FR3111236A1 - Dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique et procédé de fabrication - Google Patents

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Frédéric Mercier
Erwan Dornel
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Abstract

Dispositif électronique (10) pour capture ou émission d’une grandeur physique comprenant un support inférieur (11) ; des éléments conducteurs inférieurs (12) ; des éléments actifs (13) comportant une partie active et comportant chacun une portion inférieure (13a) connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs (12) et une portion supérieure (13b); des éléments conducteurs supérieurs (14); dans lequel la portion supérieure (13b) de chaque élément actif (13) est connectée électriquement un des éléments conducteurs supérieurs (14); dans lequel au moins un premier élément électriquement isolant (16) est agencé entre la paroi latérale (13c) d’au moins deux éléments actifs (13) adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur (11); dans lequel le premier élément électriquement isolant (16) est agencé entre l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) et l’un des éléments conducteurs inférieurs (12). Figure 2

Description

Dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique et procédé de fabrication
La présente invention concerne un dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique.
L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique.
ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE
Dans le domaine des écrans d’affichage lumineux, les éléments lumineux constituant l’écran doivent être agencés de façon matricielle. La précision nécessaire à la formation d’une telle matrice augmente au fur et à mesure que la résolution attendue pour les écrans croît.
Il est connu de produire les diodes électroluminescentes qui constituent les éléments d’émission de lumière sur un premier support, par exemple une galette de silicium ou de saphir, et de les reporter sur un second support destiné à faire partie intégrante de l’écran. Les connexions électriques qui permettent d’alimenter électriquement les diodes électroluminescentes ainsi transférées se font au niveau du second support.
Dans le cas où les diodes électroluminescentes sont tridimensionnelles filaires, la connexion électrique de la partie supérieure des diodes électroluminescentes et la connexion électrique de leur partie inférieure restent difficiles à réaliser sans risque de court-circuit involontaire, du fait de la distance qui les sépare qui peut être de seulement quelques dizaines de micromètres.
La méthode de thermocompression est souvent utilisée pour créer une connexion électrique entre les éléments lumineux et le second support. Une telle solution présente toutefois des performances perfectibles car elle implique la mise en œuvre d’une température élevée incompatible avec les éléments de conversion lumineuse qui peuvent recouvrir les diodes électroluminescentes des éléments lumineux.
Dans le domaine de l’imagerie par capteurs haute résolution, les capteurs et les émetteurs de paramètres ou grandeurs physiques doivent être agencés de façon matricielle. La précision nécessaire à la formation d’une telle matrice augmente au fur et à mesure que la résolution attendue pour les écrans croît et les mêmes problématiques que soulevées précédemment sont mise en exergue. De plus, la topographie élevée des capteurs ou émetteurs concernés complexifie leur intégration sur de grandes surfaces.
La présente invention a pour but de fournir un dispositif électronique et un procédé de fabrication permettant de répondre à tout ou partie des problèmes présentés ci-avant.
Notamment, un but est de fournir une solution répondant à au moins l’un des objectifs suivants :
- permettre la fourniture d’un dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique limitant les risques de court-circuit ;
- permettre la fourniture d’un dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique à moindre coût ;
- limiter les risques d’endommagements des éléments de conversion lumineuse ;
- permettre la fourniture d’un dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique ayant de grandes dimensions ;
- permettre la fourniture d’un dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique ayant des performances élevées.
Ce but peut être atteint grâce à un dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique comprenant :
-un support inférieur ;
-des éléments conducteurs inférieurs isolés électriquement entre eux et formés au moins en partie sur une surface de support du support inférieur ;
-une pluralité d’éléments actifs présentant une épaisseur considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support inférieur et comportant chacun une portion inférieure connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs et une portion supérieure disposée du côté opposé au support inférieur par rapport à la portion inférieure suivant la direction transversale, chaque élément actif comportant une partie active apte à changer d’état lorsqu’un paramètre externe extérieur à ladite partie active est appliqué à ladite partie active ;
-des éléments conducteurs supérieurs isolés électriquement entre eux ;
la portion supérieure de chaque élément actif est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs et chaque élément actif délimite extérieurement, suivant l’épaisseur, au moins une paroi latérale qui s’étend latéralement autour de l’élément actif ;
au moins un premier élément électriquement isolant est agencé entre au moins une partie de ladite au moins une paroi latérale d’au moins deux éléments actifs adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur de sorte à isoler électriquement entre elles les parois latérales séparées par le premier élément électriquement isolant ;
le premier élément électriquement isolant est agencé entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs de sorte que ledit au moins un élément conducteur supérieur et ledit au moins un élément conducteur inférieur séparé par le premier élément électriquement isolant soient isolés électriquement entre eux.
Certains aspects préférés mais non limitatifs de ce dispositif électronique sont les suivants.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au moins l’un des éléments actifs comporte un dispositif de commande apte à influer sur au moins un paramètre associé à la partie active dudit élément actif.
Dans une mise en œuvre du dispositif, la partie active d’au moins l’un des éléments actifs comporte une partie d’émission de lumière apte à émettre au moins un rayonnement lumineux lorsque le paramètre externe appliqué à la partie active est une grandeur électrique issue d’au moins l’un parmi les éléments conducteurs supérieurs et les éléments conducteurs inférieurs.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le dispositif de commande est apte à moduler au moins un paramètre d’émission relatif au rayonnement lumineux susceptible d’être émis par la partie d’émission de lumière.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le dispositif de commande comprend au moins un transistor.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs est formé, d’une part, par un conducteur électrique transparent en contact électrique avec la partie d’émission de lumière de l’élément actif et ayant des propriétés de transparence vis-à-vis du rayonnement lumineux susceptible d’être émis par la partie d’émission et, d’autre part, par un conducteur électrique métallique en contact électrique avec le conducteur électrique transparent.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le conducteur électrique métallique des éléments conducteurs supérieurs est agencé de sorte à ne pas recouvrir, au moins suivant la direction transversale, la partie d’émission des éléments actifs.
Dans une mise en œuvre du dispositif, la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs comporte au moins une diode électroluminescente.
Dans une mise en œuvre du dispositif, ladite diode électroluminescente est de forme filaire ayant des dimensions micrométriques et dont un axe principal d’extension est globalement parallèle à la direction transversale.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au moins deux des diodes électroluminescentes de la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs sont aptes à émettre au moins deux rayonnements lumineux ayant des longueurs d’onde différentes.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au moins l’une des diodes électroluminescentes de la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs est entourée au moins en partie par des matériaux photoluminescents aptes à transformer le rayonnement lumineux émis par la diode électroluminescente correspondante.
Dans une mise en œuvre du dispositif, la partie active d’au moins l’un des éléments actifs comprend un dispositif de mesure dudit paramètre externe configuré pour changer d’état lorsque ledit paramètre externe est appliqué à ladite partie active.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le dispositif de commande détermine le changement d’état du dispositif de mesure de la partie active et délivre un signal de sortie représentatif de cette détermination entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs et l’un des éléments conducteurs inférieurs.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au moins l’un des dispositifs de mesure est un composant électrique choisi parmi un capteur et un transducteur.
Dans une mise en œuvre du dispositif, les éléments actifs sont obtenus sur un support externe distinct du support inférieur préalablement à un transfert desdits éléments actifs vers ledit support inférieur.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le premier élément électriquement isolant comprend un ensemble de particules métalliques enrobées dans un matériau isolant électriquement adapté de sorte que le premier élément électriquement isolant est apte à varier entre un premier état d’isolation électrique dans lequel le premier élément électriquement isolant ne subit pas de pression d’écrasement et où une majorité des particules métalliques ne se touchent pas et un deuxième état de conductivité électrique anisotropique dans lequel une majorité des particules métalliques sont en contact électrique sous l’effet d’une pression d’écrasement appliquée suivant la direction transversale.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le premier élément électriquement isolant est agencé dans une portion de contact agencée entre la portion inférieure d’au moins l’un des éléments actifs et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs connectés avec la portion inférieure de cet élément actif; la portion inférieure de l’élément actif étant mise en contact électrique avec l’élément conducteur inférieur par le passage du premier élément électriquement isolant de son premier état d’isolation électrique vers son deuxième état de conductivité électrique directionnelle par l’application de la pression d’écrasement sur la portion de contact par l’élément actif et/ou le support inférieur, notamment résultant de l’action d’un dispositif de collage électrique sur au moins un élément pris dans le groupe comprenant l’élément actif et le support inférieur, de sorte que tout ou partie des particules métalliques du premier élément électriquement isolant, situées dans la portion de contact, assurent la connexion électrique entre la portion inférieure de l’élément actif et l’élément conducteur inférieur.
Dans une mise en œuvre du dispositif, un deuxième élément électriquement isolant, distinct du premier élément électriquement isolant, est agencé entre au moins deux éléments actifs adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur et entre les éléments conducteurs supérieurs et les éléments conducteurs inférieurs de sorte à isoler électriquement entre eux les membres d’au moins l’un des deux groupes suivants :
-un premier groupe constitué par les éléments actifs adjacents séparés entre eux par le deuxième élément électriquement isolant ;
-un deuxième groupe constitué par les éléments conducteurs supérieurs et les éléments conducteurs inférieurs séparés entre eux par le deuxième élément électriquement isolant.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le conducteur électrique métallique d’au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs est agencé entre le deuxième élément électriquement isolant et le conducteur électrique transparent.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs délimite une portion locale agencée au niveau de la portion supérieure de l’élément actif auquel il est connecté, ladite portion locale de l’élément électrique supérieur étant formée au moins en partie par lithographie adaptative.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le paramètre externe est compris dans le groupe formé par une onde sonore, un rayonnement lumineux, un rayonnement électromagnétique, un courant électrique, une différence de potentiel et une onde de pression.
L’invention porte également sur la mise en œuvre d’un procédé de fabrication d’un dispositif électronique pour capture ou émission d’une grandeur physique, le procédé comprenant les étapes suivantes:
E1) fournir un support inférieur comprenant des éléments conducteurs inférieurs isolés électriquement entre eux et formés au moins en partie sur une surface de support du support inférieur ;
E2) fournir une pluralité d’éléments actifs présentant une épaisseur considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support inférieur et comportant chacun une portion inférieure apte à être connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs, une portion supérieure disposée du côté opposé au support inférieur par rapport à la portion inférieure suivant la direction transversale et une partie active apte à changer d’état lorsqu’un paramètre externe extérieur à ladite partie active est appliquée à ladite partie active, chaque élément actif fourni à l’étape E2) délimitant extérieurement, suivant l’épaisseur , au moins une paroi latérale qui s’étend latéralement autour au moins de la portion inférieure et de la portion supérieure ;
E3) former au moins un premier élément électriquement isolant agencé entre au moins une partie de ladite au moins une paroi latérale d’au moins deux éléments actifs adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur de sorte à isoler électriquement entre elles les parois latérales séparées par le premier élément électriquement isolant ;
à l’issue d’une des étapes E2) et E3), la portion inférieure d’au moins un des éléments actifs est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs ;
E4) former des éléments conducteurs supérieurs isolés électriquement entre eux de sorte que la portion supérieure de chaque élément actif est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs formés ; à l’issue de l’étape E4), le premier élément électriquement isolant est en outre agencé entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs de sorte que ledit au moins élément conducteur supérieur et ledit au moins un élément conducteur inférieur séparés par le premier élément électriquement isolant soient isolés électriquement entre eux.
Certains aspects préférés mais non limitatifs de ce procédé de fabrication sont les suivants.
Dans une mise en œuvre du procédé, les éléments actifs fournis à l’étape E2) sont obtenus sur un support externe différent du support inférieur préalablement à un transfert, mis en œuvre durant l’étape E2), desdits éléments actifs vers le support inférieur.
Dans une mise en œuvre du procédé, le premier élément électriquement isolant comprend un ensemble de particules métalliques enrobées dans un matériau isolant électriquement adapté de sorte que le premier élément électriquement isolant est apte à varier entre un premier état d’isolation électrique dans lequel le premier élément électriquement isolant ne subit pas de pression d’écrasement et où une majorité des particules métalliques ne se touchent pas et un deuxième état de conductivité électrique directionnelle dans lequel une majorité des particules métalliques sont en contact électrique sous l’effet d’une pression d’écrasement
l’étape E3) comprenant une sous-étape E31) consistant à former le premier élément électriquement isolant dans une portion de contact agencée entre la portion inférieure d’au moins l’un des éléments actifs et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs apte à être connectés avec la portion inférieure de cet élément actif ;
le procédé comprenant une étape E21) consistant à appliquer la pression d’écrasement sur la portion de contact par un mouvement relatif entre l’élément actif et le support inférieur, le mouvement relatif résultant de l’action d’un dispositif de collage électrique sur au moins un élément pris dans le groupe comprenant l’élément actif et le support inférieur, de sorte que tout ou partie des particules métalliques du premier élément électriquement isolant , situées dans la portion de contact, soient dans leur deuxième état de conductivité électrique directionnelle assurant la connexion électrique entre la portion inférieure de l’élément actif et l’élément conducteur inférieur.
D’autres aspects, buts, avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée suivante de modes de réalisation préférés de celle-ci, donnée à titre d’exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés sur lesquels :
est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d’un premier exemple de procédé de fabrication d’un premier mode de réalisation de dispositif électronique selon l’invention.
est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d’un deuxième exemple de procédé de fabrication d’un deuxième mode de réalisation de dispositif électronique selon l’invention.
est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d’un troisième exemple de procédé de fabrication d’un troisième mode de réalisation de dispositif électronique selon l’invention.
est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d’un quatrième exemple de procédé de fabrication d’un quatrième mode de réalisation de dispositif électronique selon l’invention.
est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d’un cinquième exemple de procédé de fabrication d’un cinquième mode de réalisation de dispositif électronique selon l’invention.
est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d’un sixième exemple de procédé de fabrication d’un sixième mode de réalisation de dispositif électronique selon l’invention.
est une vue schématique de dessus d’un exemple de dispositif électronique de l’invention.
EXPOSE DETAILLE DE MODES DE REALISATION PARTICULIERS
Sur les figures 1 à 7 annexées et dans la suite de la description, des éléments identiques ou similaires en terme fonctionnel sont repérés par les mêmes références. De plus, les différents éléments ne sont pas représentés à l’échelle de manière à privilégier la clarté des figures pour en faciliter la compréhension. Par ailleurs, les différents modes de réalisation et variantes ne sont pas exclusifs les uns des autres et peuvent, au contraire, être combinés entre eux.
Dans la suite de la description, sauf indication contraire, les termes « sensiblement », « environ », « globalement » et « de l'ordre de » signifient « à 10 % près ».
Comme illustrée sur les figures 1 à 6, l’invention porte en premier lieu sur un dispositif électronique 10 pour l’émission lumineuse. Cependant, ce dispositif électronique 10 peut indifféremment être adapté pour la capture ou l’émission d’une grandeur physique. Par « capture », on entend de manière similaire une « mesure ». La grandeur physique à capturer peut être une pression, une onde de pression, une onde sonore, un taux d’humidité, une température, un champ électromagnétique, un rayonnement lumineux visible ou non, un courant électrique ou encore une différence de potentiel. La grandeur physique à émettre peut être de la même nature que celle à capturer ou à mesurer ou d’une nature différente.
Le dispositif électronique 10 comprend tout d’abord un support inférieur 11. Le support inférieur 11 est par exemple isolant électriquement et formé par au moins une plaque de verre. Le support inférieur 11 peut également être électriquement conducteur et formé par au moins une plaque métallique. Le support inférieur 11 peut également comprendre des pistes électriquement conductrices isolées entre elles et formées en surface ou à l’intérieur du support inférieur 11. Le support inférieur 11 peut être formé dans un matériau cristallin ou non cristallin et peut comprendre également des composants actifs ou passifs, comme des transistors ou des mémoires. Le support inférieur 11 peut, par exemple, constituer un support pour un écran d’affichage lumineux.
Le dispositif électronique 10 comprend également des éléments électriquement conducteurs inférieurs 12 isolés électriquement entre eux et formés au moins en partie sur une surface de support du support inférieur 11. Les éléments conducteurs inférieurs 12 peuvent être formés par photolithographie adaptative ou non et/ou par gravure ainsi que par des procédés de dépôts sous-vide ou par voie humide de métaux comme par exemple le cuivre, l’aluminium, l’argent, l’or, le titane, le palladium, le nickel ou des alliages formés par exemple de ces métaux ou des multicouches avec différentes couches de métaux différents choisis par exemple parmi les métaux cités précédemment.
Le dispositif électronique 10 comprend en outre une pluralité d’éléments actifs 13 présentant une épaisseur H considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support inférieur 11. L’épaisseur H des éléments actifs peut être comprise entre 0,5 µm et 200 µm. A titre d’exemple, les éléments actifs 13 sont obtenus sur un support externe distinct du support inférieur 11 préalablement à un transfert desdits éléments actifs 13 vers le support inférieur 11. Ceci est avantageux car bien souvent les éléments actifs 13 nécessitent des conditions de formation spécifiques, comme des températures élevées supérieures à 500°C qui pourraient endommager le support inférieur 11.
Les éléments actifs 13 comportent une portion inférieure 13a connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs 12. Par « connecté électriquement », il est entendu « connecté par contact physique direct » ou bien « connecté par contact indirect avec intermédiaire d’un ou plusieurs éléments conducteurs » comme par exemple une colle contenant des particules métalliques ou des nanotubes de carbone ou encore une colle sensible à la pression ou à la température.
Les éléments actifs 13 comprennent également une portion supérieure 13b disposée du côté opposé au support inférieur 11 par rapport à la portion inférieure 13a suivant la direction transversale. Les portions inférieures 13a et les portions supérieures 13b peuvent comprendre une ou plusieurs électrodes électriquement conductrices qui favorisent la mise en contact avec les éléments conducteurs inférieurs 12 et/ou avec des éléments électriquement conducteurs supérieurs 14 évoqués plus loin. Ainsi, la portion supérieure 13b de chaque élément actif 13 est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs 14. Dans un exemple, la portion supérieure 13b de l’élément actif 13 comporte deux électrodes, chacune étant connectée à un élément conducteur supérieur 14 différent.
Chaque élément actif 13 comporte une partie active apte à changer d’état lorsqu’un paramètre externe extérieur à la partie active est appliqué à la partie active. Le paramètre externe est par exemple une pression, une onde de pression, une onde sonore, un taux d’humidité, une température, un champ électromagnétique, un rayonnement lumineux visible ou non, un courant électrique ou une différence de potentiel. Chaque élément actif 13 délimite extérieurement, suivant l’épaisseur H, au moins une paroi latérale 13c qui s’étend latéralement autour de l’élément actif 13.
Le dispositif électronique 10 comprend également les éléments électriquement conducteurs supérieurs 14, qui sont isolés électriquement entre eux. Chaque élément conducteur supérieur 14 est connecté électriquement à la portion supérieure 13b d’au moins l’un des éléments actifs 13. Par « connecté électriquement », il est entendu « connecté par contact physique direct » ou bien « connecté par contact indirect avec intermédiaire d’un ou plusieurs éléments conducteurs intermédiaires ».
Le dispositif électronique 10 comprend en outre un premier élément électriquement isolant 16 qui est agencé entre au moins une partie d’une paroi latérale 13c d’au moins deux éléments actifs 13 adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur 11. Ainsi, le premier élément électriquement isolant 16 permet d’isoler électriquement entre elles les parois latérales 13c séparées par le premier élément électriquement isolant 16. Dans un exemple illustré sur les figures 1, 3, 5 et 7, le premier élément électriquement isolant 16 est en outre agencé entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs 14 et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs 12 de sorte que ledit au moins un élément conducteur supérieur 14 et ledit au moins un élément conducteur inférieur 12 séparé par le premier élément électriquement isolant 16 soient isolés électriquement entre eux.
Une colle photonique ou une colle conductrice sensible à la chaleur, à la pression, à la lumière, ou à un champ électrique, peut être utilisée pour créer le contact électrique entre la portion inférieure 13a d’un des éléments actifs 13 et un des conducteurs inférieurs 12. Dans un exemple, la portion inférieure 13a des éléments actifs 13 comprend au moins un élément de fixation métallique délimitant au moins une partie apte à se fixer, par l’application d’une pression de fixation, aux éléments conducteurs inférieurs 12 de sorte à établir la connexion électrique entre la portion inférieure 13a de l’élément actif 13 et les conducteurs électriques inférieurs 12. Des exemples de fixation métallique sont des pointes, des microtubes ou encore des micropiliers en cuivre. Dans un autre exemple, la portion inférieure 13a des éléments actifs 13 est connectée électriquement aux éléments conducteurs inférieurs 12 par l’intermédiaire d’une colle comprenant des particules contenant de l’argent.
Dans un exemple illustré sur les figures 1, 3 et 5, les éléments actifs 13 sont connectés aux éléments conducteurs inférieurs 12 avant la formation du premier élément électriquement isolant 16.
Dans un exemple illustré sur les figures 2, 4 et 6, le premier élément électriquement isolant 16 comprend un ensemble de particules métalliques 16a, par exemple à base d’argent ou encore en alliage nickel-Or (Ni-Au), enrobées dans un matériau isolant électriquement 16b. Cet ensemble est adapté de sorte que le premier élément électriquement isolant 16 peut varier entre un premier état d’isolation électrique dans lequel le premier élément électriquement isolant 16 ne subit pas de pression d’écrasement et où une majorité des particules métalliques 16a ne se touchent pas et un deuxième état de conductivité électrique anisotropique dans lequel une majorité des particules métalliques 16a sont en contact électrique sous l’effet d’une pression d’écrasement appliquée suivant la direction transversale. Dans le deuxième état de conductivité électrique anisotropique, les particules métalliques 16a sont regroupées pour se toucher et ainsi former un contact électrique et le reste du premier élément électriquement isolant 16 est formé par le matériau isolant électriquement 16b ainsi dépourvu des particules métalliques 16a.
Dans un exemple illustré sur les figures 2, 4 et 6, le premier élément électriquement isolant 16 est formé également dans une portion de contact agencée entre la portion inférieure 13a d’au moins l’un des éléments actifs 13 et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs 12 connectés avec la portion inférieure 13a de cet élément actif 13. Ainsi, la portion inférieure 13a de l’élément actif 13 est mise en contact électrique avec l’élément conducteur inférieur 12 par le passage du premier élément électriquement isolant 16 de son premier état d’isolation électrique vers son deuxième état de conductivité électrique directionnelle. Ceci est rendu possible par l’application de la pression d’écrasement, exprimée sur les figures par des flèches en gras, sur la portion de contact par l’élément actif 13 et/ou le support inférieur 11. L’application de la pression d’écrasement résulte de l’action d’un dispositif de collage électrique sur l’élément actif 13 et/ou le support inférieur 11. Ainsi, tout ou partie des particules métalliques 16a du premier élément électriquement isolant 16, situées dans la portion de contact, assurent la connexion électrique entre la portion inférieure 13a de l’élément actif 13 et l’élément conducteur inférieur 12. Avantageusement, dans le même temps, le matériau isolant électriquement 16b ainsi dissocié des particules métalliques 16a entoure les parois latérales 13c de l’élément actif 13 et permet ainsi l’isolation électrique entre les éléments conducteurs inférieurs 12 et les éléments conducteurs supérieurs 14, ainsi que l’isolation électrique des éléments actifs 13 entre eux au moins latéralement.
Le matériau isolant électriquement 16b peut être une résine, un oxyde ou encore un polymère.
Dans un exemple illustré sur les figures 1 à 6, l’élément électriquement isolant 16, après dépôt par tournette ou lamination peut subir un polissage mécano chimique afin que, au final, la portion supérieure 13b des éléments actifs 13 ne soit pas recouverte par un isolant et que la reprise de contact électrique des éléments conducteurs supérieurs 14 soit ainsi facilitée.
Selon un mode de réalisation du dispositif électronique 10, au moins l’un des éléments actifs 13 comporte un dispositif de commande 19 apte à influer sur au moins un paramètre associé à la partie active de cet élément actif 13. Le dispositif de commande 19 peut ainsi comprendre au moins un transistor de technologie CMOS et/ou bipolaire et/ou de type transistor à film mince (TFT) ou tout autre technologie comme Gan (mélange de gallium et d’azote) ou Gan sur Silicium. Il peut également comporter des mémoires ou des composants passifs. Il est par exemple alimenté par une tension ou un courant provenant des éléments conducteurs inférieurs 12 et/ou des éléments conducteurs supérieurs 14.
Selon un mode de réalisation du dispositif électronique 10, la partie active d’au moins l’un des éléments actifs 13 comporte une partie d’émission de lumière. La partie d’émission de lumière est configurée pour être apte à émettre au moins un rayonnement lumineux ou un rayonnement électromagnétique lorsque le paramètre externe appliqué à la partie active est un courant électrique ou une tension issue directement ou indirectement d’au moins l’un parmi les éléments conducteurs supérieurs 14 et les éléments conducteurs inférieurs 12. Ainsi, lorsqu’un dispositif de commande 19 est prévu, il peut par exemple permettre de moduler au moins un paramètre d’émission relatif au rayonnement lumineux susceptible d’être émis par la partie d’émission de lumière. Par exemple, un paramètre d’émission peut être l’intensité lumineuse, l’angle d’émission de lumière ou la couleur émise.
Dans un exemple, le dispositif de commande 19 est sensible à des informations transmises de manière optique. Le dispositif de commande 19 peut ainsi intégrer une photodiode permettant de moduler l’intensité lumineuse émise par l’élément actif 13 auquel il est lié en fonction des informations reçues sur ladite photodiode intégrée.
Dans un exemple, la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs 13 comporte au moins une diode électroluminescente. Cette diode électroluminescente peut être de forme filaire ayant des dimensions micrométriques, voire nanométriques, et présente un axe principal d’extension globalement parallèle à la direction transversale évoquée ci-avant. La diode électroluminescente peut également être de type bidimensionnelle avec une hauteur micrométrique. Dans un exemple, au moins deux des diodes électroluminescentes de la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs 13 sont aptes à émettre au moins deux rayonnements lumineux ayant des longueurs d’onde différentes. Dans un autre exemple, au moins l’une des diodes électroluminescentes de la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs 13 est entourée au moins en partie par des matériaux photoluminescents aptes à transformer le rayonnement lumineux émis par la diode électroluminescente correspondante.
Selon un mode de réalisation du dispositif électronique 10 illustré sur les figures 1 à 7, au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs 14 est formé, d’une part, par un conducteur électrique transparent 14a en contact électrique physique direct, ou indirect avec l’intermédiaire d’éléments conducteurs, avec la partie d’émission de lumière de l’élément actif 13 lumineux et, d’autre part, par un conducteur électrique métallique 14b en contact électrique avec le conducteur électrique transparent 14a. Le conducteur électrique transparent 14a présente avantageusement des propriétés de transparence vis-à-vis du rayonnement lumineux ou électromagnétique susceptible d’être émis par la partie d’émission.
Dans un exemple illustré sur les figures 5, 6 et 7, le matériau conducteur électrique métallique 14b des éléments conducteurs supérieurs 14 est agencé de sorte à ne pas recouvrir, au moins suivant la direction transversale, la partie d’émission des éléments actifs 13. Un écran d’affichage peut ainsi être fabriqué avec des diodes électroluminescentes associées ou non à un dispositif de commande 19 et formées sur un substrat externe puis transférées et connectées électriquement avec les éléments conducteurs inférieurs 12 et les éléments conducteurs supérieurs 14, l’isolation électrique entre les différents éléments étant assurée par le premier élément électriquement isolant 16.
Dans un autre mode de réalisation, la partie active d’au moins l’un des éléments actifs 13 comprend un dispositif de mesure dudit paramètre externe, configuré pour changer d’état lorsque ledit paramètre externe est appliqué à ladite partie active. Dans un exemple, au moins l’un des dispositifs de mesure est un composant électrique choisi parmi un capteur, un transducteur, une photodiode, un capteur ultrasonique de type PMUT de l’anglais « Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducers » ou encore CMUT de l’anglais « Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers ».
Ainsi, dans un exemple de ce mode de réalisation, le dispositif de commande 19 peut déterminer le changement d’état du dispositif de mesure de la partie active et délivre un signal de sortie représentatif de cette détermination entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs 14 et l’un des éléments conducteurs inférieurs 12. Si la grandeur physique externe, équivalent au paramètre externe, est une onde sonore ou une onde de pression ou une pression, l’élément actif 13 ainsi configuré peut capturer ou mesurer ce paramètre externe. Une tension et/ou un courant peuvent ainsi être générés. Un imageur ultrasonique peut ainsi être fabriqué avec des transducteurs et des capteurs ultrasoniques formés sur un substrat externe puis transférés et connectés électriquement avec les éléments conducteurs inférieurs 12 et les éléments conducteurs supérieurs 14, l’isolation électrique entre les différents éléments étant assurée par le premier élément électriquement isolant 16.
Dans un autre mode de réalisation du dispositif électronique 10 illustré sur les figures 3, 4, 5 et 6, un deuxième élément électriquement isolant 17, distinct du premier élément électriquement isolant 16, est agencé entre au moins deux éléments actifs 13 adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur 11 et entre les éléments conducteurs supérieurs 14 et les éléments conducteurs inférieurs 12 de sorte à isoler électriquement entre eux les éléments actifs 13 adjacents séparés entre eux par le deuxième élément électriquement isolant 17 et/ou les éléments conducteurs supérieurs 14 et les éléments conducteurs inférieurs 12 séparés entre eux par le deuxième élément électriquement isolant 17.
Dans un exemple illustré sur les figures 5 et 6, le conducteur électrique métallique 14b d’au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs 14 est agencé entre le deuxième élément électriquement isolant 17 et le conducteur électrique transparent 14a.
Dans un exemple, au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs 14 délimite une portion locale agencée au niveau de la portion supérieure 13b de l’élément actif 13 auquel il est connecté, ladite portion locale de l’élément électrique supérieur 14 étant formée au moins en partie par lithographie adaptative.
Un avantage de tels dispositifs électroniques 10 tient en ce que les contacts électriques inférieurs et supérieurs sont isolés électriquement de façon robuste et économique et ce même si la topographie, équivalente à la hauteur H des éléments actifs 13, est de l’ordre d’une dizaine de micromètres.
Un avantage de tels dispositifs électroniques 10 provient aussi du fait qu’il est possible d’alimenter les contacts électriques inférieurs et supérieurs sur différents niveaux topographiques, ce qui limite les court-circuits.
Un autre avantage de tels dispositifs électroniques 10 tient en ce que sa mise en œuvre peut être réalisée avec des techniques ne nécessitant pas de température et de pression élevées. Ces techniques sont également adaptées à des applications sur des grandes surfaces, par exemple supérieures à celle d’un disque de silicium du commerce. Ceci est avantageux pour réaliser des dispositifs d’affichage lumineux de grande dimension ou des dispositifs de capture de grandeur physique impliquant de nombreux capteurs, comme des dispositifs d’imagerie ultrasonore par échographie.
Un avantage supplémentaire de tels dispositifs électroniques 10 tient en ce que la reprise de contact électrique avec les contacts électriques supérieurs est facilitée.
Un autre avantage de tels dispositifs électroniques 10 est que l’efficacité électrique de la reprise de contact au niveau supérieur est améliorée car les pertes de tension sont atténuées.
L’invention porte également sur un procédé de fabrication d’un dispositif électronique 10 pour la capture ou l’émission d’une grandeur physique.
Le procédé est illustré sur les figures 1 à 6 et comprend les étapes suivantes :
E1) fournir un support inférieur 11 comprenant des éléments conducteurs inférieurs 12 isolés électriquement entre eux et formés au moins en partie sur une surface de support du support inférieur 11 ;
E2) fournir une pluralité d’éléments actifs 13 présentant une épaisseur H considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support inférieur 11 et comportant chacun une portion inférieure 13a apte à être connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs 12, une portion supérieure 13b disposée du côté opposé au support inférieur 11 par rapport à la portion inférieure 13a suivant la direction transversale et une partie active apte à changer d’état lorsqu’un paramètre externe extérieur à la partie active est appliquée à la partie active, chaque élément actif 13 fourni à l’étape E2) délimitant extérieurement, suivant l’épaisseur H, au moins une paroi latérale 13c qui s’étend latéralement autour au moins de la portion inférieure 13a et de la portion supérieure 13b ;
E3) former au moins un premier élément électriquement isolant 16 agencé entre au moins une partie de ladite au moins une paroi latérale 13c d’au moins deux éléments actifs 13 adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur 11 de sorte à isoler électriquement entre elles les parois latérales 13c séparées par le premier élément électriquement isolant 16;
E4) former des éléments conducteurs supérieurs 14 isolés électriquement entre eux de sorte que la portion supérieure 13b de chaque élément actif 13 est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs 14 formés.
Dans ce procédé de fabrication, à l’issue d’une des étapes E2) et E3), la portion inférieure 13a d’au moins un des éléments actifs 13 est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs 12. Ainsi dans un cas illustré sur la figure 1, les éléments actifs 13 sont formés et connectés aux éléments conducteurs inférieurs 12 avant que tout ou partie des parois latérales 13c des éléments actifs 13 ne soient entourées par le premier élément électriquement isolant 16. Dans un autre cas, illustré sur la figure 2, le premier élément électriquement isolant 16 est d’abord déposé notamment sur les éléments conducteurs inférieurs 12. Puis les éléments actifs 13 sont formés et sont connectés aux éléments conducteurs inférieurs 12 par exemple à travers le premier élément électriquement isolant 16 comme cela est expliqué ci-après ou via un évidement du premier élément isolant 16 préalable à la connexion des éléments actifs 13 aux éléments conducteurs inférieurs.
Dans ce procédé de fabrication, à l’issue de l’étape E4), le premier élément électriquement isolant 16 est en outre agencé entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs 14 et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs 12 de sorte que ledit au moins élément conducteur supérieur 14 et ledit au moins un élément conducteur inférieur 12 séparés par le premier élément électriquement isolant 16 soient isolés électriquement entre eux. Cela permet de limiter les court-circuits entre les différents niveaux d’éléments conducteurs par exemple lors de la formation des éléments électriquement conducteurs 14.
Dans une mise en œuvre particulière non limitative du procédé de fabrication, une étape de planarisation peut être réalisée après l’étape E3) afin d’améliorer la prise de contact au niveau de la portion supérieure 13b des éléments actifs 13. L’étape de planarisation peut par exemple être réalisée par l’action d’un dispositif de polissage mécano chimique ou encore avec une gravure sèche à base d’ions réactifs.
Selon un autre mode de mise en œuvre particulier non limitatif, les éléments actifs 13 fournis à l’étape E2) sont obtenus sur un support externe différent du support inférieur 11 préalablement à un transfert, mis en œuvre durant l’étape E2), desdits éléments actifs 13 vers le support inférieur 11. Ceci permet de former les éléments actifs 13 sur un substrat externe, moins fragile et supportant des températures élevées par exemple, et ensuite de les transférer sur le support inférieur. Ce support inférieur 11 ne supporterait par exemple pas de hautes températures ou serait trop étendu pour être compatible avec les substrats permettant la formation des éléments actifs 13.
Selon un mode de mise en œuvre particulier non limitatif illustré sur les figures 2,4 et 6, le premier élément électriquement isolant 16 formé à l’étape E3) comprend un ensemble de particules métalliques 16a enrobées dans un matériau isolant électriquement 16b adapté de sorte que le premier élément électriquement isolant 16 est apte à varier entre :
  • un premier état d’isolation électrique dans lequel le premier élément électriquement isolant 16 ne subit pas de pression d’écrasement et où une majorité des particules métalliques 16a ne se touchent pas,
  • et un deuxième état de conductivité électrique directionnelle dans lequel une majorité des particules métalliques 16a sont en contact électrique sous l’effet d’une pression d’écrasement.
L’étape E3) comprend alors une étape E31) consistant à former le premier élément électriquement isolant 16 dans une portion de contact agencée entre la portion inférieure 13a d’au moins l’un des éléments actifs 13 et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs 12 apte à être connectés avec la portion inférieure 13a de cet élément actif 13. L’étape E2) comprend alors également une étape E21) consistant à appliquer la pression d’écrasement sur la portion de contact par un mouvement relatif de l’élément actif 13 et le support inférieur 11.
Le mouvement relatif résulte de l’action d’un dispositif de collage électrique sur au moins un élément pris dans le groupe comprenant l’élément actif 13 et le support inférieur 11, de sorte que tout ou partie des particules métalliques 16a du premier élément électriquement isolant 16, situées dans la portion de contact, soient dans leur deuxième état de conductivité électrique directionnelle assurant ainsi la connexion électrique entre la portion inférieure 13a de l’élément actif 13 et l’élément conducteur inférieur 12.
Un avantage de ce procédé est que le contact est formé uniquement sous l’élément actif 13. Cela évite que des soudures parasites viennent contacter les parois latérales des éléments actifs 13 et ne créer des court-circuits.
Un avantage de ce procédé de fabrication tient en ce que sa mise en œuvre peut être réalisée avec des techniques ne nécessitant pas de température et de pression élevées. Ces techniques sont également adaptées à des applications sur des grandes surfaces, ce qui est avantageux pour réaliser des dispositifs d’affichage lumineux ou des dispositifs d’imagerie de grandes dimensions, par exemple de dimension supérieure à celle d’un disque de silicium du commerce.

Claims (24)

  1. Dispositif électronique (10) pour capture ou émission d’une grandeur physique comprenant :
    - un support inférieur (11) ;
    - des éléments conducteurs inférieurs (12) isolés électriquement entre eux et formés au moins en partie sur une surface de support du support inférieur (11) ;
    - une pluralité d’éléments actifs (13) présentant une épaisseur (H) considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support inférieur (11) et comportant chacun une portion inférieure (13a) connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs (12) et une portion supérieure (13b) disposée du côté opposé au support inférieur (11) par rapport à la portion inférieure (13a) suivant la direction transversale, chaque élément actif (13) comportant une partie active apte à changer d’état lorsqu’un paramètre externe extérieur à ladite partie active est appliqué à ladite partie active ;
    - des éléments conducteurs supérieurs (14) isolés électriquement entre eux ;
    dans lequel la portion supérieure (13b) de chaque élément actif (13) est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) et chaque élément actif (13) délimite extérieurement, suivant l’épaisseur (H), au moins une paroi latérale (13c) qui s’étend latéralement autour de l’élément actif (13) ;
    dans lequel au moins un premier élément électriquement isolant (16) est agencé entre au moins une partie de ladite au moins une paroi latérale (13c) d’au moins deux éléments actifs (13) adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur (11) de sorte à isoler électriquement entre elles les parois latérales (13c) séparées par le premier élément électriquement isolant (16) ;
    dans lequel le premier élément électriquement isolant (16) est agencé entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs (12) de sorte que ledit au moins un élément conducteur supérieur (14) et ledit au moins un élément conducteur inférieur (12) séparé par le premier élément électriquement isolant (16) soient isolés électriquement entre eux.
  2. Dispositif électronique (10) selon la revendication 1, dans lequel au moins l’un des éléments actifs (13) comporte un dispositif de commande (19) apte à influer sur au moins un paramètre associé à la partie active dudit élément actif (13).
  3. Dispositif électronique (10) selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel la partie active d’au moins l’un des éléments actifs (13) comporte une partie d’émission de lumière apte à émettre au moins un rayonnement lumineux lorsque le paramètre externe appliqué à la partie active est une grandeur électrique issue d’au moins l’un parmi les éléments conducteurs supérieurs (14) et les éléments conducteurs inférieurs (12).
  4. Dispositif électronique (10) selon les revendications 2 et 3, dans lequel le dispositif de commande (19) est apte à moduler au moins un paramètre d’émission relatif au rayonnement lumineux susceptible d’être émis par la partie d’émission de lumière.
  5. Dispositif électronique (10) selon la revendication 4, dans lequel le dispositif de commande (19) comprend au moins un transistor.
  6. Dispositif électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 3 à 5, dans lequel au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) est formé, d’une part, par un conducteur électrique transparent (14a) en contact électrique avec la partie d’émission de lumière de l’élément actif (13) et ayant des propriétés de transparence vis-à-vis du rayonnement lumineux susceptible d’être émis par la partie d’émission et, d’autre part, par un conducteur électrique métallique (14b) en contact électrique avec le conducteur électrique transparent (14a).
  7. Dispositif électronique (10) selon la revendication 6, dans lequel le conducteur électrique métallique (14b) des éléments conducteurs supérieurs (14) est agencé de sorte à ne pas recouvrir, au moins suivant la direction transversale, la partie d’émission des éléments actifs (13).
  8. Dispositif électronique (10) selon l’une des revendications 3 à 7, dans lequel la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs (13) comporte au moins une diode électroluminescente.
  9. Dispositif électronique (10) selon la revendication 8, dans lequel ladite diode électroluminescente est de forme filaire ayant des dimensions micrométriques et dont un axe principal d’extension est globalement parallèle à la direction transversale.
  10. Dispositif électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 8 ou 9, dans lequel au moins deux des diodes électroluminescentes de la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs (13) sont aptes à émettre au moins deux rayonnements lumineux ayant des longueurs d’onde différentes.
  11. Dispositif électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 8 à 10, dans lequel au moins l’une des diodes électroluminescentes de la partie d’émission de lumière d’au moins l’un des éléments actifs (13) est entourée au moins en partie par des matériaux photoluminescents aptes à transformer le rayonnement lumineux émis par la diode électroluminescente correspondante.
  12. Dispositif électronique (10) selon l’une des revendications 1 à 11, dans lequel la partie active d’au moins l’un des éléments actifs (13) comprend un dispositif de mesure dudit paramètre externe configuré pour changer d’état lorsque ledit paramètre externe est appliqué à ladite partie active.
  13. Dispositif électronique (10) selon la revendication 12 lorsque dépendante de la revendication 2, dans lequel le dispositif de commande (19) détermine le changement d’état du dispositif de mesure de la partie active et délivre un signal de sortie représentatif de cette détermination entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) et l’un des éléments conducteurs inférieurs (12).
  14. Dispositif électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 12 ou 13, dans lequel au moins l’un des dispositifs de mesure est un composant électrique choisi parmi un capteur et un transducteur.
  15. Dispositif électronique (10) selon l’une des revendications 1 à 14, dans lequel les éléments actifs (13) sont obtenus sur un support externe distinct du support inférieur (11) préalablement à un transfert desdits éléments actifs (13) vers ledit support inférieur (11).
  16. Dispositif électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 15, dans lequel le premier élément électriquement isolant (16) comprend un ensemble de particules métalliques (16a) enrobées dans un matériau isolant électriquement (16b) adapté de sorte que le premier élément électriquement isolant (16) est apte à varier entre un premier état d’isolation électrique dans lequel le premier élément électriquement isolant (16) ne subit pas de pression d’écrasement et où une majorité des particules métalliques (16a) ne se touchent pas et un deuxième état de conductivité électrique anisotropique dans lequel une majorité des particules métalliques (16a) sont en contact électrique sous l’effet d’une pression d’écrasement appliquée suivant la direction transversale.
  17. Dispositif électronique (10) selon la revendication 16, dans lequel le premier élément électriquement isolant (16) est agencé dans une portion de contact agencée entre la portion inférieure (13a) d’au moins l’un des éléments actifs (13) et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs (12) connectés avec la portion inférieure (13a) de cet élément actif (13) ;
    la portion inférieure (13a) de l’élément actif (13) étant mise en contact électrique avec l’élément conducteur inférieur (12) par le passage du premier élément électriquement isolant (16) de son premier état d’isolation électrique vers son deuxième état de conductivité électrique directionnelle par l’application de la pression d’écrasement sur la portion de contact par l’élément actif (13) et/ou le support inférieur (11), notamment résultant de l’action d’un dispositif de collage électrique sur au moins un élément pris dans le groupe comprenant l’élément actif (13) et le support inférieur (11), de sorte que tout ou partie des particules métalliques (16a) du premier élément électriquement isolant (16), situées dans la portion de contact, assurent la connexion électrique entre la portion inférieure (13a) de l’élément actif (13) et l’élément conducteur inférieur (12).
  18. Dispositif électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 17, dans lequel un deuxième élément électriquement isolant (17), distinct du premier élément électriquement isolant (16), est agencé entre au moins deux éléments actifs (13) adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur (11) et entre les éléments conducteurs supérieurs (14) et les éléments conducteurs inférieurs (12) de sorte à isoler électriquement entre eux les membres d’au moins l’un des deux groupes suivants :
    - un premier groupe constitué par les éléments actifs (13) adjacents séparés entre eux par le deuxième élément électriquement isolant (17) ;
    - un deuxième groupe constitué par les éléments conducteurs supérieurs (14) et les éléments conducteurs inférieurs (12) séparés entre eux par le deuxième élément électriquement isolant (17).
  19. Dispositif électronique (10) selon l’une des revendications 8 ou 9 et selon la revendication 18, dans lequel le conducteur électrique métallique (14b) d’au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) est agencé entre le deuxième élément électriquement isolant (17) et le conducteur électrique transparent (14a).
  20. Dispositif électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 19, dans lequel au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) délimite une portion locale agencée au niveau de la portion supérieure (13b) de l’élément actif (13) auquel il est connecté, ladite portion locale de l’élément électrique supérieur (14) étant formée au moins en partie par lithographie adaptative.
  21. Dispositif électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 20 dans lequel le paramètre externe est compris dans le groupe formé par une onde sonore, un rayonnement lumineux, un rayonnement électromagnétique, un courant électrique, une différence de potentiel et une onde de pression.
  22. Procédé de fabrication d’un dispositif électronique (10) pour capture ou émission d’une grandeur physique, le procédé comprenant les étapes suivantes:
    E1) fournir un support inférieur (11) comprenant des éléments conducteurs inférieurs (12) isolés électriquement entre eux et formés au moins en partie sur une surface de support du support inférieur (11) ;
    E2) fournir une pluralité d’éléments actifs (13) présentant une épaisseur (H) considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support inférieur (11) et comportant chacun une portion inférieure (13a) apte à être connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs (12), une portion supérieure (13b) disposée du côté opposé au support inférieur (11) par rapport à la portion inférieure (13a) suivant la direction transversale et une partie active apte à changer d’état lorsqu’un paramètre externe extérieur à ladite partie active est appliquée à ladite partie active, chaque élément actif (13) fourni à l’étape E2) délimitant extérieurement, suivant l’épaisseur (H), au moins une paroi latérale (13c) qui s’étend latéralement autour au moins de la portion inférieure (13a) et de la portion supérieure (13b) ;
    E3) former au moins un premier élément électriquement isolant (16) agencé entre au moins une partie de ladite au moins une paroi latérale (13c) d’au moins deux éléments actifs (13) adjacents disposés côte à côte sur la surface de support du support inférieur (11) de sorte à isoler électriquement entre elles les parois latérales (13c) séparées par le premier élément électriquement isolant (16);
    procédé de fabrication dans lequel à l’issue d’une des étapes E2) et E3), la portion inférieure (13a) d’au moins un des éléments actifs (13) est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs (12) ;
    E4) former des éléments conducteurs supérieurs (14) isolés électriquement entre eux de sorte que la portion supérieure (13b) de chaque élément actif (13) est connectée électriquement à au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) formés ;
    procédé de fabrication dans lequel à l’issue de l’étape E4), le premier élément électriquement isolant (16) est en outre agencé entre au moins l’un des éléments conducteurs supérieurs (14) et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs (12) de sorte que ledit au moins élément conducteur supérieur (14) et ledit au moins un élément conducteur inférieur (12) séparés par le premier élément électriquement isolant (16) soient isolés électriquement entre eux.
  23. Procédé de fabrication selon la revendication 22, dans lequel les éléments actifs (13) fournis à l’étape E2) sont obtenus sur un support externe différent du support inférieur (11) préalablement à un transfert, mis en œuvre durant l’étape E2), desdits éléments actifs (13) vers le support inférieur (11).
  24. Procédé de fabrication selon la revendication 23 dans lequel le premier élément électriquement isolant (16) comprend un ensemble de particules métalliques (16a) enrobées dans un matériau isolant électriquement (16b) adapté de sorte que le premier élément électriquement isolant (16) est apte à varier entre un premier état d’isolation électrique dans lequel le premier élément électriquement isolant (16) ne subit pas de pression d’écrasement et où une majorité des particules métalliques (16a) ne se touchent pas et un deuxième état de conductivité électrique directionnelle dans lequel une majorité des particules métalliques (16a) sont en contact électrique sous l’effet d’une pression d’écrasement
    l’étape E3) comprenant une sous-étape E31) consistant à former le premier élément électriquement isolant (16) dans une portion de contact agencée entre la portion inférieure (13a) d’au moins l’un des éléments actifs (13) et au moins l’un des éléments conducteurs inférieurs (12) apte à être connectés avec la portion inférieure (13a) de cet élément actif (13) ;
    le procédé comprenant une étape E21) consistant à appliquer la pression d’écrasement sur la portion de contact par un mouvement relatif entre l’élément actif (13) et le support inférieur (11), le mouvement relatif résultant de l’action d’un dispositif de collage électrique sur au moins un élément pris dans le groupe comprenant l’élément actif (13) et le support inférieur (11), de sorte que tout ou partie des particules métalliques (16a) du premier élément électriquement isolant (16), situées dans la portion de contact, soient dans leur deuxième état de conductivité électrique directionnelle assurant la connexion électrique entre la portion inférieure (13a) de l’élément actif (13) et l’élément conducteur inférieur (12).
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