FR3079645A1 - Document electronique dont une liaison electrique entre un port de puce et une plage externe de contact electrique est etablie via un inlay - Google Patents

Abstract

La présente demande concerne un document électronique dont un corps comporte un inlay (Yc, Yd), dont une partie forme un lamage (Cav1) d'une cavité, et qui comporte une plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) réalisée sur la partie formant le lamage (Cav1), et dont un module comporte un circuit électrique qui comporte d'une part un premier sous-circuit configuré pour connecter électriquement un port (IO) d'une puce (MP) à la plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) et d'autre part un deuxième sous-circuit configuré pour connecter électriquement la plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) à une plage externe de contact électrique (C7) d'un support (S) du module (Modc, Modd).

Description

La présente demande concerne un document électronique.

Un tel document électronique comporte par exemple un corps dans lequel est formée une cavité débouchant sur l’une des faces du corps, et un module, encarté dans la cavité.

Le document peut être, notamment, une carte à puce de type bancaire, ou du type document d’identité tel que par exemple carte d’identité ou passeport.

La cavité du corps comporte possiblement en pratique une portion centrale profonde entourée par une zone périphérique formée d’un lamage, c’està-dire une cavité de faible épaisseur à l’échelle de l’épaisseur du document électronique, de profondeur bien moindre que celle de la portion centrale, choisie en sorte que le module, une fois fixé dans la cavité, affleure la face du corps du document électronique.

Par ailleurs, le module comporte généralement un support plan de faible épaisseur comportant, sur une face dite face externe, une pluralité de plages externes de contact électrique destinées à coopérer par contact avec des zones de contact d’un lecteur externe, et sur une face dite face interne, un circuit imprimé formé de pistes de connexion et un microcircuit (aussi appelé « circuit intégré », ou « puce ») connecté aux plages externes de contact par l’intermédiaire du circuit imprimé. La connexion entre les bornes de la puce et le circuit imprimé peut être directe (dans le cas où les bornes de la puce sont sur la face de la puce qui fait face au support), connu sous le nom de technologie « flipchip », ou être obtenue par des fils de connexion (dans le cas où les bornes de la puce sont à l’opposé du support, ce qui offre plus de souplesse compte tenu de la variété des géométries des puces pouvant être implantés). Le circuit imprimé est habituellement connecté aux plages externes de contact électrique au moyen de puits, c’est-à-dire des trous dans le support à travers lesquels sont passés des fils de connexion, ou des vias métallisés, c’est-à-dire au moyen de trous traversant le support sur toute son épaisseur en ayant leurs parois qui sont métallisées pour établir une liaison électrique entre les zones métallisées situées de part et d’autre du support à l’emplacement du via concerné. Le circuit imprimé comporte en pratique des zones métallisées situées près de sa périphérie qui sont connectées à la puce.

De plus, dans certains documents, par exemple des cartes à interface dite « duale » permettant à la fois un fonctionnement avec ou sans contact, la puce est en outre connectée aux extrémités d’une antenne interne au corps de carte, ces extrémités étant par exemple présentes sur le lamage.

Lors de l’encartage, la puce, encapsulée dans une résine, est logée dans la portion profonde de la cavité, tandis que seules des portions du circuit imprimé s’étendent jusqu’à la zone périphérique de la face interne du support qui est destinée à être en regard du lamage de la cavité. Dans l’exemple précité, des zones dédiées du circuit imprimé et les extrémités de l’antenne sont alors disposées de manière telle que, lors de l’encartage, elles sont en regard pour assurer une bonne liaison électrique entre l’antenne et la puce.

Pour des raisons de sécurité, il est intéressant de pouvoir rendre un module non-fonctionnel dès lors qu’il est séparé du reste du document.

Le document FR 2 857 483 décrit par exemple une carte à puce au sein de laquelle les liaisons électriques du module sont établies de sorte à masquer au mieux une surface active de la puce pour compliquer, voire empêcher, une analyse optique de la puce ; un dégagement visuel de la surface active impliquant alors une destruction des pistes, rendant alors la puce inopérante.

L’objet de la présente demande vise à proposer un document électronique dans lequel le module devient non-fonctionnel, inopérant, s’il est séparé du corps du document électronique, et menant en outre à d’autres avantages.

A cet effet, est proposé, selon un premier aspect, un document électronique comportant :

• Un corps, lequel comporte une cavité creusée dans une partie d’une épaisseur du corps, la cavité comportant une portion centrale profonde et une portion périphérique formée d’un lamage, moins profonde que la portion centrale et entourant la portion centrale, • Un module, encarté dans la cavité comportant

- un support présentant une face dite externe, qui porte au moins une plage externe de contact électrique, et une face dite interne, opposée à la face externe, et

- une puce, fixée côté face interne du support, comportant au moins un port, et le document électronique étant caractérisé en ce que le corps comporte un inlay, dont une partie forme le lamage de la cavité, et qui comporte une plage de connexion réalisée sur la partie formant le lamage, et en ce que le module comporte un circuit électrique qui comporte d’une part un premier sous-circuit configuré pour connecter électriquement le port de la puce à la plage de connexion de l’inlay et d’autre part un deuxième souscircuit configuré pour connecter électriquement la plage de connexion de l’inlay à la plage externe de contact électrique du support du module.

Ainsi, dans un tel document électronique, alors que le module est initialement solidarisé au corps, si le module est séparé du corps, la liaison électrique entre la puce et au moins l’une des plages externes de contact électrique est coupée, rendant le module inopérant.

Au lieu d’avoir un circuit imprimé reliant directement un port de la puce et une plage externe de contact électrique, au sein du module, le document comporte un circuit qui passe dans le corps. Il y a donc un premier sous-circuit, puis une partie de circuit dans l’inlay, puis un deuxième sous-circuit.

Ainsi, le module devient non-fonctionnel, inopérant, s’il est séparé du corps du document électronique grâce à la connexion entre un, ou plusieurs, port, de la puce et une, ou plusieurs, plage externe de contact électrique, qui se fait via un inlay interne à la structure du corps.

Une réalisation de la plage de connexion de l’inlay sur la partie de l’inlay formant lamage favorise par exemple une détérioration, voire un arrachage, de cette plage de connexion lors d’une tentative de détachement du module par rapport au corps.

Un inlay désigne ici une couche insérée dans une épaisseur du corps du document électronique.

Par exemple, l’inlay présente une largeur et une longueur au maximum égales à une largeur et une longueur du document électronique.

Eventuellement, l’inlay comporte un évidement, de préférence traversant, délimitant la portion centrale profonde de la cavité du corps lorsque l’inlay est inséré dans une épaisseur du corps.

Par exemple, l’inlay est laminé entre au moins deux autres couches formant au moins une partie du corps.

La cavité peut ensuite être réalisée par usinage.

Les connexions électriques entre le module et le corps, en particulier la plage de connexion de l’inlay, sont par exemple établies par un matériau adhésif électriquement conducteur anisotrope (c’est-à-dire matériau conducteur électriquement selon une direction unique, à savoir généralement une direction perpendiculaire aux zones à connecter). Un tel adhésif anisotropiquement électriquement conducteur comporte par exemple une matrice adhésive et une pluralité de particules conductrices dans la matrice adhésive, assurant à la fois une liaison mécanique entre le module et le corps et une connexion électrique entre les différentes bornes de connexion concernées.

Il s’agit par exemple de déposer le module dans la cavité selon une technologie de connexion dite par ACF (pour « anisotropic conducting adhesive »), lequel se déforme sous pression et apport de chaleur, et établit le contact.

Le corps est par exemple d’épaisseur constante, au moins cinq fois inférieure à sa longueur et à sa largeur.

La cavité est par exemple de forme rectangulaire, voire carrée, éventuellement avec des coins arrondis, et débouchant à une face, dite supérieure, du corps. Les profondeurs de la cavité s’entendent ici par rapport à cette face supérieure du corps.

Le support du module est par exemple plan et d’une épaisseur (laquelle est définie entre sa face externe et sa face interne) au plus égale à la profondeur du lamage par rapport à la face supérieure du corps.

Il est ainsi muni d’au moins une plage externe de contact électrique sur sa face externe et, sur sa face interne, du circuit électrique et de la puce.

Par exemple, le premier sous-circuit et le deuxième sous-circuit du circuit électrique du module comportent chacun un plot de contact.

Le plot de contact du premier sous-circuit et le plot de contact du deuxième sous-circuit sont en face d’au moins une partie de la plage de connexion réalisée sur la partie de l’inlay formant le lamage.

Le plot de contact du premier sous-circuit et le plot de contact du deuxième sous-circuit sont par exemple disposés en deux emplacements distincts du support, et situés près de la périphérie du support.

Par exemple, le plot de contact du premier sous-circuit et le plot de contact du deuxième sous-circuit peuvent être juxtaposés, mais distincts afin de ne pas établir de contact électrique direct entre eux sans être connectés à la plage de connexion de l’inlay.

Par exemple, le deuxième sous-circuit comporte un via ou un puits relié électriquement à une face arrière de la plage externe de contact électrique de la face externe du support, un anneau entourant le via ou le puits, une piste formée dans le support et le plot de contact situé en face d’au moins une partie de la plage de connexion réalisée sur la partie de l’inlay formant le lamage, la piste connectant électriquement l’anneau au plot de contact.

Dans un exemple de réalisation où le deuxième sous-circuit comporte un puits, celui-ci est alors par exemple relié à l’anneau qui l’entoure par un fil, par exemple un fil d’or.

La piste du deuxième sous-circuit formée dans le support est par exemple gravée, photogravée ou imprimée.

Par exemple, le premier sous-circuit comporte au moins un fil relié au port de la puce, une piste formée dans le support et le plot de contact situé en face d’au moins une partie de la plage de connexion réalisée sur la partie de l’inlay formant le lamage, la piste connectant électriquement le fil au plot de contact.

La piste du premier sous-circuit formée dans le support est par exemple gravée, photogravée ou imprimée.

Selon un exemple intéressant, la plage de connexion de l’inlay est constituée par une plage unique de connexion.

Par exemple, la plage unique est constituée d’un fil en zigzag ou par une surface métallique.

Un fil en zigzag désigne ici un fil qui est par exemple déposé en formant des allers et retours successifs, formant ainsi des portions rectilignes reliées entre elles par des détours formant des boucles. Les portions rectilignes sont par exemple parallèles les unes aux autres, et deux portions rectilignes adjacentes sont par exemple reliées l’une à l’autre par une portion qui est le plus souvent courbe, par exemple en arc de cercle.

Un fil en zigzag permet notamment de couvrir une plus grande surface pour établir un contact électrique avec relativement peu de matière.

Le fil en zigzag est par exemple en cuivre.

La surface métallique est par exemple en cuivre.

Selon un autre exemple intéressant, la plage de connexion de l’inlay comporte une première zone et une seconde zone, distincte de la première, la première zone étant connectée électriquement à la seconde zone par un fil, formé dans l’inlay et contournant la cavité, c’est-à-dire contournant la partie de l’inlay formant le lamage.

Par exemple, au moins l’une de la première et de la seconde zone est constituée d’un fil en zigzag ou par une surface métallique.

Par exemple, le fil en zigzag et/ou la surface métallique sont en cuivre.

Par exemple, le support du module comporte en outre deux plots d’antenne, connectés respectivement à deux ports correspondants de la puce, et l’inlay du corps comporte alors une antenne qui comporte deux plages de connexion, chacune des deux plages de connexion de l’antenne étant réalisée sur la partie de l’inlay formant le lamage et étant située en face de l’un des deux plots d’antenne du support du module et connectée à l’un de ces plots.

Les deux plots d’antenne sont par exemple disposés en deux emplacements distincts du support, et situés près de la périphérie du support.

Un telle connexion est par exemple aussi établie par un matériau adhésif électriquement conducteur, de préférence anisotrope, par exemple comme présenté précédemment.

De préférence, hormis ses deux plages de connexion, l’antenne est formée dans l’inlay hors de sa partie formant le lamage.

Autrement dit, l’antenne est par exemple formée au sein de l’inlay de manière à ce qu’elle comporte ses plages de connexion situées sur la partie formant le lamage.

Le corps peut aussi être formé par laminage de l’inlay entre au moins deux autres couches, souvent en matière plastique.

La cavité peut ensuite être réalisée par usinage.

Dans un exemple de réalisation, le document électronique est une carte rectangulaire et la cavité présente une surface apparente, correspondant à un contour externe du lamage par exemple, de dimensions environ égales à 8,5 mm * 11 mm (millimètres).

Un tel document électronique est par exemple un passeport ou une carte, par exemple une carte conforme aux normes en vigueur, notamment ISO 7810 et ISO 7816, par exemple une carte de format ID-1 (85,60 mm * 53,98 mm * 0,76 mm), mais il peut aussi s’agir d’autres formats selon les besoins.

Un tel document électronique est par exemple une carte, par exemple une carte à puce, avec ou sans contact (c’est-à-dire alors une carte duales).

L’invention, selon un exemple de réalisation, sera bien comprise et ses avantages apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée qui suit, donnée à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels :

La figure 1a représente une vue de dessus, aussi dite face contact, d’un module traditionnel pour une application à contact, et la figure 1b représente une vue de dessous, aussi dite face « bonding », du module de la figure 1a,

La figure 2a représente une face contact d’un module traditionnel pour une application avec ou sans contact, c’est-à-dire pour application « duale », et la figure 2b présente une vue de dessous du module de la figure 2a,

Les figures 3 à 5 représentent un module selon des exemples de réalisation de l’invention pour un document électronique à contact,

Les figures 6 à 8 représentent un module selon des exemples de réalisation de l’invention pour un document électronique avec et sans contact,

Les figures 9 à 12 représentent un inlay, selon des exemples de réalisation de l’invention pour un document électronique à contact, qui comporte

- une plage de connexion constituée d’une plage unique de connexion formée d’un fil en zigzag (figure 9), ou d’une surface métallique (figure 10),

- une plage de connexion qui comporte une première zone et une seconde zone formées d’un fil en zigzag (figure 11 ), ou d’une surface métallique (figure 12),

Les figures 13 à 16 représentent un inlay, selon des exemples de réalisation de l’invention pour un document électronique avec et sans contact, qui comporte

- une plage de connexion constituée d’une plage unique de connexion formée d’un fil en zigzag, et une antenne qui comporte deux plages de connexion aussi formées d’un fil en zigzag (figure 13),

- une plage de connexion constituée d’une plage unique de connexion formée d’une surface métallique, et une antenne qui comporte deux plages de connexion aussi formées d’une surface métallique (figure 14),

- une plage de connexion, qui comporte une première zone et une seconde zone formées d’un fil en zigzag, et une antenne qui comporte deux plages de connexion aussi formées d’un fil en zigzag (figure 15),

- une plage de connexion, qui comporte une première zone et une seconde zone formées d’une surface métallique, et une antenne qui comporte deux plages de connexion aussi formées d’une surface métallique (figure 16),

La figure 17 un exemple de connexion du module de la figure 3 et du l’inlay de la figure 9,

La figure 18 un exemple de connexion du module de la figure 4 et du l’inlay de la figure 11,

La figure 19 un exemple de connexion du module de la figure 6 et du l’inlay de la figure 13, et

La figure 20 un exemple de connexion du module de la figure 7 et du l’inlay de la figure 15.

Les éléments identiques représentés sur les figures précitées sont identifiés par des références numériques identiques.

Les figures 1 a et 1 b, et 2a et 2b, présentent des modules traditionnels.

En référence aux figures 1a et 1b, le module Mode comporte un support S plan de faible épaisseur comportant, sur une face dite face externe (figure 1a), six plages externes de contact électrique C1, C2, C3, C5, C6, C7 destinées à coopérer par contact avec des zones de contact d’un lecteur externe, et sur une face dite face interne (figure 1b), un circuit imprimé comportant principalement des fils Fil1, Fil2, Fil3, Fil4, Fil5 et une puce MP dont différents ports IO, VSS, VDD, RST, CLK sont connectés aux plages externes de contact par l’intermédiaire du circuit imprimé. Sur l’exemple représenté, les connexions entre les ports de la puce MP et les plages externes de contact électrique sont établies en outre au moyen de puits P1, P2, P3, P5, P6, P7, c’est-à-dire des trous dans le support S à travers lesquels sont passés les fils de connexion. Des vias pourraient également être utilisés.

Bien entendu, le nombre de plages externes de contact électrique et/ou le nombre de ports utiles de la puce peuvent varier.

Ainsi, sur l’exemple de la figure 1b, cinq fils, par exemple en or, Fil1, Fil2, FiI3, Fil4, Fil5 relient les ports de la puce (Vdd, Vss, IO, CLK, RST) à la face arrière de cinq plages externes de contact électrique C1, C2, C3, C5, C7 via les puits P1, P2, P3, P5, P7.

Sur les figures 2a et 2b, le module est un module « dual » Modd, c’està-dire qu’il permet à la fois un fonctionnement avec ou sans contact. Il diffère du module Mode représenté figure 1 b en ce que sa face interne (figure 2b) comporte en outre deux plots d’antenne PL1, PL2, configurés pour être connectés à des extrémités d’une antenne L, interne au corps (représenté par exemple sur les figures 13 à 16).

Dans le cadre de l’exemple illustré, deux autres fils, par exemple en or, Fil7, FilS relient respectivement des ports La, Lb de la puce aux plots d’antenne PL1, PL2.

Toutefois, des modules tels que ceux représentés figures 1a, 1b, 2a, 2b, peuvent demeurer opérationnels lorsqu’ils sont séparés du corps du document électronique dans lequel ils ont auparavant été encartés.

Pour y remédier, la connexion entre un ou plusieurs ports de la puce et une ou plusieurs plages externes de contact électrique se fait via un inlay interne à la structure du corps du document électronique correspondant, lequel inlay, décrit en lien avec les figures 9 à 16, comporte une plage de connexion.

Dans les exemples représentés ici, l’invention est montrée, selon un mode de réalisation, sur le port IO, mais elle pourrait bien entendu être faite sur l’un de tous les autres ports (Vss, Vdd, RST, CLK) de la puce MP, voire plusieurs ports, voire même tous les ports.

La figure 3 montre un premier exemple de réalisation de l’invention pour un module à contact Mode dans lequel la connexion entre au moins l’un des ports de la puce, ici le port IO, et la plage correspondante, soit la plage C7, est réalisée par deux sous-circuits, par exemple au moins deux fils au lieu d’un seul sur l’exemple de la figure 1b.

Le module Mode comporte ainsi un circuit électrique qui comporte d’une part un premier sous-circuit configuré pour connecter électriquement le port IO de la puce MP à une plage de connexion de l’inlay et d’autre part un deuxième sous-circuit configuré pour connecter électriquement la plage de connexion de l’inlay à la plage externe de contact électrique C7 du support S du module Mode.

Par exemple, le premier sous-circuit et le deuxième sous-circuit du circuit électrique du module comportent chacun un plot de contact 101 p, IO2p disposés en deux emplacements distincts du support, et situés près de la périphérie du support.

Dans l’exemple de réalisation de la figure 3, les plots de contact 101 p, IO2p sont juxtaposés, mais distincts afin de ne pas établir de contact électrique direct entre eux sans être connectés à la plage de connexion de l’inlay.

Ici, le premier sous-circuit comporte par exemple au moins un fil Fil5, par exemple en or, relié au port IO de la puce MP, une piste IO1e formée dans le support S et le plot de contact 101 p, situé en périphérie du support S pour être en face d’au moins une partie d’une plage de connexion PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2 réalisée sur une partie formant lamage (Cav1 ) d’un inlay (représenté figures 9 à 16), la piste IO1e connectant électriquement le fil Fil5, en un point de connexion lOd, au plot de contact IO1p.

Autrement dit, le fil Fil5 connecté au port IO n’est désormais plus relié directement à la plage externe de contact électrique C7, mais à un point de connexion lOd de sorte que la connexion est désormais réalisée par l’inlay.

Le deuxième sous-circuit comporte ici, par exemple, un puits P7 relié électriquement à une face arrière de la plage externe de contact électrique C7 de la face externe du support S, un anneau lOr entourant le puits, auquel il est connecté par un fil Fil6, par exemple en or, une piste IO2e formée dans le support S et le plot de contact IO2p situé en périphérie du support S pour être en face d’au moins une partie de la plage de connexion réalisée sur la partie de l’inlay formant le lamage Cav1, la piste IO2e connectant électriquement l’anneau lOr au plot de contact IO2p.

La piste IO1e du premier sous-circuit et/ou la piste IO2e du deuxième sous-circuit formée dans le support sont par exemple gravées, photogravées ou imprimées.

Avant que le module Mode ne soit assemblé à un corps de document électronique, les plots de contact 101 p, IO2p sont alors à deux potentiels électriques différents.

L’exemple de réalisation de figure 4 diffère de celui de la figure 3 en ce que le plot de contact 101 p et le plot de contact IO2p ne sont plus juxtaposés ; en particulier ils sont disposés de part et d’autre de la puce MP.

Enfin, l’exemple de réalisation de figure 5 diffère de celui de la figure 4 en ce qu’un via Via7 remplace le puits P7 et le fil Fil6. Autrement dit, tous puits des figures 3 ou 4 pourrait être remplacé par un via.

Les modules Modd des figures 6 à 8 diffèrent respectivement des modules représentés sur les figures 3 à 5 en ce que les modules Modd des figures 6 à 8 sont configurés pour un fonctionnement dual.

A cet effet, la face interne du module Modd comporte en outre deux plots d’antenne PL1, PL2, configurés pour être connectés à deux plages de connexion PFd1, PFd2, PCd1, PCd2 d’une antenne L de l’inlay, les plages étant formées sur la partie de l’inlay configurée pour former le lamage Cav1 de la cavité du corps. Deux autres fils Fil7, Fil8, par exemple en or, relient respectivement des ports La, Lb de la puce aux plots d’antenne PL1, PL2.

Les figures 9 à 16 représente un inlay (Yc, Yd) selon différents exemples de réalisation de l’invention, dont une partie est destinée à former un lamage (Cav1) d’une cavité formée dans le corps ultérieurement.

L’inlay comporte en particulier une plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) réalisée sur la partie destinée à former le lamage (Cav1).

Pour établir la connexion via un inlay selon l’invention, un inlay Yc est ajouté par rapport aux structures habituelles des documents électroniques à contact ou un inlay Yd, souvent présent dans les documents électroniques à fonctionnement « duale », est modifié.

Les figures 9 à 12 représentent un inlay Yc à intégrer dans une structure habituelle de document électronique à contact.

Ainsi, selon l’invention, l’inlay Yc comporte de manière générale une plage de connexion qui est située sur une partie de l’inlay configurée pour former un lamage Cav1 de cavité lorsque l’inlay est assemblé dans un corps de document électronique.

Ces figures montrent que la plage de connexion peut, selon les besoins :

- être constituée d’une plage unique de connexion PFc, PCc, comme sur les figures 9 et 10, ou

- comporter une première zone PFc1, PCc1, et une seconde zone PFc2, PCc2, distinctes l’une de l’autre comme sur les figures 11 et 12.

Indépendamment, la plage unique de connexion PFc, PCc, ou au moins l’une de la première zone PFc1, PCc1, et de la seconde zone PFc2, PCc2, ou les deux, peuvent être formées :

- d’un fil en zigzag comme sur les figures 9 et 11, par exemple un fil de cuivre, aussi appelé « pad filaire », ou

-d’une surface métallique comme sur les figures 10 et 12, par exemple une surface en cuivre, aussi appelée « copper pad ».

Dans un mode de réalisation où la plage de connexion comporte une première zone PFc1, PCc1, et une seconde zone PFc2, PCc2, distinctes l’une de l’autre comme sur les figures 11 et 12, celles-ci sont alors de préférence reliées par un fil fc, qui est par exemple un fil de cuivre, ou une piste photogravée ou imprimée.

Le fil fc est disposé dans l’inlay en contournant la partie de l’inlay destinée à former le lamage Cav1 de la cavité pour contourner la cavité.

Avant formation de la cavité, il est possible qu’un autre fil relie la première zone PFc1, PCc1 et la seconde zone PFc2, PCc2 en traversant une partie de l’inlay destinée à être supprimée lors d’une étape de réalisation de la partie profonde Cav2 de la cavité, par exemple par usinage, par exemple de sorte que cet autre fil est alors coupé, les zones n’étant plus reliées que par le fil fc.

Dans le cas d’un document électronique à fonctionnement dual, l’inlay Yd, représenté sur les figures 13 à 16 comporte en plus des éléments précédemment décrits, une antenne L.

L’antenne L comporte deux plages de connexion PFd1, PFd2, PCd1, PCd2.

Chacune des deux plages de connexion PFd1, PFd2, PCd1, PCd2 de l’antenne L est formée sur la partie de l’inlay formant le lamage Cav1 afin d’être située en face de l’un des deux plots d’antenne PL1, PL2 du support S du module correspondant et connectée à l’un de ces plots PL1, PL2 une fois le document électronique assemblé.

De manière analogue à la plage de connexion, au moins l’une des plages de connexion PFd1, PFd2, PCd1, PCd2 de l’antenne L, ou les deux, peuvent être formées :

- d’un fil en zigzag comme sur les figures 13 et 15, par exemple un fil de cuivre, ou

- d’une surface métallique comme sur les figures 14 et 16, par exemple une surface en cuivre, aussi appelée « copper pad ».

Hormis ses deux plages de connexion, l’antenne L est formée dans l’inlay hors de sa partie formant le lamage.

Dans les exemples de réalisation des figures 15 et 16, alors que la plage de connexion comporte une première zone PFc1, PCc1 et une seconde zone PFc2, PCc2 reliées par un fil fc, ce fil fc est possiblement isolé, par exemple par une gaine, de sorte qu’il n’est pas relié électriquement à l’antenne L.

Et de même, avant formation de la cavité, il est possible que d’autres fils relient la première zone PFc1, PCc1 à l’une des plages de connexion PFd1, PFd2, PCd1, PCd2 de l’antenne L, et la seconde zone PFc2, PCc2 à une autre des plages de connexion PFd1, PFd2, PCd1, PCd2 de l’antenne L, en traversant une partie de l’inlay destinée à être supprimée lors d’une étape de réalisation de la partie profonde Cav2 de la cavité, par exemple par usinage, par exemple de sorte que ces autres fils sont alors coupés, les première zone PFc1, PCc1 et seconde zone PFc2, PCc2 n’étant plus reliées que par le fil fc, et isolés de l’antenne L.

Enfin, les figures 17 à 20 montrent des exemples d’assemblage d’un module Mode, Modd tel que décrit précédemment avec un inlay Yc, Yd tel que décrit précédemment.

Sur ces figures, le module est toutefois représenté comme par transparence, étant donné qu’il est retourné pour être assemblé avec le corps.

De plus, par concision, seul des exemples avec un inlay Yc, Yd dont les différentes plages de connexion sont réalisées par un fil en zigzag sont représentés, mais bien entendu, au moins l’une voire toutes les plages de connexion de l’inlay Yc, Yd pourraient être réalisées par une surface métallique.

Selon un exemple privilégié de l’invention, le document électronique comporte un corps, lequel comporte une cavité creusée dans une partie d’une épaisseur du corps, la cavité (illustrée figures 17 à 20) comportant une portion centrale profonde Cav2 et une portion périphérique formée d’un lamage Cav1, moins profonde que la portion centrale et entourant la portion centrale.

Selon l’invention, le lamage est formé par une partie de l’inlay Yc, Yd qui comporte la plage de connexion PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2, voire en outre deux plages de connexion PFd1, PFd2 (ou PCd1, PCd2 non représentés) de l’antenne L, l’inlay comportant en outre l’antenne L le cas échéant.

Quand le module Mode, Modd est encarté dans la cavité, la face externe du support S affleure la face supérieure du corps du document électronique ; la puce, généralement encapsulée dans une résine, est logée dans la portion profonde de la cavité Cav2, tandis que la partie de la face interne du support portant les plots de contact 101 p, IO2p et, éventuellement, les deux plots d’antenne PL1, PL2 (comme sur les figures 19 et 20), est positionnée en face du lamage Cav1 de la cavité.

Pour cela, le module est par exemple déposé dans la cavité selon une technologie de connexion par ACF (pour « anisotropic conducting adhesive »), lequel se déforme et établit le contact.

Ainsi, le plot de contact IO1 p du premier sous-circuit et le plot de contact IO2p du deuxième sous-circuit sont respectivement en face d’au moins une partie de la plage de connexion réalisée sur la partie de l’inlay formant le lamage.

Par exemple, comme représenté sur la figure 17, le plot de contact 101 p du premier sous-circuit et le plot de contact IO2p du deuxième sous-circuit sont tous deux en face de la plage unique de connexion PFc (PCc non représentée) de l’inlay.

Les plots de contact 101 p et IO2p sont alors au même potentiel électrique.

Le port IO est désormais relié électriquement à la plage externe de contact électrique C7 correspondante.

Comme représenté sur la figure 18, le plot de contact 101 p du premier sous-circuit est en face de la première zone PFc1 (PCc1 non représentée) de la plage de connexion de l’inlay et le plot de contact IO2p du deuxième sous-circuit est en face de la seconde zone PFc2 (PCc2 non représentée) de la plage de 5 connexion de l’inlay, première zone PFc1 (PCc1) et la seconde zone PFc2 (PCc2) étant reliées par le fil fc qui contourne la cavité.

Les modules Modd et inlays Yd des figures 19 et 20 correspondent respectivement aux modules Mode et inlays Yc des figures 17 et 18 qui comportent en outre, respectivement, des plots d’antenne PL1, PL2 et une 10 antenne L munie des deux plages de connexion PFd1, PFd2 (ou PCd1, PCd2 non représentés) ; le plot d’antenne PL1 étant alors en face de la plage de connexion PFd1 de l’antenne L et le plot d’antenne PL2 étant alors en face de la plage de connexion PFd2 de l’antenne L.

Ainsi, les ports La et Lb de la puce MP sont connectés à l’antenne L 15 de l’inlay Yd.

Ainsi, dans un tel document électronique, tout détachement du module par rapport au corps rend le module inopérant.

Claims (6)

1. REVENDICATIONS

   1. Document électronique comportant :

   • Un corps, lequel comporte une cavité creusée dans une partie d’une épaisseur du corps, la cavité comportant une portion centrale profonde (Cav2) et une portion périphérique formée d’un lamage (Cav1), moins profonde que la portion centrale et entourant la portion centrale, • Un module (Mode, Modd), encarté dans la cavité, comportant un support (S) présentant une face dite externe, qui porte au moins une plage externe de contact électrique (C1, C2, C3, C5, C6, C7), et une face dite interne, opposée à la face externe, et une puce (MP), fixée côté face interne du support, comportant au moins un port (Vdd, Vss, IO, CLK, RST), et le document électronique étant caractérisé en ce que le corps comporte un inlay (Yc, Yd), dont une partie forme le lamage (Cav1) de la cavité, et qui comporte une plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) réalisée sur la partie formant le lamage (Cav1), et en ce que le module comporte un circuit électrique qui comporte d’une part un premier sous-circuit configuré pour connecter électriquement le port (IO) de la puce (MP) à la plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) de l’inlay et d’autre part un deuxième sous-circuit configuré pour connecter électriquement la plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) de l’inlay à la plage externe de contact électrique (C7) du support (S) du module (Mode, Modd).
2. 2. Document électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) de l’inlay est constituée par une plage unique de connexion (PFc, PCc) ; et en ce que la plage unique est constituée d’un fil en zigzag (PFc) ou par une surface métallique (PCc).
3. 3. Document électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) comporte une première zone (PFc1, PCc1) et une seconde zone (PFc2, PCc2) distincte de la première, la première zone (PFc1, PCc1) étant connectée électriquement à la seconde zone (PFc2, PCc2) par un fil (fc), formé dans l’inlay et contournant la cavité, au moins l’une de la première et de la deuxième zone étant constituée d’un fil en zigzag (PFc1, PFc2) ou par une surface métallique (PCc1, PCc2).
4. 4. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le deuxième sous-circuit comporte un via (Via7) ou un puits (P7) relié électriquement à une face arrière de la plage externe de contact électrique (C7) de la face externe du support (S), un anneau (lOr) entourant le via (Via7) ou le puits (P7), une piste (IO2e) formée dans le support (S) et un plot de contact (IO2p) situé en face d’au moins une partie de la plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) réalisée sur la partie de l’inlay formant le lamage (Cav1), la piste (IO2e) connectant électriquement l’anneau (lOr) au plot de contact (IO2p).
5. 5. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le premier sous-circuit comporte au moins un fil (Fil5) relié au port (IO) de la puce, une piste (IO1e) formée dans le support (S) et un plot de contact (101 p) situé en face d’au moins une partie de la plage de connexion (PFc, PCc, PFc1, PFc2, PCc1, PCc2) réalisée sur la partie de l’inlay formant le lamage (Cav1), la piste (IO1e) connectant électriquement le fil (Fil5) au plot de contact (101 p).
6. 6. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le support (S) du module comporte en outre deux plots d’antenne (PL1, PL2), connectés respectivement à deux ports correspondants (La, Lb) de la puce (MP), et en ce que l’inlay du corps comporte une antenne (L) qui comporte deux plages de connexion (PFd1, PFd2, PCd1, PCd2), chacune des deux plages de connexion (PFd1, PFd2, PCd1, PCd2) de l’antenne (L) étant formée sur la partie de l’inlay formant le lamage (Cav1 ) et étant située en face de l’un des deux plots d’antenne (PL1, PL2) du support (S) du module et connectée à l’un de ces plots (PL1, PL2).