FR2948482A1 - REMOTE CONTROL DISPLAY DEVICE - Google Patents

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FR2948482A1 FR0955079A FR0955079A FR2948482A1 FR 2948482 A1 FR2948482 A1 FR 2948482A1 FR 0955079 A FR0955079 A FR 0955079A FR 0955079 A FR0955079 A FR 0955079A FR 2948482 A1 FR2948482 A1 FR 2948482A1
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Abstract

L' invention concerne un dispositif d'affichage d'images commandé à distance, comprenant au moins un module d'affichage (MDL) incluant des cellules d'affichage (CELL) respectivement commandées par des microcircuits électroniques (MCI) en réponse à des données de commande reçues par le module d'affichage (MDL) . Selon l' invention, le module d'affichage (MDL) comprend des moyens (MCO) conçus pour transmettre les données de commande à la pluralité de microcircuits (MCI) sous forme d'un flux série, chaque microcircuit (MCI) comprenant un registre à décalage conçu pour recevoir le flux série de données de commande, et les registres à décalage des microcircuits (MCI) du module d'affichage (MDL) étant reliés en série les uns aux autres.The invention relates to a remote-controlled image display device comprising at least one display module (MDL) including display cells (CELL) respectively controlled by electronic microcircuits (MCI) in response to data. command received by the display module (MDL). According to the invention, the display module (MDL) comprises means (MCO) designed to transmit the control data to the plurality of microcircuits (MCI) in the form of a serial stream, each microcircuit (MCI) comprising a register shifter adapted to receive the control data stream, and the display microcircuit shift (MCL) registers (MCL) being serially connected to each other.

Description

1 L'invention concerne, de façon générale, le domaine des afficheurs électroniques, tels par exemple que les panneaux publicitaires de grand format utilisables en extérieur. The invention relates generally to the field of electronic displays, such as for example large format billboards used outdoors.

Plus précisément, l'invention concerne un dispositif d'affichage d'images ou de vidéos commandé à distance, comprenant au moins un module d'affichage incluant une pluralité de cellules d'affichage et une pluralité de microcircuits électroniques de commande dont chacun est conçu pour commander au moins une cellule d'affichage qui lui est associée, chaque microcircuit commandant chaque cellule associée en réponse à la détection, par ce microcircuit, de données de commande destinées à ladite cellule associée et appartenant à un ensemble de données de commande reçues par le module d'affichage. Un dispositif d'affichage de ce type est notamment évoqué dans la demande de brevet WO 2004/034362. Les dispositifs d'affichage électronique, dont des exemples sont donnés dans les documents de brevets US 5 309 174, US 2002/0165776, et US 7 369 058, présentent sur les panneaux d'affichage traditionnels, tels que les panneaux publicitaires utilisant des affiches de papier, le double avantage de permettre l'affichage d'une image dynamique, et de pouvoir être mis à jour à distance, c'est-à-dire sans intervention humaine sur place. Cependant, la complexité d'un dispositif d'affichage électronique croît rapidement avec sa taille, de sorte que la réalisation de panneaux d'affichage de grand format, par exemple de 4 mètres sur 3 mètres, s'avère particulièrement délicate. Dans ce contexte, la présente invention a notamment pour but de proposer un dispositif d'affichage 2 électronique doté d'une structure permettant d'en réduire considérablement la complexité. A cette fin, le dispositif d'affichage de l'invention, par ailleurs conforme à la définition générique qu'en donne le préambule ci-dessus, est essentiellement caractérisé en ce que le module d'affichage comprend des moyens conçus pour transmettre à la pluralité de microcircuits l'ensemble de données de commande sous forme d'un flux série de données de commande, en ce que chaque microcircuit comprend un registre à décalage conçu pour recevoir le flux série de données de commande, et en ce que les registres à décalage des microcircuits dudit module d'affichage sont reliés en série les uns aux autres pour former un super registre à décalage sélectivement traversé par le flux série de données de commande relatif audit module d'affichage. Dans le mode de réalisation préféré de l'invention, chaque microcircuit comporte des moyens de mémoire dédiés conçus pour stocker les données de commande contenues dans le flux série de données de commande et relatives à chaque cellule associée à ce microcircuit. Grâce à cet agencement, le microcircuit dispose de toute la durée de la trame d'une image pour commander de façon optimale chaque cellule d'affichage qui lui est associée indépendamment des propriétés du balayage telles que la résolution de l'écran. La gestion centralisée des affichages, notamment en termes de téléchargement, de nombre d'images, de durée de chaque image et de fréquence de renouvellement des images, peut alors être assurée avec une très grande souplesse. 3 En outre, chaque microcircuit comporte très avantageusement des moyens de surveillance de fonctionnement délivrant des données d'autodiagnostic. Cette caractéristique permet d'augmenter les possibilités de gestion à distance du dispositif d'affichage en optimisant sa maintenance. Dans ce cas, le registre à décalage de chaque microcircuit du module est de préférence conçu pour permettre sélectivement une circulation de données dans l'un quelconque de deux sens différents, et ce registre à décalage est sélectivement commandé pour émettre un flux série de données d'autodiagnostic en sens inverse du flux série de données de commande. Le dispositif d'affichage de l'invention peut alors être piloté à partir d'un centre de gestion permettant de télécharger les écrans publicitaires et d'en vérifier le bon chargement, et de contrôler en temps réel le fonctionnement correct du dispositif, en particulier le niveau de qualité de l'écran (nombre de pixels défectueux, luminosité, dérive dans le temps, etc.), ce qui permet de diminuer dans de fortes proportions les coûts de gestion et les interventions sur site pour maintenance. Il est également judicieux de prévoir que chaque microcircuit comprenne des moyens d'asservissement électrique de chaque cellule associée à ce microcircuit et / ou des moyens d'asservissement optique de chaque cellule associée à ce microcircuit. Les caractéristiques de commande des cellules d'affichage, telles que l'amplitude ou la durée des impulsions, peuvent alors être optimisées pour obtenir le meilleur aspect optique des pixels de l'image et une durée de vie maximale de ces cellules d'affichage. 4 Le dispositif d'affichage de l'invention offre la plus grande souplesse d'exploitation dans le cas où une seule cellule d'affichage est associée à chaque microcircuit. More specifically, the invention relates to a remote display or video display device, comprising at least one display module including a plurality of display cells and a plurality of electronic control microcircuits each of which is designed. to control at least one display cell associated therewith, each microcircuit controlling each associated cell in response to the detection, by this microcircuit, of control data for said associated cell and belonging to a set of control data received by the display module. A display device of this type is particularly mentioned in the patent application WO 2004/034362. Electronic display devices, examples of which are given in patent documents US 5,309,174, US 2002/0165776, and US Pat. No. 7,369,058, present on traditional billboards, such as billboards using posters. of paper, the double advantage of allowing the display of a dynamic image, and to be able to be updated remotely, that is to say without human intervention on the spot. However, the complexity of an electronic display device grows rapidly with its size, so that the realization of large format billboards, for example 4 meters by 3 meters, is particularly difficult. In this context, the present invention is intended to provide an electronic display device 2 with a structure to greatly reduce the complexity. For this purpose, the display device of the invention, which moreover conforms to the generic definition given in the preamble above, is essentially characterized in that the display module comprises means designed to transmit to the plurality of microcircuits the control data set as a serial stream of control data, in that each microcircuit comprises a shift register adapted to receive the serial stream of control data, and in that the registers Offset of the microcircuits of said display module are serially connected to each other to form a super shift register selectively traversed by the serial stream of control data relating to said display module. In the preferred embodiment of the invention, each microcircuit comprises dedicated memory means designed to store the control data contained in the series of control data and relating to each cell associated with this microcircuit. With this arrangement, the microcircuit has the entire duration of the frame of an image to optimally control each display cell associated with it independently of the properties of the scan such as the resolution of the screen. The centralized management of the displays, especially in terms of downloading, number of images, duration of each image and frequency of image renewal, can then be ensured with great flexibility. In addition, each microcircuit very advantageously comprises operating monitoring means delivering self-diagnosis data. This feature makes it possible to increase the remote management capabilities of the display device by optimizing its maintenance. In this case, the shift register of each microcircuit of the module is preferably designed to selectively enable data flow in any one of two different directions, and this shift register is selectively controlled to output a serial data stream. self-diagnosis in the opposite direction of the serial flow of control data. The display device of the invention can then be controlled from a management center for downloading the advertising screens and to check the correct loading, and to control in real time the correct operation of the device, in particular the level of quality of the screen (number of defective pixels, brightness, drift over time, etc.), which makes it possible to greatly reduce management costs and on-site interventions for maintenance. It is also wise to provide that each microcircuit comprises electrical servocontrol means of each cell associated with this microcircuit and / or optical servocontrol means of each cell associated with this microcircuit. The control characteristics of the display cells, such as the amplitude or duration of the pulses, can then be optimized to obtain the best optical appearance of the pixels of the image and a maximum lifetime of these display cells. The display device of the invention offers the greatest operating flexibility in the case where a single display cell is associated with each microcircuit.

Chaque cellule d'affichage comprend par exemple au moins un composant à émission de champ doté d'une cathode, les moyens de surveillance de fonctionnement pouvant alors comprendre au moins des moyens de mesure conçus pour mesurer le courant de cathode de ce composant à émission de champ. Le composant à émission de champ est par exemple constitué par une source de nanotubes de carbone à cathode luminescente utilisé en triode ou en diode, tel que connu de l'homme du métier sous l'acronyme "FEN" et décrit dans le brevet US-2009-0051261-Al. Dans le cas où chaque cellule d'affichage comprend au moins un tel composant à émission de champ, les moyens de surveillance de fonctionnement peuvent, en variante ou de façon cumulative, comprendre au moins des moyens de mesure conçus pour mesurer le potentiel de cathode de ce composant à émission de champ. Dans le cas où chaque cellule d'affichage comprend au moins un composant à émission de champ doté d'une cathode, les moyens d'asservissement électrique de cette cellule comprennent par exemple des moyens pour asservir à une valeur fixe le courant de cathode de ce composant à émission de champ. Par ailleurs, dans le cas où chaque cellule d'affichage comprend au moins un composant luminescent, chaque microcircuit comprend avantageusement un transistor conçu pour commander un composant luminescent correspondant de chaque cellule d'affichage associée en fonction de données de commande de luminance représentatives, pour chaque image affichée, d'une durée ajustable d'activation de ce transistor pendant un intervalle de temps prédéterminé. Les moyens d'asservissement optique de chaque 5 cellule associée à un microcircuit peuvent alors comprendre des moyens de mesure photométriques conçus pour comparer à un quantum d'énergie prédéterminé l'énergie optique émise par ledit composant luminescent pendant une fraction de la durée ajustable d'activation, et des moyens de commutation pour désactiver ledit transistor après l'émission dudit quantum d'énergie par le composant luminescent. Dans le cas où le dispositif de l'invention présente des dimensions importantes, il comprend de préférence une pluralité de modules d'affichage juxtaposés et identiques. Dans ce cas, il peut être judicieux de prévoir qu'il comprenne aussi une platine principale dotée de moyens de transmission à distance, éventuellement par satellite, et que cette platine principale soit reliée à chaque module par un système principal de bus de données. En particulier, il peut être souhaitable de prévoir que lesdits moyens conçus pour transmettre un ensemble de données de commande à la pluralité de microcircuits comprennent un microcontrôleur, que chaque module comprenne, outre le microcontrôleur, une mémoire, un contrôleur d'accès mémoire, deux ensembles de portes logiques, et des bus reliés au système principal de bus de données, et que le contrôleur d'accès mémoire et les ensembles de portes logiques soient conçus pour offrir sélectivement, à la platine principale ou au microcontrôleur, un accès direct à la mémoire. 6 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels : - la figure 1 est un schéma représentant un mode d'exploitation d'un dispositif conforme à un mode de réalisation avancé de l'invention; - la figure 2 est un schéma représentant une 10 structure possible d'une partie d'un dispositif conforme à l'invention; - la figure 3 est un schéma illustrant l'architecture générale, au niveau central et au niveau d'un module d'affichage, d'un dispositif conforme à un 15 mode de réalisation préféré de l'invention; - les figures 4 et 5 sont des organigrammes illustrant des transactions possibles entre un centre de gestion et un dispositif conforme à un mode de réalisation avancé de l'invention; 20 - la figure 6 est un schéma illustrant un premier exemple de structure d'un microcircuit utilisable dans un dispositif conforme à l'invention; - la figure 7 est un schéma illustrant un deuxième exemple de structure d'un microcircuit utilisable dans un 25 dispositif conforme à l'invention; - la figure 8 est un schéma illustrant un troisième exemple de structure d'un microcircuit utilisable dans un dispositif conforme à l'invention; et - la figure 9 est un schéma illustrant un quatrième 30 exemple de structure d'un microcircuit utilisable dans un dispositif conforme à l'invention. 7 Comme annoncé précédemment, la présente invention concerne un dispositif d'affichage AFF IM commandé à distance (figure 1). Bien que la description ci-après fasse référence à plusieurs modes de réalisation possibles de l'invention et décrive de nombreuses fonctionnalités dans un but de clarification optimale de cette invention, il est ici explicitement convenu que le caractère nécessaire ou au contraire seulement optionne 1 de c h a c u n e d e s fonctionnalités décrites ci-après sera déterminé par la teneur des revendications. Dans son mode de réalisation le plus avancé (figure 1), le dispositif AFF IM de l'invention peut être relié à un centre de gestion CTR GST, par l'intermédiaire d'un satellite géostationnaire SAT, par une liaison L COMM d'envoi de commandes de fonctionnement ou d'affichage, et par une liaison L DIAG de diagnostic. La liaison L COMM permet au centre de gestion CTR GST d'adresser au dispositif d'affichage AFF IM des commandes de changement de mode de fonctionnement ou d'affichage d'images, alors que la liaison L DIAG permet notamment au dispositif d'affichage AFF IM d'adresser au centre de gestion CTR GST le résultat d'un autodiagnostic, sous forme de données relatives au fonctionnement de ce dispositif AFF IM. Comme le montre la figure 2, le dispositif AFF IM comprend un ou plusieurs modules d'affichage MDL, dont chacun comprend une pluralité de microcircuits électroniques de commande MCI, et une pluralité de cellules d'affichage CELL, référencées sur la figure 3 mais non illustrées de façon explicite. Bien que chaque microcircuit MCI puisse être conçu pour commander plusieurs cellules d'affichage CELL, 8 chacun de ces microcircuits MCI est de préférence conçu pour commander une seule cellule d'affichage CELL associée à ce microcircuit. Par convention, le mot "cellule d'affichage" désigne 5 ici un ensemble fonctionnel destiné à afficher un point élémentaire ou "pixel" d'une image. Comme cependant une image peut être monochrome ou polychrome, chaque pixel peut lui-même être un pixel monochrome ou un pixel couleur (trichrome). 10 Dans le cas d'une image monochrome, l'ensemble fonctionnel destiné à afficher un pixel de cette image peut par exemple être constitué par des nanotubes de carbone à émission de champ, connu de l'homme du métier sous l'acronyme "FEN", tel que décrit dans le brevet EP 1 15 498 931. En revanche, dans le cas d'une image polychrome utilisant la même technologie, l'ensemble fonctionnel destiné à afficher un pixel couleur de cette image sera par exemple constitué de trois sources de nanotubes de 20 carbone - FEN. Bien qu'un pixel couleur apparaisse ainsi équivalent à trois pixels monochromes, l'appellation de "sous-pixels" sera privilégiée pour désigner les points affichés par les trois sources de nanotubes de carbone - 25 FEN qui forment un ensemble fonctionnel destiné à afficher un pixel couleur. La figure 3 illustre, à l'intérieur du cadre en pointillés, l'un des modules d'affichage MDL et, à l'extérieur du cadre, les composants du dispositif AFF IM 30 qui sont communs à l'ensemble des modules MDL en cas de pluralité de tels modules. Plus précisément, le dispositif AFF IM comprend une platine principale PLAT PRINC et des bus de transmission 9 d'informations relatives au système que constitue ce dispositif, à savoir un bus principal de contrôle SYS CTL BUS, un bus principal de données SYS DAT BUS, et un bus principal d'adresses SYS ADR BUS. Each display cell comprises, for example, at least one field emission component provided with a cathode, the operation monitoring means can then comprise at least measuring means designed to measure the cathode current of this emission-emitting component. field. The field emission component is for example constituted by a source of luminescent cathode carbon nanotubes used in triode or diode, as known to those skilled in the art by the acronym "FEN" and described in US Pat. 2009-0051261-Al. In the case where each display cell comprises at least one such field emission component, the operation monitoring means may, alternatively or cumulatively, comprise at least measuring means designed to measure the cathode potential of this field emission component. In the case where each display cell comprises at least one field emission component provided with a cathode, the electrical servocontrol means of this cell comprise, for example, means for slaving the cathode current of a fixed value to a fixed value. field emission component. On the other hand, in the case where each display cell comprises at least one luminescent component, each microcircuit advantageously comprises a transistor designed to control a corresponding luminescent component of each associated display cell as a function of representative luminance control data, for each displayed image, with an adjustable duration of activation of this transistor during a predetermined time interval. The optical servocontrol means of each cell associated with a microcircuit may then comprise photometric measuring means designed to compare with a predetermined energy quantum the optical energy emitted by said luminescent component for a fraction of the adjustable duration of time. activation, and switch means for disabling said transistor after the emission of said quantum of energy by the luminescent component. In the case where the device of the invention has significant dimensions, it preferably comprises a plurality of juxtaposed and identical display modules. In this case, it may be advisable to provide that it also comprises a main board with remote transmission means, possibly by satellite, and that this main board is connected to each module by a main data bus system. In particular, it may be desirable to provide that said means designed to transmit a set of control data to the plurality of microcircuits comprise a microcontroller, each module comprises, in addition to the microcontroller, a memory, a memory access controller, two logical gate assemblies, and buses connected to the main data bus system, and that the memory access controller and the logic gate assemblies are designed to selectively provide the main stage or microcontroller with direct access to the memory. Other characteristics and advantages of the invention will emerge clearly from the description which is given below, by way of indication and in no way limiting, with reference to the appended drawings, in which: FIG. 1 is a diagram representing a mode operating a device according to an advanced embodiment of the invention; FIG. 2 is a diagram showing a possible structure of a part of a device according to the invention; FIG. 3 is a diagram illustrating the general architecture, at the central level and at the level of a display module, of a device according to a preferred embodiment of the invention; FIGS. 4 and 5 are flowcharts illustrating possible transactions between a management center and a device according to an advanced embodiment of the invention; FIG. 6 is a diagram illustrating a first exemplary structure of a microcircuit that can be used in a device according to the invention; FIG. 7 is a diagram illustrating a second exemplary structure of a microcircuit that can be used in a device according to the invention; FIG. 8 is a diagram illustrating a third exemplary structure of a microcircuit that can be used in a device according to the invention; and FIG. 9 is a diagram illustrating a fourth exemplary structure of a microcircuit that can be used in a device according to the invention. As previously announced, the present invention relates to a remotely controlled AFF display device IM (FIG. 1). Although the following description refers to several possible embodiments of the invention and describes many features for the purpose of optimal clarification of this invention, it is here explicitly agreed that the necessary character or on the contrary only option 1 of each of the features described below will be determined by the content of the claims. In its most advanced embodiment (FIG. 1), the AFF IM device of the invention can be connected to a CTR management center GST, via a geostationary satellite SAT, via a link L COMM of FIG. sending of operating or display commands, and by a diagnostic L DIAG link. The link L COMM allows the management center CTR GST to address the display device AFF IM commands for changing the operating mode or display of images, while the link L DIAG allows in particular the display device AFF IM to address the CTR GST management center the result of a self-diagnosis, in the form of data relating to the operation of this device AFF IM. As shown in FIG. 2, the AFF IM device comprises one or more MDL display modules, each of which comprises a plurality of electronic control microcircuits MCI, and a plurality of CELL display cells, referenced in FIG. illustrated explicitly. Although each MCI microcircuit may be designed to control a plurality of CELL display cells, each of these microcircuits MCI is preferably designed to control a single CELL display cell associated with that microcircuit. By convention, the word "display cell" here refers to a functional unit for displaying an elementary point or "pixel" of an image. However, since an image may be monochrome or polychrome, each pixel may itself be a monochrome pixel or a color pixel (trichrome). In the case of a monochrome image, the functional assembly intended to display a pixel of this image may for example be constituted by carbon nanotubes with field emission, known to those skilled in the art under the acronym "FEN as described in patent EP 1 15 498 931. On the other hand, in the case of a polychrome image using the same technology, the functional assembly intended to display a color pixel of this image will for example consist of three sources. of carbon nanotubes - FEN. Although a color pixel thus appears to be equivalent to three monochrome pixels, the designation of "subpixels" will be privileged to designate the points displayed by the three carbon nanotube sources 25 FEN which form a functional assembly intended to display a color pixel. FIG. 3 illustrates, inside the dashed frame, one of the display modules MDL and, outside the frame, the components of the device AFF IM 30 which are common to all the modules MDL in case of plurality of such modules. More precisely, the device AFF IM comprises a main board PLAT PRINC and transmission busses 9 of information relating to the system constituted by this device, namely a main control bus SYS CTL BUS, a main data bus SYS DAT BUS, and a main bus of SYS ADR BUS addresses.

La platine principale PLAT PRINC comprend notamment un processeur d'image, une mémoire de trame et une interface vidéo. Ces composants, bien connus de l'homme du métier, n'ont pas été représentés sur les figures. La platine principale PLAT PRINC, qui est en relation avec le centre de gestion CTR GST à travers les liaisons L COMM et L DIAG, constitue le circuit électronique de plus haut niveau de hiérarchie du dispositif AFF IM. L'électronique de chaque module d'affichage MDL, telle que représentée sur la figure 3, se situe au niveau intermédiaire de la hiérarchie, et chaque microcircuit MCI, dont différents modes de réalisation sont illustrés aux figures 6 à 9, se situe au niveau le plus bas de la hiérarchie de commande du fonctionnement du dispositif AFF IM. Comme le montre la figure 3, l'électronique de chaque module d'affichage MDL comprend notamment un microcontrôleur MCO pilotant une pluralité de microcircuits MCI, une mémoire SRAM, deux ensembles de portes à trois états logiques 3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 2, un contrôleur DMA CTL de mémoire à accès direct, un décodeur d'adresses DECOD AD, des bus de contrôle, de données et d'adresses liés au m o d u l e M D L et respectivement référencés MDL CTL BUS, MDL DAT BUS, et MDL ADR BUS, ainsi que des bus de contrôle, de données et d'adresses liés au microcontrôleur MCO et respectivement référencés MCO CTL BUS, MCO DAT BUS, et MCO ADR BUS. 10 Le décodeur d'adresses DECOD AD est conçu pour pouvoir délivrer sélectivement un signal d'interruption Interr au microcontrôleur MCO et un signal d'autorisation Autor au contrôleur DMA CTL de mémoire, ce contrôleur DMA CTL étant lui-même conçu pour délivrer sélectivement des signaux de commande Comm à chacun des ensembles de portes 3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 2. Les données de commande émises par le centre de gestion CTR GST sur la liaison L COMM forment un flux de données de commande, et chaque microcircuit MCI comprend un registre à décalage SRG ou BIDIR SRG qui reçoit une partie de ce flux de données de commande sous forme d'un flux série. Par ailleurs, les registres à décalage SRG ou BIDIR SRG des microcircuits MCI de chaque module d'affichage MDL sont reliés en série les uns aux autres (figures 2 et 3) pour former un registre à décalage global, ou "super registre", qui est traversé par le flux série de données de commande, ou par un flux série de données de diagnostic, relatif à ce module d'affichage. Chaque microcircuit MCI est repéré par une adresse éventuellement en partie définie par son emplacement dans le super registre du module MDL auquel il appartient, de sorte que des données de commande spécifiques peuvent être adressées de façon individuelle à chacune des cellules CELL d'affichage. Dans le mode de réalisation le plus avancé et comme évoqué précédemment, chaque microcircuit MCI est en outre doté de moyens de contrôle de fonctionnement conçus pour délivrer des données d'autodiagnostic représentatives du fonctionnement de la cellule CELL associée à ce microcircuit MCI, le registre à décalage BIDIR SRG de ce microcircuit MCI étant alors bidirectionnel. 11 Dans ces conditions, le super registre à décalage que forment les registres à décalage BIDIR SRG des différents microcircuits MCI de chaque module d'affichage MDL peut être traversé dans un sens par les données de commande de fonctionnement et d'affichage adressées par le centre de gestion CTR GST aux différentes cellules CELL associées aux différents microcircuits MCI de ce module, et être traversé en sens inverse par des données d'autodiagnostic émanant de chacun de ces microcircuits et destinées au centre de gestion CTR GST. La platine principale PLAT PRINC du dispositif AFF IM reçoit les signaux vidéo émis par le centre CTR GST selon un protocole établi. Ces signaux vidéo sont stockés dans la mémoire de trame de cette platine, de sorte que le processeur d'image de cette platine PLAT PRINC peut, après identification et séparation des données vidéo correspondant aux différents modules MDL, adresser ces données vidéo à ces différents modules. Bien qu'il puisse a priori être envisagé d'adresser les données vidéo aux différents modules via une liaison série, cette solution est difficilement compatible, dans l'état actuel de la technologie, avec les exigences de débit et de fréquence d'horloge d'un affichage haute résolution. Il est donc recommandé d'établir la communication entre le processeur d'image de la platine principale PLAT PRINC et le microcontrôleur MCO de chaque module MDL au moyen du système principal de communication illustré, composé des bus principaux SYS CTL BUS, SYS DAT BUS, et SYS ADR BUS sur lesquels les informations circulent en parallèle. De même, il est préférable d'utiliser un bus de données à 16 bits plutôt qu'à 8 bits pour limiter la 12 largeur de la bande passante de ce système principal de communication. La mémoire SRAM permet de stocker les données vidéo relatives aux différentes cellules CELL du module d'affichage MDL avant leur envoi vers les différents microcircuits, ainsi que les données d'autodiagnostic émanant de ces différents microcircuits MCI avant leur envoi vers la platine principale PLAT PRINC. L'accès à cette mémoire SRAM se fait au moyen de l'architecture standard constituée par les bus de mémoire MDL CTL BUS, MDL DAT BUS, et MDL ADR BUS du module MDL. Comme montré à la figure 3, la liaison entre les bus SYS CTL BUS, SYS DAT BUS, et SYS ADR BUS du système principal, les bus MDL CTL BUS, MDL DAT BUS, et MDL ADR BUS de la mémoire du module MDL, et les bus MCO CTL BUS, MCO DAT BUS, et MCO ADR BUS du microcontrôleur, est réalisée par les ensembles 3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 2 de portes à de trois états logiques. The PLAT PRINC main stage includes an image processor, a frame memory and a video interface. These components, well known to those skilled in the art, have not been shown in the figures. The main board PLAT PRINC, which is in connection with the management center CTR GST through the links L COMM and L DIAG, constitutes the electronic circuit of the highest level of hierarchy of the device AFF IM. The electronics of each display module MDL, as shown in FIG. 3, is located at the intermediate level of the hierarchy, and each microcircuit MCI, whose various embodiments are illustrated in FIGS. the lowest of the operating hierarchy of the AFF IM device operation. As shown in FIG. 3, the electronics of each display module MDL comprise, in particular, an MCO microcontroller driving a plurality of microcircuits MCI, an SRAM, two sets of logical three-state ports 3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 2 , a DMA CTL controller for direct access memory, a DECOD AD address decoder, control buses, data and address links linked to the MDL module and respectively referenced as MDL CTL BUS, MDL DAT BUS, and MDL ADR BUS, as well as control buses, data and addresses related to the MCO microcontroller and respectively referenced MCO CTL BUS, MCO DAT BUS, and MCO ADR BUS. The DECOD AD address decoder is designed to be able to selectively deliver an Interr interrupt signal to the microcontroller MCO and an authorization signal Autor to the memory controller DMA CTL, this DMA controller CTL being itself designed to selectively deliver control signals Comm to each of the sets of doors 3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 2. The control data transmitted by the management center CTR GST on the link L COMM form a control data stream, and each microcircuit MCI comprises an SRG or BIDIR SRG shift register which receives a portion of this control data stream as a serial stream. Moreover, the SRG or BIDIR SRG shift registers of the microcircuits MCI of each display module MDL are connected in series with each other (FIGS. 2 and 3) to form a global shift register, or "super register", which is traversed by the serial stream of control data, or by a serial stream of diagnostic data, relating to this display module. Each microcircuit MCI is identified by an address possibly partially defined by its location in the super register of the MDL module to which it belongs, so that specific control data can be addressed individually to each of the CELL display cells. In the most advanced embodiment and as mentioned above, each microcircuit MCI is further provided with operating control means designed to deliver self-diagnostic data representative of the operation of the cell CELL associated with this microcircuit MCI, the register to BIDIR SRG offset of this microcircuit MCI then being bidirectional. Under these conditions, the super shift register formed by the BIDIR SRG shift registers of the different microcircuits MCI of each display module MDL can be traversed in one direction by the operation control and display data sent by the center. GST CTR management system to the different CELL cells associated with the various microcircuits MCI of this module, and be traversed in the opposite direction by self-diagnostic data emanating from each of these microcircuits and intended for the management center CTR GST. The PLAT PRINC main stage of the AFF IM device receives the video signals emitted by the CTR GST center according to an established protocol. These video signals are stored in the frame memory of this deck, so that the image processor of this platten plane can, after identifying and separating the video data corresponding to the different modules MDL, address these video data to these different modules . Although it is possible in principle to address the video data to the different modules via a serial link, this solution is hardly compatible, in the current state of the art, with the requirements of bit rate and clock frequency. a high resolution display. It is therefore recommended to establish the communication between the image processor of the main PCB PLAT PRINC and the microcontroller MCO of each module MDL by means of the main communication system illustrated, composed of the main buses SYS CTL BUS, SYS DAT BUS, and SYS ADR BUS on which information flows in parallel. Likewise, it is preferable to use a 16-bit rather than an 8-bit data bus to limit the bandwidth of this main communication system. The SRAM memory makes it possible to store the video data relating to the various cells CELL of the display module MDL before sending them to the various microcircuits, as well as the self-diagnosis data emanating from these different microcircuits MCI before they are sent to the main stage PLAT PRINC . This SRAM is accessed using the standard architecture of the MDL CTL BUS, MDL DAT BUS and MDL ADR BUS memory buses of the MDL module. As shown in FIG. 3, the link between the SYS buses CTL BUS, SYS DAT BUS, and SYS ADR BUS of the main system, the buses MDL CTL BUS, MDL DAT BUS, and MDL ADR BUS of the memory of the module MDL, and the CTL BUS MCO BUS, MCO DAT BUS, and MCO ADR BUS of the microcontroller, is performed by the 3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 2 sets of logic three-state gates.

Plus précisément, ces deux ensembles de portes permettent de connecter les bus SYS CTL BUS, SYS DAT BUS, et SYS ADR BUS du système principal aux bus MDL CTL BUS, MDL DAT BUS, et MDL ADR BUS de la mémoire du module, pendant que ces derniers restent isolés des bus MCO CTL BUS, MCO DAT BUS, et MCO ADR BUS du microcontrôleur, ou de connecter les bus MCO CTL BUS, MCO DAT BUS, et MCO ADR BUS du microcontrôleur aux bus MDL CTL BUS, MDL DAT BUS, et MDL ADR BUS de la mémoire du module, pendant que ces derniers restent isolés des bus SYS CTL BUS, SYS DAT BUS, et SYS ADR BUS du système principal. Il est ainsi possible d'accéder à la mémoire SRAM soit depuis le microcontrôleur MCO du module MDL, soit 13 depuis le processeur d'image de la platine principale PLAT PRINC. Dans le cas d'une pluralité de modules reliés aux mêmes bus du système principal, chaque module individuel doit pouvoir détecter si une commande spécifique ou un paquet de données vidéo, envoyés par la platine principale, lui sont effectivement dédiés. Dans ce but, chaque commande ou paquet des données vidéo, transmis par la platine principale, utilise les bits les plus significatifs du bus principal d'adresses SYS ADR BUS pour identifier le module concerné par cette commande ou ces données. Le décodeur d'adresses DECOD AD situé au niveau du module MDL a justement pour fonction de surveiller constamment les bits les plus significatifs du bus principal d'adresses SYS ADR BUS et de répondre à la réception des bits d'identification du module MDL en lançant l'action appropriée dans le module. Le contrôleur d'accès mémoire DMA CTL a quant à lui 20 pour fonction de faciliter et réguler l'accès à la mémoire SRAM. En fait, l'envoi des données vidéo de la platine principale PLAT PRINC vers le module MDL et le stockage de ces données dans la mémoire SRAM peuvent se faire de 25 plusieurs manières. La voie la plus standard consiste à faire en sorte que la platine principale PLAT PRINC envoie d'abord les données au microcontrôleur MCO, et que ce dernier stocke les données dans la mémoire SRAM. Cependant, cette technique complexifie la programmation 30 du microcontrôleur MCO et rend difficile la combinaison de cette tâche avec la lecture des données de la mémoire SRAM et avec leur envoi en mode série aux différents microcircuits MCI. 14 Une solution plus appropriée, qui est illustrée à la figure 3, consiste à utiliser un contrôleur d'accès mémoire DMA CTL pour permettre à la platine principale PLAT PRINC de commander directement la mémoire SRAM du module MDL sans aucune intervention du microcontrôleur MCO. Pour ce faire, comme indiqué précédemment, les ensembles de portes à trois états logiques 3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 1 sont conçus pour pouvoir relier les bus MDL CTL BUS, MDL DAT BUS, et MDL ADR BUS de mémoire du module aux bus SYS CTL BUS, SYS DAT BUS, et SYS ADR BUS du système principal tout en les isolant des bus MCO CTL BUS, MCO DAT BUS, et MCO ADR BUS du microcontrôleur, ce qui permet à la platine principale PLAT PRINC de stocker directement les données vidéo dans les adresses appropriées de la mémoire SRAM. Pour limiter encore le nombre d'opérations que doit exécuter le processeur d'image de la platine principale PLAT PRINC, ce processeur peut aussi envoyer simplement les données vidéo par le bus principal de données SYS DAT BUS en mode "rafale", c'est-à-dire sans envoyer les adresses d'accompagnement à l'exception des bits les plus significatifs permettant d'identifier le module concerné, pendant que le contrôleur DMA CTL du module concerné fournit automatiquement ses propres adresses en utilisant par exemple un système d'auto-incrémentation pour la génération de ces adresses. La figure 4 illustre l'organisation des opérations permettant le chargement, dans le dispositif AFF IM, d'une image émise par le centre de gestion CTR GST. Ces opérations sont les suivantes. 15 41 - Le centre de gestion CTR GST envoie au dispositif AFF IM une commande de chargement d'une image; 42 - Le dispositif AFF IM est supposé accuser réception de cette commande dans un temps imparti; a - Après trois demandes restées sans réponse, le centre de gestion CTR GST passe en mode Alarme et déclenche une intervention sur site pour vérifier ou réparer le dispositif AFF IM; 43 - Après réception de la confirmation par le dispositif AFF IM de réception de l'image : a - le centre CTR GST envoie des données image et des informations concernant l'affichage; b - le centre CTR GST envoie une information de fin de chargement; 44 - Le dispositif AFF IM est supposé accuser réception de l'information de fin de chargement dans un temps imparti; a - Après trois demandes restées sans réponse, le centre de gestion CTR GST passe en mode Alarme et déclenche une intervention sur site pour vérifier ou réparer le dispositif AFF IM; 45 - Après réception de la confirmation par le dispositif AFF IM de réception de l'information de fin de chargement, le centre CTR GST envoie au dispositif AFF IM une commande de lecture de l'image affichée; 46 - Le dispositif AFF IM est supposé accuser réception de la commande de lecture dans un temps imparti; 16 a - Après trois demandes restées sans réponse, le centre de gestion CTR GST passe en mode Alarme et déclenche une intervention sur site pour vérifier ou réparer le dispositif AFF IM; 47 - Le dispositif AFF IM envoie au centre CTR GST les informations relatives à l'affichage et une information de fin d'envoi; 48 - Le centre CTR GST analyse les informations relatives à l'affichage, passe en mode Alarme en cas d'anomalie, et déclenche éventuellement, en fonction de l'anomalie constatée, une intervention sur site pour vérifier ou réparer le dispositif AFF IM; 49 - En l'absence d'anomalie, le centre CTR GST valide la transaction avec le dispositif AFF IM. La figure 5 illustre l'organisation des opérations permettant la vérification, par le centre de gestion CTR GST, de l'état de fonctionnement d'un dispositif AFF IM. Ces opérations sont les suivantes. 51 - Le centre de gestion CTR GST envoie au dispositif AFF IM une commande de vérification de son fonctionnement; 52 - Le dispositif AFF IM est supposé accuser réception de cette commande dans un temps imparti; a - Après trois demandes restées sans réponse, le centre de gestion CTR GST passe en mode Alarme et déclenche une intervention sur site pour vérifier ou réparer le dispositif AFF IM; 17 53 - Après réception de la confirmation par le dispositif AFF IM de réception de la commande, le centre CTR GST envoie une requête de sélection d'une image test spécifique du dispositif AFF IM, par exemple une mire à 50% de blanc; 54 - Le dispositif AFF IM est supposé accuser réception de cette commande dans un temps imparti; a - Après trois demandes restées sans réponse, le centre de gestion CTR GST passe en mode Alarme et déclenche une intervention sur site pour vérifier ou réparer le dispositif AFF IM; 55 - Le dispositif AFF IM stocke les données relatives à l'affichage de l'image test; 56 - Le centre de gestion CTR GST adresse au dispositif AFF IM une requête d'envoi des données stockées; 57 - Le dispositif AFF IM est supposé accuser réception de cette requête dans un temps imparti; a - Après trois demandes restées sans réponse, le centre de gestion CTR GST passe en mode Alarme et déclenche une intervention sur site pour vérifier ou réparer le dispositif AFF IM; 58 - Le dispositif AFF IM envoie au centre CTR GST les informations relatives à l'affichage et une information de fin d'envoi; 59 - Le centre CTR GST analyse les informations relatives à l'affichage, passe en mode Alarme en cas d'anomalie, et déclenche éventuellement, en fonction de l'anomalie constatée, une intervention sur site pour vérifier ou réparer le dispositif AFF IM; 18 60 - En l'absence d'anomalie, le centre CTR GST valide la séquence de scrutation du dispositif AFF IM. Les opérations précédentes, qui se situent à un niveau de hiérarchie supérieur, impliquent l'exécution, à un niveau plus bas, d'autres opérations dont quelques exemples sont donnés ci-après. Un premier exemple concerne l'envoi d'une commande à un module MDL. More specifically, these two sets of doors make it possible to connect the SYS BUS CTL, SYS DAT BUS, and SYS ADR BUS buses of the main system to the MDL buses CTL BUS, MDL DAT BUS, and MDL ADR BUS of the module memory, while the latter are isolated from the MCO bus CTL BUS, MCO DAT BUS, and MCO ADR BUS of the microcontroller, or to connect the MCO bus CTL BUS, MCO DAT BUS, and MCO ADR BUS from the microcontroller to the MDL buses CTL BUS, MDL DAT BUS, and MDL ADR BUS of the module memory, while the latter remain isolated from the SYS bus CTL BUS, SYS DAT BUS, and SYS ADR BUS of the main system. It is thus possible to access the SRAM memory either from the MCO microcontroller of the MDL module, or 13 from the image processor of the main PCB PLAT MAIN. In the case of a plurality of modules connected to the same buses of the main system, each individual module must be able to detect if a specific command or a packet of video data, sent by the main stage, are actually dedicated thereto. For this purpose, each command or packet of video data, transmitted by the main board, uses the most significant bits of the main bus of SYS ADR BUS addresses to identify the module concerned by this command or these data. The DECOD AD address decoder located at the MDL module precisely serves the purpose of constantly monitoring the most significant bits of the main bus of SYS ADR BUS addresses and responding to the reception of the identification bits of the MDL module by launching the appropriate action in the module. The DMA memory access controller CTL has the function of facilitating and regulating access to the SRAM memory. In fact, the sending of the video data from the main board PLAT PRINC to the MDL module and the storage of this data in the SRAM memory can be done in several ways. The most standard way is to have the PLAT MAIN main board first send the data to the MCO microcontroller, which stores the data in the SRAM. However, this technique complicates the programming of the microcontroller MCO and makes it difficult to combine this task with the reading of the data of the SRAM and with their sending in serial mode to the various microcircuits MCI. A more appropriate solution, which is illustrated in FIG. 3, is to use a DMA memory access controller CTL to enable the main board PLAT PRINC to directly control the SRAM memory of the module MDL without any intervention of the microcontroller MCO. To do this, as indicated above, the 3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 1 tri-state gate assemblies are designed to be able to connect the MDL bus CTL BUS, the MDL DAT BUS, and the MDL ADR BUS memory bus from the module to the buses. SYS CTL BUS, SYS DAT BUS, and SYS ADR BUS from the main system while isolating them from the MCO BUS BUS, MCO DAT BUS, and MCO ADR BUS from the microcontroller, which allows the main PCB PLAT PRINC to directly store the data video in the appropriate addresses of the SRAM. To further limit the number of operations to be performed by the image processor of the main PCB PLAT PRINC, this processor can also simply send the video data by the main data bus SYS DAT BUS in "burst" mode, it is that is, without sending the accompanying addresses except for the most significant bits to identify the module concerned, while the DMA CTL controller of the module concerned automatically provides its own addresses using for example a system of auto-increment for the generation of these addresses. FIG. 4 illustrates the organization of operations for loading, in the AFF IM device, an image transmitted by the GST management center CTR. These operations are as follows. 15 41 - The management center CTR GST sends to the device AFF IM a command to load an image; 42 - The device AFF IM is supposed to acknowledge receipt of this command in a given time; a - After three unanswered requests, the CTR GST management center goes into alarm mode and triggers an on-site intervention to verify or repair the AFF IM device; 43 - After reception of the confirmation by the AFF IM device for receiving the image: a - the CTR GST sends image data and information concerning the display; b - the GST CTR sends end of loading information; 44 - AFF IM device is supposed to acknowledge receipt of the end of loading information in a given time; a - After three unanswered requests, the CTR GST management center goes into alarm mode and triggers an on-site intervention to verify or repair the AFF IM device; 45 - After reception of the confirmation by the AFF IM device for receiving the end of loading information, the CTR GST sends the device AFF IM a read command of the displayed image; 46 - The device AFF IM is supposed to acknowledge receipt of the read command in a given time; 16 a - After three unanswered requests, the CTR GST Management Center switches to Alarm Mode and initiates an on-site intervention to verify or repair the AFF IM device; 47 - The device AFF IM sends to the center CTR GST the information relating to the display and information of end of sending; 48 - The CTR GST center analyzes the information relating to the display, switches to alarm mode in the event of an anomaly, and possibly triggers, depending on the anomaly found, an on-site intervention to check or repair the AFF IM device; 49 - In the absence of anomaly, the CTR GST center validates the transaction with the device AFF IM. FIG. 5 illustrates the organization of the operations allowing the verification by the management center CTR GST of the operating state of a device AFF IM. These operations are as follows. 51 - The CTR GST management center sends the AFF IM device a command to verify its operation; 52 - The device AFF IM is supposed to acknowledge receipt of this command within a given time; a - After three unanswered requests, the CTR GST management center goes into alarm mode and triggers an on-site intervention to verify or repair the AFF IM device; 17 53 - After reception of the confirmation by the AFF IM device for receiving the command, the CTR GST sends a request to select a specific test image of the device AFF IM, for example a pattern with 50% of white; 54 - The device AFF IM is supposed to acknowledge receipt of this command within a given time; a - After three unanswered requests, the CTR GST management center goes into alarm mode and triggers an on-site intervention to verify or repair the AFF IM device; The AFF IM device stores the data relating to the display of the test image; 56 - The CTR management center GST sends the AFF IM device a request to send the stored data; 57 - The device AFF IM is supposed to acknowledge receipt of this request within a given time; a - After three unanswered requests, the CTR GST management center goes into alarm mode and triggers an on-site intervention to verify or repair the AFF IM device; 58 - The device AFF IM sends to the center CTR GST the information relating to the display and information of end of sending; 59 - The CTR GST center analyzes the information relating to the display, switches to Alarm mode in the event of an anomaly, and possibly triggers, depending on the anomaly detected, an on-site intervention to check or repair the AFF IM device; 18 60 - In the absence of anomaly, the CTR GST center validates the AFF IM scanning sequence. The previous operations, which are at a higher hierarchy level, involve the execution, at a lower level, of other operations, some examples of which are given below. A first example concerns the sending of a command to an MDL module.

Chaque action au niveau d'un module d'un dispositif AFF IM est initialisée par une commande envoyée par le processeur d'image de la platine principale PLAT PRINC de ce dispositif. Ce processeur met le code de la commande souhaitée sur le bus principal de données SYS DAT BUS, ainsi que le code d'identification du module MDL concerné sur les bits les plus significatifs du bus principal d'adresses SYS ADR BUS. Le décodeur d'adresse DECOD AD du module MDL auquel la commande est destinée détecte le code correct d'identification du module MDL concerné et envoie une commande d'interruption Interr à son microcontrôleur MCO, qui commute en mode lecture pour lire le code de commande via son bus de données MCO DAT BUS. Le choix de commandes possibles est très vaste et comprend notamment les commandes suivantes initialisation de stockage des données vidéo dans la mémoire SRAM; initialisation de l'envoi des données vidéo vers les microcircuits MCI; initialisation de la fonction d'autodiagnostic et stockage dans la mémoire SRAM des données d'autodiagnostic concernant le vieillissement ou la défectuosité d'une cellule d'affichage CELL; initialisation de l'envoi des données d'autodiagnostic vers la platine principale PLAT PRINC; et initialisation 19 dans les microcircuits MCI d'un cycle de compensation optique permettant de compenser des anomalies ou hétérogénéités d'affichage. Pour éviter tout conflit de données sur les bus SYS CTL BUS, SYS DAT BUS, et SYS ADR BUS du système principal, certaines de ces commandes sont spécifiquement prévues pour un module seulement, comme c'est par exemple l e c a s d e 1 a commande d'envoi des données d'autodiagnostic vers la platine principale. Pour cette raison, il est nécessaire d'assigner un code unique d'identification à chacun des modules MDL. En revanche, d'autres commandes peuvent être globalement utilisées par tous les modules en même temps, comme c'est par exemple le cas de la commande d'envoi des données vidéo vers les microcircuits MCI. En conséquence, le décodeur d'adresse DECOD AD de chaque module MDL devra répondre non seulement au code unique d'identification du module auquel il appartient, mais également au code commun d'identification utilisé pour tous les modules. Each action at the level of a module of an AFF IM device is initialized by a command sent by the image processor of the main plate PLAT MA of this device. This processor places the code of the desired command on the main data bus SYS DAT BUS, as well as the identification code of the relevant MDL module on the most significant bits of the main bus of SYS ADR BUS addresses. The DECOD AD address decoder of the MDL module to which the command is intended detects the correct identification code of the concerned MDL module and sends an interrupt command Interr to its microcontroller MCO, which switches to read mode to read the command code via its DAT BUS MCO data bus. The choice of possible commands is very broad and includes in particular the following commands initialization of storage of video data in the SRAM memory; initialization of the sending of the video data to the microcircuits MCI; initializing the self-diagnostic function and storing in the SRAM memory self-diagnosis data relating to the aging or malfunction of a CELL display cell; initialization of the sending of the self-diagnosis data to the main board PLAT PRINC; and initialization 19 in the microcircuits MCI of an optical compensation cycle making it possible to compensate for display anomalies or heterogeneities. To avoid any data conflict on the SYS bus CTL BUS, SYS DAT BUS, and SYS ADR BUS main system, some of these commands are specifically provided for a single module, such as for example the 1 command to send command self-diagnosis data to the main board. For this reason, it is necessary to assign a unique identification code to each of the MDL modules. On the other hand, other commands can be generally used by all the modules at the same time, as is the case, for example, with the command to send video data to the microcircuits MCI. Consequently, the DECOD AD address decoder of each MDL module will have to respond not only to the unique identification code of the module to which it belongs, but also to the common identification code used for all the modules.

Un deuxième exemple d'opérations effectuées au niveau de chaque module concerne le stockage des données vidéo dans la mémoire SRAM de ce module. Après réception du code de commande correspondant et du code correct d'identification du module, le bus principal de données SYS DAT BUS de ce module est relié au bus de données correspondant MDL DAT BUS de la mémoire du module sélectionné, et isolé des bus MCO ADR BUS, MCO DAT BUS et MCO CTL BUS du microcontrôleur MCO par les ensembles 3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 2 de portes à trois états logiques, placés à cet effet dans un état approprié. Le processeur d'image de la platine principale PLAT PRINC lit alors les données vidéo de sa mémoire de trame, et les envoie en mode rafale ("burst"), via le bus 20 principal de données SYS DAT BUS, vers la mémoire SRAM du module MDL sélectionné. En même temps, le contrôleur DMA CTL du module sélectionné génère automatiquement des adresses correctes pour la mémoire SRAM, en utilisant par exemple un dispositif d'auto-incrémentation. Un troisième exemple d'opérations effectuées au niveau de chaque module concerne l'envoi des données vidéo aux microcircuits MCI de ce module. Après réception du code de commande correspondant et du code commun d'identification utilisé pour tous les modules, les bus MCO ADR BUS, MCO DAT BUS, et MCO CTL BUS du microcontrôleur MCO de chaque module MDL sont reliés aux bus MDL ADR BUS, MDL DAT BUS, et MDL CTL BUS de la mémoire de ce module, et isolés des bus SYS ADR BUS, SYS DAT BUS, et SYS CTL BUS du système principal par les ensembles de portes 3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 2 placés à cet effet dans un état approprié. Le microcontrôleur MCO de chaque module MDL lit alors les données vidéo à partir des adresses consécutives de sortie de la mémoire SRAM, et envoie ces données à la chaîne des microcircuits MCI liés à ce module, chaque microcircuit MCI faisant partie très d'un long registre à décalage utilisant une communication série, par exemple un protocole de communication série asynchrone. Une fois que toutes les données vidéo ont été stockées à l'intérieur d e s registres SRG ou BIDIR SRG des microcircuits MCI, l'activation des cellules d'affichage CELL peut commencer. Un quatrième exemple d'opérations effectuées au niveau de chaque module concerne la collecte des données d'autodiagnostic en provenance des microcircuits MCI de ce module. 21 Après réception du code de commande correspondant et du code commun d'identification utilisé pour tous les modules, les bus MCO ADR BUS, MCO DAT BUS, et MCO CTL BUS du microcontrôleur MCO de chaque module sont reliés aux bus MDL ADR BUS, MDL DAT BUS, et MDL CTL BUS de la mémoire de ce module, et isolés des bus SYS ADR BUS, SYS DAT BUS, et SYS CTL BUS du système principal par les ensembles de portes 3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 2 placés à cet effet dans un état approprié. En même temps, le microcontrôleur MCO de chaque module envoie une requête d'autodiagnostic à tous les microcircuits MCI de ce module MDL, via une communication série. Chacun de ces microcircuits MCI effectue la mesure de vieillissement de la cellule d'affichage CELL qui lui est associée, et/ou en détecte la défectuosité, et renvoie ces données d'autodiagnostic au microcontrôleur MCO. Pour ce faire, la direction du décalage de la communication série doit cependant être inversée, ce qui rend n é c e s s a i r e l'utilisation d'un registre à décalage bidirectionnel au niveau de chaque microcircuit MCI, comme indiqué ultérieurement. Le microcontrôleur MCO lit alors les données d'autodiagnostic reçues, et les stocke à des adresses appropriées dans la mémoire SRAM. Un cinquième exemple d'opérations effectuées au niveau de chaque module MDL concerne l'envoi des données d'autodiagnostic vers la platine principale PLAT PRINC de ce module. Après réception du code de commande correspondant et du code correct d'identification du module sélectionné, le bus principal de données SYS DAT BUS du dispositif AFF IM est relié au bus de données MDL DAT BUS de la mémoire du module et isolé des bus MCO ADR BUS, MCO DAT BUS, et MCO CTL BUS du microcontrôleur MCO par 22 les ensembles de portes 3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 2 placés à cet effet dans un état approprié. Le contrôleur d'accès mémoire DMA CTL du module sélectionné génère automatiquement les adresses correctes pour la mémoire SRAM. Les données d'autodiagnostic sont lues à partir de la mémoire SRAM et envoyées directement, via le bus principal de données SYS DAT BUS, vers la platine principale PLAT PRINC, où ces données subissent un traitement ultérieur. A second example of operations performed at each module relates to storing the video data in the SRAM memory of this module. After receiving the corresponding control code and the correct identification code of the module, the main data bus SYS DAT BUS of this module is connected to the corresponding data bus MDL DAT BUS of the memory of the selected module, and isolated from the MCO buses ADR BUS, MCO DAT BUS and MCO CTL BUS of the MCO microcontroller by the 3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 2 sets of logical three-state gates, placed for this purpose in an appropriate state. The image processor of the main stage PLAT MA then reads the video data of its frame memory, and sends them burst mode ("burst") via the main data bus 20 SYS DAT BUS, to the SRAM memory of MDL module selected. At the same time, the DMA CTL controller of the selected module automatically generates correct addresses for the SRAM, for example using an auto-incrementing device. A third example of operations carried out at the level of each module concerns the sending of video data to microcircuits MCI of this module. After receiving the corresponding control code and the common identification code used for all the modules, the MCO BUS ADC BUS, MCO DAT BUS, and MCO CTL BUS of the MCO microcontroller of each MDL module are connected to the MDL buses ADR BUS, MDL DAT BUS, and MDL CTL BUS of the memory of this module, and isolated from the bus SYS ADR BUS, SYS DAT BUS, and SYS CTL BUS of the main system by the sets of doors 3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 2 placed at this effect in an appropriate state. The microcontroller MCO of each module MDL then reads the video data from the consecutive output addresses of the SRAM memory, and sends this data to the microcircuit chain MCI linked to this module, each microcircuit MCI being part of a very long register shift using a serial communication, for example an asynchronous serial communication protocol. Once all video data has been stored within the SRG or BIDIR SRG registers of the MCI microcircuits, activation of the CELL display cells can begin. A fourth example of operations carried out at the level of each module concerns the collection of self-diagnostic data from the microcircuits MCI of this module. 21 After receiving the corresponding control code and the common identification code used for all the modules, the MCO BUS ADC BUS, MCO DAT BUS, and MCO CTL BUS of the MCO microcontroller of each module are connected to the MDL buses ADR BUS, MDL DAT BUS, and MDL CTL BUS of the memory of this module, and isolated from the bus SYS ADR BUS, SYS DAT BUS, and SYS CTL BUS of the main system by the sets of doors 3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 2 placed at this effect in an appropriate state. At the same time, the microcontroller MCO of each module sends a request of self-diagnosis to all the microcircuits MCI of this module MDL, via a serial communication. Each of these microcircuits MCI performs aging measurement of the CELL display cell associated therewith, and / or detects the defect, and returns this self-diagnostic data to the microcontroller MCO. To do this, however, the offset direction of the serial communication must be reversed, which makes it unnecessary to use a bi-directional shift register at each microcircuit MCI, as indicated later. The microcontroller MCO then reads the received self-diagnosis data and stores them at appropriate addresses in the SRAM. A fifth example of operations performed at each MDL module is the sending of the self-diagnosis data to the PLAT PRINC main stage of this module. After receiving the corresponding control code and the correct identification code of the selected module, the main data bus SYS DAT BUS of the AFF IM device is connected to the data bus MDL DAT BUS of the module memory and isolated from the ADR MCO buses. BUS, MCO DAT BUS, and MCO CTL BUS of the MCO microcontroller by 22 sets of 3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 2 doors placed for this purpose in an appropriate state. The DMA memory access controller CTL of the selected module automatically generates the correct addresses for the SRAM. The self-diagnostic data is read from the SRAM and sent directly, via the main data bus SYS DAT BUS, to the main PCB PLAT MA, where these data are further processed.

Un sixième exemple d'opérations effectuées au niveau de chaque module MDL concerne le lancement d'un cycle de compensation optique des cellules d'affichage CELL associées aux microcircuits MCI de ce module. Après réception du code de commande correspondant et du code commun d'identification utilisé pour tous les modules, le microcontrôleur MCO de chaque module MDL envoie une commande de compensation optique, via la communication série, à tous les microcircuits MCI de ce module. Ces microcircuits exécutent alors, indépendamment les uns des autres, un cycle de compensation optique, et stockent les données de compensation dans leurs registres internes, cette opération n'impliquant donc aucune communication de données entre les microcircuits MCI et le microcontrôleur MCO. A sixth example of operations performed at each MDL module concerns the launch of an optical compensation cycle of the CELL display cells associated with microcircuits MCI of this module. After receiving the corresponding control code and the common identification code used for all the modules, the MCO microcontroller of each MDL module sends an optical compensation command, via the serial communication, to all microcircuits MCI of this module. These microcircuits then execute, independently of each other, an optical compensation cycle, and store the compensation data in their internal registers, this operation therefore implying no data communication between the microcircuits MCI and the microcontroller MCO.

Les figures 6 à 9, sur lesquelles les mêmes références désignent les mêmes composants, illustrent différents modes de réalisation possibles d'un microcircuit MCI. Le microcircuit de la figure 6 est le seul microcircuit illustré qui soit conçu pour ne commander qu'une cellule d'affichage CELL monochrome, par exemple formée d'une seule source de nanotubes de carbone à émission de champ FEN, les microcircuits illustrés aux 23 figures 7 à 9 étant en revanche conçus pour commander une cellule d'affichage CELL couleur, par exemple formée de trois sources de nanotubes de carbone à émission de champ FEN 1, FEN 2, et FEN 3 dont le premier émet une couleur rouge, le second une couleur verte, et le troisième une couleur bleue. Par ailleurs, seul le microcircuit illustré à la figure 9 est conçu pour pouvoir effectuer un autodiagnostic, c'est-à-dire susceptible de délivrer des données d'autodiagnostic qui peuvent être renvoyées du dispositif d'affichage AFF IM vers le centre de gestion CTR GST par la liaison L DIAG (figure 1). La figure 6, qui représente donc le mode de réalisation le plus élémentaire d'un microcircuit MCI, est particulièrement bien adapté à la commande d'une source FEN à cathode électroluminescente du type décrit dans le brevet EP 1 498 931, utilisé en configuration triode et comportant donc une anode, une cathode et une grille. FIGS. 6 to 9, in which the same references designate the same components, illustrate various possible embodiments of an MCI microcircuit. The microcircuit shown in FIG. 6 is the only illustrated microcircuit that is designed to control only a monochrome CELL display cell, for example formed of a single source of carbon nanotubes with FEN field emission, the microcircuits illustrated at FIG. FIGS. 7 to 9, on the other hand, are designed to control a color CELL display cell, for example formed from three sources of field emission carbon nanotubes FEN 1, FEN 2, and FEN 3, the first of which emits a red color, the second a green color, and the third a blue color. Moreover, only the microcircuit illustrated in FIG. 9 is designed to be able to carry out a self-diagnosis, that is to say capable of delivering self-diagnostic data that can be returned from the AFF IM display device to the management center. CTR GST through the L DIAG link (Figure 1). FIG. 6, which therefore represents the most basic embodiment of an MCI microcircuit, is particularly well suited to controlling a light-emitting cathode FEN source of the type described in patent EP 1 498 931, used in a triode configuration and therefore having an anode, a cathode and a gate.

Bien qu'il soit a priori possible de commander un tel composant FEN en modulant sa tension de grille tout en conservant sa cathode et son anode à des potentiels fixes, il est préférable de le commander en contrôlant le potentiel de sa cathode. Although it is a priori possible to control such a FEN component by modulating its gate voltage while keeping its cathode and anode at fixed potentials, it is preferable to control it by controlling the potential of its cathode.

Ce procédé permet en effet de contrôler de manière très précise la lumière émise par un tel composant FEN en contrôlant le courant circulant sur sa cathode et dont l'intensité est sensiblement proportionnelle à l'intensité de la lumière émise. This method makes it possible to control in a very precise manner the light emitted by such a component FEN by controlling the current flowing on its cathode and whose intensity is substantially proportional to the intensity of the light emitted.

En outre, ce procédé permet de faire fonctionner l'électronique de mesure du courant de la cathode et de commande du composant FEN au potentiel flottant de la cathode, de sorte que le microcircuit MCI a seulement 24 besoin de gérer la modulation du potentiel de la cathode, qui est très inférieur à la différence de potentiel entre la cathode et la grille. Ce microcircuit MCI élémentaire pourrait également être utilisé pour contrôler le flux lumineux émis par une lampe utilisant la même technologie que le composant FEN à savoir une source froide émissive type nanotubes de carbone et une configuration diode ou triode. Ce système permettrait d'envisager une ligne de 10 production unique de lampes indépendante de la puissance lumineuse du produit fabriqué. Dans les modes de réalisation illustrés, le contrôle de tension de cathode de chaque composant FEN est réalisé par un transistor DMOS de type N à haute tension 15 flottante, référencé DMOS, DMOS 1, DMOS 2 ou DMOS 3. Quand la grille du transistor DMOS, DMOS 1, DMOS 2 ou DMOS 3 est ouverte, le potentiel de drain de ce transistor, et par conséquent le potentiel de cathode du composant FEN, FEN 1, FEN 2 ou FEN 3 correspondant, 20 atteignent automatiquement une valeur pour laquelle le courant de cathode du composant FEN, FEN 1, FEN 2 ou FEN 3 est nul. Pour protéger chaque transistor DMOS, il peut être judicieux de monter une diode Zener (non représentée par 25 souci de lisibilité) en parallèle sur ce transistor de manière à écrêter le potentiel de drain de ce transistor à une valeur maximale donnée, ce qui produit, dans le composant FEN correspondant, un certain courant de fuite qui peut être choisi pour obtenir un rapport prédéterminé 30 de contraste. Quand le pixel ou le sous-pixel constitué par le composant FEN, FEN 1, FEN 2, ou FEN 3 est activé, le courant de cathode de ce composant est mesuré par la 25 chute de tension aux bornes d'une résistance RST connectée en série avec le transistor DMOS, DMOS 1, DMOS 2 ou DMOS 3 correspondant. Ce courant de cathode ainsi mesuré est comparé à une référence interne Voo, et le signal d'erreur amplifié par un amplificateur différentiel AMP DIFF à fort gain est utilisé pour ajuster la tension de grille du transistor DMOS, DMOS 1, DMOS 2 ou DMOS 3. En utilisant ce type de boucle négative d'asservissement, le potentiel de drain du transistor DMOS est automatiquement ajusté d'une manière telle qu'il donne une valeur prédéfinie et très stable du courant de cathode. Quand les caractéristiques électriques du composant FEN changent, par exemple en raison des effets de son vieillissement, la boucle d'asservissement électrique formée par la résistance RST, l'amplificateur différentiel AMP DIFF, et la source de tension de référence Voo entraîne le potentiel de cathode vers le potentiel zéro en augmentant la tension entre la cathode et la grille, afin de compenser la diminution de lumière émise par le composant FEN. Comme exposé précédemment, tous les microcircuits MCI d'un même module MDL sont connectés en série. Plus précisément, le registre à décalage SRG ou BIDIR SRG de chacun des microcircuits MCI d'un même module MDL forme une partie d'un super registre de données qui passe par tous les microcircuits MCI de ce module, les registres à décalages SRG et BIDIR SRG étant simplement connectés les uns aux autres par l'intermédiaire d'amplificateurs-tampons tels que AMP TAMP (figures 6 à 8) ou AMP TAMP 1 et AMP TAMP 2 (figure 9). Les données envoyées par la platine principale PLAT PRINC aux microcircuits MCI de chaque module MDL via 26 le microcontrôleur MCO de ce module, et qui circulent, par exemple selon un protocole de communication série asynchrone, d'un microcircuit MCI au suivant depuis le microcontrôleur MCO jusqu'au dernier microcircuit du module, incluent notamment des données de luminance de chaque pixel ou sous-pixel. Dès que ces données de luminance relatives à une trame d'image sont chargées dans l'ensemble des registres à décalage qui appartiennent aux différents microcircuits MCI d'un même module MDL et qui forment ensemble le super registre à décalage de ce module, le pixel ou les sous-pixels commandés par chaque microcircuit de ce module sont activés. Plusieurs techniques de contrôle de la luminance, c'est-à-dire du niveau de gris, peuvent a priori être utilisées, et notamment la modulation d'amplitude des impulsions, connue sous l'acronyme PAM, la modulation en durée des impulsions, connue sous l'acronyme PWM, ou même une combinaison des deux. In addition, this method makes it possible to operate the cathode current measurement and FEN component control electronics at the floating potential of the cathode, so that the MCI microcircuit only needs to manage the modulation of the potential of the cathode. cathode, which is much lower than the potential difference between the cathode and the gate. This elementary microcircuit MCI could also be used to control the luminous flux emitted by a lamp using the same technology as the FEN component, namely a carbon nanotube emissive cold source and a diode or triode configuration. This system would make it possible to envisage a single production line of lamps independent of the luminous power of the product manufactured. In the illustrated embodiments, the cathode voltage control of each FEN component is realized by a floating high voltage N-type DMOS transistor, referenced DMOS, DMOS 1, DMOS 2 or DMOS 3. When the gate of the DMOS transistor , DMOS 1, DMOS 2 or DMOS 3 is open, the drain potential of this transistor, and therefore the cathode potential of the component FEN, FEN 1, FEN 2 or FEN 3 corresponding, 20 automatically reach a value for which the current cathode component FEN, FEN 1, FEN 2 or FEN 3 is zero. To protect each DMOS transistor, it may be advisable to mount a Zener diode (not shown for readability) in parallel on this transistor so as to trim the drain potential of this transistor to a given maximum value, thereby producing, in the corresponding FEN component, a certain leakage current which can be selected to obtain a predetermined contrast ratio. When the pixel or subpixel consisting of the component FEN, FEN 1, FEN 2, or FEN 3 is activated, the cathode current of this component is measured by the voltage drop across a connected RST resistor. series with the corresponding DMOS transistor, DMOS 1, DMOS 2 or DMOS 3. This cathode current thus measured is compared with an internal reference Voo, and the error signal amplified by a differential amplifier AMP DIFF with high gain is used to adjust the gate voltage of the transistor DMOS, DMOS 1, DMOS 2 or DMOS 3 By using this type of negative feedback control loop, the drain potential of the DMOS transistor is automatically adjusted in such a way that it gives a predefined and very stable value of the cathode current. When the electrical characteristics of the FEN component change, for example due to the effects of its aging, the electrical servo loop formed by the resistor RST, the differential amplifier AMP DIFF, and the reference voltage source Voo causes the potential of cathode to the zero potential by increasing the voltage between the cathode and the gate, to compensate for the decrease in light emitted by the FEN component. As explained above, all microcircuits MCI of the same module MDL are connected in series. More precisely, the SRG or BIDIR SRG shift register of each of the microcircuits MCI of the same module MDL forms part of a super data register which passes through all the microcircuits MCI of this module, the shift registers SRG and BIDIR SRG are simply connected to each other via buffer amplifiers such as AMP TAMP (Figures 6 to 8) or AMP TAMP 1 and AMP TAMP 2 (Figure 9). The data sent by the main board PLAT PRINC to microcircuits MCI of each module MDL via 26 the microcontroller MCO of this module, and which circulate, for example according to an asynchronous serial communication protocol, from one microcircuit MCI to the next from the microcontroller MCO to the last microcircuit of the module, include in particular luminance data of each pixel or sub-pixel. As soon as these luminance data relating to an image frame are loaded into the set of shift registers belonging to the different microcircuits MCI of the same module MDL and which together form the super shift register of this module, the pixel or the subpixels controlled by each microcircuit of this module are activated. Several luminance control techniques, that is to say the gray level, can be used a priori, and in particular the amplitude modulation of the pulses, known by the acronym PAM, the modulation in duration of the pulses, known as PWM, or even a combination of both.

Les modes de réalisation illustrés utilisent une modulation de la fraction de temps d'éclairement de chaque pixel ou sous-pixel, qui offre une excellente linéarité de l'échelle de luminance et qui permet d'utiliser des circuits relativement simples. The illustrated embodiments use a modulation of the illumination time fraction of each pixel or sub-pixel, which provides excellent linearity of the luminance scale and allows the use of relatively simple circuits.

Pour ce faire, le temps est divisé en intervalles de temps successifs de même durée, et chaque composant FEN est activé pour briller avec son intensité lumineuse nominale pendant une fraction réglable de chacun de ces intervalles de temps successifs. To do this, the time is divided into successive time intervals of the same duration, and each FEN component is activated to shine with its nominal luminous intensity during an adjustable fraction of each of these successive time intervals.

Par exemple, pour une image monochrome dont la luminance a une résolution de 8 bits, chaque intervalle de temps correspond à la durée de production de 256 impulsions d'horloge, et chaque pixel peut, pendant 27 chaque intervalle de temps, être activé pendant une fraction de cet intervalle de temps comprise entre zéro et 255/256, la situation étant la même pour chaque sous-pixel d'une image couleur. For example, for a monochrome image whose luminance has a resolution of 8 bits, each time interval corresponds to the production time of 256 clock pulses, and each pixel can, during each time interval, be activated during a period of time. fraction of this time interval between zero and 255/256, the situation being the same for each sub-pixel of a color image.

La quantité d'énergie optique émise par un pixel ou un sous-pixel pendant la durée séparant deux impulsions d'horloge successives définit ainsi une unité élémentaire d'énergie optique correspondant au bit de plus petit poids (noté 1 LSB) du code de luminance sur 8 bits. The quantity of optical energy emitted by a pixel or a sub-pixel during the period separating two successive clock pulses thus defines an elementary unit of optical energy corresponding to the least significant bit (denoted by 1 LSB) of the luminance code. on 8 bits.

Bien que le signal d'horloge puisse être généré par chaque microcircuit MCI, ce signal d'horloge est fourni, dans tous les modes de réalisation illustrés, par un circuit de synchronisation HLG 0 qui extrait ce signal d'horloge des impulsions de synchronisation qui sont contenues dans le flux de données circulant dans le super registre à décalage du module MDL concerné, ce qui permet une synchronisation parfaite de l'activation de tous les pixels d'un même module MDL. Chaque microcircuit MCI comprend par ailleurs un registre de luminance, noté LUM RG ou 3 LUM RG, qui est relié au registre à décalage SRG ou BIDIR SRG, et dans lequel sont stockées les données de luminance issues de ce registre à décalage et relatives au microcircuit MCI concerné, dès que les données de luminance pour la trame d'image en cours et pour tous les pixels du module MDL concerné ont été délivrées. La présence de ces registres de luminance LUM RG et 3 LUM RG est particulièrement avantageuse, puisqu'elle permet d'exploiter la donnée de luminance contenue dans chacun de ces registres de luminance pendant que les données de luminance relatives à la trame d'image suivante entrent dans le registre à décalage SRG ou BIDIR SRG, de sorte que la durée totale de chaque trame, 28 qui est typiquement de 20ms, reste disponible et utilisable pour commander les composants FEN. Chaque microcircuit MCI comprend également un compteur LUM CTL ou 3 LUM CTL dans lequel sont transférées, au lancement de chaque nouvelle trame d'image, les données de luminance temporairement stockées dans le registre de luminance LUM RG, et dont le contenu est décrémenté au rythme des impulsions d'horloge délivrées par le circuit de synchronisation HLG O. Although the clock signal can be generated by each microcircuit MCI, this clock signal is provided, in all the illustrated embodiments, by a synchronization circuit HLG 0 which extracts this clock signal from the synchronization pulses which are contained in the flow of data flowing in the super shift register of the MDL module concerned, which allows a perfect synchronization of the activation of all the pixels of the same module MDL. Each microcircuit MCI also comprises a luminance register, denoted LUM RG or 3 LUM RG, which is connected to the shift register SRG or BIDIR SRG, and in which are stored the luminance data from this shift register and relating to the microcircuit. MCI concerned, as soon as the luminance data for the current image frame and for all the pixels of the relevant MDL module have been delivered. The presence of these luminance registers LUM RG and 3 LUM RG is particularly advantageous since it makes it possible to exploit the luminance data contained in each of these luminance registers while the luminance data relating to the next image frame enter the SRG or BIDIR SRG shift register, so that the total duration of each frame, which is typically 20ms, remains available and usable to control the FEN components. Each microcircuit MCI also comprises a LUM CTL or 3 LUM CTL counter in which are transferred, at the launch of each new image frame, the luminance data temporarily stored in the luminance register LUM RG, and whose content is decremented to the rhythm clock pulses delivered by the synchronization circuit HLG O.

Ce compteur LUM CTL ou 3 LUM CTL agit par ailleurs, en fonction de son contenu, sur un ou plusieurs commutateurs à semi-conducteurs, tels que SW, et SW 1, SW 2 et SW 3, dont chacun relie sélectivement la grille du transistor DMOS, DMOS 1, DMOS 2 ou DMOS 3 à l'amplificateur AMP DIFF. Plus précisément, le fonctionnement du mode de réalisation le plus élémentaire illustré à la figure 6 est le suivant. Juste avant le lancement d'une nouvelle trame d'image, le compteur LUM CTL reçoit du registre de luminance LUM RG la donnée, par exemple codée sur 8 bits, qui représente la luminance à donner au composant FEN pendant la durée de la prochaine trame, c'est-à-dire la fraction de cette durée pendant laquelle le composant FEN doit être activé. Dès le lancement de cette trame, et aussi longtemps que le contenu de ce compteur LUM CTL reste différent de zéro, le commutateur SW relie la grille du transistor DMOS à l'amplificateur AMP DIFF, de sorte que le composant FEN reste activé par le transistor DMOS. Dès que le contenu du compteur LUM CTL, décrémenté au rythme du signal d'horloge délivré par le circuit 29 HLG 0, atteint la valeur zéro, le commutateur SW change d'état et ouvre la grille du transistor DMOS s'ouvre. Ce fonctionnement assure que l'énergie lumineuse totale émise par le composant FEN pendant une trame est directement proportionnelle à la donnée de luminance contenue dans le registre de luminance LUM RG juste avant le lancement de cette trame. La figure 7 illustre un mode de réalisation plus élaboré d'un microcircuit MCI, qui se distingue du mode de réalisation de la figure 6 par le fait qu'il est conçu pour piloter une cellule d'affichage couleur, par exemple formée de composants FEN 1, FEN 2, et FEN 3 au lieu d'une cellule monochrome. Ce microcircuit MCI plus élaboré pourrait également être utilisé pour contrôler la couleur et le flux lumineux émis par une lampe utilisant la même technologie que le composant FEN à savoir une source froide émissive type nanotubes de carbone et une configuration diode ou triode. This counter LUM CTL or 3 LUM CTL also acts, depending on its content, on one or more semiconductor switches, such as SW, and SW 1, SW 2 and SW 3, each of which selectively connects the gate of the transistor DMOS, DMOS 1, DMOS 2 or DMOS 3 to AMP DIFF amplifier. More specifically, the operation of the most basic embodiment illustrated in Figure 6 is as follows. Just before launching a new image frame, the counter LUM CTL receives from the luminance register LUM RG the data, for example coded on 8 bits, which represents the luminance to be given to the component FEN during the duration of the next frame that is, the fraction of this time during which the FEN component must be activated. As soon as this frame is launched, and as long as the content of this counter LUM CTL remains different from zero, the switch SW connects the gate of the transistor DMOS to the amplifier AMP DIFF, so that the component FEN remains activated by the transistor DMOS. As soon as the content of the counter LUM CTL, decremented at the rhythm of the clock signal delivered by the circuit 29 HLG 0, reaches the value zero, the switch SW changes state and opens the gate of the transistor DMOS opens. This operation ensures that the total light energy emitted by the FEN component during a frame is directly proportional to the luminance data contained in the luminance register LUM RG just before the launch of this frame. FIG. 7 illustrates a more elaborate embodiment of a microcircuit MCI, which differs from the embodiment of FIG. 6 in that it is designed to drive a color display cell, for example formed of FEN components. 1, FEN 2, and FEN 3 instead of a monochrome cell. This more elaborate MCI microcircuit could also be used to control the color and luminous flux emitted by a lamp using the same technology as the FEN component, namely a carbon nanotube emissive cold source and a diode or triode configuration.

Le mode de réalisation illustré à la figure 7, de même que les modes de réalisation des figures 8 et 9, mettent en oeuvre un procédé de commande séquentiel des différents composants FEN 1, FEN 2 et FEN 3, dont chacun est donc commandé, pendant un tiers de la durée de chaque trame, comme est commandé le composant FEN du mode de réalisation de la figure 6. En d'autres termes, les différentes couleurs élémentaires rouge, verte et bleue, du pixel trichrome, qui sont respectivement émises par les composants FEN 1, FEN 2 et FEN 3, sont activées de façon séquentielle. Ce fonctionnement séquentiel permet d'utiliser une résistance RST unique et un amplificateur différentiel 30 AMP DIFF unique pour mesurer et contrôler le courant de cathode de chacun des composants FEN 1, FEN 2 et FEN 3. En revanche, le microcircuit de la figure 7 et des figures suivantes comprend trois transistors DMOS 1, DMOS 2 et DMOS 3 dont chacun pilote un composant FEN 1, FEN 2 et FEN 3 correspondant, et trois commutateurs SW 1, SW 2 et SW 3 dont chacun relie sélectivement la grille de l'un des transistors à l'amplificateur différentiel AMP DIFF. The embodiment illustrated in FIG. 7, as well as the embodiments of FIGS. 8 and 9, implement a method of sequentially controlling the various components FEN 1, FEN 2 and FEN 3, each of which is therefore controlled, while one-third of the duration of each frame, as is controlled by the FEN component of the embodiment of FIG. 6. In other words, the different elementary colors red, green and blue, of the trichromatic pixel, which are respectively emitted by the components FEN 1, FEN 2 and FEN 3, are activated sequentially. This sequential operation makes it possible to use a single RST resistor and a single differential amplifier AMP AMP to measure and control the cathode current of each of the components FEN 1, FEN 2 and FEN 3. On the other hand, the microcircuit of FIG. following figures comprises three DMOS transistors 1, DMOS 2 and DMOS 3, each of which controls a component FEN 1, FEN 2 and FEN 3 corresponding, and three switches SW 1, SW 2 and SW 3, each of which selectively connects the gate of one transistors to differential amplifier AMP DIFF.

Par ailleurs, le registre de luminance LUM RG monochrome de la figure 6 est remplacé par un registre de luminance 3 LUM RG qui est successivement chargé par les trois données de luminance respectivement relatives aux trois sous-pixels à afficher. Furthermore, the monochrome LUM RG luminance register of FIG. 6 is replaced by a luminance register 3 LUM RG which is successively loaded by the three luminance data respectively relative to the three sub-pixels to be displayed.

De même, le compteur LUM CTL de la figure 6 est remplacé par un compteur 3 LUM CTL, qui est successivement chargé par ces trois données de luminance. Pendant le premier tiers de la durée d'une trame, la valeur de la première donnée de luminance est chargée dans le compteur 3 LUM CTL et décrémentée au rythme du signal d'horloge fourni par le circuit de synchronisation HLG 0, le commutateur SW 1 étant commandé en conséquence par le compteur 3 LUM CTL pendant que les commutateurs SW 2 et SW 3 placent les transistors DMOS 2 et DMOS 3 en état d'inactivité. Pendant le deuxième tiers de la durée d'une trame, la valeur de la deuxième donnée de luminance est chargée dans le compteur 3 LUM CTL et décrémentée au rythme du signal d'horloge fourni par le circuit de synchronisation HLG 0, le commutateur SW 2 étant commandé en conséquence par le compteur 3 LUM CTL pendant que les commutateurs SW 1 et SW 3 placent les transistors DMOS 1 et DMOS 3 en état d'inactivité. 31 De même, pendant le troisième tiers de la durée d'une trame, la valeur de la troisième donnée de luminance est chargée dans le compteur 3 LUM CTL et décrémentée au rythme du signal d'horloge fourni par le circuit de synchronisation HLG 0, le commutateur SW 3 étant commandé en conséquence par le compteur 3 LUM CTL pendant que les commutateurs SW 1 et SW 2 placent les transistors DMOS 1 et DMOS 2 en état d'inactivité. La figure 8 illustre un mode de réalisation plus élaboré d'un microcircuit MCI, qui se distingue du mode de réalisation de la figure 7 par le fait qu'il est doté d'une boucle d'asservissement optique, également présente sur le mode de réalisation de la figure 9. En plus du contrôle de la luminosité et de la colorimétrie, ce microcircuit MCI plus élaboré pourrait également contrôler le vieillissement et/ou la défectuosité d'une lampe utilisant la même technologie que le composant FEN à savoir une source froide émissive type nanotubes de carbone et une configuration diode ou triode,. Cette boucle d'asservissement optique pourrait également s'appliquer pour lampe utilisant une source monochromatique. E n effet, bien que la boucle d'asservissement électrique utilisant la mesure du courant de cathode de chaque composant FEN fournisse un contrôle stable et précis de l'intensité de lumière émise par ce composant FEN, une boucle d'asservissement optique utilisant une mesure directe du rendement optique de ce composant FEN permet d'améliorer encore sensiblement les performances du dispositif. Le principe de la boucle d'asservissement utilisée dans les modes de réalisation illustrés aux figures 8 et 32 9 consiste à faire en sorte que l'énergie optique émise par chaque composant FEN tel que FEN 1, FEN 2 et FEN 3 pendant la durée allouée au bit de poids le plus faible (1 LSB) de la donnée de luminance, c'est-à-dire pendant le temps séparant deux impulsions successives du signal d'horloge délivré par le circuit HLG 0, corresponde exactement à un quantum prédéfini d'énergie optique. Pour ce faire, chaque composant FEN est conçu pour pouvoir, au moins à l'état neuf ou pleinement opérationnel, émettre ce quantum d'énergie optique pendant un temps inférieur à celui qui sépare deux impulsions du signal d'horloge, c'est-à-dire pendant un temps inférieur à la durée du 1 LSB du signal de luminance, et chaque composant FEN, au moins à l'état neuf ou pleinement opérationnel, est commandé pour n'être éclairé que pendant la fraction de la durée de chaque 1 LSB du signal de luminance qui est nécessaire pour permettre à ce composant d'émettre le quantum prédéfini d'énergie optique. Likewise, the counter LUM CTL of FIG. 6 is replaced by a counter 3 LUM CTL, which is successively loaded by these three luminance data. During the first third of the duration of a frame, the value of the first luminance data is loaded into the counter 3 LUM CTL and decremented at the rhythm of the clock signal supplied by the synchronization circuit HLG 0, the switch SW 1 being controlled accordingly by the counter 3 LUM CTL while the switches SW 2 and SW 3 place the transistors DMOS 2 and DMOS 3 in a state of inactivity. During the second third of the duration of a frame, the value of the second luminance data is loaded into the counter 3 LUM CTL and decremented at the rhythm of the clock signal supplied by the synchronization circuit HLG 0, the switch SW 2 being controlled accordingly by the counter 3 LUM CTL while the switches SW 1 and SW 3 place the transistors DMOS 1 and DMOS 3 in a state of inactivity. Similarly, during the third third of the duration of a frame, the value of the third luminance data is loaded into the counter 3 LUM CTL and decremented at the rhythm of the clock signal supplied by the synchronization circuit HLG 0, the switch SW 3 being controlled accordingly by the counter 3 LUM CTL while the switches SW 1 and SW 2 place the transistors DMOS 1 and DMOS 2 in a state of inactivity. FIG. 8 illustrates a more elaborate embodiment of a microcircuit MCI, which differs from the embodiment of FIG. 7 in that it is provided with an optical servocontrol loop, also present in the mode of Figure 9. In addition to brightness and colorimetric control, this more advanced MCI microcircuit could also control the aging and / or failure of a lamp using the same technology as the FEN component, namely a cold source. emissive type carbon nanotubes and a diode or triode configuration ,. This optical servo loop could also apply to a lamp using a monochromatic source. Indeed, although the electric servo loop using the cathode current measurement of each FEN component provides a stable and accurate control of the light intensity emitted by this FEN component, an optical servo loop using one measurement Direct optical performance of this component FEN can significantly improve the performance of the device. The principle of the control loop used in the embodiments illustrated in FIGS. 8 and 32 is to ensure that the optical energy emitted by each FEN component such as FEN 1, FEN 2 and FEN 3 during the allocated time the least significant bit (1 LSB) of the luminance data, that is to say the time separating two successive pulses of the clock signal delivered by the circuit HLG 0, corresponds exactly to a predefined quantum of optical energy. To do this, each FEN component is designed to be able, at least in the new or fully operational state, to emit this quantum of optical energy for a time less than that which separates two pulses of the clock signal, that is, that is, less than the duration of the LSB of the luminance signal, and each FEN component, at least in the new or fully operational state, is controlled to be illuminated only during the fraction of the duration of each 1 LSB of the luminance signal that is necessary to allow this component to emit the predefined quantum of optical energy.

La boucle optique, qui permet de compenser le vieillissement et les dispersions de performance des différents composants FEN, comprend au moins, pour chaque microcircuit MCI, un photo-détecteur PHOT tel qu'une photodiode ou un phototransistor, une source de tension de référence V10r un commutateur SW 0 à semi-conducteurs, un condensateur CDS, un comparateur CMP, et un circuit logique LOG. De façon très schématique, le fonctionnement de la boucle d'asservissement optique, par exemple utilisée pour contrôler le fonctionnement du composant FEN 1, est le suivant. 33 Avant toute opération de cette boucle, le condensateur CDS est chargé à la tension de référence Vio par la fermeture transitoire du commutateur SW O. Le photo-détecteur PHOT est monté sur le module MDL de manière à récupérer une partie de la lumière émise par le composant FEN 1 à réguler, et par exemple disposé pour recevoir le rayonnement émis vers l'arrière du dispositif AFF IM à l'endroit où le microcircuit MCI est fixé. Le courant produit par le photo-détecteur PHOT, qui est directement proportionnel à l'intensité de lumière émise, décharge le condensateur CDS préalablement chargé à la tension fixe de référence V10. L'entrée du comparateur CMP est reliée à la borne commune au photo-détecteur PHOT et au condensateur CDS, de sorte que la sortie du comparateur CMP change d'état lorsque le condensateur CDS est complètement déchargé. Aussi longtemps que le condensateur CDS n'est pas déchargé, le composant FEN 1 est activé, au moins pour autant qu'il doive l'être conformément à la valeur du signal de luminance en cours de lecture. Dès que le condensateur CDS est totalement déchargé, le changement d'état de la sortie du comparateur CMP peut être exploité par le circuit logique LOG pour interrompre immédiatement l'activation du composant FEN 1, avant même la fin de la durée du 1 LSB du signal de luminance en cours de lecture. Ainsi, plus la lumiere emise par le composant FEN 1 est intense, plus la décharge du condensateur CDS est rapide, et plus la désactivation de ce composant est précoce. Grâce à ce type de modulation de durée, la quantité d'énergie émise par le composant FEN 1 pendant la durée de chaque 1 LSB du signal de luminance est fixe 34 et indépendante de l'efficacité de ce composant ou des effets de son vieillissement. En réalité, les modes de réalisation illustrés aux figures 8 et 9 ne permettent d'exploiter directement le signal de sortie du comparateur CMP pour contrôler l'instant de désactivation des composants FEN 1 à FEN 3. En effet, comme le photo-détecteur PHOT récupère non seulement la lumière émise à tour de rôle par les composants FEN 1 à FEN 3 mais aussi la lumière ambiante, il n'est pas souhaitable que la compensation optique utilise une valeur d'intensité lumineuse acquise en temps réel, ce qui conduirait à un risque élevé de commande incorrecte de la luminance de chaque composant FEN. Pour éviter ce phénomène indésirable, il convient d'appliquer la compensation optique en utilisant une mesure d'intensité lumineuse acquise en l'absence de perturbation par la lumière ambiante, par exemple la nuit, le résultat de cette mesure étant mémorisé pour être ultérieurement exploitable à tout moment. The optical loop, which makes it possible to compensate for the aging and the performance dispersions of the various components FEN, comprises at least, for each microcircuit MCI, a photo-detector PHOT such as a photodiode or a phototransistor, a source of reference voltage V10r a semiconductor switch SW 0, a capacitor CDS, a comparator CMP, and a logic circuit LOG. Very schematically, the operation of the optical servo loop, for example used to control the operation of the component FEN 1, is as follows. Before any operation of this loop, the capacitor CDS is charged to the reference voltage Vio by the transient closure of the switch SW O. The photodetector PHOT is mounted on the module MDL so as to recover a part of the light emitted by the FEN component 1 to be regulated, and for example arranged to receive the radiation emitted towards the rear of the AFF IM device at the place where the microcircuit MCI is fixed. The current produced by the photodetector PHOT, which is directly proportional to the intensity of light emitted, discharges the capacitor CDS previously charged to the fixed reference voltage V10. The input of the comparator CMP is connected to the terminal common to the photodetector PHOT and the capacitor CDS, so that the output of the comparator CMP changes state when the capacitor CDS is completely discharged. As long as the CDS capacitor is not discharged, the FEN component 1 is activated, at least as long as it has to be in accordance with the value of the luminance signal being read. As soon as the capacitor CDS is completely discharged, the change of state of the output of the comparator CMP can be exploited by the logic circuit LOG to immediately interrupt the activation of the component FEN 1, even before the end of the duration of the 1 LSB of the luminance signal during playback. Thus, the more intense the light emitted by the FEN 1 component, the faster the discharge of the CDS capacitor, and the earlier the deactivation of this component. With this type of time modulation, the amount of energy emitted by the FEN component 1 during the duration of each LSB of the luminance signal is fixed and independent of the efficiency of this component or the effects of its aging. In fact, the embodiments illustrated in FIGS. 8 and 9 do not allow the output signal of the comparator CMP to be used directly to control the moment of deactivation of the components FEN 1 to FEN 3. Indeed, like the photodetector PHOT recover not only the light emitted in turn by the FEN 1 to FEN 3 components but also the ambient light, it is not desirable for the optical compensation to use a value of light intensity acquired in real time, which would lead to a high risk of incorrect control of the luminance of each FEN component. To avoid this undesirable phenomenon, the optical compensation should be applied using a measurement of light intensity acquired in the absence of disturbance by ambient light, for example at night, the result of this measurement being stored for later use at any time.

A cette fin, les microcircuits illustrés aux figures 8 et 9 comprennent un décodeur DCOD, un compteur-registre 3 PWM, et une horloge HLG 1 à fréquence élevée, dont la fréquence est par exemple au moins 8 ou 16 fois supérieure à celle du signal d'horloge délivré par le circuit de synchronisation HLG O. Le décodeur DCOD a pour fonction de produire un signal de mise à jour MAJ en réponse à la détection d'un code inséré dans le flux de données traversant le super registre à décalage de chaque module MDL et requérant la mise à jour de la valeur du quantum d'énergie optique. En effet, comme cette mise à jour n'est réalisée qu'à la demande et par exemple une fois par nuit, le microcircuit MCI doit être informé de la nécessité d'effectuer cette 35 mise à jour. Ainsi, quand le code assigné à cette opération est détecté par le décodeur DCOD, ce dernier déclenche un cycle de mise à jour du quantum d'énergie optique. To this end, the microcircuits illustrated in FIGS. 8 and 9 comprise a DCOD decoder, a PWM counter-register 3, and a high frequency clock HLG 1 whose frequency is for example at least 8 or 16 times greater than that of the signal. The function of the decoder DCOD is to produce a update signal update in response to the detection of a code inserted into the data stream passing through the super-shift register of each MDL module and requiring the update of the quantum value of optical energy. Indeed, as this update is performed only on demand and for example once a night, the microcircuit MCI must be informed of the need to perform this update. Thus, when the code assigned to this operation is detected by the decoder DCOD, the latter triggers an update cycle of the optical energy quantum.

Le compteur-registre 3 PWM a pour fonction de compter et de mémoriser, sous la forme d'un nombre d'impulsions de l'horloge HLG 1 à haute fréquence, la durée d'émission du quantum d'énergie optique pour chacun des composants FEN 1, FEN 2, et FEN 3, le compteur- registre 3 PWM devant donc mémoriser trois valeurs. En effet, comme l'efficacité optique de chacun des composants FEN 1, FEN 2, et FEN 3 n'est pas nécessairement la même que celle des deux autres composants, il convient de mémoriser la durée d'émission du quantum d'énergie optique pour chacun de ces composants. Au lancement d'un cycle de mise à jour du quantum d'énergie optique par le décodeur DCOD, le compteur-registre 3 PWM reçoit un signal RAZ de remise à zéro qui efface les valeurs précédemment mémorisées dans ce compteur-registre, et le condensateur CDS est chargé au potentiel V10 par fermeture transitoire du commutateur SW O. Puis, le composant FEN 1 est activé à l'apparition 25 d'une impulsion du signal d'horloge issu du circuit de synchronisation HLG O. La lumière émise par le composant FEN 1 excite le photo-détecteur PHOT, qui décharge le condensateur CDS, pendant que les impulsions d'horloge à fréquence élevée 30 délivrées par l'horloge HLG 1 depuis le déclenchement du composant FEN 1 sont comptées et mémorisées dans le compteur-registre 3 PWM. 36 Lorsque le condensateur CDS est totalement déchargé, le comparateur CMP change d'état et envoie au compteur-registre 3 PWM un signal Stop qui interrompt le comptage des impulsions de l'horloge HLG 1 et commande la mémorisation des impulsions comptées dans ce compteur-registre. Le nombre d'impulsions de l'horloge HLG 1 mémorisé dans le compteur-registre 3 PWM représente alors la durée exacte, mesurée en nombre d'impulsions de l'horloge HLG 1, de l'émission par le composant FEN 1 d'un quantum d'énergie optique représentant 1 LSB de toute donnée de luminance ultérieurement adressée à ce composant. Le condensateur CDS est alors à nouveau chargé au potentiel V10 par fermeture transitoire du commutateur SW 0 et, à l'apparition de l'impulsion suivante du signal d'horloge issu du circuit de synchronisation HLG 0, le composant FEN 2 est activé. Comme précédemment avec le composant FEN 1, la lumière émise par le composant FEN 2 excite le photo- détecteur PHOT, qui décharge le condensateur CDS, pendant que les impulsions d'horloge à fréquence élevée délivrées par l'horloge HLG 1 depuis le déclenchement du composant FEN 2 sont comptées et mémorisées dans le compteur-registre 3 PWM. The counter-register PWM 3 has the function of counting and storing, in the form of a number of pulses of the HLG clock 1 at high frequency, the duration of emission of the quantum of optical energy for each of the components. FEN 1, FEN 2, and FEN 3, the counter-register 3 PWM must therefore store three values. Indeed, since the optical efficiency of each of the components FEN 1, FEN 2, and FEN 3 is not necessarily the same as that of the other two components, the duration of emission of the quantum of optical energy must be memorized. for each of these components. At the start of a cycle of update of the quantum of optical energy by the decoder DCOD, the counter-register 3 PWM receives a resetting reset signal which erases the values previously stored in this counter-register, and the capacitor CDS is charged to the potential V10 by transient closing of the switch SW O. Then, the component FEN 1 is activated on the occurrence of a pulse of the clock signal from the synchronization circuit HLG O. The light emitted by the component FEN 1 energizes the photodetector PHOT, which discharges the capacitor CDS, while the high frequency clock pulses delivered by the clock HLG 1 since the triggering of the component FEN 1 are counted and stored in the counter-register 3 PWM. When the capacitor CDS is completely discharged, the comparator CMP changes state and sends the counter-register 3 PWM a Stop signal which interrupts the counting of the pulses of the clock HLG 1 and controls the storage of the pulses counted in this counter. register. The number of pulses of the clock HLG 1 stored in the counter-register 3 PWM then represents the exact duration, measured in number of pulses of the clock HLG 1, of the emission by the component FEN 1 of a quantum of optical energy representing 1 LSB of any luminance data subsequently addressed to that component. The capacitor CDS is then again charged to the potential V10 by transient closure of the switch SW 0 and, at the appearance of the next pulse of the clock signal from the synchronization circuit HLG 0, the component FEN 2 is activated. As previously with the FEN component 1, the light emitted by the FEN component 2 excites the photodetector PHOT, which discharges the capacitor CDS, while the high frequency clock pulses delivered by the clock HLG 1 since the triggering of the component FEN 2 are counted and stored in the counter-register 3 PWM.

Le processus précédemment décrit se poursuit ainsi de façon séquentielle jusqu'à ce que le compteur-registre 3 PWM ait mémorisé la durée exacte, mesurée en nombre impulsions de l'horloge HLG 1, de l'émission d'un quantum d'énergie optique par chacun des composants FEN 1, FEN 2 et FEN 3. Les informations contenues dans le compteur-registre 3 PWM peuvent alors être utilisées, jusqu'à leur mise à 37 jour ultérieure, pour assurer la compensation optique des composants FEN 1 à FEN 3. Pour ce faire, le compteur-registre 3 PWM reçoit, à l'apparition de chaque impulsion d'horloge délivrée par le circuit de synchronisation HLG 0, un signal Rech de recharge qui a pour effet de recharger, dans le compteur interne de ce compteur-registre 3 PWM, le nombre d'impulsions d'horloge HLG 1 mémorisé dans le premier registre interne du compteur-registre 3 PWM et représentatif de la durée d'émission d'un quantum d'énergie optique par le composant FEN 1. Le nombre chargé dans ce compteur interne est alors décrémenté à la fréquence de l'horloge rapide HLG 1 par les impulsions issues de cette horloge. The previously described process is thus continued sequentially until the counter-register PWM 3 has memorized the exact duration, measured in pulse number of the clock HLG 1, of the emission of a quantum of optical energy. by each of the components FEN 1, FEN 2 and FEN 3. The information contained in the counter-register 3 PWM can then be used until their subsequent update to provide optical compensation of the components FEN 1 to FEN 3 To this end, the counter-register PWM 3 receives, at the appearance of each clock pulse delivered by the synchronization circuit HLG 0, a recharge signal Rech which has the effect of recharging, in the internal counter of this counter-register 3 PWM, the number of clock pulses HLG 1 stored in the first internal register of the counter-register PWM 3 and representative of the duration of emission of a quantum of optical energy by the component FEN 1. The number loaded in this internal counter is then decremented at the frequency of the fast clock HLG 1 by the pulses from this clock.

Lorsque le nombre chargé dans le compteur interne atteint zéro, le compteur-registre 3 PWM délivre au circuit logique LOG un signal qui a pour effet de provoquer la désactivation du composant FEN 1 par ce circuit logique LOG. When the number loaded in the internal counter reaches zero, the counter-register 3 PWM delivers a signal to the logic circuit LOG which has the effect of causing the deactivation of the component FEN 1 by this logic circuit LOG.

Au début du deuxième tiers de la période de trame, le nombre d'impulsions d'horloge HLG 1 mémorisé dans le deuxième registre interne du compteur-registre 3 PWM et représentatif de la durée d'émission d'un quantum d'énergie optique par le composant FEN 2 est chargé dans le compteur interne de ce compteur-registre 3 PWM. Le nouveau nombre chargé dans ce compteur interne est alors décrémenté à la fréquence de l'horloge rapide HLG 1 par les impulsions issues de cette horloge, et le processus précédemment décrit se poursuit séquentiellement pour les composants FEN 2 et FEN 3 comme pour le composant FEN 1. Le procédé précédemment décrit fait implicitement l'hypothèse que les photo-détecteurs PHOT des différents 38 microcircuits MCI ont exactement les mêmes caractéristiques de fonctionnement, et que le couplage optique entre le photo-détecteur et chacun des composants FEN 1, FEN 2 et FEN 3 est le même pour tous les photo- détecteurs et pour tous les composants FEN. Dans la mesure où cette hypothèse peut ne pas être spontanément vérifiée, il est judicieux de procéder à un cycle de calibration en usine pour corriger tout écart. La correction des éventuels écarts pourra par exemple être obtenue en utilisant, dans chaque microcircuit MCI, un registre non-volatile et un convertisseur numérique-analogique (non représentés aux dessins), le convertisseur ayant pour fonction de délivrer, en tant que tension de référence V10 de la boucle d'asservissement et pour chaque composant FEN, une tension définie par une valeur mémorisée dans le registre et obtenue par calibration en usine au moyen d'une référence de tension externe et unique, utilisée pour tous les microcircuits MCI. At the beginning of the second third of the frame period, the number of clock pulses HLG 1 stored in the second internal register of the counter-register PWM 3 and representative of the duration of emission of a quantum of optical energy by the component FEN 2 is loaded into the internal counter of this counter-register 3 PWM. The new number loaded in this internal counter is then decremented at the frequency of the fast clock HLG 1 by the pulses from this clock, and the previously described process continues sequentially for the components FEN 2 and FEN 3 as for the component FEN 1. The method previously described implicitly assumes that the photo-detectors PHOT of the different microcircuits MCI have exactly the same operating characteristics, and that the optical coupling between the photodetector and each of the components FEN 1, FEN 2 and FEN 3 is the same for all photodetectors and for all FEN components. Since this assumption may not be spontaneously verified, it is a good idea to carry out a factory calibration cycle to correct any discrepancies. The correction of any deviations may for example be obtained by using, in each microcircuit MCI, a non-volatile register and a digital-analog converter (not shown in the drawings), the converter having the function of delivering, as a reference voltage. V10 of the control loop and for each FEN component, a voltage defined by a value stored in the register and obtained by factory calibration using an external and unique voltage reference, used for all microcircuits MCI.

La figure 9 illustre un mode de réalisation encore plus élaboré d'un microcircuit MCI, qui se distingue des modes de réalisation des figures 6 à 8 par le fait qu'il est doté de moyens d'autodiagnostic et d'un registre à décalage bidirectionnel BIDIR SRG, associé à deux amplificateurs-tampons AMP TAMP 1 et AMP TAMP 2. Ce microcircuit MCI encore plus élaboré pourrait également être utilisé pour informer une gestion centralisée d'un problème de perte de flux lumineux ou d'une défectuosité d'une lampe utilisant la même technologie que le composant FEN à savoir une source froide émissive type nanotubes de carbone et une configuration diode ou triode. 39 La fonction d'autodiagnostic implique en effet que chaque microcircuit MCI soit capable de renvoyer au centre de gestion CTR GST des informations concernant le vieillissement, la dégradation, et éventuellement la défectuosité du pixel ou des sous-pixels commandés par ce microcircuit, de sorte que le centre de gestion puisse décider des mesures à prendre en cas d'anomalie, par exemple le remplacement d'un module d'affichage MDL. La dégradation d'un composant FEN peut être détectée et évaluée en mesurant le potentiel de drain du transistor DMOS qui commande la cathode de ce composant. Comme expliqué précédemment, la boucle d'asservissement électrique utilisant la référence de tension Voo et l'amplificateur différentiel AMP DIFF permet de contrôler le courant de cathode de chaque composant FEN à une valeur constante indépendante de l'efficacité de ce composant. Cependant, en cas de dégradation d'un composant FEN, le transistor DMOS associé à ce composant devra contrôler la tension de cathode en augmentant la différence de potentiel entre la cathode et la grille afin de conserver un courant de cathode constant. Par conséquent, la mesure du potentiel de drain du transistor DMOS est un très bon indicateur du degré de dégradation du composant FEN : une diminution significative du potentiel du drain du transistor DMOS quand le composant FEN est activé indique qu'une dégradation importante de ce composant s'est produite. Dans la mesure où le drain du transistor DMOS est un noeud à haute tension, la mesure du potentiel de drain de ce transistor est par exemple réalisée au moyen d'un pont résistif diviseur tel que P 1, P 2, et P 3. Naturellement, le phénomène peut-être plus grave. A un certain moment, la dégradation du composant FEN peut 40 atteindre un niveau tel que le potentiel de drain du transistor DMOS devrait être en dessous du potentiel zéro pour maintenir un courant de cathode constant. Comme cette condition ne peut être réalisée, la boucle d'asservissement ne peut plus fonctionner correctement, et le courant de cathode du composant FEN chute. Bien que ce phénomène puisse être partiellement compensé par la boucle d'asservissement optique, l'aggravation de la dégradation du composant FEN peut être telle que ce composant ne peut plus émettre le quantum prédéfini d'énergie optique pendant le temps alloué à son activation pendant chaque LSB de la donnée de luminance. La prévention de cette situation peut être assurée en vérifiant que le courant traversant la cathode de chaque composant FEN est supérieur à zéro, et donc que la chute de tension à travers la résistance de mesure RST dépasse une limite inférieure prédéterminée. Lorsque cette chute de tension devient inférieure à 20 cette limite, le remplacement du composant FEN ou du module MDL concerné est indispensable. La surveillance de la chute de tension dans la résistance RST permet également de détecter une situation de destruction ou d'inactivité soudaine d'un composant 25 FEN, résultant par exemple d'un mauvais contact ou de la rupture de son ampoule. En conclusion, la dégradation et l'éventuelle destruction d'un ou plusieurs des composants FEN 1, FEN 2 ou FEN 3 peuvent être détectées efficacement en mesurant 30 le potentiel de drain du transistor DMOS et la chute de tension à travers la résistance de mesure RST. A la place du décodeur DCOD utilisé dans le microcircuit MCI de la figure 8, le microcircuit MCI de 41 la figure 9 utilise un décodeur DCOD 2 plus évolué et capable de détecter, dans le flux de données traversant le super registre à décalage du module MDL, non seulement le code requérant la mise à jour de la compensation optique et à réception duquel ce décodeur délivre un signal MAJ, mais aussi un code requérant l'envoi de données d'autodiagnostic. En réponse à la détection du code requérant l'envoi de ces données d'autodiagnostic, le décodeur DCOD 2 délivre un signal Diag qui inverse le sens du flux des données circulant dans le registre BIDIR SRG et qui provoque la préparation et l'envoi vers le microcontrôleur MCO des données d'autodiagnostic relatives au microcircuit MCI. FIG. 9 illustrates an even more elaborate embodiment of an MCI microcircuit, which differs from the embodiments of FIGS. 6 to 8 in that it is equipped with self-diagnosis means and a bidirectional shift register BIDIR SRG, combined with two amplifiers AMP TAMP 1 and AMP TAMP 2. This microcircuit MCI even more elaborate could also be used to inform a centralized management of a problem of loss of luminous flux or a defect of a lamp using the same technology as the FEN component, namely a carbon nanotube emissive cold source and a diode or triode configuration. The self-diagnosis function in fact implies that each microcircuit MCI is able to send back to the CTR management center GST information concerning the aging, the degradation, and possibly the defectiveness of the pixel or the sub-pixels controlled by this microcircuit, so that the management center can decide the action to be taken in the event of an anomaly, for example the replacement of an MDL display module. The degradation of a FEN component can be detected and evaluated by measuring the drain potential of the DMOS transistor that drives the cathode of that component. As previously explained, the electric servo loop using the voltage reference Voo and the differential amplifier AMP DIFF makes it possible to control the cathode current of each FEN component at a constant value independent of the efficiency of this component. However, in case of degradation of a FEN component, the DMOS transistor associated with this component will have to control the cathode voltage by increasing the potential difference between the cathode and the gate in order to maintain a constant cathode current. Consequently, the measurement of the drain potential of the DMOS transistor is a very good indicator of the degree of degradation of the FEN component: a significant decrease in the drain potential of the DMOS transistor when the FEN component is activated indicates that a significant degradation of this component happened. Insofar as the drain of the DMOS transistor is a high voltage node, the measurement of the drain potential of this transistor is for example carried out by means of a resistive divider bridge such as P 1, P 2, and P 3. Naturally , the phenomenon may be more serious. At some point, degradation of the FEN component can reach a level such that the drain potential of the DMOS transistor should be below the zero potential to maintain a constant cathode current. Since this condition can not be realized, the servo loop can no longer function properly, and the cathode current of the FEN component drops. Although this phenomenon may be partially compensated by the optical servocontrol loop, the aggravation of the degradation of the FEN component may be such that this component can no longer emit the predefined quantum of optical energy during the time allocated for its activation during each LSB of the luminance data. The prevention of this situation can be ensured by verifying that the current flowing through the cathode of each FEN component is greater than zero, and thus that the voltage drop across the measuring resistor RST exceeds a predetermined lower limit. When this voltage drop becomes less than this limit, the replacement of the FEN component or the MDL module concerned is essential. The monitoring of the voltage drop in the RST resistor also makes it possible to detect a situation of sudden destruction or inactivity of a FEN component, resulting for example from a bad contact or the rupture of its bulb. In conclusion, the degradation and possible destruction of one or more of the FEN 1, FEN 2 or FEN 3 components can be effectively detected by measuring the drain potential of the DMOS transistor and the voltage drop across the measurement resistor. RST. In place of the DCOD decoder used in the microcircuit MCI of FIG. 8, the microcircuit MCI of FIG. 9 uses a more advanced DCOD decoder 2 capable of detecting, in the data stream traversing the super-shift register of the module MDL. , not only the code requiring the update of the optical compensation and on receipt of which this decoder delivers a SHIFT signal, but also a code requiring the sending of self-diagnosis data. In response to the detection of the code requiring the sending of these self-diagnosis data, the decoder DCOD 2 delivers a signal Diag which reverses the flow direction of the data flowing in the register BIDIR SRG and which causes the preparation and sending to the microcontroller MCO self-diagnostic data relating to microcircuit MCI.

L'inversion du sens de circulation des données dans le registre BIDIR SRG implique l'activation d'un des amplificateurs-tampons AMP TAMP 1 et AMP TAMP 2 et la désactivation de l'autre amplificateur-tampon, c'est-à-dire son passage dans un état de haute impédance. Inverting the direction of data flow in the BIDIR SRG register involves the activation of one of the buffer amplifiers AMP TAMP 1 and AMP TAMP 2 and the deactivation of the other buffer amplifier, i.e. its passage in a state of high impedance.

L'élaboration des données d'autodiagnostic est réalisée au moyen d'un multiplexeur analogique MUX, d'un convertisseur analogique-numérique CAN, et d'un registre intermédiaire DIAG RG. Le multiplexeur MUX a pour fonction d'envoyer séquentiellement vers le convertisseur CAN les signaux analogiques de tension traduisant l'état de fonctionnement du microcircuit MCI, c'est-à-dire la tension aux bornes de la résistance de mesure RST et les potentiels de drain des différents transistors DMOS 1, DMOS 2 et DMSO 3. Ces signaux, convertis en données numériques d'autodiagnostic par le convertisseur CAN, sont transitoirement stockés dans le registre DIAG RG avant 42 d'être injectés dans le registre BIDIR SRG à destination finale du centre de gestion CTR GST, via le microcontrôleur MCO du module MDL concerné et via la platine principale PLAT PRINC du dispositif AFF IM. The development of the self-diagnosis data is performed by means of an analog multiplexer MUX, a CAN-to-digital converter, and an intermediate register DIAG RG. The function of the multiplexer MUX is to send sequentially to the converter CAN the analog voltage signals representing the operating state of the microcircuit MCI, that is to say the voltage across the measuring resistor RST and the potentials of drain of the different transistors DMOS 1, DMOS 2 and DMSO 3. These signals, converted into digital self-diagnosis data by the converter CAN, are temporarily stored in the register DIAG RG before 42 to be injected into the register BIDIR SRG at final destination from the CTR GST management center, via the MCO microcontroller of the MDL module concerned and via the main PCB PLAT PRINC of the AFF IM device.

Une fois parvenues au centre de gestion CTR GST, les données d'autodiagnostic sont analysées pour détecter toute anomalie et prendre toute mesure correctrice adéquate si nécessaire. Comme tous les microcircuits MCI d'un même module MDL font partie du super registre à décalage du module, les données d'autodiagnostic sont expédiées par les différents microcircuits, à la suite les unes des autres, dans une même opération d'ensemble. La fonction d'autodiagnostic étant complètement indépendante de la boucle d'asservissement optique, elle peut être appliquée sur un microcircuit MCI commandant une cellule d'affichage CELL monochrome à un seul composant FEN, ou à une cellule d'affichage couleur utilisant trois composants FEN. Once at the CTR GST Management Center, the self-diagnostic data is analyzed for anomalies and corrective action if necessary. As all the microcircuits MCI of the same module MDL are part of the super shift register of the module, the self-diagnosis data are sent by the various microcircuits, following each other, in the same overall operation. Since the self-diagnosis function is completely independent of the optical servo loop, it can be applied to an MCI microcircuit controlling a single-component FEN monochrome CELL display cell, or to a color display cell using three FEN components. .

En conséquence, la description relative à l'autodiagnostic, donnée ci-dessus pour un microcircuit MCI à cellule couleur et doté d'une boucle d'asservissement optique s'applique également à un microcircuit à cellule monochrome ou couleur, dépourvu de boucle d'asservissement optique. Consequently, the self-diagnostic description given above for a color cell MCI microcircuit and provided with an optical servocontrol loop also applies to a monochrome or color cell microcircuit, without a loop. optical servoing.

Claims (15)

REVENDICATIONS. 1. Dispositif d'affichage d'images commandé à distance, comprenant au moins un module d'affichage (MDL) incluant une pluralité de cellules d'affichage (CELL) et une pluralité de microcircuits électroniques de commande (MCI) dont chacun est conçu pour commander au moins une cellule d'affichage qui lui est associée, chaque microcircuit commandant chaque cellule associée (CELL) en réponse à la détection, par ce microcircuit (MCI), de données de commande destinées à ladite cellule associée et appartenant à un ensemble de données de commande reçues par le module d'affichage (MDL), caractérisé en ce que le module d'affichage (MDL) comprend des moyens (MCO) conçus pour transmettre à la pluralité de microcircuits (MCI) l'ensemble de données de commande sous forme d'un flux série de données de commande, en ce que chaque microcircuit (MCI) comprend un registre à décalage (SRG, BIDIR SRG) conçu pour recevoir le flux série de données de commande, et en ce que les registres à décalage (SRG, BIDIR SRG) des microcircuits (MCI) dudit module d'affichage (MDL) sont reliés en série les uns aux autres pour former un super registre à décalage sélectivement traversé par le flux série de données de commande relatif audit module d'affichage (MDL). CLAIMS. A remote-controlled image display device comprising at least one display module (MDL) including a plurality of display cells (CELL) and a plurality of control electronic microcircuits (MCI) each of which is designed for controlling at least one display cell associated therewith, each microcircuit controlling each associated cell (CELL) in response to the detection, by this microcircuit (MCI), of control data intended for said associated cell and belonging to a set control data received by the display module (MDL), characterized in that the display module (MDL) comprises means (MCO) adapted to transmit to the plurality of microcircuits (MCI) the data set of control in the form of a serial stream of control data, in that each microcircuit (MCI) comprises a shift register (SRG, BIDIR SRG) adapted to receive the serial stream of control data, and in that the registers The microstructures (MCI) of said display module (MDL) are connected in series with each other to form a super shift register selectively traversed by the serial data stream of control relating to said module. display (MDL). 2. Dispositif d'affichage suivant la revendication 1, caractérisé en ce que chaque microcircuit (MCI) comporte des moyens de mémoire dédiés (LUM RG, 3 LUM RG) conçus pour stocker les données de commande contenues dans le flux série de données de commande et relatives à chaque cellule (CELL) associée à ce microcircuit. 44 2. Display device according to claim 1, characterized in that each microcircuit (MCI) comprises dedicated memory means (LUM RG, 3 LUM RG) designed to store the control data contained in the serial stream of control data. and relating to each cell (CELL) associated with this microcircuit. 44 3. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque microcircuit (MCI) comporte des moyens de surveillance de fonctionnement (RST, P 1, P 2, P 3) délivrant des données d'autodiagnostic. 3. Display device according to any one of the preceding claims, characterized in that each microcircuit (MCI) comprises operating monitoring means (RST, P 1, P 2, P 3) delivering self-diagnosis data. 4. Dispositif d'affichage suivant la revendication 3, caractérisé en ce que le registre à décalage (BIDIR SRG) de chaque microcircuit (MCI) du module (MDL) est conçu pour permettre sélectivement une circulation de données dans l'un quelconque de deux sens différents, et en ce que ce registre à décalage (BIDIR SRG) est sélectivement commandé pour émettre un flux série de données d'autodiagnostic en sens inverse du flux série de données de commande. 4. Display device according to claim 3, characterized in that the shift register (BIDIR SRG) of each microcircuit (MCI) of the module (MDL) is designed to selectively allow a data flow in any one of two in a different sense, and in that this shift register (BIDIR SRG) is selectively controlled to output a serial flow of self-diagnostic data in the opposite direction to the serial stream of control data. 5. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque microcircuit (MCI) comprend des moyens d'asservissement électrique (Voo, AMP D I FF, RST) de chaque cellule (CELL) associée à ce microcircuit (MCI). 5. Display device according to any one of the preceding claims, characterized in that each microcircuit (MCI) comprises electrical servo means (Voo, AMP DI FF, RST) of each cell (CELL) associated with this microcircuit. (MCI). 6. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque microcircuit (MCI) comprend des moyens d'asservissement optique (V10r SW 0, CDS, PHOT, CMP) de chaque cellule (CELL) associée à ce microcircuit (MCI). 6. Display device according to any one of the preceding claims, characterized in that each microcircuit (MCI) comprises optical servo means (V10r SW 0, CDS, PHOT, CMP) of each cell (CELL) associated with this microcircuit (MCI). 7. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'une seule cellule d'affichage (CELL) est associée à chaque microcircuit (MCI). 7. Display device according to any one of the preceding claims, characterized in that a single display cell (CELL) is associated with each microcircuit (MCI). 8. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes combinée à la revendication 3, caractérisé en ce que chaque cellule d'affichage (CELL) comprend au moins un composant à émission de champ (FEN, FEN 1) doté d'une cathode, et en 45 ce que les moyens de surveillance de fonctionnement comprennent au moins des moyens de mesure (RST, MUX, CAN) conçus pour mesurer le courant de cathode de ce composant à émission de champ (FEN, FEN 1). 8. Display device according to any one of the preceding claims combined with claim 3, characterized in that each display cell (CELL) comprises at least one field emission component (FEN, FEN 1) provided with a cathode, and that the operation monitoring means comprise at least measuring means (RST, MUX, CAN) designed to measure the cathode current of this field emission component (FEN, FEN 1). 9. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes combinée à la revendication 3, caractérisé en ce que chaque cellule d'affichage (CELL) comprend au moins un composant à émission de champ (FEN, FEN 1) doté d'une cathode, et en ce que les moyens de surveillance de fonctionnement comprennent au moins des moyens de mesure (P 1 à p 3, MUX, CAN) conçus pour mesurer le potentiel de cathode de ce composant à émission de champ (FEN, FEN 1). 9. Display device according to any one of the preceding claims combined with claim 3, characterized in that each display cell (CELL) comprises at least one field emission component (FEN, FEN 1) provided with a cathode, and in that the operation monitoring means comprise at least measuring means (P 1 to p 3, MUX, CAN) designed to measure the cathode potential of this field emission component (FEN, FEN 1 ). 10. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes combinée à la revendication 5, caractérisé en ce que chaque cellule d'affichage (CELL) comprend au moins un composant à émission de champ (FEN, FEN 1) doté d'une cathode, et en ce que les moyens d'asservissement électrique (Voo, AMP DIFF, RST) de cette cellule (CELL) comprennent des moyens pour asservir à une valeur fixe le courant de cathode de ce composant à émission de champ (FEN, FEN 1). 10. A display device according to any one of the preceding claims combined with claim 5, characterized in that each display cell (CELL) comprises at least one field emission component (FEN, FEN 1) provided with a cathode, and in that the electrical servo means (Voo, AMP DIFF, RST) of this cell (CELL) comprise means for slaving to a fixed value the cathode current of this field emission component (FEN, FEN 1). 11. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque cellule d'affichage (CELL) comprend au moins un composant luminescent (FEN, FEN 1), et en ce que chaque microcircuit (MCI) comprend un transistor (DMOS, DMOS 1 à DMOS 3) conçu pour commander un composant luminescent correspondant (FEN, FEN 1) de chaque cellule d'affichage associée (CELL) en fonction de données de commande de luminance représentatives, pour chaque image affichée, d'une durée ajustable d'activation de ce transistor 46 (DMOS, DMOS 1 à DMOS 3) pendant un intervalle de temps prédéterminé. 11. Display device according to any one of the preceding claims, characterized in that each display cell (CELL) comprises at least one luminescent component (FEN, FEN 1), and in that each microcircuit (MCI) comprises a transistor (DMOS, DMOS 1 to DMOS 3) arranged to control a corresponding luminescent component (FEN, FEN 1) of each associated display cell (CELL) according to representative luminance control data, for each displayed image, d an adjustable duration of activation of this transistor 46 (DMOS, DMOS 1 to DMOS 3) during a predetermined time interval. 12. Dispositif d'affichage suivant les revendications 6 et 11, caractérisé en ce que les moyens d'asservissement optique (V10r SW 0, CDS, PHOT, CMP) de chaque cellule (CELL) associée à un microcircuit (MCI) comprennent des moyens de mesure photométriques (Vio, CDS, PHOT, CMP) conçus pour comparer à un quantum d'énergie prédéterminé l'énergie optique émise par ledit composant luminescent (FEN, FEN 1) pendant une fraction de la durée ajustable d'activation, et des moyens de commutation (LOG, SW 1 à SW 3) pour désactiver ledit transistor (DMOS, DMOS 1 à DMOS 3) après l'émission dudit quantum d'énergie par le composant luminescent. 12. Display device according to claims 6 and 11, characterized in that the optical servo means (V10r SW 0, CDS, PHOT, CMP) of each cell (CELL) associated with a microcircuit (MCI) comprise means photometric measurement means (Vio, CDS, PHOT, CMP) adapted to compare the optical energy emitted by said luminescent component (FEN, FEN 1) for a predetermined amount of energy for a fraction of the adjustable activation time, and switching means (LOG, SW 1 to SW 3) for deactivating said transistor (DMOS, DMOS 1 to DMOS 3) after the emission of said quantum of energy by the luminescent component. 13. Dispositif d'affichage suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une pluralité de modules d'affichage (MDL) juxtaposés et identiques. 13. Display device according to any one of the preceding claims, characterized in that it comprises a plurality of display modules (MDL) juxtaposed and identical. 14. Dispositif d'affichage suivant la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comprend une platine principale (PLAT PRINC) dotée de moyens de transmission à distance, éventuellement par satellite, et en ce que cette platine principale (PLAT PRINC) est reliée à chaque module (MDL) par un système principal de bus de données (SYS ADR BUS, SYS DAT BUS, SYS CTL BUS). 14. A display device according to claim 13, characterized in that it comprises a main plate (plaat princ) equipped with remote transmission means, possibly by satellite, and in that this main plate (flat princ) is connected to each module (MDL) via a main data bus system (SYS BUS ADR, SYS DAT BUS, SYS CTL BUS). 15. Dispositif d'affichage suivant la revendication 14, caractérisé en ce que lesdits moyens (MCO) conçus pour transmettre un ensemble de données de commande à la pluralité de microcircuits (MCI) comprennent un microcontrôleur (MCO), en ce que chaque module (MDL) comprend, outre le microcontrôleur, une mémoire (SRAM), un contrôleur d'accès mémoire (DMA CTL), deux ensembles (3 ST LOG 1 et 3 ST LOG 2) de portes logiques, et des bus 47 reliés au système principal de bus de données (SYS ADR BUS, SYS DAT BUS, SYS CTL BUS), et en ce que le contrôleur d'accès mémoire et les ensembles de portes logiques sont conçus pour offrir sélectivement, à la platine principale (PLAT PRINC) ou au microcontrôleur (MCO), un accès direct à la mémoire (SRAM). A display device according to claim 14, characterized in that said means (MCO) adapted to transmit a set of control data to the plurality of microcircuits (MCI) comprises a microcontroller (MCO), in that each module ( MDL) comprises, in addition to the microcontroller, a memory (SRAM), a memory access controller (DMA CTL), two sets (3 ST LOG 1 and 3 ST LOG 2) of logic gates, and buses 47 connected to the main system. of data bus (SYS ADR BUS, SYS DAT BUS, SYS CTL BUS), and in that the memory access controller and the logic gate assemblies are designed to offer selectively, to the main board (PLAT MAIN) or to the microcontroller (MCO), direct access to memory (SRAM).
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020163513A1 (en) * 2000-06-30 2002-11-07 Ryuhei Tsuji Display unit communication system, communication method, display unit, communication circuit, and terminal adapter
EP1550947A2 (en) * 2003-12-23 2005-07-06 Barco N.V. Configurable tiled emissive display
US20060077193A1 (en) * 2004-10-07 2006-04-13 Robbie Thielemans Intelligent lighting module and method of operation of such an intelligent lighting module

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5309174A (en) 1987-10-13 1994-05-03 Motorola, Inc. Electronic display system
US6384736B1 (en) 1998-04-30 2002-05-07 Dave Gothard Remote control electronic display system
US6430603B2 (en) 1999-04-28 2002-08-06 World Theatre, Inc. System for direct placement of commercial advertising, public service announcements and other content on electronic billboard displays
US7683530B2 (en) 2002-04-17 2010-03-23 Alexandr Nikolaevich Obraztsov Cathodoluminescent light source having an electron field emitter coated with nanocarbon film material
FR2845812B1 (en) 2002-10-10 2005-09-23 Inanov VISUALIZING SCREEN ADDRESSING SYSTEM
FR2853985B1 (en) 2003-04-19 2005-07-08 Inanov FLEXIBLE SCREEN WITH CATHODIC MICROTUBES

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020163513A1 (en) * 2000-06-30 2002-11-07 Ryuhei Tsuji Display unit communication system, communication method, display unit, communication circuit, and terminal adapter
EP1550947A2 (en) * 2003-12-23 2005-07-06 Barco N.V. Configurable tiled emissive display
US20060077193A1 (en) * 2004-10-07 2006-04-13 Robbie Thielemans Intelligent lighting module and method of operation of such an intelligent lighting module
US20060076906A1 (en) * 2004-10-07 2006-04-13 Robbie Thielemans Control system and method for controlling lighting and video devices

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