FR2892238A1 - Element de contact, connecteur, substrat et systeme de contact - Google Patents

Abstract

Une paire d'éléments de contacts 10, 10 venant jusqu'en contact avec à la fois une surface avant et une surface inférieure d'un substrat 2 grâce à des forces élastiques, comprend une paire de premiers points de contacts 11, 11 qui sont espacés l'un de l'autre, lorsque le substrat 2 est inséré, en raison d'une épaisseur du substrat 2, en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts 12, 12 qui viennent au contact de la surface avant et la surface inférieure du substrat 2, d'une manière qui réalise un interverrouillage avec les premiers points de contacts 11, 11, lorsque la paire de premiers points de contacts 11, 11 sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou 21 s'ouvrant à la fois dans la surface avant et dans la surface inférieure du substrat 2.

Description

Arrière-plan de l'invention L'invention se rapporte à un élément de

connecteur, un substrat relié par l'élément de connecteur et un système de connecteur utilisant l'élément de connecteur.

On a proposé jusqu'à présent par exemple, un connecteur de bord de carte qui connecte, par exemple entre une carte mère et une carte fille d'un ordinateur, un substrat et un autre substrat l'un à l'autre (se référer par exemple à la demande de brevet japonais mise à la disposition du public sous le numéro de publication 2001-126 791).

La figure 1 représente une conception d'un connecteur de bord de carte classique 100. Avec un connecteur de bord de carte classique, on rencontrait le cas dans lequel lorsqu'un substrat (carte fille) 107 est inséré entre des premiers points de contacts 102, 102 des contacts du connecteur 101, le contact de connecteur 101 entaille la surface du substrat 107, ce qui résulte en l'apparition d'un corps étranger (copeau de coupe) 108. Si ce corps étranger 108 est interposé entre une borne de signal 109 et le contact de connecteur 101, un défaut du contact peut être provoqué. Aussi, dans le connecteur de bord de carte 100, un contact de connecteur 101 est muni d'un premier point de contact 102 et d'un second point de contact 103. Le premier point de contact 102 et le second point de contact 103 se trouvent déformés élastiquement indépendamment l'un de l'autre et viennent jusqu'au contact avec les bornes de signaux 109, en transmettant ainsi les signaux électriques. Par conséquent, même si un corps étranger 108 se trouve sur la borne de signal 109 avec pour résultat qu'un défaut de contact du premier point de contact 102 est provoqué, le second contact 103 est amené de façon sûre en contact électrique avec la borne de signal 109. On considère donc qu'une fiabilité de contact accrue peut être obtenue.

Objet et résumé de l'invention Dans la technique antérieure décrite ciûdessus, le premier point de contact 102 et le second point de contact 103 sont prévus et se trouvent déformés élastiquement indépendamment l'un de l'autre, en 35 transmettant ainsi les signaux électriques. Par conséquent, le nombre des composants des contacts de connecteur 101 augmente et la procédure de fabrication devient complexe. C'est un but de l'invention de procurer une structure de contact qui réduit le défaut de contact plus facilement qu'avec les techniques antérieures. L'invention adopte les moyens suivants pour pouvoir résoudre les problèmes. A savoir, l'invention réside dans des éléments de contacts qui constituent une paire d'éléments de contacts venant au contact à la fois d'une surface avant et d'une surface inférieure d'un substrat grâce à des forces élastiques, les éléments de contacts comprenant une paire de premiers points de contacts qui se trouvent séparés l'un de l'autre en raison d'une épaisseur du substrat lorsque le substrat est inséré en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts venant au contact à la fois de la surface avant et de la surface inférieure du substrat d'une manière qui réalise un interverrouillage avec les premiers points de contacts lorsque la paire de premiers points de contacts sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou s'ouvrant à la fois à la surface avant et à la surface inférieure du substrat.

Conformément à l'invention, jusqu'à ce que la paire de premiers points de contacts soient sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur du trou s'ouvrant à la fois à la surface avant et à la surface inférieure du substrat, les seconds points de contacts se maintiennent dans un état où ils sont espacés l'un de l'autre. En conséquence, même lorsque les premiers points de contacts entaillent les surfaces du substrat, la possibilité qu'une substance coupée puisse être pincée entre les seconds points de contacts est faible. Donc, lorsque les seconds points de contacts viennent en contact à la fois avec la surface avant et la surface inférieure du substrat tout en réalisant un interverrouillage avec les premiers points de contacts, on diminue la probabilité que la substance coupée soit serrée entre leurs parties de contacts. En outre, l'invention vise aussi un connecteur comprenant un boîtier, et une paire d'éléments de contacts assemblés dans le boîtier et venant grâce à des forces élastiques au contact à la fois d'une surface avant et d'une surface inférieure d'un substrat, les éléments de contacts comprenant une paire de premiers points de contacts se trouvant séparés l'un de l'autre en raison de l'épaisseur du substrat lorsque le substrat est inséré en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts venant au contact à la fois de la surface avant et de la surface inférieure du substrat de manière à réaliser un interverrouillage avec les premiers points de contacts lorsque la paire de premiers points de contacts sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou s'ouvrant à la fois à la surface avant et à la surface inférieure du substrat. Conformément à l'invention, la fiabilité du contact avec le substrat peut être améliorée. De plus, l'invention réside aussi dans un substrat comprenant un élément de substrat, un boîtier fixé à l'élément de substrat, et une paire d'éléments de contacts assemblés dans le boîtier et venant grâce à des moyens élastiques au contact à la fois d'une surface avant et d'une surface inférieure d'un substrat avec lequel des contacts doivent être établis, les éléments de contacts comprenant une paire de premiers points de contacts se trouvant espacés l'un de l'autre en raison d'une épaisseur du substrat lorsque le substrat à contacts est inséré en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts venant au contact de la surface avant et de la surface inférieure du substrat d'une manière qui réalise un interverrouillage avec les premiers points de contacts lorsque la paire de premiers points de contacts sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se trouvent rapprochés l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou s'ouvrant à la surface avant et à la surface inférieure du substrat. Conformément à l'invention, un assemblage du substrat avec le connecteur est produit, permettant l'amélioration de la fiabilité du contact avec le substrat. De plus, l'invention réside aussi dans un système de connecteur comprenant un premier substrat et un second substrat, le premier substrat comprenant un élément de substrat, un boîtier fixé à l'élément de substrat, et une paire d'éléments de contacts assemblés dans le boîtier et venant au contact d'une surface avant et d'une surface inférieure du second substrat grâce à des forces élastiques, les éléments de contacts comprenant une paire de premiers points de contacts se trouvant espacés l'un de l'autre en raison d'une épaisseur du second substrat lorsque le second substrat est inséré en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts venant au contact de la surface avant et de la surface inférieure du second substrat d'une manière qui réalise un interverrouillage avec les premiers points de contacts lorsque la paire de premiers points de contacts sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou s'ouvrant à la surface avant et à la surface inférieure du second substrat, le second substrat comprenant un élément de substrat présentant une épaisseur prédéterminée et séparant la paire de premiers points de contacts en raison de l'épaisseur prédéterminée de celuiùci lorsqu'il est inséré entre la paire de premiers points de contacts en s'opposant aux forces élastiques, des parties conductrices formées sur la surface avant et la surface inférieure de l'élément de substrat, contre lesquelles s'appuient les seconds points de contacts, et un trou formé de façon à s'ouvrir à la surface avant et à la surface inférieure dans une position espacée de la partie conductrice par une distance correspondant à la distance entre le premier point et le second point. Conformément à l'invention, un assemblage du premier substrat avec le connecteur est produit améliorant la fiabilité de contact avec le second substrat. Le trou peut être formé de façon à traverser le second substrat.

Le trou peut aussi comprendre des cavités dans des positions correspondant l'une à l'autre dans la surface avant et dans la surface inférieure du second substrat. Conformément à l'invention, le défaut de contact peut être réduit avec une construction plus simple que dans les techniques antérieures.

Brève description des dessins L'invention sera bien comprise et ses avantages seront mieux compris à la lecture de la description détaillée qui suit. La description se rapporte aux dessins indiqués ciùaprès et qui sont donnés à titre 35 d'exemple.

La figure 1 est une vue représentant une conception d'un connecteur de bord de carte 100 de la technique antérieure, La figure 2 est une vue en perspective d'un composant de substrat comprenant un connecteur de bord de carte conforme à un mode de réalisation de l'invention, La figure 3 est une vue en coupe du composant de substrat comprenant le connecteur de bord de carte, La figure 4 est une vue explicative (avant un état monté) d'une procédure de montage d'un substrat sur le connecteur de bord de carte, La figure 5 est une vue explicative (un état où une partie de bord de substrat vient jusqu'au contact avec des éléments de contacts du connecteur) d'une procédure de montage du substrat sur le connecteur de bord de carte, La figure 6 est une vue explicative (un état où des premiers points de contacts des éléments de contacts viennent jusqu'au contact avec des contacts du substrat) d'une procédure de montage du substrat sur le connecteur de bord de carte, La figure 7 est une vue explicative (un état où les contacts du substrat sont positionnés entre les premiers points de contacts et des seconds points de contacts des éléments de contacts) d'une procédure de montage du substrat sur le connecteur de bord de carte, La figure 8 est une vue explicative (un état où les premiers points de contacts des éléments de contacts atteignent un trou du substrat) d'une procédure de montage du substrat sur le connecteur de bord de carte, La figure 9 est une vue explicative (un état où le montage du substrat est terminé) d'une procédure de montage du substrat sur le connecteur de bord de carte, La figure 10 est une vue en coupe d'un composant de substrat selon une variante de l'invention.

Description détaillée des modes de réalisation Un connecteur de bord de carte 1 conforme à un mode de réalisation préféré pour exécuter l'invention sera décrit ciùaprès en faisant référence aux dessins. La configuration du mode de réalisation suivant est donnée à titre d'exemple, et l'invention n'est pas limitée à cette configuration du mode de réalisation. La figure 2 est une vue en perspective d'un composant de substrat (correspondant à un système de connecteur conforme à l'invention) comprenant un connecteur de bord de carte 1 conforme à un mode de réalisation de l'invention. Ce composant de substrat est construit à partir d'un premier substrat 1.3 (correspondant au substrat ou au premier substrat dans l'invention) équipé du connecteur de bord de carte 1, et d'un second substrat 2 (correspondant au second substrat de l'invention) connecté au premier substrat 13 par le connecteur de bord de carte 1. Le premier substrat 13 est, par exemple, une carte mère. Le connecteur de bord de carte 1 est fixé par soudure etc., sur le premier substrat 13. Le connecteur de bord de carte 1 comprend un boîtier 16, et une partie supérieure (qui représente la partie supérieure telle qu'elle est vue sur la figure 2) du boîtier 16 est pourvue d'une ouverture 17 dans laquelle le second substrat 2 peut être inséré. En outre, des contacts 10 (correspondant aux éléments de contacts dans l'invention) sont disposés le long d'une surface intérieure de l'ouverture 17. Le connecteur de bord de carte 1 est soudé au premier substrat 13, grâce à quoi les contacts 10 sont reliés à un motif conducteur qui n'est pas illustré, sur le premier substrat. Le second substrat 2 est par exemple une carte fille montée sur la carte mère. Le second substrat 2 comporte des plages d'or 22 (correspondant aux parties conductrices de l'invention) sur les deux surfaces (une surface avant et une surface inférieure) de l'élément de substrat inséré dans l'ouverture 17 du premier substrat 13. Une plage 22 a une forme pratiquement rectangulaire formée sur le second substrat 2 et est reliée au motif conducteur non illustré sur le second substrat 2. On doit noter que la forme d'une plage 22 n'est pas limitée à une forme rectangulaire et il n'y a aucun inconvénient à ce que cette forme soit polygonale, circulaire, elliptique, etc. Lorsque le second substrat 2 est inséré dans le connecteur de bord de carte 1, les plages 22 sont amenées au contact des contacts correspondants 10 à l'intérieur du connecteur de bord de carte 1. Grâce à cette opération, le motif conducteur sur le second substrat 2 est connecté au motif conducteur sur le premier substrat 13 par l'intermédiaire du connecteur de bord de carte 1. Une caractéristique de ce composant de substrat réside en ce que le second substrat 2 est muni d'une ligne (une suite) de trous 21 dans une position telle que les plages 22 sont interposées entre les trous 21 et une partie de bord telle qu'ils sont vus depuis la partie de bord du substrat. La suite de trous 21 est formée parallèlement à une suite de plages 22. La figure 3 est une vue en coupe du composant de substrat coupé le long d'un plan A montré par une ligne en pointillé sur la figure 2. La figure 3 montre cependant un état où la partie de bord de substrat du second substrat 2 descend jusqu'à venir en butée sur les contacts 10. Les contacts 10 sont fixés par des éléments de fixation non illustrés au boîtier 16 du connecteur de bord de carte 1. Par ailleurs, les contacts 10 sont insérés dans des trous 14, 14 sur le premier substrat 13 et soudés sur le motif conducteur non illustré. Il en résulte que le connecteur de bord de carte 1 est fixé au premier substrat 13, et que les contacts 10 sont connectés au motif conducteur non illustré du premier substrat 13.

Comme montré sur la figure 3, les contacts 10 comportent deux parties incurvées dans des positions face à face. Les parties incurvées respectives agissent comme premier point de contact 11 et second point de contact 12 lorsque le second substrat 2 est inséré. La partie de bord de substrat du second substrat 2 est coupée, formant deux facettes faisant un angle prédéterminé pour faciliter l'insertion entre les contacts 10. Cet angle peut être un angle aigu ou un angle obtus dès lors qu'il est inférieur à 180 degrés (une surface plane). La partie de bord de substrat n'a pas nécessairement besoin d'un aiguisage, et il peut n'y avoir aucun inconvénient à chanfreiner simplement la partie de bord de substrat à un degré tel qu'il facilite l'insertion entre les contacts 10. En outre, la partie de bord de substrat peut également présenter une forme courbe arrondie. Comme illustré sur la figure 3, les plages 22, 22 sont formées vers l'intérieur de la partie de bord de substrat (dans des positions vers le haut par rapport à la partie de bord de substrat sur la figure 3) sur les deux surfaces (qui sont appelées également surface avant et surface inférieure) du second substrat 2. En outre, les trous 21 sont formés dans des positions (qui sont des positions décalées vers le haut sur la figure 3) situées vers l'intérieur sur la surface du substrat. La position relative d'un trou 21 par rapport à une plage 22 correspond à la position relative d'un premier point de contact 11 par rapport à un second point de contact 12. Ainsi, le second substrat 2 étant inséré entre les contacts 10, lorsque le premier point de contact 11 atteint la position du trou 21, le second point de contact 12 est amené en contact avec la plage 22. Du fait que les contacts 10 sont fixés au boîtier 16, les premiers points de contacts 11, 11 atteignent le trou 21, alors que les seconds points de contacts 12, 12 appuient sur le second substrat 2 par l'intermédiaire des plages 22, et le second substrat 2 est maintenu à l'intérieur du connecteur de bord de carte 1, en conservant ainsi les contacts entre les contacts 10, 10 et les plages 22, 22 par l'intermédiaire des seconds points de contacts 12, 12.

Une procédure de fixation du second substrat 2 au connecteur de bord de carte 1 sera expliquée en faisant référence aux figures 4 à 9. Sur les figures 4 à 9, cependant, le premier substrat 13 et le connecteur de bord de carte 1 sont omis, et seuls les contacts 10 sont explicitement illustrés. La figure 4 représente un état avant insertion du second substrat 2 entre les contacts 10 du connecteur de bord de carte 1. Ensuite, la figure 5 illustre un état où la partie de bord de substrat du second substrat 2 bute sur les contacts 10. Lorsque le second substrat 2 est inséré progressivement avec sa partie de bord de substrat entre les contacts 10, les surfaces du second substrat 2 sont entaillées par les éléments de contact au voisinage des premiers points de contacts 11, 11 ce qui résulte en l'apparition de copeaux. Ces copeaux chutent entre les contacts 10 ou sont pressés entre les premiers points de contacts 11, 11 et les surfaces (la surface avant et la surface inférieure) du second substrat 2. A ce point, les seconds points de contacts 12, 12 des contacts 10 sont maintenus séparés l'un de l'autre, et donc les copeaux qui chutent ne sont pas pris par les seconds points de contacts 12, 12. La figure 6 illustre un état dans lequel le second substrat 2 est inséré plus profondément, et les plages 22, 22 viennent jusqu'en contact avec les premiers points de contacts 11, 11. La figure 7 représente un état dans lequel le second substrat 2 est inséré encore plus profondément, et les plages 22, 22 sont positionnées entre les premiers points de contacts 11, 11 et les seconds points de contacts 12, 12. Dans cet état, les premiers points de contacts 11, 11 n'atteignent pas encore la position du trou 21. En outre, les seconds points de contacts 12, 12 ne viennent pas encore en contact avec les plages 22, 22. La figure 8 illustre un état dans lequel le second substrat 2 est inséré encore plus profondément, et les premiers points de contacts 11, 11 des contacts 10, 10 atteignent la position du trou 21. Dans cet état, les premiers points de contacts 11, 11 sont sollicités dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur du trou 21 grâce aux forces élastiques des contacts 10, 10. Il en résulte que les contacts 10, 10 se rapprochent l'un de l'autre. Pour être spécifique, les seconds points de contacts 12, 12 sont pressés contre les plages 22, 22 sur la surface avant et la surface inférieure du second substrat 2 par les forces élastiques des contacts 10, 10 tout en réalisant un interverrouillage avec les premiers points de contacts 11, 11. A ce moment, les seconds points de contacts 12, 12 sont maintenus, juste avant d'être appuyés, dans un état tel qu'ils sont séparés des surfaces du second substrat 2. Ensuite, lorsque les premiers points de contacts 11, 11 pénètrent dans le trou 21, les seconds points de contacts 12, 12 sont pressés contre les plages 22, 22 sur la surface avant et la surface inférieure du second substrat 2 par les forces élastiques des contacts 10, 10. En conséquence, les seconds points de contacts 12, 12 ont une faible possibilité de venir au contact des surfaces du second substrat 2 tout en étant appuyés contre les plages 22, 22 et ont donc de ce fait moins de possibilité d'entailler les surfaces du second substrat 2. La figure 9 représente un état où le second substrat 2 est inséré beaucoup plus profondément, et l'insertion du second substrat 2 est terminée. A savoir, dans cet état, les premiers points de contacts 11, 11 des contacts 10, 10 atteignent la partie supérieure (qui est une partie positionnée vers le haut telle qu'elle est vue sur la figure 9) du trou 21. Dans cet état, les premiers points de contacts 11, 11 et la partie de bord supérieure du trou 21 agissent comme butée, de sorte que le second substrat 2 arrive à un état où il ne peut être inséré plus avant. Dans cet état, les premiers points de contacts 11, 11 ne viennent pas au contact du motif conducteur sur le second substrat 2, tandis que les seconds points de contacts 12, 12 conservent l'état où ils sont en contact avec les plages 22, 22. Avec le connecteur de bord de carte 1 du mode de réalisation décrit ci-dessus, lorsque la partie de bord du second substrat 2 est insérée entre les premiers points de contacts 11, 11, les premiers points de contacts 11, 11 sont séparés l'un de l'autre en raison de l'épaisseur du second substrat 2, en s'opposant aux forces élastiques. Il en résulte que les seconds points de contacts 12, 12 se trouvent plus séparés l'un de l'autre qu'avant l'insertion du second substrat 2 entre les premiers points de contacts 11, 11. De ce fait, les premiers points de contacts 11, 11 glissent sur les surfaces du second substrat 2 et entaillent donc les surfaces du second substrat 2, le résultat étant que des copeaux se forment et sont accumulés entre les premiers points de contacts 11, 11 et les surfaces du second substrat 2 ou tombent entre les contacts 10, 10. En conséquence, il y a une faible possibilité pour que les copeaux apparus en raison des premiers points de contacts 11, 11 glissant sur les surfaces du second substrat puissent être pressés entre les seconds points de contacts 12, 12. Ensuite, lorsqu'ils atteignent le trou 21 s'ouvrant à la fois à la surface avant et à la surface inférieure du second substrat 2, les premiers points de contact 11, 11 sont sollicités par les forces élastiques des contacts 10, 10 dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre. A ce point, les seconds points de contacts 12, 12 arrivent en contact avec les plages 22, 22 sur la surface avant et la surface inférieure du second substrat 2 grâce aux forces élastiques des contacts 10, 10 tout en réalisant un interverrouillage avec les premiers points de contacts 11, 11. Ainsi, les seconds points de contacts 12, 12 ne glissent pas sur les surfaces du second substrat 2 juste avant que les seconds points de contacts 12, 12 viennent en contact avec les plages 22, 22. De ce fait, il existe une faible possibilité pour que les copeaux apparus en raison des contacts 10, 10 glissant sur les surfaces du second substrat 2 puissent constituer des corps étrangers susceptibles d'être pressés entre les seconds points de contacts 12, 12 et les plages 22, 22. On peut donc atteindre une haute fiabilité de contact entre les seconds points de contacts 12, 12 et les plages 22, 22, et cela avec un montage simple des contacts 10, 10, chacun ayant deux parties incurvées dans le boîtier 16.

Dans le mode de réalisation décrit ci-avant, le second substrat 2 est muni du trou 21 qui traverse celui-ci, et les premiers points de contacts 11, 11 sont sollicités par des forces élastiques des contacts 10, 10 dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre. Le mode de réalisation de l'invention n'est cependant pas limité à cette conception. Ainsi, comme indiqué sur la figure 10, à la place du trou 21 traversant toute l'épaisseur, des cavités (des parties en retrait qui ne sont pas traversantes) 21A, 21A peuvent être formées dans la surface avant et la surface inférieure du second substrat 2. Plus précisément, on peut envisager une conception telle que les premiers points de contacts 11, 11 s'engagent dans les cavités 21A, 21A, grâce à quoi les seconds points de contacts 12, 12 viennent en contact avec les plages 22, 22 sur la surface avant et la surface inférieure du second substrat 2 par l'action des forces élastiques des contacts 10, 10 tout en réalisant I'interverrouillage avec les premiers points de contacts 11, 11. Cette conception permet au connecteur de bord de carte 1 d'agir de la même manière que dans les cas illustrés sur les figures 1 à 9. En outre, les cavités 21A peuvent être formées dans les surfaces avant et inférieure dans des positions correspondant l'une à l'autre sur ces surfaces du second substrat 2.

Claims (6)

REVENDICATIONS

1. Eléments de contacts constituant une paire d'éléments de contacts (10, 10) qui viennent au contact à la fois d'une surface avant et d'une surface inférieure d'un substrat (2) grâce à des forces élastiques, comprenant : une paire de premiers points de contacts (11, 11) se trouvant séparés l'un de l'autre en raison d'une épaisseur dudit substrat (2) lorsque ledit substrat est inséré en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts (12, 12) venant au contact à la fois de la surface avant et de la surface inférieure dudit substrat d'une manière qui réalise un interverrouillage avec lesdits premiers points de contacts (11) lorsque ladite paire de premiers points de contacts (11, 11) sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou (21) s'ouvrant à la surface avant et à la surface inférieure dudit substrat.

2. Connecteur (1) comprenant : un boîtier (16), et une paire d'éléments de contacts (10, 10) assemblés dans ledit boîtier et venant, grâce à des forces élastiques, au contact à la fois d'une surface avant et d'une surface inférieure d'un substrat (2) avec lequel des contacts doivent être établis, lesdits éléments de contacts comprenant une paire de premiers points de contacts (11, 11) se trouvant séparés l'un de l'autre en raison d'une épaisseur dudit substrat lorsqu'il est inséré en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts (12, 12) venant au contact à la fois de la surface avant et de la surface inférieure dudit substrat d'une manière qui réalise un interverrouillage avec lesdits premiers points de contacts lorsque ladite paire de premiers points de contacts sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou s'ouvrant à la surface avant et à la surface inférieure dudit substrat.

3. Substrat comprenant : un élément de substrat, un boîtier (16) fixé audit élément de substrat, etune paire d'éléments de contacts (10, 10) assemblés dans ledit boîtier et venant, grâce à des forces élastiques, au contact à la fois d'une surface avant et d'une surface inférieure d'un substrat avec lequel des contacts doivent être établis, lesdits éléments de contacts comprenant une paire de premiers points de contacts (11, 11) se trouvant espacés l'un de l'autre en raison d'une épaisseur du substrat lorsque le substrat est inséré en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts (12, 12) venant au contact de la surface avant et de la surface inférieure dudit substrat d'une manière qui réalise un interverrouillage avec lesdits premiers points de contacts lorsque ladite paire de premiers points de contacts sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou s'ouvrant à la surface avant et à la surface inférieure dudit substrat.

4. Système de connecteur comprenant : un premier substrat et un second substrat, ledit premier substrat comprenant : un élément de substrat (13), un boîtier (16) fixé audit élément de substrat, et une paire d'éléments de contacts (10, 10) assemblés dans ledit boîtier et venant au contact d'une surface avant et d'une surface inférieure dudit second substrat grâce à des forces élastiques, lesdits éléments de contacts (10, 10) comprenant : une paire de premiers points de contacts (11, 11) se trouvant séparés l'un de l'autre en raison d'une épaisseur dudit second substrat lorsque ledit second substrat est inséré en s'opposant aux forces élastiques, et une paire de seconds points de contacts (12, 12) venant au contact de la surface avant et de la surface inférieure dudit second substrat d'une manière qui réalise un interverrouillage avec lesdits premiers points de contacts lorsque ladite paire de premiers points de contacts sont sollicités par les forces élastiques dans une direction telle qu'ils se rapprochent l'un de l'autre à l'intérieur d'un trou s'ouvrant à la fois à la surface avant et à la surface inférieure dudit second substrat, ledit second substrat comprenant :un élément de substrat présentant une épaisseur prédéterminée et séparant ladite paire de premiers points de contacts (11, 11) en raison de l'épaisseur prédéterminée de celuiùci en s'opposant aux forces élastiques lorsqu'il est inséré entre ladite paire de premiers points de contacts, des parties conductrices (22) formées sur une surface avant et une surface inférieure dudit élément de substrat, contre lesquelles s'appuient lesdits seconds points de contacts (12, 12), et un trou (21) formé de façon à s'ouvrir à la surface avant et à la surface inférieure dans une position espacée de ladite partie conductrice d'une distance correspondant à la distance entre ledit premier point et ledit second point.

5. Système de connecteur selon la revendication 4, dans lequel le trou (21) est formé de façon à traverser le second substrat (2).

6. Système de connecteur selon la revendication 4, dans lequel le trou comprend deux cavités (21A) formées dans des positions correspondant l'une à l'autre dans la surface avant et dans la surface inférieure du second substrat (2).