FR3082856A1 - FLOOR TILE WITH INTEGRATED LIGHTING SYSTEM - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne une dalle de revêtement de sol avec système d'éclairage intégré. Selon l'invention, la dalle comprend : - une couche d'envers (2) ; - un support flexible (3) collé sur la couche d'envers (2) et présentant sur une face supérieure une matrice de diodes électroluminescentes (4) reliées électriquement les unes aux autres, et alimentées électriquement par au moins un connecteur (8) ; - une couche intermédiaire (5) collée sur le support flexible (3) et perforée d'une pluralité d'orifices traversants (6), en correspondance avec les diodes électroluminescentes (4) de sorte que chaque diode (4) est logée dans un orifice (6), les diodes (4) étant en outre noyées dans un polymère transparent (15) coulé dans chaque orifice (6) ; - une couche de surface (7) transparente collée sur la couche intermédiaire (5).The invention relates to a floor covering slab with integrated lighting system. According to the invention, the slab comprises: - a backing layer (2); - a flexible support (3) bonded to the backing layer (2) and having on an upper face a matrix of light-emitting diodes (4) electrically connected to each other, and supplied electrically by at least one connector (8); - an intermediate layer (5) bonded to the flexible support (3) and perforated with a plurality of through holes (6), in correspondence with the light-emitting diodes (4) so that each diode (4) is housed in a orifice (6), the diodes (4) being further embedded in a transparent polymer (15) poured into each orifice (6); - a transparent surface layer (7) bonded to the intermediate layer (5).
Description
DALLE DE REVETEMENT DE SOL AVEC SYSTEME D’ECLAIRAGE INTEGREFLOOR TILE WITH INTEGRATED LIGHTING SYSTEM
Domaine TechniqueTechnical area
La présente invention se rapporte au domaine technique des revêtements de sol, et concerne plus particulièrement une dalle de revêtement de sol avec système d’éclairage intégré.The present invention relates to the technical field of floor coverings, and more particularly relates to a floor covering slab with integrated lighting system.
Art anterieurPrior art
Il est connu de l’état de la technique le document WO 2011/36614 qui décrit un système de revêtement de sol comprenant, d’une part, une dalle de revêtement de sol destinée à être posée sur le sol et, d’autre part, un système d’éclairage destiné à venir se poser sur la dalle de revêtement de sol.Document WO 2011/36614 which describes a floor covering system comprising, on the one hand, a floor covering slab intended to be placed on the floor and, on the other hand, is known from the state of the art. , a lighting system intended to come to rest on the floor covering slab.
Inversement, et selon un autre mode de réalisation, ce document de l’art antérieur décrit, d’une part, un système d’éclairage destiné à être posé sur le sol et, d’autre part, une dalle de revêtement de sol destinée à être posée sur le système d’éclairage. Dans cette configuration, la dalle de revêtement de sol comprend une rainure ménagée sur une surface inférieure, dans laquelle sont destinées à venir se loger des diodes électroluminescentes du système d’éclairage.Conversely, and according to another embodiment, this document of the prior art describes, on the one hand, a lighting system intended to be placed on the ground and, on the other hand, a floor covering slab intended to be placed on the lighting system. In this configuration, the floor covering slab comprises a groove formed on a lower surface, in which are intended to accommodate the light-emitting diodes of the lighting system.
L’inconvénient majeur qui ressort de ces deux modes de réalisation réside dans le fait que la dalle de revêtement de sol et le système d’éclairage sont posés en deux temps, ce qui complexifie et allonge la durée de pose du revêtement de sol. Un autre inconvénient réside dans le risque de problème d’étanchéité entre la dalle et le système d’éclairage, ce qui rend peu fiable ce système de l’art antérieur.The major drawback which emerges from these two embodiments lies in the fact that the floor covering slab and the lighting system are laid in two stages, which complicates and lengthens the laying time of the floor covering. Another disadvantage lies in the risk of a sealing problem between the panel and the lighting system, which makes this system of the prior art unreliable.
Enfin, les diodes électroluminescentes sont supportées par une structure épaisse, ce qui rend l’ensemble du système de revêtement de sol trop épais. Un autre inconvénient est la faible transmission de la lumière émise par les diodes électroluminescentes, notamment de l’ordre de 0,5 à 30 %.Finally, the light emitting diodes are supported by a thick structure, which makes the entire flooring system too thick. Another drawback is the poor transmission of the light emitted by light-emitting diodes, in particular of the order of 0.5 to 30%.
-2En résumé, le revêtement de sol éclairé de l’art antérieur peut largement être amélioré, également en termes de résistance au trafic.In summary, the illuminated flooring of the prior art can be greatly improved, also in terms of traffic resistance.
Expose de l’inventionExpose the invention
L’un des buts de l’invention est donc de proposer une dalle de revêtement de sol avec système d’éclairage, dont la pose est simple et rapide.One of the aims of the invention is therefore to propose a floor covering slab with lighting system, the installation of which is simple and rapid.
Un autre objectif de l’invention est de fournir une telle dalle qui soit peu encombrante, tout en étant résistante au trafic.Another objective of the invention is to provide such a slab which is compact, while being resistant to traffic.
Un autre objectif de l’invention est de fournir une telle dalle dont la transmission de la lumière par le système d’éclairage est optimale.Another objective of the invention is to provide such a slab whose light transmission by the lighting system is optimal.
A cet effet, il a été mis au point une dalle de revêtement de sol avec système d’éclairage intégré, de sorte que la pose s’effectue en une seule fois, de manière simple et rapide.For this purpose, a floor covering slab with integrated lighting system has been developed, so that installation is carried out in one go, quickly and easily.
Selon l’invention, la dalle comprend :According to the invention, the slab comprises:
- une couche d’envers, de préférence en polycarbonate, et présentant avantageusement une épaisseur de l’ordre de 1 mm ;- a backing layer, preferably made of polycarbonate, and advantageously having a thickness of the order of 1 mm;
- un support flexible, par exemple un circuit imprimé flexible bien connu sous l’expression anglaise Flex PCB collé sur la couche d’envers et présentant avantageusement une épaisseur inférieure ou égale à 0,5 mm, le support flexible présente sur une face supérieure une matrice de diodes électroluminescentes reliées électriquement les unes aux autres et alimentées électriquement par au moins un connecteur ;a flexible support, for example a flexible printed circuit well known by the English term Flex PCB bonded to the backing layer and advantageously having a thickness less than or equal to 0.5 mm, the flexible support has on a top face a matrix of light-emitting diodes electrically connected to each other and electrically supplied by at least one connector;
- une couche intermédiaire, par exemple en polychlorure de vinyle ou en polycarbonate, collée sur le support flexible et perforée d’une pluralité d’orifices traversants, en correspondance avec les diodes électroluminescentes de sorte que chaque diode se retrouve logée dans un orifice, les diodes étant en outre noyées dans un polymère transparent, tel qu’une résine synthétique, acrylique, époxy ou polyuréthane, coulé dans les orifices ;an intermediate layer, for example made of polyvinyl chloride or polycarbonate, bonded to the flexible support and perforated with a plurality of through orifices, in correspondence with the light-emitting diodes so that each diode is found housed in an orifice, the diodes being further embedded in a transparent polymer, such as a synthetic resin, acrylic, epoxy or polyurethane, poured into the orifices;
- 3 - une couche de surface transparente, par exemple en polyéthylène téréphtalate, en polycarbonate, ou en polychlorure de vinyle, collée sur la couche intermédiaire.- 3 - a transparent surface layer, for example polyethylene terephthalate, polycarbonate, or polyvinyl chloride, bonded to the intermediate layer.
De cette manière, l’invention permet de fournir une dalle avec système d’éclairage intégré, résistante au trafic, dont la pose est simple et rapide, tout en présentant une épaisseur relativement faible, c’est-à-dire inférieure à 6 mm, et de préférence inférieure à 4 mm.In this way, the invention makes it possible to provide a slab with integrated lighting system, resistant to traffic, the installation of which is simple and rapid, while having a relatively small thickness, that is to say less than 6 mm. , and preferably less than 4 mm.
Étant donné que les diodes électroluminescentes sont toutes logées dans des orifices traversants de la couche intermédiaire, la transmission de la lumière est optimale.Since the light-emitting diodes are all housed in through holes in the intermediate layer, the light transmission is optimal.
Selon une forme de réalisation particulière, le support flexible est collé sur la couche d’envers par l’intermédiaire d’une couche inférieure d’adhésif.According to a particular embodiment, the flexible support is glued to the backing layer by means of a lower layer of adhesive.
Avantageusement, la dalle comprend une couche intercalaire, de préférence adhésive, présentant une épaisseur sensiblement égale à celle du support flexible ainsi qu’une fenêtre adaptée aux dimensions dudit support flexible, la couche intercalaire étant positionnée autour du support flexible, avec ledit support flexible reçu dans la fenêtre.Advantageously, the slab comprises an intermediate layer, preferably adhesive, having a thickness substantially equal to that of the flexible support as well as a window adapted to the dimensions of said flexible support, the intermediate layer being positioned around the flexible support, with said flexible support received. in the window.
De préférence, la couche intermédiaire perforée est collée sur le support flexible par l’intermédiaire d’une couche supérieure d’adhésif également perforée d’une pluralité d’orifices en correspondance avec les orifices de la couche intermédiaire.Preferably, the perforated intermediate layer is bonded to the flexible support by means of an upper layer of adhesive also perforated with a plurality of orifices corresponding to the orifices of the intermediate layer.
Le connecteur est de préférence disposé sur une face inférieure du support flexible. Dans cette configuration, la couche inférieure d’adhésif présente une épaisseur au moins égale à celle du connecteur, et présente une découpe pour le passage dudit connecteur.The connector is preferably arranged on a lower face of the flexible support. In this configuration, the lower layer of adhesive has a thickness at least equal to that of the connector, and has a cutout for the passage of said connector.
Selon une autre forme de réalisation, le connecteur est disposé sur une face supérieure du support flexible. Dans cette configuration, c’est la couche supérieure d’adhésif qui présente une épaisseur au moins égale à celle du connecteur, et qui présente une découpe pour le passage dudit connecteur.According to another embodiment, the connector is arranged on an upper face of the flexible support. In this configuration, it is the upper layer of adhesive which has a thickness at least equal to that of the connector, and which has a cutout for the passage of said connector.
-4Selon une forme de réalisation particulière, la dalle comprend un film décor, par exemple en polychlorure de vinyle, positionné entre la couche de surface et la couche intermédiaire perforée.-4According to a particular embodiment, the slab comprises a decorative film, for example made of polyvinyl chloride, positioned between the surface layer and the perforated intermediate layer.
Afin de transmettre la lumière d’une manière optimale, chaque orifice présente avantageusement une portion supérieure de section longitudinale concave afin de refléter efficacement la lumière émise par chaque diode électroluminescente.In order to optimally transmit light, each orifice advantageously has an upper portion of concave longitudinal section in order to effectively reflect the light emitted by each light-emitting diode.
Description sommaire des figuresBrief description of the figures
D’autres avantages et caractéristiques techniques ressortiront mieux de la description qui va suivre d’une forme de réalisation préférée de la dalle de revêtement de sol avec système d’éclairage intégré selon l’invention, donnée à titre d’exemple non limitatif à partir des figures annexées, dans lesquelles :Other advantages and technical characteristics will emerge more clearly from the following description of a preferred embodiment of the floor covering slab with integrated lighting system according to the invention, given by way of non-limiting example from appended figures, in which:
- la figure 1 est une vue éclatée d’une forme de réalisation particulière de la dalle selon l’invention ;- Figure 1 is an exploded view of a particular embodiment of the slab according to the invention;
- la figure 2 est une représentation schématique, en coupe transversale de la dalle représentée figure 1.- Figure 2 is a schematic representation, in cross section of the slab shown in Figure 1.
Description Detaillee de l’inventionDetailed Description of the Invention
L’invention concerne une dalle (1) de revêtement de sol avec système d’éclairage intégré, dont la pose s’effectue en une seule fois, de manière simple et rapide.The invention relates to a slab (1) of floor covering with integrated lighting system, the installation of which is carried out all at once, in a simple and rapid manner.
A cet effet et en référence aux figures 1 et 2, la dalle (1) comprend une couche d’envers (2) destinée à être posée directement sur le sol, un support flexible (3) équipé d’une matrice de diodes électroluminescentes (4), collé sur la couche d’envers (2), une couche intermédiaire (5) collée sur le support flexible (3) et perforée d’une pluralité d’orifices traversants (6), en correspondance avec les diodes électroluminescentes (4), et une couche de surface (7) transparente collée sur la couche intermédiaire (5).To this end and with reference to FIGS. 1 and 2, the panel (1) comprises a backing layer (2) intended to be placed directly on the ground, a flexible support (3) equipped with a matrix of light-emitting diodes ( 4), bonded to the backing layer (2), an intermediate layer (5) bonded to the flexible support (3) and perforated with a plurality of through holes (6), in correspondence with the light-emitting diodes (4 ), and a transparent surface layer (7) bonded to the intermediate layer (5).
- 5 La couche d’envers (2) présente une épaisseur sensiblement égale à 1 mm, et est par exemple réalisée en polycarbonate, ou en métal, par exemple en aluminium, pour dissiper la chaleur. Alternativement, il est également possible de coller une plaque de métal telle qu’en aluminium et de préférence d’épaisseur inférieure à 1 mm, pour dissiper la chaleur sous la couche d’envers (2).- 5 The backing layer (2) has a thickness substantially equal to 1 mm, and is for example made of polycarbonate, or metal, for example aluminum, to dissipate heat. Alternatively, it is also possible to glue a metal plate such as aluminum and preferably less than 1 mm thick, to dissipate the heat under the backing layer (2).
Le support flexible (3) se présente par exemple sous la forme d’un circuit imprimé flexible, bien connu sous l’expression anglaise Flex PCB. Le support flexible (3) présente une épaisseur inférieure ou égale à 0,5 mm, et présente sur une face supérieure la matrice de diodes électroluminescentes (4), lesquelles sont reliées électriquement les unes aux autres, et alimentées électriquement par au moins un connecteur (8) disposé sur une face inférieure du support flexible (3).The flexible support (3) is for example in the form of a flexible printed circuit, well known by the English expression Flex PCB. The flexible support (3) has a thickness less than or equal to 0.5 mm, and has on an upper face the matrix of light-emitting diodes (4), which are electrically connected to each other, and electrically supplied by at least one connector. (8) disposed on a lower face of the flexible support (3).
Selon une forme de réalisation particulière, le support flexible (3) présente une épaisseur de 0,3 mm, chaque diode électroluminescente (4) forme un parallélépipède de 6 mm de côté et de 2 mm d’épaisseur, et forme un ensemble RVB avec adressage au pied de la diode électroluminescente (4), avec multiplexage à l’extérieur de la dalle (1) pour pouvoir réaliser des motifs éclairés.According to a particular embodiment, the flexible support (3) has a thickness of 0.3 mm, each light-emitting diode (4) forms a parallelepiped with a side of 6 mm and a thickness of 2 mm, and forms an RGB assembly with addressing at the foot of the light-emitting diode (4), with multiplexing outside the panel (1) in order to be able to produce illuminated patterns.
Le support flexible (3) est collé sur la couche d’envers (2) par l’intermédiaire d’une couche inférieure d’adhésif (9) présentant une épaisseur au moins égale à celle du connecteur (8). En pratique, le connecteur (8) se présente sous la forme d’une nappe de fils électriques présentant une épaisseur de 0,3 mm, et la couche inférieure d’adhésif (9) présente une épaisseur de 330 pm.The flexible support (3) is bonded to the backing layer (2) by means of a lower layer of adhesive (9) having a thickness at least equal to that of the connector (8). In practice, the connector (8) is in the form of a sheet of electrical wires having a thickness of 0.3 mm, and the lower layer of adhesive (9) has a thickness of 330 μm.
Selon une forme de réalisation particulière, la couche inférieure d’adhésif (9) se présente sous la forme d’un film polyester enduit de part et d’autre d’un adhésif acrylique à haute performance et à haute cohésion.According to a particular embodiment, the lower layer of adhesive (9) is in the form of a polyester film coated on either side with a high performance and high cohesion acrylic adhesive.
Afin d’intégrer d’une manière optimale le connecteur (8) dans l’épaisseur de la dalle (1), la couche inférieure d’adhésif (9) présente une découpe (10) pour le passage du connecteur (8). En fonction de l’épaisseur du connecteur (8), la couche d’envers (2) peut également présenter une découpe (10) pour y loger le connecteur (8).In order to optimally integrate the connector (8) into the thickness of the slab (1), the lower layer of adhesive (9) has a cutout (10) for the passage of the connector (8). Depending on the thickness of the connector (8), the backing layer (2) may also have a cutout (10) to accommodate the connector (8).
-6Afin de compenser l’épaisseur du support flexible (3), la dalle (1) comprend une couche intercalaire (11), de préférence adhésive, présentant une épaisseur sensiblement égale à celle du support flexible (3) ainsi qu’une fenêtre (12) adaptée aux dimensions dudit support flexible (3). La couche intercalaire adhésive (11) est positionnée autour du support flexible (3), avec ledit support flexible (3) reçu à l’intérieur de la fenêtre (12).In order to compensate for the thickness of the flexible support (3), the slab (1) comprises an intermediate layer (11), preferably adhesive, having a thickness substantially equal to that of the flexible support (3) as well as a window ( 12) adapted to the dimensions of said flexible support (3). The adhesive interlayer (11) is positioned around the flexible support (3), with said flexible support (3) received inside the window (12).
De préférence, la couche intercalaire (11) est de préférence similaire à la couche inférieure d’adhésif (9) et comprend un film polyester enduit de part et d’autre d’un adhésif acrylique à haute performance et à haute cohésion. L’épaisseur de la couche intercalaire (11) est par exemple de 330 pm.Preferably, the intermediate layer (11) is preferably similar to the lower layer of adhesive (9) and comprises a polyester film coated on either side with a high performance and high cohesion acrylic adhesive. The thickness of the interlayer (11) is for example 330 µm.
La couche intermédiaire perforée (5) est collée sur le support flexible (3) par tous moyens appropriés, et par exemple par l’intermédiaire d’une couche supérieure d’adhésif (13), également perforée d’une pluralité d’orifices (14) en correspondance avec les orifices (6) de la couche intermédiaire (5). Selon une forme de réalisation particulière, cette couche supérieure d’adhésif (13) est similaire à la couche inférieure d’adhésif (9), et présente une épaisseur de 330 pm.The perforated intermediate layer (5) is bonded to the flexible support (3) by any suitable means, and for example by means of an upper layer of adhesive (13), also perforated with a plurality of holes ( 14) in correspondence with the orifices (6) of the intermediate layer (5). According to a particular embodiment, this upper layer of adhesive (13) is similar to the lower layer of adhesive (9), and has a thickness of 330 μm.
Ainsi, après assemblage, chaque diode (4) de la matrice se retrouve logée dans un orifice traversant (6) que comprend la couche intermédiaire (5), et est noyée dans un polymère transparent (15) coulé sur la couche intermédiaire (5), et notamment dans chaque orifice (6). Le polymère transparent (15) se présente par exemple sous la forme d’une résine synthétique, notamment une résine acrylique, une résine époxy ou une résine polyuréthane. Une étape de surfaçage est également réalisée sur la couche intermédiaire (5) pour garder une surface plane. La couche intermédiaire (5) est par exemple réalisée en polychlorure de vinyle ou en polycarbonate ou encore en polyester chargé par exemple en fibres de verre ou en charges minérales, et présente de préférence une épaisseur comprise entre 2 et 4 mm.Thus, after assembly, each diode (4) of the matrix is found housed in a through orifice (6) that includes the intermediate layer (5), and is embedded in a transparent polymer (15) cast on the intermediate layer (5) , and in particular in each orifice (6). The transparent polymer (15) is for example in the form of a synthetic resin, in particular an acrylic resin, an epoxy resin or a polyurethane resin. A surfacing step is also carried out on the intermediate layer (5) to keep a flat surface. The intermediate layer (5) is for example made of polyvinyl chloride or polycarbonate or else of polyester loaded for example with glass fibers or with mineral fillers, and preferably has a thickness of between 2 and 4 mm.
La couche de surface (7) est collée directement sur la couche intermédiaire (5), et peut également se présenter sous la forme d’une couche de surface (7) adhésive, en polyéthylène téréphtalate d’une épaisseur d’environ 200 pm, en polycarbonate d’uneThe surface layer (7) is bonded directly to the intermediate layer (5), and can also be in the form of an adhesive surface layer (7), of polyethylene terephthalate with a thickness of approximately 200 μm, polycarbonate
-7épaisseur de 110 pm, ou sous la forme d’un film en polychlorure de vinyle, en polyuréthane, ou en polyéthylène.-7 thickness of 110 pm, or in the form of a film of polyvinyl chloride, polyurethane, or polyethylene.
Selon une forme de réalisation particulière, il est également possible d’intercaler un film décor (16), par exemple en polychlorure de vinyle, entre la couche de surface (7) transparente et la couche intermédiaire (5). Bien entendu, l’épaisseur et la nature du film de décor laisse passer la lumière émise par les diodes électroluminescentes (4). Il en est de même de la couche de surface (7) et de la résine polymère (15) dites transparentes, ce qui signifie qu’elles laissent passer la lumière visible émise par les diodes électroluminescentes (4).According to a particular embodiment, it is also possible to insert a decorative film (16), for example made of polyvinyl chloride, between the transparent surface layer (7) and the intermediate layer (5). Of course, the thickness and the nature of the decor film lets in the light emitted by the light-emitting diodes (4). It is the same for the surface layer (7) and the polymer resin (15) called transparent, which means that they allow the visible light emitted by the light-emitting diodes (4) to pass through.
Avantageusement, afin de refléter d’une manière optimale la lumière émise par les diodes électroluminescentes (4), et en référence à la figure 2, chaque orifice (6) présente une portion supérieure (17) de section longitudinale concave.Advantageously, in order to optimally reflect the light emitted by the light-emitting diodes (4), and with reference to FIG. 2, each orifice (6) has an upper portion (17) of concave longitudinal section.
Il ressort de ce qui précède que l’invention fournit bien une dalle (1) de revêtement de sol avec système d’éclairage intégré, dont la pose est simple et s’effectue en une seule fois. L’invention permet par ailleurs de s’affranchir de tout problème d’étanchéité étant donné que la matrice de diodes électroluminescentes (4) est directement intégrée dans l’épaisseur de la dalle (1). La dalle (1) est également résistante au trafic par la nature des couches intermédiaire (5) et d’envers (2) en polycarbonate, ainsi que par la présence de la résine (15) qui vient protéger chacune des diodes électroluminescentes (4).It appears from the above that the invention does indeed provide a floor covering slab (1) with integrated lighting system, the installation of which is simple and is carried out in one go. The invention also makes it possible to overcome any sealing problem since the matrix of light-emitting diodes (4) is directly integrated into the thickness of the panel (1). The slab (1) is also resistant to traffic by the nature of the intermediate (5) and back (2) polycarbonate layers, as well as by the presence of the resin (15) which protects each of the light-emitting diodes (4). .
La dalle (1) de revêtement de sol selon l’invention présente une épaisseur relativement raisonnable en comparaison avec des dalles (1) avec système d’éclairage de l’art antérieur, notamment une épaisseur inférieure à 6 mm, et de préférence inférieure à 4 mm.The floor covering slab (1) according to the invention has a relatively reasonable thickness in comparison with slabs (1) with lighting system of the prior art, in particular a thickness less than 6 mm, and preferably less than 4 mm.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| FR1855726A FR3082856B1 (en) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | FLOORING SLAB WITH INTEGRATED LIGHTING SYSTEM |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| FR1855726A FR3082856B1 (en) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | FLOORING SLAB WITH INTEGRATED LIGHTING SYSTEM |
| FR1855726 | 2018-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3082856A1 true FR3082856A1 (en) | 2019-12-27 |
| FR3082856B1 FR3082856B1 (en) | 2020-11-27 |
Family
ID=63579394
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR1855726A Active FR3082856B1 (en) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | FLOORING SLAB WITH INTEGRATED LIGHTING SYSTEM |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR3082856B1 (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20191227 |
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