FR3003503A1

FR3003503A1 - DEVICE FOR PREDECTING A DETACHABLE ELEMENT

Info

Publication number: FR3003503A1
Application number: FR1352608A
Authority: FR
Inventors: Lucien Amiot; Olivier Bosquet
Original assignee: Oberthur Technologies SA
Current assignee: Idemia France SAS
Priority date: 2013-03-22
Filing date: 2013-03-22
Publication date: 2014-09-26
Anticipated expiration: 2033-03-22
Also published as: FR3003503B1

Abstract

L'invention concerne un dispositif de prédécoupe (30) d'un élément détachable (45) dans un substrat (40), le dispositif de prédécoupe comprenant un bord tranchant (32) apte à coopérer avec un support (42) pour prédécouper, par translation du bord tranchant (32) contre le substrat (40), une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable (45) de façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de la portion de contour forme une liaison fragilisée entre l'élément détachable (45) et le substrat (40), le bord tranchant étant conformé de sorte que l'on obtienne des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation.The invention relates to a precut device (30) for a detachable element (45) in a substrate (40), the precut device comprising a cutting edge (32) adapted to cooperate with a support (42) for pre-cutting, by translating the cutting edge (32) against the substrate (40), a portion of the thickness of the substrate along at least a portion of the contour of the detachable member (45) so that the non-pre-cut portion of the thickness of the substrate along the contour portion forms a weakened connection between the detachable element (45) and the substrate (40), the cutting edge being shaped so that pre-cuts of different thicknesses are obtained; only one said translation.

Description

Arrière-plan de l'invention La présente invention concerne la fabrication d'éléments détachables à partir d'un substrat et porte plus particulièrement sur la prédécoupe d'un élément détachable tel qu'une carte par exemple à partir du corps d'un substrat. 10 L'invention s'applique notamment, mais de façon non exclusive, à la prédécoupe de cartes à puce, telles que les cartes SIM (pour « Subscriber Identity Module »), conformes au standard ISO 7816. L'utilisation des cartes telles que les cartes à puce, cartes magnétiques etc. est aujourd'hui largement répandue dans la vie quotidienne. De telles cartes sont par 15 exemple utilisées comme cartes bancaires, cartes d'identification, cartes d'accès etc. et peuvent prendre divers formats selon leur utilisation respective. Les cartes à puce respectent généralement un format dont les dimensions sont normalisées. Les cartes de crédit, par exemple, sont généralement conformes au format ISO ID-1 défini par la norme ISO 7816 (équivalent au format « 1FF » (FF pour « Form 20 Factor »). Les cartes SIM sont quant à elles généralement conformes au format 2FF (« Mini-SIM »), 3FF (« Micro-SIM ») ou 4FF de la norme ISO 7816. Lorsque l'on fabrique une carte telle qu'une carte SIM par exemple, une pratique connue est de former la carte SIM dans le corps d'un substrat de format supérieur. Des attaches fragilisées sont formées entre la carte SIM et le reste du substrat de sorte que la 25 carte SIM soit maintenue au reste du substrat tout en laissant la possibilité à l'utilisateur de rompre ces attaches lorsqu'il souhaite utiliser la carte SIM. La figure 1 représente un exemple d'un élément détachable 2 (une carte dans le cas présent) formée dans le corps d'un substrat 4, ce dernier correspondant ici à une carte de format 1FF. 30 Le contour de la carte détachable 8 est ici délimité en partie par des zones d'évidement 8 formées par poinçonnage du substrat 4. Comme représenté en figure 2A, un tel poinçonnage est réalisé par emboutissage d'un poinçon 15 à travers le corps du substrat 4 selon la direction d'emboutissage DE1. Cet emboutissage permet de retirer de la matière du corps du substrat 4 à l'aide du bord 16 du poinçon 15, de façon à séparer 35 une partie de la carte détachable 2 du reste du substrat 4. Des zones restantes 10 du 3003 503 2 substrat 4 forment des attaches entre la carte 2 et le reste du corps du substrat 4, ces attaches pouvant être rompues manuellement par l'utilisateur. De plus, une partie du contour des cartes détachables est parfois prédécoupée afin de faciliter la séparation ultérieure par l'utilisateur. On réalise une attache fragilisée 12 entre la carte détachable 2 et le corps du substrat 4 par prédécoupe. Comme représenté en figure 2B, la prédécoupe consiste ici à emboutir un outil tranchant 22 suivant la direction DE2 dans le corps du substrat 4 afin de couper ce dernier sur une partie seulement de son épaisseur. L'outil 22 permet ainsi de former une encoche 24 le long d'une partie du contour de la carte détachable 2, le filet de matière restant reliant la carte détachable 2 au reste du corps du substrat 4 formant ainsi l'attache fragilisée 12. Contrairement au bord 16 du poinçon 15, l'outil 22 est tranchant et permet ainsi de couper le substrat 4 dans une partie de son épaisseur. Aucun enlèvement de matière n'est effectué lors d'une prédécoupe, contrairement au poinçonnage en figure 2A qui permet de former des zones d'évidement comme indiqué ci-avant.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to the manufacture of detachable elements from a substrate and more particularly to the pre-cutting of a detachable element such as a card for example from the body of a substrate. . The invention applies in particular, but not exclusively, to the precut of smart cards, such as SIM cards (for "Subscriber Identity Module"), compliant with the ISO 7816 standard. The use of cards such as smart cards, magnetic cards etc. is now widespread in everyday life. Such cards are used, for example, as bank cards, identification cards, access cards, etc. and can take various formats according to their respective use. Smart cards generally conform to a format whose dimensions are standardized. Credit cards, for example, generally conform to the ISO ID-1 format defined by the ISO 7816 standard (equivalent to the "1FF" format (FF for "Form 20 Factor").) SIM cards generally comply with 2FF format ("Mini-SIM"), 3FF ("Micro-SIM") or 4FF of ISO 7816. When making a card such as a SIM card for example, a known practice is to form the card SIM in the body of a larger format substrate Fragile fasteners are formed between the SIM card and the rest of the substrate so that the SIM card is held to the rest of the substrate while allowing the user to break these fasteners when it wishes to use the SIM card FIG 1 shows an example of a detachable element 2 (a card in this case) formed in the body of a substrate 4, the latter here corresponding to a format card 1FF 30 The outline of the detachable card 8 is here delimited in part by recess areas 8 formed by punching the substrate 4. As shown in Figure 2A, such punching is achieved by stamping a punch 15 through the body of the substrate 4 in the drawing direction DE1. This stamping makes it possible to remove material from the body of the substrate 4 by means of the edge 16 of the punch 15, so as to separate a part of the detachable card 2 from the remainder of the substrate 4. Remaining zones 10 of the 3003 503 2 substrate 4 form fasteners between the card 2 and the rest of the body of the substrate 4, these fasteners can be broken manually by the user. In addition, part of the outline of the detachable cards is sometimes precut to facilitate subsequent separation by the user. A weakened fastener 12 is made between the detachable card 2 and the body of the substrate 4 by precutting. As shown in FIG. 2B, the precut consists in stamping a cutting tool 22 in the direction DE2 in the body of the substrate 4 in order to cut the latter over only a part of its thickness. The tool 22 thus makes it possible to form a notch 24 along a portion of the contour of the detachable card 2, the remaining thread of material connecting the detachable card 2 to the rest of the body of the substrate 4 thereby forming the weakened fastener 12. Unlike the edge 16 of the punch 15, the tool 22 is sharp and thus makes it possible to cut the substrate 4 in part of its thickness. No removal of material is performed during a precut, unlike punching in Figure 2A which allows to form recess areas as indicated above.

Lorsque plusieurs cartes de format croissant sont formées de façon concentrique ou, plus généralement, lorsque la place sur le substrat est limitée, il n'est pas toujours possible de réaliser des zones d'évidement par poinçonnage. Dans un tel cas, on réalise alors simplement une prédécoupe au moyen d'un outil tranchant (e.g. une lame) tel que par exemple l'outil 22 représenté en figure 2B. L'élément détachable ainsi prédécoupé est alors simplement retenu au reste du substrat par l'intermédiaire d'un filet de matière réalisé dans l'épaisseur du substrat. Il suffit à l'utilisateur de rompre ce mince filet pour récupérer l'élément détachable. La déposante a cependant identifié un problème survenant notamment lorsque l'attache fragilisée retenant l'élément détachable au substrat est formée uniquement par prédécoupe au moyen d'un outil tranchant. Il est nécessaire de régler très précisément le dispositif de prédécoupe (i.e. comprenant la lame ou autre bord tranchant) afin de s'assurer que l'épaisseur adéquate du substrat est prédécoupée, en fonction notamment du matériau utilisé pour la fabrication de la carte ou encore de l'usure de l'outil de prédécoupe. Or, ce réglage est long et fastidieux ce qui augmente les couts de production. Lorsque le réglage n'est pas satisfaisant, l'épaisseur du filet de matière subsistant après prédécoupe peut s'avérer trop faible, entraînant des risques de rupture inopinée. Plus généralement, ce problème de contrôle de la profondeur de prédécoupe peut survenir dès qu'une attache fragilisée est formée par prédécoupe entre l'élément détachable et le reste du substrat. 3 003 5 03 3 Il existe donc un besoin pour une solution permettant de remédier à ce problème de contrôle de la profondeur de prédécoupe afin de pallier notamment aux risques de ruptures inopinées décrits ci-dessus. 5 Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention concerne un dispositif de prédécoupe d'un élément détachable dans un substrat, le dispositif de prédécoupe comprenant un bord tranchant apte à coopérer avec un support pour prédécouper, par translation du bord tranchant contre le substrat, une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une 10 portion du contour de l'élément détachable de façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de la portion de contour forme une liaison (ou attache) fragilisée entre l'élément détachable et le substrat, dans lequel le bord tranchant est conformé de sorte que l'on obtienne des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. 15 Dans un mode de réalisation particulier, le bord tranchant est non plan de manière à obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. On peut en effet envisager de réaliser plusieurs opérations de translation successives (i.e. plusieurs passes) pour obtenir la prédécoupe souhaitée. Le caractère non plan du bord tranchant permet d'obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en un seul 20 mouvement de translation du bord tranchant contre le substrat. On entend par bord tranchant « non plan » un bord tranchant qui n'est pas entièrement contenu dans un même plan. Grâce au caractère non plan du bord tranchant du dispositif de prédécoupe de l'invention, la liaison fragilisée formée par la matière restante entre l'élément détachable 25 et le reste du substrat comprend des attaches d'épaisseur accrue vis-à-vis du filet de matière constituant le reste de la liaison fragilisée. Les renfoncements présents sur le bord tranchant permettent localement de prédécouper moins profondément l'épaisseur du substrat. Les attaches prennent avantageusement la forme des renfoncements correspondants. 30 De manière avantageuse, ces attaches permettent de former localement des points d'attaches renforcés entre l'élément détachable et le reste du substrat. Ainsi, si l'outil de prédécoupe pénètre trop profondément dans l'épaisseur du substrat lors de l'opération de translation (en raison par exemple d'une force d'application mal maîtrisée ou d'une usure mal évaluée de l'outil de prédécoupe), les attaches renforcées garantissent malgré tout un 35 maintien satisfaisant de l'élément détachable sur le substrat.When several cards of increasing format are formed concentrically or, more generally, when the space on the substrate is limited, it is not always possible to make punching recess areas. In such a case, then simply precut by means of a cutting tool (e.g. a blade) such as for example the tool 22 shown in Figure 2B. The detachable element thus pre-cut is then simply retained to the rest of the substrate via a thread of material made in the thickness of the substrate. It suffices for the user to break this thin net to recover the detachable element. The Applicant has however identified a problem occurring in particular when the weakened fastener holding the detachable element to the substrate is formed solely by precut using a cutting tool. It is necessary to very precisely adjust the precut device (ie including the blade or other cutting edge) to ensure that the adequate thickness of the substrate is pre-cut, depending in particular on the material used for the manufacture of the card or of the wear of the precut tool. However, this setting is long and tedious which increases the production costs. When the adjustment is not satisfactory, the thickness of the material net remaining after precut may be too low, leading to risks of unexpected rupture. More generally, this problem of controlling the precut depth can occur as soon as a weakened fastener is formed by pre-cutting between the detachable element and the rest of the substrate. 3 003 5 03 3 There is therefore a need for a solution to overcome this problem of control of the precut depth to overcome the risk of unexpected ruptures described above. OBJECT AND SUMMARY OF THE INVENTION To this end, the present invention relates to a device for precutting a detachable element in a substrate, the precut device comprising a cutting edge capable of cooperating with a support for pre-cutting, by translation of the edge. cutting against the substrate, a portion of the thickness of the substrate along at least a portion of the contour of the detachable member so that the non-pre-cut portion of the substrate thickness along the portion of the contour forms a link (or attachment) embrittled between the detachable element and the substrate, wherein the cutting edge is shaped so that one obtains pre-cuts of different thicknesses in a single said translation. In a particular embodiment, the cutting edge is non-planar so as to obtain pre-cuts of different thicknesses in a single said translation. We can indeed consider performing several successive translation operations (i.e., several passes) to obtain the desired precut. The non-planar nature of the cutting edge makes it possible to obtain pre-cuts of different thicknesses in a single translational movement of the cutting edge against the substrate. The term "non-planar" cutting edge means a cutting edge that is not entirely contained in the same plane. Due to the non-plane nature of the cutting edge of the precut device of the invention, the weakened connection formed by the remaining material between the detachable element 25 and the rest of the substrate comprises fasteners of increased thickness with respect to the net. of material constituting the remainder of the weakened bond. The recesses present on the cutting edge allow locally to pre-cut the thickness of the substrate less deeply. The fasteners advantageously take the form of corresponding recesses. Advantageously, these fasteners make it possible locally to form reinforced fastening points between the detachable element and the rest of the substrate. Thus, if the precut tool penetrates too deeply into the thickness of the substrate during the translation operation (due for example to a poorly controlled application force or poorly evaluated wear of the tool pre-cut), the reinforced fasteners still ensure a satisfactory maintenance of the detachable element on the substrate.

Autrement dit, les attaches renforcées formés dans l'épaisseur du substrat du fait de la présence des renfoncements tranchants permettent d'assurer un certain maintien de l'élément détachable dans l'éventualité où la profondeur de la prédécoupe serait excessivement importante. La réalisation de ces attaches permet d'offrir une plus grande tolérance aux variations en termes de profondeurs de prédécoupe lors de la translation du bord tranchant du dispositif de prédécoupe. Les attaches peuvent être formées de façon à rompre aisément lorsque l'utilisateur sépare manuellement la liaison fragilisée du substrat. La présente invention permet de limiter les risques de détachements inopinés des éléments détachables lors d'une manipulation ultérieure chez le fabricant ou chez l'utilisateur final. Selon un mode de réalisation particulier, le bord tranchant comprend au moins un renfoncement suivant la direction de ladite translation, le renfoncement formant une portion tranchante du bord tranchant. Chaque renfoncement participe à l'action de prédécoupe lorsque le dispositif de prédécoupe est pressé contre le substrat. Chaque renfoncement peut être formée d'une lame indépendante du reste du bord tranchant ou d'une portion d'une lame comprenant tout ou partie du bord tranchant. Selon un mode de réalisation particulier, le bord tranchant comprend une portion tranchante plane, le renfoncement étant en retrait vis-à-vis de la portion tranchante plane. Le renfoncement permet ainsi de former une attache renforcée entre l'élément détachable et le substrat lors de la prédécoupe. Selon un mode de réalisation particulier, dans lequel le bord tranchant est formé par une succession ininterrompue de dits renfoncements. Cette succession peut par exemple former une chaîne de dents aménagées dans le bord tranchant du dispositif de prédécoupe. Selon un mode de réalisation particulier, chaque renfoncement est incurvé. Selon un mode de réalisation particulier, chaque renfoncement est de forme angulaire. Selon un mode de réalisation particulier, le bord tranchant forme une ligne fermée.In other words, the reinforced fasteners formed in the thickness of the substrate due to the presence of the sharp recesses can ensure some maintenance of the detachable element in the event that the depth of the precut is excessively important. The realization of these fasteners makes it possible to offer greater tolerance to variations in terms of pre-cut depths during the translation of the cutting edge of the precut device. The fasteners can be formed to break easily when the user manually separates the weakened bond from the substrate. The present invention makes it possible to limit the risks of unintended detachment of the detachable elements during subsequent handling at the manufacturer or the end user. According to a particular embodiment, the cutting edge comprises at least one recess in the direction of said translation, the recess forming a cutting portion of the cutting edge. Each recess participates in the precut action when the precut device is pressed against the substrate. Each recess may be formed of a blade independent of the remainder of the cutting edge or a portion of a blade comprising all or part of the cutting edge. According to a particular embodiment, the cutting edge comprises a planar cutting portion, the recess being recessed vis-à-vis the plane cutting portion. The recess thus makes it possible to form a reinforced fastener between the detachable element and the substrate during precutting. According to a particular embodiment, wherein the cutting edge is formed by an uninterrupted succession of said recesses. This succession may for example form a chain of teeth arranged in the cutting edge of the precut device. According to a particular embodiment, each recess is curved. According to a particular embodiment, each recess is of angular shape. According to a particular embodiment, the cutting edge forms a closed line.

De cette manière, la liaison fragilisée est réalisée sur la totalité du contour de l'élément détachable. Selon un mode de réalisation particulier, l'élément détachable est une carte (une carte à puce par exemple). Cette carte et/ou le substrat peuvent être conformes à la norme ISO 7816.In this way, the weakened connection is made on the entire contour of the detachable element. According to a particular embodiment, the detachable element is a card (a smart card for example). This card and / or the substrate may conform to the ISO 7816 standard.

La présente invention porte également sur un système de prédécoupe comprenant un dispositif de prédécoupe tel que défini ci-dessus et un support, le support étant configuré pour être placé du côté du substrat opposé vis-à-vis du dispositif de prédécoupe de façon à coopérer avec ce dernier lors de ladite translation. Selon un mode de réalisation particulier, le support est un second outil de prédécoupe tel que défini ci-avant.The present invention also relates to a precut system comprising a precut device as defined above and a support, the support being configured to be placed on the side of the opposite substrate vis-à-vis the precut device so as to cooperate with the latter during said translation. According to a particular embodiment, the support is a second precut tool as defined above.

La présente invention porte en outre sur un procédé de prédécoupe d'un élément détachable dans un substrat au moyen d'un dispositif de prédécoupe, comprenant la translation d'un bord tranchant du dispositif de prédécoupe contre le substrat de façon à prédécouper, en coopération avec un support, une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable, la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de ladite portion de contour formant une liaison fragilisée entre l'élément détachable et le substrat, dans lequel le bord tranchant est conformé de sorte que l'on obtienne des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule dite translation. Dans un mode de réalisation particulier, le bord tranchant étant non plan de sorte que, lors d'une même dite translation, le substrat est prédécoupé à des épaisseurs différentes le long de ladite portion de contour. On peut en effet envisager de réaliser plusieurs opérations de translation successives (i.e. plusieurs passes) pour obtenir la prédécoupe souhaitée. Le caractère non plan du bord tranchant permet d'obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en un seul mouvement de translation du bord tranchant contre le substrat. Selon un mode de réalisation particulier, la liaison fragilisée comprend au moins une portion d'épaisseur accrue par rapport à une autre portion de la liaison fragilisée. Selon un mode de réalisation particulier, la portion d'épaisseur accrue présente un profil incurvé.The present invention furthermore relates to a method for pre-cutting a detachable element in a substrate by means of a precut device, comprising the translation of a cutting edge of the precut device against the substrate so as to precut, in cooperation with a support, a portion of the thickness of the substrate along at least a portion of the contour of the detachable element, the non-pre-cut portion of the thickness of the substrate along said contour portion forming a weakened connection between the detachable element and the substrate, wherein the cutting edge is shaped so that pre-cuts of different thicknesses are obtained in a single said translation. In a particular embodiment, the cutting edge being non-planar so that, during the same said translation, the substrate is pre-cut at different thicknesses along said contour portion. We can indeed consider performing several successive translation operations (i.e., several passes) to obtain the desired precut. The non-plane nature of the cutting edge makes it possible to obtain pre-cuts of different thicknesses in a single translational movement of the cutting edge against the substrate. According to a particular embodiment, the weakened bond comprises at least one portion of increased thickness relative to another portion of the weakened bond. According to a particular embodiment, the portion of increased thickness has a curved profile.

Selon un mode de réalisation particulier, la portion d'épaisseur accrue présente un profil de forme angulaire. Selon un mode de réalisation particulier, la liaison fragilisée présente une succession ininterrompue de renfoncements dans l'épaisseur du substrat. Selon un mode de réalisation particulier, la translation du bord tranchant est telle que toute l'épaisseur du substrat le long d'une portion du contour est découpée. Selon un mode de réalisation particulier, la translation du bord tranchant est telle qu'une partie seulement de l'épaisseur du substrat le long de ladite au moins une portion du contour est prédécoupée. La présente invention concerne également un substrat comprenant un élément détachable prédécoupé dans le corps du substrat, une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable étant prédécoupée de 3 003 5 03 6 façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de ladite portion de contour forme une liaison fragilisée entre l'élément détachable et le substrat, la liaison fragilisée comprenant des zones d'épaisseurs différentes dans le corps du substrat. Selon un mode de réalisation particulier, au moins l'une des zones de la liaison 5 fragilisée correspond à une zone d'épaisseur accrue dans le substrat. Selon un mode de réalisation particulier, l'élément détachable est une carte (une carte à puce par exemple). Dans une variante, l'élément détachable est une carte conforme à la norme ISO 7816. 10 Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent des exemples de réalisation dépourvus de tout caractère limitatif. Sur les figures : la figure 1 déjà décrite représente, de manière schématique, une carte SIM 15 détachable formée dans le corps d'un substrat ; la figure 2A déjà décrite représente, de manière schématique, la formation par poinçonnage des zones d'évidement représentées en figure 1 entre l'élément détachable et le substrat ; la figure 2B déjà décrite représente schématiquement la prédécoupe d'une 20 partie du contour de l'élément détachable de la figure 1 ; la figure 3A représente schématiquement un procédé de prédécoupe conforme à un premier mode de réalisation de l'invention utilisant un outil de prédécoupe conforme à un premier mode de réalisation pour prédécouper les contours d'un élément détachable dans un substrat ; 25 la figure 3B représente le détachement par l'utilisateur de l'élément détachable formé par le procédé de prédécoupe de la figure 3A ; la figure 3C est une vue de coupe représentant schématiquement une liaison fragilisée formée entre l'élément détachable et le reste du substrat conformément à un premier mode de réalisation de l'invention ; 30 les figures 4A et 4B représentent schématiquement une première variante du premier mode de réalisation illustré en figures 3A-3C ; les figures 5A et 5B représentent schématiquement une seconde variante du premier mode de réalisation illustré en figures 3A-3C ; les figures 6A, 6B et 6C représentent schématiquement un procédé de 35 prédécoupe, un système de prédécoupe et un substrat conformes à une deuxième mode de réalisation de l'invention ; 3003 503 7 les figures 6D et 6E représentent schématiquement des variantes du procédé de prédécoupe illustré en figures 6A-6C ; - les figures 7A, 7B et 7C représentent schématiquement un procédé de prédécoupe, un système de prédécoupe et un substrat conformes à une 5 première variante du deuxième mode de réalisation illustré en figures 6A-6C ; et - les figures 8A et 8B représentent schématiquement une deuxième variante au deuxième mode de réalisation illustré en figures 6A-6C. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation 10 La présente invention concerne la fabrication d'éléments détachables à partir d'un substrat et porte plus particulièrement sur la prédécoupe d'un élément détachable tel qu'une carte par exemple à partir du corps d'un substrat. Dans ce document, des exemples de mise en oeuvre de l'invention sont décrits dans le cadre de la prédécoupe de cartes détachables (e.g. une carte à puce) à partir d'un 15 substrat. Comme indiqué plus en détail ultérieurement, l'invention ne s'applique cependant pas de manière exclusive à la prédécoupe de cartes et concerne plus généralement la prédécoupe d'un élément détachable quelconque à partir d'un substrat. On entend ici par « prédécoupe » d'un substrat une opération de translation (ou d'enfoncement) d'un bord tranchant contre le substrat de façon à couper de la matière 20 sur une partie seulement de l'épaisseur du substrat. La partie restante de l'épaisseur du substrat forme alors une liaison fragilisée dont la tenue mécanique dépend notamment de son épaisseur et des caractéristiques du matériau utilisé. On entend ici par « découpe » d'un substrat une opération de translation (ou d'enfoncement) d'un bord tranchant contre le substrat de façon à couper de la matière 25 sur la totalité de l'épaisseur du substrat. Il est également possible de réaliser une prédécoupe d'un substrat de sorte qu'une partie du contour d'un élément détachable soit prédécoupée et qu'une autre partie du contour de cet élément détachable soit découpée (i.e. découpée totalement). Un procédé de prédécoupe conforme à un mode de réalisation particulier de 30 l'invention est à présent décrit en référence aux figures 3A, 3B et 3C. Cet exemple de procédé de prédécoupe met en oeuvre un dispositif de prédécoupe 30 conforme à un premier mode de réalisation de l'invention et permet d'obtenir par prédécoupe un substrat comprenant un élément détachable 45 conformément au premier mode de réalisation de l'invention. 35 Plus spécifiquement, on envisage ici la prédécoupe d'un élément détachable 45 dans un substrat 40 au moyen d'un dispositif de prédécoupe 30. Dans cet exemple, le substrat 40 est une carte en plastique de format 1FF et l'élément détachable est une carte SIM de format 2FF. On comprendra qu'il ne s'agit ici que d'un exemple de mise en oeuvre de l'invention, d'autres formats et matériaux pouvant notamment être envisagés. Le dispositif de prédécoupe 30 se présente ici sous la forme d'un poinçon doté d'un bord tranchant 32, ce dernier étant adapté pour prédécoupé dans le substrat 40 le contour de la carte détachable 45. Le bord tranchant 32 présente donc ici la forme de l'élément détachable 45 que l'on souhaite aménager dans le substrat 40. Dans cet exemple, le bord tranchant 32 forme une ligne fermée (ici de forme substantiellement rectangulaire) de sorte que la totalité du contour de l'élément détachable 45 puisse est prédécoupée à l'aide du bord tranchant 32. Selon une variante, le bord tranchant 32 du dispositif de prédécoupe 30 peut former une ligne ouverte de sorte qu'une partie seulement du contour de l'élément détachable 45 soit prédécoupée au moyen du bord tranchant 32. Une ou plusieurs interruptions sur la ligne du bord tranchant 32 sont en effet envisageables.According to a particular embodiment, the portion of increased thickness has an angular shape profile. According to a particular embodiment, the weakened connection has an uninterrupted succession of recesses in the thickness of the substrate. According to a particular embodiment, the translation of the cutting edge is such that the entire thickness of the substrate along a portion of the contour is cut. According to a particular embodiment, the translation of the cutting edge is such that only a portion of the thickness of the substrate along said at least a portion of the contour is pre-cut. The present invention also relates to a substrate comprising a pre-cut detachable element in the body of the substrate, a portion of the thickness of the substrate along at least a portion of the contour of the detachable element being pre-cut in a manner such that the non-pre-cut portion of the substrate thickness along said contour portion forms a weakened bond between the detachable member and the substrate, the embrittled bond comprising areas of different thicknesses in the body of the substrate. According to a particular embodiment, at least one of the zones of the weakened bond 5 corresponds to a zone of increased thickness in the substrate. According to a particular embodiment, the detachable element is a card (a smart card for example). Alternatively, the detachable member is a card according to ISO 7816. Brief description of the drawings Other features and advantages of the present invention will become apparent from the following description with reference to the accompanying drawings which illustrate examples of embodiments devoid of any limiting character. In the figures: FIG. 1 already described represents, in a schematic manner, a detachable SIM card 15 formed in the body of a substrate; FIG. 2A already described represents, in a schematic manner, the punching formation of the recess zones represented in FIG. 1 between the detachable element and the substrate; FIG. 2B already described schematically represents the precut of a portion of the contour of the detachable element of FIG. 1; Figure 3A schematically shows a precut method according to a first embodiment of the invention using a precut tool according to a first embodiment for pre-cutting the contours of a detachable element in a substrate; Figure 3B shows the detachment by the user of the detachable member formed by the precut method of Figure 3A; Fig. 3C is a sectional view schematically showing a weakened link formed between the detachable member and the remainder of the substrate in accordance with a first embodiment of the invention; Figures 4A and 4B schematically show a first variant of the first embodiment illustrated in Figures 3A-3C; Figures 5A and 5B schematically show a second variant of the first embodiment illustrated in Figures 3A-3C; FIGS. 6A, 6B and 6C schematically show a pre-cut method, a precut system and a substrate according to a second embodiment of the invention; FIGS. 6D and 6E schematically represent variants of the precut method illustrated in FIGS. 6A-6C; FIGS. 7A, 7B and 7C schematically show a pre-cut method, a pre-cut system and a substrate according to a first variant of the second embodiment illustrated in FIGS. 6A-6C; and - Figures 8A and 8B schematically show a second variant to the second embodiment illustrated in Figures 6A-6C. DETAILED DESCRIPTION OF SEVERAL EMBODIMENTS The present invention relates to the manufacture of detachable elements from a substrate and relates more particularly to the precut of a detachable element such as a card for example from the body of a substrate. In this document, examples of implementation of the invention are described in the context of the pre-cutting of detachable cards (e.g. a smart card) from a substrate. As indicated in more detail later, however, the invention does not apply exclusively to pre-cutting cards and more generally relates to the pre-cutting of any detachable element from a substrate. Here, the term "pre-cutting" of a substrate is a process of translation (or depressing) of a cutting edge against the substrate so as to cut material 20 over only a portion of the thickness of the substrate. The remaining portion of the thickness of the substrate then forms a weakened bond whose mechanical strength depends in particular on its thickness and the characteristics of the material used. The term "cutting" of a substrate is here understood to mean a step of translation (or depressing) of a cutting edge against the substrate so as to cut material 25 over the entire thickness of the substrate. It is also possible to pre-cut a substrate so that part of the contour of a detachable element is pre-cut and another part of the contour of this detachable element is cut (i.e. totally cut). A precut method according to a particular embodiment of the invention is now described with reference to Figs. 3A, 3B and 3C. This example of a pre-cut method uses a pre-cut device 30 according to a first embodiment of the invention and makes it possible to obtain, by pre-cutting, a substrate comprising a detachable element 45 according to the first embodiment of the invention. More specifically, pre-cutting of a detachable member 45 in a substrate 40 by means of a precut device 30 is contemplated here. In this example, the substrate 40 is a 1FF plastic card and the detachable member is a SIM card of 2FF format. It will be understood that this is only an example of implementation of the invention, other formats and materials that can be considered in particular. The precut device 30 is here in the form of a punch having a cutting edge 32, the latter being adapted to pre-cut in the substrate 40 the contour of the detachable card 45. The cutting edge 32 thus has the shape here. of the detachable element 45 that is to be arranged in the substrate 40. In this example, the cutting edge 32 forms a closed line (here of substantially rectangular shape) so that the entire contour of the detachable element 45 can is precut using the cutting edge 32. Alternatively, the cutting edge 32 of the precut device 30 may form an open line so that only part of the contour of the detachable member 45 is pre-cut by means of the edge cutting 32. One or more interruptions on the line of the cutting edge 32 are indeed conceivable.

Dans cet exemple, le substrat 40 est disposé sur un support 42. D'autres formes et dispositions de support sont toutefois envisageables dans le cadre de l'invention, l'objet de ce support étant de permettre la réalisation de la translation à venir du dispositif de prédécoupe en coopération avec le dispositif de prédécoupe 30. Conformément au procédé de prédécoupe de l'invention, on réalise une étape de translation (ou d'enfoncement) du bord tranchant 32 contre le substrat 40 de façon à prédécouper, en coopération avec le support 42, au moins une partie de l'épaisseur du substrat 40 le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable 45 (i.e. la totalité du contour dans cet exemple particulier). Le support est dans cet exemple placé du côté du substrat 40 opposé vis-à-vis du dispositif de prédécoupe 30 de façon à coopérer avec ce dernier lors de ladite translation. La translation (ou l'enfoncement) est réalisé de sorte que la partie non découpée de l'épaisseur du substrat 40 le long de la portion de contour en question (i.e. le long de la totalité du contour dans cet exemple) forme une liaison fragilisée 48 entre l'élément détachable 45 et le substrat 40.In this example, the substrate 40 is arranged on a support 42. Other forms and support arrangements are, however, conceivable within the scope of the invention, the object of this support being to allow the realization of the forthcoming translation of the precut device in cooperation with the precut device 30. In accordance with the precut method of the invention, a step of translation (or depression) of the cutting edge 32 against the substrate 40 is carried out so as to precut, in cooperation with the support 42, at least a portion of the thickness of the substrate 40 along at least a portion of the contour of the detachable member 45 (ie the entire contour in this particular example). In this example, the support is placed on the side of the substrate 40 opposed to the precut device 30 so as to cooperate with the latter during said translation. The translation (or depression) is made so that the uncut portion of the thickness of the substrate 40 along the contour portion in question (ie along the entire contour in this example) forms a weakened bond 48 between the detachable member 45 and the substrate 40.

L'étape de prédécoupe peut être configurée de sorte que toute l'épaisseur du substrat 40 soit découpée sur une partie seulement du contour de l'élément détachable 45. Dans ce cas, la liaison fragilisée entre l'élément détachable et le reste du substrat n'est plus continue sur tout le contour de l'élément détachable. Ladite opération de translation est ici réalisée en appliquant le bord tranchant 32 avec une force déterminée et selon la direction de translation DE3 sur la face avant du substrat 40. La direction DE3 est de préférence sensiblement perpendiculaire à la surface du substrat 40 qui reçoit le bord tranchant 32. Comme représenté en figure 3A, le bord tranchant 32 de l'outil de prédécoupe 30 est non plan de manière à obtenir des prédécoupes d'épaisseurs différentes en une seule translation du bord tranchant 32 (une seule passe suffit pour réaliser la prédécoupe de l'invention, bien que la réalisation de plusieurs passes soit possible si besoin). Dans l'exemple envisagé ici, le bord tranchant 32 comprend des renfoncements 34a, 34b, 34c et 34d (référencé collectivement 34) aménagés suivant la direction DE3 de la translation du bord tranchant. Ces renfoncements forment tous des portions tranchantes du bord tranchant 32 en retrait par rapport au reste du bord tranchant 32. Ces renfoncements 34 sont ici de forme semi-circulaire. On comprendra que le nombre, la disposition ou encore les formes/dimensions de ces renfoncements peuvent varier selon les besoins (au moins un renfoncement étant nécessaire comme expliqué par la suite).The precutting step can be configured so that the entire thickness of the substrate 40 is cut on only a part of the contour of the detachable element 45. In this case, the weakened connection between the detachable element and the rest of the substrate is no longer continuous over the entire outline of the detachable element. Said translation operation is here carried out by applying the cutting edge 32 with a determined force and in the translation direction DE3 on the front face of the substrate 40. The direction DE3 is preferably substantially perpendicular to the surface of the substrate 40 which receives the edge cutting edge 32. As shown in FIG. 3A, the cutting edge 32 of the precut tool 30 is non-planar so as to obtain pre-cuts of different thicknesses in a single translation of the cutting edge 32 (a single pass is sufficient to perform the precut of the invention, although the realization of several passes is possible if necessary). In the example envisaged here, the cutting edge 32 comprises recesses 34a, 34b, 34c and 34d (referenced collectively 34) arranged in the direction DE3 of the translation of the cutting edge. These recesses all form cutting portions of the cutting edge 32 set back from the remainder of the cutting edge 32. These recesses 34 are here of semicircular shape. It will be understood that the number, the arrangement or the shapes / dimensions of these recesses may vary according to the needs (at least one recess being necessary as explained later).

Toujours dans cet exemple, le bord tranchant 32 comprend en outre une portion tranchante plane 36, chaque renfoncement 34 étant en retrait vis-à-vis de cette portion plane 36. On note « R » le retrait de ces renfoncements 34 par rapport au plan de coupe formé par la portion tranchante plane 36. Lorsque le dispositif de prédécoupe 30 est enfoncé par translation dans une partie de l'épaisseur du substrat 40, c'est ici la portion tranchante plane 36 qui rentre la première en contact avec le substrat 40. Le bord tranchant 32 pénètre dans l'épaisseur du substrat suivant une certaine profondeur qui dépend notamment de la force appliquée sur le dispositif de prédécoupe 30 et des caractéristiques du matériau du corps du substrat 40.Still in this example, the cutting edge 32 further comprises a planar cutting portion 36, each recess 34 being recessed with respect to this flat portion 36. "R" is noted the withdrawal of these recesses 34 relative to the plane of cutting formed by the plane cutting portion 36. When the precut device 30 is depressed by translation in a portion of the thickness of the substrate 40, it is here the plane cutting portion 36 which first comes into contact with the substrate 40 The cutting edge 32 penetrates the thickness of the substrate to a certain depth which depends in particular on the force applied on the precut device 30 and the characteristics of the material of the body of the substrate 40.

Ladite translation du bord tranchant 32 est réalisée de manière à ce que les renfoncements 34 pénètrent également suivant une certaine profondeur (non nulle) dans le corps du substrat 40. Comme indiqué ci-avant, la translation du bord tranchant 32 permet de former une liaison fragilisée 48 comprenant les portions de contour 45a, 45b, 45c et 45d. Grâce au caractère non plan du bord tranchant 32 du dispositif de prédécoupe 30 de l'invention, la liaison fragilisée 48 ainsi formée comprend des attaches 48b d'épaisseur accrue vis-à-vis du filet de matière 48a constituant le reste de la liaison fragilisée 48. Plus précisément, comme représenté en figure 3C, les renfoncements 34 permettent localement de prédécouper moins profondément l'épaisseur du substrat 40.Said translation of the cutting edge 32 is formed so that the recesses 34 also penetrate to a certain depth (not zero) in the body of the substrate 40. As indicated above, the translation of the cutting edge 32 makes it possible to form a connection embrittled 48 comprising the contour portions 45a, 45b, 45c and 45d. Due to the non-plane nature of the cutting edge 32 of the precut device 30 of the invention, the weakened connection 48 thus formed comprises fasteners 48b of increased thickness with respect to the material thread 48a constituting the remainder of the weakened connection. 48. More precisely, as represented in FIG. 3C, the recesses 34 make it possible locally to precut less deeply the thickness of the substrate 40.

Les attaches 48b prennent ici la forme des renfoncements 34 correspondants et 3003 503 10 présentent une hauteur R vis-à-vis du filet de matière 48a, ce dernier étant formé au moyen de la portion tranchante plane 36 dans l'épaisseur du substrat 40. De manière avantageuse, les attaches 48b permettent donc de former localement des attaches renforcées entre l'élément détachable 45 et le reste du substrat 40. Ainsi, si 5 le bord tranchant 32 pénètre trop profondément dans l'épaisseur du substrat 40 lors de l'opération de translation, rendant de ce fait les filets de matière 48a excessivement fragiles (en raison par exemple d'une force d'application mal maîtrisée ou d'une usure mal évaluée de l'outil de prédécoupe), les attaches renforcées 48b garantissent malgré tout un maintien satisfaisant de l'élément détachable 45 sur le substrat 40. 10 Autrement dit, les attaches renforcées 48b formées dans l'épaisseur du substrat 40 du fait de la présence des renfoncements tranchants 34 permettent d'assurer un certain maintien de l'élément détachable 45 quand bien même la profondeur de la prédécoupe serait excessivement élevée. La réalisation de ces attaches permet d'offrir une plus grande tolérance aux variations de profondeurs de prédécoupe lors de la translation du 15 bord tranchant du dispositif de prédécoupe 30. Les attaches 48b sont par ailleurs ici suffisamment fragiles pour permettre à l'utilisateur de rompre manuellement la liaison fragilisée 48 de façon à libérer l'élément détachable du substrat 40 (figure 3B). Pour s'assurer de la rupture aisée de ces attaches renforcées 48b par l'utilisateur, il est possible de jouer en particulier sur le nombre et la 20 taille et/ou forme de ces attaches renforcées 48b, en fonction notamment des caractéristiques du matériau utilisé pour le substrat 40. Dans l'exemple envisagé ici, une attache renforcée 48b est réalisé sur chaque portion de contour 45a, 45b, 45c et 45d de l'élément détachable 45. Comme indiqué ci-avant, d'autres formes du bord tranchant de l'outil de prédécoupe 25 de l'invention sont envisageables dans la mesure bien sûr où le bord tranchant n'est pas plan. Ainsi, chaque renfoncement aménagé sur le bord tranchant du dispositif de prédécoupe peut présenter une forme incurvée, une forme angulaire ou une forme quelconque selon le profil que l'on souhaite attribuer à chaque attache renforcée autour du contour de l'élément détachable. 30 Dans un exemple particulier, l'épaisseur du filet de matière 48a est comprise entre 0 et 400 pm et l'épaisseur de l'attache 48b est comprise entre 50 et 400 pm. Le substrat peut par exemple présenter une épaisseur totale comprise entre 700 et 800 pm (il peut par exemple être conforme à la norme 1S07816). Dans une mise en oeuvre particulière de l'invention, le bord tranchant du dispositif 35 de prédécoupe peut être enfoncé lors de la translation de sorte que toute l'épaisseur du substrat soit découpée (découpe totale) sur une portion seulement du contour de l'élément détachable. On peut par exemple configurer la prédécoupe de sorte que la partie tranchante plane 36 du bord tranchant 32 découpe totalement l'épaisseur du substrat 40 et que de la matière subsiste uniquement au niveau des attaches 48b entre l'élément détachable 45 et le reste du substrat 40. Dans ce cas, la liaison fragilisée 48 ne comprend que les attaches 48b, le filet de matière 48a ayant disparu (autrement dit, l'épaisseur de ce filet est nulle). La présence des renfoncements 34 sur le bord tranchant 32 permet alors de conserver des attaches 34 assurant un minimum de tenue mécanique à l'élément détachable 45 vis- à-vis du reste du substrat 40. Des variantes du premier mode de réalisation de l'invention sont à présent décrites en références aux figures 4 et 5. Plus spécifiquement, la figure 4A représente un dispositif de prédécoupe 60 conforme à une première variante du premier mode de réalisation ci-dessus. Le dispositif de prédécoupe 60 prend ici la forme d'un poinçon comportant un bord tranchant 62, ce dernier comprenant des renfoncements tranchants 64 en retrait d'une distance R par rapport à la partie tranchante plane 66. Ce dispositif de prédécoupe 60 diffère du dispositif de prédécoupe 30 précédemment décrit en ce que les renfoncements 60 sont ici de forme angulaire. On entend par renfoncement angulaire, un renfoncement comportant deux côté rectiligne formant un angle à leur intersection (cf. figure 4A). La translation du bord tranchant 62 contre le substrat 40 permet d'obtenir la prédécoupe d'un élément détachable noté ici 65 présentant la même forme de contour que celle de l'élément détachable 45 précédemment décrit. Une liaison fragilisée 68 analogue à la liaison fragilisée 48 décrite ci-dessus est ainsi formée entre l'élément détachable 65 et le reste du substrat 40. Lors de la prédécoupe, les renfoncements 64 pénètrent moins profondément que la partie plane 66 du bord tranchant 62 dans l'épaisseur du substrat 40 de façon à former des attaches renforcées 68b. Ces attaches 68b sont ici disposées tout autour du contour de l'élément détachable 65, le reste de la liaison fragilisée 68 étant formé par un filet de matière 68a. Le profil supérieur du filet de matière 68a est ici rectiligne tandis que les attaches renforcées épousent la forme des renfoncements 64 correspondants (i.e. forme triangulaire de hauteur R par rapport au filet de matière 68a) (cf. figure 4B). De même que pour l'exemple des figures 3A-3C, il est également possible de configurer la prédécoupe pour que la liaison fragilisée 68 ne soit formée que par les attaches 68b, les filets de matières 68a étant éliminés par translation de la partie tranchante planes 66 à travers la totalité de l'épaisseur du substrat 40. La figure 5A représente un dispositif de prédécoupe 70 conforme à une deuxième variante du premier mode de réalisation décrit ci-avant. Le dispositif de prédécoupe 70 comporte un bord tranchant 72, ce dernier comprenant une pluralité de renfoncements tranchants 74 aménagés tout le long du bord tranchant 72. Dans cette exemple, les renfoncements 74 sont de forme incurvée et forment ensemble une succession de dents (ou protrusions), chaque renfoncement 74 étant disposé en retrait d'une distance R vis-à-vis du sommet des dents.The fasteners 48b here take the form of the corresponding recesses 34 and 3003 503 have a height R with respect to the material thread 48a, the latter being formed by means of the plane cutting portion 36 in the thickness of the substrate 40. Advantageously, the fasteners 48b thus make it possible locally to form reinforced fasteners between the detachable element 45 and the rest of the substrate 40. Thus, if the cutting edge 32 penetrates too deeply into the thickness of the substrate 40 during the translational operation, thereby making the material threads 48a excessively fragile (due for example to a poorly controlled application force or poorly evaluated wear of the precut tool), the reinforced fasteners 48b guarantee despite while a satisfactory maintenance of the detachable member 45 on the substrate 40. In other words, the reinforced fasteners 48b formed in the thickness of the substrate 40 due to the presence of the renfoncem sharp edges 34 make it possible to ensure a certain maintenance of the detachable element 45 even if the depth of the precut would be excessively high. The production of these fasteners makes it possible to offer greater tolerance to changes in pre-cut depths during the translation of the cutting edge of the precut device 30. The fasteners 48b are here also sufficiently fragile to allow the user to break Manually the weakened connection 48 so as to release the detachable member of the substrate 40 (Figure 3B). To ensure the easy break of these reinforced fasteners 48b by the user, it is possible to play in particular on the number and size and / or shape of these reinforced fasteners 48b, depending in particular on the characteristics of the material used. for the substrate 40. In the example envisaged here, a reinforced fastener 48b is made on each contour portion 45a, 45b, 45c and 45d of the detachable element 45. As indicated above, other forms of the cutting edge of the precut tool 25 of the invention are possible in the measure of course where the cutting edge is not plane. Thus, each recess arranged on the cutting edge of the precut device may have a curved shape, an angular shape or any shape depending on the profile that is to be assigned to each reinforced fastener around the contour of the detachable element. In a particular example, the thickness of the material web 48a is from 0 to 400 μm and the thickness of the fastener 48b is from 50 to 400 μm. The substrate may, for example, have a total thickness of between 700 and 800 μm (it may, for example, be in accordance with the standard 1S07816). In a particular embodiment of the invention, the cutting edge of the precut device 35 may be depressed during the translation so that the entire thickness of the substrate is cut (total cut) on only a portion of the contour of the detachable element. For example, it is possible to configure the precut so that the planar cutting portion 36 of the cutting edge 32 completely cuts the thickness of the substrate 40 and that material remains only at the fasteners 48b between the detachable element 45 and the rest of the substrate 40. In this case, the weakened connection 48 includes only the fasteners 48b, the thread of material 48a having disappeared (in other words, the thickness of this thread is zero). The presence of the recesses 34 on the cutting edge 32 then makes it possible to retain fasteners 34 providing a minimum of mechanical strength to the detachable element 45 vis-à-vis the rest of the substrate 40. Variants of the first embodiment of the The invention will now be described with reference to FIGS. 4 and 5. More specifically, FIG. 4A shows a precut device 60 according to a first variant of the first embodiment above. The precut device 60 here takes the form of a punch having a cutting edge 62, the latter comprising cutting recesses 64 set back by a distance R with respect to the flat cutting portion 66. This pre-cutting device 60 differs from the device pre-cut 30 previously described in that the recesses 60 are here angular. Angular recess means a recess having two rectilinear side forming an angle at their intersection (see Figure 4A). The translation of the cutting edge 62 against the substrate 40 makes it possible to obtain the precut of a detachable element denoted here 65 having the same contour shape as that of the detachable element 45 previously described. A weakened link 68 analogous to the weakened link 48 described above is thus formed between the detachable element 65 and the rest of the substrate 40. During the precut, the recesses 64 penetrate less deeply than the flat portion 66 of the cutting edge 62. in the thickness of the substrate 40 so as to form reinforced fasteners 68b. These fasteners 68b are here arranged all around the contour of the detachable element 65, the rest of the weakened connection 68 being formed by a thread of material 68a. The upper profile of the thread of material 68a is here rectilinear while the reinforced fasteners follow the shape of the corresponding recesses 64 (i.e. triangular shape of height R with respect to the thread of material 68a) (see Figure 4B). As for the example of FIGS. 3A-3C, it is also possible to configure the precut so that the weakened connection 68 is formed only by the fasteners 68b, the threads of materials 68a being eliminated by translation of the flat cutting part. 66 through the entire thickness of the substrate 40. Figure 5A shows a precut device 70 according to a second variant of the first embodiment described above. The precut device 70 has a cutting edge 72, the latter comprising a plurality of sharp recesses 74 arranged along the cutting edge 72. In this example, the recesses 74 are of curved shape and together form a succession of teeth (or protrusions ), each recess 74 being set back a distance R vis-à-vis the top of the teeth.

Dans un mode particulier, le bord tranchant du dispositif de prédécoupe est formé par une succession ininterrompue de renfoncements 74 de forme incurvée, angulaire ou quelconque. Comme représenté en figure 5B, le bord tranchant 72 permet à l'issue de l'étape de prédécoupe par translation de former une liaison fragilisée 78 entre l'élément détachable noté ici 75 et le corps du substrat 40. Cette liaison fragilisée 78 comprend des attaches renforcées 78b dont la forme épouse celle des renfoncements incurvés 74, un filet de matière 78a d'épaisseur plus réduite formé par le sommet des dents du bord tranchant 72 faisant la connexion entre chaque attache 78b. Dans les exemples de mise en oeuvre décrits ci-avant, un unique dispositif de prédécoupe (prenant par exemple la forme d'un poinçon doté d'un bord tranchant) est embouti sur le substrat en coopération avec un support pouvant prendre toute forme appropriée. Autrement dit, ces modes de réalisation portent sur un dispositif de prédécoupe simple. Dans un second mode de réalisation de l'invention, ledit support utilisé en coopération avec le dispositif de prédécoupe (dit premier dispositif de prédécoupe) est un second dispositif de prédécoupe conforme à l'invention. Autrement dit, lors de l'étape de prédécoupe du substrat par translation contre le substrat, le substrat est prédécoupé de part et d'autre par deux dispositifs de prédécoupe conformes à l'invention. Les premier et deuxième dispositifs de prédécoupe peuvent être identiques ou présenter des formes de bord tranchant différentes selon les besoins. Des exemples de doubles dispositifs de prédécoupe conformes à l'invention sont à présent décrits en référence aux figures 6 à 8. Les figures 6A et 6B représentent un système de prédécoupe 80 conforme à ce deuxième mode de réalisation de l'invention. Ce système de prédécoupe 80 comprend un dispositif de prédécoupe supérieur 80a et un dispositif de prédécoupe inférieur 80b. Ces dispositifs de prédécoupe 80a et 80b comportent respectivement des bords tranchants 82a et 82b non plans aptes à réaliser ensemble la prédécoupe d'un substrat conformément au procédé de l'invention. Dans ce mode de réalisation, les bords tranchants 82a et 82b comprennent respectivement des renfoncements tranchants 84a et 84b (ici de forme semi-circulaire) et des portions tranchantes planes 86a et 86b. La prédécoupe du substrat 40 est réalisée en en enfonçant par translation de part et d'autre du substrat 40 les dispositifs de prédécoupe 80a et 80b de façon à former une liaison fragilisée 88 entre l'élément détachable noté ici 85 et le corps du substrat 40 (figure 6C). Le renfoncement 84a (respectivement 84b) est ici en retrait d'une distance R1 (respectivement R2) vis-à-vis de la partie plane 86a (respectivement 86b). La liaison fragilisée 88 réalisée par prédécoupe comprend donc un fi let de matière 88a formé par les parties planes 86a et 86b, et des zones d'épaisseur accrue 88b (i.e. des attaches renforcées) de forme arrondie formées par les renfoncements 84a et 84b. On comprend ici que le profil de la liaison fragilisée formée dans l'épaisseur du substrat peut ainsi être personnalisé à loisir en adaptant les formes et dimensions des renfoncements aménagés dans le bord tranchant des dispositifs de prédécoupe utilisés. De même que pour les exemples précédents, il est possible selon une variante de réalisation de configurer la prédécoupe pour que la liaison fragilisée 88 ne soit formée que par les attaches 88b, les filets de matières 88a étant éliminés par translation des parties tranchantes planes 86a et 86b à travers la totalité de l'épaisseur du substrat 40 (figure 6D). Dans ce cas, toute le contour de l'élément détachable 85 est découpé totalement à l'exception des portions du contour qui sont prédécoupées sur une partie seulement de l'épaisseur du substrat par les renfoncements 84a et 84b. On notera que les dispositifs de prédécoupe 80a et 80b sont ici configurés de sorte que leurs renfoncements tranchants respectifs 84a et 84b soient placés en vis-à-vis lors de l'étape de prédécoupe de l'élément détachable 85. Toutefois, comme illustré dans la variante de la figure 6E, les renfoncements tranchants des deux dispositifs ne doivent pas nécessairement être placés en correspondance l'un par rapport à l'autre, la position de chaque renfoncement étant fonction de la forme et des dimensions que l'on souhaite attribuer aux attaches renforcés entre l'élément détachable et le reste du substrat. Ce commentaire s'applique également aux variantes de réalisation décrites ci-après. Les figures 7A et 7B représentent un système de prédécoupe 90 conforme à une première variante au système de prédécoupe 80 illustré en figures 6A-6C. Ce système de prédécoupe 90 comprend un dispositif de prédécoupe supérieur 90a et un dispositif de prédécoupe inférieur 90b. Ces dispositifs de prédécoupe 90a et 90b 3003 503 14 comportent respectivement des bords tranchants 92a et 92b non plans aptes à réaliser ensemble la prédécoupe d'un substrat conformément au procédé de l'invention. Dans ce mode de réalisation, les bords tranchants 92a et 92b comprennent respectivement des renfoncements tranchants 94a et 94b et des portions tranchantes 5 planes 96a et 96b. Les dispositifs de prédécoupe 90a et 90b diffèrent respectivement des dispositifs de prédécoupe 80a et 80b en ce que les renfoncements 94a et 94b sont ici de forme angulaire. La prédécoupe du substrat 40 est réalisée par enfoncement, de part et d'autre du substrat 40, des dispositifs de prédécoupe 90a et 90b de façon à former une liaison 10 fragilisée 98 entre l'élément détachable noté ici 95 et le corps du substrat 40 (figure 7C). Pour ce faire, on réalise une translation des dispositifs 90a et 90b contre respectivement les deux faces opposées du substrat 40 afin de prendre celui-ci en tenaille. Le renfoncement 94a (respectivement 94b) est ici en retrait d'une distance R1 (respectivement R2) vis-à-vis de la partie plane 96a (respectivement 96b). La liaison 15 fragilisée 98 réalisée par prédécoupe comprend donc un filet de matière 98a formé par les parties planes 96a et 96b, et des zones d'épaisseur accrue 88b (i.e. des attache renforcées) de forme angulaire formées par les renfoncements 94a et 94b. La figure 8A représentent un système de prédécoupe 100 conforme à une seconde variante au système de prédécoupe 80 illustré en figures 6A-6C.In a particular embodiment, the cutting edge of the precut device is formed by an uninterrupted succession of recesses 74 of curved, angular or any shape. As represented in FIG. 5B, the cutting edge 72 makes it possible, after the translation precut step, to form a weakened connection 78 between the detachable element 75 denoted here and the body of the substrate 40. This weakened connection 78 comprises reinforced fasteners 78b whose shape matches that of the curved recesses 74, a thread of material 78a of smaller thickness formed by the top of the teeth of the cutting edge 72 making the connection between each fastener 78b. In the examples of implementation described above, a single precut device (taking for example the form of a punch with a cutting edge) is stamped on the substrate in cooperation with a support that can take any suitable form. In other words, these embodiments relate to a simple precut device. In a second embodiment of the invention, said support used in cooperation with the precut device (called first precut device) is a second precut device according to the invention. In other words, during the step of precutting the substrate by translation against the substrate, the substrate is pre-cut on both sides by two precut devices according to the invention. The first and second precut devices may be identical or have different cutting edge shapes as needed. Examples of double precut devices according to the invention are now described with reference to Figures 6 to 8. Figures 6A and 6B show a precut system 80 according to this second embodiment of the invention. This precut system 80 comprises an upper precut device 80a and a lower precut device 80b. These precut devices 80a and 80b respectively comprise non-planar cutting edges 82a and 82b capable of producing together the pre-cutting of a substrate according to the method of the invention. In this embodiment, the cutting edges 82a and 82b respectively comprise cutting recesses 84a and 84b (here of semicircular shape) and planar cutting portions 86a and 86b. The pre-cutting of the substrate 40 is carried out by forcing it by translation on either side of the substrate 40 the precut devices 80a and 80b so as to form a weakened connection 88 between the detachable element noted here 85 and the body of the substrate 40 (Figure 6C). The recess 84a (respectively 84b) is here set back by a distance R1 (respectively R2) vis-à-vis the plane portion 86a (respectively 86b). The pre-cut embrittled connection 88 thus comprises a material thread 88a formed by the flat portions 86a and 86b, and areas of increased thickness 88b (i.e. reinforced fasteners) of rounded shape formed by the recesses 84a and 84b. It is understood here that the profile of the weakened bond formed in the thickness of the substrate can thus be personalized at leisure by adapting the shapes and dimensions of the recesses formed in the cutting edge of the precut devices used. As for the previous examples, it is possible according to an alternative embodiment to configure the precut so that the weakened connection 88 is formed only by the fasteners 88b, the threads of materials 88a being removed by translation of the flat cutting parts 86a and 86b through the entire thickness of the substrate 40 (Figure 6D). In this case, the entire contour of the detachable member 85 is cut completely except portions of the contour which are pre-cut on only a portion of the thickness of the substrate by the recesses 84a and 84b. Note that the precut devices 80a and 80b are here configured so that their respective cutting recesses 84a and 84b are placed face to face during the precut step of the detachable element 85. However, as illustrated in FIG. the variant of Figure 6E, the cutting recesses of the two devices need not necessarily be placed in correspondence with each other, the position of each recess being a function of the shape and dimensions that are to be assigned reinforced fasteners between the detachable member and the remainder of the substrate. This comment also applies to the embodiments described below. Figures 7A and 7B show a precut system 90 according to a first variant of the precut system 80 shown in Figures 6A-6C. This precut system 90 comprises an upper precut device 90a and a lower precut device 90b. These precut devices 90a and 90b 3003 503 14 respectively comprise non-planar cutting edges 92a and 92b capable of producing together the pre-cutting of a substrate according to the method of the invention. In this embodiment, the cutting edges 92a and 92b respectively comprise sharp recesses 94a and 94b and planar cutting portions 96a and 96b. The precut devices 90a and 90b respectively differ from the precut devices 80a and 80b in that the recesses 94a and 94b here are angular in shape. The pre-cutting of the substrate 40 is carried out by depressing, on either side of the substrate 40, precut devices 90a and 90b so as to form a weakened bond 98 between the detachable element denoted here 95 and the body of the substrate 40 (Figure 7C). To do this, translating the devices 90a and 90b respectively against the two opposite faces of the substrate 40 to take it in pincers. The recess 94a (respectively 94b) is here set back by a distance R1 (respectively R2) vis-à-vis the plane portion 96a (respectively 96b). The franged connection 98 made by precut thus comprises a thread of material 98a formed by the flat portions 96a and 96b, and zones of increased thickness 88b (i.e. reinforced fasteners) of angular shape formed by the recesses 94a and 94b. FIG. 8A shows a precut system 100 according to a second variant of the precut system 80 illustrated in FIGS. 6A-6C.

20 Ce système de prédécoupe 100 comprend un dispositif de prédécoupe supérieur 100a et un dispositif de prédécoupe inférieur 100b. Ces dispositifs de prédécoupe 100a et 100b comportent respectivement des bords tranchants 102a et 102b non plans aptes à réaliser ensemble la prédécoupe d'un substrat conformément au procédé de l'invention. Dans ce mode de réalisation, les bords tranchants 102a et 102b comprennent 25 respectivement des renfoncements tranchants 104a et 104b. Les dispositifs de prédécoupe 100a et 100b diffèrent respectivement des dispositifs de prédécoupe 80a et 80b en ce que les renfoncements 104a et 104b sont ici de forme incurvée et forment une succession de renfoncements tout le long des bords tranchants 102a et 102b. Des dents (ou protrusions) sont ainsi formées à l'intersection de chaque renfoncement adjacent tout 30 le long des bords tranchants 102a et 102b. La prédécoupe du substrat 40 est réalisée par enfoncement, de part et d'autre du substrat 40, des dispositifs de prédécoupe 100a et 100b de façon à former une liaison fragilisée 108 entre l'élément détachable noté ici 105 et le corps du substrat 40 (figure 8B). Pour ce faire, on réalise une translation des dispositifs 100a et 100b contre 35 respectivement les deux faces opposées du substrat 40 afin de prendre celui-ci en tenaille.This precut system 100 comprises an upper precut device 100a and a lower precut device 100b. These precut devices 100a and 100b respectively comprise non-planar cutting edges 102a and 102b capable of producing together the pre-cutting of a substrate in accordance with the method of the invention. In this embodiment, the cutting edges 102a and 102b respectively comprise sharp recesses 104a and 104b. The precut devices 100a and 100b respectively differ from the precut devices 80a and 80b in that the recesses 104a and 104b here are curved in shape and form a succession of recesses along the cutting edges 102a and 102b. Teeth (or protrusions) are thus formed at the intersection of each adjacent recess all along the cutting edges 102a and 102b. The pre-cutting of the substrate 40 is carried out by depressing, on either side of the substrate 40, precut devices 100a and 100b so as to form a weakened bond 108 between the detachable element denoted here 105 and the body of the substrate 40 ( Figure 8B). To do this, the devices 100a and 100b are translated against respectively the two opposite faces of the substrate 40 in order to grip the latter.

3003 5 03 15 Les renfoncements 104a (respectivement 104b) sont ici en retrait d'une distance R1 (respectivement R2) vis-à-vis des sommets des dents formées tout le long des bords tranchants 102a et 102b. La liaison fragilisée 108 réalisée par prédécoupe comprend donc un filet de matière 108a formé par les dents des bords tranchants 102a et 102b, et des 5 zones d'épaisseur accrue 108b (i.e. des attaches renforcées) de forme angulaire formées par les renfoncements 104a et 104b. En résumé, le dispositif de prédécoupe et le système de prédécoupe de l'invention comportent des bords tranchants (e.g. des lames) non plans permettant de réaliser des prédécoupes d'épaisseurs différentes et ce, en une seule translation contre le substrat 10 (bien que plusieurs passes soient possibles). D'autres formes de bord tranchant sont envisageable dans le cadre de l'invention en fonction des besoins en termes notamment de retenu de l'élément détachable vis-à-vis du substrat. L'invention concerne également un substrat comprenant un élément détachable (e.g. une carte telle qu'une carte à puce par exemple) prédécoupé dans le corps du substrat, 15 au moins une partie de l'épaisseur du substrat le long d'au moins une portion du contour de l'élément détachable étant prédécoupée de façon à ce que la partie non prédécoupée de l'épaisseur du substrat le long de la portion de contour forme une liaison fragilisée entre l'élément détachable et le substrat, la liaison fragilisée comprenant des zones d'épaisseurs différentes dans le corps du substrat.The recesses 104a (respectively 104b) are here recessed by a distance R1 (respectively R2) from the tops of the teeth formed along the cutting edges 102a and 102b. The weakened link 108 made by precut thus comprises a thread of material 108a formed by the teeth of the cutting edges 102a and 102b, and zones of increased thickness 108b (ie reinforced fasteners) of angular shape formed by the recesses 104a and 104b. . In summary, the precut device and the precut system of the invention comprise non-planar cutting edges (eg blades) making it possible to produce pre-cuts of different thicknesses and this, in a single translation against the substrate 10 (although several passes are possible). Other forms of cutting edge are conceivable within the scope of the invention as a function of the needs in terms of particular retention of the detachable element vis-à-vis the substrate. The invention also relates to a substrate comprising a detachable element (eg a card such as a chip card for example) precut in the body of the substrate, at least a portion of the thickness of the substrate along at least one portion of the contour of the detachable element being pre-cut so that the non-pre-cut portion of the thickness of the substrate along the contour portion forms a weakened connection between the detachable element and the substrate, the weakened connection comprising areas of different thicknesses in the body of the substrate.

20 L'invention permet avantageusement de former des attaches renforcées dans la liaison fragilisée reliant l'élément détachable et le corps du substrat. Ainsi, dans le cas où la prédécoupe est réalisée de manière trop profonde (voire dans le cas où une partie du contour de l'élément détachable est découpée totalement), les attaches renforcées formées dans l'épaisseur du substrat permettent de garantir une tenue minimale de 25 l'élément détachable vis-à-vis du substrat. Comme indiqué ci-avant, l'invention offre donc une plus grand tolérance aux variations involontaires de profondeur de prédécoupe lors de la prédécoupe. La présente invention permet de limiter les risques de détachements inopinés des éléments détachables lors d'une manipulation ultérieure chez le fabricant ou chez 30 l'utilisateur final.The invention advantageously makes it possible to form reinforced fasteners in the weakened connection connecting the detachable element and the body of the substrate. Thus, in the case where the precut is performed too deep (or in the case where part of the contour of the detachable element is cut completely), the reinforced fasteners formed in the thickness of the substrate can ensure a minimum hold of the detachable member with respect to the substrate. As indicated above, the invention therefore offers a greater tolerance to unintentional variations in pre-cut depth during pre-cut. The present invention makes it possible to limit the risks of inadvertent detachment of the detachable elements during subsequent handling by the manufacturer or the end user.

Claims

REVENDICATIONS1. Device for pre-cutting (30) a detachable element (45) in a substrate (40), the precut device comprising a cutting edge (32) capable of cooperating with a support (42) for pre-cutting, by translation of the cutting edge ( 32) against the substrate (40), at least a portion of the thickness of the substrate along at least a portion of the contour of the detachable member (45) so that the non-pre-cut portion of the thickness of the substrate along said contour portion forms a weakened connection (48) between the detachable element (45) and the substrate (40), the precut device being characterized in that the cutting edge is shaped so that the we obtain pre-cuts of different thicknesses in a single said translation.

2. The precut device according to claim 1, wherein the cutting edge (32) is non-planar so as to obtain pre-cuts of different thicknesses in a single said translation.

3. Precut device according to claim 2, wherein the cutting edge (32) comprises at least one recess (34) in the direction of said translation (DE3), said recess forming a cutting portion of said cutting edge.

The precut device according to claim 3, wherein the cutting edge (32) comprises a planar cutting portion (36), said recess (34) being recessed with respect to said planar cutting portion (36).

The precut device of claim 3, wherein the cutting edge (72) is formed by an uninterrupted succession of said recesses (74).

The precut device according to any one of claims 3 to 5, wherein each recess (74) is curved.

7. Precut device according to any one of claims 3 to 5, wherein each recess (64) is angular.

The precut device according to any one of claims 1 to 7, wherein the cutting edge (32) forms a closed line.

9. Precut device according to any one of claims 1 to 8, wherein the detachable element (45) is a card.

10. Pre-cut system (30; 80) comprising a precut device (30; 80a) according to any one of claims 1 to 9 and a support (42; 80b), said support being configured to be placed on the side of said substrate (40) opposite to the precut device so as to cooperate with the latter during said translation.

11. Precut system (80), wherein the support is a second precut tool (80b) according to any one of claims 1 to 9.

12. A method of pre-cutting a detachable element (45) in a substrate (40) by means of a precut device (30), comprising translating a cutting edge (32) of the precut device against the substrate (40) to precut, in cooperation with a carrier (42), at least a portion of the thickness of the substrate along at least a portion of the contour of said detachable member (45), the non-pre-cut portion of the the thickness of the substrate along said contour portion forming a weakened bond (48) between the detachable member and the substrate, the method being characterized in that the cutting edge is shaped so that pre-cuts are obtained; different thicknesses in a single said translation.

13. The method of claim 12, wherein the cutting edge (32) is non-planar so that, during the same said translation, the substrate (40) is precut at different thicknesses along said contour portion.

14. The precut method according to claim 12 or 13, wherein the weakened bond (48) comprises at least one portion of increased thickness (48b) relative to another portion of said weakened bond (48a).

The precut method of claim 14, wherein the increased thickness portion (48b; 78b) has a curved profile.

The precut method of claim 14, wherein the increased thickness portion has an angular shape profile (68b).

The method of any one of claims 12 to 16, wherein the weakened bond (78; 108) has an uninterrupted succession of recesses (78b; 108b) in the thickness of the substrate (40).

The method of any one of claims 12 to 16, wherein said translation of the cutting edge (32) is such that the entire thickness of the substrate along a portion of the contour is cut.

The method of any one of claims 12 to 16, wherein said translation of the cutting edge (32) is such that only a portion of the thickness of the substrate along said at least a portion of the contour is precut.

20. Substrate (40) comprising a detachable element (45) precut in the body of said substrate, a portion of the thickness of the substrate along at least a portion of the contour of the detachable element (45) being pre-cut in a manner the non-pre-cut portion of the substrate thickness along said contour portion forms a weakened bond (48) between the detachable member (45) and the substrate (40), the substrate being characterized in that the embrittled bond (48) includes areas of different thicknesses in the body of said substrate (40).

The substrate of claim 20, wherein at least one of the areas of the embrittled bond (48) corresponds to an area of increased thickness in the substrate.

The substrate of claim 20 or 21, wherein the detachable member (45) is a card.