IN2014DN03101A - - Google Patents

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IN2014DN03101A
IN2014DN03101A IN3101DEN2014A IN2014DN03101A IN 2014DN03101 A IN2014DN03101 A IN 2014DN03101A IN 3101DEN2014 A IN3101DEN2014 A IN 3101DEN2014A IN 2014DN03101 A IN2014DN03101 A IN 2014DN03101A
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IN
India
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piece
sacrificial substrate
wafers
mpa
cutting
Prior art date
Application number
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English (en)
Inventor
Meyer Christy De
Jürg ZANETTI
Original Assignee
Meyer Burger Ag
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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