FR2850116A1 - Reactor for diamond synthesis assisted by microwave plasma has system for forcing and depositing diamond germination species on inner walls of holes in wire drawing dies - Google Patents

Reactor for diamond synthesis assisted by microwave plasma has system for forcing and depositing diamond germination species on inner walls of holes in wire drawing dies Download PDF

Info

Publication number
FR2850116A1
FR2850116A1 FR0215108A FR0215108A FR2850116A1 FR 2850116 A1 FR2850116 A1 FR 2850116A1 FR 0215108 A FR0215108 A FR 0215108A FR 0215108 A FR0215108 A FR 0215108A FR 2850116 A1 FR2850116 A1 FR 2850116A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
substrate holder
reactor
diamond
reactor according
pumping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
FR0215108A
Other languages
French (fr)
Inventor
Grosse Elizabeth Bauer
Ivan Dieguez
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ALESAGES DIAMANT CARBURE ADC
Original Assignee
ALESAGES DIAMANT CARBURE ADC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ALESAGES DIAMANT CARBURE ADC filed Critical ALESAGES DIAMANT CARBURE ADC
Priority to FR0215108A priority Critical patent/FR2850116A1/en
Publication of FR2850116A1 publication Critical patent/FR2850116A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21CMANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
    • B21C3/00Profiling tools for metal drawing; Combinations of dies and mandrels
    • B21C3/02Dies; Selection of material therefor; Cleaning thereof
    • B21C3/025Dies; Selection of material therefor; Cleaning thereof comprising diamond parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21CMANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
    • B21C3/00Profiling tools for metal drawing; Combinations of dies and mandrels
    • B21C3/18Making tools by operations not covered by a single other subclass; Repairing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/045Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/511Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

The reactor for diamond synthesis assisted by microwave plasma for depositing a diamond layer on a surface incorporates a system for forcing the species responsible for diamond germination through holes in one or more wire drawing dies so that they deposit the diamond material on the holes' inner walls. The species enter the reactor through an upper inlet (5) in a chamber where a plasma ball is formed over a substrate (3) of nuclear quality graphite supporting a wire drawing die (8). The reactor has a copper tube (4) passing vertically through the center of its sole plate (2) to allow gases to be pumped just under the substrate.

Description

La présente invention concerne un réacteur pour la synthèse de diamantThe present invention relates to a reactor for diamond synthesis

assistée par plasma micro onde et les filières pour le tréfilage de fils métalliques obtenues par traitement dans un tel réacteur.  assisted by microwave plasma and the dies for the drawing of metallic wires obtained by treatment in such a reactor.

L'invention voit son application première dans le renforcement des orifices des filières pour le tréfilage des métaux.  The invention sees its primary application in the reinforcement of the orifices of the dies for the drawing of metals.

Il est déjà connu de réaliser les orifices des filières dans des inserts en diamant obtenus par cristallisation de diamant en phase vapeur, généralement par un procédé appelé dépôt chimique en phase vapeur (abréviation C. V. D.), lesdits inserts étant montés sur un support.  It is already known to produce the orifices of the dies in diamond inserts obtained by diamond crystallization in the vapor phase, generally by a process called chemical vapor deposition (abbreviation C.V. D.), said inserts being mounted on a support.

Un des procédés CVD les plus utilisé est le procédé de synthèse assisté par plasma micro-onde, qui se réalise dans deux types de réacteur, le réacteur " surfaguide " non représenté ou le réacteur de type " cloche " représenté en figure 1 (détaillée plus loin) et constituant l'état de la technique pour la présente invention.  One of the most used CVD processes is the microwave plasma assisted synthesis process, which is carried out in two types of reactor, the "surfaguide" reactor not shown or the "bell" type reactor shown in FIG. 1 (detailed more far) and constituting the state of the art for the present invention.

Les principaux inconvénients de ce procédé sont: - application actuellement connue limitée à des substrats plans - difficulté de localisation du plasma Des inserts du type précité sont par exemple décrits dans les brevets EP O 494 799 ou EP O 652 057, ils sont obtenus par dépôt CVD sur un substrat plan qui est ensuite découpé et perforé puis monté sur un support.  The main drawbacks of this process are: - currently known application limited to flat substrates - difficulty in locating the plasma Inserts of the aforementioned type are for example described in patents EP O 494 799 or EP O 652 057, they are obtained by deposition CVD on a flat substrate which is then cut and perforated and then mounted on a support.

Les principaux inconvénients des inserts sont leurs cots, leur usure irrégulière.  The main disadvantages of the inserts are their costs, their irregular wear.

L'invention palie tous les inconvénients de l'art antérieur en proposant un réacteur de mise en oeuvre d'une technique de synthèse de diamant assistée par plasma micro onde pour le dépôt d'une couche de diamant sur une paroi caractérisé 25 en ce qu'il comporte des moyens pour forcer les espèces responsables de la germination du diamant à pénétrer et à se déposer sur la paroi interne du trou d'une ou de plusieurs filières pour le tréfilage de fils métalliques.  The invention overcomes all the drawbacks of the prior art by proposing a reactor for implementing a diamond synthesis technique assisted by microwave microwave for the deposition of a layer of diamond on a wall, characterized in that 'It includes means for forcing the species responsible for the germination of the diamond to penetrate and deposit on the internal wall of the hole of one or more dies for the drawing of metal wires.

Préférentiellement le réacteur est un réacteur du type cloche dans lequel les espèces entrent dans le réacteur par une entrée haute, sont conduite dans une 30 chambre o se forme la boule de plasma au-dessus d'un portesubstrat, le pompage des gaz étant positionné en dessous du porte substrat, caractérisé en ce que le pompage des gaz est positionné au centre de la sole du réacteur, dans l'axe central du porte-substrat, une ou des filières étant installées sur le porte substrat de façon que l'axe du trou débouchant de chaque filière soit parallèle à celui du porte 35 substrat.  Preferably, the reactor is a bell type reactor in which the species enter the reactor via a high inlet, are led into a chamber where the plasma ball is formed above a substrate carrier, the gas pumping being positioned in below the substrate holder, characterized in that the gas pumping is positioned in the center of the bottom of the reactor, in the central axis of the substrate holder, one or more dies being installed on the substrate holder so that the axis of the hole emerging from each die is parallel to that of the substrate holder 35.

A cet effet, on prévoit un tube en cuivre traversant la sole en son centre et verticalement pour permettre le pompage des gaz juste en dessous du portesubstrat.  For this purpose, a copper tube is provided which crosses the hearth in its center and vertically to allow the pumping of the gases just below the substrate carrier.

Préférentiellement, le porte substrat est monté sur un montage tournant, comportant un moteur et un moyen de pompage dans l'axe du porte-substrat.  Preferably, the substrate holder is mounted on a rotary assembly, comprising a motor and a pumping means in the axis of the substrate holder.

En outre, le montage tournant comporte: - en partie supérieure une plaque circulaire comportant une pluralité de trous lamés débouchants pour recevoir les filières, - une interface plaquant un disque d'accord par vissage sur un bouchon 10 tournant.  In addition, the rotary assembly comprises: - in the upper part a circular plate comprising a plurality of through-cut lamella holes for receiving the dies, - an interface plating a tuning disc by screwing on a rotary plug.

L'interface comporte une partie supérieure cylindrique creuse sur la quelle est positionnée la plaque portant les filières, une collerette circulaire s'appuyant sur le disque d'accord, un tube avec filetage extérieur pour vissage dans le filetage interne du bouchon tournant.  The interface comprises a hollow cylindrical upper part on which the plate carrying the dies is positioned, a circular flange resting on the tuning disc, a tube with external thread for screwing into the internal thread of the rotary plug.

En outre, le bouchon tournant cylindrique comporte un épaulement périphérique pour reposer sur le tube en cuivre qui constitue le tunnel de pompage et qui contient également l'arbre de rotation reliant le portesubstrat au moteur.  In addition, the cylindrical rotary plug has a peripheral shoulder to rest on the copper tube which constitutes the pumping tunnel and which also contains the rotation shaft connecting the substrate carrier to the motor.

La sortie de pompage est prévue alors latéralement dans le tube en cuivre.  The pumping outlet is then provided laterally in the copper tube.

Des roulements à billes permettent de centrer l'arbre pour les roulements à 20 billes inférieurs, et de supporter la masse de l'axe pour le roulement supérieur.  Ball bearings are used to center the shaft for the lower 20 ball bearings, and to support the mass of the axle for the upper bearing.

En outre, le porte substrat constitué de deux parties cylindriques coaxiales traversées par un trou de diamètre coaxial avec l'axe de pompage, avec une partie supérieure de diamètre plus important que d, dans lequel est placé la filière, une partie inférieure plongeant à l'intérieur du tube en cuivre.  In addition, the substrate holder consisting of two coaxial cylindrical parts crossed by a hole of coaxial diameter with the pumping axis, with an upper part of larger diameter than d, in which the die is placed, a lower part dipping to the inside the copper tube.

Dans ce cas, qu'on prévoit de fermer l'espace entre le tube en cuivre et le porte-substrat avec un disque intermédiaire en graphite percé en son centre, la partie inférieure du porte-substrat se trouve alors ajustée ans l'orifice.  In this case, provision is made to close the space between the copper tube and the substrate holder with an intermediate graphite disc pierced in its center, the lower part of the substrate holder is then adjusted to the orifice.

Une filière selon l'invention et comportant un trou débouchant est caractérisé en ce que la paroi interne du trou débouchant est revêtue totalement ou au moins 30 partiellement d'une couche de diamant déposée directement sur la surface en carbure de tungstène par une technique de synthèse de diamant en phase vapeur assistée par plasma micro-onde.  A die according to the invention and comprising a through hole is characterized in that the internal wall of the through hole is completely or at least partially coated with a layer of diamond deposited directly on the tungsten carbide surface by a synthetic technique of diamond in vapor phase assisted by microwave plasma.

On comprendra mieux l'invention à l'aide de la description ci-après faite en référence aux figures annexées suivantes: - Figure 1: schéma d'un réacteur de l'état de la technique.  The invention will be better understood using the description below made with reference to the following appended figures: - Figure 1: diagram of a reactor of the state of the art.

- Figure 2: schéma du réacteur de la figure 1 modifié pour la mise en oeuvre de l'invention.  - Figure 2: diagram of the reactor of Figure 1 modified for the implementation of the invention.

- Figure 3: schéma d'un porte-substrat modifié donné à titre d'exemple non limitatif.  - Figure 3: diagram of a modified substrate holder given by way of non-limiting example.

- Figure 4: schéma montrant la modification du pompage, en concordance avec un porte-substrat selon la figure 3 - Figure 5: Schéma d'un montage tournant optionnel pour la mise en oeuvre de l'invention.  - Figure 4: diagram showing the modification of pumping, in accordance with a substrate holder according to Figure 3 - Figure 5: Diagram of an optional rotary assembly for the implementation of the invention.

On se rapporte d'abord à la figure 1 de l'état de la technique. Le mélange de 10 gaz entre dans le réacteur (a) par une entrée haute (b), est conduit dans une chambre (c) o se forme une boule de plasma (d) au- dessus d'un substrat (e) plan posé sur un support fixe (f) en cuivre formant suscepteur porté par un tube en quartz (k) et entouré d'un écran refroidi (g).  Reference is first made to FIG. 1 of the state of the art. The mixture of 10 gases enters the reactor (a) via a high inlet (b), is led into a chamber (c) where a plasma ball (d) is formed above a flat substrate (e) placed on a fixed copper support (f) forming a susceptor carried by a quartz tube (k) and surrounded by a cooled screen (g).

L'onde micro-onde assurant l'interaction onde/gaz est générée par un 15 générateur (h) et conduite par un guide d'onde débouchant directement sur le haut de la chambre (c) près d'une antenne (i).  The microwave wave ensuring the wave / gas interaction is generated by a generator (h) and conducted by a waveguide opening directly onto the top of the chamber (c) near an antenna (i).

Le pompage (j) des gaz est positionné sur la sole du réacteur entre la paroi de la chambre et le tube à quartz (k).  The pumping (j) of the gases is positioned on the bottom of the reactor between the wall of the chamber and the quartz tube (k).

Le traitement des filières impose de nombreuses modifications sur un 20 réacteur de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma micro-onde, conçu au départ pour traiter des substrats plans. En effet, les surfaces à traiter sont celles d'une cavité plus profonde que large et sont difficilement immergeables dans le plasma micro-onde. Il faut alors forcer les espèces responsables de la germination du diamant à pénétrer et à se déposer sur les parois de la filière. Les inventeurs ont 25 déplacé le système de pompage pour que la convection dans le réacteur soit favorable à cette configuration. Le porte-substrat lui aussi doit être modifié, non seulement pour favoriser le dépôt sur les parois internes mais également pour éviter les points chauds, qui dégradent l'adhérence des dépôts.  The processing of the dies requires numerous modifications to a microwave plasma-assisted chemical vapor deposition reactor, initially designed to treat flat substrates. In fact, the surfaces to be treated are those of a deeper than wide cavity and are difficult to immerse in the microwave plasma. It is then necessary to force the species responsible for the germination of the diamond to penetrate and deposit on the walls of the die. The inventors have moved the pumping system so that convection in the reactor is favorable to this configuration. The substrate holder too must be modified, not only to promote deposition on the internal walls but also to avoid hot spots, which degrade the adhesion of deposits.

La taille des filières permet d'envisager un traitement de plusieurs filières 30 simultanément par exemple quatre. Pour augmenter l'homogénéité des dépôts sur chacune d'entre elles les inventeurs ont installé un porte-substrat tournant optionnel intégrant les premières modifications ci-dessus (pompage et porte-substrat).  The size of the dies makes it possible to envisage processing several dies 30 simultaneously, for example four. To increase the uniformity of the deposits on each of them, the inventors installed an optional rotating substrate holder incorporating the first modifications above (pumping and substrate holder).

Les filières traitées selon l'invention présentent un trou débouchant dont la paroi interne est revêtue totalement ou au moins partiellement d'une couche de 35 diamant déposée directement sur la surface en carbure de tungstène. Cette couche recouvre au moins la hauteur de la partie la plus sollicitée lors du tréfilage.  The dies treated according to the invention have a through hole, the internal wall of which is completely or at least partially coated with a layer of diamond deposited directly on the tungsten carbide surface. This layer covers at least the height of the most stressed part during the drawing.

On détaille à présent chacune des modifications en se reportant aux figures 2 à 5: - Les moyens de pompage (voir figure 2): Pour obliger les espèces responsables de la croissance de diamant à passer 5 à l'intérieur de la cavité du corps creux, on déplace l'évacuation (1) des gaz à l'intérieur du réacteur. Anciennement située sur la sole du réacteur mais côté paroi (figure 1), l'évacuation des gaz est positionnée au centre de la sole (2). Pour forcer "l'écoulement " des espèces au niveau du porte-substrat (3) on prévoit un tube en cuivre (4) traversant la sole (2) en son centre et verticalement, cette disposition 10 permet le pompage des gaz juste en dessous du porte-substrat (3).  We now detail each of the modifications by referring to Figures 2 to 5: - The pumping means (see Figure 2): To force the species responsible for diamond growth to pass 5 inside the cavity of the hollow body , the evacuation (1) of the gases is moved inside the reactor. Formerly located on the floor of the reactor but on the wall side (Figure 1), the gas outlet is positioned in the center of the floor (2). To force the "flow" of the species at the level of the substrate holder (3) a copper tube (4) is provided crossing the hearth (2) in its center and vertically, this arrangement 10 allows the pumping of the gases just below of the substrate holder (3).

Cette configuration permet d'avoir un écoulement vertical des espèces dans le réacteur: celles-ci entrent par une entrée haute (5) du réacteur, au niveau de l'antenne micro-onde (6), et s'évacuent par le tube en cuivre central (4).  This configuration makes it possible to have a vertical flow of the species in the reactor: these enter via a high inlet (5) of the reactor, at the level of the microwave antenna (6), and are evacuated by the tube in central copper (4).

- Le porte-substrat (voir figures 3 et 4): Le pompage centré peut être optimisé par une modification du porte-substrat (3). Ce dernier doit répondre à deux caractéristiques: la première est de ne pas provoquer de points chauds sur la filière pendant le traitement. La deuxième est de favoriser au mieux la pénétration du dépôt dans le couloir de mise en pression de la filière.  - The substrate holder (see Figures 3 and 4): Centered pumping can be optimized by modifying the substrate holder (3). The latter must meet two characteristics: the first is not to cause hot spots on the die during treatment. The second is to best promote the penetration of the deposit into the pressurization corridor of the die.

Une première possibilité consiste à poser une filière avec son axe de travail horizontal sur un porte-substrat (3) destiné au traitement des produits plats. Cette position particulière de la filière sur le portesubstrat lui permet d'avoir son entrée et sa sortie en contact avec le plasma micro-onde. La pénétration du dépôt dans la cavité est rendue favorable. On remarque cependant la formation d'un micro plasma 25 chaud provoqué par un effet d'antenne important du flan de la filière. Ce micro plasma engendre un gradient thermique important dans la filière. Après refroidissement, les contraintes thermiques alors générées par ce type de chauffage hétérogène provoquent la décohésion du film de diamant.  A first possibility consists in placing a die with its horizontal working axis on a substrate holder (3) intended for the treatment of flat products. This particular position of the die on the substrate carrier allows it to have its inlet and outlet in contact with the microwave plasma. The penetration of the deposit into the cavity is made favorable. Note however the formation of a hot micro plasma 25 caused by a significant antenna effect on the blank of the die. This micro plasma generates a significant thermal gradient in the sector. After cooling, the thermal stresses then generated by this type of heterogeneous heating cause the diamond film to loosen.

Pour éliminer cet inconvénient et les effets de pointes sur les filières on 30 prévoit un nouveau porte-substrat (7) dont le schéma est montré sur la figure (3). Il est constitué de deux parties cylindriques coaxiales, traversées par un trou de diamètre (d). La partie supérieure (7a) du porte-substrat possède un diamètre (dl) plus important que d, par exemple 22 mm, un lamage d'une profondeur (h) prédéterminée, par exemple 4,5 mm, et un diamètre (A) capable de recevoir une 35 filière avec son axe vertical. Celle-ci doit se trouver suffisamment enfoncée pour ne pas provoquer de points chauds et pas trop éloignée de la décharge micro-onde pour favoriser la mise en place du revêtement. La partie inférieure du porte-substrat, plus étroite et plus longue, par exemple d'une longueur I = 20 mm, doit plonger à l'intérieur du tube en cuivre du système de pompage, pour forcer l'écoulement des gaz dans ledit tube en cuivre (4). A titre d'exemple, deux types de porte-substrat ont 5 été conçus pour recevoir deux types de filières avec A = 11 mm et A = 7 mm environ.  To eliminate this drawback and the effects of spikes on the dies, a new substrate holder (7) is provided, the diagram of which is shown in FIG. (3). It consists of two coaxial cylindrical parts, crossed by a hole of diameter (d). The upper part (7a) of the substrate holder has a larger diameter (dl) than d, for example 22 mm, a counterbore with a predetermined depth (h), for example 4.5 mm, and a diameter (A) capable of receiving a die with its vertical axis. This must be deep enough not to cause hot spots and not too far from the microwave discharge to promote the establishment of the coating. The lower part of the substrate holder, narrower and longer, for example with a length I = 20 mm, must plunge inside the copper tube of the pumping system, to force the flow of gases in said tube copper (4). By way of example, two types of substrate holder have been designed to receive two types of die with A = 11 mm and A = approximately 7 mm.

Les porte-substrats (3 ou 7) sont réalisés en graphite de qualité nucléaire.  The substrate holders (3 or 7) are made of nuclear grade graphite.

Ce matériau possède, en effet, une grande densité et permet ainsi de limiter les pertes de pompage par les porosités. D'autre part, il possède une bonne pureté qui 10 lui procure un faible taux de cendres Pour favoriser le pompage à travers le trou de la filière (8) posée sur un disque d'accord (9), on prévoit de fermer l'espace entre le tube en cuivre (4) et le porte-substrat (7) avec un disque intermédiaire en graphite (10) percé en son centre (figure 4). La partie inférieure (7b) du porte-substrat se trouve alors ajustée dans 15 l'orifice (10).  This material has, in fact, a high density and thus makes it possible to limit the pumping losses by the porosities. On the other hand, it has a good purity which gives it a low ash rate. To promote pumping through the die hole (8) placed on a tuning disc (9), it is planned to close the space between the copper tube (4) and the substrate holder (7) with an intermediate graphite disc (10) pierced in its center (Figure 4). The lower part (7b) of the substrate holder is then fitted into the orifice (10).

L'entrée des gaz (5) est toujours réalisée en partie haute près de l'antenne micro-onde (6).  The gas inlet (5) is always carried out in the upper part near the microwave antenna (6).

- Le montage tournant (voir figure 5): On prévoit de façon optionnelle d'installer un porte-substrat capable de 20 tourner pendant les synthèses de diamant. Ce mouvement de rotation permet d'obtenir une homogénéisation du chauffage par le plasma micro-onde. En effet, le plasma micro-onde n'est jamais parfaitement symétrique sur le porte-substrat car il est sensible aux effets d'antenne opérés par les parois du réacteur. Un mouvement de rotation du porte-substrat permet d'amoindrir ces hétérogénéités. Ce montage 25 convient particulièrement pour le traitement des petites filières qui peuvent alors être traitées par groupe de quatre (par exemple).  - The rotating assembly (see FIG. 5): It is optional to install a substrate holder capable of rotating during diamond syntheses. This rotational movement makes it possible to obtain a homogenization of the heating by the microwave plasma. Indeed, the microwave plasma is never perfectly symmetrical on the substrate holder because it is sensitive to the antenna effects operated by the walls of the reactor. A rotational movement of the substrate holder makes it possible to reduce these heterogeneities. This arrangement 25 is particularly suitable for the treatment of small dies which can then be treated in groups of four (for example).

Le montage tournant doit respecter les modifications précédentes (pompage centré, écoulement vertical des gaz). De ce fait, le porte substrat comme la partie inférieure du réacteur doivent subir de nouvelles modifications. Il faut pouvoir 30 accorder la mise en place d'un moteur avec le pompage central.  The rotary assembly must comply with the previous modifications (centered pumping, vertical gas flow). Therefore, the substrate holder as the lower part of the reactor must undergo further modifications. It must be possible to tune in the positioning of an engine with central pumping.

Les modifications apportées dans le but d'installer un porte-substrat tournant (11) sont décrites sur la figure 5. La partie supérieure du porte- substrat tournant (1 1) est une plaque circulaire (diamètre 22 et épaisseur 8 par exemple) en graphite de qualité nucléaire. Cette plaque (12) comporte plusieurs trous lamés (15) 35 débouchants (par exemple quatre) pour recevoir des filières (8). L'ensemble filières (8) et plaque (12) est supporté par une interface en graphite (13). Celle- ci plaque le disque d'accord (9) en cuivre par vissage sur un bouchon tournant (14) également en graphite. Pour ce faire l'interface (13) comporte une partie supérieure (13a) cylindrique creuse sur la quelle est positionnée la plaque (12) portant les filières (8), une collerette circulaire (13b) s'appuyant sur le disque d'accord (9), un tube (13c) 5 avec filetage extérieur pour vissage dans le filetage interne du bouchon tournant (14). Ledit bouchon tournant (14) cylindrique comporte un épaulement périphérique (14a) pour reposer sur le tube en cuivre (4) qui constitue le tunnel de pompage et qui contient également l'arbre de rotation (16) reliant le porte-substrat (11) au moteur (1 7).  The modifications made in order to install a rotating substrate holder (11) are described in FIG. 5. The upper part of the rotating substrate holder (11) is a circular plate (diameter 22 and thickness 8 for example) in nuclear grade graphite. This plate (12) has several through holes (15) 35 through (for example four) to receive dies (8). The die (8) and plate (12) assembly is supported by a graphite interface (13). The latter plates the copper tuning disc (9) by screwing onto a rotating plug (14) also made of graphite. To do this, the interface (13) comprises a hollow cylindrical upper part (13a) on which is positioned the plate (12) carrying the dies (8), a circular flange (13b) resting on the tuning disc. (9), a tube (13c) 5 with external thread for screwing into the internal thread of the rotary plug (14). Said cylindrical rotary plug (14) has a peripheral shoulder (14a) to rest on the copper tube (4) which constitutes the pumping tunnel and which also contains the rotation shaft (16) connecting the substrate holder (11) to the engine (1 7).

L'installation du moteur (17) et du pompage dans l'axe des filières a été rendu possible par la mise en place d'un tube de pompage en T. La sortie de pompage (1) est prévue alors latéralement dans le tube en cuivre (4). Le moteur (17) est quant à lui dans l'axe du porte-substrat tournant (11) et des filières (8). Il fonctionne en courant continu redressé et est impérativement situé à l'extérieur de 15 l'enceinte de dépôt pour éviter les dégradations dues à l'atmosphère de synthèse.  The installation of the motor (17) and of the pumping in the axis of the dies was made possible by the installation of a pumping tube in T. The pumping outlet (1) is then provided laterally in the tube in copper (4). As for the motor (17), it is in the axis of the rotating substrate holder (11) and of the dies (8). It operates on rectified direct current and is imperatively located outside the deposit enclosure to avoid degradations due to the synthesis atmosphere.

Un montage électrique permet de lui conférer une vitesse réglable à l'aide d'un potentiomètre. Le moteur est couronné par un réducteur (18) qui entraîne l'arbre (16) dans le tube en cuivre (4). L'étanchéité entre l'arbre et l'enceinte de dépôt est réalisée par un " joint " approprié (21). Des roulements à billes (19.20) permettent 20 de centrer l'arbre pour les roulements à billes inférieurs (19), et de supporter la masse de l'arbre pour le roulement supérieur (20).  An electrical assembly gives it an adjustable speed using a potentiometer. The motor is crowned by a reduction gear (18) which drives the shaft (16) in the copper tube (4). The seal between the shaft and the deposit enclosure is produced by an appropriate "seal" (21). Ball bearings (19.20) are used to center the shaft for the lower ball bearings (19), and to support the mass of the shaft for the upper bearing (20).

L'arbre de rotation (16) est en cuivre pour éviter les dépôts parasites de graphite. Il communique le mouvement de rotation au bouchon tournant par deux tiges (21). Le montage tournant a été conçu pour que son axe ne supporte pas le 25 poids du porte-substrat (11) et du disque d'accord (9). En effet, l'ensemble portesubstrat et disque d'accord sur le tube en cuivre (4) qui confine le pompage des gaz. De plus, le poids de l'arbre d'entraînement est supporté par des roulements à billes (20) situés près du moteur. De cette manière, le moteur fournit uniquement le mouvement de rotation à l'arbre d'entraînement.  The rotation shaft (16) is made of copper to avoid parasitic graphite deposits. It communicates the rotational movement to the rotating plug by two rods (21). The rotating assembly has been designed so that its axis does not support the weight of the substrate holder (11) and the tuning disc (9). Indeed, the substrate holder assembly and disc agreement on the copper tube (4) which confines the pumping of gases. In addition, the weight of the drive shaft is supported by ball bearings (20) located near the motor. In this way, the motor provides only the rotational movement to the drive shaft.

Le plasma micro-onde n'est pas perturbé par la rotation du porte-substrat (11). L'expérimentation n'a pas constaté de décrochement inhabituel du plasma au cours des phases de dépôt.  The microwave plasma is not disturbed by the rotation of the substrate holder (11). Experimentation has not found any unusual detachment of the plasma during the deposition phases.

Dans le réacteur décrit ci-dessus les forces entraînant les espèces responsables de la germination du diamant à pénétrer dans le trou de la filière ont 35 un sens constant, il est toutefois possible pour améliorer la qualité du dépôt de prévoir des forces agissant en alternance dans les deux sens d'une même direction.  In the reactor described above, the forces causing the species responsible for the germination of the diamond to enter the die hole have a constant sense, it is however possible to improve the quality of the deposit to provide for forces acting alternately in both directions from the same direction.

Le réacteur est alors modifié en conséquence.  The reactor is then modified accordingly.

Claims (14)

REVENDICATIONS 1. Réacteur de mise en oeuvre d'une technique de synthèse de diamant assistée par plasma micro onde pour le dépôt d'une couche de 5 diamant sur une paroi caractérisé en ce qu'il comporte des moyens pour forcer les espèces responsables de la germination du diamant à pénétrer et à se déposer sur la paroi interne du trou d'une ou de plusieurs filières pour le tréfilage de fils métalliques.  1. Reactor for implementing a diamond synthesis technique assisted by microwave plasma for depositing a layer of diamond on a wall, characterized in that it includes means for forcing the species responsible for germination diamond to be penetrated and deposited on the internal wall of the hole of one or more dies for the drawing of metal wires. 2. Réacteur selon la revendication 1, réacteur du type cloche dans 10 lequel les espèces entrent dans le réacteur par une entrée haute, sont conduite dans une chambre o se forme la boule de plasma audessus d'un porte-substrat, le pompage des gaz étant positionné en dessous du porte substrat, caractérisé en ce que le pompage des gaz est positionné au centre de la sole du réacteur, dans l'axe central 15 du porte-substrat, une ou des filières étant installées sur le porte substrat de façon que l'axe du trou débouchant de chaque filière soit parallèle à celui du porte substrat.  2. Reactor according to claim 1, bell-type reactor in which the species enter the reactor via a high inlet, are led into a chamber where the plasma ball is formed above a substrate holder, the pumping of gases being positioned below the substrate holder, characterized in that the gas pumping is positioned in the center of the bottom of the reactor, in the central axis 15 of the substrate holder, one or more channels being installed on the substrate holder so that the axis of the through hole of each die is parallel to that of the substrate holder. 3. Réacteur selon la revendication 2 caractérisé en ce qu'on prévoit un tube en cuivre (4) traversant la sole (2) en son centre et verticalement 20 pour permettre le pompage des gaz juste en dessous du portesubstrat (3) .  3. Reactor according to claim 2 characterized in that there is provided a copper tube (4) passing through the hearth (2) in its center and vertically to allow the pumping of gases just below the substrate carrier (3). 4. Réacteur selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le porte substrat est monté sur un montage tournant.  4. Reactor according to one of claims 1 to 3, characterized in that the substrate holder is mounted on a rotary assembly. 5. Réacteur selon la revendication 4 caractérisé en ce que le montage 25 tournant comporte un moteur (17) et un moyen de pompage dans l'axe du porte-substrat.  5. Reactor according to claim 4 characterized in that the rotary assembly comprises a motor (17) and a pumping means in the axis of the substrate holder. 6. Réacteur selon la revendication 5 caractérisé en ce que le montage tournant comporte en outre: - en partie supérieure une plaque circulaire (12) comportant une 30 pluralité de trous lamés débouchants (15) pour recevoir les filières, - une interface (13) plaquant un disque d'accord (9) par vissage sur un bouchon tournant (14).  6. Reactor according to claim 5, characterized in that the rotary assembly further comprises: - in the upper part a circular plate (12) comprising a plurality of through-hole holes (15) for receiving the dies, - an interface (13) plating a tuning disc (9) by screwing on a rotating plug (14). 7. Réacteur selon la revendication 6 caractérisé en ce que l'interface 35 (13) comporte une partie supérieure (13a) cylindrique creuse sur la quelle est positionnée la plaque (12) portant les filières (8), une collerette circulaire (13b) s'appuyant sur le disque d'accord (9), un tube (1 3c) avec filetage extérieur pour vissage dans le filetage interne du bouchon tournant (14).  7. Reactor according to claim 6 characterized in that the interface 35 (13) comprises a hollow cylindrical upper part (13a) on which is positioned the plate (12) carrying the dies (8), a circular flange (13b) based on the tuning disc (9), a tube (1 3c) with external thread for screwing into the internal thread of the rotating plug (14). 8. Réacteur selon l'une des revendications 6 à 7 caractérisé en ce que 5 le bouchon tournant (14) cylindrique comporte un épaulement périphérique (14a) pour reposer sur le tube en cuivre (4) qui constitue le tunnel de pompage et qui contient également l'arbre de rotation (16) reliant le porte-substrat (11) au moteur (17).  8. Reactor according to one of claims 6 to 7 characterized in that 5 the cylindrical rotary plug (14) has a peripheral shoulder (14a) to rest on the copper tube (4) which constitutes the pumping tunnel and which contains also the rotation shaft (16) connecting the substrate holder (11) to the motor (17). 9. Réacteur selon l'une des revendications 5 à 8 caractérisé en ce que 10 la sortie de pompage (1) est prévue alors latéralement dans le tube en cuivre (4).  9. Reactor according to one of claims 5 to 8 characterized in that the pumping outlet (1) is then provided laterally in the copper tube (4). 10. Réacteur selon l'une des revendications 5 à 9 caractérisé en ce que des roulements à billes (19.20) permettent de centrer l'arbre pour les roulements à billes inférieurs (19), et de supporter la masse de l'axe 15 pour le roulement supérieur (20).  10. Reactor according to one of claims 5 to 9 characterized in that ball bearings (19.20) allow to center the shaft for the lower ball bearings (19), and to support the mass of the axis 15 for the upper bearing (20). 11. Réacteur selon l'une des revendications 5 à 10 caractérisé en ce que le porte substrat constitué de deux parties cylindriques coaxiales traversées par un trou de diamètre (d) coaxial avec l'axe de pompage, avec une partie supérieure (7a) de diamètre (d1) plus 20 important que d, dans lequel est placé la filière, une partie inférieure plongeant à l'intérieur du tube en cuivre (4).  11. Reactor according to one of claims 5 to 10 characterized in that the substrate holder consisting of two coaxial cylindrical parts traversed by a hole of diameter (d) coaxial with the pumping axis, with an upper part (7a) of larger diameter (d1) than d, in which the die is placed, a lower part plunging inside the copper tube (4). 12. Réacteur selon la revendication 11 caractérisé en ce qu'on prévoit de fermer l'espace entre le tube en cuivre (4) et le porte-substrat (7) avec un disque intermédiaire en graphite (10) percé en son centre, la 25 partie inférieure (7b) du porte- substrat se trouve alors ajustée ans l'orifice (10).12. Reactor according to claim 11 characterized in that provision is made to close the space between the copper tube (4) and the substrate holder (7) with an intermediate graphite disc (10) pierced at its center, the 25 lower part (7b) of the substrate holder is then adjusted in the orifice (10). 13. Filière de tréfilage en carbure de tungstène pour le tréfilage de fils métalliques comportant un trou débouchant caractérisé en ce que la paroi interne du trou débouchant est revêtue totalement ou au moins 30 partiellement d'une couche de diamant déposée directement sur la surface en carbure de tungstène par une technique de synthèse de diamant en phase vapeur assistée par plasma micro-onde.  13. Tungsten carbide wire drawing die for wire drawing of metal wires having a through hole characterized in that the internal wall of the through hole is totally or at least partially coated with a layer of diamond deposited directly on the carbide surface of tungsten by a diamond synthesis technique in the vapor phase assisted by microwave plasma. 14. Filière de tréfilage selon la revendication 13 caractérisé en ce que le revêtement de diamant est déposé au moyen d'un réacteur selon 35 l'une des revendications 1 à 12.14. Wire drawing die according to claim 13 characterized in that the diamond coating is deposited by means of a reactor according to one of claims 1 to 12.
FR0215108A 2002-12-02 2002-12-02 Reactor for diamond synthesis assisted by microwave plasma has system for forcing and depositing diamond germination species on inner walls of holes in wire drawing dies Pending FR2850116A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0215108A FR2850116A1 (en) 2002-12-02 2002-12-02 Reactor for diamond synthesis assisted by microwave plasma has system for forcing and depositing diamond germination species on inner walls of holes in wire drawing dies

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0215108A FR2850116A1 (en) 2002-12-02 2002-12-02 Reactor for diamond synthesis assisted by microwave plasma has system for forcing and depositing diamond germination species on inner walls of holes in wire drawing dies

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2850116A1 true FR2850116A1 (en) 2004-07-23

Family

ID=32605777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0215108A Pending FR2850116A1 (en) 2002-12-02 2002-12-02 Reactor for diamond synthesis assisted by microwave plasma has system for forcing and depositing diamond germination species on inner walls of holes in wire drawing dies

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2850116A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113549894A (en) * 2021-07-29 2021-10-26 久钻科技(成都)有限公司 Diamond coating wire drawing mould processingequipment

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4483892A (en) * 1981-12-16 1984-11-20 General Electric Company Wear resistant annular insert and process for making same
JPH0353070A (en) * 1989-07-20 1991-03-07 Mitsubishi Materials Corp Surface coated tool member having excellent wear resistance
JPH03114610A (en) * 1989-09-27 1991-05-15 Showa Denko Kk Die for wire drawing
EP0437830A1 (en) * 1990-01-16 1991-07-24 General Electric Company CVD diamond coated annulus components and method of their fabrication
EP0480581A1 (en) * 1990-09-10 1992-04-15 Applied Science & Technology, Inc. Recirculating high velocity convective flow reactor system
US5254374A (en) * 1992-04-08 1993-10-19 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Chemical vapor infiltration using microwave energy
US5328513A (en) * 1991-03-25 1994-07-12 Ngk Insulators, Ltd. Apparatus for producing dies for extruding ceramic honeycomb bodies

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4483892A (en) * 1981-12-16 1984-11-20 General Electric Company Wear resistant annular insert and process for making same
JPH0353070A (en) * 1989-07-20 1991-03-07 Mitsubishi Materials Corp Surface coated tool member having excellent wear resistance
JPH03114610A (en) * 1989-09-27 1991-05-15 Showa Denko Kk Die for wire drawing
EP0437830A1 (en) * 1990-01-16 1991-07-24 General Electric Company CVD diamond coated annulus components and method of their fabrication
US5508071A (en) * 1990-01-16 1996-04-16 General Electric Company CVD diamond coating annulus components and method of their fabrication
EP0480581A1 (en) * 1990-09-10 1992-04-15 Applied Science & Technology, Inc. Recirculating high velocity convective flow reactor system
US5328513A (en) * 1991-03-25 1994-07-12 Ngk Insulators, Ltd. Apparatus for producing dies for extruding ceramic honeycomb bodies
US5254374A (en) * 1992-04-08 1993-10-19 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Chemical vapor infiltration using microwave energy

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 197 (C - 0833) 21 May 1991 (1991-05-21) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 310 (M - 1144) 8 August 1991 (1991-08-08) *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113549894A (en) * 2021-07-29 2021-10-26 久钻科技(成都)有限公司 Diamond coating wire drawing mould processingequipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4825809A (en) Chemical vapor deposition apparatus having an ejecting head for ejecting a laminated reaction gas flow
EP0049380B1 (en) Apparatus for a plasma-enhanced chemical deposition
FR2670507A1 (en) Process for chemical infiltration in vapour phase
JP2004063779A (en) Epitaxial wafer manufacturing apparatus and susceptor structure
JPH1072281A (en) Device for treating substrate
FR2538987A1 (en) ENCLOSURE FOR THE TREATMENT AND PARTICULARLY THE ETCHING OF SUBSTRATES BY THE REACTIVE PLASMA METHOD
FR2641901A1 (en) SUSCEPTOR FOR USE IN A VERTICAL DEVICE FOR REALIZING VAPOR PHASE GROWTH
EP0263788B1 (en) Process and apparatus for depositing hydrogenated amorphous silicon on a substrate in a plasma environment
KR100703214B1 (en) Mocvd of planetary type
TW201122151A (en) Hot wire chemical vapor deposition (CVD) inline coating tool
US4741925A (en) Method of forming silicon nitride coating
US20060275104A1 (en) Support system for treatment apparatuses
FR2576918A1 (en) STEAM SOURCE FOR VACUUM COATING SYSTEMS
CN115287635A (en) Method and device for performing MPCVD (multi-phase chemical vapor deposition) on inner surface of tubular material
FR2573325A1 (en) APPARATUS AND METHOD FOR MAKING STEAM DEPOSITS ON PLATELETS
EP2110458B1 (en) Thermal treatment furnace with induction heating
FR2850116A1 (en) Reactor for diamond synthesis assisted by microwave plasma has system for forcing and depositing diamond germination species on inner walls of holes in wire drawing dies
KR101485506B1 (en) Method for depositing thin film on wafer
FR2847911A1 (en) Reinforcement of the inner wall of a hole emerging from a hollow body by chemical vapor phase deposition of diamond, notably for reinforcing wire drawing dies
FR2573917A1 (en) APPARATUS AND METHOD FOR VAPOR DEPOSITION FOR PRODUCING SEMICONDUCTORS
FR3090426A1 (en) METHOD OF MANUFACTURING A METAL CORE, AND METHOD OF MANUFACTURING A SHIELD OF THE EDGE ATTACK OF A VANE FROM SUCH A METAL CORE
FR2585371A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR COATING MICRO-DEPRESSIONS
JPH10324599A (en) Production of silicon carbide single crystal
KR100509225B1 (en) Tungsten layer forming method and laminate structure of tungsten layer
KR100532949B1 (en) Plasma assistive batch type atomic layer deposition apparatus