FR2866425A1 - Capteur de debit d'air du type a traitement thermique et procede pour sa fabrication - Google Patents
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Abstract
Le capteur comporte un élément de détection (10), contenant une résistance de chauffage (10a) formée sur un substrat (12) et un corps de support (30) comportant une partie creuse (32) dans lequel est fixé l'élément (10), et un trou (34) est prévu pour le remplissage d'un adhésif (48) à partir d'une face inférieure (30B) du corps (30), l'épaisseur de l'adhésif (48) pour fixer l'élément (10) à la face inférieure (32BT) de la partie creuse (32) étant ajustée lors de l'introduction de l'adhésif de sorte qu'une surface (10A) de l'élément de détection et une surface (30A) de l'élément de support concordent entre elles.Application notamment aux débitmètres d'air pour moteurs à combustion interne.
Description
CAPTEUR DE DEBIT D'AIR DU TYPE A TRAITEMENT THERMIQUE ET
PROCEDE POUR SA FABRICATION
La présente invention concerne un capteur de débit d'air du type à traitement thermique servant à mesurer un débit d'air avec une résistance chauffée. Par exemple la présente invention concerne un capteur de débit d'air à traitement thermique, utilisé de préférence pour la mesure d'un débit d'air d'aspiration d'un moteur à combustion interne. La présente invention a trait également à un procédé de fabrication d'un capteur de débit d'air du type à traitement thermique.
En ce qui concerne le capteur de débit d'air prévu dans un passage d'air d'aspiration d'un moteur à combustion interne d'une automobile, un capteur de débit d'air du type à traitement thermique est devenu le système le plus utilisé étant donné qu'un débit massique peut être détecté directement par le capteur. Ce capteur de débit d'air du type à traitement thermique est largement utilisé étant donné que le capteur de débit d'air du type à traitement thermique comportant une région de détection en forme de film mince, qui est formée sur un substrat semiconducteur formé en silicium (Si) par application de la technique de travail précise des semiconducteurs sur ce substrat, peut être fabriqué relativement aisément au moyen d'un système de fabrication en grande série et en outre ce capteur de débit d'air du type à traitement thermique peut être activé avec une énergie électrique faible.
En ce qui concerne le capteur de débit d'air du type à traitement thermique équipé d'un élément de détection comportant la région de détection en forme de film mince du capteur, qui est formé sur un substrat semiconducteur, la demande de brevet japonais N de publication 9-26343 décrit une structure de support flottante (une structure de support du type en porte-à-faux) dans laquelle seul un côté de l'élément de détection 10 est fixé à la partie creuse ou évidée 32 du corps de support 30 du capteur au moyen de l'adhésif 48 comme cela est représenté sur la figure 8A annexée à la présente demande.
Dans le cas où toute la face arrière de l'élément de détection est fixée au corps de support du capteur, il est possible que la région de détection en forme de film mince du capteur soit endommagée lors du processus de fixation (collage). En outre, selon les conditions d'utilisation du capteur, il existe une forte possibilité que la partie de fixation soit endommagée par une différence entre les coefficients de dilatation linéaire de l'élément de détection et du corps de support du capteur lorsque le capteur est utilisé en étant soumis à un cycle de température. C'est pourquoi, on adopte ce type de structure de support du type flottant.
Dans ce cas, dans le capteur de débit d'air du type à traitement thermique, lorsqu'une partie étagée est formée entre la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support du capteur, un état de l'écoulement d'air sur la surface de l'élément de détection est modifié, ce qui peut être la cause d'une fluctuation de la caractéristique du capteur de débit d'air du type à traitement thermique dans le processus de fabrication en grande série, dans lequel l'ajustement ne peut pas être exécuté sur les capteurs individuels. Dans la structure représentée sur la figure 8A, lorsque l'épaisseur de l'adhésif 48 varie, il est difficile de maintenir dans le même plan la surface de l'élément de détection 10 et la surface du corps de support 30 du capteur. C'est pourquoi la demande de brevet japonais N de publication 2001-12986 décrit une structure, dans laquelle la rainure 26 est prévue sur la face arrière de l'élément de détection 10 comme représenté sur la figure 8B, annexée à la présente demande, et l'élément de détection 10 est fixé au corps de support 30 du capteur lorsque la rainure 26 est remplie par l'adhésif 48. Conformément à cette structure, lorsque la face arrière de l'élément de détection 10 vient directement en contact avec la face inférieure de la partie creuse 32 du corps de support 30 du capteur, tant que la profondeur D1 de la partie creuse 32 et l'épaisseur Hl de l'élément de détection 10 concordent entre elles, la surface de l'élément de détection 10 et la surface du corps de support 30 du capteur peuvent être maintenues dans le même plan. Dans ce cas, pour assurer la précision de détection requise pour la commande d'un moteur, il est nécessaire de maintenir une partie étagée, qui est formée entre la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support du capteur, dans une gamme non supérieure à une valeur allant de 20 à 30 pm.
Lorsque l'élément de détection 10 est soumis à une étape de polissage, l'épaisseur Hl peut être conservée sensiblement constante dans la gamme admise de quelques pm. Cependant il est difficile de maintenir constante la profondeur Dl de la partie creuse 32 du corps de support 30 du capteur. Dans le cas où le corps de support 30 du capteur est formé d'une céramique, il est difficile de maintenir constante la profondeur Dl de la partie creuse 32 (dans la gamme non supérieure à la tolérance de 20 à 30 pm) lors du processus de brûlage, et le rendement est réduit. En particulier lorsque le corps de support du capteur est formé d'une résine, la profondeur Dl de la partie creuse 32 varie de 100 pm. C'est pourquoi il est impossible de maintenir la partie étagée dans la gamme non supérieure à une valeur allant de 20 à 30 pm.
La présente invention a été mise au point pour 35 résoudre les problèmes indiqués précédemment de l'art antérieur. Un but de la présente invention est de fournir un capteur de débit d'air du type à traitement thermique, dans lequel une partie étagée formée entre une surface de l'élément de détection et une surface du corps de support du capteur est supprimée afin de réduire la fluctuation de la caractéristique du capteur de débit d'air du type à traitement thermique. L'autre but de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication du capteur de débit d'air du type à traitement thermique.
Pour atteindre l'objectif mentionné précédemment, selon un premier aspect de la présente invention, il est prévu un capteur de débit d'air du type à traitement thermique, comprenant un élément de détection, dans lequel une résistance chauffée est formée sur un substrat semiconducteur avec interposition d'une couche isolante, et un corps de support possédant une partie creuse, dans laquelle l'élément de détection est fixé, caractérisé en ce qu' un trou de remplissage servant à introduire un adhésif à partir du côté de la face inférieure du corps de support est prévu dans la face inférieure de la partie creuse, et l'épaisseur de l'adhésif servant à fixer l'élément de détection à la surface inférieure de la partie creuse est ajustée lors du remplissage par l'adhésif par le trou de remplissage de sorte qu'une surface de l'élément de détection et une surface du corps de support peuvent concorder entre elles.
Selon un deuxième aspect de l'invention, le corps 30 de support est formé d'une résine.
Selon un troisième aspect de la présente invention, il est prévu un procédé pour fabriquer un capteur de débit d'air du type à traitement thermique qui comporte un élément de détection, dans lequel une résistance chauffante est formée sur un substrat semiconducteur avec interposition d'une couche isolante, et comprend également un corps de support possédant une partie creuse dans laquelle l'élément de détection est fixé, caractérisé en ce qu'il comprend: une étape consistant à placer l'élément de détection et le corps de support sur un gabarit de telle sorte qu'une surface de l'élément de détection et une surface du corps de support peuvent être placées en contact avec une face supérieure plate du gabarit dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection est logé dans la partie creuse du corps de support, une étape d'addition d'un adhésif entre une face inférieure de l'élément de détection et une face inférieure de la partie creuse du corps de support à partir d'un trou de remplissage prévu dans la face inférieure de la partie creuse du corps de support de sorte qu'une surface de l'élément de détection et une surface du corps de support peuvent concorder entre elles, et une étape de durcissement de l'adhésif.
Selon un quatrième aspect de la présente invention, il est prévu un procédé de fabrication d'un capteur de débit d'air du type à traitement thermique, qui comprend un élément de détection, dans lequel une résistance chauffante est formée sur un substrat semiconducteur avec interposition d'une couche isolante et qui comprend également un corps de support possédant une partie creuse, dans laquelle l'élément de détection est fixé, caractérisé en ce qu'il comprend: une étape de montage de l'élément de détection sur un gabarit de telle sorte qu'une surface de l'élément de détection peut être placée en contact avec une surface supérieure plate du gabarit, une étape de mise en place d'un adhésif sur un côté de face arrière de l'élément de détection, une étape de mise en place du corps de support sur le gabarit de telle sorte qu'une surface du corps de support peut être placée en contact avec une face supérieure plate du gabarit dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection est logé dans la partie creuse et une face arrière de l'élément de détection est située en vis-à-vis d'une face inférieure de la partie creuse par interposition de l'adhésif, et une étape de durcissement de l'adhésif.
Selon un cinquième aspect il est prévu un procédé de fabrication d'un capteur de débit d'air du type à traitement thermique du type indiqué précédemment, caractérisé en ce qu'on fait durcir l'adhésif dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection et le corps de support sont placés sur le gabarit de telle sorte que la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support viennent en contact avec la face supérieure plane du gabarit Dans le capteur de débit d'air du type à traitement thermique selon le premier aspect, l'épaisseur de l'adhésif pour la fixation de l'élément de détection à la partie creuse est ajustée de telle manière que l'adhésif est introduit à partir du trou de remplissage, qui est prévu dans la face inférieure de la partie creuse 32 de sorte que la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support peuvent concorder entre elles. Compte tenu de ce qui précède, il est possible de supprimer la partie étagée entre la surface de l'élément de détection du capteur de débit d'air du type à traitement thermique et la surface du corps de support du capteur et la fluctuation de la caractéristique du capteur de débit d'air du type à traitement thermique, qui ne peut pas être adaptée individuellement dans le processus de fabrication en grande série, peut être réduite.
Dans le capteur de débit d'air du type à traitement 35 thermique selon le second aspect, étant donné que le corps de support est formé d'une résine, le coût de fabrication est faible. Cependant la profondeur de la partie creuse 32 varie de 100 pm. Mais l'épaisseur de l'adhésif est ajusté de telle sorte que l'adhésif est introduit de manière que la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support peuvent concorder entre elles. C'est pourquoi il est possible de supprimer la partie étagée formée entre la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support, et la fluctuation de la caractéristique du capteur de débit d'air du type à traitement thermique peut être réduite dans le procédé de fabrication en grande série.
Dans le procédé de fabrication du capteur de débit d'air du type à traitement thermique selon le troisième aspect, l'élément de détection est logé dans la partie creuse du corps de support. Dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection et le corps du support sont placés sur une surface supérieure plane du gabarit de telle sorte que la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support puissent venir en contact avec la surface supérieure plane, l'adhésif est introduit à partir du trou de remplissage dans l'espace présent entre la face arrière de l'élément de détection et la face inférieure de la partie creuse du corps de support. Ensuite, on fait durcir l'adhésif ainsi introduit. C'est-àdire que, étant donné que l'élément de détection et le corps de support sont réunis l'un à l'autre sur le gabarit dans les conditions dans lesquelles la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support concordent entre elles, il est possible d'éliminer la partie étagée formée entre la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support, et la fluctuation de la caractéristique du capteur de débit d'air du type à traitement thermique peut être réduite dans le procédé de fabrication en grande série.
Dans le procédé de fabrication d'un capteur de débit d'air du type à traitement thermique selon le quatrième aspect, dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection est placé sur le gabarit de telle sorte que la surface de l'élément de détection peut être placée en contact avec une surface supérieure plane du gabarit, l'adhésif est disposé sur la face arrière de l'élément de détection. Dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection est logé dans la partie creuse et la face arrière de l'élément de détection est située en vis-à- vis de la face inférieure de la partie creuse par interposition de l'adhésif, le corps de support est placé sur la face supérieure plate du gabarit de telle sorte que la surface du corps de support peut être placée en contact avec la face supérieure plane du gabarit Dans les conditions précitées, l'adhésif est durci. C'est-à-dire que la fixation est réalisée sur le gabarit dans les conditions dans lesquelles la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support concordent entre elles. C'est pourquoi, il est possible de supprimer la partie étagée formée entre la surface de l'élément de détection du capteur de débit d'air du type à traitement thermique et la surface du corps de support, et la fluctuation de la caractéristique du capteur de débit d'air du type à traitement thermique peut être réduite dans le procédé de fabrication en grande série.
Dans le cinquième aspect, le durcissement de l'adhésif est exécuté dans les conditions dans lesquelles la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support viennent en contact avec la face supérieure plate du gabarit. Etant donné que l'adhésif durcit dans les conditions dans lesquelles la surface de l'élément de détection et la surface du corps de support concordent entre elles, il est possible de supprimer la partie étagée formée entre la surface de l'élément de détection 10 du capteur de débit d'air du type à traitement thermique et la surface du corps de support, et la fluctuation de la caractéristique du capteur de débit d'air du type à traitement thermique peut être réduite dans un procédé de fabrication en grande série.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description donnée ci-après prise en référence aux dessins annexés, sur lesquels: - la figure 1 est une vue en coupe qui représente un capteur de débit d'air du type à traitement thermique selon la première forme de réalisation de la présente invention; - la figure 2 est une vue en plan du capteur de débit d'air du type à traitement thermique représenté sur la figure 1; - la figure 3 est une vue en plan de la face arrière de l'élément détecteur représenté sur la figure 1; - la figure 4 est une vue en plan partielle présentant un état au niveau du côté arrière de l'élément de détection représenté sur la figure 3 avant la division en puces; - les figure 5A à 5D sont des vues en coupe d'étapes de procédé illustrant un procédé de fixation de l'élément de détection au corps de support du capteur de la première forme de réalisation; - la figure 6 est une vue en coupe représentant un capteur de débit d'air du type à traitement thermique de la seconde forme de réalisation de la présente invention; - les figures 7A à 7D sont des vues en coupe d'étapes de procédé illustrant un procédé de fixation de l'élément de détection au corps de support du capteur de la deuxième forme de réalisation; et - les figures 8A et 8B, dont il a déjà été fait mention, sont des vues en coupe représentant un capteur de 35 débit d'air du type à traitement thermique de l'art antérieur.
En se référant aux dessins annexés, on va expliquer ci-après la première forme de réalisation de la présente invention.
La figure 1 est une vue en coupe montrant un état, dans lequel l'élément de détection 10 de la première forme de réalisation de la présente invention est fixé au corps de support 30 du capteur à l'aide d'un adhésif 48. La figure 2 est une vue en plan. La figure 1 est une vue en coupe prise suivant la ligne A-A sur la figure 2. L'élément de détection 10 est fabriqué à l'aide d'une technique de fabrication des semiconducteurs de telle sorte que la couche électriquement isolante 14 est formée sur un substrat en silicium monocristallin 12 et au moins une résistance chauffante 16a et une résistance 16b de mesure de la température sont prévues sur la couche électriquement isolante 14. La couche de protection 22 est déposée sur la résistance chauffante 16a et sur la résistance 16b de mesure de la température de l'air. Au-dessous de la région de cette résistance chauffante 16a, la partie formant cavité (partie creuse ou évidée) 18 est formée de telle sorte que le substrat en silicium monocristallin 12 est retiré au moyen d'une attaque chimique.Du fait de cette structure, il est possible d'empêcher que la chaleur, qui est produite par la résistance chauffante 16a, ne soit dissipée par conduction thermique à travers le substrat en silicium monocristallin 12.
La résistance chauffante 16a et la résistance 16b de mesure de la température de l'air de l'élément de détection 10 sont connectées à l'électrode 20 située du côté de l'élément de détection. Cette électrode et l'électrode 50, qui est prévue dans le circuit de traitement de signal formé sur le substrat électriquement isolant réalisé en résine, sont connectées entre elles au moyen d'une liaison de fils d'or 52. Grâce à ce circuit de traitement de signal, un courant électrique et une tension électrique sont appliquées à l'élément de détection 10 par le système de commande bien connu. En outre, ce circuit de traitement de signal est utilisé pour délivrer un signal électrique à partir de l'élément de détection 10. Par exemple, le corps 30 de support du capteur, auquel est fixé l'élément de détection 10, est fixé de telle sorte que l'élément de détection 10 peut être disposé dans le passage auxiliaire dans le passage d'air d'aspiration d'un moteur à combustion interne. Comme cela est représenté sur la figure 2, l'écoulement d'air 60 est appliqué au grand côté de l'élément de détection 10.
Dans ce cas, dans l'exemple représenté sur le dessin, le grand côté de l'élément de détection 10 possède une longueur de 6 mm, le petit côté possède une longueur de 2,5 mm et l'épaisseur est égale à 0,3 mm. D'autre part, le corps de support 30 du capteur est réalisé en une résine.
Dans le corps de support 30 du capteur, on forme la partie creuse 32 et on forme le trou de remplissage pour l'introduction de l'adhésif 48 directement au-dessous de la partie creuse 32. On ajoute l'adhésif 48 entre la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32 et la face arrière 10B de l'élément de détection 10. On réalise la partie creuse 32 avec une forme, dans laquelle l'élément de détection 10 peut être complètement logé. La profondeur D2 de la partie creuse 32 (la profondeur de la face inférieure saillante 32BT servant à supporter l'élément de détection dans la partie creuse 32) est légèrement supérieure à l'épaisseur H2 de l'élément de détection 10, et par exemple la profondeur D2 de la partie creuse 32 est égale à environ 0,32 mm dans l'exemple représenté sur le dessin. Les interstices 62a, 62b et 62c sont formés entre la paroi latérale de la partie creuse 32 et l'élément de détection 10.
Dans le capteur de débit d'air du type à traitement thermique selon la première forme de réalisation, l'élément de détection 10 est fixé à la face inférieure saillante 32BT de la partie inférieure de la partie creuse 32 prévue dans le corps de support 30 du capteur, à l'aide de l'adhésif 48. Dans ce cas, l'épaisseur de l'adhésif 48, qui fixe l'élément de détection 10 à la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32 est ajustée par remplissage avec l'adhésif 48 à partir du trou de remplissage 34, qui est ménagé dans la face inférieure saillante 32BT, de sorte que la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur peuvent concorder entre elles. C'est pourquoi il est possible d'éliminer une partie étagée formée entre la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur, et la fluctuation des caractéristiques des capteurs de débit d'air du type à traitement thermique produits dans le système de production en grande série peut être réduite.
Dans le capteur de débit d'air du type à traitement thermique selon la première forme de réalisation, lorsque le corps de support 30 du capteur est formé d'une résine, le coût de fabrication est faible. D'autre part, la profondeur de la partie creuse 32 varie de 100}gym. Cependant l'épaisseur de l'adhésif 48 est ajustée par remplissage avec l'adhésif 48 de telle sorte que la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur peuvent concorder entre elles. Compte tenu de ce qui précède, la partie étagée présente entre la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur peut être éliminée. A cet égard, dans la première forme de réalisation, le corps de support 30 du capteur est formé d'une résine, mais le corps de support 30 du capteur peut être également formé d'une céramique, comme par exemple de l'alumine.
Le procédé de fabrication de l'élément de détection 10 va être expliqué ci-après.
La figure 3 représente une vue en plan du côté inverse de l'élément de détection 10 représenté sur la figure 1, et la figure 4 représente une vue en plan partielle représentant un état situé sur le côté arrière de l'élément de détection 10 représenté sur la figure 3 avant la division pour la formation de puces. Sur le substrat en silicium monocristallin 12, on forme une couche de dioxyde de silicium en tant que couche électriquement isolante 14 au moyen d'une oxydation thermique ou d'un dépôt CVD (dépôt chimique en phase vapeur). Ensuite, on forme une couche de nitrure de silicium au moyen d'un procédé CVD. Puis on forme une couche de silicium polycristallin au moyen d'un dépôt CVD et on introduit, en tant que dopants, des impuretés de phosphore à l'aide d'une diffusion thermique ou d'une injection d'ions. Ensuite, on forme une couche de resist avec une forme prédéterminée à l'aide de la technique bien connue de photolithographie. Lorsqu'on soumet la couche de silicium polycristallin à une structuration au moyen du procédé d'attaque chimique ionique réactive, on forme la résistance chauffante 16a et la résistance 16b de mesure de la température de l'air. Ensuite, en tant que couche protectrice 22, on forme une couche de nitrure de silicium au moyen du procédé CVD, puis on forme une couche de dioxyde de silicium au moyen du procédé CVD. Ensuite, on élimine par attaque chimique la couche protectrice dans la partie, dans laquelle l'électrode 20 est formée, et on forme l'électrode 20 en utilisant de l'aluminium. Enfin, pour former la partie formant cavité 18, on forme une couche de nitrure de silicium sur la surface du substrat en silicium monocristallin 12, sur laquelle la résistance chauffante 16a n'est pas formée, à l'aide d'un procédé CVD, et on forme une couche de resist avec une forme prédéterminée au moyen de la technique bien connue de photolithographie en utilisant un masque non représenté sur le dessin. Ensuite, on effectue une structuration à l'aide d'une attaque chimique ionique. Puis on exécute une attaque chimique anisotrope de manière à former la partie formant cavité 18 (représentée sur la figure 4). Ensuite, on la divise en puces au moyen d'une opération de découpage en tranches (illustrée sur la figure 3).
En référence à la figure 5, on va expliquer ci-10 après la fixation de l'élément de détection 10 sur le corps de support 30 du capteur.
Tout d'abord, on place l'élément de détection 10 sur le gabarit 80 de telle sorte que la surface 10A de l'élément de détection 10 peut être réglée sur une surface plane supérieure du gabarit 80 ( comme représenté sur la figure 5A). Ensuite, on place le corps de support 30 du capteur sur le gabarit 80 de telle sorte que l'élément de détection 10 peut être logé dans la partie creuse 32 et que la surface 30A du corps de support 30 du capteur peut être placée en contact avec une face supérieure du gabarit 80 (comme représenté sur la figure 5B). Dans ces conditions, une partie étagée formée entre la surface 30A du corps de support du capteur et la surface 10A de l'élément de détection 10 peut être supprimée, et on peut régler à zéro l'inclinaison de l'élément de détection 10 par rapport au corps de support 30 du capteur. Ensuite, on introduit l'adhésif 48 entre la face arrière 10B de l'élément de détection 10 et la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32 à partir du trou de remplissage 34, qui est prévu dans la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32 du corps de support 30 du capteur de sorte que la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur peuvent concorder entre elles. Dans ces conditions, on fait durcir l'adhésif 48 ( comme représenté sur la figure 5C). Lorsque l'élément de détection 10 et le corps de support 30 du capteur sont détachés du gabarit 80 et retournés, la fixation de l'élément de détection 10 sur le corps de support 30 du capteur est achevée ( comme représenté sur la figure 5D). A cet égard, en ce qui concerne l'adhésif 48 il est possible d'utiliser une résine du type thermodurcissable comme par exemple une résine époxy. Dans ce cas, un interstice formé entre la face arrière 10B de l'élément de détection 10 et la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32 est faible. C'est pourquoi, lorsque l'adhésif 48 est introduit entre la face arrière 10B de l'élément de détection 10 et la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32, l'adhésif 48 peut être introduit d'une manière uniforme en raison du phénomène de capillarité sans laisser subsister d'air entre la face arrière 10B de l'élément de détection 10 et la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32. Etant donné que la face inférieure saillante 32BT est légèrement en saillie par rapport à l'autre partie inférieure de la partie creuse 32, l'écoulement de l'adhésif 48 est arrêté au niveau de la partie d'extrémité de la surface inférieure saillante 32BT. C'est pourquoi, sauf si une pression excessivement élevée est appliquée à l'adhésif 48 lors du processus de remplissage de l'adhésif 48, il n'existe aucun risque que l'adhésifdéborde de la partie d'extrémité de la face inférieure saillante 32BT.
Conformément au procédé de fabrication d'un capteur de débit d'air du type à traitement thermique de la première forme de réalisation, on loge l'élément de détection 10 dans la partie creuse 32 du corps de support du capteur. Dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection 10 et le corps de support 30 du capteur sont placés sur le gabarit 80 de telle sorte que la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur peuvent être placées en contact avec une surface supérieure plane du gabarit 80, l'adhésif 48 est ajouté à partir du trou de remplissage 34 entre la face arrière 10B de l'élément de détection 10, et la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32 du corps de support 30 du capteur, puis on fait durcir l'adhésif 48. C'est-à-dire que l'adhérence est obtenue dans les conditions dans lesquelles la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur concordent entre elles, et l'élément de détection 10 n'est pas du tout incliné par rapport au corps de support 30 du capteur. C'est pourquoi, il est possible d'éliminer la partie étagée entre la surface 10A de l'élément de détection 10 du capteur de débit d'air du type à traitement thermique et la surface 30A du corps de support 30 du capteur, et il est également possible de supprimer une inclinaison de l'élément de détection 10. Par conséquent, une fluctuation de la caractéristique du capteur de débit d'air du type à traitement thermique peut être réduite dans le procédé de fabrication en grande série.
Successivement, en référence aux figures 6 et 7, on va expliquer ci-après le procédé de fabrication d'un capteur de débit d'air du type à traitement thermique de la seconde forme de réalisation de la présente invention.
La figure 6 est une vue en coupe représentant un état dans lequel l'élément de détection 10 de la seconde forme de réalisation de la présente invention est fixé au corps de support 30 du capteur au moyen de l'adhésif 48.
Dans la première forme de réalisation décrite précédemment, dans laquelle on se réfère à la figure 1, le trou de remplissage pour l'introduction de l'adhésif est prévu dans le corps de support 30 du capteur. Cependant, dans la seconde forme de réalisation, le trou de remplissage est supprimé.
En référence à la figure 7, comprenant les figures 7A à 7D, on va expliquer la fixation de l'élément de détection 10 au corps de support 30 du capteur dans la seconde forme de réalisation.
Tout d'abord, on place l'élément de détection 10 sur le gabarit 80 de telle sorte que la surface 10A de l'élément de détection 10 puisse venir en contact avec une surface supérieure plane du gabarit 80, puis on place l'adhésif 48 sur la face arrière 10B (comme représenté sur la figure 7A). Ensuite, on place le corps de support 30 du capteur sur le gabarit de telle sorte que la surface 30A dudit corps de support 30 du capteur soit placée sur une surface supérieure du gabarit 80 de telle sorte que le capteur 10 peut être logé dans la partie creuse 32 (comme représenté sur la figure 7B). Dans ce cas, dans les conditions dans lesquelles la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur concordent entre elles, l'adhésif 48 s'étale entre la face arrière 10B de l'élément de détection 10 et la face inférieure saillante 32BT de la partie creuse 32. Ensuite, on fait durcir l'adhésif 48 dans ces conditions (comme représenté sur la figure 7C). Compte tenu de ce qui précède, la fixation de l'élément de détection 10 au corps de support 30 du capteur est achevée (figure 7D).
Conformément au capteur de débit d'air du type à traitement thermique de la seconde forme de réalisation, dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection est placé sur le gabarit 80 de telle sorte que la surface 10A de l'élément de détection 10 puisse être placée en contact avec une surface supérieure plane du gabarit 80, l'adhésif 48 est disposé sur la face arrière 10B de l'élément de détection 10. Dans les conditions, dans lesquelles le corps de support 30 du capteur est disposé sur le gabarit de telle sorte que l'élément de détection 10 est logé dans la partie creuse 32 et la face arrière 10B de l'élément de détection 10 est placée en vis-à-vis de la face inférieure 32BT de la partie creuse 32 par l'interposition de l'adhésif 48, et que la surface 30A du corps de support 30 du capteur est placée en contact avec la face supérieure plane du gabarit 80, on fait durcir l'adhésif 48. C'est-à-dire que l'adhérence est obtenue dans les conditions dans lesquelles la surface 10A de l'élément de détection 10 et la surface 30A du corps de support 30 du capteur concordent entre elles sur le gabarit 80. Par conséquent, il est possible de supprimer une partie étagée entre la surface 10A de l'élément de détection 10 du capteur de débit d'air du type à traitement thermique et la surface 30A du corps de support 30 du capteur. Par conséquent, les fluctuations des caractéristiques du capteur de débit d'air du type à traitement thermique peuvent être réduites lors du procédé de fabrication en grande série.
Bien que l'on ait décrit l'invention en se référant à des formes de réalisation spécifiques choisies pour l'illustration, on comprendra que de nombreuses modifications et variantes peuvent être réalisées par les spécialistes de la technique sans sortir du cadre de l'invention.
Claims (5)
1. Capteur de débit d'air du type à traitement thermique, comprenant un élément de détection (10), dans lequel une résistance chauffée (16a) est formée sur un substrat semiconducteur (12) avec interposition d'une couche isolante (14), et un corps de support (30) possédant une partie creuse (32), dans laquelle l'élément de détection (10) est fixé, caractérisé en ce qu' un trou de remplissage (34) servant à introduire un adhésif (48) à partir du côté de la face inférieure (30B) du corps de support (30) est prévu dans la face inférieure (32B) de la partie creuse (32), et l'épaisseur de l'adhésif (48) servant à fixer l'élément de détection (10) à la surface inférieure (32B) de la partie creuse (32) est ajustée lors du remplissage par l'adhésif (48) par le trou de remplissage (34) de sorte qu'une surface (10A) de l'élément de détection (10) et une surface (30A) du corps de support (30) peuvent concorder entre elles.
2. Capteur de débit d'air du type à traitement thermique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le corps de support est formé d'une résine.
3. Procédé pour fabriquer un capteur de débit d'air du type à traitement thermique, qui comporte un élément de détection (10), dans lequel une résistance chauffante (16a) est formée sur un substrat semiconducteur (12) avec interposition d'une couche isolante (14), et comprend également un corps de support (30) possédant une partie creuse (32) dans laquelle l'élément de détection (10) est fixé, caractérisé en ce qu'il comprend: une étape consistant à placer l'élément de détection (10) et le corps de support (30) sur un gabarit (80) de telle sorte qu'une surface (10A) de l'élément de détection (10) et une surface (30A) du corps de support (30) peuvent être placées en contact avec une face supérieure plate du gabarit (80) dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection (10) est logé dans la partie creuse (32) du corps de support (30), une étape d'addition d'un adhésif (48) entre une face inférieure (10B) de l'élément de détection (10) et une face inférieure (32BT) de la partie creuse (32) du corps de support (30) à partir d'un trou de remplissage (34) prévu dans la face inférieure (32BT) de la partie creuse (32) du corps de support (30) de sorte qu'une surface (10A) de l'élément de détection (10) et une surface (30A) du corps de support (30) peuvent concorder entre elles, et une étape de durcissement de l'adhésif (48).
4. Procédé de fabrication d'un capteur de débit d'air du type à traitement thermique, qui comprend un élément, de détection (10), dans lequel une résistance chauffante (16) est formée sur un substrat semiconducteur (12) avec interposition d'une couche isolante (14) et qui comprend également un corps de support (30) possédant une partie creuse (32), dans laquelle l'élément de détection (10) est fixé, caractérisé en ce qu'il comprend: une étape de montage de l'élément de détection (10) sur un gabarit (80) de telle sorte qu'une surface (l0A) de l'élément de détection (10) peut être placée en contact avec une surface supérieure plate du gabarit (80), une étape de mise en place d'un adhésif (48) sur un côté de face arrière (l0B) de l'élément de détection (10), une étape de mise en place du corps de support (30) sur le gabarit (80) de telle sorte qu'une surface (30A) du corps de support (30) peut être placée en contact avec une face supérieure plate du gabarit (80) dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection (10) est logé dans la partie creuse (32) et une face arrière (10B) de l'élément de détection (10) est située en vis-à-vis d'une face inférieure (32BT) de la partie creuse (32) par l'interposition de l'adhésif (48), et une étape de durcissement de l'adhésif (48).
5. Procédé de fabrication d'un capteur de débit d'air du type à traitement thermique selon l'une ou l'autre des revendications 3 et 4, caractérisé en ce qu'on fait durcir l'adhésif (48) dans les conditions dans lesquelles l'élément de détection (10) et le corps de support (30) sont placés sur le gabarit (80) de telle sorte que la surface de l'élément de détection (10) et la surface du corps de support (30) viennent en contact avec la face supérieure plane du gabarit (80).
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