
ける環境負荷との相関関係を予め求め、評価対象となる
部品搭載基板の基板面積と該基板面積に係わる前記相関
関係とに基づいて評価対象となる部品搭載基板の部品搭
載工程における環境負荷を算出すると共に、評価対象と
なる部品搭載基板の部品数量と該部品数量に係わる前記
相関関係とに基づいて評価対象となる部品搭載基板のは
んだ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷を算
出するという手段を採用する。一方、本発明は、環境負
荷評価装置に係わる第１の手段として、部品搭載基板の
実装工程における環境負荷を評価する環境負荷評価装置
において、評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子
部品の部品数量を入力する部品数量データ入力部と、部
品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量と
当該部品搭載基板サンプルの部品搭載工程における環境
負荷との相関関係を蓄積する電子部品搭載工程用環境負
荷データ蓄積部と、前記部品数量データ入力部から入力
された部品数量と前記電子部品搭載工程用環境負荷デー
タ蓄積部に蓄積された相関関係とに基づいて、評価対象
となる部品搭載基板の部品搭載工程における環境負荷を
算出する環境負荷計算部と、該環境負荷計算部において
算出された環境負荷を表示する出力部とを具備する手段
を採用する。また、環境負荷評価装置に係わる第２の手
段として、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を
評価する環境負荷評価装置において、評価対象となる部
品搭載基板の基板面積を入力するプリント配線基板面積
データ入力部と、部品搭載基板サンプルの基板面積と当
該部品搭載基板サンプルのはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷との相関関係を蓄積するはんだ
印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部と、前
記プリント配線基板面積データ入力部から入力された基
板面積と前記はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷
データ蓄積部に記憶された相関関係とに基づいて、評価
対象となる部品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷を算出する環境負荷計算部と、
該環境負荷計算部において算出された環境負荷を表示す
る出力部とを具備する手段を採用する。さらに、環境負
荷評価装置に係わる第３の手段として、部品搭載基板の
実装工程における環境負荷を評価する環境負荷評価装置
において、評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子
部品の部品数量を入力する部品数量データ入力部と、評
価対象となる部品搭載基板の基板面積を入力するプリン
ト配線基板面積データ入力部と、部品搭載基板サンプル
に搭載される電子部品の部品数量と当該部品搭載基板サ
ンプルの部品搭載工程における環境負荷との相関関係を
蓄積する電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部と、
部品搭載基板サンプルの基板面積と当該部品搭載基板サ
ンプルのはんだ印刷工程およびリフロー工程における環
境負荷との相関関係を蓄積するはんだ印刷工程・リフロ
ー工程用環境負荷データ蓄積部と、前記部品数量データ
入力部から入力された部品数量と電子部品搭載工程用環
境負荷データ蓄積部に蓄積された相関関係とに基づいて
評価対象となる部品搭載基板の部品搭載工程における環
境負荷を算出すると共に、前記プリント配線基板面積デ
ータ入力部から入力された基板面積とはんだ印刷工程・
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部に記憶された相関
関係とに基づいて、評価対象となる部品搭載基板のはん
だ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷を算出
する環境負荷計算部と、該環境負荷計算部において算出
された各々の環境負荷を表示する出力部とを具備する手
段を採用する。
に、本発明は、環境負荷評価方法に係わる第１の手段と
して、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を評価
する環境負荷評価方法において、部品搭載基板サンプル
に搭載されている電子部品の部品数量と部品搭載工程に
おける環境負荷との相関関係を予め求め、評価対象とな
る部品搭載基板の部品数量と前記相関関係に基づいて評
価対象の部品搭載基板の部品搭載工程における環境負荷
を算出するという手段を採用する。また、環境負荷評価
方法に係わる第２の手段として、部品搭載基板の実装工
程における環境負荷を評価する方法において、部品搭載
基板サンプルの基板面積とはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷との相関関係を予め求め、評価
対象となる部品搭載基板の基板面積と前記相関関係に基
づいて評価対象の部品搭載基板のはんだ印刷工程および
リフロー工程における環境負荷を算出するという手段を
採用する。さらに、環境負荷評価方法に係わる第３の手
段として、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を
評価する環境負荷評価方法において、部品搭載基板サン
プルに搭載される電子部品の部品数量と部品搭載工程に
おける環境負荷との相関関係、及び部品搭載基板サンプ
ルの基板面積とはんだ印刷工程およびリフロー工程にお
ける環境負荷との相関関係を予め求め、評価対象となる
部品搭載基板の基板面積と該基板面積に係わる前記相関
関係とに基づいて評価対象となる部品搭載基板の部品搭
載工程における環境負荷を算出すると共に、評価対象と
なる部品搭載基板の部品数量と該部品数量に係わる前記
相関関係とに基づいて評価対象となる部品搭載基板のは
んだ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷を算
出するという手段を採用する。一方、本発明は、環境負
荷評価装置に係わる第１の手段として、部品搭載基板の
実装工程における環境負荷を評価する環境負荷評価装置
において、評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子
部品の部品数量を入力する部品数量データ入力部と、部
品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量と
当該部品搭載基板サンプルの部品搭載工程における環境
負荷との相関関係を蓄積する電子部品搭載工程用環境負
荷データ蓄積部と、前記部品数量データ入力部から入力
された部品数量と前記電子部品搭載工程用環境負荷デー
タ蓄積部に蓄積された相関関係とに基づいて、評価対象
となる部品搭載基板の部品搭載工程における環境負荷を
算出する環境負荷計算部と、該環境負荷計算部において
算出された環境負荷を表示する出力部とを具備する手段
を採用する。また、環境負荷評価装置に係わる第２の手
段として、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を
評価する環境負荷評価装置において、評価対象となる部
品搭載基板の基板面積を入力するプリント配線基板面積
データ入力部と、部品搭載基板サンプルの基板面積と当
該部品搭載基板サンプルのはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷との相関関係を蓄積するはんだ
印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部と、前
記プリント配線基板面積データ入力部から入力された基
板面積と前記はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷
データ蓄積部に記憶された相関関係とに基づいて、評価
対象となる部品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷を算出する環境負荷計算部と、
該環境負荷計算部において算出された環境負荷を表示す
る出力部とを具備する手段を採用する。さらに、環境負
荷評価装置に係わる第３の手段として、部品搭載基板の
実装工程における環境負荷を評価する環境負荷評価装置
において、評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子
部品の部品数量を入力する部品数量データ入力部と、評
価対象となる部品搭載基板の基板面積を入力するプリン
ト配線基板面積データ入力部と、部品搭載基板サンプル
に搭載される電子部品の部品数量と当該部品搭載基板サ
ンプルの部品搭載工程における環境負荷との相関関係を
蓄積する電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部と、
部品搭載基板サンプルの基板面積と当該部品搭載基板サ
ンプルのはんだ印刷工程およびリフロー工程における環
境負荷との相関関係を蓄積するはんだ印刷工程・リフロ
ー工程用環境負荷データ蓄積部と、前記部品数量データ
入力部から入力された部品数量と電子部品搭載工程用環
境負荷データ蓄積部に蓄積された相関関係とに基づいて
評価対象となる部品搭載基板の部品搭載工程における環
境負荷を算出すると共に、前記プリント配線基板面積デ
ータ入力部から入力された基板面積とはんだ印刷工程・
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部に記憶された相関
関係とに基づいて、評価対象となる部品搭載基板のはん
だ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷を算出
する環境負荷計算部と、該環境負荷計算部において算出
された各々の環境負荷を表示する出力部とを具備する手
段を採用する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わる環境負荷評価方法及び装置の実施形態について説
明する。
係わる環境負荷評価方法及び装置の実施形態について説
明する。
【０００９】〔第１実施形態〕まず、本発明の第１実施
形態について説明する。なお、本実施形態は、プリント
配線基板の実装工程のうち、電子部品をプリント配線基
板に搭載する工程（部品搭載工程）における環境負荷評
価に関するものである。
形態について説明する。なお、本実施形態は、プリント
配線基板の実装工程のうち、電子部品をプリント配線基
板に搭載する工程（部品搭載工程）における環境負荷評
価に関するものである。
【００１０】図１は、本実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。この図に示す
ように、本環境負荷評価装置は、部品数量データ入力部
１、環境負荷計算部２、電子部品搭載工程用環境負荷デ
ータ蓄積部３および出力部４から構成されている。部品
数量データ入力部１は、プリント配線基板に搭載される
電子部品の数量のデータを入力するものである。電子部
品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３は、プリント配線
基板に搭載される電子部品の数量の各実装工程における
環境負荷との関係を示すグラフを蓄積するものである。
装置の機能構成を示すブロック図である。この図に示す
ように、本環境負荷評価装置は、部品数量データ入力部
１、環境負荷計算部２、電子部品搭載工程用環境負荷デ
ータ蓄積部３および出力部４から構成されている。部品
数量データ入力部１は、プリント配線基板に搭載される
電子部品の数量のデータを入力するものである。電子部
品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３は、プリント配線
基板に搭載される電子部品の数量の各実装工程における
環境負荷との関係を示すグラフを蓄積するものである。
【００１１】環境負荷計算部２は、電子部品搭載工程用
環境負荷データ蓄積部３に蓄積されている環境負荷デー
タを参照することにより、部品数量データ入力部１から
入力されたプリント配線基板に搭載される電子部品の数
量のデータに基づいて部品搭載工程の環境負荷を算出す
るものである。出力部４は、環境負荷計算部２において
算出された環境負荷を表示するものである。
環境負荷データ蓄積部３に蓄積されている環境負荷デー
タを参照することにより、部品数量データ入力部１から
入力されたプリント配線基板に搭載される電子部品の数
量のデータに基づいて部品搭載工程の環境負荷を算出す
るものである。出力部４は、環境負荷計算部２において
算出された環境負荷を表示するものである。
【００１２】続いて、図２を参照して、上記環境負荷評
価装置を用いた環境負荷評価方法について説明する。
価装置を用いた環境負荷評価方法について説明する。
【００１３】本実施形態においては、まず、種々の部品
搭載基板サンプルに実装されている電子部品の数量を調
査し（ステップＳ１）、またプリント配線基板に集積回
路や抵抗器などの電子部品をマウンターによって搭載す
る工程における環境負荷を調査・集計し（ステップＳ
２）、さらに部品搭載基板サンプルに搭載されている電
子部品の数量とステップＳ２において集計された環境負
荷との相関関係を得る（ステップＳ３）。
搭載基板サンプルに実装されている電子部品の数量を調
査し（ステップＳ１）、またプリント配線基板に集積回
路や抵抗器などの電子部品をマウンターによって搭載す
る工程における環境負荷を調査・集計し（ステップＳ
２）、さらに部品搭載基板サンプルに搭載されている電
子部品の数量とステップＳ２において集計された環境負
荷との相関関係を得る（ステップＳ３）。
【００１４】図３は、このようにして得られた部品搭載
基板サンプルに搭載の電子部品の数量と環境負荷との相
関関係の一例を示すものである。この図に示すように、
電子部品の数量は、部品搭載工程における電力消費量を
に対して比例関係となっている。なお、電子部品の数量
と環境負荷との相関関係は、電力消費量に対するものの
みではなく、各種の消費エネルギーや消費原料あるいは
排出物（ＣＯ2，ＳＯx，ＮＯx）等、各種の環境負荷項
目に対して求められる。そして、このように求められた
各種環境負荷項目に対する電子部品数量の相関関係は、
電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に予め蓄積
される。
基板サンプルに搭載の電子部品の数量と環境負荷との相
関関係の一例を示すものである。この図に示すように、
電子部品の数量は、部品搭載工程における電力消費量を
に対して比例関係となっている。なお、電子部品の数量
と環境負荷との相関関係は、電力消費量に対するものの
みではなく、各種の消費エネルギーや消費原料あるいは
排出物（ＣＯ2，ＳＯx，ＮＯx）等、各種の環境負荷項
目に対して求められる。そして、このように求められた
各種環境負荷項目に対する電子部品数量の相関関係は、
電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に予め蓄積
される。
【００１５】さらに、環境負荷評価対象となる部品搭載
基板を構成するプリント基板の電子部品の数量を調査し
（ステップＳ４）、該調査結果を部品数量データ入力部
１を用いて当該境負荷評価装置に入力する（ステップＳ
５）。環境負荷評価対象となるプリント基板の電子部品
数量が部品数量データ入力部１から入力されると、環境
負荷計算部２は、当該プリント基板の電子部品数量に基
づいて電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に蓄
積された各種環境負荷項目に対する相関関係を参照して
（ステップＳ６）、各種環境負荷項目の環境負荷を算出
する（ステップＳ７）。そして、算出結果を出力部４に
出力して画面表示させる（ステップＳ８）。
基板を構成するプリント基板の電子部品の数量を調査し
（ステップＳ４）、該調査結果を部品数量データ入力部
１を用いて当該境負荷評価装置に入力する（ステップＳ
５）。環境負荷評価対象となるプリント基板の電子部品
数量が部品数量データ入力部１から入力されると、環境
負荷計算部２は、当該プリント基板の電子部品数量に基
づいて電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に蓄
積された各種環境負荷項目に対する相関関係を参照して
（ステップＳ６）、各種環境負荷項目の環境負荷を算出
する（ステップＳ７）。そして、算出結果を出力部４に
出力して画面表示させる（ステップＳ８）。
【００１６】このように本実施形態では、部品搭載工程
における電子部品数量に応じた各種環境負荷項目の環境
負荷が、電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に
蓄積された各種環境負荷項目に対する相関関係に基づい
て極めて容易に算出される。したがって、電子部品数量
が異なる各種部品搭載基板の環境負荷をも容易に算出す
ることができる。
における電子部品数量に応じた各種環境負荷項目の環境
負荷が、電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に
蓄積された各種環境負荷項目に対する相関関係に基づい
て極めて容易に算出される。したがって、電子部品数量
が異なる各種部品搭載基板の環境負荷をも容易に算出す
ることができる。
【００１７】〔第２実施形態〕次に、本発明の第２実施
形態について説明する。この実施形態は、本発明を、プ
リント配線基板の実装工程のうち、部品搭載基板のはん
だ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷評価に
適用したものである。
形態について説明する。この実施形態は、本発明を、プ
リント配線基板の実装工程のうち、部品搭載基板のはん
だ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷評価に
適用したものである。
【００１８】図４は、本実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。この図に示す
ように、本環境負荷評価装置は、プリント配線基板面積
データ入力部２１、環境負荷計算部２２、はんだ印刷工
程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３および出
力部２４から構成されている。プリント配線基板面積デ
ータ入力部２１は、部品搭載基板のプリント配線基板の
面積を入力するものである。はんだ印刷工程・リフロー
工程用環境負荷データ蓄積部２３は、部品搭載基板のプ
リント配線基板の面積の各実装工程における環境負荷と
の関係を示すグラフを蓄積するものである。
装置の機能構成を示すブロック図である。この図に示す
ように、本環境負荷評価装置は、プリント配線基板面積
データ入力部２１、環境負荷計算部２２、はんだ印刷工
程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３および出
力部２４から構成されている。プリント配線基板面積デ
ータ入力部２１は、部品搭載基板のプリント配線基板の
面積を入力するものである。はんだ印刷工程・リフロー
工程用環境負荷データ蓄積部２３は、部品搭載基板のプ
リント配線基板の面積の各実装工程における環境負荷と
の関係を示すグラフを蓄積するものである。
【００１９】環境負荷計算部２２は、はんだ印刷工程・
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積されて
いる環境負荷データを参照することにより、プリント配
線基板面積データ入力部２１から入力された評価対象と
なる部品搭載基板のプリント配線基板の面積データに基
づいて、評価対象の部品搭載基板のプリント配線基板に
はんだを印刷する工程およびリフロー工程などの環境負
荷を算出し、全工程の総環境負荷を集計するものであ
る。出力部４は、環境負荷計算部２おいて集計された環
境負荷を表示するものである。
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積されて
いる環境負荷データを参照することにより、プリント配
線基板面積データ入力部２１から入力された評価対象と
なる部品搭載基板のプリント配線基板の面積データに基
づいて、評価対象の部品搭載基板のプリント配線基板に
はんだを印刷する工程およびリフロー工程などの環境負
荷を算出し、全工程の総環境負荷を集計するものであ
る。出力部４は、環境負荷計算部２おいて集計された環
境負荷を表示するものである。
【００２０】続いて、図５を参照して、上記環境負荷評
価装置を用いた環境負荷評価方法について説明する。
価装置を用いた環境負荷評価方法について説明する。
【００２１】本実施形態では、まず、種々の部品搭載基
板サンプルにプリント配線基板の面積を測定・調査し
（ステップＳ２１）、プリント配線基板に集積回路をは
んだ付けするためのはんだ印刷工程およびリフロー工程
における環境負荷を調査・集計し（ステップＳ２２）、
上記部品搭載基板サンプルのプリント配線基板の面積と
ステップＳ２２において集計された環境負荷との相関関
係を求める（ステップＳ２３）。
板サンプルにプリント配線基板の面積を測定・調査し
（ステップＳ２１）、プリント配線基板に集積回路をは
んだ付けするためのはんだ印刷工程およびリフロー工程
における環境負荷を調査・集計し（ステップＳ２２）、
上記部品搭載基板サンプルのプリント配線基板の面積と
ステップＳ２２において集計された環境負荷との相関関
係を求める（ステップＳ２３）。
【００２２】図６は、このようにして得られた部品搭載
基板サンプルの面積（基板面積）と環境負荷との相関関
係の一例を示すものである。この図に示すように、はん
だ印刷工程およびリフロー工程においては、基板面積と
電力消費量との相関関係は比例関係になる。なお、基板
面積と環境負荷との相関関係は、電力消費量に対するも
ののみではなく、各種消費エネルギーや消費原料あるい
は排出物（ＣＯ２，ＳＯx，ＮＯx）等、各種の環境負荷
項目に対して求められる。そして、このように求められ
た各種環境負荷項目に対する電子部品数量の相関関係
は、はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄
積部２３に予め蓄積される。
基板サンプルの面積（基板面積）と環境負荷との相関関
係の一例を示すものである。この図に示すように、はん
だ印刷工程およびリフロー工程においては、基板面積と
電力消費量との相関関係は比例関係になる。なお、基板
面積と環境負荷との相関関係は、電力消費量に対するも
ののみではなく、各種消費エネルギーや消費原料あるい
は排出物（ＣＯ２，ＳＯx，ＮＯx）等、各種の環境負荷
項目に対して求められる。そして、このように求められ
た各種環境負荷項目に対する電子部品数量の相関関係
は、はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄
積部２３に予め蓄積される。
【００２３】続いて、評価対象となる部品搭載基板のプ
リント基板の面積を測定し（ステップＳ２４）、該測定
結果をプリント配線基板面積データ入力部２１を用いて
当該境負荷評価装置に入力する（ステップＳ２５）。環
境負荷評価対象となるプリント基板の基板面積が入力さ
れると、環境負荷計算部２２は、当該プリント基板の基
板面積に基づいてはんだ印刷工程・リフロー工程用環境
負荷データ蓄積部２３に蓄積された各種環境負荷項目に
対する相関関係を参照して（ステップＳ２６）、各種環
境負荷項目の環境負荷を算出する（ステップＳ２７）。
そして、算出結果を出力部４に出力して画面表示させる
（ステップＳ２８）。
リント基板の面積を測定し（ステップＳ２４）、該測定
結果をプリント配線基板面積データ入力部２１を用いて
当該境負荷評価装置に入力する（ステップＳ２５）。環
境負荷評価対象となるプリント基板の基板面積が入力さ
れると、環境負荷計算部２２は、当該プリント基板の基
板面積に基づいてはんだ印刷工程・リフロー工程用環境
負荷データ蓄積部２３に蓄積された各種環境負荷項目に
対する相関関係を参照して（ステップＳ２６）、各種環
境負荷項目の環境負荷を算出する（ステップＳ２７）。
そして、算出結果を出力部４に出力して画面表示させる
（ステップＳ２８）。
【００２４】本実施形態によれば、はんだ印刷工程・リ
フロー工程において、プリント配線基板の基板面積に応
じた各種環境負荷項目の環境負荷が、はんだ印刷工程・
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積された
各種環境負荷項目に対する相関関係に基づいて極めて容
易に算出される。したがって、基板面積が異なる各種部
品搭載基板の環境負荷をも容易に算出することができ
る。
フロー工程において、プリント配線基板の基板面積に応
じた各種環境負荷項目の環境負荷が、はんだ印刷工程・
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積された
各種環境負荷項目に対する相関関係に基づいて極めて容
易に算出される。したがって、基板面積が異なる各種部
品搭載基板の環境負荷をも容易に算出することができ
る。
【００２５】また、本実施形態においては、プリント配
線基板の基板面積と環境負荷との関係を求めたが、より
詳細に調査し、ガラス繊維及びエポキシ樹脂であるガラ
スエポキシ基板と、基板の主成分が紙及びフェノール樹
脂からなる紙フェノール基板等、プリント配線基板の種
類を分類し、各々の基板面積と環境負荷との相関関係を
求め、これを用いて環境負荷を算出することにより、さ
らに精度良く環境負荷を評価することができる。
線基板の基板面積と環境負荷との関係を求めたが、より
詳細に調査し、ガラス繊維及びエポキシ樹脂であるガラ
スエポキシ基板と、基板の主成分が紙及びフェノール樹
脂からなる紙フェノール基板等、プリント配線基板の種
類を分類し、各々の基板面積と環境負荷との相関関係を
求め、これを用いて環境負荷を算出することにより、さ
らに精度良く環境負荷を評価することができる。
【００２６】〔第３実施形態〕次に、本発明の第３実施
形態について説明する。この実施形態は、本発明を、プ
リント配線基板の実装工程を構成する全ての工程におけ
る環境負荷評価に適用したものであり、上記第１実施形
態と第２実施形態とを合体させたものである。
形態について説明する。この実施形態は、本発明を、プ
リント配線基板の実装工程を構成する全ての工程におけ
る環境負荷評価に適用したものであり、上記第１実施形
態と第２実施形態とを合体させたものである。
【００２７】図７は、本実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。なお、この図
において、上記第１実施形態あるいは第２実施形態の構
成要素と同一の構成要素については、同一符号を付して
説明を省略する。
装置の機能構成を示すブロック図である。なお、この図
において、上記第１実施形態あるいは第２実施形態の構
成要素と同一の構成要素については、同一符号を付して
説明を省略する。
【００２８】本実施形態の環境負荷評価装置は、この図
に示すように、部品数量データ入力部１、プリント配線
基板面積データ入力部２１、環境負荷計算部３２、電子
部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３、はんだ印刷工
程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３および出
力部３４から構成されている。
に示すように、部品数量データ入力部１、プリント配線
基板面積データ入力部２１、環境負荷計算部３２、電子
部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３、はんだ印刷工
程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３および出
力部３４から構成されている。
【００２９】これらの構成要素のうち、環境負荷計算部
３２は、電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に
蓄積されている環境負荷データ及びはんだ印刷工程・リ
フロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積されてい
る環境負荷データを参照することにより、部品数量デー
タ入力部１から入力された評価対象となる部品搭載基板
のプリント配線基板に搭載される電子部品の数量のデー
タ及びプリント配線基板面積データ入力部２１から入力
されたプリント配線基板の面積データに基づいて、部品
搭載工程の環境負荷を算出するものである。出力部３４
は、環境負荷計算部３２において算出された環境負荷を
表示するものである。
３２は、電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に
蓄積されている環境負荷データ及びはんだ印刷工程・リ
フロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積されてい
る環境負荷データを参照することにより、部品数量デー
タ入力部１から入力された評価対象となる部品搭載基板
のプリント配線基板に搭載される電子部品の数量のデー
タ及びプリント配線基板面積データ入力部２１から入力
されたプリント配線基板の面積データに基づいて、部品
搭載工程の環境負荷を算出するものである。出力部３４
は、環境負荷計算部３２において算出された環境負荷を
表示するものである。
【００３０】次に、図８に示すフローチャートを参照し
て、このように構成された環境負荷評価装置を用いたプ
リント配線基板の実装工程全体に亘る環境負荷の評価方
法について説明する。
て、このように構成された環境負荷評価装置を用いたプ
リント配線基板の実装工程全体に亘る環境負荷の評価方
法について説明する。
【００３１】まず、種々の部品搭載基板サンプルについ
て実装されている電子部品の数量とプリント配線基板の
基板面積を測定・調査し（ステップＳ３１）、部品搭載
工程、はんだ印刷工程およびリフロー工程における環境
負荷を調査・集計する（ステップＳ３２）。そして、ス
テップＳ３３において、上記部品数量と基板面積と各工
程における環境負荷との相関関係を求め（図３および図
６参照）、部品数量と環境負荷との相関関係に係わるデ
ータを電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に予
め記憶し、基板面積と環境負荷との相関関係に係わるデ
ータをはんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ
蓄積部２３に記憶させる。
て実装されている電子部品の数量とプリント配線基板の
基板面積を測定・調査し（ステップＳ３１）、部品搭載
工程、はんだ印刷工程およびリフロー工程における環境
負荷を調査・集計する（ステップＳ３２）。そして、ス
テップＳ３３において、上記部品数量と基板面積と各工
程における環境負荷との相関関係を求め（図３および図
６参照）、部品数量と環境負荷との相関関係に係わるデ
ータを電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に予
め記憶し、基板面積と環境負荷との相関関係に係わるデ
ータをはんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ
蓄積部２３に記憶させる。
【００３２】続いて、評価対象となる部品搭載基板のプ
リント配線基板の基板面積および電子部品の部品数量を
調査し（ステップＳ３４）、電子部品の部品数量を部品
数量データ入力部１を介して当該環境負荷評価装置に入
力すると共に基板面積についてはプリント配線基板面積
データ入力部２１を介して当該環境負荷評価装置に入力
する（ステップＳ３５）。
リント配線基板の基板面積および電子部品の部品数量を
調査し（ステップＳ３４）、電子部品の部品数量を部品
数量データ入力部１を介して当該環境負荷評価装置に入
力すると共に基板面積についてはプリント配線基板面積
データ入力部２１を介して当該環境負荷評価装置に入力
する（ステップＳ３５）。
【００３３】このように調査データが入力されると、環
境負荷計算部３２は、該調査データに基づいて環境負荷
データ蓄積部３に蓄積されている環境負荷データ及びは
んだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２
３に蓄積されている環境負荷データを参照し（ステップ
Ｓ３６）、部品搭載工程、はんだ印刷工程およびリフロ
ー工程の環境負荷を算出して全工程の総環境負荷を集計
する（ステップＳ３７）。そして、このように算出され
た総環境負荷を出力部３４に出力して表示させる（ステ
ップＳ３８）。
境負荷計算部３２は、該調査データに基づいて環境負荷
データ蓄積部３に蓄積されている環境負荷データ及びは
んだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２
３に蓄積されている環境負荷データを参照し（ステップ
Ｓ３６）、部品搭載工程、はんだ印刷工程およびリフロ
ー工程の環境負荷を算出して全工程の総環境負荷を集計
する（ステップＳ３７）。そして、このように算出され
た総環境負荷を出力部３４に出力して表示させる（ステ
ップＳ３８）。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、部品搭載基板の実装工程の環境負荷を評価するにあ
たり、プリント配線基板の面積またはプリント配線基板
に搭載される電子部品の数量と電子部品を前記プリント
配線基板に実装する工程における環境負荷との関係が予
め求められており、その後、評価対象となるプリント配
線基板の面積またはプリント配線基板に搭載される電子
部品の数量されると、予め求められている総環境負荷
と、入力された評価対象となるプリント配線基板の面積
またはプリント配線基板に搭載される電子部品の数量と
に基づいて、評価対象となる部品搭載基板の電子部品を
プリント配線基板に実装する工程の環境負荷を評価する
度に、その部品搭載基板についてのはんだ付け工程、部
品搭載工程、リフロー工程等の環境負荷を調査する必要
がなくなり、部品搭載基板の実装工程における環境負荷
を簡便に評価することができる。
は、部品搭載基板の実装工程の環境負荷を評価するにあ
たり、プリント配線基板の面積またはプリント配線基板
に搭載される電子部品の数量と電子部品を前記プリント
配線基板に実装する工程における環境負荷との関係が予
め求められており、その後、評価対象となるプリント配
線基板の面積またはプリント配線基板に搭載される電子
部品の数量されると、予め求められている総環境負荷
と、入力された評価対象となるプリント配線基板の面積
またはプリント配線基板に搭載される電子部品の数量と
に基づいて、評価対象となる部品搭載基板の電子部品を
プリント配線基板に実装する工程の環境負荷を評価する
度に、その部品搭載基板についてのはんだ付け工程、部
品搭載工程、リフロー工程等の環境負荷を調査する必要
がなくなり、部品搭載基板の実装工程における環境負荷
を簡便に評価することができる。
【図１】 本発明の第１実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。
装置の機能構成を示すブロック図である。
【図２】 本発明の第１実施形態における環境負荷評価
方法の手順を示すフローチャートである。
方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】 本発明の第１実施形態における電子部品数と
電力消費量（環境負荷）との相関関係を示すグラフであ
る。
電力消費量（環境負荷）との相関関係を示すグラフであ
る。
【図４】 本発明の第２実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。
装置の機能構成を示すブロック図である。
【図５】 本発明の第２実施形態における環境負荷評価
方法の手順を示すフローチャートである。
方法の手順を示すフローチャートである。
【図６】 本発明の第２実施形態における基板面積と電
力消費量（環境負荷）との相関関係を示すグラフであ
る。
力消費量（環境負荷）との相関関係を示すグラフであ
る。
【図７】 本発明の第３実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。
装置の機能構成を示すブロック図である。
【図８】 本発明の第３実施形態における環境負荷評価
方法の手順を示すフローチャートである。
方法の手順を示すフローチャートである。
１……部品数量データ入力部 ２，２２，３２……環境負荷計算部 ２１……プリント配線基板面積データ入力部 ３……電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部 ２３……はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷デー
タ蓄積部 ４，２４，３４……出力部
タ蓄積部 ４，２４，３４……出力部
Claims (6)
- 【請求項１】 部品搭載基板の実装工程における環境負
荷を評価する環境負荷評価方法であって、 部品搭載基板サンプルに搭載されている電子部品の部品
数量と部品搭載工程における環境負荷との相関関係を予
め求め、 評価対象となる部品搭載基板の部品数量と前記相関関係
に基づいて評価対象の部品搭載基板の部品搭載工程にお
ける環境負荷を算出することを特徴とする環境負荷評価
方法。 - 【請求項２】 部品搭載基板の実装工程における環境負
荷を評価する方法であって、 部品搭載基板サンプルの基板面積とはんだ印刷工程およ
びリフロー工程における環境負荷との相関関係を予め求
め、 評価対象となる部品搭載基板の基板面積と前記相関関係
に基づいて評価対象の部品搭載基板のはんだ印刷工程お
よびリフロー工程における環境負荷を算出することを特
徴とする環境負荷評価方法。 - 【請求項３】 部品搭載基板の実装工程における環境負
荷を評価する環境負荷評価方法であって、 部品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量
と部品搭載工程における環境負荷との相関関係、及び部
品搭載基板サンプルの基板面積とはんだ印刷工程および
リフロー工程における環境負荷との相関関係を予め求
め、 評価対象となる部品搭載基板の基板面積と該基板面積に
係わる前記相関関係とに基づいて評価対象となる部品搭
載基板の部品搭載工程における環境負荷を算出すると共
に、評価対象となる部品搭載基板の部品数量と該部品数
量に係わる前記相関関係とに基づいて評価対象となる部
品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフロー工程におけ
る環境負荷を算出することを特徴とする環境負荷評価方
法。 - 【請求項４】 部品搭載基板の実装工程における環境負
荷を評価する環境負荷評価装置であって、 評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子部品の部品
数量を入力する部品数量データ入力部と、 部品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量
と当該部品搭載基板サンプルの部品搭載工程における環
境負荷との相関関係を蓄積する電子部品搭載工程用環境
負荷データ蓄積部と、 前記部品数量データ入力部から入力された部品数量と前
記電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部に蓄積され
た相関関係とに基づいて、評価対象となる部品搭載基板
の部品搭載工程における環境負荷を算出する環境負荷計
算部と、 該環境負荷計算部において算出された環境負荷を表示す
る出力部とを具備することを特徴とする環境負荷評価装
置。 - 【請求項５】 部品搭載基板の実装工程における環境負
荷を評価する環境負荷評価装置であって、 評価対象となる部品搭載基板の基板面積を入力するプリ
ント配線基板面積データ入力部と、 部品搭載基板サンプルの基板面積と当該部品搭載基板サ
ンプルのはんだ印刷工程およびリフロー工程における環
境負荷との相関関係を蓄積するはんだ印刷工程・リフロ
ー工程用環境負荷データ蓄積部と、 前記プリント配線基板面積データ入力部から入力された
基板面積と前記はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負
荷データ蓄積部に記憶された相関関係とに基づいて、評
価対象となる部品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフ
ロー工程における環境負荷を算出する環境負荷計算部
と、 該環境負荷計算部において算出された環境負荷を表示す
る出力部とを具備することを特徴とする環境負荷評価装
置。 - 【請求項６】 部品搭載基板の実装工程における環境負
荷を評価する環境負荷評価装置であって、 評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子部品の部品
数量を入力する部品数量データ入力部と、 評価対象となる部品搭載基板の基板面積を入力するプリ
ント配線基板面積データ入力部と、 部品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量
と当該部品搭載基板サンプルの部品搭載工程における環
境負荷との相関関係を蓄積する電子部品搭載工程用環境
負荷データ蓄積部と、 部品搭載基板サンプルの基板面積と当該部品搭載基板サ
ンプルのはんだ印刷工程およびリフロー工程における環
境負荷との相関関係を蓄積するはんだ印刷工程・リフロ
ー工程用環境負荷データ蓄積部と、 前記部品数量データ入力部から入力された部品数量と電
子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部に蓄積された相
関関係とに基づいて評価対象となる部品搭載基板の部品
搭載工程における環境負荷を算出すると共に、前記プリ
ント配線基板面積データ入力部から入力された基板面積
とはんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積
部に記憶された相関関係とに基づいて、評価対象となる
部品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフロー工程にお
ける環境負荷を算出する環境負荷計算部と、 該環境負荷計算部において算出された各々の環境負荷を
表示する出力部とを具備することを特徴とする環境負荷
評価装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16566598A JP3033558B2 (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | 環境負荷評価方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16566598A JP3033558B2 (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | 環境負荷評価方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000000553A true JP2000000553A (ja) | 2000-01-07 |
| JP3033558B2 JP3033558B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=15816697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16566598A Expired - Fee Related JP3033558B2 (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | 環境負荷評価方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3033558B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020073048A (ko) * | 2001-03-14 | 2002-09-19 | 엘지전자주식회사 | 회로부품의 설계평가 방법 |
| US6889163B2 (en) | 2002-06-21 | 2005-05-03 | Fujitsu Limited | System and method for assessing environmental load |
| JP2010097508A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Hitachi Ltd | 環境負荷量算出方法、その実行プログラム及びその実行装置 |
| EP2374567A1 (en) * | 2010-04-09 | 2011-10-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering apparatus with calculation unit for obtaining information of its consumed electric energy |
| KR101454924B1 (ko) | 2008-04-15 | 2014-10-27 | 현대자동차주식회사 | 평가용 샘플 인쇄회로기판 |
-
1998
- 1998-06-12 JP JP16566598A patent/JP3033558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020073048A (ko) * | 2001-03-14 | 2002-09-19 | 엘지전자주식회사 | 회로부품의 설계평가 방법 |
| US6889163B2 (en) | 2002-06-21 | 2005-05-03 | Fujitsu Limited | System and method for assessing environmental load |
| KR101454924B1 (ko) | 2008-04-15 | 2014-10-27 | 현대자동차주식회사 | 평가용 샘플 인쇄회로기판 |
| JP2010097508A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Hitachi Ltd | 環境負荷量算出方法、その実行プログラム及びその実行装置 |
| EP2374567A1 (en) * | 2010-04-09 | 2011-10-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering apparatus with calculation unit for obtaining information of its consumed electric energy |
| US9004343B2 (en) | 2010-04-09 | 2015-04-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering apparatus |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3033558B2 (ja) | 2000-04-17 |
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