FR3026226A1

FR3026226A1 - CIRCUIT PLATE

Info

Publication number: FR3026226A1
Application number: FR1558870A
Authority: FR
Inventors: Peter Bartscherer; Stephanie Gollhofer
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2014-09-22
Filing date: 2015-09-21
Publication date: 2016-03-25
Also published as: EP3199001A1; DE102014218967A1; WO2016045930A1; DE102014218967B4

Abstract

Plaque de circuit (1) comportant au moins un corps de base (2) et au moins un insert (3), au moins en partie dans le corps de base (2), l'insert (3) ayant - un premier élément thermo-conducteur (4), - un second élément thermo-conducteur (5), et - un élément isolant (6) entre le premier élément thermo-conducteur (4) et le second élément thermo-conducteur (5), cet élément isolant assurant l'isolation électrique du premier élément thermo-conducteur (4) par rapport au second élément thermo-conducteur (5)Circuit board (1) having at least one base body (2) and at least one insert (3), at least partially in the base body (2), the insert (3) having a first thermo element -conductor (4), - a second thermo-conductive element (5), and - an insulating element (6) between the first thermo-conductive element (4) and the second thermo-conductive element (5), this insulating element ensuring the electrical insulation of the first thermo-conductive element (4) with respect to the second thermo-conductive element (5)

Description

Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à une plaque de circuit, notamment destinée à des appareils de commande et des entraînements électriques de véhicules automobiles.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a circuit board, particularly intended for control devices and electric drives of motor vehicles.

Etat de la technique Les plaques de circuit d'entraînements électriques ou d'appareils de commande équipant les véhicules automobiles sont soumises à des exigences de plus en plus strictes concernant leur élévation de température. Or, les puissances élevées, telles que celles demandées par les véhicules électriques nécessitent des tensions électriques et des intensités élevées et produisent de grandes pertes de puissance avec dégagement de chaleur qu'il faut évacuer du composant. Dans le cas de composants installés sur des plaques de circuit, ou respecter les exigences strictes concernant l'élévation de température, on utilise massivement des inserts en cuivre comprimés dans la plaque de circuit. Ces inserts en cuivre conduisent la chaleur dégagée par un composant à travers la plaque de circuit vers le radiateur au dos de la plaque de circuit. La liaison thermique entre le radiateur et l'insert en cuivre est réalisée par un matériau thermo- conducteur. En général, l'insert en cuivre doit être isolé vis-à-vis du corps conducteur. Selon l'état de la technique, on le fait par un choix approprié du matériau conducteur. Les plaques de circuit telles que celles décrites ci-dessus sont par exemple connues selon les documents DE 10 2004 036 960 Al, DE 103 29 267 Al.State of the art The circuit boards of electric drives or control units equipping motor vehicles are subject to increasingly stringent requirements concerning their temperature rise. However, high powers, such as those required by electric vehicles require high electrical voltages and intensities and produce large power losses with heat release that must be removed from the component. In the case of components installed on circuit boards, or meet the stringent requirements for temperature rise, compressed copper inserts are used extensively in the circuit board. These copper inserts conduct the heat generated by a component through the circuit board to the radiator on the back of the circuit board. The thermal connection between the radiator and the copper insert is made of a thermally conductive material. In general, the copper insert must be insulated from the conductive body. According to the state of the art, it is done by a suitable choice of conductive material. The circuit boards, such as those described above, are for example known from DE 10 2004 036 960 A1, DE 103 29 267 A1.

Les plaques de circuit selon l'état de la technique ne con- viennent que de façon très limitée pour les fortes puissances. C'est ainsi que la quantité de chaleur maximale que peut évacuer une plaque de circuit de structure habituelle reste très limitée. De plus, le domaine des matériaux thermo-conducteurs envisageables est fortement limité car le matériau conducteur doit en même temps assurer l'isolation élec- trique. C'est ainsi qu'en particulier, de tels matériaux thermoconducteurs disponibles sont très coûteux. Enfin, on risque un court-circuit car l'insert de cuivre est à un certain potentiel électrique. Cela peut se traduire par un court-circuit ou par un courant de fuite ou cou- rant rampant si la surface de l'insert en cuivre n'est pas couverte complètement avec le matériau thermo-conducteur. Exposé et avantages de l'invention La présente invention a ainsi pour objet une plaque de circuit comportant au moins un corps de base et au moins un insert, au moins en partie dans le corps de base, l'insert ayant un premier élément thermo-conducteur, un second élément thermo-conducteur et un élément isolant entre le premier élément thermo-conducteur et le second élément thermo-conducteur, cet élément isolant assurant l'isolation électrique du premier élément thermo-conducteur par rapport au second élément thermo-conducteur. En d'autres termes, la plaque de circuit selon l'invention se compose d'un corps de base et d'un insert. Le corps de base est notamment un substrat en matière plastique et d'une manière particuliè- rement préférentielle, un substrat en une matière plastique renforcée par des fibres. L'insert est intégré au moins en partie dans le corps de base. Selon l'invention, l'insert comporte un premier élément thermoconducteur, un second élément thermo-conducteur et un élément isolant. L'élément isolant est disposé pour isoler le premier élément ther- mo-conducteur du second élément thermo-conducteur. Ainsi l'élément isolant se situe de préférence entre le premier et le second éléments thermo-conducteurs ce qui évite que le potentiel ne soit appliqué au second élément thermo-conducteur. En plus d'un meilleur refroidissement de ses composants, la plaque de circuit présente une très grande sécurité vis-à-vis des courts-circuits. De façon préférentielle, l'insert est un substrat métallique isolé. En variante, l'insert n'est qu'un insert métallique non isolé qui est laminé ou collé sur la plaque métallique. Une couche d'isolation électrique est interposée entre la plaque métallique et l'insert métallique non isolé. Il est en outre prévu de manière préférentielle que la plaque de circuit présente une surface pour des composants. La surface de composants reçoit notamment les composants électriques. La surface est de préférence constituée par une première surface du corps de base et/ou par une surface du premier élément thermo-conducteur. De manière particulièrement préférentielle, la première surface du corps de base et celle du premier élément thermo-conducteur constituent une surface continue. De façon particulièrement avantageuse, la plaque de cir- cuit a une surface de refroidissement. La surface de refroidissement permet d'évacuer la chaleur des composants installés sur la plaque de circuit, la surface de refroidissement pouvant en outre être munie d'un radiateur. La surface de refroidissement est constituée par la seconde face du corps de base et/ou par celle du second élément thermo- conducteur. Il est particulièrement avantageux que la surface de refroi- dissement soit formée uniquement par la surface du second élément thermo-conducteur. Ainsi, il est particulièrement avantageux que la surface du second élément thermo-conducteur soit relevée par rapport à la seconde surface du corps de base.Circuit boards according to the state of the art are only very limited in use for high power. Thus, the maximum amount of heat that can evacuate a circuit board of usual structure remains very limited. In addition, the field of possible thermo-conductive materials is highly limited because the conductive material must at the same time provide electrical insulation. Thus, in particular, such thermally conductive materials available are very expensive. Finally, there is a risk of a short circuit because the copper insert is at a certain electrical potential. This may result in a short circuit or leakage current or creeping current if the surface of the copper insert is not completely covered with the thermally conductive material. DESCRIPTION AND ADVANTAGES OF THE INVENTION The subject of the present invention is therefore a circuit board comprising at least one base body and at least one insert, at least partially in the base body, the insert having a first heat element. conductor, a second thermo-conductive element and an insulating element between the first thermo-conductive element and the second thermo-conductive element, this insulating element ensuring the electrical insulation of the first thermo-conductive element with respect to the second thermo-conductive element. In other words, the circuit board according to the invention consists of a base body and an insert. The base body is in particular a plastic substrate and, in a particularly preferred manner, a substrate made of a fiber-reinforced plastics material. The insert is integrated at least partially in the basic body. According to the invention, the insert comprises a first thermoconductive element, a second thermo-conductive element and an insulating element. The insulating element is arranged to isolate the first thermo-conductive element from the second thermo-conductive element. Thus, the insulating element is preferably between the first and the second thermo-conductive elements, which prevents the potential from being applied to the second thermo-conductive element. In addition to better cooling of its components, the circuit board has a very high safety against short circuits. Preferably, the insert is an isolated metal substrate. Alternatively, the insert is a non-insulated metal insert that is laminated or glued to the metal plate. An electrical insulation layer is interposed between the metal plate and the uninsulated metal insert. It is further preferably provided that the circuit board has a surface for components. The component surface notably receives the electrical components. The surface is preferably constituted by a first surface of the base body and / or by a surface of the first thermo-conductive element. In a particularly preferred manner, the first surface of the base body and that of the first thermo-conductive element constitute a continuous surface. Particularly advantageously, the circuit board has a cooling surface. The cooling surface allows heat to be removed from the components installed on the circuit board, and the cooling surface can also be provided with a radiator. The cooling surface is constituted by the second face of the base body and / or that of the second thermoconductive element. It is particularly advantageous that the cooling surface is formed solely by the surface of the second thermally conductive element. Thus, it is particularly advantageous that the surface of the second thermo-conductive element is raised relative to the second surface of the base body.

D'une manière particulièrement préférentielle, la surface de refroidissement comporte un matériau thermo-conducteur. Ce matériau est appliqué notamment sur la surface de refroidissement, ce qui réalise la surface de refroidissement de façon idéale pour recevoir un organe de refroidissement car la liaison thermique optimale entre corps de refroidissement et la surface de refroidissement sera garantie par le matériau thermo-conducteur. Ainsi, même des composants exposés à des tensions élevées et/ou des intensités fortes pourront être refroidis par la plaque de circuit. Selon un développement avantageux de l'invention, l'épaisseur du corps de base est égale à celle du premier élément ther- mo-conducteur. Ainsi, en particulier, le premier élément thermoconducteur se trouve dans le corps de base. Le second élément thermoconducteur et l'élément isolant sont avantageusement prévus sur le premier élément thermo-conducteur. Il est prévu d'une manière particu- lièrement préférentielle que le second élément thermo-conducteur et l'élément isolant se trouvent sur le premier élément thermo-conducteur et le corps de base. Ainsi, le second élément thermo-isolant et l'élément d'isolation sont sur la surface formée par le corps de base et le premier élément thermo-conducteur.In a particularly preferred manner, the cooling surface comprises a thermally conductive material. This material is applied in particular to the cooling surface, which makes the cooling surface ideally for receiving a cooling member because the optimum thermal connection between the cooling body and the cooling surface will be guaranteed by the thermally conductive material. Thus, even components exposed to high voltages and / or high intensities can be cooled by the circuit board. According to an advantageous development of the invention, the thickness of the base body is equal to that of the first thermo-conductive element. Thus, in particular, the first thermally conductive element is in the base body. The second thermally conductive element and the insulating element are advantageously provided on the first thermo-conductive element. It is particularly preferably provided that the second thermo-conductive element and the insulating element are on the first thermo-conductive element and the base body. Thus, the second heat-insulating member and the insulating member are on the surface formed by the base body and the first thermally conductive member.

De façon préférentielle, l'insert est pressé dans le corps de base. En variante, l'insert est intégré dans un évidement du corps de base. L'évidement est notamment une partie fraisée ou un perçage et cet évidement traverse d'une manière particulièrement avantageuse, toute l'épaisseur du corps de base. Selon un développement avantageux, le second élément thermo-conducteur se trouve dans le corps de base et ses dimensions, en particulier sa longueur et/ou sa largeur sont inférieures aux dimensions correspondantes du premier élément thermo-conducteur. En par- ticulier, les dimensions du second élément thermo-conducteur sont inférieures aux dimensions correspondantes de l'élément d'isolation. De façon préférentielle, le premier élément thermoconducteur est plus épais que le second élément thermo-conducteur si bien que la chaleur sera mieux étalée et mieux stockée, ce qui garantit une meilleure performance thermique, c'est-à-dire que cela permet une plus forte élévation de température. Selon un développement avantageux, le premier élément thermo-conducteur et/ou le second élément thermo-conducteur sont en cuivre ou en aluminium. Les deux matériaux ont une conductibilité thermique optimale et servent ainsi d'une façon particulièrement avan- tageuse à réchauffer les composants. Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide d'exemples de réalisation de plaques de circuit re- présentées dans les dessins annexés dans lesquels : la figure 1 est une représentation schématique en coupe d'un premier mode de réalisation d'une plaque de circuit selon l'invention, la figure 2 est une vue en coupe schématique d'un second exemple de réalisation d'une plaque de circuit selon l'invention, la figure 3 est une vue en coupe schématique d'un troisième exemple de réalisation d'une plaque de circuit selon l'invention et la figure 4 est une représentation schématique d'un quatrième exemple de réalisation d'une plaque de circuit selon l'invention.35 Description de modes de réalisation La figure 1 est une vue en coupe très schématique d'une plaque de circuit 1 selon un premier exemple de réalisation de l'invention. La plaque de circuit 1 comporte un corps de base 2 et un insert 3. L'insert 3 se trouve complètement intégré dans le corps de base 2. L'insert 3 se compose d'un premier élément thermo- conducteur 4 et d'un second élément thermo-conducteur 5. Un élément d'isolation est prévu entre le premier élément thermo-conducteur 4 et le second élément thermo-conducteur 5. L'élément d'isolation 6 isole élec- triquement le premier élément thermo-conducteur 4 par rapport au second élément thermo-conducteur 5. En particulier, le premier élément thermo-conducteur 4 et le second élément thermo-conducteur 5 sont fabriqués en cuivre ou en aluminium.Preferably, the insert is pressed into the base body. Alternatively, the insert is integrated in a recess of the base body. The recess is in particular a milled portion or a bore and this recess passes through in a particularly advantageous manner, the entire thickness of the base body. According to an advantageous development, the second thermo-conductive element is in the base body and its dimensions, in particular its length and / or its width are smaller than the corresponding dimensions of the first thermo-conductive element. In particular, the dimensions of the second thermo-conductive element are smaller than the corresponding dimensions of the insulation element. Preferably, the first thermally conductive element is thicker than the second thermo-conductive element so that the heat will be better spread and better stored, which guarantees a better thermal performance, that is to say that it allows more high temperature rise. According to an advantageous development, the first thermo-conductive element and / or the second thermo-conductive element are made of copper or aluminum. Both materials have optimal thermal conductivity and thus serve as a particularly advantageous way to heat the components. Drawings The present invention will be described in more detail below with the aid of exemplary embodiments of circuit boards shown in the accompanying drawings in which: FIG. 1 is a diagrammatic sectional representation of a first embodiment embodiment of a circuit board according to the invention, FIG. 2 is a diagrammatic sectional view of a second exemplary embodiment of a circuit board according to the invention, FIG. 3 is a diagrammatic sectional view of FIG. A third embodiment of a circuit board according to the invention and FIG. 4 is a schematic representation of a fourth embodiment of a circuit board according to the invention. DESCRIPTION OF EMBODIMENTS FIG. 1 is a very schematic sectional view of a circuit board 1 according to a first embodiment of the invention. The circuit board 1 comprises a base body 2 and an insert 3. The insert 3 is completely integrated in the base body 2. The insert 3 consists of a first thermoconductive element 4 and a second thermo-conductive element 5. An insulation element is provided between the first thermo-conductive element 4 and the second thermo-conductive element 5. The isolation element 6 electrically isolates the first thermo-conductive element 4 by In particular, the first thermo-conductive element 4 and the second thermo-conductive element 5 are made of copper or aluminum.

Le premier élément thermo-conducteur 4 est plus épais que le second élément thermo-conducteur 5. Cela permet notamment de mieux étaler la chaleur et de la stocker assurant une élévation optimale de la température du composant installé sur la plaque de circuit 1. En variante, le premier élément thermo-conducteur 4 peut être moins épais ou de même épaisseur que le second élément thermo-conducteur 5. L'insert 3 est notamment enfoncé dans le corps de base 2. La plaque de circuit 1 a une face 7 pour les composants et une face de refroidissement 10. La face 7 porte les composants, notamment des composants électriques, ce qui permet de réaliser un ap- pareil de commande sur la plaque de circuit 1. La face de composant 7 est formée par la première face 8 du corps de base 2 et par la face 9 du premier élément thermo-conducteur 4. Ainsi, la face des composants 7 est de préférence une face plane, continue formée de la première face 8 du corps de base 2 et de la face 9 du premier élément thermo- conducteur 4. Les composants électriques sont installés notamment sur le premier élément thermo-conducteur 4. La face de refroidissement 10 permet d'évacuer la chaleur des composants installés sur la face 7 de la plaque de circuit 1. La face de refroidissement 10 du premier exemple de réalisation est composée d'une seconde face 11 du corps de base 2 et de la face 12 du second élément thermo-conducteur 5. De façon analogue à la face 7, dans le premier exemple de réalisation, la face de refroidissement 10 est une surface continue plane. La face 12 du second élément thermoconducteur 5 est appliquée de préférence contre un radiateur. Le radia- teur est relié notamment par un matériau thermo-conducteur à la face 12 du second élément thermo-conducteur 5. Un tel matériau thermoconducteur est par exemple une pâte thermo-conductrice, un film thermo-conducteur ou un adhésif thermo-conducteur. Selon une variante particulièrement préférentielle, la plaque de circuit 1 permet de souder directement le radiateur à la face 12 du second élément thermo- conducteur 5. Comme l'élément d'isolation 6 garantit l'isolation électrique entre le premier élément thermo-conducteur 4 et le second élément thermo-conducteur 5, cela permet de souder directement le radiateur sur la face 12 du second élément thermo-conducteur 5.The first thermo-conductive element 4 is thicker than the second thermo-conductive element 5. This makes it possible, in particular, to better spread the heat and to store it ensuring an optimal rise in the temperature of the component installed on the circuit board 1. , the first thermo-conductive element 4 may be thinner or of the same thickness as the second thermo-conductive element 5. The insert 3 is in particular pressed into the base body 2. The circuit board 1 has a face 7 for the components and a cooling face 10. The face 7 carries the components, in particular electrical components, which makes it possible to produce a control device on the circuit board 1. The component face 7 is formed by the first face 8 of the base body 2 and the face 9 of the first thermo-conductive element 4. Thus, the face of the components 7 is preferably a flat, continuous face formed of the first face 8 of the base body 2 and the face 9 of the first thermoconductive element 4. The electrical components are installed in particular on the first thermo-conductive element 4. The cooling face 10 makes it possible to evacuate the heat from the components installed on the face 7 of the circuit board 1. The face 10 of the first exemplary embodiment is composed of a second face 11 of the base body 2 and the face 12 of the second thermo-conductive element 5. In a similar manner to the face 7, in the first embodiment, the cooling face 10 is a flat continuous surface. The face 12 of the second thermoconductive element 5 is preferably applied against a radiator. The radiator is connected in particular by a thermally conductive material to the face 12 of the second thermo-conductive element 5. Such a thermally conductive material is for example a thermally conductive paste, a thermo-conductive film or a thermally conductive adhesive. According to a particularly preferred variant, the circuit board 1 makes it possible to directly weld the radiator to the face 12 of the second thermoelectric element 5. As the insulating element 6 guarantees the electrical insulation between the first thermo-conductive element 4 and the second thermo-conductive element 5, this makes it possible to directly weld the radiator onto the face 12 of the second thermo-conductive element 5.

L'élément d'isolation 6 exclut tout risque de court-circuit. En même temps, le soudage direct permet une transmission optimale de la chaleur entre le second élément thermo-conducteur 6 et le radiateur. La figure 2 montre schématiquement un second exemple de réalisation d'une plaque de circuit 1 selon l'invention. Dans cette fi- gure on a utilisé les mêmes éléments qu'à la figure 1 pour désigner des composants identiques ou de même fonction que dans le premier exemple de réalisation. La seule différence entre le premier exemple de réalisation et le second exemple de réalisation se situe dans les dimensions du second élément thermo-conducteur 5. Dans le second exemple de réalisation, le second élément thermo-conducteur 5 a une dimension inférieure à celle du premier élément thermo-conducteur 4. En particulier, la largeur du second élément thermo-conducteur 5 est inférieure à la largeur du premier élément thermo-conducteur 4. Si l'insert 3 est pressé dans le corps de base 2, la face de refroidissement 10 reste une surface plane, continue composée de la seconde face 11 du corps de base 2 et de la face 12 du second élément de refroidissement 5. Si l'insert 3 devait être placé dans un évidement réalisé au préalable dans le corps de base 2, le second élément thermo-conducteur 5 ne doit pas toucher le corps de base 2.The insulation element 6 excludes any risk of a short circuit. At the same time, the direct welding allows optimal transmission of heat between the second thermo-conductive element 6 and the radiator. Figure 2 shows schematically a second embodiment of a circuit board 1 according to the invention. In this figure, the same elements as in FIG. 1 have been used to designate identical components or of the same function as in the first exemplary embodiment. The only difference between the first exemplary embodiment and the second exemplary embodiment lies in the dimensions of the second thermo-conductive element 5. In the second exemplary embodiment, the second thermo-conductive element 5 has a smaller dimension than the first In particular, the width of the second thermo-conductive element 5 is smaller than the width of the first thermo-conductive element 4. If the insert 3 is pressed into the base body 2, the cooling face 10 remains a flat, continuous surface composed of the second face 11 of the base body 2 and of the face 12 of the second cooling element 5. If the insert 3 was to be placed in a recess previously made in the base body 2, the second thermo-conductive element 5 must not touch the basic body 2.

La figure 3 montre un troisième exemple de réalisation de la plaque de circuit 1 selon l'invention. Dans ce cas également on a utilisé les mêmes références pour désigner les composants identiques ou de même fonction que dans le premier et le second exemples de réalisa- tion. A la différence du premier et du second exemples de réalisation, le premier élément thermo-conducteur 4 a une épaisseur égale ou pratiquement égale à celle du corps de base 2. Ainsi, l'insert se trouve en partie dans le corps de base 2. Seul le premier élément ther- mo-conducteur 4 se trouve dans le corps de base 2. Le second élément thermo-conducteur 5 et la couche d'isolation 6 sont appliqués sur le premier élément thermo-conducteur 4. Dans le troisième exemple de réalisation, le second élément thermo-conducteur 5 et l'élément d'isolation 6 sont appliqués en plus sur la seconde face 11 du corps de base 2. La face de refroidissement 10 de la plaque de circuit 1 du troisième exemple de réalisation est ainsi formée exclusivement par la face 12 du second élément thermo-conducteur 5. La face 12 du second élément thermo-conducteur 5 porte un radiateur ou encore la face 12 de l'élément thermo-conducteur 5 sert de radiateur pour un composant électrique installé sur la face des composants 7 de la plaque de circuit 1. Comme la largeur du second élément thermo-conducteur 5 est supérieure à celle du premier élément thermo-conducteur 4, la plaque de circuit 1 du troisième exemple de réalisation a une très grande face de refroidissement 10 permettant d'évacuer la chaleur de composants ins- tallés sur la face 7 de la plaque de circuit 1. La figure 4 montre un quatrième exemple de réalisation de la plaque de circuit 1. Dans ce cas également on a utilisé les mêmes références pour désigner les mêmes éléments ou les éléments de même fonction que dans le premier et le second et le troisième exemples de réalisation. Dans le quatrième exemple de réalisation, la plaque de circuit 1 a deux premiers éléments thermo-conducteurs 4 pressés dans le corps de base 2. Pour le reste, la structure de la plaque de circuit 1 du quatrième exemple de réalisation est identique à celle du troisième exemple de réalisation. Seul l'élément d'isolation 6 et le second élément thermo-conducteur 5, à la différence du troisième exemple de réalisation, sont installés pour être en contact avec les deux premiers éléments thermo-conducteurs 4. Ainsi, en particulier, on aura deux composants électriques différents sur la face supérieure 9 du premier élément ther- mo-conducteur 4, les deux composants électriques étant refroidis par une même face de refroidissement 10, commune. La face de refroidissement 10, commune est formée dans ce cas également par la face 12 du second élément thermo-conducteur 5. Dans le troisième exemple de réalisation et dans le qua- trième exemple de réalisation on peut presser tout d'abord des inserts métalliques non isolés dans le corps de base 2 pour former ainsi le premier élément thermo-conducteur 4. Ensuite, on applique le second élément thermo-conducteur 5 avec une feuille d'isolation électrique ou avec un adhésif électro-isolant comme élément d'isolation 6 selon le premier élément thermo-conducteur 4. De plus, dans tous les exemples de réalisation on peut intervertir la face de refroidissement 10 et la face des composants 7. Les figures et les modes de réalisation de l'invention mon- trent ainsi que la plaque de circuit 1 selon l'invention peut servir avan- tageusement à réchauffer les composants, notamment les composants électriques exposés à de fortes tensions électriques et/ou des courants électriques forts. La plaque de circuit 1 selon l'invention convient de manière optimale pour une utilisation dans les appareils de commande et les entraînements électriques de véhicules automobiles.25 NOMENCLATURE DES ELEMENTS PRINCIPAUX 1 Plaque de circuit 2 Corps de base 3 Insert 4 Premier élément thermo-conducteur 5 Second élément thermo-conducteur 6 Elément d'isolation 7 Face des composants 8 Première face du corps de base 9 Face du premier élément thermo-conducteur 10 Face de refroidissement 11 Seconde face du corps de base 12 Face supérieure du second élément thermo-conducteur15FIG. 3 shows a third exemplary embodiment of the circuit board 1 according to the invention. In this case also, the same references have been used to designate the identical components or of the same function as in the first and second exemplary embodiments. In contrast to the first and second exemplary embodiments, the first thermally conductive element 4 has a thickness equal to or substantially equal to that of the base body 2. Thus, the insert is partly in the base body 2. Only the first thermo-conductive element 4 is in the base body 2. The second thermo-conductive element 5 and the insulating layer 6 are applied to the first thermo-conductive element 4. In the third embodiment the second thermo-conductive element 5 and the insulating element 6 are additionally applied to the second face 11 of the base body 2. The cooling face 10 of the circuit board 1 of the third exemplary embodiment is thus formed exclusively by the face 12 of the second thermo-conductive element 5. The face 12 of the second thermo-conductive element 5 carries a radiator or the face 12 of the thermo-conductive element 5 serves as a radiator for an electrical component installed On the face of the components 7 of the circuit board 1. As the width of the second thermo-conductive element 5 is greater than that of the first thermo-conductive element 4, the circuit board 1 of the third embodiment has a very large cooling face 10 for evacuating the heat of components installed on the face 7 of the circuit board 1. FIG. 4 shows a fourth embodiment of the circuit board 1. In this case also the same references to designate the same elements or elements of the same function as in the first and second and third embodiments. In the fourth embodiment, the circuit board 1 has two first thermo-conductive elements 4 pressed in the base body 2. For the rest, the structure of the circuit board 1 of the fourth embodiment is identical to that of the third embodiment. Only the insulation element 6 and the second thermo-conductive element 5, unlike the third embodiment, are installed to be in contact with the first two thermo-conductive elements 4. Thus, in particular, there will be two different electrical components on the upper face 9 of the first thermo-conductive element 4, the two electrical components being cooled by the same common cooling face 10. The cooling face 10, which is common, is formed in this case also by the face 12 of the second thermo-conductive element 5. In the third embodiment and in the fourth embodiment, metal inserts can be pressed firstly. not insulated in the base body 2 to thereby form the first thermo-conductive element 4. Then, the second thermo-conductive element 5 is applied with an electrical insulation sheet or with an electro-insulating adhesive as an insulation element 6 according to the first thermo-conductive element 4. Moreover, in all the exemplary embodiments, it is possible to invert the cooling face 10 and the face of the components 7. The figures and the embodiments of the invention thus show that the Circuit board 1 according to the invention can advantageously be used for heating components, in particular electrical components exposed to high electrical voltages and / or electrical currents. strong cats. The circuit board 1 according to the invention is optimally suited for use in control devices and electric drives of motor vehicles.25 NOMENCLATURE OF THE MAIN ELEMENTS 1 Circuit board 2 Base body 3 Insert 4 First thermo-conductive element 5 Second thermo-conductor element 6 Insulation element 7 Face of components 8 First face of base body 9 Face of first thermo-conductive element 10 Cooling face 11 Second face of base body 12 Upper face of second thermo-conductive element15

Claims

CLAIMS 1 °) Circuit board (1) comprising at least one base body (2) and at least one insert (3), at least partly in the base body (2), the insert (3) having a first a thermo-conductive element (4), a second thermo-conductive element (5), and an insulating element (6) between the first thermo-conductive element (4) and the second thermo-conductive element (5), this insulating element ensuring the electrical insulation of the first thermoconductive element (4) with respect to the second thermoconductive element (5).

2) circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the insert (3) is an insulated metal substrate.

Circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the component face (7) of the circuit board (1) is formed by the first face (8) of the base body (2) and or by the face (9) of the first thermo-conductive element (4).

Circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the cooling face (10) of the circuit board (1) is formed by the second face (11) of the base body (2) and or by the face (12) of the second thermo-conductive element (5).

5 °) circuit board (1) according to claim 4, characterized by a thermo-conductive material applied to the cooling face (10).

Circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the thickness of the base body (2) is equal to that of the first heat-conducting element (4), the second heat-conducting element (5) and / or the insulating element (6) being applied to the first thermoconductive element (4).

7 °) circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the insert (3) is pressed into the base body (2).

Circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the second thermo-conductive element (5) is in the base body (2) and its length and / or width are smaller than those of the first thermo-conductive element (6).

Circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the first thermally conductive element (4) is thicker than the second thermally conductive element (5).

Circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the first thermo-conductive element (4) and / or the second thermo-conductive element (5) are made of copper or aluminum. 25