FR2863391A1 - Stacked small memory card for computer main-board, has upper and lower memory cards with chips whose heat rapidly travels to respective heat sinks, where chips are arranged on upper and lower surfaces of substrates - Google Patents

Stacked small memory card for computer main-board, has upper and lower memory cards with chips whose heat rapidly travels to respective heat sinks, where chips are arranged on upper and lower surfaces of substrates Download PDF

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Abstract

The card has an upper memory card with an upper memory chip (26) whose heat rapidly travels to a heat sink (28) via a metal (42). A lower memory card has a lower memory chip (48) whose heat rapidly travels to another heat sink (50) via a metal (64). The upper and lower memory chips are arranged on upper and lower surfaces of substrates. Glue layers (30, 52) are packed with the upper and lower memory cards.

Description

PETITE CARTE MEMOIRE A EMPILEMENTSMALL MEMORY CARD WITH STACK

La présente invention est relative à une petite carte mémoire à empilement et, en particulier, à une petite carte mémoire à empilement ayant une grande durée de 5 vie et une grande fiabilité.  The present invention relates to a small stacked memory card and, in particular, to a small stacked memory card having a long lifetime and high reliability.

Le procédé selon la technique antérieure pour fabriquer une carte mémoire à usage général consiste toujours à regrouper des puces sur un seul circuit intégré, puis à monter le circuit intégré sur une carte de circuit imprimé à l'aide de la technique du montage en surface (TMS). La puce peut être un élément de mémoire tel qu'une mémoire flash. Les plages de contact en or montées sur la carte de circuit imprimé permettent l'insertion dans une encoche d'une carte mère d'un ordinateur. En outre, certains composants passifs tels qu'une résistance, un condensateur et une inductance sont montés sur la carte mémoire.  The method according to the prior art for making a general-purpose memory card always consists of grouping chips on a single integrated circuit and then mounting the integrated circuit on a printed circuit board using the surface mount technique ( TMS). The chip may be a memory element such as a flash memory. The gold contact pads mounted on the printed circuit board allow the insertion in a notch of a motherboard of a computer. In addition, certain passive components such as a resistor, a capacitor and an inductor are mounted on the memory card.

En référence à la Fig. 1 qui représente schématiquement une vue latérale d'une carte mémoire selon la technique antérieure, la plage de contact 15 en or permet une insertion dans une encoche d'une carte mère d'ordinateur, des composants actifs et des composants passifs sont présents sur la carte modulaire, les composants actifs sont généralement regroupés dans un circuit intégré 11. Chaque circuit intégré 11 contient une puce 12 encapsulée, la puce 12 peut être une puce de mémoire, par exemple une puce de mémoire flash. Les broches 13 du circuit intégré 11 sont montées par PMS sur la carte 14 de circuit imprimé de la carte mémoire, la carte 14 de circuit imprimé a un point de brasure 17 connecté à la broche 13. La technique antérieure a les inconvénients suivants: Une puce 12 doit être encapsulée puis montée sur la carte 14 de circuit, de 25 telle sorte qu'un plus grand nombre d'étapes sont nécessaires et provoquent une augmentation du coût de fabrication et d'encapsulage.  With reference to FIG. 1 which schematically shows a side view of a memory card according to the prior art, the gold contact pad 15 allows insertion into a notch of a computer motherboard, active components and passive components are present on the modular card, the active components are generally grouped in an integrated circuit 11. Each integrated circuit 11 contains an encapsulated chip 12, the chip 12 may be a memory chip, for example a flash memory chip. The pins 13 of the integrated circuit 11 are mounted by PMS on the circuit board 14 of the memory card, the printed circuit board 14 has a brazing point 17 connected to the pin 13. The prior art has the following disadvantages: Chip 12 must be encapsulated and then mounted on the circuit board 14, so that a greater number of steps are required and cause an increase in manufacturing and encapsulation cost.

Une carte mémoire comporte toujours de nombreux circuits intégrés, aussi les circuits intégrés 11 doivent-ils être montés un par un sur la carte 14 de circuit imprimé pendant la fabrication de la carte modulaire.  A memory card still has many integrated circuits, so the integrated circuits 11 must be mounted one by one on the circuit board 14 during the manufacture of the modular card.

Le coût de la TMS est élevé. Des dispositifs de fabrication spéciaux tels qu'une machine à TMS et un four de brasage accroissent le coût des équipements.  The cost of MSD is high. Special manufacturing devices such as a TMS machine and a soldering furnace increase the cost of equipment.

La carte mémoire est fabriquée séparément, aussi le rendement est-il faible.  The memory card is manufactured separately, so the performance is low.

Comme le circuit intégré 11 ne peut pas disperser efficacement la chaleur, la petite carte mémoire n'a donc pas une qualité ni une durabilité excellentes.  Since the integrated circuit 11 can not effectively disperse the heat, the small memory card therefore does not have excellent quality or durability.

La présente invention vise à réaliser une petite carte mémoire à empilement pouvant être fabriquée commodément, les étapes de fabrication pouvant être simplifiées et le coût de fabrication pouvant être réduit.  The present invention aims to provide a small stackable memory card that can be conveniently manufactured, the manufacturing steps can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

La présente invention vise également à réaliser une petite carte mémoire 5 empilée ayant une très bonne fonction de dispersion de la chaleur pour favoriser efficacement sa fiabilité et sa durée de vie.  The present invention also aims to provide a small stacked memory card 5 having a very good heat dispersing function to effectively promote its reliability and its lifetime.

Pour atteindre les objectifs ci-dessus, la présente invention comprend une carte mémoire supérieure et une carte mémoire inférieure, la carte mémoire supérieure comporte un premier substrat, au moins une puce de mémoire, un premier dissipateur de chaleur et une première couche de colle. Le premier substrat a une surface supérieure et une surface inférieure, la surface supérieure est pourvue d'une pluralité de points de connexion et une pluralité de plages de contact en or sont connectées électriquement à la pluralité de points de connexion, et une pluralité de trous traversants, remplis de métal, qui pénètrent dans la surface supérieure jusqu'à la surface inférieure, la puce de mémoire, montée sur le premier substrat, étant électriquement connectée aux points de connexion du premier substrat, le premier dissipateur de chaleur, monté sur la surface inférieure du premier substrat, étant au contact du métal qui remplit l'intérieur des trous traversants, la première couche de colle est appliquée sur la puce de mémoire, la carte mémoire supérieure est disposée dans le dispositif électrique de façon que la plage de contact en or du premier substrat puisse être électriquement connectée au dispositif électrique, la carte mémoire inférieure comporte un second substrat, au moins une puce de mémoire, un second dissipateur de chaleur et une seconde couche de colle, le second substrat a une surface supérieure et une surface inférieure, la surface inférieure est pourvue d'une pluralité de points de connexion et d'une pluralité de plages de contact en or connectées électriquement à la pluralité de points de connexion et une pluralité de trous traversants, remplis de métal, pénètrent dans la surface supérieure jusqu'à la surface inférieure, la puce de mémoire, qui est montée sur la surface inférieure du second substrat, est électriquement connectée aux points de connexion du second substrat, le second dissipateur de chaleur, qui est monté sur la surface supérieure du second substrat, est au contact du métal qui remplit l'intérieur des trous traversants, la seconde couche de colle est appliquée sur la puce de mémoire, la carte mémoire supérieure est destinée à être installée dans un dispositif électrique pour amener la plage de contact en or du second substrat à établir une connexion électrique avec le dispositif électrique, le premier dissipateur de chaleur de la carte mémoire supérieure est monté sur le second dissipateur de chaleur de la carte mémoire inférieure.  To achieve the above objectives, the present invention comprises an upper memory card and a lower memory card, the upper memory card includes a first substrate, at least one memory chip, a first heat sink and a first layer of glue. The first substrate has a top surface and a bottom surface, the top surface is provided with a plurality of connection points and a plurality of gold contact pads are electrically connected to the plurality of connection points, and a plurality of holes through, filled with metal, which penetrate into the upper surface to the lower surface, the memory chip, mounted on the first substrate, being electrically connected to the connection points of the first substrate, the first heat sink, mounted on the lower surface of the first substrate, being in contact with the metal filling the inside of the through holes, the first layer of adhesive is applied to the memory chip, the upper memory card is arranged in the electrical device so that the contact pad of the first substrate can be electrically connected to the electrical device, the memory card ure comprises a second substrate, at least one memory chip, a second heat sink and a second adhesive layer, the second substrate has an upper surface and a lower surface, the lower surface is provided with a plurality of connection points and a plurality of gold contact pads electrically connected to the plurality of connection points and a plurality of metal-filled through holes penetrating the upper surface to the lower surface, the memory chip, which is mounted on the lower surface of the second substrate, is electrically connected to the connection points of the second substrate, the second heat sink, which is mounted on the upper surface of the second substrate, is in contact with the metal which fills the inside of the through holes , the second layer of glue is applied to the memory chip, the upper memory card is intended to be installed in a device To cause the gold contact pad of the second substrate to electrically connect to the electrical device, the first heat sink of the upper memory card is mounted on the second heat sink of the lower memory card.

Selon un aspect de la présente invention, la chaleur dégagée par la puce de mémoire supérieure et la puce de mémoire inférieure peut être acheminée jusqu'au dissipateur de chaleur via le métal qui remplit les différents trous traversants. Par conséquent, cela favorise la durabilité et la fiabilité de la petite carte mémoire.  According to one aspect of the present invention, the heat generated by the upper memory chip and the lower memory chip can be routed to the heat sink via the metal that fills the various through holes. Therefore, this promotes the durability and reliability of the small memory card.

L'invention et nombre des avantages qui s'y attachent apparaîtront facilement plus clairement en référence à la description détaillée ciaprès, faite en 10 considération des dessins annexés, sur lesquels: la Fig. 1 est une illustration schématique représentant une structure de petite carte mémoire selon la technique antérieure; la Fig. 2 est une première illustration schématique représentant la structure d'une petite carte mémoire à empilement selon la présente invention; et la Fig. 3 est une seconde illustration schématique représentant la structure d'une petite carte mémoire à empilement selon la présente invention.  The invention and many of the advantages thereof will become readily apparent with reference to the following detailed description, taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. 1 is a schematic illustration showing a small memory card structure according to the prior art; FIG. 2 is a first schematic illustration showing the structure of a small stack memory card according to the present invention; and FIG. 3 is a second schematic illustration showing the structure of a small stacked memory card according to the present invention.

La Fig. 2 et la Fig. 3 sont des illustrations schématiques représentant la structure d'une petite carte mémoire à empilement selon la présente invention, qui comprend une carte mémoire supérieure 20 et une carte mémoire inférieure 22.  Fig. 2 and FIG. 3 are schematic illustrations showing the structure of a small stack memory card according to the present invention, which comprises an upper memory card 20 and a lower memory card 22.

La carte mémoire supérieure 20 comporte un premier substrat 24, au moins une puce de mémoire 26, un premier dissipateur de chaleur 28 et une première couche de colle 30, le premier substrat 24 a une surface supérieure 32 et une surface inférieure 34, la surface supérieure 32 est pourvue d'une pluralité de points de connexion 36 et d'une pluralité de plages de contact en or 38 connectées électriquement à la pluralité de points de connexion 36, et une pluralité de trous traversants 40 remplis de métal 42 pénètrent dans la surface supérieure 32 jusqu'à la surface inférieure 34, le métal 42 pouvant être du cuivre, la puce de mémoire 26 est montée sur la surface supérieure 32 du premier substrat 24, et une pluralité de fils 44 sont électriquement connectés aux points de connexion 36 du premier substrat 24, le premier dissipateur de chaleur 28, qui peut être en cuivre ou en aluminium, est monté sur la surface inférieure 34 du premier substrat 24 et est mis au contact du métal 42 qui remplit les trous traversants 40, la première couche de colle 30 recouvre la puce de mémoire 26, la carte mémoire supérieure 20 est destinée à être placée dans un dispositif électrique de façon que les plages de contact en or 38 du premier substrat 24 puissent être connectées électriquement au dispositif électrique.  The upper memory card 20 comprises a first substrate 24, at least one memory chip 26, a first heat sink 28 and a first adhesive layer 30, the first substrate 24 has an upper surface 32 and a lower surface 34, the surface upper 32 is provided with a plurality of connection points 36 and a plurality of gold contact pads 38 electrically connected to the plurality of connection points 36, and a plurality of through holes 40 filled with metal 42 enter the upper surface 32 to the lower surface 34, the metal 42 being copper, the memory chip 26 is mounted on the upper surface 32 of the first substrate 24, and a plurality of wires 44 are electrically connected to the connection points 36 of the first substrate 24, the first heat sink 28, which may be copper or aluminum, is mounted on the lower surface 34 of the first substrate 24 and is placed in the With the metal 42 which fills the through holes 40, the first adhesive layer 30 covers the memory chip 26, the upper memory card 20 is to be placed in an electrical device so that the gold contact pads 38 of the first substrate 24 may be electrically connected to the electrical device.

La carte mémoire inférieure 22 comporte un second substrat 46, au moins une puce de mémoire 48, un second dissipateur de chaleur 50 et une seconde couche de colle 52, le second substrat 46 a une surface supérieure 54 et une surface inférieure 56, la surface inférieure 56 est pourvue d'une pluralité de points de connexion 58 et d'une pluralité de plages de contact en or 60 connectées électriquement aux points de connexion 58, et une pluralité de trous traversants 62 remplis de métal constitué de cuivre 64 pénètrent dans la surface supérieure 54 jusqu'à la surface inférieure 56, la puce de mémoire 48 est montée sur la surface inférieure 56 du second substrat 46 et les différents fils 66 sont électriquement connectés aux points de connexion du second substrat, le second dissipateur de chaleur 50 est en cuivre ou en aluminium, est monté sur la surface supérieure 54 du second substrat et au contact du métal 64 remplissant les trous traversants 62, la seconde couche de colle 52 est appliquée sur la puce de mémoire 48, la carte mémoire inférieure 22 est destinée à être installée dans le dispositif électrique, de façon que les plages de contact en or 62 du second substrat 46 puissent être électriquement connectées au dispositif électrique, le premier dissipateur de chaleur 28 de la carte mémoire supérieure 20 est encapsulé sur le second dissipateur de chaleur 50 de la carte mémoire inférieure 22.  The lower memory card 22 comprises a second substrate 46, at least one memory chip 48, a second heat sink 50 and a second adhesive layer 52, the second substrate 46 has an upper surface 54 and a lower surface 56, the surface The bottom 56 is provided with a plurality of connection points 58 and a plurality of gold contact pads 60 electrically connected to the connection points 58, and a plurality of through holes 62 filled with copper metal 64 penetrate the housing. upper surface 54 to the lower surface 56, the memory chip 48 is mounted on the lower surface 56 of the second substrate 46 and the various wires 66 are electrically connected to the connection points of the second substrate, the second heat sink 50 is in copper or aluminum, is mounted on the upper surface 54 of the second substrate and in contact with the metal 64 filling the through holes 62, the second layer e of adhesive 52 is applied to the memory chip 48, the lower memory card 22 is intended to be installed in the electrical device, so that the gold contact pads 62 of the second substrate 46 can be electrically connected to the electrical device, the first heat sink 28 of the upper memory card 20 is encapsulated on the second heat sink 50 of the lower memory card 22.

Par conséquent, la petite carte mémoire à empilement selon la présente invention offre les avantages suivants: Comme la chaleur de la puce de mémoire 26 de la carte mémoire supérieure 20 peut être acheminée jusqu'au premier dissipateur de chaleur 28 via le métal 42 qui remplit l'intérieur du trou traversant 40 du premier substrat 24, la chaleur peut être rapidement évacuée par l'intermédiaire du premier dissipateur de chaleur 28 et la chaleur de la puce de mémoire 48 de la carte mémoire inférieure 22 peut être acheminée jusqu'au second dissipateur de chaleur 50 via le métal 64 qui remplit l'intérieur du trou traversant 62 du second substrat 46, la chaleur peut être rapidement évacuée par le second dissipateur de chaleur 50, ce qui améliore la durabilité et la fiabilité de la petite carte mémoire.  Therefore, the small stack memory card according to the present invention offers the following advantages: As the heat of the memory chip 26 of the upper memory card 20 can be routed to the first heat sink 28 via the metal 42 which fills inside the through hole 40 of the first substrate 24, the heat can be rapidly removed via the first heat sink 28 and the heat of the memory chip 48 of the lower memory card 22 can be routed to the second heat sink 50 via the metal 64 which fills the inside of the through hole 62 of the second substrate 46, the heat can be rapidly removed by the second heat sink 50, which improves the durability and reliability of the small memory card.

Comme la puce de mémoire supérieure 26 est disposée sur la surface supérieure 32 du premier substrat 24 et que la puce de mémoire inférieure 48 est disposée sur la surface inférieure 56 du second substrat 46, la première couche de colle 30 et la seconde couche de colle 52 encapsulent chacune des puces supérieures 26 de mémoire et chacune des puces inférieures 48 de mémoire. Ainsi, le procédé de fabrication peut être simplifié et le coût de fabrication peut également être réduit.  Since the upper memory chip 26 is disposed on the upper surface 32 of the first substrate 24 and the lower memory chip 48 is disposed on the lower surface 56 of the second substrate 46, the first layer of glue 30 and the second layer of glue 52 encapsulate each of the upper memory chips 26 and each of the lower memory chips 48. Thus, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can also be reduced.

Claims (1)

6 REVENDICATIONS6 claims 1. Petite carte mémoire à empilement destinée à être installée dans un dispositif électrique, caractérisée en ce qu'elle comprend: une carte mémoire supérieure (20) comportant un premier substrat (24), au moins une puce de mémoire (26), un premier dissipateur de chaleur (28) et une première couche de colle (30), le premier substrat (24) a une surface supérieure (32) et une surface inférieure (34), la surface supérieure (32) étant pourvue d'une pluralité de points de connexion (36), d'une pluralité de plages de contact en or (38) connectées électriquement à la pluralité de points de connexion (36), et une pluralité de trous traversants (40) remplis de métal pénétrant dans la surface supérieure (32) jusqu'à la surface inférieure (34), au moins une puce de mémoire (26) , montée sur la surface supérieure (32) du premier substrat (24), étant électriquement connectée aux points de connexion du premier substrat (24), le premier dissipateur de chaleur (28), qui est monté sur la surface inférieure (34) du premier substrat (24), étant au contact du métal (42) qui remplit l'intérieur des trous traversants (40), la première couche de colle (30) étant appliquée sur la puce de mémoire (26), la carte mémoire supérieure (20) étant destinée à être disposée dans le dispositif électrique de façon que les plages de contact en or (38) puissent être connectées électriquement au dispositif électrique; et une carte mémoire inférieure (22) comportant un second substrat (46), au moins une puce de mémoire (48), un second dissipateur de chaleur (50) et une seconde couche de colle (52), le second substrat (46) ayant une surface supérieure (54) et une surface inférieure (56), la surface inférieure (56) étant pourvue d'une pluralité de points de connexion (58), d'une pluralité de plages de contact en or (60) connectées électriquement aux points de connexion et une pluralité de trous traversants (62) remplis de métal (64) pénétrant dans la surface supérieure (54) jusqu'à la surface inférieure (56), la puce de mémoire (48) montée sur la surface inférieure (56) du second substrat (46) étant électriquement connectée aux points de connexion (58) du second substrat (46), le second dissipateur de chaleur (50) étant monté sur la surface supérieure (54) du second substrat (46), au contact du métal (64) qui remplit l'intérieur des trous traversants (62), la seconde couche de colle (52) étant appliquée sur la puce de mémoire (48), qui est destinée à être disposée dans le dispositif électrique de façon que les plages de contact en or (60) du second substrat (46) puissent être connectées électriquement au dispositif électrique, le premier dissipateur de chaleur (28) de la carte mémoire supérieure (20) étant monté sur le second dissipateur de chaleur (50) de la carte mémoire inférieure (22).  A small stack memory card for installation in an electrical device, characterized in that it comprises: an upper memory card (20) having a first substrate (24), at least one memory chip (26), a first heat sink (28) and a first adhesive layer (30), the first substrate (24) has an upper surface (32) and a lower surface (34), the upper surface (32) being provided with a plurality connecting points (36), a plurality of gold contact pads (38) electrically connected to the plurality of connection points (36), and a plurality of through holes (40) filled with metal penetrating the surface upper (32) to the lower surface (34), at least one memory chip (26), mounted on the upper surface (32) of the first substrate (24), being electrically connected to the connection points of the first substrate ( 24), the first heat sink (28), which is mounted on the lower surface (34) of the first substrate (24), in contact with the metal (42) which fills the inside of the through holes (40), the first layer of adhesive (30) being applied to the chip memory device (26), the upper memory card (20) being adapted to be disposed in the electrical device so that the gold contact pads (38) can be electrically connected to the electrical device; and a lower memory card (22) having a second substrate (46), at least one memory chip (48), a second heat sink (50) and a second adhesive layer (52), the second substrate (46) having an upper surface (54) and a lower surface (56), the lower surface (56) being provided with a plurality of connection points (58), a plurality of electrically connected gold contact pads (60) at the connection points and a plurality of metal-filled through holes (62) (64) penetrating the upper surface (54) to the lower surface (56), the memory chip (48) mounted on the lower surface ( 56) of the second substrate (46) being electrically connected to the connection points (58) of the second substrate (46), the second heat sink (50) being mounted on the upper surface (54) of the second substrate (46), at the contacting the metal (64) that fills the inside of the through holes (62), the second layer glue (52) being applied to the memory chip (48), which is to be disposed in the electrical device so that the gold contact pads (60) of the second substrate (46) can be electrically connected to the device the first heat sink (28) of the upper memory card (20) being mounted on the second heat sink (50) of the lower memory card (22). 2. Petite carte mémoire à empilement selon la revendication 1, caractérisée 5 en ce que la puce de mémoire (26) de la carte mémoire supérieure (20) est électriquement connectée à la pluralité de points de connexion (36) du premier substrat (24) par l'intermédiaire d'une pluralité de fils.  A small stack memory card according to claim 1, characterized in that the memory chip (26) of the upper memory card (20) is electrically connected to the plurality of connection points (36) of the first substrate (24). ) via a plurality of wires. 3. Petite carte mémoire à empilement selon la revendication 1, caractérisée 10 en ce que le métal (42) remplissant chacun des trous traversants (40) du premier substrat (24) est du cuivre.  A small stack memory card according to claim 1, characterized in that the metal (42) filling each of the through holes (40) of the first substrate (24) is copper. 4. Petite carte mémoire à empilement selon la revendication 1, caractérisée en ce que le premier dissipateur de chaleur (28) est en cuivre ou en aluminium.  4. Small stack memory card according to claim 1, characterized in that the first heat sink (28) is copper or aluminum. 5. Petite carte mémoire à empilement selon la revendication 1, caractérisée en ce que la puce de mémoire (48) de la carte mémoire inférieure (22) est électriquement connectée aux points de connexion (58) du second substrat (46) par l'intermédiaire d'une pluralité de fils.  A small stack memory card according to claim 1, characterized in that the memory chip (48) of the lower memory card (22) is electrically connected to the connection points (58) of the second substrate (46) by the intermediate of a plurality of wires. 6. Petite carte mémoire à empilement selon la revendication 1, caractérisée en ce que le métal qui remplit l'intérieur des trous traversants (62) du second substrat (46) est du cuivre.  6. Small stacking memory card according to claim 1, characterized in that the metal which fills the inside of the through holes (62) of the second substrate (46) is copper. 7. Petite carte mémoire à empilement selon la revendication 1, caractérisée en ce que le second dissipateur de chaleur (50) peut être en cuivre ou en aluminium.  7. Small stacking memory card according to claim 1, characterized in that the second heat sink (50) may be copper or aluminum.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6163474A (en) * 1999-01-05 2000-12-19 Intel Corporation Memory card which is thermally controlled
US20020186539A1 (en) * 1998-10-26 2002-12-12 Duesman Kevin G. Heat sink for chip stacking applications

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020186539A1 (en) * 1998-10-26 2002-12-12 Duesman Kevin G. Heat sink for chip stacking applications
US6163474A (en) * 1999-01-05 2000-12-19 Intel Corporation Memory card which is thermally controlled

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