FR2852703A3 - Amelioration de structure d'un chassis d'ordinateur - Google Patents

Amelioration de structure d'un chassis d'ordinateur Download PDF

Info

Publication number
FR2852703A3
FR2852703A3 FR0306564A FR0306564A FR2852703A3 FR 2852703 A3 FR2852703 A3 FR 2852703A3 FR 0306564 A FR0306564 A FR 0306564A FR 0306564 A FR0306564 A FR 0306564A FR 2852703 A3 FR2852703 A3 FR 2852703A3
Authority
FR
France
Prior art keywords
computer chassis
computer
chassis
protrusions
improvement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0306564A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2852703B3 (fr
Inventor
Shih Tien Cheng
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shuttle Inc
Original Assignee
Shuttle Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shuttle Inc filed Critical Shuttle Inc
Publication of FR2852703A3 publication Critical patent/FR2852703A3/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2852703B3 publication Critical patent/FR2852703B3/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/181Enclosures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/181Enclosures
    • G06F1/182Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

La présente invention propose une amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur, dans laquelle deux châssis supérieurs juxtaposés dudit châssis d'ordinateur comportent au moins deux protubérances respectivement, et chaque dite protubérance est une semelle avec quatre surfaces, dans laquelle, chaque surface s'étend en oblique vers le haut au centre de ladite semelle, et forme une surface protubérante plate de façon à empêcher la déformation du boîtier et améliorer l'efficacité du blindage contre les ondes électromagnétiques par le support de ladite surface protubérante plate.

Description

i
AMELIORATION DE STRUCTURE D'UN CH SSIS D'ORDINATEUR Domaine de l'invention La présente invention concerne de manière générale une amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur. Plus particulièrement, la présente invention concerne une amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur comportant une pluralité de protubérances afin d'éviter la déformation du 5 boîtier et d'améliorer l'efficacité du blindage contre les ondes électromagnétiques par le support des dites protubérances.
Contexte de l'invention Généralement parlant, l'ordinateur hôte est le coeur du système informatique, qui détermine le fonctionnement et la stabilité du système 10 informatique. Par conséquent, la conception de l'ordinateur hôte est un sujet intéressant pour le fabriquant d'ordinateur.
Toutefois, la conception de la base informatique avec l'art antérieur comprennent principalement un châssis pour former généralement un espace intérieur pour positionner une pluralité de composants électroniques 15 et d'autres pièces dans celui-ci, et pour couvrir d'un boîtier avec une section en forme de U le châssis de haut en bas de façon à blinder intérieurement et empêcher la fuite d'onde électromagnétique vers l'extérieur.
La conception du châssis d'ordinateur avec l'art antérieur positionnent des protubérances sphériques en demi-cercle sur la surface du haut du 20 châssis d'ordinateur couvert par un boîtier.
Le défaut du châssis d'ordinateur conçu par l'art antérieur est que la contrainte sur le boîtier est insuffisante parce que le matériau du boîtier est en aluminium. Par conséquent, en couvrant le châssis informatique par le boîtier, le boîtier ne résiste pas aux protubérances sphériques en demi-cercle 25 et se déforme facilement, spécialement, lorsque un objet lourd est positionné sur le boîtier, tel qu'un moniteur ou un périphérique; par conséquent, le boîtier déformé réduira l'efficacité du blindage contre les ondes électromagnétiques.
Par conséquent, on a besoin d'une amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur comportant une pluralité de protubérances afin d'éviter la déformation du boîtier et d'améliorer l'efficacité du blindage contre les ondes électromagnétiques par le support desdites protubérances.
Résumé de l'invention Pour résoudre le problème ci-dessus, un objet de la présente invention est de fournir une amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur comportant une pluralité de protubérances afin d'éviter la déformation du boîtier et d'améliorer l'efficacité du blindage contre les ondes 10 électromagnétiques par le support des dites protubérances.
Pour atteindre l'objet ci-dessus de la présente invention, on propose une amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur, dans laquelle deux châssis supérieurs juxtaposés dudit châssis d'ordinateur comportent au moins deux protubérances respectivement, et chaque dite protubérance est 15 une semelle avec quatre surfaces, dans laquelle, chaque surface s'étend en oblique vers le haut au centre de ladite semelle, et forme une surface protubérante plate de façon à empêcher la déformation du boîtier et améliorer l'efficacité du blindage contre les ondes électromagnétiques par le support de ladite surface protubérante plate.
Les caractéristiques nouvelles de l'invention sont particulièrement mises en avant dans les revendications jointes. L'invention sera mieux comprise à partir de la description suivante en la lisant en conjonction avec les dessins annexés.
Brève description des dessins
La Figure 1 montre un diagramme en trois dimensions d'une amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur selon un mode de réalisation de la présente invention.
La Figure 2 montre un diagramme en trois dimensions des protubérances du châssis d'ordinateur selon un mode de réalisation de la 30 présente invention.
Description des modes de réalisation préférés
En faisant référence à la Figure 1, un diagramme en trois dimensions illustre une amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur selon un mode de réalisation de la présente invention. Telle que représenté sur la 5 Figure 1, fondamentalement, l'amélioration de structure d'un châssis d'ordinateur de la présente invention comprend un châssis d'ordinateur 1, qui peut être couvert par un boîtier A. Dans laquelle, la surface supérieure du châssis d'ordinateur 1 comporte au moins deux châssis supérieurs 11 juxtaposés et positionnés en 10 opposition, et au moins deux protubérances 111 positionnées sur les châssis supérieurs 11 respectivement.
Dans le but de résoudre le défaut de l'art antérieur, veuillez vous référer à la Figure 2 qui montre un diagramme en trois dimensions des protubérances du châssis d'ordinateur selon un mode de réalisation de la 15 présente invention. Telles que représentées sur la Figure 2, les protubérances 111 sont de forme carrée ou rectangulaire et chaque surface des protubérances 111 s'étend en oblique vers le haut au centre de ladite semelle, et forme une surface protubérante plate 1111 de forme rectangulaire ou carrée, et chaque bordure de la surface protubérante plate 20 1111 est une forme en arc avec une décoration d'angle retournée; la surface protubérante plate 1111 est une surface plate et est connectée aux châssis supérieurs 11 par un moyen de brasage ou d'autres moyens de l'art antérieur.
En faisant référence à nouveau aux Figures 1 et 2, en couvrant le châssis informatique 1 par le boîtier A, le boîtier A est supporté et renforcé 25 par la surface protubérante plate 1111 des protubérances 111 et formant un contact de surface, par conséquent, le châssis d'ordinateur 1 avec la présente invention peut empêcher la défaut de déformation de l'art antérieur à cause d'une pression reçue sur un point unique.
Tout en décrivant l'invention en faisant référence à un mode de 30 réalisation préféré de celle-ci, il doit être compris que des modifications ou des variations peuvent être facilement réalisées sans s'écarter de l'esprit de cette invention, qui est défini par les revendications annexées.

Claims (4)

REVENDICATIONS
1. Amélioration de la structure d'un châssis d'ordinateur, dans laquelle deux châssis supérieurs juxtaposés dudit châssis d'ordinateur comportent au moins deux protubérances respectivement, et chaque dite protubérance est 5 une semelle avec quatre surfaces, dans laquelle, chaque surface s'étend en oblique vers le haut au centre de ladite semelle, et forme une surface protubérante plate de façon à empêcher la déformation du boîtier et améliorer l'efficacité du blindage contre les ondes électromagnétiques par le support de ladite surface protubérante plate.
2. Amélioration de la structure d'un châssis d'ordinateur selon la revendication 1, dans laquelle lesdites protubérances sont connectées les unes aux autres auxdits châssis supérieurs au moyen d'un brasage.
3. Amélioration de la structure d'un châssis d'ordinateur selon la revendication 1, dans laquelle lesdites protubérances sont de forme 15 rectangulaire et ont la même direction que ledit boîtier d'ordinateur.
4. Amélioration de la structure d'un châssis d'ordinateur selon la revendication 1, dans laquelle chaque surface adjacente desdites protubérances comporte une décoration en arc.
FR0306564A 2003-03-17 2003-05-30 Amelioration de structure d'un chassis d'ordinateur Expired - Fee Related FR2852703B3 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW092204073U TWM240775U (en) 2003-03-17 2003-03-17 Improved computer host frame

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2852703A3 true FR2852703A3 (fr) 2004-09-24
FR2852703B3 FR2852703B3 (fr) 2005-01-14

Family

ID=21688674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0306564A Expired - Fee Related FR2852703B3 (fr) 2003-03-17 2003-05-30 Amelioration de structure d'un chassis d'ordinateur

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7484818B2 (fr)
JP (1) JP3097903U (fr)
DE (1) DE20306847U1 (fr)
FR (1) FR2852703B3 (fr)
GB (1) GB2399686B (fr)
TW (1) TWM240775U (fr)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM240775U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Improved computer host frame
US20050213293A1 (en) * 2004-03-24 2005-09-29 Yin-Hung Chen Internal arrangement of computer case
FR2991789A1 (fr) * 2012-06-06 2013-12-13 Isisphinx Boitier informatique pour le stockage de donnees
US9918397B2 (en) * 2015-06-25 2018-03-13 Facebook, Inc. Open chassis and server module incorporating the same
TWI650057B (zh) * 2016-12-09 2019-02-01 群暉科技股份有限公司 電子裝置

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1915369A (en) * 1929-09-07 1933-06-27 Western Electric Co Stacking tray
US3892273A (en) 1973-07-09 1975-07-01 Perkin Elmer Corp Heat pipe lobar wicking arrangement
US4394344A (en) 1981-04-29 1983-07-19 Werner Richard W Heat pipes for use in a magnetic field
IT1178531B (it) * 1984-10-01 1987-09-09 Honeywell Inf Systems Telaio modulare di calcolatore constabilizzatori retrattili
US5031070A (en) * 1990-06-05 1991-07-09 Kai Hsu Structure of computer housing
US5175669A (en) * 1991-10-29 1992-12-29 Intel Corporatiton Support member that couples an electronic card to a chassis
US5164886A (en) * 1991-12-17 1992-11-17 Chang Lien Sheng Computer mainframe housing assembled with hooks and notches
US5339214A (en) 1993-02-12 1994-08-16 Intel Corporation Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe
US5504652A (en) 1994-09-16 1996-04-02 Apple Computer, Inc. Unitary heat sink for integrated circuits
US5495392A (en) 1995-03-06 1996-02-27 Shen; Tsan-Jung CPU heat dissipating apparatus
US5600540A (en) 1995-05-15 1997-02-04 Blomquist; Michael L. Heat sink and retainer for electronic integrated circuits
US5748442A (en) * 1995-11-08 1998-05-05 Palo Alto Design Group Personal computer and chassis having interchangeable trim plates for horizontal model and tower model configuration, one trim plate having a larger periphery for use as a base plate
US5593219A (en) * 1995-12-14 1997-01-14 Ho; Hsin C. Mainframe housing of a personal computer
US6352103B1 (en) 1996-05-22 2002-03-05 Intel Corporation High performance notebook PC cooling system
US5730515A (en) * 1996-07-25 1998-03-24 Ho; Hsin Chien Sliding case mounting structure
US6288895B1 (en) 1996-09-30 2001-09-11 Intel Corporation Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
DE29623551U1 (de) * 1996-11-19 1998-10-01 Rittal-Werk Rudolf Loh GmbH & Co. KG, 35745 Herborn Schaltschrank
US5790372A (en) * 1997-01-24 1998-08-04 Dell Usa, L.P. Computer power supply mounting apparatus and method
US5839804A (en) * 1997-07-22 1998-11-24 Ho; Hsin Chien Computer mainframe housing
US5995364A (en) * 1997-07-28 1999-11-30 Dell Computer Corporation Hard disk drive mounting bracket
US6137678A (en) * 1997-09-30 2000-10-24 Compaq Computer Corporation Configuring a computer system
US5997115A (en) * 1997-10-08 1999-12-07 Dell U.S.A., L.P. Computer access panel having single point release interlock mechanism
US6053586A (en) * 1997-10-24 2000-04-25 Dell U.S.A., L.P. Computer access panel having a biased cover latching mechanism and method
US6018457A (en) * 1997-11-13 2000-01-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Locking bracket for a drive housing and method of assembly
DE29806082U1 (de) 1998-04-02 1998-06-18 Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit
JP4204681B2 (ja) 1998-11-20 2009-01-07 住友軽金属工業株式会社 ヒートパイプの固定構造
JP3939868B2 (ja) 1998-12-07 2007-07-04 株式会社フジクラ 電子素子の冷却構造
JP3037323B1 (ja) 1999-03-02 2000-04-24 群馬日本電気株式会社 コンピュータの冷却装置
JP2000269671A (ja) 1999-03-19 2000-09-29 Toshiba Corp 電子機器
KR100528462B1 (ko) * 1999-06-11 2005-11-15 삼성전자주식회사 전자 디바이스들을 지지하기 위한 버팀목을 갖는 컴퓨터
US6394175B1 (en) 2000-01-13 2002-05-28 Lucent Technologies Inc. Top mounted cooling device using heat pipes
US6212074B1 (en) 2000-01-31 2001-04-03 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface
TW471645U (en) * 2000-02-22 2002-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing device for rotational data accesser base
JP4386219B2 (ja) 2000-03-31 2009-12-16 富士通株式会社 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器
US6310769B1 (en) * 2000-05-03 2001-10-30 Dell Products L.P. Mounting bracket assembly for system components in a computer
JP3602771B2 (ja) 2000-05-12 2004-12-15 富士通株式会社 携帯型電子機器
US6407916B1 (en) 2000-06-12 2002-06-18 Intel Corporation Computer assembly for cooling high powered microprocessors
US6328097B1 (en) 2000-06-30 2001-12-11 Intel Corporation Integrated heat dissipation apparatus
US6437977B1 (en) * 2000-08-03 2002-08-20 Lite-On Enclosure Inc. Screwless disk drive frame positioning structure
US6373692B1 (en) * 2000-09-22 2002-04-16 Mace Tech Corp. Screwless computer case mounting arrangement
US6404634B1 (en) 2000-12-06 2002-06-11 Hewlett-Packard Company Single piece heat sink for computer chip
US6418018B1 (en) 2000-12-21 2002-07-09 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat removal system
US7121327B2 (en) 2000-12-28 2006-10-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly
US6473295B2 (en) * 2001-01-05 2002-10-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Computer enclosure
US6621698B2 (en) 2001-05-29 2003-09-16 Intel Corporation Computer assembly providing cooling for more than one electronic component
TW510532U (en) 2001-07-25 2002-11-11 Wen-Chen Wei Flexible heat tube structure
TW577578U (en) 2001-08-24 2004-02-21 Uniwill Comp Corp Heat dissipation device of low flow resistance for notebook computer
TW516660U (en) * 2001-09-21 2003-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Locking device of data access device
US6654238B2 (en) * 2001-11-01 2003-11-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Fastening device for securing a data storage device
JP3637304B2 (ja) 2001-11-29 2005-04-13 株式会社東芝 小型電子機器
US6700777B2 (en) * 2001-11-29 2004-03-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Computer enclosure with drive bracket
US6480387B1 (en) 2002-03-14 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly
US20030183373A1 (en) 2002-03-28 2003-10-02 David Sarraf Video game console cooler
TW514342U (en) * 2002-04-30 2002-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer enclosure
TW551524U (en) * 2002-07-10 2003-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Drive bracket structure
TW532717U (en) 2002-07-10 2003-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A heat sink clip
TWM250191U (en) 2002-08-13 2004-11-11 Jiun-Fu Liou Fastening apparatus of heat dissipation module
US6704976B1 (en) 2002-08-27 2004-03-16 Wan-Tien Chen Fastener for a heat-radiator
TW539391U (en) 2002-09-17 2003-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing apparatus
TW540970U (en) * 2002-10-22 2003-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A device for rotating and locating a storage bracket
TW555045U (en) * 2002-10-22 2003-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting device for storage device
TW539388U (en) * 2002-10-22 2003-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer enclosure
TWM240775U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Improved computer host frame
TW590263U (en) * 2003-05-30 2004-06-01 Tatung Co Structure of pull rod for removing panel
TWM245480U (en) * 2003-10-14 2004-10-01 Shuttle Inc Improved housing of computer host
TWM246990U (en) * 2003-11-19 2004-10-11 Shuttle Inc Housing bottom for heat dissipation
DE60311840T2 (de) * 2003-12-16 2007-11-08 Shuttle Inc. Computergehäuse mit einer aufklappbaren Rahmenstruktur für eine Computerkarte
EP1545179A1 (fr) * 2003-12-16 2005-06-22 Shuttle Inc. Ensemble intégré pour dissiper la chaleur dans des sytèmes d' ordinateur

Also Published As

Publication number Publication date
FR2852703B3 (fr) 2005-01-14
TWM240775U (en) 2004-08-11
GB2399686A (en) 2004-09-22
GB2399686B (en) 2006-03-29
DE20306847U1 (de) 2003-08-07
US20040246671A1 (en) 2004-12-09
JP3097903U (ja) 2004-02-12
US7484818B2 (en) 2009-02-03
GB0310390D0 (en) 2003-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2770809B1 (fr) Carte électronique
EP1596477B1 (fr) Connecteur coaxial pour carte de circuit imprimé
FR2745662A1 (fr) Connecteur telephonique
FR2785724A1 (fr) Connecteur electrique blinde comportant un element de support pour pattes
CH674902A5 (fr)
FR2780538A1 (fr) Appareil de traitement de l'information portable
FR2852703A3 (fr) Amelioration de structure d'un chassis d'ordinateur
FR2652985A1 (fr) Module de fixation et d'amortissement d'un ventilateur.
EP0527459A1 (fr) Joint d'étanchéité, notamment d'étanchéité électromagnétique
EP2751821B1 (fr) Couvercle de connexion d'ensembles de stockage d'energie
EP2810286A1 (fr) Entretoise de positionnement, module de stockage d'energie l'utilisant et procede d'assemblage du module
FR2785725A1 (fr) Connecteur electrique blinde a profil bas, monte sur plaquette
FR2846438A3 (fr) Base de refroidissement pour unite centrale de traitement
FR2709032A1 (fr) Système de verrouillage.
FR2956557A1 (fr) Module electronique et ensemble electronique comportant un tel module
US6938681B2 (en) Heat pipe type heat dissipation device
FR2855331A1 (fr) Connecteur de raccordement serie de technologie avancee
US11224270B2 (en) Water and dust proof multi-functional package for receiving tablet electronic device
US7097467B2 (en) Dustproof plate fixture for an electrical connector
FR2729792A1 (fr) Boitier de connecteur etanche
FR2767229A1 (fr) Capot pour connecteur
WO2015144877A1 (fr) Coque de protection monobloc d'un boitier d'ordinateur personnel
FR2752141A1 (fr) Protection pour un circuit electrique sur un substrat
FR2920263A1 (fr) Ensemble de commutation pour un systeme d'allumage d'avion
EP0486398B1 (fr) Embase pour coffret blindé de circuits électroniques

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse

Effective date: 20090119