ITMI20131086A1

ITMI20131086A1 - TEST CARD WITH LOCAL THERMAL CONDITIONING ELEMENTS

Info

Publication number: ITMI20131086A1
Application number: IT001086A
Authority: IT
Inventors: Fabrizio Scocchetti
Original assignee: Eles Semiconductor Equipment S P A
Priority date: 2013-06-28
Filing date: 2013-06-28
Publication date: 2014-12-29

Description

DESCRIZIONE DESCRIPTION

Settore tecnico Technical field

La presente divulgazione riguarda il settore del test. PiÃ¹ specificamente, tale divulgazione riguarda il test di dispositivi elettronici. This disclosure pertains to the testing industry. More specifically, this disclosure relates to the testing of electronic devices.

Sfondo tecnologico Technological background

Dispositivi elettronici (tipicamente comprendenti uno o piÃ¹ circuiti integrati) sono generalmente soggetti ad un processo di test per verificare il loro corretto funzionamento; ciÃ² Ã ̈ di fondamentale importanza al fine di garantire unâ€™elevata qualitÃ di un processo di produzione dei dispositivi elettronici. Il test puÃ² essere finalizzato ad individuare difetti dei dispositivi elettronici (ciascuno di essi noto anche come Device Under Test, o DUT) che sono evidenti o potenziali, ossia, che potrebbero verificarsi dopo un breve periodo di utilizzo. Durante il processo di test, i dispositivi elettronici possono essere condizionati termicamente (in modo da assicurare che essi lavorino a specifiche temperature). Un tipico esempio Ã ̈ il test di burn-in, in cui i dispositivi elettronici sono testati in condizioni di stress termico facendoli lavorare a temperature molto alte o molto basse (ad esempio, da -50 °C a 150 °C); in questo modo, Ã ̈ possibile simulare un lungo periodo di funzionamento degli stessi dispositivi elettronici a temperatura ambiente (ossia, 25-50 °C). Electronic devices (typically comprising one or more integrated circuits) are generally subject to a test process to verify their correct functioning; this is of fundamental importance in order to guarantee a high quality of a production process for electronic devices. The test can be aimed at identifying defects in electronic devices (each of them also known as Device Under Test, or DUT) that are obvious or potential, that is, that could occur after a short period of use. During the test process, electronic devices can be thermally conditioned (to ensure that they work at specific temperatures). A typical example is the burn-in test, in which electronic devices are tested under thermal stress conditions by making them work at very high or very low temperatures (for example, from -50 ° C to 150 ° C); in this way, it is possible to simulate a long period of operation of the same electronic devices at room temperature (ie, 25-50 ° C).

Il processo di test puÃ² essere eseguito a livello di fetta (wafer) oppure a livello di contenitore (package). Nel primo caso, i circuiti integrati sono testati direttamente quando essi sono ancora compresi in una fetta di materiale semiconduttore; nel secondo caso, invece, i dispositivi elettronici sono testati dopo che la loro produzione Ã ̈ completa (ossia, i circuiti integrati sono stati tagliati e racchiusi in adatti contenitori). Il test a livello di contenitore riduce i rischi di danneggiare i circuiti integrati (ad esempio, a causa di contaminazioni atmosferiche o di urti); inoltre, ciÃ² consente di testare i dispositivi elettronici nella loro effettiva forma finale. The testing process can be performed at the wafer level or at the package level. In the first case, the integrated circuits are tested directly when they are still included in a wafer of semiconductor material; in the second case, instead, the electronic devices are tested after their production is complete (that is, the integrated circuits have been cut and enclosed in suitable containers). Container-level testing reduces the risk of damage to integrated circuits (for example, due to atmospheric contamination or impact); in addition, this allows electronic devices to be tested in their actual final form.

Nel test dei dispositivi elettronici a livello di contenitore, essi sono assemblati su schede di test (ad esempio, una Burn-In Board, o BIB, nel caso del test di burn-in) che sono utilizzate per interfacciare i dispositivi elettronici con unâ€™apparecchiatura di test. A tale scopo, ciascuna scheda di test Ã ̈ dotata di uno o piÃ¹ zoccoli (socket). Ogni zoccolo blocca meccanicamente un dispositivo elettronico e collega elettricamente suoi terminali all'apparecchiatura di test; allo stesso tempo, lo zoccolo consente di rimuovere il dispositivo elettronico senza danni sostanziali al termine del processo di test. In testing container-level electronic devices, they are assembled on test boards (for example, a Burn-In Board, or BIB, in the case of the burn-in test) which are used to interface the electronic devices with a ... ™ test equipment. For this purpose, each test board is equipped with one or more sockets. Each socket mechanically locks an electronic device and electrically connects its terminals to the test equipment; at the same time, the socket allows the electronic device to be removed without substantial damage at the end of the test process.

Le schede di test sono disposte in una struttura di condizionamento globale (ad esempio, un forno), e aria calda o fredda Ã ̈ forzata verso di loro al fine di riscaldare o raffreddare, rispettivamente, tutti i dispositivi elettronici montati sulle stesse. Tuttavia, in questo modo la distribuzione della temperatura nei diversi dispositivi elettronici non Ã ̈ uniforme. The test boards are arranged in a global conditioning structure (for example, an oven), and hot or cold air is forced towards them in order to heat or cool, respectively, all the electronic devices mounted on them. However, in this way the temperature distribution in the different electronic devices is not uniform.

Pertanto, un elemento di condizionamento puÃ² essere fornito per ogni zoccolo, in modo da riscaldare o raffreddare il corrispondente dispositivo elettronico localmente (in aggiunta all'azione globale dell'aria calda/fredda o in alternativa ad essa, con lâ€™eventuale aggiunta di una ventilazione forzata). L'elemento di condizionamento puÃ² anche essere associato ad un sensore di temperatura, il quale misura la temperatura locale del dispositivo elettronico in modo da consentire il controllo dellâ€™elemento di condizionamento di conseguenza. Therefore, a conditioning element can be provided for each plinth, in order to heat or cool the corresponding electronic device locally (in addition to the global action of hot / cold air or alternatively to it, with the possible addition of forced ventilation). The conditioning element can also be associated with a temperature sensor, which measures the local temperature of the electronic device in order to allow the control of the conditioning element accordingly.

Generalmente, l'elemento di condizionamento Ã ̈ posto sopra il dispositivo elettronico. Tuttavia, in questo modo il dispositivo elettronico Ã ̈ quasi completamente schermato dall'aria calda/fredda o dalla ventilazione forzata, per cui i suoi terminali possano raggiungere una temperatura che Ã ̈ significativamente superiore a quella del contenitore del dispositivo elettronico. L'elevata temperatura dei terminali (insieme all'elevata pressione applicata ad essi dallo zoccolo) puÃ² comportare fenomeni di migrazione metallica e di micro-saldatura. Questi fenomeni possono deteriorare lo zoccolo (con ciÃ² pregiudicandone il funzionamento), fino a danneggiarlo (con ciÃ² richiedendo la sua sostituzione con una corrispondente perdita di tempo e denaro). Inoltre, in questo modo il dispositivo elettronico deve essere inserito e rimosso dallo zoccolo manualmente (con un effetto deleterio sulle prestazioni del processo di test). Generally, the conditioning element is placed above the electronic device. However, in this way the electronic device is almost completely shielded from hot / cold air or forced ventilation, so that its terminals can reach a temperature that is significantly higher than that of the electronic device case. The high temperature of the terminals (together with the high pressure applied to them by the base) can lead to metal migration and micro-welding phenomena. These phenomena can deteriorate the hoof (thereby compromising its functioning), even damaging it (thus requiring its replacement with a corresponding waste of time and money). Furthermore, in this way the electronic device must be inserted and removed from the socket manually (with a deleterious effect on the performance of the test process).

In alternativa, l'elemento di condizionamento puÃ² essere disposto in modo da agire sul fondo del dispositivo elettronico. Alternatively, the conditioning element can be arranged to act on the bottom of the electronic device.

Ad esempio, US-A-2008/0302783 (la cui intera divulgazione Ã ̈ qui incorporata per riferimento) descrive una scheda di burn-in che incorpora un elemento riscaldante per ogni zoccolo; l'elemento riscaldante Ã ̈ formato da una traccia in metallo depositata su uno strato della scheda di burn-in. For example, US-A-2008/0302783 (the entire disclosure of which is incorporated herein by reference) discloses a burn-in board that incorporates a heating element for each socket; the heating element consists of a metal trace deposited on a layer of the burn-in board.

US-A-2010/0201389 (la cui intera divulgazione Ã ̈ qui incorporata per riferimento) descrive un'unitÃ integrata comprendente una scheda riscaldante ed una scheda DUT a contatto termico con essa; la scheda riscaldante comprende riscaldatori globali e locali che sono stampati sulla stessa, e la scheda DUT comprende zoccoli ciascuno in contatto fisico diretto con un riscaldatore locale. US-A-2010/0201389 (the entire disclosure of which is incorporated herein by reference) discloses an integrated unit comprising a heating card and a DUT card in thermal contact therewith; the heater card includes global and local heaters which are printed on it, and the DUT card includes sockets each in direct physical contact with a local heater.

US-A-2004/0174181 (a cui intera divulgazione Ã ̈ qui incorporata per riferimento) descrive un sistema a temperatura controllata comprendente una piattaforma termica e una piastra termica disposta sotto ed in comunicazione termica con essa; una fetta o un circuito integrato in contenitore Ã ̈ montato sulla piattaforma termica, ed un fluido a temperatura controllata penetra e si propaga radialmente attraverso un materiale poroso della piastra termica. US-A-2004/0174181 (whose entire disclosure is incorporated herein by reference) discloses a temperature controlled system comprising a thermal platform and a thermal plate disposed below and in thermal communication therewith; a wafer or an integrated circuit in a container is mounted on the thermal platform, and a fluid at controlled temperature penetrates and propagates radially through a porous material of the thermal plate.

US-A-2008/0231309 (la cui intera divulgazione Ã ̈ qui incorporata per riferimento) descrive una scheda di prestazioni comprendente un substrato, zoccoli attaccati al substrato ed un corpo di copertura adiatermico attaccato ad una superficie posteriore di una regione del substrato su cui sono montati gli zoccoli. US-A-2008/0231309 (the entire disclosure of which is incorporated herein by reference) discloses a performance sheet comprising a substrate, sockets attached to the substrate and a heat-insulating cover body attached to a rear surface of a region of the substrate on which the plinths are mounted.

Tuttavia, l'accoppiamento di ciascun dispositivo elettronico con il corrispondente elemento di condizionamento non Ã ̈ del tutto soddisfacente. In particolare, le caratteristiche termiche e meccaniche del loro assemblaggio possono essere non completamente efficaci. However, the pairing of each electronic device with the corresponding conditioning element is not entirely satisfactory. In particular, the thermal and mechanical characteristics of their assembly may not be completely effective.

Sommario Summary

Un sommario semplificato della presente divulgazione Ã ̈ qui presentato al fine di fornire una comprensione di base della stessa; tuttavia, il solo scopo di questo sommario Ã ̈ di introdurre alcuni concetti della divulgazione in forma semplificata come preludio alla sua seguente descrizione piÃ¹ dettagliata, e non Ã ̈ da interpretare come unâ€™identificazione dei suoi elementi chiave nÃ© come una delimitazione del suo ambito. A simplified summary of this disclosure is presented here in order to provide a basic understanding thereof; however, the sole purpose of this summary is to introduce some concepts of disclosure in simplified form as a prelude to its following more detailed description, and is not to be construed as an identification of its key elements nor as a delimitation of its scope.

In termini generali, la presente divulgazione Ã ̈ basata sullâ€™idea di polarizzare un elemento di condizionamento termico contro un dispositivo da testare. In general terms, the present disclosure is based on the idea of biasing a thermal conditioning element against a device to be tested.

In particolare, un aspetto fornisce una scheda di test comprendente un insieme di uno o piÃ¹ zoccoli, e per ogni zoccolo un elemento di condizionamento termico e mezzi di polarizzazione commutabili tra una condizione attiva ed una condizione passiva. In particular, one aspect provides a test board comprising a set of one or more sockets, and for each socket a thermal conditioning element and biasing means switchable between an active and a passive condition.

Un ulteriore aspetto fornisce uno zoccolo per l'uso in tale scheda di test. A further aspect provides a socket for use in such a test board.

Un ulteriore aspetto fornisce un corrispondente metodo di test. A further aspect provides a corresponding test method.

PiÃ¹ specificamente, uno o piÃ¹ aspetti della presente divulgazione sono indicati nelle rivendicazioni indipendenti e caratteristiche vantaggiose della stessa sono indicate nelle rivendicazioni dipendenti, con il testo di tutte le rivendicazioni che Ã ̈ incorporato nella presente alla lettera per riferimento (con qualsiasi caratteristica vantaggiosa fornita con riferimento ad uno specifico aspetto che si applica mutatis mutandis ad ogni altro aspetto). More specifically, one or more aspects of this disclosure are set forth in the independent claims and advantageous features thereof are set forth in the dependent claims, with the text of all claims being incorporated herein by reference (with any advantageous features provided with reference to a specific aspect that applies mutatis mutandis to any other aspect).

Breve descrizione dei disegni Brief description of the drawings

La soluzione della presente divulgazione, come pure ulteriori caratteristiche ed i relativi vantaggi, sarÃ meglio compresa con riferimento alla seguente descrizione dettagliata, data puramente a t i tolo indicativo e non limitativo, da leggersi congiuntamente alle figure allegate (in cui, per semplicitÃ , elementi corrispondenti sono indicati con riferimenti uguali o simili e la loro spiegazione non Ã ̈ ripetuta, ed il nome di ogni entitÃ Ã ̈ in generale usato per indicare sia il suo tipo sia suoi attributi â€“ come valore, contenuto e rappresentazione). A tale riguardo, Ã ̈ espressamente inteso che le figure non sono necessariamente in scala (con alcuni particolari che possono essere esagerati e/o semplificati) e che, a meno di indicazione contraria, esse sono semplicemente utilizzate per illustrare concettualmente le strutture e le procedure descritte. In particolare: The solution of the present disclosure, as well as further characteristics and relative advantages, will be better understood with reference to the following detailed description, given purely as an indication and not limitative, to be read in conjunction with the attached figures (in which, for simplicity, corresponding elements are indicated with the same or similar references and their explanation is not repeated, and the name of each entity is generally used to indicate both its type and its attributes - such as value, content and representation). In this regard, it is expressly understood that the figures are not necessarily to scale (with some details that may be exaggerated and / or simplified) and that, unless otherwise indicated, they are simply used to conceptually illustrate structures and procedures. described. In particular:

FIG.1 mostra una rappresentazione schematica di unâ€™apparecchiatura di test in cui la soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione puÃ² essere applicata, FIG.1 shows a schematic representation of a test apparatus in which the solution according to an embodiment of the present disclosure can be applied,

FIG.2A-FIG.2D mostrano uno scenario esemplificativo di applicazione di una scheda di test in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione, FIG.3 mostra una rappresentazione illustrativa di un particolare di una scheda di test in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione, FIG.2A-FIG.2D show an exemplary scenario of application of a test card according to an embodiment of the present disclosure, FIG. 3 shows an illustrative representation of a detail of a test card according to a form of realization of this disclosure,

FIG.4A-FIG.4B mostrano uno scenario esemplificativo di applicazione di una scheda di test in accordo con un'ulteriore forma di realizzazione della presente divulgazione, e FIG.4A-FIG.4B show an exemplary scenario of application of a test board in accordance with a further embodiment of the present disclosure, and

FIG.5A-FIG.5B mostrano uno scenario esemplificativo di applicazione di una scheda di test in accordo con un'altra ulteriore forma di realizzazione della presente divulgazione. FIG.5A-FIG.5B show an exemplary scenario of application of a test board in accordance with another further embodiment of the present disclosure.

Descrizione dettagliata Detailed description

Con riferimento in particolare alla FIG.1, Ã ̈ mostrata una rappresentazione schematica di unâ€™apparecchiatura di test in cui la soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione puÃ² essere applicata. With reference in particular to FIG.1, a schematic representation of a test apparatus is shown in which the solution according to an embodiment of the present disclosure can be applied.

L'apparecchiatura di test 100 Ã ̈ utilizzata per testare dispositivi elettronici (DUT) 105 a livello di contenitore; ad esempio, i dispositivi elettronici 105 sono soggetti ad un test di burn-in (in cui i dispositivi elettronici 105 sono testati in condizioni di stress termico). Test Equipment 100 is used to test electronic devices (DUTs) 105 at the container level; for example, the electronic devices 105 are subjected to a burn-in test (in which the electronic devices 105 are tested under thermal stress conditions).

L'apparecchiatura di test 100 comprende una zona di condizionamento 110, in cui i dispositivi elettronici 105 sono condizionati termicamente durante un loro processo di test (ossia, un forno per il test di burn-in). A tale scopo, i dispositivi elettronici 105 sono posti su schede di test 115 (ossia, BIB per il test di burn-in). L'apparecchiatura di test 100 comprende inoltre una zona di controllo 120, la quale Ã ̈ mantenuta a temperatura ambiente; la zona di controllo 120 Ã ̈ isolata termicamente dalla zona di condizionamento 110, con le due zone 110 e 120 che comunicano attraverso fessure dotate di guarnizioni di protezione (non mostrate nella figura). La zona di controllo 120 ospita una pluralitÃ di schede di pilotaggio 125. Ciascuna scheda di test 115 (una volta inserita nella zona di condizionamento 110) Ã ̈ collegata elettricamente ad una corrispondente scheda di pilotaggio 125. La scheda di pilotaggio 125 comprende i circuiti che sono utilizzati per controllare il processo di test dei dispositivi elettronici 105 posti sulla scheda di test 115; ad esempio, la scheda di pilotaggio 125 fornisce unâ€™alimentazione e segnali di stimolo ai dispositivi elettronici 105, e riceve corrispondenti segnali di risultato da essi. The test apparatus 100 comprises a conditioning zone 110, in which the electronic devices 105 are thermally conditioned during their test process (ie, an oven for the burn-in test). For this purpose, the electronic devices 105 are placed on test boards 115 (ie, BIB for the burn-in test). The test apparatus 100 further comprises a control zone 120, which is maintained at room temperature; the control zone 120 is thermally insulated from the conditioning zone 110, with the two zones 110 and 120 communicating through slots equipped with protective gaskets (not shown in the figure). The control zone 120 houses a plurality of driving boards 125. Each test board 115 (once inserted in the conditioning zone 110) is electrically connected to a corresponding driving board 125. The driving board 125 comprises the circuits which they are used to control the test process of the electronic devices 105 placed on the test board 115; for example, the driving board 125 supplies a power supply and stimulus signals to the electronic devices 105, and receives corresponding result signals therefrom.

Un caricatore/scaricatore 130 Ã ̈ utilizzato per caricare i dispositivi elettronici 105 sulla scheda di test 115 e viceversa per scaricarli da essa. Il caricatore/scaricatore 130 puÃ² scorrere lungo la zona di condizionamento 110 (al suo esterno). Il caricatore/scaricatore 130 Ã ̈ dotato di una coppia di binari 135a e 135b per supportare ciascuna scheda di test 115; il caricatore/scaricatore 130 Ã ̈ inoltre dotato di una testa 140 (ad esempio, del tipo a vuoto), la quale puÃ² scorrere lungo una barra 145 che a sua volta puÃ² scorrere sopra la scheda di test 115 alloggiata nel caricatore/scaricatore 130. A charger / discharger 130 is used to load the electronic devices 105 onto the test board 115 and vice versa to unload them from it. The charger / unloader 130 can slide along the conditioning zone 110 (outside it). The loader / unloader 130 is equipped with a pair of rails 135a and 135b to support each test board 115; the loader / unloader 130 is also equipped with a head 140 (for example, of the vacuum type), which can slide along a bar 145 which in turn can slide over the test board 115 housed in the loader / unloader 130.

I dispositivi elettronici 105 da testare sono forniti in un vassoio 150 (il quale sarÃ utilizzato per la loro distribuzione finale). Il vassoio 150 con questi dispositivi elettronici 105 Ã ̈ trasportato verso il caricatore/scaricatore 130, il quale si trova di fronte ad una scheda di test (corrente) 115. Tale scheda di test 115 Ã ̈ estratta dalla zona di condizionamento 110 disimpegnandola dalla corrispondente scheda di pilotaggio 125 e poi facendola scorrere sui binari 135a,135b. A questo punto, il caricatore/scaricatore 135 raccoglie i dispositivi elettronici 105 dal vassoio 150 e li rilascia sulla scheda di test 115 in successione, fino a quando la scheda di test 115 Ã ̈ stata riempita. La scheda di test 115 Ã ̈ quindi reinserita nella zona di condizionamento 110 in modo da ritornare alla sua posizione originale (accoppiata con la corrispondente scheda di pilotaggio 125). Il caricatore/scaricatore 130 Ã ̈ spostato di fronte ad una successiva scheda di test 115, al fine di reiterare le stesse operazioni (fino a quando tutti i dispositivi elettronici 105 da testare sono stati caricati). The electronic devices 105 to be tested are supplied in a tray 150 (which will be used for their final distribution). The tray 150 with these electronic devices 105 is transported towards the loader / unloader 130, which is in front of a (current) test card 115. This test card 115 is extracted from the conditioning area 110 by disengaging it from the corresponding driving board 125 and then sliding it on the tracks 135a, 135b. At this point, the charger / unloader 135 collects the electronic devices 105 from the tray 150 and releases them onto the test card 115 in succession, until the test card 115 has been filled. The test board 115 is then reinserted in the conditioning zone 110 so as to return to its original position (coupled with the corresponding control board 125). The charger / discharger 130 is moved in front of a subsequent test board 115, in order to repeat the same operations (until all the electronic devices 105 to be tested have been loaded).

Al termine del processo di test, le operazioni sopra descritte sono ripetute in ordine inverso. In particolare, una scheda di test (corrente) 115 Ã ̈ estratta dalla zona di condizionamento 110 e trasportata al caricatore/scaricatore 135 (disposto di fronte ad essa). Il caricatore/scaricatore 135 raccoglie i dispositivi elettronici 105 dalla scheda di test 115 e li rilascia sul vassoio 150 in successione, fino a quando la scheda di test 115 Ã ̈ stata svuotata. La scheda di test 115 Ã ̈ quindi re-inserita nella zona di condizionamento 110. Il caricatore/scaricatore 130 Ã ̈ spostato davanti ad una successiva scheda di test 115, in modo da reiterare le stesse operazioni (fino a quando tutti i dispositivi elettronici 105 da testare sono stati scaricati). At the end of the test process, the operations described above are repeated in reverse order. In particular, a (current) test card 115 is extracted from the conditioning zone 110 and transported to the loader / unloader 135 (arranged in front of it). The charger / unloader 135 collects the electronic devices 105 from the test board 115 and releases them onto the tray 150 in succession, until the test board 115 has been emptied. The test board 115 is then re-inserted in the conditioning area 110. The charger / discharger 130 is moved in front of a subsequent test board 115, so as to repeat the same operations (until all the electronic devices 105 to be tested have been downloaded).

Con riferimento ora alle FIG.2A-FIG.2D, Ã ̈ mostrato uno scenario esemplificativo di applicazione di una scheda di test in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione. With reference now to FIG.2A-FIG.2D, an exemplary scenario of application of a test board in accordance with an embodiment of the present disclosure is shown.

Partendo dalla FIG.2A, Ã ̈ mostrata una rappresentazione schematica in sezione trasversale di una porzione della scheda di test 115. La scheda di test 115 comprende un substrato di supporto isolante circuitizzato, o semplicemente substrato, 205 (ad esempio, formato da un circuito stampato con uno o piÃ¹ strati di tracce elettricamente conduttive). Uno o piÃ¹ zoccoli (socket) 210, ad esempio, disposti in una matrice di 2-10 righe e 5-20 colonne (uno solo mostrato in figura), sono montati su una superficie superiore della scheda di test 115. Ogni zoccolo 210 Ã ̈ utilizzato per alloggiare un dispositivo elettronico (non mostrato in figura), ossia, bloccandolo meccanicamente e collegandolo elettricamente, allo stesso tempo consentendo la sua rimozione senza danni sostanziali. A tale scopo, lo zoccolo 210 comprende una base 215 in materiale elettricamente isolante (ad esempio, materiale plastico). La base 215 definisce una piattaforma 220 per appoggiare il dispositivo elettronico. La base 215 espone un telaio 225 di piazzole (pad) in materiale elettricamente conduttivo (ad esempio, metallo come alluminio) attorno alla piattaforma 220, per connettere elettricamente il dispositivo elettronico. Una struttura a chiavistello 230 (ad esempio, basata su mollette) Ã ̈ utilizzata per bloccare il dispositivo elettronico in modo reversibile (ossia, senza saldatura o incollaggio); in particolare, la struttura a chiavistello 230 puÃ² essere chiusa per bloccare il dispositivo elettronico e puÃ² essere aperta per rilasciarlo. Lo zoccolo 210 comprende inoltre un elemento di condizionamento termico 235 per condizionare termicamente il dispositivo elettronico localmente; ad esempio, l'elemento di condizionamento termico 235 Ã ̈ un riscaldatore che puÃ² essere implementato con una bobina in materiale elettricamente conduttivo (ad esempio, rame), la quale genera calore per effetto Joule quando una tensione adatta Ã ̈ applicata ad essa (ad esempio, fino a 100-200 V per generare 0,1-10 kJ). Il riscaldatore 235 Ã ̈ disposto nella base 215 sotto la piattaforma 220, in modo da agire sul dispositivo elettronico sullo stesso lato del substrato 205. Starting from FIG.2A, a schematic cross-sectional representation of a portion of the test board 115 is shown. printed with one or more layers of electrically conductive traces). One or more sockets 210, for example, arranged in a matrix of 2-10 rows and 5-20 columns (only one shown in the figure), are mounted on an upper surface of the test board 115. Each socket 210 Ã It is used to house an electronic device (not shown in the figure), that is, mechanically locking it and electrically connecting it, at the same time allowing its removal without substantial damage. For this purpose, the base 210 comprises a base 215 made of electrically insulating material (for example, plastic material). The base 215 defines a platform 220 for supporting the electronic device. The base 215 exposes a frame 225 of pads of electrically conductive material (for example, metal such as aluminum) around the platform 220, to electrically connect the electronic device. A latch structure 230 (for example, based on pegs) is used to lock the electronic device in a reversible way (ie, without welding or gluing); in particular, the latch structure 230 can be closed to lock the electronic device and can be opened to release it. The socket 210 further comprises a thermal conditioning element 235 for thermally conditioning the electronic device locally; for example, the thermal conditioning element 235 is a heater that can be implemented with a coil made of electrically conductive material (e.g. copper), which generates heat by Joule effect when a suitable voltage is applied to it (e.g. example, up to 100-200 V to generate 0.1-10 kJ). The heater 235 is arranged in the base 215 under the platform 220, so as to act on the electronic device on the same side of the substrate 205.

Nella soluzione in accordo con una forma realizzazione della presente divulgazione, una struttura di polarizzazione 240 (ad esempio, una molla) Ã ̈ fornita per polarizzare il riscaldatore 235 contro il dispositivo elettronico. Ad esempio, il riscaldatore 235 puÃ² essere alloggiato in un canale della base 215 sotto la piattaforma 220 (estendentesi trasversalmente al substrato 205); il riscaldatore 235 puÃ² scorrere lungo il canale sotto l'azione della struttura di polarizzazione 240. In the solution according to an embodiment of the present disclosure, a biasing structure 240 (e.g., a spring) is provided for biasing the heater 235 against the electronic device. For example, the heater 235 can be housed in a channel of the base 215 under the platform 220 (extending transversely to the substrate 205); the heater 235 can slide along the channel under the action of the polarization structure 240.

All'inizio di un processo di test, come mostrato nella figura, la struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ in una condizione passiva, in cui mantiene il riscaldatore 235 separato dalla piattaforma 220 (ad esempio, con la molla compressa da un meccanismo che Ã ̈ utilizzato anche per aprire la struttura a chiavistello 230, non mostrato nella figura). At the beginning of a test process, as shown in the figure, the bias structure 240 is in a passive condition, in which it keeps the heater 235 separate from the platform 220 (for example, with the spring compressed by a mechanism that is also used to open the latch structure 230, not shown in the figure).

Passando alla FIG.2B, i dispositivi elettronici da testare sono caricati sulla scheda di test 115. A tale scopo, ciascun dispositivo elettronico 105 (uno solo mostrato nella figura) Ã ̈ inserito nel corrispondente zoccolo 210. Il dispositivo elettronico 105 comprende un circuito integrato (o piÃ¹) che Ã ̈ realizzato in una piastrina (chip) in materiale semiconduttore (non mostrata nella figura); la piastrina Ã ̈ racchiusa in un involucro 245 in materiale elettricamente isolante (ad esempio, materiale plastico). La piastrina Ã ̈ collegata elettricamente a terminali esterni 250 del dispositivo elettronico 105, i quali implementano le sue funzioni di ingresso/uscita (I/O). Nell'esempio in questione, il dispositivo elettronico 105 Ã ̈ del tipo Quad Flat Pacakge (QFP), in cui i terminali 250 sono a forma di ala di gabbiano e si estendono da ciascuno dei suoi quattro lati. Il dispositivo elettronico 105 puÃ² inoltre comprendere un dissipatore di calore 255 sul quale la piastrina Ã ̈ montata all'interno dellâ€™involucro 245; il dissipatore di calore 255 ha una porzione libera che Ã ̈ esposta su una superficie posteriore dellâ€™involucro 245 (a filo dei terminali 250), in modo da facilitare la dissipazione del calore prodotto dal circuito integrato durante il suo funzionamento. Una volta che la struttura a chiavistello 230 Ã ̈ stata aperta (ad esempio, premendo il corrispondente meccanismo dall'alto), il dispositivo elettronico 105 Ã ̈ inserito nello zoccolo 210 rilasciandolo sulla base 215; pertanto, lâ€™involucro 245 si appoggia sulla piattaforma 220 (con la sua superficie posteriore rivolta verso il substrato 205) ed i terminali 250 si appoggiano sulle corrispondenti piazzole 225 (con una loro estremitÃ libera piana). In questo modo, il riscaldatore 235 Ã ̈ separato dal dispositivo elettronico 105, cosÃ¬ che quest'ultimo Ã ̈ supportato liberamente sulla base 215; in particolare, il riscaldatore 235 puÃ² essere mantenuto a qualsiasi distanza dal dispositivo elettronico 105 che previene ogni interazione sostanziale (ad esempio, ad almeno 0,01 mm, preferibilmente 0,1 mm, ed ancora piÃ¹ preferibile 1 mm, come nellâ€™intervallo 0,01-10 mm, preferibilmente 0,1-5 mm, ed ancora piÃ¹ preferibilmente 1-3 mm). Moving on to FIG.2B, the electronic devices to be tested are loaded on the test board 115. For this purpose, each electronic device 105 (only one shown in the figure) is inserted in the corresponding socket 210. The electronic device 105 comprises an integrated circuit (or more) which is made in a chip in semiconductor material (not shown in the figure); the plate is enclosed in a casing 245 made of electrically insulating material (for example, plastic material). The chip is electrically connected to external terminals 250 of the electronic device 105, which implement its input / output (I / O) functions. In the example in question, the electronic device 105 is of the Quad Flat Pacakge (QFP) type, in which the terminals 250 are shaped like a gull's wing and extend from each of its four sides. The electronic device 105 can also comprise a heat sink 255 on which the plate is mounted inside the casing 245; the heat sink 255 has a free portion which is exposed on a rear surface of the casing 245 (flush with the terminals 250), so as to facilitate the dissipation of the heat produced by the integrated circuit during its operation. Once the latch structure 230 has been opened (for example, by pressing the corresponding mechanism from above), the electronic device 105 is inserted into the socket 210 releasing it on the base 215; therefore, the casing 245 rests on the platform 220 (with its rear surface facing the substrate 205) and the terminals 250 rest on the corresponding pads 225 (with one of their free flat ends). In this way, the heater 235 is separated from the electronic device 105, so that the latter is freely supported on the base 215; in particular, the heater 235 can be kept at any distance from the electronic device 105 which prevents any substantial interaction (for example, at least 0.01 mm, preferably 0.1 mm, and even more preferably 1 mm, as in the range 0.01-10 mm, preferably 0.1-5 mm, and even more preferably 1-3 mm).

Passando alla FIG.2C, la struttura a chiavistello 230 Ã ̈ chiusa (ad esempio, rimuovendo la pressione sul corrispondente meccanismo), cosÃ¬ da premere i terminali 250 contro le corrispondenti piazzole 225; ciÃ² blocca i terminali 250 sulle piazzole 225 (e quindi l'intero dispositivo elettronico 105 sulla base 215), allo stesso tempo assicurando il loro buon collegamento elettrico. Turning to FIG.2C, the latch structure 230 is closed (for example, by removing the pressure on the corresponding mechanism), so as to press the terminals 250 against the corresponding pads 225; this blocks the terminals 250 on the pads 225 (and therefore the entire electronic device 105 on the base 215), at the same time ensuring their good electrical connection.

Passando alla FIG.2D, la struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ commutata ad una condizione attiva, in cui essa spinge il riscaldatore 235 a contatto con la superficie posteriore del dispositivo elettronico 105, ed in particolare con il suo dissipatore di calore 255 quando disponibile (ad esempio, con la molla espansa); in questo modo, il riscaldatore 235 Ã ̈ spinto contro il dispositivo elettronico 105, in contrasto con l'azione di bloccaggio della struttura a chiavistello 230. Turning to FIG.2D, the bias structure 240 is switched to an active condition, in which it pushes the heater 235 into contact with the rear surface of the electronic device 105, and in particular with its heat sink 255 when available ( for example, with the expanded spring); in this way, the heater 235 is pushed against the electronic device 105, in contrast to the locking action of the latch structure 230.

Al termine del processo di test, le operazioni sopra descritte sono ripetute in ordine inverso per scaricare i dispositivi elettronici testati dalla scheda di test 115. A tale scopo, ciascun dispositivo elettronico 105 Ã ̈ rimosso dal corrispondente zoccolo 210. At the end of the test process, the operations described above are repeated in reverse order to unload the tested electronic devices from the test board 115. For this purpose, each electronic device 105 is removed from the corresponding socket 210.

In particolare, ritornando alla FIG.2C, la struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ commutata allo stato passivo (cosÃ¬ che il riscaldatore 235 Ã ̈ separato dalla superficie posteriore del dispositivo elettronico 105). In particular, returning to FIG.2C, the bias structure 240 is switched to the passive state (so that the heater 235 is separated from the rear surface of the electronic device 105).

Tornando alla FIG.2B, la struttura a chiavistello 230 Ã ̈ aperta (cosÃ¬ da sbloccare i terminali 250 dalle piazzole 225, e quindi l'intero dispositivo elettronico 105 dalla base 215). A questo punto, il dispositivo elettronico 105 (liberamente appoggiato sulla base 215) puÃ² essere prelevato dallo zoccolo 210. Returning to FIG.2B, the latch structure 230 is open (so as to unlock the terminals 250 from the pads 225, and therefore the entire electronic device 105 from the base 215). At this point, the electronic device 105 (freely resting on the base 215) can be removed from the socket 210.

La soluzione sopra descritta migliora l'accoppiamento di ciascun dispositivo elettronico 105 con il corrispondente riscaldatore 235 durante il processo di test; infatti, l'azione della struttura di polarizzazione 240 migliora il loro efficace assemblaggio, con un effetto benefico sulle corrispondenti caratteristiche termiche e meccaniche. The solution described above improves the coupling of each electronic device 105 with the corresponding heater 235 during the test process; in fact, the action of the polarization structure 240 improves their effective assembly, with a beneficial effect on the corresponding thermal and mechanical characteristics.

Allo stesso tempo, la struttura di polarizzazione 240 non interferisce con l'inserimento e la rimozione del dispositivo elettronico 105. CiÃ² rende possibile l'utilizzo di sistemi automatici per caricare/scaricare la scheda di test, con un corrispondente incremento della resa del processo di test. At the same time, the polarization structure 240 does not interfere with the insertion and removal of the electronic device 105. This makes it possible to use automatic systems to load / unload the test card, with a corresponding increase in the yield of the testing process. test.

Con riferimento ora alla FIG.3, Ã ̈ mostrata una rappresentazione illustrativa di un particolare di una scheda di test in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione. With reference now to FIG.3, an illustrative representation of a detail of a test board according to an embodiment of the present disclosure is shown.

In questo caso, ogni struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ implementata con uno o piÃ¹ elementi elastici per spingere il riscaldatore 235 contro il dispositivo elettronico (non mostrato nella figura); una struttura di attuazione Ã ̈ utilizzata per allontanare il riscaldatore 235 dal dispositivo elettronico in opposizione agli elementi elastici. In this case, each polarization structure 240 is implemented with one or more elastic elements to push the heater 235 against the electronic device (not shown in the figure); an actuation structure is used to move the heater 235 away from the electronic device in opposition to the elastic elements.

In particolare, in una specifica implementazione la struttura di polarizzazione 240 comprende unâ€™asta 305 che puÃ² scorrere lungo un foro passante che attraversa il substrato 205. Unâ€™estremitÃ interna dellâ€™asta 305 Ã ̈ accoppiata con il riscaldatore 235 (ad esempio, saldata ad esso). Una piastra 310 con una forma ad U Ã ̈ anche accoppiata con l'estremitÃ interna dellâ€™asta 305; la piastra 310 si estende verso il substrato 205 (con una lunghezza inferiore alla lunghezza del canale del riscaldatore 235 nello zoccolo, non visibile nella figura), cosÃ¬ da definire un fine-corsa dellâ€™asta 305 quando una sua estremitÃ libera si assesta a battuta contro il substrato 205. Unâ€™estremitÃ esterna dellâ€™asta 305 invece sporge da una superficie inferiore del substrato 205 (opposta alla superficie su cui sono montati gli zoccoli). L'estremitÃ esterna dellâ€™asta 305 Ã ̈ accoppiata con un piatto 315 (ad esempio, per mezzo di un dado che Ã ̈ avvitato su una porzione filettata dell'estremitÃ esterna che attraversa un corrispondente foro passante del piatto 315). Ad esempio, il piatto 315 puÃ² essere una scheda di controllo che Ã ̈ comune per tutti gli zoccoli; la scheda di controllo 315 comprende i circuiti che sono utilizzati per rilevare una temperatura di ogni riscaldatore 235 individualmente (ad esempio, mediante un corrispondente sensore in esso incorporato, non visibile nella figura) e per controllare il riscaldatore 250 di conseguenza. Una molla (elicoidale) interna 320 Ã ̈ disposta attorno allâ€™asta 305, tra il riscaldatore 235 ed il substrato 205; una molla (elicoidale) esterna 325 Ã ̈ parimenti disposta attorno allâ€™asta 305, tra il substrato 205 e la scheda di controllo 315. Un tubo 330 puÃ² scorrere lungo un altro foro passante (piÃ¹ piccolo) che attraversa il substrato 205, ed attraverso un foropassante co-assiale che attraversa la scheda di controllo 315. Unâ€™estremitÃ interna del tubo 330 Ã ̈ accoppiata con il riscaldatore 235 (ad esempio, saldata ad esso); il tubo 330 alloggia un insieme di conduttori (non mostrati nella figura) che sono utilizzati per scambiare segnali elettrici con il riscaldatore 235, ad esempio, per ricevere la temperatura rilevata e per controllarlo (con i conduttori che fuoriescono dal tubo 330 ad una estremitÃ esterna dello stesso per il loro collegamento ai circuiti della scheda di controllo 315). In particular, in a specific implementation the polarization structure 240 includes a rod 305 which can slide along a through hole that crosses the substrate 205. An internal end of the rod 305 is coupled with the heater 235 (for example example, welded to it). A plate 310 with a U shape is also coupled with the inner end of the rod 305; the plate 310 extends towards the substrate 205 (with a length shorter than the length of the heater channel 235 in the base, not visible in the figure), so as to define an end-stroke of the rod 305 when one of its free ends settles against the substrate 205. An external end of the rod 305 instead protrudes from a lower surface of the substrate 205 (opposite the surface on which the bases are mounted). The outer end of the rod 305 is coupled with a plate 315 (for example, by means of a nut which is screwed onto a threaded portion of the outer end which passes through a corresponding through hole in the plate 315). For example, platter 315 may be a control board which is common for all sockets; the control board 315 comprises the circuits which are used to detect a temperature of each heater 235 individually (for example, by means of a corresponding sensor incorporated therein, not visible in the figure) and to control the heater 250 accordingly. An internal (helical) spring 320 is arranged around the rod 305, between the heater 235 and the substrate 205; an external (helical) spring 325 is likewise disposed around the rod 305, between the substrate 205 and the control board 315. A tube 330 can slide along another (smaller) through hole which passes through the substrate 205, and through a co-axial hole passing through the control board 315. An internal end of the tube 330 is coupled with the heater 235 (for example, welded to it); the tube 330 houses a set of conductors (not shown in the figure) which are used to exchange electrical signals with the heater 235, for example, to receive the detected temperature and to control it (with the conductors coming out of the tube 330 at an outer end of the same for their connection to the circuits of the control board 315).

Lâ€™asta 305 ha una lunghezza sufficiente a consentire al riscaldatore 235 di raggiungere il dispositivo elettronico prima di una posizione di fine-corsa della scheda di controllo 315 (in cui la molla esterna 325 sarebbe completamente compressa). Inoltre, la molla interna 320 ha una lunghezza superiore a quella del canale del riscaldatore 235. La molla interna 320 Ã ̈ piÃ¹ rigida della molla esterna 325; ad esempio, la costante elastica della molla interna 320 Ã ̈ pari a 1,2-3 volte, preferibilmente 1,5-2,5 volte, ed ancora piÃ¹ preferibilmente 1,8-2,2 volte, come ad esempio 2 volte, la costante elastica della molla esterna 325. Pertanto, in una condizione di riposo delle molle 320,325 (ossia, senza l'applicazione di alcuna forza esterna ad esse), la molla interna 320 si espande e la molla esterna 325 si comprime. In particolare, le molle 320 e 325 sono dimensionate in modo che nella condizione di riposo la molla esterna 325 non si comprime completamente (ossia, con spazio per unâ€™ulteriore compressione della stessa), e la molla interna 320 si espanderebbe (se lasciata libera senza il dispositivo elettronico) ad una lunghezza superiore a quella del canale del riscaldatore 235. Come risultato, la molla interna 320 Ã ̈ compressa (tra il riscaldatore 235 e il substrato 205) quando il dispositivo elettronico Ã ̈ inserito nello zoccolo (ed il riscaldatore 235 si assesta a battuta contro di esso); in questo modo, la molla interna 320 esercita una corrispondente forza di reazione (ad esempio, dell'ordine di 0,01-0,05 N), la quale Ã ̈ applicata dal riscaldatore 235 al dispositivo elettronico; allo stesso tempo, la molla esterna 325 si comporta ancora elasticamente, riducendo cosÃ¬ qualsiasi sollecitazione sulla scheda di controllo 315. In questa situazione, la struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ nella condizione attiva. The rod 305 has a sufficient length to allow the heater 235 to reach the electronic device before an end-of-stroke position of the control board 315 (in which the external spring 325 would be completely compressed). Also, the internal spring 320 is longer than the heater channel 235. The internal spring 320 is stiffer than the external spring 325; for example, the elastic constant of the internal spring 320 is equal to 1.2-3 times, preferably 1.5-2.5 times, and even more preferably 1.8-2.2 times, such as for example 2 times, the elastic constant of the external spring 325. Therefore, in a rest condition of the springs 320,325 (ie, without the application of any external force thereto), the internal spring 320 expands and the external spring 325 compresses. In particular, the springs 320 and 325 are dimensioned so that in the rest condition the external spring 325 does not compress completely (ie, with space for a further compression thereof), and the internal spring 320 would expand (if left free without the electronic device) to a length greater than that of the heater channel 235. As a result, the internal spring 320 is compressed (between the heater 235 and the substrate 205) when the electronic device is inserted into the socket (and the heater 235 abuts against it); in this way, the internal spring 320 exerts a corresponding reaction force (for example, of the order of 0.01-0.05 N), which is applied by the heater 235 to the electronic device; at the same time, the external spring 325 still behaves elastically, thus reducing any stress on the control board 315. In this situation, the biasing structure 240 is in the active condition.

La struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ commutato nella condizione passiva allontanando la scheda di controllo 315 dal substrato 205 mediante una corrispondente struttura di pilotaggio (non mostrata nella figura), cosÃ¬ da comprimere la molla interna 320 (al massimo fino a quando la piastra 310 raggiunge il substrato 205). The bias structure 240 is switched to the passive condition by moving the control board 315 away from the substrate 205 by means of a corresponding driving structure (not shown in the figure), so as to compress the internal spring 320 (at the most until the plate 310 reaches the substrate 205).

La struttura sopra descritta Ã ̈ molto semplice ed economica. In particolare, in questo modo la struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ normalmente nella condizione attiva (cosÃ¬ che nessuna azione dedicata Ã ̈ richiesta durante il processo di test). Inoltre, l'uso delle due molle 320,325 ammorbidisce il passaggio dalla condizione passiva alla condizione attiva automaticamente. The structure described above is very simple and economical. In particular, in this way the bias structure 240 is normally in the active condition (so that no dedicated action is required during the test process). Furthermore, the use of the two springs 320,325 smooths the transition from the passive to the active condition automatically.

Con riferimento ora alle FIG.4A-FIG.4B, Ã ̈ mostrato uno scenario esemplificativo di applicazione di una scheda di test in accordo con un'ulteriore forma di realizzazione della presente divulgazione. With reference now to FIG.4A-FIG.4B, an exemplary scenario of application of a test card according to a further embodiment of the present disclosure is shown.

Partendo dalla FIG.4Aa, in questo caso la struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ basata sulla tecnologia dei materiali a memoria di forma. Starting from FIG.4Aa, in this case the polarization structure 240 is based on the technology of shape memory materials.

In particolare, in una specifica implementazione una delle molle 320,325 - ad esempio, la molla interna 320 - Ã ̈ realizzata in un materiale a memoria di forma a doppiosenso (ad esempio, una lega di Rame-Alluminio-Nichel); l'altra delle molle 320,325 puÃ² invece essere realizzata in un materiale elastico convenzionale (ad esempio, acciaio). In particular, in a specific implementation one of the springs 320,325 - for example, the internal spring 320 - is made of a double-sense shape memory material (for example, a Copper-Aluminum-Nickel alloy); the other of the springs 320,325 can instead be made of a conventional elastic material (for example, steel).

Nella condizione passiva della struttura di polarizzazione 240, la molla interna 320 Ã ̈ raffreddata sotto una temperatura di completamento inferiore (ad esempio, a temperatura ambiente, ossia 25-50 °C). Pertanto, la molla interna 320 assume una forma a bassa temperatura predefinita. In particolare, la molla interna 320 Ã ̈ stata condizionata in modo che la sua forma a bassa temperatura abbia una lunghezza inferiore a quella del canale del riscaldatore 235 (cosÃ¬ che essa Ã ̈ mantenuta separata dal dispositivo elettronico 105); di conseguenza, la molla esterna 325 (meno rigida) si espande, con ciÃ² allontanando la scheda di controllo 315 dal substrato 205. In the passive condition of the bias structure 240, the internal spring 320 is cooled below a lower completion temperature (for example, at room temperature, i.e. 25-50 ° C). Therefore, the internal spring 320 assumes a predefined low temperature form. In particular, the internal spring 320 has been conditioned so that its low temperature shape has a shorter length than that of the heater channel 235 (so that it is kept separate from the electronic device 105); consequently, the external spring 325 (less rigid) expands, thereby moving the control board 315 away from the substrate 205.

Durante il processo di test, come mostrato nella FIG.4B, la molla interna 320 si riscalda (tipicamente, ad una temperatura dell'ordine di 180-200 °C). Non appena la molla interna 320 supera una temperatura di transizione (ad esempio dell'ordine di 50-100 °C, preferibilmente 60-90 °C ed ancora piÃ¹ preferibilmente 70-80 °C), essa inizia la transizione verso una (diversa) forma ad alta temperatura predefinita. La transizione si completa quando la molla interna 320 si riscalda ad una temperatura di completamento superiore (ad esempio 120-140 °C). Pertanto, la molla interna 320 assume una forma ad alta temperatura; in particolare, la molla interna 320 Ã ̈ stata condizionata in modo che la forma ad alta temperatura abbia una lunghezza superiore a quella del canale del riscaldatore 235, cosÃ¬ che essa Ã ̈ compressa elasticamente tra il substrato 205 ed il riscaldatore 250 (assestandosi a battuta contro il dispositivo elettronico 105); di conseguenza, la molla esterna 325 (meno rigida) Ã ̈ compressa, con ciÃ² spostando la scheda di controllo 315 verso il substrato 205. In questo modo, la struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ commutata nella condizione attiva. During the test process, as shown in FIG.4B, the internal spring 320 heats up (typically, to a temperature of the order of 180-200 ° C). As soon as the internal spring 320 exceeds a transition temperature (for example of the order of 50-100 ° C, preferably 60-90 ° C and even more preferably 70-80 ° C), it begins the transition towards a (different) default high temperature shape. The transition is completed when the internal spring 320 heats up to a higher completion temperature (e.g. 120-140 ° C). Therefore, the internal spring 320 takes a high temperature form; in particular, the internal spring 320 has been conditioned so that the high temperature form has a length greater than that of the heater channel 235, so that it is elastically compressed between the substrate 205 and the heater 250 (settling at striking against the electronic device 105); consequently, the external spring 325 (less rigid) is compressed, thereby moving the control board 315 towards the substrate 205. In this way, the bias structure 240 is switched into the active condition.

Al termine del processo di test, la molla interna 320 si raffredda (ritornando alla temperatura ambiente) - naturalmente o con l'aiuto di una refrigerazione forzata. Non appena la molla interna 320 scende sotto la temperatura di transizione, essa inizia la transizione verso la forma a bassa temperatura, con il passaggio che si completa quando la molla interna 320 si raffredda sotto la temperatura di completamento inferiore (cosÃ¬ da ritornare alla condizione della FIG.4A). At the end of the test process, the internal spring 320 cools down (returning to ambient temperature) - either naturally or with the help of forced refrigeration. As soon as the internal spring 320 drops below the transition temperature, it initiates the transition to the low temperature form, with the transition being completed when the internal spring 320 cools below the lower completion temperature (thereby returning to the condition of FIG.4A).

In questo modo, la commutazione della struttura di polarizzazione 240 tra la condizione attiva e la condizione passiva si ottiene automaticamente durante l'uso della scheda di test 115, senza richiedere alcuna azione specifica. Inoltre, ciÃ² permette di controllare la forza applicata al dispositivo elettronico dal riscaldatore in modo molto preciso. In this way, the switching of the bias structure 240 between the active condition and the passive condition is obtained automatically during the use of the test card 115, without requiring any specific action. In addition, this allows you to control the force applied to the electronic device by the heater very precisely.

Con riferimento ora alle FIG.5A-FIG.5B, Ã ̈ mostrato uno scenario esemplificativo di applicazione di una scheda di test in accordo con un'altra ulteriore forma di realizzazione della presente divulgazione. With reference now to FIG.5A-FIG.5B, an exemplary scenario of application of a test card according to another further embodiment of the present disclosure is shown.

Partendo dalla FIG.5A, in questo caso la struttura di pilotaggio sopra menzionata per commutare la struttura di polarizzazione 240 dalla condizione passiva alla condizione attiva Ã ̈ basata su interazione magnetica. Starting from FIG.5A, in this case the aforementioned driving structure for switching the biasing structure 240 from the passive to the active condition is based on magnetic interaction.

In particolare, in una specifica implementazione uno o piÃ¹ magneti permanenti 505 (ad esempio, dischi in magnetite) sono accoppiati con il riscaldatore 250; ad esempio, i magneti permanenti 505 (due dei quali mostrati nella figura) sono incorporati nella scheda di controllo 315. Ciascun magnete permanente 505 Ã ̈ disposto in modo che un corrispondente campo magnetico abbia un momento magnetico che Ã ̈ trasversale al substrato 205 (ad esempio, con il suo polo nord su una superficie superiore dello stesso rivolta verso il substrato 205 ed il suo polo sud su una superficie inferiore dello stesso rivolta dalla parte opposta al substrato 205). In particular, in a specific implementation one or more permanent magnets 505 (for example, magnetite discs) are coupled with the heater 250; for example, the permanent magnets 505 (two of which are shown in the figure) are incorporated in the control board 315. Each permanent magnet 505 is arranged so that a corresponding magnetic field has a magnetic moment that is transverse to the substrate 205 (e.g. example, with its north pole on an upper surface thereof facing the substrate 205 and its south pole on a lower surface thereof facing the side opposite the substrate 205).

Nella condizione attiva della struttura di polarizzazione 240, nessuna forza magnetica Ã ̈ applicata ai magneti permanenti 505. Pertanto, la molla interna 320 si espande e comprime la molla esterna 325 (con ciÃ² spostando la scheda di controllo 315 verso il substrato 205); in questa situazione, la molla interna 320 forza il riscaldatore 250 contro il dispositivo elettronico 105, essendo parzialmente compressa tra il substrato 205 ed il riscaldatore 250 (assestandosi a battuta contro il dispositivo elettronico 105). In the active condition of the bias structure 240, no magnetic force is applied to the permanent magnets 505. Therefore, the internal spring 320 expands and compresses the external spring 325 (thereby moving the control board 315 towards the substrate 205); in this situation, the internal spring 320 forces the heater 250 against the electronic device 105, being partially compressed between the substrate 205 and the heater 250 (abutting against the electronic device 105).

Passando alla FIG.5B, al fine di commutare la struttura di polarizzazione 240 nella condizione passiva, la scheda di test 115 Ã ̈ posizionata su un tavolo 510. Il tavolo 510 comprende un piatto ferromagnetico 515 (ad esempio, in acciaio); una struttura distanziale 520 (ad esempio, una pluralitÃ di pioli attorno alla scheda di controllo 315) si estende verso l'alto dal piatto ferromagnetico 510, cosÃ¬ da mantenere il substrato 205 distanziato da essa (per unâ€™estensione che consente l'intera corsa dellâ€™asta 305). In questa condizione, il piatto ferromagnetico 515 Ã ̈ collocato all'interno del campo magnetico generato dai magneti permanenti 505. Pertanto, il piatto ferromagnetico 515 si magnetizza (con il polo nord sulla sua superficie superiore ed il polo sud sulla sua superficie inferiore nell'esempio in questione); di conseguenza, una forza di attrazione magnetica Ã ̈ generata tra il piatto ferromagnetico 515 ed i magneti permanenti 505. Tale forza attrattiva dipende dallâ€™intensitÃ del campo magnetico generato dai magneti permanenti 505 (a sua volta funzione dei loro materiale, dimensione e forma), e dalla distanza tra i magneti permanenti 505 ed il piatto ferromagnetico 515 (e dai materiali interposti); ad esempio, la forza di attrazione puÃ² avere un valore dell'ordine di 0,05-0,1 N. In ogni caso, la forza di attrazione Ã ̈ sufficiente a comprimere la molla interna 320 (al massimo fino a quando la piastra 310 raggiunge il substrato 205), cosÃ¬ da separare il riscaldatore 250 dal dispositivo elettronico 105. Turning to FIG.5B, in order to switch the polarization structure 240 into the passive condition, the test board 115 is positioned on a table 510. The table 510 comprises a ferromagnetic plate 515 (for example, in steel); a spacer structure 520 (for example, a plurality of pegs around the control board 315) extends upwards from the ferromagnetic plate 510, so as to keep the substrate 205 spaced from it (for an extension that allows the entire stroke of auction 305). In this condition, the ferromagnetic plate 515 is placed inside the magnetic field generated by the permanent magnets 505. Therefore, the ferromagnetic plate 515 becomes magnetized (with the north pole on its upper surface and the south pole on its lower surface in the example in question); consequently, a magnetic attraction force is generated between the ferromagnetic plate 515 and the permanent magnets 505. This attractive force depends on the intensity of the magnetic field generated by the permanent magnets 505 (in turn a function of their material, size and shape ), and from the distance between the permanent magnets 505 and the ferromagnetic plate 515 (and from the interposed materials); for example, the force of attraction can have a value of the order of 0.05-0.1 N. In any case, the force of attraction is sufficient to compress the internal spring 320 (at most until the plate 310 reaches the substrate 205), so as to separate the heater 250 from the electronic device 105.

La struttura di polarizzazione 240 Ã ̈ riportata nella condizione passiva semplicemente allontanando la scheda di test 115 dal tavolo 510 (ossia, sollevandola). In questo modo, il piatto ferromagnetico 515 fuoriesce dal campo magnetico generato dai magneti permanenti 505. Come risultato, la corrispondente forza di attrazione tra il piatto ferromagnetico 515 ed i magneti permanenti 505 cessa cosÃ¬ da ritornare alla condizione della FIG.5A. The biasing structure 240 is returned to the passive condition by simply moving the test board 115 away from the table 510 (i.e., lifting it). In this way, the ferromagnetic plate 515 emerges from the magnetic field generated by the permanent magnets 505. As a result, the corresponding force of attraction between the ferromagnetic plate 515 and the permanent magnets 505 ceases so as to return to the condition of FIG.5A.

Questa struttura Ã ̈ molto semplice ed economica; in particolare, essa non richiede alcun meccanismo specifico per la commutazione della struttura di polarizzazione dalla condizione attiva alla condizione passiva. This structure is very simple and inexpensive; in particular, it does not require any specific mechanism for switching the bias structure from the active to the passive condition.

Naturalmente, al fine di soddisfare esigenze contingenti e specifiche, un tecnico del ramo potrÃ apportare numerose modifiche e varianti logiche e/o fisiche alla soluzione sopra descritta. PiÃ¹ specificamente, sebbene tale soluzione sia stata descritta con un certo livello di dettaglio con riferimento ad una o piÃ¹ sue forme di realizzazione, Ã ̈ chiaro che varie omissioni, sostituzioni e cambiamenti nella forma e nei dettagli cosÃ¬ come altre forme di realizzazione sono possibili. In particolare, diverse forme di realizzazione della presente divulgazione possono essere messe in pratica anche senza gli specifici dettagli (come i valori numerici) esposti nella precedente descrizione per fornire una loro piÃ¹ completa comprensione; al contrario, caratteristiche ben note possono essere state omesse o semplificate al fine di non oscurare la descrizione con particolari non necessari. Inoltre, Ã ̈ espressamente inteso che specifici elementi e/o passi di metodo descritti in relazione ad ogni forma di realizzazione della presente divulgazione possono essere incorporati in qualsiasi altra forma di realizzazione come una normale scelta di progetto. In ogni caso, qualificatori ordinali o altro sono usati meramente come etichette per distinguere elementi con lo stesso nome ma non connotano per sÃ© stessi alcuna prioritÃ , precedenza o ordine. Inoltre, i termini includere, comprendere, avere, contenere e comportare (e qualsiasi loro forma) dovrebbero essere intesi con un significato aperto e non esauriente (ossia, non limitato agli elementi recitati), i termini basato su, dipendente da, in accordo con, secondo, funzione di (e qualsiasi loro forma) dovrebbero essere intesi con un rapporto non esclusivo (ossia, con eventuali ulteriori variabili coinvolte) ed il termine uno/una dovrebbe essere inteso come uno o piÃ¹ elementi (a meno di espressa indicazione contraria). Naturally, in order to satisfy contingent and specific needs, a person skilled in the art can make numerous logical and / or physical modifications and variations to the solution described above. More specifically, although this solution has been described with a certain level of detail with reference to one or more embodiments thereof, it is clear that various omissions, substitutions and changes in form and detail as well as other embodiments are possible. . In particular, various embodiments of the present disclosure can be put into practice even without the specific details (such as numerical values) set forth in the previous description to provide a more complete understanding of them; on the contrary, well-known features may have been omitted or simplified in order not to obscure the description with unnecessary details. Furthermore, it is expressly understood that specific elements and / or method steps described in connection with each embodiment of the present disclosure may be incorporated into any other embodiment as a normal design choice. In any case, ordinal or other qualifiers are used merely as labels to distinguish elements with the same name but do not connote by themselves any priority, precedence or order. Furthermore, the terms include, understand, have, contain and involve (and any form thereof) should be understood with an open and non-exhaustive meaning (i.e., not limited to the recited elements), the terms based on, dependent on, in accordance with , second, function of (and any of their forms) should be understood as a non-exclusive relationship (i.e., with any additional variables involved) and the term one / one should be understood as one or more elements (unless expressly indicated otherwise) .

Ad esempio, una forma di realizzazione fornisce una scheda di test. La scheda di test comprende un substrato di supporto. La scheda di test comprende un insieme di uno o piÃ¹ zoccoli (montati sul substrato di supporto) ciascuno per alloggiare un dispositivo elettronico da testare con una sua superficie principale affacciata al substrato di supporto. Per ogni zoccolo, la scheda di test comprende un elemento di condizionamento termico per agire sulla superficie principale del dispositivo elettronico. Per ogni zoccolo, la scheda di test comprende mezzi di polarizzazione che possono essere commutati tra una condizione attiva (in cui i mezzi di polarizzazione polarizzano l 'elemento di condizionamento termico a contatto con la superficie principale del dispositivo elettronico) ed una condizione passiva (in cui i mezzi di polarizzazione mantengono l'elemento di condizionamento termico separato dalla superficie principale del dispositivo elettronico). For example, one embodiment provides a test board. The test board includes a support substrate. The test board comprises a set of one or more sockets (mounted on the support substrate) each to house an electronic device to be tested with its main surface facing the support substrate. For each socket, the test board includes a thermal conditioning element to act on the main surface of the electronic device. For each socket, the test board comprises biasing means which can be switched between an active condition (in which the biasing means bias the thermal conditioning element in contact with the main surface of the electronic device) and a passive condition (in which the polarization means keep the thermal conditioning element separate from the main surface of the electronic device).

Tuttavia, la scheda di test puÃ² essere di qualsiasi tipo, e puÃ² essere dotata di zoccoli di qualsiasi tipo, in qualsiasi posizione ed in qualsiasi numero (ad esempio, con qualsiasi struttura a chiavistello come basata su un coperchio che agisce sullâ€™involucro del dispositivo elettronico). In ogni caso, la scheda di test puÃ² essere utilizzata in qualsiasi processo di test nel senso piÃ¹ ampio del termine (anche non di tipo termico). Ad esempio, Ã ̈ possibile utilizzare la scheda di test in test di affidabilitÃ durante una fase preliminare di sviluppo dei dispositivi elettronici (per verificare piccole serie di dispositivi elettronici, fino a quelli alloggiati su una singola scheda di test); altri esempi sono test funzionali o test parametrici (che possono anche essere eseguiti allo stesso tempo del test di burn-in). However, the test board can be of any type, and can be equipped with sockets of any type, in any position and in any number (for example, with any latch structure such as based on a lid acting on the casing of the Electronic device). In any case, the test board can be used in any test process in the broadest sense of the term (even non-thermal). For example, it is possible to use the test board in reliability tests during a preliminary phase of electronic device development (to test small series of electronic devices, up to those housed on a single test board); other examples are functional tests or parametric tests (which can also be performed at the same time as the burn-in test).

Inoltre, Ã ̈ possibile testare i dispositivi elettronici in qualsiasi condizione di stress elettrico e/o termico (ad esempio, forzando specifici cicli termici); in alternativa, Ã ̈ possibile mantenere semplicemente la temperatura dei dispositivi elettronici sotto test ad un valore predeterminato (ad esempio, a temperatura ambiente). Inoltre, il processo di test puÃ² essere applicato a qualsiasi tipo di dispositivi elettronici (ad esempio, di tipo ottico o basati su componenti discreti); i dispositivi elettronici possono essere forniti in qualsiasi contenitore (ad esempio, del tipo Ball-Grid-Array), anche senza alcun dissipatore di calore, e con qualsiasi terminale (ad esempio, del tipo a J). L'elemento di condizionamento termico puÃ² essere di qualsiasi tipo, ad esempio, con due o piÃ¹ componenti, anche non basati sull'effetto Joule (ad esempio, sfruttando un fluido di condizionamento); inoltre, l'elemento di condizionamento termico puÃ² essere utilizzato per riscaldare o per raffreddare il dispositivo elettronico a qualsiasi temperatura. I mezzi di polarizzazione possono essere implementati in qualsiasi modo (vedi sotto); inoltre, i mezzi di polarizzazione possono provocare l'elemento di condizionamento termico ad applicare una qualsiasi pressione non nulla contro il dispositivo elettronico nella condizione attiva e possono mantenere l'elemento di condizionamento termico a qualsiasi distanza non nulla dal dispositivo elettronico nella condizione passiva. Furthermore, it is possible to test electronic devices in any condition of electrical and / or thermal stress (for example, by forcing specific thermal cycles); alternatively, it is possible to simply maintain the temperature of the electronic devices under test at a predetermined value (for example, at room temperature). Furthermore, the test process can be applied to any type of electronic devices (for example, optical or based on discrete components); the electronic devices can be supplied in any container (for example, of the Ball-Grid-Array type), even without any heat sink, and with any terminal (for example, of the J-type). The thermal conditioning element can be of any type, for example, with two or more components, even if not based on the Joule effect (for example, using a conditioning fluid); in addition, the thermal conditioning element can be used to heat or cool the electronic device to any temperature. The polarization means can be implemented in any way (see below); further, the biasing means can cause the thermal conditioning element to apply any non-zero pressure against the electronic device in the active condition and can maintain the thermal conditioning element at any non-zero distance from the electronic device in the passive condition.

In una forma di realizzazione, per ogni zoccolo i mezzi di polarizzazione comprendono mezzi elastici per spingere l'elemento di condizionamento termico contro la superficie principale del dispositivo elettronico nella condizione attiva. In one embodiment, for each socket the biasing means comprise elastic means for biasing the thermal conditioning element against the main surface of the electronic device in the active condition.

Tuttavia, i mezzi elastici possono essere implementati in qualsiasi modo (vedi sotto); in ogni caso, la possibilitÃ di avere una struttura attiva per spingere l'elemento di condizionamento termico contro la superficie principale del dispositivo elettronico non Ã ̈ esclusa. However, the elastic means can be implemented in any way (see below); in any case, the possibility of having an active structure to push the thermal conditioning element against the main surface of the electronic device is not excluded.

In una forma di realizzazione, la scheda di test ulteriormente comprende mezzi di attuazione per allontanare l'elemento di condizionamento termico di ciascuno zoccolo dalla superficie principale del dispositivo elettronico in opposizione ai mezzi elastici. In one embodiment, the test board further comprises actuation means for moving the thermal conditioning element of each socket away from the main surface of the electronic device in opposition to the elastic means.

Tuttavia, i mezzi di attuazione possono essere implementati in qualsiasi modo (vedi sotto); in ogni caso, i mezzi di attuazione possono anche essere del tutto omessi (ad esempio, quando la loro funzione Ã ̈ svolta direttamente dai mezzi elastici, ad esempio, basati sulla tecnologia dei materiale a memoria di forma). However, the means of actuation can be implemented in any way (see below); in any case, the actuation means can also be completely omitted (for example, when their function is performed directly by the elastic means, for example, based on the technology of shape memory material).

In una forma di realizzazione, per ogni zoccolo i mezzi di attuazione comprendono un elemento scorrevole, il quale puÃ² scorrere attraverso il substrato di supporto; l'elemento scorrevole ha un'estremitÃ interna (accoppiata all'elemento di condizionamento termico all'interno dello zoccolo) ed un'estremitÃ esterna (sporgente da una superficie del substrato di supporto opposta allo zoccolo). I mezzi elastici comprendono un elemento a molla interno (il quale ha una prima rigiditÃ ed Ã ̈ accoppiato tra l'elemento di condizionamento termico ed il substrato di supporto), ed un elemento a molla esterno (il quale ha una seconda rigiditÃ , minore della prima rigiditÃ , ed Ã ̈ accoppiato tra il substrato di supporto e l'estremitÃ esterna dell'elemento scorrevole). I mezzi di attuazione non agiscono sull'elemento a molla interno e sull'elemento a molla esterno nella condizione attiva; i mezzi di attuazione comprimono l'elemento a molla interna nella condizione passiva. In one embodiment, for each base, the actuation means comprise a sliding element, which can slide through the support substrate; the sliding element has an internal end (coupled to the thermal conditioning element inside the base) and an external end (protruding from a surface of the support substrate opposite the base). The elastic means comprise an internal spring element (which has a first rigidity and is coupled between the thermal conditioning element and the supporting substrate), and an external spring element (which has a second rigidity, lower than the first stiffness, and is coupled between the support substrate and the outer end of the sliding element). The actuation means do not act on the internal spring element and on the external spring element in the active condition; the actuation means compress the internal spring element in the passive condition.

Tuttavia, i mezzi di attuazione possono avere qualsiasi tipo di elementi scorrevoli, in qualsiasi posizione ed in qualsiasi numero (ad esempio, una, due o piÃ¹ elementi scorrevoli soltanto all'interno dello zoccolo); in ogni caso, i mezzi di attuazione possono essere implementati in qualsiasi modo (ad esempio, con un meccanismo che Ã ̈ utilizzato anche per aprire la struttura a chiavistello dello zoccolo e che Ã ̈ azionato applicando una pressione dall'alto). Analogamente, i mezzi elastici possono avere elementi a molla in qualsiasi posizione ed in qualsiasi numero (ad esempio, senza l'elemento a molla esterna); inoltre, ciascun elemento a molla puÃ² essere di qualsiasi tipo (ad esempio, un nastro in gomma). However, the actuation means can have any type of sliding elements, in any position and in any number (for example, one, two or more sliding elements only inside the base); in any case, the actuation means can be implemented in any way (for example, with a mechanism which is also used to open the latch structure of the plinth and which is operated by applying pressure from above). Similarly, the elastic means can have spring elements in any position and in any number (for example, without the external spring element); furthermore, each spring element can be of any type (for example, a rubber band).

In una forma di realizzazione, i mezzi di attuazione comprendono mezzi magnetici che sono accoppiati all'elemento di condizionamento termico di ciascuno zoccolo per allontanare l'elemento di condizionamento termico dalla superficie principale del dispositivo elettronico per interazione magnetica con una struttura di pilotaggio magnetica. In one embodiment, the actuation means comprises magnetic means which are coupled to the thermal conditioning element of each socket for moving the thermal conditioning element away from the main surface of the electronic device by magnetic interaction with a magnetic driving structure.

Tuttavia, i mezzi magnetici possono essere implementati in qualsiasi modo, per l'utilizzo con qualsiasi struttura di pilotaggio magnetica (vedi sotto). In ogni caso, l'interazione magnetica fra i mezzi magnetici e la struttura di pilotaggio magnetica puÃ² essere di qualsiasi tipo (ad esempio, generante una forza repulsiva). PiÃ¹ in generale, i mezzi di attuazione possono essere di qualsiasi altro tipo (ad esempio, basati su un semplice meccanismo per tirare o spingere gli elementi di condizionamento termico). However, the magnetic means can be implemented in any way, for use with any magnetic drive structure (see below). In any case, the magnetic interaction between the magnetic means and the magnetic driving structure can be of any type (for example, generating a repulsive force). More generally, the actuation means can be of any other type (for example, based on a simple mechanism for pulling or pushing the thermal conditioning elements).

In una forma di realizzazione, i mezzi di interazione magnetica comprendono almeno un magnete permanente. In one embodiment, the magnetic interaction means comprises at least one permanent magnet.

Tuttavia, i magneti permanenti possono essere di qualsiasi tipo, forma e dimensione (ad esempio, piatti in cobalto, nichel, magneti ceramici, magneti sinterizzati o magneti stampati); inoltre, i magneti permanenti possono essere in qualsiasi posizione (vedi sotto) ed in qualsiasi numero (ossia, uno o piÃ¹ per ogni zoccolo o in comune per tutti essi o loro gruppi). In ogni caso, i mezzi magnetici possono essere implementati con elettromagneti o possono essere in un materiale ferromagnetico (con la struttura di pilotaggio magnetica realizzata in materiale magnetico). However, permanent magnets can be of any type, shape and size (for example, cobalt plates, nickel, ceramic magnets, sintered magnets or stamped magnets); moreover, the permanent magnets can be in any position (see below) and in any number (ie, one or more for each socket or in common for all of them or their groups). In any case, the magnetic means can be implemented with electromagnets or can be made of a ferromagnetic material (with the magnetic driving structure made of magnetic material).

In una forma di realizzazione, la scheda di test ulteriormente comprende una scheda di controllo per controllare l'elemento di condizionamento termico di ciascuno zoccolo, la quale Ã ̈ accoppiata all'estremitÃ esterna del corrispondente elemento scorrevole; i mezzi di interazione magnetica sono solidali con la scheda di controllo. In one embodiment, the test board further comprises a control board for controlling the thermal conditioning element of each socket, which is coupled to the outer end of the corresponding sliding element; the magnetic interaction means are integral with the control board.

Tuttavia, la scheda di controllo puÃ² essere accoppiata con l'estremitÃ esterna dell'elemento scorrevole di ogni zoccolo in qualsiasi modo (ad esempio, tramite mollette o qualsiasi altra struttura di fissaggio); analogamente, i mezzi di interazione magnetica possono essere resi solidali con la scheda di controllo in qualsiasi modo (ad esempio, fissati ad essa mediante saldatura o incollaggio). In ogni caso, i mezzi di interazione magnetica possono essere disposti altrove (ad esempio, direttamente fissati ad ogni elemento di condizionamento termico). However, the control board can be coupled with the outer end of the sliding element of each socket in any way (for example, by means of clips or any other fixing structure); similarly, the magnetic interaction means can be made integral with the control board in any way (for example, fixed to it by welding or gluing). In any case, the magnetic interaction means can be arranged elsewhere (for example, directly fixed to each thermal conditioning element).

In una forma di realizzazione, per ogni zoccolo i mezzi elastici comprendono almeno un elemento a memoria di forma, il quale ha una prima forma ad una temperatura di test che definisce la condizione attiva ed una seconda forma ad una temperatura di assemblaggio che definisce la condizione passiva. In one embodiment, for each socket the elastic means comprise at least one shape memory element, which has a first shape at a test temperature which defines the active condition and a second shape at an assembly temperature which defines the condition. passive.

Tuttavia, l'elemento a memoria di forma puÃ² essere di qualsiasi tipo (ad esempio, basato sull'effetto di memoria a singolo senso) e realizzato in qualsiasi materiale (ad esempio, Nichel-Tinanium); inoltre, gli elementi a memoria di forma possono essere in qualsiasi posizione ed in qualsiasi numero (ad esempio, con solo lâ€™elemento a molla esterno che Ã ̈ realizzato in un materiale a memoria di forma mentre l'elemento a molla interna Ã ̈ realizzato in un materiale standard, o con entrambi che sono realizzati in materiali a memoria di forma, anche diversi tra loro ). However, the shape memory element can be of any type (for example, based on the one-way memory effect) and made of any material (for example, Nickel-Tinanium); moreover, the shape memory elements can be in any position and in any number (for example, with only the external spring element which is made of a shape memory material while the internal spring element is made in a standard material, or with both that are made of shape memory materials, even different from each other).

In una forma di realizzazione, la temperatura di assemblaggio Ã ̈ inferiore alla temperatura di test. In one embodiment, the assembly temperature is lower than the test temperature.

Tuttavia, le diverse forme possono essere assunte a qualsiasi temperatura (anche con la temperatura di assemblaggio superiore alla temperatura di test). However, the different forms can be assumed at any temperature (even with the assembly temperature above the test temperature).

In una forma di realizzazione, una temperatura di transizione di ogni elemento a memoria di forma tra la prima forma e la seconda forma Ã ̈ compresa tra 50-100 ° C. In one embodiment, a transition temperature of each shape memory element between the first shape and the second shape is between 50-100 ° C.

Tuttavia, la temperatura di transizione puÃ² avere qualsiasi altro valore (anche inferiore a 0 °C). However, the transition temperature can have any other value (even below 0 ° C).

Un'ulteriore forma di realizzazione fornice uno zoccolo per l'uso nella scheda di test sopra menzionata; lo zoccolo comprende detto elemento di condizionamento termico e detti mezzi di polarizzazione. A further embodiment provides a socket for use in the aforementioned test board; the base comprises said thermal conditioning element and said polarization means.

Tuttavia, la zoccolo puÃ² essere di qualsiasi tipo (vedi sopra). Si noti che lo zoccolo sopra descritto Ã ̈ adatto ad essere messo in commercio anche come prodotto a se state, per lâ€™uso con schede di test esistenti. However, the hoof can be of any type (see above). Note that the socket described above is also suitable for sale as a standalone product for use with existing test cards.

In generale, considerazioni analoghe si applicano se la scheda di test e lo zoccolo ciascuno ha una diversa struttura o comprende componenti equivalenti (ad esempio, in diversi materiali), o ha altre caratteristiche di funzionamento. In ogni caso, qualsiasi suo componente puÃ² essere separato in piÃ¹ elementi, o due o piÃ¹ componenti possono essere combinati in un singolo elemento; inoltre, ogni componente puÃ² essere replicato per supportare lâ€™esecuzione delle corrispondenti operazioni in parallelo. Inoltre, a meno di indicazione contraria, qualsiasi interazione tra diversi componenti generalmente non necessita di essere continua, e puÃ² essere sia diretta sia indiretta tramite uno o piÃ¹ intermediari. In general, similar considerations apply if the test board and socket each has a different structure or includes equivalent components (e.g., made of different materials), or has other operating characteristics. In any case, any of its components can be separated into several elements, or two or more components can be combined into a single element; moreover, each component can be replicated to support the execution of the corresponding operations in parallel. Furthermore, unless otherwise indicated, any interaction between different components generally does not need to be continuous, and can be either direct or indirect through one or more intermediaries.

Una ulteriore forma di realizzazione fornisce un metodo per testare un insieme di uno o piÃ¹ dispositivi elettronici. Il metodo comprende i seguenti passi. Ogni dispositivo elettronico Ã ̈ inserito in un corrispondente zoccolo (montato su un substrato di supporto di una scheda di test) con una sua superficie principale affacciata al substrato di supporto, mentre mezzi di polarizzazione dello zoccolo sono in una condizione attiva in cui i mezzi di polarizzazione mantengono un elemento di condizionamento termico dello zoccolo separato dalla superficie principale del dispositivo elettronico. I mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo sono commutati in una condizione attiva, in cui i mezzi di polarizzazione polarizzano l'elemento di condizionamento termico a contatto con la superficie principale del dispositivo elettronico. I dispositivi elettronici sono testati. I mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo sono commutati nella condizione passiva. Ogni dispositivo elettronico Ã ̈ rimosso dal corrispondente zoccolo. A further embodiment provides a method for testing a set of one or more electronic devices. The method includes the following steps. Each electronic device is inserted in a corresponding socket (mounted on a supporting substrate of a test board) with its main surface facing the supporting substrate, while means of polarization of the socket are in an active condition in which the means of polarization keep a thermal conditioning element of the socket separate from the main surface of the electronic device. The biasing means of each socket are switched into an active condition, in which the biasing means biases the thermal conditioning element in contact with the main surface of the electronic device. Electronic devices are tested. The polarization means of each socket are switched to the passive condition. Each electronic device is removed from the corresponding socket.

Tuttavia, i dispositivi elettronici possono essere inseriti nello zoccolo e rimossi dallo stesso in qualsiasi modo (anche manualmente), i mezzi di polarizzazione possono essere commutati tra la condizione passiva e la condizione attiva in qualsiasi modo, ed i dispositivi elettronici possono essere testati in qualsiasi modo (vedi sopra). However, the electronic devices can be inserted into and removed from the socket in any way (including manually), the biasing means can be switched between the passive condition and the active condition in any way, and the electronic devices can be tested in any way. way (see above).

In una forma di realizzazione, il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo in una condizione attiva comprende provocare mezzi elastici di ogni zoccolo a spingere l'elemento di condizionamento termico contro la superficie principale del dispositivo elettronico. In one embodiment, the step of switching the biasing means of each socket into an active condition comprises causing resilient means of each socket to urge the thermal conditioning element against the main surface of the electronic device.

Tuttavia, l'elemento di condizionamento termico puÃ² essere spinto contro la superficie principale in qualsiasi modo (vedi sopra). However, the thermal conditioning element can be pushed against the main surface in any way (see above).

In una forma di realizzazione, il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo nella condizione passiva comprende allontanare l'elemento di condizionamento termico di ciascuno zoccolo dalla superficie principale del dispositivo elettronico in opposizione ai mezzi elastici. In one embodiment, the step of switching the biasing means of each socket into the passive condition comprises moving the thermal conditioning element of each socket away from the main surface of the electronic device in opposition to the elastic means.

Tuttavia, l'elemento di condizionamento termico di ciascuno zoccolo puÃ² essere allontanato dalla superficie principale del dispositivo elettronico in qualsiasi modo (vedi sopra). However, the thermal conditioning element of each socket can be moved away from the main surface of the electronic device in any way (see above).

In una forma di realizzazione, il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo in una condizione attiva comprende non agire su un elemento a molla interno e su un elemento a molla esterno dei mezzi elastici. Lâ€™elemento a molla interno ha una prima rigiditÃ ed Ã ̈ accoppiato tra l'elemento di condizionamento termico ed il substrato di supporto; lâ€™elemento a molla esterno ha una seconda rigiditÃ (minore della prima rigiditÃ ) ed Ã ̈ accoppiato tra il substrato di supporto e l'estremitÃ esterna dell'elemento scorrevole (con lâ€™elemento scorrevole che Ã ̈ scorrevole attraverso il substrato di supporto ed ha un'estremitÃ interna accoppiata all'elemento di condizionamento termico all'interno dello zoccolo e lâ€™estremitÃ esterna sporgente da una superficie del substrato di supporto opposta allo zoccolo). Il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo nella condizione passiva comprende comprimere l'elemento a molla interna. In one embodiment, the step of switching the biasing means of each socket into an active condition comprises not acting on an internal spring element and an external spring element of the elastic means. The internal spring element has a first stiffness and is coupled between the thermal conditioning element and the support substrate; the external spring element has a second stiffness (lower than the first stiffness) and is coupled between the support substrate and the outer end of the sliding element (with the sliding element that is sliding through the support and has an internal end coupled to the thermal conditioning element inside the base and the external end protruding from a surface of the support substrate opposite the base). The step of switching the biasing means of each socket into the passive condition comprises compressing the internal spring element.

Tuttavia, entrambi i passi di commutare possono essere implementati in qualsiasi modo (vedi sopra). However, both switching steps can be implemented in any way (see above).

In una forma di realizzazione, il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo nella condizione passiva comprende avvicinare mezzi magnetici (accoppiati all'elemento di condizionamento termico di ciascuno zoccolo) ad una struttura di pilotaggio magnetica cosÃ¬ da provocare i mezzi magnetici ad allontanare l'elemento di condizionamento termico dalla superficie principale del dispositivo elettronico per interazione magnetica con la struttura di pilotaggio magnetica. Il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo in una condizione attiva comprende allontanare i mezzi magnetici dalla struttura di pilotaggio magnetica con ciÃ² riducendo la corrispondente interazione magnetica. In one embodiment, the step of switching the biasing means of each socket into the passive condition comprises bringing magnetic means (coupled to the thermal conditioning element of each socket) closer to a magnetic driving structure so as to cause the magnetic means to moving the thermal conditioning element away from the main surface of the electronic device by magnetic interaction with the magnetic driving structure. The step of switching the biasing means of each socket into an active condition comprises moving the magnetic means away from the magnetic driving structure thereby reducing the corresponding magnetic interaction.

Tuttavia, entrambi i passi di commutare possono essere implementati in qualsiasi modo (vedi sopra), ad esempio, con i mezzi magnetici che sono posti sotto la struttura di pilotaggio magnetica. However, both switching steps can be implemented in any way (see above), for example, with the magnetic means being placed under the magnetic drive structure.

In una forma di realizzazione, il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo nella condizione passiva comprende avvicinare almeno un magnete permanente dei mezzi magnetici ad una struttura ferromagnetica della struttura di pilotaggio magnetica; il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo in una condizione attiva comprende allontanare detto almeno un magnete permanente dalla struttura ferromagnetica. In one embodiment, the step of switching the biasing means of each socket into the passive condition comprises bringing at least one permanent magnet of the magnetic means closer to a ferromagnetic structure of the magnetic driving structure; the step of switching the polarization means of each socket into an active condition comprises removing said at least one permanent magnet from the ferromagnetic structure.

Tuttavia, entrambi passi di commutare possono essere implementati in qualsiasi modo (vedi sopra), inoltre, la struttura ferromagnetico puÃ² essere di qualsiasi tipo (ad esempio, una o piÃ¹ teste di attuazione) e puÃ² essere realizzata in qualsiasi materiale (ad esempio, ferro, cobalto, nichel, metalli di transizione). However, both switching steps can be implemented in any way (see above), furthermore, the ferromagnetic structure can be of any type (for example, one or more actuation heads) and can be made of any material (for example, iron , cobalt, nickel, transition metals).

In una forma di realizzazione, il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo in una condizione attiva comprende testare i dispositivi elettronici ad una temperatura di test, con ciÃ² provocando almeno un elemento a memoria di forma dei mezzi elastici di ogni zoccolo ad assumere una prima forma; il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo nella condizione passiva comprende inserire ogni dispositivo elettronico nel corrispondente zoccolo e rimuovere ogni dispositivo elettronico dal corrispondente zoccolo ad una temperatura di assemblaggio, con ciÃ² provocando detto almeno un elemento a memoria di forma ad assumere una seconda forma. In one embodiment, the step of switching the biasing means of each socket into an active condition comprises testing the electronic devices at a test temperature, thereby causing at least one shape memory element of the elastic means of each socket to assume a first form; the step of switching the polarization means of each socket into the passive condition comprises inserting each electronic device into the corresponding socket and removing each electronic device from the corresponding socket at an assembly temperature, thereby causing said at least one shape memory element to assume a second form.

Tuttavia, entrambi i passi di commutare possono essere implementati in qualsiasi modo (vedi sopra), ad esempio, riscaldando o raffreddando la scheda di test prima o durante l'inserimento e la rimozione dei dispositivi elettronici. However, both switching steps can be implemented in any way (see above), for example, by heating or cooling the test board before or during the insertion and removal of electronic devices.

In una forma di realizzazione, il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo in una condizione attiva comprende riscaldare detto almeno un elemento a memoria di forma alla temperatura di test; il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo nella condizione passiva comprende raffreddare detto almeno un elemento a memoria di forma alla temperatura di assemblaggio minore della temperatura di test. In one embodiment, the step of switching the biasing means of each socket into an active condition comprises heating said at least one shape memory element to the test temperature; the step of switching the biasing means of each socket into the passive condition comprises cooling said at least one shape memory element to the assembly temperature lower than the test temperature.

In una forma di realizzazione, il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo in una condizione attiva ed il passo di commutare i mezzi di polarizzazione di ogni zoccolo nella condizione passiva comprendono provocare detto almeno un elemento a memoria di forma ad attraversare una temperatura di transizione di ogni elemento a memoria di forma tra la prima forma e la seconda forma compresa tra 50-100 ° C. In one embodiment, the step of switching the biasing means of each socket into an active condition and the step of switching the biasing means of each socket into the passive condition comprise causing said at least one shape memory element to cross a temperature. transition of each shape memory element between the first shape and the second shape between 50-100 ° C.

In generale, considerazioni analoghe si applicano se la stessa soluzione Ã ̈ implementata con un metodo equivalente (usando passi simili con le stesse funzioni di piÃ¹ passi o loro porzioni, rimovendo alcuni passi non essenziali, o aggiungendo ulteriori passi opzionali); inoltre, i passi possono essere eseguiti in ordine diverso, in parallelo o sovrapposti (almeno in parte). In general, similar considerations apply if the same solution is implemented with an equivalent method (using similar steps with the same functions of several steps or portions thereof, removing some non-essential steps, or adding additional optional steps); moreover, the steps can be performed in different order, in parallel or overlapping (at least in part).

Claims

CLAIMS 1. A test board (100) comprising a support substrate (205), a set of one or more sockets (210) each mounted on the support substrate to house an electronic device (105) to be tested with its main surface facing to the support substrate, for each socket a thermal conditioning element (235) to act on the main surface of the electronic device, characterized by for each socket polarization means (240) switchable between an active condition, in which the polarization means polarize the thermal conditioning element in contact with the main surface of the electronic device, and a passive condition, in which the polarization means maintain the thermal conditioning element separated from the main surface of the electronic device.

The test board (100) according to claim 1, wherein for each socket (210) the biasing means (240) comprise elastic means (320,325) for biasing the thermal conditioning element (235) against the main surface of the electronic device (105) in the active condition.

The test board (100) according to claim 2, further comprising actuation means (405,505) for moving the thermal conditioning element (235) of each socket (210) away from the main surface of the electronic device (105) in opposition to the elastic means (320,325).

The test board (100) according to claim 3, wherein for each socket (210) the actuation means (405,505) comprise a sliding element (405) which is sliding through the support substrate (205), the 'sliding element having an internal end coupled to the thermal conditioning element (235) inside the base (210) and an external end protruding from a surface of the support substrate (205) opposite the base, and in which the elastic means (320,325) comprise an internal spring element (320) having a first stiffness coupled between the thermal conditioning element (235) and the support substrate (205), and an external spring element (325) having a second stiffness lower than the first stiffness coupled between the support substrate (205) and the external end of the sliding element, the actuation means not acting on the internal spring element and on the external spring element in the active condition and compressing the ele internal spring chin in the passive condition.

The test board (100) according to claim 3 or 4, wherein the actuation means (405,505) comprise magnetic means (505) coupled to the thermal conditioning element (235) of each socket (210) to remove the 'thermal conditioning element from the main surface of the electronic device (105) for magnetic interaction with a magnetic driving structure (515).

The test board (100) according to claim 5, wherein the magnetic interaction means (505) comprises at least one permanent magnet.

The test board (100) according to claim 5 or 6, further comprising a control board (315) for controlling the thermal conditioning element (235) of each socket (210) coupled to the outer end of the corresponding element sliding, the magnetic interaction means (505) being integral with the control board.

The test board (100) according to claim 2, wherein for each socket (210) the elastic means (320,325) comprise at least one shape memory element (320,325) having a first shape at a test temperature which defines the active condition and a second form at an assembly temperature which defines the passive condition.

The test board (100) according to claim 8, wherein the assembly temperature is lower than the test temperature.

The test board (100) according to claim 8 or 9, wherein a transition temperature of each shape memory element between the first shape and the second shape is between 50-100 ° C.