FR2741009A1 - INTEGRATED CIRCUIT CARD AND INTEGRATED CIRCUIT MODULE - Google Patents
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Abstract
Description
La présente invention concerne une carte à circuit intégré et un module à circuit intégré. The present invention relates to an integrated circuit card and an integrated circuit module.
On connaît actuellement des cartes en matière plastique qui sont équipées d'un circuit intégré soit par incorporation de celui-ci à un module fixé dans une cavité de la carte soit en fixant directement le circuit intégré dans la carte, soit encore par laminage à chaud d'une série de feuillets, le laminage assemblant les feuillets entre eux et emprisonnant le module à circuit intégré par fluage de la matière. Plastic cards are currently known which are equipped with an integrated circuit either by incorporating it into a module fixed in a cavity of the card or by directly fixing the integrated circuit in the card, or even by hot rolling. a series of sheets, the rolling assembling the sheets together and trapping the integrated circuit module by creep of the material.
Dans ces différents modes de réalisation, le circuit intégré se trouve soumis à des contraintes très importantes lors des flexions inhérentes à l'utilisation de la carte. In these various embodiments, the integrated circuit is subjected to very significant stresses during the flexions inherent in the use of the card.
Les contraintes auxquelles le circuit intégré est soumis provoquent des fissures entraînant la mise hors d'usage du circuit intégré. Ce phénomène est d'autant plus sensible que le circuit intégré est plus large, l'apparition de fissures étant directement fonction de la surface du circuit intégré. The stresses to which the integrated circuit is subjected cause cracks causing the decommissioning of the integrated circuit. This phenomenon is all the more sensitive as the integrated circuit is wider, the appearance of cracks being a direct function of the surface of the integrated circuit.
Dans la mesure où la tendance actuelle va dans le sens d'une plus grande complexité des fonctions du circuit intégré avec des tailles de mémoires de plus en plus importantes, les circuits intégrés sont de plus en plus grands et donc de plus en plus sensibles aux efforts de flexion. Insofar as the current trend is towards greater complexity of the functions of the integrated circuit with increasingly large memory sizes, the integrated circuits are becoming larger and therefore more and more sensitive to bending forces.
Les solutions apportées à ce problème sont axées sur trois types d'approches qui présentent toutes des inconvénients importants. The solutions to this problem focus on three types of approach, all of which have significant drawbacks.
On a tout d'abord proposé de réduire la taille du circuit intégré en faisant appel à des technologies de fabrication du silicium de plus en plus sophistiquées. Ces techniques sont cependant onéreuses, et leur rentabilité n'est perceptible que pour des fabrications en très grandes quantités. It was first proposed to reduce the size of the integrated circuit by using increasingly sophisticated silicon manufacturing technologies. These techniques are however expensive, and their profitability is noticeable only for manufacturing in very large quantities.
On a ensuite proposé de rigidifier le circuit intégré, par exemple en posant le circuit intégré sur une plaque de métal ou en enrobant le circuit intégré d'une pastille de résine comportant de préférence une charge de renfort. Cette technique n'est toutefois envisageable à l'échelle industrielle que pour des circuits intégrés de petites dimensions. It has then been proposed to stiffen the integrated circuit, for example by placing the integrated circuit on a metal plate or by coating the integrated circuit with a resin chip preferably comprising a reinforcing filler. This technique is however only conceivable on an industrial scale for small integrated circuits.
On a enfin proposé de désolidariser le circuit intégré de la partie de carte adjacente, par exemple en enveloppant le circuit intégré ou le module de matière souple, ou encore en réalisant une découpe périphérique minimisant la transmission au circuit intégré des contraintes de flexion auxquelles la carte est soumise. Cependant, cette technique induit des concentrations de contraintes dans le corps de carte en matière plastique, ce qui oblige à employer pour le corps de carte des matériaux nobles qui augmentent le coût de production de la carte. Finally, it has been proposed to separate the integrated circuit from the adjacent card part, for example by wrapping the integrated circuit or the flexible material module, or even by making a peripheral cut minimizing the transmission to the integrated circuit of the bending stresses to which the card is subject. However, this technique induces stress concentrations in the plastic card body, which means that noble materials must be used for the card body which increase the production cost of the card.
Selon l'invention, on prévoit de réaliser un circuit intégré ayant une épaisseur au plus égale à 120 ym et, de préférence, au plus égale à 80 Um. According to the invention, provision is made to produce an integrated circuit having a thickness at most equal to 120 μm and, preferably, at most equal to 80 μm.
Ainsi, la très faible épaisseur du circuit intégré permet une meilleure aptitude à la flexion sans rupture. Thus, the very small thickness of the integrated circuit allows a better ability to flex without breaking.
Selon une version avantageuse de l'invention, le circuit intégré est disposé dans un plan correspondant sensiblement à une fibre neutre de la carte. According to an advantageous version of the invention, the integrated circuit is arranged in a plane corresponding substantially to a neutral fiber of the card.
Cette disposition permet de minimiser les contraintes exercées sur le circuit intégré. This arrangement makes it possible to minimize the stresses exerted on the integrated circuit.
Il est avantageux que le circuit intégré présente un état de surface très lisse, de préférence un poli miroir. Ce polissage permet de relaxer les contraintes de fabrication, et évite d'avoir à effectuer des calculs longs et complexes visant à déterminer les champs de contraintes résiduelles. It is advantageous for the integrated circuit to have a very smooth surface state, preferably a mirror polish. This polishing makes it possible to relax the manufacturing constraints, and avoids having to carry out long and complex calculations aimed at determining the residual stress fields.
Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, le circuit intégré est monté sur une face d'un circuit imprimé double face ayant une face opposée portant les plages de contact. Il suffit ainsi de réaliser un circuit imprimé double face ayant une épaisseur égale à environ la moitié de la carte pour que le circuit intégré soit automatiquement disposé au voisinage de la fibre neutre de la carte. According to a particular embodiment of the invention, the integrated circuit is mounted on one side of a double-sided printed circuit having an opposite face carrying the contact pads. It suffices thus to produce a double-sided printed circuit having a thickness equal to approximately half of the card so that the integrated circuit is automatically disposed in the vicinity of the neutral fiber of the card.
Selon un autre mode de réalisation de l'invention, la carte comporte des couches laminées et le circuit intégré s'étend dans une couche de coeur agencée entre deux couches de recouvrement dont l'une porte les plages de contact extérieures, le circuit intégré étant relié aux plages de contact par des organes de liaison traversant la couche de recouvrement portant les plages de contact. According to another embodiment of the invention, the card comprises laminated layers and the integrated circuit extends in a core layer arranged between two covering layers, one of which carries the outer contact pads, the integrated circuit being connected to the contact pads by connecting members passing through the covering layer carrying the contact pads.
Selon encore un autre aspect de l'invention, celle-ci est mise en oeuvre sous forme d'un module comportant un circuit intégré fixé à une couche support, le module étant reçu dans un logement d'un substrat plat, la couche support ayant une épaisseur déterminée pour que le circuit imprimé soit disposé dans un plan correspondant sensiblement à une fibre neutre de la carte. According to yet another aspect of the invention, it is implemented in the form of a module comprising an integrated circuit fixed to a support layer, the module being received in a housing of a flat substrate, the support layer having a thickness determined so that the printed circuit is placed in a plane corresponding substantially to a neutral fiber of the card.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront encore à la lecture de la description qui suit d'exemples particuliers de réalisation en référence aux figures ci-jointes parmi lesquelles
- la figure 1 illustre en coupe schématique la définition générale de l'invention, avec en a), b) et c) trois dispositions différentes du circuit intégré par rapport à la fibre neutre d'une carte
- la figure 2 est une vue partielle en coupe d'une carte à plages de contact extérieures réalisée selon l'invention avec un circuit intégré monté sur un circuit imprimé double face
- la figure 3 est une vue partielle en coupe illustrant un autre mode de réalisation de l'invention ;;
- la figure 4 est une vue partielle en coupe illustrant encore un autre mode de réalisation de l'invention
- la figure 5 est une vue en coupe d'un module à circuit intégré selon l'invention
- la figure 6 est une vue en coupe d'une carte équipée du module à circuit intégré selon la figure 5.Other characteristics and advantages of the invention will become apparent on reading the following description of particular embodiments with reference to the attached figures, among which
- Figure 1 illustrates in schematic section the general definition of the invention, with in a), b) and c) three different arrangements of the integrated circuit with respect to the neutral fiber of a card
- Figure 2 is a partial sectional view of a card with external contact pads produced according to the invention with an integrated circuit mounted on a double-sided printed circuit
- Figure 3 is a partial sectional view illustrating another embodiment of the invention;
- Figure 4 is a partial sectional view illustrating yet another embodiment of the invention
- Figure 5 is a sectional view of an integrated circuit module according to the invention
FIG. 6 is a sectional view of a card fitted with the integrated circuit module according to FIG. 5.
La figure 1 illustre une carte à circuit intégré, représentée de façon essentiellement schématique, et dont la structure est conforme à la définition générale de l'invention. Il s'agit d'une carte dont le circuit intégré 10 est disposé dans l'épaisseur de la carte, c'est-à-dire dans le corps de la carte notée C. FIG. 1 illustrates an integrated circuit card, represented essentially schematically, and the structure of which conforms to the general definition of the invention. It is a card whose integrated circuit 10 is arranged in the thickness of the card, that is to say in the body of the card denoted C.
Conformément à une caractéristique de l'invention, le circuit intégré 10 a une épaisseur très mince, au plus égale à 120pm et de préférence au plus égale à 80m. According to a characteristic of the invention, the integrated circuit 10 has a very thin thickness, at most equal to 120 μm and preferably at most equal to 80 m.
En outre, le circuit intégré est disposé dans un plan correspondant sensiblement à la fibre neutre LN de la carte lorsque celle-ci est au repos. La fibre neutre est représentée ici par une ligne en trait mixte. Les vues a), , b) et c) illustrent différentes dispositions rentrant dans le cadre de la définition de l'invention, et illustrant plus précisément ce qu'il faut entendre par un plan correspondant sensiblement à la fibre neutre de la carte. En particulier, la vue a) illustre le circuit intégré 10 disposé juste en dessous de la fibre neutre LN, la vue b) illustre le circuit intégré 10 exactement centré sur la fibre neutre LN, et la vue c) illustre le circuit intégré disposé juste au-dessus de la fibre neutre LN.In addition, the integrated circuit is arranged in a plane corresponding substantially to the neutral fiber LN of the card when the latter is at rest. The neutral fiber is represented here by a dashed line. Views a), b) and c) illustrate various arrangements falling within the scope of the definition of the invention, and more precisely illustrating what is to be understood by a plane corresponding substantially to the neutral fiber of the card. In particular, view a) illustrates the integrated circuit 10 placed just below the neutral fiber LN, view b) illustrates the integrated circuit 10 exactly centered on the neutral fiber LN, and view c) illustrates the integrated circuit placed just above the LN neutral fiber.
Lorsque la carte est soumise à une flexion comme cela est schématisé sur la vue d), le circuit intégré 10 se déforme en flexion en suivant la déformation du corps de carte C. La très faible épaisseur du circuit intégré 10 favorise une telle déformation en flexion, et les efforts de traction auxquels le circuit intégré 10 est soumis sont de surcroît minimisés du fait de la disposition du circuit intégré au voisinage de la fibre neutre LN. When the card is subjected to bending as shown in diagram d), the integrated circuit 10 deforms in bending following the deformation of the card body C. The very small thickness of the integrated circuit 10 promotes such bending deformation , and the tensile forces to which the integrated circuit 10 is subjected are further minimized due to the arrangement of the integrated circuit in the vicinity of the neutral fiber LN.
Ainsi, la combinaison de la très faible épaisseur du circuit intégré 10 et la disposition au voisinage de la fibre neutre LN minimisent la sensibilité du circuit intégré aux efforts de flexion. De plus, cette combinaison peut être réalisée même avec des circuits intégrés de grandes dimensions et assure ainsi une durée de vie du circuit intégré considérablement améliorée par rapport aux agencements connus. Thus, the combination of the very small thickness of the integrated circuit 10 and the arrangement in the vicinity of the neutral fiber LN minimize the sensitivity of the integrated circuit to bending forces. In addition, this combination can be achieved even with large integrated circuits and thus ensures a lifetime of the integrated circuit considerably improved compared to known arrangements.
En relation avec l'épaisseur du circuit intégré, on notera que les technologies actuelles de polissage arrière (dénommées backlapping" par les anglo-saxons) permettent d'obtenir des épaisseurs de 80clam pour les circuits intégrés, voire même de 60ssm. In relation to the thickness of the integrated circuit, it will be noted that the current rear polishing technologies (called backlapping "by the Anglo-Saxons) make it possible to obtain thicknesses of 80clam for the integrated circuits, or even of 60ssm.
Il sera en outre avantageux de prévoir que le circuit intégré 10 présente un état de surface très lisse, de préférence un poli miroir, c'est-à-dire un état de surface qui est suffisamment lisse pour qu'aucune rayure ne soit visible à l'oeil nu, ce qui correspond à des rayures inférieures à environ 0,5m. Ce polissage permet de relaxer les contraintes de fabrication (notamment les contraintes résultant du choc thermique subi dans les fours), par ablation de la couche superficielle qui a concentré toutes ces contraintes lors de la fabrication et qui contient les amorces de rupture du réseau cristallin. It will also be advantageous to provide that the integrated circuit 10 has a very smooth surface state, preferably a mirror polish, that is to say a surface state which is sufficiently smooth so that no scratch is visible at the naked eye, which corresponds to scratches less than about 0.5m. This polishing makes it possible to relax the manufacturing constraints (in particular the stresses resulting from the thermal shock undergone in the ovens), by ablation of the surface layer which has concentrated all these constraints during manufacturing and which contains the initiators of rupture of the crystal lattice.
L'invention s'applique à différents types de cartes à circuit intégré. The invention applies to different types of integrated circuit cards.
On va maintenant décrire différents modes d'exécution en se référant aux figures 2 à 6, ces modes d'exécution étant donnés à titre illustratif mais nullement limitatif. We will now describe different embodiments with reference to Figures 2 to 6, these embodiments being given by way of illustration but in no way limitative.
La figure 2 illustre une carte laminée comportant une couche 24 en matière plastique et un circuit imprimé double face 21. Le circuit imprimé double face 21 comprend un substrat isolant 22 portant sur sa face inférieure un circuit imprimé 23 et sur sa face supérieure un circuit imprimé 25 formant des plages de contact extérieures. Les circuits imprimés 23 et 25 sont réunis en des points appropriés par des trous métallisés 26. FIG. 2 illustrates a laminated card comprising a plastic layer 24 and a double-sided printed circuit 21. The double-sided printed circuit 21 comprises an insulating substrate 22 carrying on its lower face a printed circuit 23 and on its upper face a printed circuit 25 forming external contact pads. The printed circuits 23 and 25 are joined at appropriate points by metallized holes 26.
Le circuit intégré 10 est par exemple monté sur le circuit imprimé 23 avant assemblage du circuit imprimé double face avec la couche de matière plastique 24 suivi d'un laminage à chaud. Lors du laminage, le circuit intégré 10 s'enfonce dans la couche 24. The integrated circuit 10 is for example mounted on the printed circuit 23 before assembly of the double-sided printed circuit with the plastic layer 24 followed by hot rolling. During rolling, the integrated circuit 10 sinks into the layer 24.
A titre indicatif, pour une carte laminée de 800pm d'épaisseur, on pourra utiliser une couche 24 de matière plastique de 500hum d'épaisseur, et un circuit imprimé double face 21 de 300clam, le circuit intégré 10 ayant une épaisseur de 100ym. As an indication, for a laminated card of 800 μm thick, it is possible to use a layer 24 of plastic material 500 μm thick, and a double-sided printed circuit 21 of 300 μm, the integrated circuit 10 having a thickness of 100 μm.
La figure 3 illustre une autre carte laminée à plages de contact extérieures réalisée selon l'invention avec un circuit intégré s'étendant dans une couche de coeur. Dans ce mode de réalisation, la carte laminée 30 comprend une couche de coeur 31 agencée entre deux couches de recouvrement 32 et 33. La carte selon ce mode de réalisation est réalisée par un procédé comportant par exemple les étapes d'enfoncer à chaud le circuit intégré 10 dans la couche de coeur 31 comportant des trous 34 qui sont ensuite remplis d'encre conductrice, de réaliser par ailleurs des perforations 36 dans la feuille de recouvrement 32 et de remplir celles-ci avec une encre conductrice, de mettre en coïncidence la feuille de coeur 31 avec les feuilles de recouvrement 32 et 33, de laminer l'ensemble et de réaliser des plages de contact 35 après laminage par dépôt d'une encre conductrice.Lors du laminage, l'encre conductrice contenue dans les trous 34 et les perforations 36 mises en coïncidence forme une liaison conductrice continue entre le circuit intégré 10 et la face supérieure de la carte. FIG. 3 illustrates another laminated card with external contact pads produced according to the invention with an integrated circuit extending in a core layer. In this embodiment, the laminated card 30 comprises a core layer 31 arranged between two covering layers 32 and 33. The card according to this embodiment is produced by a method comprising for example the steps of hot pressing the circuit integrated 10 into the core layer 31 having holes 34 which are then filled with conductive ink, to further make perforations 36 in the cover sheet 32 and to fill these with conductive ink, to coincide the core sheet 31 with the covering sheets 32 and 33, to laminate the assembly and to produce contact pads 35 after lamination by deposition of a conductive ink. During lamination, the conductive ink contained in the holes 34 and the perforations 36 placed in coincidence form a continuous conductive connection between the integrated circuit 10 and the upper face of the card.
La figure 4 illustre une variante de la carte laminée de la figure 3 dans laquelle la carte laminée 40 est constituée d'une couche de coeur 41 agencée entre deux couches de recouvrement 42 et 43, et le circuit intégré 10 s'étend dans la couche de coeur 41. La couche de recouvrement supérieure 42 comporte des plages conductrices 45. Des trous 44 sont ménagés à travers la couche de coeur 41 et sont remplis d'une encre conductrice mais ne s'étendent pas en regard du circuit intégré 10. Des conducteurs 49 relient alors le circuit intégré 10 à l'encre conductrice disposée dans les trous 44. Les conducteurs 44 sont réalisés par exemple par dépôt d'encre conductrice sur la face correspondante de la couche de coeur 41 avant laminage. FIG. 4 illustrates a variant of the laminated card of FIG. 3 in which the laminated card 40 consists of a core layer 41 arranged between two covering layers 42 and 43, and the integrated circuit 10 extends in the layer of core 41. The upper covering layer 42 has conductive areas 45. Holes 44 are formed through the core layer 41 and are filled with a conductive ink but do not extend opposite the integrated circuit 10. Des conductors 49 then connect the integrated circuit 10 to the conductive ink disposed in the holes 44. The conductors 44 are produced for example by depositing conductive ink on the corresponding face of the core layer 41 before lamination.
Dans ces deux modes de réalisation, les épaisseurs de la couche de coeur et des feuilles de recouvrement sont choisies pour que le circuit intégré s'étende sensiblement dans la plan de la fibre neutre LN de la carte finalement obtenue. In these two embodiments, the thicknesses of the core layer and of the covering sheets are chosen so that the integrated circuit extends substantially in the plane of the neutral fiber LN of the card finally obtained.
La figure 5 illustre un autre mode de réalisation de l'invention, qui ne se présente plus sous la forme d'une carte laminée, mais d'un module adhésif 50. FIG. 5 illustrates another embodiment of the invention, which is no longer in the form of a laminated card, but of an adhesive module 50.
La figure 5 représente le module seul et la figure 6 représente le même module disposé dans un logement associé d'un substrat plat. FIG. 5 represents the module alone and FIG. 6 represents the same module disposed in an associated housing of a flat substrate.
Le module adhésif 50 comporte une couche principale 51 en matière plastique dans laquelle est fixé le circuit intégré 10. La face inférieure de la couche 51 est revêtue d'une couche 53 en matière adhésive et la face supérieure de cette même couche 51 comporte les plages de contact réalisées par dépôt d'une encre conductrice. Une couche de vernis isolant 56 est disposée sur la face supérieure de la couche 51 et comporte, à l'aplomb des plages de contact 54, des ouvertures 55 remplies d'une encre conductrice. The adhesive module 50 comprises a main layer 51 of plastic material in which the integrated circuit 10 is fixed. The lower face of the layer 51 is coated with a layer 53 of adhesive material and the upper face of this same layer 51 includes the pads contact made by depositing a conductive ink. A layer of insulating varnish 56 is disposed on the upper face of the layer 51 and comprises, at the base of the contact pads 54, openings 55 filled with a conductive ink.
La figure 6 illustre un substrat plat 101 en matière plastique présentant un logement 102 dont le contour correspond à celui du module adhésif 50 destiné à y être disposé. Une fois le module adhésif 50 mis en place dans son logement 102, l'ensemble constitue une carte 100. FIG. 6 illustrates a flat plastic substrate 101 having a housing 102 whose contour corresponds to that of the adhesive module 50 intended to be disposed there. Once the adhesive module 50 is placed in its housing 102, the assembly constitutes a card 100.
L'épaisseur du fond 103 de la carte et des couches 51 et 53 du module 50 sont déterminées pour que le circuit intégré s'étende comme précédemment au voisinage du plan de la carte contenant la fibre neutre LN.The thickness of the bottom 103 of the card and of the layers 51 and 53 of the module 50 are determined so that the integrated circuit extends as before in the vicinity of the plane of the card containing the neutral fiber LN.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe au contraire toute variante reprenant, avec des moyens équivalents, les caractéristiques essentielles énoncées ci-dessus. En particulier bien que le module selon l'invention ait été décrit avec une couche adhésive 53, on peut réaliser un module non adhésif fixé dans la cavité par une goutte de colle disposée dans la cavité immédiatement avant la mise en place du module. On peut également réaliser un module non adhésif ayant une épaisseur légèrement supérieure à la hauteur de la cavité 102 et fixé dans celle-ci par laminage. Dans ce cas, on prévoiera de préférence un module comportant une couche isolante 56 ayant un bord en marche d'escalier permettant un encastrement du module lors du laminage. Of course, the invention is not limited to the embodiments described, but on the contrary encompasses any variant incorporating, with equivalent means, the essential characteristics set out above. In particular, although the module according to the invention has been described with an adhesive layer 53, a non-adhesive module can be produced fixed in the cavity by a drop of glue placed in the cavity immediately before the module is put in place. It is also possible to produce a non-adhesive module having a thickness slightly greater than the height of the cavity 102 and fixed therein by rolling. In this case, provision will preferably be made for a module comprising an insulating layer 56 having a stair-shaped edge allowing the module to be embedded during rolling.
Bien que le module 50 ait été illustré avec de l'encre conductrice remplissant les ouvertures 55 dans le vernis isolant 56, on peut également prévoir un accès direct aux plages de contact 54. Although the module 50 has been illustrated with conductive ink filling the openings 55 in the insulating varnish 56, it is also possible to provide direct access to the contact pads 54.
Bien que la carte et le module selon l'invention aient été illustrés avec un circuit intégré relié à des plages de contact extérieures, on peut également prévoir de relier celui-ci à une antenne disposée à l'intérieur de la carte du module, cette antenne formant avec le circuit intégré un ensemble de transmission sans contact. Although the card and the module according to the invention have been illustrated with an integrated circuit connected to external contact pads, provision may also be made to connect the latter to an antenna placed inside the module card, this antenna forming with the integrated circuit a contactless transmission assembly.
Dans le cas d'un module, on peut également prévoir celui-ci selon une structure générale convention nelle, c'est-à-dire comportant un support intermédiaire portant le circuit intégré, celui-ci étant relié aux plages de contact par des liaisons filaires. Dans ce cas, le circuit intégré sera selon l'invention un circuit intégré très mince et sera disposé sur le support pour s'étendre sensiblement selon la fibre neutre de la carte dans laquelle le module est incorporé. In the case of a module, it can also be provided according to a general conventional structure, that is to say comprising an intermediate support carrying the integrated circuit, the latter being connected to the contact pads by connections wired. In this case, the integrated circuit will be according to the invention a very thin integrated circuit and will be disposed on the support to extend substantially along the neutral fiber of the card in which the module is incorporated.
Bien que l'invention ait été décrite en relation avec des modes de réalisation préférés présentant tous en combinaison les caractéristiques d'inclure dans la carte un circuit intégré très mince et de disposer celui-ci dans le plan de la fibre neutre de la carte on remarquera que le circuit intégré très mince selon l'invention peut également être disposé au voisinage de la surface de la carte, sa très grande flexibilité le rendant apte à supporter les flexions auxquelles la carte est soumise lors de l'utilisation. Although the invention has been described in relation to preferred embodiments, all having in combination the characteristics of including in the card a very thin integrated circuit and of placing it in the plane of the neutral fiber of the card. note that the very thin integrated circuit according to the invention can also be arranged in the vicinity of the surface of the card, its very great flexibility making it capable of withstanding the flexions to which the card is subjected during use.
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1995
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1996
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- 1996-01-09 WO PCT/FR1996/000031 patent/WO1997018531A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
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| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 13, no. 469 (M - 883) 24 October 1989 (1989-10-24) * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 18, no. 304 (M - 1619) 10 June 1994 (1994-06-10) * |
Also Published As
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