FR2988976A1 - Electronic module for motor car, has recess that is provided in a direction perpendicular to main extension plane of printed circuit board provided with integrated circuit - Google Patents
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Abstract
Description
ENSEMBLE DE CARTES À CIRCUITS IMPRIMES L'invention concerne un ensemble constitué d'une première et d'une deuxième carte à circuits imprimés, qui sont connectées de manière durable l'une avec l'autre, par exemple par une liaison par brasage. La présente invention concerne notamment un module - électronique, notamment pour un véhicule automobile, comprenant une première carte imprimée de circuit intégré et comprenant également une deuxième carte imprimée de circuit intégré. The invention relates to an assembly consisting of a first and a second printed circuit board, which are connected in a durable manner with each other, for example by a brazing connection. The present invention particularly relates to an electronic module, in particular for a motor vehicle, comprising a first integrated circuit printed circuit board and also comprising a second printed circuit board.
Par ailleurs, la présente invention concerne une utilisation, notamment à des fins de montage, d'assemblage, et/ou de contrôle, d'un module électronique selon la présente invention. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un module électronique selon la présente invention. Des modules électroniques comprenant une première carte imprimée de circuit integré et une deuxième carte imprimée de circuit intégré sont connus dans l'état de la technique. Furthermore, the present invention relates to a use, particularly for assembly, assembly, and / or control, of an electronic module according to the present invention. The present invention also relates to a method of manufacturing an electronic module according to the present invention. Electronic modules comprising a first integrated circuit printed circuit board and a second integrated circuit printed circuit board are known in the state of the art.
A l'aide de tels modules électroniques, il est avantageusement possible de rendre des modules électroniques de taille plus petits et de réaliser les modules électroniques moins lourds. With the aid of such electronic modules, it is advantageously possible to make electronic modules of smaller size and to make the electronic modules less heavy.
Malheureusement, avec l'utilisation de tels modules électroniques de taille réduite, un nombre d'inconvénients est également associé, notamment de plus grands difficultés de montage et/ou d'assemblage de tels modules électroniques, de plus grands difficultés de montage et/ou d'assemblage de composants électriques de tels modules électroniques, et/ou de plus grands difficultés pour accéder à des composants électriques de tels modules électroniques. La présente invention a notamment pour but de palier aux inconvénients de l'art connu, et notamment ceux cités ci-dessus, et a également pour but de proposer un module électronique ainsi qu'un procédé de fabrication d'une module électronique qui permet de réaliser le module électronique de taille réduite mais également avec une bonne accessibilité aux composants électriques du module électronique. Unfortunately, with the use of such small electronic modules, a number of disadvantages are also associated, in particular greater difficulties in mounting and / or assembling such electronic modules, greater mounting difficulties and / or assembling electrical components of such electronic modules, and / or greater difficulties in accessing electrical components of such electronic modules. The present invention is intended in particular to overcome the drawbacks of the prior art, particularly those mentioned above, and also aims to provide an electronic module and a method of manufacturing an electronic module that allows realize the electronic module of reduced size but also with good accessibility to the electrical components of the electronic module.
Suivant la présente invention, ce but est atteint par un module électronique, notamment pour un véhicule automobile, comprenant une première carte imprimée de circuit integré, la première carte imprimée de circuit intégré ayant un plan d'extension principale et comprenant une première pluralité de composants électriques monté sur une première face de la première carte imprimée de circuit intégré, le module électronique comprenant, par ailleurs, une deuxième carte imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré ayant un plan d'extension principale sensiblement parallèle au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré comprenant une deuxième pluralité de composants électriques monté sur une première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré, la première face de la première carte imprimée de circuit intégré et la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré étant prévues orientées l'une vers l'autre, la première carte imprimée de circuit intégré comprenant un évidement passant à travers la première carte imprimée de circuit intégré selon une direction perpendiculaire au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré, l'évidement étant localisé opposé par rapport à une partie de la première face de la deuxième carte imprimée de circuit integré. De par une telle réalisation du module électronique, il est avantageusement possible selon la présente invention de réduire la taille du module électronique tout en assurant une bonne accessibilité aux composants électriques du module électronique. Un perfectionnement particulièrement préféré de l'invention réside dans le fait qu'au moins une partie de la deuxième pluralité de composants électriques sont positionnés à l'endroit de l'évidement qui est réalisé dans la première carte imprimée de circuit intégré. According to the present invention, this object is achieved by an electronic module, in particular for a motor vehicle, comprising a first integrated circuit printed circuit board, the first integrated circuit printed circuit board having a main extension plane and comprising a first plurality of components. mounted on a first face of the first integrated circuit printed circuit board, the electronic module further comprising a second integrated circuit printed circuit board, the second integrated circuit printed circuit board having a main extension plane substantially parallel to the plane of the integrated circuit main extension of the first integrated circuit printed circuit board, the second integrated circuit printed circuit board comprising a second plurality of electrical components mounted on a first face of the second integrated circuit printed circuit board, the first face of the first circuit circuit board integrated and the first of the second integrated circuit printed circuit board being oriented toward each other, the first integrated circuit printed circuit board including a recess passing through the first integrated circuit circuit board in a direction perpendicular to the main extension plane of the first integrated circuit printed circuit board, the recess being located opposite to a portion of the first face of the second integrated circuit printed circuit board. By such an embodiment of the electronic module, it is advantageously possible according to the present invention to reduce the size of the electronic module while ensuring good accessibility to the electrical components of the electronic module. A particularly preferred development of the invention is that at least a portion of the second plurality of electrical components are positioned at the location of the recess that is made in the first integrated circuit board.
De par une telle réalisation du module électronique, il est avantageusement possible selon la présente invention d'accéder à au moins une partie de la deuxième pluralité de composants électriques à travers l'évidement. By such an embodiment of the electronic module, it is advantageously possible according to the present invention to access at least a portion of the second plurality of electrical components through the recess.
Un autre perfectionnement particulièrement préféré de l'invention réside dans le fait qu'au moins une partie de la deuxième pluralité de composants électriques pénètre au moins partiellement dans l'évidement dans la première carte imprimée de circuit intégré. De par une telle réalisation du module électronique, il est avantageusement possible selon la présente invention de réduire encore la taille du module électronique en approchant la première carte imprimée de circuit intégré et la deuxième carte imprimée de circuit intégré, par exemple en réduisant l'épaisseur (ou la hauteur) - dans une direction perpendiculaire au plan d'extension principale de la première et deuxième carte imprimée de circuit intégré) - du raccordement électriquement conducteur entre la première et deuxième carte imprimée de circuit intégré. Selon un autre perfectionnement particulièrement préféré de l'invention, la première carte imprimée de circuit intégré comprend, par ailleurs, une troisième pluralité de composants électriques montée sur une deuxième face de la première carte imprimée de circuit intégré. 10 Selon un autre perfectionnement particulièrement préféré de l'invention, la deuxième carte imprimée de circuit intégré comprend, par ailleurs, une quatrième pluralité de composants électriques montée sur une deuxième face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré. 15 Par ailleurs, la présente invention concerne également une utilisation, notamment à des fins de montage, d'assemblage, et/ou de contrôle, d'un module électronique selon la présente invention. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un 20 module électronique, notamment pour un véhicule automobile, le module électronique comprenant une première carte imprimée de circuit intégré, la première carte imprimée de circuit intégré ayant un plan d'extension principale et comprenant une première pluralité de composants électriques monté sur une première face de la première carte imprimée de circuit intégré, le module électronique comprenant, par ailleurs, une deuxième carte 25 imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré ayant un plan d'extension principale sensiblement parallèle au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré comprenant une deuxième pluralité de composants électriques monté sur une première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré 30 étant assemblé avec la première carte imprimée de circuit intégré de telle manière à ce que la première face de la première carte imprimée de circuit intégré et la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré sont orientées l'une vers l'autre, la première carte imprimée de circuit intégré comprenant un évidement passant à travers la première carte imprimée de circuit intégré selon une direction perpendiculaire au plan d'extension principale 35 de la première carte imprimée de circuit intégré, l'évidement étant localisé opposé par rapport à une partie de la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré. Another particularly preferred embodiment of the invention resides in the fact that at least a portion of the second plurality of electrical components at least partially penetrates the recess in the first integrated circuit printed circuit board. By such an embodiment of the electronic module, it is advantageously possible according to the present invention to further reduce the size of the electronic module by approaching the first integrated circuit printed circuit board and the second integrated circuit printed circuit board, for example by reducing the thickness of the electronic module. (or height) - in a direction perpendicular to the main extension plane of the first and second integrated circuit board) - the electrically conductive connection between the first and second integrated circuit board. According to another particularly preferred embodiment of the invention, the first integrated circuit printed circuit board furthermore comprises a third plurality of electrical components mounted on a second face of the first integrated circuit printed circuit board. According to another particularly preferred embodiment of the invention, the second integrated circuit printed circuit board further comprises a fourth plurality of electrical components mounted on a second face of the second integrated circuit printed circuit board. Furthermore, the present invention also relates to a use, particularly for assembly, assembly, and / or control, of an electronic module according to the present invention. The present invention also relates to a method of manufacturing an electronic module, in particular for a motor vehicle, the electronic module comprising a first integrated circuit printed circuit board, the first integrated circuit printed circuit board having a main extension plane and comprising a first plurality of electrical components mounted on a first face of the first integrated circuit printed circuit board, the electronic module further comprising a second integrated circuit printed circuit board, the second integrated circuit printed circuit board having an extension plane main circuit substantially parallel to the main extension plane of the first integrated circuit circuit board, the second integrated circuit circuit board comprising a second plurality of electrical components mounted on a first face of the second integrated circuit circuit board, the second circuit board circu It is integrated with the first integrated circuit board so that the first face of the first integrated circuit board and the first face of the second integrated circuit board are oriented toward each other. other, the first integrated circuit printed circuit board including a recess passing through the first integrated circuit board in a direction perpendicular to the main extension plane 35 of the first integrated circuit board, the recess being located opposite to to a portion of the first face of the second integrated circuit printed circuit board.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation particulier non limitatif de la présente invention. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS 10 L'invention sera mieux comprise grâce à la description ci-après, qui se rapporte à des modes de réalisation préférés, donnés à titre d'exemple non limitatifs et expliqués avec références au dessin schématique annexé, dans lequel : la figure 1 est une vue schématique d'un module électronique selon l'état de la 15 technique, et la figure 2 est une vue schématique d'un module électronique selon la présente invention. 20 DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 montre un module électronique selon l'état de la technique, le 25 module électronique ayant une première carte imprimée de circuit intégré 1 et une deuxième carte imprimée de circuit intégré 2. Pour des raisons techniques ou économiques, il peut être avantageux de disposer des circuits de commutation électriques ou des pièces de ceux-ci sur une deuxième carte à circuits imprimés (ou deuxième carte imprimée de circuit intégré), qui repose sur une première carte à circuits imprimés (ou première carte imprimée de circuit 30 intégré). Ainsi, les deux cartes à circuits imprimés peuvent tout d'abord être fabriquées ou testées indépendamment l'une de l'autre, éventuellement aussi dans des procédés différents. De même, on peut obtenir une densité d'intégration ou de garnissage différente par section. Ainsi, la première carte à circuits imprimés 1, dans l'exemple de réalisation décrit ici selon les figures 1 et 2, est prévue, à titre d'exemple, avec quatre couches, la deuxième 35 carte à circuits imprimés 2, également à titre d'exemple, avec huit couches, c'est-à-dire est configurée avec huit plans de pistes conductrices, ces couches/plans n'étant pas illustrés dans les figures. Other features and advantages of the invention will become apparent from reading the following description of a particular non-limiting embodiment of the present invention. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be better understood from the following description, which refers to preferred embodiments, given by way of non-limiting example and explained with reference to the appended schematic drawing, in which: Figure 1 is a schematic view of an electronic module according to the state of the art, and Figure 2 is a schematic view of an electronic module according to the present invention. DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 shows an electronic module according to the state of the art, the electronic module having a first integrated circuit printed circuit board 1 and a second integrated circuit printed circuit board 2. For technical or economic reasons, it It may be advantageous to have electrical switching circuits or parts thereof on a second printed circuit board (or second integrated circuit board), which is based on a first printed circuit board (or first printed circuit board). 30 integrated). Thus, the two printed circuit boards can first be manufactured or tested independently of each other, possibly also in different methods. Similarly, one can obtain a density of integration or different packing by section. Thus, the first printed circuit board 1, in the exemplary embodiment described here according to FIGS. 1 and 2, is provided, by way of example, with four layers, the second printed circuit board 2, also for for example, with eight layers, that is to say is configured with eight conductive track planes, these layers / planes are not illustrated in the figures.
Seul le ou les circuits de commutation ou les pièces de circuit de commutation sont disposé(e)s, dans l'exemple de réalisation, sur la deuxième carte à circuits imprimés 2, qui sont plus chèr(s) par unité de surface (comparé à la première carte imprimée de circuit intégré 1), et pour laquelle/lesquelles ceci est nécessaire en raison de la complexité des circuits intégrés ou du circuit intégré. La deuxième carte à circuits imprimés 2 est connectée à la première carte à circuits imprimés 1 par l'intermédiaire de plusieurs connexions électriquement conductrices, notamment des connexions brasées 3 et la deuxième carte imprimée de circuit integré 2 repose sur la première carte imprimée de circuit integré 1.Only the one or more switching circuits or switching circuit pieces are arranged, in the exemplary embodiment, on the second printed circuit board 2, which are more expensive per unit area (compared to to the first integrated circuit printed circuit board 1), and for which / this is necessary because of the complexity of the integrated circuits or the integrated circuit. The second printed circuit board 2 is connected to the first printed circuit board 1 via a plurality of electrically conductive connections, in particular brazed connections 3, and the second integrated circuit printed circuit board 2 rests on the first integrated circuit printed circuit board. 1.
10 En raison de ce type de connexion, comme illustré dans la figure 1 pour un arrangement selon l'état de la technique, il n'est toutefois pas possible de garnir la deuxième carte à circuits imprimés 2 avec des composants de circuit de commutation (ou composants électriques), c'est-à-dire des composants électroniques, que d'un seul côté, et ce du côté qui 15 est opposé à la première carte à circuits imprimés 1. Toutefois, il ressort que certains composants hautement intégrés peuvent être utilisés avec des capacités de découplage séparés à proximité de ceux-ci. Afin de réaliser cet objectif, comme illustré dans la figure 2, au moins un orifice 4 (ou un évidement 4) est 20 prévu dans la première carte à circuits imprimés 1 en fonction des exigences de la deuxième carte à circuits imprimés 2, des composants 5 disposés sur le côté inférieur de la deuxième carte à circuits imprimés tourné vers la première carte à circuits imprimés étant prévus dans la région de cet orifice, ces composants étant dans le cas présent des condensateurs de découplage. En l'occurrence, ces composants peuvent s'étendre à l'intérieur de l'orifice (ceci 25 n'est pas illustré dans la figure 2) ou l'orifice 4 permet en partie d'accéder à des composants disposés du côté inférieur sur la deuxième carte à circuits imprimés, ou d'accéder à leur lieu de montage, à des fins de montage, de contrôle ou similaire. L'accessibilité est assurée à travers la première carte à circuits imprimés, depuis son côté opposé à la deuxième carte à circuits imprimés (côté inférieur).Because of this type of connection, as illustrated in FIG. 1 for a prior art arrangement, it is however not possible to fill the second printed circuit board 2 with switching circuit components (FIG. or electrical components), i.e. electronic components, only on one side, and on the opposite side to the first printed circuit board 1. However, it is apparent that some highly integrated components may be used with separate decoupling capabilities in close proximity to them. In order to achieve this objective, as illustrated in FIG. 2, at least one orifice 4 (or a recess 4) is provided in the first printed circuit board 1 according to the requirements of the second printed circuit board 2, components 5 on the lower side of the second printed circuit board facing the first printed circuit board being provided in the region of this opening, these components being in this case decoupling capacitors. In this case, these components may extend inside the orifice (this is not illustrated in FIG. 2) or the orifice 4 partly allows access to components arranged on the lower side. on the second printed circuit board, or to access their place of assembly, for assembly, control or the like. Accessibility is provided through the first printed circuit board, from its opposite side to the second printed circuit board (lower side).
30 Liste des signes de référence 1 première carte imprimée de circuit intégré 2 deuxième carte imprimée de circuit intégré 3 connections 4 évidement / orifice deuxième pluralité de composants électriques 7 30 List of reference signs 1 first printed circuit board 2 second printed circuit board 3 connections 4 recess / hole second plurality of electrical components 7
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