FR3131172A1 - Circuit imprimé avec un marquage en relief - Google Patents

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Abstract

L’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé comportant au moins une couche diélectrique (20) solidaire d’au moins une couche conductrice (10, 110) comportant un motif gravé définissant des pistes conductrices d’un circuit électrique, caractérisé en ce qu’il comporte les étapes suivantes :- masquage d’une face de la couche conductrice (10) à l’aide d’un matériau photosensible (50), - insolation de la couche de matériau photosensible (50) à l’aide d’un motif de marquage et retrait de la partie insolée de ladite couche de matériau photosensible,- électro-dépôt de métal (52) sur la couche conductrice (10) afin de former un motif de marquage en relief (52). . Figure pour l’abrégé : Fig.7

Description

Circuit imprimé avec un marquage en relief
La présente invention se rapporte à un circuit imprimé avec un marquage en relief. Plus particulièrement, l’invention se rapporte aux circuits imprimés dont on souhaite garantir la provenance notamment pour garantir que le circuit est authentique. L’invention se rapporte à tout type de circuit imprimé, à savoir circuit imprimé rigide, flexible ou même en trois dimensions.
Arrière-Plan Technologique
Les documents d’identité peuvent être munis de puces électroniques afin de stocker des informations de sécurité. De manière classique, il est connu d’authentifier une carte associée à une personne en croisant les données visibles sur la carte avec des données confidentielles contenues dans la puce électronique.
La durée de vie d’un document d’identité étant relativement longue, de dix à quinze ans, il peut arriver que la puce devienne défectueuse. L’authentification de la carte et de son porteur ne peut se faire qu’avec les données visibles et autres marques de sécurité physiques de la carte. Un usage frauduleux peut consister à reproduire les cartes ou à détourner une carte en changeant une partie des données visibles. Les données contenues dans la puce pouvant trahir une fausse carte, il est connu d’utiliser une puce défectueuse afin que celle-ci ne réponde pas à un lecteur.
Pour garantir l’authenticité de la carte, il est connu de marquer le connecteur de la puce. Le marquage peut se faire en réalisant une gravure du connecteur de la puce. Plusieurs types de gravure sont connus. Un premier type de gravure consiste à graver un motif en même temps que l’on grave le connecteur par attaque acide. Une gravure par attaque acide est cependant facilement reproductible pour fabriquer un faux module. Un autre type de gravure consiste à faire un marquage laser du connecteur, éventuellement avec des données redondantes marquées à un autre endroit de la carte. La gravure laser présente comme inconvénient d’altérer le plaquage réalisé sur le connecteur et peut entrainer une oxydation dudit connecteur au niveau de la gravure, ce qui n’est pas souhaitable. En outre, les marquages ainsi réalisés restent des marquages visibles qui peuvent être reproduits en réutilisant un module authentique dont on aura pris soin de rendre la puce défectueuse.
L’amélioration du marquage d’un module de carte à puce est souhaitée afin de garantir une authenticité des cartes à puces pour certains de leurs usages.
En outre, de manière plus générale, les circuits imprimés sont généralement marqués avec des identifications de lot et de sous-traitant afin de garantir un traçage du circuit. Un tel marquage est généralement réalisé lors de la gravure du circuit sur une couche conductrice. Lors de la réalisation de contrefaçon de circuit il est classique que le contrefacteur reproduise les inscriptions d’une carte imprimée originale qui sert de modèle, les contrefaçons pouvant passer alors pour authentique et issues du même lot. A cet effet, il est souhaitable de munir certains circuits imprimés d’une marque permettant de les authentifier afin de détecter plus facilement des contrefaçons.
L’invention propose une solution de marquage de circuits imprimés difficilement reproductible afin de permettre une authentification dudit circuit imprimé. Le marquage selon l’invention consiste à graver un motif particulier sur un circuit imprimé en réalisant une ou plusieurs étapes de croissance métallique de ladite couche métallique. L’utilisation d’une croissance métallique permet de contrôler finement le motif réalisé ainsi que l’épaisseur de la gravure et peut permettre la réalisation de motifs au relief complexe très difficiles à reproduire sans disposer des masques originaux. Une telle marque peut correspondre à une marque de fabrique, à un identifiant d’usine de production, à un numéro de lot de fabrication, ou encore à un numéro propre à chaque circuit imprimé.
Plus particulièrement, l’invention propose un procédé de fabrication d’un circuit imprimé comportant au moins une couche diélectrique solidaire d’au moins une couche conductrice comportant un motif gravé définissant des pistes conductrices d’un circuit électrique. Ledit procédé comporte les étapes suivantes :
- masquage d’une face de la couche conductrice à l’aide d’un matériau photosensible,
- insolation de la couche de matériau photosensible à l’aide d’un motif de marquage et retrait de la partie insolée de ladite couche de matériau photosensible,
- électro-dépôt de métal sur la couche conductrice afin de former un motif de marquage en relief.
Pour obtenir des motifs complexes ayant des reliefs originaux difficiles à reproduire, les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt peuvent être répétées avec des motifs de marquage différents.
Selon un premier mode de réalisation, les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt peuvent être réalisée après la gravure du motif définissant les pistes conductrices.
Selon un deuxième mode de réalisation, les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt peuvent être réalisées avant l’assemblage de la couche conductrice avec la couche diélectrique et avant la gravure du motif définissant les pistes conductrices.
Pour rendre invisible à l’œil nu le motif gravé et seulement visible aux rayons X, les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt peuvent être réalisées sur la face qui est ensuite assemblée contre la couche diélectrique
Selon une variante, les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt peuvent être réalisées sur les deux faces de la couche conductrice en utilisant deux motifs de marquage différents.
Préférentiellement, les deux motifs de marquage différents peuvent être complémentaires l’un de l’autre de sorte que l’épaisseur de la couche conductrice reste constante.
L’invention propose également un circuit imprimé comportant au moins une couche diélectrique solidaire d’au moins une couche conductrice comportant un motif gravé définissant des pistes conductrices d’un circuit électrique. La couche conductrice comporte au moins un motif de marquage en relief sur au moins une face.
Selon un premier mode de réalisation, le motif de marquage en relief peut être gravé sur la face de la couche conductrice qui est en contact avec la couche diélectrique.
Selon un deuxième mode de réalisation, le motif de marquage en relief peut être gravé sur la face de la couche conductrice qui est opposée à la face en contact avec la couche diélectrique.
Brève Description des figures
L’invention sera mieux comprise et d’autres caractéristiques et avantages de celle-ci apparaîtront à la lecture de la description suivante de modes de réalisation particuliers de l’invention, donnés à titre d’exemples illustratifs et non limitatifs, et faisant référence aux dessins annexés, parmi lesquels :
, et illustre la réalisation conventionnelle d’un circuit imprimé pour carte à puce,
, , , , , , et illustrent un premier exemple d’un procédé de gravure d’un motif en relief selon l’invention sur le circuit imprimé conventionnel de la ,
, , , , , , , , , et illustrent un deuxième exemple d’un procédé de gravure d’un motif en relief selon l’invention,
, , , , , , et illustrent un troisième exemple d’un procédé de gravure d’un motif en relief selon l’invention,

Claims (10)

  1. Procédé de fabrication d’un circuit imprimé comportant au moins une couche diélectrique (20) solidaire d’au moins une couche conductrice (10, 110) comportant un motif gravé définissant des pistes conductrices d’un circuit électrique, caractérisé en ce qu’il comporte les étapes suivantes :
    - masquage d’une face de la couche conductrice (10, 110) à l’aide d’un matériau photosensible (50, 60, 130, 140, 150, 160),
    - insolation de la couche de matériau photosensible (50, 60, 130, 140, 150, 160) à l’aide d’un motif de marquage et retrait de la partie insolée de ladite couche de matériau photosensible,
    - électro-dépôt de métal (52, 62, 111, 112, 142, 152) sur la couche conductrice (10, 110) afin de former un motif de marquage en relief (52, 62, 111, 112, 142, 152, 200).
  2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt sont répétées avec des motifs de marquage différents.
  3. Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt sont réalisée après la gravure du motif définissant les pistes conductrices.
  4. Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt sont réalisées avant l’assemblage de la couche conductrice (110) avec la couche diélectrique (20) et avant la gravure du motif définissant les pistes conductrices.
  5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt sont réalisées sur la face de la couche conductrice (110) qui est ensuite assemblée contre la couche diélectrique (20).
  6. Procédé selon la revendication 4, dans lequel les étapes de masquage, d’insolation et d’électro-dépôt sont réalisées sur les deux faces de la couche conductrice (110) en utilisant deux motifs de marquage différents.
  7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel les deux motifs de marquage différents sont complémentaires l’un de l’autre de sorte que l’épaisseur de la couche conductrice (110) reste constante.
  8. Circuit imprimé comportant au moins une couche diélectrique (20) solidaire d’au moins une couche conductrice (10, 110) comportant un motif gravé définissant des pistes conductrices d’un circuit électrique, caractérisé en ce que la couche conductrice comporte au moins un motif de marquage en relief (52, 62, 111, 112, 142, 152, 200) sur au moins une face.
  9. Circuit imprimé selon la revendication 8, dans lequel l’au moins un motif de marquage en relief (111, 112, 200) est gravé sur la face de la couche conductrice (110) qui est en contact avec la couche diélectrique (20).
  10. Circuit imprimé selon l’une des revendications 8 ou 9, dans lequel l’au moins un motif de marquage en relief (52, 62, 142, 152) est gravé sur la face de la couche conductrice (10, 110) qui est opposée à la face en contact avec la couche diélectrique (20).
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