IT202100028793A1 - Resina epossidica, relativo procedimento di realizzazione, e relativo procedimento di fabbricazione di modelli per stampi - Google Patents
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Description
RESINA EPOSSIDICA, RELATIVO PROCEDIMENTO DI REALIZZAZIONE, E RELATIVO
PROCEDIMENTO DI FABBRICAZIONE DI MODELLI PER STAMPI
La presente invenzione riguarda una resina epossidica avente elevata resistenza meccanica ed utilizzabile ad alte temperature, segnatamente fino a circa 150?C, che consente in modo semplice, affidabile, rapido ed economico di fabbricare modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito.
Inoltre, la presente invenzione riguarda il procedimento di realizzazione della stessa resina epossidica, nonch? il procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, che utilizza tale resina epossidica.
Attualmente le attrezzature, quali modelli, per la realizzazione di stampi in materiale composito, in particolare stampi in materiale composito ad alte prestazioni, vengono realizzate anch?esse con materiali compositi quali fibra di vetro e/o fibra di carbonio, a seconda delle caratteristiche e resistenze richieste dalla specifica applicazione.
A tale scopo, ? necessario partire da un modello di partenza di elevata qualit? su cui viene costruito lo stampo femmina. Nella produzione del modello per lo stampo in materiale composito ? importante rimuovere ogni tipo di difetto superficiale dal modello che, altrimenti, andrebbe a rispecchiarsi negli stampi e, di conseguenza, sui prodotti finiti. Inoltre, per la fabbricazione dello stampo, la superficie del modello deve consentire un facile ed efficiente distacco dello stampo dal modello, eventualmente anche tramite l?applicazione di sostanze distaccanti, quali alcool polivinilico, resine in poliestere, resine epossidiche.
Esempi di resine epossidiche della tecnica anteriore utilizzate nella fabbricazione di stampi in materiale composito e dei relativi prodotti stampati sono descritte nei documenti US4794149, US5059640 e US4616071.
Tuttavia, i procedimenti di realizzazione di modelli per stampi in materiale composito della tecnica anteriore soffrono di alcuni inconvenienti.
Infatti, tali procedimenti della tecnica anteriore prevedono fasi eseguite manualmente dall?operatore nel posare strato dopo strato i film di fibra di vetro e/o di fibra di carbonio fino al raggiungimento dello spessore richiesto. Ci? comporta che il modello abbia inevitabilmente difetti superficiali e la produzione di inevitabili scarti di produzione. Inoltre, i tempi di lavorazione risultano lunghi richiedendo un?esposizione prolungata dell?operatore a sostanze chimiche pericolose per la salute.
Ulteriormente, i procedimenti di realizzazione di modelli per stampi in materiale composito della tecnica anteriore richiedono anche un ciclo vuoto (tramite sacco del vuoto) per ogni strato posato e, a spessore finale raggiunto, necessitano di una fase di post-curing in autoclave.
Ci? comporta tempi di manodopera e di realizzazione complessiva estremamente lunghi e, conseguentemente, costosi con prodotti finiti affetti, come detto, da inevitabili difetti superficiali; in proposito, il tempo medio per la produzione di un modello ? di circa una settimana.
La presente invenzione riguarda una resina epossidica avente elevata resistenza meccanica ed utilizzabile ad alte temperature, segnatamente fino a circa 150?C, che consente in modo semplice, affidabile, rapido ed economico di fabbricare modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito.
Lo scopo della presente invenzione ?, pertanto, quello di consentire semplice, affidabile, rapido ed economico di fabbricare modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito.
Ulteriore scopo della presente invenzione ? quello di conferire a tali modelli una elevata resistenza meccanica e di renderli utilizzabili ad alte temperature.
Forma oggetto specifico della presente invenzione una resina epossidica bicomponente comprendente una prima componente e di una seconda componente, in cui la prima componente comprende:
- resina epossidica prodotta dalla reazione di bisfenolo-A ed epicloridrina, in concentrazione variabile dal 50% (w/w) al 75% (w/w), e
- quarzo, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w),
ed in cui seconda componente comprende:
- 4,4?-isopropilidendifenolo, prodotti oligomerici di reazione con 1-Cloro-2,3-epossipropano, prodotti di reazione con trietilentetramina, in concentrazione variabile dal 30% (w/w) al 50% (w/w),
- quarzo, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w),
- acido salicilico, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w), - 2-piperazin-1-iletilamina, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 5% (w/w), e
- 3,6,9,12-tetraazatetradecano-1,14-diammina, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 5% (w/w).
Secondo un altro aspetto dell?invenzione, la prima componente pu? comprendere altres? additivi, opzionalmente agenti tixotropizzanti.
Secondo un ulteriore aspetto dell?invenzione, gli additivi della prima componente possono comprendere o consistere di:
- ossido ferroso-ferrico (Fe3O4), in concentrazione variabile dal 2,5% (w/w) al 11,5% (w/w),
- clorite, in concentrazione variabile dal 2,5% (w/w) al 10% (w/w),
- mica, in concentrazione variabile dal 1,5% (w/w) al 6,5% (w/w),
- solfato di bario (BaSO4), in concentrazione variabile dal 6,5% (w/w) al 25% (w/w), e
- silicone e silossano, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 4,5% (w/w).
Secondo un aspetto aggiuntivo dell?invenzione, la seconda componente pu? comprendere altres? additivi, opzionalmente agenti tixotropizzanti.
Secondo un altro aspetto dell?invenzione, gli additivi della seconda componente possono comprendere o consistere di:
- clorite, in concentrazione variabile dal 4% (w/w) al 14% (w/w),
- mica, in concentrazione variabile dal 3% (w/w) al 9% (w/w),
- solfato di bario (BaSO4), in concentrazione variabile dal 11% (w/w) al 33,5% (w/w),
- silicone e silossano, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 3,5% (w/w).
Forma altres? oggetto specifico della presente invenzione un procedimento di realizzazione della resina epossidica come precedentemente descritta, comprendente le seguenti fasi:
A. riscaldare la prima e la seconda componente fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente sostanzialmente pari a 40?C, B. omogeneizzare separatamente la prima e la seconda componente riscaldate nella fase A,
C. riscaldare la prima e la seconda componente fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente compresa tra 40?C e 45?C, D. miscelare la prima e la seconda componente riscaldate nella fase C.
Secondo un altro aspetto dell?invenzione, la fase B pu? essere effettuata ad una temperatura costante pari alla temperatura cui sono riscaldate la prima e la seconda componente nella fase A.
Secondo un ulteriore aspetto dell?invenzione, la fase D pu? essere effettuata ad una temperatura costante pari alla temperatura cui sono riscaldate la prima e la seconda componente nella fase C.
Secondo un aspetto aggiuntivo dell?invenzione, nella fase D di miscelazione, il rapporto della quantit? in volume della prima componente alla quantit? in volume della seconda componente pu? essere sostanzialmente pari a 1:1 oppure sostanzialmente pari a 4:1.
Forma ancora oggetto specifico della presente invenzione un procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, comprendente le seguenti fasi:
E. avere a disposizione una base del modello, opzionalmente realizzata in schiuma strutturale o di una pluralit? di strati di fibra di vetro o carbonio impregnati, e
F. spruzzare uno o pi? strati di resina epossidica come precedentemente descritta, ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente compresa tra 40?C e 45?C, sulla base del modello.
Secondo un altro aspetto dell?invenzione, la fase F pu? comprendere le seguenti sottofasi:
F1. riscaldare la prima e la seconda componente fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente fino ad una temperatura di 40?C,
F2. omogeneizzare separatamente la prima e la seconda componente riscaldate nella fase F1,
F3. versare la prima componente omogeneizzata nella sottofase F2 in un primo serbatoio riscaldabile di una pompa miscelatrice a due serbatoi riscaldabili, e la seconda componente omogeneizzata nella sottofase F2 in un secondo serbatoio riscaldabile della pompa miscelatrice a due serbatoi riscaldabili,
F4. riscaldare la prima e la seconda componente rispettivamente nel primo e nel secondo serbatoio riscaldabile fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente compresa tra 40?C e 45?C,
F5. spruzzare mediante un ugello la prima e la seconda componente riscaldate nella sottofase F4 sulla base del modello.
Secondo un ulteriore aspetto dell?invenzione, detti uno o pi? strati di resina epossidica spruzzati sulla base del modello nella fase F possono avere spessore variabile da 1 millimetro a 3 millimetri, opzionalmente variabile da 1,5 millimetri a 2,5 millimetri, pi? opzionalmente sostanzialmente pari a 2 millimetri.
Secondo un aspetto aggiuntivo dell?invenzione, il procedimento pu? comprendere altres? le seguenti fasi dopo la fase F:
G. lasciare asciugare la base del modello su cui sono stati spruzzati detti uno o pi? strati di resina epossidica, opzionalmente ad una temperatura compresa tra 20?C e 30?C, pi? opzionalmente ad una temperatura sostanzialmente pari a 25?C, opzionalmente per un tempo variabile da 10 a 14 ore, pi? opzionalmente sostanzialmente pari a 12 ore,
H. far maturare la base del modello ottenuto dalla fase G ottenendo il modello per stampi.
Secondo un altro aspetto dell?invenzione, nella fase H la base del modello pu? essere fatta maturare per un tempo variabile da 20 a 28 ore, opzionalmente sostanzialmente pari a 24 ore, ad una temperatura variabile da 25?C a 30?C.
Secondo un ulteriore aspetto dell?invenzione, nella fase H la base del modello pu? essere fatta maturare secondo le seguenti sottofasi:
H1. per un primo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 60?C,
H2. per un secondo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 80?C,
H3. per un terzo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 100?C, e
H4. per un quarto intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 130?C.
Secondo un aspetto aggiuntivo dell?invenzione, il procedimento pu? comprendere altres? la seguente fase dopo la fase H:
J. laminare meccanicamente il modello ottenuto dalla fase H, opzionalmente mediante fresatura a controllo numerico (CNC).
I vantaggi ottenuti mediante la presente invenzione sono numerosi.
Infatti, la resina epossidica secondo l?invenzione pu? essere efficacemente utilizzata in procedimento innovativo di realizzazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, che risolve i problemi dei procedimenti della tecnica anteriore che comportano tempi lunghi e fanno s? che i modelli fabbricati presentino difetti superficiali.
La resina epossidica, che ? priva di fibre sintetiche, ? spruzzabile e, quindi, pu? essere stesa facilmente e rapidamente, ed ha elevate propriet? di resistenza meccanica a urti ed abrasioni, resistenza a flessione, durezza, resistenza alle alte temperature superiori alle propriet? dei materiali compositi o vetroresina sottoposti a laminazione manuale.
Un vantaggio aggiuntivo dell?invenzione consiste nel fatto che la resina epossidica secondo l?invenzione ? facilmente applicabile da un solo operatore e/o da un braccio robotizzato mediante dispositivo spray con pompa bi-mixer limitando drasticamente, o annullando del tutto nel caso di applicazioni mediante bracci robotizzati, i tempi di esposizione dell?operatore a prodotti chimici.
Inoltre, la resina epossidica secondo l?invenzione consente una drastica riduzione dei tempi e dei costi di fabbricazione di un modello, dato che pu? essere sufficiente un solo giorno per la stesura della resina ed un solo giorno aggiuntivo per il post-curing.
Un ulteriore vantaggio estremamente significativo consiste nel fatto che il procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, che utilizza la resina epossidica secondo l?invenzione consente di ottenere modelli aventi una superficie di elevatissima qualit?, sostanzialmente priva di difetti superficiali, quali porosit? o imperfezioni dovute alla manualit? dell?operatore, aventi una finitura superficiale liscia a specchio nettamente superiore a quella dei modelli della tecnica anteriore, priva di porosit? e/o imperfezioni date dalla manualit? dell?operatore.
Ancora, i modelli ottenuti mediante il procedimento di fabbricazione che utilizza la resina epossidica secondo l?invenzione hanno una elevata resistenza meccanica e sono utilizzabili ad alte temperature, segnatamente fino a circa 150?C.
Ulteriormente, la resina epossidica secondo l?invenzione rende il procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, applicabile in vari settori industriali, quali i settori automotive, aerospaziale, e navale.
La presente invenzione verr? ora descritta, a titolo illustrativo, ma non limitativo, secondo sue preferite forme di realizzazione.
La resina epossidica secondo l?invenzione ? una resina epossidica bicomponente. La preferita forma di realizzazione della resina epossidica secondo l?invenzione ? ottenuta dalla miscela di due componenti.
La prima componente comprende le seguenti sostanze:
- Resina epossidica prodotta dalla reazione di bisfenolo-A ed epicloridrina, in concentrazione variabile dal 50% (w/w) al 75% (w/w), e
- Quarzo, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w).
Inoltre, la prima componente pu? comprendere altres? additivi, ad esempio agenti tixotropizzanti, opzionalmente per la quota rimanente. In particolare, gli additivi della prima componente possono comprendere o consistere delle seguenti sostanze:
- Ossido di Ferro Nero, i.e. ossido ferroso-ferrico (Fe3O4), in concentrazione variabile dal 2,5% (w/w) al 11,5% (w/w),
- Clorite, in concentrazione variabile dal 2,5% (w/w) al 10% (w/w),
- Mica, in concentrazione variabile dal 1,5% (w/w) al 6,5% (w/w),
- Solfato di Bario (BaSO4), in concentrazione variabile dal 6,5% (w/w) al 25% (w/w), e
- Silicone e Silossano, prodotto di reazione con Biossidio di Silicio, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 4,5% (w/w).
La seconda componente comprende le seguenti sostanze:
- 4,4?-isopropilidendifenolo, prodotti oligomerici di reazione con 1-Cloro-2,3-epossipropano, prodotti di reazione con trietilentetramina, in concentrazione variabile dal 30% (w/w) al 50% (w/w),
- Quarzo, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w),
- Acido Salicilico, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w), - 2-piperazin-1-iletilamina, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 5% (w/w), e
- 3,6,9,12-tetraazatetradecano-1,14-diammina, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 5% (w/w).
Inoltre, la seconda componente pu? comprendere altres? additivi, ad esempio agenti tixotropizzanti, opzionalmente per la quota rimanente. In particolare, gli additivi della seconda componente possono comprendere o consistere delle seguenti sostanze:
- Clorite, in concentrazione variabile dal 4% (w/w) al 14% (w/w),
- Mica, in concentrazione variabile dal 3% (w/w) al 9% (w/w),
- Solfato di Bario (BaSO4), in concentrazione variabile dal 11% (w/w) al 33,5% (w/w),
- Silicone e Silossano, prodotto di reazione con Biossidio di Silicio, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 3,5% (w/w).
La preferita forma di realizzazione del procedimento di realizzazione della resina epossidica secondo l?invenzione comprende le seguenti fasi:
A. riscaldare, opzionalmente in forno, la prima e la seconda componente fino a 40?C,
B. omogeneizzare separatamente la prima e la seconda componente riscaldate nella fase A,
C. riscaldare la prima e la seconda componente fino ad una temperatura compresa tra 40?C e 45?C,
D. miscelare la prima e la seconda componente riscaldate nella fase C.
Vantaggiosamente, nella fase D di miscelazione, il rapporto della quantit? in volume della prima componente alla quantit? in volume della seconda componente ? sostanzialmente pari a 1:1 oppure sostanzialmente pari a 4:1.
Si deve tenere presente che in altre forme di realizzazione del procedimento di realizzazione della resina epossidica secondo l?invenzione, la temperatura a cui vengono riscaldate la prima e la seconda componente nella fase A pu? essere differente da 40?C, in particolare, pu? essere una qualsiasi temperatura compresa tra 35?C e 50?C. Inoltre, la fase B pu? essere effettuata ad una temperatura costante pari alla temperatura cui sono riscaldate la prima e la seconda componente nella fase A. Ancora, la temperatura a cui vengono riscaldate la prima e la seconda componente nella fase C pu? essere differente, e pari ad una qualsiasi temperatura compresa tra 35?C e 50?C. Infine, la fase D pu? essere effettuata ad una temperatura costante pari alla temperatura cui sono riscaldate la prima e la seconda componente nella fase C.
La preferita forma di realizzazione del procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, secondo l?invenzione comprende le seguenti fasi:
E. avere a disposizione una base del modello, opzionalmente in schiuma strutturale o pi? strati di fibra di vetro o carbonio (a seconda delle necessit?) impregnati, e
F. spruzzare uno o pi? strati di resina epossidica secondo l?invenzione, ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente compresa tra 40?C e 45?C, sulla base del modello.
Il procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, secondo l?invenzione pu? prevedere che la fase F comprenda le seguenti sottofasi:
F1. riscaldare, opzionalmente in forno, la prima e la seconda componente fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente fino ad una temperatura di 40?C,
F2. omogeneizzare separatamente la prima e la seconda componente riscaldate nella fase F1,
F3. versare la prima componente omogeneizzata nella sottofase F2 in un primo serbatoio riscaldabile di una pompa miscelatrice a due serbatoi riscaldabili, e la seconda componente omogeneizzata nella sottofase F2 in un secondo serbatoio riscaldabile della pompa miscelatrice a due serbatoi riscaldabili,
F4. riscaldare la prima e la seconda componente rispettivamente nel primo e nel secondo serbatoio riscaldabile fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente compresa tra 40?C e 45?C,
F5. spruzzare mediante un ugello la prima e la seconda componente riscaldate nella sottofase F4 sulla base del modello.
Detti uno o pi? strati di resina epossidica spruzzati sulla base del modello nella fase F hanno vantaggiosamente spessore variabile da 1 millimetro a 3 millimetri, opzionalmente variabile da 1,5 millimetri a 2,5 millimetri, pi? opzionalmente sostanzialmente pari a 2 millimetri.
Il procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, secondo l?invenzione pu? comprendere altres? le seguenti fasi dopo la fase F:
G. lasciare asciugare la base del modello su cui sono stati spruzzati detti uno o pi? strati di resina epossidica, opzionalmente ad una temperatura compresa tra 20?C e 30?C, pi? opzionalmente ad una temperatura sostanzialmente pari a 25?C, opzionalmente per un tempo variabile da 10 a 14 ore, pi? opzionalmente sostanzialmente pari a 12 ore,
H. far maturare la base del modello ottenuto dalla fase G ottenendo il modello per stampi.
In particolare, in base alle resistenze termomeccaniche che la resina epossidica stesa sulla base del modello deve avere, ovvero delle resistenze che il modello deve avere, la fase H pu? essere effettuata secondo diverse modalit?.
In una prima modalit?, adottata quando tale resistenza termica non deve essere eccessiva, ovvero il modello deve resistere a temperature non superiori a 50?C, nella fase H la base del modello viene fatta maturare per un tempo variabile da 20 a 28 ore, opzionalmente sostanzialmente pari a 24 ore, ad una temperatura variabile da 25?C a 30?C.
In una seconda modalit?, adottata quando il modello deve resistere a temperature pari a circa 140?C, nella fase H la base del modello viene fatta maturare in quattro sottofasi successive:
H1. per un primo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 60?C,
H2. per un secondo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 80?C,
H3. per un terzo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 100?C, e
H4. per un quarto intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 130?C.
Il procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, secondo l?invenzione pu? comprendere altres? la seguente fase dopo la fase H:
J. laminare meccanicamente il modello ottenuto dalla fase H,
in cui vantaggiosamente la fase J viene effettuata mediante fresatura a controllo numerico (CNC).
In quel che precede sono state descritte le preferite forme di realizzazione e sono state suggerite delle varianti della presente invenzione, ma ? da intendersi che gli esperti del ramo potranno apportare modificazioni e cambiamenti senza con ci? uscire dal relativo ambito di protezione, come definito dalle rivendicazioni allegate.
Claims (15)
1. Resina epossidica bicomponente comprendente una prima componente e di una seconda componente, in cui la prima componente comprende:
- resina epossidica prodotta dalla reazione di bisfenolo-A ed epicloridrina, in concentrazione variabile dal 50% (w/w) al 75% (w/w), e
- quarzo, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w), ed in cui seconda componente comprende:
- 4,4?-isopropilidendifenolo, prodotti oligomerici di reazione con 1-Cloro-2,3-epossipropano, prodotti di reazione con trietilentetramina, in concentrazione variabile dal 30% (w/w) al 50% (w/w),
- quarzo, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w),
- acido salicilico, in concentrazione variabile dal 5% (w/w) al 10% (w/w), - 2-piperazin-1-iletilamina, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 5% (w/w), e
- 3,6,9,12-tetraazatetradecano-1,14-diammina, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 5% (w/w).
2. Resina epossidica bicomponente secondo la rivendicazione 1, in cui la prima componente comprende altres? additivi, opzionalmente agenti tixotropizzanti.
3. Resina epossidica bicomponente secondo la rivendicazione 2, in cui gli additivi della prima componente comprendono o consistono di:
- ossido ferroso-ferrico (Fe3O4), in concentrazione variabile dal 2,5% (w/w) al 11,5% (w/w),
- clorite, in concentrazione variabile dal 2,5% (w/w) al 10% (w/w),
- mica, in concentrazione variabile dal 1,5% (w/w) al 6,5% (w/w),
- solfato di bario (BaSO4), in concentrazione variabile dal 6,5% (w/w) al 25% (w/w), e
- silicone e silossano, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 4,5% (w/w).
4. Resina epossidica bicomponente secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 3, in cui la seconda componente comprende altres? additivi, opzionalmente agenti tixotropizzanti.
5. Resina epossidica bicomponente secondo la rivendicazione 4, in cui gli additivi della seconda componente comprendono o consistono di:
- clorite, in concentrazione variabile dal 4% (w/w) al 14% (w/w),
- mica, in concentrazione variabile dal 3% (w/w) al 9% (w/w),
- solfato di bario (BaSO4), in concentrazione variabile dal 11% (w/w) al 33,5% (w/w),
- silicone e silossano, in concentrazione variabile dal 1% (w/w) al 3,5% (w/w).
6. Procedimento di realizzazione della resina epossidica secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 5, comprendente le seguenti fasi:
A. riscaldare la prima e la seconda componente fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente sostanzialmente pari a 40?C, B. omogeneizzare separatamente la prima e la seconda componente riscaldate nella fase A,
C. riscaldare la prima e la seconda componente fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente compresa tra 40?C e 45?C, D. miscelare la prima e la seconda componente riscaldate nella fase C.
7. Procedimento secondo la rivendicazione 6, in cui la fase B viene effettuata ad una temperatura costante pari alla temperatura cui sono riscaldate la prima e la seconda componente nella fase A.
8. Procedimento secondo la rivendicazione 6 o 7, in cui la fase D viene effettuata ad una temperatura costante pari alla temperatura cui sono riscaldate la prima e la seconda componente nella fase C.
9. Procedimento secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 6 a 8, in cui, nella fase D di miscelazione, il rapporto della quantit? in volume della prima componente alla quantit? in volume della seconda componente ? sostanzialmente pari a 1:1 oppure sostanzialmente pari a 4:1.
10. Procedimento di fabbricazione di modelli per stampi, in particolare stampi in materiale composito, comprendente le seguenti fasi:
E. avere a disposizione una base del modello, opzionalmente realizzata in schiuma strutturale o di una pluralit? di strati di fibra di vetro o carbonio impregnati, e
F. spruzzare uno o pi? strati di resina epossidica secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 5, ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente compresa tra 40?C e 45?C, sulla base del modello.
11. Procedimento secondo la rivendicazione 10, in cui la fase F comprende le seguenti sottofasi:
F1. riscaldare la prima e la seconda componente fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente fino ad una temperatura di 40?C,
F2. omogeneizzare separatamente la prima e la seconda componente riscaldate nella fase F1,
F3. versare la prima componente omogeneizzata nella sottofase F2 in un primo serbatoio riscaldabile di una pompa miscelatrice a due serbatoi riscaldabili, e la seconda componente omogeneizzata nella sottofase F2 in un secondo serbatoio riscaldabile della pompa miscelatrice a due serbatoi riscaldabili,
F4. riscaldare la prima e la seconda componente rispettivamente nel primo e nel secondo serbatoio riscaldabile fino ad una temperatura compresa tra 35?C e 50?C, opzionalmente compresa tra 40?C e 45?C,
F5. spruzzare mediante un ugello la prima e la seconda componente riscaldate nella sottofase F4 sulla base del modello.
12. Procedimento secondo la rivendicazione 10 o 11 comprendente altres? le seguenti fasi dopo la fase F:
G. lasciare asciugare la base del modello su cui sono stati spruzzati detti uno o pi? strati di resina epossidica, opzionalmente ad una temperatura compresa tra 20?C e 30?C, pi? opzionalmente ad una temperatura sostanzialmente pari a 25?C, opzionalmente per un tempo variabile da 10 a 14 ore, pi? opzionalmente sostanzialmente pari a 12 ore,
H. far maturare la base del modello ottenuto dalla fase G ottenendo il modello per stampi.
13. Procedimento secondo la rivendicazione 12, in cui nella fase H la base del modello viene fatta maturare per un tempo variabile da 20 a 28 ore, opzionalmente sostanzialmente pari a 24 ore, ad una temperatura variabile da 25?C a 30?C.
14. Procedimento secondo la rivendicazione 12, in cui nella fase H la base del modello viene fatta maturare secondo le seguenti sottofasi:
H1. per un primo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 60?C,
H2. per un secondo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 80?C,
H3. per un terzo intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 100?C, e
H4. per un quarto intervallo di tempo sostanzialmente pari a 2 ore ad una temperatura sostanzialmente pari a 130?C.
15. Procedimento secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 10 a 14 comprendente altres? la seguente fase dopo la fase H:
J. laminare meccanicamente il modello ottenuto dalla fase H, opzionalmente mediante fresatura a controllo numerico (CNC).
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- 2021-11-12 IT IT102021000028793A patent/IT202100028793A1/it unknown
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