FR2886643A1 - Nouveau type de jonction moleculaire entre semi-conducteur et un metal - Google Patents
Nouveau type de jonction moleculaire entre semi-conducteur et un metal Download PDFInfo
- Publication number
- FR2886643A1 FR2886643A1 FR0505722A FR0505722A FR2886643A1 FR 2886643 A1 FR2886643 A1 FR 2886643A1 FR 0505722 A FR0505722 A FR 0505722A FR 0505722 A FR0505722 A FR 0505722A FR 2886643 A1 FR2886643 A1 FR 2886643A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- semiconductor
- layer
- organic molecules
- molecules
- carrying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- -1 acrylic nitrile Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- OJRLTEJFYMZKQB-UHFFFAOYSA-N 5-nitro-6-(3-nitrophenyl)-2-oxo-4-(trifluoromethyl)-1h-pyridine-3-carbonitrile Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(C2=C(C(=C(C#N)C(=O)N2)C(F)(F)F)[N+]([O-])=O)=C1 OJRLTEJFYMZKQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 24
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 claims description 20
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 16
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 5
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000037452 priming Effects 0.000 claims description 4
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- VYWSYEDVFVGRGG-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tritert-butylpyrimidine Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=NC(C(C)(C)C)=N1 VYWSYEDVFVGRGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge].[Ge] VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N methyl Chemical compound [CH3] WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- UWKQJZCTQGMHKD-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylpyridine Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=N1 UWKQJZCTQGMHKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 12
- 239000011532 electronic conductor Substances 0.000 description 10
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011255 nonaqueous electrolyte Substances 0.000 description 2
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- 230000002468 redox effect Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- OCKKUZVCJCWWHM-UHFFFAOYSA-L (7-amino-8-methylphenoxazin-3-ylidene)-diethylazanium;dichlorozinc;dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Zn+2].CC1=C(N)C=C2OC3=CC(=[N+](CC)CC)C=CC3=NC2=C1.CC1=C(N)C=C2OC3=CC(=[N+](CC)CC)C=CC3=NC2=C1 OCKKUZVCJCWWHM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MOVNSGGBTSIUGX-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-diethyl-10-phenylphenazin-10-ium-2,8-diamine;chloride Chemical compound [Cl-].C12=CC(N(CC)CC)=CC=C2N=C2C=CC(N)=CC2=[N+]1C1=CC=CC=C1 MOVNSGGBTSIUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 1
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical compound C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940006460 bromide ion Drugs 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- WIVXEZIMDUGYRW-UHFFFAOYSA-L copper(i) sulfate Chemical compound [Cu+].[Cu+].[O-]S([O-])(=O)=O WIVXEZIMDUGYRW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006193 diazotization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- ZBKIUFWVEIBQRT-UHFFFAOYSA-N gold(1+) Chemical compound [Au+] ZBKIUFWVEIBQRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004770 highest occupied molecular orbital Methods 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009854 hydrometallurgy Methods 0.000 description 1
- 150000002463 imidates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004768 lowest unoccupied molecular orbital Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 238000004776 molecular orbital Methods 0.000 description 1
- PGSADBUBUOPOJS-UHFFFAOYSA-N neutral red Chemical compound Cl.C1=C(C)C(N)=CC2=NC3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 PGSADBUBUOPOJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJCPMUIIBDVFDM-UHFFFAOYSA-M nile blue A Chemical compound [Cl-].C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4[O+]=C3C=C(N)C2=C1 XJCPMUIIBDVFDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012048 reactive intermediate Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001495 sodium tetrafluoroborate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical class CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229950003937 tolonium Drugs 0.000 description 1
- HNONEKILPDHFOL-UHFFFAOYSA-M tolonium chloride Chemical compound [Cl-].C1=C(C)C(N)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 HNONEKILPDHFOL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000008648 triflates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001889 triflyl group Chemical group FC(F)(F)S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/701—Organic molecular electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
- H10K85/657—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
L'invention concerne un nouveau type de jonction moléculaire dans lequel des molécules appartenant aux familles des 7-dialkylamino phénothiazines, des 7-dialkylamino phénoxazines et des 5-alkyl ou 5-aryl, 7-dialkylamino phénazines sont greffées sur un semi-conducteur par l'établissement d'une liaison covalente entre leur carbone 3 et un atome de surface d'un semi-conducteur qui peut être un atome de silicium, d'arsenic ou de germanium, et dans lequel un métal est ensuite déposé électrolytiquement sur la surface greffée du semi-conducteur.L'invention concerne également un nouveau type de jonction moléculaire dans lequel le greffage des molécules organiques précédentes sur un semi-conducteur est suivi de la polymérisation d'un nitrile acrylique ou de N-vinyl-imidazole formant un polymère lié par une liaison covalente aux molécules greffées et dans lequel un métal, de préférence le cuivre est ensuite déposé électrolytiquement sur la surface greffée du semi-conducteur. Les dispositifs selon l'invention sont particulièrement destinés à la réalisation de nouveaux types de composants électroniques, et à la réalisation de dépôts de cuivre dans les structures semi-conductrices submicroniques.
Description
La présente invention concerne un nouveau type de jonction moléculaire.
Le terme de jonction moléculaire désigne des dispositifs dans lesquels des électrons sont transportés d'un conducteur électronique à un autre à travers une monocouche de molécules organiques, ou à travers une couche de molécules organiques dont l'épaisseur n'excède pas celle de quelques monocouches de molécules organiques, soit environ 20 À.
On attend de tels dispositifs des caractéristiques intensité-potentiel i = f (V) variables selon la structure des molécules constituant la couche de molécules organiques placée entre les conducteurs électroniques. Si un tel objectif était atteint, les jonctions moléculaires pourraient devenir les éléments de base d'un nouveau type de composants électroniques.
De nombreux dispositifs de ce type ont déjà été réalisés dans lesquels les conducteurs électroniques sont, soit des métaux tels que l'or, le mercure et le titane, soit des métalloïdes tels que le carbone et le silicium, et dans lesquels les monocouches de molécules organiques sont soit autoassemblées, soit greffées de manière covalente à la surface de l'un des conducteurs électroniques (Chem.Mater., 2004, 16, 4477-4496) Dans les modes de réalisation décrits, une couche de molécules organiques dont l'épaisseur représente 1 à 2 monocouches est élaborée sur l'un des conducteurs électroniques, puis l'autre conducteur électronique est en général déposé par évaporation sous haut vide (Anal.Chem., 2004, 76, 10891097; Chemical Physics Letters, 2003, 203-204, 198-200) Dans la plupart des cas, la couche organique formée de carbures aliphatiques ou aromatiques ou encore d'azobenzène a été altérée ou détruite, et le métal déposé a formé un court-circuit avec le premier conducteur électronique. L'évaporation de métaux sous vide serait a fortiori plus destructrice pour des structures organiques plus complexes que les carbures, et ne convient donc pas.
Un moyen de déposer le second conducteur électronique sur la couche de molécules organiques en préservant ladite couche reste donc à trouver.
Dans les jonctions moléculaires envisagées jusqu'à présent, les molécules organiques placées électriquement en parallèle entre les deux conducteurs électroniques transportent des électrons indépendamment les unes des autres. Le transport d'électrons doit se faire par l'intermédiaire de l'orbitale non occupée de plus basse énergie (LUMO) et de l'orbitale occupée de plus haute énergie (HOMO) des molécules organiques, selon le principe établi par Aviram et Ratner en 1974. Lors du transfert d'électrons par les molécules organiques, la couche organique doit se charger électriquement entre les deux conducteurs électroniques, ce qui expliquerait la surtension croissante au transfert des électrons qui a été observée lorsque l'intensité croît (J..Phys.Chem. B, 2002, 106, 1035510362; Electrochemical and Solid-State letters, 2002, 5, E 43-E 46) De plus, les molécules utilisées jusqu'à présent ne constituent pas des systèmes redox réversibles de basse énergie, de sorte que la répétition du transfert d'électrons par leurs orbitales moléculaires génère des intermédiaires réactifs qui conduisent à l'altération irréversible de ces molécules.
La réduction électrochimique de sels de diazonium aromatiques sur une surface de carbone ou de silicium permet de former des couches moléculaires attachées de manière covalente à ces surfaces. Sur les surfaces de carbone, la croissance de la couche moléculaire se fait plutôt par un processus de nucléation, et ne permet pas d'obtenir une monocouche continue. Par contre sur les surfaces de silicium hydrogénées, notamment celles de Si (111) il a été montré que la réduction électrochimique de sels de diazonium pouvait donner lieu à une monocouche ordonnée (J. Electroanal. Chem., 2003, 550-551, 161-174) Il a été montré par ailleurs que les surfaces de carbone, tel que le noir de carbone et les nanotubes de carbone et les surfaces de fer pouvaient être greffées spontanément par simple contact avec une solution d'un sel de diazonium aromatique (USP 5,554,739; 5,672,198; 5,698,016; 5, 713988; 5,885,355 et 6,110,994 de Cabot Corp. ;Chem.Mater.2001,13, 3823; J.Am.Chem.Soc., 2001, 123,4541) Il a été montré ensuite que les surfaces de silicium hydrogénées pouvaient également être greffées par contact avec une solution de sel de diazonium dans l'acétonitrile, les hydrogénosilanes de surfaces réduisant le sel de diazonium (US 2004/ 0023479 Al du 03/02/2003; J.Am.Chem.Soc., 2004, 126, 370-378) La réduction électrochimique ou spontanée de sels de diazonium sur des surfaces de silicium hydrogénées peut donner lieu à la formation de couches moléculaires multiples. La formation de ces couches multiples peut être diminuée lors de la réduction électrochimique de sels de diazonium sur Si (111) hydrogéné en contrôlant le potentiel de réduction et la charge électrique passée, ou par addition de BHT, un inhibiteur de réactions radicalaires, lors du greffage spontané de Si (111) hydrogéné par un sel de diazonium dans l'acétonitrile.
L'obtention de semi-conducteurs dont la surface est hydrogénée est connue en soi. Dans le cas du silicium, elle consiste par exemple à traiter sa surface par un mélange d'acide sulfurique et de peroxyde d'hydrogène, puis après rinçage, par une solution à 40% de fluorure d'ammonium. Il en résulte la formation d'hydrogénosilanes de surface dont la densité est par exemple de 7,8/nm2 dans le cas du silicium (111) L'obtention de sels de diazonium par diazotation d'amines primaires est connue en soi.
Un premier objet de la présente invention réside dans des semiconducteurs portant à leur surface des molécules organiques D douées de propriétés redox particulières, reliées à la surface du semi-conducteur par une liaison covalente, et dont l'association peut former un conducteur organique à deux dimensions à la surface du semi-conducteur.
Un second objet de la présente invention réside dans des semi-conducteurs portant à leur surface 70 des molécules D-Pol à propriétés redox, reliées à la fois à la surface du semi-conducteur et à un polymère -Pol comportant des groupes nitriles ou imidazoles.
Un troisième objet de la présente invention réside dans un nouveau type de jonction moléculaire constituée par un semi-conducteur portant à sa surface les molécules D ou D-Pol, et une couche métallique formée sur lesdites molécules.
Un quatrième objet de la présente invention réside dans un nouveau type de couche d'arrêt et d'amorçage pour le dépôt électrolytique du cuivre dans les structures semi-conductrices submicroniques, ainsi que dans le procédé pour obtenir ladite couche, dans lequel une couche des molécules D-Pol est d'abord formé à la surface semi-conductrice submicronique, puis du cuivre est déposé électrolytiquement.
Plus spécifiquement, la présente invention a pour premier objet des semiconducteurs (SC) portant à leur surface une couche de molécules organiques (D) reliées au semi-conducteur par des liaisons covalentes, lesdites molécules pouvant se trouver dans deux états d'oxydation SC-D+ et SC-D', caractérisés en ce que les semi-conducteurs portant les molécules organiques répondent à la formule générale:
A
SC et SC- SC-D+ en proportion x SC-D' en proportion (1-x) dans laquelle: - SC désigne un atome de surface du semi-conducteur qui peut être un atome de silicium ou de germanium ou d'arsenic.
X désigne les atomes ou groupements d'atomes suivants: O; S; NH ou N-R, formule dans laquelle R désigne un groupement alkyle linéaire comportant de 1 à 3 atomes de carbone ou un groupement phényle ou para-tolyle.
- R1, R2, R4, R6, R8, R9, identiques ou différents représentent H ou le radical méthyle. - Les groupes R1 et R2 peuvent former avec les atomes de carbone auxquels ils sont rattachés un cycle benzénique.
- R11 et R12 identiques ou différents représentent des groupes alkyles linéaires comportant de 1 à 3 atomes de carbone.
- A- représente l'anion conjugué d'un acide fort quelconque, qui peut être un tétrafluoroborate, un chlorure ou un bromure.
- x est compris entre 0 et 1 Plus préférentiellement, le semi-conducteur SC est le silicium, et les molécules organiques D dérivent de colorants de formule générale D±NH2 prises dans le groupe formé par: - X = S; R1 = R2 = R4 = R6 = R8 = R9 = H, R11 = R12 = méthyle, dérivant de l'Azure A. - X = S; R1 = R4 = R6 = R8 = R9 =H; R2 = méthyle; R11 = R12 = méthyle, dérivant de la Toluidine Blue.
- X = O; R1 et R2 formant un cycle benzénique avec les atomes de carbone auxquels ils sont reliés, R4 = R6 = R8 = R9 = H; R11 = R12 = éthyle; dérivant du Nile Blue.
- X=O; R1 = R4 = R6 = R8 = R9 =H; R2 = méthyle; R11 =R12=éthyle, dérivant du Brilliant Cresyl Blue ALD - X = NH; R1 = R4 = R6 = R8 = R9 = H; R2 = méthyle; R11 = R12 = méthyle, dérivant du Neutral Red - X = N-phényl; R1 = R2 = R4 = R6 = R8 = R9 = H; Rl l = R12 = éthyle, dérivant du Methylene Violet 3RAX Dans un premier mode, des colorants répondant à la formule générale D±NH2, A" 130 g dans laquelle, X, R1, R2, R4, R6, R8, R9, R11, R12, et A- ont la signification donnée aux pages 2 et 3 aux lignes 102 à 111,sont diazotés dans de l'acide sulfurique 0,25 M/l contenant 0,0002 M/l d'ions bromure selon les indications données dans Analusis, 1999, 27, 174-180. Le sel de diazonium est ensuite précipité puis isolé à l'état de tétrafluoroborate de formule D±N2+, 2BF4" par addition d'une solution concentrée de tétrafluoroborate de sodium.
Dans un second mode, des colorants répondant à la formule générale D±NH2, BF4 indiquée ci-dessus sont traités par 1,1 équivalent de BF4NO à 20 C dans l'acétonitrile, puis après réchauffement, le sel de diazonium de formule D±N2+, 2BF4- est isolé par précipitation par addition d'un éther.
Le sel de diazonium anhydre est ensuite dissout dans un solvant, de préférence arotique et polaire tel que par exemple l'acétonitrile, à une concentration comprise entre10" M/l et 10.2 M/1, de préférence comprise entre 10-4 M/l et 10-3 M/l, et cette solution est dégazée par de l'azote ou de l'argon. La surface hydrogénée d'un semi-conducteur est alors immergée dans cette solution, ou recouverte par un film de cette solution à une température comprise entre 0 C et 70 C, de préférence entre 20 C et 50 C pendant une durée comprise entre 15 minutes et 3 heures, de préférence comprise entre 45 minutes et 2 heures, pour réaliser le greffage des molécules D Dans un premier mode de greffage préféré, on ajoute à la solution de sel de diazonium un inhibiteur de réactions radicalaires, de type phénolique, tel que par exemple le BHT. La concentration de l'inhibiteur est comprise entre 10-3 M/l et 0,5 M/l, de préférence comprise entre 10"2 M/l et 0,1 M/l. Le rôle de l'inhibiteur est d'intercepter des radicaux aryles qui n'ont pas réagi avec la surface du semi-conducteur pour éviter qu'ils ne réagissent avec les molécules déjà greffées et ne forment alors des couches de molécules organiques multiples.
Dans un second mode de greffage préféré, d'une manière nouvelle selon la présente invention, on ajoute à la solution de sel de diazonium une base inerte vis-à-vis des sels de diazonium telle que par exemple la 2,6 ditert-butyl pyridine, ou encore la 2,4,6 tri-tert-butyl pyrimidine à une concentration comprise entre 10"4 M/1 et 0,5 M/l, de préférence comprise entre 10"3 M/l et 10-2 M/l. La solution obtenue est ensuite refroidie à une température comprise entre -30 C et 10 C, de préférence comprise entre -15 C et 0 C, puis la surface du semi-conducteur est mise en contact avec cette solution dont la température est maintenue constante. Le rôle de la base est d'accélérer la réaction de greffage en fixant le potentiel redox de la surface du semiconducteur hydrogéné et de neutraliser l'acide tétrafluoroborique formé par la réaction de greffage.
Dans un troisième mode de greffage préféré, on met en oeuvre les conditions nouvelles du second mode de greffage préféré, et après que la solution ait été refroidie, on ajoute à la solution de sel de diazonium l'inhibiteur de réactions radicalaires du premier mode de greffage préféré.
Dans un quatrième mode de greffage, on ajoute à la solution de sel de diazonium un sel support, par exemple le tétrafluoroborate de tétrabutyl ammonium à la concentration de 0,1 M/l. La solution obtenue est utilisée comme électrolyte dans un électrolyseur dans lequel le semi-conducteur hydrogéné en surface est placé comme cathode. Le greffage de la surface du semi-conducteur par les molécules D a lieu par polarisation cathodique en suivant le mode opératoire décrit dans Journal of Electroanalytical Chemistry, 2003, 550-551,161-174 avec avantageusement l'une et/ou l'autre des modifications suivantes: On ajoute à l'électrolyte un inhibiteur de réactions radicalaires tel que défini page 3 aux 185 lignes 159 à 164.
La température est fixée à une valeur comprise entre 0 C et -30 C, de préférence comprise entre -10 C et -20 C pendant la polarisation cathodique du semi-conducteur.
Il est préférable dans tous les cas d'effectuer la réaction de greffage des molécules D sur le semi-conducteur à la température la plus basse possible. En effet, les molécules D ont d'autant plus tendance à se disposer de la manière ordonnée cofaciale recherchée dans la présente invention que la réaction de greffage se déroule à plus basse température.
On peut mesurer l'avancement de la réaction de greffage en fonction du temps, par exemple en suivant la disparition des liaisons Si-H à la surface du silicium par mesure de leur absorption en infra- rouge à v = 2083 cm-1 ou encore en observant s'il s'est formé des couches multiples par TOF-SIMS.
Les molécules D greffées sur les semi-conducteurs selon la présente invention constituent des systèmes redox mono électroniques réversibles SC-D+/SC-D' Le caractère réducteur des hydrures à la surface du semiconducteur, notamment celui des hydrogénosilanes, est accru en présence des bases de l'invention telles qu'elles ont été définies page 4 aux lignes 165 à 169, et peut être modulé en fonction de leur concentration. Il en résulte que les molécules greffées initialement sous la forme SC-D+ sont rapidement réduites à l'état de SC-D' par les hydrogénosilanes de surface dans les second et troisième mode préférés de greffage. La même réduction a lieu par réduction cathodique de SC-D+ en SC-D' dans le quatrième mode de greffage.
205 Les interactions n des molécules SC-D' entre elles et avec les molécules SC-D+ non réduites produisent un conducteur organique à deux dimensions à la surface du semi-conducteur, ledit conducteur organique représentant le premier objet de la présente invention, particulièrement à la surface du silicium et plus spécifiquement à la surface du silicium (111) La formation d'un conducteur organique dont les orbitales sont délocalisées sur une grande 210 partie de la couche organique greffée favorise le transfert des électrons entre le semi-conducteur, et ce conducteur organique et résout le problème rencontré jusqu'à présent avec les jonctions moléculaires dans lesquelles chaque électron transmis était localisé sur une seule molécule de la couche organique, alors que dans le dispositif de la présente invention, les électrons transmis sont délocalisés sur un grand nombre de molécules constituant un conducteur organique à deux 215 dimensions.
Pour obtenir la forme semi- réduite SC-D' favorable à la constitution d'un conducteur organique à deux dimensions à la surface du semi- conducteur, il est préférable de réaliser les réactions de greffage des molécules D de l'invention sur des semi-conducteurs dans des solvants aprotiques, car un solvant protique pourrait conduire à la formation de formes réduites SC-DH moins 220 favorables.
La présente invention a pour second objet des semi-conducteurs portant à leur surface des molécules organiques caractérisées en ce que lesdites molécules organiques ont pour formule SC-D-Pol, formule dans laquelle les molécules D, premier objet de la présente invention, sont 225 reliées par des liaisons covalentes, à la fois au semi-conducteur et à un polymère Pol comportant des fonctions nitrile et/ou imidazole.
La forme semi- réduite SC-D' des molécules greffées peut initier la polymérisation de monomères acryliques ou vinyliques. Les monomères préférés pour la préparation de jonctions moléculaires et pour la préparation de couches d'arrêt et d'amorçage dans les structures semi-230 conductrices submicroniques sont l'acrylonitrile, le méthacrylonitrile et le N-vinyl-imidazole. Dans un premier mode, la surface du semi-conducteur portant les molécules SC-D de l'invention est immergée dans, ou recouverte par, une solution contenant un monomère, ou un mélange des monomères à une concentration totale de ces monomères comprise entre 0,1 à l OM/1, de préférence comprise entre 0,5 et 2 M/l à une température comprise entre 0 C et 100 C, de 235 préférence comprise entre 20 C et 70 C.
Dans un second mode, le semi-conducteur portant à sa surface les molécules SC-D de l'invention est exposé à des vapeurs contenant un monomère ou un mélange des monomères à une température comprise entre 20 C et 130 C, de préférence comprise entre 50 C et 100 C. Dans un troisième mode, le semi-conducteur portant les molécules SC-D de l'invention est placé 240 comme cathode dans un électrolyseur dont l'électrolyte est constitué par de l'acrylonitrile, du méthacrylonitrile ou par leurs mélanges, à une concentration totale comprise entre 10"2 M/l et 1 M/l en solution dans un solvant aprotique contenant un sel conducteur, tel que par exemple dans l'acétonitrile contenant un sel de tétrabutyl ammonium. Le potentiel de la cathode est alors porté à une valeur d'environ -1V/ENH ce qui a pour effet de générer la forme réduite anionique SC-D- 245 des molécules SC-D de la présente invention, laquelle initie une polymérisation anionique des monomères acryliques et produit les molécules SC-D-Pol, le premier monomère du polymère Pol étant lié par une liaison covalente à l'atome d'azote NIo des molécules SC-D La présente invention a pour troisième objet des jonctions moléculaires comportant un semi- 250 conducteur caractérisées en ce que ledit semi- conducteur porte à sa surface une couche des molécules SC-DISC-D+ ou SC-D- Pol, lesdites molécules représentant les deux premiers objets de la présente invention, couche sur laquelle une couche métallique est formée.
Tout mode de formation de la couche métallique qui n'altère pas les molécules D peut convenir, et les jonctions moléculaires qui en résultent font partie de l'invention.
255 Selon un mode préféré la couche métallique est formée par dépôt électrolytique. Ce mode de dépôt donne lieu à un procédé facilement contrôlable qui se déroule en phase liquide sous pression atmosphérique et peut être enchaîné avec les étapes antérieures d'élaboration des jonctions moléculaires qui se déroulent également en phase liquide selon la présente invention.
Des couches métalliques constituées par des métaux de transition, des métaux lourds, ou par 260 leurs alliages conviennent. On peut citer par exemple des couches métalliques constituées de cuivre, de palladium, d'argent, d'or, d'étain, d'indium, de plomb, de bismuth, de chrome, de cobalt, de zinc, de cadmium, ainsi que de leurs alliages.
L'épaisseur de la couche métallique déposée peut varier de 3 à 50 nm, après quoi le dépôt électrolytique peut être poursuivi selon le même mode, ou en mettant en jeu des bains 265 électrolytiques commerciaux.
Lorsqu'on utilise un semi-conducteur portant à sa surface les molécules SC-D' et SC-D+ produites selon l'invention, il est préférable de déposer électrolytiquement le métal ou l'alliage de métaux à partir d'électrolytes non aqueux constitués par des solvants aprotiques. Sont particulièrement préférés les électrolytes constitués de nitriles, notamment d'acétonitrile.
270 Les sels métalliques préférés sont les triflates, les tétrafluoroborates, les hexafluorophosphates, les bis(trifluorométhylsulfonyl)imidates. Les sels métalliques complexes avec les nitriles peuvent être utilisés, comme par exemple l'hexafluorophosphate de tétrakis (acétonitrile) cuivre (I) ou le tétrafluoroborate de tétrakis(acétonitrile) palladium (II) Le sel assurant la conductibilité de l'électrolyte est un sel de tétra-alkyl ammonium, ou un sel de 275 lithium associé à un anion tel que les anions des sels métalliques cités ci-dessus. L'anode est constituée du métal ou de l'alliage correspondant à la couche métallique électrodéposée.
Dans un mode préféré, après qu'une couche métallique correspondant à une épaisseur de 2nm à 10 nm a été déposée, sans interrompre le dépôt électrolytique on ajoute de 5 à 50 ppm de thiourée à l'électrolyte dans le but d'obtenir un dépôt métallique d'aspect plus lisse.
Lorsqu'on utilise un semi-conducteur portant à sa surface les molécules SC-D-Pol, produites selon la présente invention, on peut déposer électrolytiquement les métaux ou leurs alliages sur lesdites molécules, à partir d'électrolytes non- aqueux tels que décrits ci-dessus, mais aussi à partir d'électrolytes aqueux qui sont préférés dans ce cas. Conviennent particulièrement les 285 électrolytes aqueux contenant des sels dont les cations sont complexés par les groupes nitrile et imidazole, tels que les sels de cuivre (I), d'argent (I) d'or (I) et de palladium (II) Lorsque des semi-conducteurs portant les molécules SC-D-Pol de l'invention, sont mis au contact d'électrolytes contenant lesdits sels, le polymère Pol se sature alors de cations métalliques complexés par les groupes nitriles et imidazole que comprend ledit polymère. Lorsque le semi- 290 conducteur est ensuite porté à un potentiel cathodique, ces cations complexés par le polymère sont réduits à l'état métallique tandis que l'anion correspondant est expulsé de la couche de molécules SC-D-Pol dans l'électrolyte.
Il en résulte une structure SC-D-(Pol métallisé) dans laquelle la couche de molécules D greffée sur le semi conducteur est liée à un polymère métallisé qui est un conducteur électronique.
295 Dans la jonction moléculaire qui en résulte, des électrons peuvent être échangés entre un semi-conducteur et un polymère métallisé à travers une couche de molécules organiques greffée de l'invention.
Dans un mode de réalisation préféré, le sel métallique utilisé est le sulfate cuivreux complexé par un nitrile. Les nitriles préférés sont l'acétonitrile et l'hydroxy-3- propionitrile qui peuvent 300 constituer de 2% à 50%, de préférence de 10% à 25% en poids de l'électrolyte. La concentration des ions cuivreux peut être comprise entre 0,1 M/l et 2M/1, de préférence comprise entre 0,4 M/l et 1 M/l. L'électrolyte peut être préparé avantageusement en ajoutant le nitrile à une solution aqueuse de sulfate cuivrique, puis en mettant ladite solution en contact avec un excès de poudre de cuivre comme indiqué dans Pure and Applied Chemistry, 1981, 53, 1437.
305 Le dépôt électrolytique du cuivre peut être poursuivi après la formation de la couche de polymère métallisé jusqu'à constituer une couche métallique d'épaisseur comprise par exemple entre 100nm et 1 micron qui peut permettre d'établir l'un des contacts électriques de la jonction moléculaire. Pour obtenir un dépôt de cuivre d'aspect satisfaisant on peut ajouter à l'électrolyte de 10 ppm à 100 ppm de gélatine et de 10 ppm à 100 ppm de thiourée, et réaliser le dépôt sous 310 agitation de l'électrolyte avec une densité de courant comprise entre 2 mA/cm2 et 15 mA/cm2, de préférence comprise entre 5 mA/cm2 et 10 mA/cm2 D'autres précisions relatives au dépôt électrolytique de cuivre avec des électrolytes de composition similaire peuvent être trouvées dans Hydrometallurgy, 1975, 1, 61-77, et 155-168.
315 La présente invention a pour quatrième objet, des couches d'arrêt et d'amorçage pour le dépôt électrolytique du cuivre dans les structures semi-conductrices submicroniques caractérisées en ce que lesdites structures semi-conductrices submicroniques portent à leur surface une couche des molécules SC-D-Pol représentant le second objet de la présente invention, et une couche de cuivre sur ladite couche de molécules 320 Un tel objet peut être atteint en répétant avec des structures semiconductrices submicroniques le même processus que celui qui a été suivi pour réaliser les jonctions moléculaires, troisième objet de la présente invention, avec comme restrictions que, le métal est le cuivre et que le mode de dépôt électrolytique du cuivre décrit page 6 et 7 aux lignes 284 à 313 est appliqué. Lorsqu'une épaisseur de cuivre de 2nm à 10 nm a été déposée, une couche d'arrêt et d'amorçage 325 est constituée est constituée dans la structure semi-conductrice submicronique selon la présente invention. On peut alors, soit poursuivre le dépôt du cuivre dans la structure semi-conductrice submicronique selon le même mode, soit poursuivre le dépôt du cuivre avec des bains d'électrolyse commerciaux.
330 335 340 345 350 355
Claims (2)
- 8 REVENDICATIONS1- Semi-conducteur SC portant à sa surface une couche de molécules organiques D reliées au semi-conducteur par des liaisons covalentes SC-D, lesdites molécules reliées au semi- conducteur pouvant se trouver dans deux états d'oxydation possibles SC-D+ et SC-D', caractérisé en ce que le semi-conducteur portant les molécules organiques répond à la formule générale,C(SC-D+) en proportion x (SC-D') en proportion (1-x) dans laquelle: - SC désigne un atome de surface du semi-conducteur qui peut être un atome de silicium ou de germanium ou d'arsenic.- X désigne les atomes ou groupements d'atomes de formule: O; S; NH; N-R, formule dans laquelle R désigne un groupement alkyle linéaire comportant de 1 à 3 atomes de carbone ou un 25 groupement phényle ou para-tolyle.- R1, R2, R4, R6, R8, R9, identiques ou différents représentent H ou le radical méthyle.-Les groupes R1 et R2 peuvent former avec les atomes de carbone auxquels ils sont rattachés un cycle benzénique.-R11 et R12 identiques ou différents représentent des groupes alkyles linéaires comportant de 1 à 3 30 atomes de carbone.-A- représente l'anion conjugué d'un acide fort, qui peut être un tétrafluoroborate, un chlorure ou un bromure - x est compris entre 0 et 1 2- Semi-conducteur portant à sa surface une couche de molécules organiques selon la revendication 1 caractérisé en ce que le semi conducteur est le silicium, et les molécules organiques D liées à la surface du silicium sont prises dans le groupe formé par: -X=S; R1=R2=R4=R6=R8=R9=H;R11=R12=méthyle.-X=S;R1=R4=R6=R8=R9=H; R2 = méthyle R11 = R12 = méthyle.- X = O; R1 et R2 formant un cycle benzénique avec les atomes de carbone auxquels ils sont reliés; R4 = R6 = R8 = R9 = H; R11 =R12=éthyle.- X=O; R1 = R4 = R6 = R8 = R9 = H; R2=méthyle; R11 =R12=éthyle. -X=NH; R1=R4=R6=R8=R9=H; R2 = méthyle; R11 = R12 = méthyle - X=N- phényl; R1 = R2 = R4 = R6 = R8 = R9 = H; R11 = R12 = éthyle 3- Procédé d'obtention d'un semi-conducteur portant à sa surface une couche de molécules organiques selon les revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la surface du semi conducteur sous sa forme hydrogénée est recouverte pendant une durée efficace par une solution comprenant un sel de diazonium de formule générale, dans laquelle, X, R1, R2, R4, R6, R8, R9, R11, R12, et A- ont la signification donnée dans la revendication 1 4- Procédé d'obtention d'un semi-conducteur portant à sa surface une couche de molécules organiques selon la revendication 3, caractérisé en ce que la solution comprenant le sel de diazonium comprend une quantité efficace de 2,
- 6 di-tert-butyl pyridine, ou de 2,4,6- tritert- butyl pyrimidine.5- Procédé d'obtention d'un semi-conducteur portant à sa surface une couche de molécules organiques selon la revendication 3, caractérisé en ce que le semi-conducteur recouvert par la solution de sel de diazonium est polarisé cathodiquement par rapport à la solution pendant une durée efficace.6- Semi-conducteur portant à sa surface une couche de molécules organiques P liées au semi-conducteur par des liaisons covalentes, caractérisé en ce que le semi-conducteur portant les molécules organiques P répond à la formule générale, SC dans laquelle, -SC, X, R1, R2, R4, R6, R8, R9, Rl l et R12 ont la signification donnée dans la revendication 1.- Pol désigne un oligomère ou un polymère d'acrylonitrile, de méthacrylonitrile ou de N-vinyl-imidazole, ou un co-oligomère, ou un copolymère de ces monomères. 100 7- Procédé d'obtention de semiconducteurs portant à leur surface une couche de molécules P selon la revendication 6, caractérisé en ce que les semi-conducteurs portant à leur surface une couche de molécules D selon les revendications 1 ou 2 sont mis au contact d'une 65 solution comprenant de l'acrylonitrile, ou du méthacrylonitrile, ou du N-vinyl-imidazole, ou un 105 mélange de ces monomères à une température et pendant une durée efficaces.8- Jonction moléculaire constituée par un semi-conducteur une couche de molécules organiques et une couche métallique caractérisée en ce que le semi-conducteur et la couche de molécules organiques répondent aux formules selon les revendications 1, 2 ou 6.9- Procédé d'obtention d'une jonction moléculaire selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'une couche métallique est formée par dépôt électrolytique sur un semi-conducteur portant une couche de molécules organiques obtenu par les procédés des revendications 3, 4, 5, ou 7.10- Procédé d'obtention d'une jonction moléculaire selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'électrolyte comprend un sel de cuivre à la valence 1 en solution dans l' acétonitrile.11- Composants électroniques dans lesquels des électrons sont échangés entre un semi-conducteur et un métal par l'intermédiaire d'une jonction moléculaire selon la revendication 8.12- Procédé d'obtention d'une couche d'amorçage pour le dépôt électrolytique du cuivre dans des structures submicroniques de semiconducteurs caractérisé en ce que la surface de ladite structure submicronique de semi-conducteur est traitée selon les revendications 1 ou 2, puis selon la revendication 7, puis qu'une couche de cuivre est déposée électrolytiquement sur ladite surface traitée.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0505722A FR2886643B1 (fr) | 2005-06-06 | 2005-06-06 | Nouveau type de jonction moleculaire entre semi-conducteur et un metal |
PCT/FR2006/001178 WO2006131616A1 (fr) | 2005-06-06 | 2006-05-23 | Nouveau type de jonction moleculaire entre un semiconducteur et un metal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0505722A FR2886643B1 (fr) | 2005-06-06 | 2005-06-06 | Nouveau type de jonction moleculaire entre semi-conducteur et un metal |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2886643A1 true FR2886643A1 (fr) | 2006-12-08 |
FR2886643B1 FR2886643B1 (fr) | 2007-09-14 |
Family
ID=35583497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR0505722A Expired - Fee Related FR2886643B1 (fr) | 2005-06-06 | 2005-06-06 | Nouveau type de jonction moleculaire entre semi-conducteur et un metal |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR2886643B1 (fr) |
WO (1) | WO2006131616A1 (fr) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013171542A1 (fr) | 2012-05-14 | 2013-11-21 | Pontificia Universidad Catolica De Chile | Matériaux hybrides de polymère-nanoparticules métalliques |
RU2601005C2 (ru) * | 2015-03-18 | 2016-10-27 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Ордена Трудового Красного Знамени Институт нефтехимического синтеза им. А.В. Топчиева Российской академии наук (ИНХС РАН) | Металлополимерный дисперсный магнитный материал и способ его получения |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1526159A1 (fr) * | 2002-07-29 | 2005-04-27 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Colorant organique, materiau transducteur photoelectrique, et dispositif transducteur photoelectrique |
WO2005049584A1 (fr) * | 2003-11-19 | 2005-06-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Bain acide de depot electrolytique d'une couche de cuivre contenant des composes de phenazinium halogenes ou pseudohalogenes monomeriques |
-
2005
- 2005-06-06 FR FR0505722A patent/FR2886643B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-05-23 WO PCT/FR2006/001178 patent/WO2006131616A1/fr active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1526159A1 (fr) * | 2002-07-29 | 2005-04-27 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Colorant organique, materiau transducteur photoelectrique, et dispositif transducteur photoelectrique |
WO2005049584A1 (fr) * | 2003-11-19 | 2005-06-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Bain acide de depot electrolytique d'une couche de cuivre contenant des composes de phenazinium halogenes ou pseudohalogenes monomeriques |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006131616A1 (fr) | 2006-12-14 |
FR2886643B1 (fr) | 2007-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2121814B1 (fr) | Procédé de préparation d'un film organique à la surface d'un support solide dans des conditions non-électrochimiques, support solide ainsi obtenu et kit de préparation | |
EP1687463B1 (fr) | Procede de formation d'un film polymere sur une surface conductrice ou semi-conductrice de l'electricite par electro-greffage, surfaces obtenues et applications | |
EP0473511B1 (fr) | Matériau à base de polymère conducteur électronique comprenant des particules magnétiques et son procédé de fabrication | |
EP2077918B1 (fr) | Procédé de formation de films organiques sur des surfaces conductrices ou semi-conductrices de l'électricité à partir de solutions aqueuses en deux étapes. | |
MacFarlane et al. | Ionic liquids and reactions at the electrochemical interface | |
FR2564004A1 (fr) | Procede de fabrication d'un film mince comportant au moins une couche monomoleculaire de molecules non amphiphiles | |
EP1921084B1 (fr) | Sels de diazonium polymérisables, procédé de fabrication et utilisations de ceux-ci | |
FR2564231A1 (fr) | Films conducteurs de l'electricite comprenant au moins une couche monomoleculaire d'un complexe organique a transfert de charge et leur procede de fabrication | |
WO2006097611A2 (fr) | Formation de films ultraminces greffes sur des surfaces conductrices ou semi-conductrices de l'electricite | |
BE1006963A3 (fr) | Procede de depot par electropolymerisation d'un film d'un materiau composite sur une surface conductrice d'electricite. | |
FR2910006A1 (fr) | Procede de preparation d'un film organique a la surface d'un support solide dans des conditions non-electrochimiques, support solide ainsi obtenu et kit de preparation | |
Konev et al. | Electropolymerization of non-substituted Mg (II) porphine: Effects of proton acceptor addition | |
JP5236503B2 (ja) | 水溶液から導電性または半導電性表面上に有機フィルムを形成する方法 | |
CA1237092A (fr) | Procede de metallisation de films souples electriquement isolants en matiere plastique thermostable et articles obtenus | |
EP2714757B1 (fr) | Procede pour modifier un polymere de polydopamine ou un derive de celui-ci et polymere ainsi modifie | |
EP0178693A2 (fr) | Polymères électroconducteurs dérivés de monomères polycycliques hétéroaromatiques, procédé pour leur préparaton et matériaux électroconducteurs composites comprenant ces polymères | |
FR2886643A1 (fr) | Nouveau type de jonction moleculaire entre semi-conducteur et un metal | |
FR2910007A1 (fr) | Procede de preparation d'un film organique a la surface d'un support solide dans des conditions non-electrochimiques, support solide ainsi obtenu et kit de preparation | |
FR2897876A1 (fr) | Procede de formation de films organiques sur des surfaces conductrices ou semi-conductrices de l'electricite a partir de solutions aqueuses | |
Johanson et al. | Electrochemical properties of porphyrin-doped polypyrrole films | |
EP2393752A2 (fr) | Procédé et kit de séparation de nanotubes de carbone métalliques et semi-conducteurs | |
FR2910009A1 (fr) | Procede de preparation d'un film organique a la surface d'un support solide dans des conditions non-electrochimiques, su pport solide ainsi obtenu et kit de preparation | |
EP1227135A2 (fr) | Procédé et bain électrolytique pour l' obtention par électropolymérisation d' un revêtement homogène et adhérent du polypyrrole sur des surfaces de métaux oxydables | |
Hermelin et al. | One-step polypyrrole electrodeposition on zinc and other oxidizable metals in aqueous media | |
Khanova et al. | Electrochemical behavior of complex based on ruthenium (II) phthalocyaninate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20120229 |