FR3000177A1

FR3000177A1 - Cook top i.e. induction cook top, has cooling fan generating cooling air flow circulating along heat sink, and air guide channeling flow from fan to heat sink and recovering single portion of heat sink according to longitudinal direction

Info

Publication number: FR3000177A1
Application number: FR1203625A
Authority: FR
Inventors: Jean Pierre Nugeyre; Emmanuel Philibert; Serge Boyer; Xavier Verhaeghe; Khalid Belache; Sebastien Genevier; Esteban Diaz; Ghislaine La; Didier Gouardo
Original assignee: FagorBrandt SAS
Current assignee: Groupe Brandt SAS
Priority date: 2012-12-20
Filing date: 2012-12-20
Publication date: 2014-06-27
Anticipated expiration: 2032-12-20
Also published as: FR3000177B1

Abstract

The cook top (1) has a control device (9) for controlling a heating unit and comprising a printed circuit board (12), power components and a heat sink (14). The components are in thermal relation with the heat sink and electrically connected to the board. A cooling fan (15) cools the control device. The fan generates a cooling air flow (C) circulating along the heat sink. An air guide (20) channels the cooling air flow from the fan toward the heat sink. The air guide recovers a single portion of the heat sink according to longitudinal direction of the heat sink.

Description

-1- La présente invention concerne une table de cuisson, en particulier une table de cuisson à induction. Elle concerne de manière générale une table de cuisson comprenant un ventilateur de refroidissement d'un dispositif de commande.The present invention relates to a hob, particularly an induction hob. It generally relates to a hob comprising a cooling fan of a control device.

La présente invention concerne de manière générale des tables de cuisson, et plus particulièrement des tables de cuisson domestiques comportant différentes zones de cuisson pouvant être commandées en fonctionnement par des moyens de commande à la disposition d'un utilisateur. Ce type de table de cuisson comprend des moyens de chauffage, par exemple des inducteurs, disposés au niveau des zones de chauffage sous la plaque de cuisson. On connaît déjà des tables de cuisson à induction comprenant une pluralité d'inducteurs, un dispositif de commande des inducteurs, un ventilateur de refroidissement du dispositif de commande et un guide d'air. Le dispositif de commande comprend une plaquette de circuit imprimé, une pluralité de composants de puissance et un dissipateur thermique. Les composants de puissance sont montés sur le dissipateur thermique et connectés électriquement à la plaquette de circuit imprimé. Les composants de puissance du dispositif de commande sont des interrupteurs de puissance et un pont de diode. Le ventilateur génère un flux d'air de refroidissement au travers du dissipateur thermique. Le guide d'air canalise le flux d'air de refroidissement depuis le ventilateur vers le dissipateur thermique. Classiquement, chaque inducteur est alimenté par un dispositif d'alimentation à onduleur.The present invention generally relates to hobs, and more particularly to domestic hobs having different cooking zones that can be controlled in operation by control means available to a user. This type of hob comprises heating means, for example inductors, arranged at the heating zones below the hob. Induction hobs are already known comprising a plurality of inductors, an inductor control device, a cooling fan of the control device and an air guide. The controller includes a printed circuit board, a plurality of power components, and a heat sink. The power components are mounted on the heat sink and electrically connected to the printed circuit board. The power components of the controller are power switches and a diode bridge. The fan generates a flow of cooling air through the heat sink. The air guide channels the flow of cooling air from the fan to the heat sink. Conventionally, each inductor is powered by an inverter power supply device.

Dans ces tables de cuisson à induction connues, chaque dispositif d'alimentation à onduleur est réalisé selon une architecture en demi-pont, mettant en oeuvre deux interrupteurs de puissance. Classiquement, un interrupteur de puissance est du type transistor bipolaire tel qu'un transistor IGBT (acronyme du terme anglo-saxon « Insulated Gate Bipolar Transistor ») ou du type transistor MOS (acronyme du terme anglo-saxon « Metal Oxyde Semiconductor »). Cependant, ces tables de cuisson présentent l'inconvénient de positionner uniquement le guide d'air entre le ventilateur et le dissipateur thermique. Par conséquent, le flux d'air de refroidissement généré par le ventilateur n'est pas canalisé lors de la mise en circulation du flux d'air de refroidissement le long du dissipateur thermique. De cette manière, le flux d'air de refroidissement généré par le ventilateur se disperse en sortie du ventilateur. L'efficacité de l'échange thermique entre le flux d'air de refroidissement généré par le ventilateur et le dissipateur thermique est ainsi limitée. La présente invention a pour but de résoudre les inconvénients précités et de proposer une table de cuisson permettant de canaliser un flux d'air de refroidissement généré par un ventilateur de refroidissement d'un dispositif de commande de sorte à limiter l'échauffement des composants de puissance du dispositif de commande tout en minimisant le coût d'obtention de ladite table. A cet effet, la présente invention vise une table de cuisson comprenant : une pluralité de moyens de chauffage ; un dispositif de commande desdits moyens de chauffage, où ledit dispositif de commande comprend une plaquette de circuit imprimé, une pluralité de composants de puissance et un dissipateur thermique, où lesdits composants de puissance sont en relation thermique avec ledit dissipateur thermique et connectés électriquement à ladite plaquette de circuit imprimé ; un ventilateur de refroidissement dudit dispositif de commande, où ledit ventilateur génère un flux d'air de refroidissement mis en circulation le long dudit dissipateur thermique ; un guide d'air, où ledit guide d'air canalise ledit flux d'air de refroidissement depuis ledit ventilateur vers ledit dissipateur thermique. Selon l'invention, ledit guide d'air recouvre une unique partie dudit dissipateur thermique suivant le sens longitudinal dudit dissipateur thermique. Ainsi, le recouvrement partiel du dissipateur thermique par le guide d'air permet de canaliser le flux d'air de refroidissement suivant la longueur du dissipateur thermique tout en évitant une dispersion du flux d'air de refroidissement à la sortie du ventilateur et tout en minimisant le coût d'obtention du guide d'air. L'efficacité de l'échange thermique entre le flux d'air de refroidissement généré par le ventilateur et le dissipateur thermique est ainsi améliorée.In these known induction hobs, each inverter supply device is made according to a half-bridge architecture, implementing two power switches. Conventionally, a power switch is of the bipolar transistor type such as an IGBT transistor (acronym for the term "Insulated Gate Bipolar Transistor") or the type MOS transistor (acronym for the term "Metal Oxide Semiconductor"). However, these hobs have the disadvantage of positioning only the air guide between the fan and the heatsink. Therefore, the cooling air flow generated by the fan is not channeled when circulating the cooling air flow along the heat sink. In this way, the cooling air flow generated by the fan is dispersed at the output of the fan. The efficiency of the heat exchange between the cooling air flow generated by the fan and the heat sink is thus limited. The present invention aims to solve the aforementioned drawbacks and to provide a hob for channeling a cooling air flow generated by a cooling fan of a control device so as to limit the heating of the components of power of the controller while minimizing the cost of obtaining said table. For this purpose, the present invention is directed to a hob comprising: a plurality of heating means; a controller for said heating means, wherein said controller comprises a printed circuit board, a plurality of power components and a heat sink, wherein said power components are in heat relation with said heat sink and electrically connected to said printed circuit board; a cooling fan of said controller, wherein said fan generates a flow of cooling air circulated along said heat sink; an air guide, wherein said air guide channels said cooling air flow from said fan to said heat sink. According to the invention, said air guide covers a single portion of said heat sink in the longitudinal direction of said heat sink. Thus, the partial covering of the heat sink by the air guide makes it possible to channel the flow of cooling air along the length of the heat sink while avoiding a dispersion of the cooling air flow at the outlet of the fan and while minimizing the cost of obtaining the air guide. The efficiency of the heat exchange between the cooling air flow generated by the fan and the heat sink is thus improved.

Selon une caractéristique préférée de l'invention, ledit recouvrement dudit dissipateur thermique par ledit guide d'air suivant le sens longitudinal dudit dissipateur thermique est compris dans une plage s'étendant entre 20% et 50%, et préférentiellement de l'ordre de 35%. Selon une autre caractéristique préférée de l'invention, ledit dissipateur thermique est disposé au-dessus de ladite plaquette de circuit imprimé dudit dispositif de commande. Ainsi, le flux d'air de refroidissement généré par le ventilateur et canalisé par le -3- guide d'air est mis en circulation le long des composants de puissance du dispositif de commande et au moins une partie des composants électroniques montés sur la plaquette de circuit imprimé du dispositif de commande de sorte à les refroidir. Préférentiellement, ledit guide d'air comporte deux parties, une première partie dudit guide d'air s'étendant depuis ledit ventilateur jusqu'à une extrémité dudit dissipateur thermique au niveau de laquelle ledit flux d'air de refroidissement entre, et une deuxième partie dudit guide d'air s'étendant au-dessus d'une face supérieure dudit dissipateur thermique. Ainsi, le guide d'air permet au moyen de la première partie de canaliser le flux d'air de refroidissement depuis le ventilateur jusqu'à une extrémité dudit dissipateur thermique au niveau de laquelle ledit flux d'air de refroidissement entre, et au moyen de la deuxième partie de canaliser le flux d'air de refroidissement suivant la longueur du dissipateur thermique. D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront encore dans la description ci-après. Aux dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs : la figure 1 est une vue schématique de dessus d'une table de cuisson conforme à un mode de réalisation de l'invention ; la figure 2 est une vue de dessus d'une table de cuisson conforme à un mode de réalisation de l'invention, où la plaque de cuisson obturant une ouverture supérieure du carter a été ôtée, et où le clavier de commande a été ôté ; la figure 3 est une vue en coupe de la figure 2 selon le plan de coupe A-A ; la figure 4 est une vue de dessus d'une table de cuisson conforme à un mode de réalisation de l'invention, où la plaque de cuisson obturant une ouverture supérieure du carter a été ôtée, et où les supports inducteurs et les inducteurs ont été ôtés ; la figure 5 est une vue de dessus d'un dispositif de commande d'une table de cuisson conforme à l'invention, où le dissipateur thermique a été ôté ; la figure 6 est une vue partielle de dessous et en perspective d'une table de cuisson conforme à un mode de réalisation de l'invention ; la figure 7 est une vue schématique de face de l'assemblage d'un guide d'air sur un dissipateur thermique conforme à un mode de réalisation de l'invention ; la figure 8 est une vue schématique en perspective de dessous suivant le mode de réalisation de la figure 7; et la figure 9 est une vue schématique en perspective de dessus suivant le -4- mode de réalisation de la figure 7. On va décrire tout d'abord, en référence aux figures 1 à 9, une table de cuisson conforme à un mode de réalisation de l'invention. On a illustré sur la figure 1 une vue schématique de dessus d'une table de cuisson 1. Ici, des traits, en particulier en forme de cercle, schématisent l'existence de zones de chauffe sur lesquelles un récipient de cuisson peut être posé. Une telle table de cuisson 1 peut être encastrée ou faire partie intégrante d'un plan de travail. Elle peut également être associée à d'autres appareils de cuisson, tel qu'un four de cuisson disposé en dessous.According to a preferred feature of the invention, said recovery of said heat sink by said air guide in the longitudinal direction of said heat sink is in a range between 20% and 50%, and preferably of the order of 35%. %. According to another preferred feature of the invention, said heat sink is disposed above said printed circuit board of said control device. Thus, the cooling air flow generated by the fan and channeled by the air guide is circulated along the power components of the controller and at least a portion of the electronic components mounted on the wafer. circuit board of the controller so as to cool them. Preferably, said air guide comprises two parts, a first portion of said air guide extending from said fan to an end of said heat sink at which said cooling air flow enters, and a second part said air guide extending over an upper face of said heat sink. Thus, the air guide allows by means of the first part to channel the flow of cooling air from the fan to an end of said heat sink at which said cooling air flow enters, and by means of the second part to channel the cooling air flow along the length of the heat sink. Other features and advantages of the invention will become apparent in the description below. In the accompanying drawings, given by way of non-limiting example: Figure 1 is a schematic top view of a hob according to one embodiment of the invention; Figure 2 is a top view of a cooktop according to one embodiment of the invention, wherein the cooking plate closing an upper opening of the housing has been removed, and where the control keyboard has been removed; Figure 3 is a sectional view of Figure 2 along the sectional plane A-A; Figure 4 is a top view of a hob according to one embodiment of the invention, wherein the cooking plate closing an upper opening of the housing has been removed, and where the inductive supports and inductors have been removed; Figure 5 is a top view of a control device of a hob according to the invention, wherein the heatsink has been removed; Figure 6 is a partial view from below and in perspective of a hob according to one embodiment of the invention; Figure 7 is a schematic front view of the assembly of an air guide on a heat sink according to one embodiment of the invention; Figure 8 is a schematic perspective view from below according to the embodiment of Figure 7; 9 is a diagrammatic perspective view from above according to the embodiment of FIG. 7. embodiment of the invention. FIG. 1 shows a schematic view from above of a hob 1. Here, lines, in particular in the form of a circle, schematize the existence of heating zones on which a cooking vessel can be placed. Such a hob 1 can be embedded or be an integral part of a work plan. It can also be associated with other cooking appliances, such as a cooking oven arranged underneath.

La table de cuisson 1 comprend une plaque de cuisson 4, la plaque de cuisson 4 pouvant recevoir des récipients de cuisson. Dans un mode de réalisation, la plaque de cuisson 4 est une plaque réalisée en vitrocéramique. La table de cuisson 1 comprend au moins une zone de chauffe.The hob 1 comprises a hob 4, the hob 4 can receive cooking vessels. In one embodiment, the hob 4 is a plate made of glass ceramic. The hob 1 comprises at least one heating zone.

Dans cet exemple, la table de cuisson 1 comporte quatre zones de chauffe F1, F2, F3, F4. La table de cuisson 1 comprend un carter 5. Le carter 5 comprend au moins une paroi inférieure 5a et des parois latérales 5b, 5c, 5d. Les parois latérales du carter 5 comprennent une paroi avant 5c, une paroi arrière 5b et deux parois de côté 5d.In this example, the hob 1 has four heating zones F1, F2, F3, F4. The hob 1 comprises a housing 5. The housing 5 comprises at least one bottom wall 5a and side walls 5b, 5c, 5d. The side walls of the housing 5 comprise a front wall 5c, a rear wall 5b and two side walls 5d.

Ici, le carter 5 est de forme sensiblement parallélépipédique. La plaque de cuisson 4 de la table de cuisson 1 obture une ouverture supérieure 6 du carter 5. Ici et de manière nullement limitative, le carter 5 de la table de cuisson 1 est fixé à la plaque de cuisson 4 au moyen de traverses fixées par collage sur la plaque de cuisson 4 puis fixées par vissage sur le carter 5. La table de cuisson 1 comprend une pluralité de moyens de chauffage 2. Chacune des zones de chauffe F1, F2, F3, F4 comprend au moins un moyen de chauffage 2. Le ou les moyens de chauffage 2 de chacune des zones de chauffe F1, F2, F3, F4 peuvent être du type à induction.Here, the casing 5 is of substantially parallelepiped shape. The hob 4 of the hob 1 closes an upper opening 6 of the housing 5. Here and in no way limiting, the housing 5 of the hob 1 is fixed to the hob 4 by means of sleepers fixed by gluing on the hob 4 and then screwed on the housing 5. The hob 1 comprises a plurality of heating means 2. Each of the heating zones F1, F2, F3, F4 comprises at least one heating means 2 The heating means or means 2 of each of the heating zones F1, F2, F3, F4 may be of the induction type.

Dans un mode de réalisation, chaque zone de chauffe F1, F2, F3, F4 peut être constituée d'un ou plusieurs inducteurs 2. Ainsi, un inducteur 2 unique peut matérialiser une zone de chauffe F1, F2, F3, F4. Alternativement, une zone de chauffe F1, F2, F3, F4 peut comporter plusieurs inducteurs 2.In one embodiment, each heating zone F1, F2, F3, F4 may consist of one or more inductors 2. Thus, a single inductor 2 can materialize a heating zone F1, F2, F3, F4. Alternatively, a heating zone F1, F2, F3, F4 may comprise several inductors 2.

Dans un mode de réalisation, la disposition de la pluralité des inducteurs 2 peut être concentrique et comporter par exemple deux ou trois inducteurs permettant d'adapter la taille de la zone de chauffe à la taille du récipient à chauffer. -5- Dans un mode de réalisation, la disposition de la pluralité des inducteurs 2 peut être adjacente, en particulier soit en ligne, soit en triangle, soit en carré, et comporter par exemple entre deux et quatre inducteurs permettant d'adapter la taille de la zone de chauffe à la taille du récipient à chauffer.In one embodiment, the arrangement of the plurality of inductors 2 may be concentric and comprise for example two or three inductors for adapting the size of the heating zone to the size of the container to be heated. In one embodiment, the arrangement of the plurality of inductors 2 may be adjacent, in particular either in line, or in a triangle, or in a square, and for example comprise between two and four inductors making it possible to adapt the size. from the heating zone to the size of the container to be heated.

Dans le cas d'une table de cuisson comprenant des moyens de chauffage 2 alimentés en énergie électrique, tels que des inducteurs, l'ensemble des moyens de chauffage 2 composant chaque zone de cuisson FI, F2, F3, F4 sont placés sous la plaque de cuisson 4. Les zones de chauffe F1, F2, F3, F4 peuvent être identifiées par une sérigraphie en vis-à-vis des moyens de chauffage 2 composant chaque zone de chauffe, et placés sous la plaque de cuisson 4. Bien entendu, bien qu'on ait illustré un exemple de réalisation de table de cuisson 1 dans laquelle quatre zones de chauffe constituant des foyers de cuisson F1, F2, F3, F4 sont prédéfinies dans le plan de cuisson, la présente invention s'applique également à une table de cuisson ayant un nombre variable ou des formes différentes de foyers de cuisson, ou encore, présentant un plan de cuisson sans zone ou foyer de cuisson prédéfini, ces derniers étant définis au cas par cas par la position du récipient en vis-à-vis d'un sous-ensemble de bobines d'induction disposées sous le plan de cuisson. Le montage des moyens de chauffage n'a pas besoin d'être décrit plus en détail ici. La table de cuisson 1 comprend un dispositif de commande 9 des moyens de chauffage 2. Le dispositif de commande 9 comprend une plaquette de circuit imprimé 12, une pluralité de composants de puissance 13 et un dissipateur thermique 14.In the case of a hob comprising heating means 2 supplied with electrical energy, such as inductors, all heating means 2 constituting each cooking zone FI, F2, F3, F4 are placed under the plate 4. The heating zones F1, F2, F3, F4 can be identified by a screen printing vis-à-vis the heating means 2 constituting each heating zone, and placed under the cooking plate 4. Of course, although there is illustrated an embodiment of cooktop 1 in which four heating zones constituting cooking zones F1, F2, F3, F4 are predefined in the hob, the present invention also applies to a hob having a variable number or different forms of cooking hobs, or having a hob without a predefined zone or cooking zone, the latter being defined on a case-by-case basis by the position of the container vis-à- vis a us-set of induction coils arranged under the hob. The mounting of the heating means need not be described in more detail here. The hob 1 comprises a control device 9 of the heating means 2. The control device 9 comprises a printed circuit board 12, a plurality of power components 13 and a heat sink 14.

Les composants de puissance 13 sont en relation thermique avec le dissipateur thermique 14 et connectés électriquement à la plaquette de circuit imprimé 12. Pratiquement, les composants de puissance 13 sont montés sur le dissipateur thermique 14. Dans un mode de réalisation, les composants de puissance 13 sont fixés sur le dissipateur thermique 14 au moyen d'éléments de fixation 23 comprenant une ou plusieurs lames ressorts, et où les éléments de fixation 23 sont fixés par vissage sur le dissipateur thermique 14 par des vis de fixation coopérant respectivement avec un trou de passage ménagé dans l'élément de fixation 23 et un trou de vissage ménagé dans le dissipateur thermique 14.The power components 13 are in thermal relation with the heatsink 14 and electrically connected to the printed circuit board 12. Practically, the power components 13 are mounted on the heatsink 14. In one embodiment, the power components 13 are fixed on the heat sink 14 by means of fastening elements 23 comprising one or more leaf springs, and wherein the fastening elements 23 are fixed by screwing on the heat sink 14 by fixing screws cooperating respectively with a hole of passage in the fastening element 23 and a screw hole in the heat sink 14.

Dans un autre mode de réalisation, les composants de puissance 13 sont fixés par vissage sur le dissipateur thermique 14 par des vis de fixation coopérant respectivement -6- avec un trou de passage ménagé dans un composant de puissance 13 et un trou de vissage ménagé dans le dissipateur thermique 14. Bien entendu, les moyens de fixation des composants de puissance sur le dissipateur thermique ne sont nullement limitatifs et peuvent être différents.In another embodiment, the power components 13 are screw-fastened to the heat sink 14 by fastening screws cooperating respectively with a through hole in a power component 13 and a screw hole in the heat sink 14. Of course, the means for fixing the power components on the heat sink are in no way limiting and may be different.

Classiquement, le dissipateur thermique 14 peut être une pièce moulée ou issue d'une filière, et réalisée dans un matériau tel que de l'aluminium ou encore un alliage d'aluminium. Ici, le dissipateur thermique 14 comprend une base 14a et des ailettes 14b, où les ailettes 14b sont reliées à la base 14a, tel qu'illustré à la figure 7.Conventionally, the heat sink 14 may be a molded piece or a die, and made of a material such as aluminum or an aluminum alloy. Here, the heat sink 14 comprises a base 14a and fins 14b, where the fins 14b are connected to the base 14a, as shown in FIG.

Dans un mode de réalisation, les composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 sont fixés sur une face inférieure du dissipateur thermique 14. Ainsi, les composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 sont disposés entre le dissipateur thermique 14 et la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9.In one embodiment, the power components 13 of the control device 9 are fixed on a lower face of the heat sink 14. Thus, the power components 13 of the control device 9 are arranged between the heat sink 14 and the wafer. printed circuit board 12 of the control device 9.

Ici, le dispositif de commande 9 comprend un unique dissipateur thermique 14. Dans un autre mode de réalisation, le dispositif de commande 9 peut comprendre une pluralité de dissipateurs thermiques 14, pouvant être positionnés par exemple les uns à côté des autres. La table de cuisson 1 comprend un cordon d'alimentation 8. Le cordon d'alimentation 8 alimente le dispositif de commande 9 et les moyens de chauffage 2 depuis un réseau d'énergie électrique externe. Ici, le dispositif de commande 9 comprend une seule plaquette de circuit imprimé 12, la plaquette de circuit imprimé 12 permettant de supporter l'ensemble des moyens électroniques et informatiques nécessaires au contrôle de la table de cuisson 1.Here, the control device 9 comprises a single heat sink 14. In another embodiment, the control device 9 may comprise a plurality of heat sinks 14, which can be positioned for example next to each other. The hob 1 comprises a power cord 8. The power cord 8 supplies the control device 9 and the heating means 2 from an external electrical energy network. Here, the control device 9 comprises a single printed circuit board 12, the printed circuit board 12 for supporting all the electronic and computer means necessary for the control of the hob 1.

La plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 est montée sur un support 11, tel qu'illustré à la figure 4, par exemple au moyen d'éléments d'encliquetage élastique. Dans le cas où le carter 5 de la table de cuisson 1 est réalisé à partir d'une plaque de tôle, le support 11 de la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 peut être fixé sur la paroi inférieure 5a du carter 5, par exemple au moyen d'éléments d'encliquetage élastique. Le support 11 de la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 peut être réalisé en matière plastique. Dans le cas où le carter 5 de la table de cuisson 1 est réalisé en matière plastique, le support 11 de la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 peut être formé à partir de la paroi inférieure 5a du carter 5, par exemple par moulage. -7- Dans un autre mode de réalisation, le dispositif de commande 9 peut comporter plusieurs plaquettes de circuit imprimé 12 permettant de répartir l'ensemble des moyens électroniques et informatiques nécessaires au contrôle de cette table de cuisson 1. Dans le cas d'une table de cuisson 1 à induction, la ou les plaquettes de circuit imprimé 12 comprennent notamment les dispositifs d'alimentation à onduleur des inducteurs 2. Classiquement, chaque dispositif d'alimentation à onduleur met notamment en oeuvre au moins un interrupteur de puissance du type transistor bipolaire tel qu'un transistor IGBT (acronyme du terme anglo-saxon « lnsulated Gate Bipolar Transistor ») ou un transistor MOS (acronyme du terme anglo-saxon « Metal Oxyde Semiconductor »). Le dispositif d'alimentation à onduleur peut être réalisé soit selon une architecture en demi-pont, mettant en oeuvre deux interrupteurs de puissance, soit selon une architecture en circuit quasi-résonnant, mettant en oeuvre un unique interrupteur de puissance.The printed circuit board 12 of the control device 9 is mounted on a support 11, as shown in FIG. 4, for example by means of resilient snap elements. In the case where the casing 5 of the hob 1 is made from a sheet metal plate, the support 11 of the printed circuit board 12 of the control device 9 can be fixed on the bottom wall 5a of the housing 5. for example by means of resilient snap elements. The support 11 of the printed circuit board 12 of the control device 9 may be made of plastic. In the case where the casing 5 of the hob 1 is made of plastic, the support 11 of the printed circuit board 12 of the control device 9 can be formed from the bottom wall 5a of the housing 5, for example by molding. In another embodiment, the control device 9 may comprise a plurality of printed circuit boards 12 for distributing all the electronic and computer means necessary for controlling this hob 1. In the case of a induction cooktop 1, the one or more printed circuit boards 12 include the inverter supply devices of the inductors 2. Conventionally, each inverter supply device notably implements at least one transistor-type power switch. bipolar such as an IGBT transistor (English acronym for the lnsulated Gate Bipolar Transistor) or an MOS transistor (acronym for the term "Metal Oxide Semiconductor"). The inverter supply device can be realized either in a half-bridge architecture, using two power switches, or in a quasi-resonant circuit architecture, implementing a single power switch.

Il n'est pas nécessaire ici de décrire plus en détail le dispositif d'alimentation à onduleur bien connu pour l'alimentation des inducteurs d'une table de cuisson à induction. Préférentiellement, les composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 sont des interrupteurs de puissance et des ponts de diode. En pratique, des liaisons électriques 7 sont prévues entre le dispositif de 20 commande 9 et chaque zone de chauffe F1, F2, F3, F4. Ici, la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 et l'ensemble des moyens électroniques et informatiques nécessaires au contrôle de la table de cuisson 1 forment une carte de commande de puissance 10. Par ailleurs, la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 est 25 placée sous la plaque de cuisson 4. Dans ce mode de réalisation, la table de cuisson 1 comprend un clavier de commande 3. Généralement, le clavier de commande 3 est disposé sur un côté de la table de cuisson 1, par exemple le long d'un bord avant ou d'un bord latéral de la plaque de 30 cuisson 4. Avantageusement, le clavier de commande 3 est disposé à l'intérieur du carter 5 de la table de cuisson 1 et sous la plaque de cuisson 4. Le clavier de commande 3 comprend des moyens de sélection et des moyens d'affichage permettant à l'utilisateur de commander notamment en puissance et en durée 35 le fonctionnement de chaque zone de chauffe F1, F2, F3, F4. En particulier, l'utilisateur peut par le biais du clavier de commande 3 assigner une puissance de consigne à chaque foyer de cuisson recouvert d'un récipient. -8- La table de cuisson 1 comprend un ventilateur 15 de refroidissement du dispositif de commande 9, où le ventilateur 15 génère un flux d'air de refroidissement C mis en circulation le long du dissipateur thermique 14. Ici, la table de cuisson 1 comprend un unique ventilateur 15 de refroidissement du dispositif de commande 9 générant un flux d'air de refroidissement C au travers d'un seul dissipateur thermique 14. Dans un autre mode de réalisation, la table de cuisson 1 comprend un ventilateur 15 de refroidissement du dispositif de commande 9 générant un flux d'air de refroidissement C au travers d'une pluralité de dissipateurs thermiques 14.There is no need here to describe in more detail the well-known inverter feeder for feeding inductors of an induction cooktop. Preferably, the power components 13 of the control device 9 are power switches and diode bridges. In practice, electrical connections 7 are provided between the control device 9 and each heating zone F1, F2, F3, F4. Here, the printed circuit board 12 of the control device 9 and all the electronic and computer means necessary for the control of the hob 1 form a power control board 10. Furthermore, the printed circuit board 12 of FIG. The control device 9 is placed under the cooking plate 4. In this embodiment, the hob 1 comprises a control keyboard 3. Generally, the control keyboard 3 is disposed on one side of the hob 1 , for example along a front edge or a side edge of the cooking plate 4. Advantageously, the control keyboard 3 is disposed inside the housing 5 of the hob 1 and under the plate 4. The control keyboard 3 comprises selection means and display means allowing the user to control in particular power and duration 35 the operation of each heating zone F1, F2, F3, F4. In particular, the user can through the control keyboard 3 assign a set power to each cooking hearth covered with a container. The cooktop 1 comprises a cooling fan 15 of the control device 9, where the fan 15 generates a flow of cooling air C circulated along the heat sink 14. Here, the hob 1 comprises a single cooling fan 15 of the control device 9 generating a cooling air flow C through a single heat sink 14. In another embodiment, the hob 1 comprises a cooling fan 15 of the control device 9 generating a flow of cooling air C through a plurality of heat sinks 14.

Le ventilateur 15 aspire de l'air extérieur à la table de cuisson 1 au travers d'au moins une ouverture d'entrée d'air 17 ménagée dans le carter 5, et en particulier dans la paroi inférieure 5a du carter 5. Le ventilateur 15 met en circulation un flux d'air de refroidissement C à l'intérieur du carter 5 de la table de cuisson 1, ledit flux d'air de refroidissement C traversant le dissipateur thermique 14 du dispositif de commande 9. Dans un mode de réalisation tel qu'illustré aux figures 2 et 4, le flux d'air de refroidissement C mis en circulation par le ventilateur 15 passe au travers d'ailettes 14b constituant le dissipateur thermique 14 du dispositif de commande 9. Le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 est réchauffé au moins par les composants de puissance 13 mis en relation thermique avec le dissipateur thermique 14, puis évacué à l'extérieur de la table de cuisson 1 au travers d'au moins une ouverture de sortie d'air 18 ménagée dans le carter 5, et en particulier dans la paroi latérale avant 5c du carter 5. Avantageusement, ladite au moins une ouverture d'entrée d'air 17 et ladite au moins une ouverture de sortie d'air 18 du carter 5 sont réalisées sous forme de grille de sorte à garantir la sécurité de l'utilisateur. Préférentiellement, ladite au moins une ouverture d'entrée d'air 17 et ladite au moins une ouverture de sortie d'air 18 du carter 5 sont positionnées à deux extrémités opposées du carter 5.The fan 15 draws air outside the hob 1 through at least one air inlet opening 17 formed in the housing 5, and in particular in the bottom wall 5a of the housing 5. The fan 15 circulates a flow of cooling air C inside the housing 5 of the hob 1, said flow of cooling air C passing through the heat sink 14 of the control device 9. In one embodiment As illustrated in FIGS. 2 and 4, the flow of cooling air C circulated by the fan 15 passes through fins 14b constituting the heat sink 14 of the control device 9. The cooling air flow C generated by the fan 15 is heated at least by the power components 13 placed in thermal relation with the heatsink 14, then discharged outside the hob 1 through at least one outlet opening of air 18 arranged in the housing 5, and in particular in the front side wall 5c of the housing 5. Advantageously, said at least one air inlet opening 17 and said at least one air outlet opening 18 of the housing 5 are formed in the form grid to ensure the safety of the user. Preferably, said at least one air inlet opening 17 and said at least one air outlet opening 18 of the housing 5 are positioned at two opposite ends of the housing 5.

Dans un mode de réalisation, une pluralité de moyens de chauffage 2 sont assemblés sur un plateau 19, ledit plateau 19 de support de moyens de chauffage 2 est disposé à l'intérieur du carter 5 et sous la plaque de cuisson 4. Le plateau 19 de support de moyens de chauffage 2 est disposé au moins en partie au-dessus du dispositif de commande 9.In one embodiment, a plurality of heating means 2 are assembled on a plate 19, said support plate 19 for heating means 2 is disposed inside the housing 5 and under the cooking plate 4. The plate 19 for supporting heating means 2 is arranged at least partly above the control device 9.

Généralement, le plateau 19 de support de moyens de chauffage 2 est réalisé dans un matériau métallique, et en particulier en aluminium. Ici et de manière nullement limitative, la table de cuisson 1 comprend deux -9- plateaux 19 supportant respectivement deux moyens de chauffage 2, tel qu'illustré à la figure 2. Dans un autre mode de réalisation, la table de cuisson 1 comprend un unique plateau 19 supportant l'ensemble des moyens de chauffage 2 de ladite table 1.Generally, the support plate 19 for heating means 2 is made of a metallic material, and in particular aluminum. Here and in no way limiting, the hob 1 comprises two trays 19 respectively supporting two heating means 2, as shown in Figure 2. In another embodiment, the hob 1 comprises a single plate 19 supporting all of the heating means 2 of said table 1.

Dans un autre mode de réalisation, la table de cuisson 1 comprend plusieurs plateaux 19 supportant respectivement un moyen de chauffage 2, par exemple quatre plateaux 19 supportant chacun un moyen de chauffage 2 de sorte à constituer quatre zones de cuisson. Avantageusement, le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 circule depuis ladite au moins une ouverture d'entrée d'air 17 vers ladite au moins une ouverture de sortie d'air 18 du carter 5 et sous le ou les plateaux 19 de support de moyens de chauffage 2. Ici, le support 11 du dispositif de commande 9 comprend un logement dans lequel est disposé le ventilateur 15.In another embodiment, the hob 1 comprises several trays 19 respectively supporting a heating means 2, for example four trays 19 each supporting a heating means 2 so as to constitute four cooking zones. Advantageously, the flow of cooling air C generated by the fan 15 flows from said at least one air inlet opening 17 to said at least one air outlet opening 18 of the housing 5 and under the plate or trays. Here, the support 11 of the control device 9 comprises a housing in which the fan 15 is arranged.

Dans le cas où le support 11 du dispositif de commande 9 est fixé sur la paroi inférieure 5a du carter 5, le support 11 du dispositif de commande 9 comprend une ouverture disposée en vis-à-vis de ladite au moins une ouverture d'entrée d'air 17 du carter 5 de sorte à permettre l'aspiration d'air par le ventilateur 15. Dans le cas où le support 11 du dispositif de commande 9 est intégré dans la paroi inférieure 5a du carter 5, le support 11 du dispositif de commande 9 comprend une ouverture constituant ladite au moins une ouverture d'entrée d'air 17 du carter 5 de sorte à permettre l'aspiration d'air par le ventilateur 15. La table de cuisson 1 comprend un guide d'air 20, où le guide d'air 20 canalise le flux d'air de refroidissement C depuis le ventilateur 15 vers le dissipateur thermique 14.In the case where the support 11 of the control device 9 is fixed on the bottom wall 5a of the housing 5, the support 11 of the control device 9 comprises an opening disposed opposite said at least one inlet opening. 17 of the casing 5 so as to allow the air to be drawn by the fan 15. In the case where the support 11 of the control device 9 is integrated in the bottom wall 5a of the casing 5, the support 11 of the device 9 comprises an opening constituting said at least one air inlet opening 17 of the housing 5 so as to allow the air to be sucked by the fan 15. The hob 1 comprises an air guide 20, where the air guide 20 channels the cooling air flow C from the fan 15 to the heat sink 14.

Ainsi, le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 est canalisé vers le dissipateur thermique 14 de sorte à limiter des fuites d'air et à guider le passage d'air dans une direction prédéterminée. Le guide d'air 20 recouvre une unique partie du dissipateur thermique 14 suivant le sens longitudinal du dissipateur thermique 14.Thus, the cooling air flow C generated by the fan 15 is channeled to the heat sink 14 so as to limit air leaks and guide the passage of air in a predetermined direction. The air guide 20 covers a single portion of the heat sink 14 in the longitudinal direction of the heat sink 14.

Ainsi, le recouvrement partiel du dissipateur thermique 14 par le guide d'air 20 permet de canaliser le flux d'air de refroidissement C suivant la longueur du dissipateur thermique 14 tout en évitant une dispersion du flux d'air de refroidissement C à la sortie du ventilateur 15 et tout en minimisant le coût d'obtention du guide d'air 20. Le guide d'air 20 recouvre une partie du dissipateur thermique 14 suivant le sens longitudinal du dissipateur thermique 14, la partie de recouvrement du dissipateur thermique 14 par le guide d'air 20 étant inférieure à la longueur totale du dissipateur thermique 14. -10- L'efficacité de l'échange thermique entre le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 et le dissipateur thermique 14 est ainsi améliorée. Le guide d'air 20 canalise le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 au travers du dissipateur thermique 14 de sorte à favoriser l'échange thermique entre le flux d'air de refroidissement C et le dissipateur thermique 14 étant mis en relation thermique avec les composants de puissance 13 du dispositif de commande 9. Le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 est mis en circulation au travers du dissipateur thermique 14, et en particulier entre les ailettes 14b du dissipateur thermique 14, et en dessous du dissipateur thermique 14, et en particulier sous la base 14a du dissipateur thermique 14. Ainsi, le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 permet de refroidir efficacement les composants de puissance 13 du dispositif de commande 9. Préférentiellement, le recouvrement du dissipateur thermique 14 par le guide d'air 20 suivant le sens longitudinal du dissipateur thermique 14 est compris dans une plage s'étendant entre 20% et 50%, et préférentiellement de l'ordre de 35%. Ici, le guide d'air 20 recouvre partiellement le dissipateur thermique 14 suivant la longueur du dissipateur thermique 14, et recouvre complètement le dissipateur thermique 14 suivant la largeur du dissipateur thermique 14. Avantageusement, le dissipateur thermique 14 est disposé au-dessus de la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9. Ainsi, le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 et canalisé par le guide d'air 20 est mis en circulation le long des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 et au moins une partie des composants électroniques montés sur la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 de sorte à les refroidir.Thus, the partial covering of the heat sink 14 by the air guide 20 makes it possible to channel the flow of cooling air C along the length of the heat sink 14 while avoiding a dispersion of the cooling air flow C at the outlet of the fan 15 and while minimizing the cost of obtaining the air guide 20. The air guide 20 covers a portion of the heat sink 14 in the longitudinal direction of the heat sink 14, the covering portion of the heat sink 14 by the air guide 20 being less than the total length of the heat sink 14. The efficiency of the heat exchange between the cooling air flow C generated by the fan 15 and the heat sink 14 is thus improved. . The air guide 20 channels the flow of cooling air C generated by the fan 15 through the heat sink 14 so as to promote the heat exchange between the cooling air flow C and the heat sink 14 being set. in thermal relation with the power components 13 of the control device 9. The cooling air flow C generated by the fan 15 is circulated through the heat sink 14, and in particular between the fins 14b of the heat sink 14 , and below the heat sink 14, and in particular under the base 14a of the heat sink 14. Thus, the cooling air flow C generated by the fan 15 makes it possible to effectively cool the power components 13 of the control device 9 Preferably, the covering of the heat sink 14 by the air guide 20 in the longitudinal direction of the heat sink 14 is within a range ant between 20% and 50%, and preferably of the order of 35%. Here, the air guide 20 partially covers the heat sink 14 along the length of the heat sink 14, and completely covers the heat sink 14 along the width of the heat sink 14. Advantageously, the heat sink 14 is disposed above the heat sink 14 printed circuit board 12 of the control device 9. Thus, the cooling air flow C generated by the fan 15 and channeled by the air guide 20 is circulated along the power components 13 of the control device 9 and at least a portion of the electronic components mounted on the printed circuit board 12 of the control device 9 so as to cool them.

Préférentiellement, le guide d'air 20 comporte deux parties, une première partie du guide d'air 20 s'étendant depuis le ventilateur 15 jusqu'à une extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C entre, et une deuxième partie du guide d'air 20 s'étendant au-dessus d'une face supérieure du dissipateur thermique 14.Preferably, the air guide 20 comprises two parts, a first portion of the air guide 20 extending from the fan 15 to an end of the heat sink 14 at which the cooling air flow C between , and a second portion of the air guide 20 extending above an upper face of the heat sink 14.

Ainsi, le guide d'air 20 permet au moyen de la première partie de canaliser le flux d'air de refroidissement C depuis le ventilateur 15 jusqu'à une extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C entre, et au moyen de la deuxième partie de canaliser le flux d'air de refroidissement C suivant la longueur du dissipateur thermique.Thus, the air guide 20 allows by means of the first part to channel the flow of cooling air C from the fan 15 to one end of the heat sink 14 at which the flow of cooling air C between, and by means of the second part, channeling the cooling air flow C according to the length of the heat sink.

Préférentiellement, le guide d'air 20 est positionné par rapport au dissipateur thermique 14 au moyen de la première partie du guide d'air 20 mise en appui avec l'extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de -11- refroidissement C entre. Ainsi, la première partie du guide d'air 20 est une référence de positionnement du guide d'air 20 par rapport au dissipateur thermique 14 de sorte à garantir l'écoulement du flux d'air de refroidissement C depuis le ventilateur 15 vers le dissipateur thermique 14 et à minimiser les fuites d'air. De cette manière, la première partie du guide d'air 20 permet de positionner le guide d'air 20 suivant la longueur du dissipateur thermique 14. La première partie du guide d'air 20 est mise en butée sur l'extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C entre.Preferably, the air guide 20 is positioned relative to the heat sink 14 by means of the first part of the air guide 20 placed in abutment with the end of the heat sink 14 at which the air flow of - 11- cooling C enters. Thus, the first part of the air guide 20 is a reference for positioning the air guide 20 relative to the heat sink 14 so as to guarantee the flow of the cooling air flow C from the fan 15 to the dissipator 14 and minimize air leakage. In this way, the first portion of the air guide 20 positions the air guide 20 along the length of the heat sink 14. The first portion of the air guide 20 is abutted on the end of the heat sink 14 at which the cooling air flow C enters.

Avantageusement, le guide d'air 20 est positionné au niveau de l'ouverture de sortie d'air du ventilateur 15 au moyen de la première partie du guide d'air 20 mise en appui contre la volute du ventilateur 15 comprenant l'ouverture de sortie d'air. Ici, le guide d'air 20 est une pièce unique comprenant les deux parties de celui-ci. Avantageusement, le guide d'air 20 est réalisé en matière plastique.Advantageously, the air guide 20 is positioned at the air outlet opening of the fan 15 by means of the first part of the air guide 20 placed against the volute of the fan 15 comprising the opening of air outlet. Here, the air guide 20 is a single piece comprising both parts thereof. Advantageously, the air guide 20 is made of plastic.

Ici, le guide d'air 20 est une pièce moulée. Le guide d'air 20 est monté sur le dissipateur thermique 14. Préférentiellement, le guide d'air 20 est monté sur le dissipateur thermique 14 par déformation élastique du guide d'air 20. Ainsi, l'assemblage du guide d'air 20 sur le dissipateur thermique 14 est simple et peu onéreux. Le maintien en position du guide d'air 20 sur le dissipateur thermique 14 est garanti par l'élasticité du guide d'air 20. Le guide d'air 20 est ainsi maintenu sur le dissipateur thermique 14 sans nécessiter de moyens de fixation additionnels. Le guide d'air 20 est positionné sur une face supérieure du dissipateur thermique 14. Avantageusement, le guide d'air 20 comprend au moins une paroi supérieure 20a et deux parois latérales 20b, où la paroi supérieure 20a du guide d'air 20 est positionnée sur la face supérieure du dissipateur thermique 14, et où les deux parois latérales 20b du guide d'air 20 comprennent respectivement au moins une patte en saillie 20c prenant appui avec une face inférieure du dissipateur thermique 14. Ainsi, le guide d'air 20 est maintenu par ladite au moins une patte en saillie 20c de chaque paroi latérale 20b du guide d'air 20 prenant appui avec la face inférieure du dissipateur thermique 14 et par la paroi supérieure 20a du guide d'air 20 prenant appui sur la face supérieure du dissipateur thermique 14.Here, the air guide 20 is a molded part. The air guide 20 is mounted on the heat sink 14. Preferably, the air guide 20 is mounted on the heat sink 14 by elastic deformation of the air guide 20. Thus, the assembly of the air guide 20 on the heatsink 14 is simple and inexpensive. The holding in position of the air guide 20 on the heat sink 14 is guaranteed by the elasticity of the air guide 20. The air guide 20 is thus maintained on the heat sink 14 without the need for additional fastening means. The air guide 20 is positioned on an upper face of the heat sink 14. Advantageously, the air guide 20 comprises at least one upper wall 20a and two side walls 20b, where the upper wall 20a of the air guide 20 is positioned on the upper face of the heat sink 14, and wherein the two side walls 20b of the air guide 20 respectively comprise at least one projecting lug 20c bearing with a lower face of the heat sink 14. Thus, the air guide 20 is held by said at least one projecting tab 20c of each side wall 20b of the air guide 20 bearing with the lower face of the heat sink 14 and the upper wall 20a of the air guide 20 bearing on the face upper heat sink 14.

La paroi supérieure 20a, les parois latérales 20b et ladite au moins une patte en saillie 20c de chaque paroi latérale 20b du guide d'air 20 permettent de positionner le guide d'air 20 suivant la hauteur et la largeur du dissipateur thermique 14. -12- Le guide d'air 20 suit le contour externe du dissipateur thermique 14 afin d'être positionné et maintenu élastiquement par ladite au moins une patte en saillie 20c de chaque paroi latérale 20b du guide d'air 20 sur le dissipateur thermique 14. Ici, le guide d'air 20 est mis en référence sur contour le extérieur du dissipateur thermique 14 par ladite au moins une patte en saillie 20c de chaque paroi latérale 20b du guide d'air 20 prenant appui sur la base 14a du dissipateur thermique 14. Dans un mode de réalisation, le guide d'air 20 est réalisé dans une matière transparente. Ainsi, le montage du guide d'air 20 sur le dissipateur thermique 14 est facilité.The upper wall 20a, the side walls 20b and the said at least one protruding lug 20c of each side wall 20b of the air guide 20 enable the air guide 20 to be positioned according to the height and the width of the heat sink 14. 12- The air guide 20 follows the outer contour of the heat sink 14 to be positioned and held elastically by said at least one protruding lug 20c of each side wall 20b of the air guide 20 on the heat sink 14. Here, the air guide 20 is referenced on the outside of the heat sink 14 by said at least one projecting lug 20c of each side wall 20b of the air guide 20 bearing on the base 14a of the heat sink 14 In one embodiment, the air guide 20 is made of a transparent material. Thus, the mounting of the air guide 20 on the heat sink 14 is facilitated.

Ici, le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 est canalisé par la paroi supérieure 20a et les parois latérales 20b du guide d'air 20, ainsi que par une paroi inférieure du support 11 de la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9. Préférentiellement, les ailettes 14b du dissipateur thermique 14 sont orientées vers la plaque de cuisson 4 de sorte à dissiper la chaleur accumulée par le dissipateur thermique 14 dans une direction opposée à la position de la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9, en particulier vers ledit au moins un plateau 19 de support de moyens de chauffage 2. Ainsi, la chaleur accumulée par le dissipateur thermique 14 n'est pas dissipée vers les composants de puissance 13 et les composants électroniques de la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 de sorte à limiter leur échauffement. Le dispositif de commande 9 comprend un moyen de détection de température 16. Dans un mode de réalisation préféré, le dispositif de commande 9 comprend un unique moyen de détection de température 16.Here, the cooling air flow C generated by the fan 15 is channeled by the upper wall 20a and the side walls 20b of the air guide 20, as well as by a lower wall of the support 11 of the printed circuit board 12 of the control device 9. Preferably, the fins 14b of the heat sink 14 are oriented towards the cooking plate 4 so as to dissipate the heat accumulated by the heat sink 14 in a direction opposite to the position of the printed circuit board 12 of the control device 9, in particular to said at least one support plate 19 of heating means 2. Thus, the heat accumulated by the heat sink 14 is not dissipated to the power components 13 and the electronic components of the wafer circuit board 12 of the control device 9 so as to limit their heating. The control device 9 comprises a temperature detection means 16. In a preferred embodiment, the control device 9 comprises a single temperature detection means 16.

Dans un mode de réalisation, le moyen de détection de température 16 est une sonde de température. La sonde de température peut être du type à coefficient de température négatif. Bien entendu, le type de sonde de température n'est nullement limitatif et peut être différent, tel que par exemple du type à coefficient de température positif.In one embodiment, the temperature sensing means 16 is a temperature probe. The temperature probe may be of the negative temperature coefficient type. Of course, the type of temperature probe is in no way limiting and may be different, such as for example of the type with a positive temperature coefficient.

Le moyen de détection de température 16 est disposé dans le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15. Et le moyen de détection de température 16 est disposé après une extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C.The temperature sensing means 16 is disposed in the cooling air stream C generated by the fan 15. And the temperature sensing means 16 is disposed after one end of the heat sink 14 at which the airflow The cooling circuit C is discharged in the direction of flow of the cooling air flow C.

Ainsi, la température des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 de plusieurs moyens de chauffage 2 est surveillée par un moyen de détection de température 16 de sorte à éviter d'endommager les composants de puissance 13 lors du -13- fonctionnement de la table de cuisson 1 et à minimiser le coût d'obtention de ladite table 1. De cette manière, le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 disposé dans le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 et après une extrémité du dissipateur thermique 15 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué permet de garantir la surveillance et la limitation de la température des composants de puissance 13 lors du fonctionnement de la table de cuisson 1, et de minimiser le coût d'obtention de ladite table 1. Le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 mesure la température du flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 à la sortie du dissipateur thermique 14, c'est-à-dire la température du flux d'air de refroidissement C étant passé au travers du dissipateur thermique 14 et étant mis en relation thermique avec les composants de puissance 13 du dispositif de commande 9. Ainsi, la température mesurée par le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 disposé dans le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 et après une extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué représente une image de la température des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9. Le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 placé dans le flux d'air de refroidissement C permet de déterminer une surchauffe des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9, en particulier des interrupteurs de puissance et des ponts de diode des dispositifs d'alimentation à onduleur des inducteurs 2 d'une table de cuisson à induction 1. En outre, le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 permet de garantir la sécurité de la table de cuisson 1 en mesurant la température des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9, et de garantir la régulation de la température des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9. Pratiquement, le moyen de détection de température 16 est monté sur la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9.Thus, the temperature of the power components 13 of the control device 9 of a plurality of heating means 2 is monitored by a temperature detection means 16 so as to avoid damaging the power components 13 during the operation of the 1 and to minimize the cost of obtaining said table 1. In this way, the temperature sensing means 16 of the control device 9 disposed in the cooling air flow C generated by the fan 15 and after one end of the heat sink 15 at which the cooling air flow C is evacuated makes it possible to guarantee the monitoring and the limitation of the temperature of the power components 13 during the operation of the hob 1, and to minimize the cost of obtaining said table 1. The temperature detection means 16 of the control device 9 measures the temperature of the cooling air flow C generated by the Nilateur 15 at the output of the heat sink 14, that is to say the temperature of the cooling air flow C having passed through the heat sink 14 and being thermally connected with the power components 13 of the device control 9. Thus, the temperature measured by the temperature sensing means 16 of the control device 9 disposed in the cooling air flow C generated by the fan 15 and after one end of the heat sink 14 at which the flow cooling air C is evacuated represents an image of the temperature of the power components 13 of the control device 9. The temperature sensing means 16 of the control device 9 placed in the cooling air flow C makes it possible to determine overheating of the power components 13 of the control device 9, in particular power switches and diode bridges of the power supply devices Inductors inverter 2 of an induction hob 1. In addition, the temperature detection means 16 of the control device 9 makes it possible to guarantee the safety of the hob 1 by measuring the temperature of the power components 13 of the hob. control device 9, and to guarantee the regulation of the temperature of the power components 13 of the control device 9. Practically, the temperature detection means 16 is mounted on the printed circuit board 12 of the control device 9.

Ici, le moyen de détection de température 16 est monté sur la même face de la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9 que celle sur laquelle les composants de puissance 13 sont connectés électriquement. Ainsi, le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 est balayé par le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 suite au passage du flux d'air de refroidissement C le long des composants de puissance 13 de sorte à garantir une mesure de la température du flux d'air de refroidissement C la plus représentative. -14- Dans un mode de réalisation, le moyen de détection de température 16 est un composant électronique. Ici, le moyen de détection de température 16 est fixé par soudage sur la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9.Here, the temperature sensing means 16 is mounted on the same face of the printed circuit board 12 of the control device 9 as that on which the power components 13 are electrically connected. Thus, the temperature sensing means 16 of the controller 9 is swept by the cooling air flow C generated by the fan 15 as a result of the flow of the cooling air stream C along the power components 13 so that to guarantee a measurement of the most representative cooling air flow temperature C. In one embodiment, the temperature detecting means 16 is an electronic component. Here, the temperature detection means 16 is fixed by welding to the printed circuit board 12 of the control device 9.

Dans un mode de réalisation, les ponts de diode constituant une première partie des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 sont disposés en premier après le ventilateur 15 suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C. Et les interrupteurs de puissance constituant une deuxième partie des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 sont disposés en deuxième après le ventilateur 15 suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C, soit après les ponts de diode suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C. Avantageusement, le moyen de détection de température 16 est disposé après une extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C. Ainsi, le moyen de détection de température 16 est disposé en sortie du dissipateur thermique 14, et non sous le dissipateur thermique 14, de sorte à mesurer une température du flux d'air de refroidissement C étant dépendante des échauffements des composants de puissance 13 mis en relation thermique avec le dissipateur thermique 14.In one embodiment, the diode bridges constituting a first portion of the power components 13 of the control device 9 are arranged first after the fan 15 in the direction of flow of the cooling air flow C. And the switches a second part of the power components 13 of the control device 9 are arranged secondly after the fan 15 in the flow direction of the cooling air flow C, or after the diode bridges in the direction of flow of the cooling air flow C. Advantageously, the temperature detection means 16 is disposed after one end of the heat sink 14 at which the flow of cooling air C is discharged in the flow direction of the flow C. Thus, the temperature detection means 16 is disposed at the output of the heat sink 14, and not under the heat sink 14, so as to measure a temperature of the cooling air flow C being dependent on the heating of the power components 13 placed in thermal relation with the heat sink 14.

De cette manière, la température mesurée par le moyen de détection de température 16 est une image de la température du dissipateur thermique 14 et donc de l'échauffement des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 qui sont en relation thermique avec le dissipateur thermique 14. Dans un mode de réalisation, la distance entre le dissipateur thermique 14 et le moyen de détection de température 16 est inférieure à 10cm, et préférentiellement de l'ordre 5cm. Ainsi, la température mesurée par le moyen de détection de température 16 disposé en sortie du dissipateur thermique 14 est représentative de l'échauffement de l'ensemble des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9.In this way, the temperature measured by the temperature detection means 16 is an image of the temperature of the heat sink 14 and therefore the heating of the power components 13 of the control device 9 which are in thermal relation with the heat sink 14. In one embodiment, the distance between the heat sink 14 and the temperature detection means 16 is less than 10 cm, and preferably of the order of 5 cm. Thus, the temperature measured by the temperature detection means 16 disposed at the output of the heat sink 14 is representative of the heating of all the power components 13 of the control device 9.

Tandis que la température mesurée par un moyen de détection de température disposé au niveau du dissipateur thermique 14 est inférieure puisque celle-ci ne prend en considération qu'une partie des échauffements des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9, et en particulier la température mesurée est faiblement influencée par les échauffements des composants de puissance 13 situés après le moyen de détection de température suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C. Par conséquent, la position du moyen de détection de température 16 après une -15- extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C permet de garantir une surveillance fiable de la température de l'ensemble des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9.While the temperature measured by a temperature detection means disposed at the level of the heat sink 14 is lower since it only takes into account a portion of the heating of the power components 13 of the control device 9, and in particular the measured temperature is slightly influenced by the heating of the power components 13 located after the temperature detection means in the direction of flow of the cooling air flow C. Therefore, the position of the temperature detection means 16 after a The end of the heat sink 14 at which the flow of cooling air C is discharged in the direction of flow of the cooling air flow C ensures reliable monitoring of the temperature of all power components 13 of the control device 9.

La température mesurée par le moyen de détection de température 16 disposé après une extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C est dépendante de l'échauffement de chacun des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 mis en relation thermique avec le dissipateur thermique 14, et également de la température du dissipateur thermique 14. Lors de la mise en fonctionnement de la table de cuisson, le dissipateur thermique 14 est également chauffé par la mise en fonctionnement des moyens de chauffage 2. Dans un mode de réalisation, le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 circule au-dessus et en dessous du dissipateur thermique 14.The temperature measured by the temperature sensing means 16 disposed after one end of the heat sink 14 at which the cooling air flow C is discharged in the direction of flow of the cooling air flow C is dependent on the heating of each of the power components 13 of the control device 9 placed in thermal relation with the heat sink 14, and also the temperature of the heat sink 14. When the hob is put into operation, the heatsink 14 is also heated by operating the heating means 2. In one embodiment, the cooling air flow C generated by the fan 15 flows above and below the heat sink 14.

En outre, le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 peut circuler entre des ailettes 14b constituant le dissipateur thermique 14. Préférentiellement, le dispositif de commande 9 comprend un microcontrôleur 21, où le microcontrôleur 21 est disposé dans le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15.In addition, the flow of cooling air C generated by the fan 15 can circulate between fins 14b constituting the heat sink 14. Preferably, the control device 9 comprises a microcontroller 21, where the microcontroller 21 is disposed in the flow of cooling air C generated by the fan 15.

Dans un mode de réalisation préféré, le microcontrôleur 21 est disposé après l'extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C. Ainsi, le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 disposé dans le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 et après une extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué permet de garantir la surveillance et la limitation de la température des composants de puissance 13 lors du fonctionnement de la table de cuisson 1, de garantir la surveillance de la température ambiante du microcontrôleur 21, et de minimiser le coût d'obtention de ladite table 1. Le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 placé dans le flux d'air de refroidissement C permet à la fois de mesurer la température à proximité du microcontrôleur 21, et de déterminer une surchauffe des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9, en particulier des interrupteurs de puissance et des ponts de diode des dispositifs d'alimentation à onduleur des inducteurs 2 d'une table de cuisson à induction 1. En outre, le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 -16- permet de mesurer que la température du microcontrôleur 21 est maintenue dans la plage de température de fonctionnement nominale du microcontrôleur 21. La mesure de la température du microcontrôleur 21 est réalisée tout en prenant en compte les incertitudes de mesure de température liée notamment au moyen de détection de température 16. Dans un mode de réalisation, la plage de température de fonctionnement nominale du microcontrôleur 21 est comprise entre une température minimale de fonctionnement pouvant être de l'ordre de -40°C et une température maximale de fonctionnement pouvant être de l'ordre de +125°C.In a preferred embodiment, the microcontroller 21 is disposed after the end of the heat sink 14 at which the flow of cooling air C is discharged in the direction of flow of the cooling air flow C. Thus , the temperature sensing means 16 of the control device 9 disposed in the cooling air flow C generated by the fan 15 and after one end of the heat sink 14 at which the cooling air flow C is evacuated makes it possible to guarantee the monitoring and the limitation of the temperature of the power components 13 during operation of the hob 1, to ensure the monitoring of the ambient temperature of the microcontroller 21, and to minimize the cost of obtaining said table 1 The temperature sensing means 16 of the control device 9 placed in the cooling air flow C allows both the temperature to be measured prox. imitated from the microcontroller 21, and to determine an overheating of the power components 13 of the control device 9, in particular power switches and diode bridges of the inverter supply devices of the inductors 2 of an induction hob In addition, the temperature sensing means 16 of the controller 9 makes it possible to measure that the temperature of the microcontroller 21 is maintained within the nominal operating temperature range of the microcontroller 21. The temperature measurement of the microcontroller 21 is performed while taking into account the temperature measurement uncertainties linked in particular to the temperature detection means 16. In one embodiment, the nominal operating temperature range of the microcontroller 21 is between a minimum operating temperature that can be of the order of -40 ° C and a maximum operating temperature that can be ordr e of + 125 ° C.

Bien entendu, la plage de température de fonctionnement nominale du microcontrôleur n'est nullement limitative et peut être différente. Préférentiellement, l'alimentation des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 est limitée par le microcontrôleur 21 en fonction de la valeur de température mesurée par le moyen de détection de température 16.Of course, the nominal operating temperature range of the microcontroller is in no way limiting and may be different. Preferably, the supply of the power components 13 of the control device 9 is limited by the microcontroller 21 as a function of the temperature value measured by the temperature detection means 16.

Ainsi, le microcontrôleur 21 régule la puissance dissipée par les composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 en réduisant la consigne d'alimentation des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9. Avantageusement, l'alimentation des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 est arrêtée suite à la détection du franchissement d'une valeur seuil de température par le moyen de détection de température 16, où la valeur seuil de température est inférieure à la température maximale de fonctionnement du microcontrôleur 21. Ainsi, le microcontrôleur 21 est mis en fonctionnement dans une plage de température inférieure à la température maximale de fonctionnement du microcontrôleur 21 de sorte à éviter des perturbations de fonctionnement du microcontrôleur 21 pouvant engendrer des dysfonctionnements de la table de cuisson 1, voire un endommagement du microcontrôleur 21, lié aux échauffements des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9, et en particulier d'éviter un fonctionnement et un échauffement du microcontrôleur 21 au-dessus de la température maximale de fonctionnement du microcontrôleur 21. De cette manière, le fonctionnement du microcontrôleur 21 est garanti en dessous de la température maximale de fonctionnement du microcontrôleur 21. Dans un mode de réalisation, la valeur seuil de température peut être de l'ordre de 100°C.Thus, the microcontroller 21 regulates the power dissipated by the power components 13 of the control device 9 by reducing the power supply setpoint of the power components 13 of the control device 9. Advantageously, the power supply of the power components 13 of the device 9 is stopped following the detection of the crossing of a temperature threshold value by the temperature detection means 16, where the temperature threshold value is lower than the maximum operating temperature of the microcontroller 21. Thus, the microcontroller 21 is operated in a temperature range below the maximum operating temperature of the microcontroller 21 so as to avoid operating disturbances of the microcontroller 21 may cause malfunctions of the hob 1, or damage to the microcontroller 21, related to overheating of the power components 13 of the device itif control 9, and in particular to prevent operation and heating of the microcontroller 21 above the maximum operating temperature of the microcontroller 21. In this way, the operation of the microcontroller 21 is guaranteed below the maximum temperature of operation of the microcontroller 21. In one embodiment, the temperature threshold value may be of the order of 100 ° C.

Bien entendu, la valeur seuil de température n'est nullement limitative et peut être différente. Dans un mode de réalisation, la limitation de l'alimentation des composants de -17- puissance 13 du dispositif de commande 9 est mise en oeuvre par la comparaison de la valeur de puissance délivrée aux moyens de chauffage 2 et de la température mesurée par le moyen de détection de température 16 à des valeurs de puissance maximales admissibles préenregistrées dans le microcontrôleur 21 en fonction de la température.Of course, the threshold temperature value is not limiting and may be different. In one embodiment, the limitation of the power supply of the power components 13 of the control device 9 is implemented by comparing the value of power delivered to the heating means 2 and the temperature measured by the temperature sensing means 16 to pre-recorded maximum allowable power values in the microcontroller 21 as a function of temperature.

Pratiquement, le microcontrôleur 21 est monté sur la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9. Ici, le microcontrôleur 21 est fixé par soudage sur la plaquette de circuit imprimé 12 du dispositif de commande 9. Avantageusement, le microcontrôleur 21 est adjacent au moyen de détection de température 16. Ainsi, le moyen de détection de température 16 mesure la température ambiante du microcontrôleur 21 de sorte à évaluer la température du microcontrôleur 21. Dans un mode de réalisation, la distance entre le microcontrôleur 21 et le moyen de détection de température 16 est inférieure à 1,5cm, et préférentiellement de l'ordre de 1cm. Ainsi, la distance entre le microcontrôleur 21 et le moyen de détection de température 16 étant inférieure à 1,5cm, et préférentiellement de l'ordre de 1cm, permet de garantir que la température ambiante mesurée par le moyen de détection de température 16 est sensiblement équivalente à la température du microcontrôleur 21.Practically, the microcontroller 21 is mounted on the printed circuit board 12 of the control device 9. Here, the microcontroller 21 is fixed by welding on the printed circuit board 12 of the control device 9. Advantageously, the microcontroller 21 is adjacent to the temperature detection means 16. Thus, the temperature detection means 16 measures the ambient temperature of the microcontroller 21 so as to evaluate the temperature of the microcontroller 21. In one embodiment, the distance between the microcontroller 21 and the detection means temperature 16 is less than 1.5 cm, and preferably of the order of 1 cm. Thus, the distance between the microcontroller 21 and the temperature detection means 16 being less than 1.5 cm, and preferably of the order of 1 cm, makes it possible to guarantee that the ambient temperature measured by the temperature detection means 16 is substantially equivalent to the temperature of the microcontroller 21.

Dans un mode de réalisation préféré, le microcontrôleur 21 disposé dans le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 et après l'extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué suivant le sens d'écoulement du flux d'air de refroidissement C est un microcontrôleur de sécurité. Ainsi, le moyen de détection de température 16 du dispositif de commande 9 disposé dans le flux d'air de refroidissement C généré par le ventilateur 15 et après une extrémité du dissipateur thermique 14 au niveau de laquelle le flux d'air de refroidissement C est évacué permet de déterminer la température ambiante du microcontrôleur de sécurité 21 de sorte à garantir un fonctionnement sécuritaire de la table de cuisson 1.In a preferred embodiment, the microcontroller 21 disposed in the cooling air flow C generated by the fan 15 and after the end of the heat sink 14 at which the flow of cooling air C is discharged according to the flow direction of the cooling air flow C is a safety microcontroller. Thus, the temperature detection means 16 of the control device 9 disposed in the cooling air flow C generated by the fan 15 and after one end of the heat sink 14 at which the cooling air flow C is evacuated to determine the ambient temperature of the safety microcontroller 21 so as to ensure safe operation of the hob 1.

Dans un mode de réalisation, le dispositif de commande 9 comprend également un microcontrôleur de fonctionnement 22. Le microcontrôleur de sécurité 21 est indépendant du microcontrôleur de fonctionnement 22. En pratique, le microcontrôleur de fonctionnement 22 délivre des signaux agissant 35 sur le dispositif de commande 9 permettant de commander des organes de fonctionnement, notamment les composants de puissance 13 alimentant les moyens de chauffage 2. Le microcontrôleur de sécurité 21 est configuré pour recevoir des signaux et -18- transmettre des signaux au dispositif de commande 9 commandant électroniquement des actionneurs alimentant des organes de sécurité, notamment le moyen de détection de température 16, ou encore un relais de sécurité. Le microcontrôleur de sécurité 21 peut transmettre au microcontrôleur de fonctionnement 22 via une liaison de communication des informations sur l'état des valeurs d'entrée et/ou de sortie du microcontrôleur de sécurité 21, ces informations étant adaptées à constituer un code d'erreur représentatif d'un dysfonctionnement d'un ou des composants de puissance 13. Dans un mode de réalisation, la température du microcontrôleur de fonctionnement 22 n'est pas surveillée par le moyen de détection de température 16. Dans le cas où le microcontrôleur de fonctionnement 22 présente un dysfonctionnement, le microcontrôleur de sécurité 21 détecte le dysfonctionnement du microcontrôleur de fonctionnement 22 et interrompt l'alimentation des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9.In one embodiment, the control device 9 also comprises an operating microcontroller 22. The safety microcontroller 21 is independent of the operating microcontroller 22. In practice, the operating microcontroller 22 delivers signals acting on the control device 9 for controlling operating members, in particular the power components 13 supplying the heating means 2. The safety microcontroller 21 is configured to receive signals and to transmit signals to the control device 9 electronically controlling actuators supplying power safety devices, in particular the temperature detection means 16, or a safety relay. The safety microcontroller 21 can transmit to the operating microcontroller 22 via a communication link information on the state of the input and / or output values of the safety microcontroller 21, this information being adapted to constitute an error code representative of a malfunction of one or more power components 13. In one embodiment, the temperature of the operating microcontroller 22 is not monitored by the temperature sensing means 16. In the case where the operating microcontroller 22 shows a malfunction, the safety microcontroller 21 detects the malfunction of the operating microcontroller 22 and interrupts the power supply of the power components 13 of the control device 9.

L'interruption de l'alimentation des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 par le microcontrôleur de sécurité 21 est mise en oeuvre par des moyens autres que le microcontrôleur de fonctionnement 22. Dans un mode de réalisation, lorsque la température mesurée par le moyen de détection de température 16 dépasse une valeur seuil de température, en particulier la valeur seuil de température inférieure à la température maximale de fonctionnement du microcontrôleur de sécurité 21, le microcontrôleur de sécurité 21 interrompt l'alimentation des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9, et par conséquent interrompt l'alimentation des moyens de chauffage 2. L'alimentation des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 est interrompue de manière logicielle par le microcontrôleur de sécurité 21, en particulier en envoyant des consignes de puissance nulles au microcontrôleur de fonctionnement 22. Et l'alimentation des composants de puissance 13 du dispositif de commande 9 est interrompue matériellement par le microcontrôleur de sécurité 21, en particulier en coupant l'alimentation des dispositifs d'alimentation à onduleur et en bloquant les fréquences de pilotage des interrupteurs de puissance des dispositifs d'alimentation à onduleur. Dans un mode de réalisation, la coupure de l'alimentation des dispositifs d'alimentation à onduleur est réalisée par la coupure de l'alimentation des interrupteurs de puissance au moyen d'au moins un relais de sécurité, et en particulier par un relais de sécurité par phase de l'alimentation. Grâce à la présente invention, le recouvrement partiel du dissipateur thermique par le guide d'air permet de canaliser le flux d'air de refroidissement suivant la longueur -19- du dissipateur thermique tout en évitant une dispersion du flux d'air de refroidissement à la sortie du ventilateur et tout en minimisant le coût d'obtention du guide d'air. Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée à l'exemple de réalisation décrit précédemment.The interruption of the supply of the power components 13 of the control device 9 by the safety microcontroller 21 is implemented by means other than the operating microcontroller 22. In one embodiment, when the temperature measured by the temperature detection means 16 exceeds a temperature threshold value, in particular the temperature threshold value lower than the maximum operating temperature of the safety microcontroller 21, the safety microcontroller 21 interrupts the power supply of the power components 13 of the safety device. control 9, and therefore interrupts the power supply of the heating means 2. The power supply of the power components 13 of the control device 9 is interrupted in a software manner by the safety microcontroller 21, in particular by sending zero power instructions. to the microcontroller of operation 22. And the supply of components 13 of the control device 9 is physically interrupted by the safety microcontroller 21, in particular by cutting off the power supply of the inverter supply devices and by blocking the control frequencies of the power switches of the inverter supply devices . In one embodiment, the power supply of the inverter power supply devices is cut off by switching off the power switch power supply by means of at least one safety relay, and in particular by a relay relay. safety by phase of the power supply. Thanks to the present invention, the partial covering of the heat sink by the air guide makes it possible to channel the flow of cooling air along the length of the heat sink while avoiding a dispersion of the cooling air flow to the fan outlet and while minimizing the cost of obtaining the air guide. Of course, the present invention is not limited to the embodiment described above.

En particulier, le dispositif de commande de la table de cuisson peut comprendre un ou plusieurs dissipateurs thermiques montés sur une ou plusieurs plaquettes de circuit imprimé, où le ventilateur met en circulation un flux d'air de refroidissement le long du ou des dissipateurs thermiques, et où un ou plusieurs guides d'air recouvrent une unique partie du ou des dissipateurs thermiques suivant leur sens longitudinal de sorte à canaliser le flux d'air de refroidissement suivant la longueur du ou des dissipateurs thermiques.In particular, the control device of the hob may include one or more heatsinks mounted on one or more printed circuit boards, wherein the fan circulates a flow of cooling air along the heat sink or heatsinks, and wherein one or more air guides cover a single portion of the heat sink or heat sinks in their longitudinal direction so as to channel the flow of cooling air along the length of the heat sink or heatsinks.

Claims

CLAIMS 1-Cooking table (1) comprising: a plurality of heating means (2); a controller (9) for said heating means (2), wherein said controller (9) comprises a printed circuit board (12), a plurality of power components (13) and a heat sink (14), wherein said power components (13) are thermally related to said heat sink (14) and electrically connected to said printed circuit board (12); a cooling fan (15) of said controller (9), wherein said fan (15) generates a cooling air flow (C) circulated along said heat sink (14); an air guide (20), wherein said air guide (20) channels said cooling air flow (C) from said fan (15) to said heat sink (14); characterized in that said air guide (20) covers a single portion of said heat sink (14) in the longitudinal direction of said heat sink (14).

2- hob (1) according to claim 1, characterized in that said covering said heat sink (14) by said air guide (20) in the longitudinal direction of said heat sink (14) is within a range s extending between 20% and 50%, and preferably of the order of 35%.

3- hob (1) according to claim 1 or 2, characterized in that said heatsink (14) is disposed above said printed circuit board (12) of said control device (9).

4- hob (1) according to any one of claims 1 to 3, characterized in that said air guide (20) comprises two parts, a first portion of said air guide (20) extending from said fan (15) to an end of said heat sink (14) at which said cooling air flow (C) enters, and a second portion of said air guide (20) extending above an upper face of said heat sink (14).

5- hob (1) according to claim 4, characterized in that said air guide (20) is positioned relative to said heatsink (14) by means of the first part of said air guide (20) put in abutment with the end of said heat sink (14) at which said cooling air flow (C) enters.

6- hob (1) according to any one of claims 1 to 5, characterized in that said air guide (20) is mounted on said heat sink (14) by elastic deformation of said guide of air (20).

7- Cooktop (1) according to any one of claims 1 to 6, characterized in that said air guide (20) comprises at least one upper wall (20a) and two side walls (20b), where the upper wall (20a) of said air guide (20) is positioned on the upper face of said heat sink (14), and wherein the two side walls (20b) of said air guide (20) respectively comprise at least one bracket. protrusion (20c) bearing with a lower face of said heat sink (14).

8- Cooking table (1) according to any one of claims 1 to 7, characterized in that said control device (9) comprises a temperature detection means (16), wherein said temperature detection means (16) ) is arranged in the cooling air flow (C) generated by said fan (15).

9- Cooking table (1) according to claim 8, characterized in that said temperature detection means (16) is disposed after one end of said heat sink (14) at which the cooling air flow (C ) is discharged in the direction of flow of the cooling air flow (C).

10-hob (1) according to any one of claims 1 to 9, characterized in that said control device (9) comprises a microcontroller (21), wherein said microcontroller (21) is disposed in the flow of cooling air (C) generated by said fan (15).

11-hob (1) according to claim 10, characterized in that said microcontroller (21) is adjacent to said temperature detection means (16).