FR3130445A1 - Composant inductif et procédé de fabrication - Google Patents

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Ludovic Fourneaud
Laurent Moindron
Gregory BOUTELOUP
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Abstract

Dispositif comprenant au moins un composant inductif intégré (1) comportant au moins un enroulement métallique (2) au moins partiellement noyé dans un enrobage (3) comportant au moins un matériau ferromagnétique et éventuellement un matériau amagnétique, par exemple diélectrique. Figure pour l’abrégé : Fig 1

Description

Composant inductif et procédé de fabrication
Des modes de mise en œuvre et de réalisation concernent la microélectronique, notamment les composants inductifs et par exemple ceux utilisés pour réaliser des transformateurs.
Actuellement il existe des composants discrets incorporant des bobines métalliques formant des inductances. Cependant outre le fait que de telles inductances peuvent présenter des performances non satisfaisantes pour certaines applications, de tels composants discrets ont des tailles les rendant impossibles à intégrer au niveau substrat des boîtiers de circuits intégrés (entre la puce et une carte de circuit imprimée) et les rendant très encombrants au niveau de la carte de circuit imprimée.
Il existe également des inductances formées de pistes métalliques en spirale, gravées et formées au sein d’un empilement de couches diélectriques et métalliques d’un substrat d’un boîtier de circuit intégré. La valeur de l’inductance est fournie par la longueur de la piste métallique et le nombre d’enroulements, mais une telle inductance présente des performances électromagnétiques médiocres induites par la caractéristique amagnétique des matériaux diélectriques utilisés et le faible nombre d’enroulements réalisables.
Il existe donc actuellement un besoin d’avoir, pour certaines applications en microélectronique, des composants inductifs, ou inductances, compacts et pouvant présenter de fortes valeurs inductives avec des performances améliorées telles qu’un facteur de qualité (« Q factor ») amélioré et des pertes réduites telles que par exemple une réduction de la résistance parasite et des pertes de flux magnétique.
Selon un aspect, il est ainsi proposé un dispositif comprenant au moins un composant inductif intégré comportant au moins un enroulement métallique au moins partiellement noyé dans un enrobage comportant au moins un matériau ferromagnétique et éventuellement également un matériau amagnétique, par exemple un matériau diélectrique.
Un composant inductif intégré, à la différence d’un composant discret, s’intègre aisément dans un boîtier de circuit intégré par exemple, et présente un coût de fabrication compétitif.
La présence du matériau ferromagnétique contribue à augmenter les performances électromagnétiques du composant inductif et à augmenter l’intégration de composant.
Par exemple, l’utilisation d’un enroulement métallique au moins partiellement noyé dans un matériau ferromagnétique, permet une réduction de la résistance parasite et des pertes de flux magnétique.
On peut également obtenir avec un tel composant intégré, particulièrement compact, de fortes valeurs inductives avec un facteur de qualité élevé.
Le matériau ferromagnétique est choisi en fonction des caractéristiques souhaitées pour l’inductance compte tenu de l’application envisagée.
A titre d’exemple, le matériau ferromagnétique peut être une résine durcie.
Cette résine durcie peut comporter un matériau diélectrique tel qu’un polymère, par exemple du nylon 6, du nylon 12, ou un polyamide, incluant un matériau magnétique par exemple une ferrite de strontium (Sr), un alliage néodyme-fer-bore (NdFeB), un alliage CoZrO qui présente des performances en haute fréquence appropriées pour des applications radiofréquence, un alliage cobalt-nickel-fer (CoNiFe), ou encore des alliages fer-cobalt amorphes, ou toute combinaison de certains au moins des éléments mentionnés ci-avant.
L’homme du métier saura choisir la composition du matériau ferromagnétique en fonction des propriétés souhaitées pour le composant inductif compte tenu de l’application envisagée.
L’enroulement métallique peut comporter au moins une piste métallique plane de forme adaptée à la réalisation d’un élément inductif, par exemple en forme de spirale ou de forme solénoïdale.
L’enroulement métallique peut aussi comporter plusieurs pistes métalliques planes respectivement situées dans des plans parallèles, électriquement connectées et mutuellement séparées au moins pour certaines d’entre elles par le matériau ferromagnétique.
Certaines pistes peuvent être mutuellement séparées par le matériau amagnétique.
Cette connexion électrique entre les pistes des différents plans peut se faire au moyen de vias, creux ou pleins, de section quelconque, par exemple circulaire, carrée, rectangulaire,…
L’enroulement métallique peut être totalement noyé dans ledit enrobage.
Selon un mode de réalisation, l’enroulement métallique comporte deux extrémités, et l’enrobage comporte plusieurs faces, , et le dispositif comporte alors deux contacts métalliques respectivement situés aux deux extrémités et débouchant au moins sur l’une des faces de l’enrobage.
Ces deux contacts métalliques peuvent ainsi permettre par exemple une connexion électrique du composant inductif avec d’autres composants et/ou une connexion du composant inductif sur un substrat-support classique d’un boîtier de circuit intégré, par exemple un substrat-support multicouches du type PCB.
Cela étant selon une variante particulièrement avantageuse, l’enrobage peut former lui-même un substrat support.
Si l’enrobage ne comporte qu’un matériau ferromagnétique, on obtient alors un substrat-support magnétique.
Si l’enrobage comporte un matériau ferromagnétique et un matériau amagnétique on obtient un substrat-support hybride magnétique-amagnétique, par exemple magnéto-diélectrique.
Ceci peut être avantageux lorsqu’on souhaite réaliser un dispositif formant un transformateur haute performance comportant un premier élément inductif (le primaire) noyé dans un matériau ferromagnétique et un deuxième élément inductif (le secondaire) noyé dans un matériau ferromagnétique, les deux éléments étant séparés par une résine diélectrique permettant de créer une isolation galvanique.
Un substrat-support hybride, comportant certaines spires isolées par un matériau amagnétique, par exemple diélectrique, au lieu d’être séparées par le matériau magnétique, permet au choix de coupler ou de découpler certaines spires au sein du substrat support.
Le substrat-support possède deux faces opposées, par exemple une face de montage, l’autre face, par exemple la face inférieure, comportant des moyens de connexion électriquement conducteurs.
Un moyen d’encapsulation peut être fixé sur la face de montage de façon à former un boîtier de circuit intégré.
Dans cette variante particulièrement avantageuse, on réalise alors avec un même moyen, à savoir l’enrobage ferromagnétique, deux fonctions.
Une première fonction est de contribuer à la réalisation du composant inductif et de contribuer à l’obtention de bonnes performances électromagnétiques, même avec des enroulements métalliques de petites tailles.
Une deuxième fonction est de former un substrat-support et à cet égard comme indiqué précédemment, l’enrobage possède alors une face de montage et une face inférieure comportant des moyens de connexion électriquement conducteurs, par exemple des billes de soudure, permettant par exemple sa connexion sur une carte de circuit imprimée (PCB : « Printed Circuit Board »).
Le dispositif peut alors comporter en outre, comme indiqué précédemment, un moyen d’encapsulation, un capot ou bien une résine de moulage, fixé sur la face de montage du substrat-support (l’enrobage), de façon à former un boîtier de circuit intégré.
Si une résine de moulage est utilisée pour former le moyen d’encapsulation, elle peut être différente de la résine ferromagnétique ou bien être également la même résine ferromagnétique
Selon cette variante dans laquelle l’enrobage forme le substrat support, l’enrobage peut comporter en outre au moins un circuit intégré situé au sein de l’enrobage dans une zone distincte de celle contenant l’enroulement métallique.
La face de montage de l’enrobage formant le substrat support peut supporter également au moins une puce électronique encapsulée par le moyen d’encapsulation.
Selon une autre variante possible, le dispositif peut comprendre un substrat support possédant une face de montage supportant ledit au moins un composant inductif intégré.
Ce substrat support peut être par exemple un substrat support multicouches d’un boîtier de circuit intégré.
Egalement dans cette variante, le dispositif peut comporter au moins une puce électronique, ledit au moins composant inductif intégré supportant ladite au moins une puce électronique.
Il est également possible que le substrat support supporte également au moins une puce électronique située sur la face de montage du substrat-support latéralement par rapport audit au moins un composant inductif.
Egalement selon cette variante, le dispositif peut comporter au moins un circuit intégré situé au sein de l’enrobage dans une zone distincte de celle contenant l’enroulement métallique.
Là encore, le dispositif peut comporter en outre un moyen d’encapsulation, par exemple un capot ou une résine de moulage, fixé sur la face de montage du substrat support et encapsulant ledit au moins un composant inductif et ladite au moins une puce éventuelle, de façon à former un boîtier de circuit intégré.
Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un composant inductif intégré, comprenant
  1. Une formation d’au moins un enroulement métallique au moins partiellement noyé dans un enrobage comportant au moins un matériau ferromagnétique et éventuellement également un matériau amagnétique, par exemple diélectrique.
Comme indiqué ci-avant, un tel matériau ferromagnétique peut être par exemple une résine magnétique thermo-durcie.
Cette résine thermo-durcie peut résulter par exemple d’une polymérisation à température ambiante d’une résine initialement sous forme liquide ou visqueuse.
Cette résine initiale peut être déposée par exemple à partir d’un liquide, d’un film fin, d’une poudre d’un matériau diélectrique tel que celui mentionné ci-avant, mélangé avec un matériau magnétique tel que celui mentionné ci-avant sous forme liquide, d’un film fin, d’une poudre, de films granulaires, … et toutes combinaisons de certains au moins des éléments précédents.
Selon un mode de mise en œuvre, l’enroulement métallique comporte au moins une première piste métallique plane en forme de spirale, et l’étape a) comporte
-a1) une formation au-dessus d’une première face d’un support d’une première couche du matériau ferromagnétique ayant une face libre et
-a2) une formation de ladite au moins une première piste métallique en forme de spirale sur ladite face libre.
Selon un mode de mise en œuvre l’enroulement métallique comprend une formation d’une deuxième couche du matériau ferromagnétique encapsulant ladite au moins une première piste métallique plane.
Selon un mode de mise en œuvre l’enroulement métallique comprend une formation d’un premier plot et d’un deuxième plot électriquement conducteurs au-dessus de la première face du support, respectivement destinés à être en contact avec une première extrémité et une deuxième extrémité de l’enroulement métallique.
Selon un mode de mise en œuvre, le premier plot est en contact avec une première extrémité de la première piste métallique et le deuxième plot n’est pas en contact avec cette première piste métallique, et l’étape a) comprend
postérieurement à l’étape a2) et préalablement à l’étape a3),
-a20) une formation d’un premier via et d’un deuxième via électriquement conducteurs connectant respectivement une deuxième extrémité libre de la première piste métallique et le deuxième plot, et postérieurement à l’étape a3),
-a4) une formation d’une deuxième piste métallique en spirale sur la deuxième couche de matériau ferromagnétique, les deux extrémités de cette deuxième piste métallique contactant respectivement les deux vias.
Selon un mode de mise en œuvre le procédé comprend en outre une formation d’une troisième couche du matériau ferromagnétique encapsulant ladite deuxième piste métallique plane.
A ce stade on a réalisé trois niveaux de métallisation dans l’enrobage dont deux des niveaux comportent deux pistes métalliques en spirales de l’enroulement métallique.
Bien entendu, on aurait pu ne réaliser qu’une seule piste métallique en spirale. Il est également possible de répéter certaines des étapes précédentes pour réaliser d’autres pistes métalliques en spirale de l’enroulement métallique.
Il est également possible que le procédé comprenne au moins un remplacement d’une couche de matériau ferromagnétique par une couche d’un matériau amagnétique de façon à obtenir au moins une couche amagnétique voisine d’une couche ferromagnétique.
On peut ainsi créer une isolation galvanique entre des spires.
Lors de la formation des spires sur chacun des niveaux, il est également possible de former des pistes supplémentaires ne servant qu’à l’interconnexion d’une puce intégrée dans le dispositif avec la face inférieure pourvue de billes de soudure par exemple, ou bien ne servant qu’à l’interconnexion de plusieurs puces intégrées dans le dispositif.
Selon une variante mise en œuvre le procédé comprend en outre un retrait du support postérieurement à l’étape a).
Selon une autre variante possible de mise en œuvre, le support est un substrat support multicouches qui est conservé à l’issue de l’étape a).
D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de modes de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels :
 
 
 illustrent schématiquement des modes de mise en œuvre et de réalisation de l’invention.
Sur la , la référence DIS désigne un dispositif comportant ici un composant inductif intégré 1.
Ce composant 1 comprend un enroulement métallique 2 ici totalement noyé dans un enrobage ferromagnétique 3 qui comporte une face inférieure FI et une face supérieure FM.
Dans cet exemple, le matériau ferromagnétique formant l’enrobage 3 est une résine durcie.
Cette résine durcie peut comporter un matériau diélectrique tel qu’un polymère, par exemple du nylon 6, du nylon 12, ou un polyamide incluant un matériau magnétique par exemple une ferrite de strontium (Sr), un alliage néodyme-fer-bore (NdFeB), un alliage CoZrO qui présente des performances en haute fréquence appropriées pour des applications radiofréquence, un alliage cobalt-nickel-fer (CoNiFe), ou encore des alliages fer-cobalt amorphes, et toute combinaison de certains au moins des éléments mentionnés ci-avant.
L’homme du métier saura choisir la composition du matériau ferromagnétique en fonction des propriétés souhaitées pour le composant inductif compte tenu de l’application envisagée.
A titre d’exemple non limitatif, une telle résine peut être la résine AFT INNOVA de la société japonaise AJINOMOTO, qui présente de bonnes performances électromagnétiques à 100MHz et qui peut par exemple être utilisé dans des alimentations à découpage fonctionnant jusqu’à cette fréquence.
Dans le mode de réalisation de la , l’enroulement métallique 2 comprend une première piste métallique 20 en spirale et une deuxième piste métallique 21 également en spirale, situées dans deux plans parallèles, ici aux deuxième et troisième niveaux de métal.
A titre d’exemple non limitatif, les deux pistes 20 et 21 peuvent être séparées par une épaisseur de résine comprise entre de l’ordre de la dizaine de micromètre et plusieurs centaines de micromètres, par exemple de l’ordre de 20 à 160 micromètres.
La première piste métallique 20 comporte une première extrémité 201 et une deuxième extrémité 202.
La deuxième piste métallique 21 comporte une première extrémité 211 et une deuxième extrémité 212.
La première extrémité 201 forme la première extrémité de l’enroulement métallique tandis que la deuxième extrémité 212 forme la deuxième extrémité de l’enroulement métallique.
Le composant 1 comporte par ailleurs un premier contact ou pilier 41 en contact avec la première extrémité 201 et débouchant par ailleurs sur la face inférieure FI de l’enrobage 3.
Le composant 1 comporte également un premier via métallique 51 reliant la deuxième extrémité 202 et la première extrémité 211.
Le composant 1 comporte également un deuxième via 52 reliant la deuxième extrémité 212 à un deuxième contact ou pilier 42 débouchant également sur la face inférieure FI de l’enrobage 3.
Les surfaces libres des contacts ou piliers 41 et 42 permettent par exemple de connecter le composant inductif 1 à un autre circuit ou bien de souder ce composant sur un substrat porteur classique, par exemple multicouches, d’un boîtier de circuit intégré.
Le métal utilisé pour l’enroulement métallique ainsi que les piliers et vias peut être par exemple du cuivre.
La forme de la spirale de chaque piste métallique peut être quelconque.
Elle peut être par exemple de forme circulaire comme illustré schématiquement sur la pour la piste 20 ou de forme rectangulaire comme illustré schématiquement sur la .
A titre d’exemple, la longueur de chaque piste peut être de l’ordre de la centaine de millimètres avec un nombre de spires de l’ordre de la dizaine pour une surface d’élément inductif de 4x4 mm2.
En utilisant une résine AFT INNOVA, on peut obtenir pour une longueur de piste de 47 mm et 3 spires, une valeur inductive de l’ordre de 95 nH à 100 MHz, alors que l’on obtiendrait seulement une valeur inductive de 50 nH en utilisant une résine de moulage classique non ferromagnétique
Comme illustré schématiquement sur les figures 4 à 6, l’enrobage 3 peut former lui-même un substrat-support possédant une face de montage FM qui est ici la face supérieure et une face inférieure FI qui comporte des moyens de connexion électriquement conducteurs 300, par exemple mais non limitativement des billes de soudure, permettant par exemple au substrat-support d’être fixé sur une carte de circuit imprimé.
Le dispositif DIS peut également comporter un moyen d’encapsulation 7, par exemple ici un capot, fixé sur la face de montage de façon à former un boîtier de circuit intégré.
Ce moyen d’encapsulation pourrait être également une résine de moulage.
Comme illustré sur la , le dispositif DIS peut également comporter au moins une puce électronique 6 supportée par le composant inductif intégré 1.
Le moyen d’encapsulation 7 peut être alors éventuellement une résine de moulage encapsulant la puce 6.
Il est également possible, comme illustré sur la , que l’enrobage 3 (substrat-support) supporte une puce électronique 6 située au-dessus d’une zone Z2 distincte de la zone Z1 dans laquelle se situe l’enroulement métallique du composant inductif 1 alors que dans la , la puce 6 se situait au-dessus du composant inductif 1.
Il est également possible, comme illustré sur la , que le dispositif DIS comporte au sein de l’enrobage 3 et dans la zone Z2 distincte de la zone Z1, au moins un circuit intégré 8.
Alors que sur les figures 4 à 6, l’enrobage 3 formait un substrat-support, le dispositif DIS peut comporter, comme illustré schématiquement sur les figures 7 et 8, un substrat-support 9 distinct du composant inductif 1.
Ce substrat-support 9 peut être un substrat classique multicouches équipé sur sa face inférieure de moyens de connexion électriquement conducteurs 90, là encore par exemple, mais non limitativement, des billes de soudure, pour permettre la fixation de ce substrat-support 9 sur une carte de circuit imprimé par exemple.
A l’opposé de cette face inférieure, le substrat-support comporte une face de montage FM1 supportant le composant inductif 1.
Là encore, comme illustré sur la , le dispositif DIS peut comporter une puce électronique 6 supportée par le composant inductif 1 et située au-dessus de l’enroulement métallique de ce composant inductif.
Un moyen d’encapsulation 7, par exemple un capot ou une résine de moulage peut compléter le dispositif DIS de façon à ce qu’il forme un boîtier de circuit intégré.
Il est également possible comme illustré sur la , que l’enrobage 3 comporte un circuit intégré 8 situé dans une zone Z2 distincte de la zone Z1 dans laquelle se situe l’enroulement métallique du composant inductif 1.
Le dispositif DIS peut également comporter au moins une puce électronique 6 située latéralement par rapport au composant inductif 1 et supportée par la face de montage du substrat-support 9.
On se réfère maintenant plus particulièrement aux figures 9 à 20 pour décrire un mode de mise en œuvre d’un procédé de fabrication d’un composant inductif intégré.
Comme illustré sur la , dans une étape ST1, on forme sur chacune des faces 100 et 101 d’un support métallique 10, par exemple en acier inoxydable, une couche d’amorçage 100 et 101 (« seed layer ») par exemple un film de cuivre très fin.
Puis, on forme sur la couche 100 dans une étape ST2 ( ) un premier niveau de métallisation comportant notamment des plages de contact L1, L2. Ce premier niveau de métallisation peut comporter également des pistes métalliques et éventuellement une première piste métallique en spirale de l’enroulement métallique du futur composant inductif.
Cela étant, dans l’exemple illustré ici, le premier niveau de métal ne comporte pas de piste métallique en spirale de l’enroulement métallique du futur composant inductif.
Les plages de contact L2 et L1 ainsi que les éventuelles autres pistes métalliques du premier niveau de métallisation sont par exemple formées par un dépôt électrolytique ou (éventuellement autocatalytique) de cuivre (« plating »).
Puis, comme illustré sur la , on forme, dans une étape ST3, également par un dépôt électrolytique de cuivre, le premier plot ou pilier 41 ainsi que le deuxième plot ou pilier 42.
Puis, dans l’étape ST4 ( ), après avoir préparé la résine sous forme d’un matériau visqueux, avec les éléments indiqués ci-avant et choisis en fonction des propriétés ferromagnétiques souhaitées pour l’application envisagée, on dépose une couche préliminaire 30 de résine de façon à noyer les piliers 41 et 42.
Cette formation de la couche 30 s’effectue par exemple par injection de la résine visqueuse à 175 °C, avec une pression de transfert de 8MPa et une pression sur le substrat de 350 kN, puis on effectue une polymérisation, par exemple par un refroidissement à température ambiante ou avec éventuellement un rayonnement ultra-violet, de cette couche visqueuse de façon à solidifier la résine.
On procède ensuite dans l’étape ST5 ( ) à un amincissement de la couche préliminaire 30, par exemple par un polissage mécanochimique, de façon à obtenir une première couche 31 de résine ferromagnétique durcie laissant exposer les faces supérieures des plots 41 et 42.
On procède ensuite dans l’étape ST6, également par exemple par formation d’une couche d’accroche métallique suivie d’un dépôt (croissance) électrolytique de cuivre, à la formation du deuxième niveau de métallisation comportant ici la première piste métallique 20 en forme de spirale de l’enroulement métallique du futur composant inductif.
Cette première piste métallique 31 vient contacter la face supérieure exposée du premier plot 41.
Puis, dans l’étape ST7 de la , on forme, également par un dépôt électrolytique de cuivre, les deux vias 51 et 52 venant respectivement contacter la deuxième extrémité de la première piste métallique 20 et la face supérieure exposée du deuxième plot 42.
Puis, dans l’étape ST8 de la , on recouvre la structure obtenue dans l’étape ST7 par une nouvelle couche 32 de résine ferromagnétique.
La formation de cette couche 32 s’effectue dans les mêmes conditions que celles pour la formation de la couche 30 de la .
On procède ensuite dans l’étape ST9 de la à un amincissement de cette couche 32, par exemple par polissage mécanochimique, de façon à obtenir une deuxième couche 33 de résine ferromagnétique laissant libre les faces supérieures des vias 51 et 52.
Puis, dans l’étape ST10 de la , on forme, également par dépôt électrolytique de cuivre, une deuxième piste métallique 21 en spirale de l’enroulement métallique du composant inductif ayant une extrémité connectée sur la face supérieure libre du via 51 et une autre extrémité connectée sur la face supérieure libre du via 52.
Puis, dans l’étape ST11 de la , on recouvre la structure obtenue à l’étape ST10 avec une troisième couche de résine ferromagnétique. La formation de cette troisième couche 34 est analogue à la formation des couches de résine précédentes.
Enfin, dans l’étape ST12 de la , on procède au retrait du support métallique 10 de façon à obtenir le composant 1 illustré sur la .
On se réfère maintenant plus particulièrement aux figures 21 à 31 pour illustrer un autre mode de mise en œuvre d’un procédé de fabrication d’un dispositif selon l’invention.
Dans ce mode de mise en œuvre, le support métallique 10 de la est remplacé sur la par un substrat-support 9, par exemple un substrat-support multicouches classique d’un boîtier de circuit intégré.
Puis, dans l’étape ST20, on définit le motif d’un premier niveau de métallisation à l’aide d’un masque SM.
Ce masque permet de définir un orifice OR dans lequel on va dans l’étape ST21 de la , définir notamment les plages de contact L1 et L2 analogues aux plages de contact L1 et L2 de la .
Les étapes ST22 à ST30 sont analogues aux étapes ST3 à ST11 décrites précédemment.
A l’issue de l’étape ST30, on obtient le composant 1 de la supporté par le substrat-support 9.
A la différence du mode de mise en œuvre illustré sur les figures 9 à 20, on ne retire pas le substrat-support 9 après l’étape ST30.
Bien entendu si l’on souhaite réaliser une inductance ayant plus que deux pistes métalliques en spirales, on peut répéter les étapes ST7 à ST11 ou ST 26 à ST30 autant de fois que nécessaire.
L’invention n’est pas limitée aux modes de mise en œuvre et de réalisation qui viennent d’être décrits.
Ainsi une fois réalisé à l’issue de l’étape ST12, le composant 1 de la pourrait être soudé sur une carte de circuit imprimé de façon à obtenir la structure illustrée sur la .
Il est également possible de remplacer certaines couches ferromagnétiques par des couches amagnétiques, par exemple diélectriques.
Ainsi par exemple sur les figures 16, 17 et 28,29 les couches 32 et 33 pourraient être des couches diélectriques, ce qui permet d’avoir au sein de l’enrobage 3 du composant 1 de la (ou de la ) une couche diélectrique entre les spires 20 et 21 et donc de les découpler.

Claims (26)

  1. Dispositif comprenant au moins un composant inductif intégré (1) comportant au moins un enroulement métallique (2) au moins partiellement noyé dans un enrobage (3) comportant au moins un matériau ferromagnétique.
  2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l’enrobage comporte en outre un matériau amagnétique.
  3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l’enroulement métallique comporte au moins une piste métallique plane (20) ayant une forme adaptée à la réalisation d’une inductance.
  4. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel l’enroulement métallique comporte plusieurs pistes métalliques planes (20, 21) respectivement situées dans des plans parallèles, électriquement connectées et mutuellement séparées pour certaines au moins d’entre elles par le matériau ferromagnétique.
  5. Dispositif selon les revendications 2 et 4, dans lequel certaines pistes sont mutuellement séparées par le matériau amagnétique.
  6. Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’enroulement métallique (2) est totalement noyé dans ledit enrobage (3).
  7. Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’enroulement métallique comporte deux extrémités (201, 212), l’enrobage comporte plusieurs faces (FI, FM) et le dispositif comporte deux contacts métalliques respectivement reliés aux deux extrémités et débouchant sur au moins l’une (FI) des faces.
  8. Dispositif selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel ledit enrobage (3) forme un substrat-support possédant deux faces opposées (FM, FI).
  9. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel l’une des faces est une face de montage (FM) et l’autre face (FI) comporte des moyens de connexion électriquement conducteurs.
  10. Dispositif selon la revendication 9, comportant en outre un moyen d’encapsulation (7) fixé sur la face de montage de façon à former un boîtier de circuit intégré.
  11. Dispositif selon l’une des revendications 8 à 10, dans lequel l’enrobage (3) comporte en outre au moins un circuit intégré (8) situé au sein de l’enrobage dans une zone (Z2) distincte de celle (Z1) contenant l’enroulement métallique.
  12. Dispositif selon l’une des revendications 8 à 11 prise en combinaison avec les revendications 10 et 11, dans lequel la face de montage de l’enrobage supporte également au moins une puce électronique (6) encapsulée par le moyen d’encapsulation.
  13. Dispositif selon l’une des revendications 1 à 7, comprenant un substrat support (9) possédant une face de montage (FM1) supportant ledit au moins un composant inductif intégré (1).
  14. Dispositif selon la revendication 13, comportant au moins une puce électronique (6), ledit au moins un composant inductif intégré (1) supportant ladite au moins une puce électronique (6).
  15. Dispositif selon la revendication 13 ou 14, dans lequel le substrat support (9) supporte également au moins une puce électronique (6) située sur la face de montage (FM1) latéralement par rapport audit au moins un composant inductif (1).
  16. Dispositif selon l’une des revendications 13 à 15, comportant en outre au moins un circuit intégré (8) situé au sein de l’enrobage (3) dans une zone (Z2) distincte de celle (Z1) contenant l’enroulement métallique.
  17. Dispositif selon l’une des revendications 13 à 16, comportant en outre un moyen d’encapsulation (7) fixé sur la face de montage (FM1) et encapsulant ledit au moins un composant inductif et ladite au moins une puce éventuelle, de façon à former un boîtier de circuit intégré.
  18. Procédé de fabrication d’un composant inductif intégré, comprenant
    -a) une formation d’au moins un enroulement métallique (2) au moins partiellement noyé dans un enrobage (3) comportant au moins un matériau ferromagnétique.
  19. Procédé selon la revendication 18, dans lequel l’enroulement métallique comporte au moins une première piste métallique plane en forme de spirale (20), et l’étape a) comporte
    -a1) une formation (ST4, ST5) au-dessus d’une première face d’un support d’une première couche du matériau ferromagnétique (31) ayant une face libre et
    -a2) une formation (ST6) de ladite au moins une première piste métallique en forme de spirale sur ladite face libre.
  20. Procédé selon la revendication 19, comprenant en outre postérieurement à l’étape a2) :
    -a3) une formation (ST8, ST9) d’une deuxième couche (33) du matériau ferromagnétique encapsulant ladite au moins une première piste métallique plane.
  21. Procédé selon la revendication 19 ou 20, dans lequel l’étape a) comprend préalablement à l’étape a1),
    -a0) une formation (ST3) d’un premier plot (41) et d’un deuxième plot (42) électriquement conducteurs au-dessus de la première face du support, respectivement destinés à être en contact avec une première extrémité et une deuxième extrémité de l’enroulement métallique.
  22. Procédé selon les revendications 20 et 21, dans lequel le premier plot est en contact avec une première extrémité de la première piste métallique et le deuxième plot n’est pas en contact avec cette première piste métallique, et l’étape a) comprend postérieurement à l’étape a2) et préalablement à l’étape a3),
    a20) une formation (ST7) d’un premier via et d’un deuxième via électriquement conducteurs connectant respectivement une deuxième extrémité libre de la première piste métallique et le deuxième plot, et postérieurement à l’étape a3),
    -a4) une formation (ST8, ST9) d’une deuxième piste métallique en spirale (33) sur la deuxième couche de matériau ferromagnétique, les deux extrémités de cette deuxième piste métallique contactant respectivement les deux vias.
  23. Procédé selon la revendication 22, comprenant en outre postérieurement à l’étape a4) :
    -a5) une formation (ST11) d’une troisième couche du matériau ferromagnétique (34) encapsulant ladite deuxième piste métallique plane.
  24. Procédé selon l’une des revendications 18 à 23, comprenant au moins un remplacement d’une couche de matériau ferromagnétique par une couche d’un matériau amagnétique de façon à obtenir au moins une couche amagnétique voisine d’une couche ferromagnétique.
  25. Procédé selon l’une des revendications 18 à 24, comprenant en outre un retrait (ST12) du support (10) postérieurement à l’étape a).
  26. Procédé selon l’une des revendications 18 à 24, dans lequel le support (10) est un substrat support multicouches qui est conservé à l’issue de l’étape a).
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