ITMI20111229A1 - Metodo per realizzare placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

Annessa a domanda di brevetto per INVENZIONE INDUSTRIALE avente per titolo

"METODO PER REALIZZARE PLACCHE DI COPERTURA PER

APPARECCHIATURE ELETTRICHE DA PARETE"

La presente invenzione ha per oggetto un metodo per realizzare placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete.

Per placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete si intendono, nel contesto della presente invenzione, le placche di finitura che si innestano sulle scatole elettriche alloggiate nelle pareti (cosiddette portafrutti) le quali contengono interruttori, deviatori, pulsanti, tasti, centraline antifurto, termostati o qualsiasi altro dispositivo elettrico. Tali placche hanno la funzione di incorniciare tali scatole elettriche per valorizzare esteticamente il dispositivo elettrico.

Da molto tempo le placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete hanno assunto un ruolo molto importante nell'interior design, essendo esse stesse considerate elementi di arredo.

In altre parole, le placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete vengono attentamente progettate in modo tale da avere i più svariati aspetti estetici in modo tale da potersi integrare il più possibile nel contesto dell'arredo di un ambiente.

Per rispondere a queste esigenze, sono state sviluppate placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete che riproducono i più svariati effetti estetici, come ad esempio essenze legnose, superfici a specchio, superfici metalliche oltre che laccature in quasi qualsiasi tonalità di colore.

Poiché la struttura delle placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete è solitamente realizzata in materiale plastico o metallico, gli effetti estetici di cui sopra vengono riprodotti sulla superficie esterna delle placche utilizzando svariate tecniche produttive.

A tal proposito, nelle placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete che riproducono effetti sia visivamente che tattilmente in rilievo (come ad esempio stemmi, scritte, effigi, o decori) tali effetti vengono realizzati per stampaggio nel caso in cui le placche sono in materiale plastico o per goffratura (embossing) nel caso in cui le placche sono realizzate in materiale metallico.

In particolare, nel caso di placche metalliche la superficie della placca viene selettivamente, vale a dire seguendo un particolare disegno, deformata plasticamente (con deformazione plastica si intende una deformazione permanente), in modo tale che alcune parti della superficie della placca emergano dalla superficie sottostante creando i citati stemmi, scritte, effigi, o decori in rilievo.

Nel caso in cui la placca sia in materiale plastico, all'interno dello stampo vengono inserite inserti atti a riprodurre i citati effetti in rilievo.

Le placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete della tecnica nota sopra descritti sebbene molto efficaci da un punto di vista commerciale, presentano alcuni inconvenienti legati alla loro produzione.

Infatti, ad ogni effetto in rilevo della placca deve corrispondere un corrispondente stampo o punzonone di goffratura, limitando notevolmente la possibilità di realizzare placche con effetti in rilevo tra loro diversi (a causa del numero troppo elevato di stampi o di punzoni necessari a coprire una vasta gamma di effetti in rilevo).

Inoltre, quando si vuole produrre una partita di placche con effetti in rilevo differente da quella appena prodotta, occorre sostituire tutti gli stampi o i punzoni sulla linea produttiva con conseguenti tempi di fermo macchina elevati.

Ancora, specie nel caso di placche in materiale metallico, le placche prodotte quando devono essere installate e durante l'uso sono sottoposte ad azioni meccaniche che possono provocare lo schiacciamento degli effetti in rilevo con conseguente danneggiamento dell'effetto in rilevo.

Infatti, qualora l'azione di schiacciamento venisse esercitata proprio su una porzione in rilevo, tale porzione potrebbe essere "spianata", vale a dire deformata in verso opposto alla deformazione plastica realizzata con il processo di embossing, compromettendo lo stemma, effige o decoro in rilevo.

In questo contesto, il compito tecnico della presente invenzione è quello di mettere a disposizione un metodo per realizzare placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete esente dagli inconvenienti sopra citati.

In particolare, è scopo della presente invenzione fornire un metodo per realizzare placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete in grado di consentire un facile e veloce "cambio formato" degli effetti in rilevo che non richieda tempi di fermo macchina.

Ulteriore scopo della presente invenzione è mettere a disposizione un metodo per realizzare placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete che garantisca l'integrità dei rilievi durante l'installazione e l'uso della placca.

Ulteriori caratteristiche e vantaggi appariranno maggiormente dalla descrizione dettagliata di una forma di realizzazione preferita e non esclusiva di un metodo per realizzare placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete secondo l'invenzione.

Tale descrizione è fornita con riferimento alle unite figure, anch'esse aventi scopo puramente esemplificativo e pertanto non limitativo, in cui:

- la figura 1 è una vista prospettica di una placca di copertura per apparecchiature elettriche da parete realizzata secondo un metodo in accordo con la presente invenzione; e

- la figura 2 è un ingrandimento di un particolare di figura 1.

Con riferimento alle unite figure, con 1 è stata complessivamente indicata una placca di copertura per apparecchiature elettriche da parete realizzata secondo un metodo in accordo con la presente invenzione.

Il metodo per realizzare placche di copertura comprende una prima fase di predisporre un corpo rigido 2 avente un'apertura passante 2a circondata da una cornice 2b. La cornice 2b comprende una superficie 3 e bordi perimetrali 4 che si sviluppano dalla cornice 2b e che sono preferibilmente ripiegati rispetto allo sviluppo della superficie 3.

La cornice 2b è atta a circondare una scatola elettrica (non illustrata) inserita in una parete mentre l'apertura passante 2a consente l'accesso ai dispositivi elettrici (ad esempio i "frutti" di una scatola elettrica o il pannello di controllo di un antifurto) inseriti nella scatola elettrica.

La superficie 3 (preferibilmente piana) è destinata a rimanere in vista quando la placca è installata.

I bordi perimetrali 4 raccordano la superficie 3 alla parete sulla quale è installata la scatola elettrica.

Per bordi perimetrali 4 si intendono pertanto indifferentemente i bordi "esterni", vale a dire i bordi che si sviluppano in corrispondenza del perimetro maggiore della cornice 2b, ed i bordi "interni", vale a dire i bordi che si sviluppano in prossimità dell'apertura passante 2a.

Il corpo rigido 2 comprende inoltre mezzi di vincolo 5 per vincolarsi meccanicamente alla scatola elettrica o alla parete sulla quale è prevista la scatola elettrica. Nella forma realizzativa preferita dell'invenzione, i mezzi di vincolo 5 sono costituiti da appendici di vincolo 5a destinate ad accoppiarsi (per esempio a scatto) in sottosquadri presenti nella scatola elettrica.

Tali appendici di vincolo 5a si sviluppano, sul corpo rigido 2, da parte opposta rispetto alla superficie 3 Con il termine predisporre un corpo rigido, si intende, nel contesto della presente invenzione, "avere a disposizione un corpo rigido", vale a dire "approvvigionarsi di un corpo rigido", indipendentemente dal fatto tale approvvigionamento avvenga realizzando direttamente il corpo rigido o semplicemente entrandone in possesso quando già prodotto.

La realizzazione del corpo rigido può essere effettuata in qualsiasi modo, vale a dire con qualsiasi tecnica. Inoltre, il corpo rigido può essere realizzato con qualsiasi materiale, preferibilmente in metallo o in plastica.

A titolo esemplificativo, il corpo rigido può essere ottenuto per stampaggio in un sol pezzo di plastica.

Il metodo oggetto della presente invenzione prevede di deporre inchiostro di stampa 6 su alcune porzioni della superficie 3 e/o dei bordi perimetrali 4 della cornice 2b del corpo rigido 2 riproducendo un predeterminato motivo 6a.

Nella forma realizzativa illustrata in figura 1, i motivi 6a sono presenti sui bordi perimetrali 4 "esterni", tuttavia in altre forme realizzative i motivi 6a possono essere presenti anche, o in alternativa, sui bordi perimetrali 4 "interni".

Nel prosieguo della descrizione si farà riferimento alla "superficie esterna" della cornice 2b o del corpo rigido 2 per indicare la superficie 3 e i bordi perimetrali 4. Si noti che la fase di deposizione di inchiostro 6 non interessa l'intera superficie esterna della cornice, ma soltanto alcune porzione della stessa.

In altre parole, su alcune porzioni della superficie esterna non viene deposto inchiostro di stampa.

La deposizione di inchiostro di stampa 6 segue un predeterminato motivo 6a, vale a dire riproduce una scritta, uno stemma, un logo, un marchio, un'effige, un decoro, una riproduzione fotografica, un barcode, un codice identificativo o una combinazione delle stesse sulla superficie esterna della cornice 2b.

Nella forma realizzativa illustrata negli uniti disegni, il motivo 6a è un motivo geometrico a rombi.

La fase di deposizione di inchiostro di stampa può avvenire con qualsiasi tecnica di stampa ad esempio inkjet, serigrafia, tampografia, flessografia, offset. Preferibilmente, tale fase è attuata con tecnica di stampa digitale.

Per stampa digitale si intende una qualsiasi tecnica di stampa che non prevede l'uso di lastre, telai, cliché o simili ed in cui la stampa avviene direttamente tramite un file grafico elaborato dal dispositivo di stampa sino ad arrivare alle testine di stampa.

In particolare, la tecnica di stampa che offre migliori risultati è la stampa a getto di inchiostro (inkjet). Infatti, tale tecnica di stampa quando utilizzata nel metodo della presente invenzione consente di evitare qualsiasi contatto con la superficie esterna della cornice, garantendo quindi una facile e veloce stampa. Inoltre, con tale tecnica di stampa è possibile scegliere, tramite software, la quantità di inchiostro da depositare, riuscendo a determinare a priori e a scegliere a priori lo spessore dell'inchiostro depositato.

Questa caratteristica è particolarmente vantaggiosa nel contesto della presente invenzione, come apparirà maggiormente chiaro nel prosieguo.

Specificatamente, a seconda del tipo di motivo 6a e del tipo di materiale con il quale è realizzato il corpo rigido 2, la stampa inkjet può essere multi pass, single pass, fixed dot size, variable dot size.

Si noti che i tempi di stampa, vale a dire il tempo necessario per deporre l'inchiostro sulla superficie esterna della cornice 2b è compresa tra 0,1 e 2 secondi a seconda della testina di stampa utilizzata e delle dimensioni dell'elemento prismatico (che comunque sono dell'ordine di pochi centimetri).

Preferibilmente, l'inchiostro di stampa utilizzato è del tipo UV, vale a dire un inchiostro che contiene un foto iniziatore il quale, sottoposto ad una radiazione UV da luogo a una reazione a catena di reticolazione dell'inchiostro .

Successivamente alla fase di deposizione dell'inchiostro di stampa su alcune porzioni della superficie esterna della cornice 2b, quest'ultima viene sottoposta ad una fase di essicazione dell'inchiostro depositato.

A tale scopo, è prevista una fase di essicazione con raggi UV per far reticolare l'inchiostro.

Si noti che l'esposizione del corpo rigido ai raggi UV è dell'ordine di qualche secondo (0,5-4 secondi).

In alcune forme realizzative dell'invenzione, precedentemente alla fase di deposizione di inchiostro di stampa 6 è prevista una fase di deposizione di un base coating 7 sull'intera superficie esterna del corpo solido 2 (figura 2).

Il base coating 7 ha la funzione di coprire la superficie esterna del corpo rigido 2 al fine di coprire difetti estetici creatisi in fase di produzione e/o di trasporto oppure, o in combinazione, di cambiare le proprietà della superficie esterna del corpo rigido 2 per ottenere precisi risultati estetici a seguito delle lavorazioni successive della superficie stessa.

In alcuni casi, il base coating può essere utilizzato per aumentare l'adesione superficiale degli strati che saranno successivamente depositati sul corpo rigido (vale a dire l'inchiostro di stampa 6 e altri che saranno descritti nel prosieguo).

Successivamente alla fase di applicazione del base coating e prima della fase di deposizione di inchiostro di stampa, è prevista una fase di essicazione del base coating, preferibilmente con raggi UV per far reticolare la vernice.

Si noti che l'eventuale esposizione del corpo solido ai raggi UV è dell'ordine di qualche secondo (0,5-4 secondi).

Successivamente alla fase di deposizione di inchiostro, ed in particolare successivamente alla fase di essicazione dello stesso, la cornice 2b recante il motivo 6a viene sottoposta ad una fase di metallizzazione dell'intera superficie 3 e del bordo perimetrale 4 con un processo di deposizione superficiale di uno strato metallico sottile 8.

In altre parole, l'intera superficie esterna del corpo solido 2, comprese le porzioni recanti il motivo 6a, viene metallizzata.

Preferibilmente, la fase di metallizzazione avviene con tecnica sputtering (polverizzazione catodica).

Tale tecnica è realizzata attraverso l'emissione di atomi, o frammenti molecolari da un materiale solido, detto target, bombardato con un fascio di particelle energetiche, generalmente ioni. Gli ioni colpiscono il target che, a causa della collisione, rilascia atomi e particelle che si ricondensano sulle superfici dell'oggetto che si vuole rivestire. Il target è costituito dal materiale con cui si vuole effettuare il rivestimento dell'oggetto.

Questo processo viene realizzato in una camera ad alto vuoto.

Preferibilmente, la fase di metallizzazione con tecnica sputtering avviene attraverso l'uso di un dispositivo di metallizzazione comprendente una camera principale mantenuta in regime costante di vuoto spinto nella quale avviene la vera e propria metallizzazione con tecnica di sputtering.

Una precamera è disposta a monte della camera principale ed è anch'essa mantenuta in regime costante di vuoto spinto.

La precamera è in collegamento di fluido con la camera principale attraverso una luce di passaggio.

La precamera è collegata a sua volta ad una camera di caricamento e scarico la quale è atta ad inserire nella precamera le placche da metallizzare.

La camera di caricamento e scarico è commutabile tra una condizione di vuoto ed una condizione di pressione ambiente, per consentire un inserimento controllato di ogni placca all'interno della camera principale (attraverso la precamera).

In altre parole, nella camera di caricamento e scarico vengono realizzati continui cicli di pressurizzazione, quando la camera di caricamento e scarico è in connessione di fluido con l'ambiente esterno, e di de-pressurizzazione quando la camera di caricamento e scarico è in connessione di fluido con la precamera in modo tale da preparare il corpo rigido 2 ad entrare nella camera principale nonché a preparare il corpo rigido 2 appena metallizzato ad uscire dal dispositivo di metallizzazione.

Il passaggio dalla camera di caricamento e scarico alla camera principale avviene, come sopra detto, attraverso la precamera.

In questo modo, ad ogni ciclo di lavorazione è necessario depressurizzare soltanto la camera di caricamento e scarico, avente un volume molto inferiore a quello della camera principale di sputtering e della precamera, minimizzando l'energia richiesta ad ogni ciclo di lavorazione e minimizzando il tempo di residenza del corpo rigido 2 all'interno della camera di metallizzazione .

Il tempo di residenza di ciascun corpo rigido 2 all'interno del dispositivo di metallizzazione è di pochi secondi, vale a dire 2-6 secondi.

Si noti che altre tecniche di metallizzazione, oltre a quella di sputtering, sono utilizzabili come per esempio la metallizzazione per physical vapor deposition (PVD), la metallizazione perChemical vapor deposition (CVD), la metallizzazione per pulsed laser deposition (PLD), la metallizzazione per plasma spraySystem (VPS).

Successivamente alla fase di metallizzazione è prevista una fase di applicare una vernice protettiva 9 sull'intera superficie esterna del corpo rigido 2, per proteggere lo strato metallizzato da eventuali graffi o abrasioni.

Il corpo rigido 2 sottoposto alle fasi sopra descritte realizza una placca che raggiunge gli scopi dell'invenzione .

L'inchiostro di stampa 6 depositato secondo il motivo 6a e successivamente ricoperto con lo strato metallico 8 consente alla placca di essere installata e utilizzata in tutta sicurezza, in quanto non esiste il pericolo che il motivo 6a in rilievo possa essere schiacciato al punto tale da deformarsi plasticamente e compromettere l'aspetto esteriore della placca.

Infatti, calibrando la quantità di inchiostro depositata sul corpo rigido 2 (su alcune parti dello stesso), si possono ottenere spessori qualsivoglia del motivo in rilevo 6a.

Tale motivo in rilievo risulta essere costituito da apporto di materiale, pertanto il motivo 6a è dotato di uno spessore in aggiunta allo spessore proprio del corpo rigido 2.

In questo modo, la pressione necessaria a deformare il motivo in rilevo 6a dovrebbe essere tale da "frantumare" per compressione il motivo in rilevo, pressione quasi impossibile da raggiungere durante l'installazione e l'uso della placca.

Inoltre, volendo cambiare il motivo in rilevo da apporre sulla superficie esterna del corpo rigido 2, è sufficiente variare i parametri di stampa della fase di deposizione di inchiostro, operazione facilmente e velocemente eseguibile senza interrompere, per tempi significativi, l'intero processo.

Si noti inoltre che la deposizione dello strato metallico 8 sia sul motivo in rilevo 6a che sulla superficie esterna del corpo rigido 2 non interessata dal motivo in rilevo consente di ottenere contrasti cromatici che accentuano ulteriormente l'aspetto "embossing" del rilievo.

Infatti, dal momento che lo spessore di metallo depositato è assai ridotto (dell'ordine di qualche milionesimo di millimetro), il substrato (diverso tra parte decorata con motivo 6a e parte non decorata del corpo rigido 2) influisce sull'indice di rifrazione del metallo, evidenziando otticamente la differenza tra parte decorata in rilievo e parte non decorata.

Inoltre, nella forma realizzativa preferita dell'invenzione, la produzione di una placca richiede un tempo complessivo di lavorazione di soltanto qualche decina di secondi.

Claims (10)

1. RIVENDICAZIONI 1. Metodo per realizzare placche di copertura per apparecchiature elettriche da parete comprendente le fasi di: predisporre un corpo rigido (2) avente una cornice (2b) comprendente una superficie (3) e bordi perimetrali (4); deporre inchiostro di stampa (6) soltanto su alcune porzioni di detta superficie (3) e/o di detti bordi perimetrali (4), dette alcune porzioni su cui è stato deposto inchiostro di stampa (6) riproducendo un predeterminato motivo (6a); successivamente alla deposizione di detto inchiostro di stampa (6), metallizzare completamente sia detta superficie (3) che detti bordi perimetrali (4) con un processo di deposizione superficiale di uno strato metallico sottile (8).
2. 2. Metodo secondo la rivendicazione 1 in cui detto corpo rigido (2) comprende un'apertura passante (2a) circondata da detta cornice (2b) e mezzi di vincolo (5) per vincolarsi meccanicamente ad una scatola elettrica o ad una parete sulla quale è prevista detta scatola elettrica.
3. 3. Metodo secondo la rivendicazione 1 o 2 in cui la fase di deporre inchiostro di stampa (6) è attuata con tecnica di stampa digitale.
4. 4. Metodo secondo la rivendicazione 2 in cui detta tecnica di stampa digitale è una stampa a getto di inchiostro.
5. 5. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti comprendente la fase di essicazione di detto inchiostro di stampa (6) dopo la fase di deposizione e prima della fase di metallizzazione.
6. 6. Metodo secondo la rivendicazione 5 in cui detto inchiostro di stampa (6) è un inchiostro UV; detta fase di essicazione essendo attuata sottoponendo l'intero corpo rigido (2) a radiazioni UV.
7. 7. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti in cui detta fase di metallizzazione è attuata con tecnica sputtering.
8. 8. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti comprendente la fase di applicare una vernice protettiva (9) su detta cornice (2b) successivamente alla fase di metallizzazione.
9. 9. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti comprendente la fase di applicare un base coating (7) su detta cornice (2b) prima della fase di deposizione di inchiostro di stampa (6).
10. 10. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti in cui detto predeterminato motivo (6a) è uno solo o una combinazione di: scritte, stemmi, loghi, marchi, effigi, decori, riproduzioni fotografiche, barcode, codici identificativi.