FR3086510A1 - INNER SOLE FOR SHOE - Google Patents

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FR3086510A1 FR1871114A FR1871114A FR3086510A1 FR 3086510 A1 FR3086510 A1 FR 3086510A1 FR 1871114 A FR1871114 A FR 1871114A FR 1871114 A FR1871114 A FR 1871114A FR 3086510 A1 FR3086510 A1 FR 3086510A1
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Description

DescriptionDescription

Titre de l’invention : Demi-semelle interne pour chaussureTitle of invention: Half insole for shoe

DOMAINE TECHNIQUE ET OBJET DE L’INVENTION [0001] La présente invention se rapporte au domaine des semelles internes de chaussure aussi appelées « semelles de confort, premières de propreté ou premières amovibles » et concerne plus particulièrement une demi-semelle interne comprenant un logement pour un dispositif électronique ainsi qu’un ensemble de semelles comprenant une telle demi-semelle interne et une semelle interne.TECHNICAL FIELD AND OBJECT OF THE INVENTION The present invention relates to the field of internal shoe soles also called "comfort soles, insoles or removable insoles" and more particularly relates to an internal half-sole comprising a housing for an electronic device as well as a set of soles comprising such an insole half and an insole.

[0002] L’invention vise en particulier à fournir une demi-semelle interne permettant d’insérer et de retirer aisément un dispositif électronique d’une chaussure.The invention aims in particular to provide an internal half-sole for easily inserting and removing an electronic device from a shoe.

Technique antérieure [0003] De nos jours, il est connu de monter un dispositif électronique dans une semelle de chaussure afin de réaliser une ou plusieurs fonctions telles que, par exemple, géolocaliser le porteur de la chaussure, mesurer sa vitesse de déplacement, la distance qu’il parcourt, etc. A cette fin, le dispositif est placé dans un logement formé dans une semelle de la chaussure.PRIOR ART Nowadays, it is known to mount an electronic device in a shoe sole in order to perform one or more functions such as, for example, geolocating the wearer of the shoe, measuring his speed of movement, the distance that he travels, etc. To this end, the device is placed in a housing formed in a sole of the shoe.

[0004] Dans une solution existante, le logement est formé dans la semelle dite « de marche » de la chaussure, ce qui présente l’inconvénient de devoir utiliser un dispositif électronique dont les dimensions sont compatibles avec ledit logement, faute de quoi il est nécessaire de changer la chaussure, ou bien de devoir modifier la chaussure pour qu’elle s’adapte au dispositif électronique, ce qui représente un coût important.In an existing solution, the housing is formed in the sole called "walking" of the shoe, which has the disadvantage of having to use an electronic device whose dimensions are compatible with said housing, otherwise it is necessary to change the shoe, or to have to modify the shoe so that it adapts to the electronic device, which represents a significant cost.

[0005] Dans une autre solution existante, le logement est formé dans une semelle interne positionnée dans la chaussure et qui est accessible depuis la face supérieure de la semelle interne, ce peut s’avérer inconfortable pour l’utilisateur de la chaussure et présente un risque d’endommagement du dispositif par l’utilisateur qui applique son poids directement sur le dispositif.In another existing solution, the housing is formed in an inner sole positioned in the shoe and which is accessible from the upper face of the inner sole, this may prove to be uncomfortable for the user of the shoe and has a risk of damage to the device by the user who applies his weight directly to the device.

[0006] Dans une autre solution encore, le logement est formé dans la semelle interne et est accessible depuis la face inférieure de la semelle interne. Dans ce cas, le dispositif se trouve en contact avec la face supérieure de la semelle externe, ce qui peut l’endommager, notamment en cas de choc.In yet another solution, the housing is formed in the inner sole and is accessible from the underside of the inner sole. In this case, the device is in contact with the upper face of the outer sole, which can damage it, especially in the event of an impact.

[0007] Il existe donc le besoin d’une solution simple, fiable et efficace de semelle permettant de remédier au moins en partie à ces inconvénients.There is therefore a need for a simple, reliable and effective sole solution which makes it possible to at least partially remedy these drawbacks.

PRESENTATION GENERALE DE L’INVENTION [0008] A cet effet, l’invention a tout d’abord pour objet une demi-semelle interne pour chaussure, ladite chaussure comprenant une semelle externe et une tige reliée à ladite semelle externe de manière à former un espace interne à la chaussure, ladite semelle externe comprenant une face inférieure formant la face de marche de la chaussure et une face supérieure s’étendant dans ledit espace interne, ladite demi-semelle interne étant remarquable en ce qu’elle comprend une face supérieure destinée à être placée dans l’espace interne de la chaussure et à venir en appui contre la face inférieure d’une semelle interne (appelée première de propreté), une face inférieure, opposée à ladite face supérieure, destinée à venir en contact avec la face supérieure de la semelle externe de la chaussure, et un logement, formé dans la face supérieure de ladite demisemelle interne, apte à recevoir un dispositif électronique.GENERAL PRESENTATION OF THE INVENTION For this purpose, the invention firstly relates to an internal half-sole for a shoe, said shoe comprising an external sole and a rod connected to said external sole so as to form a space internal to the shoe, said external sole comprising a lower face forming the walking face of the shoe and an upper face extending in said internal space, said internal half-sole being remarkable in that it comprises an upper face intended to be placed in the internal space of the shoe and to come into abutment against the underside of an inner sole (called insole), a lower face, opposite to said upper face, intended to come into contact with the face upper of the outer sole of the shoe, and a housing, formed in the upper face of said inner half sole, adapted to receive an electronic device.

[0009] Par les termes « inférieur(e) » et « supérieur(e) », on entend respectivement dessus ou dessous dans la position d’utilisation de la demi-semelle interne dans la chaussure et/ ou lorsque la chaussure est posée sur le sol et que la semelle interne est insérée dans la chaussure.The terms "lower" and "upper" mean respectively above or below in the position of use of the inner half-sole in the shoe and / or when the shoe is placed on the ground and the insole is inserted into the shoe.

[0010] De préférence, la demi-semelle interne est constituée d’une unique pièce issue de même matière, ce qui la rend aisée à fabriquer. En variante, la demi-semelle interne peut être constituée d’un assemblage de plusieurs portions ou couches.Preferably, the internal half-sole consists of a single piece made from the same material, which makes it easy to manufacture. Alternatively, the insole half may consist of an assembly of several portions or layers.

[0011] Selon une caractéristique de l’invention, le logement est formé intégralement à l’intérieur de la demi-semelle interne, c’est-à-dire que le logement n’est accessible que par la face supérieure de la demi-semelle interne mais pas par sa tranche ou sa face inférieure. Ceci permet notamment de protéger, sur tout son pourtour, un dispositif électronique placé dans le logement tout en conférant une surface d’appui de la semelle interne sur la demi-semelle sur toute la périphérie du logement.According to a characteristic of the invention, the housing is formed integrally inside the inner half-sole, that is to say that the housing is accessible only by the upper face of the half insole but not by its edge or its underside. This in particular makes it possible to protect, around its entire periphery, an electronic device placed in the housing while providing a bearing surface for the insole on the half-sole over the entire periphery of the housing.

[0012] De préférence, la demi-semelle interne est une demi-semelle interne arrière destinée à être positionnée au droit du talon du porteur de la chaussure. Par les termes « avant » et « arrière », on entend dans le présent document respectivement devant et derrière selon le sens usuel d’utilisation d’une semelle interne d’une chaussure (devant du côté des orteils, derrière du côté du talon de l’utilisateur).Preferably, the internal half-sole is a rear internal half-sole intended to be positioned in line with the heel of the wearer of the shoe. By the terms "front" and "rear" in the present document is meant respectively front and back in the usual sense of use of an inner sole of a shoe (front on the side of the toes, behind on the side of the heel of the user).

[0013] De manière avantageuse, la longueur de la demi-semelle interne est comprise entre 8 et 20 cm. De préférence, la demi-semelle interne est adaptée pour s’étendre selon sa longueur de l’ordre de 50 à 75 % de la longueur de la semelle interne, de préférence de l’ordre de 60 à 70 %.Advantageously, the length of the inner half-sole is between 8 and 20 cm. Preferably, the insole half is adapted to extend along its length in the order of 50 to 75% of the length of the insole, preferably in the order of 60 to 70%.

[0014] De préférence encore, la demi-semelle interne est réalisée en mousse polyuréthane (PU) et/ou en éthylène-acétate de vinyle (EVA) ou en un mélange de polyuréthane et d’éthylène-acétate de vinyle. D’autres matériaux, tels que, par exemple, du polyuréthane thermoplastique (TPU) ou du nylon pourraient également être utilisés.More preferably, the insole half is made of polyurethane foam (PU) and / or ethylene vinyl acetate (EVA) or a mixture of polyurethane and ethylene vinyl acetate. Other materials, such as, for example, thermoplastic polyurethane (TPU) or nylon could also be used.

[0015] Selon un aspect de l’invention, la demi-semelle interne peut comprendre une couche de tissu ou de tout autre matériau adapté s’étendant sur sa face supérieure afin de recouvrir le logement et de protéger et maintenir ainsi en place un dispositif électronique placé dans ledit logement.According to one aspect of the invention, the internal half-sole may comprise a layer of fabric or of any other suitable material extending over its upper face in order to cover the housing and thus protect and hold a device in place. electronics placed in said housing.

[0016] De manière avantageuse, la demi-semelle interne peut comprendre une ou plusieurs portions délimitant un ou plusieurs orifices permettant de visualiser des témoins lumineux du dispositif électronique, par exemple formés de diodes électroluminescentes.Advantageously, the internal half-sole can comprise one or more portions delimiting one or more orifices making it possible to display the indicator lights of the electronic device, for example formed by light-emitting diodes.

[0017] L’invention concerne également un ensemble de semelles internes pour chaussure comprenant une demi-semelle interne, telle que décrite ci-avant, et une semelle interne, ladite semelle interne comprenant une face supérieure, constituant la face d’appui du pied du porteur de la chaussure, et une face inférieure qui est destinée à venir au moins en partie en contact avec la face supérieure de la demi-semelle interne. Lorsque la longueur de la semelle interne est supérieure à la longueur de la demi-semelle, une portion de la face inférieure de la semelle interne est destinée à venir en contact avec une portion de la face supérieure de la semelle externe.The invention also relates to a set of inner soles for a shoe comprising an inner half-sole, as described above, and an inner sole, said inner sole comprising an upper face, constituting the bearing face of the foot. of the shoe wearer, and a lower face which is intended to come at least in part into contact with the upper face of the internal half-sole. When the length of the inner sole is greater than the length of the half-sole, a portion of the underside of the inner sole is intended to come into contact with a portion of the upper face of the outer sole.

[0018] La demi-semelle interne peut être libre (i.e. indépendante) par rapport à la semelle interne ou bien reliée à ladite semelle interne, par exemple par collage de tout ou partie de la face supérieure de ladite demi-semelle sur la face inférieure de la semelle interne. L’accès au logement est réalisé entre la semelle interne et la demi-semelle interne, dans l’épaisseur de l’ensemble de semelles, de manière aisée. La structure de l’ensemble de semelles permet ainsi d’écarter la semelle interne et la demi-semelle interne l’une de l’autre afin d’insérer le dispositif électronique dans le logement formé à l’intérieur de la demi-semelle interne. Ceci permet avantageusement d’insérer ou de retirer aisément le dispositif électronique aisément tout en conservant l’intégrité de la face supérieure de la semelle interne pour un meilleur confort du pied.The internal half-sole may be free (ie independent) with respect to the internal sole or else connected to said internal sole, for example by bonding all or part of the upper face of said half-sole to the lower face of the insole. Access to the housing is provided between the insole and the insole half, in the thickness of the sole assembly, in an easy manner. The structure of the sole assembly thus makes it possible to separate the internal sole and the internal semi-sole from one another in order to insert the electronic device into the housing formed inside the internal semi-sole. . This advantageously makes it possible to easily insert or remove the electronic device easily while retaining the integrity of the upper face of the insole for better comfort of the foot.

[0019] Dans une forme de réalisation, la face supérieure de la demi-semelle interne peut être collée sur la face inférieure de la semelle interne sur l’intégralité du pourtour du logement de sorte que ledit logement ne soit plus accessible après collage, notamment afin de consolider l’ensemble de semelles internes.In one embodiment, the upper face of the inner half-sole can be bonded to the underside of the inner sole over the entire periphery of the housing so that said housing is no longer accessible after bonding, in particular to consolidate the set of insoles.

[0020] La structure de l’ensemble de semelles en deux pièces distinctes, reliées ou non, dans lequel le logement est formé dans la demi-semelle interne présente l’avantage de rendre l’ensemble de semelles internes confortable pour l’utilisateur, notamment lorsqu’elle est réalisé en un matériau viscoélastique (par exemple du viscolatex), et de mieux protéger le dispositif, notamment lorsque le matériau dans lequel est réalisé la demi-semelle interne est solide et résistant, par exemple du polyuréthane (PU) ou un mélange de polyuréthane et d’EVA.The structure of the set of soles in two separate parts, connected or not, in which the housing is formed in the internal half-sole has the advantage of making the set of internal soles comfortable for the user, in particular when it is made of a viscoelastic material (for example viscolatex), and to better protect the device, in particular when the material in which the inner half-sole is made is solid and resistant, for example polyurethane (PU) or a mixture of polyurethane and EVA.

[0021] Le dispositif électronique peut être livré séparément de la demi-semelle interne et de la semelle interne afin de l’insérer ultérieurement, par exemple en cas de remplacement ou bien pour adapter le type de dispositif au type de chaussure ou à un usage précis. De plus, la demi-semelle interne selon l’invention permet une insertion facile du dispositif tout en permettant de pouvoir adapter la pointure de la semelle interne selon l’utilisateur et donc de livrer séparément le dispositif et l’ensemble de semelles à l’utilisateur, ce qui n’est par exemple pas possible avec une semelle surmoulée autour du dispositif. On notera en outre que l’ensemble de semelles selon l’invention permet l’insertion et donc la réutilisation d’un dispositif qui a été extrait d’une semelle usagée. [0022] Dans une forme de réalisation, la demi-semelle interne est libre, c’est-à-dire n’est pas reliée par un moyen de fixation à la semelle interne et est indépendante de la semelle interne. Dans ce cas, le porteur de la chaussure peut notamment utiliser une semelle interne de type « podologique » à la place d‘une semelle interne standard. Dans cette configuration, la demi-semelle interne est configurée pour se positionner sous la semelle interne dans l’espace interne de la chaussure, de préférence sous la partie arrière de la semelle interne, au niveau du talon du porteur de la chaussure. Dans cette forme de réalisation, la demi-semelle interne constitue une coque (ou un bac) comportant le logement et qui peut être positionnée de manière indépendante dans l’espace interne de la chaussure avant qu’une semelle interne ne soit placée par-dessus ladite coque, de manière superposée.The electronic device can be delivered separately from the inner half-sole and the inner sole in order to insert it later, for example in the event of replacement or else to adapt the type of device to the type of shoe or to a use. specific. In addition, the insole half according to the invention allows easy insertion of the device while making it possible to be able to adapt the size of the insole according to the user and therefore to deliver the device and the set of insoles separately to the user, which for example is not possible with a sole molded around the device. It will also be noted that the set of soles according to the invention allows the insertion and therefore the reuse of a device which has been extracted from a used sole. In one embodiment, the insole half is free, that is to say is not connected by a fastening means to the insole and is independent of the insole. In this case, the wearer of the shoe can in particular use an insole of the “podiatric” type in place of a standard insole. In this configuration, the insole half is configured to be positioned under the insole in the internal space of the shoe, preferably under the rear part of the insole, at the level of the heel of the shoe wearer. In this embodiment, the internal half-sole constitutes a shell (or a container) comprising the housing and which can be positioned independently in the internal space of the shoe before an internal sole is placed on top said shell, superimposed.

[0023] Dans une autre forme de réalisation, la semelle interne et la demi-semelle interne sont reliées au niveau d’une portion de liaison afin de former un ensemble monobloc (i.e. d’un seul tenant), ladite portion de liaison permettant l’articulation de la demisemelle interne par rapport à la semelle interne entre une position dite « jointe », dans laquelle la face inférieure de la semelle interne et la face supérieure de la demi-semelle interne sont en contact l’une avec l’autre, et une position ouverte dans laquelle la semelle interne et la demi-semelle interne sont écartées l’une de l’autre afin de permettre l’insertion d’un dispositif électronique dans le logement. Dans ce cas, le logement est exclusivement accessible en écartant la semelle interne et la demi-semelle interne l’une de l’autre.In another embodiment, the inner sole and the inner half-sole are connected at the level of a connecting portion in order to form a one-piece assembly (ie in one piece), said connecting portion allowing the 'articulation of the internal semi-sole with respect to the internal sole between a so-called "joint" position, in which the lower face of the internal sole and the upper face of the internal semi-sole are in contact with each other, and an open position in which the inner sole and the inner half-sole are separated from one another in order to allow the insertion of an electronic device into the housing. In this case, the housing is exclusively accessible by spreading the inner sole and the inner half-sole from one another.

[0024] Avantageusement, la portion de liaison est située dans la partie avant de la semelle interne de sorte que la semelle interne et la demi-semelle interne puissent être écartées l’une de l’autre au niveau de la partie arrière de la semelle interne.Advantageously, the connecting portion is located in the front part of the inner sole so that the inner sole and the inner half-sole can be separated from each other at the rear part of the sole. internal.

[0025] De manière préférée, la semelle interne et la demi-semelle interne sont reliées par collage au niveau de la portion de liaison.Preferably, the inner sole and the inner half-sole are connected by gluing at the connection portion.

[0026] Avantageusement, la portion de liaison est située dans la zone médiane de la semelle interne. Par exemple, la longueur de la demi-semelle interne peut-être comprise entre 8 et 20 cm.Advantageously, the connecting portion is located in the middle area of the inner sole. For example, the length of the insole half may be between 8 and 20 cm.

[0027] Dans une forme de réalisation, la partie arrière de la semelle interne est souple de manière à être écartée de la demi-semelle interne lorsque l’ensemble de semelles est placé dans l’espace interne d’une chaussure. Un tel agencement permet d’accéder au logement en soulevant la partie arrière de la semelle interne.In one embodiment, the rear part of the inner sole is flexible so as to be separated from the inner half-sole when the set of soles is placed in the internal space of a shoe. Such an arrangement allows access to the housing by lifting the rear part of the insole.

[0028] Selon un aspect de l’invention, la semelle interne et la demi-semelle interne sont réalisées dans des matériaux de densité différente. De préférence, la semelle interne est plus souple (par exemple d’une dureté de l’ordre de 30 sur l’échelle de Shore) et la demi-semelle interne est plus rigide pour plus de solidité et de stabilité (par exemple d’une dureté de l’ordre de 60 sur l’échelle de Shore). Par exemple, la semelle interne peut être réalisée en mousse polyuréthane, en latex, en mousse ou en un matériau viscoélastique et la demi-semelle interne peut être réalisée en mousse polyuréthane (PU) ou un mélange de mousse polyuréthane et d’éthylène-acétate de vinyle (EVA).According to one aspect of the invention, the inner sole and the inner half-sole are made of materials of different density. Preferably, the insole is more flexible (for example with a hardness of the order of 30 on the Shore scale) and the insole half is more rigid for more solidity and stability (for example a hardness of the order of 60 on the Shore scale). For example, the insole can be made of polyurethane foam, latex, foam or a viscoelastic material and the insole half can be made of polyurethane foam (PU) or a mixture of polyurethane foam and ethylene-acetate vinyl (EVA).

[0029] En variante, la semelle interne et la demi-semelle interne peuvent être réalisées dans deux (ou plus) matériaux différents de même densité ou de densités différentes.Alternatively, the inner sole and the inner half-sole can be made of two (or more) different materials of the same density or different densities.

[0030] En variante encore, la semelle interne et la demi-semelle interne peuvent être réalisées dans un même matériau, par exemple en étant issues de même matière afin de fabriquer l’ensemble de semelles internes en une seule étape.In another variant, the insole and the insole half can be made of the same material, for example by being made of the same material in order to manufacture the set of insoles in a single step.

[0031] Selon un aspect de l’invention, la face supérieure de la semelle interne peut être recouverte de tissu pour améliorer le confort de l’utilisateur.According to one aspect of the invention, the upper face of the insole can be covered with fabric to improve the comfort of the user.

[0032] La semelle interne peut notamment être personnalisée, par exemple avec l’application de caractères alphanumériques ou de logos sur sa face supérieure ou inférieure.The insole can in particular be personalized, for example with the application of alphanumeric characters or logos on its upper or lower face.

[0033] La partie supérieure de la semelle interne peut être percée de petits trous au droit du dispositif électronique ou être en partie constitué d’un matériau transparent ou translucide afin de visualiser des diodes électroluminescentes (ou tout autre dispositif lumineux) dont peut être muni le cas échéant le dispositif électronique. L'utilisateur peut ainsi avoir accès à différentes informations en regardant directement dans la chaussure telles que, par exemple, le niveau de charge de la batterie d’alimentation du dispositif électronique ou tout autre indication liée fonctionnement du module [0034] Selon un aspect de l’invention, l’ensemble de semelles comprend un dispositif électronique placé dans le logement, par exemple un dispositif électronique de communication.The upper part of the inner sole can be pierced with small holes to the right of the electronic device or be partly made of a transparent or translucent material in order to view light-emitting diodes (or any other light device) which may be provided if necessary the electronic device. The user can thus have access to various information by looking directly into the shoe, such as, for example, the level of charge of the supply battery of the electronic device or any other indication linked to the functioning of the module. the invention, the sole assembly comprises an electronic device placed in the housing, for example an electronic communication device.

[0035] L’invention concerne également une chaussure comprenant un ensemble de semelles tel que décrit précédemment.The invention also relates to a shoe comprising a set of soles as described above.

[0036] L’invention concerne également un procédé d’insertion d’un dispositif électronique dans un ensemble de semelles tel que décrit précédemment. Ledit procédé comprenant une étape d’écartement de la semelle interne et de la demi-semelle interne, une étape d’insertion du dispositif électronique dans le logement de la demi-semelle interne et une étape de de jonction de la semelle interne et de la demi-semelle interne.The invention also relates to a method of inserting an electronic device into a set of soles as described above. Said method comprising a step of spacing the insole and the insole half, a step of inserting the electronic device in the housing of the insole half and a step of joining the insole and the internal insole.

[0037] Le procédé peut comprendre une étape de collage de la semelle interne et de la demisemelle interne afin de consolider l’ensemble de semelles internes.The method can include a step of bonding the insole and the insole to consolidate the set of insoles.

[0038] Le procédé peut ensuite comprendre une étape d’insertion de l’ensemble de semelles internes ainsi formé dans une chaussure.The method can then include a step of inserting the set of insoles thus formed in a shoe.

Brève description des dessins [0039] L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple, et se référant aux dessins annexés donnés à titre d’exemples non limitatifs, dans lesquels des références identiques sont données à des objets semblables et sur lesquels :Brief Description of the Drawings The invention will be better understood on reading the description which follows, given solely by way of example, and referring to the appended drawings given by way of nonlimiting examples, in which references identical are given to similar objects and on which:

[fig.l] illustre schématiquement une forme de réalisation de la chaussure selon l’invention ; [fig-2] illustre schématiquement une forme de réalisation d’un ensemble de semelles internes selon l’invention ;[fig.l] schematically illustrates an embodiment of the shoe according to the invention; [fig-2] schematically illustrates an embodiment of a set of insoles according to the invention;

[fig-3] illustre la semelle interne de la figure 2 dans laquelle la semelle interne et la demisemelle interne sont en position ouverte ;[fig-3] illustrates the insole of Figure 2 in which the insole and the insole are in the open position;

[fig-4] illustre l’insertion d’un dispositif électronique dans le logement de la semelle interne de la figure 3 ;[fig-4] illustrates the insertion of an electronic device into the housing of the inner sole of Figure 3;

[fig-5] décrit un exemple de mode de mise en œuvre du procédé selon l’invention.[fig-5] describes an exemplary mode of implementation of the method according to the invention.

[0040] Il faut noter que les figures exposent l’invention de manière détaillée pour mettre en œuvre l’invention, lesdites figures pouvant bien entendu servir à mieux définir l’invention le cas échéant.Note that the figures show the invention in detail to implement the invention, said figures can of course be used to better define the invention if necessary.

[0041] DESCRIPTION PETAIT,LEE D’UNE FORME DE REALISATION DE L’INVENTION [0042] On a représenté à la figure 1 un exemple de chaussure 1 selon l’invention.DESCRIPTION PETAIT, LEE OF AN EMBODIMENT OF THE INVENTION FIG. 1 shows an example of shoe 1 according to the invention.

[0043] Chaussure 1 [0044] La chaussure 1 comprend de bas en haut une semelle externe IA dite « semelle de marche », un ensemble de semelles internes IB et une tige IC fixée sur la semelle externe IA de manière à délimiter un espace interne 1D à la chaussure 1 et destiné à recevoir le pied de l’utilisateur de la chaussure 1.Shoe 1 The shoe 1 comprises from bottom to top an outer sole IA called "walking sole", a set of inner soles IB and a rod IC fixed on the outer sole IA so as to delimit an internal space 1D to shoe 1 and intended to receive the foot of the user of shoe 1.

[0045] La semelle externe IA comprend une face inférieure 1A1 adaptée pour venir en contact avec le sol et une face supérieure 1A2 s’étendant dans l’espace interne 1D de la chaussure 1.IA outer sole includes a lower face 1A1 adapted to come into contact with the ground and an upper face 1A2 extending in the internal space 1D of shoe 1.

[0046] Ensemble de semelles internes IB [0047] On a représenté à la figure 2 un exemple d’ensemble de semelles internes IB selon l’invention. L’ensemble de semelles internes IB comprend une semelle interne 1B1 (ou première de propreté) et une demi-semelle interne 1B2. La semelle interne 1B1 comprend une face supérieure 1B11 et une face inférieure 1B12, opposée à la face su périeure IB 11. La demi-semelle interne 1B2 comprend une face supérieure 1B21 et une face inférieure 1B22.IB insole assembly [0047] FIG. 2 shows an example of an IB insole assembly according to the invention. The IB insole set includes a 1B1 (or insole) insole and a 1B2 half insole. The internal sole 1B1 comprises an upper face 1B11 and a lower face 1B12, opposite the upper face IB 11. The internal semi-sole 1B2 comprises an upper face 1B21 and a lower face 1B22.

[0048] Semelle interne 1B1 [0049] La face supérieure 1B11 de la semelle interne 1B1 constitue la face d’appui du pied du porteur de la chaussure 1. Dans cet exemple, la portion arrière de la face inférieure 1B12 de la semelle interne 1B1 est en contact avec la face supérieure 1B21 de la demisemelle interne 1B2 tandis que la portion avant de la face inférieure 1B12 de la semelle interne 1B1 est en contact avec la face supérieure 1A2 de la semelle externe IA de la chaussure 1.Inner sole 1B1 The upper face 1B11 of the inner sole 1B1 constitutes the bearing face of the foot of the wearer of the shoe 1. In this example, the rear portion of the lower face 1B12 of the inner sole 1B1 is in contact with the upper face 1B21 of the internal half-sole 1B2 while the front portion of the lower face 1B12 of the internal sole 1B1 is in contact with the upper face 1A2 of the external sole IA of shoe 1.

[0050] La face supérieure 1B11 de la semelle interne 1B1 peut être recouverte d’une couche de tissu permettant notamment d’améliorer le confort et l’hygiène de la chaussure 1. En outre, la semelle interne 1B1 pourrait être personnalisée, par exemple avec l’application de caractères alphanumériques ou de logos sur sa face supérieure 1B11 ou sur ladite couche de tissu.The upper face 1B11 of the inner sole 1B1 can be covered with a layer of fabric making it possible in particular to improve the comfort and hygiene of the shoe 1. In addition, the inner sole 1B1 could be personalized, for example with the application of alphanumeric characters or logos on its upper face 1B11 or on said layer of fabric.

[0051 ] Demi-semelle interne 1B2 [0052] La demi-semelle interne 1B2 comprend un logement 1B30 formé dans la face supérieure 1B21 de ladite demi-semelle interne 1B2 et apte à recevoir un dispositif 10 électronique.1B2 internal half-sole The internal 1B2 half-sole comprises a housing 1B30 formed in the upper face 1B21 of said internal half-sole 1B2 and capable of receiving an electronic device 10.

[0053] Le logement 1B30 est formé intégralement à l’intérieur de la demi-semelle interne 1B2, c’est-à-dire que le logement 1B30 n’est accessible que par la face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2 mais pas par sa tranche ou sa face inférieure, notamment de sorte que le dispositif 10 soit invisible lorsque la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 sont plaquées l’une contre l’autre. Ceci permet notamment de protéger un dispositif 10 placé dans le logement 1B30 sur tout son pourtour tout en conférant une surface d’appui de la face inférieure IB 12 de la semelle interne 1B1 sur la face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2 sur toute la zone périphérique entourant le logement 1B30 de ladite face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2. La demi-semelle interne 1B2 constitue ainsi une coque (ou un bac) comportant le logement 1B30. La demi-semelle interne 1B2 peut comprendre une ou plusieurs portions délimitant un ou plusieurs orifices (non représentés) permettant de visualiser l’état de diodes électroluminescentes du dispositif 10 électronique afin de savoir par exemple si le dispositif 10 est à l’état allumé ou éteint ou bien de connaître le niveau de charge de sa batterie d’alimentation, etc.The housing 1B30 is formed integrally inside the internal half-sole 1B2, that is to say that the housing 1B30 is only accessible by the upper face 1B21 of the internal half-sole 1B2 but not by its edge or its underside, in particular so that the device 10 is invisible when the internal sole 1B1 and the internal semi-sole 1B2 are pressed against one another. This makes it possible in particular to protect a device 10 placed in the housing 1B30 over its entire periphery while providing a bearing surface for the lower face IB 12 of the internal sole 1B1 on the upper face 1B21 of the internal half-sole 1B2 over the peripheral zone surrounding the housing 1B30 of said upper face 1B21 of the internal half-sole 1B2. The internal half-sole 1B2 thus constitutes a shell (or a tank) comprising the housing 1B30. The internal half-sole 1B2 may comprise one or more portions delimiting one or more orifices (not shown) making it possible to display the state of light-emitting diodes of the electronic device 10 so as to know for example whether the device 10 is in the on state or off or to know the charge level of its supply battery, etc.

[0054] Dans cet exemple préféré, la demi-semelle interne 1B2 est une demi-semelle interne arrière destinée à être positionnée au droit du talon du porteur de la chaussure 1. Par les termes « avant » et « arrière », on entend dans le présent document respectivement devant et derrière selon le sens usuel d’utilisation d’une semelle interne d’une chaussure 1 (devant du côté des orteils, derrière du côté du talon de Γ utilisateur).In this preferred example, the internal half-sole 1B2 is a rear internal half-sole intended to be positioned in line with the heel of the wearer of the shoe 1. By the terms "front" and "rear", we mean in the present document respectively in front and behind according to the usual direction of use of an internal sole of a shoe 1 (in front of the side of the toes, behind of the heel side of Γ user).

[0055] La semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 peuvent être libres ou liées.The internal sole 1B1 and the internal half-sole 1B2 can be free or linked.

[0056] La demi-semelle interne 1B2 est de préférence réalisée en mousse polyuréthane (PU) ou en un mélange de mousse polyuréthane et d’éthylène-acétate de vinyle (EVA), mais pourrait être réalisée en tout autre matériau adapté (latex ou tout autre matériau viscoélastique adapté notamment). La demi-semelle interne 1B2 peut comprendre une couche de tissu ou de tout autre matériau s’étendant sur sa face supérieure 1B21 afin de recouvrir le logement 1B 30 et protéger et maintenir ainsi en place un dispositif 10 électronique placé dans ledit logement 1B30.The internal half-sole 1B2 is preferably made of polyurethane foam (PU) or a mixture of polyurethane foam and ethylene vinyl acetate (EVA), but could be made of any other suitable material (latex or any other particularly suitable viscoelastic material). The internal half-sole 1B2 may comprise a layer of fabric or of any other material extending on its upper face 1B21 in order to cover the housing 1B 30 and thus protect and hold in place an electronic device 10 placed in said housing 1B30.

[0057] Comme illustré notamment sur les figures 3 et 4, l’ouverture (matérialisée en pointillés sur les figures 1 et 2) permettant d’insérer le dispositif 10 électronique dans le logement 1B30 est formée entre la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2, dans la tranche, c’est-à-dire dans l’épaisseur, de l’ensemble de semelles internes IB. La structure de l’ensemble de semelles internes IB permet ainsi d’écarter la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 l’une de l’autre afin d’insérer le dispositif 10 électronique dans le logement 1B30. Ceci permet avantageusement d’insérer ou de retirer aisément le dispositif 10 tout en conservant l’intégrité de la face supérieure 1B11 de la semelle interne 1B1 pour un meilleur confort du pied.As illustrated in particular in Figures 3 and 4, the opening (shown in dotted lines in Figures 1 and 2) for inserting the electronic device 10 in the housing 1B30 is formed between the inner sole 1B1 and the half insole 1B2, in the edge, that is to say in the thickness, of the set of insoles IB. The structure of the set of internal soles IB thus makes it possible to separate the internal sole 1B1 and the internal semi-sole 1B2 from one another in order to insert the electronic device 10 into the housing 1B30. This advantageously makes it possible to easily insert or remove the device 10 while retaining the integrity of the upper face 1B11 of the inner sole 1B1 for better comfort of the foot.

[0058] La structure de l’ensemble de semelles internes IB en deux pièces distinctes, reliées ou non, dans lequel le logement 1B30 est formé dans la demi-semelle interne 1B2 présente l’avantage de rendre la semelle interne 1B1 confortable pour l’utilisateur et de mieux protéger le dispositif 10, notamment lorsque le matériau dans lequel est réalisé la demi-semelle interne 1B2 est solide et résistant, tel que par exemple de la mousse polyuréthane (PU) ou du nylon.The structure of the set of internal soles IB in two separate parts, connected or not, in which the housing 1B30 is formed in the internal half-sole 1B2 has the advantage of making the internal sole 1B1 comfortable for the user and better protect the device 10, in particular when the material from which the internal half-sole 1B2 is made is solid and resistant, such as for example polyurethane foam (PU) or nylon.

[0059] Lorsque la demi-semelle interne 1B2 est libre, c’est-à-dire n’est pas fixée à la semelle interne 1B1, le porteur de la chaussure 1 peut notamment utiliser plusieurs types différents de semelles internes 1B1 et de demi-semelles internes 1B2, notamment une semelle interne de type « podologique ». Dans ce cas, la demi-semelle interne 1B2 peut être positionnée de manière indépendante dans l’espace interne 1D de la chaussure 1 avant que la semelle interne 1B1 ne soit placée par-dessus ladite demisemelle interne 1B2, de manière superposée.When the internal half-sole 1B2 is free, that is to say is not fixed to the internal sole 1B1, the wearer of the shoe 1 can in particular use several different types of internal soles 1B1 and half - internal soles 1B2, in particular an internal sole of the "podiatric" type. In this case, the internal half-sole 1B2 can be positioned independently in the internal space 1D of the shoe 1 before the internal sole 1B1 is placed over said internal half-sole 1B2, in a superimposed manner.

[0060] Lorsque la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 sont fixées l’une sur l’autre au niveau d’une portion dite « de liaison », ladite portion de liaison peut constituer une articulation de la demi-semelle interne 1B2 par rapport à la semelle interne 1B1 (et vice-versa) entre une position dite « jointe », dans laquelle la face inférieure 1B12 de la semelle interne 1B1 et la face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2 sont en contact l’une avec l’autre, et une position ouverte dans laquelle la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 sont écartées l’une de l’autre afin de permettre l’insertion du dispositif 10 électronique dans le logement 1B30. Dans ce cas, le logement 1B30 est exclusivement accessible en écartant la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 l’une de l’autre. Dans ce cas, de préférence, la portion de liaison est située dans la zone avant de la semelle interne 1B1 et de la demi-semelle interne 1B2.When the insole 1B1 and the insole half-sole 1B2 are fixed to each other at a so-called "connection" portion, said connection portion can constitute a joint of the insole half-sole 1B2 with respect to the insole 1B1 (and vice-versa) between a so-called "joint" position, in which the lower face 1B12 of the insole 1B1 and the upper face 1B21 of the insole half 1B2 are in contact with the one with the other, and an open position in which the internal sole 1B1 and the internal semi-sole 1B2 are spaced from one another in order to allow the insertion of the electronic device into the housing 1B30. In this case, the housing 1B30 is exclusively accessible by spreading the internal sole 1B1 and the internal semi-sole 1B2 from one another. In this case, preferably, the connecting portion is located in the front zone of the internal sole 1B1 and of the internal semi-sole 1B2.

[0061] En variante, la portion de liaison peut correspondre la face supérieure de la demisemelle interne 1B2 de sorte qu’une fois le dispositif 10 placé dans le logement 1B30, la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 soient collées l’une contre l’autre, permettant ainsi de protéger et consolider le dispositif 10.Alternatively, the connecting portion may correspond to the upper face of the internal half-sole 1B2 so that once the device 10 is placed in the housing 1B30, the internal sole 1B1 and the internal semi-sole 1B2 are bonded to it. one against the other, thus making it possible to protect and consolidate the device 10.

[0062] La semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 peuvent être reliées au niveau de la portion de liaison par collage ou par tout autre moyen adapté.The insole 1B1 and the insole half-sole 1B2 can be connected at the level of the connection portion by bonding or by any other suitable means.

[0063] De préférence, la longueur de la demi-semelle interne 1B2 est de l’ordre de 60 à 70 % de la longueur de la semelle interne 1B1 afin de permettre un écartement important et ainsi une insertion aisée du dispositif 10 dans le logement 1B30, notamment lorsque la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 sont liées au niveau d’une portion de liaison, par exemple par collage. Par exemple, la longueur de la demisemelle interne 1B2 peut être comprise entre 8 et 20 cm. En variante, la demi-semelle interne 1B2 pourrait être sensiblement de même longueur que la semelle interne 1B1 et, par exemple être collées entre elles au moins au niveau de leurs parties avant respectives.Preferably, the length of the internal half-sole 1B2 is of the order of 60 to 70% of the length of the internal sole 1B1 in order to allow a large spacing and thus easy insertion of the device 10 into the housing 1B30, in particular when the internal sole 1B1 and the internal semi-sole 1B2 are linked at the level of a connection portion, for example by bonding. For example, the length of the internal half-sole 1B2 can be between 8 and 20 cm. As a variant, the internal half-sole 1B2 could be substantially the same length as the internal sole 1B1 and, for example, be bonded together at least at their respective front parts.

[0064] Dans une forme de réalisation, la partie arrière de la semelle interne 1B1 est souple de manière à être écartée de la demi-semelle interne 1B2 lorsque l’ensemble de semelles internes IB est placé dans l’espace interne 1D de la chaussure 1. Un tel agencement permet d’accéder aisément au logement 1B30 en soulevant la partie arrière de la semelle interne 1B1. En particulier, la semelle interne 1B1 peut être repliable sur sa face supérieure 1B11 afin de permettre une insertion aisée du dispositif 10 électronique par le haut, notamment lorsque la semelle interne 1B1 est insérée dans une chaussure 1, ce qui permet de ne pas l’enlever de la chaussure 1 afin de procéder à l’insertion ou au retrait du dispositif 10.In one embodiment, the rear part of the internal sole 1B1 is flexible so as to be separated from the internal semi-sole 1B2 when the set of internal soles IB is placed in the internal space 1D of the shoe 1. Such an arrangement allows easy access to the housing 1B30 by lifting the rear part of the inner sole 1B1. In particular, the insole 1B1 can be foldable on its upper face 1B11 in order to allow easy insertion of the electronic device 10 from above, in particular when the insole 1B1 is inserted in a shoe 1, which makes it possible not to remove from shoe 1 in order to proceed with the insertion or removal of device 10.

[0065] La semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 peuvent être réalisées dans des matériaux de densité différente. De préférence, la semelle interne 1B1 est plus souple que la demi-semelle interne 1B2 pour plus de solidité et de stabilité. A titre d’exemple, la semelle interne 1B1 peut être réalisée dans un matériau dont la dureté est de l’ordre de 30 sur l’échelle de Shore et la demi-semelle interne 1B2 peut être réalisée dans un matériau dont la dureté est de l’ordre de 60 sur l’échelle de Shore. Par exemple, la semelle interne 1B1 peut être réalisée en mousse polyuréthane, en latex, en mousse ou en un matériau viscoélastique et la demi-semelle interne 1B2 en mousse polyuréthane (PU) ou en EVA.The insole 1B1 and the insole half 1B2 can be made of materials of different density. Preferably, the insole 1B1 is more flexible than the insole half 1B2 for more solidity and stability. For example, the insole 1B1 can be made of a material whose hardness is of the order of 30 on the Shore scale and the insole half 1B2 can be made of a material whose hardness is around 60 on the Shore scale. For example, the insole 1B1 can be made of polyurethane foam, latex, foam or a viscoelastic material and the insole half 1B2 of polyurethane foam (PU) or EVA.

[0066] En variante, la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 pourraient être réalisées dans deux (ou plus) matériaux différents de même densité. En variante encore, la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 pourraient être réalisées dans un même matériau, par exemple en étant issues de même matière afin de fabriquer l’ensemble de semelles internes IB en une seule étape.Alternatively, the inner sole 1B1 and the inner half-sole 1B2 could be made from two (or more) different materials of the same density. In another variant, the insole 1B1 and the insole half-sole 1B2 could be made of the same material, for example by being made of the same material in order to manufacture the set of insoles IB in a single step.

[0067] Comme illustré sur les figures 1 et 2, l’ensemble de semelles internes IB comprend un dispositif 10 électronique placé dans le logement 1B30, par exemple un dispositif 10 électronique de communication.As illustrated in Figures 1 and 2, the IB insole assembly includes an electronic device 10 placed in the housing 1B30, for example an electronic communication device 10.

[0068] Dans l’exemple préféré décrit ci-après, le dispositif 10 est un dispositif électronique de communication mais, dans une autre forme de réalisation, le dispositif 10 pourrait un autre type de dispositif électronique.In the preferred example described below, the device 10 is an electronic communication device but, in another embodiment, the device 10 could be another type of electronic device.

[0069] Le dispositif 10 peut par exemple comprendre une carte électronique comportant un circuit électrique, de type circuit imprimé, et des composants électroniques montés sur l’une des faces de la carte électronique et reliés électriquement via ledit circuit imprimé.The device 10 may for example comprise an electronic card comprising an electrical circuit, of the printed circuit type, and electronic components mounted on one of the faces of the electronic card and electrically connected via said printed circuit.

[0070] Les composants électroniques peuvent comprendre un processeur ou un microcontrôleur, des puces, des semi-conducteurs, des résistances, des capacités ou tout autre composant adapté pour mettre en œuvre une ou plusieurs fonctions, notamment une antenne de communication externe permettant au dispositif de communiquer avec un dispositif de communication extérieure.The electronic components can include a processor or a microcontroller, chips, semiconductors, resistors, capacitors or any other component suitable for implementing one or more functions, in particular an external communication antenna enabling the device to communicate with an external communication device.

[0071] A titre d’exemple, une fonction mise en œuvre par les composants électroniques peut être une fonction de géolocalisation, par exemple de type GPS (Global Positioning System), permettant de déterminer la position géographique du dispositif 10, et donc de la chaussure 1. Toujours à titre d’exemple, une fonction mise en œuvre par les composants électroniques peut être une fonction de capteur, par exemple de type MEMS (MicroElectroMechanical Systems), permettant de déterminer la vitesse de déplacement du porteur de la chaussure 1 ou la distance parcourue par le porteur de la chaussure 1.For example, a function implemented by the electronic components can be a geolocation function, for example of the GPS (Global Positioning System) type, making it possible to determine the geographic position of the device 10, and therefore of the shoe 1. Still by way of example, a function implemented by the electronic components can be a sensor function, for example of the MEMS (MicroElectroMechanical Systems) type, making it possible to determine the speed of movement of the wearer of shoe 1 or the distance traveled by the wearer of shoe 1.

[0072] Dans une forme de réalisation préférée, les composants électroniques comprennent notamment un microcontrôleur, une antenne de communication externe, une batterie d’alimentation du microcontrôleur et une bobine de charge permettant de recharger ladite batterie d’alimentation par des moyens de charge sans fil, par exemple de type charge par induction, notamment selon un protocole de type Qi, connu en soi.In a preferred embodiment, the electronic components include in particular a microcontroller, an external communication antenna, a battery for supplying the microcontroller and a charging coil enabling said battery to be recharged by charging means without wire, for example of the induction charge type, in particular according to a Qi type protocol, known per se.

[0073] Un exemple de mise en œuvre de l’invention va maintenant être décrit en référence aux figures 2 à 5.An example of implementation of the invention will now be described with reference to Figures 2 to 5.

[0074] Tout d’abord, dans une étape El (figure 3), l’utilisateur écarte la semelle interne 1B1 au niveau de sa partie arrière jusqu’à une position d’ouverture suffisante, par exemple en la repliant sur elle-même, puis place le dispositif 10 dans le logement 1B30 dans une étape E2 (figure 4).First, in a step E1 (Figure 3), the user spreads the insole 1B1 at its rear part to a sufficient open position, for example by folding it back on itself , then places the device 10 in the housing 1B30 in a step E2 (FIG. 4).

[0075] De la colle peut être appliquée à l’interface de jonction de la semelle interne 1B1 et de la demi-semelle interne 1B2 dans une étape E3 afin de les coller ensemble si nécessaire. L’utilisateur referme ensuite, dans une étape E4, la semelle interne 1B1 sur la demi-semelle interne 1B2 de sorte à les placer dans une position jointe dans lequel le dispositif 10 est invisible puis insère l’ensemble de semelles internes IB ainsi constitué dans l’espace interne 1D de la chaussure 1 dans une étape E5 (comme illustré sur la figure 2).Glue can be applied to the junction interface of the insole 1B1 and the insole half 1B2 in a step E3 in order to bond them together if necessary. The user then closes, in a step E4, the internal sole 1B1 on the internal semi-sole 1B2 so as to place them in a joined position in which the device 10 is invisible and then inserts the set of internal soles IB thus formed into the internal space 1D of the shoe 1 in a step E5 (as illustrated in FIG. 2).

[0076] Dans la forme de réalisation décrite, le dispositif 10 peut être inséré dans le logement 1B30 avant que la semelle interne 1B1 ne soit placée dans la chaussure ou bien inséré dans le logement 1B30 sans qu’il ne soit nécessaire d’enlever la semelle interne 1B1 de l’espace interne 1D de la chaussure 1. Dans ce cas, il suffit de soulever la partie arrière de la semelle interne 1B1, de retirer ou d’insérer le dispositif 10 puis de replacer la partie arrière de la semelle interne 1B1 sur la demi-semelle interne 1B2.In the embodiment described, the device 10 can be inserted into the housing 1B30 before the insole 1B1 is placed in the shoe or inserted into the housing 1B30 without it being necessary to remove the internal sole 1B1 of the internal space 1D of the shoe 1. In this case, it suffices to lift the rear part of the internal sole 1B1, to remove or insert the device 10 then to replace the rear part of the internal sole 1B1 on the 1B2 insole half.

[0077] Dans le cas où la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 sont libres, le dispositif 10 est d’abord être placé dans le logement 1B30 puis la demi-semelle interne est insérée dans l’espace interne 1D de la chaussure 1 (ou l’inverse) puis la semelle interne 1B1 est positionnée dans l’espace interne 1D de la chaussure 1, sur la face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2 de manière à recouvrir intégralement ladite face supérieure 1B21 et protéger ainsi le dispositif 10. Le dispositif 10 peut être retiré du logement 1B30 très aisément en réalisant les opérations inverses.In the case where the internal sole 1B1 and the internal half-sole 1B2 are free, the device 10 is firstly placed in the housing 1B30 and then the internal semi-sole is inserted into the internal space 1D of the shoe 1 (or vice versa) then the internal sole 1B1 is positioned in the internal space 1D of the shoe 1, on the upper face 1B21 of the internal half-sole 1B2 so as to completely cover said upper face 1B21 and thus protect the device 10. The device 10 can be removed from the housing 1B30 very easily by carrying out the reverse operations.

[0078] L’ensemble de semelles internes IB selon l’invention permet d’insérer un dispositif 10 électronique de manière aisée et rapide tout en conservant l’intégrité de la face supérieure IB 11 de la semelle interne IB 1, ce qui permet de conserver le confort de l’utilisateur de la chaussure 1.The set of IB insoles according to the invention makes it possible to insert an electronic device 10 easily and quickly while retaining the integrity of the upper face IB 11 of the insole IB 1, which makes it possible to maintain the comfort of the shoe user 1.

[0079] De plus, le dispositif 10 électronique étant positionné intégralement à l’intérieur de l’ensemble de semelles internes IB, il se trouve protégé sur toutes ses faces, notamment supérieure, inférieure et latérales, ce qui réduit les risques d’endommagement. L’ensemble de semelles internes IB peut être livré avec un dispositif 10 déjà monté dans le logement 1B30 ou bien livré seul et le dispositif 10 électronique peut ensuite alors être inséré dans la demi-semelle interne 1B2.In addition, the electronic device 10 being positioned integrally inside the set of internal soles IB, it is protected on all of its faces, in particular upper, lower and lateral, which reduces the risk of damage. . The IB insole assembly can be delivered with a device 10 already mounted in the housing 1B30 or delivered alone and the electronic device 10 can then be inserted into the insole half 1B2.

[0080] La portée de l’invention n’est pas limitée aux seuls modes et formes de réalisations décrits ci-avant. En particulier, les dimensions et les formes de la semelle interne et du dispositif, ne sauraient constituer une limitation de la portée de la présente invention.The scope of the invention is not limited to the modes and embodiments described above. In particular, the dimensions and the shapes of the insole and of the device cannot constitute a limitation of the scope of the present invention.

Claims (1)

Revendications Claims [Revendication 1] [Claim 1] Demi-semelle interne (1B2) pour chaussure, ladite chaussure (1) comprenant une semelle externe (IA) et une tige (IC) reliée à ladite semelle externe (IA) de manière à former un espace interne (1D) à la chaussure (1), ladite semelle externe (IA) comprenant une face inférieure (1A1) formant la face de marche de la chaussure (1) et une face supérieure (1A2) s’étendant dans ledit espace interne (1D), ladite demisemelle interne (1B2) étant caractérisée en ce qu’elle comprend : - une face supérieure (1B21) destinée à être placée dans l’espace interne (1D) de la chaussure (1) et à venir en appui contre la face inférieure (1B12) d’une semelle interne (1B1), - une face inférieure (1B22), opposée à ladite face supérieure (1B21), destinée à venir en contact avec la face supérieure (1A2) de la semelle externe (IA) de la chaussure (1), et - un logement (1B30), formé dans la face supérieure (1B21) de ladite demi-semelle interne (1B2), apte à recevoir un dispositif (10) électronique. Internal half-sole (1B2) for shoe, said shoe (1) comprising an external sole (IA) and a rod (IC) connected to said external sole (IA) so as to form an internal space (1D) in the shoe ( 1), said outer sole (IA) comprising a lower face (1A1) forming the walking face of the shoe (1) and an upper face (1A2) extending in said internal space (1D), said internal semi-sole (1B2 ) being characterized in that it comprises: - an upper face (1B21) intended to be placed in the internal space (1D) of the shoe (1) and to come into abutment against the lower face (1B12) of an internal sole (1B1), - a lower face (1B22), opposite said upper face (1B21), intended to come into contact with the upper face (1A2) of the outer sole (IA) of the shoe (1), and - A housing (1B30), formed in the upper face (1B21) of said internal half-sole (1B2), capable of receiving an electronic device (10). [Revendication 2] [Claim 2] Demi-semelle interne (1B2) selon la revendication 1, ladite demisemelle interne (1B2) étant une demi-semelle interne (1B2) arrière destinée à être positionnée au droit du talon du porteur de la chaussure (D- Internal half-sole (1B2) according to claim 1, said internal half-sole (1B2) being a rear internal half-sole (1B2) intended to be positioned in line with the heel of the shoe wearer (D- [Revendication 3] [Claim 3] Demi-semelle interne (1B2) selon la revendication précédente, ladite demi-semelle interne (1B2) étant réalisée en mousse polyuréthane et/ou en éthylène-acétate de vinyle. Internal half-sole (1B2) according to the preceding claim, said internal half-sole (1B2) being made of polyurethane foam and / or ethylene-vinyl acetate. [Revendication 4] [Claim 4] Ensemble de semelles internes (IB) pour chaussure (1) comprenant une demi-semelle interne (1B2) selon l’une des revendications précédentes et une semelle interne (1B1), ladite semelle interne (1B1) comprenant une face supérieure (1B11), constituant la face d’appui du pied du porteur de la chaussure (1), et une face inférieure (1B12) qui est destinée à venir en contact avec la face supérieure (1B21) de la demisemelle interne (1B2). Set of insoles (IB) for shoes (1) comprising a half insole (1B2) according to one of the preceding claims and an insole (1B1), said insole (1B1) comprising an upper face (1B11), constituting the bearing face of the foot of the shoe wearer (1), and a lower face (1B12) which is intended to come into contact with the upper face (1B21) of the internal half-sole (1B2). [Revendication 5] [Claim 5] Ensemble de semelles internes (IB) selon la revendication précédente, dans lequel la semelle interne (1B1) et la demi-semelle interne (1B2) sont reliées au niveau d’une portion de liaison afin de former un ensemble monobloc, ladite portion de liaison permettant l’articulation de la demi-semelle interne (1B2) par rapport à la semelle interne (1B1) entre une position dite « jointe », dans laquelle la semelle interne (1B1) Internal sole assembly (IB) according to the preceding claim, in which the internal sole (1B1) and the internal half-sole (1B2) are connected at a connection portion in order to form a one-piece assembly, said connection portion allowing the articulation of the insole half (1B2) relative to the insole (1B1) between a position called "joint", in which the insole (1B1)
[Revendication 6] [Revendication 7] [Revendication 8] [Revendication 9] [Revendication 10] et la demi-semelle interne (1B2) sont en contact l’une avec l’autre et une position ouverte dans laquelle la semelle interne (1B1) et la demisemelle interne (1B2) sont écartées l’une de l’autre afin de permettre l’insertion du dispositif (10) électronique dans le logement (1B30). Ensemble de semelles internes (IB) selon la revendication précédente, dans lequel la portion de liaison est située dans la partie avant de la semelle interne (1B1).[Claim 6] [Claim 7] [Claim 8] [Claim 9] [Claim 10] and the insole half (1B2) are in contact with each other and an open position in which the insole (1B1 ) and the internal semi-sole (1B2) are separated from one another in order to allow the insertion of the electronic device (10) into the housing (1B30). Set of insoles (IB) according to the preceding claim, wherein the connecting portion is located in the front part of the insole (1B1). Ensemble de semelles internes (IB) selon l’une quelconque des revendications 5 et 6, dans lequel la semelle interne (1B1) et la demi-semelle interne (1B2) sont reliés par collage au niveau de la portion de liaison. Ensemble de semelles internes (IB) selon l’une quelconque des revendications 4 à 7, dans lequel la semelle interne (1B1) est réalisée en latex, en mousse ou en un matériau viscoélastique.A set of insoles (IB) according to any one of claims 5 and 6, in which the insole (1B1) and the insole half (1B2) are connected by bonding at the connection portion. An insole assembly (IB) according to any of claims 4 to 7, wherein the insole (1B1) is made of latex, foam or a viscoelastic material. Ensemble de semelles internes (IB) selon l’une quelconque des revendications 4 à 8, comprenant un dispositif (10) électronique placé dans le logement (1B30).An insole assembly (IB) according to any one of claims 4 to 8, comprising an electronic device (10) placed in the housing (1B30). Chaussure (1) comprenant un ensemble de semelles internes (IB) selon l’une quelconque des revendications 4 à 9.Shoe (1) comprising a set of insoles (IB) according to any one of claims 4 to 9.
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